JP2008086623A - 回路基板ケース - Google Patents
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Abstract
【課題】
不正対策のためにICを搭載しつつも、遊技機製造メーカーでのデータの管理が煩雑にならない基板ケースを提供する。
【解決手段】
IC設置部材14を取り外す際には、基板ケース10の封止部材15を破壊して開封し、蓋部材12からに螺子留めされた回路基板11を外してから、蓋部材12の内側からIC設置部材14の係止を解除して押し上げてIC設置部材14を蓋部材12から取り外し、IC設置部材14の底部23と蓋部24の係止を解除する必要があり、非常に時間が掛かると共に、基板ケース10の封止部材15を破壊することにより痕跡も残すこととなる。
【選択図】 図2
不正対策のためにICを搭載しつつも、遊技機製造メーカーでのデータの管理が煩雑にならない基板ケースを提供する。
【解決手段】
IC設置部材14を取り外す際には、基板ケース10の封止部材15を破壊して開封し、蓋部材12からに螺子留めされた回路基板11を外してから、蓋部材12の内側からIC設置部材14の係止を解除して押し上げてIC設置部材14を蓋部材12から取り外し、IC設置部材14の底部23と蓋部24の係止を解除する必要があり、非常に時間が掛かると共に、基板ケース10の封止部材15を破壊することにより痕跡も残すこととなる。
【選択図】 図2
Description
本発明は、遊技機に設けられる回路基板を収納する基板ケースに関するものである。
従来、遊技機に設けられる回路基板の代表的なものとして遊技動作を制御する主制御基板が挙げられる。遊技動作を制御するため、主制御基板にはマイクロコンピュータを構成するMPU、ROM、RAM等の電子部品が多数実装されてる。
回路基板に対する不正行為は、基板ケースを開放して回路基板に備えられたROM等の電子部品を交換することにより、多くの場合、正規な遊技性能とは異なる遊技性能を実現するために行われていた。
このため、所定の部位を破壊しない限り開放することができない構造を備えた基板ケースとし、所定の部位が破損していた場合には、基板ケースが開放されたとみなしていた。
回路基板に対する不正行為は、基板ケースを開放して回路基板に備えられたROM等の電子部品を交換することにより、多くの場合、正規な遊技性能とは異なる遊技性能を実現するために行われていた。
このため、所定の部位を破壊しない限り開放することができない構造を備えた基板ケースとし、所定の部位が破損していた場合には、基板ケースが開放されたとみなしていた。
近年、基板ケースが開封されたことを破損部位の目視による判断だけではなく、剥がすことで機能破損するICタグを基板ケースの蓋部材と底部材とに跨って配置することで基板ケースを開封した際にICタグが破損することにより、ICタグからの情報が得られない場合に、基板ケースが開封され可能性があると判断する発明もなされている。
特開平06−269539号公報
特開2004−243042号公報
しかし、基板ケースは一般的に4回の封止を可能とするように封止部材を備えており、ICタグが毎回破損することを考えると、基板ケースの耐久開封回数(もう封止ができなくなるまでの回数)に比べてICタグの耐久開封回数が低くなるという問題があった。
また、機能破損するICタグを用いた場合、基板ケースを開封するごとに新たなICタグを遊技機製造メーカーから支給してもらう必要があり、それまでの間は遊技施設の営業が妨げられる危険性もある。
さらに、遊技機製造メーカーでは、基板ケースに収納される回路基板の管理番号にICタグに記憶された情報を対応させたデータベースを有するため、ICタグの支給に加えてデータの管理が煩雑になり、遊技機製造メーカーの負担が大きくなるという問題があった。
請求項1記載の基板ケースは、回路基板の電子部品が実装される実装面を被覆する蓋部材と、前記回路基板の電子部品が実装されていない半田面を被覆する底部材と、前記蓋部材と前記底部材との閉じ、封止するための封止手段と、を備える基板ケースであって、前記蓋部材に係止され、固有の識別情報及び回路基板に関する情報を無線にて出力するICを設けるためのIC設置部材を設け、該IC設置部材は、前記蓋部材の内側から係止を解除することにより、前記蓋部材、前記底部材、前記封止手段又は前記IC設置部材を破壊することなく取り外すことが可能な構成とすることを特徴とする。
ここで「IC」とは、固有の識別情報及び回路基板に関する情報を無線にて出力するという機能を有しているICであれば良く、イントレット、アンテナなどと組み合わせた所謂ICタグであっても良い。
また、ICタグの種別としてパッシブタイプでもアクティブタイプでも良く、アンテナに関しても内蔵型であっても外付型であっても何ら差し支えないが、半永久的に使用可能なパッシブタイプで、アンテナを外付型とした破壊ICタグとして構築することが望ましい。
また、ICタグの種別としてパッシブタイプでもアクティブタイプでも良く、アンテナに関しても内蔵型であっても外付型であっても何ら差し支えないが、半永久的に使用可能なパッシブタイプで、アンテナを外付型とした破壊ICタグとして構築することが望ましい。
請求項2記載の基板ケースは、請求項1記載の基板ケースにおいて、前記IC設置部材は、前記回路基板に設けられた電子部品であるROMの直上を避けた箇所に設けられることを特徴とする。
請求項3記載の基板ケースは、請求項1又は2記載の基板ケースにおいて、前記ICと前記回路基板のとの間に、電波吸収体シートを設けることを特徴とする。
ここで「電波吸収体シート」とは、樹脂やゴムなどに顆状フェライトや砂状磁鉄鋼などを含ませてシート状(板状)にしたものであれば良い。
請求項1記載の基板ケースによれば、基板ケースの開封検査を行った場合であっても、ICを新たなICに取り替える必要はなく、基板ケースの耐久開封回数(もう封止ができなくなるまでの回数)となっても、新たな基板ケースにIC設置部材を載せ替えることで対応することが可能となり、遊技施設の営業が妨げることを防止し、遊技機製造メーカーのICタグの支給やデータの管理などの負担を軽減することができる。
請求項2記載の基板ケースによれば、請求項1と同様の効果を有すると共に、回路基板のROMの視認を妨げない位置にICを設けることができ、封止部材の破損の確認と回路基板のROMの視認を行うことで不正行為の有無を確認する際の確実性を高めることができる。
請求項3記載の基板ケースによれば、請求項1と同様の効果を有すると共に、IC近傍にある回路基板、配線又は遊技機に備えられるアクチュエータ類の影響による読み取り障害を抑え、ICとリーダーとの通信を好適に行うことができる。
また、請求項2と同様の効果を有すると共に、電波吸収体シートが不透明であっても回路基板のROMの視認性を悪化させることなく、封止部材の破損の確認と回路基板のROMの視認を行うことで不正行為の有無を確認する際の確実性を高めることができる。
また、請求項2と同様の効果を有すると共に、電波吸収体シートが不透明であっても回路基板のROMの視認性を悪化させることなく、封止部材の破損の確認と回路基板のROMの視認を行うことで不正行為の有無を確認する際の確実性を高めることができる。
以下に本発明の好適な実施形態について図面を参照して説明する。
まず、図1に基板ケース10の斜視図を、図2に基板ケース10の分解斜視図を示し、本発明の要旨である基板ケース10の構成について説明する。
基板ケース10は、回路基板11の電子部品11aが装着された実装面を被覆して保護した状態で固定する蓋部材12と、該蓋部材12の下方より回路基板11の半田面を被覆して保護する底部材13と、基板ケース10の外部から取り外すことが不可能な状態で蓋部材12に係止されたIC設置部材14と、基板ケース10の左側部の上下に各々4箇所ずつ突設する基板ケース10を開放(蓋部材12と底部材13を取り外し)不可能にするための封止部材15により構成され、蓋部材12と底部材13が重ね合わせて閉じることで回路基板11を被覆し、IC設置部材14を蓋部材12から取り外せない構成としている。
基板ケース10は、回路基板11の電子部品11aが装着された実装面を被覆して保護した状態で固定する蓋部材12と、該蓋部材12の下方より回路基板11の半田面を被覆して保護する底部材13と、基板ケース10の外部から取り外すことが不可能な状態で蓋部材12に係止されたIC設置部材14と、基板ケース10の左側部の上下に各々4箇所ずつ突設する基板ケース10を開放(蓋部材12と底部材13を取り外し)不可能にするための封止部材15により構成され、蓋部材12と底部材13が重ね合わせて閉じることで回路基板11を被覆し、IC設置部材14を蓋部材12から取り外せない構成としている。
蓋部材12は、下面が開口し、上面の一部には回路基板11のコネクタ11bに対応する位置に図示しない挿通孔が複数穿設された形状であり、左側面には封止部材15を構成する第1筒部15aが突出し、右側面には回動軸部16が設けられている。
蓋部材12の下方の開口には、回路基板11を固定するための図示しない螺子孔及び図示しない突起部が設けられている。
蓋部材12の下方の開口には、回路基板11を固定するための図示しない螺子孔及び図示しない突起部が設けられている。
また、蓋部材の上面には、凹部17、18が形成されており、凹部17には回路基板11が搭載される遊技機の機種名を記した機種名シールが、凹部18には回路基板11を検査した際に書き込むための検査履歴シールが各々貼り付けられている。
さらに、収納される回路基板11の電子部品11aに含まれるROMの直上の避けた位置の蓋部材12上面には開口19が設けられ、開口19に後述するIC20aが設置されるIC設置部材14が係止されるように構成されている。
さらに、収納される回路基板11の電子部品11aに含まれるROMの直上の避けた位置の蓋部材12上面には開口19が設けられ、開口19に後述するIC20aが設置されるIC設置部材14が係止されるように構成されている。
底部材13は、上面が開口し、蓋部材12に対応した形状であり、左側面には封止部材15を構成する第2筒部15cが突出し、右側面には基板ケース10を遊技機に取り付けるための取付部21が突設している。
また、底部材13の上面右側には、蓋部材12の回動軸部16に対応する軸受け部22が設けられている。
また、底部材13の上面右側には、蓋部材12の回動軸部16に対応する軸受け部22が設けられている。
回路基板11は、長方形状のプリント配線基板によって構成されており、その上面の大部分はROM等の電子部品11aを実装する電子部品実装領域として形成される一方、幅方向一側の領域がコネクタ11bを実装するコネクタ実装領域として形成されている。
また、回路基板11の隅角部4箇所には、蓋部材12の図示しない螺子孔に螺子によって固定するための止め孔11c及び蓋部材12の図示しない突起部を通して位置決めするための係合孔11dが穿設されている。
また、回路基板11の隅角部4箇所には、蓋部材12の図示しない螺子孔に螺子によって固定するための止め孔11c及び蓋部材12の図示しない突起部を通して位置決めするための係合孔11dが穿設されている。
IC設置部材14は、底部23及び蓋部24により構成され、底部23の上側に電波吸収体シート25が貼り付けられ、電波吸収体シート25の上側にIC20aを有するICタグ20が貼り付けられている。
ICタグ20は、IC20a、アンテナ20b、IC20a及びアンテナ20bをイントレット20cで覆うように構成されている。
ここでは、IC20aの動作電源を備えないパッシブタイプとして構成しているが、この限りではなく、IC20aの動作電源として電池を備えるアクティブタイプとして構成しても何ら差し支えない。
ICタグ20は、IC20a、アンテナ20b、IC20a及びアンテナ20bをイントレット20cで覆うように構成されている。
ここでは、IC20aの動作電源を備えないパッシブタイプとして構成しているが、この限りではなく、IC20aの動作電源として電池を備えるアクティブタイプとして構成しても何ら差し支えない。
このような構成であるため、回路基板11は蓋部材12の開口部(下方)から入れられ、蓋部材12に設けられる図示しない突起部を係合孔11dを挿入することで位置決めを行い、位置決めがなされた状態で止め孔11cに螺子を挿入して蓋部材12に設けられる図示しない螺子孔にねじ込むことで蓋部材12に締着することになる。
そして、蓋部材12の回動軸部16を底部材13の軸受け部22に挿入して回動自在に軸支された状態とした後、蓋部材12を回動し、蓋部材12と底部材13とが重なり合う状態(封止部材15aと15cが当接した状態)とした後、封止部材15により基板ケース10を開放(蓋部材12と底部材13を取り外し)不可能にすることになる。
そして、蓋部材12の回動軸部16を底部材13の軸受け部22に挿入して回動自在に軸支された状態とした後、蓋部材12を回動し、蓋部材12と底部材13とが重なり合う状態(封止部材15aと15cが当接した状態)とした後、封止部材15により基板ケース10を開放(蓋部材12と底部材13を取り外し)不可能にすることになる。
ここでは、封止部材15は、蓋部材12の回動軸部16及び底部材13の軸受け部22が設けられる箇所に対して逆側に設ける構成としているが、他の側端に設けても何ら問題なく、蓋部材12の回動軸部16及び底部材13の軸受け部22が設けられる側に封止部材15を設けるようにしても何ら差し支えない。
このとき、封止部材15により封止された状態で、基板ケース10を力によって歪ませても回動軸部16が軸受け部22から抜けることがないように基板ケース10(蓋部材12、底部材13及びIC設置部材14)の強度や、封止部材15、蓋部材12の回動軸部16及び底部材13の軸受け部22の位置を決定する必要がある。
このとき、封止部材15により封止された状態で、基板ケース10を力によって歪ませても回動軸部16が軸受け部22から抜けることがないように基板ケース10(蓋部材12、底部材13及びIC設置部材14)の強度や、封止部材15、蓋部材12の回動軸部16及び底部材13の軸受け部22の位置を決定する必要がある。
また、基板ケース10を構成する蓋部材12、底部材13及びIC設置部材14は、内部を視認を極力妨げないように透過性のある合成樹脂で形成され、封止部材15に関しても透過性のある合成樹脂で一体に成形する又は透過性のある合成樹脂で形成して蓋部材12及び底部材13に熱溶着することが望ましい。
同様に、機種名シールや検査履歴シールなどの基板ケースに貼るシールや、電波吸収体シート25に関しては、不透明であると各種シールや電波吸収体シート25の裏面側に位置する回路基板11の電子部品11aの視認性が悪くなり、不正行為の発見が困難になる場合も考えられるため、透明又は半透明とすることが望ましい。
透明又は半透明とすることで、シールが貼られる箇所の基板ケース10(蓋部材12)の状態を視認することができ、シールを剥がし、基板ケース10(蓋部材12)に穴をあけてROM交換等の不正を行った後に、穴をシールで塞いで隠すような不正行為を視認によって容易に発見することができる。
同様に、機種名シールや検査履歴シールなどの基板ケースに貼るシールや、電波吸収体シート25に関しては、不透明であると各種シールや電波吸収体シート25の裏面側に位置する回路基板11の電子部品11aの視認性が悪くなり、不正行為の発見が困難になる場合も考えられるため、透明又は半透明とすることが望ましい。
透明又は半透明とすることで、シールが貼られる箇所の基板ケース10(蓋部材12)の状態を視認することができ、シールを剥がし、基板ケース10(蓋部材12)に穴をあけてROM交換等の不正を行った後に、穴をシールで塞いで隠すような不正行為を視認によって容易に発見することができる。
続いて、図3に封止部材15の分解斜視図を、図4に封止部材15の透過組図を示し、封止部材15について詳細に説明する。
封止部材15は、蓋部材12の側面から突出した第1連結部15bにより連結される第1筒部15aと、底部材13の側面から突出した第2連結部15dにより連結される第2筒部15cと、第2筒部15cの下側を覆う状態で第2筒部15cに熱溶着された第2底部15eと、固定されないフリーの状態で第2筒部15cと第2底部15eとで作られた空間部に設けられる空転部材15fとにより構成されている。
封止部材15は、蓋部材12の側面から突出した第1連結部15bにより連結される第1筒部15aと、底部材13の側面から突出した第2連結部15dにより連結される第2筒部15cと、第2筒部15cの下側を覆う状態で第2筒部15cに熱溶着された第2底部15eと、固定されないフリーの状態で第2筒部15cと第2底部15eとで作られた空間部に設けられる空転部材15fとにより構成されている。
第2底部15eの上方には、反時計回り方向に進むに従い上り傾斜がきつくなる扇形形状を有する係止め部15nが左右対称位置に2箇所突出しており、空転部材15fの下方には、時計回り方向に進むに従い上り傾斜がきつくなる扇形形状を有する係止め部15mが左右対称位置に2箇所突出している。
螺子15gを第1筒部15aの貫通口15hから挿入し、第2筒部15cの貫通孔15iを経て、空転部材15fの螺子孔15kに当てて締めていくことで、蓋部材12と底部材13とを螺着することができる。
螺子15gを第1筒部15aの貫通口15hから挿入し、第2筒部15cの貫通孔15iを経て、空転部材15fの螺子孔15kに当てて締めていくことで、蓋部材12と底部材13とを螺着することができる。
螺子15gの先端部を螺子孔15kに押し当ててマイナスドライバで締めていくと、係止め部15mの平面部と係止め部15nの平面部とが当接する位置にまで空転部材15fが空転し、係止め部15mの平面部と係止め部15nの平面部とが当接する位置で空転部材15fが係止まり、回転不可能に固定される。
このように、空転部材15fが回転不可能に固定されると、空転部材15fの螺子孔15kに螺子15gを締めることが可能となり、限界まで締めることで蓋部材12と底部材13とを螺着することができる。
このように、空転部材15fが回転不可能に固定されると、空転部材15fの螺子孔15kに螺子15gを締めることが可能となり、限界まで締めることで蓋部材12と底部材13とを螺着することができる。
蓋部材12と底部材13とが螺着された状態で、不正に回路基板11のROM等の電子部品11aを交換しようとして螺子15gを緩める方向に回転させても、係止め部15mの平面と係止め部15nの平面が当接することはなく、係止め部15mの傾斜が係止め部15nの傾斜を上っていくことになる。
そのため、空転部材15fは第2筒部15cと第2底部15eとで作られた空間部で上下方向に移動しながら空転するだけであり、螺子15gを緩める方向に回転させても螺子15gが緩まることはなく、空転部材15fから螺子15gを抜き取ることはできず、基板ケース10を開放(蓋部材12と底部材13とを取り外し)不可能に螺着することができる。
そのため、空転部材15fは第2筒部15cと第2底部15eとで作られた空間部で上下方向に移動しながら空転するだけであり、螺子15gを緩める方向に回転させても螺子15gが緩まることはなく、空転部材15fから螺子15gを抜き取ることはできず、基板ケース10を開放(蓋部材12と底部材13とを取り外し)不可能に螺着することができる。
ここで、螺子15gは、締める時に回転させる方向にのみマイナスドライバ等の一般的な工具を係止可能な構成(所謂、ワンウェイ螺子)、又は締めた後に緩める方向に回転させた場合に破損してしまう構成(所謂、破断螺子)であれば好適であるが、本実施例では空転部材15fを備えているため、一般的な螺子であっても何ら差し支えない。
なお、基板ケース10を封止する場合には、図1に示した封止部材15の基板ケース10の左右(上下)の4個のうち1つずつを一組として封止するようにするので、回路基板11の点検時などのために基板ケース10を開放を4回まで行うことができる。
例えば、左から4番目と右から4番目、左から3番目と右から3番目、左から2番目と右から2番目、一番左と一番右、のような組で封止する。
そして、4回目の基板ケース10の開放を行った場合には、基板ケース10を新品と交換することになる。
例えば、左から4番目と右から4番目、左から3番目と右から3番目、左から2番目と右から2番目、一番左と一番右、のような組で封止する。
そして、4回目の基板ケース10の開放を行った場合には、基板ケース10を新品と交換することになる。
続いて、図5、図6及び図7にIC設置部材14の全体又は部分の斜視図、全体又は部分の六面図を示し、IC設置部材14について詳細に説明する。
まず、図5(a)にIC設置部材14の底部23の斜視図を、図5(b)にIC設置部材14の底部23の六面図(右側面図は左側面図と同一であり、背面図は正面図と同一となるため省略)を、それぞれ示して説明する。
底部23は、蓋部24に係止するための係止爪26を略隅角部4箇所に備え(長手方向の側縁部に2箇所ずつ)、上方に電波吸収体シート25を貼り付け、電波吸収体シート25の上方にICタグ20を貼り付けるように構成している。
また、底部23の長手方向の略中央には切り欠き部29が設けられている。
底部23は、蓋部24に係止するための係止爪26を略隅角部4箇所に備え(長手方向の側縁部に2箇所ずつ)、上方に電波吸収体シート25を貼り付け、電波吸収体シート25の上方にICタグ20を貼り付けるように構成している。
また、底部23の長手方向の略中央には切り欠き部29が設けられている。
次に、図6(a)にIC設置部材14の蓋部24の斜視図を、図6(b)にIC設置部材14の蓋部24の六面図(右側面図は左側面図と同一であり、背面図は正面図と同一となるため省略)を、それぞれ示して説明する。
蓋部24は、底部23と組み合わされた際に、底部23の係止爪26と係合する係合孔27を長手方向の側面に2箇所ずつ備え、蓋部材12に係止するための係止爪28を長手方向の略中央2箇所に備える構成となっている。
ここでは、図示する段階で説明のし易いように蓋部24の厚みを大きくしているが、ICタグ20の通信距離は基本的に数センチオーダーであることを考慮して、極力小さくすることが望ましい。
蓋部24は、底部23と組み合わされた際に、底部23の係止爪26と係合する係合孔27を長手方向の側面に2箇所ずつ備え、蓋部材12に係止するための係止爪28を長手方向の略中央2箇所に備える構成となっている。
ここでは、図示する段階で説明のし易いように蓋部24の厚みを大きくしているが、ICタグ20の通信距離は基本的に数センチオーダーであることを考慮して、極力小さくすることが望ましい。
次に、図7(a)にIC設置部材14(底部23と蓋部24を組み合わせたもの)の斜視図を、図7(b)にIC設置部材14(底部23と蓋部24を組み合わせたもの)の六面図(右側面図は左側面図と同一であり、背面図は正面図と同一となるため省略)を、示し、それぞれ示して説明する。
また、図8(d)は図7に示したIC設置部材14の側面図であり、(a)から(d)へと移行することで底部23と蓋部24を組み合わせる過程を、(d)から(a)へと移行することで底部23と蓋部24を切り離す過程を、図9(a)乃至(d)は、図8(a)乃至(d)に対応し、図8におけるA−A断面図を示しているので、参考にされたい。
また、図8(d)は図7に示したIC設置部材14の側面図であり、(a)から(d)へと移行することで底部23と蓋部24を組み合わせる過程を、(d)から(a)へと移行することで底部23と蓋部24を切り離す過程を、図9(a)乃至(d)は、図8(a)乃至(d)に対応し、図8におけるA−A断面図を示しているので、参考にされたい。
底部23と蓋部24を組み合わせる際は、蓋部24の係止爪28と底部23の切り欠き部29を当接して上下方向にスライドさせることにより底部23と蓋部24との位置決めを行い、底部23と蓋部24とを近づける方向にスライドさせることで蓋部24の内壁に底部23の係止爪26を当接させたのち、力を加えることにより係止爪26が弾性変形し、蓋部24の係合孔27に係止される。
このような構成であるため、IC設置部材14の底部23と蓋部24との係止状態を解除するためには、底部23の係止爪26を蓋部24の係合孔27から離脱させる必要がある。
このような構成であるため、IC設置部材14の底部23と蓋部24との係止状態を解除するためには、底部23の係止爪26を蓋部24の係合孔27から離脱させる必要がある。
また、図10に図5乃至図9で説明したIC設置部材14を基板ケース10の蓋部材12に係止する過程を示す断面図を示し、詳細に説明する。
IC設置部材14は、前述したように爪部材28を蓋部材12に係止することにより取り付けられるように構成されている。
IC設置部材14は、前述したように爪部材28を蓋部材12に係止することにより取り付けられるように構成されている。
図10(a)は、IC設置部材14と蓋部材12とが別々になっている状態を示しており、蓋部材12の開口19からIC設置部材14が挿入されていくと、図10(b)のように爪部材28が弾性変形する。
そのまま、下方(蓋部材12側)に力を加えていくことで、図10(c)のように蓋部材12の開口19の側壁の下縁まで到達し、図10(d)のように開口19の側壁の下縁に係止爪28が係止される。
そのまま、下方(蓋部材12側)に力を加えていくことで、図10(c)のように蓋部材12の開口19の側壁の下縁まで到達し、図10(d)のように開口19の側壁の下縁に係止爪28が係止される。
IC設置部材14を蓋部材12から取り外す際には、図10(d)の状態からIC設置部材14の爪部材28に力を加えて係止状態を解除しつつ、蓋部材12の内側からIC設置部材14を上方に押し上げるようにして図10(c)の状態とし、引き続き上方へとIC設置部材に力を加えることで、開口19の側壁に沿ってIC設置部材14が移動し、図10(b)を経て、図10(a)の取り外された状態となる。
従って、IC設置部材14を開放してICタグ20を剥がそうとする場合、基板ケース10の封止部材15を破壊して開封し、蓋部材12からに螺子留めされた回路基板11を外してから、蓋部材12の内側からIC設置部材14の係止を解除して押し上げてIC設置部材14を蓋部材12から取り外し、IC設置部材14の底部23と蓋部24の係止を解除する必要があり、非常に時間が掛かると共に、基板ケース10の封止部材15を破壊することにより痕跡も残すこととなる。
ここで、図11にICタグ20の構造図を、図12にICタグ20と電波吸収体シート25との接着状態について詳細に説明する。
図11(a)はICタグ20を上方から見た図であり、ICタグ20は、IC20a、アンテナ20b、イントレット20cで構成され、アンテナ20bは極めて薄く(細く)壊れやすい導電部材で構成されている。
図11(a)はICタグ20を上方から見た図であり、ICタグ20は、IC20a、アンテナ20b、イントレット20cで構成され、アンテナ20bは極めて薄く(細く)壊れやすい導電部材で構成されている。
図11(b)はIC20a、アンテナ20b、イントレット20cで構成したICタグ20のB−B断面図である。
IC20a及びアンテナ20bはイントレット20cに固定されており、電波吸収体シート25に貼り付けられる際には、図12(a)のようにIC20aとイントレット20cが電波吸収体シート25に接着剤により貼り付けられる。
IC20a及びアンテナ20bはイントレット20cに固定されており、電波吸収体シート25に貼り付けられる際には、図12(a)のようにIC20aとイントレット20cが電波吸収体シート25に接着剤により貼り付けられる。
このため、イントレット20cを剥がすことで、IC20aが電波吸収体シート25側に残され、アンテナ20bが破壊(破断)するように構成されている(要するに破断ICタグとして構築されている)。
このとき、IC20aとイントレット20cを接着する接着剤よりも、IC20aと電波吸収体シート25を接着する接着材を強いものとした方が確実に破壊することができるため、好ましい。
このとき、IC20aとイントレット20cを接着する接着剤よりも、IC20aと電波吸収体シート25を接着する接着材を強いものとした方が確実に破壊することができるため、好ましい。
また、図11(c)は、IC20a、アンテナ20b、イントレット20c、ストラップ20dで構成したICタグ20’のB−B断面図である。
IC20aはストラップ20dに、アンテナ20b及びストラップ20dはイントレット20cに、各々固定されており、電波吸収体シート25に貼り付けられる際には、図12(b)のようにイントレット20cとストラップ20dが電波吸収体シート25に接着剤により貼り付けられる。
IC20aはストラップ20dに、アンテナ20b及びストラップ20dはイントレット20cに、各々固定されており、電波吸収体シート25に貼り付けられる際には、図12(b)のようにイントレット20cとストラップ20dが電波吸収体シート25に接着剤により貼り付けられる。
このため、イントレット20cを剥がすことで、ストラップ20dに固定されたIC20aが電波吸収体シート25側に残され、アンテナ20bが破壊(破断)するように構成されている(要するに破断ICタグとして構築されている)。
このとき、イントレット20cとストラップ20dを接着する接着剤よりも、ストラップ20dとIC20aとを接着する接着剤、及びストラップ20dと電波吸収体シート25とを接着する接着材を強いものとした方が確実に破壊することができるため好ましい。
このとき、イントレット20cとストラップ20dを接着する接着剤よりも、ストラップ20dとIC20aとを接着する接着剤、及びストラップ20dと電波吸収体シート25とを接着する接着材を強いものとした方が確実に破壊することができるため好ましい。
ここでは、電波吸収体シート25を底部23の上方に配置(底部23とICタグ20との間に配置)するように構成しているが、底部23の下方に配置するようにしても何ら差し支えない。
底部23の下方に配置することで、ICタグ20を底部23に接着することとなり、IC設置部材14が開放されてもICタグ20を剥がし難くなるという利点も生まれる。
また、電波吸収体シート25は樹脂やゴムなどに顆状フェライトや砂状磁鉄鋼などを含ませてシート状(板状)にしたものとしているが、その混合率については使用するICタグ20の出力の強度に合わせて変化させることが望ましい。
底部23の下方に配置することで、ICタグ20を底部23に接着することとなり、IC設置部材14が開放されてもICタグ20を剥がし難くなるという利点も生まれる。
また、電波吸収体シート25は樹脂やゴムなどに顆状フェライトや砂状磁鉄鋼などを含ませてシート状(板状)にしたものとしているが、その混合率については使用するICタグ20の出力の強度に合わせて変化させることが望ましい。
ここでIC20aの機能について詳細に説明する。
IC20aは、無線によって外部からその情報を読み書き可能なICであり、情報を無線によってやりとりする技術が用いられている。
IC20aは、IC外部にアンテナ20bを備えており、読み取り装置からの電波をエネルギー源として動作するタイプ(パッシブタイプ)であり、IC20a及びアンテナ20bはイントレット20cにより電波吸収体25(又はIC設置部材14の底部23)に特殊な粘着材(又は接着剤)により貼り付けられている。
アンテナ20bは極めて薄く壊れやすい素材で構成されているため、ICタグ20を剥がす際に接着剤の接着作用によりイントレット20cと電波吸収体25(又はIC設置部材14の底部23)と略逆方向に引っ張られて容易に破壊(破断)するものである。
IC20aは、無線によって外部からその情報を読み書き可能なICであり、情報を無線によってやりとりする技術が用いられている。
IC20aは、IC外部にアンテナ20bを備えており、読み取り装置からの電波をエネルギー源として動作するタイプ(パッシブタイプ)であり、IC20a及びアンテナ20bはイントレット20cにより電波吸収体25(又はIC設置部材14の底部23)に特殊な粘着材(又は接着剤)により貼り付けられている。
アンテナ20bは極めて薄く壊れやすい素材で構成されているため、ICタグ20を剥がす際に接着剤の接着作用によりイントレット20cと電波吸収体25(又はIC設置部材14の底部23)と略逆方向に引っ張られて容易に破壊(破断)するものである。
IC20aは、読み取り装置からの比較的強めの電波の一部を反射し、ID情報はこの反射波に乗せて返される。
反射波の強度は非常に小さいため、読み取り装置は比較的強めの電波電波を供給し、IC20aからの非常に微弱な反射波を受信・解読できる能力を備えたとしても受信距離は比較的短くなるが安価にでき、ほぼ恒久的に作動することができる。
通信可能距離は数センチオーダーに制限されるが、IC20aと読み取り装置との距離に問題がなければ、IC20aが隠れた位置に配置されており視認できない場合であっても読み取りが可能である。
反射波の強度は非常に小さいため、読み取り装置は比較的強めの電波電波を供給し、IC20aからの非常に微弱な反射波を受信・解読できる能力を備えたとしても受信距離は比較的短くなるが安価にでき、ほぼ恒久的に作動することができる。
通信可能距離は数センチオーダーに制限されるが、IC20aと読み取り装置との距離に問題がなければ、IC20aが隠れた位置に配置されており視認できない場合であっても読み取りが可能である。
IC20a内部には整流回路が内蔵されており、読み取り装置からの電波をアンテナ20bで受信し、受信した電波を整流して直流に変換し、それを電源としてIC20aが動作する仕組みになっている。
通常、読み取り装置からの電波は、プリアンブルに続きコマンドbit列で変調されたものであり、この後にさらに無変調のキャリアが続く。
通常、読み取り装置からの電波は、プリアンブルに続きコマンドbit列で変調されたものであり、この後にさらに無変調のキャリアが続く。
このプリアンブルの部分で、IC20aの初期動作に必要なだけのエネルギーが蓄えられ、コマンドbit列を復調して解釈し、無変調部キャリアの部分で反射波に返答を乗せて情報を返す。
そのため、ICタグ20を剥がすことによってアンテナ20bが破壊(破断)すると、IC20aの動作に必要な電源が得られず、読み取り装置からの電波に対して反応できないこととなる。
そのため、ICタグ20を剥がすことによってアンテナ20bが破壊(破断)すると、IC20aの動作に必要な電源が得られず、読み取り装置からの電波に対して反応できないこととなる。
読み取り装置からの変調及びIC20aの返答の変調には、振幅変調(AM)、周波数変調(FM)、位相変調(PM)、あるいはその組み合わせ変調が用いられる。このタイプのICでは、必ず読み取り装置からの送信が始めにあって、その送信に応えて情報を返す。
つまり、IC20aから自発的に情報を出すことはない。
IC20aは情報の出力を読み取り装置による送信がない限り行わない構成であるため、遊技機の裏面又は内部に配置された回路基板11の近傍で読み取り装置による読み取りを行う作業が行われない限り、IC20aからの情報の出力は行われないことになる。
つまり、IC20aから自発的に情報を出すことはない。
IC20aは情報の出力を読み取り装置による送信がない限り行わない構成であるため、遊技機の裏面又は内部に配置された回路基板11の近傍で読み取り装置による読み取りを行う作業が行われない限り、IC20aからの情報の出力は行われないことになる。
従って、遊技者による遊技機の遊技中に読み取り装置による読み取りを行う作業が行われることはないので、遊技(回路基板11上に装着された電子部品)に影響を与えることはない。
また、前述したようにIC20aと回路基板11との間に電波吸収体シートを配置しているため、不正行為によって遊技者による遊技中の遊技機に搭載されたIC20aが仮に出力を行ったとしても、IC20aからの出力により遊技(回路基板11上に装着された電子部品)に影響を与えることはない。
また、前述したようにIC20aと回路基板11との間に電波吸収体シートを配置しているため、不正行為によって遊技者による遊技中の遊技機に搭載されたIC20aが仮に出力を行ったとしても、IC20aからの出力により遊技(回路基板11上に装着された電子部品)に影響を与えることはない。
ここで、図13にIC20aのユーザー領域に記憶されるデータの模式図を示し、詳細に説明する。
ユーザー領域は、遊技機メーカー利用領域と遊技施設利用領域とに大別される。
書き換え機能を備えた読み書き装置を用いることで、ユーザー領域に記憶された情報については読み取ることも書き込むことも可能であるが、システム領域に記憶された情報については読み取ることのみが可能であり、書き込むことはできない。
ユーザー領域は、遊技機メーカー利用領域と遊技施設利用領域とに大別される。
書き換え機能を備えた読み書き装置を用いることで、ユーザー領域に記憶された情報については読み取ることも書き込むことも可能であるが、システム領域に記憶された情報については読み取ることのみが可能であり、書き込むことはできない。
遊技機メーカー利用領域には、基板管理番号記憶領域と、封止ナンバー記憶領域が設けられている。
遊技施設利用領域には、遊技施設において必要又は便利な情報を記憶させる領域であるため、ここでは封止日時記憶領域を設け、その他は空き領域となっている。
遊技施設利用領域には、遊技施設において必要又は便利な情報を記憶させる領域であるため、ここでは封止日時記憶領域を設け、その他は空き領域となっている。
基板管理番号記憶領域は、基板ケース10に収納された回路基板11の基板管理番号を記憶する領域であり、上位2個の「T」「U」が示す「TU」は製造メーカーが高尾であることを示し、上位3個目の「G」は製造年が平成17年であることを、上位4個目の「I」は製造月が9月であることを、上位5個目から上位10個目の「1」「2」「3」「4」「5」「6」は「123456」という番号が回路基板11に割り振られていることを示している。
封止ナンバー記憶領域は、封止部材に対応した番号を記憶する領域であり、上位1個目の「L」は左側であることを示し、上位2個目の「2」は左から2個目であることを示し、左側の封止手段14の左から2番目ということを示している。
実施例1では、基板ケース10の一側方向に右左に別れて各々4個の封止部材15を備えている構成であるため、このような記憶としているが、単に一桁の数字としても良い。
実施例1では、基板ケース10の一側方向に右左に別れて各々4個の封止部材15を備えている構成であるため、このような記憶としているが、単に一桁の数字としても良い。
封止日時記憶領域は、封止部材15を封止した日時を記憶させる領域であり、上位2個の「0」「6」は2006年であることを、上位3個目と4個目の「0」「9」は9月であることを、上位5個目と6個目の「1」「1」は11日であることを、上位7個目と8個目の「2」「3」は23時であることを、それぞれ示している。
また、空き領域が設けられているため、遊技施設の管理上必要又は便利な情報を記憶させることも可能である。
遊技機メーカーでは、上記したユーザー領域に記憶された基板管理番号と、システム領域に記憶されたユニークID(固有の識別情報)とを組み合わせて登録し、遊技施設からの問い合わせに対して、正規のものであるかを通知するための管理サーバーを備えることとなる。
遊技機メーカーでは、上記したユーザー領域に記憶された基板管理番号と、システム領域に記憶されたユニークID(固有の識別情報)とを組み合わせて登録し、遊技施設からの問い合わせに対して、正規のものであるかを通知するための管理サーバーを備えることとなる。
遊技施設から遊技機メーカーの管理サーバーに問い合わせする場合、システム領域に記憶される情報送信することで、正規のIC20aが搭載されているかを判断可能であるが、併せてユーザー領域に記憶された基板管理番号を送信することが望ましい。
また、ユーザー領域に記憶された封止ナンバーを送信するようにすれば、基板ケース10の使用制限に関しても、ユーザー領域の情報によっては確認することが可能なので、送付の手配も迅速に行うことが可能となる。
また、ユーザー領域に記憶された封止ナンバーを送信するようにすれば、基板ケース10の使用制限に関しても、ユーザー領域の情報によっては確認することが可能なので、送付の手配も迅速に行うことが可能となる。
ユーザー領域の遊技施設利用領域に記憶された情報に関しては、読み取り装置により読み取られても、遊技施設から遊技機メーカーに送信する情報には含ませる必要はないため、IC20aに記憶された全ての記憶を送信するよりも処理負担が軽減される。
ここでは、IC20aのユーザー領域に基板管理番号以外の様々な情報を記憶するように構成しているが、基板管理番号のみが記憶可能な構成としても何ら差し支えない。
ここでは、IC20aのユーザー領域に基板管理番号以外の様々な情報を記憶するように構成しているが、基板管理番号のみが記憶可能な構成としても何ら差し支えない。
このとき、ユーザー領域に製造メーカー(基板管理番号の上位2桁)が記憶されるように構成しているが、ユーザー領域は書き換え可能であるため、IC20aのシステム領域にも製造メーカーを示す識別番号を入れるようにすることが商品の出所を明確にする上でも好適である。
また、基板ケース10の凹部16又は17に貼り付けられた基板管理番号シールの情報と、IC20aのシステム領域に記憶されたユニークIDを利用すれば、正規の基板であるか否かを判断可能であるため、ユーザー領域に一切の情報を記憶できない構成としても、ユーザー領域自体を備えていないIC20aとしても何ら差し支えない。
さらに、使用用途は限定されてしまうものの、ユーザー領域を遊技機製造メーカーからの出荷時又はIC20aの製造メーカーからの出荷時点で書き換えできない構成とすることも可能である。
さらに、使用用途は限定されてしまうものの、ユーザー領域を遊技機製造メーカーからの出荷時又はIC20aの製造メーカーからの出荷時点で書き換えできない構成とすることも可能である。
上記のような基板ケース10とすることで、基板ケース10を開封した際には、基板ケース10のいずれかの箇所に痕跡が残る構成とし、ICタグ20を基板ケース10の開封ごとに機能破壊しない構成としたため、基板ケースを開封するごとに新たなICタグを遊技機製造メーカーから支給してもらう必要がないため、遊技施設の営業が妨げられる危険性をなくすことができる。
また、基板ケース10の耐久開封回数に達してもICタグ20をIC設置部材14ごと新たな基板ケースに搭載すれば良いため、遊技機製造メーカーのICタグ20の支給やデータ管理に関する負担が軽減される。
また、基板ケース10の耐久開封回数に達してもICタグ20をIC設置部材14ごと新たな基板ケースに搭載すれば良いため、遊技機製造メーカーのICタグ20の支給やデータ管理に関する負担が軽減される。
10 … 基板ケース 11 … 回路基板
11a… 電子部品 11b… コネクタ
11c… 止め孔 11d… 係合孔
12 … 蓋部材 13 … 底部材
14 … IC設置部材 15 … 封止部材
15a… 第1筒部 15b… 第1連結部
15c… 第2筒部 15d… 第2連絡部
15e… 第2底部 15f… 空転部材
15g… 螺子 15h… 貫通口
15i… 貫通孔 15k… 螺子孔
15m… 係止め部 15n… 係止め部
16 … 回動軸部 17 … 凹部
18 … 凹部 19 … 開口
20 … ICタグ 20’… ICタグ
20a… IC 20b… アンテナ
20c… イントレット 20d… ストラップ
21 … 取付部 22 … 軸受け部
23 … 底部 24 … 蓋部
25 … 電波吸収体シート 26 … 係止爪
27 … 係合孔 28 … 係止爪
29 … 切り欠き
11a… 電子部品 11b… コネクタ
11c… 止め孔 11d… 係合孔
12 … 蓋部材 13 … 底部材
14 … IC設置部材 15 … 封止部材
15a… 第1筒部 15b… 第1連結部
15c… 第2筒部 15d… 第2連絡部
15e… 第2底部 15f… 空転部材
15g… 螺子 15h… 貫通口
15i… 貫通孔 15k… 螺子孔
15m… 係止め部 15n… 係止め部
16 … 回動軸部 17 … 凹部
18 … 凹部 19 … 開口
20 … ICタグ 20’… ICタグ
20a… IC 20b… アンテナ
20c… イントレット 20d… ストラップ
21 … 取付部 22 … 軸受け部
23 … 底部 24 … 蓋部
25 … 電波吸収体シート 26 … 係止爪
27 … 係合孔 28 … 係止爪
29 … 切り欠き
Claims (3)
- 回路基板の電子部品が実装される実装面を被覆する蓋部材と、
前記回路基板の電子部品が実装されていない半田面を被覆する底部材と、
前記蓋部材と前記底部材との閉じ、封止するための封止手段と、
を備える基板ケースであって、
前記蓋部材に係止され、固有の識別情報及び回路基板に関する情報を無線にて出力するICを設けるためのIC設置部材を設け、
該IC設置部材は、前記蓋部材の内側から係止を解除することにより、前記蓋部材、前記底部材、前記封止手段又は前記IC設置部材を破壊することなく取り外すことが可能な構成とすることを特徴とする基板ケース。 - 前記IC設置部材は、前記回路基板に設けられた電子部品であるROMの直上を避けた箇所に設けられることを特徴とする前記請求項1記載の基板ケース。
- 前記ICと前記回路基板のとの間に、電波吸収体シートを設けることを特徴とする請求項1又は2記載の基板ケース。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2006272500A JP2008086623A (ja) | 2006-10-04 | 2006-10-04 | 回路基板ケース |
Applications Claiming Priority (1)
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Publication Number | Publication Date |
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Family
ID=39371398
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