JP2008034364A - 有機発光装置及びその製造方法 - Google Patents
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Abstract
【解決手段】基板の端部には基板の分割によって形成される分割部を有し、無機封止層の端部には無機封止層の分割によって形成される分割部を有し、無機封止層の分割部が、基板の分割部よりも有機発光装置の面内の内側に位置している。
【選択図】図1
Description
基板と、前記基板の上に配置されており、前記基板の上に順に第1電極と、有機発光層と、第2電極と、を有する有機発光素子と、前記有機発光素子の上を覆って成膜されている無機封止層と、を有し、
一体に形成された複数の有機発光装置を分割することにより得られる有機発光装置において、
前記基板の端部には前記基板の分割によって形成される分割部を有し、
前記無機封止層の端部には前記無機封止層の分割によって形成される分割部を有し、
前記無機封止層の分割部は、前記基板の分割部よりも前記有機発光装置の面内の内側に位置していることを特徴とする。
前記第2電極の上に無機封止層を成膜する工程と、を有する、有機発光装置の製造方法において、
前記無機封止層を前記有機発光素子の周辺で分割する工程と、
前記基板を前記有機発光素子の周辺で分割する工程と、を有し、
前記無機封止層を分割する位置は、前記基板を分割する位置よりも前記有機発光装置の面内の内側であることを特徴とする。
本実施例について、図4を用いて説明する。図4は、評価サンプルの一部を取り出して模式的に示しており、(a)は断面図、(b)は上面図である。
本比較例について、図5を用いて説明する。図5は、評価サンプルの一部を取り出して模式的に示した断面図である。
本比較例でも、図5に示すように評価サンプルを作製し、分割位置からの水分の浸入の有無について、Ca腐食による透過率の変化で評価した。
本実施例について、図1、図3及び図6を用いて説明する。
2 TFT(薄膜トランジスタ)
3 絶縁層
4 有機平坦化膜
5 第1電極
6 有機化合物層
7 第2電極
8 素子分離膜
9 封止層
10 粘着材
11 円偏光板
12 Ca膜
13 電源及び信号供給パッド
A 封止層分割部
B 基板分割部
C 基板テラス
D 封止層の分割位置
E 基板の分割位置
X 発光領域
Claims (9)
- 基板と、前記基板の上に配置されており、前記基板の上に順に第1電極と、有機発光層と、第2電極と、を有する有機発光素子と、前記有機発光素子の上を覆って成膜されている無機封止層と、を有し、
一体に形成された複数の有機発光装置を分割することにより得られる有機発光装置において、
前記基板の端部には前記基板の分割によって形成される分割部を有し、
前記無機封止層の端部には前記無機封止層の分割によって形成される分割部を有し、
前記無機封止層の分割部は、前記基板の分割部よりも前記有機発光装置の面内の内側に位置していることを特徴とする有機発光装置。 - 前記基板の分割部と前記無機封止層の分割部との距離は1μm以上であることを特徴とする請求項1に記載の有機発光装置。
- 前記有機発光素子の周辺に電源または信号供給部材を有しており、
前記無機封止層の分割部は、前記電極または前記信号供給部材が配置されている辺とその対辺を除く2辺において、前記基板の分割部よりも前記有機発光装置の面内の内側に位置していることを特徴とする請求項1または請求項2のいずれか1項に記載の有機発光装置。 - 基板の上に順に第1電極と、有機発光層と、第2電極と、を有する有機発光素子を形成する工程と、
前記第2電極の上に無機封止層を成膜する工程と、を有する、有機発光装置の製造方法において、
前記無機封止層を前記有機発光素子の周辺で分割する工程と、
前記基板を前記有機発光素子の周辺で分割する工程と、を有し、
前記無機封止層を分割する位置は、前記基板を分割する位置よりも前記有機発光装置の面内の内側であることを特徴とする有機発光装置の製造方法。 - 前記基板を分割する位置と、前記無機封止層を分割する位置との距離は、10μm以上であることを特徴とする請求項4に記載の有機発光装置の製造方法。
- 前記基板を分割する工程は、スクライブ工程と、前記スクライブ工程によって形成された線に沿って前記基板を割る工程と、を有することを特徴とする請求項4または請求項5のいずれか1項に記載の有機発光装置の製造方法。
- 前記無機封止層を分割する工程は、スクライブ工程と、前記スクライブ工程によって形成された線に沿って前記無機封止層を割る工程と、を有し、
前記基板を割る工程と、前記無機封止層を割る工程は同時に行われることを特徴とする請求項4乃至請求項6のいずれか1項に記載の有機発光装置の製造方法。 - 前記無機封止層を分割する工程は、スクライブ工程と、前記スクライブ工程によって形成された線に沿って前記無機封止層を割る工程と、を有し、
前記基板をスクライブする工程は、前記無機封止層をスクライブする工程の後に行われることを特徴とする請求項6または請求項7のいずれか1項に記載の有機発光装置の製造方法。 - 前記有機発光素子を形成する工程は、前記基板の上に複数の有機発光素子を形成する工程であり、
前記基板を分割する位置および前記無機封止層を分割する位置は、前記複数の有機発光素子の間であることを特徴とする請求項4乃至請求項8のいずれか1項に記載の有機発光装置の製造方法。
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