JP2008053348A - Water-cooling heat sink - Google Patents
Water-cooling heat sink Download PDFInfo
- Publication number
- JP2008053348A JP2008053348A JP2006226462A JP2006226462A JP2008053348A JP 2008053348 A JP2008053348 A JP 2008053348A JP 2006226462 A JP2006226462 A JP 2006226462A JP 2006226462 A JP2006226462 A JP 2006226462A JP 2008053348 A JP2008053348 A JP 2008053348A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- tank
- water
- heat sink
- cooled heat
- cooling
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
Images
Landscapes
- Cooling Or The Like Of Electrical Apparatus (AREA)
- Cooling Or The Like Of Semiconductors Or Solid State Devices (AREA)
Abstract
Description
本発明は、水冷ヒートシンクに関し、特に、複数の電子機器が並設された装置に設けられる水冷ヒートシンクに関する。 The present invention relates to a water-cooled heat sink, and more particularly, to a water-cooled heat sink provided in an apparatus in which a plurality of electronic devices are arranged in parallel.
従来、パソコン等の装置には、ＣＰＵ（Central Processing Unit）やハードディスク等の電子機器から発生した熱を放出させるため、冷却設備が設けられている。 2. Description of the Related Art Conventionally, devices such as personal computers are provided with a cooling facility for releasing heat generated from electronic devices such as a CPU (Central Processing Unit) and a hard disk.
この種の従来の冷却設備としては、例えば、複数の電子機器が並設された装置内に冷却ファンを取り付け、該冷却ファンを駆動することにより各電子機器の間に冷却空気を流通させて各電子機器を冷却する設備が公知である（例えば、特許文献１参照）。
ところが、近年における電子機器の高性能化による発熱量の増大に伴い、上記した冷却ファンによる空冷方式の設備では、電子機器を十分に冷却することができなくなってきている。 However, with the recent increase in the amount of heat generated due to the higher performance of electronic devices, the above-described air-cooled equipment using a cooling fan cannot sufficiently cool the electronic devices.
そこで、最近では、空冷方式の冷却設備より放熱量の大きい水冷ヒートシンクを装置内に設置し、電子機器を冷却することが行われている。 Therefore, recently, a water-cooled heat sink having a larger heat release than the air-cooled cooling facility is installed in the apparatus to cool the electronic device.
しかしながら、従来の水冷ヒートシンクでは、電子機器から発生した熱を吸収する受熱面が片面にしか形成されていないため、冷却性能を十分に高めることができないといった問題があった。また、電子機器が設置された装置内に水冷ヒートシンクを取り付けるのが難しいといった問題もあった。 However, the conventional water-cooled heat sink has a problem that the cooling performance cannot be sufficiently improved because the heat receiving surface that absorbs heat generated from the electronic device is formed only on one side. In addition, there is a problem that it is difficult to install a water-cooled heat sink in an apparatus in which an electronic device is installed.
本発明は、上記した課題を解決すべくなされたものであり、冷却性能の向上を図ることができ、着脱が容易な水冷ヒートシンクを提供することを目的とするものである。 The present invention has been made to solve the above-described problems, and an object of the present invention is to provide a water-cooled heat sink that can improve the cooling performance and can be easily attached and detached.
上記した目的を達成するため、本発明は、複数の電子機器が並設された装置に設けられる水冷ヒートシンクであって、内部に冷却水流路が形成された扁平な箱状のタンクを備えており、該タンクは前記各電子機器の間に介装され、該電子機器に対向する前記タンクの両面が前記各電子機器から発生した熱を吸収する受熱面として機能するように構成されていることを特徴とする。 In order to achieve the above object, the present invention is a water-cooled heat sink provided in a device in which a plurality of electronic devices are arranged in parallel, and includes a flat box-shaped tank having a cooling water flow path formed therein. The tank is interposed between the electronic devices, and both sides of the tank facing the electronic device are configured to function as heat receiving surfaces that absorb heat generated from the electronic devices. Features.
そして、前記タンクと前記装置のいずれか一方側に係合凸部が設けられていると共に他方側に該係合凸部が係合可能な係合凹部が設けられているのがよい。 And it is good that the engagement convex part is provided in either one side of the said tank and the said apparatus, and the engagement recessed part which can engage this engagement convex part is provided in the other side.
また、前記係合凸部は前記タンクの側部に突設されたガイド片を含み、前記係合凹部は前記装置に設けられたガイドレールを含み、前記ガイド片は前記ガイドレールに沿って摺動可能に設けられていてもよい。 The engaging projection includes a guide piece projecting from a side of the tank, the engaging recess includes a guide rail provided in the apparatus, and the guide piece slides along the guide rail. It may be provided to be movable.
さらに、前記タンクは２枚のプレート状部材を重合することにより形成され、前記ガイド片は前記各プレート状部材のうちのいずれか一方のプレート状部材と一体成形されていてもよい。 Furthermore, the tank may be formed by superposing two plate-like members, and the guide piece may be integrally formed with any one of the plate-like members.
本発明によれば、電子機器から発生した熱を吸収する受熱面がタンクの両面に形成されているため、冷却性能の向上を図ることができる。また、係合凹部に係合突部を係合させることにより、装置に対して水冷ヒートシンクを容易に着脱することができるため、着脱作業の簡素化を図ることができる。 According to the present invention, since the heat receiving surfaces that absorb the heat generated from the electronic device are formed on both surfaces of the tank, the cooling performance can be improved. Moreover, since the water-cooled heat sink can be easily attached to and detached from the apparatus by engaging the engaging protrusion with the engaging recess, the attaching / detaching operation can be simplified.
以下、図面を参照しつつ、本発明の実施の形態について説明する。ここで、図１は本発明の実施の形態に係る水冷ヒートシンクを示す斜視図、図２は同水冷ヒートシンクを示す断面図、図３は同水冷ヒートシンクを装置内に取り付けた状態を示す断面図である。 Hereinafter, embodiments of the present invention will be described with reference to the drawings. Here, FIG. 1 is a perspective view showing a water-cooled heat sink according to an embodiment of the present invention, FIG. 2 is a cross-sectional view showing the water-cooled heat sink, and FIG. 3 is a cross-sectional view showing a state where the water-cooled heat sink is attached in the apparatus. is there.
本実施の形態に係る水冷ヒートシンク１は、複数のハードディスク２が並設された装置３内に設置され、内部に冷却水流路４が形成された扁平な箱状のタンク５と、タンク５の両側部に突設されたガイド片６と、タンク５の冷却水流路４に設置されるインナーフィン７と、タンク５の一端部両側の離間した位置にそれぞれ接続された冷却水入口管８及び冷却水出口管９とを備えて構成されている。
The water-cooled
タンク５は、２枚のプレート状部材１０，１１の周辺部をそれぞれ略直角に折曲して重合することにより扁平な箱状に形成されており、ガイド片６は、一方（図１及び図２では上方）のプレート状部材１０の両側部を外側に屈曲して形成され、該プレート状部材１０と一体成形されている。そして、タンク５は、各ハードディスク２の間に介装され、各ハードディスク２に対向する各プレート状部材１０，１１の平板面１２，１３が各ハードディスク２から発生する熱を吸収する受熱面として機能するようになっている。
The
インナーフィン７は、金属製薄板を波型に折曲することにより形成されている。また、インナーフィン７は、冷却水流路４の高さに整合した高さに形成されており、これにより、冷却水流路４内の所定位置に位置決め固定されている。 The inner fin 7 is formed by bending a metal thin plate into a corrugated shape. The inner fin 7 is formed at a height that matches the height of the cooling water flow path 4, and is thereby positioned and fixed at a predetermined position in the cooling water flow path 4.
一方、装置３の筐体１４の内面側には、各ハードディスク２の間の空間を挟んで対向する位置に、断面コの字状のガイドレール１５が固定されており、該ガイド片６はガイドレール１５の溝部１６に係合し、ガイドレール１５に沿って摺動可能となっている。
On the other hand, a
このような構成を備えた水冷ヒートシンク１において、ガイド片６をガイドレール１５の溝部１６に係合させてガイドレール１５に沿って摺動させることにより、水冷ヒートシンク１は、各ハードディスク２の間に介装され、各プレート状部材１０，１１の平板面１２，１３がそれぞれハードディスク２に対向した状態で装置３内に設置される。
In the water-cooled
したがって、水冷ヒートシンク１は、タンク５の両方の平板面１２，１３が各ハードディスク２から発生した熱を吸熱する受熱面として機能するため、冷却効率を高めることができる。そして、各平板面１２，１３が吸収した熱は、冷却水入口管８からタンク５内に流入してインナーフィン７により攪拌されながら冷却水流路４を流通する冷却水が吸収し、その後、この冷却水は冷却水出口管９から流出し、タンク５の外部において放熱する。
Therefore, in the water-cooled
このように、上記した実施の形態に係る水冷ヒートシンク１によれば、ハードディスク２から発生した熱を吸収する受熱面がタンク５の両面に形成されているため、冷却性能の向上を図ることができる。また、ガイドレール１５にガイド片６を摺動させることにより、装置３に対して水冷ヒートシンク１を容易に着脱することができ、着脱作業の簡素化を図ることができる。
As described above, according to the water-cooled
なお、上記した実施の形態では、タンク５側にガイド片６を設けると共に装置３側にガイドレール１５を設けているが、これは単なる例示に過ぎず、これとは反対に、装置３側にガイド片６を設けてタンク５側にガイドレール１５を設けてもよく、さらに、上記したガイド片６以外の形状を有する係合凸部やガイドレール１５以外の形状を有する係合凹部を設けてもよい。
In the above-described embodiment, the
また、ガイド片６は、必ずしも一方のプレート状部材１０と一体成形される必要はなく、別体に形成することもできる。
Moreover, the
さらに、上記した実施の形態において、タンク５は２枚のプレート状部材１０，１１を重合することにより形成されているが、本発明はこの場合に限定されるものではなく、例えば、タンクが扁平チューブにより形成されている場合等、他の構成を有するタンクを備えた水冷ヒートシンクにも適用可能である。
Furthermore, in the above-described embodiment, the
さらにまた、上記した実施の形態では、ハードディスク２を冷却する場合について例示して説明したが、ヒートシンク１により冷却される電子機器は上記したハードディスクに限らず、ＣＰＵやサイリスタや電力用コンデンサ等であってもよい。
Furthermore, in the above-described embodiment, the case where the
１ 水冷ヒートシンク
２ ハードディスク
３ 装置
４ 冷却水流路
５ タンク
６ ガイド片
１０ 一方のプレート状部材
１１ 他方のプレート状部材
１２ 平板面
１３ 平板面
１５ ガイドレール
DESCRIPTION OF
Claims (4)
内部に冷却水流路が形成された扁平な箱状のタンクを備えており、該タンクは前記各電子機器の間に介装され、該電子機器に対向する前記タンクの両面が前記各電子機器から発生した熱を吸収する受熱面として機能するように構成されていることを特徴とする水冷ヒートシンク。 A water-cooled heat sink provided in a device in which a plurality of electronic devices are arranged in parallel,
A flat box-shaped tank having a cooling water channel formed therein is provided, the tank is interposed between the electronic devices, and both sides of the tank facing the electronic device are separated from the electronic devices. A water-cooled heat sink, which is configured to function as a heat receiving surface that absorbs generated heat.
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2006226462A JP2008053348A (en) | 2006-08-23 | 2006-08-23 | Water-cooling heat sink |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2006226462A JP2008053348A (en) | 2006-08-23 | 2006-08-23 | Water-cooling heat sink |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JP2008053348A true JP2008053348A (en) | 2008-03-06 |
Family
ID=39237133
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP2006226462A Pending JP2008053348A (en) | 2006-08-23 | 2006-08-23 | Water-cooling heat sink |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP2008053348A (en) |
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN103337933A (en) * | 2013-07-05 | 2013-10-02 | 河南省法斯特散热器有限公司 | Demountable water tank heat radiator convenient to transport |
| CN111244800A (en) * | 2020-03-19 | 2020-06-05 | 新昌县盈启自动化设备有限公司 | Electrical cabinet body structure for residential power distribution room |
| KR20220006276A (en) * | 2020-07-08 | 2022-01-17 | ㈜영재컴퓨터 | Server cooling device |
-
2006
- 2006-08-23 JP JP2006226462A patent/JP2008053348A/en active Pending
Cited By (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN103337933A (en) * | 2013-07-05 | 2013-10-02 | 河南省法斯特散热器有限公司 | Demountable water tank heat radiator convenient to transport |
| CN111244800A (en) * | 2020-03-19 | 2020-06-05 | 新昌县盈启自动化设备有限公司 | Electrical cabinet body structure for residential power distribution room |
| KR20220006276A (en) * | 2020-07-08 | 2022-01-17 | ㈜영재컴퓨터 | Server cooling device |
| KR102357327B1 (en) | 2020-07-08 | 2022-01-28 | (주)영재컴퓨터 | Server cooling device |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| JP5899473B2 (en) | Electronic equipment cooling structure | |
| TWI548326B (en) | Fixing mechanism and electronic device with heat dissipating function | |
| KR101588989B1 (en) | Cooling device for under-floor device for vehicle | |
| US20140116659A1 (en) | Heat dissipation device and heat dissipation fins thereof | |
| US20130292091A1 (en) | Cooler | |
| US20080101035A1 (en) | Heat-dissipating assembly structure | |
| JP2008218589A (en) | Cooling device for electronic apparatus | |
| US8355253B2 (en) | Electronic apparatus with heat dissipation device | |
| KR101595212B1 (en) | Cooling device | |
| JP2007184349A (en) | Water-cooled heat sink | |
| JP2008053348A (en) | Water-cooling heat sink | |
| KR102606008B1 (en) | Semiconductor device and cooling apparatus thereof | |
| TWI588437B (en) | Heat dissipator and heat dissipating device | |
| JP6989507B2 (en) | heat sink | |
| JP2009295826A (en) | Cooling device | |
| JP2017153339A (en) | Apparatus unit | |
| KR102034649B1 (en) | Air cooling system | |
| WO2015141305A1 (en) | Power conversion device | |
| TWI414225B (en) | Electric device | |
| TWM511069U (en) | Liquid-cooled head and heat dissipation system thereof | |
| JPWO2008105067A1 (en) | Heat dissipation component | |
| JP5999028B2 (en) | Power converter | |
| JP2006237366A (en) | Heat sink | |
| JP2012186203A (en) | Structure for cooling electronic apparatus casing | |
| KR20080112681A (en) | Heat exchanger |