JP2008028265A - Electronic apparatus - Google Patents
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Abstract
Description
本発明は、電子装置に関し、たとえばオーディオビィジアルナビゲーション装置などの車載機器に好適に適用される技術に関する。 The present invention relates to an electronic device, and more particularly to a technique suitably applied to an in-vehicle device such as an audio visual navigation device.
車両に搭載されるナビゲーション装置などの車載機器が実用に供されている(たとえば特許文献1参照)。ヘッドユニットの統一規格として使用されている取り付けスペースが2段タイプのモデル(2DIN規格)の車載機器に対し、汎用性の高さ、スペース上の制約などの観点から、取り付けスペースが1段タイプのモデル(1DIN規格)の車載機器が望まれる場合がある。 In-vehicle devices such as navigation devices mounted on vehicles have been put into practical use (for example, see Patent Document 1). Compared to in-vehicle devices with a two-stage model (2DIN standard), the mounting space used as a unified standard for head units, the mounting space is a one-stage type in terms of versatility and space constraints. A model (1DIN standard) in-vehicle device may be desired.
2DIN規格の車載機器に設けられている部品を、1DIN規格の車載機器に収納しようとすると、複数の部品の小形化を図り、複数の部品の密集度を高める必要がある。複数の部品のうち、発熱する部品を冷却排気するファンを小形化しなければならないので、放熱効果が低下する。しかも複数の部品の密集度を高める必要があるので、熱がこもり易くなり放熱し難くなる。
本発明の目的は、放熱効果を高めることができる電子装置を提供することである。
If a component provided in a 2DIN standard vehicle-mounted device is to be stored in a 1DIN standard vehicle-mounted device, it is necessary to reduce the size of the plurality of components and increase the density of the plurality of components. Since the fan for cooling and exhausting the heat generating component among the plurality of components must be downsized, the heat dissipation effect is reduced. In addition, since it is necessary to increase the density of a plurality of parts, heat is easily accumulated and heat is not easily dissipated.
An object of the present invention is to provide an electronic device capable of enhancing the heat dissipation effect.
本発明(1)に従えば、第1ファンは第1基板を、第2ファンは第2基板をそれぞれ冷却排気する。表示手段を閉状態から開状態にし、第1,第2基板の基板厚み方向一方側空間を開放する。前記基板厚み方向一方側空間から空気を導入し、基板に実装される部品などを冷却し、第1,第2ファンから排気する。 According to the present invention (1), the first fan cools and exhausts the first substrate, and the second fan cools and exhausts the second substrate. The display means is changed from the closed state to the open state, and the one side space in the substrate thickness direction of the first and second substrates is opened. Air is introduced from one space in the substrate thickness direction, components mounted on the substrate are cooled, and exhausted from the first and second fans.
本発明(2)に従えば、パワーIC(IC:Integrated Circuit)などの発熱源を有する回路を、第1ファンで冷却排気する。 According to the present invention (2), a circuit having a heat source such as a power IC (IC: Integrated Circuit) is cooled and exhausted by the first fan.
本発明(3)に従えば、記憶手段をシャーシの底面部に格納する。シャーシの底面部からこの記憶手段を離脱し、異なる情報が記憶される記憶手段を格納する。その他、不具合のある記憶手段をシャーシの底面部から離脱し、不具合のない記憶手段をシャーシの底面部に格納する。 According to the present invention (3), the storage means is stored in the bottom surface of the chassis. The storage means is detached from the bottom portion of the chassis, and storage means for storing different information is stored. In addition, the faulty storage means is detached from the bottom surface of the chassis, and the faulty storage means is stored in the bottom face of the chassis.
本発明(1)によれば、表示手段を閉状態から開状態にして、第1,第2基板の基板厚み方向一方側空間を開放することで、該基板厚み方向一方側空間から空気を導入し、基板に実装される部品などを冷却し第1,第2ファンから排気する。このように基板厚み方向一方側空間から、実装部品、第1,第2ファンへの流路を形成するので、シャーシ内に排熱が停滞することを極力防止することができる。 According to the present invention (1), air is introduced from the one side space in the substrate thickness direction by changing the display means from the closed state to the open state and opening the one side space in the substrate thickness direction of the first and second substrates. Then, components mounted on the board are cooled and exhausted from the first and second fans. Thus, since the flow path from the one side space in the board thickness direction to the mounting component and the first and second fans is formed, it is possible to prevent the exhaust heat from staying in the chassis as much as possible.
第1ファンは第1基板を、第2ファンは第2基板をそれぞれ冷却排気するように、冷却対象を分担させるので、次のような効果を奏する。発熱源の大小、部品の実装密度の違いに応じて、第1ファンおよび第2ファンをシャーシに配設することができる。したがってシャーシ内に熱がこもることを防止することができる。 The cooling target is shared so that the first fan cools and exhausts the first substrate and the second fan cools and exhausts the second substrate. Therefore, the following effects can be obtained. The first fan and the second fan can be arranged in the chassis in accordance with the size of the heat source and the difference in component mounting density. Therefore, it is possible to prevent heat from being trapped in the chassis.
本発明(2)によれば、発熱源を有する回路を第1ファンで冷却排気する。このように第1ファンの冷却対象を限定することで、基板厚み方向一方側空間から順次、実装部品、第1ファンへと流れる空気を円滑にすることができる。 According to the present invention (2), the circuit having the heat source is cooled and exhausted by the first fan. By limiting the cooling target of the first fan in this way, air flowing from the one side space in the board thickness direction to the mounting component and the first fan can be made smooth.
本発明(3)によれば、シャーシの底面部から記憶手段を離脱し、異なる情報が記憶される記憶手段を格納することができるので、次のような効果を奏する。シャーシ全体を分割などすることなく、記憶手段を簡単に離脱し格納することができる。記憶手段を格納する工程を残しておき、仕向地毎に記憶手段を格納することが可能となる。したがって記憶手段格納前の電子装置の汎用性を高めることができる。不具合のある記憶手段をシャーシの底面部から簡単に離脱し、不具合のない記憶手段をシャーシの底面部に簡単に格納することもできる。作業工数の低減を図ることができる。 According to the present invention (3), since the storage means can be detached from the bottom surface portion of the chassis and the storage means for storing different information can be stored, the following effects can be obtained. The storage means can be easily detached and stored without dividing the entire chassis. It is possible to store the storage means for each destination while leaving the step of storing the storage means. Therefore, the versatility of the electronic device before storing the storage means can be improved. It is also possible to easily remove the defective storage means from the bottom surface of the chassis and easily store the non-defective storage means on the bottom surface of the chassis. The number of work man-hours can be reduced.
図1は、本発明の実施形態に係る電子装置1の斜視図である。図2は、ディスプレイを開いた態様を表す斜視図である。図3は、電子装置1の底面図である。本実施形態に係る電子装置は、1DIN規格のオーディオ・ビジュアルナビゲーション装置に適用される。前記電子装置1は、主に、電子装置本体2と、操作部としてのデタッチパネル部3と、ディスプレイパネル部4とを有する。ここで電子装置本体2の奥行き方向をy方向と定義し、高さ方向をz方向と定義し、yおよびz方向に直交する方向をx方向と定義する。図において、これらx、y、z方向を矢符x、y、zで表記する。本実施形態に係る1DIN規格の電子装置1のx、y、z方向寸法は、約170mm×190mm×47mmに規定されている。電子装置本体2は、本体部5と、ベースパネル部6とを備えている。
FIG. 1 is a perspective view of an
本体部5について説明する。図4は、電子装置1の本体部5の要部を分解して表す斜視図である。図5は、電子装置1の本体部5に設けられる基板等を分解して表す斜視図である。本体部5は、メインシャーシ7と、後シャーシ8と、放熱板であるヒートシンク9と、第1,第2ファン10,11と、DC/DCコンバータ12と、その一対のホルダ13,14(一対のD/Dコンホルダと称す)と、記憶手段としてのハードディスクドライブ15(略称HDD)と、そのホルダ16(HDDホルダと称す)とを有する。また本体部5は、図5に示すように、ナビゲーション基板17と、プリアウト基板18と、エムシーエム基板(MCM基板)21と、DC/DCコンバータ12を成す基板であるDC/DCコンバータ基板20と、その他各種シールド板とを有する。
The
メインシャーシ7のx方向一側縁部には、yz平面に沿ってヒートシンク9が立設され、メインシャーシ7のy方向一側縁部には、xz平面に沿って後シャーシ8が立設されている。この後シャーシ8のx方向一端部に、主にMCM基板21およびDC/DCコンバータ基板20を冷却排気するための第1ファン10が装備されている。前記MCM基板21およびDC/DCコンバータ基板20が第1基板に相当する。後シャーシ8のx方向他端部に、主にナビゲーション基板17を冷却するための第2ファン11が装備されている。前記ナビゲーション基板17が第2基板に相当する。第1および第2ファン10,11をダブルファンという場合がある。本実施の形態では、前記ダブルファンを、発熱量の多いHDD15,CPU(Central Processing Unit)、電力増幅器に対向する位置に配設することで、放熱効果を高めることが可能となる。図示外のデジタル回路部でデジタルノイズの発生源であるCPUと、チューナーとを離隔して配設することで、ノイズの影響を極力受けないようにすることができる。
A
図6は、ヒートシンク9を拡大して表す斜視図である。図7は、DC/DCコンバータ基板20と、一対のD/Dコンホルダ13,14との関係を表す斜視図である。メインシャーシ7のうちx方向一端部つまりヒートシンク9付近部には、DC/DCコンバータ12つまりDC/DCコンバータ基板20が一対のD/Dコンホルダ13,14を介して保持されている。DC/DCコンバータ基板20は、yz平面に沿って立設され、y方向に延びる長方形状に形成されている。DC/DCコンバータ基板20のy方向一端部および他端部が、一対のD/Dコンホルダ13,14の第1ブラケット22,23および第2ブラケット24,25に挟持され支持されている。
FIG. 6 is an enlarged perspective view showing the
一対のD/Dコンホルダ13,14のうち、ヒートシンク9に臨む一方側D/Dコンホルダ13は、第1ホルダ本体13a、第1フランジ部13b、第1ブラケット22,23および連結部13cを含み、これらはたとえばステンレス鋼板などによって一体形成される。第1ホルダ本体13aの一表面部はヒートシンク9に当接し、DC/DCコンバータ基板20の一表面部20aに実装される電子部品から発せられる熱の一部を該ヒートシンク9に逃がすように構成されている。第1ホルダ本体13aの他表面部は、前記電子部品に対し所定小距離離隔しており、前記電子部品から発せられる熱の一部は、前記離隔した空間を進み(熱放射)第1ホルダ本体13aに吸収される。
Of the pair of D /
ヒートシンク9には、メインシャーシ7内方に所定小距離突出する突出部9a,9bが形成され、第1ホルダ本体13aには、この突出部9a,8bに嵌合する凹所26,27が形成されている。第1ホルダ本体13aのy方向一端部および他端部には、第1ブラケット22,23が付設されている。各第1ブラケット22(23)は、基端部28および先端部29を含む。第1ブラケット22,23は同一構造であるので、第1ブラケット22についてのみ説明する。基端部28は、xz平面に沿って形成され、第1ホルダ本体13aの他表面部からDC/DCコンバータ基板20側に突出する。第1ブラケット22の先端部29は、基端部28に連なりyz平面に沿って形成されてDC/DCコンバータ基板20の一表面部20aにビスでもって固着される。DC/DCコンバータ基板20の一表面部20aのうち、前記先端部29に臨む一部分には、良導電性の銅箔などが設けられている。第1ホルダ本体13aの凹所26,27に前記突出部9a,9bが嵌合された状態で、一方側D/Dコンホルダ13は前記連結部13cなどを介してメインシャーシ7に固着される。
The
DC/DCコンバータ基板20の一表面部20aに沿って伝わる熱を、前記銅箔、第1ブラケット22の先端部29、基端部28、第1ホルダ本体13aに順次熱伝導し、ヒートシンク9から逃がす。一方、前述したようにDC/DCコンバータ基板20の一表面部20aに実装される電子部品から熱放射によって第1ホルダ本体13aに吸収された熱も、ヒートシンク9から逃がす。他方、DC/DCコンバータ基板20の一表面部20aに沿って伝わる熱を、前記銅箔、第1ブラケット22,23の先端部29、基端部28、第1ホルダ本体13aに順次熱伝導し、連結部13cを経てメインシャーシ7に逃がす。
The heat transmitted along one
一対のD/Dコンホルダ13,14のうち、メインシャーシ7内方に臨む他方側D/Dコンホルダ14は、第2ホルダ本体14a、第2フランジ部14bおよび第2ブラケット24,25を含み、これらはたとえばステンレス鋼板などによって一体形成される。DC/DCコンバータ基板20の他表面部20bに実装される電子部品から発せられる熱の一部を、第2ホルダ本体14aの一表面部に放射する。第2ホルダ本体14aの一表面部は、前記電子部品に対し所定小距離離隔しており、前記電子部品から発せられる熱の一部は、前記離隔した空間を進み(熱放射)第2ホルダ本体14aに吸収される。第2ホルダ本体14aの他表面部30から放射される熱を、主に第1ファン10によって冷却排気する。DC/DCコンバータ基板20の他表面部20bに沿って伝わる熱を、第2ブラケット24,25の先端部31、基端部32、第2ホルダ本体14aに順次熱伝導し、この熱も第1ファン10によって冷却排気する。
Of the pair of D / D conholders 13 and 14, the other D /
メインシャーシ7内において、第2ホルダ本体14aの他表面部30と、該他表面部30に対向する電子機器本体33(図2参照)との間には隙間δ1が形成され、隙間δ1(δ1はたとえば2mm以上5mm未満)は第1ファン10の流路を成す。第2ホルダ本体14aにおける他表面部30のyz平面の延長線上に第1ファン10の軸中心L1が略合致するように配設されている。前記「略合致」は合致を含む。したがって第2ホルダ本体14aの他表面部30から放射される熱を、第1ファン10によって、隙間δ1に沿って円滑に滞りなく冷却排気することが可能となる。
In the
第2ホルダ本体14aのz方向一側縁部には、第2フランジ部14bが形成されている。第2フランジ部14bはxy平面に沿って形成され、該第2フランジ部14bの大部分と第1フランジ部13bとが当接するように形成されている。これによって、一対のD/Dコンホルダ13,14の剛性強度を高めるうえ、第1ホルダ本体13aと第2ホルダ本体14aとにわたって高温側から低温側に熱伝導を行う。第2ホルダ本体14aのy方向一端部および他端部には、第2ブラケット24,25が付設されている。各第2ブラケット24(25)は、基端部32および先端部31を含む。第2ブラケット24,25は同一構造であるので、第2ブラケット24についてのみ説明する。基端部32は、xz平面に沿って形成され、第2ホルダ本体14aの一表面部からDC/DCコンバータ基板20側に突出する。第2ブラケット24の先端部31は、基端部32に連なりyz平面に沿って形成されてDC/DCコンバータ基板20の他表面部20bにビスでもって固着される。DC/DCコンバータ基板20の他表面部20bのうち、前記先端部31に臨む一部分には、良導電性の銅箔などが設けられている。
A
以上説明したように、DC/DCコンバータ基板20の一表面部20aに実装される電子部品から発せられる熱を、主にヒートシンク9から逃がし、DC/DCコンバータ基板20の他表面部20bに実装される電子部品から発せられる熱を、主に第1ファン10によって冷却排気する。このように基板の表裏で冷却する役割を分担させることで、第1ファン10のファンモータを定格出力の極力低いものにすることができ、放熱効果を高めることが可能となる。したがって第1ファン10の小形化を図ることができ、該第1ファン10を1DIN規格の装置に容易に収納することができる。
As described above, the heat generated from the electronic components mounted on the one
図8は、HDD15およびHDDホルダ16を表す斜視図である。図3および図4も参照しつつ説明する。メインシャーシ7には、HDD15を格納するための孔部7aが形成されている。たとえば仕向地毎に異なる情報が記録されたHDD15およびHDDホルダ16を、前記孔部7aを通して当該電子装置1の底面部に格納可能に構成されている。メインシャーシ7には、HDDホルダ16を支持する第1および第2支持部34,35が形成されている。つまりメインシャーシ7のうち、ヒートシンク9に近接する第1支持部34であってy方向に延びる第1支持部34が形成され、メインシャーシ7のx方向中間付近部に配設される第2支持部35であってy方向に延びる第2支持部35が形成されている。これら第1,第2支持部34,35は、それぞれxy平面に沿って平行に形成され、かつ当該電子装置1の底面部よりもややz方向内方に、つまり段付き構造で配設されている。
FIG. 8 is a perspective view showing the
第1支持部34のy方向一端部および他端部に雌ねじ34a,34bが形成され、第1支持部34のy方向一端部付近、y方向他端部付近、y方向中間付近に位置決め用のピン36,37,38がz方向に所定小距離突出するように設けられている。第2支持部35のy方向一端部および他端部に雌ねじ35a,35bが形成され、第2支持部35のy方向中間付近に位置決め用のピン39がz方向に所定小距離突出するように設けられている。第1および第2支持部35,35をバーリング加工することによって、雌ねじ34a,34b,35a,35bが形成されている。HDDホルダ16は、ホルダ本体40および支持用ブラケット41,42を含む。ホルダ本体40はHDD15を保持する有底の矩形枠体形状に形成され、ホルダ本体40のx方向一側縁部には、第1支持部34に固着される一方の支持用ブラケット41がy方向に延びるように形成され、y方向他側縁部には、第2支持部42に固着される他方の支持用ブラケット42がy方向に延びるように形成されている。
一方の支持用ブラケット41のy方向一端部および他端部には、ビスを挿入するための貫通孔41a,41bが形成され、他方の支持用ブラケット42のy方向一端部および他端部にも、ビスを挿入するための貫通孔42a,42bが形成されている。一方の支持用ブラケット41には、位置決め用のピン36,37,38に嵌合可能な嵌合孔43,44,45が形成され、他方の支持用ブラケット42には、位置決め用ピン39に嵌合可能な嵌合孔46が形成されている。複数の嵌合孔43,44,45,46に対応する位置決め用のピン36,37,38,39をそれぞれ嵌合することで、貫通孔41a,41b,42a,42bと雌ねじ34a,34b,35a,35bとをxy平面においてそれぞれ同一軸心にすることができる。
Through
したがってメインシャーシ7に、HDD15およびHDDホルダ16を容易にかつ迅速に組み立てることができる。複数の嵌合孔43,44,45,46に対応する位置決め用のピン36,37,38,39をそれぞれ嵌合するので、HDDホルダ16をメインシャーシ7に高精度に組み立てることができる。電子装置1が不所望に振動し、ビスが緩んだとしても、HDDホルダ16のがたつきを抑えることが可能となる。第1,第2支持部34,35は、当該電子装置1の底面部よりもz方向内方に配設されるので、ビスを貫通孔41a,41b,42a,42bに通し雌ねじ34a,34b,35a,35bに螺着した場合に、ビスの頭部が当該電子装置1の底面部よりも突出することを防止できる。これによって電子装置1の底面部を平坦化することができる。HDDクラッシュ、寿命前の交換および大容量タイプ(または低容量タイプ)への換装などの少なくともいずれか一つを目的として、HDD15およびHDDホルダ16を、前記孔部7aを通して換装可能になっている。
Therefore, the
メインシャーシ7のx方向一端部側には、MCM基板21が装備されている。MCM基板21は、DSP(DSP:Digital Signal Processor)基板と、たとえば音楽データをHDDに自動収録するためのミュージックジュークとが一体的に設けられる基板であり、その一表面部21aに電子部品が実装されている。該MCM基板21は、平面視(z方向に見ることと同義)長方形状に形成され、前記電子機器本体33の背面側でかつ装備されたHDD15のz方向一方に支持されている。このMCM基板21は、電子機器本体33の背面側の他表面部21bには電子部品が実装されておらず、HDD15側に臨む一表面部21aだけに電子部品が実装されている。メインシャーシ7には四つの支持部材47,48,49,50が設けられ、MCM基板21の四隅がこれら支持部材47,48,49,50に支持されたうえで、四つのビスによってそれぞれ固着される。
An
MCM基板21が固着された状態で、該MCM基板21に実装される電子部品とHDD15などとの間には間隙が形成される。前記電子部品から放射される熱を、この間隙および前記隙間δ1に沿って円滑に滞りなく冷却排気し得る。このようにMCM基板21をz方向に立体的に配設したうえで、該MCM基板21の電子部品をHDD15側に臨む一表面部21aだけに実装、換言すれば下方向けに電子部品を実装した。しかも電子部品とHDD15などとの間に間隙を形成したことで、前記電子部品から放射する熱を、前記間隙、前記隙間δ1に沿って効率よく排気することが可能となる。
In a state where the
メインシャーシ7のx方向他端部の大部分およびx方向一端部の一部分には、ナビゲーション装置の電子回路を成すナビゲーション基板17が装備されている。ナビゲーション基板17は、他の基板に比べて電子部品を実装可能な面積が大きく設計されている。ナビゲーション基板17に実装される電子部品の単位面積あたりの実装密度は、MCM基板21、DC/DCコンバータ基板20に実装される電子部品の単位面積あたりの実装密度よりも低く設計されている。該ナビゲーション基板17に実装される電子部品のz方向一方つまり上方には、MCM基板21における前記間隙よりも大きい間隙が形成されている。第2ファン11の軸中心L2に対して、たとえばx方向一方、他方に均等な割合で電子部品が実装されている。ナビゲーション基板17の電子部品から放射される熱を、第2ファン11によってy方向に略沿って冷却排気するようになっている。ナビゲーション基板17の電子部品のz方向一方に必要十分な間隙を形成し得るので、熱をこもり難くでき、第2ファン11のファンモータを定格出力の極力低いものにすることができ、放熱効果を高めることが可能となる。
A
図9は、サブ基板18と一対のサブホルダー51,52との関係を表す斜視図である。プリアウト基板18は、サブ基板18とも称され、たとえばチューナーが付加されたものなど仕向地に応じた仕様に構成されている。サブ基板18は一対のサブホルダー51,52に挟持され、メインシャーシ7にこれらサブホルダー51,52およびサブ基板18が固着される。一対のサブホルダー51,52はたとえばステンレス鋼板によって形成される。サブ基板18の一表面部18a(つまり下面部)に実装される電子部品から発せられる熱の大部分を、主に第2ファン11によって冷却排気する。前記電子部品から発せられる熱の一部分を、z方向一方(下方)に配設されるサブホルダー51に吸収し、該サブホルダー51から放射する熱も第2ファン11によって冷却排気する。
FIG. 9 is a perspective view showing the relationship between the sub-board 18 and the pair of
z方向一方のサブホルダー51は、第1サブホルダー本体53、フランジ部54およびブラケット部56,57,58,59を含む。第1サブホルダー本体53はxy平面に沿って形成され、この第1サブホルダー本体53の外周縁部から前記フランジ部54がz方向他方に突出するように形成されている。この突出量は、サブ基板18の一表面部18aに実装される電子部品のz方向の突出高さなどに応じて定められる。フランジ部54はxz平面またはyz平面に沿って形成され、z方向一方のサブホルダー51自体の剛性強度を高める機能を有する。ただし第2ファン11に近接するy方向一方側にはフランジ部が立設されておらず、これによって排気の流れを遮断する障壁がなく、第2ファン11による排気効率を高めている。
One
第1サブホルダー本体53とフランジ部54とで有底の矩形枠体形状を成している。第1サブホルダー本体53には、四つのブラケット部56,57,58,59が形成されている。各ブラケット部は、基端部分と先端部分とを含む。基端部分は、第1サブホルダー本体53の外周縁部からxz方向に沿って形成され、先端部分は基端部分からxy方向に沿って形成され、該先端部分に貫通孔が形成されている。この先端部分の貫通孔にビスを挿入してz方向一方のサブホルダー51をメインシャーシ7に固着するようになっている。サブ基板18の一表面部18aのうち、前記先端部分に臨む一部分には、良導電性の銅箔などが設けられている。
The first sub holder
サブ基板18の他表面部18b(つまり上面部)に実装される電子部品から発せられる熱の大部分も、主に第2ファン11によって冷却排気する。前記他表面部18bの電子部品から発せられる熱の一部分を、z方向他方(上方)に配設されるサブホルダー52に吸収し、該サブホルダー52から放射する熱も第2ファン11によって冷却排気する。z方向他方のサブホルダー52は、第2サブホルダー本体60、フランジ部61およびブラケット部62,63,64,65を含む。第2サブホルダー本体60はxy平面に沿って形成され、この第2サブホルダー本体60の外周縁部から前記フランジ部61がz方向他方に突出するように形成されている。このフランジ部61はz方向他方のサブホルダー52自体の剛性強度を高める機能を有する。このフランジ部61の突出量は、サブ基板18の他表面部18bに実装される電子部品のz方向の突出高さなどに応じて定められる。前記フランジ部61はxz平面またはyz平面に沿って形成される。第2サブホルダー本体60と前記フランジ部61とで有底の矩形枠体形状を成している。
Most of the heat generated from the electronic components mounted on the
第2サブホルダー本体60には、四つのブラケット部62,63,64,65が形成されている。各ブラケット部は、基端部分と先端部分とを含む。基端部分は、第2サブホルダー本体60の外周縁部からxz方向に沿って形成され、先端部分は基端部分からxy方向に沿って形成され、該先端部分に貫通孔が形成されている。四つのブラケット部62,63,64,65およびその貫通孔は、第1サブホルダー本体53付設の四つのブラケット部56,57,58,59、その貫通孔およびサブ基板18の貫通孔66,67,68,69に対し、xy平面において同一座標に配設される。サブ基板18は一対のサブホルダー51,52に挟持された状態で、対応する貫通孔がxy平面で同一座標に配設されたうえで、四つのビスによってメインシャーシ7に固着される。サブ基板18の他表面部18bのうち、前記先端部分に臨む一部分には、良導電性の銅箔などが設けられている。
Four
特に、サブ基板18を一対のサブホルダー51,52で挟持した状態で、サブ基板18の一表面部18aに実装される電子部品に対し、第1サブホルダー本体53が所定小距離離隔している。前記電子部品から発せられる熱の一部は、前記離隔した空間を進み(熱放射)第1サブホルダー本体53に吸収される。この第1サブホルダー本体53から放射される熱および前記電子部品から発せられる熱を、第2ファン11によって冷却排気することができる。サブ基板18の一表面部18aに、他表面部18bの電子部品よりも放熱量の多い電子部品でかつz方向高さが高い電子部品を集中して実装し、かつ該電子部品を第2ファン11の軸中心L2を含むxy平面に沿って配設している。したがって、第2ファン11によってサブ基板18の電子部品を効率良く冷却することが可能となる。
In particular, the first
サブ基板18、後シャーシ8、メインシャーシ7およびヒートシンク9などによって、やや密閉された空間が形成される。図2に示す表示手段としてのディスプレイパネル部4が開いた状態、またはディスプレイパネル部4が開く途中状態では、電子機器本体33が存するものの、MCM基板21およびナビゲーション基板17のz方向一方側空間が開放された状態となる。前記ディスプレイパネル部4を、単に、ディスプレイという場合がある。これによって、MCM基板21およびDC/DCコンバータ基板20側から第1ファン10への空気の流れを効率良くすることができる。逆に言えば、MCM基板21およびDC/DCコンバータ基板20の配設位置とナビゲーション基板17の配設位置とを、x方向一方側と他方側とに振り分けてそれぞれのファン10,11で冷却排気するようにしたので、発熱部品を効率良く冷却することが可能となる。
A slightly sealed space is formed by the sub-board 18, the
以上説明した電子装置1によれば、ディスプレイパネル部4を閉状態から開状態にして、MCM基板21、DC/DCコンバータ基板20およびナビゲーション基板17のz方向一方側空間を開放することで、該z方向一方側空間から空気を導入し、基板に実装される電子部品などを冷却し第1,第2ファン10,11から排気する。このようにz方向一方側空間から、電子部品、第1,第2ファン10,11への流路を形成するので、シャーシ7内に排熱が停滞することを極力防止することができる。
According to the
第1ファン10はMCM基板21およびDC/DCコンバータ基板20を、第2ファン11はナビゲーション基板17をそれぞれ冷却排気するように、冷却対象を分担させるので、次のような効果を奏する。発熱源の大小、電子部品の実装密度の違いに応じて、第1ファン10および第2ファン11をシャーシ7に配設することができる。したがってシャーシ7内に熱がこもることを防止することができる。パワーIC(IC:Integrated
Circuit)などの発熱源を有する回路を、第1ファン10で冷却排気するように、第1ファン10の冷却対象を限定することで、z方向一方側空間から順次、電子部品、第1ファン10への流れる空気を円滑にすることができる。
Since the
By limiting the cooling target of the
シャーシ7の底面部にHDD15が格納可能に構成されているので、シャーシ7全体を分割などすることなく、HDD15を簡単に離脱し格納することができる。HDD15を格納する工程を残しておき、仕向地毎にHDD15を格納することが可能となる。したがってHDD格納前の電子装置1の汎用性を高めることができる。不具合のあるHDD15をシャーシ7の底面部から簡単に離脱し、不具合のないHDD15をシャーシ7の底面部に簡単に格納することができる。作業工数の低減を図ることができる。その他、本発明の趣旨を逸脱しない範囲において種々の変更を付加した形態で実施することも可能である。
Since the
1 電子装置
4 ディスプレイパネル部
7 シャーシ
10,11 第1,第2ファン
15 HDD
20 DC/DCコンバータ基板
21 MCM基板
DESCRIPTION OF
20 DC /
Claims (3)
該第1基板よりも実装密度の低い第2基板と、
画像を表示可能な表示手段と、
前記第1基板を冷却排気する第1ファン、および前記第2基板を冷却排気する第2ファンと、
前記第1,第2基板、第1,第2ファンおよび表示手段を支持するシャーシとを含み、
前記表示手段は、前記シャーシと協働して前記第1,第2基板の基板厚み方向一方側空間を閉塞する閉状態と、前記第1,第2基板の基板厚み方向一方側空間を開放する開状態とに切替え可能に構成されることを特徴とする電子装置。 A first substrate;
A second substrate having a lower mounting density than the first substrate;
Display means capable of displaying images;
A first fan that cools and exhausts the first substrate; and a second fan that cools and exhausts the second substrate;
A chassis supporting the first and second substrates, the first and second fans and the display means;
The display means cooperates with the chassis to close the one-side space in the substrate thickness direction of the first and second substrates, and opens the one-side space in the substrate thickness direction of the first and second substrates. An electronic device characterized in that it can be switched to an open state.
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2006201261A JP2008028265A (en) | 2006-07-24 | 2006-07-24 | Electronic apparatus |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
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JP2006201261A JP2008028265A (en) | 2006-07-24 | 2006-07-24 | Electronic apparatus |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
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JP2008028265A true JP2008028265A (en) | 2008-02-07 |
Family
ID=39118571
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
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JP2006201261A Withdrawn JP2008028265A (en) | 2006-07-24 | 2006-07-24 | Electronic apparatus |
Country Status (1)
Country | Link |
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JP (1) | JP2008028265A (en) |
-
2006
- 2006-07-24 JP JP2006201261A patent/JP2008028265A/en not_active Withdrawn
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A761 | Written withdrawal of application |
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