JP2008097491A - Touch panel, production method therefor, electro-optical device and electronic appliance - Google Patents
Touch panel, production method therefor, electro-optical device and electronic appliance Download PDFInfo
- Publication number
- JP2008097491A JP2008097491A JP2006281131A JP2006281131A JP2008097491A JP 2008097491 A JP2008097491 A JP 2008097491A JP 2006281131 A JP2006281131 A JP 2006281131A JP 2006281131 A JP2006281131 A JP 2006281131A JP 2008097491 A JP2008097491 A JP 2008097491A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- touch panel
- spacer
- transparent electrode
- manufacturing
- region
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Withdrawn
Links
Images
Landscapes
- Position Input By Displaying (AREA)
Abstract
Description
本発明は、タッチパネルとその製造方法及び電気光学装置並びに電子機器に関するものである。 The present invention relates to a touch panel, a manufacturing method thereof, an electro-optical device, and an electronic apparatus.
タッチパネルは、LCD等の表示装置前面に設けられ、指または専用のペン等により表面を押下することで、これらを装備する電子機器に信号を入力する装置である。表示面をそのまま入力装置とすることができる為、マン−マシンインターフェースとして非常に優れており、民生産業用を問わず広く一般に用いられており、今後もますます需要が増えると思われている。 The touch panel is a device that is provided on the front surface of a display device such as an LCD and inputs a signal to an electronic device equipped with these by pressing the surface with a finger or a dedicated pen. Since the display surface can be used as an input device as it is, it is very excellent as a man-machine interface and is widely used regardless of the consumer industry. It is expected that the demand will continue to increase in the future.
タッチパネルには、タッチパネル表面が不用意に押された場合や過酷な環境で上部電極パネルが撓んだ場合に、上部電極パネルと下部電極パネル間がショートしない様に、非導電性材料による微小なドットスペーサがこの面に形成されている。
このドットスペーサとしては、従来、フォトリソグラフィ法、あるいは、スクリーン印刷法によって形成されてきた。これらの方法では、それぞれの製品に合わせた露光マスクやスクリーンマスクが必要であり、これらマスクは製作に長い期間を要し価格も高いものであり、顧客要求に合わせた製品対応を迅速に行う事が困難である。また、多くの薬品を使用しその処理のための設備投資も大きい。さらにマスクの破損や目詰まりによりドットスペーサの形状不良や欠損等が生じ易かった。
The touch panel has a small amount of non-conductive material so that the upper electrode panel and the lower electrode panel do not short-circuit when the surface of the touch panel is carelessly pressed or the upper electrode panel bends in a harsh environment. Dot spacers are formed on this surface.
The dot spacer has been conventionally formed by a photolithography method or a screen printing method. These methods require exposure masks and screen masks tailored to each product, and these masks require a long period of production and are expensive, so that products that meet customer requirements can be handled quickly. Is difficult. In addition, many chemicals are used and the capital investment for the treatment is large. In addition, the shape and defects of the dot spacers were liable to occur due to breakage or clogging of the mask.
そこで、特許文献1には、上記ドットスペーサをインクジェット方式により、安価、容易、迅速に形成する技術が開示されている。
しかしながら、上述したような従来技術には、以下のような問題が存在する。
タッチパネルは、上記のドットスペーサの他、透明導電膜やその周辺に形成される導電配線等、多くの製造工程を経て製造されるが、タッチパネル全体のコスト削減を考慮した場合、十分な方策が採られているとは言えず、さらなるコスト削減が望まれている。
However, the following problems exist in the conventional technology as described above.
A touch panel is manufactured through many manufacturing processes such as the transparent conductive film and conductive wiring formed in the vicinity of the above-mentioned dot spacers, but sufficient measures are taken when considering the cost reduction of the entire touch panel. However, further cost reduction is desired.
また、特許文献1の技術では、ドットスペーサ形成材料を含む液滴が着弾時につぶれて拡がることから、所望の高さを得るために複数の液滴を重ねている。従って、ドットスペーサの直径は、最初の液滴径に依存することになり、この液滴径以下の大きさに調整することはできない。
ところが、タッチパネルにおける書き味は、微小なドット径で高密度に配列した方が良好であり、また、外観的にドットを目立たなくさせたいという要求があるが、上述した理由により実現は困難である。
Further, in the technique of
However, the writing quality on the touch panel is better when it is arranged in a high density with a small dot diameter, and there is a demand to make the dots inconspicuous in appearance, but it is difficult to realize for the reasons described above. .
本発明は、以上のような点を考慮してなされたもので、製造コスト削減に寄与できるタッチパネルとその製造方法及び電気光学装置並びに電子機器を提供することを目的とする。
また、本発明の別の目的は、ドットスペーサのドット径の微小化を実現できるタッチパネルとその製造方法及び電気光学装置並びに電子機器を提供することである。
SUMMARY An advantage of some aspects of the invention is that it provides a touch panel, a manufacturing method thereof, an electro-optical device, and an electronic apparatus that can contribute to manufacturing cost reduction.
Another object of the present invention is to provide a touch panel, a method for manufacturing the touch panel, an electro-optical device, and an electronic apparatus that can realize a reduction in the dot diameter of the dot spacer.
上記の目的を達成するために本発明は、以下の構成を採用している。
本発明のタッチパネル製造方法は、一対の基材のそれぞれに透明電極を形成する工程を有するタッチパネル製造方法において、透明電極形成材料を含む液滴を前記基材上に塗布して前記透明電極を成膜する工程と、前記一対の基材の一方のスペーサ形成領域にスペーサ形成材料を含む液滴を塗布して、前記一対の基材の一方から他方に向けて立設されるスペーサを形成する工程と、を有することを特徴とするものである。
従来では、透明電極を基材の全面に亘って成膜した後に、エッチング処理工程を設けて所望の形状にパターニングする必要があったが、本発明のタッチパネル製造方法では、透明電極形成材料を含む液滴を前記基材上の所望領域に塗布することで所望形状にパターニングできるため、別途パターニングのための工程を設ける必要がなくなり、製造コスト低減を実現することができる。
In order to achieve the above object, the present invention employs the following configuration.
The touch panel manufacturing method of the present invention is a touch panel manufacturing method including a step of forming a transparent electrode on each of a pair of base materials, and a liquid containing a transparent electrode forming material is applied onto the base material to form the transparent electrode. A film forming step and a step of applying a droplet containing a spacer forming material to one spacer forming region of the pair of base materials to form a spacer standing from one of the pair of base materials toward the other It is characterized by having.
Conventionally, after forming a transparent electrode over the entire surface of the substrate, it has been necessary to provide an etching process and pattern it into a desired shape. However, the touch panel manufacturing method of the present invention includes a transparent electrode forming material. By applying the droplets to a desired region on the substrate, patterning into a desired shape is possible, so that it is not necessary to provide a separate patterning step, and manufacturing cost can be reduced.
前記透明電極としては、前記スペーサ領域を除いた領域に形成し、前記透明電極で囲まれた前記スペーサ領域に、前記スペーサ形成材料を含む液滴を塗布する手順も好適に採用できる。
これにより、本発明では、所望するスペーサの径に応じた大きさのスペーサ領域を囲むように透明電極が形成されるため、この透明電極が隔壁(バンク)として機能することになり、外周部を透明電極に保持されて微小径を有するスペーサを容易に形成することができる。
As the transparent electrode, it is also possible to suitably adopt a procedure in which the transparent electrode is formed in a region excluding the spacer region, and a droplet containing the spacer forming material is applied to the spacer region surrounded by the transparent electrode.
Thus, in the present invention, since the transparent electrode is formed so as to surround the spacer region having a size corresponding to the desired spacer diameter, this transparent electrode functions as a partition (bank), and the outer peripheral portion is A spacer having a small diameter held by the transparent electrode can be easily formed.
また、本発明では、前記透明電極の前記スペーサ領域を囲む領域を、前記スペーサ形成材料を含む液滴の量に応じて、他の領域よりも厚く形成する手順も好適に採用できる。
これにより、本発明では、透明電極の厚さに対してスペーサの厚さが異なるような場合でも、安定してスペーサ形成材料を含む液滴を保持させることが可能になり、所望の径及び高さを有するスペーサを容易に形成することができる。
In the present invention, a procedure for forming a region surrounding the spacer region of the transparent electrode to be thicker than other regions can be suitably employed according to the amount of droplets containing the spacer forming material.
Accordingly, in the present invention, even when the spacer thickness is different from the thickness of the transparent electrode, it is possible to stably hold the droplet containing the spacer forming material, and to have a desired diameter and height. A spacer having a thickness can be easily formed.
また、本発明においては、前記透明電極に撥液層を形成する工程を有する手順も好適に採用できる。
これにより、本発明では、高温、高湿条件で透明電極が空気中の酸素や水分と反応して酸化あるいは水酸化される経時変化を抑制することが可能になる。
Moreover, in this invention, the procedure which has the process of forming a liquid repellent layer in the said transparent electrode can also be employ | adopted suitably.
Thereby, in this invention, it becomes possible to suppress the time-dependent change by which a transparent electrode reacts with the oxygen and water | moisture content in air | atmosphere and is oxidized or hydroxylated on high temperature and high humidity conditions.
また、本発明においては、前記透明電極の周囲に、導電配線形成材料を含む液滴を塗布して導電配線を成膜する工程を有する手順も好適に採用できる。
これにより、本発明では、透明電極及びスペーサとともに、導電配線も液滴吐出方式により容易にパターニングすることが可能になり、また塗布する液滴を換えることにより、同一工程で透明電極、スペーサ、導電配線を成膜することができ、生産性の向上に寄与できる。
Moreover, in this invention, the procedure which has the process of apply | coating the droplet containing a conductive wiring formation material around the said transparent electrode, and forming a conductive wiring can also be employ | adopted suitably.
As a result, in the present invention, the conductive wiring can be easily patterned by the droplet discharge method together with the transparent electrode and the spacer, and the transparent electrode, the spacer, the conductive layer can be formed in the same process by changing the applied droplet. Wiring can be deposited, which can contribute to improvement of productivity.
また、この場合においては、前記導電配線形成材料を含む液滴の塗布前に、少なくとも前記導電配線を形成する領域に前記導電配線形成材料を含む液滴に対する撥液層を形成する工程を有する手順も好適に採用できる。
これにより、本発明では、塗布した導電配線形成材料を含む液滴の濡れ拡がりを抑制して、微細線幅の導電配線を容易に形成することが可能になる。
Further, in this case, a procedure including a step of forming a liquid repellent layer for the droplet containing the conductive wiring forming material at least in a region where the conductive wiring is formed before applying the droplet containing the conductive wiring forming material. Can also be suitably employed.
Accordingly, in the present invention, it is possible to easily form a conductive wiring having a fine line width by suppressing the wetting and spreading of the droplet containing the applied conductive wiring forming material.
また、本発明においては、絶縁膜形成材料を含む液滴を塗布して、前記導電配線を覆う絶縁膜を形成する工程を有する手順も好適に採用できる。
これにより、本発明では、透明電極、スペーサ及び導電配線とともに、絶縁膜も液滴吐出方式により容易にパターニングすることが可能になり、また塗布する液滴を換えることにより、同一工程で透明電極、スペーサ、導電配線、絶縁膜を成膜することができ、生産性の向上に寄与できる。
In the present invention, a procedure including a step of applying a droplet containing an insulating film forming material to form an insulating film covering the conductive wiring can be suitably employed.
Thereby, in the present invention, it is possible to easily pattern the insulating film together with the transparent electrode, the spacer and the conductive wiring by the droplet discharge method, and the transparent electrode, Spacers, conductive wirings, and insulating films can be formed, which can contribute to improvement of productivity.
一方、本発明のタッチパネルは、一対の基材のそれぞれに透明電極が形成され、前記一対の基材の一方から他方に向けてスペーサが立設されるタッチパネルであって、前記透明電極が、前記スペーサの形成領域を除いた領域に形成され、前記スペーサは、前記スペーサ形成領域にスペーサ形成材料を含む液滴を塗布して形成されることを特徴とするものである。
従って、本発明のタッチパネルでは、所望するスペーサの径に応じた大きさのスペーサ領域を囲むように透明電極が形成されるため、この透明電極が隔壁(バンク)として機能することになり、外周部を透明電極に保持されて微小径を有するスペーサを容易に形成することができる。
On the other hand, the touch panel of the present invention is a touch panel in which a transparent electrode is formed on each of a pair of base materials, and a spacer is erected from one of the pair of base materials toward the other, The spacer is formed in a region excluding a spacer forming region, and the spacer is formed by applying a droplet containing a spacer forming material to the spacer forming region.
Therefore, in the touch panel of the present invention, since the transparent electrode is formed so as to surround the spacer region having a size corresponding to the desired spacer diameter, the transparent electrode functions as a partition (bank). Can be easily formed on the transparent electrode.
前記透明電極としては、前記スペーサ形成領域を囲む領域の厚さが他の領域よりも大きく形成される構成を好適に採用できる。
これにより、本発明では、透明電極の厚さに対してスペーサの厚さが異なるような場合でも、安定してスペーサ形成材料を含む液滴を保持させることが可能になり、所望の径及び高さを有するスペーサを容易に形成することができる。
As the transparent electrode, a structure in which the thickness of the region surrounding the spacer formation region is formed larger than that of other regions can be suitably employed.
Accordingly, in the present invention, even when the spacer thickness is different from the thickness of the transparent electrode, it is possible to stably hold the droplet containing the spacer forming material, and to have a desired diameter and height. A spacer having a thickness can be easily formed.
前記透明電極としては、撥液層を有する構成を好適に採用できる。
これにより、本発明では、高温、高湿条件で透明電極が空気中の酸素や水分と反応して酸化あるいは水酸化される経時変化を抑制することが可能になる。
As the transparent electrode, a configuration having a liquid repellent layer can be suitably employed.
Thereby, in this invention, it becomes possible to suppress the time-dependent change by which a transparent electrode reacts with the oxygen and water | moisture content in air | atmosphere and is oxidized or hydroxylated on high temperature and high humidity conditions.
そして、本発明の電気光学装置は、複数の画素が整列配置された画像表示装置と、前記画像表示装置の画像表示側に配置された先に記載のタッチパネルとを有することを特徴とするものである。
また、本発明の電子機器は、先に記載の電気光学装置を備えたことを特徴とするものである。
従って、本発明では、微小径のスペーサを有し、書き味に優れ、また外観も良好な電気光学装置及び電子機器を提供することができる。
The electro-optical device of the present invention includes an image display device in which a plurality of pixels are arranged and a touch panel described above arranged on the image display side of the image display device. is there.
According to another aspect of the invention, an electronic apparatus includes the electro-optical device described above.
Therefore, according to the present invention, it is possible to provide an electro-optical device and an electronic apparatus that have a spacer with a small diameter, have excellent writing quality, and have a good appearance.
以下、本発明のタッチパネルとその製造方法及び電気光学装置並びに電子機器の実施の形態を、図1ないし図13を参照して説明する。
なお、以下の説明に用いる各図面では、各部材を認識可能な大きさとするため、各部材の縮尺を適宜変更している。
また、本明細書では、液晶装置の各構成部材における液晶層側を内側と呼び、その反対側を外側と呼ぶことにする。また本明細書では、タッチパネルの各構成部材におけるタッチ入力側を表側と呼び、その反対側を裏側と呼ぶことにする。
Hereinafter, embodiments of a touch panel, a manufacturing method thereof, an electro-optical device, and an electronic device according to the present invention will be described with reference to FIGS.
In each drawing used for the following description, the scale of each member is appropriately changed to make each member a recognizable size.
Further, in this specification, the liquid crystal layer side in each component of the liquid crystal device is referred to as an inner side, and the opposite side is referred to as an outer side. In this specification, the touch input side of each component of the touch panel is referred to as a front side, and the opposite side is referred to as a back side.
図1は、電気光学装置の説明図であり、図2のA−A線に相当する部分における断面図である。図1に示すように、電気光学装置100は、画像表示装置である液晶装置1の画像表示側(表側)に、タッチパネル50を配置したものである。
FIG. 1 is an explanatory diagram of the electro-optical device, and is a cross-sectional view taken along a line AA in FIG. As shown in FIG. 1, the electro-
(液晶装置)
図2は、液晶装置の分解斜視図である。なお本実施形態ではパッシブマトリクス型の液晶装置を例にして説明するが、本発明をアクティブマトリクス型の液晶装置に適用することも可能である。
(Liquid crystal device)
FIG. 2 is an exploded perspective view of the liquid crystal device. Note that although a passive matrix liquid crystal device is described as an example in this embodiment, the present invention can also be applied to an active matrix liquid crystal device.
液晶装置1では、ガラス等の透明材料からなる一対の下部基板10および上部基板20が対向配置されている。両基板10,20の間にはスペーサ(図示せず)が配置され、両基板10,20の間隔が例えば5μm程度に保持されている。また両基板10,20は、熱硬化型や紫外線硬化型などの接着剤からなるシール材30によって、周縁部が接合されている。そのシール材30の一部には、両基板10,20から外側に突出した液晶注入口32が設けられている。その液晶注入口32から、両基板10,20とシール材30とによって囲まれた空間に、STN(Super Twisted Nematic)液晶などの液晶材料が封入されている。その液晶が注入された後に、液晶注入口32が封止材31によって封止されている。
In the
下部基板10の内面には、ITO等の透明導電材料からなるコモン電極12がストライプ状に形成されている。また上部基板20の内面には、ITO等の透明導電材料からなるセグメント電極22がストライプ状に形成されている。なおセグメント電極22およびコモン電極12は直交するように配置され、その交点付近が液晶装置の画素となっている。
On the inner surface of the
一方、下部基板10の外側には入射側偏光板18が配置され、上部基板20の外側には出射側偏光板28が配置されている。なお入射側偏光板18および出射側偏光板28は、それぞれの透過軸が所定角度(例えば約90°)で交差するように配置されている。また、入射側偏光板18の外側には、バックライト2が配置されている。
On the other hand, an incident
一方、下部基板10が上部基板20の側方に張り出し形成され、その張り出し部11にコモン電極12が延長形成されている。また張り出し部11の先端には、液晶装置1と他の基板とを接続するための配線パターン13が形成されている。そして、配線パターン13とコモン電極12との間には、他の基板からの信号に基づいてコモン電極12を駆動するための駆動用IC38が実装されている。同様に、上部基板20にも張り出し部21が形成され、その張り出し部21にセグメント電極22が延長形成されて、セグメント電極22を駆動するための駆動用IC39が実装されている。
On the other hand, the
図1に戻り、下部基板の内面には、複数の画素4に対応して、カラーフィルタを構成する赤(R)、緑(G)および青(B)の色材層16R、16G、16Bが形成されている。なお、各色材層16R、16G、16Bの間には遮光膜15が形成され、隣接する画素4からの光洩れが防止されている。また、各色材層16R、16G、16Bおよび遮光膜15の表面には平坦化膜(保護膜)17が形成され、その平坦化膜17の表面にコモン電極12が形成されている。そのコモン電極12の表面には、電界無印加時における液晶の配向状態を規制する配向膜14が形成されている。
Returning to FIG. 1, on the inner surface of the lower substrate, red (R), green (G), and blue (B) color material layers 16R, 16G, and 16B constituting the color filter are provided corresponding to the plurality of pixels 4. Is formed. A
一方、上部基板20の内面にはセグメント電極22が形成されている。そのセグメント電極22の表面には、電圧無印加時における液晶の配向状態を規制する配向膜24が形成されている。なお、上部基板20の配向膜24による液晶の配向方向と、下部基板10の配向膜14による液晶の配向方向とが、所定角度(例えば約90°)で交差するように各配向膜14,24が形成されている。
On the other hand, a
そして、バックライト2からの光が入射側偏光板18に入射すると、入射側偏光板18の透過軸に沿った直線偏光のみが入射側偏光板18を透過する。入射側偏光板18を透過した直線偏光は、両基板10,20に挟持された液晶層35を透過する過程で、電界無印加時における液晶の配向状態にしたがって旋光する。液晶層35を透過した直線偏光のうち、出射側偏光板28の透過軸と一致する成分のみが、出射側偏光板28を透過する。
When the light from the
また、コモン電極12またはセグメント電極22のいずれか一方にデータ信号が供給され他方に走査信号が供給されると、両電極12,22の交点の画素4に配置された液晶層35に電圧が印加される。その電圧レベルに応じて液晶分子の配向状態が変化し、液晶層35に入射した直線偏光の旋光角度が調整される。これにより、液晶装置1の画素4ごとに光透過率が制御され、画像表示が行われるようになっている。
Further, when a data signal is supplied to one of the
次に、タッチパネル50について説明する。タッチパネル50は、ガラス等の透明材料からなるタッチパネル基板(一方の基材)41と、そのタッチパネル基板41のタッチ入力面41aに対向して離間配置されて対をなすカバーフィルム(他方の基材)42とを備えている。カバーフィルム42は、ポリエチレンテレフタレート(PET)やポリカーボネート(PC)、アクリル、三酢酸セルロース(TAC)等の透明材料により、可撓性を有するフィルム状に形成されている。なおカバーフィルム42の表面には、ARコーティング等の反射防止処理が施されていてもよい。
タッチパネル基板41とカバーフィルム42との間の周縁部には、後述する絶縁膜44、異方導電性ペースト60、FPC基板70等が配置され、図示しない接着剤等により貼り合わされる。
Next, the
An insulating
図3(a)は、タッチパネル基板41をカバーフィルム42側から視た概略的な平面図である。タッチパネル基板41のタッチ入力面41a上の中心部には、ITO等の透明導電膜からなる下部電極(透明電極)61が液滴吐出方式により矩形状に形成されている。下部電極61のY方向両側には、液滴吐出方式で銀等により形成されX方向に延在する平行電極(導電配線)62が下部電極61に接続されている。平行電極62のX側端部には、Y方向に延在する引き回し回路(導電配線)63が接続されている。引き回し回路63の中途は分断されており、この分断部には上述した異方導電性ペースト60を介してFPC基板70が引き回し回路63と接続されるように配設される。
FIG. 3A is a schematic plan view of the
また、平行電極62及び引き回し回路63は、分断部に臨む引き回し回路63の一部を除いて、SiN、SiO2、Si3N4などで形成された上記絶縁膜44に覆われている。この絶縁膜44も液滴吐出方式で成膜されている。また、これら平行電極62及び引き回し回路63は、タッチパネル基板41の下部電極61より外側に形成された撥液層(図示せず)上に成膜されている。
Further, the
また、タッチパネル基板41には、カバーフィルム42に向けて立設されるスペーサ43が複数設けられている。このスペーサ43は、樹脂材料等により柱状に形成され、タッチパネル基板41のタッチ入力面41a上に、数mm程度の間隔で高さ数μm程度に立設されている。より詳細には、図3(b)に示すように、下部電極61は、スペーサ形成領域Sを除いた領域に形成され、且つスペーサ形成領域Sを囲む領域が他の領域よりも厚い厚肉部64を有しており、スペーサ43は、下部電極61の厚肉部64に囲まれた状態でタッチ入力面41aから立設される。このスペーサ43は、後述するように、液相法(液滴吐出方式)で形成されるが、厚肉部64の厚さは、スペーサ形成領域Sに塗布されるスペーサ形成材料を含む液滴の量に応じて設定されている。また、これらスペーサ43を含む下部電極61の表面は、撥液層で覆われており、高温、高湿条件で下部電極61が空気中の酸素や水分と反応して酸化あるいは水酸化される経時変化が抑制される。
Further, the
なお、スペーサ43の高さをガス層45の厚さより小さく形成して、スペーサ43の先端とカバーフィルム42との間に隙間を形成してもよく、スペーサ43の高さをガス層45の厚さと同等に形成して、スペーサ43の先端をカバーフィルム42の裏面に当接させてもよい。このようにスペーサ43を形成することにより、タッチパネル基板41とカバーフィルム42との望まれない接触を防止することが可能になり、タッチ入力有無およびタッチ入力位置の誤検出を防止することができる。またスペーサ43を形成することにより、タッチパネル基板41とカバーフィルム42との距離を略一定に保持することが可能になり、ニュートンリングの発生を防止することができる。
The height of the
なお平面視(タッチパネル基板の法線方向から見た場合)において、液晶装置1における複数の画素4の境界領域に、スペーサ43を配置することが望ましい。すなわち、液晶装置1における遮光膜15の形成領域(非開口部)にスペーサ43を配置する。これにより、スペーサ43に起因する液晶装置1の開口率の低下を抑制することができる。
In plan view (when viewed from the normal direction of the touch panel substrate), it is desirable to dispose the
図4は、カバーフィルム42をタッチパネル基板41側から視た概略的な平面図である。カバーフィルム42の中心部には、ITO等の透明導電膜からなる上部電極(透明電極)71が液滴吐出方式により矩形状に形成されている。上部電極71のX方向両側には、液滴吐出方式で銀等により形成されY方向に延在する平行電極(導電配線)72が上部電極71に接続されている。平行電極72の−Y側には、X方向に延在する引き回し回路(導電配線)73が設けられている。
FIG. 4 is a schematic plan view of the
また、平行電極72は、SiN、SiO2、Si3N4などで液滴吐出方式により形成された上記絶縁膜44に覆われている。これら平行電極72及び引き回し回路73は、カバーフィルム42の上部電極71より外側に形成された撥液層(図示せず)上に成膜されている。
The
(液滴吐出装置)
次に、上記のタッチパネル50において、下部電極61、上部電極71、スペーサ43、平行電極62、72、引き回し回路63、73、絶縁膜44を成膜する際に用いられる液滴吐出装置について説明する。
(Droplet discharge device)
Next, a description will be given of a droplet discharge device used when forming the
図5は、液滴吐出装置(インクジェット装置)IJの概略構成図である。
液滴吐出装置IJは、液滴吐出ヘッドから基板P(本実施形態では上述したタッチパネル基板41、カバーフィルム42に相当)に対して液滴を吐出(滴下)するものであって、液滴吐出ヘッド301と、X方向駆動軸304と、Y方向ガイド軸305と、制御装置CONTと、ステージ307と、クリーニング機構308と、基台309と、ヒータ315とを備えている。ステージ307は、この液滴吐出装置IJによりインク(液体材料)を設けられる基板Pを支持するものであって、基板Pを基準位置に固定する不図示の固定機構を備えている。
FIG. 5 is a schematic configuration diagram of a droplet discharge device (inkjet device) IJ.
The droplet discharge device IJ discharges (drops) droplets from a droplet discharge head onto a substrate P (corresponding to the
液滴吐出ヘッド301は、複数の吐出ノズルを備えたマルチノズルタイプの液滴吐出ヘッドであり、長手方向とY軸方向とを一致させている。複数の吐出ノズルは、液滴吐出ヘッド301の下面にY軸方向に並んで一定間隔で設けられている。液滴吐出ヘッド301の吐出ノズルからは、ステージ307に支持されている基板Pに対して、上述した導電性微粒子を含むインクが吐出される。
The
X方向駆動軸304には、X方向駆動モータ302が接続されている。X方向駆動モータ302はステッピングモータ等であり、制御装置CONTからX方向の駆動信号が供給されると、X方向駆動軸304を回転させる。X方向駆動軸304が回転すると、液滴吐出ヘッド301はX軸方向に移動する。
Y方向ガイド軸305は、基台309に対して動かないように固定されている。ステージ307は、Y方向駆動モータ303を備えている。Y方向駆動モータ303はステッピングモータ等であり、制御装置CONTからY方向の駆動信号が供給されると、ステージ307をY方向に移動する。
An X direction drive
The Y-
制御装置CONTは、液滴吐出ヘッド301に液滴の吐出制御用の電圧を供給する。また、X方向駆動モータ302に液滴吐出ヘッド301のX方向の移動を制御する駆動パルス信号を、Y方向駆動モータ303にステージ307のY方向の移動を制御する駆動パルス信号を供給する。
クリーニング機構308は、液滴吐出ヘッド301をクリーニングするものである。クリーニング機構308には、図示しないY方向の駆動モータが備えられている。このY方向の駆動モータの駆動により、クリーニング機構は、Y方向ガイド軸305に沿って移動する。クリーニング機構308の移動も制御装置CONTにより制御される。
ヒータ315は、ここではランプアニールにより基板Pを熱処理する手段であり、基板P上に塗布された液体材料に含まれる溶媒の蒸発及び乾燥を行う。このヒータ315の電源の投入及び遮断も制御装置CONTにより制御される。
The control device CONT supplies a droplet discharge control voltage to the
The
Here, the
液滴吐出装置IJは、液滴吐出ヘッド301と基板Pを支持するステージ307とを相対的に走査しつつ基板Pに対して液滴を吐出する。ここで、以下の説明において、X方向を走査方向、X方向と直交するY方向を非走査方向とする。
したがって、液滴吐出ヘッド301の吐出ノズルは、非走査方向であるY方向に一定間隔で並んで設けられている。なお、図5では、液滴吐出ヘッド301は、基板Pの進行方向に対し直角に配置されているが、液滴吐出ヘッド301の角度を調整し、基板Pの進行方向に対して交差させるようにしてもよい。このようにすれば、液滴吐出ヘッド301の角度を調整することで、ノズル間のピッチを調節することが出来る。また、基板Pとノズル面との距離を任意に調節することが出来るようにしてもよい。
The droplet discharge device IJ discharges droplets onto the substrate P while relatively scanning the
Accordingly, the discharge nozzles of the
図6は、液滴吐出ヘッド301の断面図である。
液滴吐出ヘッド301には、液体材料(配線用インク等)を収容する液体室321に隣接してピエゾ素子322が設置されている。液体室321には、液体材料を収容する材料タンクを含む液体材料供給系323を介して液体材料が供給される。
ピエゾ素子322は駆動回路324に接続されており、この駆動回路324を介してピエゾ素子322に電圧を印加し、ピエゾ素子322を変形させることにより、液体室321が変形し、ノズル325から液体材料が吐出される。
この場合、印加電圧の値を変化させることにより、ピエゾ素子322の歪み量が制御される。また、印加電圧の周波数を変化させることにより、ピエゾ素子322の歪み速度が制御される。ピエゾ方式による液滴吐出は材料に熱を加えないため、材料の組成に影響を与えにくいという利点を有する。
FIG. 6 is a cross-sectional view of the
The
The
In this case, the amount of distortion of the
ところで、液滴吐出法の吐出技術としては、帯電制御方式、加圧振動方式、電気機械変換式、電気熱変換方式、静電吸引方式などが挙げられる。帯電制御方式は、材料に帯電電極で電荷を付与し、偏向電極で材料の飛翔方向を制御してノズルから吐出させるものである。また、加圧振動方式は、材料に例えば30kg/cm2程度の超高圧を印加してノズル先端側に材料を吐出させるものであり、制御電圧をかけない場合には材料が直進してノズルから吐出され、制御電圧をかけると材料間に静電的な反発が起こり、材料が飛散してノズルから吐出されない。また、電気機械変換方式は、ピエゾ素子(圧電素子)がパルス的な電気信号を受けて変形する性質を利用したもので、ピエゾ素子が変形することによって材料を貯留した空間に可撓物質を介して圧力を与え、この空間から材料を押し出してノズルから吐出させるものである。 By the way, as a discharge technique of the droplet discharge method, there are a charge control method, a pressure vibration method, an electromechanical conversion method, an electrothermal conversion method, an electrostatic suction method, and the like. In the charge control method, a charge is applied to a material by a charging electrode, and the flight direction of the material is controlled by a deflection electrode and discharged from a nozzle. In addition, the pressure vibration method is a method in which an ultra-high pressure of, for example, about 30 kg / cm 2 is applied to the material and the material is discharged to the nozzle tip side. When no control voltage is applied, the material moves straight from the nozzle. When discharged and a control voltage is applied, electrostatic repulsion occurs between the materials, and the materials are scattered and are not discharged from the nozzle. The electromechanical conversion method utilizes the property that a piezoelectric element (piezoelectric element) is deformed by receiving a pulse-like electric signal. The piezoelectric element is deformed through a flexible substance in a space where material is stored. Pressure is applied, and the material is extruded from this space and discharged from the nozzle.
また、電気熱変換方式は、材料を貯留した空間内に設けたヒータにより、材料を急激に気化させてバブル(泡)を発生させ、バブルの圧力によって空間内の材料を吐出させるものである。静電吸引方式は、材料を貯留した空間内に微小圧力を加え、ノズルに材料のメニスカスを形成し、この状態で静電引力を加えてから材料を引き出すものである。また、この他に、電場による流体の粘性変化を利用する方式や、放電火花で飛ばす方式などの技術も適用可能である。液滴吐出法は、材料の使用に無駄が少なく、しかも所望の位置に所望の量の材料を的確に配置できるという利点を有する。なお、液滴吐出法により吐出される液状材料(流動体)の一滴の量は、例えば1〜300ナノグラムである。 In the electrothermal conversion method, a material is rapidly vaporized by a heater provided in a space in which the material is stored to generate bubbles, and the material in the space is discharged by the pressure of the bubbles. In the electrostatic attraction method, a minute pressure is applied in a space in which the material is stored, a meniscus of the material is formed on the nozzle, and an electrostatic attractive force is applied in this state before the material is drawn out. In addition to this, techniques such as a system that uses a change in the viscosity of a fluid due to an electric field and a system that uses a discharge spark are also applicable. The droplet discharge method has an advantage that the use of the material is less wasteful and a desired amount of the material can be accurately disposed at a desired position. The amount of one drop of the liquid material (fluid) discharged by the droplet discharge method is, for example, 1 to 300 nanograms.
続いて、上記のタッチパネル50の製造方法のうち、まずタッチパネル基板41について説明する。
まず、上記の液滴吐出装置IJを用いて、タッチパネル基板41上に下部電極61を形成する。具体的には、液滴吐出装置IJの液滴吐出ヘッド301からITO(Indium Tin Oxide:インジウムスズ酸化物)等の透明電極用材料を含有する液滴を塗布する。
Subsequently, of the manufacturing method of the
First, the
より詳細には、本実施形態では、透明導電膜形成用金属酸化物の各成分金属(インジウム、錫、アンチモン、アルミニウム及び亜鉛)の少なくとも1種の金属の微粒子や、この成分金属から選ばれた2種以上の金属からなる少なくとも1種の合金の微粒子や、これらの金属微粒子と合金微粒子との混合微粒子を含有する分散液を、タッチパネル基板41上に塗布する。
More specifically, in the present embodiment, at least one metal fine particle of each component metal (indium, tin, antimony, aluminum, and zinc) of the metal oxide for forming a transparent conductive film, or the component metal was selected. A dispersion containing fine particles of at least one kind of alloy composed of two or more kinds of metals or mixed fine particles of these metal fine particles and alloy fine particles is applied onto the
透明導電膜形成用金属酸化物としては、例えば、ITO(In−Sn−O)(Snの範囲は0≦Sn≦20wt%、好ましくは3≦Sn≦10wt%)、ATO(Sn−Sb−O)(Sbの範囲は0≦Sb≦20wt%、好ましくは5≦Sb≦15wt%)、AZO(Zn−Al−O)(Alの範囲は0≦Al≦20wt%、好ましくは5≦Al≦15wt%)、IZO(In−Zn−O)(Znの範囲は0≦Zn≦20wt%、好ましくは5≦Zn≦15wt%)を挙げることができる。 As the metal oxide for forming the transparent conductive film, for example, ITO (In—Sn—O) (the range of Sn is 0 ≦ Sn ≦ 20 wt%, preferably 3 ≦ Sn ≦ 10 wt%), ATO (Sn—Sb—O ) (Sb range is 0 ≦ Sb ≦ 20 wt%, preferably 5 ≦ Sb ≦ 15 wt%), AZO (Zn—Al—O) (Al range is 0 ≦ Al ≦ 20 wt%, preferably 5 ≦ Al ≦ 15 wt) %), IZO (In—Zn—O) (Zn range is 0 ≦ Zn ≦ 20 wt%, preferably 5 ≦ Zn ≦ 15 wt%).
有機溶媒としては、使用する金属微粒子の種類によって適宜選択すればよく、例えば、次のようなものがある。すなわち、メタノール、エタノール、プロパノール、イソプロピルアルコール、ブタノール、ヘキサノール、ヘプタノール、オクタノール、デカノール、シクロヘキサノール、及びテルピネオール等のアルコール類、エチレングリコール、及びプロピレングリコール等のグリコール類、アセトン、メチルエチルケトン、及びジエチルケトン等のケトン類、酢酸エチル、酢酸ブチル、及び酢酸ベンジル等のエステル類、メトキシエタノール、及びエトキシエタノール等のエーテルアルコール類、ジオキサン、及びテトラヒドロフラン等のエーテル類、N,N−ジメチルホルムアミド等の酸アミド類、ベンゼン、トルエン、キシレン、トリメチルベンゼン、及びドデシルベンゼン等の芳香族炭化水素類、ヘキサン、ヘプタン、オクタン、ノナン、デカン、ウンデカン、ドデカン、トリデカン、テトラデカン、ペンタデカン、ヘキサデカン、オクタデカン、ノナデカン、エイコサン、及びトリメチルペンタン等の長鎖アルカン、シクロヘキサン、シクロヘプタン、及びシクロオクタン等の環状アルカン等のような常温で液体のもの適宜選択して使用することができる。さらに、この有機溶媒中には水も含まれるものとする。 What is necessary is just to select suitably according to the kind of metal fine particle to be used as an organic solvent, for example, there exist the following. That is, alcohols such as methanol, ethanol, propanol, isopropyl alcohol, butanol, hexanol, heptanol, octanol, decanol, cyclohexanol, and terpineol, glycols such as ethylene glycol and propylene glycol, acetone, methyl ethyl ketone, and diethyl ketone Ketones, esters such as ethyl acetate, butyl acetate and benzyl acetate, ether alcohols such as methoxyethanol and ethoxyethanol, ethers such as dioxane and tetrahydrofuran, and acid amides such as N, N-dimethylformamide , Aromatic hydrocarbons such as benzene, toluene, xylene, trimethylbenzene, and dodecylbenzene, hexane, heptane, octane, nonane, Liquids at room temperature such as long-chain alkanes such as can, undecane, dodecane, tridecane, tetradecane, pentadecane, hexadecane, octadecane, nonadecane, eicosane, and trimethylpentane, and cyclic alkanes such as cyclohexane, cycloheptane, and cyclooctane It can be appropriately selected and used. Furthermore, water is also included in this organic solvent.
そして、上述した液滴吐出ヘッド301とタッチパネル基板41とを相対移動させながら、上記の透明電極用液滴を吐出・塗布する。このとき、透明電極用液滴は、図7(a)に示すように、平行電極62及び引き回し回路63が形成される額縁部(周辺部)を除く中央部にスペーサ形成領域Sを除いて塗布される。また、スペーサ形成領域Sの周囲は、図7(b)に示すように、厚肉部64を形成するために、他の領域よりも大きな液滴数で塗布される。この厚肉部64の膜厚は、この後の工程でスペーサ形成領域Sにスペーサ形成材料の液滴を塗布した際にも、当該液滴を安定して保持できる厚さに設定されている。
なお、厚肉部64を形成する際には、塗布した液滴が安定して厚肉となるように、厚肉部64以外の領域を塗布後に、一旦乾燥させてもよい。
Then, while the above-described
Note that when the
透明電極用液滴の塗布が完了すると、真空雰囲気、不活性ガス雰囲気、還元性雰囲気のような金属や合金が酸化しない雰囲気中で、例えば300℃以下で焼成する。真空雰囲気の場合に酸化性ガスを導入すると、金属あるいは合金は酸化せずに、付着している有機物質だけを燃焼させる効果がある。次いで、酸化性雰囲気中で焼成する。この場合、最初の焼成前に、分散液を塗布した基材を所定の温度で乾燥することにより、分散媒等を除去してもよい。この分散媒の除去は、焼成プロセスで行ってもよい。
これにより、タッチパネル基板41のタッチ入力面41a上に下部電極61が形成される。
When the application of the transparent electrode droplets is completed, firing is performed at, for example, 300 ° C. or less in an atmosphere in which a metal or alloy is not oxidized, such as a vacuum atmosphere, an inert gas atmosphere, or a reducing atmosphere. When an oxidizing gas is introduced in a vacuum atmosphere, the metal or alloy is not oxidized and only the attached organic substance is burned. Next, it is fired in an oxidizing atmosphere. In this case, the dispersion medium or the like may be removed by drying the substrate coated with the dispersion at a predetermined temperature before the first baking. The dispersion medium may be removed by a firing process.
Thereby, the
次に、図8(a)に示すように、下部電極61の厚肉部64で囲まれたスペーサ形成領域Sにスペーサ形成材料を含む液滴を液滴吐出方式で塗布する。スペーサ形成材料としては、感光性樹脂や熱硬化性樹脂を選択できる。
この後、スペーサ形成材料が感光性樹脂の場合は、UV光等の光を照射し、熱硬化樹脂の場合は加熱することにより、塗布した液滴を硬化させて、スペーサ43を形成する。
Next, as shown in FIG. 8A, a droplet containing a spacer forming material is applied to the spacer forming region S surrounded by the
Thereafter, when the spacer forming material is a photosensitive resin, light such as UV light is irradiated. When the spacer forming material is a thermosetting resin, the applied droplets are cured by heating to form the
このとき、スペーサ形成領域Sは、図8(b)に示すように、厚肉部64により囲まれているため、塗布された液滴が溢出することなく、安定して保持される。また、スペーサ形成領域Sが隔壁である厚肉部64で周囲を囲まれているため、スペーサ43の径は液滴吐出ヘッド301から吐出される液滴径よりも小さくすることが可能になる。
At this time, since the spacer formation region S is surrounded by the
続いて、成膜された下部電極61及び周囲の額縁部に撥液層を形成する。
撥液性処理としては、例えば、タッチパネル基板41や下部電極61等のベース表面に有機分子膜などからなる自己組織化膜を形成する方法等を採用できる。ベース表面を処理するための有機分子膜は、ベースに結合可能な官能基と、その反対側に親液基あるいは撥液基といった基板の表面性を改質する(表面エネルギーを制御する)官能基と、これらの官能基を結ぶ炭素の直鎖あるいは一部分岐した炭素鎖とを備えており、ベースに結合して自己組織化して分子膜、例えば単分子膜を形成する。
Subsequently, a liquid repellent layer is formed on the formed
As the liquid repellent treatment, for example, a method of forming a self-assembled film made of an organic molecular film or the like on the base surface of the
ここで、自己組織化膜とは、基板の下地層等の構成原子と反応可能な結合性官能基とそれ以外の直鎖分子とからなり、直鎖分子の相互作用により極めて高い配向性を有する化合物を、配向させて形成された膜である。この自己組織化膜は、単分子を配向させて形成されているので、極めて膜厚を薄くすることができ、しかも、分子レベルで均一な膜となる。すなわち、膜の表面に同じ分子が位置するため、膜の表面に均一でしかも優れた撥液性や親液性を付与することができる。 Here, the self-assembled film is composed of a binding functional group capable of reacting with constituent atoms such as an underlayer of the substrate and other linear molecules, and has extremely high orientation due to the interaction of the linear molecules. It is a film formed by orienting a compound. Since this self-assembled film is formed by orienting single molecules, the film thickness can be extremely reduced, and the film is uniform at the molecular level. That is, since the same molecule is located on the surface of the film, uniform and excellent liquid repellency and lyophilicity can be imparted to the surface of the film.
上記の高い配向性を有する化合物として、例えばフルオロアルキルシランを用いることにより、膜の表面にフルオロアルキル基が位置するように各化合物が配向されて自己組織化膜が形成され、膜の表面に均一な撥液性が付与される。
自己組織化膜を形成する化合物としては、ヘプタデカフルオロ−1,1,2,2テトラヒドロデシルトリエトキシシラン、ヘプタデカフルオロ−1,1,2,2テトラヒドロデシルトリメトキシシラン、ヘプタデカフルオロ−1,1,2,2テトラヒドロデシルトリクロロシラン、トリデカフルオロ−1,1,2,2テトラヒドロオクチルトリエトキシシラン、トリデカフルオロ−1,1,2,2テトラヒドロオクチルトリメトキシシラン、トリデカフルオロ−1,1,2,2テトラヒドロオクチルトリクロロシラン、トリフルオロプロピルトリメトキシシラン等のフルオロアルキルシラン(以下「FAS」という)を例示できる。これらの化合物は、単独で使用してもよく、2種以上を組み合わせて使用してもよい。なお、FASを用いることにより、ベースとの密着性と良好な撥液性とを得ることができる。
By using, for example, fluoroalkylsilane as the compound having high orientation, each compound is oriented so that the fluoroalkyl group is located on the surface of the film, and a self-assembled film is formed. Liquid repellency is imparted.
Examples of compounds that form a self-assembled film include heptadecafluoro-1,1,2,2 tetrahydrodecyltriethoxysilane, heptadecafluoro-1,1,2,2 tetrahydrodecyltrimethoxysilane, heptadecafluoro-1 , 1,2,2 tetrahydrodecyltrichlorosilane, tridecafluoro-1,1,2,2 tetrahydrooctyltriethoxysilane, tridecafluoro-1,1,2,2 tetrahydrooctyltrimethoxysilane, tridecafluoro-1 , 1,2,2 tetrahydrooctyltrichlorosilane, trifluoropropyltrimethoxysilane, and other fluoroalkylsilanes (hereinafter referred to as “FAS”). These compounds may be used alone or in combination of two or more. By using FAS, adhesion to the base and good liquid repellency can be obtained.
FASは、一般的に構造式RnSiX(4−n)で表される。ここでnは1以上3以下の整数を表し、Xはメトキシ基、エトキシ基、ハロゲン原子などの加水分解基である。またRはフルオロアルキル基であり、(CF3)(CF2)x(CH2)yの(ここでxは0以上10以下の整数を、yは0以上4以下の整数を表す)構造を持ち、複数個のR又はXがSiに結合している場合には、R又はXはそれぞれすべて同じでもよく、異なっていてもよい。Xで表される加水分解基は加水分解によりシラノールを形成して、ベース(ガラス、シリコン)の下地のヒドロキシル基と反応してシロキサン結合で基板と結合する。一方、Rは表面に(CF2)等のフルオロ基を有するため、ベースの下地表面を濡れない(表面エネルギーが低い)表面に改質する。 FAS is generally represented by the structural formula RnSiX (4-n) . Here, n represents an integer of 1 to 3, and X is a hydrolyzable group such as a methoxy group, an ethoxy group, or a halogen atom. R is a fluoroalkyl group, and has a structure of (CF 3 ) (CF 2 ) x (CH 2 ) y (where x represents an integer of 0 to 10 and y represents an integer of 0 to 4). And when a plurality of R or X are bonded to Si, each R or X may be the same or different. The hydrolyzable group represented by X forms silanol by hydrolysis and reacts with the hydroxyl group on the base of the base (glass, silicon) to bond to the substrate with a siloxane bond. On the other hand, since R has a fluoro group such as (CF 2 ) on the surface, the base surface of the base is modified to a surface that does not get wet (surface energy is low).
有機分子膜などからなる自己組織化膜は、上記の原料化合物と基板とを同一の密閉容器中に入れておき、室温で2〜3日程度の間放置することによりベース上に形成される。また、密閉容器全体を100℃に保持することにより、3時間程度でベース上に形成される。これらは気相からの形成法であるが、液相からも自己組織化膜を形成できる。 A self-assembled film made of an organic molecular film or the like is formed on the base by placing the above-mentioned raw material compound and the substrate in the same sealed container and leaving them at room temperature for about 2 to 3 days. Further, by holding the entire sealed container at 100 ° C., it is formed on the base in about 3 hours. These are formation methods from the gas phase, but a self-assembled film can also be formed from the liquid phase.
このように、下部電極61及び周囲の額縁部(タッチパネル基板41上)に撥液層が形成されたら、図9に示すように、下部電極61の周囲の額縁部に導電配線形成材料を含む液滴を液滴吐出方式により吐出・塗布して、平行電極62、引き回し回路63を形成する。
When the liquid repellent layer is formed on the
塗布する液体としては、導電性微粒子(本実施形態では銀微粒子)を分散媒に分散させた分散液や有機銀化合物や酸化銀ナノ粒子を溶媒(分散媒)に分散した溶液からなるものである。導電性微粒子としては、例えば、金、銀、銅、錫、鉛等の金属微粒子の他、これらの酸化物、並びに導電性ポリマーや超電導体の微粒子などが用いられる。これらの導電性微粒子は、分散性を向上させるために表面に有機物などをコーティングして使うこともできる。 The liquid to be applied includes a dispersion liquid in which conductive fine particles (silver fine particles in this embodiment) are dispersed in a dispersion medium, or a solution in which organic silver compounds or silver oxide nanoparticles are dispersed in a solvent (dispersion medium). . As the conductive fine particles, for example, metal fine particles such as gold, silver, copper, tin, lead and the like, oxides thereof, and fine particles of conductive polymer or superconductor are used. These conductive fine particles can be used by coating the surface with an organic substance or the like in order to improve dispersibility.
導電性微粒子の粒径は1nm以上0.1μm以下であることが好ましい。0.1μmより大きいと、後述する液滴吐出ヘッドのノズルに目詰まりが生じるおそれがある。また、1nmより小さいと、導電性微粒子に対するコーティング剤の体積比が大きくなり、得られる膜中の有機物の割合が過多となる。 The particle diameter of the conductive fine particles is preferably 1 nm or more and 0.1 μm or less. If it is larger than 0.1 μm, there is a risk of clogging in the nozzles of the droplet discharge head described later. On the other hand, if it is smaller than 1 nm, the volume ratio of the coating agent to the conductive fine particles becomes large, and the ratio of the organic matter in the obtained film becomes excessive.
分散媒としては、上記の導電性微粒子を分散できるもので、凝集を起こさないものであれば特に限定されない。例えば、水の他に、メタノール、エタノール、プロパノール、ブタノールなどのアルコール類、n−ヘプタン、n−オクタン、デカン、ドデカン、テトラデカン、トルエン、キシレン、シメン、デュレン、インデン、ジペンテン、テトラヒドロナフタレン、デカヒドロナフタレン、シクロヘキシルベンゼンなどの炭化水素系化合物、またエチレングリコールジメチルエーテル、エチレングリコールジエチルエーテル、エチレングリコールメチルエチルエーテル、ジエチレングリコールジメチルエーテル、ジエチレングリコールジエチルエーテル、ジエチレングリコールメチルエチルエーテル、1,2−ジメトキシエタン、ビス(2−メトキシエチル)エーテル、p−ジオキサンなどのエーテル系化合物、さらにプロピレンカーボネート、γ−ブチロラクトン、N−メチル−2−ピロリドン、ジメチルホルムアミド、ジメチルスルホキシド、シクロヘキサノンなどの極性化合物を例示できる。これらのうち、微粒子の分散性と分散液の安定性、また液滴吐出法(インクジェット法)への適用の容易さの点で、水、アルコール類、炭化水素系化合物、エーテル系化合物が好ましく、より好ましい分散媒としては、水、炭化水素系化合物を挙げることができる。 The dispersion medium is not particularly limited as long as it can disperse the conductive fine particles and does not cause aggregation. For example, in addition to water, alcohols such as methanol, ethanol, propanol, butanol, n-heptane, n-octane, decane, dodecane, tetradecane, toluene, xylene, cymene, durene, indene, dipentene, tetrahydronaphthalene, decahydro Hydrocarbon compounds such as naphthalene and cyclohexylbenzene, ethylene glycol dimethyl ether, ethylene glycol diethyl ether, ethylene glycol methyl ethyl ether, diethylene glycol dimethyl ether, diethylene glycol diethyl ether, diethylene glycol methyl ethyl ether, 1,2-dimethoxyethane, bis (2- Methoxyethyl) ether, ether compounds such as p-dioxane, propylene carbonate, γ- Butyrolactone, N- methyl-2-pyrrolidone, dimethylformamide, dimethyl sulfoxide, can be exemplified polar compounds such as cyclohexanone. Of these, water, alcohols, hydrocarbon compounds, and ether compounds are preferred from the viewpoints of fine particle dispersibility and dispersion stability, and ease of application to the droplet discharge method (inkjet method). More preferred dispersion media include water and hydrocarbon compounds.
導電性微粒子の分散液の表面張力は、例えば0.02N/m以上0.07N/m以下の範囲内であることが好ましい。インクジェット法にて液体を吐出する際、表面張力が0.02N/m未満であると、インク組成物のノズル面に対する濡れ性が増大するため飛行曲りが生じやすくなり、0.07N/mを超えるとノズル先端でのメニスカスの形状が安定しないため吐出量や、吐出タイミングの制御が困難になる。表面張力を調整するため、上記分散液には、基板との接触角を大きく低下させない範囲で、フッ素系、シリコーン系、ノニオン系などの表面張力調節剤を微量添加するとよい。ノニオン系表面張力調節剤は、液体の基板への濡れ性を向上させ、膜のレベリング性を改良し、膜の微細な凹凸の発生などの防止に役立つものである。上記表面張力調節剤は、必要に応じて、アルコール、エーテル、エステル、ケトン等の有機化合物を含んでもよい。 The surface tension of the dispersion liquid of conductive fine particles is preferably in the range of 0.02 N / m or more and 0.07 N / m or less, for example. When the liquid is ejected by the ink jet method, if the surface tension is less than 0.02 N / m, the wettability of the ink composition to the nozzle surface increases, and thus flight bending tends to occur, exceeding 0.07 N / m. Since the meniscus shape at the nozzle tip is not stable, it becomes difficult to control the discharge amount and the discharge timing. In order to adjust the surface tension, a small amount of a surface tension regulator such as a fluorine-based, silicone-based, or nonionic-based material may be added to the dispersion within a range that does not significantly reduce the contact angle with the substrate. The nonionic surface tension modifier improves the wettability of the liquid to the substrate, improves the leveling property of the film, and helps prevent the occurrence of fine irregularities in the film. The surface tension modifier may contain an organic compound such as alcohol, ether, ester, or ketone, if necessary.
分散液の粘度は、例えば1mPa・s以上50mPa・s以下であることが好ましい。
インクジェット法を用いて液体材料を液滴として吐出する際、粘度が1mPa・sより小さい場合にはノズル周辺部がインクの流出により汚染されやすく、また粘度が50mPa・sより大きい場合は、ノズル孔での目詰まり頻度が高くなり円滑な液滴の吐出が困難となる。
The viscosity of the dispersion is preferably, for example, from 1 mPa · s to 50 mPa · s.
When a liquid material is ejected as droplets using the inkjet method, if the viscosity is less than 1 mPa · s, the nozzle periphery is easily contaminated by the outflow of the ink, and if the viscosity is greater than 50 mPa · s, the nozzle hole The clogging frequency of the liquid becomes high, and it becomes difficult to smoothly discharge the droplets.
そして、上記の液滴を下部電極61の周囲に塗布した後には、分散媒の除去のため、必要に応じて乾燥処理、焼成処理を行う。
乾燥処理は、例えばタッチパネル基板41を加熱する通常のホットプレート、電気炉などによる加熱処理によって行うことができる。例えば180℃加熱を60分間程度行う。
焼成処理及の処理温度は、分散媒の沸点(蒸気圧)、微粒子の分散性や酸化性等の熱的挙動、コーティング剤の有無や量、タッチパネル基板41の耐熱温度などを考慮して適宜決定される。例えば、有機物からなるコーティング剤を除去するために、約250℃で焼成することが必要である。
このような乾燥・焼成処理により、導電性微粒子間の電気的接触が確保され、導電性膜に変換されることにより、平行電極62、引き回し回路63が成膜される。
And after apply | coating said droplet to the circumference | surroundings of the
The drying process can be performed, for example, by a heating process using a normal hot plate or an electric furnace that heats the
The treatment temperature for the firing treatment and the like is appropriately determined in consideration of the boiling point (vapor pressure) of the dispersion medium, the thermal behavior such as the dispersibility and oxidation of the fine particles, the presence and amount of the coating agent, the heat resistance temperature of the
By such drying and baking treatment, electrical contact between the conductive fine particles is ensured and converted into a conductive film, whereby the
ここで、タッチパネル基板41には額縁部に撥液層が形成されているため、塗布された液滴は濡れ拡がることが抑制され、平行電極62、引き回し回路63を微細線幅に形成することができる。
また、下部電極61の表面に撥液層を形成することにより、高温、高湿条件で下部電極61が空気中の酸素や水分と反応して酸化あるいは水酸化される経時変化を抑制することが可能になる。
Here, since the liquid repellent layer is formed on the frame portion of the
In addition, by forming a liquid repellent layer on the surface of the
続いて、図10に示すように、引き回し回路63の一部(分離部近傍)を露出させた状態で、平行電極62、引き回し回路63を覆う絶縁膜44を成膜する。
この絶縁膜44の成膜は、上記液滴吐出方式によりSiN、SiO2、Si3N4などの絶縁膜形成材料を含む液滴を塗布・硬化することにより行われる。また、絶縁膜44としては、上述したスペーサ43と同じ材料を用いて形成してもよい。この場合、使用する材料の種類を減らすことができ、生産性の向上に寄与できる。
Subsequently, as shown in FIG. 10, the insulating
The insulating
この後、図3に示したように、絶縁膜44に覆われずに露出する引き回し回路63上に異方導電性ペースト60を塗布する。異方導電性ペースト60としては、熱硬化タイプと熱可塑タイプのいずれでも使用可能であるが、加熱時間が短い熱可塑タイプを用いることが好ましい。なお、異方導電性ペースト60を上記液滴吐出方式で成膜してもよい。
このようにして、タッチパネル基板41の製造が完了する。
Thereafter, as shown in FIG. 3, an anisotropic
In this way, the manufacture of the
続いて、カバーフィルム42の製造方法について説明する。
なお、カバーフィルム42の製造手順は、タッチパネル基板41と概ね同様であるので、ここでは簡略的に説明する。
Then, the manufacturing method of the
In addition, since the manufacturing procedure of the
まず、上述した液滴吐出ヘッド301とカバーフィルム42とを相対移動させながら、上述した下部電極61の成膜に用いた透明電極用液滴を、上部電極71の形成材料として図11に示すように、カバーフィルム42の略中央部に液滴吐出方式により吐出・塗布するとともに、乾燥・焼成して上部電極71を成膜する。
First, the transparent electrode droplets used for forming the
次に、成膜された上部電極71及び周囲の額縁部に撥液層を形成する。この撥液層の形成処理工程は、上述したタッチパネル基板41に対する処理工程と同様である。
続いて、上部電極71の周囲の額縁部に、タッチパネル基板41における平行電極62、引き回し回路63と同様の導電配線形成材料を含む液滴を液滴吐出方式により吐出・塗布するとともに、乾燥・焼成して、図12に示すように、平行電極72、引き回し回路73を成膜する。
Next, a liquid repellent layer is formed on the formed
Subsequently, droplets containing the conductive electrode forming material similar to the
カバーフィルム42においても、額縁部に撥液層が形成されているため、塗布された液滴は濡れ拡がることが抑制され、平行電極72、引き回し回路73を微細線幅に形成することができる。
また、上部電極71の表面に撥液層を形成することにより、高温、高湿条件で上部電極71が空気中の酸素や水分と反応して酸化あるいは水酸化される経時変化を抑制することが可能になる。
Also in the
In addition, by forming a liquid repellent layer on the surface of the
この後、図4に示したように、平行電極72の一部(分離部近傍)を覆う絶縁膜44を液滴吐出方式を用いて成膜する。
そして、カバーフィルム42の周縁の全周にのり材(接着剤)を塗布し、FPC基板70(の配線部分)を異方導電性ペースト60に接続させた状態で、タッチパネル基板41及びカバーフィルム42を貼り合わせることにより、タッチパネル50が形成される。
Thereafter, as shown in FIG. 4, an insulating
Then, a paste (adhesive) is applied to the entire periphery of the periphery of the
以上、説明したように、本実施形態では、スペーサ43に加えて下電極61、上電極71を液滴吐出方式で成膜しているため、下電極61、上電極71をパターニングするためのフォトリソ工程や印刷工程でのマスクやエッチング処理が不要になる。そのため、本実施形態では、タッチパネル製造に係る製造工程を簡素化でき、コスト削減を実現することが可能になる。
さらに、本実施形態では、平行電極62、72、引き回し回路63、73及び絶縁膜44も液滴吐出方式で成膜しているため、材料消費量が抑えられ、また製造工程の簡素化も進められるため、より一層のコスト低減に寄与できる。
As described above, in this embodiment, since the
Furthermore, in the present embodiment, since the
また、本実施形態では、スペーサ43を形成するためのスペーサ形成領域Sが下部電極61に囲まれているため、スペーサ形成領域Sにスペーサ形成材料を塗布することにより、当該スペーサ形成領域Sの大きさに応じた微小径のスペーサ43を容易に形成することができ、書き味に優れ、また外観も良好なタッチパネル50を製造することが可能になる。加えて、本実施形態では、スペーサ形成領域Sを囲む下部電極61に厚肉部64が形成されているため、スペーサ43の高さに応じた液滴量でスペーサ形成材料の液滴を塗布した場合でも、スペーサ形成材料を含む液滴を安定して保持させることが可能になり、所望の径及び高さを有するスペーサを容易に形成することができる。
In this embodiment, since the spacer formation region S for forming the
さらに、本実施形態では、下部電極61及び上部電極71の表面に撥液層を形成しているため、高温、高湿条件で下部電極61及び上部電極71が空気中の酸素や水分と反応して酸化あるいは水酸化される経時変化を抑制することが可能になり、高品質のタッチパネル50及び液晶装置1を得ることができる。
また、本実施形態では、下部電極61及び上部電極71の表面への撥液層と同時に、タッチパネル基板41及びカバーフィルム42の周辺部にも撥液層を形成しているため、平行電極62、72、引き回し回路63、73を形成するための材料を含む液滴を塗布した際に、液滴の濡れ拡がりを抑制して、微細線幅の導電配線を容易に形成することが可能になる。
Furthermore, in this embodiment, since the liquid repellent layer is formed on the surfaces of the
In this embodiment, since the liquid repellent layer is formed on the periphery of the
(電子機器)
次に、実施形態の電気光学装置を備えた電子機器の例について、図13を用いて説明する。図13は、携帯電話の斜視図である。上述した電気光学装置は、携帯電話300の液晶表示部を構成している。
(Electronics)
Next, an example of an electronic apparatus including the electro-optical device according to the embodiment will be described with reference to FIG. FIG. 13 is a perspective view of a mobile phone. The electro-optical device described above constitutes the liquid crystal display unit of the
なお、上述した電気光学装置は、携帯電話以外にも種々の電子機器に適用することができる。例えば、液晶プロジェクタ、マルチメディア対応のパーソナルコンピュータ(PC)およびエンジニアリング・ワークステーション(EWS)、ページャ、ワードプロセッサ、テレビ、ビューファインダ型またはモニタ直視型のビデオテープレコーダ、電子手帳、電子卓上計算機、カーナビゲーション装置、POS端末、タッチパネルを備えた装置などの電子機器に適用することが可能である。いずれの場合でも、タッチ入力位置の誤検出を防止することが可能なタッチパネルを備えているので、信頼性の高い電子機器を提供することができる。 Note that the above-described electro-optical device can be applied to various electronic devices other than mobile phones. For example, LCD projectors, multimedia personal computers (PCs) and engineering workstations (EWS), pagers, word processors, TVs, viewfinder type or monitor direct view type video tape recorders, electronic notebooks, electronic desk calculators, car navigation systems The present invention can be applied to electronic devices such as a device, a POS terminal, and a device provided with a touch panel. In any case, since the touch panel capable of preventing erroneous detection of the touch input position is provided, a highly reliable electronic device can be provided.
以上、添付図面を参照しながら本発明に係る好適な実施形態について説明したが、本発明は係る例に限定されないことは言うまでもない。上述した例において示した各構成部材の諸形状や組み合わせ等は一例であって、本発明の主旨から逸脱しない範囲において設計要求等に基づき種々変更可能である。 As described above, the preferred embodiments according to the present invention have been described with reference to the accompanying drawings, but the present invention is not limited to the examples. Various shapes, combinations, and the like of the constituent members shown in the above-described examples are examples, and various modifications can be made based on design requirements and the like without departing from the gist of the present invention.
例えば、上記実施形態では、下部電極61に厚肉部64を設ける構成としたが、下部電極61の厚さが、スペーサ形成領域Sに塗布されたスペーサ形成材料の量に対して十分である場合には、必ずしも厚肉部64を設ける必要はない。
For example, in the above embodiment, the
また、上記実施形態ではパッシブマトリクス方式の液晶装置を例にして説明したが、スイッチング素子として薄膜トランジスタ(Thin Film Transistor;TFT)や薄膜ダイオード(Thin Film Diode;TFD)等を用いたアクティブマトリクス方式の液晶装置に本発明を適用することも可能である。また、上記実施形態では透過型の液晶装置を例にして説明したが、反射型や半透過反射型の液晶装置に本発明を適用することも可能である。 In the above embodiment, a passive matrix liquid crystal device has been described as an example. However, an active matrix liquid crystal using a thin film transistor (TFT), a thin film diode (TFD), or the like as a switching element. It is also possible to apply the present invention to an apparatus. Further, although the transmissive liquid crystal device has been described as an example in the above embodiment, the present invention can also be applied to a reflective or transflective liquid crystal device.
また画像表示装置として、上記実施形態では液晶装置を採用したが、液晶装置のように電界により物質の屈折率が変化して光の透過率を変化させる電気光学効果を有する装置の他、電気エネルギーを光学エネルギーに変換する装置等を採用することも可能である。すなわち本発明は、液晶装置だけでなく、有機EL(Electro-Luminescence)装置や無機EL装置、プラズマディスプレイ装置、電気泳動ディスプレイ装置、電子放出素子を用いた表示装置(Field Emission Display 及び Surface-Conduction Electron-Emitter Display 等)などの発光装置等に対しても、広く適用することが可能である。 As the image display device, the liquid crystal device is used in the above embodiment. However, the liquid crystal device has an electro-optical effect in which the refractive index of the substance is changed by an electric field to change the light transmittance, as well as the electric energy. It is also possible to employ a device or the like that converts the light into optical energy. That is, the present invention is not limited to a liquid crystal device, but an organic EL (Electro-Luminescence) device, an inorganic EL device, a plasma display device, an electrophoretic display device, and a display device using an electron-emitting device (Field Emission Display and Surface-Conduction Electron). -Emitter Display etc.) can also be widely applied.
S…スペーサ形成領域、 1…液晶装置(画像表示装置)、 41…タッチパネル基板(一方の基材)、 42…カバーフィルム(他方の基材)、 43…スペーサ、 44…絶縁膜、 50…タッチパネル、 61…下部電極(透明電極)、 62、72…平行電極(導電配線)、 63、73…引き回し回路(導電配線)、 71…上部電極(透明電極)、 100…電気光学装置、 300…携帯電話(電子機器)
DESCRIPTION OF SYMBOLS S ... Spacer formation area, 1 ... Liquid crystal device (image display device), 41 ... Touch panel substrate (one base material), 42 ... Cover film (other base material), 43 ... Spacer, 44 ... Insulating film, 50 ...
Claims (12)
透明電極形成材料を含む液滴を前記基材上に塗布して前記透明電極を成膜する工程と、
前記一対の基材の一方のスペーサ形成領域にスペーサ形成材料を含む液滴を塗布して、前記一対の基材の一方から他方に向けて立設されるスペーサを形成する工程と、
を有することを特徴とするタッチパネル製造方法。 In the touch panel manufacturing method having a step of forming a transparent electrode on each of the pair of base materials,
Applying a droplet containing a transparent electrode forming material on the substrate to form the transparent electrode; and
Applying a droplet containing a spacer forming material to one spacer forming region of the pair of base materials to form a spacer standing from one of the pair of base materials toward the other;
A method of manufacturing a touch panel, comprising:
前記透明電極は、前記スペーサ領域を除いた領域に形成し、
前記透明電極で囲まれた前記スペーサ領域に、前記スペーサ形成材料を含む液滴を塗布することを特徴とするタッチパネル製造方法。 The touch panel manufacturing method according to claim 1,
The transparent electrode is formed in a region excluding the spacer region,
A method for manufacturing a touch panel, comprising: applying a droplet containing the spacer forming material to the spacer region surrounded by the transparent electrode.
前記透明電極の前記スペーサ領域を囲む領域を、前記スペーサ形成材料を含む液滴の量に応じて、他の領域よりも厚く形成することを特徴とするタッチパネル製造方法。 The touch panel manufacturing method according to claim 2,
A method of manufacturing a touch panel, wherein a region surrounding the spacer region of the transparent electrode is formed thicker than other regions according to the amount of droplets containing the spacer forming material.
前記透明電極に撥液層を形成する工程を有することを特徴とするタッチパネル製造方法。 In the touchscreen manufacturing method in any one of Claim 1 to 3,
A method for manufacturing a touch panel, comprising a step of forming a liquid repellent layer on the transparent electrode.
前記透明電極の周囲に、導電配線形成材料を含む液滴を塗布して導電配線を成膜する工程を有することを特徴とするタッチパネル製造方法。 The touch panel manufacturing method according to any one of claims 1 to 4,
A method for manufacturing a touch panel, comprising: forming a conductive wiring by applying a droplet containing a conductive wiring forming material around the transparent electrode.
前記導電配線形成材料を含む液滴の塗布前に、少なくとも前記導電配線を形成する領域に前記導電配線形成材料を含む液滴に対する撥液層を形成する工程を有することを特徴とするタッチパネル製造方法。 The touch panel manufacturing method according to claim 5,
A method of manufacturing a touch panel, comprising: forming a liquid repellent layer for a droplet containing the conductive wiring forming material at least in a region where the conductive wiring is formed before applying the droplet containing the conductive wiring forming material. .
絶縁膜形成材料を含む液滴を塗布して、前記導電配線を覆う絶縁膜を形成する工程を有することを特徴とするタッチパネル製造方法。 The touch panel manufacturing method according to claim 5 or 6,
A method for manufacturing a touch panel, comprising: applying a droplet containing an insulating film forming material to form an insulating film covering the conductive wiring.
前記透明電極は、前記スペーサの形成領域を除いた領域に形成され、
前記スペーサは、前記スペーサ形成領域にスペーサ形成材料を含む液滴を塗布して形成されることを特徴とするタッチパネル。 A transparent electrode is formed on each of the pair of base materials, and a spacer is erected from one of the pair of base materials toward the other,
The transparent electrode is formed in a region excluding the region where the spacer is formed,
The touch panel, wherein the spacer is formed by applying a droplet containing a spacer forming material to the spacer forming region.
前記透明電極は、前記スペーサ形成領域を囲む領域の厚さが他の領域よりも大きく形成されていることを特徴とするタッチパネル。 The touch panel according to claim 8.
The touch panel, wherein the transparent electrode is formed so that a thickness of a region surrounding the spacer formation region is larger than that of other regions.
前記透明電極は、撥液層を有することを特徴とするタッチパネル。 The touch panel according to claim 8 or 9,
The touch panel, wherein the transparent electrode has a liquid repellent layer.
前記画像表示装置の画像表示側に配置された請求項8から10のいずれかに記載のタッチパネルと、
を有することを特徴とする電気光学装置。 An image display device in which a plurality of pixels are arranged and arranged;
The touch panel according to any one of claims 8 to 10, which is disposed on an image display side of the image display device,
An electro-optical device comprising:
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2006281131A JP2008097491A (en) | 2006-10-16 | 2006-10-16 | Touch panel, production method therefor, electro-optical device and electronic appliance |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2006281131A JP2008097491A (en) | 2006-10-16 | 2006-10-16 | Touch panel, production method therefor, electro-optical device and electronic appliance |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2008097491A true JP2008097491A (en) | 2008-04-24 |
Family
ID=39380247
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2006281131A Withdrawn JP2008097491A (en) | 2006-10-16 | 2006-10-16 | Touch panel, production method therefor, electro-optical device and electronic appliance |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JP2008097491A (en) |
Cited By (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2010146283A (en) * | 2008-12-18 | 2010-07-01 | Toshiba Mobile Display Co Ltd | Method of manufacturing capacitance type touch panel |
JP2012027895A (en) * | 2010-07-23 | 2012-02-09 | Samsung Electro-Mechanics Co Ltd | Touch panel and its manufacturing method |
-
2006
- 2006-10-16 JP JP2006281131A patent/JP2008097491A/en not_active Withdrawn
Cited By (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2010146283A (en) * | 2008-12-18 | 2010-07-01 | Toshiba Mobile Display Co Ltd | Method of manufacturing capacitance type touch panel |
JP2012027895A (en) * | 2010-07-23 | 2012-02-09 | Samsung Electro-Mechanics Co Ltd | Touch panel and its manufacturing method |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
KR100721843B1 (en) | Pattern forming system, pattern forming method, and electronic apparatus | |
US7767504B2 (en) | Methods for forming film patterns by disposing a liquid within a plural-level partition structure | |
JP2006302679A (en) | Formation method of conductive film and manufacturing method of electronic apparatus | |
JP2006108148A (en) | Pattern forming structure, method of forming pattern, device and electro-optical device, electronic apparatus | |
JP4325643B2 (en) | Electro-optical device manufacturing method and electro-optical device | |
US7691562B2 (en) | Method for forming film pattern, and method for manufacturing device, electro-optical device, electronic apparatus and active matrix substrate | |
JP4380552B2 (en) | Active matrix substrate manufacturing method, active matrix substrate, electro-optical device, and electronic apparatus | |
JP4096933B2 (en) | Pattern formation method | |
JP4622955B2 (en) | Color filter substrate manufacturing method, color filter substrate, and display device | |
JP4337744B2 (en) | Film pattern forming method and active matrix substrate manufacturing method | |
US7477336B2 (en) | Active matrix substrate, method of manufacturing active matrix substrate, electro-optical device, and electronic apparatus | |
KR20060051893A (en) | Bank structure, method of forming bank structure, device, electro-optical device and electronic apparatus | |
JP2008097491A (en) | Touch panel, production method therefor, electro-optical device and electronic appliance | |
JP2008021617A (en) | Liquid material, forming method of transparent conductive film, and manufacturing method of electro-optical device | |
JP3994915B2 (en) | Electro-optical panel manufacturing method, electro-optical panel manufacturing program, electro-optical panel manufacturing apparatus, and electronic apparatus manufacturing method | |
JP2006065021A (en) | Method for manufacturing active matrix substrate, active matrix substrate, electro-optical device and electronic equipment | |
JP4042798B2 (en) | Wiring pattern forming method and device manufacturing method | |
JP4670596B2 (en) | Film pattern forming method, device, electro-optical device, and electronic apparatus | |
JP2007280987A (en) | Metal wiring forming method and method of manufacturing active matrix substrate | |
JP2007047441A (en) | Method of manufacturing color filter, liquid crystal device and electronic equipment | |
JP2006269884A (en) | Formation method of film pattern, manufacturing method of device, electro-optic device, and electronic apparatus | |
JP2008021616A (en) | Oxide particulate, liquid material, forming method of transparent conductive film, and manufacturing method of electro-optical device | |
JP2007088004A (en) | Multilayer circuit board, method of manufacturing the same, electro-optical device, and electronic device | |
JP2007242911A (en) | Pattern forming method, device, method of manufacturing device, electroptical apparatus and electronic equipment | |
JP2008060390A (en) | Electromagnetic wave shield film, method for manufacturing the same, and electronic device |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
A300 | Withdrawal of application because of no request for examination |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A300 Effective date: 20100105 |