JP2008108497A - Composition for forming dielectric layer, green sheet, dielectric layer forming substrate, manufacturing method thereof, and manufacturing method of plasma display panel - Google Patents

Composition for forming dielectric layer, green sheet, dielectric layer forming substrate, manufacturing method thereof, and manufacturing method of plasma display panel Download PDF

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Abstract

<P>PROBLEM TO BE SOLVED: To provide a composition for forming a dielectric layer capable of forming a back plate dielectric layer of which the surface is not scraped even if blast powder hits it in a process for forming a rib by a sand blasting method, and to provide a green sheet, a dielectric layer forming substrate, a manufacturing method thereof, and a manufacturing method of a plasma display panel. <P>SOLUTION: The composition for forming a dielectric layer contains an inorganic component, a thermally decomposed binder, a dispersant, and a solvent. The inorganic component is characterized in that its softening point is 450-600°C, and the component is formed of fine particles whose average particle size is 0.1-3.0 μm. The composition for forming the dielectric layer is molded in film to provide a green sheet. The dielectric layer forming substrate is characterized in by comprising a dielectric layer formed of the green sheet. A manufacturing method of the substrate and a manufacturing method of a plasma display panel are disclosed. <P>COPYRIGHT: (C)2008,JPO&INPIT

Description

本発明は、サンドブラスト法によりリブを形成する工程において、ブラスト粉が衝突しても表面部が削られることがない背面板誘電体層を形成できる誘電体層形成用組成物、グリーンシート、誘電体層形成基板及びその製造方法、並びにプラズマディスプレイパネルの製造方法に関する。   The present invention relates to a dielectric layer forming composition, a green sheet, and a dielectric that can form a back plate dielectric layer in which the surface portion is not scraped even when blast powder collides in the step of forming ribs by sandblasting. The present invention relates to a layer forming substrate, a manufacturing method thereof, and a manufacturing method of a plasma display panel.

表示装置には、液晶表示装置やエレクトロルミネッセンス表示装置、プラズマディスプレイパネル等がある。これらの中でも、プラズマディスプレイパネル（以下、「ＰＤＰ」ともいう）は、次世代のマルチメディアディスプレイとして注目を集めている。   Examples of the display device include a liquid crystal display device, an electroluminescence display device, and a plasma display panel. Among these, a plasma display panel (hereinafter also referred to as “PDP”) is attracting attention as a next-generation multimedia display.

図５にＰＤＰの一例の断面図を示す。図５に示すＰＤＰ１００は、背面板用ガラス基板１及び前面板用ガラス基板１０の１対のガラス基板からなる。この背面板用ガラス基板１と前面板用ガラス基板１０の内面には、互いに直交するアドレス電極３及び表示電極３０がそれぞれ形成されている。アドレス電極３及び表示電極３０は、誘電体層５（背面板誘電体層）及び誘電体層５０（前面板誘電体層）によりそれぞれ覆われている。また、ガラス基板１及び１０は、保護膜６０を介してリブ（隔壁）６によって放電空間（画素）に分離され、各画素には蛍光体７０が形成されている。   FIG. 5 shows a cross-sectional view of an example of a PDP. A PDP 100 shown in FIG. 5 includes a pair of glass substrates, a glass substrate 1 for a back plate and a glass substrate 10 for a front plate. Address electrodes 3 and display electrodes 30 that are orthogonal to each other are formed on the inner surfaces of the glass substrate 1 for the back plate and the glass substrate 10 for the front plate. The address electrodes 3 and the display electrodes 30 are covered with a dielectric layer 5 (back plate dielectric layer) and a dielectric layer 50 (front plate dielectric layer), respectively. The glass substrates 1 and 10 are separated into discharge spaces (pixels) by ribs (partitions) 6 through a protective film 60, and a phosphor 70 is formed in each pixel.

従来、このようなＰＤＰの誘電体層を形成する方法としては、誘電体層形成用組成物をフィルム状に成形して得られるグリーンシートを基板と貼り合わせ、その後グリーンシートを焼成する方法が知られている（特許文献１，２等）。   Conventionally, as a method for forming such a PDP dielectric layer, there is known a method in which a green sheet obtained by forming a dielectric layer forming composition into a film is bonded to a substrate and then the green sheet is fired. (Patent Documents 1, 2, etc.).

また、形成した背面板誘電体層上にリブ（隔壁ともいう。）を形成する方法としては、サンドブラスト法を用いる方法が知られている（特許文献３）。   Further, as a method of forming ribs (also referred to as partition walls) on the formed back plate dielectric layer, a method using a sand blast method is known (Patent Document 3).

サンドブラスト法は、形成した背面板誘電体層上に、リブ形成用ペーストを塗布・乾燥してリブ材料層を形成し、該リブ材料層に、所定のパターン形状を有するマスクを介してブラスト粉を噴射して研磨する加工（サンドブラスト加工ともいう。）を行い、リブ材料層の不要部分を除去することにより、リブを形成する方法である。この方法によれば、高い線幅精度を有するリブを、簡便に効率よく形成することができる。   In the sandblasting method, a rib forming paste is applied and dried on the formed back plate dielectric layer to form a rib material layer, and blast powder is applied to the rib material layer through a mask having a predetermined pattern shape. This is a method for forming a rib by performing a process of spraying and polishing (also referred to as a sand blast process) and removing an unnecessary portion of the rib material layer. According to this method, a rib having high line width accuracy can be easily and efficiently formed.

しかしながら、このサンドブラスト方法による場合には、サンドブラスト加工によりリブ材料層の不要部分を除去する際、露出した背面板誘電体層５にブラスト粉が衝突して該誘電体層の表面部が削られることにより、背面板誘電体層の平坦性が損なわれ、所望の耐電圧特性が得られなくなる場合があり、問題となっていた。特に、近年、ブラスト粉として、精度向上、生産性向上を目的として、従来用いられていたブラスト粉（炭酸カルシウム粉等）の代わりに、より硬質のブラスト粉（ジルコニア粉等）が用いられるようになったため、この問題が顕著となっている。
特開平９−１０２２７３号公報 特開平１０−１８２９１９号公報 特開平１０−２０８６２９号公報 However, in the case of this sandblasting method, when removing unnecessary portions of the rib material layer by sandblasting, the blast powder collides with the exposed back plate dielectric layer 5 and the surface portion of the dielectric layer is shaved. Therefore, the flatness of the back plate dielectric layer is impaired, and the desired withstand voltage characteristics may not be obtained, which is a problem. In particular, in recent years, harder blast powder (zirconia powder, etc.) has been used instead of blast powder (calcium carbonate powder, etc.) that has been used in the past for the purpose of improving accuracy and productivity. This problem has become prominent.
JP-A-9-102273 Japanese Patent Laid-Open No. 10-182919 JP-A-10-208629

本発明は、かかる従来技術の問題に鑑みてなされたものであり、サンドブラスト法によりリブを形成する工程において、ブラスト粉が衝突しても表面部が削れることがない背面板誘電体層を形成することができる誘電体層形成用組成物、グリーンシート、誘電体層形成基板及びその製造方法、並びにプラズマディスプレイパネルの製造方法を提供することを課題とする。   The present invention has been made in view of such problems of the prior art, and in the step of forming ribs by the sandblast method, a back plate dielectric layer is formed in which the surface portion is not scraped even when blast powder collides. An object of the present invention is to provide a dielectric layer forming composition, a green sheet, a dielectric layer forming substrate and a manufacturing method thereof, and a manufacturing method of a plasma display panel.

本発明者らは上記課題を解決すべく、鋭意研究を重ねた。その結果、無機成分、熱分解性バインダー、分散剤及び溶剤を含有する誘電体層形成用組成物において、前記無機成分が、軟化点が４５０℃〜６００℃で、平均粒子径が０．１〜３．０μｍの微粒子である誘電体層形成用組成物を用いると、誘電体層を形成後、サンドブラスト法によりリブを形成する工程において、ブラスト粉が衝突しても表面部が削られることがない誘電体層を形成できることを見出し、本発明を完成するに至った。   The inventors of the present invention have made extensive studies to solve the above problems. As a result, in the dielectric layer forming composition containing an inorganic component, a thermally decomposable binder, a dispersant and a solvent, the inorganic component has a softening point of 450 ° C. to 600 ° C. and an average particle size of 0.1 to 0.1 ° C. When the composition for forming a dielectric layer which is a fine particle of 3.0 μm is used, the surface portion is not scraped even when the blast powder collides in the step of forming the rib by the sandblast method after forming the dielectric layer. The inventors have found that a dielectric layer can be formed, and have completed the present invention.

かくして本発明の第１によれば、無機成分、熱分解性バインダー、分散剤及び溶剤を含有する誘電体層形成用組成物であって、前記無機成分が、軟化点が４５０〜６００℃で、平均粒子径が０．１〜３．０μｍの微粒子であることを特徴とする誘電体層形成用組成物が提供される。
本発明の誘電体層形成用組成物においては、前記無機成分が、ガラス成分およびフィラー成分からなり、かつ、鉛分を含まないものであることが好ましい。
本発明の誘電体層形成用組成物は、平均粒子径が０．５〜４．０μｍのスラリーであるのが好ましく、プラズマディスプレイパネルの背面板誘電体層に用いられるものであるのが好ましい。 Thus, according to the first aspect of the present invention, there is provided a dielectric layer forming composition containing an inorganic component, a thermally decomposable binder, a dispersant and a solvent, wherein the inorganic component has a softening point of 450 to 600 ° C. Provided is a composition for forming a dielectric layer, which is a fine particle having an average particle size of 0.1 to 3.0 μm.
In the dielectric layer forming composition of the present invention, the inorganic component is preferably composed of a glass component and a filler component and does not contain lead.
The dielectric layer forming composition of the present invention is preferably a slurry having an average particle size of 0.5 to 4.0 μm, and is preferably used for a back plate dielectric layer of a plasma display panel.

本発明の第２によれば、本発明の誘電体層形成用組成物をフィルム状に成形して得られるグリーンシートが提供される。
本発明の第３によれば、基板上に、本発明のグリーンシートを用いて形成された誘電体層を有することを特徴とする誘電体層形成基板が提供される。
本発明の第４によれば、本発明のグリーンシートと基板とを貼り合わせる工程と、前記グリーンシートを焼成することにより、誘電体層を形成する工程とを有する誘電体層形成基板の製造方法が提供される。
本発明の誘電体層形成基板の製造方法においては、前記グリーンシートを焼成する温度が、５６０〜６００℃であることが好ましい。 According to the second aspect of the present invention, there is provided a green sheet obtained by forming the dielectric layer forming composition of the present invention into a film.
According to a third aspect of the present invention, there is provided a dielectric layer-formed substrate comprising a dielectric layer formed using the green sheet of the present invention on a substrate.
According to a fourth aspect of the present invention, there is provided a method for manufacturing a dielectric layer-formed substrate, comprising: a step of bonding the green sheet of the present invention and a substrate; and a step of forming a dielectric layer by firing the green sheet. Is provided.
In the manufacturing method of the dielectric material layer forming substrate of this invention, it is preferable that the temperature which bakes the said green sheet is 560-600 degreeC.

本発明の第５によれば、本発明のグリーンシートと基板とを貼り合わせる工程、前記グリーンシートを焼成することにより、誘電体層を形成する工程、及び得られた誘電体層上に、サンドブラスト法によりリブを形成する工程を有するプラズマディスプレイパネルの製造方法が提供される。   According to the fifth aspect of the present invention, the step of bonding the green sheet of the present invention and the substrate, the step of forming a dielectric layer by firing the green sheet, and the sandblasting on the obtained dielectric layer A method of manufacturing a plasma display panel having a step of forming a rib by a method is provided.

本発明の誘電体層形成用組成物及びグリーンシートによれば、サンドブラスト法によりリブを形成する工程において、ブラスト粉、特に硬質のジルコニア粉が衝突しても表面部が削られることがない高品質の誘電体層を得ることができる。
本発明の誘電体層形成用組成物及びグリーンシートは、プラズマディスプレイパネルの背面板誘電体層の形成に好適に用いることができる。
本発明の誘電体層形成基板は、本発明のグリーンシートを用いて形成された誘電体層を有するため、均一で高品質である。
本発明の誘電体層形成基板の製造方法によれば、画素欠陥のない誘電体層を有する、均一で高品質な誘電体層形成基板を効率よく製造することができる。
本発明のプラズマディスプレイの製造方法によれば、画素欠陥のない誘電体層を有する誘電体層形成基板を備える、高品質なプラズマディスプレイを効率よく製造することができる。 According to the dielectric layer forming composition and the green sheet of the present invention, in the step of forming ribs by the sand blasting method, the surface portion is not scraped even when blast powder, particularly hard zirconia powder collides. The dielectric layer can be obtained.
The composition for forming a dielectric layer and the green sheet of the present invention can be suitably used for forming a dielectric layer on the back plate of a plasma display panel.
Since the dielectric layer forming substrate of the present invention has a dielectric layer formed using the green sheet of the present invention, it is uniform and of high quality.
According to the method for manufacturing a dielectric layer forming substrate of the present invention, it is possible to efficiently manufacture a uniform and high quality dielectric layer forming substrate having a dielectric layer free from pixel defects.
According to the method for manufacturing a plasma display of the present invention, it is possible to efficiently manufacture a high-quality plasma display including a dielectric layer forming substrate having a dielectric layer free from pixel defects.

以下、本発明を、１）誘電体層形成用組成物、２）グリーンシート、並びに、３）誘電体層形成基板、及びその製造方法、並びに４）プラズマディスプレイパネルの製造方法に項分けして詳細に説明する。   Hereinafter, the present invention is classified into 1) a composition for forming a dielectric layer, 2) a green sheet, 3) a substrate for forming a dielectric layer and a method for manufacturing the same, and 4) a method for manufacturing a plasma display panel. This will be described in detail.

１）誘電体層形成用組成物
本発明の誘電体層形成用組成物（以下、単に「本発明の組成物」ということがある）は、無機成分、熱分解性バインダー、分散剤及び溶剤を含有する誘電体層形成用組成物であって、前記無機成分が、軟化点が４５０〜６００℃で、平均粒子径が０．１〜３．０μｍの微粒子であることを特徴とする。 1) Dielectric layer forming composition The dielectric layer forming composition of the present invention (hereinafter sometimes simply referred to as "the composition of the present invention") comprises an inorganic component, a thermally decomposable binder, a dispersant and a solvent. A dielectric layer forming composition containing, wherein the inorganic component is a fine particle having a softening point of 450 to 600 ° C. and an average particle diameter of 0.1 to 3.0 μm.

（無機成分）
本発明の組成物に用いる無機成分は、ガラス成分、又はガラス成分およびフィラー成分の混合物である。無機成分として、ガラス成分およびフィラー成分を用いることにより、反射率に優れる背面板用の白色誘電体層形成用組成物を得ることができる。 (Inorganic component)
The inorganic component used in the composition of the present invention is a glass component or a mixture of a glass component and a filler component. By using a glass component and a filler component as the inorganic component, it is possible to obtain a white dielectric layer forming composition for a back plate having excellent reflectivity.

本発明組成物に用いるガラス成分としては、特に制約はなく、鉛分を含有するガラス成分、鉛分を含有しないガラス成分のいずれも使用できるが、環境保護の観点から、鉛分を含まないガラス成分の使用が好ましい。   The glass component used in the composition of the present invention is not particularly limited, and either a glass component containing lead or a glass component not containing lead can be used, but from the viewpoint of environmental protection, glass containing no lead. The use of ingredients is preferred.

鉛分を含有するガラス成分としては、例えば、ＰｂＯ−Ｂ２Ｏ３（酸化鉛−酸化ホウ素）系ガラスなどの二成分系ガラス；ＰｂＯ−Ｂ２Ｏ３−ＳｉＯ２（酸化鉛−酸化ホウ素−酸化ケイ素）系ガラス等の三成分系ガラス；ＰｂＯ−Ｂ２Ｏ３−ＳｉＯ２−Ａ１２Ｏ３（酸化鉛−酸化ホウ素−酸化ケイ素−酸化アルミニウム）系ガラス、ＰｂＯ−ＢａＯ−ＳｉＯ２−Ａ１２Ｏ３（酸化鉛−酸化バリウム−酸化ケイ素−酸化アルミニウム）系ガラス、ＰｂＯ−ＺｎＯ−Ｂ２Ｏ３−ＳｉＯ２（酸化鉛−酸化亜鉛−酸化ホウ素−酸化ケイ素）系ガラス、ＰｂＯ−ＢａＯ−Ｂ２Ｏ３−ＳｉＯ２（酸化鉛−酸化バリウム−酸化ホウ素−酸化ケイ素）系ガラス、等の四成分系ガラス；ＰｂＯ−ＢａＯ−Ｂ２Ｏ３−ＳｉＯ２−Ａｌ２Ｏ３（酸化鉛−酸化バリウム−酸化ホウ素−酸化ケイ素−酸化アルミニウム）系ガラス、ＰｂＯ−ＺｎＯ−Ｂ２Ｏ３−ＢａＯ−ＳｉＯ２（酸化鉛−酸化亜鉛−酸化ホウ素−酸化バリウム−酸化ケイ素）系ガラス、ＰｂＯ−ＺｎＯ−Ｂ２Ｏ３−ＳｉＯ２−Ａｌ２Ｏ３（酸化鉛−酸化亜鉛−酸化ホウ素−酸化ケイ素−酸化アルミニウム）系ガラス；などの五成分系ガラス；等が挙げられる。 Examples of the glass component containing lead include binary glass such as PbO—B 2 O 3 (lead oxide-boron oxide) glass; PbO—B 2 O 3 —SiO 2 (lead oxide—boron oxide—). Ternary glass such as silicon oxide) glass; PbO—B 2 O 3 —SiO 2 —A1 2 O 3 (lead oxide—boron oxide—silicon oxide—aluminum oxide) glass, PbO—BaO—SiO 2 —A1 2 O 3 (lead oxide-barium oxide-silicon oxide-aluminum oxide) glass, PbO—ZnO—B 2 O 3 —SiO 2 (lead oxide—zinc oxide—boron oxide—silicon oxide) glass, PbO—BaO— B 2 O 3 -SiO 2 (lead oxide - barium oxide - boron oxide - silicon oxide) based glass, the four component glass etc; PbO-BaO-B 2 O 3 -SiO 2 -A 2 O 3 (lead oxide - barium oxide - boron oxide - oxide silicon - aluminum oxide) based glass, PbO-ZnO-B 2 O 3 -BaO-SiO 2 ( lead oxide - zinc oxide - boron oxide - barium oxide - silicon oxide ) Glass, PbO—ZnO—B 2 O 3 —SiO 2 —Al 2 O 3 (lead oxide—zinc oxide—boron oxide—silicon oxide—aluminum oxide) glass; .

鉛分を含まないガラス成分としては、例えば、ＺｎＯ−Ｂ２Ｏ３−ＳｉＯ２（酸化亜鉛−酸化ホウ素−酸化ケイ素）系ガラス、ＺｎＯ−Ｐ２Ｏ５−ＳｉＯ２（酸化亜鉛−酸化リン−酸化ケイ素）系ガラス、Ｂｉ２Ｏ３−Ｂ２Ｏ３−ＳｉＯ２（酸化ビスマス−酸化ホウ素−酸化ケイ素）系ガラス、ＺｎＯ−Ｂ２Ｏ３−Ｋ２Ｏ（酸化亜鉛−酸化ホウ素−酸化カリウム）系ガラス、ＺｎＯ−Ｐ２Ｏ５−ＴｉＯ２（酸化亜鉛−酸化リン−酸化チタン）系ガラス、Ｂ２Ｏ３−ＳｉＯ２−Ａｌ２Ｏ３（酸化ホウ素−酸化ケイ素−酸化アルミニウム）系ガラス、Ｐ２Ｏ５−Ｂ２Ｏ３−Ａｌ２Ｏ３（酸化リン−酸化ホウ素−酸化アルミニウム）系ガラス等の三成分系ガラス；Ｂｉ２Ｏ３−Ｂ２Ｏ３−ＳｉＯ２−Ａｌ２Ｏ３（酸化ビスマス−酸化ホウ素−酸化ケイ素−酸化アルミニウム）系ガラス、ＺｎＯ−Ｂ２Ｏ３−ＳｉＯ２−Ａｌ２Ｏ３（酸化亜鉛−酸化ホウ素−酸化ケイ素−酸化アルミニウム）系ガラス、ＺｎＯ−Ｐ２Ｏ５−ＳｉＯ２−Ａｌ２Ｏ３（酸化亜鉛−酸化リン−酸化ケイ素−酸化アルミニウム）系ガラス、ＺｎＯ−Ｂｉ２Ｏ３−ＳｉＯ２−Ｂ２Ｏ３（酸化亜鉛−酸化ビスマス−酸化ケイ素−酸化ホウ素）系ガラス等の四成分系ガラス；ＺｎＯ−Ｂｉ２Ｏ３−ＢａＯ−Ａｌ２Ｏ３−Ｂ２Ｏ３（酸化亜鉛−酸化ビスマス−酸化バリウム−酸化アルミニウム−酸化ホウ素）、ＺｎＯ−Ｂｉ２Ｏ３−ＳｉＯ２−Ａｌ２Ｏ３−Ｂ２Ｏ３（酸化亜鉛−酸化ビスマス−酸化ケイ素−酸化アルミニウム−酸化ホウ素）系ガラス等の五成分系ガラス；ＺｎＯ−Ｂｉ２Ｏ３−ＳｉＯ２−Ａｌ２Ｏ３−Ｂ２Ｏ３−ＢａＯ（酸化亜鉛−酸化ビスマス−酸化ケイ素−酸化アルミニウム−酸化ホウ素−酸化バリウム）系ガラス等の六成分系ガラス等が挙げられる。 Examples of the glass component not containing lead include, for example, ZnO—B 2 O 3 —SiO 2 (zinc oxide—boron oxide—silicon oxide) glass, ZnO—P 2 O 5 —SiO 2 (zinc oxide—phosphorus oxide—). Silicon oxide) glass, Bi 2 O 3 —B 2 O 3 —SiO 2 (bismuth oxide-boron oxide—silicon oxide) glass, ZnO—B 2 O 3 —K 2 O (zinc oxide—boron oxide—potassium oxide) ) Glass, ZnO—P 2 O 5 —TiO 2 (zinc oxide-phosphorus oxide-titanium oxide) glass, B 2 O 3 —SiO 2 —Al 2 O 3 (boron oxide—silicon oxide—aluminum oxide) glass , P 2 O 5 -B 2 O 3 -Al 2 O 3 ternary glass such as (phosphorus - - boron oxide aluminum oxide) based glass; Bi 2 O 3 -B 2 O 3 -SiO 2 - l 2 O 3 (bismuth oxide - boron oxide - silicon oxide - aluminum oxide) based glass, ZnO-B 2 O 3 -SiO 2 -Al 2 O 3 ( ZnO - boron oxide - silicon oxide - aluminum oxide) based glass, ZnO—P 2 O 5 —SiO 2 —Al 2 O 3 (zinc oxide—phosphorus oxide—silicon oxide—aluminum oxide) glass, ZnO—Bi 2 O 3 —SiO 2 —B 2 O 3 (zinc oxide—bismuth oxide) - silicon oxide - quaternary glass such as boron oxide) based glass; ZnO-Bi 2 O 3 -BaO -Al 2 O 3 -B 2 O 3 ( zinc oxide - bismuth oxide - barium oxide - aluminum oxide - boron oxide) , ZnO-Bi 2 O 3 -SiO 2 -Al 2 O 3 -B 2 O 3 ( ZnO - bismuth oxide - silicon oxide - aluminum oxide - oxide C arsenide) system five component glass such as glass; ZnO-Bi 2 O 3 -SiO 2 -Al 2 O 3 -B 2 O 3 -BaO ( zinc oxide - bismuth oxide - silicon oxide - aluminum oxide - boron oxide - oxide Six-component glass such as barium) glass can be used.

これらの中でも、前述したように、環境保護の観点から鉛分を含まないガラス成分の使用が好ましく、ＺｎＯ−Ｂｉ２Ｏ３−ＢａＯ−Ａｌ２Ｏ３−Ｂ２Ｏ３（酸化亜鉛−酸化ビスマス−酸化バリウム−酸化アルミニウム−酸化ホウ素）系ガラス、ＺｎＯ−Ｂｉ２Ｏ３−ＳｉＯ２−Ａｌ２Ｏ３−Ｂ２Ｏ３−ＢａＯ（酸化亜鉛−酸化ビスマス−酸化ケイ素−酸化アルミニウム−酸化ホウ素−酸化バリウム）系ガラスの使用がより好ましい。 Among these, as described above, from the viewpoint of environmental protection, it is preferable to use a glass component that does not contain lead, and ZnO—Bi 2 O 3 —BaO—Al 2 O 3 —B 2 O 3 (zinc oxide-bismuth oxide). - barium oxide - aluminum oxide - boron oxide) based glass, ZnO-Bi 2 O 3 -SiO 2 -Al 2 O 3 -B 2 O 3 -BaO ( zinc oxide - bismuth oxide - silicon oxide - aluminum oxide - boron oxide - The use of (barium oxide) glass is more preferred.

また、これらのガラス成分には、ＣａＯ、Ｎａ２Ｏ、ＴｉＯ２、ＣｕＯ、Ｌｉ２Ｏ、Ｋ２Ｏ、ＢａＯ、ＭｇＯ、ＳｒＯ等が添加されていてもよい。 Further, these glass components, CaO, Na 2 O, TiO 2, CuO, Li 2 O, K 2 O, BaO, MgO, SrO , etc. may be added.

フィラー成分としては、ＴｉＯ２（酸化チタン）、Ａｌ２Ｏ３（アルミナ）、ＳｉＯ２（シリカ）、およびＺｒＯ２（ジルコニア）等が挙げられる。これらの中でも、ＴｉＯ２およびＡｌ２Ｏ３が好ましい。 Examples of the filler component include TiO 2 (titanium oxide), Al 2 O 3 (alumina), SiO 2 (silica), and ZrO 2 (zirconia). Among these, TiO 2 and Al 2 O 3 are preferable.

ガラス成分とフィラー成分との配合割合は、通常、ガラス成分：フィラー成分＝５０：５０〜９９：１（重量比）、好ましくは７０：３０〜９５：５（重量比）である。   The mixing ratio of the glass component and the filler component is usually glass component: filler component = 50: 50 to 99: 1 (weight ratio), preferably 70:30 to 95: 5 (weight ratio).

無機成分は、粉末状のガラス成分および所望により粉末状のフィラー成分を混合して、或いはガラス成分を溶融し、次いで冷却、粉砕してフリットとし、これに所望により粉末状のフィラー成分を混合して得ることができる。   For the inorganic component, a powdery glass component and optionally a powdery filler component are mixed, or the glass component is melted, and then cooled and pulverized to form a frit, which is optionally mixed with a powdery filler component. Can be obtained.

用いる無機成分の平均粒子径は、０．１〜３．０μｍ、より好ましくは０．５〜３．０μｍである。
無機成分の平均粒子径は、例えば、５分間超音波をかけながら、無機成分であるガラス成分またはフィラー成分の粉末をイソプロピルアルコールに分散し、マイクロトラック粒度分布測定装置を用いて測定することができる。 The average particle size of the inorganic component used is 0.1 to 3.0 μm, more preferably 0.5 to 3.0 μm.
The average particle diameter of the inorganic component can be measured, for example, by dispersing the glass component or filler component powder, which is an inorganic component, in isopropyl alcohol while applying ultrasonic waves for 5 minutes, and using a microtrack particle size distribution analyzer. .

また、無機成分の最大粒子径は、均一で透明な誘電体層を得る上から、２０μｍ以下であるのが好ましい。無機成分の最大粒子径が２０μｍを超えると、得られる誘電体層の表面にピンホール等の欠陥が発生しやすくなり、所望する耐電圧特性を得ることが困難となる。   The maximum particle size of the inorganic component is preferably 20 μm or less from the viewpoint of obtaining a uniform and transparent dielectric layer. If the maximum particle size of the inorganic component exceeds 20 μm, defects such as pinholes are likely to occur on the surface of the obtained dielectric layer, making it difficult to obtain the desired withstand voltage characteristics.

本発明に用いる無機成分は、軟化点が、４５０〜６００℃のものである。
このような平均粒子径及び軟化点を有する無機成分を用いて調製される誘電体層形成用組成物を用いることで、サンドブラスト法によりリブを形成する工程において、ブラスト粉が衝突しても、表面部が削られることがない誘電体層を形成することができる。
軟化点は、例えば、示差熱分析装置を用いて、昇温速度１０℃／分で測定することができる。 The inorganic component used in the present invention has a softening point of 450 to 600 ° C.
By using a dielectric layer forming composition prepared using an inorganic component having such an average particle size and softening point, even if blast powder collides in the step of forming a rib by the sandblast method, the surface It is possible to form a dielectric layer in which the portion is not scraped.
The softening point can be measured, for example, using a differential thermal analyzer at a heating rate of 10 ° C./min.

（熱分解性バインダー）
本発明の組成物は、熱分解性バインダーを含有する。
熱分解性バインダーは、結合剤としての機能を有し、焼成することにより分解して除去されるものである。 (Pyrolytic binder)
The composition of the present invention contains a thermally decomposable binder.
The thermally decomposable binder has a function as a binder and is decomposed and removed by firing.

本発明に用いる熱分解性バインダーとしては、特に制限されないが、結合剤としての機能を有し、焼成することにより分解して、容易に除去することができ、ガラス基板との感圧接着剤としての役割も果たすアクリル樹脂の使用が好ましい。   Although it does not restrict | limit especially as a thermally decomposable binder used for this invention, it has a function as a binder, it can decompose | disassemble by baking and can be easily removed, and it is used as a pressure sensitive adhesive with a glass substrate. It is preferable to use an acrylic resin that also plays a role.

アクリル樹脂としては、例えば、（メタ）アクリレート化合物の単独重合体、（メタ）アクリレート化合物の２種以上から得られる共重合体、（メタ）アクリレート化合物と他の共重合性単量体から得られる共重合体等が挙げられる。これらの中でも、（メタ）アクリレート化合物の２種以上から得られる共重合体が好ましい。ここで、（メタ）アクリレートは、アクリレート又はメタクリレートのいずれかを表す（以下にて同じ）。   Examples of the acrylic resin include a homopolymer of a (meth) acrylate compound, a copolymer obtained from two or more types of (meth) acrylate compounds, and a (meth) acrylate compound and other copolymerizable monomers. A copolymer etc. are mentioned. Among these, a copolymer obtained from two or more of (meth) acrylate compounds is preferable. Here, (meth) acrylate represents either acrylate or methacrylate (the same applies hereinafter).

（メタ）アクリレート化合物の具体例としては、メチル（メタ）アクリレート、エチル（メタ）アクリレート、プロピル（メタ）アクリレート、イソプロピル（メタ）アクリレート、ブチル（メタ）アクリレート、イソブチル（メタ）アクリレート、ｔ−ブチル（メタ）アクリレート、ペンチル（メタ）アクリレート、アミル（メタ）アクリレート、イソアミル（メタ）アクリレート、ヘキシル（メタ）アクリレート、ヘプチル（メタ）アクリレート、オクチル（メタ）アクリレート、イソオクチル（メタ）アクリレート、２−エチルヘキシル（メタ）アクリレート、エチルヘキシル（メタ）アクリレート、ノニル（メタ）アクリレート、デシル（メタ）アクリレート、イソデシル（メタ）アクリレート、ウンデシル（メタ）アクリレート、ドデシル（メタ）アクリレート、ラウリル（メタ）アクリレート、ステアリル（メタ）アクリレート、イソステアリル（メタ）アクリレート等のアルキル（メタ）アクリレート；   Specific examples of the (meth) acrylate compound include methyl (meth) acrylate, ethyl (meth) acrylate, propyl (meth) acrylate, isopropyl (meth) acrylate, butyl (meth) acrylate, isobutyl (meth) acrylate, and t-butyl. (Meth) acrylate, pentyl (meth) acrylate, amyl (meth) acrylate, isoamyl (meth) acrylate, hexyl (meth) acrylate, heptyl (meth) acrylate, octyl (meth) acrylate, isooctyl (meth) acrylate, 2-ethylhexyl (Meth) acrylate, ethylhexyl (meth) acrylate, nonyl (meth) acrylate, decyl (meth) acrylate, isodecyl (meth) acrylate, undecyl (meth) acrylate, Decyl (meth) acrylate, lauryl (meth) acrylate, stearyl (meth) acrylate, alkyl (meth) acrylates such as isostearyl (meth) acrylate;

２−ヒドロキシエチル（メタ）アクリレート、２−ヒドロキシプロピル（メタ）アクリレート、４−ヒドロキシブチル（メタ）アクリレート、３−ヒドロキシプロピル（メタ）アクリレート、２−ヒドロキシブチル（メタ）アクリレート、３−ヒドロキシブチル（メタ）アクリレート等のヒドロキシアルキル（メタ）アクリレート；
フェノキシエチル（メタ）アクリレート、２−ヒドロキシ−３−フェノキシプロピル（メタ）アクリレート等のフェノキシアルキル（メタ）アクリレート；
２−メトキシエチル（メタ）アクリレート、２−エトキシエチル（メタ）アクリレート、２−プロポキシエチル（メタ）アクリレート、２−ブトキシエチル（メタ）アクリレート、２−メトキシブチル（メタ）アクリレート等のアルコキシアルキル（メタ）アクリレート； 2-hydroxyethyl (meth) acrylate, 2-hydroxypropyl (meth) acrylate, 4-hydroxybutyl (meth) acrylate, 3-hydroxypropyl (meth) acrylate, 2-hydroxybutyl (meth) acrylate, 3-hydroxybutyl ( Hydroxyalkyl (meth) acrylates such as (meth) acrylate;
Phenoxyalkyl (meth) acrylates such as phenoxyethyl (meth) acrylate and 2-hydroxy-3-phenoxypropyl (meth) acrylate;
Alkoxyalkyl such as 2-methoxyethyl (meth) acrylate, 2-ethoxyethyl (meth) acrylate, 2-propoxyethyl (meth) acrylate, 2-butoxyethyl (meth) acrylate, 2-methoxybutyl (meth) acrylate, etc. ) Acrylate;

ポリエチレングリコールモノ（メタ）アクリレート、エトキシジエチレングリコール（メタ）アクリレート、メトキシポリエチレングリコール（メタ）アクリレート、フェノキシポリエチレングリコール（メタ）アクリレート、ノニルフェノキシポリエチレングリコール（メタ）アクリレート、ポリプロピレングリコールモノ（メタ）アクリレート、メトキシポリプロピレングリコール（メタ）アクリレート、エトキシポリプロピレングリコール（メタ）アクリレート、ノニルフェノキシポリプロピレングリコール（メタ）アクリレート等のポリアルキレングリコール（メタ）アクリレート；
シクロヘキシル（メタ）アクリレート、４−ブチルシクロヘキシル（メタ）アクリレート、ジシクロペンタニル（メタ）アクリレート、ジシクロペンテニル（メタ）アクリレート、ジシクロペンタジエニル（メタ）アクリレート、ボルニル（メタ）アクリレート、イソボルニル（メタ）アクリレート、トリシクロデカニル（メタ）アクリレート等のシクロアルキル（メタ）アクリレート；
ベンジル（メタ）アクリレート、テトラヒドロフルフリル（メタ）アクリレート等が挙げられる。 Polyethylene glycol mono (meth) acrylate, ethoxydiethylene glycol (meth) acrylate, methoxypolyethylene glycol (meth) acrylate, phenoxypolyethylene glycol (meth) acrylate, nonylphenoxypolyethylene glycol (meth) acrylate, polypropylene glycol mono (meth) acrylate, methoxypolypropylene Polyalkylene glycol (meth) acrylates such as glycol (meth) acrylate, ethoxypolypropylene glycol (meth) acrylate, nonylphenoxypolypropylene glycol (meth) acrylate;
Cyclohexyl (meth) acrylate, 4-butylcyclohexyl (meth) acrylate, dicyclopentanyl (meth) acrylate, dicyclopentenyl (meth) acrylate, dicyclopentadienyl (meth) acrylate, bornyl (meth) acrylate, isobornyl ( Cycloalkyl (meth) acrylates such as (meth) acrylate and tricyclodecanyl (meth) acrylate;
Examples include benzyl (meth) acrylate and tetrahydrofurfuryl (meth) acrylate.

他の共重合性単量体としては、上記（メタ）アクリレート化合物と共重合可能な化合物であれば特に制約されない。例えば、（メタ）アクリル酸、ビニル安息香酸、マレイン酸、ビニルフタル酸等の不飽和カルボン酸類；ビニルベンジルメチルエーテル、ビニルグリシジルエーテル、スチレン、α−メチルスチレン、ブタジエン、イソプレン等のビニル基含有ラジカル重合性化合物；等が挙げられる。   The other copolymerizable monomer is not particularly limited as long as it is a compound copolymerizable with the (meth) acrylate compound. For example, unsaturated carboxylic acids such as (meth) acrylic acid, vinyl benzoic acid, maleic acid, vinyl phthalic acid; vinyl group-containing radical polymerization such as vinyl benzyl methyl ether, vinyl glycidyl ether, styrene, α-methyl styrene, butadiene, isoprene, etc. And the like.

本発明においては、熱分解性バインダーとして、公知の製造方法で製造したもの、あるいは市販品として入手したものを用いることができる。   In the present invention, as the thermally decomposable binder, those produced by a known production method or those obtained as a commercial product can be used.

熱分解性バンイダーの製造方法としては、特に制限されず、公知の方法を採用できる。例えば、アクリル樹脂は、前記（メタ）アクリレート化合物及び所望により他の共重合性単量体とを（共）重合させることにより製造することができる。重合方法は特に制限されず、例えば、アゾビスイソブチロニトリル（ＡＩＢＮ）等のラジカル重合開始剤を用いるラジカル重合法が挙げられる。   The method for producing the thermally decomposable vanider is not particularly limited, and a known method can be adopted. For example, the acrylic resin can be produced by (co) polymerizing the (meth) acrylate compound and optionally another copolymerizable monomer. The polymerization method is not particularly limited, and examples thereof include a radical polymerization method using a radical polymerization initiator such as azobisisobutyronitrile (AIBN).

本発明に用いる熱分解性バインダーの重量平均分子量は、特に制限されないが、通常１５，０００〜４００，０００、好ましくは５０，０００〜３００，０００である。分子量は、ゲル・パーミエーション・クロマトグラフィー（ＧＰＣ）により測定することができる。   The weight average molecular weight of the thermally decomposable binder used in the present invention is not particularly limited, but is usually 15,000 to 400,000, preferably 50,000 to 300,000. The molecular weight can be measured by gel permeation chromatography (GPC).

本発明に用いる熱分解性バインダーのガラス転移温度（Ｔｇ）は、特に制限されないが、通常、−１５℃〜＋４０℃である。   The glass transition temperature (Tg) of the thermally decomposable binder used in the present invention is not particularly limited, but is usually -15 ° C to + 40 ° C.

また本発明においては、熱分解性バインダーとして、熱分解性バインダーが水相に微粒子状に分散してなる熱分解性バインダーのエマルションを用いることもできる。   In the present invention, as the thermally decomposable binder, an emulsion of a thermally decomposable binder obtained by dispersing the thermally decomposable binder in the aqueous phase in the form of fine particles can also be used.

本発明の組成物中の熱分解性バインダーの含有量は、固形分比で、無機成分１００重量部に対し、通常３０〜１２０重量部、分散性及び貯蔵安定性に優れる誘電体層形成用組成物を得ることができることから、好ましくは５０〜１００重量部である。   The content of the thermally decomposable binder in the composition of the present invention is a solid content ratio, usually 30 to 120 parts by weight with respect to 100 parts by weight of the inorganic component, and a composition for forming a dielectric layer that is excellent in dispersibility and storage stability. Since a thing can be obtained, Preferably it is 50-100 weight part.

（分散剤）
本発明の組成物は、さらに分散剤を含有する。
用いる分散剤としては、陰イオン性界面活性剤、陽イオン性界面活性剤、非イオン性界面活性剤、ポリカルボン酸系高分子界面活性剤、ポリエーテルエステル酸アミン塩、およびシランカップリング剤等が挙げられる。 (Dispersant)
The composition of the present invention further contains a dispersant.
Dispersing agents used include anionic surfactants, cationic surfactants, nonionic surfactants, polycarboxylic acid polymer surfactants, polyether ester amine salts, and silane coupling agents. Is mentioned.

陰イオン性界面活性剤としては、アルキルベンゼンスルホン酸塩、アルキルナフタレンスルホン酸ナトリウム塩、アルキルスルホコハク酸ナトリウム塩、アルキルジフェニルエーテルジスルホン酸ナトリウム塩、ホルマリン縮合物ナトリウム塩、芳香族スルホン酸ホルマリン縮合物ナトリウム塩等が挙げられる。   Examples of the anionic surfactant include alkyl benzene sulfonate, alkyl naphthalene sulfonate sodium salt, alkyl sulfosuccinate sodium salt, alkyl diphenyl ether disulfonate sodium salt, formalin condensate sodium salt, aromatic sulfonate formalin condensate sodium salt, etc. Is mentioned.

陽イオン性界面活性剤としては、アルキルアミン塩、第四級アンモニウム塩等が挙げられる。
非イオン性界面活性剤としては、ポリエチレングリコールモノラウレート、ポリエチレングリコールモノステアレート、ソルビタンモノオレート、ポリエチレングリコールジステアレート、ポリエチレングリコールモノオレート、ラウリン酸ジエタノールアミド、デシルグルコシド、ラウリルグルコシド、ポリエーテル系界面活性剤等が挙げられる。 Examples of the cationic surfactant include alkylamine salts and quaternary ammonium salts.
Nonionic surfactants include polyethylene glycol monolaurate, polyethylene glycol monostearate, sorbitan monooleate, polyethylene glycol distearate, polyethylene glycol monooleate, lauric acid diethanolamide, decyl glucoside, lauryl glucoside, polyether series Surfactant etc. are mentioned.

ポリカルボン酸系高分子界面活性剤としては、α−オレフィン・無水マレイン酸共重合体の部分エステル、脂肪族ポリカルボン酸塩、脂肪族ポリカルボン酸特殊シリコーン等が挙げられる。   Examples of the polycarboxylic acid-based polymer surfactant include α-olefin / maleic anhydride copolymer partial esters, aliphatic polycarboxylic acid salts, and aliphatic polycarboxylic acid special silicones.

ポリエーテルエステル酸アミン塩としては、ポリエーテルポリエステル酸、ポリエーテルポリオールポリエステル酸等のポリエーテルエステル酸類と、高分子ポリアミン等の有機アミン類とから得られる高分子分散剤（具体的には、ディスパロンＤＡ−２３４（商品名、楠本化成（株）製等）等が挙げられる。   Polyether ester amine salts include polymer dispersants obtained from polyether ester acids such as polyether polyester acid and polyether polyol polyester acid, and organic amines such as polymer polyamine (specifically, disparon DA-234 (trade name, manufactured by Enomoto Kasei Co., Ltd.) and the like.

また、シランカップリング剤としては、ビニルトリメトキシシラン、ビニルトリエトキシシラン、γ−クロロプロピルトリメトキシシラン、γ−アミノプロピルトリエトキシシラン、Ｎ−β−（Ｎ−ビニルベンジルアミノエチル）−γ−アミノプロピルトリメトキシシラン・塩酸塩、Ｎ−（β−アミノエチル）−γ−アミノプロピルメチルジメトキシシラン、γ−グリシドキシプロピルトリメトキシシラン、β−グリシドキシプロピルメチルジメトキシシラン、γ−メタクリロキシプロピルトリメトキシシラン、γ−メタクリロキシプロピルメチルジメトキシシラン、γ−メルカプトプロピルトリメトキシシラン、γ−（２−アミノエチル）アミノプロピルトリメトキシシラン、γ−（２−アミノエチル）アミノプロピルメチルジメトキシシラン、アミノシラン、ビニルトリアセトキシシラン、γ−アニリノプロピルトリメトキシシラン、オクタデシルジメチル（３−（トリメトキシシリル）プロピル）アンモニウムクロライド、γ−ウレイドプロピルトリエトキシシラン等が挙げられる。   Moreover, as a silane coupling agent, vinyltrimethoxysilane, vinyltriethoxysilane, γ-chloropropyltrimethoxysilane, γ-aminopropyltriethoxysilane, N-β- (N-vinylbenzylaminoethyl) -γ- Aminopropyltrimethoxysilane / hydrochloride, N- (β-aminoethyl) -γ-aminopropylmethyldimethoxysilane, γ-glycidoxypropyltrimethoxysilane, β-glycidoxypropylmethyldimethoxysilane, γ-methacryloxy Propyltrimethoxysilane, γ-methacryloxypropylmethyldimethoxysilane, γ-mercaptopropyltrimethoxysilane, γ- (2-aminoethyl) aminopropyltrimethoxysilane, γ- (2-aminoethyl) aminopropylmethyldimethoxysilane, A Aminosilane, vinyl triacetoxy silane, .gamma. anilino trimethoxysilane, octadecyl dimethyl (3- (trimethoxysilyl) propyl) ammonium chloride, .gamma.-ureidopropyltriethoxysilane and the like.

これらの分散剤は、一種単独で、或いは二種以上を組み合わせて用いることができる。
これらの中でも分散性に優れること等の理由から、ポリカルボン酸系高分子界面活性剤、ポリエーテルエステル酸アミン塩が好ましい。 These dispersants can be used alone or in combination of two or more.
Among these, polycarboxylic acid-based polymer surfactants and polyetheresteric acid amine salts are preferred for reasons such as excellent dispersibility.

分散剤の使用量は、固形分比で、無機成分１００重量部に対し、０．３〜１０重量部、好ましくは０．５〜５重量部である。分散剤の使用量がこの範囲より少ないと、得られる誘電体層形成用組成物が、分散状態が不均一で、ガラス成分が沈降又は凝集しやすいものとなり、一方、この範囲より多いと、焼成工程を経ても分散剤が誘電体層内に残存し、耐電圧及び透明性の低下の原因となる。   The amount of the dispersant used is 0.3 to 10 parts by weight, preferably 0.5 to 5 parts by weight, based on 100 parts by weight of the inorganic component, as a solid content ratio. If the amount of the dispersant used is less than this range, the resulting dielectric layer forming composition is non-uniformly dispersed and the glass component tends to settle or aggregate. Even if it passes through a process, a dispersing agent remains in a dielectric material layer, and a withstand voltage and transparency fall.

（溶剤）
本発明の組成物は、前記無機成分、分散剤、熱分解性バインダーに加えて溶剤を含有する。溶剤は、組成物に適度な流動性又は可塑性、良好な膜形成性を付与するものである。 (solvent)
The composition of the present invention contains a solvent in addition to the inorganic component, the dispersant, and the thermally decomposable binder. The solvent imparts appropriate fluidity or plasticity and good film forming properties to the composition.

本発明に用いる溶剤としては、水；ジエチルエーテル、ジイソプロピルエーテル、ジブチルエーテル、１，２−ジメトキシエタン、テトラヒドロフラン、１，４−ジオキサン等のエーテル類；酢酸メチル、酢酸エチル、酢酸プロピル、酢酸ブチル、乳酸メチル等のエステル類；アセトン、メチルエチルケトン、メチルイソブチルケトン、ジエチルケトン、シクロヘキサノン等のケトン類：Ｎ，Ｎ’−ジメチルホルムアミド、Ｎ，Ｎ’−ジメチルアセタミド、ヘキサメチルリン酸ホスホロアミド、Ｎ−メチルピロリドン等のアミド類；ε−カプロラクタム等のラクタム類；γ−ラクトン、δ−ラクトン等のラクトン類；ジメチルスルホキシド、ジエチルスルホキシド等のスルホキシド類；ペンタン、ヘキサン、ヘプタン、オクタン、ノナン、デカン等の脂肪族炭化水素類；シクロペンタン、シクロヘキサン、シクロオクタン等の脂環式炭化水素類；ベンゼン、トルエン、キシレン等の芳香族炭化水素類；ジクロロメタン、クロロホルム、四塩化炭素、１，２−ジクロロエタン、クロロベンゼン等のハロゲン化炭化水素類；及びこれらの２種以上からなる混合溶媒；等が挙げられる。これらの中でも、均一で安定した分散状態を有する誘電体層形成用組成物を効率よく得る上からは、エステル類、ケトン類、芳香族炭化水素類、又はこれらの２種以上からなる混合溶媒の使用が好ましい。
溶剤の使用量は、特に限定されるものではないが、組成物全体に対して、通常１〜５５重量％である。 Examples of the solvent used in the present invention include water; ethers such as diethyl ether, diisopropyl ether, dibutyl ether, 1,2-dimethoxyethane, tetrahydrofuran, 1,4-dioxane; methyl acetate, ethyl acetate, propyl acetate, butyl acetate, Esters such as methyl lactate; Ketones such as acetone, methyl ethyl ketone, methyl isobutyl ketone, diethyl ketone and cyclohexanone: N, N′-dimethylformamide, N, N′-dimethylacetamide, hexamethylphosphoric phosphoramide, N— Amides such as methylpyrrolidone; Lactams such as ε-caprolactam; Lactones such as γ-lactone and δ-lactone; Sulphoxides such as dimethyl sulfoxide and diethyl sulfoxide; Pentane, hexane, heptane, octane, nonane, decane Aliphatic hydrocarbons such as cyclopentane, cyclohexane and cyclooctane; aromatic hydrocarbons such as benzene, toluene and xylene; dichloromethane, chloroform, carbon tetrachloride, 1,2-dichloroethane, And halogenated hydrocarbons such as chlorobenzene; and a mixed solvent composed of two or more thereof. Among these, from the viewpoint of efficiently obtaining a dielectric layer forming composition having a uniform and stable dispersion state, an ester, a ketone, an aromatic hydrocarbon, or a mixed solvent composed of two or more of these is used. Use is preferred.
Although the usage-amount of a solvent is not specifically limited, It is 1 to 55 weight% normally with respect to the whole composition.

（その他の添加剤）
本発明の組成物には、必要に応じて、可塑剤、粘着付与剤、保存安定剤、消泡剤、熱分解促進剤、酸化防止剤等のその他の添加剤が添加されていてもよい。例えば、可塑剤は、加工適性を向上させるために添加される。用いる可塑剤としては、アジピン酸エステル系可塑剤、フタル酸エステル系可塑剤、グリコールエステル系可塑剤等が挙げられる。可塑剤の使用量は、無機成分１００重量部に対して、０〜１０重量部である。 (Other additives)
If necessary, other additives such as a plasticizer, a tackifier, a storage stabilizer, an antifoaming agent, a thermal decomposition accelerator, and an antioxidant may be added to the composition of the present invention. For example, a plasticizer is added to improve processability. Examples of the plasticizer to be used include an adipate ester plasticizer, a phthalate ester plasticizer, and a glycol ester plasticizer. The usage-amount of a plasticizer is 0-10 weight part with respect to 100 weight part of inorganic components.

（組成物の調製）
本発明の組成物は、上述した熱分解性バインダー、無機成分、分散剤及び溶剤等の原料をプレミキシングした後、分散機にかけて機械的に分散させることにより調製することができる。 (Preparation of composition)
The composition of the present invention can be prepared by premixing raw materials such as the above-described thermally decomposable binder, inorganic component, dispersant and solvent, and then mechanically dispersing the mixture using a disperser.

分散に用いる分散機としては特に制約はなく、例えば、ボールミル、ビーズミルなどのメディアミル；超音波式、撹拌式等の各種ホモジナイザー；ジェットミル；ロールミル；等の公知の分散機が挙げられる。   The disperser used for dispersion is not particularly limited, and examples thereof include known dispersers such as a media mill such as a ball mill and a bead mill; various homogenizers such as an ultrasonic type and a stirring type; a jet mill; and a roll mill.

分散後は、組成物のスラリーの平均粒子径（組成物調製後の総無機成分の平均粒子径）が、０．５〜４．０μｍ、好ましくは、１〜３．５μｍとなるように調製する。
スラリーの平均粒子径は、例えば、スラリーを、濃度０．０５重量％となるようにメチルイソブチルケトンにて希釈し、ＪＩＳＺ８８２５−１に準拠し、レーザー回折／光散乱式粒度分布測定装置にて測定することができる。 After the dispersion, the average particle size of the slurry of the composition ( the average particle size of the total inorganic components after preparing the composition) is 0.5 to 4.0 μm, preferably 1 to 3.5 μm. .
The average particle diameter of the slurry is measured by, for example, diluting the slurry with methyl isobutyl ketone so as to have a concentration of 0.05% by weight, and measuring with a laser diffraction / light scattering type particle size distribution analyzer in accordance with JISZ8825-1. can do.

以上のようにして得られる本発明組成物を用いて形成される誘電体層は、次の、サンドブラスト法によるリブ形成工程において、ブラスト粉、特に硬質のジルコニア粉があたっても表面部が削れることがない。従って、本発明組成物を用いることにより、最終的に欠点のない均一で高品質の背面板誘電体層を形成することができる。   The dielectric layer formed using the composition of the present invention obtained as described above has a surface portion that can be scraped even when exposed to blast powder, particularly hard zirconia powder, in the next rib forming step by the sandblast method. There is no. Therefore, by using the composition of the present invention, it is possible to finally form a uniform and high-quality back plate dielectric layer having no defects.

本発明の誘電体層形成用組成物は、フラットパネルディスプレイ、特にＰＤＰの背面板誘電体層の形成に好適に用いることができる。
また、本発明の組成物は、後述する本発明のグリーンシートの製造原料としても有用である。 The composition for forming a dielectric layer of the present invention can be suitably used for forming a dielectric layer on a back panel of a flat panel display, particularly a PDP.
Moreover, the composition of this invention is useful also as a manufacturing raw material of the green sheet of this invention mentioned later.

２）グリーンシート
本発明のグリーンシートは、本発明の誘電体層形成用組成物をフィルム状に成形して得られるものである。
具体的には、本発明の組成物をキャリアーフィルム上に塗工し、次いで乾燥してフィルム化して製造することができる。 2) Green sheet The green sheet of the present invention is obtained by molding the dielectric layer forming composition of the present invention into a film.
Specifically, the composition of the present invention can be produced by coating on a carrier film and then drying to form a film.

本発明のグリーンシートを製造する一例を図１に示す。
図１において、１３はキャリアーフィルム、１４は本発明の誘電体層形成用組成物を塗工する塗工装置、１８は誘電体層形成用組成物の塗膜を乾燥する（溶媒を除去する）乾燥装置、２０ａ及び２０ｂは、グリーンシート上に保護フィルムを積層する積層ロールである。 An example of producing the green sheet of the present invention is shown in FIG.
In FIG. 1, 13 is a carrier film, 14 is a coating apparatus for applying the dielectric layer forming composition of the present invention, and 18 is for drying the coating film of the dielectric layer forming composition (removing the solvent). The drying devices 20a and 20b are laminating rolls for laminating a protective film on a green sheet.

以下、図１を参照しながら、本発明のグリーンシートの製造方法を説明する。
先ず、ロール状に巻き取られたキャリアーフィルム１３が塗工装置１４へ送られる。キャリアーフィルム１３としては、誘電体層形成用組成物の塗膜との剥離性に優れるものであれば特に制限されない。例えば、ポリエチレンテレフタレートフィルム、ポリエチレンナフタレートフィルム、ポリエチレンフィルム、ポリプロピレンフィルム等のプラスチックフィルムを用いることができる。また、前記プラスチックフィルムの片面に、シリコーン樹脂、アルキッド樹脂、フッ素樹脂、長鎖アルキル樹脂等の剥離剤を塗布したものを用いるのが好ましい。さらに、上記プラスチックフィルム上に剥離性を有する樹脂、例えば、ポリエチレンテレフタレートフィルム上にポリオレフィン樹脂を押し出したものでもよい。キャリアーフィルムの厚さは、通常１０〜２００μｍである。 Hereinafter, the manufacturing method of the green sheet of this invention is demonstrated, referring FIG.
First, the carrier film 13 wound up in a roll shape is sent to the coating apparatus 14. The carrier film 13 is not particularly limited as long as it is excellent in peelability from the coating film of the dielectric layer forming composition. For example, a plastic film such as a polyethylene terephthalate film, a polyethylene naphthalate film, a polyethylene film, or a polypropylene film can be used. Moreover, it is preferable to use what applied peeling agents, such as a silicone resin, an alkyd resin, a fluororesin, and a long chain alkyl resin, to the single side | surface of the said plastic film. Further, a resin having peelability on the plastic film, for example, a polyolefin resin extruded on a polyethylene terephthalate film may be used. The thickness of the carrier film is usually 10 to 200 μm.

次に、塗工装置１４により、キャリアーフィルム１３上に組成物が塗布される。塗工装置１４は貯蔵部１５と塗工部１６からなる。貯蔵部１５は、スラリー状の組成物を貯蔵し、この組成物を一定量ずつ塗工部１６に送液する。塗工部１６としては特に制限されない。例えば、ナイフコーター、ダイコーター等の公知のコーターを用いることができる。
本発明の組成物の塗工量は、形成する組成物の塗膜１７ａの厚みに応じて適宜設定することができる。 Next, the composition is applied onto the carrier film 13 by the coating device 14. The coating device 14 includes a storage unit 15 and a coating unit 16. The storage unit 15 stores the slurry-like composition, and sends the composition to the coating unit 16 by a certain amount. The coating part 16 is not particularly limited. For example, a known coater such as a knife coater or a die coater can be used.
The coating amount of the composition of the present invention can be appropriately set according to the thickness of the coating film 17a of the composition to be formed.

次に、表面に組成物の塗膜１７ａが形成されたキャリアーフィルム１３は、乾燥装置１８に送り込まれる。この乾燥装置１８内で組成物の塗膜１７ａを乾燥する（すなわち、溶剤等の揮発成分を除去する）ことにより、組成物の乾燥塗膜、すなわち、グリーンシート１７がキャリアーフィルム１３上に積層された積層物を得ることができる。   Next, the carrier film 13 on the surface of which the coating film 17a of the composition is formed is fed into the drying device 18. By drying the coating film 17a of the composition in the drying device 18 (that is, removing volatile components such as a solvent), the dried coating film of the composition, that is, the green sheet 17 is laminated on the carrier film 13. A laminate can be obtained.

前記組成物の塗膜１７ａを乾燥する方法としては特に制限されないが、例えば、（イ）塗膜が形成されたキャリアーフィルムを所定温度に加熱する方法、（ロ）前記塗膜表面に乾燥空気又は熱風を送り込む方法、（ハ）前記（イ）及び（ロ）を組み合わせる方法等が挙げられる。
乾燥するときの温度は、キャリアーフィルムが熱変形しない温度以下であれば特に制限されず、通常室温から１５０℃、好ましくは６０〜１３０℃であり、乾燥時間は１〜１０分である。
乾燥後の塗膜１７ａの厚みは、通常１０〜２００μｍ、好ましくは２０〜１２０μｍである。 The method for drying the coating film 17a of the composition is not particularly limited. For example, (a) a method in which the carrier film on which the coating film is formed is heated to a predetermined temperature, and (b) dry air or Examples thereof include a method of sending hot air, (c) a method of combining (a) and (b) above, and the like.
The temperature for drying is not particularly limited as long as it is not higher than the temperature at which the carrier film is not thermally deformed, and is usually from room temperature to 150 ° C, preferably 60 to 130 ° C, and the drying time is 1 to 10 minutes.
The thickness of the coating film 17a after drying is usually 10 to 200 μm, preferably 20 to 120 μm.

次いで、グリーンシート１７上に保護フィルム１９を積層する。
図１中、保護フィルム１９はロール状に巻き取られた長尺のフィルムである。用いる保護フィルムとしては、前記キャリアーフィルムと同じものを使用することができる。保護フィルムの厚みは、通常１０〜２００μｍである。 Next, a protective film 19 is laminated on the green sheet 17.
In FIG. 1, the protective film 19 is a long film wound up in a roll shape. As the protective film to be used, the same film as the carrier film can be used. The thickness of the protective film is usually 10 to 200 μm.

グリーンシート１７上に保護フィルム１９を積層するには、図１中、２つの積層ロール２０ａ及び２０ｂの間をグリーンシート１７と保護フィルム１９とを通過させて、貼り合わせる（ラミネートする）。この場合、積層ロール２０ａ及び２０ｂの両方又は一方、例えば、保護フィルム面側のロール２０ｂを加熱してもよい。   In order to laminate the protective film 19 on the green sheet 17, the green sheet 17 and the protective film 19 are passed between the two laminating rolls 20a and 20b in FIG. In this case, both or one of the laminated rolls 20a and 20b, for example, the roll 20b on the protective film surface side may be heated.

以上のようにして、キャリアーフィルム１３−グリーンシート１７−保護フィルム１９の３層からなる積層フィルム２１を得ることができる。
得られた積層フィルム２１は、ロール状に巻き取り、回収して保存、運搬することができる。 As described above, the laminated film 21 composed of the three layers of the carrier film 13 -the green sheet 17 -the protective film 19 can be obtained.
The obtained laminated film 21 can be rolled up, collected, stored, and transported.

以上のようにして得られる本発明のグリーンシートは、本発明の組成物をフィルム状に成形して得られるものである。従って、本発明のグリーンシートを用いて形成される誘電体層は、サンドブラスト法によりリブを形成する工程において、ブラスト粉、特に硬質のジルコニア粉が衝突しても表面部が削られることがないので、本発明のグリーンシートを用いることにより、最終的に均一で高品質の誘電体層を形成することができる。   The green sheet of the present invention obtained as described above is obtained by molding the composition of the present invention into a film. Therefore, the dielectric layer formed using the green sheet of the present invention is not scraped even when blast powder, especially hard zirconia powder collides, in the step of forming ribs by the sandblast method. By using the green sheet of the present invention, a uniform and high-quality dielectric layer can be finally formed.

３）誘電体層形成基板及びその製造方法
本発明の誘電体層形成基板は、基板上に、本発明のグリーンシートを用いて形成された誘電体層を有する。 3) Dielectric Layer Forming Substrate and Manufacturing Method Thereof The dielectric layer forming substrate of the present invention has a dielectric layer formed on the substrate using the green sheet of the present invention.

本発明の誘電体層形成基板は、例えば、本発明のグリーンシートを基板と貼り合わせる工程と、前記グリーンシートを焼成することにより、誘電体層を形成する工程とを有する本発明の誘電体層形成基板の製造方法によって得ることができる。   The dielectric layer forming substrate of the present invention includes, for example, a step of bonding the green sheet of the present invention to the substrate and a step of forming a dielectric layer by firing the green sheet. It can be obtained by a method for manufacturing a formation substrate.

具体的には、グリーンシートから保護フィルムを剥離した後、基板にラミネートし、次いで、キャリアーフィルムを剥離した後、該グリーンシートを焼成して得ることができる。この方法によれば、大面積であっても、均一で高品質な誘電体層形成基板を製造することができる。   Specifically, after the protective film is peeled off from the green sheet, it is laminated on the substrate, and then the carrier film is peeled off, and then the green sheet is fired. According to this method, a uniform and high-quality dielectric layer forming substrate can be manufactured even in a large area.

ここで用いる基板としては、ガラス基板、セラミック基板等が挙げられ、ガラス基板が好ましい。ガラス基板としては、例えば、表面にアドレス電極が形成された背面板用ガラス基板等が挙げられる。基板の厚みは特に制限されないが、通常１〜１０ｍｍ程度である。   Examples of the substrate used here include a glass substrate and a ceramic substrate, and a glass substrate is preferable. Examples of the glass substrate include a glass substrate for back plate having an address electrode formed on the surface. The thickness of the substrate is not particularly limited, but is usually about 1 to 10 mm.

本発明の誘電体層形成基板として、ＰＤＰの背面板用ガラス基板上に白色誘電体層を有する誘電体層形成基板を製造する一例を図２に示す。図２に示すものは、図５中、背面板用ガラス基板１上に白色誘電体層５を形成する例である。   FIG. 2 shows an example of manufacturing a dielectric layer forming substrate having a white dielectric layer on a glass substrate for a back panel of a PDP as the dielectric layer forming substrate of the present invention. 2 shows an example in which the white dielectric layer 5 is formed on the glass substrate 1 for the back plate in FIG.

先ず、図２（ａ）に示すように、積層フィルム２１の片面の保護フィルム１９を剥離除去する。
次に、図２（ｂ）に示すように、グリーンシート１７を、表面にアドレス電極３が形成された背面板用ガラス基板１上（アドレス電極３が形成されている側）に熱圧着する。熱圧着は、例えば、加熱ローラーを用いて、加熱温度５０℃〜１３０℃、圧力０．０５ＭＰａ〜２．０ＭＰａの条件で行うことができる。本発明の組成物中の熱分解性バインダーは、バインダーであるとともに感圧性接着剤でもあるため、簡便な操作により、グリーンシート１７をガラス基板１に均一に貼着することができる。 First, as shown in FIG. 2A, the protective film 19 on one side of the laminated film 21 is peeled and removed.
Next, as shown in FIG. 2B, the green sheet 17 is thermocompression bonded onto the glass substrate 1 for the back plate having the address electrode 3 formed on the surface (the side on which the address electrode 3 is formed). Thermocompression bonding can be performed, for example, using a heating roller under the conditions of a heating temperature of 50 ° C. to 130 ° C. and a pressure of 0.05 MPa to 2.0 MPa. Since the thermally decomposable binder in the composition of the present invention is not only a binder but also a pressure sensitive adhesive, the green sheet 17 can be uniformly attached to the glass substrate 1 by a simple operation.

次いで、図２（ｃ）に示すように、グリーンシート１７からキャリアーフィルム１３を剥離除去し、グリーンシート１７が熱圧着されたガラス基板１を焼成する。この過程で、組成物中の熱分解性バインダーが熱分解し、有機成分が完全に除去される。   Next, as shown in FIG. 2C, the carrier film 13 is peeled and removed from the green sheet 17, and the glass substrate 1 on which the green sheet 17 is thermocompression bonded is fired. In this process, the thermally decomposable binder in the composition is thermally decomposed and the organic components are completely removed.

グリーンシート１７が熱圧着されたガラス基板を焼成する方法としては、例えば、グリーンシート１７が熱圧着されたガラス基板を焼成炉の中に入れて全体を加熱する方法が挙げられる。   Examples of the method for firing the glass substrate to which the green sheet 17 is thermocompression bonded include a method in which the glass substrate to which the green sheet 17 is thermocompression bonded is placed in a firing furnace and the whole is heated.

焼成温度は、熱分解性バインダーが熱分解し、有機成分が完全に除去され、かつ、無機成分が均一な溶融状態となって溶融し、均一化する温度である。この焼成温度は、通常、グリーンシート中の無機成分の軟化点付近の温度であるとされている。   The firing temperature is a temperature at which the thermally decomposable binder is thermally decomposed, the organic component is completely removed, and the inorganic component is melted and homogenized in a uniform molten state. This firing temperature is generally considered to be a temperature near the softening point of the inorganic component in the green sheet.

具体的には、通常５００〜６５０℃、好ましくは５２０〜６２０℃、より好ましくは５６０〜６００℃である。
焼成時間は通常１分から１８０分、好ましくは５分〜１２０分である。 Specifically, it is 500-650 degreeC normally, Preferably it is 520-620 degreeC, More preferably, it is 560-600 degreeC.
The firing time is usually 1 minute to 180 minutes, preferably 5 minutes to 120 minutes.

焼成後は、冷却することにより、図２（ｄ）に示すように、厚さ５〜１００μｍ、好ましくは５〜９０μｍの白色誘電体層５が積層された誘電体層形成基板１を得ることができる。   After firing, by cooling, a dielectric layer forming substrate 1 in which a white dielectric layer 5 having a thickness of 5 to 100 μm, preferably 5 to 90 μm, is laminated can be obtained as shown in FIG. it can.

以上のようにして、欠点がなく、均一で高品質な白色誘電体層５を形成することができる。得られる誘電体層は、サンドブラスト法によるリブ形成工程において、ブラスト粉、特に硬質のジルコニア粉が衝突しても表面部が削られることがないものである。また、形成されたリブとの密着性にも優れる。   As described above, a uniform and high-quality white dielectric layer 5 without defects can be formed. The obtained dielectric layer is such that the surface portion is not scraped even when blast powder, particularly hard zirconia powder collides, in the rib forming step by the sand blast method. Moreover, it is excellent also in adhesiveness with the formed rib.

得られる白色誘電体層の断面は、緻密であるのが好ましい。具体的には、断面の空隙率が２５％以下であるのが好ましい。ここで、空隙率は、誘電体層の断面を走査電子顕微鏡（ＳＥＭ）にて観察し、断面中の空隙発生率を％表示したものである。   The resulting white dielectric layer preferably has a dense cross section. Specifically, the porosity of the cross section is preferably 25% or less. Here, the porosity is obtained by observing the cross section of the dielectric layer with a scanning electron microscope (SEM) and displaying the void generation rate in the cross section as a percentage.

得られる白色誘電体層の表面粗さＲａ（μｍ）は、通常、０．３以下である。表面粗さＲａ（μｍ）は、例えば、接触式表面粗さ計を用いて測定することができる。   The surface roughness Ra (μm) of the obtained white dielectric layer is usually 0.3 or less. The surface roughness Ra (μm) can be measured using, for example, a contact-type surface roughness meter.

また得られる白色誘電体層は、幅広い波長領域にわたり、優れた反射率を有する。その４６０ｎｍでの反射率は、好ましくは６０％以上、５６０ｎｍでの反射率は５０％以上、６６０ｎｍでの反射率は４５％以上である。
反射率は、公知の分光光度計により測定することができる。 The obtained white dielectric layer has an excellent reflectance over a wide wavelength range. The reflectance at 460 nm is preferably 60% or more, the reflectance at 560 nm is 50% or more, and the reflectance at 660 nm is 45% or more.
The reflectance can be measured with a known spectrophotometer.

本発明の誘電体層形成基板を用いることにより、高品質なフラットパネルディスプレイを製造することができる。フラットパネルディスプレイとしては、ＰＤＰ、フィールドエミッションディスプレイ（ＦＥＤ）、液晶表示装置、エレクトロルミネッセンス表示装置等が挙げられ、ＰＤＰが特に好ましい。   By using the dielectric layer forming substrate of the present invention, a high quality flat panel display can be manufactured. Examples of the flat panel display include a PDP, a field emission display (FED), a liquid crystal display device, an electroluminescence display device, and the like, and the PDP is particularly preferable.

４）プラズマディスプレイパネルの製造方法
本発明のプラズマディスプレイパネルの製造方法は、本発明のグリーンシートと基板とを貼り合わせる工程、前記グリーンシートを焼成することにより、誘電体層を形成する工程、及び得られた誘電体層上に、サンドブラスト法によりリブを形成する工程とを有する。 4) Manufacturing method of plasma display panel The manufacturing method of the plasma display panel of the present invention includes a step of bonding the green sheet and the substrate of the present invention, a step of forming a dielectric layer by firing the green sheet, and Forming a rib on the obtained dielectric layer by a sandblasting method.

本発明のプラズマディスプレイの製造方法において、本発明のグリーンシートと基板とを貼り合わせる工程、及び前記グリーンシートを焼成することにより、誘電体層を形成する工程は、上記した本発明の誘電体層形成基板の製造方法と同様にして実施することができる。   In the method for manufacturing a plasma display of the present invention, the step of bonding the green sheet and the substrate of the present invention and the step of forming the dielectric layer by firing the green sheet are the above-described dielectric layer of the present invention. It can be carried out in the same manner as the manufacturing method of the formation substrate.

次いで、得られた誘電体層上に、サンドブラスト法によりリブを形成する。
この工程は、具体的には以下のようにして実施することができる、
先ず、図２（ｄ）に示すのと同じ層構成を有する白色誘電体層形成基板を用意する。
次いで、図３（ａ）に示すように、ガラス基板１上に形成された誘電体層５上に、ブレードコーター法又はスクリーン印刷法等により、リブ形成用ペーストを塗布して乾燥し、リブ材料層６ａを形成する。 Next, ribs are formed on the obtained dielectric layer by sandblasting.
Specifically, this step can be performed as follows.
First, a white dielectric layer forming substrate having the same layer configuration as shown in FIG.
Next, as shown in FIG. 3A, a rib-forming paste is applied onto the dielectric layer 5 formed on the glass substrate 1 by a blade coater method or a screen printing method, and then dried. Layer 6a is formed.

ここで用いるリブ形成用ペーストとしては、特に制限されず、従来公知のものを使用できる。具体的には、特開平１０―１０６４３１号公報、特開平１０−２０８６２９号公報、特開平１１―１８５６０２号公報、特開２００４―２９７６０号公報等に記載されているリブ形成用ペーストが挙げられる。   The rib forming paste used here is not particularly limited, and a conventionally known paste can be used. Specific examples include the rib forming pastes described in JP-A-10-106431, JP-A-10-208629, JP-A-11-185602, JP-A-2004-29760, and the like.

次に、図３（ｂ）に示すように、リブ材料層６ａ上にドライフィルムを加熱圧着してマスク層７ａを設ける。そして、ライン状のマスクパターンＭを介して図３（ｃ）に示すように露光し、アルカリ水溶液等によりスプレー現像を行い、図３（ｄ）に示すように、リブ材料層６ａ上に、マスク７を形成する。   Next, as shown in FIG. 3B, a mask film 7a is provided by thermocompression-bonding a dry film on the rib material layer 6a. Then, exposure is performed as shown in FIG. 3C through a line-shaped mask pattern M, spray development is performed with an alkaline aqueous solution or the like, and a mask is formed on the rib material layer 6a as shown in FIG. 3D. 7 is formed.

その後、図４（ｅ）に示すように、ブラスト粉Ｂを噴射して研磨する加工（サンドブラスト加工という。）を行い、リブ材料層６ａの不要部分を除去し、図４（ｆ）に示すように、マスク７の下にリブ６を形成する。   Thereafter, as shown in FIG. 4 (e), the blast powder B is sprayed and polished (referred to as sand blasting) to remove unnecessary portions of the rib material layer 6a, as shown in FIG. 4 (f). Then, the rib 6 is formed under the mask 7.

ここで用いるサンドブラスト粉としては、例えば、粒径が２〜５０μｍ程度の、ガラスビーズ、ＳｉＣ、ＳｉＯ２、Ａｌ２Ｏ３、ＺｒＯ２（ジルコニア）等の無機微粒子が挙げられる。特に、より硬質のブラスト粉（ジルコニア粉等）を用いる場合に、本発明の顕著な効果を得ることができる。 Examples of the sandblast powder used here include inorganic fine particles such as glass beads, SiC, SiO 2 , Al 2 O 3 , and ZrO 2 (zirconia) having a particle size of about 2 to 50 μm. In particular, when a harder blast powder (zirconia powder or the like) is used, the remarkable effects of the present invention can be obtained.

本発明の組成物を用いることにより、例えば、ブラスト粉としてジルコニア粉を用い、１ｋｇｆ／ｃｍ２等の強度にて噴射して研磨する操作を行っても、誘電体層の表面部は削られることがなく誘電体層の平坦性が保持される。誘電体層の表面部が削られていないことは、走査電子顕微鏡（ＳＥＭ）にて観察することにより確認することができる。 By using the composition of the present invention, for example, zirconia powder is used as blast powder, and the surface portion of the dielectric layer can be shaved even if the operation is performed by spraying with an intensity of 1 kgf / cm 2 or the like. And the flatness of the dielectric layer is maintained. It can be confirmed by observing with a scanning electron microscope (SEM) that the surface portion of the dielectric layer is not shaved.

次いで、マスク７を剥離材で除去し、焼成工程を経て、図４（ｇ）に示すように、誘電体層５上にリブ６を形成することができる。   Next, the mask 7 is removed with a release material, and a rib 6 can be formed on the dielectric layer 5 as shown in FIG.

以上のようにしてガラス基板１から、背面板誘電体層５及びリブ６が形成された背面板を作製し、この背面板と前面板を公知の方法により組合せて、図５に示すような構造を有するＰＤＰ１００を製造することができる。   A back plate on which the back plate dielectric layer 5 and the ribs 6 are formed is produced from the glass substrate 1 as described above, and the back plate and the front plate are combined by a known method to obtain a structure as shown in FIG. Can be manufactured.

次に実施例及び比較例により本発明を更に詳細に説明するが、本発明は下記の実施例に限定されるものではない。   EXAMPLES Next, although an Example and a comparative example demonstrate this invention further in detail, this invention is not limited to the following Example.

無機成分、分散剤、熱分解性バインダー、及び溶剤は、次のものを用いた。
１）無機成分
（１）無機成分Ａ：Ｂ２Ｏ３、ＢａＯ、Ｂｉ２Ｏ３、ＳｉＯ２、ＺｎＯ、Ａｌ２Ｏ３を主成分としたガラス成分（８５重量％）、及び、フィラー成分（ＴｉＯ２（１０重量％）とＳｉＯ２（５重量％））からなる平均粒子径０．９μｍ、軟化点５８０℃のガラスフリット
（２）無機成分Ｂ：Ｂ２Ｏ３、ＢａＯ、Ｂｉ２Ｏ３、ＳｉＯ２、ＺｎＯ、Ａｌ２Ｏ３を主成分としたガラス成分（８５重量％）、及び、フィラー成分（ＴｉＯ２（１０重量％）とＳｉＯ２（５重量％））からなる平均粒子径１．３μｍ、軟化点５７５℃のガラスフリット
（３）無機成分Ｃ：Ｂ２Ｏ３、ＢａＯ、Ｂｉ２Ｏ３、ＳｉＯ２、ＺｎＯ、Ａｌ２Ｏ３を主成分としたガラス成分（８５重量％）、及び、フィラー成分（ＴｉＯ２（１０重量％）とＳｉＯ２（５重量％））からなる平均粒子径３．５μｍ、軟化点５９０℃のガラスフリット
（４）無機成分Ｄ：Ｂ２Ｏ３、ＢａＯ、Ｂｉ２Ｏ３、ＳｉＯ２、ＺｎＯ、Ａｌ２Ｏ３を主成分としたガラス成分（７５重量％）、及び、フィラー成分（ＴｉＯ２（１５重量％）とＳｉＯ２（１０重量％））からなる平均粒子径２．３μｍ、軟化点６１０℃のガラスフリット The following were used for the inorganic component, the dispersant, the thermally decomposable binder, and the solvent.
1) Inorganic component (1) Inorganic component A: Glass component (85% by weight) mainly composed of B 2 O 3 , BaO, Bi 2 O 3 , SiO 2 , ZnO, Al 2 O 3 , and filler component ( Glass frit composed of TiO 2 (10 wt%) and SiO 2 (5 wt%)) having an average particle diameter of 0.9 μm and a softening point of 580 ° C. (2) Inorganic component B: B 2 O 3 , BaO, Bi 2 O 3 , SiO 2 , ZnO, Al 2 O 3 based glass component (85% by weight) and filler component (TiO 2 (10% by weight) and SiO 2 (5% by weight)) average particle diameter 1 .3 μm, glass frit having a softening point of 575 ° C. (3) Inorganic component C: glass component (85 wt%) mainly composed of B 2 O 3 , BaO, Bi 2 O 3 , SiO 2 , ZnO, Al 2 O 3 And filler component (Ti The average particle size 3.5μm to 2 (10 wt%) consists of SiO 2 (5 wt%)), a glass frit having a softening point of 590 ° C. (4) an inorganic component D: B 2 O 3, BaO , Bi 2 O 3, 1. An average particle diameter composed of a glass component (75 wt%) containing SiO 2 , ZnO, and Al 2 O 3 as main components and a filler component (TiO 2 (15 wt%) and SiO 2 (10 wt%)). Glass frit with 3μm and softening point 610 ℃

２）熱分解性バインダー
熱分解性バインダーとして、下記のものを用いた。なお、以下においては、２−エチルヘキシルメタクリレートを「２−ＥＨＭＡ」と、アクリル酸を「ＡＡ」と、ｎ−ブチルメタクリレートを「ＢＭＡ」と、メチルメタクリレートを「ＭＭＡ」と、２−ヒドロキシエチルメタクリレートを「ＨＥＭＡ」とそれぞれ略記する。 2) Thermally decomposable binder The following were used as the thermally decomposable binder. In the following, 2-ethylhexyl methacrylate is “2-EHMA”, acrylic acid is “AA”, n-butyl methacrylate is “BMA”, methyl methacrylate is “MMA”, and 2-hydroxyethyl methacrylate is Each is abbreviated as “HEMA”.

（１）熱分解性バインダーＡ：アゾビスイソブチロニトリル０．５重量部をラジカル重合開始剤として用い、２−ＥＨＭＡ：ＡＡ＝９９：１（重量％）のモノマー混合物１００重量部を、メチルイソブチルケトン：酢酸エチル＝２５：７５（重量％）の混合溶媒中で、７０℃１６時間重合させることにより得られた共重合体の５５重量％溶液。 (1) Thermally decomposable binder A: 0.5 part by weight of azobisisobutyronitrile is used as a radical polymerization initiator, and 100 parts by weight of a monomer mixture of 2-EHMA: AA = 99: 1 (wt%) is added to methyl A 55% by weight solution of a copolymer obtained by polymerization in a mixed solvent of isobutyl ketone: ethyl acetate = 25: 75 (% by weight) at 70 ° C. for 16 hours.

（２）熱分解性バインダーＢ：アゾビスイソブチロニトリル０．５重量部をラジカル重合開始剤として用い、２−ＥＨＭＡ：ＢＭＡ：ＭＭＡ：ＨＥＭＡ＝４０：４０：１０：１０（重量％）のモノマー混合物１００重量部を、メチルイソブチルケトン：酢酸エチル＝２５：７５（重量％）の混合溶媒中で、７０℃１６時間重合させることにより得られた共重合体の５０重量％溶液。 (2) Thermally decomposable binder B: 0.5 parts by weight of azobisisobutyronitrile was used as a radical polymerization initiator, and 2-EHMA: BMA: MMA: HEMA = 40: 40: 10: 10 (% by weight) A 50% by weight solution of a copolymer obtained by polymerizing 100 parts by weight of a monomer mixture in a mixed solvent of methyl isobutyl ketone: ethyl acetate = 25: 75 (% by weight) at 70 ° C. for 16 hours.

３）分散剤
（１）分散剤Ａ：ポリカルボン酸系高分子界面活性剤（α−オレフィン／無水マレイン酸共重合体の部分エステル、商品名：フローレン Ｇ７００、共栄社化学（株）製）
（２）分散剤Ｂ：ポリエーテルエステル酸アミン塩（商品名：ディスパロン ＤＡ−２３４、楠本化成（株）製） 3) Dispersant (1) Dispersant A: Polycarboxylic acid polymer surfactant (α-olefin / maleic anhydride copolymer partial ester, trade name: Floren G700, manufactured by Kyoeisha Chemical Co., Ltd.)
(2) Dispersant B: Polyetherester acid amine salt (trade name: Disparon DA-234, manufactured by Enomoto Kasei Co., Ltd.)

４）溶剤
酢酸エチルとメチルイソブチルケトンの混合溶媒（酢酸エチル：メチルイソブチルケトン＝１：１（重量比）） 4) Solvent Mixed solvent of ethyl acetate and methyl isobutyl ketone (ethyl acetate: methyl isobutyl ketone = 1: 1 (weight ratio))

また、各実施例、比較例で調製した組成物の分散状態及び誘電体層の特性に関する評価方法は以下の通りである。   Moreover, the evaluation method regarding the dispersion state of the composition prepared by each Example and the comparative example and the characteristic of a dielectric material layer is as follows.

（ｉ）平均粒子径の測定
無機成分（ガラスフリット）の平均粒子径（μｍ）は、５分間超音波をかけながら、ガラスフリット粉末をイソプロピルアルコールに分散し、マイクロトラック粒度分布測定装置（日機装（株）製）を用いて測定した。
で測定した。 (I) Measurement of average particle diameter The average particle diameter (μm) of the inorganic component (glass frit) is obtained by dispersing the glass frit powder in isopropyl alcohol while applying ultrasonic waves for 5 minutes. Measured using a product manufactured by Co., Ltd.
Measured with

（ｉｉ）軟化点の測定
無機成分（ガラスフリット）の軟化点は、示差熱分析装置（理学電機（株）製）により昇温速度１０℃／分で測定した。 (Ii) Measurement of softening point The softening point of the inorganic component (glass frit) was measured with a differential thermal analyzer (manufactured by Rigaku Corporation) at a heating rate of 10 ° C / min.

（ｉｉｉ）組成物の平均粒子径の測定
組成物（スラリー）の平均粒子径は、スラリーを、濃度０．０５重量％となるようにメチルイソブチルケトンにて希釈し、ＪＩＳＺ８８２５−１に準拠し、レーザー回折／光散乱式粒度分布測定装置（（株）堀場製作所製）にて測定した。 (Iii) Measurement of average particle diameter of composition The average particle diameter of the composition (slurry) is obtained by diluting the slurry with methyl isobutyl ketone so that the concentration becomes 0.05% by weight, and conforming to JISZ8825-1. Measurement was performed with a laser diffraction / light scattering type particle size distribution analyzer (manufactured by Horiba, Ltd.).

（ｉｖ）焼成後誘電体層断面観察（空隙率）
グリーンシートを焼成して得られる誘電体層を切断して、断面の様子を走査電子顕微鏡（ＳＥＭ）にて観察し、空隙率を算出した。誘電体層断面中の空隙率が２５％以下の場合を密、２５％を超える場合を疎とした。 (Iv) Observation of dielectric layer cross section after firing (porosity)
The dielectric layer obtained by firing the green sheet was cut, the cross-sectional state was observed with a scanning electron microscope (SEM), and the porosity was calculated. The case where the porosity in the cross section of the dielectric layer was 25% or less was made dense, and the case where it exceeded 25% was made sparse.

（ｖ）耐ブラスト性の評価試験
誘電体層上にサンドブラスト法にてリブを形成した際、ブラスト粉が下地の誘電体層に衝突して、誘電体層の表面を削ったか否かをＳＥＭにて観察した。誘電体層の表面が削れていない場合を○、表面が削れている場合を×と評価した。 (V) Blast resistance evaluation test When ribs were formed on the dielectric layer by the sandblast method, SEM was used to determine whether the blast powder collided with the underlying dielectric layer and scraped the surface of the dielectric layer. And observed. The case where the surface of the dielectric layer was not shaved was evaluated as ◯, and the case where the surface was shaved was evaluated as ×.

（実施例１）
前記無機成分Ａ １００重量部、熱分解性バインダーＡ １４０重量部、分散剤Ａ １重量部、及び溶剤３０重量部を、ビーズミル系分散機を用いて分散させることにより、実施例１の誘電体層形成用組成物１（以下「スラリー１」という）を調製した。
スラリー１の平均粒子径（μｍ）を測定した。その結果を第１表に示す。 (Example 1)
The dielectric layer of Example 1 is obtained by dispersing 100 parts by weight of the inorganic component A, 140 parts by weight of the thermally decomposable binder A, 1 part by weight of the dispersant A, and 30 parts by weight of a solvent using a bead mill type disperser. A forming composition 1 (hereinafter referred to as “slurry 1”) was prepared.
The average particle size (μm) of slurry 1 was measured. The results are shown in Table 1.

キャリアーフィルムとして、片面をシリコーン樹脂により厚さ０．１μｍで剥離処理された厚さ５０μｍの長尺のポリエチレンテレフタレート（ＰＥＴ）フィルムを用意した。このフィルムの剥離処理された面上に、上記で得たスラリー１をナイフコーターを用いて塗布した。次いで、１００℃で２分間乾燥して、ＰＥＴフィルム上に厚さ３５μｍのグリーンシート１を得た。   As a carrier film, a long polyethylene terephthalate (PET) film having a thickness of 50 μm, one side of which was peeled off with a silicone resin to a thickness of 0.1 μm, was prepared. The slurry 1 obtained above was applied onto the surface of the film that had been subjected to a release treatment using a knife coater. Subsequently, it was dried at 100 ° C. for 2 minutes to obtain a green sheet 1 having a thickness of 35 μm on the PET film.

次に、上記で得たグリーンシート１上に、前記ＰＥＴフィルムと同じ長尺の、片面をシリコーン樹脂により厚さ０．1μｍで剥離処理された保護用ＰＥＴフィルムの剥離処理面をロール間圧着させることにより、ＰＥＴフィルム−グリーンシート−ＰＥＴフィルムの３層が積層されてなる積層フィルムを得た。   Next, on the green sheet 1 obtained above, the peel-treated surface of the protective PET film having the same length as that of the PET film and having one surface peel-treated with a silicone resin at a thickness of 0.1 μm is pressure-bonded between rolls. Thus, a laminated film in which three layers of PET film-green sheet-PET film were laminated was obtained.

グリーンシート１上の保護用ＰＥＴフィルムを剥離除去し、積層フィルムのグリーンシート面を下にして、表面に表示電極が形成された厚さ３ｍｍのガラス基板（１００ｍｍ×１００ｍｍ）表面に重ね合わせ、加熱ローラーを用いて熱圧着（１００℃、０．５ＭＰａ）した。
次いで、キャリアーフィルム（ＰＥＴフィルム）を剥離除去し、焼成炉内に入れ、室温から１０℃／分で５７０℃まで昇温し、５７０℃で３０分間維持する条件でグリーンシート１の樹脂を焼成することにより熱分解除去し、厚さ１０μｍの誘電体層が形成された誘電体層形成基板１を得た。
得られた誘電体層形成基板１上の誘電体層の断面を観察した。観察結果（空隙率）を第１表に示す。 The protective PET film on the green sheet 1 is peeled and removed, and the laminated sheet is placed on the surface of a 3 mm thick glass substrate (100 mm × 100 mm) on which the display electrode is formed with the green sheet surface of the laminated film facing down. Thermocompression bonding (100 ° C., 0.5 MPa) was performed using a roller.
Next, the carrier film (PET film) is peeled and removed, placed in a firing furnace, and the resin of the green sheet 1 is fired under the condition that the temperature is raised from room temperature to 570 ° C. at 10 ° C./min and maintained at 570 ° C. for 30 minutes. As a result, it was thermally decomposed and removed to obtain a dielectric layer forming substrate 1 on which a dielectric layer having a thickness of 10 μm was formed.
The cross section of the dielectric layer on the obtained dielectric layer forming substrate 1 was observed. The observation results (porosity) are shown in Table 1.

次に、形成された誘電体層上に、サンドブラスト法によりリブを形成した。ブラスト粉はジルコニア粉を用い、１ｋｇｆ／ｃｍ２の強度にてリブ材料層をパターン化した。その際、ブラスト粉が下地の誘電体層に衝突し、誘電体層の表面を削ったか否かをＳＥＭにて確認し評価した。 Next, ribs were formed on the formed dielectric layer by sandblasting. Zirconia powder was used as the blast powder, and the rib material layer was patterned with a strength of 1 kgf / cm 2 . At that time, whether or not the blast powder collided with the underlying dielectric layer and scraped the surface of the dielectric layer was confirmed by SEM and evaluated.

（実施例２）
実施例１において、無機成分Ａの代わりに無機成分Ｂを用い、熱分解性バインダーＡの代わりに熱分解バインダーＢを用い、分散剤Ａの代わりに分散剤Ｂを用いる他は、実施例１と同様にして、実施例２の誘電体層形成用組成物２（スラリー２）、グリーンシート２、及び誘電体層形成基板２を得た。
実施例１と同様の評価項目を測定又は評価した結果を第１表に示す。 (Example 2)
Example 1 is different from Example 1 except that inorganic component B is used instead of inorganic component A, thermal decomposition binder B is used instead of thermal decomposable binder A, and dispersant B is used instead of dispersant A. Similarly, the dielectric layer forming composition 2 (slurry 2), the green sheet 2 and the dielectric layer forming substrate 2 of Example 2 were obtained.
The results of measuring or evaluating the same evaluation items as in Example 1 are shown in Table 1.

（比較例１）
実施例１において、無機成分Ａの代わりに無機成分Ｃを用いる他は、実施例１と同様にして、比較例１の誘電体層形成用組成物３（スラリー３）、グリーンシート３、及び誘電体層形成基板３を得た。
実施例１と同様の評価項目を測定又は評価した結果を第１表に示す。 (Comparative Example 1)
In Example 1, except that the inorganic component C is used instead of the inorganic component A, the dielectric layer forming composition 3 (slurry 3), the green sheet 3, and the dielectric of Comparative Example 1 are the same as in Example 1. A body layer forming substrate 3 was obtained.
The results of measuring or evaluating the same evaluation items as in Example 1 are shown in Table 1.

（比較例２）
実施例２において、無機成分Ｂの代わりに無機成分Ｄを用いる他は、実施例２と同様にして、比較例２の誘電体層形成用組成物４（スラリー４）、グリーンシート４、及び誘電体層形成基板４を得た。
実施例１と同様の評価項目を測定又は評価した結果を第１表に示す。 (Comparative Example 2)
In Example 2, except that the inorganic component D is used instead of the inorganic component B, the dielectric layer forming composition 4 (slurry 4), the green sheet 4, and the dielectric of Comparative Example 2 are the same as in Example 2. A body layer forming substrate 4 was obtained.
The results of measuring or evaluating the same evaluation items as in Example 1 are shown in Table 1.

Figure 2008108497
Figure 2008108497

第１表から、実施例１、２の本発明の誘電体層形成用組成物を用いて形成された誘電体層形成基板１、２は、断面が密で、耐ブラスト性に優れる均一で高品質な誘電体層を有していた。
一方、平均粒子径が３．０μｍを超える無機成分を用いた比較例１、及び、軟化点が６００℃を超える無機成分を用いた比較例２において形成された誘電体層形成基板３、４は、断面が疎で、耐ブラスト性に劣る誘電体層を有するものであった。 From Table 1, the dielectric layer forming substrates 1 and 2 formed by using the dielectric layer forming compositions of the present invention of Examples 1 and 2 have a uniform and high blast resistance with a dense cross section. It had a quality dielectric layer.
On the other hand, dielectric layer forming substrates 3 and 4 formed in Comparative Example 1 using an inorganic component having an average particle diameter exceeding 3.0 μm and Comparative Example 2 using an inorganic component having a softening point exceeding 600 ° C. It had a dielectric layer with a sparse cross section and poor blast resistance.

本発明のグリーンシートを製造する工程概略図である。It is process schematic which manufactures the green sheet of this invention. 本発明の誘電体層形成基板の形成方法を示す工程断面図である。It is process sectional drawing which shows the formation method of the dielectric material layer formation board | substrate of this invention. 背面板誘電体層上に、サンドブラスト法によりリブを形成する工程概略図である。It is the process schematic which forms a rib by the sandblasting method on a backplate dielectric material layer. 背面板誘電体層上に、サンドブラスト法によりリブを形成する工程概略図である。It is the process schematic which forms a rib by the sandblasting method on a backplate dielectric material layer. プラズマディスプレイパネルの一例の構造断面図である。It is structure sectional drawing of an example of a plasma display panel.

符号の説明Explanation of symbols

１…背面板用ガラス基板、１０…前面板用ガラス基板、３…アドレス電極、３０…表示電極、５…誘電体層（背面板誘電体層）、５０…誘電体層（前面板誘電体層）、６０…保護膜、６…リブ（隔壁）、６ａ…リブ材料層、７…マスク、７ａ…マスク層、７０…蛍光体、１３…キャリアーフィルム、１４…塗工装置、１５…貯蔵部、１６…塗工部、１７ａ…誘電体層形成用組成物の塗膜、１７…グリーンシート、１８…乾燥装置、１９…保護フィルム、２０ａ、２０ｂ…積層ロール、２１…積層フィルム、１００…プラズマディスプレイパネル DESCRIPTION OF SYMBOLS 1 ... Glass substrate for back plates, 10 ... Glass substrate for front plates, 3 ... Address electrode, 30 ... Display electrode, 5 ... Dielectric layer (back plate dielectric layer), 50 ... Dielectric layer (front plate dielectric layer) ), 60 ... Protective film, 6 ... Rib (partition), 6a ... Rib material layer, 7 ... Mask, 7a ... Mask layer, 70 ... Phosphor, 13 ... Carrier film, 14 ... Coating device, 15 ... Storage unit, DESCRIPTION OF SYMBOLS 16 ... Coating part, 17a ... Coating film of dielectric layer forming composition, 17 ... Green sheet, 18 ... Drying device, 19 ... Protective film, 20a, 20b ... Laminated roll, 21 ... Laminated film, 100 ... Plasma display panel

Claims (9)

無機成分、熱分解性バインダー、分散剤および溶剤を含有する誘電体層形成用組成物であって、前記無機成分が、軟化点が４５０〜６００℃で、平均粒子径が０．１〜３．０μｍの微粒子であることを特徴とする誘電体層形成用組成物。   A dielectric layer forming composition comprising an inorganic component, a thermally decomposable binder, a dispersant and a solvent, wherein the inorganic component has a softening point of 450 to 600 ° C. and an average particle size of 0.1 to 3. A composition for forming a dielectric layer, wherein the composition is fine particles of 0 μm. 前記無機成分が、ガラス成分およびフィラー成分からなり、かつ、鉛分を含まないものであることを特徴とする請求項１に記載の誘電体層形成用組成物。   The composition for forming a dielectric layer according to claim 1, wherein the inorganic component comprises a glass component and a filler component and does not contain lead. 平均粒子径が０．５〜４．０μｍのスラリーであることを特徴とする請求項１または２に記載の誘電体層形成用組成物。   The composition for forming a dielectric layer according to claim 1 or 2, wherein the slurry is a slurry having an average particle size of 0.5 to 4.0 µm. プラズマディスプレイパネルの背面板誘電体層に用いられるものである請求項１〜３のいずれかに記載の誘電体層形成用組成物。   The composition for forming a dielectric layer according to any one of claims 1 to 3, which is used for a dielectric layer on a back plate of a plasma display panel. 請求項１〜４のいずれかに記載の誘電体層形成用組成物をフィルム状に成形して得られるグリーンシート。   A green sheet obtained by forming the dielectric layer forming composition according to claim 1 into a film. 基板上に、請求項５に記載のグリーンシートを用いて形成された誘電体層を有することを特徴とする誘電体層形成基板。   A dielectric layer forming substrate comprising a dielectric layer formed using the green sheet according to claim 5 on a substrate. 請求項６に記載のグリーンシートと基板とを貼り合わせる工程と、前記グリーンシートを焼成することにより、誘電体層を形成する工程とを有する誘電体層形成基板の製造方法。   A method for producing a dielectric layer-formed substrate, comprising: a step of bonding the green sheet according to claim 6 and a substrate; and a step of forming a dielectric layer by firing the green sheet. 前記グリーンシートを焼成する温度が、５６０〜６００℃であることを特徴とする請求項７に記載の誘電体層形成基板の製造方法。   The method for producing a dielectric layer-formed substrate according to claim 7, wherein a temperature for firing the green sheet is 560 to 600 ° C. 請求項５に記載のグリーンシートと基板とを貼り合わせる工程、前記グリーンシートを焼成することにより、誘電体層を形成する工程、および得られた誘電体層上に、サンドブラスト法によりリブを形成する工程を有するプラズマディスプレイパネルの製造方法。   6. A step of bonding the green sheet according to claim 5 and a substrate, a step of forming a dielectric layer by firing the green sheet, and a rib is formed on the obtained dielectric layer by a sandblast method. A method of manufacturing a plasma display panel having a process.
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