JP2008078283A - 基板支持装置 - Google Patents

Abstract

【課題】剥離帯電現象により基板に帯電した電荷を効果的に外部に逃がして、アークによる基板の損傷を防止する。
【解決手段】薄板状の基板Ａを載置する支持プレート３と、該支持プレート３の載置面３ａに載置された基板Ａを載置面３ａから浮上させるために押し上げる複数の箇所以外の箇所に配置され、基板Ａの裏面に接触する少なくとも１つの接触部材６とを備え、該接触部材６が、導電性を有する材質により構成されるとともに、電気的に接地されている基板支持装置１を提供する。
【選択図】 図２

Description

本発明は、基板支持装置に関するものである。

従来、ウェハやＦＰＤガラス基板のような可撓性のある薄板状の基板を検査したり処理したりする際に、基板を固定するために基板の裏面を支持プレートの載置面に面接触させて支持する基板支持装置が知られている。

このような基板支持装置においては、基板を支持プレート上に載置したり、支持プレート上から取り外したりするには、外部に設置されたロボットハンドにより基板を支持して搬送するのが一般的であり、基板の下方にロボットハンドの入るスペースを設けるために、支持プレートにリフトピンを設け、該リフトピンによって支持プレートの載置面から基板を浮上させることとしている。

この場合に、支持プレートの載置面に密着している基板を、リフトピンによって載置面から剥離させることになるので、剥離帯電現象が発生し、空中放電した場合にはアークにより基板上の回路が破損する虞がある。
従来、この種の剥離帯電現象による基板の破損を防止するために、リフトピンを導電性材料によって構成し、かつ電気的に接地させることで、基板に帯電した電荷をリフトピンを介して外部に逃がす方法や、剥離時に基板にイオン化ガスを吹き付けることで基板に帯電している電荷を中和させる方法が知られている（例えば、特許文献１および特許文献２参照。）。
特開２００４−１７２４９４号公報 特開平７−７０７２号公報

しかしながら、基板が大型化していくことにより、上記の方法では剥離帯電現象による基板の破損を効果的に抑制できなくなってきた。
すなわち、基板への帯電量は基板と支持プレートとの接触面積に左右されるので、基板が大きくなると帯電量が著しく増大する。

これに対して、基板を浮上させるためのリフトピンは、ロボットハンドの大型化などの影響により、その本数が制限され、帯電した電荷は局所的に放電されるのみで、十分に放電されることなく基板に残存してしまう。
また、イオン化ガスを噴射する方法では、基板の表面側には噴射されるため電荷が中和されるが、基板の裏面側には噴射されないために電荷が残存してしまうことになる。

そして、大型の基板を少ない本数のリフトピンで浮上させる場合には、基板が撓んでしまうので、剥離は一気に行われず、徐々に行われていくようになる。そして、基板に残存した電荷は基板が支持プレートから剥離される箇所に向かって局所的に集まっていく。このため、基板が支持プレートから浮上するときには、基板の支持プレートとの最後の接触点に過大な電荷が集合し、基板が浮上した瞬間に空中放電を生じ易くなるという不都合がある。

本発明は上述した事情に鑑みてなされたものであって、剥離帯電現象により基板に帯電した電荷を効果的に外部に逃がして、アークによる基板の損傷を防止することができる基板支持装置を提供することを目的としている。

上記目的を達成するために、本発明は以下の手段を提供する。
本発明は、薄板状の基板を載置する支持プレートと、該支持プレートの載置面に載置された前記基板を載置面から浮上させるために押し上げる箇所以外の箇所に配置され、前記基板の裏面に接触する少なくとも１つの接触部材とを備え、該接触部材が、導電性を有する材質により構成されるとともに、電気的に接地されている基板支持装置を提供する。

本発明によれば、薄板状の基板を支持プレートの載置面に載置して支持している状態から、基板の裏面を複数の箇所において押し上げることにより基板を浮上させることができる。この場合において、基板は、下から押された箇所が先に載置面から離れるが、基板が撓むために、支持プレートからの剥離は押された箇所を中心として徐々に行われていくことになる。これにより、基板に帯電していた電荷は剥離された領域と剥離されていない領域との境界線である剥離線に集まるように移動していく。

そして、剥離線が接触部材の近傍に達すると、集まった電荷が接触部材を介して外部に逃がされる。これにより、剥離帯電現象によって基板に溜まり、基板が支持プレートから完全に剥離する際に行き場がなくなった電荷が空中放電する不都合の発生を未然に防止することができる。

上記発明においては、前記支持プレートの載置面に開口する開口部から出没可能に設けられ、前記基板を前記載置面から浮上させる複数のリフト部材を備え、前記接触部材が、前記リフト部材の間に配置されていることとしてもよい。
このようにすることで、複数のリフト部材を上昇させて、その上端を載置面の開口部から突出させることにより、基板の裏面を押して浮上させることができる。

上記発明においては、前記接触部材が、浮上させられた際の基板の撓みにより最下位となる基板の裏面に接触する位置に配置されていることとしてもよい。
このようにすることで、浮上させられた基板が、接触部材の位置で支持プレートから最後に剥離することとなる。したがって、剥離帯電現象により局所的に集められた電荷は、基板が支持プレートから最後に剥離する位置に配置された接触部材から外部に逃がされる。これにより、浮上した基板に残存する電荷を十分に低減し、空中放電の発生をより確実に防止することができる。

また、上記発明においては、前記接触部材は、前記基板が浮上させられる際に、前記支持プレートの載置面から若干上方に突出した後、基板の裏面から離間するように構成されていることとしてもよい。
このようにすることで、基板が支持プレートから浮上した後、しばらくの間、接触部材を基板に接触状態に維持することができる。接触部材は導電性材料からなるので、剥離帯電現象により基板に帯電し残存した電荷が、接触部材に向かって空中放電され易いが、浮上後も接触部材と基板とを接触状態に維持することで、剥離位置と接触部材とを遠ざけて、空中放電され難くすることができる。

また、上記発明においては、前記接触部材が、前記支持プレートから剥離する基板と支持プレートとの剥離線に交差する方向に延びるライン状に形成されていることとしてもよい。
このようにすることで、支持プレートからの基板の剥離が進行すると、剥離位置に形成される基板と支持プレートとの剥離線が該剥離線に交差する方向に移動することになるが、その移動方向に沿ってライン状に形成された接触部材が基板との接触状態を長い時間にわたって維持することができ、剥離帯電現象により基板に溜まった電荷を十分に外部に逃がすことができる。

また、上記発明においては、前記接触部材が、電気抵抗部材を介して接地されていることとしてもよい。
このようにすることで、剥離帯電現象により基板に溜まった電荷は、接触部材から電気抵抗部材を介して外部に逃がされることになる。その結果、電気抵抗部材の抵抗値に応じた電流が流れることになるので、電気抵抗部材の抵抗値を調整することにより、電流を制限することができる。

また、上記発明においては、前記電気抵抗部材の抵抗値が可変であることとしてもよい。
このようにすることで、基板の大きさに応じて変化する剥離帯電現象による電荷量に応じて電気抵抗部材の抵抗値を変更して、基板の大きさにかかわらず同等の電流を流すようにすることができる。

また、上記発明においては、前記接触部材が、電気抵抗部材を介して接地され、該電気抵抗部材の抵抗値を前記接触部材の上昇に応じて増大させる抵抗値可変機構を備えることとしてもよい。
このようにすることで、基板が上昇させられて、接触部材から基板が離れたときに、電気抵抗部材の抵抗値を大きくすることができる。その結果、基板に電荷が残存していても接触部材に向かって空中放電することをより確実に防止することができる。

また、上記発明においては、前記電気抵抗部材がスライダの移動により抵抗値を可変させる可変抵抗器からなり、前記抵抗値可変機構が、前記接触部材の移動に同期させてスライダを移動させることとしてもよい。
このようにすることで、簡易な構成により、基板が上昇させられて接触部材から基板が離れたときに、電気抵抗部材の抵抗値を大きくすることができる。

本発明によれば、剥離帯電現象により基板に帯電した電荷を効果的に外部に逃がして、アークによる基板の損傷を防止することができるという効果を奏する。

以下、本発明の一実施形態に係る基板支持装置１について、図１〜図５を参照して説明する。
本実施形態に係る基板支持装置１は、例えば、図１および図２に示されるように、ガラス基板等の可撓性を有する基板Ａを光学的に検査する基板検査装置２に備えられている。

本実施形態に係る基板支持装置１は、図１および図２に示されるように、基板Ａの裏面に面接触させられる載置面３ａを有する支持プレート３と、該支持プレート３の載置面３ａに開口する開口部４から上方に出没させられる複数のリフトピン（リフト部材）５と、該リフトピン５の間の位置に配置されたコンタクトピン（接触部材）６とを備えている。
図中、符号７は支持プレート３の上方に走行可能に配置された検査ヘッドである。

前記支持プレート３は、基板Ａを面接触させて平坦な状態に支持するために、高い平坦度を有するように形成された載置面３ａを有している。該載置面３ａは、該載置面３ａに接触する基板Ａを保護するために、例えば、支持プレート３が金属製である場合にはアルマイト処理などの表面処理が施され、あるいは、透過性を確保するためにガラス材により構成されている。アルマイトは導電性が悪く、また、ガラス材は絶縁体である。

前記リフトピン５は、図２に示されるように、基板の下方に配置された昇降機構８に固定され、該昇降機構８の作動により、上端を支持プレート３の開口部４から上方に出没させることができるようになっている。昇降機構８は、直線ガイド８ａと該直線ガイド８ａに沿って移動可能なスライダ８ｂと、該スライダ８ｂを昇降させる図示しない駆動部とを備えている。

リフトピン５は、接触する基板Ａを保護するために、例えば、ＰＥＥＫあるいはＵＰＥ等の樹脂材料により構成されている。また、リフトピン５は、例えば、支持プレート３の４隅に平行間隔をあけて、複数本、例えば、図に示す例では４本設けられている。なお、リフトピン５の本数は限定されるものではないが、搬送用のロボットハンド（図３参照。）９との干渉を回避するために、十分に広い間隔をあけて配置されていることが必要である。

各リフトピン５は、下降させられた状態で、前記支持プレート３の開口部４内に完全に没し、その上端を載置面３ａと面一以下の位置に配置して、載置面３ａに載置される基板Ａの平坦度に影響を与えないようになっている。
また、リフトピン５は、上昇させられた状態で、前記支持プレート３の開口部４から上方に上端を十分に突出させ、４本のリフトピン５の上端に基板Ａを支持して、支持プレート３の載置面３ａから完全に浮上させることができるようになっている。このとき、基板Ａと支持プレート３の載置面３ａとの間には、搬送用のロボットハンド９を挿入可能な隙間１０が形成されるようになっている。

前記コンタクトピン６は、前記４本のリフトピン５により囲まれた領域内に、複数本、例えば、図に示す例では４本配置されている。各コンタクトピン６は、導電性を有する材料、例えば、導電性樹脂あるいは導電性の金属により構成されている。また、コンタクトピン６はそれぞれ電気的に接地されている。

コンタクトピン６の上端面は、前記支持プレート３の載置面３ａと面一に設定されており、載置面３ａに面接触させられる基板Ａの裏面に接触することができるようになっている。これにより、基板Ａがコンタクトピン６に接触している状態では、基板Ａに帯電した電荷がコンタクトピン６を介して外部に逃がされるようになっている。

このように構成された本実施形態に係る基板支持装置１の作用について、以下に説明する。
本実施形態に係る基板支持装置１によれば、可撓性のあるガラス基板のような大型の基板Ａを支持プレート３に搬入するには、昇降機構８を作動させて、支持プレート３の開口部４からリフトピン５の上端を突出させる。この状態で、ロボットハンド９によって支持した基板Ａを外部から搬送してきて、支持プレート３の上方から近接させ、リフトピン５の上端に接触させる。

この状態から、ロボットハンド９をさらに下降させることにより、基板Ａをロボットハンド９からリフトピン５に引き渡す。基板Ａは、可撓性を有するので、リフトピン５の間に配置されている領域がリフトピン５の上端よりも低い位置まで撓むことになるが、ロボットハンド９をそれよりも下降させることで、完全にリフトピン５のみによって支持させることができる。

そして、基板Ａと支持プレート３との間の隙間１０からロボットハンド９を水平方向に引き抜いた後、昇降機構８を作動させてリフトピン５を下降させていく。これにより、基板Ａを下降させ、支持プレート３の載置面３ａに接触させる。

リフトピン５を開口部４内に完全に没する位置まで下降させることにより、基板Ａを支持プレート３の載置面３ａに面接触させた状態に支持させることができる。これにより、可撓性を有する基板Ａを、精度良く平坦な状態に維持して検査ヘッド７による検査を精度良く行うことが可能となる。

検査終了後に、基板Ａを支持プレート３から搬出するには、搬入時とは逆順に基板支持装置１を作動させる。すなわち、検査ヘッド７を支持プレート３の上方から退避させ、昇降機構８を作動させてリフトピン５を上昇させ、支持プレート３との間に隙間１０が形成されるまでリフトピン５の上端によって基板Ａを押し上げる。
この場合において、支持プレート３が低い導電性の材質により構成され、基板Ａが絶縁材からなるガラスにより構成されているので、基板Ａが支持プレート３に面接触させられると、帯電列の相違により、接触表面上に電荷が帯電することになる。

コンタクトピン６が導電性材料により構成されるとともに電気的に接地されているので、コンタクトピン６近傍の領域に帯電した電荷は、コンタクトピン６を介して外部に逃がされる。しかしながら、基板Ａが大型の場合には、一部の電荷しか外部に逃がされず、大部分が基板Ａに残存する。

そして、リフトピン５が上昇させられて、基板Ａが支持プレート３の載置面３ａから剥離されていくと、基板Ａに残存していた電荷が電気的に浮いた状態となり、基板Ａの支持プレート３から剥離した部分と、接触している部分との境界に形成される剥離線に向かって集められるように移動する剥離帯電現象が発生する。
この場合において、本実施形態に係る基板支持装置１によれば、リフトピン５が支持プレート３の４隅に４本設けられているので、基板Ａは、図４に、符号Ａ−１〜Ａ−４で示されるように、外側から剥離され始め、内側に向かって剥離線が移動していく。

リフトピン５の内側には、電気的に接地されたコンタクトピン６が配置されているので、剥離線がコンタクトピン６に近接していくことになり、剥離線に向かって集められた電荷がコンタクトピン６を介して外部に逃がされることになる。すなわち、剥離線に向かって電荷が集められる剥離帯電現象を利用して、集められた電荷をコンタクトピン６により効果的に外部に逃がすので、最終的に基板Ａが剥離され終わる時点で、基板Ａに残存する電荷を低減し、空中放電の発生を効果的に抑制することができるという利点がある。

なお、本実施形態においては、４本のリフトピン５により囲まれた内側の領域に４本のコンタクトピン６を配置した。これに代えて、上述した理由から、リフトピン５により浮上させられる際の基板Ａの撓みが最大となる位置、すなわち、基板Ａが支持プレート３から最後に離れる位置、例えば、図５に示される支持プレート３の中央位置にコンタクトピン６を配置しておくことが効果的である。

また、本実施形態においては、支持プレート３の開口部４から出没させられるリフトピン５により基板Ａを浮上させ、形成された隙間１０に差し込んだロボットハンド９に基板Ａを移載する構造のものを例示したが、これに代えて、図６に示されるように、支持プレート３にロボットハンド９を通過可能な切欠１１を設け、該切欠１１とは異なる位置にコンタクトピン６を配置することにしてもよい。

次に、本発明の第２の実施形態に係る基板支持装置２０について、図７および図８を参照して説明する。
本実施形態の説明において、上述した第１の実施形態に係る基板支持装置１と構成を共通とする箇所には同一符号を付して説明を省略する。

本実施形態に係る基板支持装置２０は、コンタクトピン２１の構造において、第１の実施形態に係る基板支持装置１と相違している。本実施形態において、コンタクトピン２１は、図７および図８に示されるように、支持プレート３に設けられた開口部２２内に収容され、軸受２３により上下動可能に支持されるとともに、コイルスプリングのような付勢手段２４により上方に付勢されている。付勢手段２４の付勢力は弱く、載置される基板Ａを変形させる程の力を生じない一方、基板Ａが浮上される際に、コンタクトピン２１を基板Ａの裏面に接触させたままの状態で所定距離だけ上昇させることができるようになっている。図中、符号２５は接地用の配線である。なお、コンタクトピンの上昇距離は、ロボットハンドの進入を妨げない程度の高さに制限されている。

このように構成された本実施形態に係る基板支持装置２０によれば、支持プレート３からの基板Ａの剥離の進行に伴って、剥離線がコンタクトピン２１に近接すると、剥離帯電現象により集められた電荷が、コンタクトピン２１に流し込まれるようにして、外部に効果的に逃がされる点は、第１の実施形態と同様である。さらに、本実施形態に係る基板支持装置２０によれば、基板Ａが支持プレート３から浮上した場合に、付勢手段２４の付勢力によりコンタクトピン２１が上昇させられて、剥離線がコンタクトピン２１の位置を通過した後も、しばらくの間、コンタクトピン２１が基板Ａの裏面に接触状態に維持される。

すなわち、コンタクトピン２１を介して電荷を外部に逃がす時間を長く確保することができる。その結果、基板Ａに残存している電荷を十分に外部に逃がすことができ、空中放電の可能性をさらに低減することができるという利点がある。また、１本のコンタクトピン２１あたりに外部に逃がすことができる電荷量を増大させることができるので、支持プレート３に設けるコンタクトピン２１の数を減らすことができるという利点もある。

なお、本実施形態に係る基板支持装置２０のコンタクトピン２１としては、図９に示されるように、基板Ａに接触する上部の接触片２１ａを、例えば、球面軸受２６によって揺動自在に支持しておくことにしてもよい。このようにすることで、剥離されるときの基板Ａの傾斜に倣って接触片２１ａを揺動させ、基板Ａとコンタクトピン２１の接触面積を大きくして、電荷が流れ易いようにすることができる。

また、上下動可能に支持されたコンタクトピン２１に代えて、図１０に示されるように、鉛直面内で揺動可能に支持されたレバー状のコンタクトピン２７を採用してもよい。コンタクトピン２７の先端にローラ２８を設けておくことにより、基板Ａとコンタクトピン２７との間の摩擦を低減し、基板Ａの損傷を防止することができる。

また、図１１に示されるように、コンタクトピン６を接地する配線２５に、電気抵抗部材２９を配置することとしてもよい。これにより、剥離帯電現象により剥離線に向けて集められた電荷がコンタクトピン６を介して急激に流れることによる、空中放電の発生を防止することができる。

また、図１２に示されるように、コンタクトピン６に接続される電気抵抗部材２９Ａ，２９Ｂとして、異なる抵抗値を有するものを複数用意し、必要に応じて切り替えるスイッチ３０を備えることにしてもよい。このようにすることで、支持プレート３に載置する基板Ａの大きさ等の相違により、基板Ａに帯電する電荷量に合わせて適正な抵抗値の電気抵抗部材２９Ａ，２９Ｂを選択することができる。

さらに、図１３に示されるように、支持プレート３近傍に静電気測定器３１を配置し、該静電気測定器３１に接続された制御部３２により基板Ａの家電量情報をモニタリングし、帯電状態に応じて接続する電気抵抗部材２９Ａ，２９Ｂを切り替えることにしてもよい。また、これに代えて、制御部３２が、図示しないホストコンピュータ等から受信した工程情報により基板Ａの帯電状況を予測することにしてもよい。

また、図１４に示されるように、電気抵抗部材２９として、摺動子３３を摺動させることで抵抗値を連続的に変化させる可変抵抗器を採用し、コンタクトピン２１に摺動子３３を固定することにしてもよい。この場合に、基板Ａが支持プレート３から剥離し始めてコンタクトピン２１が上昇するときに抵抗値が大きくなるようにしている。これにより、コンタクトピン２１から基板Ａが離れるときの電気抵抗部材２９の抵抗値を最も大きくすることができる。

すなわち、基板Ａがコンタクトピン２１に確実に接触しているときには、基板Ａに帯電した電荷がコンタクトピン２１を介して容易に外部に逃がされるように、電気抵抗部材２９の抵抗値を小さくしておくことが好ましい。その一方で、基板Ａがコンタクトピン２１から離れたときには、導電性の良好なコンタクトピン２１に向かって基板Ａに帯電している電荷が空中放電されてしまうことを防止するために電気抵抗部材２９の抵抗値を大きくしておくことが好ましい。

したがって、コンタクトピン２１が上昇するときに抵抗値が大きくなるようにしておくことにより、上記２つの要求を簡易に満たすことができる。
なお、図示しない位置センサ等により、コンタクトピン２１の位置を検出し、抵抗値を切り替えるようにしてもよい。抵抗値の切替は、可変抵抗器のように無段階に限定されるものではなく、段階的に切り替えることにしてもよい。

また、本実施形態においては、コンタクトピン２１の上下動を、基板Ａの昇降により行わせることとしたが、これに代えて、コンタクトピン２１の昇降動作に同期させることとしてもよい。
例えば、図１５に示されるように、コンタクトピン２１を直線ガイド３４ａとスライダ３４ｂとからなる昇降機構３４により昇降自在に支持するとともにコイルバネのような付勢手段２４により上方に付勢するようになっている。そして、リフトピン５用の昇降機構８のスライダに設けた押圧部材３５により、コンタクトピン２１に固定した被押圧部材３６を下方に押さえるようになっている。

これにより、リフトピン５が下降した状態では、押圧部材３５により被押圧部材３６が押し下げられることによって、コンタクトピン２１が付勢手段２４の付勢力に抗して下方に押し下げられた状態に維持される。そして、リフトピン５が上昇して基板Ａを押し上げると、押圧部材３５による被押圧部材３６の拘束が解除されるので、基板Ａの上昇に同期して付勢手段２４の付勢力によりコンタクトピン２１が上昇させられる。

また、本実施形態においては、導電性の材料からなるコンタクトピン６，２１を基板Ａに接触させることとしたが、導電性の接触部材としては、コンタクトピン６，２１に限定されるものではなく、例えば、支持プレート３の載置面３ａに長い範囲にわたって露出するライン状の接触部材（図示略）を採用してもよい。

この場合に、ライン状の接触部材を、基板Ａを浮上させる際に形成される剥離線に交差する方向に沿って延びるように配置することが好ましい。このようにすることで、基板Ａの浮上に伴って剥離線が移動しても、該剥離線の位置で基板Ａを接触部材に接触状態に維持することができ、剥離帯電現象によって基板Ａに溜まった電荷を継続的に接触部材を介して外部に逃がすことができる。
これにより、基板Ａに残存する電荷を低減し、空中放電による基板の損傷をより確実に防止することができる。

本発明の第１の実施形態に係る基板支持装置を示す平面図である。 図１の基板支持装置を備える基板検査装置を示す縦断面図である。 図２の基板検査装置において支持プレートと浮上した基板との間にロボットハンドを挿入した状態を示す縦断面図である。 図１の基板支持装置のリフトピンによる基板の浮上の形態を示す説明図である。 図１の基板支持装置の第１の変形例を示す縦断面図である。 図１の基板支持装置の第２の変形例を示す縦断面図である。 本発明の第２の実施形態員係る基板支持装置を示すコンタクトピン近傍の拡大断面図である。 図７のコンタクトピンが基板の浮上に伴って上昇している状態を示す縦断面図である。 図７の基板支持装置におけるコンタクトピンの第１の変形例を示す図である。 図７の基板支持装置におけるコンタクトピンの第２の変形例を示す図である。 図１の基板支持装置のコンタクトピンに電気抵抗部材を接続した変形例を示す模式図である。 図１１の電気抵抗部材をスイッチにより切り替えるようにした変形例を示す模式図である。 図１２のスイッチの切替えを基板の帯電量に応じて行うようにした変形例を示す図である。 図７の基板支持装置のコンタクトピンに電気抵抗部材を接続し、基板の上昇に伴って抵抗値が大きくなるようにした変形例を示す拡大断面図である。 図７の基板支持装置のコンタクトピンの動作をリフトピンの動作に同期させるようにした変形例を示す縦断面図である。

符号の説明

Ａ 基板
１，２０ 基板支持装置
３ 支持プレート
３ａ 載置面
４ 開口部
５ リフト部材
６，２１ コンタクトピン（接触部材）
２９，２９Ａ，２９Ｂ 電気抵抗部材
３３ スライダ

Claims (9)

1. 薄板状の基板を載置する支持プレートと、
   該支持プレートの載置面に載置された前記基板を載置面から浮上させるために押し上げる箇所以外の箇所に配置され、前記基板の裏面に接触する少なくとも１つの接触部材とを備え、
   該接触部材が、導電性を有する材質により構成されるとともに、電気的に接地されている基板支持装置。
2. 前記支持プレートの載置面に開口する開口部から出没可能に設けられ、前記基板を前記載置面から浮上させる複数のリフト部材を備え、
   前記接触部材が、前記リフト部材の間に配置されている請求項１に記載の基板支持装置。
3. 前記接触部材が、前記浮上させられた際の基板の撓みにより最下位となる基板の裏面に接触する位置に配置されている請求項１または請求項２に記載の基板支持装置。
4. 前記接触部材は、前記基板が浮上させられる際に、前記支持プレートの載置面から上方に突出した後、基板の裏面から離間するように構成されている請求項１から請求項３のいずれかに記載の基板支持装置。
5. 前記接触部材が、前記支持プレートから剥離する基板と支持プレートとの剥離線に交差する方向に延びるライン状に形成されている請求項１から請求項３のいずれかに記載の基板支持装置。
6. 前記接触部材が、電気抵抗部材を介して接地されている請求項１から請求項５のいずれかに記載の基板支持装置。
7. 前記電気抵抗部材の抵抗値が可変である請求項６に記載の基板支持装置。
8. 前記接触部材が、電気抵抗部材を介して接地され、
   該電気抵抗部材の抵抗値を前記接触部材の上昇に応じて増大させる抵抗値可変機構を備える請求項４に記載の基板支持装置。
9. 前記電気抵抗部材がスライダの移動により抵抗値を可変させる可変抵抗器からなり、
   前記抵抗値可変機構が、前記接触部材の移動に同期させてスライダを移動させる請求項８に記載の基板支持装置。

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