JP2008116220A - 半導体試験装置 - Google Patents
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Abstract
【解決手段】バーンイン試験装置が、恒温槽を用いず個々の半導体デバイスに対して、直接温度制御を行うDUTソケットと、前記DUTソケットに装着される試験対象の半導体デバイスに対して、温度制御を行う温度制御手段と電気的条件の付与を行う電気的条件付与手段と識別情報を付与する識別情報付与手段とを備えた試験制御装置と、前記試験制御装置と通信可能であり、前記DUTソケットに装着された試験対象の半導体デバイスに対して、バーンイン試験全体を統括制御する制御手段を備えたホスト制御装置とから構成される。
【選択図】図1
Description
また、1つの試験制御装置が複数のDUTソケットと接続されてバーンインテストモジュールを構成する場合には、試験制御装置に対するIDと試験制御装置に接続する複数のDUTソケットを識別するIDを付与することができる。
また、DUTのピン数などのリソースが多い場合、1つのDUTソケット2に対して、ピンに対応した機能を分担するように複数の試験制御装置3を使用することも可能であり、そのためのカスケード接続機能を備えることができる。この場合、1台のマスタ試験制御装置と複数のスレーブ試験装置の構成となり、スレーブの持つ電源、I/O、CLKなどをマスタがコントロールするように構成する。
DUT1の表面に接する感熱センサと、感熱センサの情報を入力とし、試験制御装置3は電力線通信装置5によってホストPCからバーンイン試験シーケンスをダウンロードし、スタンドアローンで実行する。
図2において、DUTソケット2内には、試験対象の半導体デバイス(DUT)1が装着される。また、DUTソケット2内には、感熱センサ7とヒータ8が内蔵される。また、図示していないが、ヒータ8とDUT1との間、及び、感熱センサ7とDUT1との間に、熱が伝導する熱伝導機構が設けられており、ヒータ8及び感熱センサ7をDUT2と密着させるためのテンション機構を備えている。DUTソケット2に内蔵するヒータは、PTCサーミスタあるいはペルチェ素子を用いて構成することができる。
試験制御装置3は、ID識別装置13を備えており、試験制御装置3に対して識別情報(ID)を付与するだけでなく、DUTソケット、あるいは、DUTに対して識別情報(ID)を付与することができる。更に、DUTに対して実施する各種試験の種類、異なる時間的経過や異なる温度条件や、異なる電気的条件などに対して、各種識別情報(ID)により識別することにより、空間的に配置された異なるDUTに対して、異なる時間的経過で、異なる種類のバーンイン試験、特性試験等を実施することができる。
また、図3では、DUTソケット2と試験制御装置3とがユニット基板の片面に併設して配置されているが、DUTソケット2と試験制御装置3とをユニット基板の両面に配置することも可能である。
トレイ24は、スプリング28を介しソケット本体23より支持され、半導体デパイス22が載置されるとき下方へ弾性変位可能である。熱伝導機構26は、垂直板状部分及び垂直板状部分から水平に伸長する水平板状部分を含み、PTCサーミスタ29及び熱電対センサ30を担持すると共にトレイ24に弾力性のあるシリコンゴム接着剤により固着される。蓋体21は開放位置(図5の上側)から閉鎖位置へ移動されるとき半導体デバイスの上面に接触し半導体デバイスを下方へ移動させる。
2 DUTソケット
3 試験制御装置
4 ホスト制御装置
5 電力線通信装置
6 電源装置
7 感熱センサ
8 ヒータ
9 通信手段
10 CPU
11 温度制御手段
12 メモリ
13 ID装置
14 電源
15 DUT電源
16 CLK供給
17 DA
18 I/O
19 AD
20 ヒータ電源
21 蓋
22 半導体デバイス
23 ソケット本体
24 トレイ
25 プローブピン
26 熱伝導機構
26a 上熱伝導板
26b 下熱伝導板
27 弾性体
28 スプリング
29 PTCヒータ
30 熱電対センサ
31 弾性支持体(テンション機構)
32 グラファイトシート
33 絶縁板
34 ヒータ補助板
35 基板
40 ヒータ機構
Claims (10)
- 試験対象の半導体デバイスに対してバーンイン試験を行う半導体試験装置において、
装着された半導体デバイスに対して温度制御を行うDUTソケットと、
試験対象の半導体デバイスを装着したDUTソケットに対して、温度制御を行う温度制御手段と電気的条件の付与を行う電気的条件付与手段と識別情報を付与する識別情報付与手段とを備えた試験制御装置と、
前記試験制御装置と通信可能であり、前記DUTソケットに装着された試験対象の半導体デバイスに対して、温度制御と電気的条件の付与と識別情報の付与の制御を行って、バーンイン試験全体を統括制御する制御手段を備えたホスト制御装置と、
から構成されることを特徴とする半導体試験装置。 - 試験対象の半導体デバイスに対してバーンイン試験を行う半導体試験装置において、
装着された半導体デバイスに対して温度制御を行うDUTソケットと、
試験対象の半導体デバイスを装着したDUTソケットに対して、温度制御を行う温度制御手段と電気的条件の付与を行う電気的条件付与手段と識別情報を付与する識別情報付与手段とを備えた試験制御装置と、
前記試験制御装置と通信可能であり、前記DUTソケットに装着された試験対象の半導体デバイスに対して、バーンイン試験全体を統括制御する制御手段を備えたホスト制御装置と、
から構成され、
前記試験制御装置が、前記ホスト制御装置との通信により伝達された各種試験条件を前記試験制御装置内のメモリに記憶し、前記メモリに記憶された各種試験条件に基づいて、バーンイン試験を独立制御する制御手段を備えていることを特徴とする半導体試験装置。 - 試験対象の半導体デバイスに対してバーンイン試験を行う半導体試験装置において、
ヒータと、温度センサと、前記ヒータと前記温度センサとを試験対象の半導体デバイスに密着させるテンション機構と、を備えたDUTソケットと、
試験対象の半導体デバイスを装着したDUTソケットに対して、前記ヒータと前記温度センサによる温度制御を行う温度制御手段と、前記DUTソケットに装着された試験対象の半導体デバイスに対する電気的条件の付与を行う条件付与手段と、試験制御装置及び試験制御装置に接続されたDUTソケットに対して識別情報を付与する識別手段とを備えた試験制御装置と、
前記試験制御装置と通信可能であり、前記DUTソケットに装着された個々の試験対象の半導体デバイスに対して、前記識別情報を用いて、異なる時間的経過において異なる温度条件による温度制御と、異なる時間的経過において異なる電気的条件を付与する制御を行って、種々の条件で試験対象の複数の半導体デバイスに対する各種試験を行うバーンイン試験全体を統括制御する制御手段を備えたホスト制御装置と、
から構成されることを特徴とする半導体試験装置。 - 請求項1乃至請求項3のいずれかに記載の半導体試験装置において、
前記試験制御装置と、前記試験制御装置に接続されたDUTソケットとが近傍に配置されていることを特徴とする半導体試験装置。 - 請求項1乃至請求項4のいずれかに記載の半導体試験装置において、
1つの試験制御装置に対して、1つまたは複数のDUTソケットが配線接統されることを特徴とする半導体試験装置。 - 請求項1乃至請求項5のいずれかに記載の半導体試験装置において、
前記試験制御装置は、LSIにより構成されていることを特徴とする半導体試験装置。 - 装着された半導体デバイスに対して温度制御を行うDUTソケットと、
前記DUTソケットに装着された試験対象の半導体デバイスに対して、温度制御と電気的条件の付与と識別情報の付与の制御を行って、バーンイン試験全体を統括制御する制御手段を備えたホスト制御装置と、から構成された半導体試験装置に用いられる試験制御装置であって、
前記ホスト制御装置との間の通信手段と、
前記試験対象の半導体デバイスを装着したDUTソケットに対して、温度制御を行う温度制御手段と電気的条件の付与を行う電気的条件付与手段と識別情報を付与する識別情報付与手段とを備えていることを特徴とする試験制御装置。 - 装着された半導体デバイスに対して温度制御を行うDUTソケットと、
前記DUTソケットに装着された試験対象の半導体デバイスに対して、バーンイン試験全体を統括制御する制御手段を備えたホスト制御装置と、から構成された半導体試験装置に用いられる試験制御装置であって、
前記ホスト制御装置との間の通信手段と、
試験対象の半導体デバイスを装着したDUTソケットに対して、温度制御を行う温度制御手段と電気的条件の付与を行う電気的条件付与手段と識別情報を付与する識別情報付与手段と、
前記ホスト制御装置との通信により伝達された各種試験条件を前記試験制御装置内のメモリに記憶し、前記メモリに記憶された各種試験条件に基づいて、バーンイン試験を独立制御する制御手段と、を備えていることを特徴とする試験制御装置。 - ヒータと、温度センサと、前記ヒータと前記温度センサとを試験対象の半導体デバイスに密着させるテンション機構と、を備えたDUTソケットと、前記DUTソケットに装着された試験対象の半導体デバイスの温度制御と電気的条件の付与と識別情報の付与を含むバーンイン試験全体を統括制御する制御手段を備えたホスト制御装置とから構成された半導体試験装置に用いられる試験制御装置であって、
前記ホスト制御装置と通信を行う通信手段と、
前記DUTソケットに装着される試験対象の半導体デバイスに対して、温度制御を行う温度制御手段と電気的条件の付与を行う付与手段と識別情報を付与する識別手段と、を備え、
前記ホスト制御装置のバーンイン試験全体を統括制御する制御手段から伝達された各種試験条件及び識別情報を含む制御信号に基づいて、異なる種類の識別情報と異なる試験条件に応じて、前記DUTソケットに装着される異なる試験対象の半導体デバイスに対して、異なる時間的経過で異なる温度条件で温度制御を行い、異なる時間的経過で異なる電気的条件を付与して種々のバーンイン試験を行うことを特徴とする試験制御装置。 - 請求項7乃至請求項9のいずれかに記載の試験制御装置において、
前記試験制御装置がLSIにより構成されていることを特徴とする試験制御装置。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2006297282A JP4814051B2 (ja) | 2006-11-01 | 2006-11-01 | 半導体試験装置 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2006297282A JP4814051B2 (ja) | 2006-11-01 | 2006-11-01 | 半導体試験装置 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2008116220A true JP2008116220A (ja) | 2008-05-22 |
JP4814051B2 JP4814051B2 (ja) | 2011-11-09 |
Family
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Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
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JP2006297282A Active JP4814051B2 (ja) | 2006-11-01 | 2006-11-01 | 半導体試験装置 |
Country Status (1)
Country | Link |
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JP4814051B2 (ja) | 2011-11-09 |
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