JP2008060547A - Electromagnetic wave shield filter - Google Patents

Abstract

<P>PROBLEM TO BE SOLVED: To provide an electromagnetic wave shield filter which is excellent in electromagnetic characteristics, has transparency (no visibility), and can achieve weight reduction while holding a certain mechanical strength. <P>SOLUTION: In the electromagnetic shield filter formed by interposing a conductive mesh formed by combining a plurality of wires between two transparent substrates, and integrally joining them with an adhesive resin, the wires constituting the conductive mesh are composed of a Cu-Sn-In alloy or a Cu-Ag alloy. <P>COPYRIGHT: (C)2008,JPO&INPIT

Description

本発明は、ディスプレイの前面に配置されるフィルター用プラスティック基板（又はガラス基板）に係り、特にプラズマディスプレイ（ＰＤＰ）用の前面フィルター用に好適なガラス基板に関する。なお、本発明は、ＰＤＰに限らずフィールドエミッションディスプレイ（ＦＥＤ）や陰極線管（ＣＲＴ）にも適用することができる。   The present invention relates to a filter plastic substrate (or glass substrate) disposed in front of a display, and more particularly to a glass substrate suitable for a front filter for a plasma display (PDP). The present invention can be applied not only to a PDP but also to a field emission display (FED) and a cathode ray tube (CRT).

ＰＤＰ、ＣＲＴ、フィールドエミッションディスプレイをはじめとするディスプレイ表示装置は、不要電磁波が放射され、周辺機器の誤動作やノイズ源となるばかりか、人体への影響も懸念される。このため、なんらかの電磁波シールドフィルターを設けて、それらをカットする必要がある。通常の機器の電磁波シールドは、導体でそれらを囲むなどして達成されるが、ディスプレイの場合には、透明性と導電性を兼ね合わせた電磁波シールドフィルターでなければならない。   Display display devices such as PDPs, CRTs, and field emission displays emit unnecessary electromagnetic waves, which may cause malfunctions and noise sources of peripheral devices, and may have an impact on the human body. For this reason, it is necessary to provide some electromagnetic shielding filter and cut them. The electromagnetic shielding of ordinary equipment is achieved by surrounding them with a conductor, but in the case of a display, it must be an electromagnetic shielding filter that combines transparency and conductivity.

ここに従来の電磁波シールドフィルターとして、２枚の透明基板間に金属被覆導電性繊維からなる導電性メッシュを介在させて、接着樹脂で接合一体化してなる電磁波シールド性光透過窓材がある（特許文献１参照）。   Here, as a conventional electromagnetic wave shielding filter, there is an electromagnetic wave shielding light transmitting window material in which a conductive mesh made of metal-coated conductive fibers is interposed between two transparent substrates and bonded and integrated with an adhesive resin (patent) Reference 1).

このような電磁波シールド性光透過窓材の透明基板としては、通常、プラスティック基板又はガラス基板が用いられるが、通常のプラスティック基板又はガラス基板の場合、外部から強い荷重を掛けると割れが生じるという機械的強度の点において大きな欠点を有する。つまり、透明基板には、外力に対するパネルの保護の観点から、外力に対する破壊強度の特性が要求される。   As a transparent substrate of such an electromagnetic wave shielding light transmitting window material, a plastic substrate or a glass substrate is usually used. However, in the case of a normal plastic substrate or a glass substrate, a machine in which cracking occurs when a strong load is applied from the outside. It has a major drawback in terms of mechanical strength. That is, the transparent substrate is required to have characteristics of breaking strength against external force from the viewpoint of protecting the panel against external force.

この電磁波シールド性光透過窓材の機械的強度を補うために、２枚の透明基板のうちの少なくとも一方に特殊な化学強化ガラスを用いる方法が知られている（特許文献１参照）。しかしながら、この方法では、市販のプラスチックフィルムではなく、特殊な化学強化ガラスを用いるため、製造コストがかかってしまう。   In order to supplement the mechanical strength of the electromagnetic wave shielding light transmitting window material, a method using a special chemically strengthened glass for at least one of the two transparent substrates is known (see Patent Document 1). However, this method uses a special chemically tempered glass instead of a commercially available plastic film, and thus requires manufacturing costs.

また、電磁波シールドフィルターは、一定の強度以上の機械的特性が求められる反面、表示パネルの前面に配置されるために、軽量化の要請がある。軽量化の方法としては、透明基板を薄型化することが検討されているが、これでは、電磁波シールドフィルター全体の強度を確保することができない。一般的に、機械的強度と軽量化は相反する特性であり、従来のディスプレイ用前面フィルター基板として、これらの相反する特性を両立させることは困難であった。   In addition, the electromagnetic wave shielding filter is required to have a light weight because it is disposed on the front surface of the display panel, while it requires mechanical characteristics of a certain strength or more. As a method for reducing the weight, it has been studied to reduce the thickness of the transparent substrate. However, this does not ensure the strength of the entire electromagnetic wave shielding filter. In general, mechanical strength and weight reduction are contradictory characteristics, and it has been difficult to make these contradictory characteristics compatible as a conventional front filter substrate for a display.

また、この透明性と導電性を兼ね合わせた電磁波シールドフィルターとしては、透明基板に導電性金属を蒸着させ、それをエッチングしてメッシュ配線に加工する方法、線材を縦方向および横方向から組み合わせてメッシュ構造を得る方法が知られている（特許文献２参照）。しかしながら、エッチングしてメッシュ配線を形成する方法では、経済的問題（コスト）を有すると共に、市場の要求を満足する程の透明性（無視認性）も得られていない。   In addition, as an electromagnetic wave shielding filter that combines transparency and conductivity, a conductive metal is vapor-deposited on a transparent substrate and etched to form a mesh wiring. The wire is combined in the vertical and horizontal directions. A method for obtaining a mesh structure is known (see Patent Document 2). However, the method of forming mesh wiring by etching has an economic problem (cost) and does not provide transparency (non-visibility) enough to satisfy market demands.

また、線材を縦方向および横方向から組み合わせて製造したメッシュ構造では、上市されている配線の線径が約３０μｍ、４０μｍ程度のものであり、透明性（無視認性）の観点からは、更なる細径化が要求される。殊に、線材を用いる場合には、通常の伸線加工法では加工途中に何度も焼鈍を入れる必要があり、しかも通常の銅又は銅合金では、２０μｍφの極細線にまで伸線加工することは困難であるのが実情である。したがって、電磁波シールドフィルターの線材には、少なくとも２０μｍφの極細線を安定して製造するために、強加工による減面加工によっても断線を生じない極細線が求められる。   In addition, in the mesh structure manufactured by combining the wires in the vertical direction and the horizontal direction, the wire diameter of the marketed wiring is about 30 μm or 40 μm. From the viewpoint of transparency (non-visibility), Narrowing is required. In particular, when a wire is used, the normal wire drawing method requires annealing many times during the processing, and in the case of normal copper or copper alloy, the wire is drawn to a very fine wire of 20 μmφ. It is a fact that is difficult. Accordingly, in order to stably produce at least 20 μmφ fine wire, the wire material of the electromagnetic wave shielding filter is required to be a fine wire that does not cause a breakage even by a surface reduction process by strong working.

特開２０００−１７４４８８号公報JP 2000-174488 A 特開２００１−２２２８３号公報JP 2001-22283 A

本発明は、電磁波特性に優れ、透明性（無視認性）を有し、かつ、一定の機械的強度を維持しつつ、軽量化を実現できる電磁波シールドフィルターを提供することを目的とする。   An object of the present invention is to provide an electromagnetic wave shielding filter that is excellent in electromagnetic wave characteristics, has transparency (non-visibility), and can achieve weight reduction while maintaining a certain mechanical strength.

本発明は、２枚の透明基板間に複数の線材を組み合わせてなる導電性メッシュを介在させて、接着樹脂で接合一体化してなる電磁波シールドフィルターにおいて、前記導電性メッシュを構成する線材は、Ｃｕ−Ｓｎ−Ｉｎ合金又はＣｕ−Ａｇ合金からなるものである。   The present invention relates to an electromagnetic wave shielding filter in which a conductive mesh formed by combining a plurality of wires is interposed between two transparent substrates and bonded and integrated with an adhesive resin, and the wire constituting the conductive mesh is Cu -It consists of a Sn-In alloy or a Cu-Ag alloy.

また、Ｃｕ−Ｓｎ−Ｉｎ合金は、Ｃｕ−０．１５〜０．２５ｍａｓｓ％Ｓｎ−０．１５〜０．２５ｍａｓｓ％Ｉｎであり、また、Ｃｕ−Ａｇ合金は、Ｃｕ−１．０〜５．０ｍａｓｓ％Ａｇである。   The Cu-Sn-In alloy is Cu-0.15-0.25 mass% Sn-0.15-0.25 mass% In, and the Cu-Ag alloy is Cu-1.0-5. 0 mass% Ag.

また、導電性メッシュを構成する線材は、その外周に厚さ０．１μｍ〜１．０μｍのＳｎまたはＡｇ層を有し、また、透明基板の厚さは、０．０１〜０．５ｍｍであり、導電性メッシュは、線径が１０μｍ以上〜２５μｍ未満、開口率が８５〜９５％である。   The wire constituting the conductive mesh has an Sn or Ag layer having a thickness of 0.1 μm to 1.0 μm on the outer periphery, and the thickness of the transparent substrate is 0.01 to 0.5 mm. The conductive mesh has a wire diameter of 10 μm or more to less than 25 μm and an aperture ratio of 85 to 95%.

このような電磁波シールドフィルターを実現するため、本発明では、線径がφ２５μｍ未満であり、導電性の低下を最小限に抑えつつ、高引張強さを実現したＣｕ−Ｓｎ−Ｉｎ合金を用いた線材又はＣｕ−Ａｇ合金を用いた線材を、メッシュ加工して用いる点に特徴がある。かかる合金からなるメッシュ構造は、十分な導電性を有するため電磁波特性を備えると同時に、高引張強さを備えるため薄型化した透明基板の補強材としての機能を果たすものである。したがって、透明基板を薄型化したとしても、電磁波シールドフィルター全体として、高い機械的強度を達成することができるものである。   In order to realize such an electromagnetic wave shielding filter, the present invention uses a Cu—Sn—In alloy that has a wire diameter of less than φ25 μm and realizes a high tensile strength while minimizing a decrease in conductivity. It is characterized in that a wire using a wire or a Cu—Ag alloy is used after meshing. The mesh structure made of such an alloy has sufficient electrical conductivity and electromagnetic wave characteristics, and at the same time has a high tensile strength and functions as a reinforcing material for a thin transparent substrate. Therefore, even if the transparent substrate is thinned, high mechanical strength can be achieved as the whole electromagnetic wave shielding filter.

また、Ｃｕ−Ｓｎ−Ｉｎ合金又はＣｕ−Ａｇ合金を用いたメッシュ加工構造は、φ１０μｍ以上２５μｍ未満の極細線により製造することができるため、市場の要求を満足する程度の透明性を確保することができる。   In addition, since the mesh processed structure using Cu-Sn-In alloy or Cu-Ag alloy can be manufactured with ultrafine wires with a diameter of 10 to 25 μm, it must ensure transparency to the extent that it meets market demands. Can do.

また、本発明の電磁波シールドフィルターは、薄型化した透明基板を補強するために別部材として補強材を用意する必要がないため、軽量化を実現でき、透明基板として特殊な化学強化ガラス等を用いる必要がないため、低コストである。   In addition, the electromagnetic wave shielding filter of the present invention does not require a reinforcing material as a separate member to reinforce a thin transparent substrate, so that weight reduction can be realized and a special chemically strengthened glass or the like is used as the transparent substrate. Since it is not necessary, the cost is low.

本発明の電磁波シールドフィルターは、導電性メッシュを構成する線材がＣｕ−Ｓｎ−Ｉｎ合金又はＣｕ−Ａｇ合金であるため、線径φ２５μｍ未満を実現することができ、かつ、導電性の低下を最小限に抑えつつ、高引張強さを達成することができる。よって、十分な導電性を有するため電磁波特性を備えると同時に、高引張強さを備えるため薄型化した透明基板の補強材としての役割を果たし、透明基板を薄型化したとしても、電磁波シールドフィルター全体として、高い機械的強度を達成することができる。   In the electromagnetic wave shielding filter of the present invention, since the wire constituting the conductive mesh is a Cu-Sn-In alloy or a Cu-Ag alloy, a wire diameter of less than 25 μm can be realized, and the decrease in conductivity is minimized. High tensile strength can be achieved while limiting to the limit. Therefore, it has electromagnetic properties because it has sufficient conductivity, and at the same time serves as a reinforcing material for a transparent substrate that is thin because it has high tensile strength. Even if the transparent substrate is thin, the entire electromagnetic shielding filter As a result, high mechanical strength can be achieved.

また、電磁波シールドフィルターは、φ２５μｍ未満の極細線を使用することができるため、市場の要求を満足する程度の透明性を確保することができる。   Moreover, since the electromagnetic wave shielding filter can use an extra fine wire having a diameter of less than 25 μm, it can ensure transparency to a degree that satisfies market demands.

また、本発明の電磁波シールドフィルターは、薄型化した透明基板を補強するために別部材として補強材を用意する必要がないため、軽量化を実現でき、透明基板として特殊な化学強化ガラス等を用いる必要がないため、低コストである。   In addition, the electromagnetic wave shielding filter of the present invention does not require a reinforcing material as a separate member to reinforce a thin transparent substrate, so that weight reduction can be realized and a special chemically strengthened glass or the like is used as the transparent substrate. Since it is not necessary, the cost is low.

以下に図面を参照して本発明の電磁波シールドフィルターの実施の形態を詳細に説明する。   Embodiments of an electromagnetic wave shielding filter of the present invention will be described below in detail with reference to the drawings.

図１、２を参照して本発明の電磁波シールドフィルターの実施の形態を詳細に説明する。   An embodiment of the electromagnetic wave shielding filter of the present invention will be described in detail with reference to FIGS.

図１は、本発明の電磁波シールドフィルターの実施の形態を示す模式的な断面図、図２は、複合メッシュ加工した電磁波シールド部を拡大して示す模式図である。   FIG. 1 is a schematic cross-sectional view showing an embodiment of the electromagnetic wave shielding filter of the present invention, and FIG. 2 is an enlarged schematic view showing an electromagnetic wave shielding part processed with a composite mesh.

図１に示すごとく、電磁波シールドフィルター１は、２枚の透明基板２Ａ、２Ｂを、導電性線材３を介在させて接着剤４で接合一体化してなるものである。   As shown in FIG. 1, the electromagnetic wave shielding filter 1 is formed by joining and integrating two transparent substrates 2 </ b> A and 2 </ b> B with an adhesive 4 with a conductive wire 3 interposed therebetween.

透明基板２Ａ、２Ｂの構成材料としては、ガラス、ポリエステル、ポリエチレンテレフタレート（ＰＥＴ）、ポリブチレンテレフタレート（ＰＢＴ）、ポリメチルメタアクリレート（ＰＭＭＡ）、アクリル板、ポリカーボネート（ＰＣ）、ポリスチレン、トリアセテートフィルム、ポリビニルアルコール、ポリ塩化ビニル、ポリ塩化ビニル、ポリ塩化ビニリデン、ポリエチレン、エチレン−酢酸ビニル共重合体、ポリビニルブチラール、ポリウレタン、等が挙げられる。   The constituent materials of the transparent substrates 2A and 2B include glass, polyester, polyethylene terephthalate (PET), polybutylene terephthalate (PBT), polymethyl methacrylate (PMMA), acrylic plate, polycarbonate (PC), polystyrene, triacetate film, polyvinyl Examples thereof include alcohol, polyvinyl chloride, polyvinyl chloride, polyvinylidene chloride, polyethylene, ethylene-vinyl acetate copolymer, polyvinyl butyral, and polyurethane.

透明基板２Ａ、２Ｂの厚さは、強度及び軽量化の要求特性から決定されるものであり、０．１ｍｍ〜１０ｍｍの範囲とされる。   The thicknesses of the transparent substrates 2A and 2B are determined from the required characteristics for strength and weight reduction, and are in the range of 0.1 mm to 10 mm.

透明基板２Ａ、２Ｂは、必ずしも同材質である必要はなく、例えば、表面側をガラス板とし、裏面側をＰＥＴフィルム又はＰＥＴ板、アクリル板又はアクリルフィルム、ポリカーボネートフィルム又はポリカーボネート板等とすることもできる。   The transparent substrates 2A and 2B are not necessarily made of the same material. For example, the front side may be a glass plate and the back side may be a PET film or a PET plate, an acrylic plate or an acrylic film, a polycarbonate film or a polycarbonate plate, or the like. it can.

また、本発明においては、このような透明基板２Ａ、２Ｂに介在させる導電性線材として、次のようなものを用いる。   Further, in the present invention, the following is used as the conductive wire interposed between the transparent substrates 2A and 2B.

本発明のＣｕ−Ｓｎ−Ｉｎ合金からなる導電性メッシュは、線径１０μｍ〜２５μｍ未満のものを用いる。その理由は、線径が２５μｍ以上であると線材が容易に視認され、ＰＤＰへ用いた際にディスプレイの視認性を妨げる。また、線径１０μｍ以下の製造は困難であり、例え製造できたとしてもコスト的に非常に高価になってしまう。   The conductive mesh made of the Cu—Sn—In alloy of the present invention uses a wire diameter of 10 μm to less than 25 μm. The reason is that if the wire diameter is 25 μm or more, the wire material is easily visually recognized, which hinders the visibility of the display when used in a PDP. Further, it is difficult to produce a wire having a diameter of 10 μm or less, and even if it can be produced, it becomes very expensive in cost.

また、本発明のＣｕ−Ｓｎ−Ｉｎ合金からなる導電性メッシュは、開口率８５％〜９５％のものを用いる。その理由は、開口率が８５％以下であるとディスプレイの視認性を妨げ、また、９０％以上であると対象とする周波数(３００ＭＨｚ)近傍の電磁波の減衰率が低くなり電磁波フィルターとしての特徴が失われてしまう。   In addition, the conductive mesh made of the Cu—Sn—In alloy of the present invention has an aperture ratio of 85% to 95%. The reason is that if the aperture ratio is 85% or less, the visibility of the display is hindered, and if it is 90% or more, the attenuation factor of the electromagnetic wave near the target frequency (300 MHz) becomes low and the characteristic as an electromagnetic wave filter is present. It will be lost.

この導電性メッシュにおいて、線径が２５μｍ以上とすると開口率が８５％以下になってしまい、８μｍ未満では、開口率が９５％以上になってしまう。   In this conductive mesh, if the wire diameter is 25 μm or more, the aperture ratio becomes 85% or less, and if it is less than 8 μm, the aperture ratio becomes 95% or more.

以下、実施例によって具体的に説明する。   Hereinafter, specific examples will be described.

（実施例１）
導電性メッシュを構成する金属線としては、２０μｍφのＣｕ−０．１９ｍａｓｓ％Ｓｎ−０．２０ｍａｓｓ％Ｉｎ合金線を使用した。この合金線の外周には予めＡｇめっきが施されている。かかる合金線を横方向に複数本並べ、これと直行するように縦方向に複数本並べてメッシュ形状を形成し、メッシュ形状によって得られた格子の一辺は３００μｍであり、開口面積は８７．１％であった。かかるメッシュ形状を有する長尺体を巻き取りロールに巻き取る（メッシュ長尺体成形工程）。
つぎに、メッシュ形状の長尺体をガイドプーリーで整列させて連続で送り出しながら、その上下方向から、同時にボビンに巻いてある光透過性のある接着層のある平面上の厚さ０．０５ｍｍのＰＥＴフィルム（透明基板２Ａ、２Ｂ）に挟み込み、圧延用熱ロール（圧延温度１５０℃）で連続してＰＥＴフィルム同士を密着させて、メッシュ形状の長尺体がＰＥＴフィルムの表面に形成された接着層に配線された長尺の電磁波シールドフィルターを製造し、巻き取りボビンに巻き取る。
製造した長尺の電磁波シールドフィルターは、ディスプレイの形状および表面積に適応するように、適当な形状および長さに切断し（縦１８０ｃｍ×横９０ｃｍ、金属線の本数（縦６０００本×横３０００本））、電磁波シールドフィルターを製造する。 (Example 1)
As a metal wire constituting the conductive mesh, a Cu-0.19 mass% Sn-0.20 mass% In alloy wire of 20 μmφ was used. The outer periphery of the alloy wire is pre-plated with Ag. A plurality of such alloy wires are arranged in the horizontal direction, and a plurality of such alloy wires are arranged in the vertical direction so as to be perpendicular thereto, forming a mesh shape. One side of the lattice obtained by the mesh shape is 300 μm, and the opening area is 87.1%. Met. A long body having such a mesh shape is wound on a winding roll (mesh long body forming step).
Next, while the mesh-shaped long body is aligned with the guide pulley and continuously sent out, the thickness of 0.05 mm on the plane with the light-transmitting adhesive layer wound around the bobbin from the upper and lower directions at the same time Adhesion sandwiched between PET films (transparent substrates 2A and 2B) and continuously brought into close contact with a hot roll for rolling (rolling temperature 150 ° C.) to form a mesh-like long body on the surface of the PET film A long electromagnetic shield filter wired to the layer is manufactured and wound on a winding bobbin.
The manufactured long electromagnetic shielding filter is cut into an appropriate shape and length so as to adapt to the shape and surface area of the display (length 180 cm x width 90 cm, number of metal wires (length 6000 x width 3000). ), Manufacture electromagnetic wave shielding filter.

（実施例２）
導電性メッシュを構成する金属線として、１６μｍφのＣｕ−０．１９ｍａｓｓ％Ｓｎ−０．２０ｍａｓｓ％Ｉｎ合金線を使用した点、メッシュ構造の開口面積が８９．６％である点以外の条件は、実施例１と同様にして電磁波シールドフィルターを製造した。 (Example 2)
Conditions other than the use of a 16 μmφ Cu-0.19 mass% Sn-0.20 mass% In alloy wire as the metal wire constituting the conductive mesh, and the point that the opening area of the mesh structure is 89.6%, An electromagnetic wave shielding filter was produced in the same manner as in Example 1.

（実施例３）
導電性メッシュを構成する金属線として、１３μｍφのＣｕ−０．１９ｍａｓｓ％Ｓｎ−０．２０ｍａｓｓ％Ｉｎ合金線を使用した点、メッシュ構造の開口面積が９１．５％である点以外の条件は、実施例１と同様にして電磁波シールドフィルターを製造した。 (Example 3)
Conditions other than the use of a 13 μmφ Cu-0.19 mass% Sn-0.20 mass% In alloy wire as the metal wire constituting the conductive mesh, and the point that the opening area of the mesh structure is 91.5%, An electromagnetic wave shielding filter was produced in the same manner as in Example 1.

（実施例４）
導電性メッシュを構成する金属線として、Ｃｕ−２．０ｍａｓｓ％Ａｇ合金線を使用した点以外の条件は、実施例１と同様にして電磁波シールドフィルターを製造した。 Example 4
An electromagnetic wave shielding filter was manufactured in the same manner as in Example 1 except that a Cu-2.0 mass% Ag alloy wire was used as the metal wire constituting the conductive mesh.

（実施例５）
導電性メッシュを構成する金属線として、１６μｍφのＣｕ−２．０ｍａｓｓ％Ａｇ合金線を使用した点、メッシュ構造の開口面積が８９．６％である点以外の条件は、実施例１と同様にして電磁波シールドフィルターを製造した。 (Example 5)
The same conditions as in Example 1 were applied except that a 16 μmφ Cu-2.0 mass% Ag alloy wire was used as the metal wire constituting the conductive mesh and that the mesh structure had an opening area of 89.6%. An electromagnetic shielding filter was manufactured.

（実施例６）
導電性メッシュを構成する金属線として、１３μｍφのＣｕ−２．０ｍａｓｓ％Ａｇ合金線を使用した点、メッシュ構造の開口面積が９１．５％である点以外の条件は、実施例１と同様にして電磁波シールドフィルターを製造した。 (Example 6)
The conditions other than the point that a 13 μmφ Cu-2.0 mass% Ag alloy wire is used as the metal wire constituting the conductive mesh and the mesh structure has an opening area of 91.5% are the same as in Example 1. An electromagnetic shielding filter was manufactured.

（比較例１）
導電性メッシュを構成する金属線として、２５μｍφのＣｕ−０．１９ｍａｓｓ％Ｓｎ−０．２０ｍａｓｓ％Ｉｎ合金線を使用した点、メッシュ構造の開口面積が８４．０％である点以外の条件は、実施例１と同様にして電磁波シールドフィルターを製造した。 (Comparative Example 1)
Conditions other than the point that a 25 μmφ Cu-0.19 mass% Sn-0.20 mass% In alloy wire is used as the metal wire constituting the conductive mesh, and the mesh structure has an opening area of 84.0%, An electromagnetic wave shielding filter was produced in the same manner as in Example 1.

（比較例２）
導電性メッシュを構成する金属線として、２５μｍφのＣｕ−２．０ｍａｓｓ％Ａｇ合金線を使用した点、メッシュ構造の開口面積が８４．０％である点以外の条件は、実施例１と同様にして電磁波シールドフィルターを製造した。 (Comparative Example 2)
The conditions other than the point that a 25 μmφ Cu-2.0 mass% Ag alloy wire is used as the metal wire constituting the conductive mesh and the opening area of the mesh structure is 84.0% are the same as in Example 1. An electromagnetic shielding filter was manufactured.

（比較例３）
導電性メッシュを構成する金属線としては、２５μｍφの純銅線（ＯＦＣ）を使用した点、メッシュ構造の開口面積が８４．０％である点以外の条件は、実施例１と同様にして電磁波シールドフィルターを製造した。 (Comparative Example 3)
As for the metal wire constituting the conductive mesh, the electromagnetic shielding is performed in the same manner as in Example 1 except that a 25 μmφ pure copper wire (OFC) is used and the opening area of the mesh structure is 84.0%. A filter was manufactured.

（比較例４）
導電性メッシュを構成する金属線としては、２０μｍφの純銅線（ＯＦＣ）を使用した点、メッシュ構造の開口面積が８７．１％である点以外の条件は、実施例１と同様にして電磁波シールドフィルターを製造した。 (Comparative Example 4)
Electromagnetic wave shielding as in Example 1 except that a 20 μmφ pure copper wire (OFC) was used as the metal wire constituting the conductive mesh, and the mesh structure had an open area of 87.1%. A filter was manufactured.

（比較例５）
導電性メッシュを構成する金属線としては、２５μｍφの純銅線（ＴＰＣ）を使用した点、メッシュ構造の開口面積が８４．０％である点以外の条件は、実施例１と同様にして電磁波シールドフィルターを製造した。 (Comparative Example 5)
Electromagnetic wave shielding as in Example 1 except that a 25 μmφ pure copper wire (TPC) was used as the metal wire constituting the conductive mesh, and that the mesh structure had an open area of 84.0%. A filter was manufactured.

（比較例６）
導電性メッシュを構成する金属線としては、２０μｍφの純銅線（ＴＰＣ）を使用した点、メッシュ構造の開口面積が８７．１％である点以外の条件は、実施例１と同様にして電磁波シールドフィルターを製造した。 (Comparative Example 6)
Electromagnetic wave shielding as in Example 1 except that a 20 μmφ pure copper wire (TPC) was used as the metal wire constituting the conductive mesh, and the mesh structure had an opening area of 87.1%. A filter was manufactured.

（導電性メッシュに使用される線材の評価）
各種のメッシュ構造に使用される線材の特性は、以下の方法によって評価した。 (Evaluation of wire used for conductive mesh)
The characteristics of the wire used for various mesh structures were evaluated by the following methods.

導電率は、４端子法により抵抗を測定し、線材の線径と長さにより導電率を求めた。   For the electrical conductivity, the resistance was measured by the 4-terminal method, and the electrical conductivity was obtained from the wire diameter and length of the wire.

強度（ＭＰａ）は、歪速度３×１０−３（s-1）での引張試験により評価した。   The strength (MPa) was evaluated by a tensile test at a strain rate of 3 × 10 −3 (s−1).

加工性は、各線材の径に加工する際の断線または傷等の表面欠陥が生じるまでの平均加工長さで評価し、３０km以上を良好とした。   The workability was evaluated based on the average working length until surface defects such as breakage or scratches occurred when processing into the diameter of each wire, and 30 km or more was considered good.

表１から判るように、実施例１から実施例６の銅合金線は、比較例３から比較例６の純銅線に比べて導電率は低いが、引張強さの値が高い傾向にある。したがって、実施例１から実施例６の銅合金線を使用した導電性メッシュは、比較例の純銅線を使用した導電性メッシュに比べて機械的強度が高いことがわかる。   As can be seen from Table 1, the copper alloy wires of Examples 1 to 6 have lower electrical conductivity than the pure copper wires of Comparative Examples 3 to 6, but tend to have higher tensile strength values. Therefore, it can be seen that the conductive mesh using the copper alloy wires of Examples 1 to 6 has higher mechanical strength than the conductive mesh using the pure copper wire of the comparative example.

また、実施例１から実施例６の銅合金線は、線径が２０μｍ以下の領域であっても比較的安定して伸線加工が可能であるのに対し、比較例４および比較例６の純銅線は、線径２５μｍ程度であれば対応可能であるものの、線径が２０μｍのより細経の領域になると、断線または傷等の表面欠陥が生じてしまい、加工性の評価は不良であった。   In addition, the copper alloy wires of Examples 1 to 6 can be relatively stably drawn even in a region where the wire diameter is 20 μm or less, whereas in Comparative Examples 4 and 6, Although pure copper wire can be used if the wire diameter is about 25 μm, surface defects such as wire breakage or scratches occur when the wire diameter is more fine, and the evaluation of workability is poor. It was.

（電磁波シールドフィルターの特性の評価）
各種のメッシュ構造の特性は、以下の方法によって評価した。 (Evaluation of electromagnetic shielding filter characteristics)
The characteristics of various mesh structures were evaluated by the following methods.

開口率（％）は、メッシュ全体の面積に対して、線材が占める面積を除いた部分の面積比率とした。   The opening ratio (%) was the area ratio of the portion excluding the area occupied by the wire with respect to the area of the entire mesh.

電磁波シールド性は、ＥＭＩシールド測定機を用い、電界の減衰量を測定した。   The electromagnetic wave shielding property was measured by measuring the attenuation of an electric field using an EMI shield measuring machine.

透明性（無視認性）は、分光計を用い、３８０ｎｍ〜７８０ｎｍの平均可視光透過率を求めた。   For transparency (non-visibility), a spectrometer was used to obtain an average visible light transmittance of 380 nm to 780 nm.

強度（破壊応力）は、落球破壊試験により評価し、直径φ３８ｍｍ、重量２７７ｇの鋼球を高さ１００ｍｍの地点からメッシュに向けて落とした際に、透明基板または線材が破断した場合を不可とした。   The strength (fracture stress) was evaluated by a falling ball breaking test, and when a steel ball having a diameter of 38 mm and a weight of 277 g was dropped from a point of 100 mm to the mesh, the case where the transparent substrate or the wire broke was not allowed. .

表２から判るように、実施例１から実施例６の電磁波シールドフィルターは、電磁波シールド性は比較例の電磁波シールドフィルターと比べて同等程度であるが、透明性、強度の点で優れていることがわかる。   As can be seen from Table 2, the electromagnetic wave shielding filters of Examples 1 to 6 have the same electromagnetic shielding properties as those of the comparative example, but are excellent in transparency and strength. I understand.

すなわち、比較例１乃至３および５の電磁波シールドフィルターは、電磁波シールド性、強度の点で良好であるものの、線径が２５μｍと実施例に比して太径であるため、透明性（無視認性）の点で不良であった。また、比較例４及び比較例６の電磁波シールドフィルターは、電磁波シールド性、透明性（無視認性）の点で良好であるものの、線材自体の引張り強度が実施例に比して低いため、強度（破壊応力）の点で不良であった。   That is, although the electromagnetic wave shielding filters of Comparative Examples 1 to 3 and 5 are good in terms of electromagnetic wave shielding properties and strength, the wire diameter is 25 μm, which is larger than that of the example, so that the transparency (not visually recognized). ). Moreover, although the electromagnetic wave shielding filter of Comparative Example 4 and Comparative Example 6 is good in terms of electromagnetic wave shielding properties and transparency (non-visibility), the tensile strength of the wire itself is lower than that of the Examples, It was poor in terms of (breaking stress).

本発明の電磁波シールドフィルターの実施の形態を示す模式的な部分断面図である。It is a typical fragmentary sectional view showing an embodiment of an electromagnetic wave shield filter of the present invention. 本発明の複合メッシュ加工した電磁波シールド部を部分的に拡大して示す模式図である。It is a schematic diagram which expands partially and shows the electromagnetic wave shield part which carried out the composite mesh processing of this invention.

符号の説明Explanation of symbols

１ 電磁波シールドフィルター
２Ａ、２Ｂ 透明基板
３ 導電性線材（導電性メッシュ）
４ 接着剤 1 Electromagnetic shield filter 2A, 2B Transparent substrate 3 Conductive wire (conductive mesh)
4 Adhesive

Claims (6)

２枚の透明基板間に複数の線材を組み合わせてなる導電性メッシュを介在させて、接着樹脂で接合一体化してなる電磁波シールドフィルターにおいて、
前記導電性メッシュを構成する線材は、Ｃｕ−Ｓｎ−Ｉｎ合金又はＣｕ−Ａｇ合金からなることを特徴とする電磁波シールドフィルター。 In an electromagnetic wave shielding filter formed by interposing a conductive mesh formed by combining a plurality of wires between two transparent substrates and joining and integrating with an adhesive resin,
The electromagnetic wave shielding filter, wherein the wire constituting the conductive mesh is made of a Cu-Sn-In alloy or a Cu-Ag alloy. 上記Ｃｕ−Ｓｎ−Ｉｎ合金は、Ｃｕ−０．１５〜０．２５ｍａｓｓ％Ｓｎ−０．１５〜０．２５ｍａｓｓ％Ｉｎであることを特徴とする請求項１に記載の電磁波シールドフィルター。   2. The electromagnetic wave shielding filter according to claim 1, wherein the Cu—Sn—In alloy is Cu—0.15 to 0.25 mass% Sn—0.15 to 0.25 mass% In. 3. 上記Ｃｕ−Ａｇ合金は、Ｃｕ−１．０〜５．０ｍａｓｓ％Ａｇであることを特徴とする請求項１に記載の電磁波シールドフィルター。   The electromagnetic wave shielding filter according to claim 1, wherein the Cu—Ag alloy is Cu-1.0 to 5.0 mass% Ag. 前記導電性メッシュを構成する線材は、その外周に厚さ０．１μｍ〜１．０μｍのＳｎまたはＡｇ層を有することを特徴とする請求項１乃至３に記載の電磁波シールドフィルター。   The electromagnetic wave shielding filter according to claim 1, wherein the wire constituting the conductive mesh has a Sn or Ag layer having a thickness of 0.1 μm to 1.0 μm on an outer periphery thereof. 前記透明基板の厚さは、０．０１〜０．５ｍｍであることを特徴とする請求項１乃至４に記載の電磁波シールドフィルター。   The electromagnetic wave shielding filter according to claim 1, wherein the transparent substrate has a thickness of 0.01 to 0.5 mm. 前記導電性メッシュは、線径が１０μｍ以上〜２５μｍ未満、開口率が８５〜９５％であることを特徴とする請求項１乃至５に記載の電磁波シールドフィルター。   6. The electromagnetic wave shielding filter according to claim 1, wherein the conductive mesh has a wire diameter of 10 μm to less than 25 μm and an aperture ratio of 85 to 95%.

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