JP2008060297A

JP2008060297A - Wafer storing container

Info

Publication number: JP2008060297A
Application number: JP2006234998A
Authority: JP
Inventors: Tadahiro Obayashi; 忠弘大林; Takaharu Oyama; 貴立小山; Nobufumi Kato; 宣文加藤; Kunihiko Moriya; 邦彦守屋; Toshiya Umeda; 俊哉梅田
Original assignee: ADOHANDO KK; Nippon Puretec Co Ltd; Miraial Co Ltd
Current assignee: ADOHANDO KK; Nippon Puretec Co Ltd; Miraial Co Ltd
Priority date: 2006-08-31
Filing date: 2006-08-31
Publication date: 2008-03-13

Abstract

<P>PROBLEM TO BE SOLVED: To provide a wafer storing container which can effectively remove pollutant gas which detrimentally affects a semiconductor wafer from a space inside a container by a simple and low-cost constitution which does not take up much space, and selectively and effectively remove such pollutant gas corresponding to use environment or the like. <P>SOLUTION: A space inside a recess 8 formed in an inner wall surface of a lid body 5 is divided into a plurality of regions extending in an almost parallel direction to an axial line of a plurality of semiconductor wafers W by a wafer holding member 10, and at least one kind of chemical filter 20 for sucking specified gas component is disposed almost all over a range inside at least one space in the recess 8 divided by the wafer holding member 10. <P>COPYRIGHT: (C)2008,JPO&INPIT

Description

この発明は、複数の半導体ウエハを外部環境から隔離された清浄な環境中に収納して輸送、保管するために使用されるウエハ収納容器に関する。 The present invention relates to a wafer storage container used for storing and transporting and storing a plurality of semiconductor wafers in a clean environment isolated from the external environment.

ウエハ収納容器には一般に、容器本体と、その容器本体の開口部を気密に塞ぐ蓋体とが設けられていて、複数の半導体ウエハを収納した状態で、外部環境から隔離された完全な密閉状態にすることができる。しかし、容器内外の環境要因により、容器内の空気中には有機ガス成分、酸性ガス成分及びアルカリ性ガス成分等のような、半導体ウエハに対して悪影響を及ぼす可能性のある種々のガス（以下、「汚染ガス」という）が含まれている。そこで従来は、汚染ガスを吸着するためのケミカルフィルタを容器内に配置したり（例えば、特許文献１、２）、ケミカルフィルタに加えてさらに容器内に循環気流を形成するためのファンモータ等を配置していた（特許文献３）。
特許第３３３６６５２号公報特開２００４−２６００８７号公報特開２００１−７７１８８号公報 In general, a wafer storage container is provided with a container main body and a lid that hermetically closes the opening of the container main body, and a plurality of semiconductor wafers are stored in a completely sealed state isolated from the external environment. Can be. However, due to environmental factors inside and outside the container, various gases (hereinafter, referred to as “organic gas component”, “acid gas component”, “alkaline gas component”, etc.) that may adversely affect the semiconductor wafer in the air inside the container. "Contaminated gas"). Therefore, conventionally, a chemical filter for adsorbing a pollutant gas is disposed in the container (for example, Patent Documents 1 and 2), a fan motor for forming a circulating airflow in the container in addition to the chemical filter, and the like. (Patent Document 3).
Japanese Patent No. 3336652 JP 2004-260087 A JP 2001-77188 A

しかし、特許文献１、２に記載された発明等のように容器内の適宜の位置にケミカルフィルタを配置しても、容器内の汚染ガスを効率よく吸着除去することはできず、汚染ガスによる半導体ウエハに対する悪影響防止の効果は限定的なものでしかなかった。また、引用文献３に記載された発明等のように、容器内に循環気流を形成するためのファンモータ等を配置すると、容器内の汚染ガスを効率よく吸着除去することができるようになるが、容器の構成が大掛かりになるため、非常に取り扱い難くなると同時に大幅なコスト高になってしまう。また、従来のウエハ収納容器では、使用されるケミカルフィルタの種類が使用環境等に対応して精査されていないため、容器中に含まれる各種汚染ガスの一部のガスしか吸着除去できない場合が少なくなかった。 However, even if the chemical filter is disposed at an appropriate position in the container as in the inventions described in Patent Documents 1 and 2, the contaminated gas in the container cannot be efficiently adsorbed and removed. The effect of preventing adverse effects on the semiconductor wafer has been limited. In addition, when a fan motor or the like for forming a circulating airflow is arranged in the container as in the invention described in the cited document 3, the contaminated gas in the container can be efficiently adsorbed and removed. Since the structure of the container becomes large, it becomes very difficult to handle and at the same time, the cost is greatly increased. In addition, since the types of chemical filters used in conventional wafer storage containers have not been scrutinized according to the usage environment, there are few cases where only a part of various polluted gases contained in the container can be adsorbed and removed. There wasn't.

本発明は、半導体ウエハに悪影響を及ぼす汚染ガスを、シンプルでかさばらない低コストの構成で容器内の空間から効率的に除去することができ、さらに、そのような汚染ガス除去を使用環境等に対応して選択的かつ効果的に行うことができるウエハ収納容器を提供することを目的とする。 The present invention can efficiently remove pollutant gases that adversely affect semiconductor wafers from the space in the container with a simple and low-cost configuration, and further, such pollutant gas removal can be used in a use environment or the like. It is an object of the present invention to provide a wafer container that can be selectively and effectively performed.

上記の目的を達成するため、本発明のウエハ収納容器は、複数の半導体ウエハを収納するための容器本体と、容器本体の一面に形成された開口部を気密に塞ぐように容器本体に対して着脱自在に取り付けられる蓋体と、容器本体内において複数の半導体ウエハをその軸線方向に所定の間隔をあけて支持するためのウエハ支持体と、複数の半導体ウエハの外縁に対向する蓋体の内壁面の領域に複数の半導体ウエハの軸線に対して略平行方向に伸びた状態に形成された凹部と、ウエハ支持体と協働して複数の半導体ウエハを押さえて固定するように凹部内に配置されたウエハ押さえ部材とを有するウエハ収納容器において、蓋体の内壁面に形成された凹部内の空間が、ウエハ押さえ部材により複数の半導体ウエハの軸線に対して略平行方向に伸びた複数の領域に仕切られて、特定のガス成分を吸着するための少なくとも一種類のケミカルフィルタがウエハ押さえ部材によって仕切られた凹部内の少なくとも一つの空間内に略全範囲にわたって配置されているものである。 In order to achieve the above object, a wafer storage container according to the present invention has a container main body for storing a plurality of semiconductor wafers, and an opening formed on one surface of the container main body so as to airtightly close the container main body. A lid that is detachably attached, a wafer support for supporting a plurality of semiconductor wafers at predetermined intervals in the axial direction within the container body, and an inner lid that faces the outer edges of the plurality of semiconductor wafers. A recess formed in the wall region extending in a direction substantially parallel to the axis of the plurality of semiconductor wafers, and disposed in the recess so as to press and fix the plurality of semiconductor wafers in cooperation with the wafer support. In the wafer storage container having the wafer holding member formed, the space in the recess formed in the inner wall surface of the lid extends in a direction substantially parallel to the axes of the plurality of semiconductor wafers by the wafer holding member. At least one kind of chemical filter that is partitioned into a plurality of regions and adsorbs a specific gas component is disposed over substantially the entire range in at least one space in the recess that is partitioned by the wafer pressing member. is there.

なお、ウエハ押さえ部材には、ケミカルフィルタが配置された空間と半導体ウエハが配置された空間との間の通気を確保するための通気孔が略全域にわたって形成されているとよく、ケミカルフィルタが、所定の有機ガス成分を吸着する有機ガス用ケミカルフィルタ、所定の酸性ガス成分を吸着する酸性ガス用ケミカルフィルタ、及び所定のアルカリ性ガス成分を吸着するアルカリ性ガス用ケミカルフィルタの中の複数であって、それらがウエハ押さえ部材によって仕切られた凹部内の複数の空間に分離して並列に配置されていてもよい。その場合、各ケミカルフィルタが、気体は通過するが固形粒子は通過しない多孔質の膜状フィルタにより囲繞されてその内側に封止されていてもよい。 In addition, the wafer holding member is preferably provided with a vent hole over substantially the entire area for ensuring ventilation between the space in which the chemical filter is disposed and the space in which the semiconductor wafer is disposed. A plurality of organic gas chemical filters that adsorb predetermined organic gas components, acidic gas chemical filters that adsorb predetermined acidic gas components, and alkaline gas chemical filters that adsorb predetermined alkaline gas components, They may be separated into a plurality of spaces in the recesses partitioned by the wafer pressing member and arranged in parallel. In that case, each chemical filter may be surrounded by a porous membrane filter through which gas passes but solid particles do not pass and is sealed inside.

また、ケミカルフィルタが、所定の有機ガス成分を吸着する有機ガス用ケミカルフィルタ、所定の酸性ガス成分を吸着する酸性ガス用ケミカルフィルタ、及び所定のアルカリ性ガス成分を吸着するアルカリ性ガス用ケミカルフィルタであり、それらが、酸性ガス用ケミカルフィルタとアルカリ性ガス用ケミカルフィルタとで有機ガス用ケミカルフィルタを挟み込んだ状態に積層形成されていてもよく、その場合、積層された三つのケミカルフィルタが、気体は通過するが固形粒子は通過しない多孔質の膜状フィルタで一まとめに囲繞されてその内側に封止されていてもよく、膜状フィルタの外縁全体に沿って補強フレームが設けられていてもよい。 The chemical filter is an organic gas chemical filter that adsorbs a predetermined organic gas component, an acidic gas chemical filter that adsorbs a predetermined acidic gas component, and an alkaline gas chemical filter that adsorbs a predetermined alkaline gas component. , They may be laminated in a state in which the chemical filter for organic gas is sandwiched between the chemical filter for acidic gas and the chemical filter for alkaline gas, in which case the three chemical filters that are laminated pass the gas However, it may be surrounded by a porous membrane filter that does not pass solid particles and sealed inside, and a reinforcing frame may be provided along the entire outer edge of the membrane filter.

また、ウエハ押さえ部材によって仕切られた凹部内に配置されたケミカルフィルタが、凹部内からの離脱をウエハ押さえ部材自体により規制されていてもよい。あるいは、凹部の壁面とそれに対向する膜状フィルタの外面のいずれか一方の側に、相手方に吸着する自己吸着層が設けられていて、ケミカルフィルタが凹部の壁面に対して着脱自在に吸着固定されていてもよく、その場合、自己吸着層が、ポリエチレンテレフタレートフィルム上にアクリル酸エステル共重合体からなる発泡アクリルラテックスを積層して形成されていてもよい。あるいは、ケミカルフィルタを凹部又はウエハ押さえ部材に係止するためのフィルタ係止部が、凹部又はウエハ押さえ部材に形成されていてもよい。 Further, the chemical filter disposed in the recess partitioned by the wafer pressing member may be regulated by the wafer pressing member itself from being detached from the recess. Alternatively, a self-adsorption layer that adsorbs to the other side is provided on either the wall surface of the recess or the outer surface of the membrane filter facing it, and the chemical filter is detachably attached to the wall surface of the recess. In that case, the self-adsorption layer may be formed by laminating a foamed acrylic latex made of an acrylate ester copolymer on a polyethylene terephthalate film. Or the filter latching | locking part for latching a chemical filter to a recessed part or a wafer pressing member may be formed in the recessed part or the wafer pressing member.

本発明によれば、蓋体の内壁面に形成された凹部内の空間がそこに配置されたウエハ押さえ部材により仕切られて、その空間内にケミカルフィルタが配置されていることにより、ウエハ収納容器をシンプルでかさばらない低コストの構成にすることができる。そして、ケミカルフィルタが配置された凹部が、複数の半導体ウエハの軸線に対して略平行方向に伸びた状態に形成されていることにより、半導体ウエハに悪影響を及ぼす汚染ガスを容器内の空間から効率的に除去することができる。また、ケミカルフィルタとして、所定の有機ガス成分を吸着する有機ガス用ケミカルフィルタ、所定の酸性ガス成分を吸着する酸性ガス用ケミカルフィルタ、及び所定のアルカリ性ガス成分を吸着するアルカリ性ガス用ケミカルフィルタの中の一つ又は複数を選択することにより、汚染ガス除去を使用環境等に対応して選択的かつ効果的に行うことができる。 According to the present invention, the space in the recess formed in the inner wall surface of the lid is partitioned by the wafer pressing member disposed therein, and the chemical filter is disposed in the space, thereby the wafer storage container. Can be made a simple and low-cost configuration. The recesses in which the chemical filters are arranged are formed so as to extend in a direction substantially parallel to the axes of the plurality of semiconductor wafers, so that pollutant gases that adversely affect the semiconductor wafers are efficiently removed from the space in the container. Can be removed. The chemical filter includes an organic gas chemical filter that adsorbs a predetermined organic gas component, an acidic gas chemical filter that adsorbs a predetermined acidic gas component, and an alkaline gas chemical filter that adsorbs a predetermined alkaline gas component. By selecting one or more of the above, it is possible to selectively and effectively perform the pollutant gas removal corresponding to the use environment or the like.

以下、図面を参照して本発明の実施の形態を説明する。
図１はウエハ収納容器の縦断面図、図２は図１におけるＡ−Ｏ−Ｂ断面図、図３は蓋体５側ユニットの背面図（図１における矢視Ｃ図）である。なお、図２はいわゆる端面図であり、断面に現れる部分のみが図示されて、断面位置より遠方に見える部分の図示は省略されている。 Embodiments of the present invention will be described below with reference to the drawings.
FIG. 1 is a longitudinal sectional view of a wafer storage container, FIG. 2 is a sectional view taken along line A-O-B in FIG. 1, and FIG. 3 is a rear view of the lid 5 side unit (an arrow C view in FIG. 1). Note that FIG. 2 is a so-called end view, and only the portion appearing in the cross section is shown, and the portion that appears farther from the cross sectional position is not shown.

各図に示される１は、例えばポリカーボネート等のような汚染ガス発生の比較的少ないプラスチック材によって形成された容器本体である。容器本体１は、複数（この実施の形態では２５枚）の半導体ウエハＷを収納することができる大きさで、その上面だけが開口した形状に形成されている。そして、容器本体１の下半部内には、複数の半導体ウエハＷをそれらの軸線方向に一定の間隔をあけた整列状態に載せて支持することができる一対のウエハ支持体２が、あい対向して容器本体１の内壁面に沿って配置されている。プラスチック材で形成された各ウエハ支持体２には、半導体ウエハＷを載せるためのＶ状の断面形状をしたウエハ支持溝３が例えば２５個ずつ等間隔に形成されている。一対のウエハ支持体２の間に位置する容器本体１の底部は空間になっている。なお、ウエハ支持体２の構成はこの実施の形態に限定されるものではない。 Reference numeral 1 shown in each figure denotes a container body made of a plastic material that generates relatively little pollutant gas, such as polycarbonate. The container body 1 is sized to accommodate a plurality (25 in this embodiment) of semiconductor wafers W, and is formed in a shape having only an upper surface opened. In the lower half of the container main body 1, a pair of wafer supports 2 that can support a plurality of semiconductor wafers W placed in an aligned state with a certain interval in the axial direction are opposed to each other. The container body 1 is disposed along the inner wall surface. On each wafer support 2 formed of a plastic material, for example, 25 wafer support grooves 3 having a V-shaped cross-section for mounting the semiconductor wafer W are formed at equal intervals. The bottom of the container main body 1 located between the pair of wafer supports 2 is a space. The configuration of the wafer support 2 is not limited to this embodiment.

容器本体１の開口部には蓋体５が着脱自在に取り付けられる。蓋体５が容器本体１に取り付けられた状態では、弾力性のある部材で環状に形成されたシール材６により容器本体１の開口部が気密に塞がれて、ウエハ収納容器内が外部環境から隔離された完全な密閉状態になる。なお、シール材６はこの実施の形態では蓋体５に取り付けられているが、蓋体５自体でシール材６を形成してもよく、あるいはシール材６を容器本体１側に設けても差し支えない。７は、蓋体５を容器本体１に対してロックするための一対のラッチ機構である（ただし、ラッチ機構７の具体構成の図示は省略されている）。各ラッチ機構７は蓋体５を真っ直ぐに貫通する状態に蓋体５内の外縁寄りの位置に配置されており、蓋体５はラッチ機構７を内蔵するのに十分な厚みに形成されている。 A lid 5 is detachably attached to the opening of the container body 1. When the lid 5 is attached to the container main body 1, the opening of the container main body 1 is hermetically closed by the sealing member 6 formed in an annular shape with a resilient member, so that the inside of the wafer storage container is external. Completely sealed, isolated from In this embodiment, the sealing material 6 is attached to the lid 5, but the sealing material 6 may be formed by the lid 5 itself, or the sealing material 6 may be provided on the container body 1 side. Absent. Reference numeral 7 denotes a pair of latch mechanisms for locking the lid 5 with respect to the container body 1 (however, the specific configuration of the latch mechanism 7 is not shown). Each latch mechanism 7 is arranged at a position near the outer edge in the lid 5 so as to pass straight through the lid 5, and the lid 5 is formed to have a thickness sufficient to incorporate the latch mechanism 7. .

蓋体５の内壁面（即ち裏側の面）には、一対のラッチ機構７が配置された肉厚の厚い部分の間の位置に凹部８が形成されて、その部分は蓋体５の厚みが薄くなっている。凹部８は、図１に示されるように、容器本体１の底面に対して垂直に保持された複数の半導体ウエハＷの外縁に上方から対向する状態に、蓋体５の中心線を挟んでその両側に均等な幅をとって形成され、底面が一定の深さの平面になっている。そして凹部８は、図２に示されるように複数の半導体ウエハＷの軸線に対して略平行方向に真っ直ぐに伸びて、図３に示されるように両端が各々シール材６の内側付近に隣接する大きさの長方形状に形成され、複数の半導体ウエハＷ全部の外縁に対向する大きさになっている。 On the inner wall surface of the lid 5 (that is, the surface on the back side), a recess 8 is formed at a position between the thick portions where the pair of latch mechanisms 7 are arranged. It is getting thinner. As shown in FIG. 1, the recess 8 has a center line of the lid 5 sandwiched between the outer edges of the plurality of semiconductor wafers W held perpendicular to the bottom surface of the container body 1 from above. It is formed with a uniform width on both sides, and the bottom surface is a flat surface with a certain depth. The recess 8 extends straight in a direction substantially parallel to the axes of the plurality of semiconductor wafers W as shown in FIG. 2, and both ends thereof are adjacent to the inside of the sealing material 6 as shown in FIG. It is formed in a rectangular shape having a size and is opposed to the outer edges of all the plurality of semiconductor wafers W.

そのような凹部８内には、容器本体１内に配置された一対のウエハ支持体２と協働して全部の半導体ウエハＷを上方から弾力的に押さえて固定するためのプラスチック材等からなるウエハ押さえ部材１０が配置されている。この実施の形態のウエハ押さえ部材１０は、図３に示されるように、凹部８の長手方向の中心線を挟んでその両側に分かれて一対配置されていて、自己の弾性又は蓋体５に形成された係止突起（図示せず）等により蓋体５に対して分離自在に係止されている。各ウエハ押さえ部材１０は、基部（図３において左右両端部）付近以外の部分が、ウエハ支持体２のウエハ支持溝３に対応して、スリット１１により半導体ウエハＷの面方向と平行方向に隙間をあけて細長く均等に分割されている。この実施の形態では、各ウエハ押さえ部材１０がスリット１１により２５分割されており、図２にその分割状態の断面が図示されている。 Such a recess 8 is made of a plastic material or the like for elastically pressing and fixing all the semiconductor wafers W from above in cooperation with the pair of wafer supports 2 arranged in the container body 1. A wafer pressing member 10 is disposed. As shown in FIG. 3, the wafer pressing member 10 of this embodiment is divided into a pair on both sides of the center line in the longitudinal direction of the recess 8, and is formed on its own elasticity or the lid 5. It is separably latched with respect to the cover body 5 by the latching protrusion (not shown) etc. which were made. Each wafer pressing member 10 has a portion other than the vicinity of the base portion (left and right end portions in FIG. 3) corresponding to the wafer support groove 3 of the wafer support 2 by a slit 11 in a direction parallel to the surface direction of the semiconductor wafer W. It is divided into long, narrow and even strips. In this embodiment, each wafer pressing member 10 is divided into 25 by slits 11, and a cross section in the divided state is shown in FIG.

一対のウエハ押さえ部材１０は、図１に示されるように、蓋体５の内壁面に形成された凹部８内の空間を、各々が複数の半導体ウエハＷの軸線に対して略平行方向に伸びた三つの領域に仕切る形状に形成されている。具体的には、各ウエハ押さえ部材１０が、各々の基部寄り（図１において左右両端寄り）の半部で凹部８の底面との間に長方形状の空間を形成し、各々の先端寄りの半部どうしでさらに凹部８の底面との間に第３の空間を形成する形状に曲げて形成されている。各ウエハ押さえ部材１０の先端寄りの半部は半導体ウエハＷに触れる位置まで突出していて、そこに形成されたＶ状の断面形状のウエハ押さえ溝１２内に半導体ウエハＷが嵌められて（図２参照）、ウエハ押さえ部材１０が半導体ウエハＷに押し付けられて弾性変形した状態になっている。 As shown in FIG. 1, each of the pair of wafer pressing members 10 extends in a space in the recess 8 formed in the inner wall surface of the lid 5 in a direction substantially parallel to the axis of the plurality of semiconductor wafers W. It is formed in a shape that partitions into three regions. Specifically, each wafer pressing member 10 forms a rectangular space between the half part near each base (near both left and right ends in FIG. 1) and the bottom surface of the recess 8, and the half near each tip. It is formed by being bent into a shape that forms a third space between the portions and the bottom surface of the recess 8. A half of the wafer pressing member 10 near the tip protrudes to a position where it comes into contact with the semiconductor wafer W, and the semiconductor wafer W is fitted in a wafer holding groove 12 having a V-shaped cross section formed therein (FIG. 2). The wafer pressing member 10 is pressed against the semiconductor wafer W and is elastically deformed.

そのようにしてウエハ押さえ部材１０で仕切られることにより凹部８に形成された三つの空間のうちの少なくとも一つの空間内には、所定の有機ガス成分を吸着する有機ガス用ケミカルフィルタ、所定の酸性ガス成分を吸着する酸性ガス用ケミカルフィルタ、及び所定のアルカリ性ガス成分を吸着するアルカリ性ガス用ケミカルフィルタのうちの少なくとも一種類のケミカルフィルタ２０が、略全範囲にわたって配置されている。この実施の形態においては、三つの全ての空間内のほぼ全範囲に各々ケミカルフィルタ２０が単に置かれた状態に配置されて、凹部８内からの離脱がウエハ押さえ部材１０によって凹部８の底面との隙間に挟持されることで規制されている。ウエハ押さえ部材１０には、各ケミカルフィルタ２０が配置された空間と半導体ウエハＷが配置された空間との間の通気を確保するための通気孔が略全域にわたって形成されている。具体的には、この実施の形態においては各ウエハ押さえ部材１０を分割するスリット１１が通気孔になっており、三つの空間のうち中央位置に位置する空間に対しては一対のウエハ押さえ部材１０どうしの間に位置する隙間も通気孔になっている。なお、ウエハ収納容器内の空気を循環させるためのファンモータその他の装置は一切設けられていない。 In at least one of the three spaces formed in the recess 8 by being partitioned by the wafer pressing member 10 in this manner, an organic gas chemical filter that adsorbs a predetermined organic gas component, a predetermined acidity At least one type of chemical filter 20 is disposed over substantially the entire range of the chemical filter for acidic gas that adsorbs a gas component and the chemical filter for alkaline gas that adsorbs a predetermined alkaline gas component. In this embodiment, the chemical filter 20 is simply placed in almost all the ranges in all three spaces, and the wafer pressing member 10 removes the chemical filter 20 from the bottom surface of the concave portion 8. It is regulated by being held in the gap. The wafer pressing member 10 is formed with vent holes over substantially the entire area for ensuring ventilation between the space in which each chemical filter 20 is disposed and the space in which the semiconductor wafer W is disposed. Specifically, in this embodiment, the slit 11 that divides each wafer pressing member 10 is a vent hole, and a pair of wafer pressing members 10 is provided for the space located at the center position among the three spaces. The gap between the two is also a vent hole. A fan motor and other devices for circulating the air in the wafer storage container are not provided at all.

図４は、上述のように構成されたウエハ収納容器における半導体ウエハＷとケミカルフィルタ２０の配置のみを略示しており、酸性ガス用ケミカルフィルタ２０ｙとアルカリ性ガス用ケミカルフィルタ２０ｚが有機ガス用ケミカルフィルタ２０ｘを間にした位置関係で、三つのケミカルフィルタ２０ｘ，２０ｙ，２０ｚが同平面に並列に配置されている。このように有機ガス用ケミカルフィルタ２０ｘを間に位置させることで、酸性ガス用ケミカルフィルタ２０ｙとアルカリ性ガス用ケミカルフィルタ２０ｚとが相互に影響を与えることを防止することができる。なお、有機ガス用ケミカルフィルタ２０ｘ用のガス吸着剤としては例えば活性炭等を用いて、芳香族炭化水素、シロキサン成分、アルコール類、エステル類等の有機物よりなるガスを吸着除去することができる。活性炭は活性炭粉末を不織布等の中に入れたものを用いてもよいが、シート状に加工した活性炭シートを用いると便利である。活性炭シートとしては、繊維状活性炭そのものを不織布状にしたもの、又は不織布状のシートを形成する過程でこれに粉末の活性炭を添着したもの等を用いることができる。 FIG. 4 schematically shows only the arrangement of the semiconductor wafer W and the chemical filter 20 in the wafer storage container configured as described above, and the acidic gas chemical filter 20y and the alkaline gas chemical filter 20z are organic gas chemical filters. Three chemical filters 20x, 20y, and 20z are arranged in parallel on the same plane in a positional relationship with 20x in between. By placing the organic gas chemical filter 20x in this way, the acidic gas chemical filter 20y and the alkaline gas chemical filter 20z can be prevented from affecting each other. As the gas adsorbent for the organic gas chemical filter 20x, for example, activated carbon or the like can be used to adsorb and remove a gas composed of an organic substance such as an aromatic hydrocarbon, a siloxane component, an alcohol, or an ester. The activated carbon may be obtained by putting activated carbon powder in a nonwoven fabric or the like, but it is convenient to use an activated carbon sheet processed into a sheet shape. As the activated carbon sheet, it is possible to use a fibrous activated carbon itself made into a nonwoven fabric, or a material in which powdered activated carbon is added to the nonwoven fabric in the process of forming a nonwoven fabric sheet.

酸性ガス用ケミカルフィルタ２０ｙ用のガス吸着剤としては、例えば活性炭に例えば炭酸カリウム等のアルカリ性化合物を混ぜた吸着剤を用いて、硝酸、硫酸、塩酸、リン酸等の酸性物質よりなるガスを吸着除去することができる。また、アルカリ性ガス用ケミカルフィルタ２０ｚ用のガス吸着剤としては、例えば活性炭に例えばリン酸等の酸性化合物を添着したものを用いて、アンモニア、アミン類等のアルカリ性物質よりなるガスを吸着除去することができる。 As a gas adsorbent for the chemical filter for acid gas 20y, for example, an adsorbent in which an alkaline compound such as potassium carbonate is mixed with activated carbon is used to adsorb a gas composed of an acidic substance such as nitric acid, sulfuric acid, hydrochloric acid, phosphoric acid, etc. Can be removed. Further, as a gas adsorbent for the alkaline gas chemical filter 20z, for example, an activated carbon with an acidic compound such as phosphoric acid added thereto is used to adsorb and remove a gas composed of an alkaline substance such as ammonia or amines. Can do.

図５は、上述の実施の形態に係るウエハ収納容器内の汚染ガス除去の効果を確認するために行った実験の、ガスクロマトグラフィ質量分析装置による分析結果を示している。比較のために、ケミカルフィルタ２０が使用されない場合（図６）と、ケミカルフィルタ２０が半導体ウエハＷの面に対して平行に一か所に配置された場合（図７）についても同一条件にて実験を行った。なお、ウエハ収納容器は実験前に蓋体５を開いて有機濃度の高い室内（即ち、普通の建物の室内）に一週間保管し、クリーンルーム内で直径３０ｃｍの半導体ウエハＷ２５枚とケミカルフィルタ２０とをセットした。そして、蓋体５を閉じて三日間放置後に、テナックス管を用いてウエハ収納容器内の空気をサンプリングし、ガスクロマトグラフィ質量分析装置による分析を行った。その結果、上述の実施の形態に示したようにケミカルフィルタ２０（２０ｘ，２０ｙ，２０ｚ）を配置することにより、ウエハ収納容器内の汚染ガスが著しく減少することが確認された。このように、有機ガス用ケミカルフィルタ２０ｘ、酸性ガス用ケミカルフィルタ２０ｙ、及びアルカリ性ガス用ケミカルフィルタ２０ｚの三種類のケミカルフィルタ２０ｘ，２０ｙ，２０ｚを全て配置すれば汚染ガスの大半を吸着除去することができ、ウエハ収納容器の使用環境等に合わせて一つ又は複数のケミカルフィルタ２０を選択することで、効率的に汚染ガスを吸着除去することができる。 FIG. 5 shows an analysis result by a gas chromatography mass spectrometer of an experiment conducted for confirming the effect of removing pollutant gas in the wafer storage container according to the above-described embodiment. For comparison, the same conditions are applied to the case where the chemical filter 20 is not used (FIG. 6) and the case where the chemical filter 20 is disposed in one place parallel to the surface of the semiconductor wafer W (FIG. 7). The experiment was conducted. Prior to the experiment, the wafer storage container was opened in the lid 5 and stored in a room with a high organic concentration (that is, a room in a normal building) for one week. In the clean room, 25 wafers of semiconductor wafer W having a diameter of 30 cm, the chemical filter 20 and Set. And after closing the cover body 5 and leaving it to stand for three days, the air in a wafer storage container was sampled using the Tenax tube, and the analysis by a gas chromatography mass spectrometer was performed. As a result, it was confirmed that the contamination gas in the wafer storage container is remarkably reduced by disposing the chemical filter 20 (20x, 20y, 20z) as shown in the above embodiment. Thus, if all of the three types of chemical filters 20x, 20y, and 20z, that is, the organic gas chemical filter 20x, the acidic gas chemical filter 20y, and the alkaline gas chemical filter 20z are arranged, most of the polluted gas can be adsorbed and removed. By selecting one or a plurality of chemical filters 20 according to the usage environment of the wafer storage container, it is possible to efficiently adsorb and remove the contaminated gas.

上述のようにしてウエハ収納容器内に配置される各ケミカルフィルタ２０は、気体は通過するが固形粒子は通過しない多孔質の膜状フィルタ（メンブレンフィルタ）で囲繞してその内側に封止するのが好ましい。そのようにすることで、ケミカルフィルタ２０を形成するガス吸着物質がケミカルフィルタ２０外に拡散することを防止することができると同時に、ガス吸着物質の吸着機能が空気中のガス以外の粒状物等によって劣化することを防止することができる。そのような膜状フィルタとしては、ＰＴＦＥやＰＦＡ等のような四フッ化エチレン樹脂系の多孔質フィルムを用いることができ、厚みを例えば０．０２〜０．０５ｍｍ程度と極めて薄く形成することができる。 Each chemical filter 20 disposed in the wafer storage container as described above is surrounded by a porous membrane filter (membrane filter) through which gas passes but solid particles do not pass and is sealed inside. Is preferred. By doing so, it is possible to prevent the gas adsorbing material forming the chemical filter 20 from diffusing out of the chemical filter 20, and at the same time, the adsorbing function of the gas adsorbing material is a particulate matter other than gas in the air, etc. It is possible to prevent the deterioration. As such a membrane filter, a tetrafluoroethylene resin-based porous film such as PTFE or PFA can be used, and the thickness can be extremely thin, for example, about 0.02 to 0.05 mm. it can.

図８は、そのような膜状フィルタ２１でケミカルフィルタ２０を囲繞して封止する状態を略示しており、ここでは三つに分割されたケミカルフィルタ２０が同一面に並べられて二枚の膜状フィルタ２１の間にサンドイッチ状に配置されている。三つのケミカルフィルタ２０は、同種のフィルタでもよいが異なる種類のフィルタであってもよい。そして、図９に示されるように、重ね合わされた二枚の膜状フィルタ２１を外縁部と各ケミカルフィルタ２０の間の部分とにおいて互いに融着することにより、ケミカルフィルタ２０が膜状フィルタ２１の内側に封止された状態になる。２２が融着部である。 FIG. 8 schematically shows a state in which the chemical filter 20 is surrounded and sealed with such a membrane filter 21. Here, the chemical filter 20 divided into three parts is arranged on the same surface to form two sheets. The membrane filters 21 are arranged in a sandwich shape. The three chemical filters 20 may be the same type of filters, but may be different types of filters. Then, as shown in FIG. 9, the two membrane filters 21 overlapped with each other are fused to each other at the outer edge portion and the portion between each chemical filter 20, so that the chemical filter 20 is attached to the membrane filter 21. It will be in the state sealed inside. Reference numeral 22 denotes a fusion part.

図１０は、有機ガス用ケミカルフィルタ２０ｘと酸性ガス用ケミカルフィルタ２０ｙとアルカリ性ガス用ケミカルフィルタ２０ｚの三つのケミカルフィルタを、酸性ガス用ケミカルフィルタ２０ｙとアルカリ性ガス用ケミカルフィルタ２０ｚとで有機ガス用ケミカルフィルタ２０ｘを挟み込んだ状態に積層形成して配置した状態を略示している。このように三種類のケミカルフィルタ２０ｘ，２０ｙ，２０ｚを積層することにより面積効率が向上し、有機ガス用ケミカルフィルタ２０ｘを酸性ガス用ケミカルフィルタ２０ｙとアルカリ性ガス用ケミカルフィルタ２０ｚとの間に挟み込む配置にすることにより、酸性ガス用ケミカルフィルタ２０ｙとアルカリ性ガス用ケミカルフィルタ２０ｚとが相互に化学反応を起こすことを防止することができる。そして、この場合にも、図１１に示されるように、積層された三種類のケミカルフィルタ２０ｘ，２０ｙ，２０ｚを、気体は通過するが固形粒子は通過しない多孔質の膜状フィルタ２１で一まとめに囲繞して、図１２に示されるように膜状フィルタ２１の外縁部を全周にわたって融着するとよい。２２が融着部であり、その効果は前述の通りである。図１３に示されるように、三種類の各ケミカルフィルタ２０ｘ，２０ｙ，２０ｚを各々長手方向に複数に分割して、各分割片どうしを積層して膜状フィルタ２１内に封止するようにしてもよい。 FIG. 10 shows three chemical filters, an organic gas chemical filter 20x, an acidic gas chemical filter 20y, and an alkaline gas chemical filter 20z. A state is schematically shown in which the filter 20x is sandwiched and disposed. Thus, by stacking the three types of chemical filters 20x, 20y, and 20z, the area efficiency is improved, and the organic gas chemical filter 20x is sandwiched between the acidic gas chemical filter 20y and the alkaline gas chemical filter 20z. By doing so, it is possible to prevent the chemical filter 20y for acidic gas and the chemical filter 20z for alkaline gas from causing a chemical reaction with each other. Also in this case, as shown in FIG. 11, the three types of laminated chemical filters 20x, 20y, and 20z are gathered together by a porous membrane filter 21 through which gas passes but solid particles do not pass. As shown in FIG. 12, the outer edge of the membrane filter 21 may be fused over the entire circumference. Reference numeral 22 denotes a fused portion, and the effect thereof is as described above. As shown in FIG. 13, each of the three types of chemical filters 20x, 20y, and 20z is divided into a plurality of portions in the longitudinal direction, and the divided pieces are stacked and sealed in the membrane filter 21. Also good.

なお、ケミカルフィルタ２０を凹部８内の分割された空間内に安定した状態に保持するために、図１４に示されるように、ケミカルフィルタ２０を囲繞する膜状フィルタ２１の外縁の融着部２２に沿って、例えば板状のプラスチック材からなる補強フレーム２５を設けてもよい。一対の補強フレーム２５で膜状フィルタ２１の融着部２２を挟み込む構成を採る場合には、きつく嵌まり合う係合ピン２６と係合孔２７を補強フレーム２５に形成しておくと容易に組み立てることができる。各補強フレーム２５には、ケミカルフィルタ２０が環境に暴露するように大きな開口が形成されている。ただし、二枚の補強フレーム２５のうち蓋体５の内壁に面する方の補強フレーム２５は、膜状フィルタ２１の全面に面する板状に形成しても差し支えない。 In order to keep the chemical filter 20 in a stable state in the divided space in the recess 8, as shown in FIG. 14, the fused portion 22 at the outer edge of the membrane filter 21 surrounding the chemical filter 20. A reinforcing frame 25 made of, for example, a plate-like plastic material may be provided along the. When adopting a configuration in which the fusion part 22 of the membrane filter 21 is sandwiched between the pair of reinforcing frames 25, it is easy to assemble if the engaging pins 26 and the engaging holes 27 that fit tightly are formed in the reinforcing frame 25. be able to. Each reinforcing frame 25 has a large opening so that the chemical filter 20 is exposed to the environment. However, the reinforcing frame 25 that faces the inner wall of the lid 5 of the two reinforcing frames 25 may be formed in a plate shape that faces the entire surface of the membrane filter 21.

また、図１５に示されるように、ケミカルフィルタ２０を係止するためのフィルタ係止部２９を凹部８の壁面部に形成してもよく、図示は省略するが、同様のフィルタ係止部をウエハ押さえ部材１０側に形成してもよい。また、図１６に示されるように、凹部８の壁面とそれに対向する膜状フィルタ２１の外面のいずれか一方の側に、相手方に吸着する自己吸着層３０を設けて、ケミカルフィルタ２０が凹部８の壁面に対して着脱自在に吸着固定されるようにしてもよい。自己吸着層３０としては、多数の微細吸盤を有する多孔質弾性材料又は発泡性弾性材料等を用いることができる。具体的には、例えば、ポリエチレンテレフタレートフィルム上にアクリル酸エステル共重合体からなる発泡アクリルラテックスを積層したものを用いることができ、発泡形成された微細な気泡が微細吸盤になる。 Further, as shown in FIG. 15, a filter locking portion 29 for locking the chemical filter 20 may be formed on the wall surface portion of the recess 8, and although not shown, a similar filter locking portion is provided. It may be formed on the wafer pressing member 10 side. Further, as shown in FIG. 16, a self-adsorption layer 30 that adsorbs to the other side is provided on either one of the wall surface of the recess 8 and the outer surface of the membrane filter 21 facing the recess 8, so that the chemical filter 20 You may make it adsorbably fix with respect to the wall surface of this. As the self-adsorption layer 30, a porous elastic material having a large number of fine suction cups or a foaming elastic material can be used. Specifically, for example, a film obtained by laminating a foamed acrylic latex made of an acrylate copolymer on a polyethylene terephthalate film can be used, and the fine foamed foam becomes a fine suction cup.

なお、本発明は上記実施の形態に限定されるものではなく、例えばウエハ押さえ部材１０の形状等はどのようなものであってもよく、ウエハ支持体２と協働して複数の半導体ウエハＷを押さえて固定する機能を有していて、ケミカルフィルタ２０が配置された空間と半導体ウエハＷが配置された空間との間の通気を確保するための通気路が形成されているものであればよい。 The present invention is not limited to the above-described embodiment. For example, the wafer pressing member 10 may have any shape, and a plurality of semiconductor wafers W in cooperation with the wafer support 2 may be used. As long as it has a function of holding down and fixing, and a ventilation path is formed to ensure ventilation between the space in which the chemical filter 20 is disposed and the space in which the semiconductor wafer W is disposed. Good.

本発明に係る第１の実施の形態におけるウエハ収納容器の縦断面図である。It is a longitudinal cross-sectional view of the wafer storage container in 1st Embodiment based on this invention. 本発明に係る第１の実施の形態におけるウエハ収納容器の図１におけるＡ−Ｏ−Ｂ断面のみの形状を示す端面図である。It is an end view which shows the shape of only the AA-B cross section in FIG. 1 of the wafer storage container in 1st Embodiment based on this invention. 本発明に係る第１の実施の形態におけるウエハ収納容器の蓋体側ユニットの背面図（図１における矢視Ｃ図）である。FIG. 3 is a rear view of the lid side unit of the wafer storage container in the first exemplary embodiment of the present invention (see the arrow C in FIG. 1). 本発明に係る第１の実施の形態におけるウエハ収納容器内のケミカルフィルタの配置状態を示す略示図である。It is a schematic diagram which shows the arrangement | positioning state of the chemical filter in the wafer storage container in 1st Embodiment based on this invention. 本発明に係る第１の実施の形態におけるウエハ収納容器による汚染ガス除去の効果を確認する実験後の残留ガスの分析結果を示す線図である。It is a diagram which shows the analysis result of the residual gas after the experiment which confirms the effect of the pollutant gas removal by the wafer storage container in 1st Embodiment based on this invention. 本発明に係る第１の実施の形態におけるウエハ収納容器による汚染ガス除去の効果と対比するために、ケミカルフィルタを省いた場合の実験後の残留ガスの分析結果を示す線図である。It is a diagram which shows the analysis result of the residual gas after an experiment at the time of omitting a chemical filter, in order to contrast with the effect of the pollutant gas removal by the wafer storage container in 1st Embodiment which concerns on this invention. 本発明に係る第１の実施の形態におけるウエハ収納容器による汚染ガス除去の効果と対比するために、ケミカルフィルタを半導体ウエハの面と平行に配置した場合の実験後の残留ガスの分析結果を示す線図である。In order to compare with the effect of removing pollutant gas by the wafer storage container in the first embodiment according to the present invention, the analysis result of the residual gas after the experiment when the chemical filter is arranged parallel to the surface of the semiconductor wafer is shown. FIG. 本発明に係る第２の実施の形態におけるケミカルフィルタの分解斜視図である。It is a disassembled perspective view of the chemical filter in 2nd Embodiment which concerns on this invention. 本発明に係る第２の実施の形態におけるケミカルフィルタが膜状フィルタ内に封止された状態の斜視図である。It is a perspective view in the state where the chemical filter in a 2nd embodiment concerning the present invention was sealed in a membrane filter. 本発明に係る第３の実施の形態におけるウエハ収納容器内のケミカルフィルタの配置状態を示す略示図である。It is a schematic diagram which shows the arrangement | positioning state of the chemical filter in the wafer storage container in 3rd Embodiment based on this invention. 本発明に係る第３の実施の形態におけるケミカルフィルタの分解斜視図である。It is a disassembled perspective view of the chemical filter in the 3rd Embodiment concerning this invention. 本発明に係る第３の実施の形態におけるケミカルフィルタが膜状フィルタ内に封止された状態の斜視図である。It is a perspective view in the state where the chemical filter in a 3rd embodiment concerning the present invention was sealed in a membrane filter. 本発明に係る第４の実施の形態におけるケミカルフィルタの分解斜視図である。It is a disassembled perspective view of the chemical filter in 4th Embodiment based on this invention. 本発明に係る第５の実施の形態におけるケミカルフィルタの補強構造の分解斜視図である。It is a disassembled perspective view of the reinforcement structure of the chemical filter in 5th Embodiment which concerns on this invention. 本発明に係る第６の実施の形態におけるケミカルフィルタの係止構造の略示断面図である。It is a schematic sectional drawing of the locking structure of the chemical filter in 6th Embodiment which concerns on this invention. 本発明に係る第７の実施の形態におけるケミカルフィルタの係止構造の略示断面図である。It is a schematic sectional drawing of the locking structure of the chemical filter in 7th Embodiment based on this invention.

符号の説明Explanation of symbols

１容器本体
２ウエハ支持体
５蓋体
６シール材
８凹部
１０ウエハ押さえ部材
１１スリット（通気孔）
２０ケミカルフィルタ
２０ｘ有機ガス用ケミカルフィルタ
２０ｙ酸性ガス用ケミカルフィルタ
２０ｚアルカリ性ガス用ケミカルフィルタ
２１膜状フィルタ
２２融着部
２５補強フレーム
２９フィルタ係止部
３０自己吸着層
Ｗ半導体ウエハ DESCRIPTION OF SYMBOLS 1 Container main body 2 Wafer support body 5 Lid body 6 Seal material 8 Recessed part 10 Wafer holding member 11 Slit (vent hole)
DESCRIPTION OF SYMBOLS 20 Chemical filter 20x Chemical filter for organic gas 20y Chemical filter for acidic gas 20z Chemical filter for alkaline gas 21 Membrane filter 22 Fusion part 25 Reinforcement frame 29 Filter latching part 30 Self-adsorption layer W Semiconductor wafer

Claims

複数の半導体ウエハを収納するための容器本体と、上記容器本体の一面に形成された開口部を気密に塞ぐように上記容器本体に対して着脱自在に取り付けられる蓋体と、上記容器本体内において上記複数の半導体ウエハをその軸線方向に所定の間隔をあけて支持するためのウエハ支持体と、上記複数の半導体ウエハの外縁に対向する上記蓋体の内壁面の領域に上記複数の半導体ウエハの軸線に対して略平行方向に伸びた状態に形成された凹部と、上記ウエハ支持体と協働して上記複数の半導体ウエハを押さえて固定するように上記凹部内に配置されたウエハ押さえ部材とを有するウエハ収納容器において、
上記蓋体の内壁面に形成された上記凹部内の空間が、上記ウエハ押さえ部材により上記複数の半導体ウエハの軸線に対して略平行方向に伸びた複数の領域に仕切られて、
特定のガス成分を吸着するための少なくとも一種類のケミカルフィルタが、上記ウエハ押さえ部材によって仕切られた上記凹部内の少なくとも一つの空間内に略全範囲にわたって配置されていることを特徴とするウエハ収納容器。 A container main body for storing a plurality of semiconductor wafers, a lid body detachably attached to the container main body so as to airtightly close an opening formed on one surface of the container main body, and the container main body. A wafer support for supporting the plurality of semiconductor wafers at predetermined intervals in the axial direction thereof, and a region of the inner wall surface of the lid facing the outer edge of the plurality of semiconductor wafers. A recess formed in a state extending substantially parallel to an axis, and a wafer pressing member disposed in the recess so as to press and fix the plurality of semiconductor wafers in cooperation with the wafer support. In a wafer storage container having:
The space in the recess formed on the inner wall surface of the lid is partitioned by the wafer pressing member into a plurality of regions extending in a direction substantially parallel to the axes of the plurality of semiconductor wafers,
Wafer storage, wherein at least one type of chemical filter for adsorbing a specific gas component is disposed over substantially the entire range in at least one space in the recess partitioned by the wafer pressing member. container.

上記ウエハ押さえ部材には、上記ケミカルフィルタが配置された空間と上記半導体ウエハが配置された空間との間の通気を確保するための通気孔が略全域にわたって形成されている請求項１記載のウエハ収納容器。 2. The wafer according to claim 1, wherein the wafer pressing member is formed with a vent hole for substantially ensuring the ventilation between the space in which the chemical filter is disposed and the space in which the semiconductor wafer is disposed. Storage container.

上記ケミカルフィルタが、所定の有機ガス成分を吸着する有機ガス用ケミカルフィルタ、所定の酸性ガス成分を吸着する酸性ガス用ケミカルフィルタ、及び所定のアルカリ性ガス成分を吸着するアルカリ性ガス用ケミカルフィルタの中の複数であり、それらが上記ウエハ押さえ部材によって仕切られた上記凹部内の複数の空間に分離して並列に配置されている請求項１又は２記載のウエハ収納容器。 The chemical filter includes an organic gas chemical filter that adsorbs a predetermined organic gas component, an acidic gas chemical filter that adsorbs a predetermined acidic gas component, and an alkaline gas chemical filter that adsorbs a predetermined alkaline gas component. 3. The wafer storage container according to claim 1, wherein a plurality of the wafer storage containers are arranged in parallel by being separated into a plurality of spaces in the concave portion partitioned by the wafer pressing member.

上記各ケミカルフィルタが、気体は通過するが固形粒子は通過しない多孔質の膜状フィルタにより囲繞されてその内側に封止されている請求項３記載のウエハ収納容器。 4. The wafer storage container according to claim 3, wherein each of the chemical filters is surrounded and sealed by a porous membrane filter through which gas passes but solid particles do not pass.

上記ケミカルフィルタが、所定の有機ガス成分を吸着する有機ガス用ケミカルフィルタ、所定の酸性ガス成分を吸着する酸性ガス用ケミカルフィルタ、及び所定のアルカリ性ガス成分を吸着するアルカリ性ガス用ケミカルフィルタであり、それらが、上記酸性ガス用ケミカルフィルタと上記アルカリ性ガス用ケミカルフィルタとで上記有機ガス用ケミカルフィルタを挟み込んだ状態に積層形成されている請求項１又は２記載のウエハ収納容器。 The chemical filter is an organic gas chemical filter that adsorbs a predetermined organic gas component, an acidic gas chemical filter that adsorbs a predetermined acidic gas component, and an alkaline gas chemical filter that adsorbs a predetermined alkaline gas component, The wafer storage container according to claim 1 or 2, wherein the wafer storage container is laminated so that the organic gas chemical filter is sandwiched between the acidic gas chemical filter and the alkaline gas chemical filter.

上記の積層された三つのケミカルフィルタが、気体は通過するが固形粒子は通過しない多孔質の膜状フィルタで一まとめに囲繞されてその内側に封止されている請求項５記載のウエハ収納容器。 6. The wafer storage container according to claim 5, wherein the three stacked chemical filters are collectively surrounded by a porous membrane filter through which gas passes but solid particles do not pass and are sealed inside. .

上記膜状フィルタの外縁全体に沿って補強フレームが設けられている請求項４又は６記載のウエハ収納容器。 The wafer storage container according to claim 4 or 6, wherein a reinforcing frame is provided along the entire outer edge of the membrane filter.

上記ウエハ押さえ部材によって仕切られた上記凹部内に配置された上記ケミカルフィルタが、上記凹部内からの離脱を上記ウエハ押さえ部材自体により規制されている請求項１ないし７のいずれかの項に記載のウエハ収納容器。 8. The chemical filter disposed in the concave portion partitioned by the wafer pressing member is controlled to be detached from the concave portion by the wafer pressing member itself. 9. Wafer storage container.

上記凹部の壁面とそれに対向する上記膜状フィルタの外面のいずれか一方の側に、相手方に吸着する自己吸着層が設けられていて、上記ケミカルフィルタが上記凹部の壁面に対して着脱自在に吸着固定されている請求項４又は６記載のウエハ収納容器。 A self-adsorption layer that adsorbs to the other side is provided on either the wall surface of the concave portion or the outer surface of the membrane filter facing the concave wall, and the chemical filter is detachably adsorbed to the wall surface of the concave portion. The wafer storage container according to claim 4 or 6, which is fixed.

上記自己吸着層が、ポリエチレンテレフタレートフィルム上にアクリル酸エステル共重合体からなる発泡アクリルラテックスを積層して形成されている請求項９記載のウエハ収納容器。 The wafer storage container according to claim 9, wherein the self-adsorption layer is formed by laminating a foamed acrylic latex made of an acrylic ester copolymer on a polyethylene terephthalate film.

上記ケミカルフィルタを上記凹部又は上記ウエハ押さえ部材に係止するためのフィルタ係止部が、上記凹部又は上記ウエハ押さえ部材に形成されている請求項１ないし７のいずれかの項に記載のウエハ収納容器。 8. The wafer storage according to claim 1, wherein a filter locking portion for locking the chemical filter to the recess or the wafer pressing member is formed in the recess or the wafer pressing member. container.