JP2008077332A - Method for producing touch panel, touch panel, and electronic device - Google Patents

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Abstract

<P>PROBLEM TO BE SOLVED: To provide a method for producing a touch panel that reduces the manufacturing cost of the touch panel while miniaturizing the touch panel and enhancing yields; a touch panel; and an electronic device. <P>SOLUTION: The method is for producing the touch panel 1 which has a base board 2, transparent electrodes 5 formed on the upper surface of the base board 2 in an input area AR 1 and in a framed wiring area AR 2, and electrodes V1 to V4 for applying voltages to the transparent electrode 5 in the framed wiring area AR 2, and on which input positions are calculated based on the voltages applied to the transparent electrodes 5. The method includes a process for forming grooved parts 2a, 2b as wiring patterns in a portion of the upper surface of the base board 2 by etching a portion of the upper surface of the base board 2 in the framed wiring area AR 2 and an extension wiring area AR 3, a process for applying silver paste as wiring layers 3, 4 to the grooved parts 2a, 2b in the framed wiring area AR 2 and the extension wiring area AR 3, and a process for forming the transparent electrodes 5 on the upper surface of the wiring layer 3 in the framed wiring area AR 2. <P>COPYRIGHT: (C)2008,JPO&INPIT

Description

本発明は、タッチパネルの製造方法、タッチパネル、および、電子機器に関し、より詳細には、基板と、基板の上面に形成された透明電極とを備え、透明電極に印加された電圧に基づいて入力位置を算出するタッチパネルの製造方法、タッチパネル、および、電子機器に関する。   The present invention relates to a touch panel manufacturing method, a touch panel, and an electronic device, and more specifically, includes a substrate and a transparent electrode formed on the upper surface of the substrate, and an input position based on a voltage applied to the transparent electrode. The present invention relates to a touch panel manufacturing method, a touch panel, and an electronic device.

近年、携帯電話やＰＤＡ（Personal Digital Assistants）などの携帯用の端末装置、電子手帳、パーソナルコンピュータ、複写機、ゲーム用の端末装置などの種々の電子機器に、タッチパネルが備えられている。タッチパネルは、電子機器の表示画面を透視しながら、タッチパネルの表面を押圧操作することによって、各種の情報を入力する入力装置である。このように、タッチパネルは、表示画面上の所定の箇所を指などで押圧操作するだけで、電子機器を対話的、直感的に操作できる。このため、銀行のＡＴＭ（現金自動預け払い機）やキャッシュ・ディスペンサ、駅の券売機、カーナビゲーションシステム、プラント監視装置などにも使用され、今後、更に広範な分野で使用される可能性を有している。   2. Description of the Related Art In recent years, various electronic devices such as portable terminal devices such as mobile phones and PDAs (Personal Digital Assistants), electronic notebooks, personal computers, copying machines, and game terminal devices have been equipped with touch panels. The touch panel is an input device that inputs various types of information by pressing the surface of the touch panel while looking through the display screen of the electronic device. As described above, the touch panel can interactively and intuitively operate the electronic device only by pressing a predetermined portion on the display screen with a finger or the like. For this reason, it is also used in bank ATMs (cash dispensers), cash dispensers, station ticket machines, car navigation systems, plant monitoring devices, etc., and may be used in a wider range of fields in the future. is doing.

タッチパネルには、その動作原理から種々の方式がある。例えば、抵抗膜方式のタッチパネル、静電容量方式のタッチパネル、赤外線方式のタッチパネル、超音波方式のタッチパネル、電磁方式のタッチパネルなどである。この中でも、透過率が高く、耐久性を有する静電容量方式のタッチパネルが注目されている。静電容量方式のタッチパネルは、例えば、オペレータが指などでタッチパネルに触れると、指とタッチパネルとの間に静電容量（コンデンサ）が形成される。これにより、タッチパネルを流れる電流が変化するので、その変化した電流を検出することにより、座標位置が算出される（例えば、特許文献１参照）。   There are various types of touch panels based on their operating principles. For example, a resistive touch panel, a capacitive touch panel, an infrared touch panel, an ultrasonic touch panel, an electromagnetic touch panel, and the like. Among these, a capacitive touch panel having high transmittance and durability has been attracting attention. For example, when an operator touches the touch panel with a finger or the like, a capacitance (capacitor) is formed between the finger and the touch panel. Thereby, since the current flowing through the touch panel changes, the coordinate position is calculated by detecting the changed current (see, for example, Patent Document 1).

図１３は、このような静電容量方式のタッチパネルを表す平面図である。図１３に示すように、静電容量方式のタッチパネル５０は、入力領域ＡＲ１１、額縁配線領域（外側領域）ＡＲ１２、および、引出配線領域（外側領域）ＡＲ１３を有している。   FIG. 13 is a plan view showing such a capacitive touch panel. As shown in FIG. 13, the capacitive touch panel 50 includes an input area AR11, a frame wiring area (outer area) AR12, and a lead-out wiring area (outer area) AR13.

静電容量方式のタッチパネル５０は、矩形状の基板５１から構成されている。入力領域ＡＲ１１および額縁配線領域ＡＲ１２の基板５１の上面には、ＩＴＯから成る透明電極５２が形成されている。また、入力領域ＡＲ１１の透明電極５２の上面には、例えば防汚フィルムから成る第１の保護膜５３が形成されている。   The capacitive touch panel 50 includes a rectangular substrate 51. A transparent electrode 52 made of ITO is formed on the upper surface of the substrate 51 in the input area AR11 and the frame wiring area AR12. A first protective film 53 made of, for example, an antifouling film is formed on the upper surface of the transparent electrode 52 in the input area AR11.

額縁配線領域ＡＲ１２の透明電極５２の上面には、電極Ｖ１１〜Ｖ１４が配置されている。電極Ｖ１１〜Ｖ１４は、額縁配線領域ＡＲ２の４隅に形成されている。これにより、電極Ｖ１１〜Ｖ１４は、入力領域ＡＲ１１の透明電極５２に、互いに同相・同電位の交流電圧を印加することができる。それゆえ、入力領域ＡＲ１１の透明電極５２には、電界（電場）が形成されるようになる（例えば、特許文献２または特許文献３参照）。   The electrodes V11 to V14 are arranged on the upper surface of the transparent electrode 52 in the frame wiring area AR12. The electrodes V11 to V14 are formed at the four corners of the frame wiring area AR2. Thereby, the electrodes V11 to V14 can apply AC voltages having the same phase and the same potential to the transparent electrode 52 of the input area AR11. Therefore, an electric field (electric field) is formed on the transparent electrode 52 in the input area AR11 (see, for example, Patent Document 2 or Patent Document 3).

また、額縁配線領域ＡＲ１２の透明電極５２の上面には、銀ペーストから成る額縁配線（配線層）５４が配置されている。額縁配線５４の幅は１ｍｍ程度である。   A frame wiring (wiring layer) 54 made of silver paste is disposed on the upper surface of the transparent electrode 52 in the frame wiring area AR12. The width of the frame wiring 54 is about 1 mm.

引出配線領域ＡＲ１３の基板２の上面には、銀ペーストから成る引出配線５５が配置されている。引出配線５５は、額縁配線領域ＡＲ１２の電極Ｖ１〜Ｖ４とそれぞれ接続されている。引出配線５５の幅も、額縁配線５４の幅と同様に１ｍｍ程度である。   On the upper surface of the substrate 2 in the lead wiring area AR13, a lead wiring 55 made of silver paste is disposed. The lead-out wiring 55 is connected to the electrodes V1 to V4 of the frame wiring area AR12, respectively. Similarly to the width of the frame wiring 54, the width of the extraction wiring 55 is about 1 mm.

また、額縁配線５４および引出配線５５の上面には、図示しない例えば防汚フィルムから成る第２の保護膜が形成されている。   A second protective film made of, for example, an antifouling film (not shown) is formed on the upper surfaces of the frame wiring 54 and the lead wiring 55.

図１４〜図１７は、このような静電容量方式のタッチパネル５０における額縁配線５４の形成方法を表す断面図である。すなわち、図１４〜図１７は、図１３中に示した切断線Ｂ−Ｂ´に沿って切断した箇所の製造工程を表す断面図である。   14 to 17 are cross-sectional views showing a method for forming the frame wiring 54 in such a capacitive touch panel 50. That is, FIGS. 14 to 17 are cross-sectional views showing a manufacturing process of a portion cut along the cutting line BB ′ shown in FIG.

まず、図１４に示すように、基板５１の上面に、例えば、真空蒸着法、スパッタリング法、ＣＶＤ法などを用いて透明電極５２を形成する。   First, as shown in FIG. 14, the transparent electrode 52 is formed on the upper surface of the substrate 51 by using, for example, a vacuum deposition method, a sputtering method, a CVD method, or the like.

次に、額縁配線領域ＡＲ１２の透明電極５２の上面に、スクリーン印刷法を用いて銀ペーストを塗布する。これにより、図１５に示すように、塗布された銀ペーストが額縁配線５４を形成するようになる。ここで、スクリーン印刷法は、パターンが形成されているスクリーンを基板に押し付け、スキージ（へら）を移動させて銀ペーストを塗布する方法である。それゆえ、スクリーン印刷の性質上、額縁配線５４の幅Ｗは１ｍｍ程度、厚みＨは数十μｍ程度となる。なお、引出配線５５も、額縁配線５４と同様に、スクリーン印刷法を用いて形成しているので、引出配線５５の幅は１ｍｍ程度、厚みは数十μｍ程度となる。   Next, a silver paste is applied to the upper surface of the transparent electrode 52 in the frame wiring area AR12 using a screen printing method. Thereby, as shown in FIG. 15, the applied silver paste forms the frame wiring 54. Here, the screen printing method is a method in which a silver paste is applied by pressing a screen on which a pattern is formed against a substrate and moving a squeegee. Therefore, due to the nature of screen printing, the width W of the frame wiring 54 is about 1 mm and the thickness H is about several tens of μm. Since the lead-out wiring 55 is also formed using the screen printing method in the same manner as the frame wiring 54, the lead-out wiring 55 has a width of about 1 mm and a thickness of about several tens of μm.

次に、図１６に示すように、入力領域ＡＲ１１の透明電極５２の上面に、第１の保護膜５３を形成する。   Next, as shown in FIG. 16, a first protective film 53 is formed on the upper surface of the transparent electrode 52 in the input area AR11.

最後に、図１７に示すように、額縁配線５４の上面に、第２の保護膜５６を形成する。ここで、額縁配線５４に形成される第２の保護膜５６の厚みＴは、透明電極５２に形成される第１の保護膜５３の厚みＴ´と比較すると、略額縁配線５４の厚みＨ分厚くなる。
特開昭６３−１６３２２号公報 特表２００５−５３０２７４号公報 ＵＳＰ４，１９８，５３９ Finally, as shown in FIG. 17, a second protective film 56 is formed on the upper surface of the frame wiring 54. Here, the thickness T of the second protective film 56 formed on the frame wiring 54 is substantially thicker than the thickness T ′ of the first protective film 53 formed on the transparent electrode 52 by the thickness H of the frame wiring 54. Become.
JP-A-63-16322 JP 2005-530274 Gazette USP 4,198,539

しかしながら、上記のタッチパネルでは、スクリーン印刷法を用いて額縁配線および引出配線を形成しているので、上記のように、額縁配線および引出配線の幅は１ｍｍ程度、額縁配線および引出配線の厚みは数十μｍ程度となる。そのため、額縁配線領域および引出配線領域が大きくなり、タッチパネルが大型化する。   However, in the touch panel described above, the frame wiring and the lead-out wiring are formed using the screen printing method. Therefore, as described above, the width of the frame wiring and the lead-out wiring is about 1 mm, and the thickness of the frame wiring and the lead-out wiring is several. It becomes about 10 μm. Therefore, the frame wiring area and the lead wiring area are increased, and the touch panel is increased in size.

また、入力領域の透明電極に形成される第１の保護膜とは別の工程にて額縁配線に第２の保護膜を形成する必要がある。そのため、第２の保護膜は、第１の保護膜に対して、オーバーラップ領域Ｌが５００μｍ程度必要となる。第１の保護膜とは別の工程にて第２の保護膜を形成する必要があるので、タッチパネルの製造コストが高騰する。   In addition, it is necessary to form the second protective film on the frame wiring in a separate process from the first protective film formed on the transparent electrode in the input region. Therefore, the second protective film requires an overlap region L of about 500 μm with respect to the first protective film. Since it is necessary to form the second protective film in a separate process from the first protective film, the manufacturing cost of the touch panel increases.

さらに、額縁配線に形成される第２の保護膜の厚みＴは、透明電極に形成される第１の保護膜の厚みＴ´と比較すると、略額縁配線の厚みＨ分厚くなるので、表示ムラが発生する恐れがある。また、第１の保護膜と第２の保護膜との間に不純物が進入する恐れもある。   Furthermore, since the thickness T of the second protective film formed on the frame wiring is substantially equal to the thickness H of the frame wiring compared to the thickness T ′ of the first protective film formed on the transparent electrode, display unevenness is caused. May occur. Further, impurities may enter between the first protective film and the second protective film.

以上のように、上記のタッチパネルでは、タッチパネルの製造コストの高騰、タッチパネルの大型化、および、タッチパネルの歩留まりが低下するという問題を生じる。   As described above, the touch panel has problems that the manufacturing cost of the touch panel increases, the touch panel increases in size, and the yield of the touch panel decreases.

なお、スクリーン印刷法に代えて、オフセット印刷法などを用いて額縁配線および引出配線を形成しても、上記と同様の問題を生じる。   Note that the same problem as described above occurs even when the frame wiring and the lead-out wiring are formed using an offset printing method or the like instead of the screen printing method.

本発明は、上記の問題点に鑑みてなされたものであり、その目的は、外側領域における基板の上面の一部に形成される配線パターンである溝部に、配線層と成る導電性材料を塗布し、外側領域における配線層の上面に透明電極を形成することによって、タッチパネルの製造コストを抑制し、タッチパネルの小型化および歩留まりを向上するタッチパネルの製造方法、タッチパネル、および、電子機器を提供することにある。   The present invention has been made in view of the above-described problems, and an object thereof is to apply a conductive material to be a wiring layer to a groove portion which is a wiring pattern formed on a part of the upper surface of a substrate in an outer region. And providing a touch panel manufacturing method, a touch panel, and an electronic device that suppress the manufacturing cost of the touch panel and improve the downsizing and the yield of the touch panel by forming a transparent electrode on the upper surface of the wiring layer in the outer region. It is in.

上記目的を達成するために本発明におけるタッチパネルの製造方法は、基板と、入力領域および入力領域の外側の外側領域における前記基板の上面に形成された透明電極と、外側領域における前記透明電極に電圧を印加する電圧印加手段とを備え、前記透明電極に印加された電圧に基づいて入力位置を算出するタッチパネルの製造方法であって、外側領域における前記基板の上面の一部をエッチングし、前記基板の上面の一部に配線パターンである溝部を形成する工程と、外側領域における前記溝部に配線層と成る導電性材料を塗布する工程と、外側領域における前記配線層の上面に前記透明電極を形成する工程とを含むことを特徴とする。   In order to achieve the above object, a method of manufacturing a touch panel according to the present invention includes a substrate, a transparent electrode formed on an upper surface of the substrate in an input region and an outer region outside the input region, and a voltage applied to the transparent electrode in the outer region. A touch panel manufacturing method for calculating an input position based on a voltage applied to the transparent electrode, wherein a part of the upper surface of the substrate in an outer region is etched, and the substrate Forming a groove as a wiring pattern on a part of the upper surface of the substrate, applying a conductive material to be a wiring layer to the groove in the outer region, and forming the transparent electrode on the upper surface of the wiring layer in the outer region And a step of performing.

上記目的を達成するために本発明におけるタッチパネルは、基板と、入力領域および入力領域の外側の外側領域における前記基板の上面に形成された透明電極と、外側領域における前記透明電極に電圧を印加する電圧印加手段とを備え、前記透明電極に印加された電圧に基づいて入力位置を算出するタッチパネルであって、外側領域における前記基板の上面の一部に形成された配線パターンである溝部と、外側領域における前記溝部に導電性材料を埋め込んで形成された配線層とを備え、外側領域における前記配線層の上面に前記透明電極が形成されていることを特徴とする。   To achieve the above object, a touch panel according to the present invention applies a voltage to a substrate, a transparent electrode formed on the upper surface of the substrate in an input region and an outer region outside the input region, and the transparent electrode in the outer region. A voltage applying means, and a touch panel for calculating an input position based on a voltage applied to the transparent electrode, wherein a groove portion that is a wiring pattern formed on a part of the upper surface of the substrate in an outer region, and an outer side And a wiring layer formed by embedding a conductive material in the groove in the region, and the transparent electrode is formed on the upper surface of the wiring layer in the outer region.

上記目的を達成するために本発明における電子機器は、上記タッチパネルを備えていることを特徴とする。   In order to achieve the above object, an electronic apparatus according to the present invention includes the touch panel.

以上のように、本発明のタッチパネルの製造方法、タッチパネル、および、電子機器によれば、外側領域における基板の上面の一部に形成される配線パターンである溝部に、配線層と成る導電性材料を塗布し、外側領域における配線層の上面に透明電極を形成することによって、タッチパネルの製造コストを抑制し、タッチパネルの小型化および歩留まりを向上するという効果を奏する。   As described above, according to the touch panel manufacturing method, touch panel, and electronic device of the present invention, the conductive material that becomes the wiring layer in the groove portion that is the wiring pattern formed on a part of the upper surface of the substrate in the outer region. Is applied, and the transparent electrode is formed on the upper surface of the wiring layer in the outer region, so that the manufacturing cost of the touch panel can be suppressed, and the touch panel can be reduced in size and yield.

上記目的を達成するために本発明におけるタッチパネルの製造方法は、基板と、入力領域および入力領域の外側の外側領域における前記基板の上面に形成された透明電極と、外側領域における前記透明電極に電圧を印加する電圧印加手段とを備え、前記透明電極に印加された電圧に基づいて入力位置を算出するタッチパネルの製造方法であって、外側領域における前記基板の上面の一部をエッチングし、前記基板の上面の一部に配線パターンである溝部を形成する工程と、外側領域における前記溝部に配線層と成る導電性材料を塗布する工程と、外側領域における前記配線層の上面に前記透明電極を形成する工程とを含むことを特徴とする。   In order to achieve the above object, a method of manufacturing a touch panel according to the present invention includes a substrate, a transparent electrode formed on an upper surface of the substrate in an input region and an outer region outside the input region, and a voltage applied to the transparent electrode in the outer region. A touch panel manufacturing method for calculating an input position based on a voltage applied to the transparent electrode, wherein a part of the upper surface of the substrate in an outer region is etched, and the substrate Forming a groove as a wiring pattern on a part of the upper surface of the substrate, applying a conductive material to be a wiring layer to the groove in the outer region, and forming the transparent electrode on the upper surface of the wiring layer in the outer region And a step of performing.

本発明のタッチパネルの製造方法においては、外側領域における基板の上面の一部をエッチングし、基板の上面の一部に配線パターンである溝部を形成する。この溝部の形成は、例えば、フォトリソグラフィ技術を用いて溝部を形成する。そして、外側領域における溝部に配線層と成る導電性材料を塗布する。そして、外側領域における配線層の上面に透明電極を形成する。   In the touch panel manufacturing method of the present invention, a part of the upper surface of the substrate in the outer region is etched to form a groove as a wiring pattern in a part of the upper surface of the substrate. The groove is formed by using, for example, a photolithography technique. Then, a conductive material that becomes a wiring layer is applied to the groove in the outer region. Then, a transparent electrode is formed on the upper surface of the wiring layer in the outer region.

本発明のタッチパネルの製造方法によれば、基板の溝部の形状に沿うように配線層が形成される。これにより、上記の従来のタッチパネルの製造方法のように、透明電極および基板の上面に配線層と成る導電性材料を塗布する方法と比較して、配線層の幅を狭く形成できる。この結果、タッチパネルの製造コストを抑制し、タッチパネルの小型化を実現できる。   According to the touch panel manufacturing method of the present invention, the wiring layer is formed along the shape of the groove of the substrate. As a result, the width of the wiring layer can be made narrower than the method of applying the conductive material to be the wiring layer on the transparent electrode and the upper surface of the substrate as in the conventional touch panel manufacturing method. As a result, the manufacturing cost of the touch panel can be suppressed and the touch panel can be downsized.

上記本発明におけるタッチパネルの製造方法においては、前記溝部に前記配線層と成る前記導電性材料を塗布する工程と、前記配線層の上面に前記透明電極を形成する工程との間に、外側領域における前記溝部の前記配線層を研磨し、前記基板の上面と前記配線層の上面とを略同一の平坦面に形成する工程を含む態様とするのが好ましい。   In the touch panel manufacturing method of the present invention, in the outer region, between the step of applying the conductive material to be the wiring layer to the groove and the step of forming the transparent electrode on the upper surface of the wiring layer. It is preferable to include a step of polishing the wiring layer in the groove and forming the upper surface of the substrate and the upper surface of the wiring layer on substantially the same flat surface.

上記のタッチパネルの製造方法によれば、外側領域における溝部の配線層を研磨し、基板の上面と配線層の上面とを略同一の平坦面に形成する。これにより、配線層の上面に透明電極を略段差なく形成できる。それゆえ、このタッチパネルを例えば電子機器に備えても、表示ムラが発生しない。この結果、タッチパネルの歩留まりを向上できる。   According to the above touch panel manufacturing method, the wiring layer in the groove portion in the outer region is polished, and the upper surface of the substrate and the upper surface of the wiring layer are formed on substantially the same flat surface. As a result, the transparent electrode can be formed on the upper surface of the wiring layer without a substantial step. Therefore, even if this touch panel is provided in, for example, an electronic device, display unevenness does not occur. As a result, the yield of the touch panel can be improved.

上記本発明におけるタッチパネルの製造方法においては、前記配線層の上面に前記透明電極を形成する工程の後に、前記透明電極の上面に保護膜を形成する工程を含む態様とするのが好ましい。   In the touch panel manufacturing method according to the present invention, it is preferable to include a step of forming a protective film on the upper surface of the transparent electrode after the step of forming the transparent electrode on the upper surface of the wiring layer.

上記のタッチパネルの製造方法によれば、配線層の上面に形成された透明電極の上面に保護膜を形成する。これにより、上記の従来のタッチパネルの製造方法のように、透明電極に形成する保護膜と配線層に形成する保護膜とを別の工程にて行う必要がなく、単一の工程にて行うことができる。この結果、タッチパネルの製造コストを抑制できる。   According to the above touch panel manufacturing method, the protective film is formed on the upper surface of the transparent electrode formed on the upper surface of the wiring layer. As a result, unlike the conventional touch panel manufacturing method described above, the protective film formed on the transparent electrode and the protective film formed on the wiring layer do not need to be performed in separate steps, and are performed in a single step. Can do. As a result, the manufacturing cost of the touch panel can be suppressed.

上記目的を達成するために本発明におけるタッチパネルは、基板と、入力領域および入力領域の外側の外側領域における前記基板の上面に形成された透明電極と、外側領域における前記透明電極に電圧を印加する電圧印加手段とを備え、前記透明電極に印加された電圧に基づいて入力位置を算出するタッチパネルであって、外側領域における前記基板の上面の一部に形成された配線パターンである溝部と、外側領域における前記溝部に導電性材料を埋め込んで形成された配線層とを備え、外側領域における前記配線層の上面に前記透明電極が形成されていることを特徴とする。   To achieve the above object, a touch panel according to the present invention applies a voltage to a substrate, a transparent electrode formed on the upper surface of the substrate in an input region and an outer region outside the input region, and the transparent electrode in the outer region. A voltage applying means, and a touch panel for calculating an input position based on a voltage applied to the transparent electrode, wherein a groove portion that is a wiring pattern formed on a part of the upper surface of the substrate in an outer region, and an outer side And a wiring layer formed by embedding a conductive material in the groove in the region, and the transparent electrode is formed on the upper surface of the wiring layer in the outer region.

本発明のタッチパネルによれば、基板の溝部の形状に沿うように配線層が形成されている。これにより、上記の従来のタッチパネルのように、透明電極および基板の上面に配線層が形成されている構成と比較して、配線層の幅が狭く形成される。この結果、タッチパネルの製造コストを抑制し、タッチパネルの小型化を実現できる。   According to the touch panel of the present invention, the wiring layer is formed along the shape of the groove portion of the substrate. Thereby, the width of the wiring layer is formed narrower than the configuration in which the wiring layer is formed on the upper surface of the transparent electrode and the substrate as in the conventional touch panel. As a result, the manufacturing cost of the touch panel can be suppressed and the touch panel can be downsized.

上記本発明におけるタッチパネルにおいては、前記透明電極の上面に形成された保護膜を更に備える態様とするのが好ましい。   In the touch panel according to the present invention, it is preferable to further include a protective film formed on the upper surface of the transparent electrode.

上記の構成によれば、配線層の上面に形成された透明電極の上面に更に保護膜が形成されている。これにより、上記の従来のタッチパネルのように、透明電極に形成される保護膜と配線層に形成される保護膜との厚みが異なることがない。それゆえ、このタッチパネルを例えば電子機器に備えても、表示ムラが発生しない。また、上記の従来のタッチパネルのように、透明電極に形成される保護膜と配線層に形成される保護膜との間に不純物が進入することもない。この結果、タッチパネルの歩留まりを向上できる。   According to said structure, the protective film is further formed in the upper surface of the transparent electrode formed in the upper surface of the wiring layer. Thereby, unlike the above-mentioned conventional touch panel, the thickness of the protective film formed on the transparent electrode and the protective film formed on the wiring layer do not differ. Therefore, even if this touch panel is provided in, for example, an electronic device, display unevenness does not occur. Further, unlike the above-described conventional touch panel, impurities do not enter between the protective film formed on the transparent electrode and the protective film formed on the wiring layer. As a result, the yield of the touch panel can be improved.

上記本発明における電子機器においては、上記のタッチパネルを備えている。ここで、電子機器は、例えば液晶表示装置である。   The electronic device according to the present invention includes the touch panel described above. Here, the electronic device is, for example, a liquid crystal display device.

本発明の電子機器によれば、製造コストを抑制し、小型化を実現できるタッチパネルを備えている。それゆえ、電子機器の製造コストを抑制し、電子機器の小型化をも実現できる。   According to the electronic device of the present invention, the touch panel is provided which can suppress the manufacturing cost and can be downsized. Therefore, the manufacturing cost of the electronic device can be suppressed, and the electronic device can be downsized.

以下、本発明の一実施形態について、図１〜図１２を参照しながら説明する。ただし、以下で参照する各図は、説明の便宜上、本発明の一実施形態の構成部材のうち、本発明を説明するために必要な主要部材のみを簡略化して示したものである。したがって、本発明に係るタッチパネルは、本明細書が参照する各図に示されていない任意の構成部材を備え得る。また、各図中の部材の寸法は、実際の構成部材の寸法および各部材の寸法比率などを忠実に表したものではない。   Hereinafter, an embodiment of the present invention will be described with reference to FIGS. However, in the drawings referred to below, for the convenience of explanation, among the constituent members of one embodiment of the present invention, only the main members necessary for explaining the present invention are shown in a simplified manner. Therefore, the touch panel according to the present invention can include arbitrary constituent members that are not shown in the drawings referred to in this specification. Moreover, the dimension of the member in each figure does not faithfully represent the dimension of the actual component member, the dimension ratio of each member, or the like.

最初に、本実施形態におけるタッチパネルについて図１を用いて説明する。図１は、静電容量方式のタッチパネルを表す平面図である。   First, the touch panel in the present embodiment will be described with reference to FIG. FIG. 1 is a plan view illustrating a capacitive touch panel.

図１に示すように、静電容量方式のタッチパネル１は、入力領域ＡＲ１、額縁配線領域ＡＲ２、および、引出配線領域ＡＲ３を有している。入力領域ＡＲ１は、押圧操作される領域である。額縁配線領域（外側領域）ＡＲ２は、電極Ｖ１〜Ｖ４、および、額縁配線３が形成されている領域である。引出配線領域（外側領域）ＡＲ３は、引出配線４が形成されている領域である。   As shown in FIG. 1, the capacitive touch panel 1 includes an input area AR1, a frame wiring area AR2, and a lead wiring area AR3. The input area AR1 is an area to be pressed. The frame wiring region (outer region) AR2 is a region where the electrodes V1 to V4 and the frame wiring 3 are formed. The lead wiring region (outer region) AR3 is a region where the lead wiring 4 is formed.

静電容量方式のタッチパネル１は、矩形状の基板２から構成されている。基板２は、例えば、ガラス基板やプラスチック基板などである。ガラス基板としては、例えば、ソーダライムガラス、石英ガラス、アルカリガラス、ホウケイ酸ガラス、板ガラスなどが用いられる。   The capacitive touch panel 1 includes a rectangular substrate 2. The substrate 2 is, for example, a glass substrate or a plastic substrate. As the glass substrate, for example, soda lime glass, quartz glass, alkali glass, borosilicate glass, plate glass and the like are used.

額縁配線領域ＡＲ２の基板２の上面の一部には、額縁配線パターンである溝部２ａが形成されている。この溝部２ａには、電圧印加手段である電極Ｖ１〜Ｖ４が埋め込まれている。電極Ｖ１〜Ｖ４は、額縁配線領域ＡＲ２の４隅に形成されている。また、この溝部２ａには、導電性材料である銀ペーストから成る額縁配線（配線層）３が埋め込まれている。額縁配線３は、略直線状にて形成されており、電極Ｖ１〜Ｖ４とそれぞれ接続されている。本実施形態では、額縁配線３の幅は数十μｍ程度である。   A groove 2a that is a frame wiring pattern is formed on a part of the upper surface of the substrate 2 in the frame wiring area AR2. In the groove 2a, electrodes V1 to V4 as voltage applying means are embedded. The electrodes V1 to V4 are formed at the four corners of the frame wiring area AR2. Further, a frame wiring (wiring layer) 3 made of a silver paste which is a conductive material is embedded in the groove 2a. The frame wiring 3 is formed in a substantially linear shape, and is connected to the electrodes V1 to V4. In the present embodiment, the width of the frame wiring 3 is about several tens of μm.

引出配線領域ＡＲ３の基板２の上面の一部には、引出配線パターンである溝部２ｂが形成されている。この溝部２ｂには、導電性材料である銀ペーストから成る引出配線４が埋め込まれている。引出配線４は、額縁配線領域ＡＲ２の溝部２ａに埋め込まれた電極Ｖ１〜Ｖ４とそれぞれ接続されている。本実施形態では、引出配線４の幅も、額縁配線３の幅と同様に数十μｍ程度である。   On a part of the upper surface of the substrate 2 in the lead wiring area AR3, a groove 2b that is a lead wiring pattern is formed. In the groove 2b, a lead-out wiring 4 made of a silver paste that is a conductive material is embedded. The lead-out wiring 4 is connected to electrodes V1 to V4 embedded in the groove 2a of the frame wiring area AR2. In the present embodiment, the width of the lead-out wiring 4 is about several tens of μm like the width of the frame wiring 3.

入力領域ＡＲ１および額縁配線領域ＡＲ２の基板２の上面には、ＩＴＯ（Indium Tin Oxide）から成る透明電極５が形成されている。すなわち、透明電極５は、電極Ｖ１〜Ｖ４および額縁配線３の上面に形成されている。これにより、電極Ｖ１〜Ｖ４は、入力領域ＡＲ１の透明電極５に、互いに同相・同電位の交流電圧を印加することができる。それゆえ、入力領域ＡＲ１の透明電極５には、電界(電場)が形成されるようになる。   A transparent electrode 5 made of ITO (Indium Tin Oxide) is formed on the upper surface of the substrate 2 in the input area AR1 and the frame wiring area AR2. That is, the transparent electrode 5 is formed on the upper surfaces of the electrodes V <b> 1 to V <b> 4 and the frame wiring 3. As a result, the electrodes V1 to V4 can apply AC voltages having the same phase and the same potential to the transparent electrode 5 in the input area AR1. Therefore, an electric field (electric field) is formed on the transparent electrode 5 in the input area AR1.

ここで、本実施形態では、額縁配線３の幅は数十μｍ程度で形成されている。すなわち、上記の従来の静電容量方式のタッチパネルの額縁配線の幅１ｍｍ程度と比較すると、十分に狭い。   Here, in the present embodiment, the frame wiring 3 is formed with a width of about several tens of μm. That is, it is sufficiently narrow compared with the width of the frame wiring of the conventional capacitive touch panel described above of about 1 mm.

透明電極５の上面には、図示しない保護膜が形成されている。保護膜は、入力領域ＡＲ１、額縁配線領域ＡＲ２、および、引出配線領域ＡＲ３の全面に渡って形成されている。保護膜は、防汚フィルムあるいは反射防止フィルムから構成されている。   A protective film (not shown) is formed on the upper surface of the transparent electrode 5. The protective film is formed over the entire surface of the input area AR1, the frame wiring area AR2, and the lead wiring area AR3. The protective film is composed of an antifouling film or an antireflection film.

このような静電容量方式のタッチパネル１は、例えば、携帯電話やＰＤＡなどの携帯用の端末装置、電子手帳、パーソナルコンピュータ、複写機、ゲーム用の端末装置、液晶表示装置などの種々の電子機器に備えられる。   Such a capacitive touch panel 1 includes various electronic devices such as portable terminal devices such as mobile phones and PDAs, electronic notebooks, personal computers, copying machines, game terminal devices, and liquid crystal display devices. Prepared for.

図２は、上記の静電容量方式のタッチパネルが液晶表示装置（電子機器）に備えられている一例を示す図である。図２に示すように、液晶表示装置３０は、静電容量方式のタッチパネル１、液晶パネル３１、および、バックライト装置３２を備えている。液晶パネル３１は、アレイ基板３１ａと対向基板３１ｂとを備え、アレイ基板３１ａと対向基板３１ｂとの間には、図示しない液晶層が狭持されている。バックライト装置３２は、液晶パネル３１の背面に備えられ、光源からの光を液晶パネル３１側に出射する装置である。静電容量方式のタッチパネル１は、液晶パネル３１の前面に備えられている。これにより、静電容量方式のタッチパネル１は、液晶表示装置３０の液晶パネル３１を透視しながら、タッチパネルの表面を押圧操作することによって、各種の情報を入力することができる。なお、液晶表示装置３０の構成は、図２に示す構成に限定されるものではない。   FIG. 2 is a diagram illustrating an example in which the capacitive touch panel described above is provided in a liquid crystal display device (electronic device). As shown in FIG. 2, the liquid crystal display device 30 includes a capacitive touch panel 1, a liquid crystal panel 31, and a backlight device 32. The liquid crystal panel 31 includes an array substrate 31a and a counter substrate 31b, and a liquid crystal layer (not shown) is sandwiched between the array substrate 31a and the counter substrate 31b. The backlight device 32 is a device that is provided on the back surface of the liquid crystal panel 31 and emits light from the light source toward the liquid crystal panel 31. The capacitive touch panel 1 is provided on the front surface of the liquid crystal panel 31. Thereby, the capacitive touch panel 1 can input various kinds of information by pressing the surface of the touch panel while seeing through the liquid crystal panel 31 of the liquid crystal display device 30. The configuration of the liquid crystal display device 30 is not limited to the configuration shown in FIG.

続いて、本実施形態に係る静電容量方式のタッチパネル１における額縁配線３の形成方法について、図３〜図１２に基づいて説明する。なお、図３〜図１２は、図１中に示した切断線Ａ−Ａ´に沿って切断した箇所の製造工程を表す断面図である。   Next, a method for forming the frame wiring 3 in the capacitive touch panel 1 according to the present embodiment will be described with reference to FIGS. 3-12 is sectional drawing showing the manufacturing process of the location cut | disconnected along cutting line AA 'shown in FIG.

まず、図３に示すように、基板２を用意する。そして、この基板２を洗浄する。この洗浄は、例えば、アセトン、イソプロピルアルコール、メタノール、エタノールなどの有機溶剤を用いて行う。これにより、基板２に付着された有機物や粒子状不純物などが除去される。   First, as shown in FIG. 3, a substrate 2 is prepared. Then, the substrate 2 is cleaned. This cleaning is performed using an organic solvent such as acetone, isopropyl alcohol, methanol, ethanol, or the like. Thereby, organic substances and particulate impurities attached to the substrate 2 are removed.

次に、図４に示すように、基板２の上面に、スピンコート法やスリットコート法あるいは印刷法などによって、レジスト（感光材料）１０を塗布する。レジスト１０は、所定の厚みとなるように塗布する。レジスト１０を塗布した後、レジスト１０を硬化するために、温度８０〜１００℃にてプリベーク（加熱処理）する。   Next, as shown in FIG. 4, a resist (photosensitive material) 10 is applied to the upper surface of the substrate 2 by spin coating, slit coating, printing, or the like. The resist 10 is applied so as to have a predetermined thickness. After applying the resist 10, pre-baking (heating treatment) is performed at a temperature of 80 to 100 ° C. in order to cure the resist 10.

そして、図５に示すように、基板２の上面に塗布したレジスト１０に、マスク基板１１を介して紫外線を照射し、額縁配線３のパターンを転写する。本実施形態では、レジスト１０は、ポジ型のレジストを用いているので、紫外線が照射される露光部１２のレジスト１０は軟化するが、これに限定されるものではない。例えば、ネガ型のレジストを用いることにより、紫外線が照射される露光部のレジストを硬化するようにしても良い。   Then, as shown in FIG. 5, the resist 10 applied to the upper surface of the substrate 2 is irradiated with ultraviolet rays through the mask substrate 11 to transfer the pattern of the frame wiring 3. In the present embodiment, since the resist 10 is a positive resist, the resist 10 in the exposed portion 12 irradiated with ultraviolet rays is softened, but is not limited to this. For example, by using a negative resist, the resist in the exposed portion irradiated with ultraviolet rays may be cured.

レジスト１０に額縁配線３のパターンを転写した後、基板２を現像する。この現像は、基板２を現像液に浸して現像するディップ方式、基板２に現像液を吹き付けて現像するスプレー方式などを用いて行う。これにより、図６に示すように、レジスト１０の軟化部分が除去され、開口部１３が形成される。基板２を現像した後、現像液を除去し対食性を向上するために、温度１００〜２００℃にてポストベーク（加熱処理）する。   After the pattern of the frame wiring 3 is transferred to the resist 10, the substrate 2 is developed. This development is performed by using a dip method in which the substrate 2 is immersed in the developing solution and developing, or a spray method in which the developing solution is sprayed onto the substrate 2 for developing. Thereby, as shown in FIG. 6, the softened part of the resist 10 is removed, and the opening part 13 is formed. After developing the substrate 2, post-baking (heating treatment) is performed at a temperature of 100 to 200 ° C. in order to remove the developer and improve the corrosion resistance.

そして、レジスト１０の開口部１３に面する基板２の上面を、例えばフッ酸（ＨＦ）水溶液などのエッチング液を用いてエッチングする。エッチング方式として、等方的にエッチングが進行するウエットエッチング方式、異方的にエッチングが進行するドライエッチング方式などが用いられる。また、ドライエッチング方式としては、プラズマエッチング方式、イオンエッチング方式などが挙げられる。これにより、図７に示すように、基板２に溝部２ａが形成される。本実施形態では、エッチング方式として、ウエットエッチング方式を用いているので、基板２の溝部２ａは等方的にエッチングされる。図７の例では、基板２の溝部２ａは、幅Ｗが数十μｍ、深さＤが数十μｍとなる。また、エッチング液としては、上記のフッ酸水溶液以外に、例えば、バッファードフッ酸（ＢＨＦ）水溶液などを用いても良い。なお、引出配線領域ＡＲ３の基板２に溝部２ｂを形成する方法も、額縁配線領域ＡＲ２の基板２に溝部２ａを形成する方法と同様である。   Then, the upper surface of the substrate 2 facing the opening 13 of the resist 10 is etched using an etchant such as a hydrofluoric acid (HF) aqueous solution. As an etching method, a wet etching method in which etching proceeds isotropically, a dry etching method in which etching proceeds anisotropically, or the like is used. Further, examples of the dry etching method include a plasma etching method and an ion etching method. As a result, as shown in FIG. 7, a groove 2 a is formed in the substrate 2. In this embodiment, since the wet etching method is used as the etching method, the groove 2a of the substrate 2 is isotropically etched. In the example of FIG. 7, the groove 2a of the substrate 2 has a width W of several tens of μm and a depth D of several tens of μm. In addition to the above hydrofluoric acid aqueous solution, for example, a buffered hydrofluoric acid (BHF) aqueous solution or the like may be used as the etching solution. The method for forming the groove 2b in the substrate 2 in the lead wiring area AR3 is the same as the method for forming the groove 2a in the substrate 2 in the frame wiring area AR2.

そして、剥離液などを用いて基板２の上面に形成されたレジスト１０を除去する。これにより、図８に示すように、基板２の上面に形成されたレジスト１０は除去される。なお、剥離液を用いてレジスト１０を除去することに代えて、例えば、減圧下での酸素ガスの放電によりレジスト１０を酸化させてガス状にしてレジスト１０を除去する方法や、オゾンと紫外線とによりレジスト１０を酸化させてガス状にしてレジスト１０を除去する方法などを用いても良い。   Then, the resist 10 formed on the upper surface of the substrate 2 is removed using a stripping solution or the like. Thereby, as shown in FIG. 8, the resist 10 formed on the upper surface of the substrate 2 is removed. Instead of removing the resist 10 using a stripping solution, for example, a method of removing the resist 10 by oxidizing the resist 10 into gas by discharge of oxygen gas under reduced pressure, or ozone and ultraviolet light. Alternatively, a method of removing the resist 10 by oxidizing the resist 10 into a gaseous state may be used.

次に、基板２の溝部２ａに、スクリーン印刷法、オフセット印刷法、インクジェット印刷法などを用いて銀ペーストを塗布する。これにより、図９に示すように、基板２の溝部２ａに塗布された銀ペーストが額縁配線３を形成するようになる。すなわち、額縁配線３は、溝部２ａの形状に沿うように形成される。なお、引出配線４を形成する方法も、額縁配線３を形成する方法と同様である。   Next, a silver paste is applied to the groove 2a of the substrate 2 by using a screen printing method, an offset printing method, an ink jet printing method, or the like. As a result, as shown in FIG. 9, the silver paste applied to the groove 2 a of the substrate 2 forms the frame wiring 3. That is, the frame wiring 3 is formed along the shape of the groove 2a. The method of forming the lead wiring 4 is the same as the method of forming the frame wiring 3.

次に、基板２の上面と額縁配線３の上面とを略同一の平坦面に形成するために、額縁配線３を研磨する。この研磨は、例えば、ＣＭＰ（Chemical Mechanical Polishing）法やエッチバック法を用いて行う。これにより、図１０に示すように、基板２の上面と額縁配線３の上面とは、略同一の平坦面に形成される。また、額縁配線３は、基板２の溝部２ａの形状に沿って形成される。それゆえ、額縁配線３は、溝部２ａの形状と同様に、幅が数十μｍ、深さが数十μｍとなる。また、この研磨は、額縁配線３である銀ペーストが硬化する前に行っても良いし、銀ペーストが硬化した後に行っても良い。なお、引出配線４も、額縁配線３と同様に、研磨をすることが好ましい。   Next, in order to form the upper surface of the substrate 2 and the upper surface of the frame wiring 3 on substantially the same flat surface, the frame wiring 3 is polished. This polishing is performed using, for example, a CMP (Chemical Mechanical Polishing) method or an etch back method. As a result, as shown in FIG. 10, the upper surface of the substrate 2 and the upper surface of the frame wiring 3 are formed on substantially the same flat surface. Further, the frame wiring 3 is formed along the shape of the groove 2 a of the substrate 2. Therefore, the frame wiring 3 has a width of several tens of μm and a depth of several tens of μm, similarly to the shape of the groove 2a. Further, this polishing may be performed before the silver paste as the frame wiring 3 is cured, or may be performed after the silver paste is cured. The lead wiring 4 is preferably polished in the same manner as the frame wiring 3.

次に、図１１に示すように、額縁配線３の上面に、例えば、真空蒸着法、スパッタリング法、ＣＶＤ（Chemical Vapor Deposition）法などを用いて透明電極５を形成する。ここで、基板２の上面と額縁配線３の上面とは略同一の平坦面に形成されているので、額縁配線３の上面に透明電極５を略段差なく形成できる。それゆえ、この静電容量方式のタッチパネル１を上記の表示手段の前面に備えても、表示ムラが発生しない。   Next, as shown in FIG. 11, the transparent electrode 5 is formed on the upper surface of the frame wiring 3 by using, for example, a vacuum deposition method, a sputtering method, a CVD (Chemical Vapor Deposition) method, or the like. Here, since the upper surface of the substrate 2 and the upper surface of the frame wiring 3 are formed on substantially the same flat surface, the transparent electrode 5 can be formed on the upper surface of the frame wiring 3 without a substantial step. Therefore, even if this capacitive touch panel 1 is provided on the front surface of the display means, display unevenness does not occur.

最後に、図１２に示すように、透明電極５の上面に、保護膜６を形成する。これにより、透明電極５は、保護膜６により被覆される。なお、保護膜６は、透明電極５の全面だけではなく、引出配線領域ＡＲ３の全面にも一括して形成される。   Finally, as shown in FIG. 12, a protective film 6 is formed on the upper surface of the transparent electrode 5. Thereby, the transparent electrode 5 is covered with the protective film 6. The protective film 6 is formed not only on the entire surface of the transparent electrode 5 but also on the entire surface of the lead wiring area AR3.

以上に述べたように、本実施形態におけるタッチパネル１の製造方法においては、額縁配線領域ＡＲ２および引出配線領域ＡＲ３における基板２の上面に配線パターンである開口部１３を有するレジスト１０を形成する。なお、このレジスト１０を形成する工程は、基板２の上面にレジスト１０を塗布した後に、このレジスト１０に配線パターンである開口部１３を形成する工程であっても良いし、基板２の上面にレジスト１０を塗布する際に、配線パターンである開口部１３を形成する工程であっても良い。そして、レジスト１０を形成した後、開口部１３に面する基板２の上面をエッチングし、基板２の上面の一部に溝部２ａ、２ｂを形成する。すなわち、フォトリソグラフィ技術を用いているので、基板２の上面の一部に配線パターンである溝部２ａ、２ｂを容易に形成できる。そして、レジスト１０を除去した後、この溝部２ａ、２ｂに額縁配線３および引出配線４と成る銀ペーストを塗布する。そして、入力領域ＡＲ１および額縁配線領域ＡＲ２における基板２の上面に透明電極５を形成する。   As described above, in the method for manufacturing the touch panel 1 according to the present embodiment, the resist 10 having the openings 13 as the wiring patterns is formed on the upper surface of the substrate 2 in the frame wiring area AR2 and the lead wiring area AR3. The step of forming the resist 10 may be a step of forming the opening 13 as a wiring pattern in the resist 10 after applying the resist 10 on the upper surface of the substrate 2. When applying the resist 10, it may be a step of forming the opening 13 which is a wiring pattern. Then, after forming the resist 10, the upper surface of the substrate 2 facing the opening 13 is etched to form grooves 2 a and 2 b in a part of the upper surface of the substrate 2. That is, since the photolithography technique is used, the grooves 2a and 2b, which are wiring patterns, can be easily formed on a part of the upper surface of the substrate 2. Then, after removing the resist 10, a silver paste for forming the frame wiring 3 and the lead wiring 4 is applied to the grooves 2a and 2b. Then, the transparent electrode 5 is formed on the upper surface of the substrate 2 in the input area AR1 and the frame wiring area AR2.

本実施形態のタッチパネル１の製造方法によれば、基板２の溝部２ａ、２ｂの形状に沿うように額縁配線３および引出配線４が形成される。これにより、上記の従来のタッチパネルの製造方法のように、透明電極および基板の上面に額縁配線および引出配線と成る銀ペーストを塗布する方法と比較して、額縁配線３および引出配線４の幅を狭く形成できる。この結果、静電容量方式のタッチパネル１の製造コストを抑制し、静電容量方式のタッチパネル１の小型化を実現できる。   According to the method for manufacturing the touch panel 1 of the present embodiment, the frame wiring 3 and the lead-out wiring 4 are formed so as to follow the shape of the groove portions 2 a and 2 b of the substrate 2. As a result, the width of the frame wiring 3 and the extraction wiring 4 can be reduced as compared with the method of applying the silver paste that forms the frame wiring and the extraction wiring on the transparent electrode and the upper surface of the substrate as in the conventional touch panel manufacturing method. Can be narrowly formed. As a result, the manufacturing cost of the capacitive touch panel 1 can be suppressed, and the capacitive touch panel 1 can be downsized.

なお、上記では、入力領域ＡＲ１および額縁配線領域ＡＲ２の基板２の上面に透明電極５を形成する例について説明したが、これに限定されるものではない。すなわち、引出配線領域ＡＲ３の基板２の上面においても、透明電極５を形成するようにしても良い。これにより、額縁配線３および引出配線４を形成してから保護膜６を形成するまでの間の、額縁配線３および引出配線４を保護することができる。   In the above description, the example in which the transparent electrode 5 is formed on the upper surface of the substrate 2 in the input area AR1 and the frame wiring area AR2 has been described. However, the present invention is not limited to this. That is, the transparent electrode 5 may be formed also on the upper surface of the substrate 2 in the lead wiring area AR3. Thereby, it is possible to protect the frame wiring 3 and the lead-out wiring 4 from when the frame wiring 3 and the lead-out wiring 4 are formed to when the protective film 6 is formed.

さらに、本実施形態では、タッチパネルとして、静電容量方式のタッチパネルを例に説明したが、これに限定されるものではない。すなわち、タッチパネルとして、抵抗膜方式のタッチパネルにも適用することができる。   Furthermore, in the present embodiment, a capacitive touch panel has been described as an example of the touch panel, but is not limited thereto. That is, as a touch panel, it can be applied to a resistive film type touch panel.

本発明は上述した実施形態に限定されるものではなく、請求項に示した範囲で種々の変更が可能である。すなわち、請求項に示した範囲で適宜変更した技術的手段を組み合わせて得られる実施形態についても本発明の技術的範囲に含まれる。   The present invention is not limited to the above-described embodiments, and various modifications can be made within the scope of the claims. That is, embodiments obtained by combining technical means appropriately changed within the scope of the claims are also included in the technical scope of the present invention.

以上のように、本発明は、外側領域における基板の上面の一部に形成される配線パターンである溝部に、配線層と成る導電性材料を塗布し、外側領域における配線層の上面に透明電極を形成することによって、タッチパネルの製造コストを抑制し、タッチパネルの小型化および歩留まりを向上するタッチパネルの製造方法、タッチパネル、および、電子機器などに有用である。   As described above, the present invention applies a conductive material to be a wiring layer to a groove portion which is a wiring pattern formed on a part of the upper surface of the substrate in the outer region, and transparent electrodes This is useful for a touch panel manufacturing method, a touch panel, an electronic device, and the like that suppress the manufacturing cost of the touch panel and improve the downsizing and yield of the touch panel.

本実施形態に係るタッチパネルを表す平面図である。It is a top view showing the touch panel concerning this embodiment. 上記タッチパネルを備えている液晶表示装置を表す模式図である。It is a schematic diagram showing the liquid crystal display device provided with the said touch panel. 上記タッチパネルにおける基板を表す断面図である。It is sectional drawing showing the board | substrate in the said touch panel. 上記基板にレジストが塗布された状態を表す断面図である。It is sectional drawing showing the state by which the resist was apply | coated to the said board | substrate. 上記レジストに額縁配線のパターンが照射されている状態を表す断面図である。It is sectional drawing showing the state by which the pattern of frame wiring is irradiated to the said resist. 上記レジストに開口部が形成されている状態を表す断面図である。It is sectional drawing showing the state by which the opening part is formed in the said resist. 上記開口部に面する上記基板に溝部が形成されている状態を表す断面図である。It is sectional drawing showing the state in which the groove part is formed in the said board | substrate which faces the said opening part. 上記基板に形成されている上記レジストが除去された状態を表す断面図である。It is sectional drawing showing the state from which the said resist currently formed in the said board | substrate was removed. 上記基板の上記溝部に額縁配線が形成されている状態を表す断面図である。It is sectional drawing showing the state in which frame wiring is formed in the said groove part of the said board | substrate. 上記基板の上面と上記額縁配線の上面とが略平坦化されている状態を表す断面図である。It is sectional drawing showing the state in which the upper surface of the said board | substrate and the upper surface of the said frame wiring are substantially planarized. 上記基板に透明電極が形成されている状態を表す断面図である。It is sectional drawing showing the state in which the transparent electrode is formed in the said board | substrate. 上記透明電極に保護膜が形成されている状態を表す断面図である。It is sectional drawing showing the state in which the protective film is formed in the said transparent electrode. 従来のタッチパネルを表す平面図である。It is a top view showing the conventional touch panel. 上記タッチパネルにおける基板に透明電極が形成されている状態を表す断面図である。It is sectional drawing showing the state in which the transparent electrode is formed in the board | substrate in the said touch panel. 上記透明電極に額縁配線が形成されている状態を表す断面図である。It is sectional drawing showing the state in which frame wiring is formed in the said transparent electrode. 上記透明電極に保護膜が形成されている状態を表す断面図である。It is sectional drawing showing the state in which the protective film is formed in the said transparent electrode. 上記額縁配線に保護膜が形成されている状態を表す断面図である。It is sectional drawing showing the state in which the protective film is formed in the said frame wiring.

符号の説明Explanation of symbols

１ 静電容量方式のタッチパネル（タッチパネル）
２ 基板
２ａ 溝部
３ 額縁配線（配線層）
４ 引出配線（配線層）
５ 透明電極
６ 保護膜
３０ 液晶表示装置（電子機器）
ＡＲ１ 入力領域
ＡＲ２ 額縁配線領域（外側領域）
ＡＲ３ 引出配線領域（外側領域）
Ｖ１〜Ｖ４ 電極（電圧印加手段） 1 Capacitive touch panel (touch panel)
2 Substrate 2a Groove 3 Frame wiring (wiring layer)
4 Lead wiring (wiring layer)
5 Transparent electrode 6 Protective film 30 Liquid crystal display device (electronic equipment)
AR1 input area AR2 Frame wiring area (outside area)
AR3 Lead wiring area (outside area)
V1 to V4 electrodes (voltage application means)

Claims (7)

基板と、入力領域および入力領域の外側の外側領域における前記基板の上面に形成された透明電極と、外側領域における前記透明電極に電圧を印加する電圧印加手段とを備え、前記透明電極に印加された電圧に基づいて入力位置を算出するタッチパネルの製造方法であって、
外側領域における前記基板の上面の一部をエッチングし、前記基板の上面の一部に配線パターンである溝部を形成する工程と、
外側領域における前記溝部に配線層と成る導電性材料を塗布する工程と、
外側領域における前記配線層の上面に前記透明電極を形成する工程とを含むことを特徴とするタッチパネルの製造方法。 A substrate, a transparent electrode formed on the upper surface of the substrate in the input region and the outer region outside the input region, and voltage applying means for applying a voltage to the transparent electrode in the outer region, and is applied to the transparent electrode A method for manufacturing a touch panel that calculates an input position based on a measured voltage,
Etching a part of the upper surface of the substrate in the outer region, and forming a groove that is a wiring pattern in a part of the upper surface of the substrate;
Applying a conductive material to be a wiring layer to the groove in the outer region;
Forming the transparent electrode on the upper surface of the wiring layer in the outer region. 前記溝部に前記配線層と成る前記導電性材料を塗布する工程と、前記配線層の上面に前記透明電極を形成する工程との間に、外側領域における前記溝部の前記配線層を研磨し、前記基板の上面と前記配線層の上面とを略同一の平坦面に形成する工程を含む請求項１に記載のタッチパネルの製造方法。   Between the step of applying the conductive material to be the wiring layer to the groove and the step of forming the transparent electrode on the upper surface of the wiring layer, the wiring layer of the groove in the outer region is polished, The touch panel manufacturing method according to claim 1, further comprising forming a top surface of the substrate and a top surface of the wiring layer on substantially the same flat surface. 前記配線層の上面に前記透明電極を形成する工程の後に、前記透明電極の上面に保護膜を形成する工程を含む請求項２に記載のタッチパネルの製造方法。   The manufacturing method of the touch panel of Claim 2 including the process of forming a protective film on the upper surface of the said transparent electrode after the process of forming the said transparent electrode on the upper surface of the said wiring layer. 基板と、入力領域および入力領域の外側の外側領域における前記基板の上面に形成された透明電極と、外側領域における前記透明電極に電圧を印加する電圧印加手段とを備え、前記透明電極に印加された電圧に基づいて入力位置を算出するタッチパネルであって、
外側領域における前記基板の上面の一部に形成された配線パターンである溝部と、
外側領域における前記溝部に導電性材料を埋め込んで形成された配線層とを備え、
外側領域における前記配線層の上面に前記透明電極が形成されていることを特徴とするタッチパネル。 A substrate, a transparent electrode formed on the upper surface of the substrate in the input region and the outer region outside the input region, and voltage applying means for applying a voltage to the transparent electrode in the outer region, and is applied to the transparent electrode A touch panel that calculates an input position based on the voltage obtained,
A groove that is a wiring pattern formed on a part of the upper surface of the substrate in the outer region;
A wiring layer formed by embedding a conductive material in the groove in the outer region,
The touch panel, wherein the transparent electrode is formed on an upper surface of the wiring layer in an outer region. 前記透明電極の上面に形成された保護膜を更に備える請求項４に記載のタッチパネル。   The touch panel according to claim 4, further comprising a protective film formed on an upper surface of the transparent electrode. 請求項４または５に記載のタッチパネルを備えている電子機器。   An electronic device comprising the touch panel according to claim 4. 前記電子機器は、液晶表示装置である請求項６に記載の電子機器。   The electronic apparatus according to claim 6, wherein the electronic apparatus is a liquid crystal display device.
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