JP2008119624A - Holding substrate, apparatus for discharging liquid droplet, and circuit module - Google Patents

Holding substrate, apparatus for discharging liquid droplet, and circuit module Download PDF

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JP2008119624A JP2006307552A JP2006307552A JP2008119624A JP 2008119624 A JP2008119624 A JP 2008119624A JP 2006307552 A JP2006307552 A JP 2006307552A JP 2006307552 A JP2006307552 A JP 2006307552A JP 2008119624 A JP2008119624 A JP 2008119624A
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Abstract

<P>PROBLEM TO BE SOLVED: To provide a holding substrate for mitigating the mechanical damage of a pattern plotted on a treatment sheet, an apparatus for discharging a liquid droplet, and a circuit module. <P>SOLUTION: The apparatus 10 for discharging the liquid droplet includes: a holding substrate 20 on which a green sheet is placed; a substrate stocker 30 for housing the green sheet 14-placed holding substrate 20; a conveying robot 35 for carrying the holding substrate 20 out of/in the substrate stocker 30; and a lift pin LP for placing the holding substrate 20 placed on a robot hand 36 on a placing plane 13 or placing the holding substrate 20 placed on the placing plane 13 on the robot hand 36. <P>COPYRIGHT: (C)2008,JPO&INPIT

Description

本発明は、保持基板、液滴吐出装置、及び回路モジュールに関する。   The present invention relates to a holding substrate, a droplet discharge device, and a circuit module.

セラミックス多層基板には、低温焼成セラミックス（ＬＴＣＣ：Low Temperature Co-f
ired Ceramics）を利用するものがある。ＬＴＣＣ多層基板は、焼成前のＬＴＣＣ基板（
以下単に、グリーンシートという。）を積層させ、一括して焼成させることにより製造さ
れる。ＬＴＣＣ多層基板は、焼成温度を低温にできるため、積層された各グリーンシート
と、各グリーンシートに描画された金属パターンと、を同時に焼成できる。このため、Ｌ
ＴＣＣを利用したセラミック多層基板は、その生産性を大幅に向上できる。 Low-temperature fired ceramics (LTCC: Low Temperature Co-f)
Some use ired Ceramics. The LTCC multilayer substrate is an LTCC substrate before firing (
Hereinafter, it is simply referred to as a green sheet. ) Are laminated and fired together. Since the LTCC multilayer substrate can be fired at a low temperature, each laminated green sheet and a metal pattern drawn on each green sheet can be fired simultaneously. For this reason, L
The ceramic multilayer substrate using TCC can greatly improve the productivity.

ＬＴＣＣ多層基板の製造工程には、グリーンシート上に金属パターンを描画する描画工
程が含まれる。描画工程には、金属インクを微小な液滴にして吐出させるインクジェット
法が提案されている（例えば、特許文献１、特許文献２）。インクジェット法は、複数の
液滴をグリーンシート上に吐出させ、各液滴の合一により金属パターンを描画させる。こ
のため、インクジェット法は、液滴の吐出量や液滴の吐出位置を変更させるだけで金属パ
ターンの微細化を図ることができる。
特開２００４−３４７６９５号公報 特開２００４−３０６３７２号公報 The manufacturing process of the LTCC multilayer substrate includes a drawing process of drawing a metal pattern on a green sheet. In the drawing process, an ink jet method has been proposed in which metal ink is discharged as fine droplets (for example, Patent Document 1 and Patent Document 2). In the inkjet method, a plurality of droplets are ejected onto a green sheet, and a metal pattern is drawn by combining the droplets. For this reason, in the ink jet method, the metal pattern can be miniaturized only by changing the droplet discharge amount or the droplet discharge position.
JP 2004-347695 A JP 2004-306372 A

上記グリーンシートは、厚さが数十〜数百マイクロメートルの可撓性のシートである。
そのため、グリーンシートは、焼成されるまでの間、搬送過程を経るたびに自重による変
形（撓みや歪み）を繰り返す。この結果、描画された配線パターンは、グリーンシートの
撓みや歪みに伴う曲げストレスを受け、終にはクラックを発生して断線する。 The green sheet is a flexible sheet having a thickness of several tens to several hundreds of micrometers.
Therefore, the green sheet repeatedly undergoes deformation (deflection or distortion) due to its own weight every time it passes through the conveyance process until it is fired. As a result, the drawn wiring pattern is subjected to bending stress due to the bending and distortion of the green sheet, and finally cracks are generated and disconnected.

本発明は、上記問題を解決するためになされたものであり、その目的は、処理シートに
描画したパターンの機械的破損を軽減させた保持基板、液滴吐出装置、及び回路モジュー
ルを提供することにある。 The present invention has been made to solve the above problems, and an object of the present invention is to provide a holding substrate, a droplet discharge device, and a circuit module in which mechanical damage of a pattern drawn on a processing sheet is reduced. It is in.

本発明の保持基板は、不撓性の基板本体と、前記基板本体の一側面に設けられて処理シ
ートを載置する載置領域と、前記一側面に設けられて前記処理シートを前記載置領域に位
置決めする位置決め部と、前記載置領域に貫通形成されて前記載置領域に前記処理シート
を吸着可能にする複数の吸引孔と、を備えた。 The holding substrate according to the present invention includes an inflexible substrate body, a placement area provided on one side surface of the substrate body for placing a treatment sheet, and a placement area provided on the one side surface to place the treatment sheet. And a plurality of suction holes which are formed so as to penetrate the placement area and allow the processing sheet to be sucked into the placement area.

本発明の保持基板によれば、位置決め部が、不撓性の基板本体に処理シートを位置決め
する。そのため、基板本体の搬送によって処理シートを搬送させることができ、処理シー
トの撓みや歪みが搬送時に防止される。また、複数の吸引孔が、基板本体の載置領域に処
理シートを吸着可能にさせる。そのため、処理シートの撓みや歪みが載置領域内で確実に
防止される。したがって、処理シートの撓みや歪みを防止でき、描画されたパターンの曲
げストレスを軽減させることができる。ひいては、処理シートに描画されたパターンの機
械的破損を軽減させることができる。 According to the holding substrate of the present invention, the positioning unit positions the processing sheet on the inflexible substrate body. Therefore, the processing sheet can be transported by transporting the substrate body, and bending or distortion of the processing sheet is prevented during transport. Further, the plurality of suction holes allow the processing sheet to be attracted to the placement area of the substrate body. Therefore, bending and distortion of the processing sheet are surely prevented in the placement area. Therefore, bending and distortion of the treatment sheet can be prevented, and bending stress of the drawn pattern can be reduced. As a result, the mechanical damage of the pattern drawn on the processing sheet can be reduced.

この保持基板は、前記基板本体が熱伝導性を有した基板であってもよい。
この保持基板によれば、処理シートの熱量が保持基板の全体に伝達される。したがって
、保持基板の熱量分だけ、処理シートの温度変化が抑制され、処理シートの熱的変形が軽
減される。ひいては、パターンの機械的破損が、さらに軽減される。 The holding substrate may be a substrate in which the substrate body has thermal conductivity.
According to this holding substrate, the heat amount of the processing sheet is transmitted to the entire holding substrate. Therefore, the temperature change of the processing sheet is suppressed by the amount of heat of the holding substrate, and the thermal deformation of the processing sheet is reduced. As a result, mechanical breakage of the pattern is further reduced.

この保持基板は、前記位置決め部が、前記載置領域に形成されて、前記処理シートに設
けられた凹部と嵌合して前記処理シートを前記基板本体に位置決めする突起であってもよ
い。 The holding substrate may be a protrusion in which the positioning portion is formed in the placement area and engages with a recess provided in the processing sheet to position the processing sheet on the substrate body.

この保持基板によれば、処理シートの凹部と、基板本体の突起と、の嵌合により、処理
シートを位置決めできる。したがって、簡便な構成によって、位置決め部を構成させるこ
とができる。 According to this holding substrate, the processing sheet can be positioned by fitting the concave portion of the processing sheet and the protrusion of the substrate body. Therefore, the positioning portion can be configured with a simple configuration.

本発明の液滴吐出装置は、パターン形成液の液滴を処理シートに向けて吐出する液滴吐
出ヘッドと、前記液滴吐出ヘッドに対して前記処理シートを相対移動するステージと、を
備えた液滴吐出装置であって、前記処理シートが載置された不撓性の保持基板と、前記処
理シートが載置された前記保持基板を収容する基板ストッカと、前記基板ストッカに収容
された前記保持基板を搬出して前記ステージに移載し、前記ステージに載置された前記保
持基板を移載して前記基板ストッカに搬入する搬送手段と、を備えた。 A droplet discharge device of the present invention includes a droplet discharge head that discharges a droplet of a pattern forming liquid toward a processing sheet, and a stage that moves the processing sheet relative to the droplet discharge head. A droplet discharge device, which is an inflexible holding substrate on which the processing sheet is placed, a substrate stocker that houses the holding substrate on which the processing sheet is placed, and the holding that is housed in the substrate stocker Conveying means for unloading and transferring the substrate to the stage, transferring the holding substrate placed on the stage, and loading the substrate into the substrate stocker.

本発明の液滴吐出装置によれば、搬送手段が、基板ストッカとステージとの間で、保持
基板に載置された状態の処理シートを搬送する。そのため、搬送時に生じる処理シートの
撓みが保持基板によって防止される。したがって、描画されたパターンに加えられる曲げ
ストレスが軽減され、該パターンの機械的破損が軽減させる。 According to the droplet discharge device of the present invention, the transport unit transports the processing sheet placed on the holding substrate between the substrate stocker and the stage. Therefore, the holding substrate prevents the processing sheet from being bent during conveyance. Accordingly, bending stress applied to the drawn pattern is reduced, and mechanical breakage of the pattern is reduced.

この液滴吐出装置は、前記保持基板が、不撓性の基板本体と、前記基板本体の一側面に
設けられて前記処理シートを載置する載置領域と、前記一側面に設けられて前記処理シー
トを前記載置領域に位置決めする位置決め部と、を備える構成であってもよい。 In this droplet discharge device, the holding substrate is provided on an inflexible substrate body, a placement area provided on one side surface of the substrate body to place the processing sheet, and provided on the one side surface. And a positioning unit that positions the sheet in the placement area.

この液滴吐出装置によれば、位置決め部が、基板本体の載置領域に処理シートを位置決
めする。したがって、保持基板に対する処理シートの撓みや歪みが防止され、処理シート
に描画したパターンの機械的破損をさらに軽減させることができる。 According to this droplet discharge device, the positioning unit positions the processing sheet in the placement area of the substrate body. Therefore, bending and distortion of the processing sheet with respect to the holding substrate can be prevented, and mechanical damage of the pattern drawn on the processing sheet can be further reduced.

この液滴吐出装置は、前記処理シートが、前記保持基板側の一側面に複数の凹部を有し
、前記位置決め部が、前記載置領域に形成されて前記凹部に嵌合する複数の突起であって
もよい。 In this droplet discharge device, the processing sheet has a plurality of recesses on one side surface of the holding substrate, and the positioning portion is a plurality of protrusions that are formed in the placement region and fit into the recesses. There may be.

この液滴吐出装置によれば、処理シートの凹部と、基板本体の凸部と、の嵌合によって
、処理シートが保持基板に位置決めされる。したがって、保持基板に対する処理シートの
位置ズレが簡便な構成によって防止される。 According to this droplet discharge device, the processing sheet is positioned on the holding substrate by fitting the concave portion of the processing sheet and the convex portion of the substrate body. Therefore, the position shift of the processing sheet with respect to the holding substrate is prevented by a simple configuration.

この液滴吐出装置は、前記ステージが、前記ステージから突出して前記保持基板を前記
ステージの上方にリフトする位置と、前記ステージに没入して前記保持基板を前記ステー
ジに載置する位置と、の間を上下動する複数のリフトピンを備える構成であってもよい。 In this droplet discharge device, the stage protrudes from the stage and lifts the holding substrate above the stage; and a position that immerses into the stage and places the holding substrate on the stage. The structure provided with the some lift pin which moves up and down between them may be sufficient.

この液滴吐出装置によれば、リフトピンの下動によって、保持基板がステージに載置さ
れ、リフトピンの上動によって、保持基板がステージから離間される。すなわち、移載に
伴う保持基板（処理シート）の加速度を保持基板（処理シート）の法線方向することがで
きる。したがって、処理シートの面方向に応力を掛けない状態で保持基板をステージから
移載させることができる。ひいては、搬送時に生じる処理シートの撓みや歪みが、より確
実に防止される。 According to this droplet discharge device, the holding substrate is placed on the stage by the downward movement of the lift pins, and the holding substrate is separated from the stage by the upward movement of the lift pins. That is, the acceleration of the holding substrate (processing sheet) accompanying the transfer can be made normal to the holding substrate (processing sheet). Therefore, the holding substrate can be transferred from the stage in a state where no stress is applied to the surface direction of the processing sheet. As a result, the bending and distortion of the processing sheet which occur at the time of conveyance are prevented more reliably.

この液滴吐出装置であって、前記保持基板は、前記載置領域の外側に複数のピン挿入孔
を有し、前記複数のリフトピンの各々は、前記ピン挿入孔に挿入されて前記保持基板の面
方向に対し前記保持基板を前記ステージに位置決めする構成であってもよい。 In this droplet discharge device, the holding substrate has a plurality of pin insertion holes outside the placement region, and each of the plurality of lift pins is inserted into the pin insertion hole to be formed on the holding substrate. The structure which positions the said holding | maintenance board | substrate to the said stage with respect to a surface direction may be sufficient.

この液滴吐出装置によれば、複数のリフトピンの各々が、対応するピン挿入孔に挿入さ
れ、保持基板（処理シート）の面方向に対し、保持基板（処理シート）をステージに対し
て位置決めする。したがって、処理シートの面方向に掛かる応力が、より軽減される。ひ
いては、搬送時に生じる処理シートの撓みや歪みが、より確実に防止され、処理シートに
描画したパターンの機械的破損が、さらに軽減される。 According to this droplet discharge device, each of the plurality of lift pins is inserted into the corresponding pin insertion hole, and the holding substrate (processing sheet) is positioned with respect to the stage with respect to the surface direction of the holding substrate (processing sheet). . Therefore, the stress applied to the surface direction of the processing sheet is further reduced. As a result, the bending and distortion of the processing sheet that occurs during conveyance can be prevented more reliably, and the mechanical damage of the pattern drawn on the processing sheet can be further reduced.

この液滴吐出装置は、前記保持基板が、前記載置領域に設けられて前記基板本体を貫通
する複数の吸引孔を有し、前記ステージは、前記吸引孔を介して前記処理シートを吸引し
、前記載置領域に前記処理シートを吸着させる吸着手段を備える構成であってもよい。 In this droplet discharge device, the holding substrate has a plurality of suction holes provided in the placement area and penetrating the substrate body, and the stage sucks the processing sheet through the suction holes. A configuration may be provided in which suction means for sucking the processing sheet to the placement area is provided.

この液滴吐出装置によれば、複数の吸引孔と吸着手段とによって、処理シートが保持基
板に吸着される。したがって、処理シートを処理シートの面方向に移動して液滴を吐出す
るとき、処理シートが保持基板に吸着される分だけ、処理シートの載置状態が安定し、処
理シートの撓みや歪みが防止される。 According to this droplet discharge device, the processing sheet is adsorbed to the holding substrate by the plurality of suction holes and the adsorption means. Therefore, when the processing sheet is moved in the surface direction of the processing sheet and droplets are ejected, the processing sheet is placed in a stable state as much as the processing sheet is attracted to the holding substrate, and the processing sheet is not bent or distorted. Is prevented.

この液滴吐出装置は、前記基板本体が熱伝導性を有した基板であり、前記ステージが前
記保持基板を所定の温度に加熱するステージヒータを有する構成であってもよい。
この液滴吐出装置によれば、ステージヒータの熱量が保持基板を介して処理シートの全
体に伝達される。したがって、処理シートの処理条件をステージ側から加熱する条件に拡
張させることができる。また、保持基板の熱量分だけ、処理シートの急激な温度変化が抑
制され、処理シートの急激な熱的変形が軽減される。ひいては、パターンの機械的破損が
、さらに軽減される。 The droplet discharge device may be configured such that the substrate body is a substrate having thermal conductivity, and the stage includes a stage heater that heats the holding substrate to a predetermined temperature.
According to this droplet discharge device, the heat amount of the stage heater is transmitted to the entire processing sheet via the holding substrate. Therefore, the processing conditions of the processing sheet can be expanded to the conditions for heating from the stage side. Further, the rapid temperature change of the processing sheet is suppressed by the amount of heat of the holding substrate, and the rapid thermal deformation of the processing sheet is reduced. As a result, mechanical breakage of the pattern is further reduced.

この液滴吐出装置は、前記基板ストッカが、前記保持基板を予め所定の温度に加熱する
予備ヒータを備える構成であってもよい。
この液滴吐出装置によれば、予備ヒータが、保持基板の温度を予め所定の温度まで昇温
させる。したがって、保持基板が予め昇温される分だけ、保持基板の急激な温度変化が抑
制され、処理シートの急激な熱的変形が軽減される。ひいては、パターンの機械的破損が
、さらに軽減される。 In the droplet discharge device, the substrate stocker may include a preliminary heater that heats the holding substrate to a predetermined temperature in advance.
According to this droplet discharge device, the preliminary heater raises the temperature of the holding substrate to a predetermined temperature in advance. Therefore, the rapid temperature change of the holding substrate is suppressed by the amount of the temperature of the holding substrate being raised in advance, and the rapid thermal deformation of the processing sheet is reduced. As a result, mechanical breakage of the pattern is further reduced.

この液滴吐出装置は、前記保持基板を予め所定の温度に加熱する予備加熱ステージを備
え、前記搬送手段が、前記基板ストッカに収容された前記保持基板を搬出して前記予備加
熱ステージに移載し、予め所定の温度に加熱された前記保持基板を前記ステージに移載す
る構成であってもよい。 The droplet discharge device includes a preheating stage that heats the holding substrate to a predetermined temperature in advance, and the transfer unit unloads the holding substrate housed in the substrate stocker and transfers it to the preheating stage. And the structure which transfers the said holding | maintenance board | substrate heated beforehand to predetermined temperature to the said stage may be sufficient.

この液滴吐出装置によれば、予備加熱ステージが、保持基板の温度を予め所定の温度ま
で昇温させる。したがって、保持基板が予め昇温される分だけ、保持基板の急激な温度変
化が抑制され、処理シートの急激な熱的変形が軽減される。ひいては、パターンの機械的
破損が、さらに軽減される。 According to this droplet discharge device, the preheating stage raises the temperature of the holding substrate to a predetermined temperature in advance. Therefore, the rapid temperature change of the holding substrate is suppressed by the amount of the temperature of the holding substrate being raised in advance, and the rapid thermal deformation of the processing sheet is reduced. As a result, mechanical breakage of the pattern is further reduced.

本発明の回路モジュールは、シートと、前記シートに形成された回路素子と、前記シー
トに形成されて前記回路素子に電気的に接続された金属配線と、を備えた回路モジュール
であって、前記金属配線は、上記の液滴吐出装置によって形成された。 The circuit module of the present invention is a circuit module comprising a sheet, a circuit element formed on the sheet, and metal wiring formed on the sheet and electrically connected to the circuit element, The metal wiring was formed by the above droplet discharge device.

本発明の回路モジュールによれば、金属配線の機械的破損を軽減させた回路モジュール
を提供させることができる。 According to the circuit module of the present invention, it is possible to provide a circuit module in which mechanical breakage of metal wiring is reduced.

以下、本発明を具体化した一実施形態を図１〜図５に従って説明する。まず、ＬＴＣＣ
（Low Temperature Co-fired Ceramics）多層基板に半導体チップを実装した回路モジュ
ールについて説明する。 Hereinafter, an embodiment embodying the present invention will be described with reference to FIGS. First, LTCC
(Low Temperature Co-fired Ceramics) A circuit module in which a semiconductor chip is mounted on a multilayer substrate will be described.

図１において、回路モジュール１は、板状に形成されたＬＴＣＣ多層基板２と、そのＬ
ＴＣＣ多層基板２の上側にワイヤーボンディング接続されて各種回路を有する半導体チッ
プ３と、を有している。 In FIG. 1, a circuit module 1 includes an LTCC multilayer substrate 2 formed in a plate shape and its L
A semiconductor chip 3 having various circuits connected to the upper side of the TCC multilayer substrate 2 by wire bonding.

ＬＴＣＣ多層基板２は、シート状に形成された複数のＬＴＣＣ基板４の積層体である。
各ＬＴＣＣ基板４は、それぞれガラスセラミック系材料（例えば、ホウケイ酸アルカリ酸
化物などのガラス成分とアルミナなどのセラミック成分の混合物）の焼結体（多孔質性基
板）であって、その厚みが数十μｍ〜数百μｍで形成されている。ここで、焼結前のＬＴ
ＣＣ基板４を、処理シートとしてのグリーンシートという。 The LTCC multilayer substrate 2 is a laminate of a plurality of LTCC substrates 4 formed in a sheet shape.
Each LTCC substrate 4 is a sintered body (porous substrate) of a glass ceramic material (for example, a mixture of a glass component such as borosilicate alkali oxide and a ceramic component such as alumina), and the thickness thereof is several. It is formed from 10 μm to several hundred μm. Here, LT before sintering
The CC substrate 4 is referred to as a green sheet as a processing sheet.

各ＬＴＣＣ基板４には、抵抗素子や容量素子などの複数の回路素子５が備えられている
。各回路素子５には、それぞれ対応する内部配線６が接続され、各内部配線６には、それ
ぞれ層間を接続するビアコンタクト７が接続されている。内部配線６やビアコンタクト７
（すなわち、金属配線としての金属パターンＭＰ）は、それぞれ銀や銀合金などの金属微
粒子の焼結体であって、以下に示す液滴吐出装置１０を利用して形成される。 Each LTCC substrate 4 includes a plurality of circuit elements 5 such as resistance elements and capacitance elements. Each circuit element 5 is connected to a corresponding internal wiring 6, and each internal wiring 6 is connected to a via contact 7 that connects layers. Internal wiring 6 and via contact 7
(That is, the metal pattern MP as the metal wiring) is a sintered body of metal fine particles such as silver and silver alloy, and is formed by using the droplet discharge device 10 described below.

図２（ａ）及び（ｂ）は、それぞれ液滴吐出装置１０の平面図及び側面図を示す。
図２（ａ）において、液滴吐出装置１０は、一方向（Ｙ方向）に延びる直方体形状の基
台１１と、基台１１に搭載された搬送ステージ１２と、を有している。搬送ステージ１２
は、基台１１に設けられたＹ軸モータに連結駆動されて、Ｙ方向に沿って往復動する。こ
こで、搬送ステージ１２の配置位置であって、その最も反Ｙ方向側の位置（図２の破線位
置）を、移載位置とし、最もＹ方向側の位置（図２の２点鎖線位置）を、復動位置という
。また、搬送ステージ１２の配置位置であって、移載位置と復動位置との間の位置（図２
の実線位置）を、往動位置という。 2A and 2B are a plan view and a side view of the droplet discharge device 10, respectively.
2A, the droplet discharge device 10 includes a rectangular parallelepiped base 11 extending in one direction (Y direction), and a transport stage 12 mounted on the base 11. Transfer stage 12
Is connected to and driven by a Y-axis motor provided on the base 11 and reciprocates along the Y direction. Here, the position at which the transfer stage 12 is arranged, the position on the most anti-Y direction side (the broken line position in FIG. 2) is the transfer position, and the position on the most Y direction side (the two-dot chain line position in FIG. 2). Is called the return position. Further, it is the position where the transfer stage 12 is arranged, and a position between the transfer position and the backward movement position (FIG. 2
The solid line position) is called the forward movement position.

図３（ａ）及び（ｂ）は、搬送ステージ１２を説明する要部断面図及び平面図である。
図３（ａ）において、搬送ステージ１２の内部には、ステージヒータ１２Ｈが備えられ
ている。ステージヒータ１２Ｈは、搬送ステージ１２の上面（以下単に、載置面１３とい
う。）を加熱し、載置面１３上を所定の温度（目標温度：例えば、６０℃）で保持させる
。また、搬送ステージ１２の内部には、吸着手段を構成する吸引ポート１２Ｐが形成され
ている。吸引ポート１２Ｐは、吸着手段を構成する吸引ポンプＰＵに連結され、載置面１
３の上方を吸気し、吸引した空気を搬送ステージ１２の外方に排気させる。 FIGS. 3A and 3B are a cross-sectional view and a plan view of a main part for explaining the transfer stage 12.
In FIG. 3A, a stage heater 12H is provided inside the transfer stage 12. The stage heater 12H heats the upper surface of the transfer stage 12 (hereinafter simply referred to as the placement surface 13) and holds the placement surface 13 at a predetermined temperature (target temperature: for example, 60 ° C.). Further, a suction port 12 </ b> P that constitutes a suction unit is formed inside the transfer stage 12. The suction port 12P is connected to the suction pump PU constituting the suction means, and the placement surface 1
3 is sucked in, and the sucked air is exhausted to the outside of the transfer stage 12.

図３（ｂ）において、載置面１３の四隅には、それぞれリフトピンＬＰが備えられてい
る。各リフトピンＬＰは、それぞれ先端が細くなる円柱状に形成されている。各リフトピ
ンＬＰは、それぞれ搬送ステージ１２に配設されたエアシリンダなどのリフト機構に連結
駆動される。各リフトピンＬＰは、搬送ステージ１２の内方に埋没する位置（図３（ａ）
の実線位置）と、載置面１３から突出する位置（図３（ａ）の２点鎖線位置）と、の間を
上下動する。ここで、リフトピンＬＰの配置位置であって、図３（ａ）の実線位置を、吸
着位置とし、図３（ａ）の２点鎖線位置を、リフト位置という。 In FIG. 3B, lift pins LP are provided at the four corners of the mounting surface 13, respectively. Each lift pin LP is formed in a cylindrical shape whose tip is narrowed. Each lift pin LP is connected to and driven by a lift mechanism such as an air cylinder disposed on the transfer stage 12. Each lift pin LP is buried in the transfer stage 12 (FIG. 3A).
(Solid line position) and a position protruding from the mounting surface 13 (a two-dot chain line position in FIG. 3A) move up and down. Here, the position where the lift pin LP is arranged, the solid line position in FIG. 3A is referred to as a suction position, and the two-dot chain line position in FIG. 3A is referred to as a lift position.

載置面１３の上側には、グリーンシート１４と、保持基板２０と、が積載されている。
グリーンシート１４は、ガラスセラミック系材料の粉末、分散媒、バインダー、整泡剤
などからなるスラリーを板状にして乾燥したものである。グリーンシート１４は、厚みが
数十μｍ〜数百μｍで形成され、その自重によって撓む可撓性を有している。ここで、グ
リーンシート１４の表面を、吐出面１５という。 A green sheet 14 and a holding substrate 20 are stacked on the placement surface 13.
The green sheet 14 is obtained by drying a slurry made of a glass ceramic material powder, a dispersion medium, a binder, a foam stabilizer, and the like into a plate shape. The green sheet 14 is formed with a thickness of several tens of μm to several hundreds of μm, and has flexibility to be bent by its own weight. Here, the surface of the green sheet 14 is referred to as a discharge surface 15.

吐出面１５の上下両側端には、一対のアライメントマークＭが形成されている。アライ
メントマークＭは、その位置座標に基づいて、液滴を吐出するための２次元描画平面、す
なわち吐出面１５の位置座標を規定させるものである。吐出面１５の四隅には、それぞれ
グリーンシート１４の裏面までを貫通する貫通孔（凹部としての位置決め孔Ｈ１）が形成
されている。 A pair of alignment marks M are formed on both upper and lower ends of the ejection surface 15. The alignment mark M defines the position coordinates of the two-dimensional drawing plane for discharging the droplet, that is, the discharge surface 15 based on the position coordinates. At the four corners of the discharge surface 15, through holes (positioning holes H <b> 1 as recesses) penetrating to the back surface of the green sheet 14 are formed.

保持基板２０は、グリーンシート１４よりも大きいサイズで形成され、その基板本体が
金属やセラミックスなどの熱伝導性を有した材料によって形成されている。保持基板２０
は、その厚みが数ｍｍで形成され、その自重によって撓むことのない不撓性を有している
。ここで、保持基板２０の表面を、吸着面２１という。 The holding substrate 20 is formed in a size larger than that of the green sheet 14, and the substrate body is formed of a material having thermal conductivity such as metal or ceramics. Holding substrate 20
Is formed with a thickness of several millimeters and has inflexibility that does not bend due to its own weight. Here, the surface of the holding substrate 20 is referred to as a suction surface 21.

吸着面２１の四隅には、それぞれ保持基板２０の裏面までを貫通する貫通孔（ピン挿入
孔Ｈ２）が形成されている。各ピン挿入孔Ｈ２は、それぞれ各リフトピンＬＰと対応する
位置に形成された円形孔であって、前記リフトピンＬＰの外径よりも小さい内径を有して
いる。各ピン挿入孔Ｈ２は、それぞれリフトピンＬＰが吸着位置（図３（ａ）の実線位置
）に位置するとき、リフトピンＬＰの先端部に案内されて吸着面２１上の所定の領域に位
置決めされる。また、各ピン挿入孔Ｈ２は、それぞれリフトピンＬＰがリフト位置（図３
（ｂ）の２点鎖線位置）に位置するとき、リフトピンＬＰの先端部が挿入されて搬送ステ
ージ１２の上方で位置決めされる。 In the four corners of the suction surface 21, through holes (pin insertion holes H <b> 2) penetrating up to the back surface of the holding substrate 20 are formed. Each pin insertion hole H2 is a circular hole formed at a position corresponding to each lift pin LP, and has an inner diameter smaller than the outer diameter of the lift pin LP. Each pin insertion hole H2 is positioned at a predetermined region on the suction surface 21 by being guided by the tip of the lift pin LP when the lift pin LP is located at the suction position (solid line position in FIG. 3A). Each pin insertion hole H2 has a lift pin LP at a lift position (FIG. 3).
When positioned at the position of the two-dot chain line (b), the tip of the lift pin LP is inserted and positioned above the transfer stage 12.

これにより、保持基板２０は、載置面１３に載置されるとき、及び、載置面１３から移
載されるとき、その法線方向にのみ加速される。保持基板２０上のグリーンシート１４は
、その法線方向にのみ応力を受けるため、その面方向で撓むことがない。ここで、吸着面
２１であって、保持基板２０の載置される領域を、載置領域２１Ｓという。 Thus, when the holding substrate 20 is placed on the placement surface 13 and transferred from the placement surface 13, the holding substrate 20 is accelerated only in the normal direction. Since the green sheet 14 on the holding substrate 20 receives stress only in the normal direction, it does not bend in the surface direction. Here, the area on the suction surface 21 where the holding substrate 20 is placed is referred to as a placement area 21S.

載置領域２１Ｓの四隅には、それぞれ吸着面２１から突出する突起（以下、位置決め突
起Ｐ１という。）が形成されている。各位置決め突起Ｐ１は、それぞれ前記各位置決め孔
Ｈ１と対応する位置に形成されている。各位置決め突起Ｐ１は、グリーンシート１４が載
置領域２１Ｓに載置されるとき、それぞれ対応する位置決め孔Ｈ１と嵌合する。これによ
り、グリーンシート１４は、保持基板２０の吸着面２１上に位置決めされ、その撓みや歪
み、位置ズレが抑制される。 Protrusions (hereinafter referred to as positioning protrusions P1) that protrude from the suction surface 21 are formed at the four corners of the placement area 21S. Each positioning projection P1 is formed at a position corresponding to each positioning hole H1. Each positioning projection P1 is fitted into the corresponding positioning hole H1 when the green sheet 14 is placed on the placement region 21S. Thereby, the green sheet 14 is positioned on the suction surface 21 of the holding substrate 20, and its bending, distortion, and positional deviation are suppressed.

載置領域２１Ｓの全体には、保持基板２０の裏面までを貫通する多数の貫通孔（以下、
吸引孔Ｈｖという。）が形成されている。各吸引孔Ｈｖは、それぞれ保持基板２０が載置
面１３に載置されるとき、前記吸引ポート１２Ｐを介して吸引ポンプＰＵに連結される。
各吸引孔Ｈｖは、吸引ポンプＰＵが駆動されるとき、載置面１３と保持基板２０との間の
空気、及び、保持基板２０とグリーンシート１４との間の空気を吸引ポンプＰＵに吸引さ
せ、保持基板２０の裏面を載置面１３に吸着させ、かつ、グリーンシート１４の裏面を吸
着面２１に吸着させる。 The entire mounting region 21S has a large number of through holes (hereinafter referred to as “through holes”) penetrating to the back surface of the holding substrate 20.
This is referred to as a suction hole Hv. ) Is formed. Each suction hole Hv is connected to the suction pump PU via the suction port 12P when the holding substrate 20 is placed on the placement surface 13, respectively.
Each suction hole Hv causes the suction pump PU to suck the air between the mounting surface 13 and the holding substrate 20 and the air between the holding substrate 20 and the green sheet 14 when the suction pump PU is driven. The back surface of the holding substrate 20 is attracted to the placement surface 13, and the back surface of the green sheet 14 is attracted to the suction surface 21.

これにより、グリーンシート１４は、搬送ステージ１２がＸ方向に往復動するとき、す
なわち、その面方向に加速されるとき、吸着面２１（すなわち、載置面１３）に吸着され
、面方向に沿う撓みや歪みが防止される。また、保持基板２０は、載置面１３に位置決め
され、その位置ズレが抑制される。 Thereby, when the conveyance stage 12 reciprocates in the X direction, that is, when accelerated in the surface direction, the green sheet 14 is adsorbed to the adsorption surface 21 (that is, the placement surface 13) and follows the surface direction. Bending and distortion are prevented. Further, the holding substrate 20 is positioned on the placement surface 13 and the positional deviation is suppressed.

図２（ａ）において、基台１１の一側（図２の右側）には、基板ストッカ３０が配設さ
れている。基板ストッカ３０は、基台１１側を開口した箱体状に形成され、移載位置に位
置する搬送ステージ１２（図２の破線）と対向する位置に配置されている。 In FIG. 2A, a substrate stocker 30 is disposed on one side of the base 11 (the right side in FIG. 2). The substrate stocker 30 is formed in a box shape having an opening on the base 11 side, and is disposed at a position facing the transfer stage 12 (broken line in FIG. 2) located at the transfer position.

基板ストッカ３０は、複数の保持基板２０と、各保持基板２０に位置決めされた複数の
グリーンシート１４と、を搬出及び搬入可能に収容する。基板ストッカ３０の右側には、
基板ストッカ３０の内部を加熱する予備ヒータ３１が配設されている。予備ヒータ３１は
、基板ストッカ３０が収容する各保持基板２０及び各グリーンシート１４を徐々に所定の
温度（例えば、前記目標温度と同じ６０℃）に昇温して待機させる。 The substrate stocker 30 accommodates a plurality of holding substrates 20 and a plurality of green sheets 14 positioned on each holding substrate 20 so that they can be carried out and carried in. On the right side of the substrate stocker 30,
A preliminary heater 31 for heating the inside of the substrate stocker 30 is provided. The preliminary heater 31 gradually raises each holding substrate 20 and each green sheet 14 accommodated in the substrate stocker 30 to a predetermined temperature (for example, 60 ° C., which is the target temperature), and makes them stand by.

基台１１の他側（図２の左側）には、搬送手段を構成する搬送ロボット３５が配設され
ている。搬送ロボット３５は、直交２軸ロボットであって、Ｚ方向に移動するＺ軸スライ
ダ３５ｚと、Ｚ軸スライダ３５ｚに連結されてＸ方向に移動するＸ軸スライダ３５ｘと、
Ｘ軸スライダ３５ｘに連結されてＸ方向に延びるフォーク状に形成されたロボットハンド
３６と、を有している。 On the other side of the base 11 (left side in FIG. 2), a transfer robot 35 that constitutes transfer means is disposed. The transfer robot 35 is an orthogonal two-axis robot, and includes a Z-axis slider 35z that moves in the Z direction, an X-axis slider 35x that is connected to the Z-axis slider 35z and moves in the X direction,
A robot hand 36 connected to the X-axis slider 35x and formed in a fork shape extending in the X direction.

搬送ロボット３５は、搬送ステージ１２が移載位置（図２（ａ）の破線位置）に配置さ
れるとき、Ｚ軸スライダ３５ｚ及びＸ軸スライダ３５ｘを駆動し、保持基板２０（グリー
ンシート１４）の移載動作を実行する。すなわち、搬送ロボット３５は、基板ストッカ３
０で待機する保持基板２０をロボットハンド３６に搭載して搬出させる。 The transfer robot 35 drives the Z-axis slider 35z and the X-axis slider 35x to move the holding substrate 20 (green sheet 14) when the transfer stage 12 is placed at the transfer position (broken line position in FIG. 2A). Execute transfer operation. That is, the transfer robot 35 is connected to the substrate stocker 3.
The holding substrate 20 waiting at 0 is mounted on the robot hand 36 and carried out.

この際、グリーンシート１４は、その全体が不撓性の保持基板２０に支持され、自重に
よる撓みや歪みが防止される。しかも、グリーンシート１４は、各位置決め孔Ｈ１が保持
基板２０の位置決め突起Ｐ１に嵌合されるため、保持基板２０に対し位置決めされた状態
が維持される。 At this time, the entire green sheet 14 is supported by the non-flexible holding substrate 20, and bending and distortion due to its own weight are prevented. Moreover, since the positioning holes H1 are fitted into the positioning projections P1 of the holding substrate 20, the green sheet 14 is maintained in a state of being positioned with respect to the holding substrate 20.

搬送ロボット３５は、搬出した保持基板２０を載置面１３の直上に配置させ、リフトピ
ンＬＰがリフト位置に位置するとき、ロボットハンド３６を下動させて保持基板２０をリ
フトピンＬＰ上に移載させる。搬送ロボット３５は、リフトピンＬＰ上に保持基板２０を
移載すると、ロボットハンド３６を反Ｘ方向に移動して載置面１３上から離脱させる。リ
フトピンＬＰは、ロボットハンドが載置面１３上から離脱されたとき、リフト位置から吸
着位置に下動し、移載された保持基板２０を載置面１３に載置させる。この際、リフトピ
ンＬＰは、その上下動により保持基板２０を載置面１３上の所定の領域に案内し、グリー
ンシート１４の撓みや歪み、保持基板２０の搬送ズレを防止させる。 The transfer robot 35 places the unloaded holding substrate 20 directly above the placement surface 13 and moves the holding substrate 20 onto the lift pins LP by moving the robot hand 36 downward when the lift pins LP are positioned at the lift position. . When the transfer robot 35 transfers the holding substrate 20 onto the lift pins LP, the transfer robot 35 moves the robot hand 36 away from the placement surface 13 in the anti-X direction. When the robot hand is detached from the placement surface 13, the lift pins LP move downward from the lift position to the suction position, and place the transferred holding substrate 20 on the placement surface 13. At this time, the lift pins LP guide the holding substrate 20 to a predetermined region on the placement surface 13 by the vertical movement thereof, and prevent the green sheet 14 from being bent or distorted and the holding substrate 20 from being transported.

搬送ロボット３５は、保持基板２０を有する搬送ステージ１２が移載位置に配置される
とき、上記移載動作と逆の順序で保持基板２０（グリーンシート１４）の回収動作を実行
する。 When the transfer stage 12 having the holding substrate 20 is placed at the transfer position, the transfer robot 35 performs the collection operation of the holding substrate 20 (green sheet 14) in the reverse order of the transfer operation.

したがって、搬送ステージ１２、リフトピンＬＰ、及び搬送ロボット３５は、それぞれ
保持基板２０を利用してグリーンシート１４を搬送し、グリーンシート１４の撓みや歪み
、位置ズレなどを防止させる。 Accordingly, the transport stage 12, the lift pins LP, and the transport robot 35 transport the green sheet 14 using the holding substrate 20, and prevent the green sheet 14 from being bent, distorted, misaligned, and the like.

図２（ａ）において、基台１１には、Ｙ方向と直交する方向（Ｘ方向）に跨ぐ門型のガ
イド部材３７が架設されている。ガイド部材３７の上側には、Ｘ方向に延びるインクタン
ク３８が配設されている。インクタンク３８は、パターン形成液としての金属インクＩＭ
を貯留し、貯留する金属インクＩＭを導出する。金属インクＩＭには、金属微粒子（例え
ば、粒径が数十ｎｍ〜数百ｎｍの銀微粒子）、水系の分散媒、分散助剤、保湿剤などから
なる水系金属インクを用いることができる。 In FIG. 2A, a gate-type guide member 37 straddling the base 11 is stretched over a direction (X direction) orthogonal to the Y direction. An ink tank 38 extending in the X direction is disposed on the upper side of the guide member 37. The ink tank 38 is a metal ink IM as a pattern forming liquid.
And the metal ink IM to be stored is derived. As the metal ink IM, an aqueous metal ink made of metal fine particles (for example, silver fine particles having a particle diameter of several tens to several hundreds of nanometers), an aqueous dispersion medium, a dispersion aid, a humectant, and the like can be used.

ガイド部材３７の下側には、キャリッジ３９が搭載されている。キャリッジ３９は、ガ
イド部材３７に設けられたＸ軸モータに連結駆動されて、Ｘ方向に沿って往復動する。キ
ャリッジ３９の下側には、液滴吐出ヘッド（以下単に、吐出ヘッドという。）４０が搭載
されている。 A carriage 39 is mounted below the guide member 37. The carriage 39 is connected to an X-axis motor provided on the guide member 37 and reciprocates along the X direction. A droplet discharge head (hereinafter simply referred to as “discharge head”) 40 is mounted on the lower side of the carriage 39.

図４において、吐出ヘッド４０の下側には、ノズルプレート４１が備えられている。ノ
ズルプレート４１は、その下面（以下、ノズル形成面４１ａという。）が吸着面２１（吐
出面１５）と略平行になるように配設されている。ノズルプレート４１は、グリーンシー
ト１４が吐出ヘッド４０の直下に位置するとき、ノズル形成面４１ａと吐出面１５との間
の距離（以下、プラテンギャップという。）を所定の距離（例えば、６００μｍ）に規定
する。 In FIG. 4, a nozzle plate 41 is provided below the discharge head 40. The nozzle plate 41 is disposed such that its lower surface (hereinafter referred to as a nozzle forming surface 41a) is substantially parallel to the suction surface 21 (discharge surface 15). In the nozzle plate 41, when the green sheet 14 is positioned directly below the ejection head 40, a distance between the nozzle formation surface 41a and the ejection surface 15 (hereinafter referred to as a platen gap) is set to a predetermined distance (for example, 600 μm). Stipulate.

ノズル形成面４１ａには、Ｘ方向に沿って複数のノズルＮが配列形成されている。各ノ
ズルＮの上側には、それぞれ対応するキャビティ４２が形成されている。キャビティ４２
は、インクタンク３８からの金属インクＩＭを収容し、対応するノズルＮに金属インクＩ
Ｍを供給する。キャビティ４２の上側には、上下方向に振動してキャビティ４２の容積を
拡大及び縮小する振動板４３が貼り付けられている。振動板４３の上側には、ノズルＮに
対応する圧電素子ＰＺが配設されている。圧電素子ＰＺは、上下方向に収縮及び伸張して
振動板４３を上下方向に振動させる。 A plurality of nozzles N are arranged and formed along the X direction on the nozzle forming surface 41a. Corresponding cavities 42 are formed above the nozzles N, respectively. Cavity 42
Contains the metal ink IM from the ink tank 38 and the corresponding nozzle N receives the metal ink I.
M is supplied. A vibration plate 43 is attached to the upper side of the cavity 42 to vibrate in the vertical direction to enlarge and reduce the volume of the cavity 42. Above the diaphragm 43, a piezoelectric element PZ corresponding to the nozzle N is disposed. The piezoelectric element PZ contracts and expands in the vertical direction to vibrate the diaphragm 43 in the vertical direction.

各ノズルＮは、グリーンシート１４が吐出ヘッド４０の直下を通過するとき、対応する
圧電素子ＰＺの収縮及び伸張を受け、金属インクＩＭを液滴Ｄにして吐出させる。吐出さ
れた液滴Ｄは、対応するノズルＮの直下（反Ｚ方向）に飛行して、グリーンシート１４の
吐出面１５に着弾する。グリーンシート１４は、搬送ステージ１２によって目標温度に昇
温保持され、着弾した金属インクＩＭの分散媒を蒸発させて金属インクＩＭを乾燥させる
。このとき、グリーンシート１４は、保持基板２０を介した熱量を受け、吐出面１５の全
体にわたり均一に昇温される。そのため、グリーンシート１４に着弾した金属インクＩＭ
は、吐出面１５の加熱により分散媒の蒸発が均一に促進され、所望するサイズや形状の金
属パターンＭＰ（内部配線６やビアコンタクト７など）を形成する。 Each nozzle N receives the contraction and expansion of the corresponding piezoelectric element PZ when the green sheet 14 passes directly under the ejection head 40, and ejects the metal ink IM as droplets D. The ejected droplets D fly directly under the corresponding nozzle N (anti-Z direction) and land on the ejection surface 15 of the green sheet 14. The green sheet 14 is held at a target temperature by the transport stage 12 and the dispersion medium of the landed metal ink IM is evaporated to dry the metal ink IM. At this time, the green sheet 14 receives the amount of heat via the holding substrate 20 and is heated uniformly over the entire discharge surface 15. Therefore, the metal ink IM landed on the green sheet 14
In this case, the evaporation of the dispersion medium is uniformly promoted by heating the discharge surface 15, and a metal pattern MP (internal wiring 6, via contact 7, etc.) having a desired size and shape is formed.

尚、前記目標温度は、吐出ヘッド４０から吐出される時の金属インクＩＭの温度以上で
あって、かつ、金属インクＩＭに含まれる液体組成の沸点未満（液体組成中の最も沸点の
低い温度未満）の温度である。これにより、グリーンシート１４に着弾した液滴Ｄを速や
かに加熱し乾燥させ、かつ、着弾した液滴Ｄを突沸させないようする。 The target temperature is equal to or higher than the temperature of the metal ink IM when ejected from the ejection head 40 and less than the boiling point of the liquid composition contained in the metal ink IM (less than the lowest boiling point temperature in the liquid composition). ) Temperature. Thereby, the droplet D that has landed on the green sheet 14 is quickly heated and dried, and the landed droplet D is prevented from bumping.

次に、上記のように構成した液滴吐出装置１０の電気的構成を図５に従って説明する。
図５において、搬送手段を構成する制御部５０は、ＣＰＵ、ＲＯＭ、ＲＡＭなどを有し
ている。制御部５０は、格納された各種データ及び各種制御プログラムに従って、搬送ス
テージ１２の搬送処理、キャリッジ３９の走査処理、搬送ロボット３５の移載処理、リフ
ト機構の移載処理、ステージヒータ１２Ｈや予備ヒータ３１の加熱処理、吐出ヘッド４０
の液滴吐出処理などを実行する。 Next, the electrical configuration of the droplet discharge device 10 configured as described above will be described with reference to FIG.
In FIG. 5, the control unit 50 constituting the conveying means has a CPU, a ROM, a RAM, and the like. The control unit 50 performs the transfer process of the transfer stage 12, the scanning process of the carriage 39, the transfer process of the transfer robot 35, the transfer process of the lift mechanism, the stage heater 12H and the preliminary heater according to the stored various data and various control programs. 31 heat treatment, discharge head 40
The droplet discharge process is executed.

制御部５０には、各種操作スイッチとディスプレイを有した入出力装置５１が接続され
ている。入出力装置５１は、液滴吐出装置１０が実行する各種処理の処理状況を表示する
。入出力装置５１は、内部配線６やビアコンタクト７（各金属パターンＭＰ）を形成する
ためのビットマップデータＢＤを生成し、そのビットマップデータＢＤを制御部５０に入
力する。 An input / output device 51 having various operation switches and a display is connected to the control unit 50. The input / output device 51 displays the processing status of various processes executed by the droplet discharge device 10. The input / output device 51 generates bitmap data BD for forming the internal wiring 6 and the via contact 7 (each metal pattern MP), and inputs the bitmap data BD to the control unit 50.

ビットマップデータＢＤは、各ビットの値（０あるいは１）に応じて各圧電素子ＰＺの
オンあるいはオフを規定したデータである。ビットマップデータＢＤは、吐出ヘッド４０
の直下を通過する描画平面（すなわち、吐出面１５）上の各位置に、液滴Ｄを吐出するか
否かを規定したデータである。ビットマップデータＢＤは、内部配線６やビアコンタクト
７に対応する吐出面１５上の位置（目標位置）に液滴Ｄを吐出させるためのデータである
。 The bitmap data BD is data that specifies whether each piezoelectric element PZ is turned on or off according to the value (0 or 1) of each bit. The bitmap data BD is stored in the ejection head 40.
Is data defining whether or not the droplets D are to be ejected at each position on the drawing plane (that is, the ejection surface 15) that passes immediately below. The bitmap data BD is data for discharging the droplet D to a position (target position) on the discharge surface 15 corresponding to the internal wiring 6 or the via contact 7.

制御部５０には、搬送ステージ駆動回路５２が接続されている。制御部５０は、搬送ス
テージ駆動回路５２に対応する駆動制御信号を搬送ステージ駆動回路５２に出力する。搬
送ステージ駆動回路５２は、制御部５０からの駆動制御信号に応答して、搬送ステージ１
２を移動させるためのＹ軸モータを正転又は逆転させる。 A transport stage drive circuit 52 is connected to the controller 50. The control unit 50 outputs a drive control signal corresponding to the transfer stage drive circuit 52 to the transfer stage drive circuit 52. In response to the drive control signal from the control unit 50, the transfer stage drive circuit 52 transfers the transfer stage 1.
The Y-axis motor for moving 2 is rotated forward or backward.

制御部５０には、キャリッジ駆動回路５３が接続されている。制御部５０は、キャリッ
ジ駆動回路５３に対応する駆動制御信号をキャリッジ駆動回路５３に出力する。キャリッ
ジ駆動回路５３は、制御部５０からの駆動制御信号に応答して、キャリッジ３９を移動さ
せるためのＸ軸モータを正転又は逆転させる。 A carriage drive circuit 53 is connected to the control unit 50. The control unit 50 outputs a drive control signal corresponding to the carriage drive circuit 53 to the carriage drive circuit 53. In response to the drive control signal from the control unit 50, the carriage drive circuit 53 rotates the X-axis motor for moving the carriage 39 forward or backward.

制御部５０には、搬送ロボット駆動回路５４が接続されている。制御部５０は、搬送ロ
ボット駆動回路５４に対応する駆動制御信号を搬送ロボット駆動回路５４に出力する。搬
送ロボット駆動回路５４は、制御部５０からの駆動制御信号に応答して、ロボットハンド
３６を移動させるためのモータを正転又は逆転させる。搬送ロボット駆動回路５４は、ロ
ボットハンド３６によって、保持基板２０を基板ストッカ３０からリフトピンＬＰ上へ移
載させ、また、リフトピンＬＰ上から基板ストッカ３０に移載させる。 A transport robot drive circuit 54 is connected to the control unit 50. The control unit 50 outputs a drive control signal corresponding to the transfer robot drive circuit 54 to the transfer robot drive circuit 54. In response to the drive control signal from the control unit 50, the transfer robot drive circuit 54 rotates the motor for moving the robot hand 36 forward or backward. The transfer robot drive circuit 54 uses the robot hand 36 to transfer the holding substrate 20 from the substrate stocker 30 onto the lift pins LP and to transfer the substrate 20 from the lift pins LP onto the substrate stocker 30.

制御部５０には、リフト機構駆動回路５５が接続されている。制御部５０は、リフト機
構駆動回路５５に対応する駆動制御信号をリフト機構駆動回路５５に出力する。リフト機
構駆動回路５５は、制御部５０からの駆動制御信号に応答して、リフトピンＬＰを移動さ
せるためのリフト機構を駆動させる。リフト機構駆動回路５５は、各リフトピンＬＰによ
って、保持基板２０をロボットハンド３６から載置面１３上へ移載させ、また、載置面１
３上からロボットハンド３６へ移載させる。 A lift mechanism drive circuit 55 is connected to the control unit 50. The control unit 50 outputs a drive control signal corresponding to the lift mechanism drive circuit 55 to the lift mechanism drive circuit 55. The lift mechanism drive circuit 55 drives a lift mechanism for moving the lift pins LP in response to a drive control signal from the control unit 50. The lift mechanism drive circuit 55 transfers the holding substrate 20 from the robot hand 36 onto the placement surface 13 by each lift pin LP.
3. Transfer from above to the robot hand 36.

制御部５０には、ポンプ駆動回路５６が接続されている。制御部５０は、ポンプ駆動回
路５６に対応する駆動制御信号をポンプ駆動回路５６に出力する。ポンプ駆動回路５６は
、制御部５０からの駆動制御信号に応答して、吸引ポンプＰＵを駆動させ、吸引ポート１
２Ｐを介してグリーンシート１４及び保持基板２０を載置面１３に吸着させる。 A pump drive circuit 56 is connected to the control unit 50. The control unit 50 outputs a drive control signal corresponding to the pump drive circuit 56 to the pump drive circuit 56. The pump drive circuit 56 drives the suction pump PU in response to the drive control signal from the control unit 50, and the suction port 1
The green sheet 14 and the holding substrate 20 are attracted to the placement surface 13 through 2P.

制御部５０には、アライメント検出装置５７が接続されている。アライメント検出装置
５７は、アライメントマークＭを検出し、検出信号を制御部５０に出力する。制御部５０
は、アライメント検出装置５７からの検出信号に基づいて吐出面１５の位置座標を演算す
る。 An alignment detection device 57 is connected to the control unit 50. The alignment detection device 57 detects the alignment mark M and outputs a detection signal to the control unit 50. Control unit 50
Calculates the position coordinates of the ejection surface 15 based on the detection signal from the alignment detection device 57.

制御部５０には、ヒータ駆動回路５８が接続されている。制御部５０は、ヒータ駆動回
路５８に対応する駆動制御信号をヒータ駆動回路５８に出力する。ヒータ駆動回路５８は
、制御部５０からの駆動制御信号に応答して、ステージヒータ１２Ｈと予備ヒータ３１を
駆動させ、保持基板２０及びグリーンシート１４を所定の温度に保持させる。 A heater drive circuit 58 is connected to the control unit 50. The control unit 50 outputs a drive control signal corresponding to the heater drive circuit 58 to the heater drive circuit 58. The heater drive circuit 58 drives the stage heater 12H and the auxiliary heater 31 in response to the drive control signal from the control unit 50, and holds the holding substrate 20 and the green sheet 14 at a predetermined temperature.

制御部５０には、ヘッド駆動回路５９が接続されている。制御部５０は、所定の吐出周
波数に同期させた吐出タイミング信号ＬＴをヘッド駆動回路５９に出力する。制御部５０
は、各圧電素子ＰＺを駆動するための駆動電圧ＣＯＭを吐出周波数に同期させてヘッド駆
動回路５９に出力する。 A head drive circuit 59 is connected to the control unit 50. The control unit 50 outputs a discharge timing signal LT synchronized with a predetermined discharge frequency to the head drive circuit 59. Control unit 50
Outputs a drive voltage COM for driving each piezoelectric element PZ to the head drive circuit 59 in synchronization with the ejection frequency.

制御部５０は、ビットマップデータＢＤを利用して所定の周波数に同期した吐出制御信
号ＳＩを生成し、吐出制御信号ＳＩをヘッド駆動回路５９にシリアル転送する。ヘッド駆
動回路５９は、制御部５０からの吐出制御信号ＳＩを各圧電素子ＰＺに対応させて順次シ
リアル／パラレル変換する。ヘッド駆動回路５９は、制御部５０からの吐出タイミング信
号ＬＴを受けるたびに、シリアル／パラレル変換した吐出制御信号ＳＩをラッチし、吐出
制御信号ＳＩによって選択される圧電素子ＰＺにそれぞれ駆動電圧ＣＯＭを供給する。 The control unit 50 generates a discharge control signal SI synchronized with a predetermined frequency using the bitmap data BD, and serially transfers the discharge control signal SI to the head drive circuit 59. The head drive circuit 59 sequentially converts the ejection control signal SI from the control unit 50 into serial / parallel corresponding to each piezoelectric element PZ. Each time the head drive circuit 59 receives the ejection timing signal LT from the control unit 50, the head drive circuit 59 latches the serial / parallel converted ejection control signal SI, and applies the driving voltage COM to each piezoelectric element PZ selected by the ejection control signal SI. Supply.

次に、上記液滴吐出装置１０を利用した回路モジュール１（金属パターンＭＰ）の製造
方法について説明する。
まず、図２に示すように、複数の保持基板２０と、該保持基板２０に位置決めされた複
数のグリーンシート１４と、を収容した基板ストッカ３０が、液滴吐出装置１０にセット
される。次いで、内部配線６やビアコンタクト７（各金属パターンＭＰ）を形成するため
のビットマップデータＢＤが入出力装置５１から制御部５０に入力される。制御部５０は
、入出力装置５１から入力されたビットマップデータＢＤをＲＡＭに格納する。制御部５
０は、ヒータ駆動回路５８を介してステージヒータ１２Ｈ及び予備ヒータ３１を駆動させ
、搬送ステージ１２を目標温度に昇温させ、また、基板ストッカ３０内の保持基板２０及
びグリーンシート１４を目標温度で待機させる。 Next, a method for manufacturing the circuit module 1 (metal pattern MP) using the droplet discharge device 10 will be described.
First, as shown in FIG. 2, a substrate stocker 30 containing a plurality of holding substrates 20 and a plurality of green sheets 14 positioned on the holding substrate 20 is set in the droplet discharge device 10. Next, bitmap data BD for forming the internal wiring 6 and the via contact 7 (each metal pattern MP) is input from the input / output device 51 to the control unit 50. The control unit 50 stores the bitmap data BD input from the input / output device 51 in the RAM. Control unit 5
0 drives the stage heater 12H and the auxiliary heater 31 via the heater drive circuit 58 to raise the temperature of the transfer stage 12 to the target temperature, and the holding substrate 20 and the green sheet 14 in the substrate stocker 30 at the target temperature. Wait.

次いで、制御部５０は、搬送ステージ駆動回路５２を介して搬送ステージ１２を移載位
置に配置移動し、搬送ロボット駆動回路５４及びリフト機構駆動回路５５を介して基板ス
トッカ３０が収容する保持基板２０の中の１枚を搬出させて載置面１３上に移載させる。
制御部５０は、ポンプ駆動回路５６を介して吸引ポンプＰＵを駆動させ、保持基板２０及
びグリーンシート１４を載置面１３に吸着させる。これにより、所定の温度に維持された
グリーンシート１４が撓むことなく搬送ステージ１２に移載される。また、搬送ステージ
１２の搬送動作に関わらず、グリーンシート１４が保持基板２０に吸着され、撓むことな
く搬送される。 Next, the control unit 50 moves the transfer stage 12 to the transfer position via the transfer stage drive circuit 52, and the holding substrate 20 accommodated in the substrate stocker 30 via the transfer robot drive circuit 54 and the lift mechanism drive circuit 55. One of them is carried out and transferred onto the mounting surface 13.
The control unit 50 drives the suction pump PU via the pump drive circuit 56 to cause the holding substrate 20 and the green sheet 14 to be attracted to the placement surface 13. Thereby, the green sheet 14 maintained at a predetermined temperature is transferred to the transport stage 12 without being bent. Regardless of the transport operation of the transport stage 12, the green sheet 14 is attracted to the holding substrate 20 and transported without bending.

制御部５０は、吐出ヘッド４０がグリーンシート１４の吐出面１５上をＹ方向に通過す
るように、キャリッジ駆動回路５３を介してキャリッジ３９をセットさせる。制御部５０
は、搬送ステージ駆動回路５２を介して搬送ステージ１２を移載位置から往動位置に搬送
させる。そして、制御部５０は、アライメント検出装置５７からの検出信号に基づいて吐
出面１５の位置座標を演算し、搬送ステージ駆動回路５２を介して搬送ステージ１２の復
動位置に向けた搬送（往動）を開始させる。 The control unit 50 sets the carriage 39 via the carriage drive circuit 53 so that the discharge head 40 passes on the discharge surface 15 of the green sheet 14 in the Y direction. Control unit 50
Transports the transport stage 12 from the transfer position to the forward movement position via the transport stage drive circuit 52. Then, the control unit 50 calculates the position coordinates of the ejection surface 15 based on the detection signal from the alignment detection device 57, and transports the transport stage 12 toward the return position of the transport stage 12 via the transport stage drive circuit 52 (forward movement). ).

制御部５０は、搬送ステージ１２の往動を開始させると、ビットマップデータＢＤに基
づいて吐出制御信号ＳＩを生成し、吐出制御信号ＳＩと駆動電圧ＣＯＭをヘッド駆動回路
５９に出力する。制御部５０は、ヘッド駆動回路５９を介して各圧電素子ＰＺを駆動制御
し、各ノズルＮが吐出面１５の目標位置直上に位置するたびに、選択されたノズルＮから
液滴Ｄを吐出させる。吐出された各液滴Ｄは、吐出面１５上の対応する目標位置に着弾し
て速やかに乾燥され、連続する金属パターンＭＰを形成する。 When the transport unit 12 starts to move forward, the control unit 50 generates a discharge control signal SI based on the bitmap data BD, and outputs the discharge control signal SI and the drive voltage COM to the head drive circuit 59. The control unit 50 drives and controls each piezoelectric element PZ via the head drive circuit 59, and discharges the droplet D from the selected nozzle N each time each nozzle N is positioned immediately above the target position on the ejection surface 15. . Each ejected droplet D reaches a corresponding target position on the ejection surface 15 and is quickly dried to form a continuous metal pattern MP.

制御部５０は、搬送ステージ１２が復動位置に到達すると、金属パターンＭＰを形成す
るための新たな目標位置に液滴Ｄを吐出させるべく、キャリッジ駆動回路５３を介してキ
ャリッジ３９をＹ方向に所定の量だけ移動させる。キャリッジ３９をセットさせると、制
御部５０は、搬送ステージ駆動回路５２を介して搬送ステージ１２の往動位置に向けた搬
送（復動）を開始させる。 When the transport stage 12 reaches the backward movement position, the control unit 50 moves the carriage 39 in the Y direction via the carriage drive circuit 53 in order to discharge the droplet D to a new target position for forming the metal pattern MP. Move by a predetermined amount. When the carriage 39 is set, the control unit 50 starts transport (return) toward the forward movement position of the transport stage 12 via the transport stage drive circuit 52.

搬送ステージ１２の復動を開始させると、制御部５０は、上記と同様に、ヘッド駆動回
路５９を介して選択された各圧電素子ＰＺを駆動制御し、金属パターンＭＰを形成するた
めの目標位置直上に各ノズルＮが位置するたびに、選択されたノズルＮから液滴Ｄを吐出
させる。この場合にも、前記と同様に、吐出面１５に着弾した各液滴Ｄは、グリーンシー
ト１４が目標温度に昇温維持されているため、速やかに乾燥されて連続する金属パターン
ＭＰを形成する。 When the backward movement of the transfer stage 12 is started, the control unit 50 drives and controls each piezoelectric element PZ selected via the head drive circuit 59 and forms a target position for forming the metal pattern MP as described above. Each time each nozzle N is positioned directly above, the droplet D is ejected from the selected nozzle N. Also in this case, as described above, each droplet D that has landed on the ejection surface 15 is quickly dried to form a continuous metal pattern MP because the temperature of the green sheet 14 is maintained at the target temperature. .

制御部５０は、キャリッジ３９の移動と、搬送ステージ１２の往復動と、によって吐出
面１５上に全ての金属パターンＭＰを形成させると、搬送ステージ駆動回路５２を介して
搬送ステージ１２を移載位置に配置させる。次いで、制御部５０は、ポンプ駆動回路５６
を介して吸引ポンプＰＵを停止させ、グリーンシート１４及び保持基板２０の吸着を解除
させる。 When all the metal patterns MP are formed on the ejection surface 15 by the movement of the carriage 39 and the reciprocation of the transport stage 12, the control unit 50 moves the transport stage 12 to the transfer position via the transport stage drive circuit 52. To be placed. Next, the control unit 50 includes the pump drive circuit 56.
Then, the suction pump PU is stopped, and the suction of the green sheet 14 and the holding substrate 20 is released.

そして、制御部５０は、搬送ロボット駆動回路５４及びリフト機構駆動回路５５を介し
て載置面１３上の保持基板２０を基板ストッカ３０の対応するスロットに移載させる。こ
れにより、金属パターンＭＰの形成されたグリーンシート１４が撓むことなく基板ストッ
カ３０に移載される。 Then, the control unit 50 transfers the holding substrate 20 on the placement surface 13 to the corresponding slot of the substrate stocker 30 via the transfer robot drive circuit 54 and the lift mechanism drive circuit 55. Thereby, the green sheet 14 on which the metal pattern MP is formed is transferred to the substrate stocker 30 without being bent.

以後、制御部５０は、保持基板２０の移載動作、搬送ステージ１２の搬送動作、吐出ヘ
ッド４０による液滴吐出動作を繰り返し、基板ストッカ３０に収容した全てのグリーンシ
ート１４に金属パターンＭＰを形成させる。これによって、全てのグリーンシート１４に
は、機械的な破損の無い金属パターンＭＰが形成される。 Thereafter, the controller 50 repeats the transfer operation of the holding substrate 20, the transfer operation of the transfer stage 12, and the droplet discharge operation by the discharge head 40 to form the metal patterns MP on all the green sheets 14 accommodated in the substrate stocker 30. Let As a result, a metal pattern MP without mechanical breakage is formed on all the green sheets 14.

次に、上記のように構成した実施形態の効果を以下に記載する。
（１）上記実施形態によれば、液滴吐出装置１０は、グリーンシート１４を載置する保
持基板２０と、グリーンシート１４の載置された保持基板２０を収容する基板ストッカ３
０と、を備えた。また、液滴吐出装置１０は、基板ストッカ３０に収容された保持基板２
０を搬出及び搬入させる搬送ロボット３５と、搬送ロボット３５のロボットハンド３６に
載置された保持基板２０を載置面１３に載置させ、また、載置面１３に載置された保持基
板２０をロボットハンド３６に載置させるリフトピンＬＰと、を備えた。 Next, effects of the embodiment configured as described above will be described below.
(1) According to the embodiment, the droplet discharge device 10 includes the holding substrate 20 on which the green sheet 14 is placed and the substrate stocker 3 that houses the holding substrate 20 on which the green sheet 14 is placed.
0. In addition, the droplet discharge device 10 includes the holding substrate 2 accommodated in the substrate stocker 30.
The transfer robot 35 for carrying out and loading 0 and the holding substrate 20 placed on the robot hand 36 of the transfer robot 35 are placed on the placement surface 13, and the holding substrate 20 placed on the placement surface 13. And a lift pin LP for placing the robot on the robot hand 36.

したがって、搬送ロボット３５及びリフトピンＬＰが、基板ストッカ３０と搬送ステー
ジ１２との間で、保持基板２０に載置された状態のグリーンシート１４を搬送し移載する
。そのため、基板ストッカ３０と搬送ステージ１２との間の搬送時に生じるグリーンシー
ト１４の撓みや歪みが、保持基板２０によって防止される。したがって、描画された金属
パターンＭＰに加えられる曲げストレスが軽減され、金属パターンＭＰの機械的破損が軽
減させる。 Accordingly, the transfer robot 35 and the lift pins LP transfer and transfer the green sheet 14 placed on the holding substrate 20 between the substrate stocker 30 and the transfer stage 12. Therefore, the holding substrate 20 prevents the green sheet 14 from being bent or distorted when it is transported between the substrate stocker 30 and the transport stage 12. Therefore, bending stress applied to the drawn metal pattern MP is reduced, and mechanical breakage of the metal pattern MP is reduced.

（２）上記実施形態よれば、保持基板２０は、グリーンシート１４の位置決め孔Ｈ１と
嵌合する位置決め突起を備える。したがって、保持基板２０に対するグリーンシート１４
の撓みや歪みが防止され、グリーンシート１４に描画した金属パターンＭＰの機械的破損
をさらに軽減される。 (2) According to the above embodiment, the holding substrate 20 includes the positioning protrusions that fit into the positioning holes H <b> 1 of the green sheet 14. Therefore, the green sheet 14 for the holding substrate 20
And the mechanical damage of the metal pattern MP drawn on the green sheet 14 is further reduced.

（３）上記実施形態によれば、保持基板２０は、リフトピンＬＰに対応するピン挿入孔
Ｈ２を有し、リフトピンＬＰが上下動する間、リフトピンＬＰによって保持基板２０の面
方向に対し搬送ステージ１２に位置決めされる。したがって、保持基板２０は、載置面１
３に載置されるとき、及び、載置面１３から移載されるとき、その法線方向にのみ加速さ
れる。この結果、保持基板２０上のグリーンシート１４は、その法線方向にのみ応力を受
けるため、その面方向で撓むことがない。 (3) According to the above embodiment, the holding substrate 20 has the pin insertion hole H2 corresponding to the lift pin LP, and the lift stage LP moves the transfer stage 12 with respect to the surface direction of the holding substrate 20 while the lift pin LP moves up and down. Is positioned. Therefore, the holding substrate 20 has the mounting surface 1.
3 and when it is transferred from the mounting surface 13, it is accelerated only in the normal direction. As a result, since the green sheet 14 on the holding substrate 20 receives stress only in the normal direction, the green sheet 14 does not bend in the surface direction.

（４）上記実施形態によれば、保持基板２０は、複数の吸引孔Ｈｖを有し、吸引ポンプ
ＰＵの吸引動作に伴いグリーンシート１４を吸着面２１に吸着させる。したがって、グリ
ーンシート１４は、搬送ステージ１２が往復動するとき、吸着面２１に吸着され続け、面
方向に沿う撓みや歪みが防止される。また、保持基板２０は、載置面１３に位置決めされ
、その位置ズレが抑制される。 (4) According to the above-described embodiment, the holding substrate 20 has the plurality of suction holes Hv, and sucks the green sheet 14 to the suction surface 21 in accordance with the suction operation of the suction pump PU. Therefore, the green sheet 14 continues to be attracted to the attracting surface 21 when the transport stage 12 reciprocates, and bending and distortion along the surface direction are prevented. Further, the holding substrate 20 is positioned on the placement surface 13 and the positional deviation is suppressed.

（５）上記実施形態によれば、保持基板２０は、熱伝導性を有し、ステージヒータ１２
Ｈが供給する熱量を均一にグリーンシート１４に伝達させる。したがって、グリーンシー
ト１４の描画条件を搬送ステージ１２側から加熱する条件に拡張させることができる。ま
た、保持基板２０の熱量分だけ、グリーンシート１４の急激な温度変化が抑制され、グリ
ーンシート１４の急激な熱的変形が軽減される。ひいては、金属パターンＭＰの機械的破
損が、さらに軽減される。 (5) According to the embodiment, the holding substrate 20 has thermal conductivity, and the stage heater 12.
The amount of heat supplied by H is uniformly transmitted to the green sheet 14. Therefore, the drawing condition of the green sheet 14 can be extended to the condition of heating from the conveyance stage 12 side. Further, the rapid temperature change of the green sheet 14 is suppressed by the amount of heat of the holding substrate 20, and the rapid thermal deformation of the green sheet 14 is reduced. As a result, the mechanical damage of the metal pattern MP is further reduced.

（６）上記実施形態によれば、基板ストッカ３０は、予備ヒータ３１を有し、保持基板
２０及びグリーンシート１４を徐々に目標温度に加熱させ待機させる。したがって、保持
基板２０が予め昇温される分だけ、保持基板２０の急激な温度変化が抑制され、グリーン
シート１４の急激な熱的変形が軽減される。 (6) According to the above embodiment, the substrate stocker 30 has the preliminary heater 31 and gradually heats the holding substrate 20 and the green sheet 14 to the target temperature and makes them stand by. Therefore, the rapid temperature change of the holding substrate 20 is suppressed by the amount of the temperature of the holding substrate 20 raised in advance, and the rapid thermal deformation of the green sheet 14 is reduced.

尚、上記実施形態は以下のように変更してもよい。
・上記実施形態では、基板ストッカ３０が、予備ヒータ３１を有し、保持基板２０及び
グリーンシート１４を目標温度に昇温させて待機させる構成にした。これに限らず、例え
ば、図６に示すように、基板ストッカ３０の下方に、予備加熱ステージ６０と、該予備加
熱ステージ６０の上方を徐々に目標温度に昇温させる予備加熱ヒータと、を設ける構成に
してもよい。そして、搬送ロボット３５が、基板ストッカ３０の保持基板２０を一旦予備
加熱ステージ６０に移載し、該保持基板２０及びグリーンシート１４を目標温度で待機さ
せた後、搬送ステージ１２に移載する構成にしてもよい。この構成においても、上記実施
形態と同じく、保持基板２０及びグリーンシート１４を徐々に目標温度に加熱させ待機さ
せる分だけ、保持基板２０の急激な温度変化が抑制され、保持基板２０が予め昇温される
分だけ、グリーンシート１４の急激な熱的変形が軽減される。 In addition, you may change the said embodiment as follows.
In the above embodiment, the substrate stocker 30 has the spare heater 31 and the holding substrate 20 and the green sheet 14 are heated to the target temperature and placed on standby. For example, as shown in FIG. 6, a preheating stage 60 and a preheating heater that gradually raises the temperature of the upper portion of the preheating stage 60 to a target temperature are provided below the substrate stocker 30. It may be configured. The transfer robot 35 temporarily transfers the holding substrate 20 of the substrate stocker 30 to the preheating stage 60, waits the holding substrate 20 and the green sheet 14 at the target temperature, and then transfers them to the transfer stage 12. It may be. Also in this configuration, as in the above-described embodiment, the holding substrate 20 and the green sheet 14 are gradually heated to the target temperature and waited for a rapid temperature change of the holding substrate 20, and the holding substrate 20 is heated in advance. As a result, the rapid thermal deformation of the green sheet 14 is reduced.

・上記実施形態では、熱伝導性を有する材料により保持基板２０を構成した。これに限
らず、例えば、保持基板２０を、グリーンシート１４と略同じ熱膨張率を有するセラミッ
クスで構成してもよい。これによれば、保持基板２０の熱膨張と、グリーンシート１４の
熱膨張と、を略同じにさせることができ、グリーンシート１４の撓みや歪みをさらに抑制
させることができる。 In the above embodiment, the holding substrate 20 is made of a material having thermal conductivity. For example, the holding substrate 20 may be made of ceramics having substantially the same thermal expansion coefficient as that of the green sheet 14. According to this, the thermal expansion of the holding substrate 20 and the thermal expansion of the green sheet 14 can be made substantially the same, and the bending and distortion of the green sheet 14 can be further suppressed.

・上記実施形態では、パターン形成液を、金属インクＩＭに具体化した。これに限らず
、例えば、絶縁材料を含有した絶縁インクに具体化してもよく、パターンを形成するため
の液滴を形成する液状体であればよい。 In the above embodiment, the pattern forming liquid is embodied in the metal ink IM. However, the present invention is not limited to this. For example, the ink may be embodied as an insulating ink containing an insulating material, and may be a liquid that forms droplets for forming a pattern.

・上記実施形態では、処理シートを、グリーンシート１４に具体化した。これに限らず
、処理シートは、可撓性のシートであればよい。
・上記実施形態では、液滴吐出ヘッド４０を、圧電素子駆動方式に具体化した。これに
限らず、液滴吐出ヘッド４０を、抵抗加熱方式や静電駆動方式に具体化してもよい。 In the above embodiment, the processing sheet is embodied as the green sheet 14. Not only this but a processing sheet should just be a flexible sheet.
In the above embodiment, the droplet discharge head 40 is embodied in the piezoelectric element driving method. Not limited to this, the droplet discharge head 40 may be embodied in a resistance heating method or an electrostatic drive method.

回路モジュールの要部断面図。Sectional drawing of the principal part of a circuit module. （ａ）及び（ｂ）は、それぞれ液滴吐出装置を示す平面図及び側面図。(A) And (b) is the top view and side view which respectively show a droplet discharge apparatus. （ａ）及び（ｂ）は、それぞれステージを示す要部断面図及び平面図。(A) And (b) is principal part sectional drawing and a top view which show a stage, respectively. 液滴吐出ヘッドの要部断面図。The principal part sectional drawing of a droplet discharge head. 液滴吐出装置の電気的構成を説明するための電気ブロック回路図。The electric block circuit diagram for demonstrating the electrical structure of a droplet discharge apparatus. （ａ）及び（ｂ）は、それぞれ変更例の液滴吐出装置を示す平面図及び側面図。(A) And (b) is the top view and side view which show the droplet discharge apparatus of a modification, respectively.

符号の説明Explanation of symbols

１…回路モジュール、５…回路素子、６…金属配線を構成する内部配線、７…金属配線
を構成するビアコンタクト、１０…液滴吐出装置、１２…搬送ステージ、１２Ｈ…ステー
ジヒータ、１２Ｐ…吸引手段を構成する吸引ポート、１４…処理シートとしてのグリーン
シート、２０…保持基板、２１Ｓ…載置領域、３０…基板ストッカ、３１…予備ヒータ、
３５…搬送手段を構成する搬送ロボット、４０…液滴吐出ヘッド、５０…搬送手段を構成
する制御部、６０…予備加熱ステージ、Ｄ…液滴、Ｈ１…凹部としての位置決め孔、Ｈ２
…ピン挿入孔、Ｈｖ…吸引孔、ＬＰ…リフトピン、ＩＭ…パターン形成液としての金属イ
ンク、Ｐ１…位置決め部としての位置決め突起、ＰＵ…吸引手段を構成する吸引ポンプ。 DESCRIPTION OF SYMBOLS 1 ... Circuit module, 5 ... Circuit element, 6 ... Internal wiring which comprises metal wiring, 7 ... Via contact which comprises metal wiring, 10 ... Droplet discharge apparatus, 12 ... Conveyance stage, 12H ... Stage heater, 12P ... Suction Suction port constituting means, 14 ... green sheet as processing sheet, 20 ... holding substrate, 21S ... placement area, 30 ... substrate stocker, 31 ... preliminary heater,
35 ... Conveying robot constituting the conveying means, 40 ... Droplet discharge head, 50 ... Control part constituting the conveying means, 60 ... Preheating stage, D ... Droplet, H1 ... Positioning hole as a recess, H2
DESCRIPTION OF SYMBOLS ... Pin insertion hole, Hv ... Suction hole, LP ... Lift pin, IM ... Metal ink as pattern formation liquid, P1 ... Positioning protrusion as positioning part, PU ... Suction pump which comprises suction means.

Claims (13)

不撓性の基板本体と、
前記基板本体の一側面に設けられて処理シートを載置する載置領域と、
前記一側面に設けられて前記処理シートを前記載置領域に位置決めする位置決め部と、
前記載置領域に貫通形成されて前記載置領域に前記処理シートを吸着可能にする複数の
吸引孔と、
を備えたことを特徴とする保持基板。 An inflexible substrate body,
A mounting region provided on one side surface of the substrate main body for mounting the processing sheet;
A positioning portion provided on the one side surface for positioning the processing sheet in the placement area;
A plurality of suction holes that are formed through the placement area and allow the processing sheet to be sucked into the placement area;
A holding substrate comprising: 請求項１に記載の保持基板であって、
前記基板本体は、熱伝導性を有した基板であること、
を特徴とする保持基板。 The holding substrate according to claim 1,
The substrate body is a substrate having thermal conductivity;
A holding substrate characterized by. 請求項１又は２に記載の保持基板であって、
前記位置決め部は、
前記載置領域に形成されて、前記処理シートに設けられた凹部と嵌合して前記処理シー
トを前記基板本体に位置決めする突起であること、
を特徴とする保持基板。 The holding substrate according to claim 1 or 2,
The positioning part is
A protrusion that is formed in the placement area and fits with a recess provided in the processing sheet to position the processing sheet on the substrate body;
A holding substrate characterized by. パターン形成液の液滴を処理シートに向けて吐出する液滴吐出ヘッドと、
前記液滴吐出ヘッドに対して前記処理シートを相対移動するステージと、
を備えた液滴吐出装置であって、
前記処理シートが載置された不撓性の保持基板と、
前記処理シートが載置された前記保持基板を収容する基板ストッカと、
前記基板ストッカに収容された前記保持基板を搬出して前記ステージに移載し、前記ス
テージに載置された前記保持基板を移載して前記基板ストッカに搬入する搬送手段と、
を備えたことを特徴とする液滴吐出装置。 A droplet discharge head that discharges droplets of the pattern forming liquid toward the processing sheet; and
A stage for moving the processing sheet relative to the droplet discharge head;
A droplet discharge device comprising:
An inflexible holding substrate on which the treatment sheet is placed;
A substrate stocker for accommodating the holding substrate on which the processing sheet is placed;
A transfer means for unloading the holding substrate accommodated in the substrate stocker and transferring it to the stage; transferring the holding substrate placed on the stage; and carrying it into the substrate stocker;
A droplet discharge apparatus comprising: 請求項４に記載の液滴吐出装置であって、
前記保持基板は、
不撓性の基板本体と、
前記基板本体の一側面に設けられて前記処理シートを載置する載置領域と、
前記一側面に設けられて前記処理シートを前記載置領域に位置決めする位置決め部と、
を備えたことを特徴とする液滴吐出装置。 The droplet discharge device according to claim 4,
The holding substrate is
An inflexible substrate body,
A mounting region provided on one side surface of the substrate body for mounting the processing sheet;
A positioning portion provided on the one side surface for positioning the processing sheet in the placement area;
A droplet discharge apparatus comprising: 請求項５に記載の液滴吐出装置であって、
前記処理シートは、
前記保持基板側の一側面に複数の凹部を有し、
前記位置決め部は、
前記載置領域に形成されて前記凹部に嵌合する複数の突起であること、
を特徴とする液滴吐出装置。 The droplet discharge device according to claim 5,
The processing sheet is
A plurality of recesses on one side of the holding substrate;
The positioning part is
A plurality of protrusions formed in the placement area and fitted in the recess;
A droplet discharge device characterized by the above. 請求項５又は６に記載の液滴吐出装置であって、
前記ステージは、
前記ステージから突出して前記保持基板を前記ステージの上方にリフトする位置と、前
記ステージに没入して前記保持基板を前記ステージに載置する位置と、の間を上下動する
複数のリフトピンを備えたこと、
を特徴とする液滴吐出装置。 The droplet discharge device according to claim 5 or 6,
The stage is
A plurality of lift pins that move up and down between a position that protrudes from the stage and lifts the holding substrate above the stage and a position that immerses in the stage and places the holding substrate on the stage thing,
A droplet discharge device characterized by the above. 請求項７に記載の液滴吐出装置であって、
前記保持基板は、
前記載置領域の外側に複数のピン挿入孔を有し、
前記複数のリフトピンの各々は、
前記ピン挿入孔に挿入されて前記保持基板の面方向に対し前記保持基板を前記ステージ
に位置決めすること、
を特徴とする液滴吐出装置。 The droplet discharge device according to claim 7,
The holding substrate is
A plurality of pin insertion holes on the outside of the placement area,
Each of the plurality of lift pins is
Positioning the holding substrate on the stage with respect to the surface direction of the holding substrate inserted into the pin insertion hole;
A droplet discharge device characterized by the above. 請求項５〜８のいずれか１つに記載の液滴吐出装置であって、
前記保持基板は、
前記載置領域に設けられて前記基板本体を貫通する複数の吸引孔を有し、
前記ステージは、
前記吸引孔を介して前記処理シートを吸引し、前記載置領域に前記処理シートを吸着さ
せる吸着手段を備えたこと、
を特徴とする液滴吐出装置。 A droplet discharge device according to any one of claims 5 to 8,
The holding substrate is
A plurality of suction holes provided in the placement area and penetrating the substrate body;
The stage is
A suction means for sucking the processing sheet through the suction hole and sucking the processing sheet to the placement area;
A droplet discharge device characterized by the above. 請求項５〜９のいずれか１つに記載の液滴吐出装置であって、
前記基板本体は、
熱伝導性を有した基板であり、
前記ステージは、
前記保持基板を所定の温度に加熱するステージヒータを有したこと、
を特徴とする液滴吐出装置。 A droplet discharge device according to any one of claims 5 to 9,
The substrate body is
A substrate with thermal conductivity,
The stage is
Having a stage heater for heating the holding substrate to a predetermined temperature;
A droplet discharge device characterized by the above. 請求項１０に記載の液滴吐出装置であって、
前記基板ストッカは、
前記保持基板を予め所定の温度に加熱する予備ヒータを備えたことを特徴とする液滴吐
出装置。 The droplet discharge device according to claim 10,
The substrate stocker
A droplet discharge device comprising a preliminary heater for heating the holding substrate to a predetermined temperature in advance. 請求項１０又は１１に記載の液滴吐出装置であって、
前記保持基板を予め所定の温度に加熱する予備加熱ステージを備え、
前記搬送手段は、
前記基板ストッカに収容された前記保持基板を搬出して前記予備加熱ステージに移載し
、予め所定の温度に加熱された前記保持基板を前記ステージに移載すること、
を特徴とする液滴吐出装置。 The droplet discharge device according to claim 10 or 11,
A preheating stage for heating the holding substrate to a predetermined temperature in advance;
The conveying means is
Unloading the holding substrate accommodated in the substrate stocker and transferring it to the preliminary heating stage, and transferring the holding substrate heated to a predetermined temperature in advance to the stage;
A droplet discharge device characterized by the above. シートと、前記シートに形成された回路素子と、前記シートに形成されて前記回路素子
に電気的に接続された金属配線と、を備えた回路モジュールであって、
前記金属配線は、請求項４〜１２のいずれか１つに記載の液滴吐出装置によって形成さ
れたことを特徴とする回路モジュール。 A circuit module comprising: a sheet; a circuit element formed on the sheet; and a metal wiring formed on the sheet and electrically connected to the circuit element,
The circuit module, wherein the metal wiring is formed by the droplet discharge device according to any one of claims 4 to 12.
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