JP2008047585A - 配線基板の製造方法およびマスク - Google Patents
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Abstract
【解決手段】エッチングガス26が付与される間、磁性体で構成される閉塞部24は磁力により撥水層18側へ強く引きつけられ、撥水層18と閉塞部19とが強く密着する。よって、撥水層18と閉塞部24との間へのエッチングガス26の回り込みが抑制され、閉塞部24に密着する撥水層18の分解が確実に抑制される。一方で、撥水層18に対して離隔して配置される網状支持体22は非磁性体で構成されるので、網状支持体22は磁力の影響を受けず、撥水層18側に垂れることが抑制される。そして、塗布される電極材料28は親水性であるので、撥水層18が残存した領域には滲まない。よって、高精細な電極であっても、正確且つ簡便に配線することができる。
【選択図】図1
Description
16 電極配線面
18 撥水層
19 磁性ステージ(磁石)
20 マスク
22 網状支持体
22a 網目(貫通孔)
24,34 閉塞部
26 エッチングガス(気体)
28 電極材料
34b 樹脂層
E 電極
M 末端
Claims (16)
- 基板の電極配線面に成膜された撥水層のうち、電極を配線すべき領域の撥水層を分解し、露出された電極配線面に電極を配線する配線基板の製造方法であって、
複数の貫通孔を有する網状支持体と、前記撥水層を残存させるべき領域において前記網状支持体の貫通孔を閉塞する閉塞部とを備えるマスクを、前記網状支持体と前記撥水層とを離隔させ且つ前記閉塞部と前記撥水層とを接触させた状態で配置するマスク工程と、
前記撥水層を分解する気体を前記マスク側から前記撥水層へ付与して撥水層を分解する撥水層分解工程と、
前記撥水層が分解されることにより露出した電極配線面に親水性の電極材料を塗布することにより、電極を配線する電極配線工程とを有し、
前記マスクの網状支持体は非磁性体で構成される一方、前記マスクの閉塞部は磁性体で構成され、
前記撥水層分解工程は、前記撥水層に対して基板の裏面側に磁石を配置した状態で、前記気体を前記撥水層へ付与することを特徴とする配線基板の製造方法。 - 前記網状支持体は可撓性を有するものであることを特徴とする請求項1記載の配線基板の製造方法。
- 前記マスクはフッ素樹脂またはシリコン樹脂がコーティングされたものであることを特徴とする請求項1または2に記載の配線基板の製造方法。
- 前記閉塞部は前記撥水層に接する面に樹脂層を有するものであることを特徴とする請求項1から3のいずれかに記載の配線基板の製造方法。
- 前記撥水層分解工程において付与される前記気体はオゾンで構成されることを特徴とする請求項1から4のいずれかに記載の配線基板の製造方法。
- 前記撥水層分解工程において付与される前記気体は酸素プラズマを含む大気圧プラズマで構成されることを特徴とする請求項1から4のいずれかに記載の配線基板の製造方法。
- 前記電極配線工程において、電極材料はインクジェット法により塗布されるものであることを特徴とする請求項1から6のいずれかに記載の配線基板の製造方法。
- 前記電極配線工程において、電極材料はディップコート法により塗布されるものであることを特徴とする請求項1から6のいずれかに記載の配線基板の製造方法。
- 前記電極配線工程において、電極材料はスクリーン印刷法により塗布されるものであることを特徴とする請求項1から6のいずれかに記載の配線基板の製造方法。
- 前記親水性の電極材料は金属粒子コロイド分散液で構成されることを特徴とする請求項1から9のいずれかに記載の配線基板の製造方法。
- 前記親水性の電極材料は導電性の高分子材料で構成されることを特徴とする請求項1から9のいずれかに記載の配線基板の製造方法。
- 前記網状支持体は樹脂で構成されることを特徴とする請求項1から11のいずれかに記載の配線基板の製造方法。
- 前記網状支持体は非磁性の金属材料で構成されることを特徴とする請求項1から11のいずれかに記載の配線基板の製造方法。
- 前記撥水層は末端にフッ素を含有する単分子膜で構成されることを特徴とする請求項1から13のいずれかに記載の配線基板の製造方法。
- 前記撥水層は末端に炭化水素を含有する単分子膜で構成されることを特徴とする請求項1から13のいずれかに記載の配線基板の製造方法。
- 複数の貫通孔を有する網状支持体と、前記網状支持体の貫通孔を閉塞する閉塞部とを備えるマスクであって、
前記網状支持体は非磁性体で構成される一方、前記閉塞部は磁性体で構成されていることを特徴とするマスク。
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2006
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