JP2008036870A - 液体吐出装置及びその製造方法 - Google Patents

Abstract

【課題】 高密度実装に際して低コストで電気的な信頼性を高くすること。
【解決手段】 圧電素子２４の活性部５８の周囲の隔壁を構成している隔壁層２５上に天板２６を配置し、この天板２６には、共通液室５５から圧力室５２への液体供給用の貫通孔２６１と、天板２６の上面から圧電素子２４の上部電極５７への配線接続用の貫通孔２６２と、配線接続用の貫通孔２６２に導電性材料が充填されてなり圧電素子２４の上部電極５７に接続している充填接続部３１と、充填接続部３１に連結している上部接続電極３２とが形成されている。圧電素子２４の活性部５８は、行方向及び列方向に２次元的に複数配列され、圧電素子２４の下部電極５６は、行方向の複数の活性部５８で共通に形成され、上部接続電極３２は、列方向の複数の活性部５８で共通に設けられている。また、天板２６の充填接続部３１と上部接続電極３２とが同一の導電性材料で一体に形成されている。
【選択図】 図２

Description

本発明は液体吐出装置及びその製造方法に関し、高密度実装に適し低コストで電気的な信頼性を高くすることができる液体吐出装置及びその製造方法に関する。

従来、液体を吐出する各種の液体吐出装置が提供されている。例えば、インクを吐出するノズル（液体吐出口）と、ノズルに連通する圧力室と、圧力室内の容積を変化させてノズルからインクを吐出させるアクチュエータを備えたものが知られている。

このような液体吐出装置において、近年、ノズルを高密度に配置することが求められている。

特許文献１には、アクチュエータとして圧電素子を用いた場合において、圧電素子が配置されている振動板上に、圧電素子の駆動配線を形成したものが記載されている。振動板には、その振動板の圧力室外の領域を貫いて圧力室に連通するインク供給口が形成され、圧力室の背面（圧力室に対してノズルが形成されている側とは反対側である）には、振動板、圧電素子、および、凹部を介して、インク供給タンクが設けられている。すなわち、圧力室の背面から圧力室へインクを供給する背面流路構造となっている。

特許文献２には、アクチュエータとしてヒータ素子を用いた場合において、部品の実装密度を高めることを目的として、ヒータ素子の駆動配線を、マトリクス状に形成したものが記載されている。
特開２００１−１７９９７３号公報 特開平４−４１５２号公報

特許文献１に記載のように、振動板上に圧電素子を配置し且つ背面流路構造とした場合には、振動板上の圧電素子の動作を阻害しないように圧電素子を避けて駆動配線を設ける必要があるとともに、振動板上のインク供給口を避けて駆動配線を設ける必要がある。したがって、振動板上に駆動配線を高密度に配置しようとした場合、振動板上で圧電素子およびインク供給口を避けるようにして、圧電素子の駆動配線を極めて細く形成しなければならず、圧電素子の駆動配線の電気的な信頼性が低下してしまうという課題がある。

また、吐出する液体の温度調整が、外部環境の影響を防止したり、粘度バラツキをキャンセルする目的で、求められているが、振動板上にさらに温調素子を配置しようとすれば、温調素子の配置スペースの確保のために、圧電素子の駆動配線をさらに細く形成しなければならない。

さらに、高密度実装を図る一方で、製造コストの低減も求められている。

本発明はこのような事情に鑑みてなされたもので、高密度実装に適し低コストで電気的な信頼性の高い液体吐出装置及びその製造方法を提供することを目的とする。

前記目的を達成するために、請求項１に記載の発明は、液体吐出口に連通する圧力室が形成されている圧力室板と、前記圧力室板上に配置されている振動板と、前記振動板上に配置され、下部電極、圧電材料からなる活性部、および、上部電極が順に積層されてなる圧電素子と、前記振動板上に配置され、前記圧電素子の前記活性部の周囲の隔壁を構成している隔壁層と、前記隔壁層上に配置されている天板と、前記天板上に配置され、前記圧力室へ液体を供給する共通液室と、を備え、前記天板には、前記共通液室から前記圧力室への液体供給用の貫通孔と、前記天板の上面から前記圧電素子の前記上部電極への配線接続用の貫通孔と、前記配線接続用の貫通孔に導電性材料が充填されてなり前記圧電素子の前記上部電極に接続している充填接続部と、前記充填接続部に連結し前記充填接続部を介して前記圧電素子の前記上部電極に接続している当該天板上面の上部接続電極と、が形成され、前記圧電素子の前記活性部は、行方向及び列方向に２次元的に複数配列されており、前記圧電素子の前記下部電極は、２次元的に配列された複数の前記圧電素子の前記活性部のうちで行方向の複数の前記活性部で共通に形成されており、前記上部接続電極は、２次元的に配列された複数の前記圧電素子の前記活性部のうちで列方向の複数の前記活性部で共通に設けられており、前記天板の前記充填接続部と該充填接続部に連結している前記上部接続電極とが、同一の導電性材料で一体に形成されていることを特徴とする液体吐出装置を提供する。

なお、「行方向」および「列方向」は、互いに異なる２方向を意味しており、それ以外には、各方向、および、両方向のなす角度は、特に限定されない。例えば、「行方向」は、液体吐出口と被吐出媒体との相対移動方向に対して、直交する方向であっても、平行な方向であってもよい。また、例えば、「行方向」と「列方向」とのなす角度は、９０度より小さくてもよい。

本液体吐出装置は、振動板上に圧電素子の活性部の周囲の隔壁を構成する隔壁層を介して天板が配置され、この天板の液体供給用の貫通孔を介して圧力室の背面から圧力室へ液体が供給される背面流路構造となっているので、圧力室へ至る流路を圧力室の側方に設けた場合と比較して、圧力室および液体吐出口の高密度化を図ることができる。また、背面流路構造に因り、共通液室から圧力室までの流路を短く且つ湾曲を少なくできるので、共通液室から圧力室への液体のリフィル性がよくなり高粘度液体の吐出が可能になるといった利点や、圧力室内の気泡の排除性がよくなるといった利点も得られる。

このような背面流路構造において、振動板上には、各圧電素子の下部電極が行方向の複数の圧電素子の活性部で共通に形成されているとともに、圧電素子の上部電極には、天板の配線接続用の貫通孔に導電性材料が充填されてなる充填接続部を介して天板上面の上部接続電極が接続し、天板上には、上部接続電極が列方向の複数の圧電素子の活性部で共通に設けられている。すなわち、圧電素子の下部電極によって構成される行方向配線および上部接続電極によって構成される列方向配線が、隔壁層を挟んで振動板上と天板上とに分割されたマトリクス配線構造となっている。したがって、振動板上に圧電素子を高密度に配置し且つ圧電素子の変位を拘束しないための空間を圧電素子上に設けても、行方向配線としての圧電素子の下部電極および列方向配線としての上部接続電極は、ともに圧電素子上の空間に関わらず配線の幅を十分に確保することができるので、振動板上で圧電素子を回避するように高密度に配線せざるをえなかった従来のものと比較して、電気的な信頼性が高くなる。具体的には、圧電素子の活性部を行方向にＭ個配列して列方向にＮ個配列したＭ×Ｎ個配列の場合、振動板上には圧電素子の下部電極を圧電素子上の空間に関わらず行方向にＭ本配列するとともに、天板上には上部接続電極を圧電素子上の空間に関わらず列方向にＮ本配列すればよく、配線密度が極めて低くなるので、配線を太くでき、電気抵抗が小さくなって電気的な信頼性が向上するとともに、製造プロセスにおける歩留りも改善できる。また、合計の配線数をＭ＋Ｎ本まで減らすことができるので、接続点数も低減して接続信頼性が向上するといった利点や、ＳＷＩＣ（スイッチ用集積回路）の個数が少なくて済みコストダウンを図れるといった利点も得られる。

また、天板の充填接続部と当該充填接続部に連結している上部接続電極とを、同一の導電性材料を用いて、単一の工程で形成できるので、工程削減に因り製造コストを低減できる。

前述のように配線密度が低いことに因り、天板に、半導体プロセスで使用するシリコンやガラスといった高価で割れやすい材料ではなく、樹脂などの安価で割れにくい材料を使用して天板を薄くすることが可能であり、配線接続用の貫通孔のアスペクト（貫通孔の幅に対する長さの比）を小さくすることができるので、天板上面の上部接続電極の形成と天板の配線接続用の貫通孔への導電性材料の充填とを同時に行う単一の工程としてスクリーン印刷やメッキなどの安価な方法を採用できるとともに、天板の材料の自由度も上がって安価で且つ大基板化が可能な材料を採用することができる。すなわち、安価な製造プロセスと安価な材料を用いた大量生産が可能となり、製造コストを低減できる。

また、本液体吐出装置では、天板上に十分なスペースができるため、天板上に電極以外の電気素子を配置することが可能となる。

請求項２に記載の発明は、請求項１に記載の発明において、前記天板上には、前記圧力室へ供給される液体の温度を調整する温調素子が複数配置されていることを特徴とする液体吐出装置を提供する。

例えば、温調素子としてヒータ素子を天板上に並べることにより、各圧力室の直近の液体の温度を上げて、もって各圧力室内の液体の粘度調整をすることができる。また、温調素子としてペルチェ素子を天板上に並べることにより、各圧力室の直近の液体の温度を下げて、もって各圧力室内の気泡を排除することができる。ペルチェ素子により、加熱および冷却を選択的に行うようにしてもよい。ヒータ素子およびペルチェ素子の両方を天板上に配置してもよい。

天板上の全面で温調素子を駆動して、共通液室全体の温度調整および全圧力室の温度調整をするようにしてもよい。その一方で、天板上で部分的に温調素子を駆動して共通液室内の温度勾配および全圧力室間の温度勾配を軽減するようにしてもよい。

請求項３に記載の発明は、請求項２に記載の発明において、前記温調素子は、前記天板の前記液体供給用の貫通孔を囲むように形成されていることを特徴とする液体吐出装置を提供する。

なお、天板上には、温調素子以外に、サーミスタなどの温度センサを配置してもよい。

請求項４に記載の発明は、液体吐出口に連通する圧力室が形成されている圧力室板と、前記圧力室板上に配置されている振動板と、前記振動板上に配置され、下部電極、圧電材料からなる活性部、および、上部電極が順に積層されてなる圧電素子と、前記振動板上に配置され、前記圧電素子の前記活性部の周囲の隔壁を構成している隔壁層と、前記圧力室へ供給される液体を貯留する共通液室とを備えた液体吐出装置の製造方法において、前記隔壁層上に配置される天板であって、当該天板上に配置される前記共通液室から前記圧力室への液体供給用の貫通孔と、当該天板の上面から前記圧電素子の前記上部電極への配線接続用の貫通孔とを有する天板を形成する工程と、前記圧電素子の前記活性部を行方向及び列方向に２次元的に複数配列するとともに、前記圧電素子の前記下部電極を２次元的に配列された複数の前記圧電素子の前記活性部のうちで行方向の複数の前記活性部で共通に形成する工程と、前記天板の前記配線接続用の貫通孔に導電性材料を充填すると同時に前記天板の上面に前記配線接続用の貫通孔に充填したものと同一の導電性材料を付着させて、前記配線接続用の貫通孔に導電性材料が充填されて構成され、前記圧電素子の前記上部電極に接続している充填接続部と、２次元的に配列された複数の前記圧電素子の前記活性部のうちで列方向の複数の前記活性部で共通に設けられ、前記充填接続部に連結し前記充填接続部を介して前記圧電素子の前記上部電極に接続する前記天板上面の上部接続電極とを、一体に形成する工程と、を含むことを特徴とする液体吐出装置の製造方法を提供する。

本発明によれば、高密度実装に適し低コストで電気的な信頼性を高くできる。

以下、添付図面に従って、本発明の実施形態について、詳細に説明する。

［液体吐出ヘッドの基本的な全体構造］
図１は、本発明に係る液体吐出装置としての液体吐出ヘッド５０の基本的な全体構造の一例を示す平面透視図である。

図１に一例として示す液体吐出ヘッド５０は、いわゆるフルライン型のヘッドであり、被吐出媒体１６の搬送方向（図中に矢印Ｓで示す副走査方向）と直交する方向（図中に矢印Ｌで示す主走査方向）において被吐出媒体１６の幅Ｗｍに対応する長さにわたり、被吐出媒体１６に向けて液体を吐出する多数のノズル５１（液体吐出口）を２次元的に配列させた構造を有している。

液体吐出ヘッド５０は、ノズル５１、ノズル５１に連通する圧力室５２、および、液体供給口５３を含んでなる複数の圧力室ユニット５４が、主走査方向Ｌ、および、主走査方向Ｌに対して所定の鋭角θ（０度＜θ＜９０度）をなす斜め方向Ｃの２方向に沿って配列されている。なお、図１では、図示の便宜上、一部の圧力室ユニット５４のみ描いている。

ノズル５１は、具体的には、主走査方向Ｌに対して所定の鋭角θをなす斜め方向Ｃにおいて、一定のピッチｄで配列されており、これにより、主走査方向Ｌに沿った一直線上に「ｄ×ｃｏｓθ」の間隔で配列されたものと等価に取り扱うことができる。

説明の便宜上、以下では、主走査方向Ｌを「行方向」と、主走査方向Ｌに対して所定の鋭角θをなす斜め方向Ｃを「列方向」と、それぞれ記述する。なお、本発明において、「行方向」および「列方向」は、互いに異なる２方向を意味しており、図１に示す主走査方向Ｌおよび斜め方向Ｃに特に限定されない。

以下、各実施形態に分けて、液体吐出ヘッドについて詳細に説明する。

［第１実施形態］
図２（Ａ）および（Ｂ）は、第１実施形態に係る液体吐出ヘッド５０ａの垂直断面を示す断面図である。なお、図２（Ａ）は、図１のＡ−Ａ線に沿った垂直断面を示し、図２（Ｂ）は、図１のＢ−Ｂ線に沿った垂直断面を示す。図示の便宜上、行方向Ｌに、各３つのノズル５１および圧力室５２が描かれているが、これらの数は特に限定されない。

図２（Ａ）および（Ｂ）において、液体吐出ヘッド５０ａは、複数のノズル５１（液体吐出口）が形成されているノズル板２１と、ノズル板２１上に配置され、複数の圧力室５２が形成されている圧力室板２２と、圧力室板２２上に配置され、各圧力室５２の上壁を構成している振動板２３と、振動板２３上に配置されている複数の圧電素子２４と、振動板２３上に配置され、各圧電素子２４の周囲の隔壁２５０を構成している隔壁層２５と、隔壁層２５上に配置されている天板２６と、天板２６上に保護層２７を介して配置されている共通液室５５を含んで構成されている。

ノズル５１は、図１に示したように、行方向Ｌおよび列方向Ｃの２方向に沿って２次元的に配列されている。ノズル５１に連通する圧力室５２も、ノズル５１と同様、行方向Ｌおよび列方向Ｃの２方向に沿って２次元的に配列されている。

圧電素子２４は、振動板２３上に、導電性材料からなる下部電極５６と、ＰＺＴ（チタン酸ジルコン酸鉛）などの圧電材料からなる活性部５８（圧電体）と、導電性材料からなる上部電極５７とが順に積層されることにより、形成されている。

圧電素子２４が配置された振動板２３の上面を図３に示す。圧電素子２４の活性部５８は、圧力室５２に１対１で対応し、圧力室５２と同様に、行方向Ｌ及び列方向Ｃの２方向に沿って２次元的に複数配列されている。圧電素子２４の下部電極５６は、行方向Ｌ及び列方向Ｃの２方向に沿って２次元的に配列された複数の活性部５８のうち行方向Ｌの複数の活性部５８で共通に複数形成されている。圧電素子２４の上部電極５７は、活性部５８に１対１で形成されており、行方向Ｌ及び列方向Ｃの２方向に沿って２次元的に複数配列されている。

図２（Ａ）および（Ｂ）において、共通液室５５は、液体を貯留し、複数の圧力室５２へ液体を供給する。本例では、下向き凹形状のＩＣ基板２８が天板２６上に接合されて、このＩＣ基板２８によって共通液室５５が構成されている。ＩＣ基板２８上には、駆動する圧電素子２４の切り換えや，駆動する温調素子３５の切り換えを行うＳＷＩＣ（スイッチ用集積回路）など、図示省略の電子部品が載置される。

天板２６の上面には、圧電素子２４の上部電極５７へ接続している上部接続電極３２（第１の天板上面電極）と、圧電素子２４の下部電極５６へ接続している下部接続電極３４（第２の天板上面電極）が形成されている。なお、本例では、下部接続電極３４が天板２６上に形成されているが、特にこのような場合に限定されず、例えば、下部接続電極３４を液体吐出ヘッド５０ａの側面に形成してもよい。

共通液室５５から圧力室５２への液体供給のため、特に図２（Ｂ）に示すように、天板２６、隔壁層２５、振動板２３には、それぞれ液体供給用の貫通孔２６１、２５１、２３１が貫通している。これらの液体供給用の貫通孔２６１、２５１、２３１を含んで、共通液室５５から各圧力室５２の液体供給口５３へ至る個別流路５３０が構成されている。この個別流路５３０と共通液室５５とによって、圧力室５２に対してノズル５１の配置されている側（吐出面５１０側）とは反対側から液体を供給する背面流路が構成されている。

また、天板２６の上面から圧電素子２４の上部電極５７への配線接続のため、特に図２（Ａ）に示すように、天板２６には配線接続用の貫通孔２６２が貫通している。この配線接続用の貫通孔２６２に導電性材料が充填されて、天板２６の上面から圧電素子２４の上部電極５７へ接続している充填接続部３１が形成される。具体的には、天板２６の配線接続用の貫通孔２６２とともに圧電素子２４の上部電極５７上の配線接続用の凹部２５２（この凹部２５２の平面図を図８（Ａ）に示す）にも導電性材料が充填されて、充填接続部３１が天板２６の下面から下方に延伸しており、圧電素子２４の上部電極５７に達している。天板２６上の上部接続電極３２は、上部電極５７用の充填接続部３１に連結し、この充填接続部３１を介して圧電素子２４の上部電極５７に接続している。これらの上部接続電極３２と上部電極５７用の充填接続部３１とは、同一の導電性材料で一体に形成されている。

また、本例では、圧電素子２４の下部電極５６への配線接続のため、天板２６の上面に下部接続電極３４が配置されているので、天板２６の上面から圧電素子２４の下部電極５６への配線接続のため、特に図２（Ａ）に示すように、天板２６および隔壁層２５には、それぞれ配線接続用の貫通孔２６３、２５３が貫通している。これらの配線接続用の貫通孔２６３、２５３にも導電性材料が充填されて、圧電素子２４の下部電極５６へ接続している充填接続部３３が形成されている。天板２６上の下部接続電極３４は、下部電極５６用の充填接続部３３に連結し、この充填接続部３３を介して圧電素子２４の下部電極５６に接続している。これらの下部接続電極３４と下部電極５６用の充填接続部３３とは、同一の導電性材料で一体に形成されている。

また、天板２６の上面には、各圧力室５２へ供給される液体の温度を調整するための個別駆動可能な温調素子３５が配置されている。

温調素子３５としては、例えば、ヒータ素子、ペルチェ素子などが挙げられる。温調素子３５としてヒータ素子を用いた場合には、ヒータ素子に流す電流の大きさによって発熱量を変化させて、液体を加熱する。温調素子３５としてペルチェ素子を用いた場合には、液体の冷却のみ行う態様と、液体の加熱および冷却を選択的に行う態様とがある。温調素子３５として、ヒータ素子およびペルチェ素子の両方を設けることも可能である。

天板２６の上面を図４に示す。上部接続電極３２は、行方向Ｌ及び列方向Ｃの２方向に２次元的に配列された図３の複数の活性部５８のうち列方向Ｃの複数の活性部５８で共通に設けられている。

温調素子３５は、行方向Ｌ及び列方向Ｃの２方向に２次元的に配列された図１の複数の圧力室５２のうち列方向Ｃの複数の圧力室５２で共通に設けられている。言い換えると、温調素子３５は、上部接続電極３２と平行に各列に１個、且つ、上部接続電極３２と交互に、天板２６上に配置されている。このように、天板２６上の電極以外の面積を有効に活用し、且つ、共通液室５５内の液体の温度勾配を効率的に是正できるように、温調素子３５が天板２６に配置されている。また、温調素子３５は、天板２６の液体供給用の貫通孔２６１の近傍に配置されているので、効率よく、圧力室５２内の液体の温度を調整できる。

なお、図示を省略したが、天板２６上にさらに温度センサを配置してもよい。

図２（Ａ）および（Ｂ）において、天板２６上には、上部接続電極３２および温調素子３５を、少なくとも共通液室５５の天板２６上での配置領域（図４に点線で示す５５０）と重なる部分において覆うように、絶縁性の保護膜２７が形成されている。この保護膜２７は、天板２６上の上部接続電極３２および温調素子３５が、共通液室５５内の液体に接液することを防止するとともに、環境変化による結露やゴミの付着による配線ショートなどを防止する。

第１実施形態における液体吐出ヘッド５０ａの製造プロセスについて、主として図５、図６、図７の製造フローを用いて、詳細に説明する。これらの図５、図６、図７では、行方向Ｌに沿った垂直断面（図１のＡ−Ａ線に沿った垂直断面である）が描かれている。

まず、図５（Ａ）に示すように、エッチングや機械加工で別々に製作した圧力室板２２と振動板２３とを、拡散接合等で接合する。

圧力室板２２には、圧力室５２およびその液体供給口５３が形成されており、振動板２３には、共通液室５５から圧力室５２への液体供給用の貫通孔２３１が形成されている。圧力室５２は、図１に示したように行方向Ｌおよび列方向Ｃの２方向に沿って２次元的に配列する。振動板２３の液体供給用の貫通孔２３１も、図３に示したように行方向Ｌおよび列方向Ｃの２方向に沿って２次元的に配列する。

次に、図５（Ｂ）に示すように、接合された圧力室板２２および振動板２３の露出面に、絶縁、拡散防止、耐液性確保などの目的で薄膜からなる保護膜を形成する。この保護膜については図示を省略する。

次に、図５（Ｃ）に示すように、保護膜で保護された振動板２３上に、スパッタ、スクリーン印刷、メッキなどにより、導電性材料からなる下部電極５６を形成する。下部電極５６は、図３に示したように行方向Ｌに沿って配列する。

次に、図５（Ｄ）に示すように、下部電極５６上に、スパッタ、ＡＤ（エアロゾル・デポジション）法、または、スクリーン印刷により、ＰＺＴ（チタン酸ジルコン酸鉛）などの圧電材料からなる活性部５８を成膜する。活性部５８は、図３に示したように行方向Ｌおよび列方向Ｃの２方向に沿って２次元的に配列する。

次に、図５（Ｅ）に示すように、活性部５８上に、スパッタ、蒸着、スクリーン印刷、または、メッキにより、導電性材料からなる上部電極５７を形成する。上部電極５８は、図３に示したように行方向Ｌおよび列方向Ｃの２方向に沿って２次元的に配列する。

下部電極５６、圧電体５８および上部電極５７によって、圧電素子２４が構成される。下部電極５６は、図３に示すように行方向Ｌの複数の活性部５８に対して共通に設けられる一方で、上部電極５７は、活性部５８に対して１対１で設けられる。

次に、図５（Ｆ）に示すように、圧電素子２４の活性部５８の周囲の隔壁を構成する隔壁層２５を樹脂で形成する。

隔壁層２５には、共通液室５５から圧力室５２への液体供給のための液体供給用の貫通孔２５１を形成する。この貫通孔２５１を、振動板２３の液体供給用の貫通孔２３１に位置合せする。また、圧電素子２４の上部電極５７上には、天板２６の上面から圧電素子２４の上部電極５７への配線接続用の凹部２５２と、圧電素子２４上に空間を確保するための圧電素子保護用の凹部２５４とが形成される。また、隔壁層２５には、天板２６の上面から圧電素子２４の下部電極５６への配線接続用の貫通孔２５３を形成する。

また、図５（Ｇ）に示すように、別途、樹脂成形や機械加工により、天板２６を製作する。天板２６には、共通液室５５から圧力室５２への液体供給用の貫通孔２６１と、天板２６の上面から圧電素子２４の上部電極５７への配線接続用の貫通孔２６２と、天板２６の上面から圧電素子２４の下部電極５６への配線接続用の貫通孔２６３が形成される。

次に、図５（Ｈ）に示すように、接着や融着により、隔壁層２５上に天板２６を接合する。ここで、天板２６の液体供給用の貫通孔２６１を、隔壁層２５の液体供給用の貫通孔２５１と位置合せする。また、天板２６の配線接続用の貫通孔２６２および２６３を、それぞれ、隔壁層２５の配線接続用の凹部２５２および貫通孔２５３に位置合せする。

次に、図６（Ａ）に示すように、真空印刷により、圧電素子２４の上部電極５７上の配線接続用の貫通孔２６２および凹部２５２に導電性材料を充填すると同時に、同一の導電性材料を天板２６の上面にも付着させる。これにより、圧電素子２４の上部電極５７に接続する充填接続部３１と上部接続電極３２とを、同一の導電性材料により一体に形成する。

ここで、真空印刷は、図５（Ｈ）に示す構造体２０Ｈをチャンバー内に載置し、そのチャンバー内を略真空状態にしてスクリーン印刷することで、充填接続部３１、３３に気泡を発生させないで配線接続を行うものである。

詳細には、図８（Ｂ）に示すように、スクリーン９１を天板上面電極３２の形成領域以外の領域上に形成して、略真空状態にしたチャンバー内で、図８（Ｃ）に示すように、スキージ９２を用いて導電性ペースト９３を配線接続用の貫通孔２６２へ充填するとともに上部接続電極３２の形成領域に付着させる。なお、配線接続用の貫通孔２６２へ充填された導電性ペーストは、隔壁層２５の配線接続用の凹部２５２へも充填されて、気泡が発生すること無く、圧電素子２４の上部電極５７へ達する。その後、天板２６上でスクリーン９１が除去される。

また、圧電素子２４の下部電極５６に接続する充填接続部３３と下部接続電極３４も、同一の導電性材料により一体に形成する。

次に、図６（Ｂ）に示すように、天板２６上に、温調素子３５を形成する。なお、温調素子３５は、半導体製造における周知の方法で形成される。別途製作した温調素子３５を、接着剤で天板２６上に接着してもよい。

次に、図６（Ｃ）に示すように、フォトリソグラフィー、スクリーン印刷などにより、天板２６上に、絶縁性材料からなる保護膜２７を形成する。

また、図６（Ｄ）に示すように、別途、エッチング、電鋳、プレス、レーザー加工などによりノズル５１を有するノズル板２１を製作する。

次に、図６（Ｅ）に示すように、ノズル板２１を、図６（Ｃ）の構造体２０Ｋに、接着、拡散接合などで接合する。

次に、図７（Ａ）に示すように、別途、下向き凹形状のＩＣ基板２８を製作する。このＩＣ基板２８は、圧電素子２４および温調素子３３を切り換えるＳＷＩＣなどの電子部品が実装されるとともに、共通液室５５の上壁および側壁を構成する。

次に、図７（Ｂ）に示すように、ＩＣ基板２８を、図６（Ｅ）の構造体２０Ｍに、接着などで接合し、共通液室５５を形成する。

次に、図７（Ｃ）に示すように、ＩＣ基板２８上にＳＷＩＣ２９などの電子部品を実装し、ワイヤボンディングにより、ＩＣ基板２８上のＳＷＩＣ２９と、天板２６上の電極とを接続する。なお、図７（Ｃ）では、図示の便宜上、下部接続電極３４とＳＷＩＣ２９との間のワイヤボンディング接続の様子が描かれているが、実際には、上部接続電極３２とＳＷＩＣ２９の間、および、温調素子３５とＳＷＩＣ２９との間も、同様にワイヤボンディング接続される。

本実施形態における液体吐出ヘッド５０ａは、振動板２３上に圧電素子２４の活性部５８の周囲の隔壁２５０を構成する隔壁層２５を介して天板２６が配置され、この天板２６の液体供給用の貫通孔２６１を介して圧力室５２の背面から圧力室５２へ液体が供給される背面流路構造となっているので、圧力室５２へ至る流路を圧力室５２の側方に設けた場合と比較して、圧力室５２の高密度化とともにノズル５１の高密度化を図ることができる。また、背面流路構造に因り、共通液室５５から圧力室５２までの流路を短く且つ湾曲を少なくできるので、共通液室５５から圧力室５２への液体のリフィル性がよくなり高粘度液体の吐出が可能になるといった利点や、圧力室５２内の気泡の排除性がよくなるといった利点も得られる。

このような背面流路構造において、振動板２３上には、各圧電素子２４の下部電極５６が行方向の複数の圧電素子２４の活性部５８で共通に形成されているとともに、圧電素子２４の上部電極５７には、天板２６の配線接続用の貫通孔２６１に導電性材料が充填されてなる充填接続部３１を介して上部接続電極３２が接続し、天板２６上には、上部接続電極３２が列方向の複数の圧電素子２４の活性部５８で共通に設けられている。すなわち、行方向配線としての圧電素子２４の下部電極５６および列方向配線としての上部接続電極３２が、隔壁層２５を挟んで振動板２３上と天板２６上とで分割して配線されたマトリクス配線構造となっている。したがって、ノズル５１の高密度化のために振動板２３上に圧電素子２４を高密度に配置し且つ圧電素子２４の変位を拘束しないための空間を圧電素子２４上に設けても、行方向配線としての圧電素子２４の下部電極５６および列方向配線としての上部接続電極３２は、ともに圧電素子２４上の空間に関わらず幅を十分に確保することができるので、圧電素子２４を回避するように振動板２３上に高密度に配線せざるをえなかった従来のものと比較して、電気的な信頼性が高くなる。具体的には、圧電素子２４の活性部５８を行方向にＭ個配列して列方向にＮ個配列したＭ×Ｎ個配列の場合、振動板２３上には圧電素子２４の下部電極５６を行方向にＭ本配列し、天板２６上には上部接続電極３２を列方向にＮ本配列すればよく、配線密度が極めて低くなるので、配線を太くでき、電気抵抗が小さくなって電気的な信頼性が向上するとともに、製造プロセスにおける歩留りも改善できる。また、配線数が減ることに因り、接続点数も低減して接続信頼性が向上するといった利点や、ＳＷＩＣ２９の個数が少なくて済みコストダウンを図れるといった利点も得られる。

また、天板２６の充填接続部３１と充填接続部３１に連結している上部接続電極３２とを、同一の導電性材料を用いて、単一の工程で形成できるので、工程削減に因り製造コストを低減できる。

前述のように配線密度が低いことに因り、天板２６に、半導体プロセスで使用するシリコンやガラスといった高価で割れやすい材料ではなく、樹脂などの安価で割れにくい材料を使用して天板２６を薄くすることが可能であり、配線接続用の貫通孔２６２のアスペクト（貫通孔の幅に対する長さの比）を小さくすることができるので、上部接続電極３２の形成と天板２６の配線接続用の貫通孔２６２への導電性材料の充填とを同時に行う単一の工程としてスクリーン印刷やメッキなどの安価な方法を採用できるとともに、天板２６の材料の自由度も上がって安価で且つ大基板化が可能な材料を採用することができる。すなわち、安価な製造プロセスと安価な材料を用いた大量生産が可能となり、製造コストを低減できる。

また、本液体吐出ヘッド５０ａでは、天板２６上に十分なスペースができるため、天板２６上に電極以外の電気素子として温調素子３５などを配置することが可能となる。

圧電素子２４以外のプレート部分（ノズル板２１、圧力室板２２、振動板２３、隔壁層２５、天板２６、ＩＣ基板２８）は、同一材料で構成することが可能であり、圧電素子２４以外のプレート部分を同一材料とした場合には、線膨張差に起因する反りの発生を軽減することができる。また、型成形などで部材点数を減らせば、コストダウンを図れる。

共通液室５５の形成部材は、樹脂成形により安価で大量に製作することも可能である。

なお、圧電素子２４の活性部５８を保護する隔壁層２５は、天板２６の裏側に型成形で作り込むことも可能である。この場合には、パターニングが不要となり、接着剤転写接着など簡易なプロセスが採用可能となって、さらにコストダウンを図れる。

［第２実施形態］
図９（Ａ）および（Ｂ）は、第２実施形態における液体吐出ヘッド５０ｂの一例の垂直断面を示す断面図である。なお、図９（Ａ）は、図１のＡ−Ａ線に沿った垂直断面を示し、図９（Ｂ）は、図１のＢ−Ｂ線に沿った垂直断面を示す。図示の便宜上、行方向Ｌに、各３つのノズル５１および圧力室５２が描かれているが、これらの数は特に限定されない。また、図２（Ａ）および（Ｂ）に示す第１実施形態の液体吐出ヘッド５０ａと同じ構成要素には同じ符号を付してあり、既に説明した内容については、説明を省略する。

天板２６の上面を図１０に示す。温調素子３５は、天板２６の液体供給用の貫通孔２６１を囲むようにして天板２６上に形成されている。温調素子３５は、各圧力室５２に１対１で対応し、圧力室５２と同数天板２６上に配置されている。言い換えると、温調素子３５は、図１に示した圧力室５２と同様に、行方向Ｌおよび列方向Ｃの２方向に沿って２次元的に複数配列されている。

温調素子３５は、例えばペルチェ素子によって構成される。各温調素子３５は、個別に駆動が可能であり、共通液室５５から特定の圧力室５２へ供給される液体を冷却することにより、特定の圧力室５２に混入した気泡を溶解できる。また、共通液室５５から特定の圧力室５２へ供給される液体を加熱することにより、特定の圧力室５２内の液体の粘度を小さくして、ノズル５１同士の吐出バラツキを緩和できる。また、液体供給用の各貫通孔２６１で液体を加熱することにより、圧力室５２への液体のリフィル特性を向上でき、高粘度液体の吐出に有利である。

圧電素子２４の上部電極５７に接続している天板２６上の上部接続電極３２は、充填接続部３１の形成位置から天板２６の液体供給用の貫通孔２６１の形成位置まで突出して延在しており、温調素子３５の下部電極を構成している。すなわち、上部接続電極３２は、圧電素子２４および温調素子３５で共用される。このような共用により、温調素子３５用の上部電極３６を追加するだけで、温調素子３５の下部電極を追加することなく、各温調素子３５を個別に駆動することができる。

なお、図９（Ａ）および（Ｂ）では、温調素子３５の上部電極３６を下部接続電極３４とは離間して設けた場合を示したが、図１１の断面図に示すように、温調素子３５の上部電極３６を下部接続電極３４に短絡する構成としてもよい。

図１１は、温調素子３５の上部電極３６を下部接続電極３４に短絡した構成の液体吐出ヘッド５０ｃを示す断面図であり、図１のＢ―Ｂ線に沿った垂直断面を示している。電極短絡以外の構成は、図９（Ｂ）に示す液体吐出ヘッド５０ｂと同じである。このような電極短絡の場合には、吐出するノズル５１に対応した液体供給用の貫通孔２６１を、圧電素子２４の駆動と同時に温度調整することが可能である。

このように温調素子３５の上部電極３６と下部接続電極３４とを短絡したことにより、圧電素子２４の駆動信号を用いて温調素子３５を同時に駆動可能となる。液体吐出と同時に温調素子３５が駆動されて、液体供給用の貫通孔２６１を通り各圧力室５２へ供給される液体が温度調整される。例えば、リフィル性の向上、気泡溶解、粘度調整など、さまざまな利用が可能である。

以下、図１１に示す液体吐出ヘッド５０ｃの製造プロセスについて、詳細に説明する。

まず、図５（Ａ）〜（Ｈ）を用いて第１実施形態で説明したように、圧力室板２２、振動板２３、圧電素子２４、隔壁層２５および天板２６からなる図５（Ｈ）の構造体２０Ｈを作成する。ここまでの製造プロセスは第１実施形態における液体吐出ヘッド５０ａの製造処理と略同一である。

次に、図１２（Ａ）に示すように、真空印刷により、圧電素子２４の上部電極５７上の貫通孔２６２および凹部２５２に導電性材料を充填すると同時に、同一の導電性材料を天板２６の上面にも付着させる。これにより、圧電素子２４の上部電極５７に接続する充填接続部３１と上部接続電極３２とを、同一の導電性材料により一体に形成する。第２実施形態では、上部接続電極３２は、充填接続部３１の形成位置から液体供給用の貫通孔２６１の形成位置まで突出して延在させる。

また、圧電素子２４の下部電極５６に接続する充填接続部３３と下部接続電極３４も、同一の導電性材料により一体に形成する。

次に、図１２（Ｂ）に示すように、天板２６上に、温調素子３５を形成する。第２実施形態では、温調素子３５は、液体供給用の貫通孔２６１の形成位置まで延在した上部接続電極３２上に、液体供給用の貫通孔２６１を囲むように形成する。なお、温調素子３５は、半導体製造における周知の方法で形成される。

次に、図１２（Ｃ）に示すように、フォトリソグラフィー、スクリーン印刷などにより、天板２６上に、保護膜２７を形成する。ここで、保護膜２７は、天板２６上の下部電極接続部３４が存在する領域と温調素子３５が存在する領域とを除く領域に形成される。

次に、図１２（Ｄ）に示すように、スクリーン印刷、メッキなどにより、温調素子３５の上部電極３６を形成する。ここで、温調素子３５の上部電極３６と下部接続電極３４とを短絡させる。

次に、図１２（Ｅ）に示すように、フォトリソグラフィー、スクリーン印刷などにより、温調素子３５の上部電極３６を覆うように、絶縁性の保護膜３８を形成する。

以降の製造プロセスは、図６（Ｄ）、（Ｅ）および図７（Ａ）〜（Ｃ）を用いて説明した第１実施形態における製造プロセスと同様であり、ここでは詳細な説明を省略する。

なお、図４（第１実施形態の液体吐出ヘッド５０ａの天板２６の上面図である）、および、図１０（第２実施形態の液体吐出ヘッド５０ｂの天板２６の上面図である）において、列方向Ｃの配線である上部接続電極３２が列方向Ｃにおいて分割されていない場合を示したが、図１３に示すように、上部接続電極３２を列方向Ｃにおいて複数に分割して形成してもよい。これにより、同時に駆動できるノズル数を分割数倍にすることが可能となり、プリント速度をアップできる。

また、図１４に示すように、ノズル板２１などから構成される構造体を分割して製作し、その後に接合することにより、長尺の液体吐出ヘッド５００を製作することもできる。これにより、最も精度が要求されるノズル板２１の累積誤差を軽減できる。

［画像形成装置］
図１５は、図１の液体吐出ヘッド５０を備えた画像形成装置８０の全体構成の概略を示すブロック図である。

図１５において、画像形成装置８０は、主として、液体吐出ヘッド５０、通信インターフェース８１、システムコントローラ８２、メモリ８３ａ、８３ｂ、搬送用モータ８４、搬送ドライバ８４０、プリント制御部８５、給液部８６、給液制御部８６０、および、ヘッドドライバ８７を含んで構成されている。

本画像形成装置８０は、Ｋ（黒）、Ｃ（シアン）、Ｍ（マゼンタ）、Ｙ（イエロ）の各色毎に合計４つの液体吐出ヘッド５０を備える。

通信インターフェース８１は、ホストコンピュータ８９から送信される画像データを受信する画像データ入力手段である。通信インターフェース８１には、有線又は無線のインターフェースを適用することができる。この通信インターフェース８１によって画像形成装置８０に取り込まれた画像データは、この画像データ記憶用の第１のメモリ８３ａに一旦記憶される。

システムコントローラ８２は、中央演算処理装置（ＣＰＵ）及びその周辺回路等から構成され、所定のプログラムに従って画像形成装置８０の全体を制御する主制御手段である。すなわち、システムコントローラ８２は、通信インターフェース８１、搬送ドライバ８４０、プリント制御部８５等の各部を制御する。

搬送用モータ８４は、紙などの被吐出媒体を搬送するためのローラやベルト等に動力を与える。この搬送用モータ８４によって、被吐出媒体と液体吐出ヘッド５０とが相対的に移動される。

搬送ドライバ８４０は、システムコントローラ８２からの指示に従って搬送用モータ８４を駆動する回路である。

給液部８６は、インクを貯蔵するインク貯蔵手段としてのインクタンク（図示を省略）から液体吐出ヘッド５０までインクを流動させる管路及びポンプなどによって構成されている。

給液制御部８６は、給液部８６を用いて、液体吐出ヘッド５０に対してインクを供給する制御を行うものである。

プリント制御部８５は、画像形成装置８０に入力される画像データに基づいて、液体吐出ヘッド５０が被吐出媒体に向けて吐出（打滴）を行って被吐出媒体上にドットを形成するために必要なデータ（ドットデータ）を生成する。すなわち、プリント制御部８５は、システムコントローラ８２の制御に従い、第１のメモリ８３ａ内の画像データから打滴用のドットデータを生成するための各種の加工、補正などの画像処理を行う画像処理手段として機能し、生成したドットデータをヘッドドライバ８７に供給する。

プリント制御部８５には第２のメモリ８３ｂが付随しており、プリント制御部８５における画像処理時にドットデータ等が第２のメモリ８３ｂに一時的に格納される。

なお、図１５において第２のメモリ８３ｂはプリント制御部８５に付随する態様で示されているが、第１のメモリ８３ｂと兼用することも可能である。また、プリント制御部８５とシステムコントローラ８２とを統合して１つのプロセッサで構成する態様も可能である。

ヘッドドライバ８７は、プリント制御部８５から与えられるドットデータ（実際には第２のメモリ８３ｂに記憶されたドットデータである）に基づき、液体吐出ヘッド５０の圧電素子２４に対して吐出用駆動信号を出力する。このヘッドドライバ８７から出力された吐出用駆動信号が液体吐出ヘッド５０の圧電素子２４に与えられることによって、液体吐出ヘッド５０のノズル５１から被吐出媒体に向けて液体（液滴）が吐出される。

なお、ノズル５１は、図１に示すように２次元配列されている。すなわち、行方向Ｌに沿ってＭ個、列方向Ｃに沿ってＮ個配列されている。同様に、圧力室５２および圧電素子２４も、行方向Ｌに沿ってＭ個、列方向Ｃに沿ってＮ個配列されている。ここで、特定のノズル５１の位置を（ｉ，ｊ）、但し１＜ｉ≦Ｍ、１＜ｊ≦Ｎ、と表すとき、（ｉ，ｊ）の位置にあるノズル５１から液体を吐出するには、行方向Ｌにおいてｉ番目の上部接続電極３２と、列方向Ｃにおいてｊ番目の圧電素子２４の下部電極５６との間に液体吐出のための所定の電圧を印加する。すなわち（ｉ，ｊ）の位置にある圧電素子２４の上部電極５７と下部電極５６との間に液体吐出のための所定の電圧を印加すると、（ｉ，ｊ）の位置にある圧力室５２の容積が変化して、（ｉ，ｊ）の位置にあるノズル５１から液体が吐出される。

また、ヘッドドライバ８７は、液体吐出ヘッド５０の温度素子３５に対して温度調整用駆動信号を出力する。このヘッドドライバ８７から出力された温度調整用駆動信号が液体吐出ヘッド５０の温調素子３５に与えられることによって、液体吐出ヘッド５０の圧力室５２に与えられる液体（すなわちノズル５１から吐出される液体）の温度が調整される。

図９に示す液体吐出ヘッド５０ｂでは、図１０に示したように、温調素子３５が、ノズル５１や圧力室５２と同様に、行方向Ｌに沿ってＭ個、列方向Ｃに沿ってＮ個配列されており、（ｉ，ｊ）の位置にあるノズル５１から吐出される液体の温度調整を行うには、行方向においてｉ番目の上部接続電極３２（温調素子３５の下部電極に相当する）と、列方向においてｊ番目の温調素子３５の上部電極３６との間に、温調のための所定の電圧を印加する。

なお、図１１に示す液体吐出ヘッド５０ｃでは、圧電素子２４の駆動信号を用いて温調素子３５を駆動しているので、ヘッドドライバ８７は圧電素子２４の駆動信号を液体吐出ヘッド５０へ与えるのみでよい。

本発明は、本明細書において説明した例や図面に図示された例には限定されず、本発明の要旨を逸脱しない範囲において、各種の設計変更や改良を行ってよいのはもちろんである。

液体吐出ヘッドの基本的な全体構造の一例を示す平面透視図である。 第１実施形態に係る液体吐出ヘッドの一例の垂直断面を示す断面図である。 第１実施形態に係る液体吐出ヘッドにおける圧電素子が形成された振動板の上面を示す平面図である。 第１実施形態に係る液体吐出ヘッドにおける電極および温調素子が形成された天板の上面を示す平面図である。 第１実施形態に係る液体吐出ヘッドの製造処理を示す第１の工程図である。 第１実施形態に係る液体吐出ヘッドの製造処理を示す第２の工程図である。 第１実施形態に係る液体吐出ヘッドの製造処理を示す第３の工程図である。 第１実施形態に係る液体吐出ヘッドの製造処理の説明に用いる説明図である 第２実施形態に係る液体吐出ヘッドの一例の垂直断面を示す断面図である。 第２実施形態に係る液体吐出ヘッドにおける電極および温調素子が形成された天板の上面を示す平面図である。 第２実施形態に係る液体吐出ヘッドの他の例の垂直断面を示す断面図である。 第２実施形態に係る液体吐出ヘッドの製造処理を示す工程図である。 列方向に分割した電極の説明に用いる説明図である。 長尺の液体吐出ヘッドの説明に用いる説明図である。 液体吐出ヘッドを備えた画像形成装置の一例の全体構成図である。

符号の説明

２１…ノズル板、２２…圧力室板、２３…振動板、２４…圧電素子、２５…隔壁層、２６…天板、２７…絶縁層、２８…ＩＣ基板、３１…充填接続部、３２…上部接続電極（天板上面電極）、３４…下部接続電極、３５…温調素子、５０（５０ａ、５０ｂ、５０ｃ）…、５１…ノズル、５２…圧力室、５３…圧力室の液体供給口、５５…共通液室、５６…圧電素子の下部電極、５７…圧電素子の上部電極、５８…圧電素子の活性部、２５０…隔壁、２３１、２５１、２６１…液体供給用の貫通孔、２５２…配線接続用の凹部、２６２…配線接続用の貫通孔、５１０…吐出面、５３０…個別流路

Claims (4)

1. 液体吐出口に連通する圧力室が形成されている圧力室板と、
   前記圧力室板上に配置されている振動板と、
   前記振動板上に配置され、下部電極、圧電材料からなる活性部、および、上部電極が順に積層されてなる圧電素子と、
   前記振動板上に配置され、前記圧電素子の前記活性部の周囲の隔壁を構成している隔壁層と、
   前記隔壁層上に配置されている天板と、
   前記天板上に配置され、前記圧力室へ液体を供給する共通液室と、
   を備え、
   前記天板には、前記共通液室から前記圧力室への液体供給用の貫通孔と、前記天板の上面から前記圧電素子の前記上部電極への配線接続用の貫通孔と、前記配線接続用の貫通孔に導電性材料が充填されてなり前記圧電素子の前記上部電極に接続している充填接続部と、前記充填接続部に連結し前記充填接続部を介して前記圧電素子の前記上部電極に接続している当該天板上面の上部接続電極と、が形成され、
   前記圧電素子の前記活性部は、行方向及び列方向に２次元的に複数配列されており、
   前記圧電素子の前記下部電極は、２次元的に配列された複数の前記圧電素子の前記活性部のうちで行方向の複数の前記活性部で共通に形成されており、
   前記上部接続電極は、２次元的に配列された複数の前記圧電素子の前記活性部のうちで列方向の複数の前記活性部で共通に設けられており、
   前記天板の前記充填接続部と該充填接続部に連結している前記上部接続電極とが、同一の導電性材料で一体に形成されていることを特徴とする液体吐出装置。
2. 前記天板上には、前記圧力室へ供給される液体の温度を調整する温調素子が複数配置されていることを特徴とする請求項１に記載の液体吐出装置。
3. 前記温調素子は、前記天板の前記液体供給用の貫通孔を囲むように形成されていることを特徴とする請求項２に記載の液体吐出装置。
4. 液体吐出口に連通する圧力室が形成されている圧力室板と、前記圧力室板上に配置されている振動板と、前記振動板上に配置され、下部電極、圧電材料からなる活性部、および、上部電極が順に積層されてなる圧電素子と、前記振動板上に配置され、前記圧電素子の前記活性部の周囲の隔壁を構成している隔壁層と、前記圧力室へ液体を供給する共通液室とを備えた液体吐出装置の製造方法において、
   前記隔壁層上に配置される天板であって、当該天板上に配置される前記共通液室から前記圧力室への液体供給用の貫通孔と、当該天板の上面から前記圧電素子の前記上部電極への配線接続用の貫通孔とを有する天板を形成する工程と、
   前記圧電素子の前記活性部を行方向及び列方向に２次元的に複数配列するとともに、前記圧電素子の前記下部電極を２次元的に配列された複数の前記圧電素子の前記活性部のうちで行方向の複数の前記活性部で共通に形成する工程と、
   前記天板の前記配線接続用の貫通孔に導電性材料を充填すると同時に前記天板の上面に前記配線接続用の貫通孔に充填したものと同一の導電性材料を付着させて、前記配線接続用の貫通孔に導電性材料が充填されて構成され、前記圧電素子の前記上部電極に接続している充填接続部と、２次元的に配列された複数の前記圧電素子の前記活性部のうちで列方向の複数の前記活性部で共通に設けられ、前記充填接続部に連結し前記充填接続部を介して前記圧電素子の前記上部電極に接続する前記天板上面の上部接続電極とを、一体に形成する工程と、
   を含むことを特徴とする液体吐出装置の製造方法。

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