JP2008066731A - Semiconductor package processing equipment and control method thereof - Google Patents

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Abstract

<P>PROBLEM TO BE SOLVED: To provide semiconductor package processing equipment and a control method thereof for transporting a semiconductor package efficiently in which the pitch of a picker for transporting the semiconductor package is different from the pitch of a table housing the semiconductor package, and to provide the semiconductor package processing equipment and the control method thereof which can increase the number of the semiconductor packages to be manufactured per unit time, and can reduce manufacturing cost. <P>SOLUTION: The semiconductor package processing equipment includes a first package compartment housing a plurality of the semiconductor packages, a second package compartment housing the semiconductor packages transported from the first package compartment, a plurality of picker units for adsorbing the semiconductor packages housed in the first package compartment, and transporting them the second package compartment, and a transfer device for moving the plurality of picker units individually along the transfer direction of the semiconductor package. <P>COPYRIGHT: (C)2008,JPO&INPIT

Description

本発明は、半導体パッケージ処理装置及びその制御方法に関するもので、より詳細には、半導体パッケージを効率的に移送させるための半導体パッケージ処理装置及びその制御方法に関するものである。   The present invention relates to a semiconductor package processing apparatus and a control method thereof, and more particularly, to a semiconductor package processing apparatus and a control method thereof for efficiently transferring a semiconductor package.

一般的に、半導体パッケージは、シリコンからなる半導体基板上にトランジスタ及びキャパシタなどの高集積回路が形成された半導体チップを付着する工程、前記半導体チップの上面に前記半導体チップなどを保護するための樹脂をモルディングする工程、及び前記半導体チップと通電されるように基板上にリードフレームを接着させる工程などを通して製造される。   Generally, a semiconductor package includes a step of attaching a semiconductor chip on which a highly integrated circuit such as a transistor and a capacitor is formed on a semiconductor substrate made of silicon, and a resin for protecting the semiconductor chip on the upper surface of the semiconductor chip. Are manufactured through a step of molding the lead frame and a step of bonding a lead frame on the substrate so as to be energized with the semiconductor chip.

上述した工程を通して製造された半導体パッケージは、テーブルに搭載されて整列された後、ソーイング装置に移動し、個別的に切断・分離されるシンギュレーション工程を経る。その後、半導体パッケージは、加工状態を検査する過程などを経るが、このような一連の工程は、半導体パッケージ処理装置によって行われる。   The semiconductor package manufactured through the above-described processes is mounted on a table and aligned, and then moves to a sawing apparatus, and undergoes a singulation process that is individually cut and separated. Thereafter, the semiconductor package undergoes a process of inspecting a processing state, and such a series of steps is performed by a semiconductor package processing apparatus.

特に、前記半導体パッケージ処理装置は、前記半導体パッケージを加工または検査するために、前記半導体パッケージを適切な位置に移送させる工程を行う。   In particular, the semiconductor package processing apparatus performs a process of transferring the semiconductor package to an appropriate position in order to process or inspect the semiconductor package.

ここで、従来の半導体パッケージ処理装置に備わった半導体パッケージ吸着装置は、８個のピッカーが一つのセットとして設置される。結果的に、ピッカーのピッチとテーブルのピッチとが互いに異なる場合、半導体パッケージを吸着するためには吸着装置自体がＸ軸方向に８回移動すべきで、それぞれのピッカーは、半導体パッケージを吸着するために時間的な間隔を置いてＹ軸方向に上下運動をする。   Here, in the semiconductor package suction apparatus provided in the conventional semiconductor package processing apparatus, eight pickers are installed as one set. As a result, when the pitch of the picker and the pitch of the table are different from each other, in order to suck the semiconductor package, the suction device itself should move eight times in the X-axis direction, and each picker sucks the semiconductor package. Therefore, it moves up and down in the Y-axis direction with a time interval.

したがって、一つの本体として動く吸着装置に備わった各ピッカーを用いると、吸着装置を反復的に移動すべきであるので、製品の生産性が低下するという問題がある。   Therefore, when each picker provided in the suction device that moves as one main body is used, the suction device should be repeatedly moved, which causes a problem that the productivity of the product is lowered.

特に、テーブルに収容された半導体パッケージのピッチと、トレーに収容された半導体パッケージのピッチとが互いに異なる場合も、吸着装置は、Ｘ軸方向に８回駆動すべきで、８個のピッカーは個別的にＹ軸方向に駆動すべきである。   In particular, even when the pitch of the semiconductor package accommodated in the table and the pitch of the semiconductor package accommodated in the tray are different from each other, the suction device should be driven eight times in the X-axis direction, and the eight pickers are individually Therefore, it should be driven in the Y-axis direction.

本発明は、上記のような従来の問題点を解決するためのもので、その目的は、半導体パッケージを移送するピッカーのピッチと、前記半導体パッケージが収容されるテーブルのピッチとが互いに異なる場合、半導体パッケージを効率的に移送させるための半導体パッケージ処理装置及びその制御方法を提供することにある。   The present invention is for solving the conventional problems as described above, and its purpose is that when the pitch of the picker for transferring the semiconductor package and the pitch of the table in which the semiconductor package is accommodated are different from each other, An object of the present invention is to provide a semiconductor package processing apparatus and a control method thereof for efficiently transferring a semiconductor package.

本発明の他の目的は、半導体パッケージの単位時間当たりの生産個数（Ｕｎｉｔ Ｐｅｒ Ｈｏｕｒ）を増加させると同時に、生産費用を減少させることができる半導体パッケージ処理装置及びその制御方法を提供することにある。   Another object of the present invention is to provide a semiconductor package processing apparatus and a control method thereof that can increase the number of semiconductor packages produced per unit time (Unit Per Hour) and at the same time reduce the production cost. .

上記の目的を達成するために、多数個の半導体パッケージが収容される第１パッケージ収容部と、前記第１パッケージ収容部から移送された半導体パッケージが収容される第２パッケージ収容部と、前記第１パッケージ収容部に収容された半導体パッケージを吸着して前記第２パッケージ収容部に移送させるための複数個のピッカーユニットと、前記半導体パッケージが移送される方向に沿って前記複数個のピッカーユニットを個別的に移動させるための移送装置と、を含む半導体パッケージ処理装置を提供する。   In order to achieve the above object, a first package housing part for housing a plurality of semiconductor packages, a second package housing part for housing a semiconductor package transferred from the first package housing part, and the first A plurality of picker units for sucking and transferring the semiconductor package housed in one package housing portion to the second package housing portion; and the plurality of picker units along a direction in which the semiconductor package is transported. There is provided a semiconductor package processing apparatus including a transfer device for individually moving.

前記移送装置は、前記ピッカーユニットに備わったピッカーが前記第１パッケージ収容部のピッチ及び第２パッケージ収容部のピッチと対応する位置で前記半導体パッケージを吸着または脱去するように、前記ピッカーユニットを移動させる。   The transfer device may be configured so that a picker provided in the picker unit sucks or removes the semiconductor package at a position corresponding to the pitch of the first package housing part and the pitch of the second package housing part. Move.

前記第１パッケージ収容部に一列に収容された各半導体パッケージは、前記複数個のピッカーユニットによって複数個のグループに分けられて移送される。   The semiconductor packages housed in a row in the first package housing part are transferred by being divided into a plurality of groups by the plurality of picker units.

前記複数個のピッカーは、同時に複数個の半導体パッケージを吸着または脱去することができる。   The plurality of pickers can adsorb or remove a plurality of semiconductor packages at the same time.

前記ピッカーユニットは、外形をなす本体と、二つのピッカーで構成された一つ以上のピッカー対と、前記各ピッカーを上下に移動させるためピッカー移動装置とを含む。   The picker unit includes a main body having an outer shape, one or more pairs of pickers configured by two pickers, and a picker moving device for moving the pickers up and down.

前記ピッカー移動装置は、前記ピッカー対をなす二つのピッカーを上下方向に互いに連動させて動かせる。   The picker moving device can move the two pickers forming the pair of pickers in the vertical direction in conjunction with each other.

前記半導体パッケージ処理装置は、前記半導体パッケージの加工状態を検査するための一つ以上の検査装置をさらに含む。   The semiconductor package processing apparatus further includes one or more inspection apparatuses for inspecting a processing state of the semiconductor package.

前記ピッカーユニットは、第１ピッカーユニット及び第２ピッカーユニットで構成され、前記半導体パッケージの一部が前記第１ピッカーユニットに吸着された状態で前記検査装置の上部で検査される間に、前記半導体パッケージの他の一部は、前記第２ピッカーユニットによって吸着される。   The picker unit includes a first picker unit and a second picker unit, and the semiconductor package is inspected at an upper portion of the inspection apparatus in a state where a part of the semiconductor package is adsorbed to the first picker unit. Another part of the package is adsorbed by the second picker unit.

前記各ピッカーユニットは、個別的に前記第１パッケージ収容部に収容された半導体パッケージを１回に一つずつ同時に吸着し、前記移送装置は、前記半導体パッケージが吸着された各ピッカーユニットを前記検査装置の上部に順次移動させる。   Each picker unit individually sucks one semiconductor package housed in the first package housing portion at a time, and the transfer device inspects each picker unit onto which the semiconductor package is sucked. Move sequentially to the top of the device.

前記各ピッカーユニットは、個別的に前記第１パッケージ収容部に収容された半導体パッケージを１回に一つずつ同時に吸着し、前記移送装置は、前記半導体パッケージが吸着された各ピッカーユニットを同時に複数個の検査装置の上部に移動させる。   Each picker unit picks up the semiconductor packages individually housed in the first package housing portion one at a time, and the transfer device simultaneously picks up each picker unit on which the semiconductor packages are sucked. Move to the top of each inspection device.

一つのピッカーユニットに備わったピッカーが前記第１パッケージ収容部に収容された半導体パッケージを吸着する間に、他のピッカーユニットに備わったピッカーは、前記第１収容部に収容された他の半導体パッケージの上部に近接するように移動される。   While the picker provided in one picker unit adsorbs the semiconductor package accommodated in the first package accommodating part, the picker provided in the other picker unit is another semiconductor package accommodated in the first accommodating part. Is moved closer to the top.

前記第１パッケージ収容部はテーブルに備わり、前記第２パッケージ収容部はトレーに備わり、前記検査装置は前記テーブルと一つ以上のトレーとの間に設置される。   The first package housing part is provided on a table, the second package housing part is provided on a tray, and the inspection device is installed between the table and one or more trays.

前記移送装置は、駆動モーターと、前記駆動モーターの回転力を前記ピッカーユニットそれぞれの直線運動に変換させるための動力伝達部材とを含む。   The transfer device includes a drive motor and a power transmission member for converting a rotational force of the drive motor into a linear motion of each of the picker units.

本発明の他の実施形態によると、本発明は、複数個のピッカーユニットを用いて複数の半導体パッケージを吸着するパッケージ吸着段階と、前記半導体パッケージが収容される第１パッケージ収容部から前記第１パッケージ収容部と対応する第２パッケージ収容部に前記半導体パッケージを移動させるために、前記半導体パッケージが移送される方向に沿って前記各ピッカーユニットを個別的に移動させる移動段階と、前記各ピッカーユニットによって移動された半導体パッケージを前記第２パッケージ収容部に搭載させる搭載段階と、を含む半導体パッケージ処理装置の制御方法を提供する。   According to another embodiment of the present invention, the present invention includes a package suction stage for sucking a plurality of semiconductor packages using a plurality of picker units, and a first package receiving portion for storing the semiconductor packages. A moving step of individually moving each picker unit along a direction in which the semiconductor package is transferred to move the semiconductor package to a second package housing corresponding to the package housing; and each picker unit And a mounting step of mounting the semiconductor package moved by step (2) on the second package housing part.

前記半導体パッケージ処理装置は、前記半導体パッケージの加工状態を検査するための検査装置を用いて前記ピッカーユニットに吸着された半導体パッケージを検査する検査段階をさらに含む。   The semiconductor package processing apparatus further includes an inspection step of inspecting the semiconductor package adsorbed on the picker unit using an inspection apparatus for inspecting a processing state of the semiconductor package.

前記各ピッカーユニットの一部が前記第１パッケージ収容部に収容された半導体パッケージを吸着する吸着段階を行う間、前記各ピッカーユニットの残りに吸着された各半導体パッケージは前記検査段階を行う。   While the part of each picker unit performs the adsorption step of adsorbing the semiconductor package accommodated in the first package accommodating part, each semiconductor package adsorbed to the rest of each picker unit performs the inspection step.

前記吸着段階では、前記各ピッカーユニットが個別的に前記第１パッケージ収容部に収容された半導体パッケージを１回に一つずつ同時に吸着し、前記移動段階では、吸着された半導体パッケージが検査されるように、前記各ピッカーユニットを前記検査装置の上部に順次移動させる。   In the adsorption step, the picker units individually adsorb the semiconductor packages individually accommodated in the first package accommodating portion one at a time, and in the movement step, the adsorbed semiconductor packages are inspected. As described above, the picker units are sequentially moved to the upper part of the inspection apparatus.

前記吸着段階では、前記各ピッカーユニットが個別的に前記第１パッケージ収容部に収容された半導体パッケージを１回に一つずつ同時に吸着し、前記移動段階では、半導体パッケージが吸着された各ピッカーユニットを複数個の検査装置の上部に同時に移動させる。   In the adsorption step, each picker unit individually adsorbs the semiconductor packages individually accommodated in the first package accommodating portion one at a time, and in the movement step, each picker unit in which the semiconductor package is adsorbed Are simultaneously moved to the upper part of a plurality of inspection apparatuses.

前記吸着段階は、一つのピッカーユニットに備わったピッカーが前記第１パッケージ収容部に収容された半導体パッケージを吸着する間に、他のピッカーユニットに備わったピッカーを、前記第１パッケージ収容部に収容された他の半導体パッケージの上部に近接するように移動させる。   In the adsorption step, a picker provided in another picker unit is accommodated in the first package accommodating part while a picker provided in one picker unit adsorbs the semiconductor package accommodated in the first package accommodating part. It moves so that it may adjoin to the upper part of the other semiconductor package made.

以下、本発明に係る半導体パッケージ処理装置には、次のような効果がある。   Hereinafter, the semiconductor package processing apparatus according to the present invention has the following effects.

第一に、半導体パッケージがピッカーユニットに吸着される前の半導体パッケージのピッチと、加工状態の検査が完了した後に収容される半導体パッケージのピッチとが互いに異なる場合も、ピッカーユニットの移動を最小化することで、単位時間当たりの生産個数を増加させるとともに、製品の生産性を増加させることができる。   First, the movement of the picker unit is minimized even when the pitch of the semiconductor package before the semiconductor package is attracted to the picker unit and the pitch of the semiconductor package accommodated after the processing state inspection is completed are different from each other. As a result, the number of products produced per unit time can be increased and the productivity of the product can be increased.

第二に、収容された半導体パッケージのピッチとピッカーのピッチとが異なる場合も、収容された半導体パッケージを効率的に移送させることができる。   Second, even when the pitch of the accommodated semiconductor package is different from the pitch of the picker, the accommodated semiconductor package can be efficiently transferred.

以下、本発明に係る半導体パッケージ処理装置の全体的な構成を、図１に基づいて簡略に説明する。   Hereinafter, the overall configuration of the semiconductor package processing apparatus according to the present invention will be briefly described with reference to FIG.

前記半導体パッケージ処理装置には、多数の半導体パッケージが形成されたストリップを搭載するためのオンローダー（Ｏｎ−ｌｏａｄｅｒ）Ａと、前記ストリップをそれぞれの半導体パッケージに切断するための切断部Ｂと、前記各半導体パッケージの加工状態を検査するための検査部Ｇとが備わる。   The semiconductor package processing apparatus includes an on-loader A for mounting a strip on which a plurality of semiconductor packages are formed, a cutting unit B for cutting the strip into each semiconductor package, An inspection unit G for inspecting the processing state of each semiconductor package is provided.

また、前記半導体パッケージ処理装置には、オンローダーＡと切断部Ｂとの間に半導体パッケージの移送のための第１移送部Ｃが備わる。そして、前記半導体パッケージ処理装置には、切断後に移送された半導体パッケージが積載される第１積載部Ｄが備わる。   Further, the semiconductor package processing apparatus includes a first transfer unit C for transferring the semiconductor package between the onloader A and the cutting unit B. The semiconductor package processing apparatus includes a first stacking unit D on which a semiconductor package transferred after cutting is stacked.

また、前記半導体パッケージ処理装置には、前記第１積載部Ｄに積載された半導体パッケージを検査するために前記検査部に移送させるための第２移送部Ｅが備わる。そして、前記半導体パッケージ処理装置には、前記検査部によって検査された半導体パッケージが積載される第２積載部Ｆが備わる。   In addition, the semiconductor package processing apparatus includes a second transfer unit E for transferring the semiconductor package loaded on the first stacking unit D to the inspection unit in order to inspect the semiconductor package. The semiconductor package processing apparatus includes a second stacking unit F on which the semiconductor package inspected by the inspection unit is stacked.

以下、本発明に係る半導体パッケージ処理装置に備わったピッカーユニットに対する第１実施例と、前記ピッカーユニットを用いて半導体パッケージを処理する工程に関する第１実施例を、図２、図３Ａ及び図３Ｂに基づいて説明する。   Hereinafter, a first embodiment for a picker unit provided in a semiconductor package processing apparatus according to the present invention and a first embodiment relating to a process of processing a semiconductor package using the picker unit will be described with reference to FIGS. 2, 3A and 3B. This will be explained based on.

本発明に係る半導体パッケージ処理装置は、半導体パッケージ１を吸着して移動させるための複数個のピッカーユニット１００，２００と、前記各ピッカーユニット１００，２００を移動させるための移送装置５０と、前記各半導体パッケージを検査するための検査装置４０とを含む。   The semiconductor package processing apparatus according to the present invention includes a plurality of picker units 100, 200 for sucking and moving the semiconductor package 1, a transfer device 50 for moving the picker units 100, 200, And an inspection device 40 for inspecting the semiconductor package.

また、前記半導体パッケージ処理装置には、前記検査装置４０によって検査される前に多数個の半導体パッケージを収容するためのテーブル２０と、前記検査装置４０によって検査が完了した半導体パッケージを収容するためのトレー３０とが備わる。   In addition, the semiconductor package processing apparatus has a table 20 for accommodating a large number of semiconductor packages before being inspected by the inspection apparatus 40 and a semiconductor package for inspecting a semiconductor package that has been inspected by the inspection apparatus 40. A tray 30 is provided.

前記テーブル２０には、前記半導体パッケージを収容するための第１パッケージ収容部２１が形成される。ここで、前記テーブル２０は、左右に移動したり、回転可能なターンテーブルを含む。前記第１パッケージ収容部２１のピッチは、ピッカーのピッチと異なる値を有する。   The table 20 is formed with a first package housing portion 21 for housing the semiconductor package. Here, the table 20 includes a turntable that can move left and right or rotate. The pitch of the first package housing part 21 has a value different from the pitch of the picker.

また、前記トレー３０には、前記第１パッケージ収容部２１と互いに異なるピッチを有しながら前記半導体パッケージを収容する第２パッケージ収容部３１が備わる。   The tray 30 is provided with a second package housing portion 31 for housing the semiconductor package while having a pitch different from that of the first package housing portion 21.

一方、前記移送装置５０は、前記半導体パッケージの移送方向に沿って前記複数個のピッカーユニット１００，２００を個別的に移動させる役割をする。また、前記移送装置５０は、前記ピッカーユニットに備わったピッカーが前記第１パッケージ収容部２１のピッチ及び第２パッケージ収容部３１のピッチと対応する位置で前記半導体パッケージを吸着または脱去できるように、前記ピッカーユニット１００，２００を移動させることができる。   Meanwhile, the transfer device 50 serves to individually move the plurality of picker units 100 and 200 along the transfer direction of the semiconductor package. In addition, the transfer device 50 is configured so that the picker provided in the picker unit can suck or remove the semiconductor package at a position corresponding to the pitch of the first package housing part 21 and the pitch of the second package housing part 31. The picker units 100 and 200 can be moved.

前記移送装置５０は、前記各ピッカーユニット１００，２００を移動させるための駆動モーター５２と、前記駆動モーター５２と軸結合されるスクリュー５１と、前記スクリュー５１の回転によって直線運動をするムービングブロック５３とを含む。   The transfer device 50 includes a drive motor 52 for moving the picker units 100 and 200, a screw 51 that is axially coupled to the drive motor 52, and a moving block 53 that moves linearly as the screw 51 rotates. including.

結果的に、半導体パッケージ処理装置を制御する制御装置（図示せず）が前記駆動モーター５２を駆動させると、前記スクリュー５１は、モーターの回転方向に回転し、前記ムービングブロック５３は、スクリュー５１上で直線運動をする。そして、前記ムービングブロック５３と結合されたピッカーユニット１００，２００は、Ｘ軸方向に移動する。   As a result, when a control device (not shown) for controlling the semiconductor package processing apparatus drives the drive motor 52, the screw 51 rotates in the rotation direction of the motor, and the moving block 53 moves on the screw 51. Move in a straight line. The picker units 100 and 200 coupled to the moving block 53 move in the X-axis direction.

前記検査装置４０は、前記テーブル２０とトレー３０との間に設置され、前記テーブル２０及びトレー３０と実質的に同一平面上に一つ以上設置される。もちろん、前記検査装置４０は、図３Ａ及び図３Ｂに示したピッカーユニット１００，２００の進行方向と反対方向、すなわち、図面上においてテーブル２０の左側に設置されてもよい。   The inspection device 40 is installed between the table 20 and the tray 30, and one or more inspection devices 40 are installed on substantially the same plane as the table 20 and the tray 30. Of course, the inspection apparatus 40 may be installed in a direction opposite to the traveling direction of the picker units 100 and 200 shown in FIGS. 3A and 3B, that is, on the left side of the table 20 in the drawing.

前記検査装置４０は、半導体パッケージの外形を測定する画像認識装置（図示せず）と、前記画像認識装置で認識された情報を処理する制御部（図示せず）とを含む。前記画像認識装置は、半導体パッケージの外形を撮影し、制御部は、撮影された半導体パッケージの外形に関するデータに基づいて半導体パッケージの加工状態を判断する。   The inspection device 40 includes an image recognition device (not shown) that measures the outer shape of the semiconductor package, and a control unit (not shown) that processes information recognized by the image recognition device. The image recognition device captures the outer shape of the semiconductor package, and the control unit determines a processing state of the semiconductor package based on the captured data regarding the outer shape of the semiconductor package.

検査が完了した半導体パッケージに関する加工状態の情報は、前記制御部に保存されてから、以後に不良状態の半導体パッケージを別途に分離する過程で用いられる。   The processing state information relating to the semiconductor package that has been inspected is stored in the control unit, and thereafter used in the process of separately separating the defective semiconductor package.

本実施例に係る複数個のピッカーユニットは、二つのピッカーユニット、すなわち、第１ピッカーユニット１００と第２ピッカーユニット２００で構成される。すなわち、前記第１パッケージ収容部２１に一列に収容された各半導体パッケージは、前記第１ピッカーユニット１００と第２ピッカーユニット２００によって二つのグループに分けられて移送される。もちろん、前記ピッカーユニットが二つ以上備わると、前記各半導体パッケージのグループも二つ以上になる。   The plurality of picker units according to the present embodiment includes two picker units, that is, a first picker unit 100 and a second picker unit 200. That is, the semiconductor packages accommodated in a row in the first package accommodating portion 21 are transferred by being divided into two groups by the first picker unit 100 and the second picker unit 200. Of course, if there are two or more picker units, there will be two or more groups of each semiconductor package.

前記第１ピッカーユニット１００は、外形をなす本体１５０と、前記本体１５０の下部に一部が突出して設置されるピッカー１１０，１２０，１３０，１４０と、前記各ピッカー１１０，１２０，１３０，１４０の垂直移動のために前記本体１５０の内部に設置されるピッカー移動装置１６０とを含む。   The first picker unit 100 includes a main body 150 having an outer shape, pickers 110, 120, 130, and 140 that are partially protruded from the lower portion of the main body 150, and the pickers 110, 120, 130, and 140. A picker moving device 160 installed in the main body 150 for vertical movement.

具体的に、前記ピッカーユニットは、二つのピッカー対、すなわち、第１ピッカー対１１０，１２０と第２ピッカー対１３０，１４０で構成され、前記第１ピッカー対１１０，１２０及び第２ピッカー対１３０，１４０は、それぞれ二つのピッカーで構成される。   Specifically, the picker unit includes two picker pairs, that is, a first picker pair 110, 120 and a second picker pair 130, 140, and the first picker pair 110, 120 and the second picker pair 130, 140, 140 includes two pickers.

前記第１ピッカー対１１０，１２０は、第１ピッカー１１０と第２ピッカー１２０で構成され、第２ピッカー対１３０，１４０は、第３ピッカー１３０と第４ピッカー１４０で構成される。ここで、前記第１ピッカー１１０と第２ピッカー１２０は互いに連動してＹ軸方向に動き、前記第３ピッカー１３０と第４ピッカー１４０は互いに連動してＹ軸方向に動く。前記ピッカー移動装置１６０によって二つのピッカーが互いに連動して動くことに関しては、後述することにする。   The first picker pair 110 and 120 includes a first picker 110 and a second picker 120, and the second picker pair 130 and 140 includes a third picker 130 and a fourth picker 140. Here, the first picker 110 and the second picker 120 move in the Y-axis direction in conjunction with each other, and the third picker 130 and the fourth picker 140 move in the Y-axis direction in conjunction with each other. The movement of the two pickers in conjunction with each other by the picker moving device 160 will be described later.

前記第２ピッカーユニット２００は、二つのピッカー対、すなわち、第３ピッカー対２１０，２２０と第４ピッカー対２３０，２４０で構成され、前記第３ピッカー対は、第５ピッカー２１０と第６ピッカー２２０で構成され、前記第４ピッカー対は、第７ピッカー２３０と第８ピッカー２４０で構成される。前記第２ピッカーユニット２００の移動方式は、前記第１ピッカーユニット１００の移動方式と同一であるので、それに対する詳細な説明は省略する。   The second picker unit 200 includes two picker pairs, that is, a third picker pair 210 and 220 and a fourth picker pair 230 and 240, and the third picker pair includes the fifth picker 210 and the sixth picker 220. The fourth picker pair includes a seventh picker 230 and an eighth picker 240. Since the movement method of the second picker unit 200 is the same as the movement method of the first picker unit 100, a detailed description thereof will be omitted.

前記第１ピッカーユニット１００と第２ピッカーユニット２００は、前記移送装置５０と連結されており、前記移送装置５０によってピッカーユニット１００，２００全体がＸ軸方向に移動する。すなわち、個々のピッカーがＸ軸方向に個別的に移動するのでなく、一つのピッカーユニットを構成する各ピッカーの全てが一緒にＸ軸方向に同時に移動する。   The first picker unit 100 and the second picker unit 200 are connected to the transfer device 50, and the transfer device 50 moves the entire picker units 100 and 200 in the X-axis direction. That is, the individual pickers do not move individually in the X-axis direction, but all of the pickers constituting one picker unit move simultaneously in the X-axis direction together.

前記ピッカー移動装置に関しては、第１ピッカー対１１０，１２０に備わったピッカー移動装置１６０を例に挙げて説明する。前記ピッカー移動装置１６０は、第１ピッカー１１０に備わる第１ラックギア１６３ａと、第２ピッカー１２０に備わる第２ラックギア１６３ｂと、前記第１ラックギア１６３ａと第２ラックギア１６３ｂとの間に位置するピニオンギア１６１と、前記ピニオンギア１６１を駆動させるためのピッカーモーター１６５とを含む。   The picker moving device will be described using the picker moving device 160 provided in the first picker pair 110 and 120 as an example. The picker moving device 160 includes a first rack gear 163a provided in the first picker 110, a second rack gear 163b provided in the second picker 120, and a pinion gear 161 located between the first rack gear 163a and the second rack gear 163b. And a picker motor 165 for driving the pinion gear 161.

前記各ピッカーは、半導体パッケージを吸着するとき、Ｘ軸方向に停止した状態で、Ｙ軸方向には上下移動をしながら半導体パッケージを真空吸着する。前記半導体パッケージを真空吸着して垂直に持ち上げるために、制御部（図示せず）がピッカーモーター１６５を駆動させる。   When each of the pickers sucks the semiconductor package, the picker vacuum-sucks the semiconductor package while moving in the Y-axis direction while being stopped in the X-axis direction. A controller (not shown) drives the picker motor 165 to vacuum-suck the semiconductor package and lift it vertically.

前記ピッカーモーター１６５が駆動されると、前記ピニオンギア１６１が回転し、前記ピニオンギア１６１が時計方向に回転すると、前記ピニオンギア１６１と噛み合った第１ラックギア１６３ａが下部に移動することで、第１ピッカー１１０が元の位置より下部に下降するようになる。その反面、前記ピニオンギア１６１は、前記第２ピッカー１２０に備わった第２ラックギア１６３ｂを上部に移動させることで、第２ピッカー１２０が元の位置より上部に上昇するようになる。   When the picker motor 165 is driven, the pinion gear 161 rotates, and when the pinion gear 161 rotates clockwise, the first rack gear 163a meshed with the pinion gear 161 moves downward, thereby The picker 110 is lowered below the original position. On the other hand, the pinion gear 161 moves the second rack gear 163b provided in the second picker 120 upward, so that the second picker 120 rises upward from the original position.

もちろん、本発明は、上述した実施例に限定されるものでなく、各ピッカーモーターに対応するピニオンギアとラックギアがそれぞれ備わることもある。結果的に、複数個のピッカーユニットが個別的にＸ軸方向に移動し、前記各ピッカーユニットに備わった各ピッカーが個別的にＹ軸方向に移動することもある。   Of course, the present invention is not limited to the above-described embodiments, and a pinion gear and a rack gear corresponding to each picker motor may be provided. As a result, a plurality of picker units may individually move in the X-axis direction, and each picker provided in each picker unit may individually move in the Y-axis direction.

以下、本発明に係る半導体パッケージ処理装置に関する第１実施例で、前記半導体パッケージの加工状態を検査する過程を説明する。   Hereinafter, a process for inspecting a processing state of the semiconductor package will be described in the first embodiment of the semiconductor package processing apparatus according to the present invention.

前記第１ピッカー１１０乃至第４ピッカー１４０は、それぞれ一つの半導体パッケージを順次吸着する。その後、第１ピッカー１１０乃至第４ピッカー１４０を有する第１ピッカーユニット１００自体は、前記検査装置４０の上部に移動する。前記第１ピッカーユニット１００が半導体パッケージを吸着した後、検査装置４０の上部に移動するとき、前記第２ピッカーユニット２００も半導体パッケージを吸着するためにテーブル２０の上部に移動する。   Each of the first picker 110 to the fourth picker 140 sequentially sucks one semiconductor package. Thereafter, the first picker unit 100 having the first picker 110 to the fourth picker 140 moves to the upper part of the inspection apparatus 40. When the first picker unit 100 moves to the upper portion of the inspection apparatus 40 after sucking the semiconductor package, the second picker unit 200 also moves to the upper portion of the table 20 to suck the semiconductor package.

次に、前記検査装置４０は、第１ピッカーユニット１００に吸着された半導体パッケージの加工状態を検査する。前記検査装置４０が半導体パッケージを検査する間、前記第２ピッカーユニット２００を構成する第５ピッカー２１０乃至第８ピッカー２４０は、それぞれ半導体パッケージを一つずつ順次吸着する。   Next, the inspection device 40 inspects the processing state of the semiconductor package adsorbed by the first picker unit 100. While the inspection device 40 inspects the semiconductor package, the fifth picker 210 to the eighth picker 240 constituting the second picker unit 200 sequentially suck the semiconductor packages one by one.

次に、前記検査装置４０によって検査が完了した第１ピッカーユニット１００の各半導体パッケージは、トレー３０の上部に移動する。前記第１ピッカーユニット１００の各半導体パッケージがトレー３０の上部に移動するとき、前記第２ピッカーユニット２００に吸着された各半導体パッケージは前記検査装置４０の上部に移動する。   Next, each semiconductor package of the first picker unit 100 that has been inspected by the inspection apparatus 40 moves to the upper portion of the tray 30. When each semiconductor package of the first picker unit 100 moves to the upper part of the tray 30, each semiconductor package sucked by the second picker unit 200 moves to the upper part of the inspection apparatus 40.

次に、検査が終了した半導体パッケージ、すなわち、第１ピッカーユニット１００によって吸着された半導体パッケージは、前記トレー３０の第２パッケージ収容部３１に収容される。前記半導体パッケージが第２パッケージ収容部３１に収容される間、前記検査装置４０は、第２ピッカーユニット２００によって吸着された半導体パッケージの加工状態を検査する。   Next, the semiconductor package that has been inspected, that is, the semiconductor package adsorbed by the first picker unit 100 is accommodated in the second package accommodating portion 31 of the tray 30. While the semiconductor package is accommodated in the second package accommodating portion 31, the inspection device 40 inspects the processing state of the semiconductor package adsorbed by the second picker unit 200.

結果的に、一部の半導体パッケージが検査装置４０によって検査される間、他の一部の半導体パッケージは、ピッカーに吸着されるか、第１パッケージ収容部２１に搭載される。その結果、単位時間当たりの生産個数（Ｕｎｉｔ Ｐｅｒ Ｈｏｕｒ：ＵＰＨ）が増加するようになる。すなわち、複数個のピッカーユニットが同時に互いに異なる位置で互いに異なる処理工程を行う過程は、連続的かつ反復的に行われる。   As a result, while some of the semiconductor packages are inspected by the inspection apparatus 40, the other part of the semiconductor packages is attracted to the picker or mounted on the first package housing unit 21. As a result, the number of production per unit time (Unit Per Hour: UPH) increases. That is, a process in which a plurality of picker units simultaneously perform different processing steps at different positions is performed continuously and repeatedly.

もちろん、前記第１ピッカーユニット１００と第２ピッカーユニット２００は、常に同時に移動する必要はない。換言すると、検査装置４０を用いて半導体パッケージを検査するのに要される時間と、ピッカーユニットを用いて半導体パッケージを吸着するのに要される時間とが異なるように設定される。   Of course, the first picker unit 100 and the second picker unit 200 need not always move simultaneously. In other words, the time required for inspecting the semiconductor package using the inspection apparatus 40 is set different from the time required for attracting the semiconductor package using the picker unit.

以下、本発明に係るピッカーユニットに関する第１実施例を用いて半導体パッケージの加工状態を検査する工程に関する第２実施例を、図４Ａ及び図４Ｂに基づいて説明する。   Hereinafter, a second embodiment relating to the process of inspecting the processing state of the semiconductor package using the first embodiment relating to the picker unit according to the present invention will be described with reference to FIGS. 4A and 4B.

前記第１ピッカーユニット１００と第２ピッカーユニット２００は、テーブル２０の第１パッケージ収容部２１に収容された半導体パッケージを同時に一つずつ吸着する。具体的に、半導体パッケージが収容されたピッチを考慮して設定された位置で、前記第１ピッカー１１０と第５ピッカー２１０が同時に一つの半導体パッケージを吸着する。   The first picker unit 100 and the second picker unit 200 simultaneously suck the semiconductor packages housed in the first package housing part 21 of the table 20 one by one. Specifically, the first picker 110 and the fifth picker 210 simultaneously suck one semiconductor package at a position set in consideration of the pitch in which the semiconductor packages are accommodated.

その後、第１ピッカーユニット１００と第２ピッカーユニット２００は、第１パッケージ収容部２１に収容された半導体パッケージのピッチに合わせて同時にＸ軸方向に移動する。   Thereafter, the first picker unit 100 and the second picker unit 200 simultaneously move in the X-axis direction in accordance with the pitch of the semiconductor package housed in the first package housing portion 21.

次に、第１ピッカーユニット１００の第２ピッカー１２０と第２ピッカーユニット２００の第６ピッカー２２０は、同時に再び半導体パッケージを一つずつ吸着する。上記と同様に、第１ピッカーユニット１００と第２ピッカーユニット２００は、前記移送装置５０によってＸ軸方向に移動する。もちろん、このときも、各ピッカーユニット１００，２００は、第１パッケージ収容部２１に収容された半導体パッケージのピッチに合わせて移動する。   Next, the second picker 120 of the first picker unit 100 and the sixth picker 220 of the second picker unit 200 simultaneously suck the semiconductor packages one by one again. Similarly to the above, the first picker unit 100 and the second picker unit 200 are moved in the X-axis direction by the transfer device 50. Of course, also at this time, the picker units 100 and 200 move in accordance with the pitch of the semiconductor package accommodated in the first package accommodating portion 21.

上述した過程を通して、前記第１ピッカーユニット１００と第２ピッカーユニット２００が８個の半導体パッケージを４回にかけて吸着しながら、複数の半導体パッケージが二つのグループに分けられる。   Through the above-described process, the first picker unit 100 and the second picker unit 200 absorb the eight semiconductor packages in four times, and the plurality of semiconductor packages are divided into two groups.

その後、前記第１ピッカーユニット１００は検査装置４０の上部に移動し、前記検査装置４０は、前記第１ピッカーユニット１００に吸着された半導体パッケージを検査する。このとき、前記第２ピッカーユニット２００に吸着された各半導体パッケージは、加工状態に対する検査のために待機状態となる。   Thereafter, the first picker unit 100 moves to an upper part of the inspection device 40, and the inspection device 40 inspects the semiconductor package adsorbed on the first picker unit 100. At this time, each semiconductor package adsorbed by the second picker unit 200 enters a standby state for inspection with respect to the processing state.

もちろん、前記検査装置４０は、第１ピッカーユニット１００及び第２ピッカーユニット２００と対応する第１検査装置及び第２検査装置を含むこともできる。具体的に、前記第１検査装置と前記第２検査装置の全ては、前記テーブル２０と前記トレー３０との間に備わり、前記第 １ピッカーユニット１００に吸着された各半導体パッケージが前記第１検査装置によって検査される間、前記第２ピッカーユニット２００に吸着された各半導体パッケージは、前記第２検査装置によって検査される。結果的に、二つのピッカーユニット１００，２００が同時に半導体パッケージを一つずつ吸着し、二つの検査装置は、同時に半導体パッケージの加工状態を検査するようになる。   Of course, the inspection device 40 may include a first inspection device and a second inspection device corresponding to the first picker unit 100 and the second picker unit 200. Specifically, all of the first inspection device and the second inspection device are provided between the table 20 and the tray 30, and each semiconductor package adsorbed to the first picker unit 100 is provided in the first inspection device. While being inspected by the apparatus, each semiconductor package adsorbed by the second picker unit 200 is inspected by the second inspection apparatus. As a result, the two picker units 100 and 200 simultaneously suck the semiconductor packages one by one, and the two inspection devices simultaneously inspect the processing state of the semiconductor package.

前記検査装置４０によって検査が完了すると、前記第１ピッカーユニット１００と第２ピッカーユニット２００は、第２パッケージ収容部３１が備わったトレー３０の上部に移動する。そして、前記第１ピッカーユニット１００と第２ピッカーユニット２００に吸着された半導体パッケージは、前記第２パッケージ収容部３１に収容される。   When the inspection is completed by the inspection device 40, the first picker unit 100 and the second picker unit 200 move to the upper part of the tray 30 provided with the second package housing part 31. The semiconductor package adsorbed by the first picker unit 100 and the second picker unit 200 is accommodated in the second package accommodating portion 31.

このとき、前記第１ピッカーユニット１００及び第２ピッカーユニット２００に吸着された各半導体パッケージ間の間隔と第２パッケージ収容部３１のピッチが異なることもある。この場合は、前記第１ピッカーユニット１００と第２ピッカーユニット２００をＸ軸方向に移動させながら、半導体パッケージを第２パッケージ収容部３１に収容すべきである。   At this time, the interval between the semiconductor packages adsorbed on the first picker unit 100 and the second picker unit 200 may be different from the pitch of the second package housing part 31. In this case, the semiconductor package should be accommodated in the second package accommodating portion 31 while moving the first picker unit 100 and the second picker unit 200 in the X-axis direction.

例えば、半導体パッケージが収容される第２パッケージ収容部３１のピッチを考慮して決定された位置で、前記第１ピッカー１１０と第５ピッカー２１０は、吸着された半導体パッケージを第２パッケージ収容部３１に同時にそれぞれ下ろす。   For example, at the position determined in consideration of the pitch of the second package housing part 31 in which the semiconductor package is housed, the first picker 110 and the fifth picker 210 remove the sucked semiconductor package from the second package housing part 31. At the same time.

その後、第１ピッカーユニット１００と第２ピッカーユニット２００は、第２パッケージ収容部３１のピッチに合わせて同時にＸ軸方向に移動する。   Thereafter, the first picker unit 100 and the second picker unit 200 simultaneously move in the X-axis direction in accordance with the pitch of the second package housing part 31.

次に、第１ピッカーユニット１００の第２ピッカー１２０と第２ピッカーユニット２００の第６ピッカー２２０は、吸着していた半導体パッケージを前記第２パッケージ収容部３１に同時に下ろす。このような過程を繰り返しながら、第１ピッカーユニット１００と第２ピッカーユニット２００に吸着されていた各半導体パッケージは、第２パッケージ収容部３１のピッチに合わせて収容される。   Next, the second picker 120 of the first picker unit 100 and the sixth picker 220 of the second picker unit 200 simultaneously lower the adsorbed semiconductor package to the second package housing part 31. While repeating such a process, each semiconductor package adsorbed by the first picker unit 100 and the second picker unit 200 is accommodated in accordance with the pitch of the second package accommodating portion 31.

以下、本発明に係るピッカーユニットに関する第１実施例を用いて半導体パッケージの加工状態を検査する工程に関する第３実施例を、図５Ａ及び図５Ｂに基づいて説明する。   Hereinafter, a third embodiment relating to the step of inspecting the processing state of the semiconductor package using the first embodiment relating to the picker unit according to the present invention will be described with reference to FIGS. 5A and 5B.

本実施例でも、二つのピッカーユニット１００，２００は、１回に一つずつ半導体パッケージを吸着する。しかしながら、本実施例では、同一のピッカーユニットにおける一つのピッカーが半導体パッケージを吸着する間、他のピッカーは、半導体パッケージを吸着するための準備状態にある。   Also in this embodiment, the two picker units 100 and 200 suck the semiconductor packages one at a time. However, in this embodiment, while one picker in the same picker unit sucks the semiconductor package, the other pickers are in a ready state for sucking the semiconductor package.

具体的に、第１ピッカーユニット１００の第１ピッカー１１０と第２ピッカーユニット２００の第５ピッカー２１０は、半導体パッケージを同時に吸着する。このとき、第１ピッカーユニット１００の第３ピッカー１３０と第２ピッカーユニット２００の第７ピッカー２３０は、下部に移動しながら半導体パッケージを吸着する準備をする。前記第１ピッカー１１０と第５ピッカー２１０が半導体パッケージを吸着し、所定の高さでＹ軸方向に持ち上げた後、前記第１ピッカーユニット１００と第２ピッカーユニット２００は、前記半導体パッケージのピッチに合わせて同時にＸ軸方向にそれぞれ移動するようになる。   Specifically, the first picker 110 of the first picker unit 100 and the fifth picker 210 of the second picker unit 200 simultaneously adsorb the semiconductor package. At this time, the third picker 130 of the first picker unit 100 and the seventh picker 230 of the second picker unit 200 prepare to suck the semiconductor package while moving downward. After the first picker 110 and the fifth picker 210 suck the semiconductor package and lift it in the Y-axis direction at a predetermined height, the first picker unit 100 and the second picker unit 200 are adjusted to the pitch of the semiconductor package. At the same time, they move in the X-axis direction at the same time.

前記第１ピッカーユニット１００と第２ピッカーユニット２００がＸ軸方向に移動すると、予め下降して半導体パッケージを吸着する準備をしていた、すなわち、吸着待機状態にあった第３ピッカー１３０と第７ピッカー２３０は、同時に半導体パッケージを吸着するようになる。上述した過程を通して、第２ピッカー１２０と第６ピッカー２２０が同時に半導体パッケージを吸着し、以後に予め下降して待機状態にあった第４ピッカー１４０と第８ピッカー２４０が同時に半導体パッケージを吸着するようになる。   When the first picker unit 100 and the second picker unit 200 move in the X-axis direction, they are prepared in advance to prepare to suck the semiconductor package, that is, the third picker 130 and the seventh picker that are in the suction standby state. The picker 230 comes to suck the semiconductor package at the same time. Through the above-described process, the second picker 120 and the sixth picker 220 suck the semiconductor package at the same time, and the fourth picker 140 and the eighth picker 240, which have been lowered in advance and are in a standby state, suck the semiconductor package at the same time. become.

結果的に、一部のピッカーが半導体パッケージの一部を吸着する間、残りのピッカーは、残りの半導体パッケージを吸着するために予め下降して吸着待機状態にあるので、半導体パッケージの吸着時間が短縮される。   As a result, while some pickers pick up a part of the semiconductor package, the remaining pickers are lowered in advance to pick up the remaining semiconductor package and are in a suction standby state. Shortened.

上述した方法で吸着された半導体パッケージは、検査装置４０の上部に移動し、前記検査装置４０は、半導体パッケージの加工状態を検査するようになる。本実施例では、第１ピッカーユニット１００に吸着された半導体パッケージが検査される間に、第２ピッカーユニット２００に吸着された半導体パッケージが検査吸着待機状態にある。   The semiconductor package adsorbed by the above-described method moves to the upper part of the inspection apparatus 40, and the inspection apparatus 40 inspects the processing state of the semiconductor package. In the present embodiment, while the semiconductor package sucked by the first picker unit 100 is inspected, the semiconductor package sucked by the second picker unit 200 is in the inspection suction standby state.

もちろん、前記テーブル２０と前記トレー３０との間には、二つの検査装置が設置され、前記二つの検査装置によって、前記二つのピッカーユニット１００，２００に吸着された半導体パッケージが同時に検査されることもある。   Of course, two inspection devices are installed between the table 20 and the tray 30, and the semiconductor packages adsorbed to the two picker units 100 and 200 are simultaneously inspected by the two inspection devices. There is also.

前記半導体パッケージがトレー３０の第２パッケージ収容部３１に収容される過程は、前記テーブル２０の第１パッケージ収容部２１に収容された前記半導体パッケージが吸着される過程と同一であるので、それに対する説明を省略する。   The process in which the semiconductor package is accommodated in the second package accommodating part 31 of the tray 30 is the same as the process in which the semiconductor package accommodated in the first package accommodating part 21 of the table 20 is adsorbed. Description is omitted.

以下、本発明に係るピッカーユニットに関する第１実施例を用いて半導体パッケージの加工状態を検査する工程に関する第４実施例を、図６Ａ及び図６Ｂに基づいて説明する。   Hereinafter, a fourth embodiment relating to the step of inspecting the processing state of the semiconductor package using the first embodiment relating to the picker unit according to the present invention will be described with reference to FIGS. 6A and 6B.

本実施例に係る半導体パッケージ処理装置は、図４Ａ及び図４Ｂに示した半導体パッケージ処理装置と実質的に同一であるので、同一の構成要素には同一の図面符号を付与し、それに対する詳細な説明は省略する。   Since the semiconductor package processing apparatus according to the present embodiment is substantially the same as the semiconductor package processing apparatus shown in FIGS. 4A and 4B, the same components are assigned the same reference numerals, and detailed descriptions thereof are provided. Description is omitted.

ただし、本実施例では、複数個の検査装置４１，４２が備わり、前記検査装置４１，４２は、テーブル２０とトレー３０との間のみに位置するのでなく、テーブル２０の左右にも設置される。   However, in this embodiment, a plurality of inspection devices 41 and 42 are provided, and the inspection devices 41 and 42 are not only located between the table 20 and the tray 30 but also installed on the left and right sides of the table 20. .

以下、本実施例に係る半導体パッケージ処理装置で半導体パッケージの加工状態を検査するための過程を説明する。   Hereinafter, a process for inspecting a processing state of the semiconductor package by the semiconductor package processing apparatus according to the present embodiment will be described.

まず、第１ピッカーユニット１００と第２ピッカーユニット２００は、半導体パッケージを同時に一つずつ吸着する。このような過程は、図４Ａ及び図４Ｂに示した半導体パッケージ処理装置と実質的に同一である。その後、半導体パッケージを吸着した第１ピッカーユニット１００と第２ピッカーユニット２００は、互いに反対方向に移動する。   First, the first picker unit 100 and the second picker unit 200 suck one semiconductor package at a time. Such a process is substantially the same as that of the semiconductor package processing apparatus shown in FIGS. 4A and 4B. Thereafter, the first picker unit 100 and the second picker unit 200 that have attracted the semiconductor package move in opposite directions.

具体的に、第１ピッカーユニット１００は、第１検査装置４１の上部に移動し、第２ピッカーユニット２００は、第２検査装置４２の上部に移動する。ここで、各ピッカーユニット１００，２００には、該当のピッカーユニットを移動させるための駆動モーター（図示せず）が備わり、前記駆動モーターは互いに反対方向に回転し、前記駆動モーターの回転は、動力伝達手段（図示せず）によってスクリュー５１に伝達される。   Specifically, the first picker unit 100 moves to the upper part of the first inspection device 41, and the second picker unit 200 moves to the upper part of the second inspection device 42. Here, each of the picker units 100 and 200 is provided with a drive motor (not shown) for moving the corresponding picker unit, the drive motors rotate in opposite directions, It is transmitted to the screw 51 by a transmission means (not shown).

したがって、各ピッカーユニット１００，２００は、スクリュー５１に沿って各検査装置４１，４２の上部に移動し、前記各ピッカーユニット１００，２００に吸着された半導体パッケージは、前記検査装置４１，４２によって同時に検査される。その後、検査が完了した半導体パッケージは、トレー３０の第２パッケージ収容部３１にそれぞれ収容される。   Therefore, each picker unit 100, 200 moves along the screw 51 to the upper part of each inspection device 41, 42, and the semiconductor package adsorbed by each picker unit 100, 200 is simultaneously transmitted by the inspection device 41, 42. Inspected. Thereafter, the semiconductor packages that have been inspected are accommodated in the second package accommodating portion 31 of the tray 30.

以下、本発明に係るピッカーユニットに関する第１実施例を用いて半導体パッケージの加工状態を検査する工程に関する第５実施例を、図７Ａ乃至図７Ｃに基づいて説明する。   Hereinafter, a fifth embodiment relating to the step of inspecting the processing state of the semiconductor package using the first embodiment relating to the picker unit according to the present invention will be described with reference to FIGS. 7A to 7C.

本実施例に係る半導体パッケージ処理装置は、図６Ａ及び図６Ｂに示した半導体パッケージ処理装置と異なって、テーブル２０を中心に複数の検査装置４１，４２と複数のトレー３０，８００が設置される。   The semiconductor package processing apparatus according to the present embodiment is different from the semiconductor package processing apparatus shown in FIGS. 6A and 6B in that a plurality of inspection apparatuses 41 and 42 and a plurality of trays 30 and 800 are installed around the table 20. .

具体的に、本実施例に係る半導体パッケージ処理装置には、テーブル２０を中心に両側に第１検査装置４１及び第２検査装置４２がそれぞれ２ 1個ずつ設置され、前記テーブル２０を中心に 前記各検査装置４１，４２の外両側には、第１トレー３０と第２トレー８００がそれぞれ設置される。   Specifically, in the semiconductor package processing apparatus according to the present embodiment, two first inspection apparatuses 41 and two second inspection apparatuses 42 are installed on both sides of the table 20, respectively. The first tray 30 and the second tray 800 are installed on both outer sides of the inspection devices 41 and 42, respectively.

本実施例に係る半導体パッケージ処理装置で半導体パッケージの加工状態を検査するための過程は、上述した第４実施例と実質的に類似している。ただし、第１ピッカーユニット１００に吸着された半導体パッケージは、第１検査装置４１によって検査された後、第１トレー３０に収容され、第２ピッカーユニット２００に吸着された半導体パッケージは、第２検査装置４２によって検査された後、第２トレー８００に収容される。   The process for inspecting the processing state of the semiconductor package by the semiconductor package processing apparatus according to the present embodiment is substantially similar to the above-described fourth embodiment. However, the semiconductor package adsorbed by the first picker unit 100 is inspected by the first inspection device 41, and then accommodated in the first tray 30, and the semiconductor package adsorbed by the second picker unit 200 is second inspection. After being inspected by the device 42, it is accommodated in the second tray 800.

以下、本発明に係るピッカーユニットに関する第２実施例と、前記ピッカーユニットを用いて半導体パッケージを処理する工程に関する第１実施例を、図８及び図９に基づいて説明する。   Hereinafter, a second embodiment relating to the picker unit according to the present invention and a first embodiment relating to a process of processing a semiconductor package using the picker unit will be described with reference to FIGS.

本実施例に係る半導体パッケージ処理装置は、半導体パッケージを吸着して移動させるための複数個のピッカーユニット３００，４００，５００，６００と、前記各ピッカーユニット３００，４００，５００，６００を移動させるための第１移送装置７１０及び第２移送装置７２０と、前記各半導体パッケージを検査するための検査装置４０とを含む。   The semiconductor package processing apparatus according to the present embodiment moves a plurality of picker units 300, 400, 500, 600 for attracting and moving a semiconductor package and the picker units 300, 400, 500, 600. The first transfer device 710 and the second transfer device 720, and the inspection device 40 for inspecting each semiconductor package.

また、前記半導体パッケージ処理装置は、前記検査装置４０によって検査される前に、多数個の半導体パッケージを収容するための第１パッケージ収容部２１を有するテーブル２０と、前記検査装置４０によって検査が完了した半導体パッケージを収容するための第２パッケージ収容部３１を有するトレー３０とを含む。これに対する詳細な説明は、上述した実施例と実質的に同一であるので省略する。   In addition, the semiconductor package processing apparatus is inspected by the inspection apparatus 40 and the table 20 having the first package accommodating portion 21 for accommodating a large number of semiconductor packages before being inspected by the inspection apparatus 40. And a tray 30 having a second package housing portion 31 for housing the semiconductor package. A detailed description thereof will be omitted because it is substantially the same as the above-described embodiment.

本実施例に係るピッカーユニットは、上述した実施例と異なって、一つのピッカー対が一つのピッカーユニットを形成する。したがって、本実施例に係る半導体パッケージ処理装置は、８個の半導体パッケージを吸着して移送させるために４個のピッカーユニットを有する。   In the picker unit according to the present embodiment, unlike the above-described embodiments, one pair of pickers forms one picker unit. Therefore, the semiconductor package processing apparatus according to the present embodiment has four picker units for sucking and transferring eight semiconductor packages.

具体的に、第１ピッカーユニット３００は、第１ピッカー３１０と第２ピッカー３２０を有し、第２ピッカーユニット４００は、第３ピッカー４１０と第４ピッカー４２０を有する。また、第３ピッカーユニット５００は、第５ピッカー５１０と第６ピッカー５２０を有し、第４ピッカーユニット６００は、第７ピッカー６１０と第８ピッカー６２０を有する。   Specifically, the first picker unit 300 includes a first picker 310 and a second picker 320, and the second picker unit 400 includes a third picker 410 and a fourth picker 420. The third picker unit 500 includes a fifth picker 510 and a sixth picker 520, and the fourth picker unit 600 includes a seventh picker 610 and an eighth picker 620.

上述したピッカーユニットに関する第１実施例と同様に、第１ピッカーユニット３００における第１ピッカー３１０と第２ピッカー３２０は、ピッカー移動装置によって互いに連動してＹ軸方向に動く。第２ピッカーユニット４００、第３ピッカーユニット５００、第４ピッカーユニット６００の各ピッカーの場合も同様である。以下、第１ピッカーユニット３００と第２ピッカーユニット４００の構造を具体的に説明する。   Similar to the first embodiment related to the picker unit described above, the first picker 310 and the second picker 320 in the first picker unit 300 move in the Y-axis direction in conjunction with each other by the picker moving device. The same applies to the pickers of the second picker unit 400, the third picker unit 500, and the fourth picker unit 600. Hereinafter, the structures of the first picker unit 300 and the second picker unit 400 will be described in detail.

前記第１ピッカーユニット３００の上部には、前記第１ピッカーユニット３００を移動させるための第１移送装置７１０が設置され、前記第２ピッカーユニット４００の上部には、前記第２ピッカーユニット４００を移動させるための第２移送装置７２０が設置される。   A first transfer device 710 for moving the first picker unit 300 is installed in the upper part of the first picker unit 300, and the second picker unit 400 is moved in the upper part of the second picker unit 400. A second transfer device 720 is installed.

前記第１移送装置７１０は、第１ピッカーユニット３００を移動させるための第１駆動モーター７１１と、前記第１駆動モーター７１１と軸結合される第１スクリュー７１３と、前記第１スクリュー７１３の回転によって直線運動をする第１ムービングブロック７１５とを含む。   The first transfer device 710 includes a first drive motor 711 for moving the first picker unit 300, a first screw 713 that is axially coupled to the first drive motor 711, and rotation of the first screw 713. A first moving block 715 that performs linear motion.

前記第１駆動モーター７１１が駆動されると、前記第１スクリュー７１３は、モーターの回転方向に回転し、前記第１ムービングブロック７１５は、前記第１スクリュー７１３上で直線運動をする。そして、前記第１ムービングブロック７１５と結合された第１ピッカーユニット３００は、Ｘ軸方向に移動するようになる。   When the first drive motor 711 is driven, the first screw 713 rotates in the rotation direction of the motor, and the first moving block 715 linearly moves on the first screw 713. The first picker unit 300 combined with the first moving block 715 moves in the X-axis direction.

前記第２移送装置７２０は、第２ピッカーユニット４００を移動させるための第２駆動モーター７２１と、前記第２駆動モーター７２１と軸結合された第２スクリュー７２３と、前記第２スクリュー７２３の回転によって直線運動をする第２ムービングブロック７２５とを含む。もちろん、本発明は、上述した実施例に限定されるものでなく、前記スクリューの代わりにギア及びＬＭガイドなどが用いられることもある。   The second transfer device 720 includes a second drive motor 721 for moving the second picker unit 400, a second screw 723 that is axially coupled to the second drive motor 721, and rotation of the second screw 723. And a second moving block 725 that moves linearly. Of course, the present invention is not limited to the above-described embodiments, and gears and LM guides may be used instead of the screws.

前記第２移送装置７２０は、前記第１ピッカーユニット３００と第２ピッカーユニット４００との間に設置され、前記第１ピッカーユニット３００の下部で前記第２ピッカーユニット４００を左右に移動させる。前記第４ピッカーユニットと第３ピッカーユニットの関係もこれと同様である。   The second transfer device 720 is installed between the first picker unit 300 and the second picker unit 400, and moves the second picker unit 400 to the left and right under the first picker unit 300. The relationship between the fourth picker unit and the third picker unit is the same as this.

前記第１ピッカーユニット３００は、外形をなす第１本体３５０と、前記第１本体３５０の内部に設置される第１ピッカー３１０及び第２ピッカー３２０と、前記第１ピッカー３１０と第２ピッカー３２０をＹ軸方向に互いに連動して動かせるための第１ピッカー移動装置３６０とを含む。   The first picker unit 300 includes a first main body 350 having an outer shape, a first picker 310 and a second picker 320 installed in the first main body 350, and the first picker 310 and the second picker 320. And a first picker moving device 360 that can be moved in conjunction with each other in the Y-axis direction.

また、前記第１ピッカー移動装置３６０は、第１ピッカー３１０の上部に備わる第１ラックギア３６３ａと、第２ピッカー３２０の上部に備わる第２ラックギア３６３ｂと、前記第１ラックギア３６３ａと第２ラックギア３６３ｂとの間に位置する第１ピニオンギア３６１と、前記第１ピニオンギア３６１を駆動させるための第１ピッカーモーター３６５とを含む。   In addition, the first picker moving device 360 includes a first rack gear 363a provided on the top of the first picker 310, a second rack gear 363b provided on the top of the second picker 320, the first rack gear 363a, and the second rack gear 363b. A first pinion gear 361 located between the first pinion gear 361 and a first picker motor 365 for driving the first pinion gear 361.

前記第１本体３５０は、上部本体と下部本体を有し、前記上部本体と下部本体は‘┐’状を有して互いに一体に形成される。前記下部本体は、上部本体から下部に折り曲げられて形成される。   The first body 350 includes an upper body and a lower body, and the upper body and the lower body have a ‘┐’ shape and are integrally formed with each other. The lower body is formed by being bent downward from the upper body.

前記上部本体の下側面には前記第２ピッカーユニット４００が設置され、前記第２ピッカーユニット４００は、第２移送装置７２０によってＸ軸方向に移動する。前記第２ピッカーユニット４００は、外形をなす第２本体４５０と、前記第２本体の内部に設置される第３ピッカー４１０及び第４ピッカー４２０と、前記第３ピッカー４１０と第４ピッカー４２０をＹ軸方向に互いに連動して動かせる第２ピッカー移動装置４６０とを含む。前記第２ピッカー移動装置４６０は、上述した第１ピッカー移動装置３６０と実質的に同一であるので、それに対する詳細な説明は省略する。   The second picker unit 400 is installed on the lower surface of the upper main body, and the second picker unit 400 is moved in the X-axis direction by the second transfer device 720. The second picker unit 400 includes a second main body 450 having an outer shape, a third picker 410 and a fourth picker 420 installed in the second main body, and the third picker 410 and the fourth picker 420. And a second picker moving device 460 that can move in conjunction with each other in the axial direction. Since the second picker moving device 460 is substantially the same as the first picker moving device 360 described above, a detailed description thereof will be omitted.

以下、上述したピッカーユニットを有する半導体パッケージ処理装置で半導体パッケージを検査する過程を説明する。   Hereinafter, a process of inspecting a semiconductor package by the semiconductor package processing apparatus having the above-described picker unit will be described.

まず、前記第２ピッカーユニット４００と第４ピッカーユニット６００が半導体パッケージを同時に吸着する。具体的に、前記第２ピッカーユニット４００に設置された第４ピッカー４２０と、前記第４ピッカーユニット６００に設置された第８ピッカー６２０は、同時に一つの半導体パッケージを吸着する。   First, the second picker unit 400 and the fourth picker unit 600 simultaneously suck the semiconductor package. Specifically, the fourth picker 420 installed in the second picker unit 400 and the eighth picker 620 installed in the fourth picker unit 600 simultaneously suck one semiconductor package.

その後、前記第２ピッカーユニット４００に設置された第３ピッカー４１０と前記第４ピッカーユニット６００に設置された第７ピッカー６１０は、一つの半導体パッケージを同時に吸着する。   Thereafter, the third picker 410 installed in the second picker unit 400 and the seventh picker 610 installed in the fourth picker unit 600 simultaneously adsorb one semiconductor package.

次に、第１ピッカーユニット３００と第３ピッカーユニット５００は、上記と同一の方法で半導体パッケージを吸着する。   Next, the first picker unit 300 and the third picker unit 500 suck the semiconductor package by the same method as described above.

結果的に、二つのピッカーがそれぞれ同時に半導体パッケージを吸着することで、半導体パッケージを吸着するのに要される時間が半分に減る。もちろん、第２ピッカーユニット４００と第４ピッカーユニット６００が半導体パッケージを一つずつ吸着した後、第１ピッカーユニット３００と第３ピッカーユニット５００が半導体パッケージを一つずつ吸着することもできる。   As a result, the time required to suck the semiconductor package is halved by the two pickers sucking the semiconductor package at the same time. Of course, after the second picker unit 400 and the fourth picker unit 600 suck the semiconductor packages one by one, the first picker unit 300 and the third picker unit 500 can suck the semiconductor packages one by one.

以下、本発明に係るピッカーユニットに関する第２実施例を用いて半導体パッケージの加工状態を検査する工程に関して第２実施例を、図１０Ａ〜図１０Ｄに基づいて説明する。   Hereinafter, the second embodiment will be described with reference to FIGS. 10A to 10D with respect to the process of inspecting the processing state of the semiconductor package using the second embodiment relating to the picker unit according to the present invention.

本実施例では、４個のピッカーユニット３００，４００，５００，６００がそれぞれ同時に半導体パッケージを一つずつ吸着する。具体的に、第１ピッカーユニット３００の第２ピッカー３２０、第２ピッカーユニット４００の第４ピッカー４２０、第３ピッカーユニット５００の第６ピッカー５２０、及び第４ピッカーユニット６００の第８ピッカー６２０は、同時に一つの半導体パッケージを吸着する（図１０Ａを参照）。   In the present embodiment, the four picker units 300, 400, 500, and 600 simultaneously adsorb one semiconductor package at a time. Specifically, the second picker 320 of the first picker unit 300, the fourth picker 420 of the second picker unit 400, the sixth picker 520 of the third picker unit 500, and the eighth picker 620 of the fourth picker unit 600 are: At the same time, one semiconductor package is sucked (see FIG. 10A).

ここで、前記第１ピッカーユニット３００、第２ピッカーユニット４００、第３ピッカーユニット５００及び第４ピッカーユニット６００は、半導体パッケージが収容された第１パッケージ収容部２１のピッチを考慮して設定された位置、すなわち、各ピッカーユニット３００，４００，５００，６００の定位置で同時にそれぞれ半導体パッケージを吸着する。   Here, the first picker unit 300, the second picker unit 400, the third picker unit 500, and the fourth picker unit 600 are set in consideration of the pitch of the first package housing part 21 in which the semiconductor package is housed. The semiconductor packages are sucked simultaneously at the positions, that is, at the fixed positions of the picker units 300, 400, 500, and 600.

その後、第１ピッカーユニット３００、第２ピッカーユニット４００、第３ピッカーユニット５００及び第４ピッカーユニット６００は、第１パッケージ収容部２１に収容された半導体パッケージのピッチに合わせて同時にＸ軸方向に移動する。   Thereafter, the first picker unit 300, the second picker unit 400, the third picker unit 500, and the fourth picker unit 600 are simultaneously moved in the X-axis direction according to the pitch of the semiconductor package accommodated in the first package accommodating portion 21. To do.

その後、第１ピッカーユニット３００の第１ピッカー３１０、第２ピッカーユニット４００の第３ピッカー４１０、第３ピッカーユニット５００の第５ピッカー５１０、及び第４ピッカーユニット６００の第７ピッカー６１０は、同時に一つの半導体パッケージを吸着する（図１０Ｂを参照）。   Thereafter, the first picker 310 of the first picker unit 300, the third picker 410 of the second picker unit 400, the fifth picker 510 of the third picker unit 500, and the seventh picker 610 of the fourth picker unit 600 are simultaneously controlled. Two semiconductor packages are adsorbed (see FIG. 10B).

その後、半導体パッケージは、検査装置４０の上部に移動し、前記検査装置４０は、前記半導体パッケージの加工状態を検査する（図１０Ｃを参照）。前記半導体パッケージを検査する過程は、上述した各実施例と実質的に同一であるので、それに対する説明は省略する。   Thereafter, the semiconductor package moves to the upper part of the inspection device 40, and the inspection device 40 inspects the processing state of the semiconductor package (see FIG. 10C). Since the process of inspecting the semiconductor package is substantially the same as the above-described embodiments, the description thereof is omitted.

次に、検査が完了した半導体パッケージは、トレー３０の第２パッケージ収容部３１に収容される（図１０Ｄを参照）。このときも、吸着された各半導体パッケージ間の間隔と第２パッケージ収容部３１のピッチが異なる場合、前記第２パッケージ収容部３１のピッチを考慮した上で半導体パッケージが収容されるべきである。   Next, the semiconductor package that has been inspected is accommodated in the second package accommodating portion 31 of the tray 30 (see FIG. 10D). Also at this time, when the interval between the adsorbed semiconductor packages and the pitch of the second package housing part 31 are different, the semiconductor package should be housed in consideration of the pitch of the second package housing part 31.

例えば、半導体パッケージが収容される第２パッケージ収容部３１のピッチを考慮して決定された位置で、前記第１ピッカーユニット３００の第１ピッカー３１０、第２ピッカーユニット４００の第３ピッカー４１０、第３ピッカーユニット５００の第６ピッカー５２０及び第４ピッカーユニット６００の第８ピッカー６２０は、吸着された半導体パッケージを第２パッケージ収容部３１に同時にそれぞれ下ろす。   For example, the first picker 310 of the first picker unit 300, the third picker 410 of the second picker unit 400, the second picker unit 400 at positions determined in consideration of the pitch of the second package housing part 31 in which the semiconductor package is accommodated. The sixth picker 520 of the three picker unit 500 and the eighth picker 620 of the fourth picker unit 600 simultaneously lower the adsorbed semiconductor packages to the second package housing part 31.

その後、第１ピッカーユニット３００、第２ピッカーユニット４００、第３ピッカーユニット５００及び第４ピッカーユニット６００は、第２パッケージ収容部３１のピッチに合わせてＸ軸方向に移動する。   Thereafter, the first picker unit 300, the second picker unit 400, the third picker unit 500, and the fourth picker unit 600 move in the X-axis direction in accordance with the pitch of the second package housing part 31.

次に、前記第１ピッカーユニット３００の第２ピッカー３２０、第２ピッカーユニット４００の第４ピッカー４２０、第３ピッカーユニット５００の第５ピッカー５１０及び第４ピッカーユニット６００の第７ピッカー６１０は、吸着された半導体パッケージを第２パッケージ収容部３１に同時にそれぞれ下ろす。   Next, the second picker 320 of the first picker unit 300, the fourth picker 420 of the second picker unit 400, the fifth picker 510 of the third picker unit 500, and the seventh picker 610 of the fourth picker unit 600 are adsorbed. The semiconductor packages thus formed are simultaneously lowered into the second package housing part 31.

前記各ピッカーユニットの何れのピッカーに吸着された半導体パッケージを先に第２パッケージ収容部３１に下ろすかに関する順序は、制御部に予め保存される。   The order regarding which of the pickers of each picker unit the semiconductor package adsorbed by the picker unit is first lowered to the second package housing unit 31 is stored in the control unit in advance.

結果的に、本実施例に係るピッカーユニットを用いて半導体パッケージを吸着する工程は、一体化された一つのピッカーユニットが半導体パッケージを一つずつ順次吸着する場合に比べて所要時間が１／４に減る。   As a result, the process of adsorbing the semiconductor package using the picker unit according to the present embodiment takes 1/4 as compared with the case where the integrated picker unit adsorbs the semiconductor packages one by one. Reduce to.

以下、本発明に係るピッカーユニットに関する第２実施例を用いて半導体パッケージの加工状態を検査する第３実施例を、図１１に基づいて説明する。   A third embodiment for inspecting the processing state of the semiconductor package using the second embodiment relating to the picker unit according to the present invention will be described below with reference to FIG.

本実施例に係る半導体パッケージ処理装置では、４個のピッカーユニット３００，４００，５００，６００が半導体パッケージを順次吸着する。具体的に、第１ピッカーユニット３００の第１ピッカー３１０が半導体パッケージを吸着する間、第２ピッカーユニット４００の第３ピッカー４１０は、他の半導体パッケージを吸着するために予め下降して準備状態にある。すなわち、第２ピッカーユニット４００がＸ軸方向に移動することで、第３ピッカー４１０がＸ軸に移動し、これと同時に、前記第３ピッカー４１０は、Ｙ軸方向に移動し、吸着される半導体パッケージの上部に位置するようになる。   In the semiconductor package processing apparatus according to the present embodiment, the four picker units 300, 400, 500, and 600 sequentially suck the semiconductor packages. Specifically, while the first picker 310 of the first picker unit 300 sucks the semiconductor package, the third picker 410 of the second picker unit 400 is lowered in advance to be ready to suck another semiconductor package. is there. That is, when the second picker unit 400 moves in the X-axis direction, the third picker 410 moves in the X-axis, and at the same time, the third picker 410 moves in the Y-axis direction and is adsorbed. It will be located at the top of the package.

また、第３ピッカーユニット５００がＸ軸方向に移動することで、第５ピッカー５１０がＸ軸方向に移動し、これと同時に、第５ピッカー５１０は、Ｙ軸方向に移動し、吸着される半導体パッケージの上部に移動する。このとき、第５ピッカー５１０の高さは、第３ピッカー４１０の高さより高く設定される。   Further, as the third picker unit 500 moves in the X-axis direction, the fifth picker 510 moves in the X-axis direction. At the same time, the fifth picker 510 moves in the Y-axis direction and is adsorbed. Move to the top of the package. At this time, the height of the fifth picker 510 is set higher than the height of the third picker 410.

また、第４ピッカーユニット６００がＸ軸方向に移動することで、第７ピッカー６１０がＸ軸に移動し、これと同時に、第７ピッカー６１０は、Ｙ軸方向に移動し、吸着される半導体パッケージの上部に移動する。このとき、第７ピッカー６１０の高さは、第５ピッカー５１０の高さより高く設定される。結果的に、第１ピッカー３１０が半導体パッケージを吸着する間、第３ピッカー４１０、第５ピッカー５１０及び第７ピッカー６１０は、順次的な高さを有しながら、予め下降して該当の各半導体パッケージを吸着する準備をする。   Further, as the fourth picker unit 600 moves in the X-axis direction, the seventh picker 610 moves in the X-axis, and at the same time, the seventh picker 610 moves in the Y-axis direction and is attracted by the semiconductor package. Move to the top of At this time, the height of the seventh picker 610 is set higher than the height of the fifth picker 510. As a result, while the first picker 310 adsorbs the semiconductor package, the third picker 410, the fifth picker 510, and the seventh picker 610 are lowered in advance while sequentially having the respective heights. Prepare to absorb the package.

また、第１ピッカーユニット３００の第２ピッカー３２０、第２ピッカーユニット４００の第４ピッカー４２０、第３ピッカーユニット５００の第６ピッカー５２０、及び第４ピッカーユニット６００の第８ピッカー６２０も、上述した過程を通して半導体パッケージを吸着する。結果的に、ピッカーユニットが半導体パッケージを吸着する時間が短縮される。   The second picker 320 of the first picker unit 300, the fourth picker 420 of the second picker unit 400, the sixth picker 520 of the third picker unit 500, and the eighth picker 620 of the fourth picker unit 600 are also described above. Adsorb semiconductor package through the process. As a result, the time for the picker unit to suck the semiconductor package is shortened.

以下、本発明に係るピッカーユニットに関する第２実施例を用いて半導体パッケージの加工状態を検査する工程に関する第４実施例を、図１２Ａ及び図１２Ｂに基づいて説明する。   Hereinafter, a fourth embodiment relating to the process of inspecting the processing state of the semiconductor package using the second embodiment relating to the picker unit according to the present invention will be described with reference to FIGS.

本実施例に係る半導体パッケージ処理装置には、４個のピッカーユニット３００，４００，５００，６００が備わり、テーブル２０を中心に複数の検査装置４１，４２と複数のトレー３０，８００が設置される。   The semiconductor package processing apparatus according to the present embodiment includes four picker units 300, 400, 500, 600, and a plurality of inspection apparatuses 41, 42 and a plurality of trays 30, 800 are installed around the table 20. .

具体的に、本実施例に係る半導体パッケージ処理装置には、テーブル２０を中心に両側に第１検査装置４１及び第２検査装置４２がそれぞれ1２個ずつ設置され、前記テーブル２０を中心に前記各検査装置４１，４２の両外側には、第１トレー３０と第２トレー８００がそれぞれ設置される。   Specifically, in the semiconductor package processing apparatus according to the present embodiment, twelve first inspection apparatuses 41 and two second inspection apparatuses 42 are installed on both sides of the table 20, respectively. The first tray 30 and the second tray 800 are installed on both outer sides of the inspection devices 41 and 42, respectively.

以下、本実施例に係る半導体パッケージ処理装置で半導体パッケージの加工状態を検査するための過程を説明する。   Hereinafter, a process for inspecting a processing state of the semiconductor package by the semiconductor package processing apparatus according to the present embodiment will be described.

まず、４個のピッカーユニット３００，４００，５００，６００が半導体パッケージを同時に一つずつ吸着する。このような過程は、図１０Ａ乃至図１０Ｄに示した半導体パッケージ処理装置と実質的に同一である。その後、半導体パッケージを吸着した第１ピッカーユニット３００と第２ピッカーユニット４００は、図面上の右側に移動し、第３ピッカーユニット５００と第４ピッカーユニット６００は、図面上の左側に移動する。   First, the four picker units 300, 400, 500, and 600 simultaneously pick up the semiconductor packages one by one. Such a process is substantially the same as that of the semiconductor package processing apparatus shown in FIGS. 10A to 10D. Thereafter, the first picker unit 300 and the second picker unit 400 that have attracted the semiconductor package move to the right side in the drawing, and the third picker unit 500 and the fourth picker unit 600 move to the left side in the drawing.

具体的に、第１ピッカーユニット３００と第２ピッカーユニット４００は第１検査装置４１の上部に移動し、第３ピッカーユニット５００と第４ピッカーユニット６００は第２検査装置４２の上部に移動する。   Specifically, the first picker unit 300 and the second picker unit 400 move to the upper part of the first inspection apparatus 41, and the third picker unit 500 and the fourth picker unit 600 move to the upper part of the second inspection apparatus 42.

次に、前記第１ピッカーユニット３００と第２ピッカーユニット４００に吸着された半導体パッケージは、第１検査装置４１によって検査された後、第１トレー３０に収容され、第３ピッカーユニット５００と第４ピッカーユニット６００に吸着された半導体パッケージは、第２検査装置４２によって検査された後、第２トレー８００に収容される。   Next, the semiconductor package adsorbed by the first picker unit 300 and the second picker unit 400 is inspected by the first inspection device 41 and then accommodated in the first tray 30, and the third picker unit 500 and the fourth picker unit 500. The semiconductor package adsorbed by the picker unit 600 is inspected by the second inspection device 42 and then accommodated in the second tray 800.

もちろん、前記検査装置は、ピッカーユニットの個数と同一に設置され、該当の検査装置が該当のピッカーユニットに吸着された半導体パッケージを検査することもできる。   Of course, the inspection apparatus is installed in the same number as the number of picker units, and the corresponding inspection apparatus can inspect the semiconductor package adsorbed by the corresponding picker unit.

本発明は、上述した実施例に限定されるものでなく、テーブルの第１パッケージ収容部に収容された半導体パッケージのピッチと、トレーの第２パッケージ収容部に収容された半導体パッケージのピッチとが互いに異なる場合、パッケージが吸着されたピッカーをピッチに合わせて個別的に移動させることもできる。この場合、前記各ピッカーをＸ軸方向に動かせるための駆動モーターが個別的に設置され、自動的にピッカーの位置を調整するための制御部を有するようになる。   The present invention is not limited to the above-described embodiment, and the pitch of the semiconductor package housed in the first package housing portion of the table and the pitch of the semiconductor package housed in the second package housing portion of the tray are determined. When they are different from each other, the pickers on which the packages are attracted can be individually moved according to the pitch. In this case, a drive motor for moving each picker in the X-axis direction is individually installed, and has a control unit for automatically adjusting the position of the picker.

以下、本発明に係る半導体パッケージ処理装置に備わったピッカーユニットに関する第３実施例を、図１３に基づいて説明する。   Hereinafter, a third embodiment relating to a picker unit provided in a semiconductor package processing apparatus according to the present invention will be described with reference to FIG.

本実施例に係るピッカーユニットは、図８に示したピッカーユニットと実質的に類似している。ただし、本実施例に係るピッカーユニットは、図８のピッカーユニットと異なって、第１ピッカーユニット３０００の本体３５００と第２ピッカーユニット４０００の本体４５００がピッカーユニットの移動方向に対して直列に配置される。ここで、前記第１ピッカーユニット３０００の本体３５００と第２ピッカーユニット４０００の本体４５００は、第２スクリュー７２３０によって直列に連結される。   The picker unit according to the present embodiment is substantially similar to the picker unit shown in FIG. However, the picker unit according to the present embodiment is different from the picker unit of FIG. 8 in that the main body 3500 of the first picker unit 3000 and the main body 4500 of the second picker unit 4000 are arranged in series with respect to the moving direction of the picker unit. The Here, the main body 3500 of the first picker unit 3000 and the main body 4500 of the second picker unit 4000 are connected in series by a second screw 7230.

一方、本実施例に係る第１ピッカーユニット３０００と第２ピッカーユニット４０００は、図８に示したピッカーユニットと同様に、第１移送装置７１００によって同時に左右に移動する。また、前記第２ピッカーユニット４０００は、第２移送装置７２００によって前記第１ユニットピッカー３０００に対して相対運動をする。すなわち、前記第２移送装置７２００は、前記第２ピッカーユニット４０００と第１ピッカーユニット３０００との間の距離を調節することができる。   On the other hand, the first picker unit 3000 and the second picker unit 4000 according to the present embodiment are simultaneously moved to the left and right by the first transfer device 7100 in the same manner as the picker unit shown in FIG. Further, the second picker unit 4000 moves relative to the first unit picker 3000 by the second transfer device 7200. That is, the second transfer device 7200 can adjust the distance between the second picker unit 4000 and the first picker unit 3000.

前記第１移送装置７１００と第２移送装置７２００に対する具体的な説明は、図８に基づいて説明された実施例と実質的に同一であるので、それに対する詳細な説明は省略する。   A detailed description of the first transfer device 7100 and the second transfer device 7200 is substantially the same as the embodiment described with reference to FIG. 8, and thus detailed description thereof is omitted.

本発明は、上述した実施例に限定されるものでなく、本発明の属する分野で通常の知識を有する者であれば、本発明の精神を逸脱しない範囲で変形可能であり、このような変形は、本発明の範囲に属するものである。   The present invention is not limited to the above-described embodiment, and any person having ordinary knowledge in the field to which the present invention belongs can be modified without departing from the spirit of the present invention. Belongs to the scope of the present invention.

本発明は、半導体パッケージを効率的に移送させるための半導体パッケージ処理装置及びその制御方法に適用することができる。   The present invention can be applied to a semiconductor package processing apparatus and its control method for efficiently transferring a semiconductor package.

本発明に係る半導体パッケージ処理装置の構成を示すブロック図である。It is a block diagram which shows the structure of the semiconductor package processing apparatus which concerns on this invention. 本発明に係る半導体パッケージ処理装置に備わったピッカーユニットに関する第１実施例を示す断面図である。It is sectional drawing which shows 1st Example regarding the picker unit with which the semiconductor package processing apparatus concerning this invention was equipped. 図２のピッカーユニットを用いて半導体パッケージを処理する工程に関する第１実施例を示す状態図である。FIG. 3 is a state diagram showing a first embodiment relating to a process of processing a semiconductor package using the picker unit of FIG. 2. 図２のピッカーユニットを用いて半導体パッケージを処理する工程に関する第１実施例を示す状態図である。FIG. 3 is a state diagram showing a first embodiment relating to a process of processing a semiconductor package using the picker unit of FIG. 2. 図２のピッカーユニットを用いて半導体パッケージを処理する工程に関する第２実施例を示す状態図である。It is a state diagram which shows the 2nd Example regarding the process of processing a semiconductor package using the picker unit of FIG. 図２のピッカーユニットを用いて半導体パッケージを処理する工程に関する第２実施例を示す状態図である。It is a state diagram which shows the 2nd Example regarding the process of processing a semiconductor package using the picker unit of FIG. 図２のピッカーユニットを用いて半導体パッケージを処理する工程に関する第３実施例を示す状態図である。FIG. 9 is a state diagram showing a third embodiment relating to a process of processing a semiconductor package using the picker unit of FIG. 2. 図２のピッカーユニットを用いて半導体パッケージを処理する工程に関する第３実施例を示す状態図である。FIG. 9 is a state diagram showing a third embodiment relating to a process of processing a semiconductor package using the picker unit of FIG. 2. 図２のピッカーユニットを用いて半導体パッケージを処理する工程に関する第４実施例を示す状態図である。It is a state diagram which shows the 4th Example regarding the process of processing a semiconductor package using the picker unit of FIG. 図２のピッカーユニットを用いて半導体パッケージを処理する工程に関する第４実施例を示す状態図である。It is a state diagram which shows the 4th Example regarding the process of processing a semiconductor package using the picker unit of FIG. 図２のピッカーユニットを用いて半導体パッケージを処理する工程に関する第５実施例を示す状態図である。FIG. 10 is a state diagram showing a fifth embodiment relating to a process of processing a semiconductor package using the picker unit of FIG. 2. 図２のピッカーユニットを用いて半導体パッケージを処理する工程に関する第５実施例を示す状態図である。FIG. 10 is a state diagram showing a fifth embodiment relating to a process of processing a semiconductor package using the picker unit of FIG. 2. 図２のピッカーユニットを用いて半導体パッケージを処理する工程に関する第５実施例を示す状態図である。FIG. 10 is a state diagram showing a fifth embodiment relating to a process of processing a semiconductor package using the picker unit of FIG. 2. 本発明に係る半導体パッケージ処理装置に備わったピッカーユニットに関する第２実施例を示す断面図である。It is sectional drawing which shows 2nd Example regarding the picker unit with which the semiconductor package processing apparatus concerning this invention was equipped. 図８のピッカーユニットを用いて半導体パッケージを処理する工程に関する第１実施例を示す状態図である。FIG. 9 is a state diagram showing a first embodiment relating to a process of processing a semiconductor package using the picker unit of FIG. 8. 図８のピッカーユニットを用いて半導体パッケージを処理する工程に関する第２実施例を示す状態図である。FIG. 9 is a state diagram showing a second embodiment relating to a process of processing a semiconductor package using the picker unit of FIG. 8. 図８のピッカーユニットを用いて半導体パッケージを処理する工程に関する第２実施例を示す状態図である。FIG. 9 is a state diagram showing a second embodiment relating to a process of processing a semiconductor package using the picker unit of FIG. 8. 図８のピッカーユニットを用いて半導体パッケージを処理する工程に関する第２実施例を示す状態図である。FIG. 9 is a state diagram showing a second embodiment relating to a process of processing a semiconductor package using the picker unit of FIG. 8. 図８のピッカーユニットを用いて半導体パッケージを処理する工程に関する第２実施例を示す状態図である。FIG. 9 is a state diagram showing a second embodiment relating to a process of processing a semiconductor package using the picker unit of FIG. 8. 図８のピッカーユニットを用いて半導体パッケージを処理する第３実施例を示す状態図である。FIG. 9 is a state diagram showing a third embodiment in which a semiconductor package is processed using the picker unit of FIG. 8. 図８のピッカーユニットを用いて半導体パッケージを処理する第３ 4実施例を示す状態図である。FIG. 10 is a state diagram showing a 34th embodiment of processing a semiconductor package using the picker unit of FIG. 8. 図８のピッカーユニットを用いて半導体パッケージを処理する第３ 4実施例を示す状態図である。FIG. 10 is a state diagram showing a 34th embodiment of processing a semiconductor package using the picker unit of FIG. 8. 本発明に係る半導体パッケージ処理装置に備わったピッカーユニットに関する第３実施例を示す断面図である。It is sectional drawing which shows 3rd Example regarding the picker unit with which the semiconductor package processing apparatus concerning this invention was equipped.

符号の説明Explanation of symbols

２０ テーブル
３０ トレー
４０ 検査装置
５０ 移送装置
１００，２００ ピッカーユニット 20 Table 30 Tray 40 Inspection device 50 Transfer device 100,200 Picker unit

Claims (19)

多数個の半導体パッケージが収容される第１パッケージ収容部と、
前記第１パッケージ収容部から移送された半導体パッケージが収容される第２パッケージ収容部と、
前記第１パッケージ収容部に収容された半導体パッケージを吸着して前記第２パッケージ収容部に移送させるための複数個のピッカーユニットと、
前記半導体パッケージの移送方向に沿って前記複数個のピッカーユニットを個別的に移動させるための移送装置と、を含む半導体パッケージ処理装置。 A first package housing portion for housing a plurality of semiconductor packages;
A second package housing part for housing a semiconductor package transferred from the first package housing part;
A plurality of picker units for adsorbing and transferring the semiconductor package housed in the first package housing portion to the second package housing portion;
And a transfer device for individually moving the plurality of picker units along the transfer direction of the semiconductor package. 前記移送装置は、前記ピッカーユニットに備わったピッカーが前記第１パッケージ収容部のピッチ及び第２パッケージ収容部のピッチと対応する位置で前記半導体パッケージを吸着または脱去するように、前記ピッカーユニットを移動させることを特徴とする請求項１に記載の半導体パッケージ処理装置。   The transfer device may be configured so that a picker provided in the picker unit sucks or removes the semiconductor package at a position corresponding to the pitch of the first package housing part and the pitch of the second package housing part. The semiconductor package processing apparatus according to claim 1, wherein the semiconductor package processing apparatus is moved. 前記第１パッケージ収容部に一列に収容された各半導体パッケージは、前記複数個のピッカーユニットによって複数個のグループに分けられて移送されることを特徴とする請求項１に記載の半導体パッケージ処理装置。   2. The semiconductor package processing apparatus according to claim 1, wherein the semiconductor packages housed in a row in the first package housing unit are transported divided into a plurality of groups by the plurality of picker units. . 前記複数個のピッカーユニットは、同時に複数個の半導体パッケージを吸着または脱去できることを特徴とする請求項２に記載の半導体パッケージ処理装置。   The semiconductor package processing apparatus according to claim 2, wherein the plurality of picker units can suck or remove a plurality of semiconductor packages at the same time. 前記ピッカーユニットは、外形をなす本体と、二つのピッカーで構成された一つ以上のピッカー対と、前記各ピッカーを上下に移動させるためピッカー移動装置と、を含む請求項１乃至４のうち何れか１項に記載の半導体パッケージ処理装置。   The picker unit includes a main body having an outer shape, one or more picker pairs each formed of two pickers, and a picker moving device for moving the pickers up and down. A semiconductor package processing apparatus according to claim 1. 前記ピッカー移動装置は、前記ピッカー対をなす二つのピッカーが上下方向に互いに連動して動くようにすることを特徴とする請求項５に記載の半導体パッケージ処理装置。   6. The semiconductor package processing apparatus according to claim 5, wherein the picker moving device causes two pickers forming the pair of pickers to move in conjunction with each other in the vertical direction. 前記半導体パッケージの加工状態を検査するための一つ以上の検査装置をさらに含む請求項１乃至４のうち何れか１項に記載の半導体パッケージ処理装置。   The semiconductor package processing apparatus according to claim 1, further comprising one or more inspection apparatuses for inspecting a processing state of the semiconductor package. 前記ピッカーユニットは、第１ピッカーユニット及び第２ピッカーユニットで構成され、前記半導体パッケージの一部が前記第１ピッカーユニットに吸着された状態で前記検査装置の上部で検査される間に、前記半導体パッケージの他の一部は、前記第２ピッカーユニットによって吸着されることを特徴とする請求項７に記載の半導体パッケージ処理装置。   The picker unit includes a first picker unit and a second picker unit, and the semiconductor package is inspected at an upper portion of the inspection apparatus in a state where a part of the semiconductor package is adsorbed to the first picker unit. The semiconductor package processing apparatus according to claim 7, wherein another part of the package is adsorbed by the second picker unit. 前記各ピッカーユニットは、個別的に前記第１パッケージ収容部に収容された半導体パッケージを１回に一つずつ同時に吸着し、前記移送装置は、前記半導体パッケージが吸着された各ピッカーユニットを前記検査装置の上部に順次移動させることを特徴とする請求項７に記載の半導体パッケージ処理装置。   Each picker unit individually sucks one semiconductor package housed in the first package housing portion at a time, and the transfer device inspects each picker unit onto which the semiconductor package is sucked. 8. The semiconductor package processing apparatus according to claim 7, wherein the semiconductor package processing apparatus is sequentially moved to an upper part of the apparatus. 前記各ピッカーユニットは、個別的に前記第１パッケージ収容部に収容された半導体パッケージを１回に一つずつ同時に吸着し、前記移送装置は、前記半導体パッケージが吸着された各ピッカーユニットを同時に複数個の検査装置の上部に移動させることを特徴とする請求項７に記載の半導体パッケージ処理装置。   Each picker unit picks up the semiconductor packages individually housed in the first package housing portion one at a time, and the transfer device simultaneously picks up each picker unit on which the semiconductor packages are sucked. The semiconductor package processing apparatus according to claim 7, wherein the semiconductor package processing apparatus is moved to an upper part of each inspection apparatus. 一つ以上のピッカーユニットに備わったピッカーが、前記第１パッケージ収容部に収容された半導体パッケージを吸着する間に、他のピッカーユニットに備わったピッカーは、前記第１収容部に収容された他の半導体パッケージの上部に近接するように移動することを特徴とする請求項１乃至４のうち何れか１項に記載の半導体パッケージ処理装置。   While the picker provided in one or more picker units adsorbs the semiconductor package accommodated in the first package accommodating part, the picker provided in the other picker unit is the other accommodated in the first accommodating part. 5. The semiconductor package processing apparatus according to claim 1, wherein the semiconductor package processing apparatus moves close to an upper portion of the semiconductor package. 前記第１パッケージ収容部は、テーブルに備わり、前記第２パッケージ収容部は、トレーに備わり、前記検査装置は、前記テーブルと一つ以上のトレーとの間に設置されることを特徴とする請求項７に記載の半導体パッケージ処理装置。   The first package housing part is provided in a table, the second package housing part is provided in a tray, and the inspection device is installed between the table and one or more trays. Item 8. The semiconductor package processing apparatus according to Item 7. 前記移送装置は、駆動モーターと、前記駆動モーターの回転力を前記各ピッカーユニットの直線運動に変換させるための動力伝達部材と、を含む請求項１乃至４のうち何れか１項に記載の半導体パッケージ処理装置。   5. The semiconductor according to claim 1, wherein the transfer device includes a drive motor and a power transmission member for converting a rotational force of the drive motor into a linear motion of each picker unit. Package processing equipment. 複数個のピッカーユニットを用いて複数の半導体パッケージを吸着するパッケージ吸着段階と、
前記半導体パッケージが収容される第１パッケージ収容部から前記第１パッケージ収容部と対応する第２パッケージ収容部に前記半導体パッケージを移動させるために、前記半導体パッケージの移送方向に沿って前記各ピッカーユニットを個別的に移動させる移動段階と、
前記各ピッカーユニットによって移動した半導体パッケージを前記第２パッケージ収容部に搭載させる搭載段階と、を含む半導体パッケージ処理装置の制御方法。 A package adsorption stage for adsorbing a plurality of semiconductor packages using a plurality of picker units;
In order to move the semiconductor package from a first package housing part in which the semiconductor package is housed to a second package housing part corresponding to the first package housing part, the picker units are arranged along the transfer direction of the semiconductor package. Moving stage to move individually,
And a mounting step of mounting the semiconductor package moved by each picker unit on the second package housing unit. 前記半導体パッケージの加工状態を検査するための検査装置を用いて、前記ピッカーユニットに吸着された半導体パッケージを検査する検査段階をさらに含む請求項１４に記載の半導体パッケージ処理装置の制御方法。   15. The method of controlling a semiconductor package processing apparatus according to claim 14, further comprising an inspection step of inspecting the semiconductor package adsorbed on the picker unit using an inspection apparatus for inspecting a processing state of the semiconductor package. 前記各ピッカーユニットの一部ピッカーユニットが、前記第１パッケージ収容部に収容された半導体パッケージを吸着する吸着段階を行う間、前記各ピッカーユニットの他の残りピッカーユニットに吸着された各半導体パッケージは、前記検査段階が行われるようにすることを特徴とする請求項１５に記載の半導体パッケージ処理装置の制御方法。   While a picker unit of each of the picker units performs an adsorption step of adsorbing the semiconductor package accommodated in the first package accommodating unit, each semiconductor package adsorbed by the other remaining picker units of each picker unit is The method according to claim 15, wherein the inspection step is performed. 前記吸着段階では、前記各ピッカーユニットが、個別的に前記第１パッケージ収容部に収容された半導体パッケージを１回に一つずつ同時に吸着し、前記移動段階では、吸着された半導体パッケージを検査するために、前記各ピッカーユニットを前記検査装置の上部に順次移動させることを特徴とする請求項１５に記載の半導体パッケージ処理装置の制御方法。   In the adsorption step, each picker unit individually adsorbs the semiconductor packages individually accommodated in the first package accommodating portion one at a time, and in the movement step, inspects the adsorbed semiconductor packages. 16. The method of controlling a semiconductor package processing apparatus according to claim 15, wherein the picker units are sequentially moved to an upper part of the inspection apparatus. 前記吸着段階では、前記各ピッカーユニットが、個別的に前記第１パッケージ収容部に収容された半導体パッケージを１回に一つずつ同時に吸着し、前記移動段階では、半導体パッケージが吸着された各ピッカーユニットを複数個の検査装置の上部に同時に移動させることを特徴とする請求項１５に記載の半導体パッケージ処理装置の制御方法。   In the adsorption step, each picker unit individually adsorbs the semiconductor packages individually accommodated in the first package accommodating portion one at a time, and in the movement step, each picker unit adsorbs the semiconductor package. 16. The method of controlling a semiconductor package processing apparatus according to claim 15, wherein the unit is simultaneously moved to the upper part of the plurality of inspection apparatuses. 前記吸着段階は、一つ以上のピッカーユニットに備わったピッカーが前記第１パッケージ収容部に収容された半導体パッケージを吸着する間に、他のピッカーユニットに備わったピッカーを、前記第１パッケージ収容部に収容された他の半導体パッケージの上部に近接するように移動させることを特徴とする請求項１５に記載の半導体パッケージ処理装置の制御方法。   In the adsorption step, while the picker provided in one or more picker units adsorbs the semiconductor package accommodated in the first package accommodation unit, the picker provided in another picker unit is removed from the first package accommodation unit. 16. The method of controlling a semiconductor package processing apparatus according to claim 15, wherein the semiconductor package processing apparatus is moved so as to be close to an upper portion of another semiconductor package accommodated in the package.
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