JP2008053506A - Vibration component mounting circuit board and its manufacturing method - Google Patents
Vibration component mounting circuit board and its manufacturing method Download PDFInfo
- Publication number
- JP2008053506A JP2008053506A JP2006228904A JP2006228904A JP2008053506A JP 2008053506 A JP2008053506 A JP 2008053506A JP 2006228904 A JP2006228904 A JP 2006228904A JP 2006228904 A JP2006228904 A JP 2006228904A JP 2008053506 A JP2008053506 A JP 2008053506A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- printed wiring
- wiring board
- buzzer
- moisture
- vibration component
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
Images
Landscapes
- Non-Metallic Protective Coatings For Printed Circuits (AREA)
- Structures For Mounting Electric Components On Printed Circuit Boards (AREA)
Abstract
Description
本発明は、振動部品実装回路基板およびその製造方法に関し、例えば、自動車電装品の制御モジュール用実装回路基板に利用して有効なものに関する。 The present invention relates to a vibration component-mounted circuit board and a method for manufacturing the same, and more particularly to an effective circuit board mounted circuit board for a control module of an automobile electrical component.
従来の自動車電装品の制御モジュール用実装回路基板においては、音を発生するための振動部品としてのブザーをプリント配線基板に組み付け、このプリント配線基板をケースに組み付けた際に、プリント配線基板に反りが発生する場合があった。
この反りにより、ブザーの足部とプリント配線基板との間に隙間が生じ、ブザーが作動した際に、ブザーの振動でブザーの足部がプリント配線基板を叩き、異音が発生するという問題点があった。
この問題点に対して、ブザーをプリント配線基板に振動吸収シートを挟み込んで実装することにより、ブザーの振動がプリント配線基板に伝達するのを抑制し、ブザーの振動による異音の発生を防止するように工夫したものがある。例えば、特許文献1参照。
This warp creates a gap between the foot of the buzzer and the printed wiring board, and when the buzzer is activated, the buzzer's foot hits the printed wiring board due to the vibration of the buzzer, causing abnormal noise. was there.
In response to this problem, mounting the buzzer on the printed wiring board with the vibration absorbing sheet sandwiched suppresses the transmission of the buzzer vibration to the printed wiring board and prevents the generation of noise due to the buzzer vibration. There is something devised as such. For example, see Patent Document 1.
しかしながら、前記した制御モジュール用実装回路基板においては、ブザーの振動を吸収するための振動吸収シートがブザーとプリント配線基板との隙間に介装されるために、部品点数や加工工数および組付工数が増加するという問題点があった。 However, in the above-described control module mounting circuit board, the vibration absorbing sheet for absorbing the buzzer vibration is interposed in the gap between the buzzer and the printed wiring board. There was a problem that increased.
本発明の目的は、部品点数や加工工数および組付工数の増加を回避しつつ、振動部品の振動による異音の発生を防止することができる振動部品実装回路基板およびその製造方法を提供することにある。 An object of the present invention is to provide a vibration component mounting circuit board capable of preventing the generation of abnormal noise due to vibration of vibration components while avoiding an increase in the number of components, processing steps, and assembly steps, and a method for manufacturing the same. It is in.
前記した課題を解決するための手段のうち代表的なものは、次の通りである。
(1)プリント配線基板に振動部品が、該プリント配線基板のスルーホールにリードを挿通され半田付けされて実装された振動部品実装回路基板において、
前記プリント配線基板の電気配線や電気部品をコーティングして防湿する防湿コーティング材が、前記プリント配線基板に実装された前記振動部品の外周に沿って前記プリント配線基板と対向する方向に突出して複数形成されている足部と、前記プリント配線基板との間に塗布されていることを特徴とする振動部品実装回路基板。
(2)前記防湿コーティング材は、少なくとも2箇所の前記振動部品の足部を前記プリント配線基板に固定していることを特徴とする(1)に記載の振動部品実装回路基板。
(3)前記防湿コーティング材によって前記プリント配線基板に固定される前記振動部品の足部は、前記振動部品の前記リードを半田付けした半田付け部によって形成される仮想線を挟んで両側に形成されていることを特徴とする(1)または(2)に記載の振動部品実装回路基板。
(4)プリント配線基板に振動部品を配置するステップと、
前記振動部品を前記プリント配線基板の電気配線に半田付けするステップと、
前記電気配線および前記電気配線に接続された電気部品をコーティングして防湿する防湿コーティング材を、前記プリント配線基板に半田付けした前記振動部品の足部と、前記プリント配線基板との間に塗布するステップと、
を備えていることを特徴とする振動部品実装回路基板の製造方法。
Typical means for solving the above-described problems are as follows.
(1) In a vibration component mounting circuit board in which a vibration component is mounted on a printed wiring board by soldering the lead through the through hole of the printed wiring board and soldering,
A plurality of moisture-proof coating materials that coat and dampen the electrical wiring and electrical components of the printed wiring board protrude in a direction facing the printed wiring board along the outer periphery of the vibration component mounted on the printed wiring board. A vibration component mounting circuit board, wherein the circuit board is applied between a foot portion that is formed and the printed wiring board.
(2) The vibration component mounting circuit board according to (1), wherein the moisture-proof coating material fixes at least two feet of the vibration component to the printed wiring board.
(3) The feet of the vibration component fixed to the printed wiring board by the moisture-proof coating material are formed on both sides across a virtual line formed by a soldering portion where the lead of the vibration component is soldered. The vibration component mounting circuit board according to (1) or (2), wherein
(4) arranging a vibration component on the printed circuit board;
Soldering the vibration component to the electrical wiring of the printed wiring board;
A moisture proof coating material that coats the electrical wiring and the electrical components connected to the electrical wiring to prevent moisture is applied between the foot of the vibration component soldered to the printed wiring board and the printed wiring board. Steps,
A method for manufacturing a vibration component mounting circuit board, comprising:
前記した(1)(2)によれば、振動部品の足部とプリント配線基板とに塗布された防湿コーティング材によって振動部品の足部がプリント配線基板に固定されるために、振動部品の振動に伴って振動部品の足部がプリント配線基板を叩くことによる異音の発生を防止することができる。
前記した(3)によれば、接続部により形成される仮想線を挟んで両側に防湿コーティング材によって固定される足部を形成することにより、振動部品をプリント配線基板に固定する部位が広くなるために、振動部品とプリント配線基板との固定がより一層確実なものとなる。
前記した(4)によれば、防湿コーティング材をプリント配線基板の電気部品および電気配線に塗布するステップにおいて、防湿コーティング材を振動部品の足部とプリント配線基板との間にも塗布することができるので、部品点数や加工工数および組付工数を増加することなく、振動部品の振動に伴って振動部品の足部がプリント配線基板を叩くことによる異音の発生を防止することができる。
According to the above (1) and (2), since the foot of the vibration component is fixed to the printed circuit board by the moisture-proof coating material applied to the foot of the vibration component and the printed circuit board, the vibration of the vibration component Accordingly, it is possible to prevent the generation of noise due to the foot of the vibration component hitting the printed wiring board.
According to the above (3), by forming the foot portions fixed by the moisture-proof coating material on both sides across the virtual line formed by the connection portion, the site for fixing the vibration component to the printed wiring board becomes wide. Therefore, the vibration component and the printed wiring board can be more securely fixed.
According to the above (4), in the step of applying the moisture-proof coating material to the electrical component and the electrical wiring of the printed wiring board, the moisture-proof coating material can also be applied between the foot of the vibration component and the printed wiring board. Therefore, without increasing the number of parts, the number of processing steps, and the number of assembling steps, it is possible to prevent the generation of abnormal noise due to the foot of the vibrating component hitting the printed wiring board with the vibration of the vibrating component.
以下、本発明の一実施の形態を図面に即して説明する。 Hereinafter, an embodiment of the present invention will be described with reference to the drawings.
本実施の形態において、本発明に係る振動部品実装回路基板は、自動車電装品の一例であるパワースライドドア装置の制御モジュール(以下、制御モジュールという。)として構成されている。 In the present embodiment, the vibration component mounting circuit board according to the present invention is configured as a control module (hereinafter referred to as a control module) of a power slide door device which is an example of an automobile electrical component.
図1に示されているように、制御モジュール10はプリント配線基板11を備えている。プリント配線基板11はガラスエポキシ樹脂等の絶縁材料が使用されて略長方形の平板形状に形成された基材12に銅箔が添着されて構成されており、銅箔には電気配線(一部だけが図示されている。)13がパターニングされている。
プリント配線基板11には電気部品実装エリア14が電気配線13によって構成されており、電気部品実装エリア14にはコイルやコンデンサやレジスタ(受動部品)およびトランジスタ(能動部品)等の電気部品15が配置されて、半田付け部15aによって電気的かつ機械的に接続されている。
電気部品実装エリア14には防湿コーティング材16が電気部品15や電気配線13をコーティング(被覆)するように塗布されている。
As shown in FIG. 1, the
An electrical
A moisture-
プリント配線基板11の電気部品実装エリア14の片脇には、音を発生するための振動部品としてのブザー20が配置されて半田付け部23によって電気的かつ機械的に接続されている。
ブザー20は電磁石(図示せず)への通電によって振動子(図示せず)を振動させて音を発生するように構成されており、音を発生することにより、例えば、パワースライドドアが開閉するのを運転者等に知らせるようになっている。
図1に示されているように、ブザー20は円筒形状のケース21を備えている。
ケース21の一方の端面(以下、裏面という。)からは電磁石に通電するためのリード22が一対、円筒の中心線と平行にそれぞれ突設されている。一対のリード22、22はプリント配線基板11に開設された一対のスルーホール17、17にそれぞれ挿通されて、先端部にそれぞれ形成された一対の半田付け部23、23によって電気的かつ機械的に接続されている。
A
The
As shown in FIG. 1, the
From one end surface of the case 21 (hereinafter referred to as the back surface), a pair of
ブザー20のケース21の裏面にはブザー20をプリント配線基板11に固定するための高さの低い足部24が3個、周方向に等間隔に配置されてリード22と平行方向にそれぞれ突設されている。
ブザー20はプリント配線基板11の主面に対して適度な間隔S(図2(b)参照)をとって実装されており、この状態で、3個の足部24はプリント配線基板11の主面に接して配置されている。
3個の足部24には防湿コーティング材16がそれぞれ塗布されており、図1(b)に示されているように、防湿コーティング材16は足部24とプリント配線基板11との間の隙間Tに充填して充填部25を形成している。
防湿コーティング材16の充填部25は、少なくとも2箇所の足部24をプリント配線基板11に固定している。
防湿コーティング材16によってプリント配線基板11に固定される2箇所の足部24、24は、一対のリード22、22を半田付けした半田付け部23、23によって形成される仮想線を挟んで両側に形成されている。
On the back surface of the
The
A moisture
The filling
The two
ここで、防湿コーティング材16は電気部品の防結露(防湿)処理を行うものであり、例えば、揮発性溶剤(溶媒)に溶解したアクリル樹脂、ポリウレタン、エポキシ系合成樹脂等の溶質から組成された溶液である。
このように防湿コーティング材16は溶剤により溶質防滴材を溶融して任意の粘度に調整できるため、ディスペンサ等によって、プリント配線基板11に簡単かつ精密に塗布することができる。
Here, the moisture-
As described above, since the moisture-
次に、以上の構成に係る制御モジュール10のブザー20を作動させた場合の作用について説明する。
Next, an operation when the
ブザー20を発音作動させると、ブザー20が全体的に振動する。
この際に、プリント配線基板11に反りが生じている場合には、ブザー20の3個の足部24のうち少なくともいずれか一つがプリント配線基板11と当接することができずに、プリント配線基板11と足部24との間に隙間Tが形成される。
そして、この反りが発生した状態において、ブザー20の3個の足部24に防湿コーティング材16がそれぞれ塗布されて充填されていない場合(図2(b)参照)には、ブザー20の3個の足部24はブザー20の振動に伴ってプリント配線基板11に対して振動するために、プリント配線基板11と足部24との間の隙間Tにおいて、足部24の端面がプリント配線基板11を叩いて異音を発生させる。
When the
At this time, if the printed wiring board 11 is warped, at least one of the three
In the state where the warp has occurred, when the
これに対して、本実施の形態においては、プリント配線基板11に反りが生じていて、ブザー20の3個の足部24とプリント配線基板11との隙間Tが形成されていても、この隙間Tには防湿コーティング材16が充填しており、これにより、ブザー20の3個の足部24とプリント配線基板11とが防湿コーティング材16によって固定されているために、ブザー20が全体的に振動しても、ブザー20の3個の足部24がプリント配線基板11を叩いて異音を発生することはない。
On the other hand, in the present embodiment, even if the printed wiring board 11 is warped and the gap T between the three
すなわち、本実施の形態に係る制御モジュール10においては、ブザー20の足部24に防湿コーティング材16を塗布することにより、ブザー20が全体的に振動した際にブザー20の3個の足部24がプリント配線基板11を叩いて異音を発生させる現象を防止することができる。
That is, in the
次に、本実施の形態に係る制御モジュールの製造方法を、図2について説明する。 Next, a method for manufacturing the control module according to the present embodiment will be described with reference to FIG.
コイルやコンデンサやレジスタおよびトランジスタ等の電気部品15がプリント配線基板11の電気部品実装エリア14に配置されるとともに、図2(a)に示されているように、ブザー20の一対のリード22、22がプリント配線基板11に開設されたスルーホール17、17に挿通されて配置される。
An
次いで、フロー半田付けによって、図2(b)に示されているように、一対の半田付け部23、23がプリント配線基板11に挿通された一対のリード22、22の先端部にそれぞれ形成されることにより、ブザー20がプリント配線基板11に電気的かつ機械的に接続される。
この状態で、ブザー20はプリント配線基板11の主面に対して適度な間隔Sをとって固定されており、足部24はプリント配線基板11の主面に接した状態になっている。
Next, as shown in FIG. 2B, a pair of
In this state, the
その後、防湿コーティング材16が電気部品実装エリア14にディスペンサ30によって塗布される際に、図2(c)に示されているように、防湿コーティング材16がブザー20の3個の足部24にもディスペンサ30によってそれぞれ塗布される。
この際、ブザー20とプリント配線基板11との間隔Sは大きいので、防湿コーティング材16を足部24の近傍にディスペンサ30によって滴下することにより、ブザー20の足部24とプリント配線基板11との間に反りによって隙間Tが生じている場合には、防湿コーティング材16はその隙間Tへ充填して充填部25を形成することができる。
Thereafter, when the moisture-
At this time, since the distance S between the
以上の制御モジュールの製造方法によれば、防湿コーティング材16をプリント配線基板11の電気部品実装エリア14にディスペンサ30によって塗布するステップにおいて、防湿コーティング材16をブザー20の3個の足部24にもディスペンサ30によって塗布することができるので、部品点数や加工工数および組付工数を増加せずに済む。
したがって、制御モジュールの製造コストの増加を回避しつつ、ブザー20の足部24がプリント配線基板11を叩くことによる異音の発生を防止することができる。
According to the manufacturing method of the control module described above, in the step of applying the moisture-
Therefore, it is possible to prevent the generation of noise due to the
また、ブザー20とプリント配線基板11との間隔Sから防湿コーティング材16のブザー20の足部24における充填部25の状態を確認することができるので、防湿コーティング材16の塗布の品質および信頼性を向上させることができる。
Further, since the state of the filling
なお、本発明は前記実施の形態に限定されるものではなく、その要旨を逸脱しない範囲で種々に変更が可能であることはいうまでもない。 Needless to say, the present invention is not limited to the above-described embodiment, and various modifications can be made without departing from the scope of the invention.
例えば、防湿コーティング材はディスペンサによって塗布するに限らず、スクリーン印刷法やインクジェット印刷法、スプレー法、刷毛法、浸漬法といった各種の塗布方法によって塗布することができる。 For example, the moisture-proof coating material is not limited to being applied by a dispenser, but can be applied by various application methods such as a screen printing method, an inkjet printing method, a spray method, a brush method, and a dipping method.
振動部品はブザーに限らず、電磁継電器(リレー)やチャイム等の振動発生源となる振動部品であってもよい。 The vibration component is not limited to a buzzer, and may be a vibration component serving as a vibration generation source such as an electromagnetic relay (relay) or a chime.
前記実施の形態においては、ブザー20の3個の足部24に対して防湿コーティング材16を充填する充填部25を3箇所としたが、これに限らず、少なくとも2箇所に充填していればよい。
In the above-described embodiment, the three filling
前記実施の形態においては、振動部品実装回路基板を自動車電装品の一例であるパワースライドドア装置の制御モジュールに適用した場合について説明したが、本発明は、その他の自動車電装品等の振動体実装回路基板全般に適用することができる。 In the above embodiment, the case where the vibration component mounting circuit board is applied to the control module of the power slide door device which is an example of the automobile electrical component has been described. However, the present invention can be used to mount a vibrating body such as other automotive electrical components. It can be applied to all circuit boards.
10…制御モジュール(振動体実装回路基板)、11…プリント配線基板、12…基材、13…電気配線、14…電気部品実装エリア、15…電気部品、15a…半田付け部、16…防湿コーティング材、17…スルーホール、20…ブザー(振動部品)、21…ケース、22…リード、23…半田付け部、24…足部、25…充填部、30…ディスペンサ、S…ブザーとプリント配線基板との間隔、T…プリント配線基板の反りによる隙間。
DESCRIPTION OF
Claims (4)
前記プリント配線基板の電気配線や電気部品をコーティングして防湿する防湿コーティング材が、前記プリント配線基板に実装された前記振動部品の外周に沿って前記プリント配線基板と対向する方向に突出して複数形成されている足部と、前記プリント配線基板との間に塗布されていることを特徴とする振動部品実装回路基板。 In the vibration component mounting circuit board on which the vibration component is mounted on the printed wiring board, the lead is inserted into the through hole of the printed wiring board and soldered,
A plurality of moisture-proof coating materials that coat and dampen the electrical wiring and electrical components of the printed wiring board protrude in a direction facing the printed wiring board along the outer periphery of the vibration component mounted on the printed wiring board. A vibration component mounting circuit board, wherein the circuit board is applied between a foot portion that is formed and the printed wiring board.
前記振動部品を前記プリント配線基板の電気配線に半田付けするステップと、
前記電気配線および前記電気配線に接続された電気部品をコーティングして防湿する防湿コーティング材を、前記プリント配線基板に半田付けした前記振動部品の足部と、前記プリント配線基板との間に塗布するステップと、
を備えていることを特徴とする振動部品実装回路基板の製造方法。 Placing vibration components on a printed circuit board;
Soldering the vibration component to the electrical wiring of the printed wiring board;
A moisture proof coating material that coats the electrical wiring and the electrical components connected to the electrical wiring to prevent moisture is applied between the foot of the vibration component soldered to the printed wiring board and the printed wiring board. Steps,
A method for manufacturing a vibration component mounting circuit board, comprising:
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2006228904A JP2008053506A (en) | 2006-08-25 | 2006-08-25 | Vibration component mounting circuit board and its manufacturing method |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2006228904A JP2008053506A (en) | 2006-08-25 | 2006-08-25 | Vibration component mounting circuit board and its manufacturing method |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2008053506A true JP2008053506A (en) | 2008-03-06 |
Family
ID=39237259
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2006228904A Pending JP2008053506A (en) | 2006-08-25 | 2006-08-25 | Vibration component mounting circuit board and its manufacturing method |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JP2008053506A (en) |
Cited By (3)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
EP2098881A2 (en) | 2008-03-04 | 2009-09-09 | Fujitsu Ltd. | Detection and ranging device and detection and ranging method |
JP2009244557A (en) * | 2008-03-31 | 2009-10-22 | Korg Inc | Keyboard structure and electronic keyboard instrument |
JP2016189487A (en) * | 2013-06-28 | 2016-11-04 | 株式会社デンソー | Electronic device |
-
2006
- 2006-08-25 JP JP2006228904A patent/JP2008053506A/en active Pending
Cited By (3)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
EP2098881A2 (en) | 2008-03-04 | 2009-09-09 | Fujitsu Ltd. | Detection and ranging device and detection and ranging method |
JP2009244557A (en) * | 2008-03-31 | 2009-10-22 | Korg Inc | Keyboard structure and electronic keyboard instrument |
JP2016189487A (en) * | 2013-06-28 | 2016-11-04 | 株式会社デンソー | Electronic device |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
JP6451569B2 (en) | Electronic equipment | |
JP6432395B2 (en) | Electronic equipment | |
JP2006328993A (en) | Waterproof electronic circuit unit | |
JP6227937B2 (en) | Electronic control device for vehicle | |
JP6332118B2 (en) | Electronic equipment | |
JP2008053506A (en) | Vibration component mounting circuit board and its manufacturing method | |
JP4122862B2 (en) | Heat dissipation structure for electronic devices | |
JP2005268727A (en) | Packaging structure for capacitor | |
JP6492641B2 (en) | substrate | |
JP2019091842A (en) | Electronic circuit board | |
JP2015141904A (en) | Electronic circuit module and manufacturing method thereof | |
JP2002344092A (en) | Printed board | |
WO2012098573A1 (en) | Printed board and acceleration detection apparatus | |
JP2011003623A (en) | Mounting structure of printed board | |
JP2007173341A (en) | Mounting structure of circuit board, and method of the mounting | |
JP2009130150A (en) | Multilayer wiring board | |
EP2825003B1 (en) | Printed wiring board and electric tool switch provided therewith | |
JP2008277591A (en) | Case structure for electronic equipment | |
JP2008159764A (en) | Electronic control device | |
WO2021059914A1 (en) | Electronic circuit device | |
JP2001223489A (en) | Electronic control device for vehicle | |
JP2693002B2 (en) | Circuit device and electrical equipment | |
JP2021154575A (en) | Screen printing apparatus | |
JP2020181954A (en) | Electronic device | |
JP2021022714A (en) | Circuit board, power supply device, and lighting apparatus |