JP2008033559A - Electronic device - Google Patents
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Abstract
Description
本発明は、コンデンサやコイルなどの大型電子部品を含む電子装置に関するものである。 The present invention relates to an electronic device including a large electronic component such as a capacitor or a coil.
従来、コイルやコンデンサなどの大型電子部品を含む電子装置として特許文献1に示すものがあった。図11は、特許文献1における電子装置の概略構成を示す図面であり、(a)は平面透視図であり、(b)は断面図である。 Conventionally, there has been one disclosed in Patent Document 1 as an electronic device including large electronic components such as a coil and a capacitor. 11A and 11B are diagrams showing a schematic configuration of an electronic device in Patent Document 1, FIG. 11A is a plan perspective view, and FIG. 11B is a cross-sectional view.
図11に示すように、特許文献1に示す電子装置1は、被取付体への取付用穴2aを有するベース2とこのベース2の開口部を塞ぐカバー3とからなる筐体、端子4bが取付けられたコネクタ4、基板実装型の電子部品5aが実装されたセラミック基板5、コンデンサ6a及びコイル6bなどの大型電子部品が実装された樹脂ケース7などを備える。そして、コンデンサ6a及びコイル6bは、リード5d、バスバー5c、金属箔(リボンワイヤ)5bを介してセラミック基板5に電気的に接続されている。また、セラミック基板5は、ワイヤー4aを介してコネクタ4の端子4bに電気的に接続されている。
As shown in FIG. 11, the electronic device 1 shown in Patent Document 1 includes a
このように構成された電子装置1は、図11(b)に示すように、ベース2の取付用穴2aを通してネジを被取付体に螺入することによって被取付体に取付けられる。
しかしながら、大型電子部品の搭載個数が増えた場合、特許文献1における電子装置1は、大型電子部品を同一平面に配置しているため大型電子部品の実装面積が増加することとなる。従って、電子装置1における被取付体への取付面積も増加するという問題があった。 However, when the number of large electronic components mounted increases, the electronic device 1 in Patent Document 1 has the large electronic components mounted on the same plane, so the mounting area of the large electronic components increases. Accordingly, there is a problem that the mounting area of the electronic device 1 to the mounted body also increases.
本発明は、上記問題点に鑑みなされたものであり、被取付体への取付面積の増加を抑制することができる電子装置を提供することを目的とする。 The present invention has been made in view of the above problems, and an object of the present invention is to provide an electronic device that can suppress an increase in the area of attachment to a body to be attached.
上記目的を達成するために請求項1に記載の電子装置は、被取付体への取付部を備える筐体と、筐体内に収納される回路基板と、筐体内に収納され回路基板と電気的に接続される複数の大型電子部品とを備え、複数の大型電子部品は筐体における被取付体と対向する面に対して立体的に配置されることを特徴とするものである。 In order to achieve the above object, an electronic device according to a first aspect of the present invention includes a housing having an attachment portion to a body to be attached, a circuit board housed in the housing, a circuit board housed in the housing, and an electrical circuit. A plurality of large-sized electronic components connected to each other, and the plurality of large-sized electronic components are arranged in a three-dimensional manner with respect to a surface of the housing facing the mounted body.
このように、複数の大型電子部品を筐体における被取付体と対向する面に対し立体的に配置することによって、電子装置に搭載する大型電子部品の数が増えたとしても被取付体への取付面積の増加を抑制することができる。 Thus, even if the number of large electronic components mounted on the electronic device is increased by arranging a plurality of large electronic components in a three-dimensional manner with respect to the surface of the housing facing the attached body, An increase in the mounting area can be suppressed.
また、この大型電子部品としては、請求項2に示すように、コンデンサ及びコイルの両方もしくは一方とすることができる。
Moreover, as this large-sized electronic component, as shown in
また、請求項3に示すように、複数の大型電子部品は、外形が略円柱形状の円柱状電子部品を含むものであり、円柱状電子部品は、両端面を繋ぐ円柱側面が対向するように隣接して配置され、少なくとも二つの円柱状電子部品を円柱側面が対向するように隣接して配置することによって構成される凹部に他の円柱状電子部品が配置されるようにしてもよい。 According to a third aspect of the present invention, the plurality of large-sized electronic components include cylindrical electronic components having a substantially cylindrical shape, and the cylindrical electronic components are arranged so that the cylindrical side surfaces that connect both end faces are opposed to each other. Another columnar electronic component may be disposed in a concave portion that is disposed adjacently and is disposed by arranging at least two columnar electronic components adjacent to each other so that the cylinder side surfaces face each other.
このように、円柱状電子部品を円柱側面が対向するように隣接して配置することによって構成される凹部に他の円柱状電子部品を配置することによって、電子装置の厚みの増加を抑制することができる。 In this way, by suppressing the increase in the thickness of the electronic device by disposing another columnar electronic component in the recess formed by disposing the columnar electronic component adjacent to each other such that the column side faces each other. Can do.
また、請求項4に示すように、複数の大型電子部品の外形に対応する複数の保持領域を有して複数の大型電子部品を被取付体と対向する面に対して立体的に保持する保持部材を備え、複数の大型電子部品は、保持部材の保持領域に保持された状態で筐体内に収納されるようにしてもよい。 According to a fourth aspect of the present invention, the holding device has a plurality of holding regions corresponding to the outer shapes of the plurality of large electronic components and holds the plurality of large electronic components in a three-dimensional manner with respect to the surface facing the mounted body. The plurality of large electronic components may be housed in the housing while being held in the holding area of the holding member.
このように、複数の大型電子部品の外形に対応する複数の保持領域を有する保持部材に保持された状態で複数の大型電子装置を筐体内に収納することによって、耐振動性を向上させることができる。 As described above, the vibration resistance can be improved by housing the plurality of large electronic devices in the housing while being held by the holding member having the plurality of holding regions corresponding to the outer shapes of the plurality of large electronic components. it can.
また、請求項5に示すように、保持部材は、両側に保持領域を有するようにしてもよい。
Moreover, as shown in
また、請求項6に示すように、保持部材における一方側の保持領域は、保持部材における他方側の保持領域間に対応する位置に形成されるようにしてもよい。このようにすることによって、両側に保持領域を有する保持部材を備える電子装置の厚みの増加を抑制することができる。 According to a sixth aspect of the present invention, the one holding region of the holding member may be formed at a position corresponding to the other holding region of the holding member. By doing in this way, the increase in the thickness of an electronic device provided with the holding member which has a holding area | region on both sides can be suppressed.
また、請求項7に示すように、保持部材は、一方側にのみ保持領域を有するものであり、隣り合う保持領域は、互いに段差をもって形成されるようにしてもよい。このようにすることによって、一方側にのみ保持領域を有する保持部材において電子装置の厚みの増加を抑制することができる。また、一方側にのみ保持領域を形成することによって、大型電子部品を保持部材に取付けやすくなる。 According to a seventh aspect of the present invention, the holding member has a holding region only on one side, and adjacent holding regions may be formed with steps. By doing so, it is possible to suppress an increase in the thickness of the electronic device in the holding member having the holding region only on one side. Further, by forming the holding region only on one side, it becomes easy to attach the large electronic component to the holding member.
また、請求項8に示すように、保持部材は、一方側にのみ保持領域を有するものであり、第1保持領域とその第1保持領域と略直交する第2保持領域とが形成されるようにすることによって、大型電子部品の保持領域を広くとることができる。また、請求項9に示すように、第2保持領域に保持される大型電子部品は、第1保持領域に保持される大型電子部品の電極上にオフセットさて配置すると安定性を向上させることができて好ましい。 In addition, as shown in claim 8, the holding member has a holding region only on one side, and a first holding region and a second holding region substantially orthogonal to the first holding region are formed. By doing so, a large-sized electronic component holding region can be widened. In addition, as shown in claim 9, when the large electronic component held in the second holding region is arranged offset on the electrode of the large electronic component held in the first holding region, stability can be improved. It is preferable.
また、請求項10に示すように、複数の大型電子部品は、バスバーを介して回路基板に電気的に接続されるものであり、立体的な配置位置に応じてバスバーの表面もしくは裏面に電気的に接続されるようにしてもよい。このように、複数の大型電子部品は、バスバーの表面もしくは裏面に電気的に接続することによって、バスバーを階層的に設けることなく同一平面に設けることができ、コストアップを抑制することができる。
Further, as shown in
また、請求項11に示すように、複数の大型電子部品は、バスバーを介して回路基板に電気的に接続されるものであり、バスバーの一方の面のみに電気的に接続されるようにしてもよい。このように、複数の大型電子部品は、バスバーの一方の面に電気的に接続することによって、大型電子部品とバスバーとの接続を容易にすることができる。
In addition, as shown in
請求項12に示すように、複数の大型電子部品の内の少なくとも一つは、バスバーに対応する位置に形成することによって、バスバーによって生じるデッドスペースを有効に利用することができる。 According to a twelfth aspect of the present invention, at least one of the plurality of large electronic components is formed at a position corresponding to the bus bar, so that the dead space generated by the bus bar can be effectively used.
以下、本発明の実施の形態を図に基づいて説明する。 Hereinafter, embodiments of the present invention will be described with reference to the drawings.
(第1の実施の形態)
まず、第1の実施の形態について説明する。図1は、本発明の第1の実施の形態における電子装置の概略構成を示す平面透視図である。図2は、本発明の第1の実施の形態における電子装置の概略構成を示す図1のBB断面図である。図3は、本発明の第1の実施の形態における電子装置の被取付体への取付構造を示す図面であり、(a)は斜視図であり、(b)は側面図である。なお、本実施形態に係る電子装置は、一例として、電子装置を車両のエンジンECU(Electric Control Unit)に適用した場合を例として説明する。
(First embodiment)
First, the first embodiment will be described. FIG. 1 is a plan perspective view showing a schematic configuration of the electronic device according to the first embodiment of the present invention. FIG. 2 is a cross-sectional view taken along the line BB of FIG. 1 showing a schematic configuration of the electronic device according to the first embodiment of the present invention. FIGS. 3A and 3B are diagrams showing a structure for mounting the electronic device to the mounted body in the first embodiment of the present invention, wherein FIG. 3A is a perspective view and FIG. 3B is a side view. The electronic device according to the present embodiment will be described as an example in which the electronic device is applied to an engine ECU (Electric Control Unit) of a vehicle.
図1及び図2に示すように、本実施の形態における電子装置(以下、エンジンECUとも称する)100は、カバー10a及びベース10bを備える筐体10、回路基板20、コンデンサ30、コイル31、コネクタ部55などを備える。
As shown in FIGS. 1 and 2, an electronic device (hereinafter also referred to as an engine ECU) 100 according to the present embodiment includes a
筐体10は、回路基板20、コンデンサ30、コイル31、コネクタ部55などを収納するものであり、例えばアルミニウム、鉄等の金属材料や合成樹脂材料からなり、一方が開放された略四角形の箱状のベース10b(下筐体)と、ベース10bの開放面を閉塞する略四角形の箱状のカバー10a(上筐体)とにより構成される。この筐体10を構成するベース10b及びカバー10aは、アルミダイキャスト成形や合成樹脂材料の射出成形などによって形成される。
The
ベース10bは、図2などに示すように、後ほど説明する樹脂ケース40を収納するために、その樹脂ケース40に対応した形状をなすものである。また、ベース10bは、図示は省略するが、コネクタ部55の端子を外部に露出するための開口部を備える。また、ベース10bは、図1に示すように、被取付体(例えば、エンジンなど)に電子装置100をネジ止めするための取付用穴11を有する取付部11aが形成されている。そして、ベース10bの内部表面には、樹脂ケース40、回路基板20、コネクタ部55などが接着材などの接合部材にて接合されている。
As shown in FIG. 2 and the like, the
本実施の形態においては、カバー10a及びベース10bは、電子装置100の体格を小さくするためにコンデンサ30、樹脂ケース40に対応した形状をなすようにしているが、本発明はこれに限定されるものではない。さらに、カバー10a及びベース10bは、略四角形の箱状に限定されるものではなく、回路基板20などを収納できればよいものである。
In the present embodiment, the
回路基板20は、プリント基板に図示されないスルーホール、ランド、配線パターンや、配線パターン間を接続するビアホール等を形成し、マイコン、抵抗、コンデンサ等の電子部品が実装される。また、回路基板20には、図1などに示すように、回路基板20に形成されるランド(図示省略)にリード51を介してコネクタ部55のランド54が電気的に接続されると共に、リード51、バスバー52、金属箔(リボンワイヤ)53を介してコンデンサ30、コイル31が電気的に接続される。なお、回路基板20を構成するプリント基板の材料としては、特に限定されるものではない。例えば、熱可塑性樹脂、熱硬化性樹脂、セラミック、ガラス(例えばガラス布)と樹脂との複合体等の公知材料を採用することができる。
The
コンデンサ30、コイル31(以下、単に大型電子部品とも称する)は、本発明における大型電子部品に相当するものであり、回路基板20には実装しない基板非実装型電子部品、つまり大出力回路用の電子部品である。このコンデンサ30、コイル31などの大型電子部品は、図2に示すように、樹脂ケース40(保持部材)の保持領域40aに保持された状態で前記筐体内に収納される。また、コンデンサ30は、外形が略円柱形状の円柱状電子部品である。なお、コンデンサ30、コイル31などの大型電子部品は、接着材などの接合部財で樹脂ケース40に接合してもよい。
The
この樹脂ケース40は、コンデンサ30、コイル31など複数の大型電子部品の外形に対応する複数の保持領域40aを有する。この保持領域40aは、樹脂ケース40の両側に設けられるものである。そして、樹脂ケース40は、保持領域40aに大型電子部品を保持した状態でベース10bに取付けられる(収納される)。従って、コンデンサ30、コイル31などの大型電子部品は、図2に示すように、樹脂ケース40の保持領域40aに保持された状態で筐体10における被取付体と対向する面に対して立体的に配置される。すなわち、コンデンサ30、コイル31などの大型電子部品は、筐体10における被取付体と対向する面に対して階層的に配置される。なお、大型電子部品を樹脂ケース40に保持した状態でベース10bに収納することによって、耐振動性を向上させることができる。
The
また、外形が略円柱形状のコンデンサ30は、図2に示すように、コンデンサ30の両端面を繋ぐ円柱側面が対向するように隣接して配置され、少なくとも二つのコンデンサ30を円柱側面が対向するように隣接して配置することによって構成される凹部に他のコンデンサ30を配置することによって、電子装置100の厚みの増加を抑制することができる。
Further, as shown in FIG. 2, the
また、樹脂ケース40の両側に保持領域40aを設ける場合は、図2に示すように、樹脂ケース40における一方側の保持領域40aは、樹脂ケース40における他方側の保持領域40a間に対応する位置に形成すると好ましい。このようにすることによって、両側に保持領域40aを有する樹脂ケース40を備える電子装置100の厚みの増加を抑制することができる。なお、樹脂ケース40における一方側の保持領域40aは、樹脂ケース40における他方側の保持領域40a間に対応する位置に限定されるものではない。
When the holding
また、樹脂ケース40は、図1に示すように、バスバー52がインサート成形されている。そして、コンデンサ30、コイル31などの大型電子部品は、樹脂ケース40(保持領域40a)に保持された状態でリード51によってバスバー52と電気的に接続される。この場合、大型電子部品が立体的に配置されているため、バスバー52も立体的(階層的)に配置することが考えられる。しかしながら、図2に示すように、大型電子部品は、バスバー52に対する立体的な配置位置に応じて、バスバー52の両面(表面もしくは裏面)に電気的に接続すると好ましい。このように、大型電子部品は、バスバー52の表面もしくは裏面に電気的に接続することによって、バスバー52を立体的(階層的)に設けることなく同一平面に設けることができ、コストアップを抑制することができる。
As shown in FIG. 1, the
また、樹脂ケース40は、コンデンサ30のリード51が接続されている側とは反対側との間にコンデンサ30の防爆許容エリアを設けると好ましい。
The
なお、コネクタ部55は、回路基板20と外部装置(例えば、バッテリー、各種センサ、エンジン制御用アクチュエータ)とを電気的に接続するものである。コネクタ部55は、ランド54とこのランド54と電気的に接続される導電性材料(例えば黄銅を金属メッキ)からなる複数の端子と、その端子の一部分が埋設された絶縁材料(例えば合成樹脂)からなるハウジングを備える。コネクタ部55は、ハウジングの外形に対応した金型内に端子をインサートして絶縁材料によりインサート成形するなどによって形成される。
The
エンジンECU100の被取付体であるエンジン500は、図3に示すように、発電機510、噴射弁520、コモンレール530、燃料高圧ポンプ540、エンジンマウントブッシュ550などを備える。そして、エンジンECU100は、図3に示すように、
ネジ(ボルト)をベース10bの取付部11aにおける取付用穴11に通して、エンジン500の側壁に螺入することによって取付けられる。
As shown in FIG. 3, the
The screw (bolt) is attached by being screwed into the side wall of the
ここで、大型電子部品を立体的に配置する場合と平面的に配置する場合とを比較する。図4及び図5は、大型電子部品を平面的に配置した場合の電子装置を示す図面である。図4は、本発明の比較例における電子装置の概略構成を示す平面透視図である。図5は、図4のCC断面図である。 Here, the case where a large-sized electronic component is arranged three-dimensionally and the case where it arranges planarly are compared. 4 and 5 are drawings showing an electronic device when large electronic components are arranged in a plane. FIG. 4 is a plan perspective view showing a schematic configuration of an electronic device according to a comparative example of the present invention. FIG. 5 is a CC cross-sectional view of FIG.
図4及び図5に示すように、大型電子部品を平面的に配置する場合、大型電子部品を保持する樹脂ケース41は、一方の面に保持領域41aを備える。そして、その保持領域41aは、それぞれ同等の高さ位置に形成される。
As shown in FIG.4 and FIG.5, when arrange | positioning a large sized electronic component planarly, the
電子装置100,200(筐体10,210)における一方の幅は、大型電子部品を立体的に配置した場合(図1)であっても、平面的に配置した場合であっても略同(図4)じである。しかしながら、図1及び図4に示すように、電子装置100,200(筐体10,210)における他方の幅(樹脂ケース40、41の長手方向)に関しては、大型電子部品を平面的に配置した場合の幅X2に比べて、立体的に配置した場合の幅X1の方が立体的に配置した大型電子部品の分(コンデンサ30略一個分)だけ短い(X2>X1)。
The width of one of the
このように、複数の大型電子部品を筐体における被取付体と対向する面に対し立体的に配置することによって、電子装置に搭載する大型電子部品の数が増えたとしても被取付体への取付面積の増加を抑制することができる。 Thus, even if the number of large electronic components mounted on the electronic device is increased by arranging a plurality of large electronic components in a three-dimensional manner with respect to the surface of the housing facing the attached body, An increase in the mounting area can be suppressed.
また、近年、排ガス規制(特にディーゼル車)は、年々世界中で強化されている。この規制に対応するためには、数年先には1燃焼行程あたり、5〜9回に分割して燃料を噴射する多段噴射方式が主流になると予測される。この場合、インジェクタを駆動するエネルギーを蓄電するコンデンサ30は、従来1個で間に合っていたが、必要なエネルギーを蓄電するためには、本実施の形態に示すように単純に3個必要となる。
In recent years, exhaust gas regulations (especially diesel vehicles) have been tightened around the world every year. In order to comply with this regulation, it is predicted that a multi-stage injection system in which fuel is injected in five to nine times per combustion stroke will become mainstream several years ahead. In this case, a
このように、エンジンECUは、コンデンサ30の搭載個数が増える傾向にある。さらに、図3に示すように、エンジン500は、発電機510、噴射弁520、コモンレール530、燃料高圧ポンプ540、エンジンマウントブッシュ550などを備え、エンジンECU100を搭載する領域は限られているので、搭載するエンジンECUとしては、薄型化よりも搭載面積の小型化の要求が高い。したがって、本実施の形態の電子装置100は、上述のように、被取付体(エンジン500)への取付面積の増加を抑制することができるため、エンジンECUに適用すると好ましい。
Thus, the engine ECU tends to increase the number of
(第2の実施の形態)
次に、本発明の第2の実施の形態について説明する。図6は、本発明の第2の実施の形態における電子装置の概略構成を示す断面図である。図7は、本発明の第2の実施の形態における電子装置の組付け方を説明する分解図である。
(Second Embodiment)
Next, a second embodiment of the present invention will be described. FIG. 6 is a cross-sectional view showing a schematic configuration of the electronic device according to the second embodiment of the present invention. FIG. 7 is an exploded view for explaining how to assemble the electronic device according to the second embodiment of the present invention.
第2の実施の形態における電子装置300は、上述の第1の実施の形態によるものと共通するところが多いので、以下、共通部分についての詳しい説明は省略し、異なる部分を重点的に説明する。
Since the
図6は、上述の第1の実施の形態における図2に対応する図面である。この図6に示すように、本実施の形態における電子装置300は、一方側にのみ保持領域42aを有する樹脂ケース42を備える。
FIG. 6 is a drawing corresponding to FIG. 2 in the first embodiment described above. As shown in FIG. 6,
この樹脂ケース42は、図6に示すように、隣り合う保持領域42aは、互いに段差をもって形成される。すなわち、隣り合う保持領域42aを互いに段差をもって形成することによって、少なくとも二つのコンデンサ30を円柱側面が対向するように隣接して配置することによって構成される凹部に他のコンデンサ30を配置することができる。したがって、一方側に保持領域42aを有する樹脂ケース42を備える電子装置300の厚みの増加を抑制することができる。
As shown in FIG. 6, in the
また、上述の実施の形態においては、樹脂ケース40にコンデンサ30を取付ける場合、樹脂ケース40の片側にコンデンサ30を取り付け、天地逆転させて残りのコンデンサ30を他方側に取付けるか、樹脂ケース40の両側からコンデンサ30を取り付ける必要があった。しかし、図7に示すように、一方側にのみ保持領域42aを形成することによって、一方側からのみ大型電子部品(コンデンサ30、コイル31)を取付ければよいので、大型電子部品(コンデンサ30、コイル31)を樹脂ケース40に取付けやすくなる。
In the above-described embodiment, when the
また、コンデンサ30とバスバー52とをリード51で電気的に取付けたりする場合に関しても、片側でリード51とバスバー52とを接続した後、天地逆転させて残り他方側を接続するか、上下両方向から溶接電極やはんだコテ等を接続部に接触させる必要があった。しかし、図6に示すように、大型電子部品は、バスバー52の一方の面のみにリード51を介して電気的に接続される。このようにすることによって、全ての大型電子部品とバスバー52とを同一方向から接続でき、大型電子部品とバスバー52との接続を容易にすることができる。
In addition, when the
このように、樹脂ケース42は、一方側にのみ保持領域42aを有するようにしてもよい。この場合であっても、上述の実施の形態における電子装置100の幅X1に対応する電子装置300の幅X3は、電子装置200の幅X2に比べて、立体的に配置した大型電子部品の分(コンデンサ30略一個分)だけ短い(X2>X3)。
Thus, the
従って、複数の大型電子部品を筐体10における被取付体と対向する面に対し立体的に配置することによって、電子装置300に搭載する大型電子部品の数が増えたとしても被取付体への取付面積の増加を抑制することができる。
Therefore, even if the number of large electronic components mounted on the
(第3の実施の形態)
次に、本発明の第3の実施の形態について説明する。図8は、本発明の第3の実施の形態における電子装置の概略構成を示す平面透視図である。図9は、本発明の第3の実施の形態における電子装置の概略構成を示す図8のDD断面図である。図10は、本発明の第3の実施の形態における電子装置の組付け方を説明する分解図である。
(Third embodiment)
Next, a third embodiment of the present invention will be described. FIG. 8 is a perspective plan view showing a schematic configuration of the electronic device according to the third embodiment of the present invention. FIG. 9 is a DD cross-sectional view of FIG. 8 showing a schematic configuration of the electronic device according to the third embodiment of the present invention. FIG. 10 is an exploded view for explaining how to assemble the electronic device according to the third embodiment of the present invention.
第3の実施の形態における電子装置400は、上述の第1及び第2の実施の形態によるものと共通するところが多いので、以下、共通部分についての詳しい説明は省略し、異なる部分を重点的に説明する。
Since the
図8は、上述の第1の実施の形態における図1に対応する図面である。図9は、上述の第1の実施の形態における図2に対応する図面である。この図8及び図9に示すように、本実施の形態における電子装置400は、一方側にのみ保持領域43a1、43a2を有する樹脂ケース43を備える。
FIG. 8 is a drawing corresponding to FIG. 1 in the first embodiment described above. FIG. 9 is a drawing corresponding to FIG. 2 in the first embodiment described above. As shown in FIGS. 8 and 9, the
この樹脂ケース43は、互いに略直交し、互いに段差をもって形成される保持領域43a1と43a2とを備える。そして、第2保持領域は、バスバー52に対応する位置、すなわち、バスバー52と対向する位置に形成される。
The
本実施の形態においては、2つのコンデンサ30が第1保持領域43a1に保持され、この第1保持領域43a1に直行して形成される第2保持領域43a2に1つのコンデンサ30が保持される。さらに、第2保持領域43a2に保持されるコンデンサ30は、バスバー52に対応する位置、すなわち、バスバー52と対向する位置に設けられる。このように、バスバー52と対向する位置にコンデンサ30を設けるため、デッドスペースを有効利用することができる。さらに、上述の第2の実施の形態と比べて、第2保持領域43a2に保持されるコンデンサの搭載部位を広く確保することができる。
In the present embodiment, two
また、図8に示すように、第2保持領域43a2に保持されるコンデンサ30は、第1保持領域43a1に保持されるコンデンサ30の電極(リード51が接続されている部位)上にオフセットさせて取付けると好ましい。このようにすることによって、安定性を向上させることができる。
Further, as shown in FIG. 8, the
また、本実施の形態における電子装置400に関しても、図10に示すように、一方側にのみ保持領域43a1,43a2を形成することによって、一方側からのみ大型電子部品(コンデンサ30、コイル31)を取付ければよいので、大型電子部品(コンデンサ30、31)を樹脂ケース40に取付けやすくなる。
Also, with respect to
また、本実施の形態における電子装置400に関しても、図10に示すように、大型電子部品は、バスバー52の一方の面のみにリード51を介して電気的に接続される。このようにすることによって、全ての大型電子部品とバスバー52とを同一方向から接続でき、大型電子部品とバスバー52との接続を容易にすることができる。
As for
このように、樹脂ケース43は、一方側にのみ保持領域43a1を有し、互いに略直交し、互いに段差をもって形成される保持領域43a2を備えるようにしてもよい。この場合であっても、上述の実施の形態における電子装置100の幅X1に対応する電子装置400の幅X4は、電子装置200の幅X2に比べて、立体的に配置した大型電子部品の分(コンデンサ30略一個分)だけ短い(X2>X4)。
Thus, the
従って、複数の大型電子部品を筐体10における被取付体と対向する面に対し立体的に配置することによって、電子装置400に搭載する大型電子部品の数が増えたとしても被取付体への取付面積の増加を抑制することができる。
Therefore, even if the number of large electronic components mounted on the
なお、上述の第1乃至第3の実施の形態においては、電子装置100〜400をエンジンECUに適用した例を用いて説明したが、本発明はこれに限定されるものではない。
In the first to third embodiments described above, the
10,210 筐体、10a カバー、10b ベース、11 取付用穴、20 回路基板、30 コンデンサ、31 コイル、40,41,42,43 樹脂ケース、51 リード、52 バスバー、53 金属箔、54 ランド、55 コネクタ部、1,100,200,300,400 電子装置、500 エンジン、510 発電機、520 噴射弁、530 コモンレール、540 燃料高圧ポンプ、550 エンジンマウントブッシュ 10, 210 housing, 10a cover, 10b base, 11 mounting hole, 20 circuit board, 30 capacitor, 31 coil, 40, 41, 42, 43 resin case, 51 lead, 52 bus bar, 53 metal foil, 54 land, 55 Connector part, 1,100, 200, 300, 400 Electronic device, 500 Engine, 510 Generator, 520 Injection valve, 530 Common rail, 540 Fuel high pressure pump, 550 Engine mount bush
Claims (12)
前記筐体内に収納される回路基板と、
前記筐体内に収納され、前記回路基板と電気的に接続される複数の大型電子部品と、
を備え、
前記複数の大型電子部品は、前記筐体における前記被取付体と対向する面に対して立体的に配置されることを特徴とする電子装置。 A housing having a mounting portion to the mounted body;
A circuit board housed in the housing;
A plurality of large electronic components housed in the housing and electrically connected to the circuit board;
With
The plurality of large electronic components are arranged in a three-dimensional manner with respect to a surface of the housing facing the attached body.
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Cited By (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2014225630A (en) * | 2013-04-22 | 2014-12-04 | 株式会社デンソー | Electronic control device |
Families Citing this family (9)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP4638923B2 (en) * | 2008-03-31 | 2011-02-23 | 日立オートモティブシステムズ株式会社 | Control device |
US20100284154A1 (en) * | 2009-04-09 | 2010-11-11 | Scl Elements Inc. | Modular sensor mote |
JP5713665B2 (en) * | 2010-12-27 | 2015-05-07 | 三菱電機株式会社 | Fuel supply device |
TWM428395U (en) * | 2011-05-30 | 2012-05-01 | Acard Technology Corp | Expanding grip for tablet PC |
EP2727185B1 (en) * | 2011-06-28 | 2018-03-14 | Autoliv Development AB | A vehicle safety arrangement |
US9445532B2 (en) * | 2013-05-09 | 2016-09-13 | Ford Global Technologies, Llc | Integrated electrical and thermal solution for inverter DC-link capacitor packaging |
DE102014208594A1 (en) * | 2014-05-08 | 2015-11-12 | Zf Friedrichshafen Ag | Power electronics arrangement |
US9564698B2 (en) * | 2015-05-18 | 2017-02-07 | Autoliv Asp, Inc. | Capacitor frame assembly |
EP3982384B1 (en) * | 2020-10-06 | 2023-07-26 | Veoneer Passive Co. AB | Electronic control unit |
Citations (5)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPS5788962U (en) * | 1980-11-20 | 1982-06-01 | ||
JP2000152662A (en) * | 1998-11-04 | 2000-05-30 | Denso Corp | Inverter device incorporating capacitor for smoothing power supply |
JP2003513457A (en) * | 1999-11-05 | 2003-04-08 | ローベルト ボツシユ ゲゼルシヤフト ミツト ベシユレンクテル ハフツング | Electronic control unit |
JP2003182669A (en) * | 2001-12-20 | 2003-07-03 | Honda Motor Co Ltd | Battery arrangement structure for electric motor vehicle |
JP2003308816A (en) * | 2002-04-12 | 2003-10-31 | Honda Motor Co Ltd | Battery retaining member and battery box |
Family Cites Families (24)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US339536A (en) * | 1886-04-06 | William duchemin | ||
US3087982A (en) * | 1959-12-01 | 1963-04-30 | Northrop Corp | Vacuum tube mounts |
US3787718A (en) * | 1972-08-08 | 1974-01-22 | Sondell Res Deve Co | Spherical electronic components |
US5391972A (en) | 1988-03-11 | 1995-02-21 | Gardner; Billy J. | Cordless tool battery housing and charging system |
US5016139A (en) * | 1989-09-06 | 1991-05-14 | Whelen Technologies, Inc. | Electronic power supply with enhanced heat transfer characteristics |
US4968962A (en) * | 1990-01-12 | 1990-11-06 | Therm-O-Disc, Incorporated | Thermal cutoff and resistor assembly |
US5161091A (en) * | 1991-12-20 | 1992-11-03 | Therm-O-Disc, Incorporated | Packaging unit for an electrical assembly |
US5204498A (en) * | 1991-12-30 | 1993-04-20 | Therm-O-Disc, Incorporated | Packaging assembly |
US5417689A (en) * | 1994-01-18 | 1995-05-23 | Cordis Corporation | Thermal balloon catheter and method |
US5955776A (en) * | 1996-12-04 | 1999-09-21 | Ball Semiconductor, Inc. | Spherical shaped semiconductor integrated circuit |
DE19720106C2 (en) | 1997-05-16 | 2001-03-15 | Telefunken Microelectron | Device for receiving electrical components |
US6509645B2 (en) * | 1998-07-09 | 2003-01-21 | Nippon Steel Corporation | Spherical semiconductor device and method for fabricating the same |
US6410185B1 (en) | 1999-02-15 | 2002-06-25 | Sony Corporation | Battery device for loading on moving body |
US6514245B1 (en) * | 1999-03-15 | 2003-02-04 | Cryovascular Systems, Inc. | Safety cryotherapy catheter |
US6277082B1 (en) * | 1999-07-22 | 2001-08-21 | C. R. Bard, Inc. | Ischemia detection system |
JP3672792B2 (en) | 2000-03-31 | 2005-07-20 | 双信電機株式会社 | Line filter |
US6850801B2 (en) * | 2001-09-26 | 2005-02-01 | Cvrx, Inc. | Mapping methods for cardiovascular reflex control devices |
US20070135875A1 (en) * | 2002-04-08 | 2007-06-14 | Ardian, Inc. | Methods and apparatus for thermally-induced renal neuromodulation |
JP3864873B2 (en) | 2002-08-09 | 2007-01-10 | 株式会社デンソー | Electronic control unit |
US6755026B2 (en) * | 2002-10-24 | 2004-06-29 | Tech Medical Devices Inc. | Thermoelectric system to directly regulate the temperature of intravenous solutions and bodily fluids |
US20050070962A1 (en) * | 2003-09-30 | 2005-03-31 | Ebr Systems, Inc. | Methods and systems for treating heart failure with vibrational energy |
US7122047B2 (en) * | 2003-11-14 | 2006-10-17 | The Board Of Trustees Of The Leland Stanford Junior University | Controlled heat transfer with mammalian bodies |
JP2006120831A (en) | 2004-10-21 | 2006-05-11 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | Power circuit and motor control unit using the same |
JP2006310490A (en) | 2005-04-27 | 2006-11-09 | Toyota Industries Corp | Capacitor device |
-
2006
- 2006-07-27 JP JP2006205300A patent/JP4973053B2/en active Active
-
2007
- 2007-07-19 US US11/826,851 patent/US7672138B2/en active Active
- 2007-07-24 EP EP07014532A patent/EP1883282B1/en active Active
Patent Citations (5)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPS5788962U (en) * | 1980-11-20 | 1982-06-01 | ||
JP2000152662A (en) * | 1998-11-04 | 2000-05-30 | Denso Corp | Inverter device incorporating capacitor for smoothing power supply |
JP2003513457A (en) * | 1999-11-05 | 2003-04-08 | ローベルト ボツシユ ゲゼルシヤフト ミツト ベシユレンクテル ハフツング | Electronic control unit |
JP2003182669A (en) * | 2001-12-20 | 2003-07-03 | Honda Motor Co Ltd | Battery arrangement structure for electric motor vehicle |
JP2003308816A (en) * | 2002-04-12 | 2003-10-31 | Honda Motor Co Ltd | Battery retaining member and battery box |
Cited By (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2014225630A (en) * | 2013-04-22 | 2014-12-04 | 株式会社デンソー | Electronic control device |
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
US20080025006A1 (en) | 2008-01-31 |
EP1883282B1 (en) | 2012-01-18 |
US7672138B2 (en) | 2010-03-02 |
EP1883282A2 (en) | 2008-01-30 |
JP4973053B2 (en) | 2012-07-11 |
EP1883282A3 (en) | 2008-12-03 |
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Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
JP4973053B2 (en) | Electronic equipment | |
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