JP2008115411A - 蒸着マスクの製造方法、蒸着マスク、およびマスク蒸着方法 - Google Patents
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Abstract
【課題】複数のチップを同一面内に位置する状態で支持基板上に固定することができる蒸着マスクの製造方法、この製造方法により得られた蒸着マスク、およびこの蒸着マスクを用いたマスク蒸着法を提供すること。
【解決手段】蒸着マスク１０を製造するにあたって、複数のチップ２０を支持基板３０に固定する際、支持基板３０の各チップ搭載領域３５の高さ位置を測定し、この高さ位置の測定結果に基づいて、複数のチップ２０を各々、チップ搭載領域３５から所定の高さ位置に配置し、支持基板３０に接着剤４０により固定する。このため、支持基板３０が反っている場合でも、複数のチップ２０を同一面内に位置する状態に支持基板３０に固定することができる。
【選択図】図４
【解決手段】蒸着マスク１０を製造するにあたって、複数のチップ２０を支持基板３０に固定する際、支持基板３０の各チップ搭載領域３５の高さ位置を測定し、この高さ位置の測定結果に基づいて、複数のチップ２０を各々、チップ搭載領域３５から所定の高さ位置に配置し、支持基板３０に接着剤４０により固定する。このため、支持基板３０が反っている場合でも、複数のチップ２０を同一面内に位置する状態に支持基板３０に固定することができる。
【選択図】図４
Description
本発明は、被処理基板の所定領域に対して選択的に真空蒸着あるいはスパッタ蒸着を行うための蒸着マスクの製造方法、蒸着マスクおよびマスク蒸着方法に関するものである。
各種半導体装置や電気光学装置の製造工程では、開口部を備えた蒸着マスクを被処理基板に重ね、この状態で真空蒸着法やスパッタ法などの成膜を行うことがある。例えば、電気光学装置として有機エレクトロルミネッセンス（以下、ＥＬという）装置の製造工程では、発光用の有機ＥＬ材料（有機機能層）を所定形状に形成する際にフォトリソグラフィ技術を利用すると、パターニング用のレジストマスクをエッチング液や酸素プラズマなどで除去する際に有機材料が水分や酸素に触れると劣化が起こる。このため、有機機能層を形成するには、レジストマスクを必要としないマスク蒸着法が適している。
一方、被処理基板が大きい場合には、蒸着マスクも大きく形成しなければならないが、このような蒸着マスクを高精度に製作することは非常に困難である。そこで、開口部が形成された複数のチップを支持基板に固定して蒸着マスクを構成することが提案されている（例えば、特許文献１参照）。
特開２００３−１００４６０号公報
このような蒸着マスクを製造するにあたっては、チップを支持基板に接着剤により固定する際、通常、図７（ａ）、（ｂ）に示すように、ステージ５０上に載置した支持基板３０に接着剤４０を塗布した後、吸着ヘッド６０により吸着したチップ２０を支持基板３０に向けて押圧する。
しかしながら、図７（ａ）に示すように、ステージ５０の表面に歪みがあって支持基板３０が反っている場合、吸着ヘッド６０によりチップ２０を支持基板３０に向けて押圧しただけでは、チップ２０の高さ位置がばらついてしまうという問題点がある。このような問題点は、ステージ５０の表面が平坦でも支持基板３０に歪みがある場合にも同様に発生する。
また、図７（ｂ）に示すように、ステージ５０上の支持基板３０が平坦でも、吸着ヘッド６０によりチップ２０を支持基板３０に向けて押圧した際、押圧力や接着剤４０の塗布量のばらつきなどによって、支持基板３０とチップ２０との間に挟まれた接着剤４０の厚さがばらつき、その結果、チップ２０の高さ位置がばらついてしまうという問題点がある。
このような問題は、蒸着マスクと被処理基板との密着性を低下させ、被処理基板への成膜精度を低下させる原因となり好ましくない。
以上の問題に鑑みて、本発明の課題は、複数のチップを同一面内に位置する状態で支持基板上に固定することができる蒸着マスクの製造方法、この製造方法により得られた蒸着マスク、およびこの蒸着マスクを用いたマスク蒸着法を提供することにある。
上記課題を解決するために、本発明では、被処理基板上に成膜するパターンに対応する開口部が形成された複数のチップと、該複数のチップが一方面側の複数のチップ搭載領域の各々に固定された支持基板とを有する蒸着マスクの製造方法において、前記支持基板に前記複数のチップを接着剤により固定するにあたっては、前記複数のチップ搭載領域の各高さ位置を測定し、当該高さ位置の測定結果に基づいて、前記複数のチップを各々、前記チップ搭載領域から所定の高さ位置で前記支持基板に接着して前記複数のチップを同一面内に配置することを特徴とする。
本発明では、複数のチップ搭載領域の各高さ位置を測定し、高さ位置の測定結果に基づいて、複数のチップを各々、チップ搭載領域から所定の高さ位置に配置し、支持基板に接着する。このため、支持基板が反っている場合でも、チップを同一面内に配置することができる。それ故、蒸着マスクのチップと被処理基板を重ねた際の密着性が高いので、成膜精度を向上することができる。
本発明において、前記複数のチップ搭載領域の各高さ位置を測定するにあたっては、例えば、前記チップを保持する吸着ヘッドに対して、前記チップ搭載領域の高さ位置を測定するための高さ位置測定装置を搭載しておく構成を採用することができる。
本発明の別の形態では、被処理基板上に成膜するパターンに対応する開口部が形成された複数のチップと、該複数のチップが一方面側の複数のチップ搭載領域の各々に固定された支持基板とを有する蒸着マスクの製造方法において、前記支持基板に前記複数のチップを接着剤により固定するにあたっては、前記チップを前記接着剤を介して前記チップ搭載領域に押付ける際の圧力を測定し、当該圧力の測定結果が同一となる高さ位置で前記複数のチップを各々、前記支持基板に接着して前記複数のチップを同一面内に配置することを特徴とする。
本発明では、チップを接着剤を介してチップ搭載領域に押付ける際の圧力を測定し、この圧力の測定結果が同一となる高さ位置に複数のチップを配置し、支持基板に接着する。このため、接着剤の厚さを監視しなくても、チップと支持基板との間に位置する接着剤の厚さを同一とすることができるので、チップを同一面内に配置することができる。それ故、蒸着マスクのチップと被処理基板を重ねた際の密着性が高いので、成膜精度を向上することができる。
本発明において、前記チップを前記接着剤を介して前記チップ搭載領域に押付ける際の圧力を測定するにあたっては、例えば、圧力センサを介して前記チップを吸着ヘッドにより吸着する構成を採用することができる。
本発明を適用して得た蒸着マスクでは、各チップが同一の面内に配置されているので、蒸着マスクと被処理基板との密着性が高いが、さらに、蒸着マスクを被処理基板の成膜面に重ねた状態でマスク蒸着を行う際、複数の押圧ヘッドにより前記被処理基板の複数箇所を各々、前記蒸着マスクに向けて押圧するとともに、前記複数の押圧ヘッドが各々、前記被処理基板を押圧する圧力が一定になるように前記複数の押圧ヘッドの各高さ位置を調整することが好ましい。このように構成すると、蒸着マスクと被処理基板との密着性をさらに高めることができるので、成膜精度を向上することができる。
以下に、図面を参照して本発明を適用した蒸着マスクの製造方法および製造装置について説明する。なお、以下の説明では、各実施の形態で共通の構成を説明した後、各実施の形態の特徴部分を説明する。説明に用いる各図においては、各部材を図面上で認識可能な程度の大きさとするため、各部材毎に縮尺を異ならせてある。また、以下の実施の形態では、本発明が適用される対象として有機ＥＬ装置を例示する。
［共通の構成］
（有機ＥＬ装置の構成例）
図１は、本発明が適用される有機ＥＬ装置の要部断面図である。図１に示す有機ＥＬ装置１は、表示装置や、電子写真方式を利用したプリンタに使用されるラインヘッドとして用いられるものであり、複数の有機ＥＬ素子３を配列してなる発光素子群３Ａを備えている。有機ＥＬ装置１が、発光層７で発光した光を画素電極４側から出射するボトムエミッション方式の場合には、素子基板２側から発光光を取り出す。このため、素子基板２としては透明あるいは半透明のものが採用される。例えば、ガラス、石英、樹脂（プラスチック、プラスチックフィルム）等が挙げられ、特にガラス基板が好適に用いられる。また、素子基板２上には、画素電極４に電気的に接続された駆動用トランジスタ５ａ（薄膜トランジスタ）などを含む回路部５が、発光素子群３Ａの下層側に形成されており、その上層側に有機ＥＬ素子３が形成されている。有機ＥＬ素子３は、陽極として機能する画素電極４と、この画素電極４からの正孔を注入／輸送する正孔輸送層６と、有機ＥＬ物質からなる発光層７（有機機能層）と、電子を注入／輸送する電子注入層８と、陰極９とがこの順に積層された構造になっている。
（有機ＥＬ装置の構成例）
図１は、本発明が適用される有機ＥＬ装置の要部断面図である。図１に示す有機ＥＬ装置１は、表示装置や、電子写真方式を利用したプリンタに使用されるラインヘッドとして用いられるものであり、複数の有機ＥＬ素子３を配列してなる発光素子群３Ａを備えている。有機ＥＬ装置１が、発光層７で発光した光を画素電極４側から出射するボトムエミッション方式の場合には、素子基板２側から発光光を取り出す。このため、素子基板２としては透明あるいは半透明のものが採用される。例えば、ガラス、石英、樹脂（プラスチック、プラスチックフィルム）等が挙げられ、特にガラス基板が好適に用いられる。また、素子基板２上には、画素電極４に電気的に接続された駆動用トランジスタ５ａ（薄膜トランジスタ）などを含む回路部５が、発光素子群３Ａの下層側に形成されており、その上層側に有機ＥＬ素子３が形成されている。有機ＥＬ素子３は、陽極として機能する画素電極４と、この画素電極４からの正孔を注入／輸送する正孔輸送層６と、有機ＥＬ物質からなる発光層７（有機機能層）と、電子を注入／輸送する電子注入層８と、陰極９とがこの順に積層された構造になっている。
（マスク蒸着方法／有機ＥＬ装置１の製造方法）
図２は、マスク蒸着を行う際、被処理基板に蒸着マスクを重ねた状態を示す説明図である。有機ＥＬ装置１を製造するには、素子基板２に対して成膜工程、レジストマスクを用いてのパターニング工程などといった半導体プロセスを利用して各層が形成されるが、正孔輸送層６、発光層７、電子注入層８などの有機機能層は、水分や酸素により劣化しやすい。このため、発光層７などの有機機能層を形成する際、さらには、陰極９を形成する際、レジストマスクを用いてのパターニング工程を行うと、レジストマスクをエッチング液や酸素プラズマなどで除去する際に有機機能層が水分や酸素により劣化してしまう。そこで、本形態では、発光層７などの有機機能層を形成する際、さらには陰極９を形成する際には、マスク蒸着法を利用して、素子基板２に所定形状の薄膜を形成し、レジストマスクを用いてのパターニング工程を行わない。
図２は、マスク蒸着を行う際、被処理基板に蒸着マスクを重ねた状態を示す説明図である。有機ＥＬ装置１を製造するには、素子基板２に対して成膜工程、レジストマスクを用いてのパターニング工程などといった半導体プロセスを利用して各層が形成されるが、正孔輸送層６、発光層７、電子注入層８などの有機機能層は、水分や酸素により劣化しやすい。このため、発光層７などの有機機能層を形成する際、さらには、陰極９を形成する際、レジストマスクを用いてのパターニング工程を行うと、レジストマスクをエッチング液や酸素プラズマなどで除去する際に有機機能層が水分や酸素により劣化してしまう。そこで、本形態では、発光層７などの有機機能層を形成する際、さらには陰極９を形成する際には、マスク蒸着法を利用して、素子基板２に所定形状の薄膜を形成し、レジストマスクを用いてのパターニング工程を行わない。
図２に示すように、マスク蒸着法では、単品サイズの素子基板２、あるいは複数の素子基板２を切り出すことができる大型基板（以下、被処理基板２００）の下面側（被成膜面側／蒸着源側）に蒸着マスク１０を重ねた状態で蒸着を行う。発光層７を形成する場合には、低分子有機ＥＬ材料を加熱、蒸発させ、マスクの開口部を介して大型基板の下面に発光層７をストライプ状に形成する。正孔輸送層６、電子注入層８、陰極９などの形成も略同様に行う。
ここで、被処理基板２００が大きい場合には、蒸着マスク１０も大きく形成しなければならないが、このような蒸着マスク１０を１枚の薄板により高精度に製作することは非常に困難である。そこで、本形態では、以下に説明するように、開口部２２が形成された複数のチップ２０を支持基板３０に接着剤４０により固定した蒸着マスク１０を用いる。
（蒸着マスクの構成例）
図３（ａ）、（ｂ）は、本発明が適用される蒸着マスクの分解斜視図、および蒸着マスクの斜視図である。図３（ａ）、（ｂ）に示す蒸着マスク１０は、ベース基板をなす矩形の支持基板３０の各チップ搭載領域３５に複数のチップ２０を各々取り付けた構成を有している。本形態では、チップ２０はシリコンからなるものとする。各チップ２０は各々、アライメントされて支持基板３０に接着剤（図３には図示せず）より接合されている。接着剤としては、エポキシ系接着剤、アクリル系接着剤、シリコン系接着剤、ゴム系接着剤などを用いることができ、本形態では、光硬化性接着剤が用いられている。
図３（ａ）、（ｂ）は、本発明が適用される蒸着マスクの分解斜視図、および蒸着マスクの斜視図である。図３（ａ）、（ｂ）に示す蒸着マスク１０は、ベース基板をなす矩形の支持基板３０の各チップ搭載領域３５に複数のチップ２０を各々取り付けた構成を有している。本形態では、チップ２０はシリコンからなるものとする。各チップ２０は各々、アライメントされて支持基板３０に接着剤（図３には図示せず）より接合されている。接着剤としては、エポキシ系接着剤、アクリル系接着剤、シリコン系接着剤、ゴム系接着剤などを用いることができ、本形態では、光硬化性接着剤が用いられている。
チップ２０には、蒸着パターンに対応する長孔形状の開口部２２が複数一定間隔で平行に設けられており、開口部２２の形成領域の周りに外枠部２５が形成されている。支持基板３０には、長方形の貫通穴からなる複数の開口領域３２が平行、かつ一定間隔で設けられており、複数のチップ２０は、支持基板３０の開口領域３２を塞ぐように支持基板３０上に固定されている。支持基板３０には、アライメントマーク３９を備えた基板２８も接合されている。アライメントマーク３９は、蒸着マスク１０を使用して蒸着などを行うときに、蒸着マスク１０の位置合わせを行うためのものである。なお、チップ２０の外枠部２５にアライメントマーク３９を形成してもよい。
なお、蒸着マスク１０は、被処理基板に対する被成膜領域と同一サイズを有している構成、および被成膜領域よりも小さなサイズを有している構成のいずれであってもよい。後者の場合には、蒸着マスク１０を用いて被成膜領域の所定領域に成膜を行った後、蒸着マスク１０をずらしながら複数回、成膜することにより、被成膜領域全体への成膜を行う。また、後者の場合、複数の蒸着マスク１０を用いて、被成膜領域全体への成膜を行ってもよい。
本形態において、チップ２０は、面方位（１００）を有する単結晶シリコンや、面方位（１１０）を有する単結晶シリコン等をフォトリソグラフィ技術、ウエットエッチング、ドライエッチングなどを用いて、貫通溝からなる開口部２２を形成することにより、製造される。また、複数のチップ２０の各々において、外枠部２５にはアライメントマーク２４が少なくとも２ヶ所形成されている。これらのアライメントマーク２４は、支持基板３０にチップ２０を固定する際の位置合わせに使用される。アライメントマーク２４は、フォトリソグラフィ技術または結晶異方性エッチングなどにより形成される。
支持基板３０の構成材料は、チップ２０の構成材料の熱膨張係数と同一または近い熱膨張係数を有するものが好ましい。チップ２０はシリコンであるので、シリコンの熱膨張係数と同一または近い熱膨張係数をもつ材料で支持基板３０を構成する。このようにすることにより、支持基板３０とチップ２０との熱膨張量の違いによる「歪み」または「撓み」の発生を抑えることができる。本形態では、支持基板３０としては、無アルカリガラス、ホウケイ酸ガラス、ソーダガラス、石英などからなる透明基板が用いられている。
支持基板３０には、支持基板３０にチップ２０を貼り合わせる際、チップ２０側のアライメントマーク２４と位置合わせされるアライメントマーク３４が開口領域３２の周りに形成されている。また、支持基板３０には、基板４０側のアライメントマーク３９と位置合わせされるアライメントマーク３３も形成されている。アライメントマーク３３、３４は、クロム（Ｃｒ膜）などの金属膜（薄膜）で形成することができる。また、アライメントマーク３３、３４は、支持基板３０に対して、レーザ照射や、ドライエッチングあるいはウエットエッングにより、凹部として形成することもできる。
［実施の形態１］
図４は、本発明の実施の形態１に係る蒸着マスク製造装置、および蒸着マスクの製造方法を示す説明図であり、図４には、ステージおよび支持基板が反っている状態や、接着剤の厚さ（チップと支持基板との距離）などを誇張して示してある。
図４は、本発明の実施の形態１に係る蒸着マスク製造装置、および蒸着マスクの製造方法を示す説明図であり、図４には、ステージおよび支持基板が反っている状態や、接着剤の厚さ（チップと支持基板との距離）などを誇張して示してある。
図４に示すように、本形態の蒸着マスク製造装置１００は、支持基板３０の複数のチップ搭載領域３５に複数のチップ２０を各々、接合させることにより蒸着マスク１０を作製するための装置であり、支持基板３０を載置するためのステージ５０と、チップ２０を保持する吸着ヘッド６０とを有している。ステージ５０は、その面内方向（ｚ軸方向およびｙ軸方向）に移動可能であり、吸着ヘッド６０は、ｚ軸方向（ステージ５０に対して垂直な方向）、およびθ軸（ステージ５０に対する法線方向）周りに回転可能である。
このように構成した蒸着マスク製造装置１００において、本形態では、吸着ヘッド６０に対しては測距センサ６５（高さ位置測定装置）が搭載されており、かかる測距センサ６５は、吸着ヘッド６０が所定の基準高さ位置にある状態で支持基板３０のチップ搭載領域３５との距離を測定し、複数のチップ搭載領域３５の各高さ位置を計測する。かかる測距センサ６５としては、キーエンス社製のＬＴ−９０００シリーズなどのレーザ変位計を用いることができる。
蒸着マスク製造装置１００を用いて蒸着マスク１０を作製する際は、まず、ステージ５０上に支持基板３０を載置した後、支持基板３０上の所定位置に光硬化性の接着剤４０を塗布する。
次に、吸着ヘッド６０にチップ２０を保持させた後、吸着ヘッド６０を支持基板３０のチップ搭載領域３５の上方に移動させる。この状態で、測距センサ６５は、所定の基準高さ位置にあるので、測距センサ６５によってチップ搭載領域３５との距離を測定すれば、チップ搭載領域３５の高さ位置を計測することができる。次に、吸着ヘッド６０は、チップ搭載領域３５の高さ位置の測定結果に基づいて、チップ２０を所定の高さ位置まで下降させ、この状態で、接着剤４０に光照射してチップ２０を仮固定する。
次に、吸着ヘッド６０に次のチップ２０を保持させた後、吸着ヘッド６０を次のチップ搭載領域３５の上方に移動させる。この状態で、測距センサ６５は、新たなチップ搭載領域３５の高さ位置を計測する。次に、吸着ヘッド６０は、今回のチップ搭載領域３５の高さ位置の測定結果に基づいて、チップ２０を所定の高さ位置まで下降させ、この状態で、接着剤４０に光照射してチップ２０を仮固定する。
このような動作を繰り返すことにより、複数のチップ２０を支持基板３０上に仮固定した後、再度、接着剤４０に光照射を行い、接着剤４０を完全硬化させ、複数のチップ２０を支持基板３０上に固定する。
なお、接着剤４０は、支持基板３０の複数箇所に塗布した後、複数のチップ２０を順次、実装してもよいし、１枚のチップ２０を実装する度に接着剤４０を支持基板３０に塗布してもよい。また、接着剤４０の粘度が高い場合には、チップ２０を接着剤４０の上に実装しただけでチップ２０の沈み込みがないので、チップ２０を１枚ずつ、仮固定する工程を省略して、複数のチップ２０の各下方に位置する接着剤４０を一括して硬化させてもよい。
以上説明したように、本形態では、吸着ヘッド６０に搭載した測距センサ６５によって、複数のチップ搭載領域３５の各高さ位置を測定し、高さ位置の測定結果に基づいて、複数のチップ２０を各々、チップ搭載領域３５から所定の高さ位置に保持して支持基板３０に接着する。このため、ステージ５０表面の歪みに起因して支持基板３０が反っている場合でも、複数のチップ２０を同一面内に位置する状態で支持基板３０に固定することができる。それ故、図２に示すように、蒸着マスク１０のチップ２０と被処理基板２００とを重ねた際の密着性が高いので、成膜精度を向上することができる。また、ステージ５０表面が平坦で支持基板３０に歪みがある場合でも、複数のチップ２０を同一面内に位置する状態で支持基板３０に固定することができる。
［実施の形態２］
図５は、本発明の実施の形態２に係る蒸着マスク製造装置、および蒸着マスクの製造方法を示す説明図であり、図５には、接着剤の厚さ（チップと支持基板）との距離などを誇張して示してある。
図５は、本発明の実施の形態２に係る蒸着マスク製造装置、および蒸着マスクの製造方法を示す説明図であり、図５には、接着剤の厚さ（チップと支持基板）との距離などを誇張して示してある。
図５に示すように、本形態の蒸着マスク製造装置１００も、実施の形態１と同様、支持基板３０の複数のチップ搭載領域３５に複数のチップ２０を各々、接合させることにより蒸着マスク１０を作製するための装置であり、支持基板３０を載置するためのステージ５０と、チップ２０を保持する吸着ヘッド６０とを有している。ステージ５０は、その面内方向（ｚ軸方向およびｙ軸方向）に移動可能であり、吸着ヘッド６０は、ｚ軸方向（ステージ５０に対して垂直な方向）、およびθ軸（ステージ５０に対する法線方向）周りに回転可能である。
このように構成した蒸着マスク製造装置１００において、本形態では、吸着ヘッド６０の吸着面には圧力センサ６７が搭載されており、吸着ヘッド６０は、圧力センサ６７を介してチップ２０を吸着する。
蒸着マスク製造装置１００を用いて蒸着マスク１０を作製する際は、まず、ステージ５０上に支持基板３０を載置した後、支持基板３０上の所定位置に接着剤４０を塗布する。
次に、吸着ヘッド６０にチップ２０を保持させた後、吸着ヘッド６０を支持基板３０のチップ搭載領域３５の上方に移動させる。次に、吸着ヘッド６０は、圧力センサ６７の出力を監視しながら、チップ２０を所定の高さ位置まで下降させ、圧力センサ６７からの出力が所定の値になった時点で下降を停止し、チップ２０の高さ位置を決定する。次に、接着剤４０に光照射してチップ２０を仮固定する。
次に、吸着ヘッド６０に次のチップ２０を保持させた後、吸着ヘッド６０を支持基板３０の次のチップ搭載領域３５の上方に移動させる。次に、吸着ヘッド６０は、圧力センサ６７の出力を監視しながら、チップ２０を所定の高さ位置まで下降させ、圧力センサ６７からの出力が所定の値になった時点で下降を停止し、チップ２０の高さ位置を決定する。次に、接着剤４０に光照射してチップ２０を仮固定する。
このような動作を繰り返すことにより、複数のチップ２０を支持基板３０上に仮固定した後、再度、接着剤４０に光照射を行い、接着剤４０を完全硬化させ、複数のチップ２０を支持基板３０上に固定する。
なお、接着剤４０は、支持基板３０の複数箇所に塗布した後、複数のチップ２０を順次、実装してもよいし、１枚のチップ２０を実装する度に接着剤４０を支持基板３０に塗布してもよい。また、接着剤４０の粘度が高い場合には、チップ２０を接着剤４０の上に実装しただけでチップ２０の沈み込みがないので、チップ２０を１枚ずつ、仮固定する工程を省略して、複数のチップ２０の各下方に位置する接着剤４０を一括して硬化させてもよい。
以上説明したように、本形態では、吸着ヘッド６０の吸着面に搭載した圧力センサ６７によって、チップ２０を接着剤４０を介してチップ搭載領域３５に押付ける際の圧力を測定し、この圧力の測定結果が同一となる高さ位置に複数のチップ２０を配置して支持基板３０に接着する。このため、支持基板３０が平坦であれば、接着剤４０の厚さを監視しなくても、チップ２０と支持基板３０との間に位置する接着剤４０の厚さを同一とすることができるので、複数のチップ２０を同一面内に位置する状態に支持基板３０に固定することができる。それ故、図２に示すように、蒸着マスク１０のチップ２０と被処理基板２００とを重ねた際の密着性が高いので、成膜精度を向上することができる。
（マスク蒸着方法）
上記方法により得た蒸着マスク１０では、各チップ２０が同一の面内に位置するので、図２に示すように、蒸着マスク１０のチップ２０と被処理基板２００とを重ねた際、チップ２０と被処理基板２００との密着性が高いが、さらに、蒸着の際、図６を参照して説明する方法を採用すれば、チップ２０と被処理基板２００との密着性をさらに高めることができる。
上記方法により得た蒸着マスク１０では、各チップ２０が同一の面内に位置するので、図２に示すように、蒸着マスク１０のチップ２０と被処理基板２００とを重ねた際、チップ２０と被処理基板２００との密着性が高いが、さらに、蒸着の際、図６を参照して説明する方法を採用すれば、チップ２０と被処理基板２００との密着性をさらに高めることができる。
図６は、本発明を適用したマスク蒸着方法を示す説明図である。図６に示すように、マスク蒸着を行う際には、被処理基板２００の下面側（被成膜面側／蒸着源側）に蒸着マスク１０を重ねた状態で蒸着を行う。その際、本形態では、矢印Ｐで示すように、複数の押圧ヘッド７０により被処理基板２００の複数箇所を各々、蒸着マスク１０に向けて押圧する。本形態において、押圧ヘッド７０は、被処理基板２００のうち、チップ２０と重なる領域を押圧する。
また、本形態では、複数の押圧ヘッド７０の各押圧面に圧力センサ７５が搭載されており、複数の押圧ヘッド７０は各々、圧力センサ７５を介して被処理基板２００を蒸着マスク１０に向けて押圧する。その際、圧力センサ７５からの出力に基づいて、複数の押圧ヘッド７０が各々、被処理基板２００を押圧する圧力を監視し、その圧力の測定値が一定になるように複数の押圧ヘッド７０の各高さ位置を調整する。
このため、被処理基板２００は、複数のチップ２０の各々に対して荷重がばらつくことなく押圧されるので、複数のチップ２０はいずれも、被処理基板２００と確実に密着する。それ故、本形態によれば、成膜精度を向上することができる。
１・・有機ＥＬ装置、２・・素子基板、３・・有機ＥＬ素子、７・・発光層、１０・・蒸着マスク、２０・・チップ、２２・・開口部、３０・・支持基板、３５・・チップ搭載領域、４０・・接着剤、５０・・ステージ、６０・・吸着ヘッド、６５・・測距センサ（高さ位置測定装置）、６７・・吸着ヘッドの圧力センサ、７０・・押圧ヘッド、７５・・押圧ヘッドの圧力センサ、１００・・蒸着マスク製造装置、２００・・被処理基板
Claims (6)
- 被処理基板上に成膜するパターンに対応する開口部が形成された複数のチップと、該複数のチップが一方面側の複数のチップ搭載領域の各々に固定された支持基板とを有する蒸着マスクの製造方法において、
前記支持基板に前記複数のチップを接着剤により固定するにあたっては、
前記複数のチップ搭載領域の各高さ位置を測定し、当該高さ位置の測定結果に基づいて、前記複数のチップを各々、前記チップ搭載領域から所定の高さ位置で前記支持基板に接着して前記複数のチップを同一面内に配置することを特徴とする蒸着マスクの製造方法。 - 前記複数のチップ搭載領域の各高さ位置を測定するにあたっては、前記チップを保持する吸着ヘッドに対して高さ位置測定装置を搭載しておくことを特徴とする請求項１に記載の蒸着マスクの製造方法。
- 被処理基板上に成膜するパターンに対応する開口部が形成された複数のチップと、該複数のチップが一方面側の複数のチップ搭載領域の各々に固定された支持基板とを有する蒸着マスクの製造方法において、
前記支持基板に前記複数のチップを接着剤により固定するにあたっては、
前記チップを前記接着剤を介して前記チップ搭載領域に押付ける際の圧力を測定し、当該圧力の測定結果が同一となる高さ位置で前記複数のチップを各々、前記支持基板に接着して前記複数のチップを同一面内に配置することを特徴とする蒸着マスクの製造方法。 - 前記チップを前記接着剤を介して前記チップ搭載領域に押付ける際の圧力を測定するにあたっては、当該圧力を測定するための圧力センサを介して前記チップを吸着ヘッドにより吸着することを特徴とする請求項３に記載の蒸着マスクの製造方法。
- 請求項１乃至４の何れか一項に規定する方法により製造されたことを特徴とする蒸着マスク。
- 請求項５に記載の蒸着マスクを被処理基板の成膜面に重ねた状態でマスク蒸着を行う際、複数の押圧ヘッドにより前記被処理基板の複数箇所を各々、前記蒸着マスクに向けて押圧するとともに、前記複数の押圧ヘッドが各々、前記被処理基板を押圧する圧力が一定になるように押圧時における前記複数の押圧ヘッドの各高さ位置を調整することを特徴とするマスク蒸着方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2006297453A JP2008115411A (ja) | 2006-11-01 | 2006-11-01 | 蒸着マスクの製造方法、蒸着マスク、およびマスク蒸着方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
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| JP2006297453A JP2008115411A (ja) | 2006-11-01 | 2006-11-01 | 蒸着マスクの製造方法、蒸着マスク、およびマスク蒸着方法 |
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Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN110385527A (zh) * | 2018-04-20 | 2019-10-29 | Tgo科技株式会社 | 框架一体型掩模的制造装置 |
-
2006
- 2006-11-01 JP JP2006297453A patent/JP2008115411A/ja not_active Withdrawn
Cited By (2)
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| CN110385527B (zh) * | 2018-04-20 | 2021-10-29 | Tgo科技株式会社 | 框架一体型掩模的制造装置 |
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