JP2008098642A - 薄膜トランジスタ基板の製造方法 - Google Patents
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Abstract
【解決手段】活性層140上に第1金属層151、第2金属層152、及び第3金属層153が連続して積層されたデータ用金属膜150を形成し、その上にチャンネル形成領域に対応する部分が他の領域に対して相対的に薄い厚みを有する第1フォトレジストパターン160を形成し、それを利用して、第3金属層153をドライエッチングし、第2金属層152及び第1金属層151を同時にドライエッチングし、活性層140をドライエッチングし、第1フォトレジストパターン160をエッチングしてチャンネル形成領域に対応する部分が除去された第2フォトレジストパターン162を形成し、それを利用してデータ用金属膜150のチャンネル形成領域をドライエッチングしてデータライン155と連結されたソース電極157及び前記ソース電極157と離隔したドレイン電極158を形成する。
【選択図】図1
Description
122 ゲートライン、
124 ゲート電極、
130 ゲート絶縁層、
140 活性層、
142 チャンネル層、
144 オーミックコンタクト層、
150 データ用金属膜、
151 第1金属層、
152 第2金属層、
153 第3金属層、
155 データライン、
157 ソース電極、
158 ドレイン電極、
160 第1フォトレジストパターン、
162 第2フォトレジストパターン、
170 保護膜、
180 画素電極。
Claims (15)
- ゲートライン及び前記ゲートラインと連結されたゲート電極を含むゲート配線が形成された基板上にゲート絶縁膜及び活性層を順次に形成する段階と、
前記活性層上に第1金属層、第2金属層、及び第3金属層が連続して積層されたデータ用金属膜を形成する段階と、
前記データ用金属膜上にチャンネル形成領域に対応する部分が前記チャンネル形成領域以外に対応する部分に対して相対的に薄い厚みを有する第1フォトレジストパターンを形成する段階と、
前記第1フォトレジストパターンを利用して前記第3金属層をドライエッチングする段階と、
前記第1フォトレジストパターンを利用して前記第2金属層及び前記第1金属層を同時にドライエッチングしてデータラインを形成する段階と、
前記第1フォトレジストパターンを利用して前記活性層をドライエッチングする段階と、
前記第1フォトレジストパターンをエッチングして前記チャンネル形成領域に対応する部分が除去された第2フォトレジストパターンを形成する段階と、
前記第2フォトレジストパターンを利用して前記データ用金属膜の前記チャンネル形成領域をドライエッチングして前記データラインと連結されたソース電極及び前記ソース電極と離隔したドレイン電極を形成する段階と、を含むことを特徴とする薄膜トランジスタ基板の製造方法。 - 前記第1金属層はモリブデンを含み、前記第2金属層はアルミニウムを含み、前記第3金属層はモリブデンを含むことを特徴とする請求項1記載の薄膜トランジスタ基板の製造方法。
- 前記第1フォトレジストパターンを利用して前記第2金属層及び前記第1金属層を同時にドライエッチングする段階は、三塩化ホウ素(BCl3)ガスと塩素(Cl2)ガスを利用して進行することを特徴とする請求項1記載の薄膜トランジスタ基板の製造方法。
- 前記三塩化ホウ素(BCl3)ガスと前記塩素(Cl2)ガスの組成比は1:1〜1:5であることを特徴とする請求項3記載の薄膜トランジスタ基板の製造方法。
- 前記第2フォトレジストパターンを利用して前記データ用金属膜の前記チャンネル形成領域をドライエッチングする段階は、
前記第2フォトレジストパターンを利用して前記第3金属層をドライエッチングする段階と、
前記第2フォトレジストパターンを利用して前記第2金属層及び前記第1金属層を同時にドライエッチングする段階と、を含むことを特徴とする請求項1記載の薄膜トランジスタ基板の製造方法。 - 前記活性層は、非晶質シリコンからなるチャンネル層及びイオンがドーピングされた非晶質シリコンからなるオーミックコンタクト層を含み、
前記ソース電極及びドレイン電極を形成する段階後に、前記第2フォトレジストパターンを利用して前記チャンネル形成領域の前記オーミックコンタクト層を除去して薄膜トランジスタを形成する段階を更に含むことを特徴とする請求項1記載の薄膜トランジスタ基板の製造方法。 - 前記薄膜トランジスタが形成された基板上に保護膜を形成する段階と、
前記保護膜上に前記ドレイン電極と電気的に連結される画素電極を形成する段階と、を更に含むことを特徴とする請求項6記載の薄膜トランジスタ基板の製造方法。 - ゲートライン及び前記ゲートラインと連結されたゲート電極を含むゲート配線が形成された基板上にゲート絶縁膜及び活性層を順次に形成する段階と、
前記活性層上に第1金属層、第2金属層、及び第3金属層が連続して積層されたデータ用金属膜を形成する段階と、
前記データ用金属膜上にチャンネル形成領域に対応する部分が前記チャンネル形成領域以外に対応する部分に対して相対的に薄い厚みを有するフォトレジストパターンを形成する段階と、
前記フォトレジストパターンを利用して前記第3金属層をドライエッチングする段階と、
前記フォトレジストパターンを利用して前記第2金属層をドライエッチングする段階と、
前記フォトレジストパターンを利用して前記第1金属層及び前記活性層を同時にドライエッチングしてデータラインを形成する段階と、
前記フォトレジストパターンを利用して前記データ用金属膜の前記チャンネル形成領域をドライエッチングして前記データラインと連結されたソース電極及び前記ソース電極と離隔したドレイン電極を形成する段階と、を含む薄膜トランジスタ基板の製造方法。 - 前記第1金属層はモリブデンを含み、前記第2金属層はアルミニウムを含み、前記第3金属層はモリブデンを含むことを特徴とする請求項8記載の薄膜トランジスタ基板の製造方法。
- 前記フォトレジストパターンを利用して前記第1金属層及び前記活性層を同時にドライエッチングする段階は、フッ素(F)系列ガスと塩素(Cl2)ガスを利用して進行することを特徴とする請求項8記載の薄膜トランジスタ基板の製造方法。
- 前記フッ素(F)系列ガスは、六フッ化硫黄(SF6)ガスを含むことを特徴とする請求項10記載の薄膜トランジスタ基板の製造方法。
- 前記六フッ化硫黄(SF6)ガスと前記塩素(Cl2)ガスの組成比は、1:5〜1:7であることを特徴とする請求項11記載の薄膜トランジスタ基板の製造方法。
- 前記フォトレジストパターンを利用して前記第1金属層及び前記活性層を同時にドライエッチングする過程で前記チャンネル形成領域の前記第3金属層が同時にエッチングされることを特徴とする請求項8記載の薄膜トランジスタ基板の製造方法。
- 前記活性層は、非晶質シリコンからなるチャンネル層及びイオンがドーピングされた非晶質シリコンからなるオーミックコンタクト層を含み、
前記ソース電極及びドレイン電極を形成する段階後に、前記フォトレジストパターンを利用して前記チャンネル形成領域の前記オーミックコンタクト層を除去して薄膜トランジスタを形成する段階を更に含むことを特徴とする請求項8記載の薄膜トランジスタ基板の製造方法。 - 前記薄膜トランジスタが形成された基板上に保護膜を形成する段階と、
前記保護膜上に前記ドレイン電極と電気的に連結される画素電極を形成する段階と、を更に含むことを特徴とする請求項14記載の薄膜トランジスタ基板の製造方法。
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