JP2008041005A - Rfid tag and manufacturing method of the same - Google Patents

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JP2008041005A
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Noriyuki Dairoku
範行 大録
Naoya Isada
尚哉 諫田
Kosuke Inoue
康介 井上
Keizo Watanabe
桂三 渡辺
Hidehiko Shindo
英彦 神藤
Koichi Kamisaka
晃一 上坂
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Hitachi Ltd
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Abstract

<P>PROBLEM TO BE SOLVED: To provide an RFID tag that can be manufactured in a faster, easier and less expensive manner than existing flip-chip-mounted and ACF-mounted RFID tags by solving the problems wherein the existing structures require precise positioning for electrical connection between an antenna on a sheet and chip bumps to thus require the use of a high precision flip chip bonder or expensive ACF. <P>SOLUTION: A loop antenna on a semiconductor chip and a booster antenna on a tag sheet are brought nearer for resonant coupling. This can significantly relax requirements for mounting positioning and connection reliability and reduce defects in the process to mount fast packaging by batch mounting and low manufacturing costs. <P>COPYRIGHT: (C)2008,JPO&INPIT

Description

本発明はＲＦＩＤタグの構造およびＲＦＩＤタグの製造プロセスに関する。   The present invention relates to a structure of an RFID tag and a manufacturing process of the RFID tag.

従来の半導体装置は、たとえば特公平８−８８５８６号公報記載のように、ＩＣチップの表面に形成された複数の接続端子を、ＲＦＩＤタグのアンテナシートの接続部位に接触固定して電気的に接続してなる構造であり、前記ＩＣチップの接続端子と、アンテナシートの接続部位の正確な位置決め固定が必要な構造であった。このため、前記ＩＣチップが微細化されると当該接続端子は必然的に微細かつ相互に近接した配置の構造とならざるを得ず、結局、要求される位置決め精度が高度なものになる。また、電気的な接続を確実に行うため、前記ＩＣチップは接続端子を有する面を、前記アンテナシートの接続部位に対向して配置する必要があり、ＩＣチップの位置のみならず、表裏・方角を確実に配置する必要があり、ＩＣチップの搭載は高価でタクトの遅いフリップチップボンダを用いる必要が生じ、製造コストが高くなる欠点があった。   A conventional semiconductor device is electrically connected by fixing a plurality of connection terminals formed on the surface of an IC chip to a connection portion of an antenna sheet of an RFID tag as described in, for example, Japanese Patent Publication No. 8-88586. In this structure, it is necessary to accurately position and fix the connection terminal of the IC chip and the connection portion of the antenna sheet. For this reason, when the IC chip is miniaturized, the connection terminals inevitably have a structure in which the connection terminals are fine and close to each other, and eventually the required positioning accuracy becomes high. Further, in order to ensure electrical connection, the surface of the IC chip having a connection terminal needs to be arranged to face the connection portion of the antenna sheet, and not only the position of the IC chip but also the front / back / direction It is necessary to use a flip chip bonder that is expensive and has a slow tact, and there is a disadvantage that the manufacturing cost increases.

特公平８−８８５８６号公報Japanese Patent Publication No. 8-88586

上記従来の電気的接合による搭載接続方法ではアンテナシートの接続部分に、ＩＣチップ上の微細で相互に近接した接続端子を位置決め固定し確実に電気的に接続する必要があり、高精度の位置決め搭載機を使用するため、高コストで生産性も悪かった。さらに、アンテナシートの接続部位とＩＣチップ上の接続端子の接続が不完全になると、相互に電流が流れなくなるため、ＲＦＩＤタグの使用時に外力が加わらないように、これらの端子の接続部位をレジンモールドやアンダーフィル材などにより強固に保護する必要が生じ、十分に薄型で柔軟なＲＦＩＤタグが得にくい欠点もあった。   In the above-described conventional mounting and connection method by electrical joining, it is necessary to position and fix the connection terminals on the IC chip that are close to each other on the connection portion of the antenna sheet, and to make electrical connection securely. Because the machine was used, it was expensive and productivity was poor. Furthermore, if the connection part of the antenna sheet and the connection terminal on the IC chip are incompletely connected, current does not flow to each other. Therefore, to prevent external force from being applied when the RFID tag is used, connect the connection part of these terminals to the resin There is a disadvantage that it is difficult to obtain a sufficiently thin and flexible RFID tag because it is necessary to strongly protect it with a mold or an underfill material.

本発明では、搭載位置決め精度を大幅に緩和し、かつＩＣチップとアンテナシートとの電気接続を必要としないため、簡易な回路保護手段により、安価で薄型かつ柔軟なＲＦＩＤタグを提供することにある。   In the present invention, since the mounting positioning accuracy is greatly relaxed and the electrical connection between the IC chip and the antenna sheet is not required, an inexpensive, thin and flexible RFID tag is provided by a simple circuit protection means. .

本発明では、ＲＦＩＤのＩＣチップ上に微小なループ構造もしくはコンデンサ構造を設け、かつアンテナシート上にアンテナ回路を設けてその最大電流密度を得られる部位の近傍に前記ＩＣチップを配置することで、外部からの電磁波信号を狂信によりアンテナ部位に集め、ＩＣチップ近傍に集中させることにより、ＩＣチップ上のループ構造もしくはコンデンサ構造に電磁的に結合させて電力を授受する構造とした。この構造により、単体では十分な電力を授受できない微細なＩＣチップ上のアンテナでも、外部との強力な信号電力の授受が可能になり、またＩＣチップとアンテナシートの電気回路としての接触は必須ではなくなるため、ＩＣチップの位置決め搭載精度は緩和され、また外力に弱い接合部位を有しないため、ＩＣチップ周辺の保護構造を大幅に簡略化できる。これにより、搭載方法も簡易な振動整列による搭載が使用できるため、製造設備が安価かつ高速になり、ＲＦＩＤタグの構造自体も簡易であるため安価な製造が可能となる。   In the present invention, by providing a minute loop structure or capacitor structure on the IC chip of RFID, and providing the antenna circuit on the antenna sheet and arranging the IC chip in the vicinity of the portion where the maximum current density can be obtained, An electromagnetic wave signal from the outside is collected at the antenna site by fanaticism and concentrated in the vicinity of the IC chip, so that it is electromagnetically coupled to a loop structure or a capacitor structure on the IC chip to transmit and receive electric power. This structure makes it possible to send and receive powerful signal power to the outside, even with an antenna on a fine IC chip that cannot deliver sufficient power by itself, and the contact between the IC chip and the antenna sheet as an electric circuit is indispensable. Therefore, the IC chip positioning and mounting accuracy is relaxed, and since there is no joint portion that is weak against external force, the protection structure around the IC chip can be greatly simplified. Thereby, since mounting by simple vibration alignment can be used as the mounting method, the manufacturing equipment becomes inexpensive and high-speed, and the structure of the RFID tag itself is also simple, so that inexpensive manufacturing is possible.

本発明によれば、搭載位置決め精度を大幅に緩和し、かつＩＣチップとアンテナシートとの電気接続を必要としないため、簡易な回路保護手段により、安価で薄型かつ柔軟なＲＦＩＤタグを得ることができる。   According to the present invention, the mounting positioning accuracy is greatly eased, and the electrical connection between the IC chip and the antenna sheet is not required. Therefore, an inexpensive, thin and flexible RFID tag can be obtained by a simple circuit protection means. it can.

以下に、本発明の一実施形態が適用された半導体装置について、図１から図８を用いて説明する。   A semiconductor device to which an embodiment of the present invention is applied will be described below with reference to FIGS.

図１は本発明の適用されたＲＦＩＤ回路装置の外観斜視図であり、図１（ａ）に全体、図１（ｂ）に回路チップ１周辺の詳細図を示した。回路チップ１は円盤状に切り出したシリコンチップ１０の上にＲＦＩＤ用ＩＣ回路（図示せず）を形成してあり、最上層には共振用アンテナパターン１１を形成してある。回路チップ１は直径６００μｍ、厚さ５０μｍに切り出してある。本実施例ではアンテナパターンは既存の金バンプメッキ工程を用いて製造したため、渦巻き状のコイル形状であるアンテナパターン１１は、厚さ５〜１０μｍの金メッキ配線で構成してある。この回路チップ１は、図１（ａ）から判るように、タグシート２０上に形成されたブースターアンテナ２１とは回路接続されていない。ブースターアンテナ２１は外部の搬送波信号に共振し、最大電流密度を有する中央付近に設けられた配線が狭隘な部分に回路チップ１が配置されており、ブースターアンテナ２１の漏洩磁界がアンテナパターン１１を貫通することで電磁的にブースターアンテナ２１とアンテナパターン１１は接続され、電力および信号の授受がなされる。この授受は双方向に働くため、回路チップ１の信号はアンテナパターン１１からブースターアンテナ２１を介して外部に射出されることになる。本実施例ではタグシート２０は厚さ２５μｍのＰＥＴ（ＰｏｌｙＥｔｈｙｌｅｎｅ Ｔｅｒｅｐｈｔｈａｌａｔｅ）で、ブースターアンテナ２１は前記タグシート２０上に形成された厚さ２０μｍのＡｌ箔を貼り付けてエッチング成形した。また、タグシート２０とブースターアンテナ２１との間にはホログラム層２３が形成されており、本ＲＦＩＤタグを対象品に貼り付けて運用する時に、ホログラム層が３次元パターンを示して光るため、偽造防止効果が一段と期待できる。   FIG. 1 is an external perspective view of an RFID circuit device to which the present invention is applied. FIG. 1 (a) shows the whole, and FIG. 1 (b) shows a detailed view around a circuit chip 1. FIG. In the circuit chip 1, an RFID IC circuit (not shown) is formed on a silicon chip 10 cut out in a disk shape, and a resonance antenna pattern 11 is formed on the uppermost layer. The circuit chip 1 is cut out to have a diameter of 600 μm and a thickness of 50 μm. In this embodiment, since the antenna pattern is manufactured using an existing gold bump plating process, the antenna pattern 11 having a spiral coil shape is composed of gold-plated wiring having a thickness of 5 to 10 μm. As can be seen from FIG. 1A, the circuit chip 1 is not connected to the booster antenna 21 formed on the tag sheet 20. The booster antenna 21 resonates with an external carrier signal, and the circuit chip 1 is arranged in a portion where the wiring provided near the center having the maximum current density is narrow, and the leakage magnetic field of the booster antenna 21 penetrates the antenna pattern 11. By doing so, the booster antenna 21 and the antenna pattern 11 are electromagnetically connected, and power and signals are exchanged. Since this exchange works in both directions, the signal of the circuit chip 1 is emitted from the antenna pattern 11 to the outside through the booster antenna 21. In this embodiment, the tag sheet 20 is 25 μm thick PET (PolyEthylene Terephthalate), and the booster antenna 21 is formed by etching with 20 μm thick Al foil formed on the tag sheet 20. In addition, a hologram layer 23 is formed between the tag sheet 20 and the booster antenna 21. When the RFID tag is attached to a target product and operated, the hologram layer shows a three-dimensional pattern and emits light. The prevention effect can be expected further.

ここで回路チップ１は概略形状が円盤状であり、従来の四角い半導体回路チップには存在した欠けやすい角部分がない。このため外力が加わっても、回路チップが割れたり欠けたりする恐れが少ない。   Here, the circuit chip 1 is generally disk-shaped, and does not have a corner portion that is easily chipped, which is present in the conventional square semiconductor circuit chip. For this reason, even if an external force is applied, there is little possibility that the circuit chip is cracked or chipped.

また、回路チップ１とブースターアンテナ２１は回路としての実際の接続を行っていないため、従来のＲＦＩＤタグのように厳密な位置決めが必要ではなく、回路チップ１が最大電流密度を得られる部位の近傍に配置されていれば十分な性能が得られ、搭載精度が大幅に緩和できることに利点がある。さらに、電気回路としての接続ではないため、回路チップ１の接着部分が部分的に浮き上がるなど、従来のフリップチップ接合やＡＣＦ圧着接合方式では致命的な状態でも、なんら支障なく通信を継続できる強靱性を有する利点がある。逆に言えば、従来補強として必須であったアンダーフィルやポッティングレジンによる覆いなどは不要で、回路チップ１の固定も粘着材２２による粘着固定でよく、低コストの材料で実現できる利点がある。   In addition, since the circuit chip 1 and the booster antenna 21 are not actually connected as a circuit, the circuit chip 1 is not required to be positioned exactly like a conventional RFID tag, and the circuit chip 1 is in the vicinity of a portion where the maximum current density can be obtained. If it is arranged in the position, sufficient performance can be obtained, and the mounting accuracy can be greatly eased. Furthermore, since it is not a connection as an electric circuit, the adhesive part of the circuit chip 1 is partially lifted, and the toughness that can continue communication without any trouble even in the fatal state of the conventional flip chip bonding or ACF pressure bonding method. There are advantages to having In other words, underfill or potting resin, which has been indispensable as reinforcement in the past, is unnecessary, and the circuit chip 1 may be fixed by the adhesive 22 and can be realized with a low-cost material.

さらには回路としての接続が不要であることから、回路チップ１の表裏はＲＦＩＤタグの同左に対して重要性がなく、搭載時に回路チップ１が裏返しであっても問題なく、搭載時の表裏確認が不要となる利点がある。   Furthermore, since connection as a circuit is not required, the front and back of the circuit chip 1 is not important with respect to the left side of the RFID tag, and there is no problem even if the circuit chip 1 is turned over when mounted. There is an advantage that becomes unnecessary.

アンテナ材料や形状もいろいろな組み合わせが可能となる。図２は別の素材を用いた実施例であるが、タグシート３０は厚さ５０μｍの普通紙であり、この上に感熱遅延粘着性の糊３２が塗布乾燥してある。この上に導電性銀ペーストインクによりブースターアンテナ３１が印刷形成されている。この場合もブースターアンテナ３１の中央部付近に回路チップ１がタグシート前面に予め塗布してある遅延粘着性の糊３２によって粘着固定してある。   Various combinations of antenna materials and shapes are possible. FIG. 2 shows an embodiment using another material, but the tag sheet 30 is plain paper having a thickness of 50 μm, and a heat-sensitive delayed adhesive paste 32 is applied and dried thereon. A booster antenna 31 is printed on the conductive silver paste ink. Also in this case, the circuit chip 1 is adhesively fixed near the center portion of the booster antenna 31 with a delay adhesive paste 32 previously applied to the front surface of the tag sheet.

この実施例では、安価な紙をタグシートに利用でき、ユーザが背面に鉛筆やサインペン等で文字や記号の書き込みが出来る利点がある。当然ラベルプリンターによる印字も自在である。   In this embodiment, inexpensive paper can be used for the tag sheet, and there is an advantage that the user can write characters and symbols on the back with a pencil or a sign pen. Of course, printing with a label printer is also free.

タグシート３０や、ブースターアンテナ３１の形状も変更可能であり、図３に示したようにブースターアンテナ３１を繰り返し折りたたんだ形状とすることで、タグシートの全長を短くすることも可能である。この場合、大きくなりがちなＲＦＩＤタグを小さい面積で実装することが可能となり、小型の製品を供給できる利点がある。   The shape of the tag sheet 30 and the booster antenna 31 can also be changed, and the overall length of the tag sheet can be shortened by repeatedly folding the booster antenna 31 as shown in FIG. In this case, an RFID tag that tends to be large can be mounted in a small area, and there is an advantage that a small product can be supplied.

性能をより安定させるためには、図４に示したように、回路チップ１を搭載する位置の近傍で、ブースターアンテナ３１の形状を円弧状にすることも出来る。この実施例では回路チップ１の搭載位置ずれが生じた場合、ずれの方向性によらず、性能のランク分けが外観検査で容易に判別できる、ずれ量から判定できるため、製造管理が容易になる利点がある。   In order to make the performance more stable, as shown in FIG. 4, the booster antenna 31 can be formed in an arc shape in the vicinity of the position where the circuit chip 1 is mounted. In this embodiment, when the mounting position shift of the circuit chip 1 occurs, the performance ranking can be easily determined by the appearance inspection regardless of the direction of the shift, and can be determined from the shift amount, thereby facilitating manufacturing management. There are advantages.

ＲＦＩＤタグの感度が方向によって異なると問題を生じる場合には、図５の様に、ブースターアンテナ３１の折りたたみの方向を、回路チップ１を挟んで反対の方向になるように折りたたむと良い。こうすることで、ブースターアンテナ３１の形状が回転対称に近くなるため、感度異方性が軽減できる。   When problems arise when the sensitivity of the RFID tag differs depending on the direction, it is preferable to fold the booster antenna 31 so that the direction of folding the booster antenna 31 is opposite to the circuit chip 1 as shown in FIG. By doing so, since the shape of the booster antenna 31 becomes close to rotational symmetry, the sensitivity anisotropy can be reduced.

ブースターアンテナ３１の高周波特性が十分得られず、使用する領域での同調感度が悪い場合には、図６に示すようにブースターアンテナ３１の折りたたみを極力チップ周辺から離して配置することが有効である。こうすることでパターンを折り返す事による相互干渉が軽減でき、高周波特性の改善が期待できる。   If the booster antenna 31 does not have sufficient high-frequency characteristics and the tuning sensitivity in the region to be used is poor, it is effective to arrange the folding of the booster antenna 31 as far as possible from the periphery of the chip as shown in FIG. . By doing so, mutual interference caused by folding the pattern can be reduced, and improvement in high frequency characteristics can be expected.

ここまでの実施例では、ブースターアンテナをダイポールアンテナとして考えてきたが、容量性のパットアンテナとして設計することも可能である。回路接続を洩れ磁界の誘導電流に期待するため、図７（ａ）および（ｂ）に示すように、パットアンテナを２個連結した構造とする。タグシート３０の片側には図７（ａ）に示すようなひょうたん型のブースターアンテナ３１ａを設け、反対面には図７（ｂ）に示すようにこれに対向する２個所に分離した電極３１ｂを設ける。外部の電解によりタグシート３０自体が分極し、電流が生じて回路チップ１周辺に洩れ磁界を発生させる。回路の安定性を得るためには、この実施例ではタグシート３０は紙よりも水分の吸収が少ないＰＥＴなどの樹脂フィルムを用いる方が共振周波数の安定化に対して有利である。   In the embodiments so far, the booster antenna has been considered as a dipole antenna, but it can also be designed as a capacitive pad antenna. In order to expect circuit connection to the induced current of the leakage magnetic field, a structure in which two pad antennas are connected as shown in FIGS. A gourd-type booster antenna 31a as shown in FIG. 7 (a) is provided on one side of the tag sheet 30, and electrodes 31b separated at two locations facing it are provided on the opposite side as shown in FIG. 7 (b). Provide. The tag sheet 30 itself is polarized by external electrolysis, and a current is generated to generate a leakage magnetic field around the circuit chip 1. In order to obtain the stability of the circuit, in this embodiment, the tag sheet 30 is more advantageous for stabilizing the resonance frequency by using a resin film such as PET that absorbs less water than paper.

これらの構造により、回路チップ１の搭載は従来の半導体ＩＣの搭載に比して大幅に簡略な方法で搭載可能となる。図８にこの搭載方法を示す。   With these structures, the circuit chip 1 can be mounted in a significantly simpler manner than the conventional semiconductor IC. FIG. 8 shows this mounting method.

この後、上側のアンテナシート２１を重ね全体を加熱圧着して、個別に切断すれば図１に示したＲＦＩＤタグを得ることができる。   Thereafter, the upper antenna sheet 21 is overlapped and the whole is heat-pressed and cut individually, whereby the RFID tag shown in FIG. 1 can be obtained.

タグシート２０の上には遅延粘着性糊２２が塗布乾燥してあり、常温のままでは粘着性を発揮しない状態にある。ここで図８（ａ）に示すように、鉄ニッケル合金からなるメタルマスク６００を被せ、回路チップ１の搭載位置に開口部６１１を位置決めする。このとき、台座７０は電磁石を内蔵しており、位置決め終了後磁性を帯びるため、強磁性体の鉄ニッケル合金から成るメタルマスク６００の非開口部６０１は台座７０に吸着され、タグシート２０を挟み込んで固定する。   The delayed adhesive paste 22 is applied and dried on the tag sheet 20 and is in a state where it does not exhibit adhesiveness at room temperature. Here, as shown in FIG. 8A, a metal mask 600 made of iron-nickel alloy is covered, and the opening 611 is positioned at the mounting position of the circuit chip 1. At this time, the pedestal 70 incorporates an electromagnet and becomes magnetized after the positioning is completed. Therefore, the non-opening portion 601 of the metal mask 600 made of a ferromagnetic iron-nickel alloy is attracted to the pedestal 70 and sandwiches the tag sheet 20. Secure with.

ここで赤外線加熱ランプ５０によりメタルマスク６００の開口部６１１を通して糊２２を部分的に加熱する。鉄ニッケル合金は熱伝達が少なく、また銀色の光沢を持つため赤外線を良く反射し、タグシート２０に適切な温度分布を与えることが出来る。遅延粘着性の糊２２は７０度程度に加熱されると粘着性を現し、数時間は粘着剤として働く。   Here, the paste 22 is partially heated through the opening 611 of the metal mask 600 by the infrared heating lamp 50. Since the iron-nickel alloy has little heat transfer and has a silvery luster, the iron-nickel alloy reflects infrared rays well and can give the tag sheet 20 an appropriate temperature distribution. The delayed adhesive paste 22 exhibits adhesiveness when heated to about 70 ° C., and functions as an adhesive for several hours.

この状態で、振動式パーツフィーダー（図示せず）で、メタルマスク６００上に回路チップ１を多数散布し、全体を振動させると、開口部６１１に回路チップ１が落下する。この状態でしばらく振動を与え続けると、殆どの開口部６１１に回路チップ１が充填された状態となる。   In this state, when a large number of circuit chips 1 are spread on the metal mask 600 with a vibration part feeder (not shown) and the whole is vibrated, the circuit chip 1 falls into the opening 611. If vibration is continuously applied in this state for a while, most of the openings 611 are filled with the circuit chip 1.

次に図８（ｃ）に示すように、真空吸引ノズル７０によりメタルマスク６００上の余分な回路チップ１を吸引して、全体をスキャンすると余分な回路チップ１は回収され、タグシート２０に粘着固定された回路チップ１のみが残る。   Next, as shown in FIG. 8C, the excess circuit chip 1 on the metal mask 600 is sucked by the vacuum suction nozzle 70, and when the whole is scanned, the excess circuit chip 1 is collected and adhered to the tag sheet 20. Only the fixed circuit chip 1 remains.

この後、図８（ｄ）に示すように、赤外線ランプ７０で改めて全体を追加加熱し、回路チップ１の粘着固定を確実にする。さらに、図８（ｅ）に示すように、台座７０に内蔵の電磁石を停止してメタルマスク６００を取り除けば、回路チップ１が所定の位置に粘着固定されたタグシート２０を得ることが出来る。   Thereafter, as shown in FIG. 8D, the whole is additionally heated again by the infrared lamp 70 to ensure the adhesive fixation of the circuit chip 1. Furthermore, as shown in FIG. 8E, when the electromagnet built in the pedestal 70 is stopped and the metal mask 600 is removed, the tag sheet 20 in which the circuit chip 1 is adhesively fixed at a predetermined position can be obtained.

予めブースターアンテナ２１は成形済みであるので、このままタグシート２０を裁断すれば、機能するＲＦＩＤタグを得ることが出来る。   Since the booster antenna 21 has been molded in advance, if the tag sheet 20 is cut as it is, a functioning RFID tag can be obtained.

なおこれらの実施例では、回路チップ１を振動供給に好適で、外力にも強い円形のチップとして記述したが、必ずしも円形である必要はなく、図９に示すように、シリコンチップ１０を概ね正方形で、角に丸みを持たせた形状とすることでも所定の機能を得ることが出来る。この場合は円形のチップに比べ回路チップ１の回路レイアウトを従来の四角形中心の設計のままとし、角のみの設計変更で対応が可能となるためマスク変更が少なくなる利点がある。   In these embodiments, the circuit chip 1 is described as a circular chip suitable for vibration supply and strong against external force. However, the circuit chip 1 is not necessarily circular, and the silicon chip 10 is generally square as shown in FIG. Thus, a predetermined function can be obtained by making the corner rounded. In this case, compared with a circular chip, the circuit layout of the circuit chip 1 is kept at the design of the center of the conventional rectangle, and it is possible to cope with the design change of only the corners, so there is an advantage that the mask change is reduced.

極端な場合は従来の長方形に切り出したチップをそのまま用いることも可能である。この場合は十分に薄いチップを用いることは困難となるが、厚さ２００μｍ前後の従来のチップ加工方法では強度が得られ、切断装置も従来のプロセス用との既存の設備を用いるため、加工が安価になる利点がある。   In an extreme case, a conventional chip cut into a rectangle can be used as it is. In this case, it is difficult to use a sufficiently thin chip. However, the conventional chip processing method with a thickness of about 200 μm provides strength, and the cutting device uses the existing equipment for the conventional process, so that the processing is There is an advantage of being cheap.

本発明によるＲＦＩＤ素子の外観斜視図。The external appearance perspective view of the RFID element by this invention. 本発明の他のＲＦＩＤタグの実施例を示す図。The figure which shows the Example of the other RFID tag of this invention. 本発明の他のＲＦＩＤタグの実施例を示す図。The figure which shows the Example of the other RFID tag of this invention. 本発明の他のＲＦＩＤタグの実施例を示す図。The figure which shows the Example of the other RFID tag of this invention. 本発明の他のＲＦＩＤタグの実施例を示す図。The figure which shows the Example of the other RFID tag of this invention. 本発明の他のＲＦＩＤタグの実施例を示す図。The figure which shows the Example of the other RFID tag of this invention. 本発明の他のＲＦＩＤタグの実施例を示す図。The figure which shows the Example of the other RFID tag of this invention. 本発明のＲＦＩＤタグの製造工程における実施例を示す図。The figure which shows the Example in the manufacturing process of the RFID tag of this invention. 本発明のＲＦＩＤタグの製造工程における実施例を示す図。The figure which shows the Example in the manufacturing process of the RFID tag of this invention. 本発明の他のＲＦＩＤタグの実施例を示す図。The figure which shows the Example of the other RFID tag of this invention.

符号の説明Explanation of symbols

１…回路チップ、２０，３０…タグシート、２１，３１…ブースターンテナ、２２，３２…糊、１０…シリコンチップ、１１…アンテナ、６００…メタルマスク、７０…台座。
DESCRIPTION OF SYMBOLS 1 ... Circuit chip | tip, 20, 30 ... Tag sheet | seat, 21, 31 ... Booth turn tenor, 22, 32 ... Paste, 10 ... Silicon chip, 11 ... Antenna, 600 ... Metal mask, 70 ... Base.

Claims (12)

ＲＦＩＤタグにおいてＩＣチップ上のアンテナ端子とタグシート上のアンテナパターンとを直接接続することなしに、相互の電磁的な接合により間接的に接合する構造を有することを特徴とするＲＦＩＤタグ。   An RFID tag having a structure in which an antenna terminal on an IC chip and an antenna pattern on a tag sheet are indirectly connected by mutual electromagnetic bonding without directly connecting the antenna terminal on the IC chip to the RFID tag. 請求項１記載のＲＦＩＤタグにおいて、前記ＩＣチップのアンテナ端子はＩＣチップ上に形成されたループ状配線構造により、このＩＣチップ近傍の電磁場を検知し、これを取り込むことを特徴とするＲＦＩＤタグ。   2. The RFID tag according to claim 1, wherein the antenna terminal of the IC chip detects and captures an electromagnetic field in the vicinity of the IC chip by a loop-like wiring structure formed on the IC chip. 請求項１記載のＲＦＩＤタグにおいて、前記ＩＣチップのアンテナ端子はＩＣチップ上に形成されたコンデンサ状構造により、このＩＣチップ近傍の電磁場を検知し、これを取り込むことを特徴とするＲＦＩＤタグ。   2. The RFID tag according to claim 1, wherein the antenna terminal of the IC chip detects and captures an electromagnetic field in the vicinity of the IC chip by a capacitor-like structure formed on the IC chip. 請求項１から請求項３記載のＲＦＩＤタグにおいて、前記タグシート上のアンテナパターンは、導電性薄膜もしくは導電性塗料により前記タグシート状に形成され、最大電流密度を有する部分の近傍に、前記ＩＣチップを配置することを特徴とするＲＦＩＤタグ。   4. The RFID tag according to claim 1, wherein the antenna pattern on the tag sheet is formed in the tag sheet shape by a conductive thin film or a conductive paint, and the IC pattern is formed in the vicinity of a portion having the maximum current density. An RFID tag comprising a chip. 請求項１から請求項４記載のＲＦＩＤタグにおいて、前記タグシート上のアンテナパターンと前記タグシートのベースフィルムの間にホログラム層を形成し、アンテナパターンからの反射光をホログラム層によって変調表示することを特徴とするＲＦＩＤタグ。   5. The RFID tag according to claim 1, wherein a hologram layer is formed between an antenna pattern on the tag sheet and a base film of the tag sheet, and reflected light from the antenna pattern is modulated and displayed by the hologram layer. RFID tag characterized by. 請求項１から請求項５記載のＲＦＩＤタグにおいて、前記ＩＣチップのアンテナ端子は、前記タグシート上のアンテナパターンに対向する方向に配置したことを特徴とするＲＦＩＤタグ。   6. The RFID tag according to claim 1, wherein the antenna terminal of the IC chip is arranged in a direction facing the antenna pattern on the tag sheet. 請求項１から請求項５記載のＲＦＩＤタグにおいて、前記ＩＣチップのアンテナ端子は、前記タグシート上のアンテナパターンに対向する方向と逆方向に配置したことを特徴とするＲＦＩＤタグ。   6. The RFID tag according to claim 1, wherein the antenna terminal of the IC chip is arranged in a direction opposite to a direction facing the antenna pattern on the tag sheet. 請求項１から請求項７記載のＲＦＩＤタグの製造方法において、前記ＩＣチップを、前記タグシート上のアンテナパターン近傍にあらかじめ塗布された粘着剤もしくは接着剤の上に配置し固着することを特徴とするＲＦＩＤタグの製造方法。   8. The RFID tag manufacturing method according to claim 1, wherein the IC chip is disposed and fixed on an adhesive or adhesive previously applied in the vicinity of an antenna pattern on the tag sheet. RFID tag manufacturing method. 請求項１から請求項７記載のＲＦＩＤタグの製造方法において、前記ＩＣチップを、前記タグシート上のアンテナパターン近傍にあらかじめ配置し、しかる後に粘着剤もしくは接着剤を前記ＩＣチップ近傍に塗布して固着することを特徴とするＲＦＩＤタグの製造方法。   8. The RFID tag manufacturing method according to claim 1, wherein the IC chip is disposed in advance near the antenna pattern on the tag sheet, and then an adhesive or an adhesive is applied in the vicinity of the IC chip. An RFID tag manufacturing method, wherein the RFID tag is fixed. 請求項８もしくは請求項９記載のＲＦＩＤタグの製造方法において、前記タグシート上のアンテナパターン近傍に開口部を有するマスク構造体を配置し、このマスク構造体上で複数の前記ＩＣチップを振動または揺動させ、前記開口部内に落下せしめ、固着することを特徴とするＲＦＩＤタグの製造方法。   The RFID tag manufacturing method according to claim 8 or 9, wherein a mask structure having an opening is disposed in the vicinity of the antenna pattern on the tag sheet, and a plurality of the IC chips are vibrated on the mask structure. A method of manufacturing an RFID tag, wherein the RFID tag is swung, dropped into the opening, and fixed. 請求１０記載のＲＦＩＤタグの製造方法において、前記タグシート上のアンテナパターン近傍にはあらかじめ粘着性を有する薬剤を塗布してなり、前記ＩＣチップが前記マスク構造体の開口部に落下すると、おのずから粘着固定し、しかる後に乾燥、冷却、ＵＶ照射、または加熱ベークすることで固着を強固にすることを特徴とするＲＦＩＤタグの製造方法。   11. The method of manufacturing an RFID tag according to claim 10, wherein an adhesive drug is applied in advance in the vicinity of the antenna pattern on the tag sheet, and when the IC chip falls into the opening of the mask structure, it naturally adheres. A method for manufacturing an RFID tag, characterized by fixing, and then fixing the substrate by drying, cooling, UV irradiation, or heat baking. 請求１１記載のＲＦＩＤタグの製造方法において、前記タグシート上の前記ＩＣチップの固着を強固にした後、ＩＣチップおよびアンテナパターン部に粘着剤を塗布し、剥離紙に粘着せしめ、使用時に容易に剥離貼付できるようにしたことを特徴とするＲＦＩＤタグの製造方法。
12. The method of manufacturing an RFID tag according to claim 11, wherein after the IC chip is firmly fixed on the tag sheet, an adhesive is applied to the IC chip and the antenna pattern part, and is adhered to a release paper, so that it can be easily used. An RFID tag manufacturing method characterized in that it can be peeled and affixed.
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