JP2008060376A - Jig for manufacturing cof substrate - Google Patents

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Seiichi Ishii
星一 石井
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Abstract

<P>PROBLEM TO BE SOLVED: To provide a jig for manufacturing a COF substrate which is capable of improving the quality of the COF substrate by preventing the generation of a hole, without increasing the load in the manufacturing process. <P>SOLUTION: A head 1 carries out the pressure bonding of an ACF 200 to a flexible wiring substrate (FPC) 100 at a predetermined temperature and pressure. The head 1 comprises a pressure-bonding surface 2 in a shape which curves toward the upper side, and the end of the pressure bonding surface 2 comprises a flat surface 3, formed smaller than a portion between conductors 110 corresponding to a position of carrying out the pressure bonding of the ACF 200. The center of the ACF 200 is brought into contact with a base film 101, before the periphery of the ACF 200, when the head 1 and the base film 101 come to be in contact with each other via the ACF 200. Since the center of the ACF is pressed down, to be dented when the head holds down the ACF, air between the ACF and the flexible wiring substrate is made apt to escape from the edge of the ACF. <P>COPYRIGHT: (C)2008,JPO&INPIT

Description

本発明は、ＩＣチップが搭載されるＣＯＦ（Chip On Film）基板であって、接着材料を用いてＩＣチップが実装されるＣＯＦ基板を作製するときに用いられるＣＯＦ基板作製用治具に関する。   The present invention relates to a COF (Chip On Film) substrate on which an IC chip is mounted, and to a COF substrate manufacturing jig used when manufacturing a COF substrate on which an IC chip is mounted using an adhesive material.

文字や図形などの各種の画像を表示する表示装置として液晶表示装置や有機ＥＬ（Electroluminescence ）表示装置等が広く用いられている。表示装置を駆動するための駆動装置として、駆動用ＩＣチップが用いられる。   Liquid crystal display devices, organic EL (Electroluminescence) display devices, and the like are widely used as display devices for displaying various images such as characters and graphics. A driving IC chip is used as a driving device for driving the display device.

液晶表示装置や有機ＥＬ表示装置において、表示部と駆動装置とを接続するために、例えば、フレキシブル配線基板（ＦＰＣ：Flexible Printed Circuit）に駆動用ＩＣチップが搭載されるＣＯＦ（Chip On Film）基板が用いられる。ＣＯＦ基板の製造時に、駆動用ＩＣチップをフレキシブル配線基板に搭載する際、一般に、接着材料として異方性導電膜（ＡＣＦ：Anisotropic Condactive Film ）や非導電性フィルム（ＮＣＦ：Non-Condactive Film）等の樹脂性の接着フィルムが用いられる。   In a liquid crystal display device or an organic EL display device, for example, a COF (Chip On Film) substrate in which a driving IC chip is mounted on a flexible printed circuit (FPC) in order to connect a display unit and a driving device. Is used. When a driving IC chip is mounted on a flexible wiring board during manufacture of a COF substrate, an anisotropic conductive film (ACF), a non-conductive film (NCF) or the like is generally used as an adhesive material. These resinous adhesive films are used.

ＡＣＦは、導電粒子が混入された樹脂材料であって、熱圧着されると、膜の厚み方向でのみ導電性が得られ、その他の方向では絶縁性を示す電気的異方性を有する。また、ＮＣＦは、導電粒子が含まれない樹脂材料である。   ACF is a resin material in which conductive particles are mixed. When ACF is thermocompression bonded, conductivity is obtained only in the thickness direction of the film, and electric anisotropy indicating insulation in the other directions. NCF is a resin material that does not contain conductive particles.

図３は、フレキシブル配線基板にＡＣＦ等の接着フィルムを押圧配置する一般的な方法の一例を説明するための説明図である。図３に示すように、フレキシブル配線基板１００は、ベースフィルム１０１の表面に銅箔等の導体１０２が所定のパターンに形成され、さらにその上に導体１０２を保護するためのレジスト１０３が形成された基板である。   FIG. 3 is an explanatory diagram for explaining an example of a general method of pressing and arranging an adhesive film such as ACF on the flexible wiring board. As shown in FIG. 3, in the flexible wiring board 100, a conductor 102 such as a copper foil is formed in a predetermined pattern on the surface of a base film 101, and a resist 103 for protecting the conductor 102 is further formed thereon. It is a substrate.

導体１０２は、図３に例示するように、駆動用ＩＣチップ（図示せず。）が搭載される部分において、ベースフィルム１０１が露出するように形成される。さらに、レジスト１０３は、パターン形成された導体１０２の先端部分が露出するように形成される。ベースフィルム１０１およびレジスト１０３には、例えば、ポリイミド、ポリエチレンテレフタレート等の合成樹脂が用いられる。   As illustrated in FIG. 3, the conductor 102 is formed so that the base film 101 is exposed at a portion where a driving IC chip (not shown) is mounted. Further, the resist 103 is formed so that the tip of the patterned conductor 102 is exposed. For the base film 101 and the resist 103, for example, a synthetic resin such as polyimide or polyethylene terephthalate is used.

図３に示す例では、接着フィルムとしてＡＣＦ２００を例示する。ＡＣＦ２００は、駆動用ＩＣチップが搭載される位置に相当する部分に、レジスト１０３の開口部を覆うように配置されて圧着される。一般に、ＡＣＦ２００をフレキシブル配線基板１００に圧着するために、ＡＣＦ貼り付け用のヘッド１０が用いられる（図３（ａ）参照。）。ヘッド１０は、ＡＣＦ２００を圧着する圧着面を備える。圧着面は、平坦な形状を有し、所定の温度および圧力でＡＣＦ２００をフレキシブル配線基板１００に圧着する。   In the example shown in FIG. 3, ACF200 is illustrated as an adhesive film. The ACF 200 is disposed and pressure-bonded at a portion corresponding to the position where the driving IC chip is mounted so as to cover the opening of the resist 103. In general, in order to pressure-bond the ACF 200 to the flexible wiring board 100, an ACF attachment head 10 is used (see FIG. 3A). The head 10 includes a pressure bonding surface for pressure bonding the ACF 200. The crimping surface has a flat shape, and crimps ACF 200 to flexible wiring board 100 at a predetermined temperature and pressure.

駆動用ＩＣチップは、フレキシブル配線基板１００における所定の位置にＡＣＦ２００を介して配置される。熱および圧力を加えて圧着させることにより、ＡＣＦ２００中の熱硬化性樹脂が熱硬化し、フレキシブル配線基板１００と駆動用ＩＣチップとが接続される。すなわち、露出した導体１０２が、ＡＣＦ２００を介して、駆動用ＩＣチップの引出電極に電気的に接続される。以下の説明では、図３に例示するフレキシブル配線基板における駆動用ＩＣチップ実装部分を、ＩＣチップ実装部分と表記する。   The driving IC chip is disposed at a predetermined position on the flexible wiring board 100 via the ACF 200. By applying heat and pressure to cause pressure bonding, the thermosetting resin in the ACF 200 is thermoset, and the flexible wiring substrate 100 and the driving IC chip are connected. That is, the exposed conductor 102 is electrically connected to the extraction electrode of the driving IC chip via the ACF 200. In the following description, the driving IC chip mounting portion in the flexible wiring board illustrated in FIG. 3 is referred to as an IC chip mounting portion.

図３に例示するように、ＩＣチップ実装部分において、ベースフィルム１０１が露出している部分は、導体１０２およびレジスト１０３で囲まれている。また、レジスト１０３の端面と導体１０２との間や、導体１０２の端面とベースフィルム１０１との間に段差が生じる。このため、ＡＣＦ２００をフレキシブル配線基板１００に圧着する際に、ＡＣＦ２００が、レジスト１０３と接触する部分から圧着されると、ベースフィルム１０１の露出部分に気泡８が残されやすい（図３（ｂ）参照。）。   As illustrated in FIG. 3, the portion where the base film 101 is exposed in the IC chip mounting portion is surrounded by the conductor 102 and the resist 103. Further, a step is generated between the end face of the resist 103 and the conductor 102 or between the end face of the conductor 102 and the base film 101. For this reason, when the ACF 200 is pressure-bonded to the flexible wiring substrate 100, if the ACF 200 is pressure-bonded from the portion that contacts the resist 103, bubbles 8 are likely to remain in the exposed portion of the base film 101 (see FIG. 3B). .)

図４は、気泡が残された場合のフレキシブル配線基板における駆動用ＩＣチップ実装部分を模式的に示す断面図である。フレキシブル配線基板１００とＡＣＦ２００との間に気泡８が残されると（図４（ａ）参照。）、駆動用ＩＣチップ３００を搭載した際に、気泡８がＡＣＦ２００の流動とともに移動する（図４（ｂ）参照。）。移動した気泡８は、駆動用ＩＣチップ３００の側面においてＡＣＦ２００が傾斜状に形成された部分であるフィレット部において、ホールと呼ばれる空間部分を生じる要因となる（図４（ｃ）参照。）。ホール９には、水分等が侵入しやすいため、部品が腐食したり、接続不良を起こす可能性がある。そのため、ホール９が生じた場合、ＩＣチップ実装部分にシリコーン等の保護材４００を塗布する必要がある（図４（ｄ）参照。）。シリコーン等を塗布する工程は、ホール９が生じなければ必要のない工程であるため、ホール９の原因となる気泡８の発生を防ぐことにより、シリコーン塗布工程を省略できることが望ましい。   FIG. 4 is a cross-sectional view schematically showing a driving IC chip mounting portion in the flexible wiring board when bubbles are left. If bubbles 8 remain between the flexible wiring substrate 100 and the ACF 200 (see FIG. 4A), the bubbles 8 move with the flow of the ACF 200 when the driving IC chip 300 is mounted (FIG. 4 ( See b).). The moved bubbles 8 cause a space portion called a hole in the fillet portion where the ACF 200 is formed in an inclined shape on the side surface of the driving IC chip 300 (see FIG. 4C). Since moisture or the like easily enters the hole 9, there is a possibility that the parts are corroded or poorly connected. Therefore, when the hole 9 is generated, it is necessary to apply a protective material 400 such as silicone to the IC chip mounting portion (see FIG. 4D). Since the step of applying silicone or the like is a step that is not necessary unless the holes 9 are generated, it is desirable that the silicone applying step can be omitted by preventing the generation of bubbles 8 that cause the holes 9.

ベアチップを接着剤を介してフレキシブル基板に実装するにあたって、その実装領域に気泡が残らないようにするチップオンフィルム基板として、フレキシブル基板の導体形成面にレジスト樹脂層をベアチップの実装領域も含めて平滑に形成するとともに、その表面から導体のランド部に至る深さの穴を設けて、その穴内にベアチップのバンプと接続される引出電極を形成したことにより、ベアチップを接着剤を介してフレキシブル基板に実装する際、その実装領域に気泡が残らないようにすることができるチップオンフィルム基板が提案されている（例えば、特許文献１参照）。   When mounting a bare chip on a flexible substrate via an adhesive, a chip-on-film substrate that prevents air bubbles from remaining in the mounting area is smooth and includes a resist resin layer on the conductor formation surface of the flexible board, including the mounting area of the bare chip. In addition, a hole having a depth from the surface to the land portion of the conductor is provided, and an extraction electrode connected to the bump of the bare chip is formed in the hole, so that the bare chip is attached to the flexible substrate through an adhesive. There has been proposed a chip-on-film substrate that can prevent bubbles from remaining in the mounting area when mounting (see, for example, Patent Document 1).

特開２００３−３２４１２７号公報（段落００２３−００２８）JP 2003-324127 A (paragraphs 0023-0028)

しかし、特許文献１に記載された方式では、気泡の発生を防ぐことはできるが、導体パターンの形成後、導体を覆うようにレジスト樹脂層を形成し、穴を設けるという新たな工程が必要となる。そのため、ＣＯＦ基板の製造工程における負荷が増大することになる。   However, the method described in Patent Document 1 can prevent the generation of bubbles, but after forming the conductor pattern, a new process of forming a resist resin layer so as to cover the conductor and providing a hole is required. Become. Therefore, the load in the manufacturing process of the COF substrate increases.

そこで、本発明は、製造工程における負荷を増大させることなく、ホールの発生を防ぎ、ＣＯＦ基板の品質を向上させることができるＣＯＦ基板作製用治具を提供することを目的とする。   Therefore, an object of the present invention is to provide a COF substrate manufacturing jig that can prevent the generation of holes and improve the quality of the COF substrate without increasing the load in the manufacturing process.

本発明によるＣＯＦ基板作製用治具は、ベース基板と、ベース基板の上に配設される導体パターンと、導体パターンの上に、導体パターンおよびベース基板を一部露出する開口部が形成された被覆層と、開口部における導体パターンに接続されるＩＣチップとを有するＣＯＦ基板において、開口部における導体パターンは対向する辺から一方側および他方側に延在するように形成されているＣＯＦ基板であって、該ＣＯＦ基板を作成するときに用いられ、開口部に接着フィルムを押圧するＣＯＦ基板作成治具であって、導体パターンの延在方向に相当する方向での幅が、一方側および他方側の導体パターンの先端間の幅よりも短い平坦部を有し、前記平坦部の端部から一方側および他方側の上方に向かって湾曲する湾曲部を有する形状に形成されていることを特徴とする。   The COF substrate manufacturing jig according to the present invention includes a base substrate, a conductor pattern disposed on the base substrate, and an opening that partially exposes the conductor pattern and the base substrate on the conductor pattern. A COF substrate having a coating layer and an IC chip connected to a conductor pattern in the opening, and the conductor pattern in the opening is a COF substrate formed so as to extend from one side to the other side. A COF substrate creation jig that is used when creating the COF substrate and presses the adhesive film to the opening, and the width in the direction corresponding to the extending direction of the conductor pattern is set to one side and the other side. Formed in a shape having a flat portion shorter than the width between the tips of the conductor pattern on the side, and a curved portion that curves upward from one end and the other side of the end of the flat portion. It is characterized in that is.

ＣＯＦ基板作製用治具は、湾曲が終わった部位における幅が、開口部の延在方向に相当する方向での幅よりも広く形成されていることが好ましい。また、弾性を有する部材で形成されていることが好ましい。そのような構成によれば、接着材を導体および被覆層の端部に生じる段差部分に対して圧着することができる。   The COF substrate manufacturing jig is preferably formed so that the width at the end of the bending is wider than the width in the direction corresponding to the extending direction of the opening. Moreover, it is preferable to form with the member which has elasticity. According to such a configuration, the adhesive material can be pressure-bonded to the stepped portions generated at the ends of the conductor and the covering layer.

本発明によれば、ＣＯＦ基板作製用治具は、導体パターンの延在方向に相当する方向での幅が、一方側および他方側の導体パターンの先端間の幅よりも短い平坦部を有し、平坦部の端部から一方側および他方側の上方に向かって湾曲する湾曲部を有する形状に形成されているので、製造工程における負荷を増大させることなく、気泡によるホールの発生を防ぐことができる。   According to the present invention, the COF substrate manufacturing jig has a flat portion whose width in the direction corresponding to the extending direction of the conductor pattern is shorter than the width between the tips of the conductor patterns on one side and the other side. Since it is formed in a shape having a curved portion that curves upward from the end of the flat portion toward one side and the other side, generation of holes due to bubbles can be prevented without increasing the load in the manufacturing process. it can.

以下、本発明の実施の一形態を図面を参照して説明する。図１は、本発明によるフレキシブル配線基板に接着フィルムを押圧する方法の一例を説明するための説明図である。図１には、フレキシブル配線基板１００におけるＩＣチップ実装部分の断面図（図１（ａ）参照。）と、平面図（図１（ｂ）参照。）とを示す。図１に示すように、フレキシブル配線基板１００は、ベースフィルム１０１の表面に銅箔等の導体１０２が所定のパターンに形成され、さらにその上に導体１０２を保護するためのレジスト１０３が形成された基板である。   Hereinafter, an embodiment of the present invention will be described with reference to the drawings. FIG. 1 is an explanatory diagram for explaining an example of a method for pressing an adhesive film on a flexible wiring board according to the present invention. FIG. 1 shows a cross-sectional view (see FIG. 1A) of an IC chip mounting portion in the flexible wiring board 100 and a plan view (see FIG. 1B). As shown in FIG. 1, in the flexible wiring board 100, a conductor 102 such as a copper foil is formed in a predetermined pattern on the surface of a base film 101, and a resist 103 for protecting the conductor 102 is further formed thereon. It is a substrate.

図１に示す例では、接着フィルムとしてＡＣＦ２００を例示する。ＡＣＦ２００は、駆動用ＩＣチップ（図示せず。）が搭載される位置に相当する部分に、レジスト１０３の開口部を覆うように配置されて押圧される。   In the example shown in FIG. 1, ACF200 is illustrated as an adhesive film. The ACF 200 is arranged and pressed at a portion corresponding to a position where a driving IC chip (not shown) is mounted so as to cover the opening of the resist 103.

本発明では、ＡＣＦ２００をフレキシブル配線基板１００に押圧配置するために、ＡＣＦ貼り付け用のヘッド（ＣＯＦ基板作製用治具）１を用いる。ヘッド１は、所定の温度および圧力でＡＣＦ２００をフレキシブル配線基板１００に圧着する。ヘッド１は、ＡＣＦ２００をフレキシブル配線基板１００に圧着する圧着面２を備える。圧着面２は、中心部に平坦面３を有し、所定の温度および圧力でＡＣＦ２００をフレキシブル配線基板１００に圧着する。なお、平坦面３には、ＣＯＦ基板作製用治具を作製するときの製造誤差等にもとづく凹凸があることは許容される。   In the present invention, in order to press-place the ACF 200 on the flexible wiring substrate 100, an ACF attachment head (COF substrate manufacturing jig) 1 is used. The head 1 presses the ACF 200 to the flexible wiring board 100 at a predetermined temperature and pressure. The head 1 includes a crimping surface 2 that crimps the ACF 200 to the flexible wiring substrate 100. The crimping surface 2 has a flat surface 3 at the center, and crimps the ACF 200 to the flexible wiring board 100 at a predetermined temperature and pressure. The flat surface 3 is allowed to have irregularities due to manufacturing errors or the like when manufacturing a COF substrate manufacturing jig.

駆動用ＩＣチップは、フレキシブル配線基板１００における所定の位置にＡＣＦ２００を介して配置される。熱および圧力を加えて圧着させることにより、ＡＣＦ２００が熱硬化し、フレキシブル配線基板１００と駆動用ＩＣチップとが接続される。すなわち、露出した導体１０２が、ＡＣＦ２００を介して、駆動用ＩＣチップの引出電極に電気的に接続される。   The driving IC chip is disposed at a predetermined position on the flexible wiring board 100 via the ACF 200. By applying heat and pressure to cause pressure bonding, the ACF 200 is thermally cured, and the flexible wiring board 100 and the driving IC chip are connected. That is, the exposed conductor 102 is electrically connected to the extraction electrode of the driving IC chip via the ACF 200.

図２は、ヘッド１の一例を示す三面図である。図２には、ヘッド１を圧着面２の方向から見た場合の平面図（図２（ａ）参照。）と、正面図（図２（ｂ）参照。）と、側面図（図２（ｃ）参照。）とを示す。   FIG. 2 is a trihedral view showing an example of the head 1. 2 shows a plan view (see FIG. 2A), a front view (see FIG. 2B), and a side view (see FIG. 2) when the head 1 is viewed from the direction of the crimping surface 2. c) see).

図１，２に示すように、ヘッド１は、ベース基板の露出部に対して一方側および他方側の上方に向かって湾曲した形状の圧着面２を備え、圧着面２の先端に、平坦面３を含む。以下の説明では、平坦面３と先端に向かって湾曲した湾曲部とを含む部分を、圧着面２と表記する。   As shown in FIGS. 1 and 2, the head 1 includes a crimping surface 2 having a shape curved upward on one side and the other side with respect to the exposed portion of the base substrate, and a flat surface at the tip of the crimping surface 2. 3 is included. In the following description, a portion including the flat surface 3 and a curved portion curved toward the tip is referred to as a crimping surface 2.

圧着面２の湾曲部は、平坦面３とフレキシブル配線基板１００のベースフィルム１０１との接触時に、湾曲部が導体１０２およびレジスト１０３に接触しない程度に面取りされている。なお、図２には、平面図における圧着面２および平坦面３が矩形である場合を例示するが、圧着面２および平坦面３の形状は、矩形に限られない。   The curved portion of the crimping surface 2 is chamfered to such an extent that the curved portion does not contact the conductor 102 and the resist 103 when the flat surface 3 and the base film 101 of the flexible wiring substrate 100 are in contact. FIG. 2 illustrates a case where the crimping surface 2 and the flat surface 3 in the plan view are rectangular, but the shapes of the crimping surface 2 and the flat surface 3 are not limited to a rectangle.

また、ヘッド１は、例えば、シリコーンラバー等の弾力性のある樹脂等で形成されることが望ましい。その場合、ヘッド１は、押圧されることにより変形可能である。   In addition, the head 1 is preferably formed of an elastic resin such as silicone rubber, for example. In that case, the head 1 can be deformed by being pressed.

平坦面３等の一辺の長さは、フレキシブル配線基板１００に形成されたレジスト１０３の開口部に応じた長さであることが望ましい。例えば、図１に示すように、導体パターンの延在方向に相当する方向での平坦面３の一辺の長さαは、延在するように形成された一方側の導体１０２の先端と他方側の導体１０２の先端との間隔Ａよりも、０．５ｍｍ程度短いことが望ましい。   The length of one side of the flat surface 3 or the like is preferably a length corresponding to the opening of the resist 103 formed on the flexible wiring substrate 100. For example, as shown in FIG. 1, the length α of one side of the flat surface 3 in the direction corresponding to the extending direction of the conductor pattern is such that the leading end and the other side of the conductor 102 on one side formed to extend. It is desirable that the distance A to the tip of the conductor 102 be shorter by about 0.5 mm.

また、ヘッド１の断面の一辺の長さ（湾曲が終わった部位における幅に相当）βは、レジスト１０３の開口部の長さ（一方側および他方側の被覆層の先端間の幅に相当）Ｂよりも、１ｍｍ程度長いことが望ましい。   Further, the length of one side of the cross section of the head 1 (corresponding to the width at the end of the curve) β is the length of the opening of the resist 103 (corresponding to the width between the tips of the coating layers on one side and the other side). It is desirable that the length is about 1 mm longer than B.

また、一方側の導体１０２を通り、かつ導体パターンの延在方向に直交する直線を仮定した場合に、直線方向での平坦面３の一辺の長さγは、直線上に存在する導体１０２のうちの両端の導体１０２の外側同士の間隔Ｃ以上であって、かつ直線方向でのレジスト１０３の開口部の長さＤよりも短いことが望ましい。   Further, when assuming a straight line passing through the conductor 102 on one side and orthogonal to the extending direction of the conductor pattern, the length γ of one side of the flat surface 3 in the linear direction is the length of the conductor 102 existing on the straight line. It is desirable that the distance between the outer sides of the conductors 102 at both ends is not less than the distance C and shorter than the length D of the opening of the resist 103 in the linear direction.

すなわち、平坦面３の面積は、図１（ｂ）に一点鎖線で示す導体間部１１０の面積よりも小さいことが望ましい。導体間部１１０は、ベースフィルム１０１の露出部分のうち、延在するように形成された一方側の導体１０２の先端と他方側の導体１０２の先端との間に対応する部分である。   That is, it is desirable that the area of the flat surface 3 is smaller than the area of the inter-conductor portion 110 indicated by a one-dot chain line in FIG. The inter-conductor portion 110 is a portion corresponding to a portion between the leading end of the one-side conductor 102 and the leading end of the other-side conductor 102 that is formed to extend in the exposed portion of the base film 101.

次に、ＡＣＦ２００をフレキシブル配線基板１００に押圧する方法について説明する。ＡＣＦ２００は、駆動用ＩＣチップが搭載される位置に相当する部分に、レジスト１０３の開口部を覆うように配置される。ヘッド１の平坦面３は、ＡＣＦ２００を介して、ベースフィルム１０１の露出部分のうち延在するように形成された一方側の導体１０２と他方側の導体１０２との間、すなわち導体間部１１０に配置される。   Next, a method for pressing the ACF 200 against the flexible wiring board 100 will be described. The ACF 200 is disposed so as to cover the opening of the resist 103 at a portion corresponding to the position where the driving IC chip is mounted. The flat surface 3 of the head 1 is interposed between the conductor 102 on one side and the conductor 102 on the other side formed so as to extend through the ACF 200 in the exposed portion of the base film 101, that is, between the conductors 110. Be placed.

ヘッド１とベースフィルム１０１とがＡＣＦ２００を介して接触する際、ＡＣＦ２００がベースフィルム１０１と接触する部分は、平坦面３に対応する部分のみであり、ＡＣＦ２００の周囲よりも先に中心部がベースフィルム１０１に接触する。ヘッド１の圧着面２が、レジスト１０３の端面と導体１０２との間や、導体１０２の端面とベースフィルム１０１との間に生じる段差に応じた湾曲部を有する場合には、ＡＣＦ２００の中心部とともに周囲も圧着される。   When the head 1 and the base film 101 are in contact with each other via the ACF 200, the portion where the ACF 200 is in contact with the base film 101 is only the portion corresponding to the flat surface 3, and the center portion of the base film is ahead of the periphery of the ACF 200. 101 is contacted. When the crimping surface 2 of the head 1 has a curved portion corresponding to a step formed between the end surface of the resist 103 and the conductor 102 or between the end surface of the conductor 102 and the base film 101, The periphery is also crimped.

ヘッド１が弾性体で形成されている場合には、ヘッド１がフレキシブル配線基板１００に対して押圧されると、ヘッド１が変形する。そして、ＡＣＦ２００がフレキシブル配線基板１００に圧着される部分は、圧着面２の湾曲部に広がり、レジスト１０３の端面と導体１０２との間や、導体１０２の端面とベースフィルム１０１との間に生じる段差部分が圧着される。ＡＣＦ２００がすべてフレキシブル配線基板１００に圧着されるまで、ヘッド１がフレキシブル配線基板１００に対して押圧される。   When the head 1 is formed of an elastic body, when the head 1 is pressed against the flexible wiring substrate 100, the head 1 is deformed. A portion where the ACF 200 is pressure-bonded to the flexible wiring board 100 extends to the curved portion of the pressure-bonding surface 2, and a step generated between the end surface of the resist 103 and the conductor 102 or between the end surface of the conductor 102 and the base film 101. The part is crimped. The head 1 is pressed against the flexible wiring board 100 until all the ACFs 200 are pressure-bonded to the flexible wiring board 100.

なお、上記の実施の形態では、駆動用ＩＣチップをフレキシブル配線基板に搭載するための接着フィルムとして、ＡＣＦ（異方性導電膜）を例示したが、ＮＣＦ（非導電性フィルム）等であってもよい。接着フィルムとして、ＮＣＦ等の導電粒子が含まれない樹脂材料を用いる場合には、駆動用ＩＣチップの引出電極とフレキシブル配線基板の導体とを直接接触させることにより接続させる。また、接着フィルムの樹脂としては、熱硬化性樹脂であってもよいし、紫外線硬化性樹脂であってもよい。   In the above embodiment, ACF (anisotropic conductive film) is exemplified as an adhesive film for mounting the driving IC chip on the flexible wiring board, but NCF (non-conductive film) or the like is used. Also good. When a resin material that does not contain conductive particles such as NCF is used as the adhesive film, the lead-out electrode of the driving IC chip and the conductor of the flexible wiring board are connected by direct contact. The resin for the adhesive film may be a thermosetting resin or an ultraviolet curable resin.

以上に説明したように、本実施の形態では、平坦面の大きさが、導体間部よりも小さく形成され、平坦面の端部から一方側および他方側の上方に向かって湾曲するように形成されたヘッドを用いて、ＡＣＦをフレキシブル配線基板に貼り付ける。したがって、ヘッドがＡＣＦを押下していくときに、ＡＣＦの中央部が凹むように押圧されるため、ＡＣＦとフレキシブル配線基板との間の空気がＡＣＦの端部から逃げやすくなる。すなわち、ＡＣＦとフレキシブル配線基板との間に気泡が残りにくい。そのため、気泡によるホールの発生を防ぐことができる。   As described above, in the present embodiment, the flat surface has a size smaller than that between the conductors, and is curved so as to curve upward from one end and the other side of the flat surface. The ACF is affixed to the flexible wiring board using the prepared head. Therefore, when the head presses the ACF, the central portion of the ACF is pressed so as to be recessed, so that air between the ACF and the flexible wiring board can easily escape from the end portion of the ACF. That is, bubbles are unlikely to remain between the ACF and the flexible wiring board. Therefore, generation of holes due to bubbles can be prevented.

また、ＣＯＦ基板の製造工程には変更がないことから、製造工程における負荷を増大させることなく、ＣＯＦ基板の品質を向上させることができる。特に、気泡によるホールの発生を防ぐことができることから、シリコーン塗布工程を省略することができる。   In addition, since there is no change in the manufacturing process of the COF substrate, the quality of the COF substrate can be improved without increasing the load in the manufacturing process. In particular, since the generation of holes due to bubbles can be prevented, the silicone coating step can be omitted.

また、湾曲部が設けられているので、湾曲部によって、段差部分を形成している導体の部分およびレジストの部分にも確実にＡＣＦが圧着される。さらに、弾性を有する部材で形成されたヘッドを用いた場合には、ヘッドの形状を、ＡＣＦを導体およびレジストの端部に生じる段差部分（滑らかに高さが変化するのではなく、所定間隔で高さが変化する部位）の形状に追随するように変形させることができるので、導体の部分およびレジストの部分により確実にＡＣＦが圧着される。   In addition, since the bending portion is provided, the ACF is reliably crimped to the conductor portion and the resist portion forming the stepped portion by the bending portion. Further, when a head formed of an elastic member is used, the shape of the head is changed to a step portion where the ACF is formed at the end of the conductor and the resist (the height does not change smoothly but at a predetermined interval). Therefore, the ACF is surely pressure-bonded by the conductor portion and the resist portion.

本発明は、ＩＣチップが搭載されるＣＯＦ基板の製造方法に適用され、特に、接着フィルムを用いてＩＣチップをフレキシブル配線基板に接続するＣＯＦ基板の製造方法に効果的に適用される。   The present invention is applied to a method for manufacturing a COF substrate on which an IC chip is mounted. In particular, the present invention is effectively applied to a method for manufacturing a COF substrate in which an IC chip is connected to a flexible wiring substrate using an adhesive film.

本発明によるフレキシブル配線基板に接着フィルムを押圧する方法の一例を説明するための説明図。Explanatory drawing for demonstrating an example of the method of pressing an adhesive film on the flexible wiring board by this invention. ヘッドの一例を示す三面図。FIG. 3 is a trihedral view showing an example of a head. フレキシブル配線基板に接着フィルムを押圧する一般的な方法の一例を説明するための説明図。Explanatory drawing for demonstrating an example of the general method of pressing an adhesive film to a flexible wiring board. 気泡が残された場合のフレキシブル配線基板における駆動用ＩＣチップ実装部分を模式的に示す断面図。Sectional drawing which shows typically the IC chip mounting part for a drive in a flexible wiring board when a bubble is left.

符号の説明Explanation of symbols

１ ヘッド
２ 圧着面
３ 平坦面
１００ フレキシブル配線基板
１０１ ベースフィルム
１０２ 導体
１０３ レジスト
１１０ 導体間部
２００ ＡＣＦ DESCRIPTION OF SYMBOLS 1 Head 2 Crimp surface 3 Flat surface 100 Flexible wiring board 101 Base film 102 Conductor 103 Resist 110 Conductor part 200 ACF

Claims (3)

ベース基板と、ベース基板の上に配設される導体パターンと、導体パターンの上に、導体パターンおよびベース基板を一部露出する開口部が形成された被覆層と、開口部における導体パターンに接続されるＩＣチップとを有するＣＯＦ基板において、開口部における導体パターンは対向する辺から一方側および他方側に延在するように形成されているＣＯＦ基板であって、該ＣＯＦ基板を作成するときに用いられ、開口部に接着フィルムを押圧するＣＯＦ基板作成治具であって、
導体パターンの延在方向に相当する方向での幅が、一方側および他方側の導体パターンの先端間の幅よりも短い平坦部を有し、前記平坦部の端部から一方側および他方側の上方に向かって湾曲する湾曲部を有する形状に形成されている
ことを特徴とするＣＯＦ基板作製用治具。 Connected to the base substrate, a conductor pattern disposed on the base substrate, a covering layer on which the conductor pattern and the base substrate are partially exposed on the conductor pattern, and the conductor pattern in the opening In the COF substrate having the IC chip to be formed, the conductor pattern in the opening is a COF substrate formed so as to extend from the opposite side to one side and the other side, and when the COF substrate is formed A COF substrate creation jig that is used and presses an adhesive film against an opening,
The width in the direction corresponding to the extending direction of the conductor pattern has a flat portion shorter than the width between the tips of the conductor patterns on one side and the other side, and the one side and the other side from the end of the flat portion A COF substrate manufacturing jig characterized by being formed into a shape having a curved portion that curves upward. 湾曲が終わった部位における幅が、開口部の延在方向に相当する方向での幅よりも広い
請求項１記載のＣＯＦ基板作製用治具。 The COF substrate manufacturing jig according to claim 1, wherein a width of the curved portion is wider than a width in a direction corresponding to an extending direction of the opening. 弾性を有する部材で形成された
請求項１または請求項２記載のＣＯＦ基板作製用治具。 The jig for manufacturing a COF substrate according to claim 1, wherein the jig is made of an elastic member.
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Cited By (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US9439315B2 (en) 2012-06-29 2016-09-06 Samsung Display Co., Ltd. Display device, and method and apparatus for manufacturing the same
US10194538B2 (en) 2012-06-29 2019-01-29 Samsung Display Co., Ltd. Method and apparatus for manufacturing a display device
CN111698828A (en) * 2020-06-23 2020-09-22 昆山国显光电有限公司 Flexible circuit board, composite film layer and display module

Cited By (9)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US9439315B2 (en) 2012-06-29 2016-09-06 Samsung Display Co., Ltd. Display device, and method and apparatus for manufacturing the same
US10194538B2 (en) 2012-06-29 2019-01-29 Samsung Display Co., Ltd. Method and apparatus for manufacturing a display device
US11032924B2 (en) 2012-06-29 2021-06-08 Samsung Display Co., Ltd. Display device, and method and apparatus for manufacturing the same
US11032918B2 (en) 2012-06-29 2021-06-08 Samsung Display Co., Ltd. Display device, and method and apparatus for manufacturing the same
US11523522B2 (en) 2012-06-29 2022-12-06 Samsung Display Co., Ltd. Display device, and method and apparatus for manufacturing the same
US11564321B2 (en) 2012-06-29 2023-01-24 Samsung Display Co., Ltd. Display device, and method and apparatus for manufacturing the same
US11627670B2 (en) 2012-06-29 2023-04-11 Samsung Display Co., Ltd. Display device, and method and apparatus for manufacturing the same
CN111698828A (en) * 2020-06-23 2020-09-22 昆山国显光电有限公司 Flexible circuit board, composite film layer and display module
CN111698828B (en) * 2020-06-23 2021-11-02 昆山国显光电有限公司 Flexible circuit board, composite film layer and display module

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