JP2008077127A

JP2008077127A - Ic tag articulated object

Info

Publication number: JP2008077127A
Application number: JP2006252025A
Authority: JP
Inventors: Tetsuji Ogata; 哲治緒方
Original assignee: Dai Nippon Printing Co Ltd
Current assignee: Dai Nippon Printing Co Ltd
Priority date: 2006-09-19
Filing date: 2006-09-19
Publication date: 2008-04-03

Abstract

<P>PROBLEM TO BE SOLVED: To provide an IC tag articulated object for preventing the damage of an IC chip from being generated in a manufacturing process without generating winding collapse even when this IC tag connection object is shaped like winding. <P>SOLUTION: The IC tag articulated object is configured by holding an IC tag articulated object 1A1 by adhesive 8 on a band-shaped peeling paper 9 surface, and arraying non-contact IC tags removed like a label shape in a row. The non-contact IC tag of each unit is characterized so that an IC chip 3 is mounted on an antenna pattern 2 formed on an inlet base material 11, and that a sheet-shaped buffering material 6 in which the peripheral section of the IC chip 3 is opened 61 is laminated on the whole surface between the antenna pattern 2 surface and a surface protection sheet 4 in such configurations that the IC chip 3 and the antenna pattern 2 surface are coated with the surface protection sheet 4. The IC tag articulated object includes various execution configurations that the non-contact IC tag is not removed like a label, or that a plate-shaped buffering member 7 is arranged before and after the IC chip 3 or the like. <P>COPYRIGHT: (C)2008,JPO&INPIT

Description

本発明は、ＩＣチップの破損防止構造を考慮したＩＣタグ連接体に関する。
本発明のＩＣタグ連接体にかかる非接触ＩＣタグは、荷物、ケース等に取り付けする荷札、伝票等に用いられる。したがって、本発明の主要な利用分野は、運送や流通、在庫管理、工場工程管理等の分野となる。 The present invention relates to an IC tag connecting body considering an IC chip breakage preventing structure.
The non-contact IC tag according to the IC tag connecting body of the present invention is used for a tag, a slip or the like attached to a luggage, a case or the like. Therefore, the main application fields of the present invention are fields such as transportation, distribution, inventory management, and factory process management.

非接触ＩＣタグは、情報を記録して保持し非接触で外部装置と交信して情報交換できるので、運送や物流等における認識媒体として、あるいは商品の品質管理、在庫管理等の各種目的に多用されるようになってきている。
しかし、非接触ＩＣタグを物流ラベルとして利用する場合、物流の際に外部から不可避的な応力が加えられる場合が多い。特にＩＣチップ部分が衝撃を受けると致命的な損傷を受けてしまう。そこで、従来からＩＣチップ部分を保護する構造が考えられているが、複雑な構造となり安価に非接触ＩＣタグを製造できなくなるという問題を生じている。
特に、従来は表面状態がフラット（平面）な非接触ＩＣタグ構造が求められており、その実現のため製造負荷が大きくなる問題が顕著である。 Non-contact IC tags record and hold information and can exchange information by communicating with external devices in a non-contact manner, so they are widely used as a recognition medium in transportation and logistics, or for various purposes such as product quality control and inventory management. It has come to be.
However, when a non-contact IC tag is used as a physical distribution label, inevitable stress is often applied from the outside during physical distribution. In particular, when the IC chip part receives an impact, it is fatally damaged. Therefore, a structure for protecting the IC chip portion has been conventionally considered. However, there is a problem that a non-contact IC tag cannot be manufactured at a low cost because of a complicated structure.
In particular, a non-contact IC tag structure having a flat (planar) surface state has been demanded in the past, and the problem of increasing the manufacturing load for realizing the structure is remarkable.

非接触ＩＣタグの避けられない構造上の問題として、ＩＣチップの厚みが、基材等と比較して遥かに大きい問題がある。ＩＣチップは小サイズ化が図られ薄片化しているが、近年のＩＣチップでも、０．２ｍｍ〜２ｍｍ角以内の平面サイズと１００μｍ〜５００μｍ程度の厚みを有する。したがって、基材面にアンテナパターンを形成してＩＣチップを装着し、表面保護部材を被覆して平坦化しても、当該ＩＣタグラベルを積み上げした場合はＩＣチップ部分は嵩高となる。 As an unavoidable structural problem of the non-contact IC tag, there is a problem that the thickness of the IC chip is much larger than that of the substrate or the like. Although the IC chip is reduced in size and thinned, recent IC chips also have a planar size within 0.2 mm to 2 mm square and a thickness of about 100 μm to 500 μm. Therefore, even when an antenna pattern is formed on the substrate surface, an IC chip is mounted, and the surface protection member is covered and flattened, when the IC tag label is stacked, the IC chip portion becomes bulky.

ＩＣチップが損傷を受ける場合として、この積み上げ状態が考えられる。非接触ＩＣタグラベルを使用する際は、数枚ないし十数枚を積み上げることがよくある。使い易くするためにはラベルの向きを揃えるのが通常である。そうすると必然的にＩＣチップ部分が上下に整列して重なり合うことになる。その状態で上面から重量のある物体をラベル上に載せると、上下位置関係にあるいずれかのＩＣチップ相互間が衝撃を受けて、シリコン結晶であるＩＣチップの破壊が生じる。この場合は未使用状態でラベルの不良が疑われる。
その他の原因として、硬質の被着体に貼着されたＩＣタグが硬質の他の物体に衝突する場合にも、突出しているＩＣチップ部分が最も衝撃を受け易い問題がある。 This stacked state can be considered as a case where the IC chip is damaged. When non-contact IC tag labels are used, several to dozens are often stacked. To make it easier to use, it is normal to align the labels. Inevitably, the IC chip portions will inevitably overlap in the vertical direction. In this state, when a heavy object is placed on the label from the upper surface, any one of the IC chips that are in a vertical positional relationship receives an impact, and the IC chip that is a silicon crystal is destroyed. In this case, a defective label is suspected in an unused state.
Another cause is that even when an IC tag attached to a hard adherend collides with another hard object, the protruding IC chip portion is most susceptible to impact.

次に、最近のＩＣタグの使用状態に関係してクローズアップしてきた問題として、ＩＣタグを連接体として巻取り状にして使用する場合の問題がある。ＩＣタグの使用方法として、ＩＣタグを数十単位程度の連接体として巻取り状にし、カッティング装置を有する供給装置に装填し、単位のＩＣタグに切断しながら使用する方法が採用されてきている。
この場合、ＩＣタグは帯状の連接体になるが、前記のようにＩＣチップ部分が突出した高さを有するので、中央部分が嵩高になって巻き崩れが生じる問題がある。この場合、供給装置への装填が困難になるし、装填しても円滑に排出できないことが生じる。
なお、ＩＣタグ連接体には、剥離紙面にインレット基材も連続して残っている場合と、インレット基材から上の部分は単位のラベル形状に打ち抜きされている場合がある。後者の場合は、ラベル貼り機（ラベラー）に供給して使用することが多い。 Next, as a problem that has been closely related to the state of use of the recent IC tag, there is a problem in the case of using the IC tag in a wound form as a connecting body. As a method of using an IC tag, a method has been adopted in which the IC tag is wound up as a connecting body of about several tens units, loaded into a supply device having a cutting device, and cut into unit IC tags. .
In this case, the IC tag becomes a strip-shaped connecting body, but since the IC chip portion has a protruding height as described above, there is a problem that the central portion becomes bulky and collapses. In this case, it becomes difficult to load the supply device, and even if it is loaded, it cannot be discharged smoothly.
In the IC tag connecting body, there is a case where the inlet base material also remains continuously on the release paper surface, and a case where the upper part from the inlet base material is punched into a unit label shape. In the latter case, it is often supplied to a labeling machine (labeler) for use.

またさらに、ＩＣタグの製造工程においても問題が生じる。帯状の連続体として製造する場合、ＩＣチップ部分が突出しているので、長尺の巻取りにできない問題がある。また、無理に巻取りすると、巻取りの上下位置関係にあるＩＣチップ相互間に強い接触圧が生じてＩＣチップの破壊を生じる問題もある。本発明はこのような製造上、または使用上現実に生じる問題を解決するために提案されたものである。 Furthermore, problems occur in the manufacturing process of the IC tag. When manufacturing as a belt-like continuous body, since the IC chip portion protrudes, there is a problem that long winding is impossible. In addition, if the winding is forcibly performed, there is a problem that a strong contact pressure is generated between the IC chips that are in a vertical position relationship of the winding and the IC chip is broken. The present invention has been proposed in order to solve such problems actually occurring in production or use.

特許文献１、特許文献２は非接触ＩＣタグと同一技術分野に属する非接触ＩＣカードに関する出願である。いずれもＩＣカード全体の均一厚みを実現し、表面の平滑を図ることを課題としている。非接触ＩＣタグも同一課題を実現すべく平坦化を図ってきているが、低価格が望まれる非接触ＩＣタグでは材料等の選択が制限される。また、できる限り平坦にしても前記したＩＣチップの破損を完全には防止できない問題があった。
特許文献３は、ＩＣチップの周囲に薄層の構造体を挿入した非接触ＩＣタグに関するが、ＩＣタグ連接体に関するものではない。 Patent Documents 1 and 2 are applications relating to non-contact IC cards belonging to the same technical field as the non-contact IC tag. In any case, it is an object to realize a uniform thickness of the entire IC card and smooth the surface. Non-contact IC tags have been flattened to achieve the same problem, but the selection of materials and the like is limited in non-contact IC tags that are desired to be low in price. Further, there has been a problem that even if the surface is as flat as possible, the above-mentioned damage to the IC chip cannot be completely prevented.
Patent Document 3 relates to a non-contact IC tag in which a thin layer structure is inserted around an IC chip, but is not related to an IC tag connecting body.

特開平７−２６６７６７号公報JP-A-7-266767 特開平８−１９４８０１号公報JP-A-8-194801 特開２００６−２３６０８１号公報JP 2006-236081 A

上記のような状況に鑑み、本発明ではＩＣタグ連接体を巻取り状にした場合に巻き崩れを生じることなく、また製造工程や使用時にＩＣチップの破損を生じることのないＩＣタグ連接体の形態を達成すべく研究して本発明の完成に至ったものである。 In view of the above situation, in the present invention, when the IC tag connecting body is wound up, the IC tag connecting body does not collapse, and the IC chip does not break during the manufacturing process or use. The present invention has been completed through research to achieve the form.

上記課題を解決する本発明の要旨の第１は、帯状の剥離紙面に粘着剤により保持され、ラベル形状に型抜きされた非接触ＩＣタグが一列に配列しているＩＣタグ連接体であって、当該各単位の非接触ＩＣタグは、インレット基材に形成したアンテナパターンにＩＣチップを装着し、ＩＣチップとアンテナパターン面を表面保護シートで被覆した形態において、該アンテナパターン面と表面保護シートの間には、ＩＣチップの周囲部分を開口したシート状緩衝材がインレット基材の全面に積層されていることを特徴とするＩＣタグ連接体、にある。 The first of the gist of the present invention that solves the above problems is an IC tag connecting body in which non-contact IC tags that are held on a strip-like release paper surface by an adhesive and die-cut into a label shape are arranged in a line. The non-contact IC tag of each unit has a structure in which an IC chip is mounted on an antenna pattern formed on an inlet base material, and the IC chip and the antenna pattern surface are covered with a surface protection sheet. Between them, there is an IC tag connecting body characterized in that a sheet-like cushioning material having an opening in the peripheral portion of the IC chip is laminated on the entire surface of the inlet base material.

上記課題を解決する本発明の要旨の第２は、帯状の剥離紙面に粘着剤により保持された非接触ＩＣタグが連続して一列に配列しているＩＣタグ連接体であって、当該各単位の非接触ＩＣタグは、インレット基材に形成したアンテナパターンにＩＣチップを装着し、ＩＣチップとアンテナパターン面を表面保護シートで被覆した形態において、該アンテナパターン面と表面保護シートの間には、ＩＣチップの周囲部分を開口したシート状緩衝材がインレット基材の全面に積層されていることを特徴とするＩＣタグ連接体、にある。 The second of the gist of the present invention for solving the above problems is an IC tag connecting body in which non-contact IC tags held by a pressure-sensitive adhesive are continuously arranged in a line on a strip-shaped release paper surface. In the non-contact IC tag, the IC chip is mounted on the antenna pattern formed on the inlet base material, and the IC chip and the antenna pattern surface are covered with the surface protection sheet. The IC tag connecting body is characterized in that a sheet-like cushioning material having an opening around the IC chip is laminated on the entire surface of the inlet base material.

上記課題を解決する本発明の要旨の第３は、帯状の剥離紙面に粘着剤により保持された非接触ＩＣタグが連続して一列に配列しているＩＣタグ連接体であって、当該各単位の非接触ＩＣタグは、インレット基材に形成したアンテナパターンにＩＣチップを装着した形態において、該アンテナパターン面には、ＩＣチップの周囲部分を開口したシート状緩衝材がインレット基材の全面に積層されていることを特徴とするＩＣタグ連接体、にある。 The third of the gist of the present invention for solving the above problems is an IC tag connecting body in which non-contact IC tags held by an adhesive are continuously arranged in a line on a strip-like release paper surface, In the non-contact IC tag, in the form in which the IC chip is mounted on the antenna pattern formed on the inlet base material, a sheet-like cushioning material having an opening around the IC chip is provided on the entire surface of the inlet base material. The IC tag connecting body is characterized by being laminated.

上記課題を解決する本発明の要旨の第４は、帯状の剥離紙面に粘着剤により保持され、ラベル形状に型抜きされた非接触ＩＣタグが一列に配列しているＩＣタグ連接体であって、当該各単位の非接触ＩＣタグは、インレット基材に形成したアンテナパターンにＩＣチップを装着し、ＩＣチップとアンテナパターン面を表面保護シートで被覆した形態において、該アンテナパターン面と表面保護シートの間には、ＩＣチップの周囲部分の開口と隣接するＩＣチップの前記開口間を溝状に開口したシート状緩衝材がインレット基材の全面に積層されていることを特徴とするＩＣタグ連接体、にある。 The fourth of the gist of the present invention for solving the above problems is an IC tag connecting body in which non-contact IC tags held in a strip-like release paper surface by an adhesive and die-cut into a label shape are arranged in a line. The non-contact IC tag of each unit has a structure in which an IC chip is mounted on an antenna pattern formed on an inlet base material, and the IC chip and the antenna pattern surface are covered with a surface protection sheet. An IC tag connecting structure characterized in that a sheet-like cushioning material having a groove-like opening between the opening of the peripheral portion of the IC chip and the opening of the adjacent IC chip is laminated on the entire surface of the inlet base material. In the body.

上記課題を解決する本発明の要旨の第５は、帯状の剥離紙面に粘着剤により保持された非接触ＩＣタグが連続して一列に配列しているＩＣタグ連接体であって、当該各単位の非接触ＩＣタグは、インレット基材に形成したアンテナパターンにＩＣチップを装着し、ＩＣチップとアンテナパターン面を表面保護シートで被覆した形態において、該アンテナパターン面と表面保護シートの間には、ＩＣチップの周囲部分の開口と隣接するＩＣチップの前記開口間を溝状に開口したシート状緩衝材がインレット基材の全面に積層されていることを特徴とするＩＣタグ連接体、にある。 The fifth of the gist of the present invention for solving the above problems is an IC tag connecting body in which non-contact IC tags held by a pressure-sensitive adhesive are continuously arranged in a line on a strip-shaped release paper surface, In the non-contact IC tag, the IC chip is mounted on the antenna pattern formed on the inlet base material, and the IC chip and the antenna pattern surface are covered with the surface protection sheet. An IC tag connecting body characterized in that a sheet-like cushioning material having a groove-like opening between the opening of the IC chip adjacent to the opening of the peripheral portion of the IC chip is laminated on the entire surface of the inlet base material. .

上記課題を解決する本発明の要旨の第６は、帯状の剥離紙面に粘着剤により保持された非接触ＩＣタグが連続して一列に配列しているＩＣタグ連接体であって、当該各単位の非接触ＩＣタグは、インレット基材に形成したアンテナパターンにＩＣチップを装着した形態において、該アンテナパターン面には、ＩＣチップの周囲部分の開口と隣接するＩＣチップの前記開口間を溝状に開口したシート状緩衝材がインレット基材の全面に積層されていることを特徴とするＩＣタグ連接体、にある。 The sixth of the gist of the present invention for solving the above-mentioned problems is an IC tag connecting body in which non-contact IC tags held by an adhesive are continuously arranged in a line on a strip-shaped release paper surface, each unit In the non-contact IC tag, in the form in which the IC chip is mounted on the antenna pattern formed on the inlet base material, the antenna pattern surface has a groove shape between the opening of the peripheral portion of the IC chip and the opening of the adjacent IC chip. The IC tag connecting body is characterized in that a sheet-like cushioning material that is open on the surface is laminated on the entire surface of the inlet base material.

上記課題を解決する本発明の要旨の第７は、帯状の剥離紙面に粘着剤により保持され、ラベル形状に型抜きされた非接触ＩＣタグが一列に配列しているＩＣタグ連接体であって、当該各単位の非接触ＩＣタグは、インレット基材に形成したアンテナパターンにＩＣチップを装着し、ＩＣチップとアンテナパターン面を表面保護シートで被覆した形態において、該アンテナパターン面と表面保護シートの間には、ＩＣチップの前後１ｍｍから５ｍｍ以内の両位置に、インレット基材の流れ方向に直交するように板状緩衝材が配置されていることを特徴とするＩＣタグ連接体、にある。 The seventh of the gist of the present invention for solving the above-mentioned problems is an IC tag connecting body in which non-contact IC tags that are held by a pressure-sensitive adhesive on the surface of a strip-shaped release paper and die-cut into a label shape are arranged in a line. The non-contact IC tag of each unit has a structure in which an IC chip is mounted on an antenna pattern formed on an inlet base material, and the IC chip and the antenna pattern surface are covered with a surface protection sheet. Between the front and rear of the IC chip, there is an IC tag connecting body characterized in that a plate-like cushioning material is disposed so as to be orthogonal to the flow direction of the inlet base material at both positions within 1 mm to 5 mm. .

上記課題を解決する本発明の要旨の第８は、帯状の剥離紙面に粘着剤により保持された非接触ＩＣタグが連続して一列に配列しているＩＣタグ連接体であって、当該各単位の非接触ＩＣタグは、インレット基材に形成したアンテナパターンにＩＣチップを装着し、ＩＣチップとアンテナパターン面を表面保護シートで被覆した形態において、該アンテナパターン面と表面保護シートの間には、ＩＣチップの前後１ｍｍから５ｍｍ以内の両位置に、インレット基材の流れ方向に直交するように板状緩衝材が配置されていることを特徴とするＩＣタグ連接体、にある。 An eighth aspect of the present invention for solving the above problems is an IC tag connecting body in which non-contact IC tags held by a pressure-sensitive adhesive are continuously arranged in a line on a strip-shaped release paper surface, each unit In the non-contact IC tag, the IC chip is mounted on the antenna pattern formed on the inlet base material, and the IC chip and the antenna pattern surface are covered with the surface protection sheet. The IC tag connecting body is characterized in that plate-like cushioning materials are arranged at both positions within 1 mm to 5 mm before and after the IC chip so as to be orthogonal to the flow direction of the inlet base material.

上記課題を解決する本発明の要旨の第９は、帯状の剥離紙面に粘着剤により保持された非接触ＩＣタグが連続して一列に配列しているＩＣタグ連接体であって、当該各単位の非接触ＩＣタグは、インレット基材に形成したアンテナパターンにＩＣチップを装着した形態において、該ＩＣチップの前後１ｍｍから５ｍｍ以内の両位置に、インレット基材の流れ方向に直交するように板状緩衝材が配置されていることを特徴とするＩＣタグ連接体、にある。 The ninth of the gist of the present invention for solving the above problems is an IC tag connecting body in which non-contact IC tags held by an adhesive are continuously arranged in a line on a strip-shaped release paper surface, The non-contact IC tag is a plate in which the IC chip is mounted on the antenna pattern formed on the inlet base so that it is orthogonal to the flow direction of the inlet base at both positions within 1 to 5 mm before and after the IC chip. An IC tag connecting body characterized in that a buffer material is disposed.

上記、本発明の要旨の第１ないし第６のＩＣタグ連接体において、ＩＣチップの周囲部分の開口を円形、正方形、または矩形状であるようにすることができる。また、シート状緩衝材の厚みを、１００μｍから２００μｍであるようにすれば、ＩＣチップの保護を十分にすることができる。上記、本発明の要旨の第７ないし第９のＩＣタグ連接体において、板状緩衝材の厚みを、１００μｍから２００μｍであるようにすれば、ＩＣチップの保護を十分にすることができる。 In the first to sixth IC tag connecting bodies according to the gist of the present invention, the opening in the peripheral portion of the IC chip can be circular, square, or rectangular. Further, if the thickness of the sheet-like buffer material is 100 μm to 200 μm, the protection of the IC chip can be sufficiently achieved. In the seventh to ninth IC tag connecting bodies according to the gist of the present invention, if the thickness of the plate-like buffer material is 100 μm to 200 μm, the IC chip can be sufficiently protected.

本発明のＩＣタグ連接体（請求項１ないし請求項３）は、ＩＣチップの周囲を開口したシート状緩衝材を採用しているので、ＩＣタグ連接体を巻取り状にして使用してもＩＣチップが保護され、従来のＩＣタグ連接体のように不具合を生じることが少ない。また、製造工程でのＩＣチップ不具合発生を減少できる。
本発明のＩＣタグ連接体（請求項４ないし請求項６）は、ＩＣチップの周囲の開口に加えて、隣接するＩＣチップの周囲の開口との間に溝状の開口を設けたシート状緩衝材を採用しているので、ＩＣタグ連接体を巻取り状にして使用してもＩＣチップが保護され、従来のＩＣタグ連接体のように不具合を生じることが少ない。また、製造工程でのＩＣチップ不具合発生を減少できる。
本発明のＩＣタグ連接体（請求項７ないし請求項９）は、ＩＣチップの前後に板状緩衝材を配置しているので、ＩＣタグ連接体を巻取り状にして使用してもＩＣチップが保護され、従来のＩＣタグ連接体のように不具合を生じることが少ない。また、製造工程でのＩＣチップ不具合発生を減少できる。 Since the IC tag connecting body of the present invention (Claims 1 to 3) employs a sheet-like cushioning material having an opening around the IC chip, the IC tag connecting body can be used in a wound form. The IC chip is protected, and it is less likely to cause problems as in the conventional IC tag connecting body. In addition, the occurrence of IC chip defects in the manufacturing process can be reduced.
The IC tag connecting body according to the present invention (Claims 4 to 6) is a sheet-like buffer in which a groove-like opening is provided in addition to the opening around the adjacent IC chip in addition to the opening around the IC chip. Since the material is used, the IC chip is protected even when the IC tag connecting body is used in a wound form, and there are few problems as in the conventional IC tag connecting body. In addition, the occurrence of IC chip defects in the manufacturing process can be reduced.
In the IC tag connecting body according to the present invention (claims 7 to 9), since the plate-like cushioning material is arranged before and after the IC chip, the IC chip connecting body can be used even when wound up. Is protected, and it is unlikely to cause problems as in the case of a conventional IC tag connecting body. In addition, the occurrence of IC chip defects in the manufacturing process can be reduced.

本発明は、上記効果を有するＩＣタグ連接体に関するが、大別して３種の形態に分かれる。その第１例は、シート状緩衝材を用いＩＣチップの周囲にのみ開口を設けて使用する形態（請求項１〜請求項３）１Ａであり、その第２例は、ＩＣチップの周囲の開口と、該開口と隣接するＩＣチップの前記開口間を溝状に開口を設けて使用する形態（請求項４〜請求項６）１Ｂであり、その第３例は、板状緩衝材を用いＩＣチップの前後に当該板状緩衝材を配置して使用する形態（請求項７〜請求項９）１Ｃ、である。
また、それぞれの形態について、表面保護シートのあるものと無いものとの形態があり、表面保護シートのある場合は剥離紙から上のインレット基材をラベル形状に型抜きした形態と型抜きしていない形態とに分けられる。以下、図面を参照して順次説明する。 The present invention relates to an IC tag connecting body having the above-described effects, but is roughly divided into three types. The first example is a form in which an opening is provided only around the IC chip using a sheet-like cushioning material (Claims 1 to 3) 1A, and the second example is an opening around the IC chip. In addition, the IC chip adjacent to the opening is used in the form of a groove-shaped opening between the openings of the IC chip (Claims 4 to 6), and the third example is an IC using a plate-like cushioning material. This is a form (Claim 7 to Claim 9) 1C in which the plate-like cushioning material is disposed before and after the chip.
In addition, for each form, there is a form with and without a surface protection sheet, and when there is a surface protection sheet, the upper inlet base material is released from the release paper into a label shape and die-cut. Not divided into forms. Hereinafter, it will be sequentially described with reference to the drawings.

図１は、第１例の１のＩＣタグ連接体（表面保護シートを有し型抜きした場合、請求項１；符号１Ａ１）の平面図、図２は、図１のＡ−Ａ線断面図、図３は、第１例の２のＩＣタグ連接体（型抜きしない場合、請求項２；符号１Ａ２）の平面図、図４は、第１例の３のＩＣタグ連接体（表面保護シートのない場合、請求項１；符号１Ａ３）の平面図、図５は、図４のＡ−Ａ線断面図、図６は、第１例に用いるシート状緩衝材の平面図、である。 FIG. 1 is a plan view of the IC tag connecting body of Example 1 (Claim 1; reference numeral 1A1 when a die is cut with a surface protection sheet), and FIG. 2 is a cross-sectional view taken along line AA in FIG. FIG. 3 is a plan view of the IC tag connecting body of Example 2 (when not die-cut, claim 2; reference numeral 1A2), and FIG. 4 is the IC tag connecting body of Example 1 (surface protective sheet). 1 is a plan view of 1A3), FIG. 5 is a cross-sectional view taken along line AA of FIG. 4, and FIG. 6 is a plan view of a sheet-like cushioning material used in the first example.

第１例の１のＩＣタグ連接体（請求項１）１Ａ１は、図１のように帯状の剥離紙９の面にラベル形状に型抜きした単位のＩＣタグ１ａ，１ｂ，・・が一列に配列して、インレット基材下面の粘着剤８により剥離紙９面に保持されている。このようにラベル形状に型抜きされている場合は、ラベル貼り機に装填して使用することが多い。
第１例の１のＩＣタグ連接体１Ａ１は、表面保護シート４により被覆されているので、表面保護シート４が不透明であれば、表面からはアンテナパターン２やＩＣチップ３は実際には見えない。ＩＣチップ３の周囲のシート状緩衝材６には、円形の開口６１が形成され、その中にＩＣチップ３が納まるようにされている。ただし、開口６１は円形以外の他の形状であってもよい。 In the first example, the IC tag connecting body 1 (Claim 1) 1A1 includes IC tags 1a, 1b,... In a line formed by punching a label on the surface of the strip-like release paper 9 as shown in FIG. Arranged and held on the surface of the release paper 9 by the adhesive 8 on the lower surface of the inlet base material. Thus, when it is die-cut into a label shape, it is often used by being loaded into a labeling machine.
Since the IC tag connecting body 1A1 of the first example 1 is covered with the surface protection sheet 4, if the surface protection sheet 4 is opaque, the antenna pattern 2 and the IC chip 3 are not actually visible from the surface. . A circular opening 61 is formed in the sheet-like cushioning material 6 around the IC chip 3 so that the IC chip 3 is accommodated therein. However, the opening 61 may have a shape other than a circle.

本発明のＩＣタグは、１３．５６ＭＨｚ等により用いられる電磁誘導型の平面コイル状アンテナを前提とするが、一定の場合、ダイポール型アンテナにも適用できる。
図２０は、コイル状アンテナを有するＩＣタグの平面外観図である。透明なインレット基材１１の背面側（剥離紙９側）から見た図である。インレット基材１１にアンテナパターン２を形成し、アンテナパターン２の両端部２ａ，２ｂにＩＣチップ３を装着（電気的に接続）している。導通部材１０はコイルとの接触を回避するための背面回路である。
アンテナパターン２は、インレット基材１１にラミネートされた金属（アルミニウムや銅等）箔をエッチングして形成したものが多い。金属箔の厚みは、２０μｍないし４０μｍ程度なので、ＩＣチップ程には厚みを生じない。単位のＩＣタグのコイル外形は、４０ｍｍ×４５ｍｍ、４５ｍｍ×７５ｍｍ等の種々のサイズのものがある。なお、インレット基材１１とアンテナパターン２とＩＣチップ３からなる当該シートを、一般に、インレットまたはインレットベースとよんでいる。 The IC tag of the present invention is premised on an electromagnetic induction type planar coiled antenna used at 13.56 MHz or the like, but can be applied to a dipole antenna in certain cases.
FIG. 20 is a plan external view of an IC tag having a coiled antenna. It is the figure seen from the back side (release paper 9 side) of the transparent inlet base material 11. FIG. The antenna pattern 2 is formed on the inlet base material 11, and the IC chip 3 is attached (electrically connected) to both ends 2 a and 2 b of the antenna pattern 2. The conducting member 10 is a back circuit for avoiding contact with the coil.
The antenna pattern 2 is often formed by etching a metal (aluminum, copper, or the like) foil laminated on the inlet base material 11. Since the thickness of the metal foil is about 20 μm to 40 μm, it is not as thick as the IC chip. The coil shape of the unit IC tag has various sizes such as 40 mm × 45 mm and 45 mm × 75 mm. In addition, the said sheet | seat which consists of the inlet base material 11, the antenna pattern 2, and IC chip 3 is generally called the inlet or the inlet base.

ＩＣタグ連接体（請求項１）１Ａ１の断面図は、図２のようになる。ＩＣチップ３とアンテナパターン２の面は表面保護シート４を被覆して回路を保護するようにされている。ＩＣタグ連接体１Ａ，１Ｂでは該アンテナパターン２面と表面保護シート４の間に、ＩＣチップ３を納める開口が形成されたシート状緩衝材６を挿入して積層した特徴がある。シート状緩衝材６の厚み（粘着剤層を有する場合は、その厚みを含めた厚み。）は、ＩＣチップ３の厚みと略同等かそれ以上の厚みがあることが好ましい。通常、ＩＣチップ３の厚みが、１２０μｍ程度であれば、シート状緩衝材６は１００μｍから２００μｍ程度の厚み（ＩＣチップ３に対する厚みの比で、０．８から１．７程度）が適切であることが確認されている。当該開口６１内にＩＣチップ３が納まることにより外部から受ける衝撃を緩和することができる。 A cross-sectional view of the IC tag connecting body (Claim 1) 1A1 is as shown in FIG. The surface of the IC chip 3 and the antenna pattern 2 is covered with a surface protection sheet 4 to protect the circuit. The IC tag connecting bodies 1A and 1B have a feature in which a sheet-like cushioning material 6 having an opening for accommodating the IC chip 3 is inserted and laminated between the antenna pattern 2 surface and the surface protection sheet 4. It is preferable that the thickness of the sheet-like cushioning material 6 (including the thickness of the pressure-sensitive adhesive layer including the thickness) is substantially equal to or greater than the thickness of the IC chip 3. Usually, if the thickness of the IC chip 3 is about 120 μm, the thickness of the sheet-like buffer material 6 is about 100 μm to 200 μm (ratio of thickness to the IC chip 3 is about 0.8 to 1.7). It has been confirmed. When the IC chip 3 is accommodated in the opening 61, the impact received from the outside can be reduced.

表面保護シート４とシート状緩衝材６の間、およびシート状緩衝材６とアンテナパターン２の間は、粘着剤層５ａ，５ｂにより剥離不能に接着している。図２において、シート状緩衝材６の粘着剤層５ｂとインレット基材１１間に隙間があるように見えるが、実際には密着しているものである。以下の各図も同様である。インレット基材１１の下面にも粘着剤８を有しているが、この粘着剤８は剥離紙９面から容易に剥離できるようにされている。粘着剤８によりＩＣタグ１ａ，１ｂ，・を被着体に貼着するものである。 The surface protective sheet 4 and the sheet-like cushioning material 6 and the sheet-like cushioning material 6 and the antenna pattern 2 are bonded to each other by the adhesive layers 5a and 5b so as not to be peeled off. In FIG. 2, it appears that there is a gap between the pressure-sensitive adhesive layer 5 b of the sheet-like cushioning material 6 and the inlet base material 11, but it is actually in close contact. The same applies to the following drawings. An adhesive 8 is also provided on the lower surface of the inlet base 11, and this adhesive 8 can be easily peeled from the surface of the release paper 9. The IC tags 1a, 1b,... Are attached to the adherend by the adhesive 8.

図３は、第１例のＩＣタグ連接体１Ａ２の平面図である。この場合は、ラベル形状に型抜きしていないので、装填する機械に備えられたカッターにより単位のＩＣタグ１ａ，１ｂ，・・に破線ｃ近辺により切断しながら使用することになる。ただし、破線ｃにミシン目線が設けられていることを意味するものではない。剥離紙９はＩＣタグと同幅の場合もある。図３の断面図は、図２とほぼ同様に表れるので図示を省略している。
図４は、第１例のＩＣタグ連接体１Ａ３の平面図である。表面保護シート４のない場合であり、ラベル形状に型抜きしない場合が多い。この場合もカッターにより破線ｃ近辺から単位のＩＣタグに切断しながら使用することになる。
図５は、図４のＡ−Ａ線断面図である。表面保護シート４が無い以外は、図２と同様の構成となっている。 FIG. 3 is a plan view of the IC tag connecting body 1A2 of the first example. In this case, since the die is not punched into a label shape, the unit is used while being cut around the broken line c around the unit IC tags 1a, 1b,. However, it does not mean that the perforated line is provided in the broken line c. The release paper 9 may have the same width as the IC tag. The cross-sectional view of FIG. 3 appears almost the same as FIG.
FIG. 4 is a plan view of the IC tag connecting body 1A3 of the first example. This is a case where the surface protection sheet 4 is not provided and is often not punched into a label shape. Also in this case, the cutter is used while being cut into unit IC tags from the vicinity of the broken line c by the cutter.
5 is a cross-sectional view taken along line AA in FIG. Except for the absence of the surface protective sheet 4, the configuration is the same as in FIG. 2.

図６は、第１例に用いるシート状緩衝材６の平面図である。ＩＣチップ３の周囲部分を穿孔して円形の開口６１が設けられている。開口は正方形や矩形状であってもよい。
開口６１の大きさは、ＩＣチップ３を包囲する（納める）大きさであり、ＩＣチップ３の平面サイズにも関係するが一辺が１ｍｍ未満のＩＣチップの場合、円形の抜き穴の場合で、直径が１ｍｍから５ｍｍ程度、正方形の抜き穴の場合でも、一辺が１ｍｍから５ｍｍ程度が好ましい。あまり開口が大きくては尖った物体に対して衝撃緩和の効果を生じないからである。シート状緩衝材６とは衝撃を受けた場合にその影響を緩和する効果を発揮することを意味する。 FIG. 6 is a plan view of the sheet-like cushioning material 6 used in the first example. A circular opening 61 is provided by drilling a peripheral portion of the IC chip 3. The opening may be square or rectangular.
The size of the opening 61 is a size that surrounds (contains) the IC chip 3, and is related to the planar size of the IC chip 3, but in the case of an IC chip having a side of less than 1 mm, Even in the case of a square punch hole having a diameter of about 1 mm to 5 mm, one side is preferably about 1 mm to 5 mm. This is because, if the opening is too large, the effect of cushioning against a sharp object is not produced. The sheet-like cushioning material 6 means exhibiting an effect of mitigating the influence when subjected to an impact.

図７は、第２例の１のＩＣタグ連接体（表面保護シートを有し型抜きした場合、請求項４；符号１Ｂ１）の平面図、図８は、図７のＢ−Ｂ線断面図、図９は、第２例の２のＩＣタグ連接体（型抜きしない場合、請求項５；符号１Ｂ２）の平面図、図１０は、第２例の３のＩＣタグ連接体（表面保護シートのない場合、請求項６；符号１Ｂ３）の平面図、図１１は、図１０のＢ−Ｂ線断面図、図１２は、第２例に用いるシート状緩衝材の平面図、である。 FIG. 7 is a plan view of the IC tag connecting body of the second example 1 (Claim 4B; reference numeral 1B1 when a die is cut with a surface protective sheet), and FIG. 8 is a sectional view taken along line BB of FIG. FIG. 9 is a plan view of the second example IC tag connecting body (when not die-cut, claim 5; reference numeral 1B2), and FIG. 10 is the second example 3 IC tag connecting body (surface protective sheet). 11 is a plan view of FIG. 6; reference numeral 1B3), FIG. 11 is a sectional view taken along line BB of FIG. 10, and FIG. 12 is a plan view of a sheet-like cushioning material used in the second example.

第２例の１のＩＣタグ連接体（請求項４）１Ｂ１も、図７のように帯状の剥離紙６の面にラベル形状に型抜きした単位のＩＣタグ１ａ，１ｂ，・・が一列に配列して、インレット基材下面の粘着剤８により剥離紙９に保持されている。表面保護シート４により被覆されているのも第１例と同じである。ＩＣチップ３の周囲のシート状緩衝材６には、円形の開口６１の他に、隣接するＩＣチップの前記開口６１間を溝状に穿孔した開口６２が設けられている特徴がある。このように開口６２を設ける場合は、当該開口６２内に、巻き取りの上下位置関係になる他のＩＣタグのＩＣチップ３の突出部が納まり易く、巻きの中央部の盛り上がりを少なくし、巻き崩れ防止に効果を発揮できる。 The IC tag connector 1B1 of the second example (Claim 4) 1B1 also has a unit of IC tags 1a, 1b,..., Which are stamped into a label shape on the surface of the strip-like release paper 6 as shown in FIG. They are arranged and held on the release paper 9 by the adhesive 8 on the lower surface of the inlet base material. The surface protection sheet 4 is the same as in the first example. The sheet-like cushioning material 6 around the IC chip 3 is characterized in that, in addition to the circular opening 61, an opening 62 is provided by drilling a gap between the openings 61 of adjacent IC chips. When the opening 62 is provided in this way, the protruding portion of the IC chip 3 of another IC tag that is in the vertical position relationship of winding is easily accommodated in the opening 62, the rise of the central portion of the winding is reduced, and winding is performed. Effective in preventing collapse.

ＩＣタグ連接体（請求項４）１Ｂ１の断面図は、図８のようになる。シート状緩衝材６には、開口６１に加えて溝状の開口６２が設けられている。開口６２部分は、実際には大部分が粘着剤層５ａとインレット基材１１が接着するので広い空間ができるわけではないが、厚みを減少させる効果が顕著に生じる。ＩＣタグ連接体（請求項５）１Ｂ２の平面図は、図９のようになる。断面図は図８と同様に表れる。
ＩＣタグ連接体（請求項６）１Ｂ３の平面図は、図１０のようになる。この場合は、表面保護シート４がないので、シート状緩衝材６の開口６１と開口６２が表面から観察できる。破線ｃ近辺から切断して使用するのも同様である。断面図は図１１のようになる。 A cross-sectional view of the IC tag connecting body (Claim 4) 1B1 is as shown in FIG. The sheet-like cushioning material 6 is provided with a groove-shaped opening 62 in addition to the opening 61. In practice, most of the opening 62 portion is bonded to the pressure-sensitive adhesive layer 5a and the inlet base material 11, so that a wide space is not formed, but the effect of reducing the thickness is remarkable. The plan view of the IC tag connecting body (Claim 5) 1B2 is as shown in FIG. The cross-sectional view appears in the same manner as FIG.
FIG. 10 is a plan view of the IC tag connecting body (Claim 6) 1B3. In this case, since there is no surface protection sheet 4, the opening 61 and the opening 62 of the sheet-like buffer material 6 can be observed from the surface. The same applies to cutting from the vicinity of the broken line c. The cross-sectional view is as shown in FIG.

図１２は、ＩＣタグ連接体１Ｂに用いるシート状緩衝材６の平面図である。ＩＣチップ３の周囲の円形の開口６１と隣接するＩＣタグの開口６１間を溝状に切り抜いた開口６２を有することを示している。開口６２の幅Ｈは、開口６１の径または辺の長さと同等か若干大きい程度が好ましい。巻き上げした際、上下のシートが同一位置にはなく左右にずれることを考慮するものである。開口６２の長さＬが長ければ、巻き上げた際に中央部が盛り上がり難くなるが、ＩＣチップ３の厚み等を考慮して適切な長さＬに調製する。なお、開口６２が矩形状であることに限定するものではない。長楕円形等であってもよい。 FIG. 12 is a plan view of the sheet-like cushioning material 6 used for the IC tag connecting body 1B. It shows that the circular opening 61 around the IC chip 3 and the opening 62 cut out in the shape of a groove between the adjacent IC tag openings 61 are shown. The width H of the opening 62 is preferably equal to or slightly larger than the diameter or side length of the opening 61. It is considered that the upper and lower sheets are not in the same position and are shifted to the left and right when they are wound. If the length L of the opening 62 is long, it is difficult to swell the central portion when it is rolled up, but it is adjusted to an appropriate length L in consideration of the thickness of the IC chip 3 and the like. The opening 62 is not limited to a rectangular shape. It may be oval or the like.

図１３は、第３例の１のＩＣタグ連接体（表面保護シートを有し型抜きした場合、請求項７；符号１Ｃ１）の平面図、図１４は、図１３のＣ−Ｃ線断面図、図１５は、第３例の２のＩＣタグ連接体（型抜きしない場合、請求項８；符号１Ｃ２）の平面図、図１６は、第３例の３のＩＣタグ連接体（表面保護シートのない場合、請求項９；符号１Ｃ３）の平面図、図１７は、図１６のＣ−Ｃ線断面図、である。 FIG. 13 is a plan view of the IC tag connecting body 1 of the third example (when a die is cut with a surface protective sheet, claim 7; reference numeral 1C1), and FIG. 14 is a sectional view taken along the line CC in FIG. FIG. 15 is a plan view of the second example IC tag connecting body of the third example (when not die-cut, claim 8; reference numeral 1C2), and FIG. 16 is the third example IC tag connecting body (surface protective sheet). 9 is a plan view of FIG. 9; reference numeral 1C3), and FIG. 17 is a sectional view taken along the line CC of FIG.

第３例の１のＩＣタグ連接体（請求項７）１Ｃ１は、図１３のように帯状の剥離紙６の面にラベル形状に型抜きした単位のＩＣタグ１ａ，１ｂ，・・が一列に配列して、インレット基材下面の粘着剤８により剥離紙９に保持されている。第３例の１，２のＩＣタグ連接体（請求項７、請求項８）１Ｃ１，１Ｃ２も、表面保護シート４により被覆されているが、アンテナパターン２面と表面保護シート４の間であって、ＩＣチップ３の前後１ｍｍから５ｍｍ以内（ＩＣチップ３の中心から板状緩衝材７のＩＣチップ３側のエッジまでの距離とする。）の両位置に、インレット基材の流れ方向に直交するように板状緩衝材７が配置されている特徴がある。ＩＣチップ３を両側の板状緩衝材７の間に挟むことにより、ＩＣチップが受ける外力からの衝撃を緩和しようとするものである。 The IC tag connecting body 1C1 of the third example (Claim 7) has a unit of IC tags 1a, 1b,..., Which are die-cut into a label shape on the surface of the strip-like release paper 6 as shown in FIG. They are arranged and held on the release paper 9 by the adhesive 8 on the lower surface of the inlet base material. The IC tag connecting bodies 1 and 2 (Claims 7 and 8) 1C1 and 1C2 of the third example are also covered with the surface protection sheet 4, but between the antenna pattern 2 surface and the surface protection sheet 4. Thus, at both positions within 1 to 5 mm before and after the IC chip 3 (the distance from the center of the IC chip 3 to the edge of the plate-like cushioning material 7 on the IC chip 3 side), the position is orthogonal to the flow direction of the inlet base material. Thus, there is a feature that the plate-like cushioning material 7 is arranged. By sandwiching the IC chip 3 between the plate-like cushioning materials 7 on both sides, the impact from the external force received by the IC chip is to be reduced.

ＩＣタグ連接体（請求項７）１Ｃ１の断面図は、図１４のようになる。ＩＣチップ３の上記した前後以外の部分には板状緩衝材７は挿入されていない。
ＩＣタグ連接体（請求項８）１Ｃ２の平面図は、図１５のようになる。断面図は図１４と同様に表れる。ＩＣタグ連接体（請求項９）１Ｃ３の平面図は、図１６のようになり、断面図は、図１７のようになる。この場合は、表面保護シート４がないので、板状緩衝材７やアンテナコイル２の形状が表面から観察できる。 FIG. 14 is a sectional view of the IC tag connecting body (Claim 7) 1C1. The plate-like cushioning material 7 is not inserted into the portions other than the front and rear of the IC chip 3 described above.
A plan view of the IC tag connecting body (Claim 8) 1C2 is as shown in FIG. A cross-sectional view appears in the same manner as FIG. A plan view of the IC tag connecting body (Claim 9) 1C3 is as shown in FIG. 16, and a sectional view thereof is as shown in FIG. In this case, since there is no surface protection sheet 4, the shape of the plate-like buffer material 7 and the antenna coil 2 can be observed from the surface.

板状緩衝材７の厚み（粘着剤層を有する場合は、その厚みを含めた厚みとする。）は、ＩＣチップ３の厚みと略同等かそれ以上の厚みがあることが好ましい。通常、ＩＣチップ３の厚みが、１２０μｍ程度であれば、１００μｍから２００μｍ程度の厚み（ＩＣチップ３に対する厚み比で、０．８から１．７程度）が適切であることが確認されている。
当該両側の板状緩衝材７の間にＩＣチップ３が位置するようにすることによりＩＣチップ３が外部から受ける衝撃を緩和することができる。
板状緩衝材７の長さ（インレット基材の流れ方向に直交する方向の長さ）ｌは、５ｍｍ程度からインレット基材１１の幅と同等程度までにすることができる。ＩＣタグ連接体を長巻きする場合は、中央部の盛り上がりを防止するためインレット基材１１と同等程度の長さｌにすることが好ましい。幅ｈは、２ｍｍから１０ｍｍ程度にできる。あまり狭い幅では粘着剤層５ｂ面から剥落を生じ易くなる。 It is preferable that the thickness of the plate-shaped buffer material 7 (when including the pressure-sensitive adhesive layer, the thickness including the thickness) is substantially equal to or greater than the thickness of the IC chip 3. Usually, when the thickness of the IC chip 3 is about 120 μm, it is confirmed that a thickness of about 100 μm to 200 μm (thickness ratio with respect to the IC chip 3 is about 0.8 to 1.7) is appropriate.
By placing the IC chip 3 between the plate-like cushioning materials 7 on both sides, the impact received by the IC chip 3 from the outside can be reduced.
The length (length in the direction orthogonal to the flow direction of the inlet base material) l of the plate-like cushioning material 7 can be from about 5 mm to about the same as the width of the inlet base material 11. When the IC tag connecting body is wound for a long time, it is preferable to make the length l equivalent to that of the inlet base material 11 in order to prevent the center portion from rising. The width h can be about 2 mm to 10 mm. If the width is too narrow, peeling off is likely to occur from the surface of the pressure-sensitive adhesive layer 5b.

次に、本発明をダイポール型アンテナのＩＣタグに適用する場合について説明する。
図１８は、ダイポール型アンテナのＩＣタグに適用した例を示す図である。本発明は、前記のように、一定の場合、ダイポール型アンテナのＩＣタグ連接体にも適用できるものである。図１８（Ａ）は、ダイポール型アンテナの長さ方向に繋がるＩＣタグ連接体において、開口６１を形成したシート状緩衝材（ハッチングのある部分）６を、ＩＣチップ３が開口６１内に納まるようにインレット基材１１の全面に積層した例を示している。開口６１は円形等でもよいものである。断面図は図示していないが、図２、図５等を参照して容易に類推することができる。
図１８（Ｂ）は、同様のＩＣタグ連接体において、２枚の板状緩衝材７をＩＣチップ３の前後に配置した例を示している。この場合、板状緩衝材７の長さｌは、インレット基材１１と同幅にしている。断面図は、図１４、図１７を参照することができる。 Next, a case where the present invention is applied to an IC tag of a dipole antenna will be described.
FIG. 18 is a diagram showing an example applied to an IC tag of a dipole antenna. As described above, the present invention can be applied to an IC tag connecting body of a dipole antenna in certain cases. FIG. 18A shows a sheet-shaped cushioning material (hatched portion) 6 in which an opening 61 is formed in an IC tag connecting body connected in the length direction of a dipole antenna so that the IC chip 3 is placed in the opening 61. The example which laminated | stacked on the whole surface of the inlet base material 11 is shown. The opening 61 may be circular or the like. Although a sectional view is not shown, it can be easily analogized with reference to FIGS.
FIG. 18B shows an example in which two plate-like cushioning materials 7 are arranged before and after the IC chip 3 in a similar IC tag connecting body. In this case, the length 1 of the plate-like cushioning material 7 is the same width as the inlet base material 11. 14 and 17 can be referred to for the cross-sectional views.

＜材質に関する実施形態＞
（１）インレット基材
プラスチックフィルムを幅広く各種のものを使用でき、以下に挙げる単独フィルムあるいはそれらの複合フィルムを使用できる。
ポリエチレンテレフタレート（ＰＥＴ）、ＰＥＴ−Ｇ（テレフタル酸−シクロヘキサンジメタノール−エチレングリコール共重合体）、ポリ塩化ビニル、塩化ビニル−酢酸ビニル共重合体、ポリカーボネート、ポリアミド、ポリイミド、セルロースジアセテート、セルローストリアセテート、ポリスチレン系、ＡＢＳ、ポリアクリル酸エステル、ポリプロピレン、ポリエチレン、ポリウレタン、等である。 <Embodiment related to material>
(1) Inlet base material A wide variety of plastic films can be used, and the following single films or composite films thereof can be used.
Polyethylene terephthalate (PET), PET-G (terephthalic acid-cyclohexanedimethanol-ethylene glycol copolymer), polyvinyl chloride, vinyl chloride-vinyl acetate copolymer, polycarbonate, polyamide, polyimide, cellulose diacetate, cellulose triacetate, Polystyrene, ABS, polyacrylate, polypropylene, polyethylene, polyurethane, and the like.

（２）シート状緩衝材、板状緩衝材
以下に挙げる紙基材や前記したインレット基材用のプラスチックフィルムの単体または複合体の各種材質を打ち抜き等して使用できる。発泡シート材料であってもよい。
紙基材；上質紙やコート紙、クラフト紙、グラシン紙、合成紙やラテックスまたはメラミン樹脂含浸紙を使用できる。 (2) Sheet-like cushioning material, plate-like cushioning material The following materials can be used by punching out various materials such as a paper base material or a plastic film for an inlet base material described above or a composite material. It may be a foam sheet material.
Paper substrate: Fine paper, coated paper, kraft paper, glassine paper, synthetic paper, latex or melamine resin impregnated paper can be used.

（３）表面保護シート
上質紙やコート紙を使用できるほか、インレット基材に使用する各種プラスチックフィルムと同質の材料を使用できる。
（４）粘着剤
また、本明細書で粘着剤という場合は、徐々に粘度が顕著に上昇することなく、いつまでも中間的なタック状態を保つものをいうものとする。ただし、粘着剤層５ａ，５ｂは、通常の接着剤であっても目的を達成できるものである。粘着剤や接着剤の樹脂組成物としては、天然ゴム系、ニトリルゴム系、エポキシ樹脂系、酢酸ビニルエマルジョン系、ポリエステル系、アクリル系、アクリル酸エステル共重合体系、ポリビニルアルコール系、フェノール樹脂系、等の各種材料を使用できる。 (3) Surface protection sheet In addition to using high-quality paper and coated paper, materials having the same quality as various plastic films used for the inlet base material can be used.
(4) Adhesive Also, in the present specification, the term “adhesive” refers to an adhesive that keeps an intermediate tack state indefinitely without gradually increasing its viscosity gradually. However, the pressure-sensitive adhesive layers 5a and 5b can achieve the purpose even if they are ordinary adhesives. As a resin composition of an adhesive or an adhesive, natural rubber, nitrile rubber, epoxy resin, vinyl acetate emulsion, polyester, acrylic, acrylate copolymer, polyvinyl alcohol, phenol resin, Various materials such as can be used.

次に、本発明のＩＣタグ連接体の製造方法について説明する。本発明のＩＣタグ連接体の製造は、従来のＩＣタグ連接体の製造方法とほぼ同様の工程で製造できる。
インレット基材１１のアンテナパターン２にＩＣチップ３を装着した後、表面保護シート４をラミネートする前の工程において、シート状緩衝材６または板状緩衝材７を位置合わせして挿入し、積層する工程が必要になる。このような工程は既存のＩＣタグ製造の自動化ラインでも十分可能である。 Next, the manufacturing method of the IC tag connecting body of the present invention will be described. The IC tag connecting body of the present invention can be manufactured through substantially the same steps as the conventional IC tag connecting body manufacturing method.
After mounting the IC chip 3 on the antenna pattern 2 of the inlet base material 11 and before laminating the surface protection sheet 4, the sheet-like cushioning material 6 or the plate-like cushioning material 7 is aligned, inserted, and laminated. A process is required. Such a process is sufficiently possible even with an existing automated line for manufacturing IC tags.

シート状緩衝材６を使用するＩＣタグ連接体（請求項１〜請求項６）の場合は、下面に粘着剤層５ｂの塗工されたシート状緩衝材６に、円形や正方形の開口６１や溝状開口６２を打ち抜きしながらインレット基材に貼り付けする工程を行う。粘着剤層が剥離紙で保護されている場合は、剥離紙の付いた状態で打ち抜きし、開口６１，６２による切除片を吸引して除去し、残りの片を剥離紙を除去して位置制御しながら、インレットのＩＣチップ３部分に嵌め込みする工程を行う。 In the case of the IC tag connecting body (Claims 1 to 6) using the sheet-like cushioning material 6, a circular or square opening 61 or the like is formed on the sheet-like cushioning material 6 coated with the adhesive layer 5b on the lower surface. A step of pasting the groove-shaped opening 62 on the inlet base material is performed. If the adhesive layer is protected with release paper, it is punched with the release paper attached, the excised pieces from the openings 61 and 62 are removed by suction, and the remaining pieces are removed from the release paper for position control. Meanwhile, a process of fitting into the IC chip 3 portion of the inlet is performed.

板状緩衝材７を使用するＩＣタグ連接体（請求項７〜請求項９）の場合は、下面に粘着剤層５ｂの塗工された所定幅の板状緩衝材７（粘着剤層付きの板紙や発泡ＰＥＴ、普通ＰＥＴ等）を一定幅ｈにカットしながら、位置制御してインレット基材１１のＩＣチップ３の前後に貼り付けする工程を行う。 In the case of the IC tag connecting body using the plate-like buffer material 7 (Claims 7 to 9), the plate-like buffer material 7 (with the pressure-sensitive adhesive layer attached) having the adhesive layer 5b coated on the lower surface. While cutting the paperboard, foamed PET, ordinary PET, etc.) to a certain width h, the position is controlled and the step of attaching the front and back of the IC chip 3 of the inlet base 11 is performed.

この工程は、図１９のようなＩＣタグ加工装置を使用して行うことができる。表面に粘着剤の塗工された板状緩衝材料の連続体７Ｒを、ディスペンシングユニット２０に供給する。ユニット２０のロータリーカッタ２１により所定幅に切断された板状緩衝材７は、ユニットドラム２２ａに吸引された状態で帯状インレット基材１１Ｒに接触するまで搬送される。ユニットドラム２２ａと対向ドラム２２ｂの間で加圧（または加熱加圧）されて、板状緩衝材７は帯状インレット基材１１ＲのＩＣチップ３の前後に接着される。 This step can be performed using an IC tag processing apparatus as shown in FIG. A continuous body 7 </ b> R of a plate-like buffer material having an adhesive applied on the surface is supplied to the dispensing unit 20. The plate-like cushioning material 7 cut to a predetermined width by the rotary cutter 21 of the unit 20 is conveyed until it contacts the belt-like inlet base material 11R while being sucked by the unit drum 22a. Pressing (or heating and pressurizing) between the unit drum 22a and the opposing drum 22b, the plate-shaped buffer material 7 is bonded to the front and back of the IC chip 3 of the strip-shaped inlet base material 11R.

以下、各実施形態について実施例を用いて説明する。 Hereinafter, each embodiment will be described using examples.

（インレットベースの準備）
帯状インレット基材１１Ｒとして、幅６５ｍｍ、厚み１４５μｍの透明２軸延伸ポリエチレンテレフタレート（ＰＥＴ）フィルムに２５μｍ厚のアルミニウム箔をドライラミネートした材料を使用し、これに印刷レジストを用いてコイル状アンテナパターンを印刷した。その後、エッチングして、導通部材１０を取り付けし、図２０のようなアンテナパターン２が完成した。なお、アンテナパターン２は外形は、ほぼ４５ｍｍ×７６ｍｍの大きさとなるようにし、アンテナパターン２間のピッチ間隔９０ｍｍになるようにした。
上記アンテナパターン２の両端部２ａ，２ｂに、平面サイズが１．０ｍｍ角、厚み１２０μｍであって、スパイク状バンプを有するＩＣチップ３をフェイスダウンの状態で熱圧をかけて装着し、帯状に連続したインレットベース１１Ｒを完成した。 (Inlet base preparation)
As the strip-shaped inlet base material 11R, a material obtained by dry laminating a 25 μm thick aluminum foil on a transparent biaxially stretched polyethylene terephthalate (PET) film having a width of 65 mm and a thickness of 145 μm is used, and a coiled antenna pattern is formed using a printing resist. Printed. Thereafter, the conductive member 10 was attached by etching, and the antenna pattern 2 as shown in FIG. 20 was completed. The antenna pattern 2 has an outer shape of approximately 45 mm × 76 mm and a pitch interval of 90 mm between the antenna patterns 2.
An IC chip 3 having a planar size of 1.0 mm square and a thickness of 120 μm and having spike-like bumps is attached to both end portions 2a and 2b of the antenna pattern 2 by applying heat pressure in a face-down state to form a strip shape. A continuous inlet base 11R was completed.

（シート状緩衝材の準備）
帯状のシート状緩衝材６として、幅６５ｍｍ、厚み１２０μｍ（厚み２０μｍの粘着剤層５ｂを含む）のラテックス含浸紙を用い、インレットベース１１ＲのＩＣチップ３に対面する位置に直径４ｍｍの円形状の開口６１をピッチ間隔９０ｍｍで穿孔した。 (Preparation of sheet cushioning material)
A latex impregnated paper having a width of 65 mm and a thickness of 120 μm (including the adhesive layer 5 b having a thickness of 20 μm) is used as the belt-like sheet-like cushioning material 6. Openings 61 were drilled at a pitch interval of 90 mm.

次に、ＩＣタグ加工機を使用し、上記により準備した帯状のシート状緩衝材６の円形の開口６１の中心にＩＣチップ３が位置するように位置合わせしながら粘着剤層５ｂの剥離紙を除去して、インレットベース１１Ｒに仮接着した後、ポリエステル系接着剤５ａを介し、厚み５０μｍのＰＥＴフィルムを表面保護シート４として積層し熱プレスした。
最後にインレットベース１１Ｒの背面に、３２μｍの粘着剤層８を介して、幅７４ｍｍの剥離紙９を積層する粘着剤加工をし、インレットベース１１Ｒから上の部分を、大きさ５４ｍｍ×８６ｍｍのラベル形状に型抜きして剥離紙９付きＩＣタグ連接体１Ａ１が完成した。なお、ラベル形状に型抜きする前の状態はＩＣタグ連接体１Ａ２に該当する。 Next, using an IC tag processing machine, the release paper of the adhesive layer 5b is placed while aligning so that the IC chip 3 is positioned at the center of the circular opening 61 of the belt-like sheet-like cushioning material 6 prepared as described above. After removing and temporarily adhering to the inlet base 11R, a PET film having a thickness of 50 μm was laminated as the surface protective sheet 4 and hot-pressed via the polyester adhesive 5a.
Finally, adhesive processing is performed by laminating a release paper 9 having a width of 74 mm on the back surface of the inlet base 11R through the adhesive layer 8 of 32 μm, and the upper part from the inlet base 11R is labeled with a size of 54 mm × 86 mm. The IC tag connecting body 1A1 with release paper 9 was completed by die cutting. In addition, the state before die-cutting into a label shape corresponds to the IC tag connecting body 1A2.

（インレットベースの準備）
インレットベースには、実施例１で使用したのと同一の帯状に連続したインレットベース１１Ｒを使用した。ＩＣチップ３も同一のものである。
（シート状緩衝材の準備）
帯状のシート状緩衝材６として、幅６５ｍｍ、厚み１３０μｍ（厚み２０μｍの粘着剤層５ｂを含む）のＰＥＴシートを用い、インレットベース１１ＲのＩＣチップ３に対面する位置に一辺が５ｍｍの正方形の開口６１と、隣接する開口６１との中間であって、その中心線上に、幅Ｈが７ｍｍ、長さＬが３０ｍｍの矩形状開口６２と、をそれぞれピッチ間隔９０ｍｍで穿孔した（図１２参照）。 (Inlet base preparation)
As the inlet base, the same inlet base 11R that was continuous in the same belt shape as used in Example 1 was used. The IC chip 3 is also the same.
(Preparation of sheet cushioning material)
A PET sheet having a width of 65 mm and a thickness of 130 μm (including the pressure-sensitive adhesive layer 5 b having a thickness of 20 μm) is used as the belt-like sheet-like cushioning material 6, and a square opening having a side of 5 mm at a position facing the IC chip 3 of the inlet base 11R. A rectangular opening 62 having a width H of 7 mm and a length L of 30 mm was drilled at a pitch interval of 90 mm on the center line between the opening 61 and the adjacent opening 61 (see FIG. 12).

次に、ＩＣタグ加工機を使用し、上記により準備した帯状のシート状緩衝材６の正方形の開口６１の中心にＩＣチップ３が位置するように位置合わせしながら粘着剤層５ｂの剥離紙を除去して、インレットベース１１Ｒに仮接着した後、ポリエステル系接着剤５ａを介し、厚み５０μｍのＰＥＴフィルムを表面保護シート４として積層し熱プレスした。
最後にインレットベース１１Ｒの背面に、３２μｍの粘着剤層８を介して、幅７４ｍｍの剥離紙９を積層する粘着剤加工をし、インレットベース１１Ｒから上の部分を、大きさ５４ｍｍ×８６ｍｍのラベル形状に型抜きして剥離紙９付きＩＣタグ連接体１Ｂ１が完成した。なお、ラベル形状に型抜きする前の状態はＩＣタグ連接体１Ｂ２に該当する。 Next, using an IC tag processing machine, the release paper of the adhesive layer 5b is placed while aligning so that the IC chip 3 is positioned at the center of the square opening 61 of the band-shaped sheet-like cushioning material 6 prepared as described above. After removing and temporarily adhering to the inlet base 11R, a PET film having a thickness of 50 μm was laminated as the surface protective sheet 4 and hot-pressed via the polyester adhesive 5a.
Finally, adhesive processing is performed by laminating a release paper 9 having a width of 74 mm on the back surface of the inlet base 11R through the adhesive layer 8 of 32 μm, and the upper part from the inlet base 11R is labeled with a size of 54 mm × 86 mm. The IC tag connector 1B1 with release paper 9 was completed by die-cutting. In addition, the state before die-cutting into a label shape corresponds to the IC tag connecting body 1B2.

（インレットベースの準備）
インレットベースには、実施例１で使用したのと同一の帯状に連続したインレットベース１１Ｒを使用した。ＩＣチップ３も同一のものを使用した。
（シート状緩衝材の準備）
板状緩衝材７として、幅６５ｍｍ、厚み１００μｍ（厚み２０μｍのホットメルト接着剤５ｂを含む）の発泡ＰＥＴシートを用い、ＩＣタグ加工機により、幅ｈが１０ｍｍ（長さｌは６５ｍｍ）になるように切断しながら、インレットベース１１Ｒの幅に合わせて、ＩＣチップ３の前後３ｍｍの位置に配置して接着した。 (Inlet base preparation)
As the inlet base, the same inlet base 11R that was continuous in the same belt shape as used in Example 1 was used. The same IC chip 3 was used.
(Preparation of sheet cushioning material)
A foamed PET sheet having a width of 65 mm and a thickness of 100 μm (including a hot-melt adhesive 5 b having a thickness of 20 μm) is used as the plate-like buffer material 7, and the width h is 10 mm (length l is 65 mm) by an IC tag processing machine. While cutting in such a manner, the IC chip 3 was placed at a position 3 mm before and after the IC chip 3 in accordance with the width of the inlet base 11R and adhered.

次いで、ポリエステル系接着剤５ａを介し厚み５０μｍのＰＥＴフィルムを表面保護シート４として積層し熱プレスした。最後にインレットベース１１Ｒの背面に、３２μｍの粘着剤層８を介して、幅７４ｍｍの剥離紙９を積層する粘着剤加工をし、インレットベース１１Ｒから上の部分を、大きさ５４ｍｍ×８６ｍｍのラベル形状に型抜きして剥離紙９付きＩＣタグ連接体１Ｃ１が完成した（図１３参照）。なお、ラベル形状に型抜きする前の状態はＩＣタグ連接体１Ｃ２に該当する。 Subsequently, a PET film having a thickness of 50 μm was laminated as the surface protective sheet 4 through the polyester adhesive 5a and hot-pressed. Finally, adhesive processing is performed by laminating a release paper 9 having a width of 74 mm on the back surface of the inlet base 11R through the adhesive layer 8 of 32 μm, and the upper part from the inlet base 11R is labeled with a size of 54 mm × 86 mm. The IC tag connecting body 1C1 with the release paper 9 was completed by die cutting (see FIG. 13). In addition, the state before die-cutting into a label shape corresponds to the IC tag connecting body 1C2.

上記実施例１〜実施例３により製造したＩＣタグ連接体を従来品のＩＣタグ連接体と同一の条件で使用試験をしたが、ＩＣタグ連接体１Ａ１，１Ｂ１，１Ｃ１は５０単位の巻取りとしてラベラーに装填して貼着でき、ＩＣタグ連接体１Ａ２，１Ｂ２，１Ｃ２は５０単位の巻取りとしてカッター付き装着機に装填でき、カット後の排出も円滑にでき、使用上の問題は生じなかった。また、実施例１〜実施例３の製造工程においてもＩＣチップが破損して生じる不具合が顕著に減少することが認められた。 The IC tag connector manufactured according to Examples 1 to 3 was tested under the same conditions as the conventional IC tag connector, but the IC tag connector 1A1, 1B1, 1C1 was wound as 50 units. It can be loaded and attached to the labeler, and the IC tag connecting bodies 1A2, 1B2, and 1C2 can be loaded into a mounting machine with a cutter as a 50-unit winding, and can be smoothly discharged after cutting without causing any problems in use. . In addition, in the manufacturing processes of Examples 1 to 3, it was recognized that defects caused by breakage of the IC chip were significantly reduced.

第１例のＩＣタグ連接体（型抜きした場合）の平面図である。It is a top view of the IC tag connection body (when die-cut) of the 1st example. 図１のＡ−Ａ線断面図である。It is the sectional view on the AA line of FIG. 第１例のＩＣタグ連接体（型抜きしない場合）の平面図である。It is a top view of the IC tag connecting body of the first example (when not die-cut). 第１例のＩＣタグ連接体（表面保護シートのない場合）の平面図である。It is a top view of the IC tag connection body (when there is no surface protection sheet) of the 1st example. 図４のＡ−Ａ線断面図である。It is the sectional view on the AA line of FIG. 第１例に用いるシート状緩衝材の平面図である。It is a top view of the sheet-like buffer material used for the 1st example. 第２例のＩＣタグ連接体（型抜きした場合）の平面図である。It is a top view of the IC tag connection body (when die-cut) of the 2nd example. 図７のＢ−Ｂ線断面図である。It is the BB sectional view taken on the line of FIG. 第２例のＩＣタグ連接体（型抜きしない場合）の平面図である。It is a top view of the IC tag connecting body (when not die-cut) of the second example. 第２例のＩＣタグ連接体（表面保護シートのない場合）の平面図である。It is a top view of the IC tag connection body (when there is no surface protection sheet) of the 2nd example. 図１０のＢ−Ｂ線断面図である。It is the BB sectional view taken on the line of FIG. 第２例に用いるシート状緩衝材の平面図である。It is a top view of the sheet-like buffer material used for the 2nd example. 第３例のＩＣタグ連接体（型抜きした場合）の平面図である。It is a top view of the IC tag connection body (when die-cut) of the 3rd example. 図１３のＣ−Ｃ線断面図である。It is CC sectional view taken on the line of FIG. 第３例のＩＣタグ連接体（型抜きしない場合）の平面図である。It is a top view of the IC tag connecting body (when not die-cut) of the third example. 第２例のＩＣタグ連接体（表面保護シートのない場合）の平面図である。It is a top view of the IC tag connection body (when there is no surface protection sheet) of the 2nd example. 図１６のＣ−Ｃ線断面図である。It is CC sectional view taken on the line of FIG. ダイポール型アンテナのＩＣタグに適用した例を示す図である。It is a figure which shows the example applied to the IC tag of the dipole antenna. ＩＣタグ連接体の加工装置を示す図である。It is a figure which shows the processing apparatus of an IC tag connection body. コイル状アンテナを有するインレットの平面外観図である。It is a plane external view of the inlet which has a coil-shaped antenna.

符号の説明Explanation of symbols

１Ａ１，１Ｂ１，１Ｃ１，・ＩＣタグ連接体
１ａ，１ｂ，１ｃＩＣタグ
２アンテナパターン
３ＩＣチップ
４表面保護シート
５ａ，５ｂ粘着剤層
６シート状緩衝材
７板状緩衝材
８粘着剤
９剥離紙
１０導通部材
１１インレット基材
２０ディスペンシングユニット
６１，６２開口 1A1, 1B1, 1C1, IC tag connecting body 1a, 1b, 1c IC tag 2 Antenna pattern 3 IC chip 4 Surface protective sheet 5a, 5b Adhesive layer 6 Sheet-like cushioning material 7 Plate-like cushioning material 8 Adhesive 9 Release paper DESCRIPTION OF SYMBOLS 10 Conductive member 11 Inlet base material 20 Dispensing unit 61,62 Opening

Claims

帯状の剥離紙面に粘着剤により保持され、ラベル形状に型抜きされた非接触ＩＣタグが一列に配列しているＩＣタグ連接体であって、当該各単位の非接触ＩＣタグは、インレット基材に形成したアンテナパターンにＩＣチップを装着し、ＩＣチップとアンテナパターン面を表面保護シートで被覆した形態において、該アンテナパターン面と表面保護シートの間には、ＩＣチップの周囲部分を開口したシート状緩衝材がインレット基材の全面に積層されていることを特徴とするＩＣタグ連接体。 An IC tag connecting body in which non-contact IC tags held on a strip-like release paper surface by an adhesive and die-cut into a label shape are arranged in a line, and the non-contact IC tag of each unit is an inlet base material In a form in which an IC chip is mounted on the antenna pattern formed on the substrate and the IC chip and the antenna pattern surface are covered with a surface protection sheet, a sheet in which a peripheral portion of the IC chip is opened between the antenna pattern surface and the surface protection sheet An IC tag connecting body characterized in that the buffer material is laminated on the entire surface of the inlet base material.

帯状の剥離紙面に粘着剤により保持された非接触ＩＣタグが連続して一列に配列しているＩＣタグ連接体であって、当該各単位の非接触ＩＣタグは、インレット基材に形成したアンテナパターンにＩＣチップを装着し、ＩＣチップとアンテナパターン面を表面保護シートで被覆した形態において、該アンテナパターン面と表面保護シートの間には、ＩＣチップの周囲部分を開口したシート状緩衝材がインレット基材の全面に積層されていることを特徴とするＩＣタグ連接体。 A non-contact IC tag in which non-contact IC tags held by an adhesive are continuously arranged in a line on the surface of a strip-shaped release paper, and the non-contact IC tag of each unit is an antenna formed on an inlet base material In the form in which the IC chip is mounted on the pattern and the IC chip and the antenna pattern surface are covered with the surface protection sheet, a sheet-like cushioning material having an opening around the IC chip is provided between the antenna pattern surface and the surface protection sheet. An IC tag connecting body characterized by being laminated on the entire surface of an inlet base material.

帯状の剥離紙面に粘着剤により保持された非接触ＩＣタグが連続して一列に配列しているＩＣタグ連接体であって、当該各単位の非接触ＩＣタグは、インレット基材に形成したアンテナパターンにＩＣチップを装着した形態において、該アンテナパターン面には、ＩＣチップの周囲部分を開口したシート状緩衝材がインレット基材の全面に積層されていることを特徴とするＩＣタグ連接体。 A non-contact IC tag in which non-contact IC tags held by an adhesive are continuously arranged in a line on the surface of a strip-shaped release paper, and the non-contact IC tag of each unit is an antenna formed on an inlet base material An IC tag connecting body characterized in that, in a form in which an IC chip is mounted on a pattern, a sheet-like cushioning material having an opening around the IC chip is laminated on the entire surface of the inlet base material on the antenna pattern surface.

帯状の剥離紙面に粘着剤により保持され、ラベル形状に型抜きされた非接触ＩＣタグが一列に配列しているＩＣタグ連接体であって、当該各単位の非接触ＩＣタグは、インレット基材に形成したアンテナパターンにＩＣチップを装着し、ＩＣチップとアンテナパターン面を表面保護シートで被覆した形態において、該アンテナパターン面と表面保護シートの間には、ＩＣチップの周囲部分の開口と隣接するＩＣチップの前記開口間を溝状に開口したシート状緩衝材がインレット基材の全面に積層されていることを特徴とするＩＣタグ連接体。 An IC tag connecting body in which non-contact IC tags held on a strip-like release paper surface by an adhesive and die-cut into a label shape are arranged in a line, and the non-contact IC tag of each unit is an inlet base material In the form in which the IC chip is mounted on the antenna pattern formed on the substrate and the IC chip and the antenna pattern surface are covered with the surface protective sheet, the opening between the peripheral portion of the IC chip is adjacent to the antenna pattern surface and the surface protective sheet. An IC tag connecting body, characterized in that a sheet-like cushioning material having a groove shape between the openings of the IC chip to be stacked is laminated on the entire surface of the inlet base material.

帯状の剥離紙面に粘着剤により保持された非接触ＩＣタグが連続して一列に配列しているＩＣタグ連接体であって、当該各単位の非接触ＩＣタグは、インレット基材に形成したアンテナパターンにＩＣチップを装着し、ＩＣチップとアンテナパターン面を表面保護シートで被覆した形態において、該アンテナパターン面と表面保護シートの間には、ＩＣチップの周囲部分の開口と隣接するＩＣチップの前記開口間を溝状に開口したシート状緩衝材がインレット基材の全面に積層されていることを特徴とするＩＣタグ連接体。 A non-contact IC tag in which non-contact IC tags held by an adhesive are continuously arranged in a line on the surface of a strip-shaped release paper, and the non-contact IC tag of each unit is an antenna formed on an inlet base material In the form in which the IC chip is mounted on the pattern and the IC chip and the antenna pattern surface are covered with the surface protection sheet, the IC chip adjacent to the opening in the peripheral portion of the IC chip is between the antenna pattern surface and the surface protection sheet. An IC tag connecting body, characterized in that a sheet-like cushioning material having openings between the openings is laminated on the entire surface of the inlet base material.

帯状の剥離紙面に粘着剤により保持された非接触ＩＣタグが連続して一列に配列しているＩＣタグ連接体であって、当該各単位の非接触ＩＣタグは、インレット基材に形成したアンテナパターンにＩＣチップを装着した形態において、該アンテナパターン面には、ＩＣチップの周囲部分の開口と隣接するＩＣチップの前記開口間を溝状に開口したシート状緩衝材がインレット基材の全面に積層されていることを特徴とするＩＣタグ連接体。 A non-contact IC tag in which non-contact IC tags held by an adhesive are continuously arranged in a line on the surface of a strip-shaped release paper, and the non-contact IC tag of each unit is an antenna formed on an inlet base material In the form in which the IC chip is mounted on the pattern, the antenna pattern surface has a sheet-like cushioning material that opens in the shape of a groove between the opening of the IC chip adjacent to the opening of the peripheral portion of the IC chip on the entire surface of the inlet base. IC tag connecting body characterized by being laminated.

帯状の剥離紙面に粘着剤により保持され、ラベル形状に型抜きされた非接触ＩＣタグが一列に配列しているＩＣタグ連接体であって、当該各単位の非接触ＩＣタグは、インレット基材に形成したアンテナパターンにＩＣチップを装着し、ＩＣチップとアンテナパターン面を表面保護シートで被覆した形態において、該アンテナパターン面と表面保護シートの間には、ＩＣチップの前後１ｍｍから５ｍｍ以内の両位置に、インレット基材の流れ方向に直交するように板状緩衝材が配置されていることを特徴とするＩＣタグ連接体。 An IC tag connecting body in which non-contact IC tags held on a strip-like release paper surface by an adhesive and die-cut into a label shape are arranged in a line, and the non-contact IC tag of each unit is an inlet base material In an embodiment in which an IC chip is mounted on the antenna pattern formed and the IC chip and the antenna pattern surface are covered with a surface protection sheet, the antenna pattern surface and the surface protection sheet are between 1 mm and 5 mm before and after the IC chip. A plate-like cushioning member is disposed at both positions so as to be orthogonal to the flow direction of the inlet base material.

帯状の剥離紙面に粘着剤により保持された非接触ＩＣタグが連続して一列に配列しているＩＣタグ連接体であって、当該各単位の非接触ＩＣタグは、インレット基材に形成したアンテナパターンにＩＣチップを装着し、ＩＣチップとアンテナパターン面を表面保護シートで被覆した形態において、該アンテナパターン面と表面保護シートの間には、ＩＣチップの前後１ｍｍから５ｍｍ以内の両位置に、インレット基材の流れ方向に直交するように板状緩衝材が配置されていることを特徴とするＩＣタグ連接体。 A non-contact IC tag in which non-contact IC tags held by an adhesive are continuously arranged in a line on the surface of a strip-shaped release paper, and the non-contact IC tag of each unit is an antenna formed on an inlet base material In the form in which the IC chip is mounted on the pattern and the IC chip and the antenna pattern surface are covered with the surface protection sheet, between the antenna pattern surface and the surface protection sheet, both positions within 1 mm to 5 mm before and after the IC chip, A plate-like cushioning material is disposed so as to be orthogonal to the flow direction of the inlet base material.

帯状の剥離紙面に粘着剤により保持された非接触ＩＣタグが連続して一列に配列しているＩＣタグ連接体であって、当該各単位の非接触ＩＣタグは、インレット基材に形成したアンテナパターンにＩＣチップを装着した形態において、該ＩＣチップの前後１ｍｍから５ｍｍ以内の両位置に、インレット基材の流れ方向に直交するように板状緩衝材が配置されていることを特徴とするＩＣタグ連接体。 A non-contact IC tag in which non-contact IC tags held by an adhesive are continuously arranged in a line on the surface of a strip-shaped release paper, and the non-contact IC tag of each unit is an antenna formed on an inlet base material In a form in which an IC chip is mounted on a pattern, a plate-like cushioning material is disposed at both positions within 1 to 5 mm before and after the IC chip so as to be orthogonal to the flow direction of the inlet base material. Tag concatenation.

ＩＣチップの周囲部分の開口が円形、正方形、または矩形状であることを特徴とする請求項１ないし請求項６のいずれか１の請求項記載のＩＣタグ連接体。 The IC tag connecting body according to any one of claims 1 to 6, wherein an opening in a peripheral portion of the IC chip is circular, square, or rectangular.

シート状緩衝材の厚みが、１００μｍから２００μｍであることを特徴とする請求項１ないし請求項６のいずれか１の請求項記載のＩＣタグ連接体。 The IC tag connector according to any one of claims 1 to 6, wherein the thickness of the sheet-like cushioning material is 100 µm to 200 µm.

板状緩衝材の厚みが、１００μｍから２００μｍであることを特徴とする請求項７ないし請求項９のいずれか１の請求項記載のＩＣタグ連接体。 The IC tag connecting body according to any one of claims 7 to 9, wherein the thickness of the plate-shaped buffer material is 100 µm to 200 µm.