JP2008089464A - 時計用ジャンパ配線構造体、これを備えた時計用回路基板構造体、これを備えた時計、時計用回路基板形成用母材基板構造体、及び時計用ジャンパ配線構造体の製造方法 - Google Patents

Abstract

【課題】 所望のサイズ及び最低限の厚みで確実に配線を跨いで架橋接続し得る時計用ジャンパ配線構造体及びこれを備えた時計用回路基板構造体等の提供
【解決手段】 時計用ジャンパ配線構造体１は、第一の基板本体１０の一方の表面１１に配線パターン２０を備える時計用回路基板２に適用され、第一の基板本体１０よりも小さい第二の基板本体３０と、該第二の基板本体３０の一方の表面３１上に形成され該第二の基板本体３０の二端縁３２，３３において二つの先端部４２，４３が突出したジャンパ用導体パターン４０とを有し、該第二の基板本体３０の表面３１上のジャンパ用導体パターン４０と時計用回路基板２の配線パターン部分２２Ａ，２２Ｂ，２２Ｃとの絶縁が確保されるようにジャンパ用導体パターン４０が配線パターン部分２２Ａ，２２Ｂ，２２Ｃを跨ぐように構成される。
【選択図】 図２

Description

本発明は、時計の回路ブロックを構成する時計用回路基板構造体に適用される時計用ジャンパ配線構造体に係り、より詳しくは、該時計用ジャンパ配線構造体に加えて、該ジャンパ配線構造体を備えた時計用回路基板構造体、該回路基板構造体を備えた時計及び該回路基板構造体を形成するための母材基板構造体（時計用回路基板形成用母材基板構造体）、並びに時計用ジャンパ配線構造体の製造方法に係る。

基板本体（回路基板の本体）の表面に配線パターンが形成されてなる回路基板に回路素子を実装して回路を形成するに際して、基板表面だけでは配線できない場合にジャンパを用いることは、周知である。

時計は、そのサイズが小さいことから、該時計用の回路基板は、小さいだけでなく薄い。即ち、時計用の回路基板本体は典型的にはいわゆるフレキシブル基板からなり、且つ該基板本体への実装部品も薄いもの（高さの低いもの）が用いられる。

一方、ジャンパとして通常利用可能なものは、実際上０オームの抵抗体であるジャンパチップである。ジャンパチップは、セラミック基板の表面に０オーム抵抗体層を形成すると共に両端部の表面及び裏面並びに端面に接点金属層を形成してなるもので、長さに応じて、厚さや幅が大きくなる（例えば、長さが２ｍｍ程度の場合、厚さが０．５ｍｍ程度に達する）のを避け難い。従って、厚さをある程度以下（例えば、時計用ＩＣの厚さ（０．３ｍｍ程度）以下）に押えようとすると、その長さに限度があり、跨ぎ得る配線パターンの本数も極めて限られてしまう。また、ジャンパチップはセラミック基板を含むことから剛性が高いので、ある程度以上長い場合、フレキシブル基板には実装され難い。

なお、ジャンパ素子としては、リード線を絶縁被覆してなるジャンパリード自体は知られているけれども、時計用回路基板に実装しようとすると、リフローの際の耐熱性に欠ける虞れがある。また、ジャンパリードはその強度を確保するために、ある程度の太さが必要になることから、厚さ方向に厚くなる虞れがある。また、ジャンパリードがその太さの故に剛性が高い場合、ある程度以上長くなると、フレキシブル基板には実装され難い。

なお、時計分野とは異なるけれども、回路基板に適用されるべきジャンパ配線の分布や長さ等に応じて、ジャンパ配線形成用基板にジャンパ配線を予め剥離可能に且つ該剥離の際に個々に分離可能に形成しておき、ジャンパ配線が実装されるべき回路基板の所定位置においてジャンパ配線を纏めて差込んで固定した後、ジャンパ配線形成用基板を剥離させて、ジャンパ配線を形成することは提案されている（特許文献１）。

しかしながら、この方法は、回路のサイズが小さくジャンパのサイズが小さい時計用回路基板には、適用され難い。また、この提案の方法では、ジャンパ線は、空中配線された状態に止まることから、短絡が生じる虞れもある。
特開２００５−３４０４８１号公報

本発明は前記諸点に鑑みなされたものであり、その目的とするところは、時計用回路基板に応じてきめ細かく所望のサイズ及び最低限の厚みで確実に配線を跨いで架橋接続し得る時計用ジャンパ配線構造体、これを備えた時計用回路基板構造体、該回路基板構造体を備えた時計及び時計用回路基板形成用母材基板構造体、及び時計用ジャンパ配線構造体の製造方法を提供することにある。

本発明の時計用ジャンパ配線構造体は、前記目的を達成すべく、第一の基板本体の一方の表面に配線パターンを備える時計用回路基板に適用される時計用ジャンパ配線構造体であって、前記第一の基板本体よりも小さい第二の基板本体と、該第二の基板本体の一方の表面上に形成され該第二の基板本体の二端縁において前記一方の表面から二つの先端部が突出したジャンパ用導体パターンとを有し、前記第一の基板本体の前記一方の表面上の前記配線パターンのうち少なくとも一つの配線パターン部分の表面に他方の表面が当接するように該第二の基板本体が前記第一の基板本体の前記一方の表面に載置された際、該第二の基板本体の前記一方の表面上の前記ジャンパ用導体パターンと前記時計用回路基板の前記少なくとも一つの配線パターン部分との絶縁が確保されて前記ジャンパ用導体パターンが該少なくとも一つの配線パターン部分を跨ぐように構成される。

本発明の時計用ジャンパ配線構造体では、第一の基板本体よりも小さい第二の基板本体の一方の表面上にジャンパ用導体パターンを有するので、第二の基板本体を適宜形成するだけで、ジャンパ配線構造体のサイズや形状が所望のサイズや形状で提供され得、第二の基板本体の他方の表面を跨れるべき配線パターンのある前記時計用回路基板の表面に載置することによりジャンパ配線構造体の導体パターンと第二の基板本体の下に位置する第一の基板本体の配線パターン（跨れる配線パターン）との絶縁が第二の基板本体自体によって確保され得、ジャンパ配線構造体の電気絶縁部が回路基板本体（第二の基板本体）であるが故に薄くし得るから、ジャンパ配線構造が最小限の厚みで実現され得る。換言すれば、本発明の時計用ジャンパ配線構造体では、ジャンパ配線構造体が、本来、「基板本体とその表面の導体パターンとからなる一種の配線基板そのもの」であることから、跨ぐべき配線パターンの本数や幅に応じて、単に、第二の基板本体の長さを適宜選択するだけで、所望の長さのジャンパ配線構造体が得られる。更に、本発明の時計用ジャンパ配線構造体では、ジャンパ用導体パターンが第二の基板本体の二端縁において該第二の基板本体の前記一方の表面から二つの先端部が突出するので、第一の基板本体の前記一方の表面上の前記配線パターンのうち少なくとも一つの配線パターン部分の表面に他方の表面が当接するように該第二の基板本体が前記第一の基板本体の前記一方の表面に載置して、ジャンパ用導体パターンの突出した先端部を第一の基板本体の対応する配線パターン部分に接続するだけで、ジャンパ配線構造が容易に実現され得る。

本発明の時計用ジャンパ配線構造体では、典型的には、前記第一及び第二の基板本体が、夫々、前記一方の表面だけに導体パターンが形成される片面基板の形態のフレキシブル回路基板の基板本体である。

その場合、ジャンパ配線構造体が時計用回路基板に適用されてなる時計用回路基板構造体の全体が、フレキシブル回路基板としての特性を実際上保ち得る。

但し、第一の基板本体は、所望ならば、一方の表面だけでなく他方の表面にも配線パターンが形成されてもよい。すなわち、第一の基板本体が例えばガラエポ基板（ガラスクロス（布）を重ねたものにエポキシ樹脂を含浸させたもの）製の両面基板であってもよい。その場合、短絡のためにスルーホールを用いる代わりにジャンパ配線構造体を用いることにより、例えば、短絡路の長さを短縮し得る場合がある。また、所望ならば、第一及び第二の基板本体のうちの少なくとも一方、即ち第一の基板本体、第二の基板本体、又は第一及び第二の基板本体の両方が、フレキシブル回路基板の基板本体でなくてもよい。

本発明の時計用ジャンパ配線構造体では、典型的には、前記第二の基板本体が、前記第一の基板本体と共通の母材基板本体から分離されたものである。

その場合、共通の母材基板本体の一方の表面上に、時計用回路基板の配線パターンと、ジャンパ配線構造体の導体パターンとをファミリーとして同時に形成し得るから、時計用回路基板に応じた形状やサイズのジャンパ配線構造体を該回路基板の配線パターン毎に形成し得る。

但し、第一及び第二の基板本体として共通の母材基板本体を用いる代わりに、例えば、同様であるけれども別体の基板本体（例えば、厚さ及び材料が同一であるけれども別体の基板本体、又は厚さが同一で材料が異なる別々の基板本体若しくは材料が同じで厚さが異なる別々の基板本体）で、第一及び第二の基板本体を形成してもよい。

本発明の時計用ジャンパ配線構造体では、典型的には、少なくとも一対の開口を備える第二基板本体の素体と、該第二基板本体の素体の一方の表面において前記一対の開口に対してオーバーハング状態で形成された前記ジャンパ用導体パターンの素体とを有するジャンパ配線構造体素体から分離されて形成される。

その場合、ジャンパ配線構造体の製造が容易に行われ得る。特に、第一及び第二の基板本体が共通の母材基板本体で形成される場合には、時計用回路基板の形成過程において、ジャンパ配線構造体が同時に形成され得る。

本発明の時計用回路基板構造体は、前記目的を達成すべく、前記第二の基板本体の前記他方の表面が前記時計用回路基板の前記少なくとも一つの配線パターンの表面に接するように、上述のようなジャンパ配線構造体が前記時計用回路基板上に載置され、前記ジャンパ配線構造体の導体パターンのうち前記二端縁から突出した前記二つの先端部が、前記時計用回路基板の前記配線パターンうち前記導体パターンの該二つの先端部に対面する領域に位置する二つの配線パターン部分に半田付けにより接続される。

本発明の時計用回路基板構造体では、上記のようなジャンパ配線構造体を時計用回路基板の架橋領域上に載置し、該ジャンパ配線構造体の導体パターンの突出した二つの先端部を該先端部に対面する領域に位置する二つの配線パターン部分に半田付けするだけで、容易且つ確実に時計用回路基板構造体が形成され得る。

本発明の時計は、上記のような時計用回路基板構造体を備える。従って、厚みを最低限に抑えた時計が得られ易い。

従って、本発明の時計用回路基板形成用母材基板構造体は、上記のようなジャンパ配線構造体や時計用回路基板構造体を形成し得るように、典型的には、共通の母材基板本体であって、時計用回路基板を構成する第一の基板本体が分離される第一の基板本体素体部、及びジャンパ配線構造体を構成する第二の基板本体が分離される第二の基板本体素体部を一体に備えると共に、該第二の基板本体素体部に一対の開口を備えたものと、第一の基板本体と協働して時計用回路基板を構成すべく、前記共通の母材基板本体の一方の表面のうち第一の基板本体素体部の領域に形成された配線パターンと、第二の基板本体と協働してジャンパ配線構造体を構成すべく、前記共通の母材基板本体の一方の表面のうち第二の基板本体素体部の領域において前記一対の開口に対してオーバーハング状態で形成された導体パターンとを有する。

この場合、上述のように、時計用回路基板及びジャンパ配線構造体を時計用回路基板形成用母材基板構造体から分離するだけで、時計用回路基板及び上述のような特徴のあるジャンパ配線構造体が得られる。

本発明の時計用回路基板形成用母材基板構造体は、典型的には、フープ材の形態を有する。

その場合、時計用回路基板と共に夫々に適用されるジャンパ配線構造体が同時に利用されて信頼性の高い時計の量産が最低限のコストで可能になる。

本発明のジャンパ配線構造体の製造方法は、前記目的を達成すべく、好ましくは、時計用回路基板とジャンパ配線構造体とを共通の母材基板本体に形成して母材基板構造体を形成する形成段階と、該母材基板構造体からジャンパ配線構造体を分離する分離段階とを有する。

この場合、前述のように、所望サイズおよび厚さのジャンパ配線構造体が、適用されるべき時計用回路基板に応じて、最低限のコストで容易且つ確実に形成され得る。

本発明のジャンパ配線構造体の製造方法では、典型的には、前記母材基板本体に少なくとも一対の開口を形成すると共に前記開口の夫々に対してオーバーハング状態でジャンパ用導体パターンを形成する段階を含む。

その場合、上述のように、ジャンパ配線構造体が容易且つ確実に所望サイズで形成され得る。

本発明のジャンパ配線構造体の製造方法では、典型的には、前記共通の母材基板本体がフープ材からなる。その場合、量産が可能になる。

本発明の好ましい一実施の形態を添付図面に示した好ましい実施例に基づいて説明する。

図1には、本発明の好ましい一実施例のジャンパ配線構造体１が時計用回路基板２に適用されてなる本発明の好ましい一実施例の時計用回路基板構造体としての時計用回路ブロック３が示されている。図1の時計用回路ブロック３では、回路部品として、時計用ＩＣ（集積回路）６及び水晶缶７のみが示され、モータ等を含む他の回路部品は図示されていない。

時計（図示せず）に用いられる時計用回路基板２は、図１や図３に示したように、第一の基板本体としてのポリイミド製のフレキシブル基板本体１０と該基板本体１０の一方の表面１１上に形成された配線パターン２０とを有する。フレキシブル基板本体１０は、例えば、０．１〜０．２ｍｍ程度の厚さを有する。但し、より厚くてもより薄くてもよい。配線パターン２０は、例えば、基板本体１０の表面１１に貼着けられた銅板をエッチングなどにより所望パターンに形成してなる。銅板の露出表面には、Ｎｉ層及びＡｕ層が順次メッキされており、配線パターン２０の各部は、０．０３ｍｍ程度の厚さを有する。但し、配線パターン２０の材料は異なっていてもよく、また、その厚さがより厚くてもより薄くてもよい。時計用ＩＣ６の端子が接続される多数の小接点部ないしパッド部２１Ａ，２１Ｂ，２１Ｃ，２１Ｄ，２１Ｅ，２１Ｆ，２１Ｇ，２１Ｈ，２１Ｊ等を有する。ＩＣの実装の仕方は、フレキシブル基板に適用可能なものであればどのようなものでもよい。

例えば、パッド部２１Ｇ，２１Ｈは、配線パターン２２Ｇ，２２Ｈを介して水晶缶接続用パッド部２９Ａ，２９Ｂにつながり、該パッド部２９Ａ，２９Ｂで水晶缶７に接続されている。これにより、時計用ＩＣ６は水晶缶７と協働して、クロックパルス発振器を形成する。また、例えば、パッド部２１Ａ，２１Ｂは、配線パターン２２Ａ，２２Ｂを介してモータ（図示せず）の端子接続用パッド部２３Ａ，２３Ｂに接続されて、モータに駆動パルスを与える。

パッド部２１Ｆは、基板本体１０の他方の表面１２（図２の（ｂ））側に拡がった電池プラス端子（図示せず）につながったバネ接点（図示せず）が基板本体１０の側縁の凹部１５において背面側から圧接されるパッド部２３Ｆに、配線パターン２２Ｆを介して接続される。一方、パッド部２１Ｊは、配線パターン２２Ｊを介して、電池マイナス端子（図示せず）に接続されるパッド部２３Ｊに接続されている。従って、この例では、パッド部２１Ｆ，２１Ｊにより、ＩＣ６の駆動用の電源電圧が与えられる。

また、例えば、パッド部２１Ｃは配線パターン２２Ｃを介してテスト端子用パッド部２３Ｃに接続され、パッド部２１Ｅは配線パターン２２Ｅを介して別のテスト端子用パッド部２３Ｅに接続され、これらのテスト用パッド部２３Ｃ，２３Ｅから時計のテスト用の信号が入力され得る。１６は、後述のメッキ処理の後でパッド部２３Ｃ，２３Ｅやパッド部２６Ａ，２３Ｆ等を分断するための開口である。

パッド部２１ＤはＩＣ６のリセット端子に対応し、電池プラス端子に接続されて接地された場合、パッド部２１Ａ，２１Ｂからモータ（図示せず）への駆動パルスの供給を停止し、モータの回転駆動を停止する。

一方、この回路基板２では、リセットレバー（図示せず）により電池プラス端子に接続されるリセット端子は、パッド部２４からなる。

図２からわかるように、リセット端子パッド部２４とＩＣ６のリセット入力用パッド部２１Ｄとの間の領域２５には、配線パターン２２Ａ，２２Ｂ等が横断ないし縦断し、パッド部２４とパッド部２１Ｄとは、基板本体１０の表面１１上の二次元領域では、接続できない。

このような状態は、時計の各種部品の配置が実際上決まっているような条件下で、且つ特定の時計用ＩＣ６を敢えて利用しようとするような場合に生じる。すなわち、各種時計部品の配置が決定された後で該配置を考慮して時計用ＩＣ６を設計する場合には、このような状況を避けることも可能である。しかしながら、各種時計部品の配置が変わる毎にそれに応じて所望の仕様（機能及び性能）の時計用ＩＣ６を設計製造することは、量産性を低下させ、無視し難い程度のコスト増をまねく虞れがある。

従って、この回路基板２では、
（１）領域２５を横切る配線パターン２２Ａ，２２Ｂ，２２Ｃに、平行な延在部分（配線パターン部分）２２Ａ１，２２Ｂ１，２２Ｃ１を形成し、
（２）ＩＣ６のリセット端子用パッド部２１Ｄにつながる配線パターン２２Ｄの中間部に、平行延在部分２２Ａ１，２２Ｂ１，２２Ｃ１の一側２５Ａに臨むように突出したパッド部２６Ａを形成し、
（３）更に、平行延在部分２２Ａ１，２２Ｂ１，２２Ｃ１を介してパッド部２６Ａに対面するように該平行延在部分２２Ａ１，２２Ｂ１，２２Ｃ１の他側２５Ｂに臨むパッド部２６Ｂを形成し、且つ配線パターン２７を介して該パッド部２６Ｂをリセット用パッド部２４に接続することにより、
ジャンパ配線構造体１の配設を可能にしている。

ジャンパ配線構造体１は、図１に加えて、図２の（ａ）及び（ｂ）の拡大断面図で示したような構造を有する。

すなわち、ジャンパ配線構造体１は、第二の基板本体としてのジャンパ配線構造体用基板本体３０と、該基板本体３０の一方の表面３１上に該表面３１と向き合った表面４１で固着された導電パターン４０とを有する。

ジャンパ配線構造体用基板本体３０は、この例では、厚さが０．１〜０．２ｍｍ程度のポリイミド製のフレキシブル基板材料からなり、典型的には、時計用回路基板２のフレキシブル基板本体１０と同一の素材（厚さ及び材料が同一）からなり、後で詳述するように、典型的には共通の母材から取り出される。但し、ジャンパ配線構造体用基板本体３０が時計用回路基板２のフレキシブル基板本体１０とは別の母材から作られても、厚さ及び材料のうちの一方又は両方が異なっていてもよい。

このジャンパ配線構造体用基板本体３０は、図１からわかるように、この例では、長方形形状を有する。長方形の縦方向の長さは、領域２５の跨がれるべき配線パターン２２Ａ，２２Ｂ，２２Ｃの平行延在部分２２Ａ１，２２Ｂ１，２２Ｃ１の幅よりも大きく、導電パッド部２６Ａ，２６Ｂ間の距離と同程度である。より詳しくは、長方形の縦方向の長さは、導電パッド部２６Ａ，２６Ｂ間の距離よりも若干短かく、基板本体３０の二端縁としての縦方向端部３２，３３（図２の（ｂ））と導電パッド部２６Ａ，２６Ｂの隣接縁部との間には、間隙がある。但し、基板本体３０の縦方向長さは、導電パッド部２６Ａ，２６Ｂ間の距離と同じでもこれより多少長くてもよい。その場合、基板本体３０の縦方向（長手方向）端部３２，３３が導電パッド部２６Ａ，２６Ｂの隣接縁部に接するか該隣接縁部上に載る。ジャンパ配線構造体用基板本体３０を構成する長方形の横方向の長さないし幅は、跨がれるべき配線パターン２２Ａ，２２Ｂ，２２Ｃの平行延在部分２２Ａ１，２２Ｂ１，２２Ｃ１の長さと同程度で、これより若干短い。従って、基板本体３０は、配線パターン２２Ａ，２２Ｂ，２２Ｃの平行延在部分２２Ａ１，２２Ｂ１，２２Ｃ１の大半の部分に載る。但し、他の回路素子の実装等を妨げたり他の時計部品と干渉しない（邪魔にならない）限り、所望ならば、基板本体３０の長方形の幅は、配線パターン２２Ａ，２２Ｂ，２２Ｃの平行延在部分２２Ａ１，２２Ｂ１，２２Ｃ１の長さと同じかこれよりも長くてもよい。基板本体３０が載る部分２２Ａ１，２２Ｂ１，２２Ｃ１は、平行でなくてもよい。なお、基板本体３０は、配線パターン２２Ａ，２２Ｂ，２２Ｃを跨ぎ得る限り、長方形の代わりに、他の形状でもよい。当然ながら、基板本体３０は、他の配線パターンに載ってもよい。

ジャンパ配線構造体１の導電パターン４０は、基板本体３０の長手方向に延びた帯の形態で、その両方の先端部４２，４３が基板本体３０の対応する長手方向端部３２，３３から突出している。この例では、導電パターン４０は、側縁張出し部４４Ａ及び側方突起部４４Ｂを有する。張出し部４４Ｂは後述のメッキの際の接続を確保するためのものである。但し、これらの部分４４Ａ，４４Ｂはなくてもよい。図示した例では導体パターン（ジャンパターン）４０は一本であるけれども、基板本体３０の表面３１に形成され両端が基板本体３０の対応端部から突出する導体パターンが二本以上あってもよい。

導体パターン４０は、典型的には、回路基板２の配線パターン２０と同じものからなる。すなわち、導体パターン４０は、例えば、基板本体３０の表面３１に貼着けられた銅板をエッチングなどにより所望パターンに形成してなる。銅板の露出表面には、Ｎｉ層及びＡｕ層が順次メッキされており、導体パターン４０の各部は、０．０３ｍｍ程度の厚さを有する。但し、導体パターン４０の材料は配線パターン２０の材料とは異なっていてもよく、また、その厚さもより厚くてもより薄くてもよい。

ここで、基板本体３０は、実際上フレキシブル回路基板本体からなるので、基板本体１０の領域２５のパッド部２６Ａ，２６Ｂの間隔に応じた長さに応じた長さで作ることは容易に行われ得る（図１並びに図２の（ｂ）に示した例では、基板本体３０の長さは２ｍｍ程度であり、より長くてもより短くてもよい）。また、導体パターン４０は、実際上、フレキシブル回路基板本体上の配線パターンからなり得るので、基板本体３０よりも少し長い長さで作ることも容易に行われ得る。

ジャンパ配線構造体１が回路基板２に適用ないし実装された状態では、図２の（ａ）及び（ｂ）からわかるように、基板本体１０は、導体パターン４０の形成された面３１とは反対側の面３４において配線パターン２２Ａ，２２Ｂ，２２Ｃの平行延在部分２２Ａ１，２２Ｂ１，２２Ｃ１の表面上に当接している。従って、図２の（ｂ）からわかるように、基板本体１０の面３４のうち配線パターン２２Ａ，２２Ｂ，２２Ｃの平行延在部分２２Ａ１，２２Ｂ１，２２Ｃ１に接していない部分３４Ａと基板本体１０の表面１１との間には、間隙Ｇ１がある。

ジャンパ配線構造体１の基板本体３０の長手方向端部３２，３３から突出した導体パターン４０の先端部４２，４３は、図２の（ｂ）からわかるように、対応する配線パターン部分としてのパッド部２６Ａ，２６Ｂに対して、基板３０の厚さ分の間隙Ｇ２，Ｇ３を介して厚さ方向Ｚに対面している。この間隙Ｇ２，Ｇ３には、夫々、半田４５，４６が入り、導体パターン４０の先端部４２，４３とこれに対面するパッド部２６Ａ，２６Ｂとを電気的且つ機械的に接続する。なお、半田４５，４６は、導体パターン４０の先端部４２，４３やパッド部２６Ａ，２６Ｂに対しては濡れ性が高いけれどもポリイミドの如き樹脂製の基板本体３０，１０に対しては濡れ性が低いことから、基板本体３０，１０に挟まれた隙間領域Ｇ４，Ｇ５には、半田４５，４６は入り込まない。半田付は、典型的には、リフローにより行われる。

以上の如く構成された回路ブロック３では、ジャンパ配線構造体１をその基板本体３０の裏面３４が配線パターン２２Ａ，２２Ｂ，２２Ｃのうちパッド部２６Ａ，２６Ｂ間の領域２５を延在している部分２２Ａ１，２２Ｂ１，２２Ｃ１上に載るように基板本体３０を配線パターン２２Ａ，２２Ｂ，２２Ｃ上に載置し、ジャンパ配線構造体１の導体パターン４０のうち突出先端部４２，４３を間隙Ｇ２，Ｇ３を介してパッド部２６Ａ，２６Ｂに対面させておき、半田を間隙Ｇ２，Ｇ３に溶かし込むだけで、配線パターン２２Ａ，２２Ｂ，２２Ｃを跨いで、パッド部２６Ａ，２６Ｂを接続するジャンパ配線構造体１が形成され得る。

ここで、ジャンパ配線構造体１の基板本体３０は、回路基板２の基板本体１０と同様なフレキシブル基板で形成され得るので、跨ぐべき領域に応じた所望形状及び所望サイズの基板本体３０が容易に形成され得る。また、基板本体３０が基板本体１０と同様なフレキシブル基板で形成され得るから、間隙Ｇ２，Ｇ３の高さ（厚さ）も最低限に抑え得る。加えて、基板本体３０が基板本体１０と同様な材料（例えば、ポリイミド）で形成され得るから、半田が間隙Ｇ２，Ｇ３から間隙Ｇ４，Ｇ５に入るのを確実に抑制した状態で半田付が容易に行われ得、その実装も容易である。

このようなジャンパ配線構造体１の厚さは、実際上ジャンパ基板本体３０の厚さと同程度で、０．１〜０．２ｍｍ程度である。一方、例えば、これに隣接して位置する時計用ＩＣ６の厚さは、例えば、０．３ｍｍ程度である。すなわち、ジャンパ配線構造体１が、時計用ＩＣ６を越えて突出することがないので、回路ブロック３の厚みが増す虞れもない。

以上のようなジャンパ配線構造体１は、典型的には、回路基板２と共通の母材５０を利用して、回路基板２と同時に形成され得る。すなわち、共通の母材５０に、例えば、図４に示したように、多数の回路基板素体Ｐ２と、多数のジャンパ配線構造体素体Ｐ１とを同時に形成すればよい。ここで、各回路基板素体Ｐ２は、第一の基板本体（回路基板本体）１０の素体すなわち第一の基板本体素体（回路基板本体素体）Ｐ１０と、配線パターン２０の素体すなわち配線パターン素体Ｐ２０とからなる。また、各ジャンパ構造体素体Ｐ１は、第二の基板本体（ジャンパ基板本体）３０の素体すなわち第二の基板本体素体（ジャンパ基板本体素体）Ｐ３０と、導体パターン４０の素体すなわち導体パターン素体Ｐ４０とからなる。ここで、母材５０の基板本体すなわち母材基板本体５１は、第一の基板本体素体（回路基板本体素体）Ｐ１０と第二の基板本体素体（ジャンパ基板本体素体）Ｐ３０とからなる。一方、回路基板２の配線パターン素体Ｐ２０とジャンパ配線構造体１の導体パターン素体Ｐ４０とが全体として、母材基板本体５１の一方の表面５２上の導体配線パターン５３を構成する。

すなわち、母材基板本体５１の表面５２上に導体配線パターン５３を形成しておいて、これを、夫々、ジャンパ構造体素体Ｐ１毎に、及び回路基板素体Ｐ２毎に、適宜分断することにより、ジャンパ配線構造体１や回路基板２が形成される。

母材基板本体５１の表面５２上に導体配線パターン５３を形成する際、回路基板素体Ｐ２の配線パターン素体Ｐ２０とジャンパ配線構造体素体Ｐ１の導体パターン素体Ｐ４０とが同時に形成され得る。しかも、このような同時形成に際しては、図４に示したように、各回路基板素体Ｐ２毎に該回路基板素体Ｐ２で用いられるジャンパ配線構造体素体Ｐ１を同時に作成すればよい。勿論、一つの回路基板素体Ｐ２に対して、二つ以上又は二種類上のジャンパ配線構造体素体Ｐ１が一群のファミリーとして形成されてもよく、更に、例えば、同一の回路基板素体Ｐ２が複数種類の使用に適合するような汎用性があるような場合には、複数種類の使用に適合するような複数種類のジャンパ配線構造体素体Ｐ１を回路基板素体Ｐ２毎に一群のファミリーとして作成しておいてもよい。

図５に示した例では、送り用の孔５４にスプロケットの如き送り車の爪５５が係合されてＹ方向に送られつつ加工が加えられたり製造用に分離されて取り出されるフープ材の形態の母材基板５１に回路基板素Ｐ２とジャンパ配線構造体素体Ｐ１の組が、多数形成されている。

なお、図５のフープ材（母材）５０は、分離前のものであることから、母材基板本体５１上の導体配線パターン５３は、後述するメッキを該導体配線パターン５３を構成する全ての配線パターン素体Ｐ２０及び全ての導体パターン素体Ｐ４０の露出表面に施し得るように、全ての配線パターン素体Ｐ２０及び全ての導体パターン素体Ｐ４０をつなぐ接続導体パターン５６を含む。また、分断前であることから、孔１６等はこの段階では、形成されていない。

更に、分断前であることから、例えば、ジャンパ配線構造体素体Ｐ２の導体パターン素体Ｐ４０の先端部は、母材基板本体５１の開口６０，７０上にオーバーハング状態で突出している。

以上において、ジャンパ配線構造体１は、回路基板２と共に該回路基板２に対応して形成され得るから、ジャンパ配線構造体１の基板本体３０及び導体パターン４０は、正に、一緒に形成される回路基板２の配線パターン２０に応じて、該配線パターン２０の形状やサイズに丁度合うような形状やサイズで形成され得る。

なお、以上のようなジャンパ配線構造体１は、例えば、図５に示したように回路基板製造と全く同一の手順で製造され得る。従って、ジャンパ配線構造体１を回路基板２と同時に製造する場合、最後にジャンパ配線構造体１の分離を要する点を除き、余分なプロセスは実際上一切ない。

すなわち、まず、図５の（ａ）に示したような母材基板本体５１の素体Ｑ５１が準備される。この母材基板本体素体Ｑ５１は、例えば、図４のフープ材の母材からなる。

次に、図５の（ｂ）に示したように、該母材基板本体素体Ｑ５１の所望箇所に開口６０，７０が打抜き（プレス）加工により形成されて母材基板５１が形成される。この開口６０，７０は、この例では、ジャンパ配線構造体１の基板本体３０になるべき部分の端部３２，３３を規定するものであり、実際上、ジャンパ基板本体素体Ｐ３０の一部をなす。

なお、母材基板本体素体Ｑ５１の加工に際しては、開口６０，７０を形成する際に、同時に、回路基板２を構成する他の開口等も同時に、打抜き加工形成する。これらの開口等には、例えば、図４や図３からわかるように、電池プラス端子の接点バネ受容用の凹部１５を形成するため及び水晶缶７の本体部を遊嵌させるための開口（両開口は一つながりの開口になっている）Ｒ１５（図４参照）その他の複数（典型的には多数）の開口が含まれる（図４のフープ材５０では開口Ｒ１５が一部にしか示されていないけれども、典型的には、各回路基板本体素体Ｐ１０毎にこの開口Ｒ１５が形成される。勿論、フープ材５０に多種類の回路基板本体素体が形成されてもよく、その場合、開口Ｒ１５がある場合とない場合とがあり得る）。

従って、ジャンパ配線構造体１のこの開口形成プロセスは、単にジャンパ配線構造体１（の基板本体３０）の形成に要するだけでなく、本来、回路基板２（の基板本体１０）の形成に不可欠のプロセスである。すなわち、回路基板２の形成に必要な開口等を形成する際に、同時に、ジャンパ配線構造体１の形成に必要な開口６０，７０を形成すればよい。従って、ジャンパ配線構造体１のこの開口形成プロセスは、余分な作業を実際上要しない。

なお、母材基板本体素体Ｑ５１がフープ材のような細長い帯状である場合、典型的には、一組の回路基板本体素体Ｐ１０及びジャンパ基板本体素体Ｐ３０の全体が同時に形成されるけれども、場合によっては、帯状の母材基板本体素体Ｑ５１のうち長手方向の短い範囲において打抜き加工が順次行われてもよい。但し、その場合でも帯状の母材基板本体素体Ｑ５１が長手方向に順次送給されつつ加工されることから、ジャンパ基板本体素体Ｐ３０は帯状母材基板本体素体Ｑ５１の横断方向に見てジャンパ基板本体素体Ｐ３０と同じ位置にある回路基板本体素体Ｐ１０と同時にプレス加工され得るから、ジャンパ基板本体素体Ｐ３０のために余分な処理は実際上要しない。

次に、図５の（ｃ）に示したように、母材基板本体５１の一方の表面５２上に、薄い銅板８０を貼着する。これにより、回路基板素体Ｐ２の原型Ｑ２（図示せず）と、ジャンパ配線構造体素体Ｐ１の原型Ｑ１とが形成される。ここで、銅製薄板８０により、回路基板素体原型Ｑ２（図示せず）のうち配線パターン素体Ｐ２０の原型（図示せず）及びジャンパ配線構造体素体Ｐ１の原型Ｑ１のうち導体パターン素体Ｐ４０の原型Ｑ４０に加えて、をなし、前述のようなメッキ用の接続導体パターン５６の原型（図示せず）が、同時に形成されることになる。従って、導体パターン素体Ｐ４０の原型Ｑ４０を形成するために余分のプロセスは不要である。なお、所望ならば、導体薄層８０を導体薄板の貼着により形成する代わりに、開口６０，７０等を一時的に塞いで導体層の堆積等により形成してもよい。

次に、図５の（ｄ）に示したように、マスクパターン形成技術やエッチング技術により銅板８０を所望パターンにエッチングして、回路基板素体Ｐ２の配線パターン素体Ｐ２０（図４）とジャンパ配線構造体素体Ｐ１の導体パターン素体Ｐ４０とを同時に形成する。この場合、典型的には、開口６０，７０や開口Ｒ１５（図４）等に所望の溶剤で溶解可能な充填材を充填しておいて、配線パターン素体Ｐ２０や導体パターン素体Ｐ４０を形成し、パターン素体Ｐ２０，Ｐ４０の形成後、充填材を溶剤で選択的に除去する。その結果、図５の（ｄ）に示したように、ジャンパ構造体１の導体パターン４０の先端部４２，４３になるべき部分Ｐ４２，Ｐ４３が開口６０，７０に対してオーバーハング状態で突出した、パターン素体２０，４０が得られる。開口６０，７０の周壁の一側は、夫々、ジャンパ基板本体素体Ｐ３０の端部Ｐ３２，Ｐ３３に対応する。

次に、ニッケル（Ｎｉ）及び金（Ａｕ）をパターン素体Ｐ２０，Ｐ４０及び接続導体パターン５６の露出表面上に順にメッキして、最終的なパターン素体Ｐ２０，Ｐ４０等を形成する。これにより、パターン素体Ｐ２０，Ｐ４０の表面だけでなく、開口６０，７０やＲ１５等に突出したオーバーハング部分の背面もメッキが施される。該メッキの完了後、例えば、図３において符号１６で示したような仮接続領域等を打抜いて、最終的なパターン２０，４０を作成し、母材基板構造体としてのフープ材５０の製造を完了する。

このようにして形成されたフープ材の形態の母材基板構造体５０は、時計の製造ラインにおいて、図４に示したように、Ｖ方向に間欠的に送られる過程で、分断され、回路基板２やジャンパ配線構造体１が形成される。なお、この例では、（図２に加えて）図４からわかるように、ジャンパ配線構造体１の基板本体３０の長手方向端縁３２，３３が周壁の一部になっている開口６０，７０が、該基板本体３０の両側縁（幅方向端縁）になるべき部位よりも外まで延びているので、ジャンパ基板本体素体Ｐ３０を基板本体３０の両側縁（幅方向端縁）になるべき部位に沿って切断するだけで、ジャンパ配線構造体１が得られる。勿論、回路基板２になるべき部分が分断された後に回路部品が実装される代わりに、回路部品のうち大半の部分又は全ての回路部品が実装された後に回路基板２が分断されてもよい。

いずれにしても、分断されて形成されたジャンパ配線構造体１は、回路基板２の基板本体１０の所定個所に載置され、回路基板２の基板本体１０のパッド部２６Ａ，２６Ｂに導体パターン４０の先端部４２，４３がリフロー等により半田付される。

以上においては、ジャンパ配線構造体、これを備えた回路基板構造体、及び回路基板形成用母材基板構造体、並びにジャンパ配線構造体の製造方法が時計に適用されるとして説明したけれども、時計に用いられるもの同程度の大きさのものであれば、他の機器に用いられるものであってもよい。

本発明の好ましい一実施例のジャンパ配線構造体が時計用回路基板に適用されてなる本発明の好ましい一実施例の時計用回路基板構造体の平面説明図。 図１のジャンパ配線構造体を拡大して示したもので、（ａ）は図１のＩＩＡ−ＩＩＡ線に沿った拡大断面説明図、（ｂ）は図１のＩＩＢ−ＩＩＢ線に沿った拡大断面説明図。 図１の時計用回路基板構造体で用いられる時計用回路基板（但し、水晶缶及び時計用ＩＣを実装した状態）の平面説明図。 図１及び図２に示したジャンパ配線構造体並びに図１及び図３に示した時計用回路基板の組を多数有するフープ材の一部を示した平面説明図。 図１及び図２に示したジャンパ配線構造体の形成プロセスを説明するもので、（ａ）は第二の基板本体としてのジャンパ配線構造体の基板本体の母材を準備した状態を示した断面説明図、（ｂ）は（ａ）の母材に打抜きによって開口を形成し基板本体の素体を形成した状態を示す断面説明図、（ｃ）は（ｂ）の基板素体に導体薄板を貼着けてジャンパ配線構造体の母材を形成した状態を示す断面説明図、（ｄ）は（ｃ）のジャンパ配線構造体の母材に導体パターンを形成してジャンパ配線構造体の素体を形成した状態を示す断面説明図。

符号の説明

１ ジャンパ配線構造体
２ 時計用回路基板
３ 時計用回路ブロック（時計用回路基板構造体）
６ 時計用ＩＣ
７ 水晶缶
１０ フレキシブル基板本体（第一の基板本体）
１１ 表面（一方の表面）
１２ 表面（他方の表面）
１５ 凹部
１６ 開口
２０ 配線パターン
２１Ａ，２１Ｂ，２１Ｃ，２１Ｄ，２１Ｅ，２１Ｆ，２１Ｇ，２１Ｈ，２１Ｊ パッド部
２２Ａ，２２Ｂ，２２Ｃ，２２Ｅ，２２Ｆ，２２Ｇ，２２Ｈ，２２Ｊ 配線パターン
２２Ａ１，２２Ｂ１，２２Ｃ１ 平行延在部分
２３Ａ，２３Ｂ，２３Ｃ，２３Ｅ，２３Ｆ，２３Ｊ モータ接続用パッド部
２４ パッド部（リセット端子用接点）
２５ 領域
２５Ａ 一側
２５Ｂ 他側
２６Ａ，２６Ｂ パッド部
２７ 配線パターン
２９Ａ，２９Ｂ 水晶缶接続用パッド部
３０ ジャンパ配線構造体用基板本体（第二の基板本体）
３１ 表面（一方の表面）
３２，３３ 縦方向端部
３４ 裏面（他方の面）
４０ 導体パターン
４１ 表面
４２，４３ 先端部
４４Ａ，４４Ｂ 張出し部
４５，４６ 半田
５０ 母材（母材基板構造体）
５１ 母材基板本体
５２ 表面
５３ （母材基板上の）導体配線パターン
５４ 送り孔
５５ 爪
５６ 接続導体パターン
６０，７０ 開口
８０ 銅板
Ｇ１，Ｇ２，Ｇ３ 間隙
Ｇ４，Ｇ５ 隙間領域
Ｐ１ ジャンパ配線構造体素体
Ｐ２ 回路基板素体
Ｐ１０ 回路基板本体素体
Ｐ２０ 配線パターン素体
Ｐ３０ ジャンパ基板本体素体
Ｐ４０ 導体パターン素体
Ｑ１ ジャンパ配線構造体素体の原型
Ｑ４０ 導体パターン素体の原型
Ｑ５１ 母材基板本体素体
Ｒ１５ 開口

Claims (11)

1. 第一の基板本体の一方の表面に配線パターンを備える時計用回路基板に適用される時計用ジャンパ配線構造体であって、
   前記第一の基板本体よりも小さい第二の基板本体と、
   該第二の基板本体の一方の表面上に形成され該第二の基板本体の二端縁において前記一方の表面から二つの先端部が突出したジャンパ用導体パターンとを有し、
   前記第一の基板本体の前記一方の表面上の前記配線パターンのうち少なくとも一つの配線パターン部分の表面に他方の表面が当接するように該第二の基板本体が前記第一の基板本体の前記一方の表面に載置された際、該第二の基板本体の前記一方の表面上の前記ジャンパ用導体パターンと前記時計用回路基板の前記少なくとも一つの配線パターン部分との絶縁が確保されて前記ジャンパ用導体パターンが該少なくとも一つの配線パターン部分を跨ぐように構成された時計用ジャンパ配線構造体。
2. 前記第一及び第二の基板本体が、夫々、前記一方の表面だけに導体パターンが形成される片面基板の形態のフレキシブル回路基板の基板本体である請求項１に記載のジャンパ配線構造体。
3. 前記第二の基板本体が、前記第一の基板本体と共通の母材基板本体から分離されたものである請求項１又は２に記載のジャンパ配線構造体。
4. 少なくとも一対の開口を備える第二基板本体の素体と、該第二基板本体の素体の一方の表面において前記一対の開口に対してオーバーハング状態で形成された前記ジャンパ用導体パターンの素体とを有するジャンパ配線構造体素体から分離されて形成される請求項１から３までのいずれか一つの項に記載のジャンパ配線構造体。
5. 前記第二の基板本体の前記他方の表面が前記時計用回路基板の前記少なくとも一つの配線パターンの表面に接するように、請求項１から４までのいずれか一つの項に記載のジャンパ配線構造体が前記時計用回路基板上に載置され、前記ジャンパ配線構造体の導体パターンのうち前記二端縁から突出した前記二つの先端部が、前記時計用回路基板の前記配線パターンうち前記導体パターンの該二つの先端部に対面する領域に位置する二つの配線パターン部分に半田付けにより接続されている時計用回路基板構造体。
6. 請求項５に記載の時計用回路基板構造体を備えた時計。
7. 共通の母材基板本体であって、時計用回路基板を構成する第一の基板本体が分離される第一の基板本体素体部、及びジャンパ配線構造体を構成する第二の基板本体が分離される第二の基板本体素体部を一体に備えると共に、該第二の基板本体素体部に一対の開口を備えたものと、
   第一の基板本体と協働して時計用回路基板を構成すべく、前記共通の母材基板本体の一方の表面のうち第一の基板本体素体部の領域に形成された配線パターンと、
   第二の基板本体と協働してジャンパ配線構造体を構成すべく、前記共通の母材基板本体の一方の表面のうち第二の基板本体素体部の領域において前記一対の開口に対してオーバーハング状態で形成された導体パターンと
   を有する時計用回路基板構造体形成用母材基板構造体。
8. フープ材の形態を有する請求項７に記載の時計用回路基板構造体形成用母材基板構造体。
9. 時計用回路基板とジャンパ配線構造体とを共通の母材基板本体に形成して母材基板構造体を形成する形成段階と、
   該母材基板構造体からジャンパ配線構造体を分離する分離段階と
   を有する時計用ジャンパ配線構造体の製造方法。
10. 前記形成段階は、前記母材基板本体に少なくとも一対の開口を形成すると共に前記開口の夫々に対してオーバーハング状態でジャンパ用導体パターンを形成する段階を含む請求項９に記載の時計用ジャンパ配線構造体の製造方法。
11. 前記共通の母材基板本体がフープ材からなる請求項９又は１０に記載の時計用ジャンパ配線構造体の製造方法。
    

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