JP2008024671A - Compound, acid generator, resist composition and method for forming resist pattern - Google Patents

Abstract

<P>PROBLEM TO BE SOLVED: To obtain a compound suitable as an acid generator for resist compositions, an acid generator comprising the compound and a resist composition containing the acid generator and provide a method for forming resist patterns. <P>SOLUTION: The compound is expressed by general formula (b1-3). The resist composition comprises a base component (A) whose alkali solubility changes depending on the action of an acid and an acid generator component (B) which generates the acid upon exposure to light. The acid generator component (B) contains the acid generator (B1) comprising the compound expressed by general formula (b1-3). In the formula, R<SP>41</SP>, R<SP>42</SP>and R<SP>43</SP>express each independently an alkyl, an acetyl, an alkoxy, a carboxy or a hydroxyalkyl; n<SB>1</SB>expresses 0-3 integer; n<SB>2</SB>expresses 0-3 integer; n<SB>3</SB>expresses 0-2 integer, wherein n<SB>1</SB>, n<SB>2</SB>and n<SB>3</SB>do not simultaneously express 0; X<SP>-</SP>expresses an anion. <P>COPYRIGHT: (C)2008,JPO&INPIT

Description

本発明は、レジスト組成物用酸発生剤として好適な化合物、該化合物からなる酸発生剤、及び該酸発生剤を含有するレジスト組成物、並びに該レジスト組成物を用いたレジストパターン形成方法に関する。   The present invention relates to a compound suitable as an acid generator for a resist composition, an acid generator comprising the compound, a resist composition containing the acid generator, and a resist pattern forming method using the resist composition.

リソグラフィー技術においては、例えば基板の上にレジスト材料からなるレジスト膜を形成し、該レジスト膜に対し、所定のパターンが形成されたマスクを介して、光、電子線等の放射線にて選択的露光を行い、現像処理を施すことにより、前記レジスト膜に所定形状のレジストパターンを形成する工程が行われる。露光した部分が現像液に溶解する特性に変化するレジスト材料をポジ型、露光した部分が現像液に溶解しない特性に変化するレジスト材料をネガ型という。
近年、半導体素子や液晶表示素子の製造においては、リソグラフィー技術の進歩により急速にパターンの微細化が進んでいる。
微細化の手法としては、一般に、露光光源の短波長化が行われている。具体的には、従来は、ｇ線、ｉ線に代表される紫外線が用いられていたが、現在では、ＫｒＦエキシマレーザーや、ＡｒＦエキシマレーザーを用いた半導体素子の量産が開始されている。また、これらエキシマレーザーより短波長のＦ_２エキシマレーザー、電子線、ＥＵＶ（極紫外線）やＸ線などについても検討が行われている。 In lithography technology, for example, a resist film made of a resist material is formed on a substrate, and the resist film is selectively exposed to radiation such as light or an electron beam through a mask on which a predetermined pattern is formed. And a development process is performed to form a resist pattern having a predetermined shape on the resist film. A resist material in which the exposed portion changes to a property that dissolves in the developer is referred to as a positive type, and a resist material that changes to a property in which the exposed portion does not dissolve in the developer is referred to as a negative type.
In recent years, in the manufacture of semiconductor elements and liquid crystal display elements, pattern miniaturization has been rapidly progressing due to advances in lithography technology.
As a technique for miniaturization, the wavelength of an exposure light source is generally shortened. Specifically, conventionally, ultraviolet rays typified by g-line and i-line have been used, but now mass production of semiconductor elements using a KrF excimer laser or an ArF excimer laser has started. In addition, studies have been made on F ₂ excimer lasers, electron beams, EUV (extreme ultraviolet rays), X-rays, and the like having shorter wavelengths than these excimer lasers.

レジスト材料には、これらの露光光源に対する感度、微細な寸法のパターンを再現できる解像性等のリソグラフィー特性が求められる。このような要求を満たすレジスト材料として、酸の作用によりアルカリ可溶性が変化するベース樹脂と、露光により酸を発生する酸発生剤とを含有する化学増幅型レジストが用いられている。たとえばポジ型の化学増幅型レジストは、ベース樹脂として酸の作用によりアルカリ可溶性が増大する樹脂と、酸発生剤とを含有しており、レジストパターン形成時に、露光により酸発生剤から酸が発生すると、露光部がアルカリ可溶性となる。   Resist materials are required to have lithography characteristics such as sensitivity to these exposure light sources and resolution capable of reproducing a pattern with fine dimensions. As a resist material satisfying such requirements, a chemically amplified resist containing a base resin whose alkali solubility is changed by the action of an acid and an acid generator that generates an acid upon exposure is used. For example, a positive chemically amplified resist contains, as a base resin, a resin whose alkali solubility is increased by the action of an acid and an acid generator. When a resist pattern is formed, an acid is generated from the acid generator by exposure. The exposed part becomes alkali-soluble.

これまで、化学増幅型レジストのベース樹脂としては、ＫｒＦエキシマレーザー（２４８ｎｍ）に対する透明性が高いポリヒドロキシスチレン（ＰＨＳ）やその水酸基を酸解離性の溶解抑制基で保護した樹脂（ＰＨＳ系樹脂）が用いられてきた。しかし、ＰＨＳ系樹脂は、ベンゼン環等の芳香環を有するため、２４８ｎｍよりも短波長、たとえば１９３ｎｍの光に対する透明性が充分ではない。そのため、ＰＨＳ系樹脂をベース樹脂成分とする化学増幅型レジストは、たとえば１９３ｎｍの光を用いるプロセスでは解像性が低いなどの欠点がある。
そのため、現在、ＡｒＦエキシマレーザーリソグラフィー等において使用されるレジストのベース樹脂としては、１９３ｎｍ付近における透明性に優れることから、一般的に（メタ）アクリル酸エステルから誘導される構成単位を主鎖に有する樹脂（アクリル系樹脂）が用いられている。ポジ型の場合、かかる樹脂としては、脂肪族多環式基を含有する第３級アルキルエステル型酸解離性溶解抑制基を含む（メタ）アクリル酸エステルから誘導される構成単位、例えば２−アルキル−２−アダマンチル（メタ）アクリレート等から誘導される構成単位を有する樹脂が主に用いられている（たとえば特許文献１参照）。 Up to now, as the base resin of chemically amplified resist, polyhydroxystyrene (PHS), which is highly transparent to KrF excimer laser (248 nm), and a resin whose hydroxyl group is protected with an acid dissociable, dissolution inhibiting group (PHS resin) Has been used. However, since the PHS resin has an aromatic ring such as a benzene ring, the transparency to light having a wavelength shorter than 248 nm, for example, 193 nm, is not sufficient. For this reason, a chemically amplified resist having a PHS resin as a base resin component has drawbacks such as low resolution in a process using 193 nm light, for example.
Therefore, as a resist base resin currently used in ArF excimer laser lithography and the like, it has a structural unit generally derived from a (meth) acrylic acid ester in its main chain because of its excellent transparency near 193 nm. Resin (acrylic resin) is used. In the case of the positive type, the resin includes a structural unit derived from a (meth) acrylic acid ester containing a tertiary alkyl ester type acid dissociable, dissolution inhibiting group containing an aliphatic polycyclic group, for example, 2-alkyl. A resin having a structural unit derived from 2-adamantyl (meth) acrylate or the like is mainly used (for example, see Patent Document 1).

なお、「（メタ）アクリル酸エステル」とは、α位に水素原子が結合したアクリル酸エステルと、α位にメチル基が結合したメタクリル酸エステルの一方あるいは両方を意味する。「（メタ）アクリレート」とは、α位に水素原子が結合したアクリレートと、α位にメチル基が結合したメタクリレートの一方あるいは両方を意味する。「（メタ）アクリル酸」とは、α位に水素原子が結合したアクリル酸と、α位にメチル基が結合したメタクリル酸の一方あるいは両方を意味する。   The “(meth) acrylic acid ester” means one or both of an acrylic acid ester having a hydrogen atom bonded to the α-position and a methacrylic acid ester having a methyl group bonded to the α-position. “(Meth) acrylate” means one or both of an acrylate having a hydrogen atom bonded to the α-position and a methacrylate having a methyl group bonded to the α-position. “(Meth) acrylic acid” means one or both of acrylic acid having a hydrogen atom bonded to the α-position and methacrylic acid having a methyl group bonded to the α-position.

一方、化学増幅型レジストにおいて使用される酸発生剤としては、これまで多種多様のものが提案されており、たとえばヨードニウム塩やスルホニウム塩などのオニウム塩系酸発生剤、オキシムスルホネート系酸発生剤、ジアゾメタン系酸発生剤、ニトロベンジルスルホネート系酸発生剤、イミノスルホネート系酸発生剤、ジスルホン系酸発生剤などが知られている。現在、酸発生剤としては、トリフェニルスルホニウム骨格、ジナフチルモノフェニルスルホニウム骨格等を含む酸発生剤が用いられている（特許文献２）。
特開２００３−２４１３８５号公報 特開２００５−１００２０３号公報 On the other hand, various acid generators used in chemically amplified resists have been proposed so far, such as onium salt acid generators such as iodonium salts and sulfonium salts, oxime sulfonate acid generators, Diazomethane acid generators, nitrobenzyl sulfonate acid generators, imino sulfonate acid generators, disulfone acid generators and the like are known. Currently, an acid generator containing a triphenylsulfonium skeleton, a dinaphthyl monophenylsulfonium skeleton, or the like is used as an acid generator (Patent Document 2).
JP 2003-241385 A JP 2005-100203 A

近年、レジストパターンの微細化はますます進み、高解像性への要望がさらに高まるにつれ、種々のリソグラフィー特性の向上が求められている。
現在、オニウム塩系酸発生剤のカチオンとしては、トリフェニルスルホニウム、ジナフチルモノフェニルスルホニウム等の疎水性の高いカチオンが一般的に用いられているが、かかるカチオンを有するオニウム塩系酸発生剤は、レジストの各種成分を溶解させるために用いられている有機溶剤（レジスト溶剤）に対する溶解性が低いという問題がある。このようなレジスト溶剤への溶解性の低さは、レジストの経時安定性を低下させ、それに伴って、リソグラフィー特性の悪化等を引き起こしてしまう。 In recent years, the miniaturization of resist patterns has further progressed, and as the demand for high resolution has further increased, various improvements in lithography properties have been demanded.
Currently, as the cation of the onium salt acid generator, a highly hydrophobic cation such as triphenylsulfonium or dinaphthylmonophenylsulfonium is generally used, but the onium salt acid generator having such a cation is There is a problem that the solubility in an organic solvent (resist solvent) used for dissolving various components of the resist is low. Such low solubility in a resist solvent lowers the temporal stability of the resist, and accordingly causes deterioration of lithography characteristics.

本発明は、上記事情に鑑みてなされたものであって、レジスト組成物用酸発生剤として好適な新規化合物、該化合物からなる酸発生剤、該酸発生剤を含有するレジスト組成物、及び該レジスト組成物を用いたレジストパターン形成方法を提供することを目的とする。   The present invention has been made in view of the above circumstances, and is a novel compound suitable as an acid generator for a resist composition, an acid generator comprising the compound, a resist composition containing the acid generator, and the An object of the present invention is to provide a resist pattern forming method using a resist composition.

本発明者らは、前記課題を解決するために以下の手段を提案する。
すなわち、本発明の第一の態様は、下記一般式（ｂ１−３）で表される化合物である。

［式中、Ｒ^４１、Ｒ^４２およびＲ^４３はそれぞれ独立してアルキル基、アセチル基、アルコキシ基、カルボキシ基、水酸基、またはヒドロキシアルキル基であり；ｎ_１は０〜３の整数であり、ｎ_２は０〜３の整数であり、ｎ_３は０〜２の整数であり、ただし、ｎ_１、ｎ_２およびｎ_３が同時に０であることはなく、；Ｘ⁻はアニオンである。］ The present inventors propose the following means in order to solve the above problems.
That is, the first aspect of the present invention is a compound represented by the following general formula (b1-3).

[Wherein, R ⁴¹ , R ⁴² and R ⁴³ each independently represents an alkyl group, an acetyl group, an alkoxy group, a carboxy group, a hydroxyl group or a hydroxyalkyl group; n ₁ is an integer of 0 to 3; ₂ is an integer from 0 to 3 and n ₃ is an integer from 0 to 2, provided that n ₁ , n ₂ and n ₃ are not 0 at the same time; X ⁻ is an anion. ]

また、本発明の第二の態様は、上記一般式（ｂ１−３）で表される化合物からなる酸発生剤である。   Moreover, the 2nd aspect of this invention is an acid generator which consists of a compound represented by the said general formula (b1-3).

更に、本発明の第三の態様は、酸の作用によりアルカリ溶解性が変化する基材成分（Ａ）および露光により酸を発生する酸発生剤成分（Ｂ）を含有するレジスト組成物であって、
前記酸発生剤成分（Ｂ）は、上記一般式（ｂ１−３）で表される化合物からなる酸発生剤（Ｂ１）を含むことを特徴とするレジスト組成物である。 Furthermore, the third aspect of the present invention is a resist composition comprising a base component (A) whose alkali solubility is changed by the action of an acid and an acid generator component (B) which generates an acid upon exposure. ,
The acid generator component (B) is a resist composition containing an acid generator (B1) comprising a compound represented by the general formula (b1-3).

また更に、本発明の第四の態様は、上記本発明の第三の態様のレジスト組成物を用いて基板上にレジスト膜を形成する工程と、前記レジスト膜を露光する工程と、前記レジスト膜を現像しレジストパターンを形成する工程とを含むレジストパターン形成方法である。   Furthermore, the fourth aspect of the present invention includes a step of forming a resist film on a substrate using the resist composition of the third aspect of the present invention, a step of exposing the resist film, and the resist film And developing a resist pattern to form a resist pattern.

なお、本明細書および特許請求の範囲において、「構成単位」とは、樹脂成分（重合体）を構成するモノマー単位（単量体単位）を意味する。
「露光」とは、放射線の照射全般を含む概念とする。
「アルキル基」は、特に断りがない限り、直鎖状、分岐鎖状および環状の１価の飽和炭化水素基を包含するものとする。
「低級アルキル基」とは、炭素原子数１〜５のアルキル基を意味する。 In the present specification and claims, “structural unit” means a monomer unit (monomer unit) constituting a resin component (polymer).
“Exposure” is a concept that includes radiation exposure in general.
Unless otherwise specified, the “alkyl group” includes linear, branched and cyclic monovalent saturated hydrocarbon groups.
The “lower alkyl group” means an alkyl group having 1 to 5 carbon atoms.

本発明により、レジスト組成物用酸発生剤として好適な新規化合物、該化合物からなる酸発生剤、及び該酸発生剤を含有するレジスト組成物、並びに該レジスト組成物を用いたレジストパターン形成方法が提供される。   According to the present invention, there are provided a novel compound suitable as an acid generator for a resist composition, an acid generator comprising the compound, a resist composition containing the acid generator, and a resist pattern forming method using the resist composition. Provided.

≪化合物≫
本発明の第一の態様の化合物は、前記一般式（ｂ１−３）で表される。 ≪Compound≫
The compound of the first aspect of the present invention is represented by the general formula (b1-3).

前記一般式（ｂ１−３）中、Ｒ^４１、Ｒ^４２およびＲ^４３はそれぞれ独立してアルキル基、アセチル基、アルコキシ基、カルボキシ基、水酸基またはヒドロキシアルキル基である。
Ｒ^４１、Ｒ^４２およびＲ^４３において、アルキル基は、炭素数１〜５の低級アルキル基が好ましく、なかでも直鎖または分岐鎖状のアルキル基がより好ましく、メチル基、エチル基、プロピル基、イソプロピル基、ｎ−ブチル基、又はｔｅｒｔ−ブチル基であることが特に好ましい。
アルコキシ基は、炭素数１〜５のアルコキシ基が好ましく、なかでも直鎖または分岐鎖状のアルコキシ基がより好ましく、メトキシ基、エトキシ基が特に好ましい。
ヒドロキシアルキル基は、上記アルキル基の一又は複数の水素原子がヒドロキシ基に置換した基が好ましく、ヒドロキシメチル基、ヒドロキシエチル基、ヒドロキシプロピル基等が挙げられる。
ｎ^１は０〜３の整数であり、好ましくは１又は２であり、より好ましくは１である。
ｎ^２は０〜３の整数であり、好ましくは０又は１であり、より好ましくは０である。
ｎ^３は０〜２の整数であり、好ましくは０又は１であり、より好ましくは１である。
ただし、ｎ_１、ｎ_２およびｎ_３が同時に０であることはない。 In the general formula (b1-3), R ⁴¹ , R ⁴² and R ⁴³ are each independently an alkyl group, acetyl group, alkoxy group, carboxy group, hydroxyl group or hydroxyalkyl group.
In R ⁴¹ , R ⁴² and R ⁴³ , the alkyl group is preferably a lower alkyl group having 1 to 5 carbon atoms, more preferably a linear or branched alkyl group, a methyl group, an ethyl group, a propyl group, An isopropyl group, an n-butyl group, or a tert-butyl group is particularly preferable.
The alkoxy group is preferably an alkoxy group having 1 to 5 carbon atoms, more preferably a linear or branched alkoxy group, and particularly preferably a methoxy group or an ethoxy group.
The hydroxyalkyl group is preferably a group in which one or more hydrogen atoms of the alkyl group are substituted with a hydroxy group, and examples thereof include a hydroxymethyl group, a hydroxyethyl group, a hydroxypropyl group, and the like.
n ¹ is an integer of 0 to 3, preferably 1 or 2, and more preferably 1.
n ² is an integer of 0 to 3, preferably 0 or 1, more preferably 0.
n ³ is an integer of 0 to 2, preferably 0 or 1, and more preferably 1.
However, n ₁ , n ₂ and n ₃ are not 0 at the same time.

前記一般式（ｂ１−３）中、Ｘ⁻はアニオンである。Ｘ⁻のアニオン部は特に制限されず、オニウム塩系酸発生剤のアニオン部として知られているものを適宜用いることができる。例えば、一般式「Ｒ^１４ＳＯ_３ ⁻（Ｒ^１４は、直鎖、分岐若しくは環状のアルキル基又はハロゲン化アルキル基を表す。）」で表されるアニオンを用いることができる。 In the general formula (b1-3), X ⁻ represents an anion. The anion moiety of X ⁻ is not particularly limited, and any known anion moiety of the onium salt acid generator can be used as appropriate. For example, an anion represented by the general formula “R ¹⁴ SO ₃ ^— (R ¹⁴ represents a linear, branched or cyclic alkyl group or halogenated alkyl group)” can be used.

前記一般式「Ｒ^１４ＳＯ_３ ⁻」において、Ｒ^１４は、直鎖、分岐若しくは環状のアルキル基又はハロゲン化アルキル基を表す。
前記Ｒ^１４としての直鎖若しくは分岐のアルキル基は、炭素数１〜１０であることが好ましく、炭素数１〜８であることがさらに好ましく、炭素数１〜４であることが最も好ましい。
前記Ｒ^１４としての環状のアルキル基は、炭素数４〜１５であることが好ましく、炭素数４〜１０であることがさらに好ましく、炭素数６〜１０であることが最も好ましい。
前記Ｒ^１４としてはハロゲン化アルキル基が好ましい。すなわち、前記一般式（ｂ１−３）中、Ｘ⁻は、ハロゲン化アルキルスルホン酸イオンであることが好ましい。ハロゲン化アルキルとは、アルキル中の水素原子の一部または全部がハロゲン原子で置換されたものである。ここで、ハロゲン化アルキルは、前記Ｒ^４１、Ｒ^４２およびＲ^４３における「アルキル基」と同様のものにハロゲン原子が置換したものが挙げられる。置換するハロゲン原子としては、フッ素原子、塩素原子、臭素原子、ヨウ素原子等が挙げられる。ハロゲン化アルキルにおいて、水素原子の全個数の５０〜１００％がハロゲン原子で置換されていることが望ましく、全て置換されていることがより好ましい。
ここで、該ハロゲン化アルキル基としては、フッ素化アルキル基が好ましい。フッ素化アルキル基は、炭素数１〜１０であることが好ましく、炭素数１〜８であることがさらに好ましく、炭素数１〜４であることが最も好ましい。また、該フッ化アルキル基のフッ素化率（フッ素化前のアルキル基中の全水素原子数に対する、フッ素化により置換したフッ素原子の数の割合、以下同様。）は、好ましくは１０〜１００％、さらに好ましくは５０〜１００％であり、特に水素原子をすべてフッ素原子で置換したものが、酸の強度が強くなるので好ましい。 In the general formula “R ¹⁴ SO ₃ ⁻ ”, R ¹⁴ represents a linear, branched or cyclic alkyl group or a halogenated alkyl group.
The linear or branched alkyl group as R ¹⁴ preferably has 1 to 10 carbon atoms, more preferably 1 to 8 carbon atoms, and most preferably 1 to 4 carbon atoms.
The cyclic alkyl group as R ¹⁴ preferably has 4 to 15 carbon atoms, more preferably 4 to 10 carbon atoms, and most preferably 6 to 10 carbon atoms.
R ¹⁴ is preferably a halogenated alkyl group. That is, in the general formula (b1-3), X ⁻ is preferably a halogenated alkyl sulfonate ion. An alkyl halide is one in which part or all of the hydrogen atoms in the alkyl are substituted with halogen atoms. Here, examples of the halogenated alkyl include those in which a halogen atom is substituted for the same as the “alkyl group” in R ⁴¹ , R ⁴² and R ⁴³ . Examples of the halogen atom to be substituted include a fluorine atom, a chlorine atom, a bromine atom, and an iodine atom. In the halogenated alkyl, it is desirable that 50 to 100% of the total number of hydrogen atoms is substituted with halogen atoms, and it is more preferable that all are substituted.
Here, the halogenated alkyl group is preferably a fluorinated alkyl group. The fluorinated alkyl group preferably has 1 to 10 carbon atoms, more preferably 1 to 8 carbon atoms, and most preferably 1 to 4 carbon atoms. The fluorination rate of the fluorinated alkyl group (ratio of the number of fluorine atoms substituted by fluorination to the total number of hydrogen atoms in the alkyl group before fluorination, the same shall apply hereinafter) is preferably 10 to 100%. More preferably, it is 50 to 100%, and in particular, those in which all hydrogen atoms are substituted with fluorine atoms are preferred because the strength of the acid becomes strong.

前記一般式（ｂ１−３）中、Ｘ⁻は、下記一般式（ｂ−３）で表されるアニオン、下記一般式（ｂ−４）で表されるアニオン等を用いることができる。 In the general formula (b1-3), X ⁻ can be an anion represented by the following general formula (b-3), an anion represented by the following general formula (b-4), or the like.

［式中、Ｘ”は、少なくとも１つの水素原子がフッ素原子で置換された炭素数２〜６のアルキレン基を表し；Ｙ”、Ｚ”は、それぞれ独立に、少なくとも１つの水素原子がフッ素原子で置換された炭素数１〜１０のアルキル基を表す。］ [Wherein X ″ represents an alkylene group having 2 to 6 carbon atoms in which at least one hydrogen atom is substituted with a fluorine atom; Y ″ and Z ″ each independently represent at least one hydrogen atom as a fluorine atom; Represents an alkyl group having 1 to 10 carbon atoms and substituted with

前記一般式（ｂ−３）において、Ｘ”は、少なくとも１つの水素原子がフッ素原子で置換された直鎖状又は分岐状のアルキレン基であり、該アルキレン基の炭素数は、好ましくは２〜６であり、より好ましくは炭素数３〜５、最も好ましくは炭素数３である。
前記一般式（ｂ−４）において、Ｙ”、Ｚ”は、それぞれ独立に、少なくとも１つの水素原子がフッ素原子で置換された直鎖状又は分岐状のアルキル基であり、該アルキル基の炭素数は、好ましくは１〜１０であり、より好ましくは炭素数１〜７、最も好ましくは炭素数１〜３である。
Ｘ”のアルキレン基の炭素数又はＹ”、Ｚ”のアルキル基の炭素数は、上記炭素数の範囲内において、レジスト溶媒への溶解性も良好である等の理由により、小さいほど好ましい。
また、Ｘ”のアルキレン基又はＹ”、Ｚ”のアルキル基において、フッ素原子で置換されている水素原子の数が多いほど、酸の強度が強くなり、また２００ｎｍ以下の高エネルギー光や電子線に対する透明性が向上するので好ましい。該アルキレン基又はアルキル基のフッ素化率は、好ましくは７０〜１００％、さらに好ましくは９０〜１００％であり、最も好ましくは、全ての水素原子がフッ素原子で置換されたパーフルオロアルキレン基又はパーフルオロアルキル基である。 In the general formula (b-3), X ″ is a linear or branched alkylene group in which at least one hydrogen atom is substituted with a fluorine atom, and the alkylene group preferably has 2 to 2 carbon atoms. 6, more preferably 3 to 5 carbon atoms, most preferably 3 carbon atoms.
In the general formula (b-4), Y ″ and Z ″ each independently represent a linear or branched alkyl group in which at least one hydrogen atom is substituted with a fluorine atom, and the carbon of the alkyl group The number is preferably 1 to 10, more preferably 1 to 7 carbon atoms, and most preferably 1 to 3 carbon atoms.
The number of carbon atoms of the X ″ alkylene group or the number of carbon atoms of the Y ″ and Z ″ alkyl groups is preferably as small as possible because the solubility in a resist solvent is good within the above-mentioned range of carbon numbers.
In addition, in the alkylene group of X ″ or the alkyl group of Y ″ and Z ″, the strength of the acid increases as the number of hydrogen atoms substituted with fluorine atoms increases, and high-energy light or electron beam of 200 nm or less The fluorination rate of the alkylene group or alkyl group is preferably 70 to 100%, more preferably 90 to 100%, and most preferably all hydrogen atoms are fluorine atoms. A substituted perfluoroalkylene group or a perfluoroalkyl group.

本発明の第一の態様の化合物として、好ましい具体例を以下に挙げる。   Preferred specific examples of the compound of the first aspect of the present invention are given below.

これらの中でも、前記化学式（ｂ１−３１）、（ｂ１−３４）、（ｂ１−３７）、（ｂ１−４０）で表される化合物が好ましい。   Among these, the compounds represented by the chemical formulas (b1-31), (b1-34), (b1-37), and (b1-40) are preferable.

＜化合物の製造方法＞
本発明の第一の態様の化合物（ｂ１−３）は、例えば、下記一般式（ｂ１−０−３１）で表される化合物と、下記一般式（ｂ１−０−３２）で表される化合物とを、安息香酸銅(II)等の触媒を用いて、クロロベンゼン、ヨードベンゼン等の溶媒中で、８０〜１３０℃、より好ましくは１００〜１２０℃にて、０．５〜３時間、より好ましくは１〜２時間反応させることで得ることができる。 <Method for producing compound>
The compound (b1-3) of the first aspect of the present invention includes, for example, a compound represented by the following general formula (b1-0-31) and a compound represented by the following general formula (b1-0-32) And in a solvent such as chlorobenzene and iodobenzene using a catalyst such as copper (II) benzoate at 80 to 130 ° C., more preferably at 100 to 120 ° C., for 0.5 to 3 hours, more preferably Can be obtained by reacting for 1 to 2 hours.

［式中、Ｒ^４１は、上記（ｂ１−３）式中のＲ^４１と同様であり；ｎ_１は、上記（ｂ１−３）式中のｎ_１と同様であり；Ｘ⁻は、上記（ｂ１−３）式中のＸ⁻と同様である。］

^{Wherein, R 41} is above (b1-3) is the same as ^{R 41} in the formula; _{n 1,} the above (b1-3) is the same as _{n 1} in formula; X ^- is the ( b1-3) The same as X ⁻ in the formula. ]

［式中、Ｒ^４２およびＲ^４３は、上記（ｂ１−３）式中のＲ^４２およびＲ^４３と同様であり；ｎ_２およびｎ_３は上記（ｂ１−３）式中のｎ_２およびｎ_３と同様である。ただし、ｎ_１、ｎ_２およびｎ_３が同時に０であることはない。］

^{Wherein, R 42} and ^{R 43} are the (b1-3) is the same as ^{R 42} and ^{R 43} in the formula; _{n 2} and _{n 3 n 2} and _{n 3} in the above (b1-3) formula It is the same. However, n ₁ , n ₂ and n ₃ are not 0 at the same time. ]

≪酸発生剤≫
本発明の第二の態様の酸発生剤（以下、酸発生剤（Ｂ１）ということがある）は、前記一般式（ｂ１−３）で表される化合物からなる。式中、Ｒ^４１、Ｒ^４２およびＲ^４３；ｎ_１、ｎ_２およびｎ_３；Ｘ⁻は、上記本発明の第一の態様の化合物において挙げたものと同様である。 ≪Acid generator≫
The acid generator of the second aspect of the present invention (hereinafter sometimes referred to as an acid generator (B1)) is composed of a compound represented by the general formula (b1-3). In the formula, R ⁴¹ , R ⁴² and R ⁴³ ; n ₁ , n ₂ and n ₃ ; X ⁻ are the same as those mentioned in the compound of the first aspect of the present invention.

≪レジスト組成物≫
本発明の第三の態様のレジスト組成物は、酸の作用によりアルカリ溶解性が変化する基材成分（Ａ）（以下、（Ａ）成分という。）および露光により酸を発生する酸発生剤成分（Ｂ）（以下、（Ｂ）成分という。）を含有し、前記（Ｂ）成分は、前記一般式（ｂ１−３）で表される化合物からなる酸発生剤（Ｂ１）を含むものである。 ≪Resist composition≫
The resist composition according to the third aspect of the present invention comprises a base component (A) whose alkali solubility is changed by the action of an acid (hereinafter referred to as “component (A)”) and an acid generator component which generates an acid upon exposure. (B) (hereinafter referred to as component (B)), and the component (B) includes an acid generator (B1) composed of a compound represented by the general formula (b1-3).

本発明のレジスト組成物において、（Ａ）成分としては、酸の作用によりアルカリ溶解性が変化する高分子材料を用いることができ、酸の作用によりアルカリ溶解性が変化する低分子材料を用いることもできる。
また、本発明のレジスト組成物は、ネガ型レジスト組成物であってもよく、ポジ型レジスト組成物であってもよい。
本発明のレジスト組成物がネガ型レジスト組成物である場合、例えば、（Ａ）成分はアルカリ可溶性樹脂であり、さらに当該ネガ型レジスト組成物に架橋剤（Ｃ）が配合される。
かかるネガ型レジスト組成物は、レジストパターン形成時に、露光により（Ｂ）成分から酸が発生すると、露光部は、当該酸が作用してアルカリ可溶性樹脂と架橋剤との間で架橋が起こり、アルカリ不溶性へ変化する。
アルカリ可溶性樹脂としては、α−（ヒドロキシアルキル）アクリル酸、またはα−（ヒドロキシアルキル）アクリル酸の低級アルキルエステルから選ばれる少なくとも一つから誘導される単位を有する樹脂が、膨潤の少ない良好なレジストパターンが形成でき、好ましい。なお、α−（ヒドロキシアルキル）アクリル酸は、カルボキシ基が結合するα位の炭素原子に水素原子が結合しているアクリル酸と、このα位の炭素原子にヒドロキシアルキル基（好ましくは炭素数１〜５のヒドロキシアルキル基）が結合しているα−ヒドロキシアルキルアクリル酸の一方または両方を示す。
架橋剤（Ｃ）としては、例えば、通常は、メチロール基またはアルコキシメチル基を有するグリコールウリルなどのアミノ系架橋剤を用いると、膨潤の少ない良好なレジストパターンが形成でき、好ましい。架橋剤（Ｃ）の配合量は、アルカリ可溶性樹脂１００質量部に対し、１〜５０質量部であることが好ましい。 In the resist composition of the present invention, as the component (A), a polymer material whose alkali solubility is changed by the action of an acid can be used, and a low molecular weight material whose alkali solubility is changed by the action of an acid is used. You can also.
The resist composition of the present invention may be a negative resist composition or a positive resist composition.
When the resist composition of the present invention is a negative resist composition, for example, the component (A) is an alkali-soluble resin, and a crosslinking agent (C) is further blended in the negative resist composition.
In such a negative resist composition, when an acid is generated from the component (B) by exposure at the time of resist pattern formation, the exposed portion acts to cause crosslinking between the alkali-soluble resin and the crosslinking agent. Change to insoluble.
As the alkali-soluble resin, a resin having a unit derived from at least one selected from α- (hydroxyalkyl) acrylic acid or a lower alkyl ester of α- (hydroxyalkyl) acrylic acid is a good resist with little swelling. A pattern can be formed, which is preferable. Note that α- (hydroxyalkyl) acrylic acid includes acrylic acid in which a hydrogen atom is bonded to the α-position carbon atom to which the carboxy group is bonded, and a hydroxyalkyl group (preferably having 1 carbon atom) in the α-position carbon atom. One or both of [alpha] -hydroxyalkylacrylic acids to which (5) hydroxyalkyl groups) are attached.
As the crosslinking agent (C), for example, it is usually preferable to use an amino crosslinking agent such as glycoluril having a methylol group or an alkoxymethyl group because a good resist pattern with little swelling can be formed. It is preferable that the compounding quantity of a crosslinking agent (C) is 1-50 mass parts with respect to 100 mass parts of alkali-soluble resin.

本発明のレジスト組成物がポジ型レジスト組成物である場合、（Ａ）成分は、いわゆる酸解離性溶解抑制基を有するアルカリ不溶性のものであり、レジストパターン形成時に、露光により（Ｂ）成分から酸が発生すると、当該酸が酸解離性溶解抑制基を解離させることにより、（Ａ）成分がアルカリ可溶性となる。そのため、レジストパターンの形成において、当該ポジ型レジスト組成物を基板上に塗布して得られるレジスト膜に対して選択的に露光すると、露光部はアルカリ可溶性へ転じる一方で、未露光部はアルカリ不溶性のまま変化しないので、アルカリ現像することができる。   When the resist composition of the present invention is a positive resist composition, the component (A) is an alkali-insoluble one having a so-called acid dissociable, dissolution inhibiting group, and is exposed from the component (B) by exposure during resist pattern formation. When the acid is generated, the acid dissociates the acid dissociable, dissolution inhibiting group, whereby the component (A) becomes alkali-soluble. Therefore, in the formation of the resist pattern, when the resist film obtained by applying the positive resist composition on the substrate is selectively exposed, the exposed portion turns to alkali-soluble while the unexposed portion is alkali-insoluble. Since it remains unchanged, alkali development can be performed.

本発明のレジスト組成物において、（Ａ）成分は、酸の作用によりアルカリ可溶性が増大する樹脂成分（Ａ１）（以下、（Ａ１）成分という。）であることが好ましい。すなわち、本発明のレジスト組成物としては、ポジ型レジスト組成物であることが好ましい。また、本発明のレジスト組成物は、液浸露光工程を含むレジストパターン形成方法において、液浸露光用レジスト組成物として好適に用いることができ、また、３層レジスト積層体を形成する工程を含むレジストパターン形成方法において、上層レジスト膜形成用ポジ型レジスト組成物として好適に用いることができる。
次に、液浸露光工程、及び／又は、３層レジスト積層体を形成する工程を含むレジストパターン形成方法において、ポジ型レジスト組成物に好ましく用いられる（Ａ１）成分について、例を挙げて説明する。 In the resist composition of the present invention, the component (A) is preferably a resin component (A1) (hereinafter referred to as the component (A1)) whose alkali solubility is increased by the action of an acid. That is, the resist composition of the present invention is preferably a positive resist composition. The resist composition of the present invention can be suitably used as a resist composition for immersion exposure in a resist pattern forming method including an immersion exposure step, and includes a step of forming a three-layer resist laminate. In the resist pattern forming method, it can be suitably used as a positive resist composition for forming an upper resist film.
Next, the component (A1) that is preferably used for the positive resist composition in the resist pattern forming method including the immersion exposure step and / or the step of forming the three-layer resist laminate will be described with examples. .

＜（Ａ１）成分＞
かかるポジ型レジスト組成物において好適に用いられる（Ａ１）成分としては、酸解離性溶解抑制基を含むアクリル酸エステルから誘導される構成単位（ａ１）を有することが好ましい。
また、前記（Ａ１）成分は、さらにラクトン含有環式基を含むアクリル酸エステルから誘導される構成単位（ａ２）を有することが好ましい。
また、前記（Ａ１）成分は、さらに極性基含有脂肪族炭化水素基を含むアクリル酸エステルから誘導される構成単位（ａ３）を有することが好ましい。 <(A1) component>
The component (A1) suitably used in such a positive resist composition preferably has a structural unit (a1) derived from an acrylate ester containing an acid dissociable, dissolution inhibiting group.
The component (A1) preferably further has a structural unit (a2) derived from an acrylate ester containing a lactone-containing cyclic group.
The component (A1) preferably further has a structural unit (a3) derived from an acrylate ester containing a polar group-containing aliphatic hydrocarbon group.

ここで、本明細書および特許請求の範囲において、「アクリル酸エステルから誘導される構成単位」とは、アクリル酸エステルのエチレン性二重結合が開裂して構成される構成単位を意味する。
「アクリル酸エステル」は、α位の炭素原子に水素原子が結合しているアクリル酸エステルのほか、α位の炭素原子に置換基（水素原子以外の原子または基）が結合しているものも含む概念とする。
置換基としては、ハロゲン原子、低級アルキル基、ハロゲン化低級アルキル基等が挙げられる。ハロゲン原子としては、フッ素原子、塩素原子、臭素原子、ヨウ素原子等が挙げられ、特にフッ素原子が好ましい。
なお、アクリル酸エステルから誘導される構成単位のα位（α位の炭素原子）とは、特に断りがない限り、カルボニル基が結合している炭素原子のことを意味する。
アクリル酸エステルにおいて、α位の置換基としての低級アルキル基として、具体的には、メチル基、エチル基、プロピル基、イソプロピル基、ｎ−ブチル基、イソブチル基、ｔｅｒｔ−ブチル基、ペンチル基、イソペンチル基、ネオペンチル基などの直鎖状または分岐鎖状の低級アルキル基が挙げられる。
本発明において、アクリル酸エステルのα位に結合しているのは、水素原子、ハロゲン原子、低級アルキル基またはハロゲン化低級アルキル基であることが好ましく、水素原子、フッ素原子、低級アルキル基またはフッ素化低級アルキル基であることがより好ましく、工業上の入手の容易さから、水素原子またはメチル基であることが特に好ましい。 Here, in the present specification and claims, the “structural unit derived from an acrylate ester” means a structural unit formed by cleavage of an ethylenic double bond of an acrylate ester.
“Acrylic acid esters” include those in which a hydrogen atom is bonded to the carbon atom at the α-position, and those in which a substituent (atom or group other than a hydrogen atom) is bonded to the carbon atom in the α-position. Include concepts.
Examples of the substituent include a halogen atom, a lower alkyl group, and a halogenated lower alkyl group. Examples of the halogen atom include a fluorine atom, a chlorine atom, a bromine atom, and an iodine atom, and a fluorine atom is particularly preferable.
Note that the α position (α-position carbon atom) of a structural unit derived from an acrylate ester means a carbon atom to which a carbonyl group is bonded unless otherwise specified.
In the acrylate ester, as the lower alkyl group as a substituent at the α-position, specifically, methyl group, ethyl group, propyl group, isopropyl group, n-butyl group, isobutyl group, tert-butyl group, pentyl group, Examples include linear or branched lower alkyl groups such as isopentyl group and neopentyl group.
In the present invention, the α-position of the acrylate ester is preferably a hydrogen atom, a halogen atom, a lower alkyl group or a halogenated lower alkyl group, and a hydrogen atom, a fluorine atom, a lower alkyl group or a fluorine atom. A lower alkyl group is more preferred, and a hydrogen atom or a methyl group is particularly preferred from the viewpoint of industrial availability.

・構成単位（ａ１）
構成単位（ａ１）は、酸解離性溶解抑制基を含むアクリル酸エステルから誘導される構成単位である。
構成単位（ａ１）における酸解離性溶解抑制基は、解離前は（Ａ１）成分全体をアルカリ不溶とするアルカリ溶解抑制性を有するとともに、解離後はこの（Ａ１）成分全体をアルカリ可溶性へ変化させるものであれば、これまで、化学増幅型レジスト用のベース樹脂の酸解離性溶解抑制基として提案されているものを使用することができる。
一般的には、（メタ）アクリル酸等におけるカルボキシ基と環状または鎖状の第３級アルキルエステルを形成する基；アルコキシアルキル基等のアセタール型酸解離性溶解抑制基などが広く知られている。 ・ Structural unit (a1)
The structural unit (a1) is a structural unit derived from an acrylate ester containing an acid dissociable, dissolution inhibiting group.
The acid dissociable, dissolution inhibiting group in the structural unit (a1) has an alkali dissolution inhibiting property that makes the entire component (A1) insoluble in alkali before dissociation, and changes the entire component (A1) to alkali-soluble after dissociation. If it is a thing, the thing proposed until now as an acid dissociable, dissolution inhibiting group of the base resin for chemically amplified resists can be used.
Generally, a group that forms a cyclic or chain tertiary alkyl ester with a carboxy group in (meth) acrylic acid or the like; an acetal-type acid dissociable, dissolution inhibiting group such as an alkoxyalkyl group is widely known. .

ここで、「第３級アルキルエステル」とは、カルボキシ基の水素原子が、鎖状または環状のアルキル基で置換されることによりエステルを形成しており、そのカルボニルオキシ基（−Ｃ（Ｏ）−Ｏ−）の末端の酸素原子に、前記鎖状または環状のアルキル基の第３級炭素原子が結合している構造を示す。この第３級アルキルエステルにおいては、酸が作用すると、酸素原子と第３級炭素原子との間で結合が切断される。
なお、前記鎖状または環状のアルキル基は置換基を有していてもよい。
以下、カルボキシ基と第３級アルキルエステルを構成することにより、酸解離性となっている基を、便宜上、「第３級アルキルエステル型酸解離性溶解抑制基」という。
第３級アルキルエステル型酸解離性溶解抑制基としては、脂肪族分岐鎖状酸解離性溶解抑制基、脂肪族環式基を含有する酸解離性溶解抑制基が挙げられる。 Here, the “tertiary alkyl ester” is an ester formed by replacing a hydrogen atom of a carboxy group with a chain or cyclic alkyl group, and the carbonyloxy group (—C (O)). A structure in which the tertiary carbon atom of the chain or cyclic alkyl group is bonded to the terminal oxygen atom of -O-). In this tertiary alkyl ester, when an acid acts, a bond is cut between an oxygen atom and a tertiary carbon atom.
The chain or cyclic alkyl group may have a substituent.
Hereinafter, a group that is acid dissociable by constituting a carboxy group and a tertiary alkyl ester is referred to as a “tertiary alkyl ester type acid dissociable, dissolution inhibiting group” for convenience.
Examples of the tertiary alkyl ester type acid dissociable, dissolution inhibiting group include an aliphatic branched acid dissociable, dissolution inhibiting group and an acid dissociable, dissolution inhibiting group containing an aliphatic cyclic group.

ここで、本特許請求の範囲及び明細書における「脂肪族」とは、芳香族に対する相対的な概念であって、芳香族性を持たない基、化合物等を意味するものと定義する。
「脂肪族分岐鎖状」とは、芳香族性を持たない分岐鎖状の構造を有することを示す。
「脂肪族分岐鎖状酸解離性溶解抑制基」の構造は、炭素原子および水素原子からなる基（炭化水素基）であることに限定はされないが、炭化水素基であることが好ましい。
また、「炭化水素基」は飽和または不飽和のいずれでもよいが、通常は飽和であることが好ましい。
脂肪族分岐鎖状酸解離性溶解抑制基としては、炭素数４〜８の第３級アルキル基が好ましく、具体的にはｔｅｒｔ−ブチル基、ｔｅｒｔ−アミル基、ｔｅｒｔ−ヘプチル基等が挙げられる。 Here, “aliphatic” in the claims and the specification is a relative concept with respect to aromatics, and is defined to mean a group, a compound, or the like that does not have aromaticity.
“Aliphatic branched” means having a branched structure having no aromaticity.
The structure of the “aliphatic branched acid dissociable, dissolution inhibiting group” is not limited to a group consisting of a carbon atom and a hydrogen atom (hydrocarbon group), but is preferably a hydrocarbon group.
The “hydrocarbon group” may be either saturated or unsaturated, but is usually preferably saturated.
As the aliphatic branched acid dissociable, dissolution inhibiting group, a tertiary alkyl group having 4 to 8 carbon atoms is preferable, and specific examples include a tert-butyl group, a tert-amyl group, and a tert-heptyl group. .

「脂肪族環式基」は、芳香族性を持たない単環式基または多環式基であることを示す。
構成単位（ａ１）における「脂肪族環式基」は、置換基を有していてもよいし、有していなくてもよい。置換基としては、炭素数１〜５の低級アルキル基、フッ素原子、フッ素原子で置換された炭素数１〜５のフッ素化低級アルキル基、酸素原子（＝Ｏ）、等が挙げられる。
「脂肪族環式基」の置換基を除いた基本の環の構造は、炭素および水素からなる基（炭化水素基）であることに限定はされないが、炭化水素基であることが好ましい。また、「炭化水素基」は飽和または不飽和のいずれでもよいが、通常は飽和であることが好ましい。「脂肪族環式基」は、多環式基であることが好ましい。
脂肪族環式基の具体例としては、例えば、低級アルキル基、フッ素原子またはフッ素化アルキル基で置換されていてもよいし、されていなくてもよいモノシクロアルカン、ビシクロアルカン、トリシクロアルカン、テトラシクロアルカンなどのポリシクロアルカンから１個以上の水素原子を除いた基などを例示できる。具体的には、シクロペンタン、シクロヘキサン等のモノシクロアルカンや、アダマンタン、ノルボルナン、イソボルナン、トリシクロデカン、テトラシクロドデカンなどのポリシクロアルカンから１個以上の水素原子を除いた基などが挙げられる。
脂肪族環式基を含有する酸解離性溶解抑制基としては、例えば環状のアルキル基の環骨格上に第３級炭素原子を有する基を挙げることができ、具体的には２−メチル−２−アダマンチル基や、２−エチル−２−アダマンチル基等が挙げられる。あるいは、下記一般式（ａ１”）で示す構成単位において、カルボニルオキシ基（−Ｃ（Ｏ）−Ｏ−）の酸素原子に結合した基の様に、アダマンチル基等の脂肪族環式基と、これに結合する、第３級炭素原子を有する分岐鎖状アルキレン基とを有する基が挙げられる。 The “aliphatic cyclic group” means a monocyclic group or a polycyclic group having no aromaticity.
The “aliphatic cyclic group” in the structural unit (a1) may or may not have a substituent. Examples of the substituent include a lower alkyl group having 1 to 5 carbon atoms, a fluorine atom, a fluorinated lower alkyl group having 1 to 5 carbon atoms substituted with a fluorine atom, an oxygen atom (= O), and the like.
The basic ring structure excluding the substituent of the “aliphatic cyclic group” is not limited to a group consisting of carbon and hydrogen (hydrocarbon group), but is preferably a hydrocarbon group. The “hydrocarbon group” may be either saturated or unsaturated, but is usually preferably saturated. The “aliphatic cyclic group” is preferably a polycyclic group.
Specific examples of the aliphatic cyclic group include, for example, a monocycloalkane, a bicycloalkane, a tricycloalkane, which may or may not be substituted with a lower alkyl group, a fluorine atom or a fluorinated alkyl group, Examples thereof include a group obtained by removing one or more hydrogen atoms from a polycycloalkane such as tetracycloalkane. Specific examples include monocycloalkanes such as cyclopentane and cyclohexane, and groups obtained by removing one or more hydrogen atoms from polycycloalkanes such as adamantane, norbornane, isobornane, tricyclodecane, and tetracyclododecane.
Examples of the acid dissociable, dissolution inhibiting group containing an aliphatic cyclic group include a group having a tertiary carbon atom on the ring skeleton of a cyclic alkyl group. Specifically, 2-methyl-2 -Adamantyl group, 2-ethyl-2-adamantyl group, etc. are mentioned. Alternatively, in a structural unit represented by the following general formula (a1 ″), an aliphatic cyclic group such as an adamantyl group, such as a group bonded to an oxygen atom of a carbonyloxy group (—C (O) —O—); And a group having a branched alkylene group having a tertiary carbon atom bonded thereto.

［式中、Ｒは上記と同じであり、Ｒ^１５、Ｒ^１６はアルキル基（直鎖、分岐鎖状のいずれでもよく、好ましくは炭素数１〜５である。）を示す。］

[Wherein, R is the same as described above, and R ¹⁵ and R ¹⁶ represent an alkyl group (which may be linear or branched, and preferably has 1 to 5 carbon atoms). ]

「アセタール型酸解離性溶解抑制基」は、一般的に、カルボキシ基、水酸基等のアルカリ可溶性基末端の水素原子と置換して酸素原子と結合している。そして、露光により酸が発生すると、この酸が作用して、アセタール型酸解離性溶解抑制基と、当該アセタール型酸解離性溶解抑制基が結合した酸素原子との間で結合が切断される。
アセタール型酸解離性溶解抑制基としては、たとえば、下記一般式（ｐ１）で表される基が挙げられる。 The “acetal-type acid dissociable, dissolution inhibiting group” is generally bonded to an oxygen atom by substituting a hydrogen atom at the terminal of an alkali-soluble group such as a carboxy group or a hydroxyl group. When an acid is generated by exposure, the acid acts to break the bond between the acetal acid dissociable, dissolution inhibiting group and the oxygen atom to which the acetal acid dissociable, dissolution inhibiting group is bonded.
Examples of the acetal type acid dissociable, dissolution inhibiting group include a group represented by the following general formula (p1).

［式中、Ｒ^１’，Ｒ^２’はそれぞれ独立して水素原子または低級アルキル基を表し、ｎは０〜３の整数を表し、Ｙは低級アルキル基または脂肪族環式基を表す。］

[Wherein, R ¹ ′ and R ² ′ each independently represents a hydrogen atom or a lower alkyl group, n represents an integer of 0 to 3, and Y represents a lower alkyl group or an aliphatic cyclic group. ]

上記式中、ｎは、０〜２の整数であることが好ましく、０または１がより好ましく、０が最も好ましい。
Ｒ^１’，Ｒ^２’の低級アルキル基としては、上記Ｒの低級アルキル基と同様のものが挙げられ、メチル基またはエチル基が好ましく、メチル基が最も好ましい。
本発明においては、Ｒ^１’，Ｒ^２’のうち少なくとも１つが水素原子であることが好ましい。すなわち、酸解離性溶解抑制基（ｐ１）が、下記一般式（ｐ１−１）で表される基であることが好ましい。 In the above formula, n is preferably an integer of 0 to 2, more preferably 0 or 1, and most preferably 0.
Examples of the lower alkyl group for R ¹ ′ and R ² ′ include the same lower alkyl groups as those described above for R. A methyl group or an ethyl group is preferable, and a methyl group is most preferable.
In the present invention, it is preferable that at least one of R ¹ ′ and R ² ′ is a hydrogen atom. That is, the acid dissociable, dissolution inhibiting group (p1) is preferably a group represented by the following general formula (p1-1).

［式中、Ｒ^１’、ｎ、Ｙは上記と同様である。］

[Wherein R ¹ ′, n and Y are the same as described above. ]

Ｙの低級アルキル基としては、上記Ｒの低級アルキル基と同様のものが挙げられる。
Ｙの脂肪族環式基としては、従来ＡｒＦレジスト等において多数提案されている単環又は多環式の脂肪族環式基の中から適宜選択して用いることができ、たとえば上記「脂肪族環式基」と同様のものが例示できる。 Examples of the lower alkyl group for Y include the same lower alkyl groups as those described above for R.
The aliphatic cyclic group for Y can be appropriately selected from monocyclic or polycyclic aliphatic cyclic groups conventionally proposed in a number of ArF resists and the like. For example, the above “aliphatic ring” Examples thereof are the same as those in the formula group.

また、アセタール型酸解離性溶解抑制基としては、下記一般式（ｐ２）で示される基も挙げられる。   Examples of the acetal type acid dissociable, dissolution inhibiting group also include a group represented by the following general formula (p2).

［式中、Ｒ^１７、Ｒ^１８はそれぞれ独立して直鎖状または分岐鎖状のアルキル基または水素原子であり、Ｒ^１９は直鎖状、分岐鎖状または環状のアルキル基である。または、Ｒ^１７およびＲ^１９がそれぞれ独立に直鎖状または分岐鎖状のアルキレン基であって、Ｒ^１７の末端とＲ^１９の末端とが結合して環を形成していてもよい。］

[Wherein, R ¹⁷ and R ¹⁸ each independently represent a linear or branched alkyl group or a hydrogen atom, and R ¹⁹ represents a linear, branched or cyclic alkyl group. Alternatively, R ¹⁷ and R ¹⁹ may be each independently a linear or branched alkylene group, and the end of R ^{17 and} the end of R ¹⁹ may be bonded to form a ring. ]

Ｒ^１７、Ｒ^１８において、アルキル基の炭素数は好ましくは１〜１５であり、直鎖状、分岐鎖状のいずれでもよく、エチル基、メチル基が好ましく、メチル基が最も好ましい。特にＲ^１７、Ｒ^１８の一方が水素原子で、他方がメチル基であることが好ましい。
Ｒ^１９は直鎖状、分岐鎖状または環状のアルキル基であり、炭素数は好ましくは１〜１５であり、直鎖状、分岐鎖状又は環状のいずれでもよい。
Ｒ^１９が直鎖状、分岐鎖状の場合は炭素数１〜５であることが好ましく、エチル基、メチル基がさらに好ましく、特にエチル基が最も好ましい。
Ｒ^１９が環状の場合は炭素数４〜１５であることが好ましく、炭素数４〜１２であることがさらに好ましく、炭素数５〜１０が最も好ましい。具体的にはフッ素原子またはフッ素化アルキル基で置換されていてもよいし、されていなくてもよいモノシクロアルカン、ビシクロアルカン、トリシクロアルカン、テトラシクロアルカンなどのポリシクロアルカンから１個以上の水素原子を除いた基などを例示できる。具体的には、シクロペンタン、シクロヘキサン等のモノシクロアルカンや、アダマンタン、ノルボルナン、イソボルナン、トリシクロデカン、テトラシクロドデカンなどのポリシクロアルカンから１個以上の水素原子を除いた基などが挙げられる。中でもアダマンタンから１個以上の水素原子を除いた基が好ましい。
また、上記式においては、Ｒ^１７及びＲ^１９がそれぞれ独立に直鎖状または分岐鎖状のアルキレン基（好ましくは炭素数１〜５のアルキレン基）であってＲ^１９の末端とＲ^１７の末端とが結合していてもよい。
この場合、Ｒ^１７とＲ^１９と、Ｒ^１９が結合した酸素原子と、該酸素原子およびＲ^１７が結合した炭素原子とにより環式基が形成されている。該環式基としては、４〜７員環が好ましく、４〜６員環がより好ましい。該環式基の具体例としては、テトラヒドロピラニル基、テトラヒドロフラニル基等が挙げられる。 In R ¹⁷ and R ¹⁸ , the alkyl group preferably has 1 to 15 carbon atoms, may be linear or branched, and is preferably an ethyl group or a methyl group, and most preferably a methyl group. In particular, it is preferable that one of R ¹⁷ and R ¹⁸ is a hydrogen atom and the other is a methyl group.
R ¹⁹ is a linear, branched or cyclic alkyl group, preferably having 1 to 15 carbon atoms, and may be any of linear, branched or cyclic.
When R ¹⁹ is linear or branched, it preferably has 1 to 5 carbon atoms, more preferably an ethyl group or a methyl group, and most preferably an ethyl group.
When R ¹⁹ is cyclic, it preferably has 4 to 15 carbon atoms, more preferably 4 to 12 carbon atoms, and most preferably 5 to 10 carbon atoms. Specifically, one or more polycycloalkanes such as monocycloalkane, bicycloalkane, tricycloalkane, and tetracycloalkane, which may or may not be substituted with a fluorine atom or a fluorinated alkyl group, are included. Examples include groups excluding hydrogen atoms. Specific examples include monocycloalkanes such as cyclopentane and cyclohexane, and groups obtained by removing one or more hydrogen atoms from polycycloalkanes such as adamantane, norbornane, isobornane, tricyclodecane, and tetracyclododecane. Among them, a group obtained by removing one or more hydrogen atoms from adamantane is preferable.
In the above formula, R ¹⁷ and R ¹⁹ are each independently a linear or branched alkylene group (preferably an alkylene group having 1 to 5 carbon atoms), and the end of R ^{19 and} the end of R ¹⁷ And may be combined.
In this case, a cyclic group is formed by R ¹⁷ , R ¹⁹ , the oxygen atom to which R ¹⁹ is bonded, and the carbon atom to which the oxygen atom and R ¹⁷ are bonded. The cyclic group is preferably a 4-7 membered ring, and more preferably a 4-6 membered ring. Specific examples of the cyclic group include a tetrahydropyranyl group and a tetrahydrofuranyl group.

構成単位（ａ１）としては、下記一般式（ａ１−０−１）で表される構成単位および下記一般式（ａ１−０−２）で表される構成単位からなる群から選ばれる１種以上を用いることが好ましい。   As the structural unit (a1), one or more selected from the group consisting of structural units represented by the following general formula (a1-0-1) and structural units represented by the following general formula (a1-0-2): Is preferably used.

［式中、Ｒは水素原子、ハロゲン原子、低級アルキル基またはハロゲン化低級アルキル基を示し；Ｘ^１は酸解離性溶解抑制基を示す。］

[Wherein, R represents a hydrogen atom, a halogen atom, a lower alkyl group or a halogenated lower alkyl group; and X ¹ represents an acid dissociable, dissolution inhibiting group. ]

［式中、Ｒは水素原子、ハロゲン原子、低級アルキル基またはハロゲン化低級アルキル基を示し；Ｘ^２は酸解離性溶解抑制基を示し；Ｙ^２はアルキレン基または脂肪族環式基を示す。］

[Wherein, R represents a hydrogen atom, a halogen atom, a lower alkyl group or a halogenated lower alkyl group; X ² represents an acid dissociable, dissolution inhibiting group; Y ² represents an alkylene group or an aliphatic cyclic group. ]

一般式（ａ１−０−１）において、Ｒのハロゲン原子、低級アルキル基またはハロゲン化低級アルキル基は、上記アクリル酸エステルのα位に結合していてよいハロゲン原子、低級アルキル基またはハロゲン化低級アルキル基と同様である。
Ｘ^１は、酸解離性溶解抑制基であれば特に限定することはなく、たとえば上述した第３級アルキルエステル型酸解離性溶解抑制基、アセタール型酸解離性溶解抑制基などを挙げることができ、第３級アルキルエステル型酸解離性溶解抑制基が好ましい。 In the general formula (a1-0-1), the halogen atom, lower alkyl group or halogenated lower alkyl group of R is a halogen atom, lower alkyl group or halogenated lower group which may be bonded to the α-position of the acrylate ester. It is the same as the alkyl group.
X ¹ is not particularly limited as long as it is an acid dissociable, dissolution inhibiting group, and examples thereof include the above-described tertiary alkyl ester type acid dissociable, dissolution inhibiting group, and acetal type acid dissociable, dissolution inhibiting group. A tertiary alkyl ester type acid dissociable, dissolution inhibiting group is preferred.

一般式（ａ１−０−２）において、Ｒは上記と同様である。
Ｘ^２は、式（ａ１−０−１）中のＸ^１と同様である。
Ｙ^２は好ましくは炭素数１〜４のアルキレン基又は２価の脂肪族環式基であり、該脂肪族環式基としては、水素原子が２個以上除かれた基が用いられる以外は前記「脂肪族環式基」の説明と同様のものを用いることができる。 In general formula (a1-0-2), R is the same as defined above.
X ² is the same as X ¹ in formula (a1-0-1).
Y ² is preferably an alkylene group having 1 to 4 carbon atoms or a divalent aliphatic cyclic group, and the aliphatic cyclic group is the above except that a group in which two or more hydrogen atoms are removed is used. The thing similar to description of an "aliphatic cyclic group" can be used.

構成単位（ａ１）として、より具体的には、下記一般式（ａ１−１）〜（ａ１−４）で表される構成単位が挙げられる。   More specifically, examples of the structural unit (a1) include structural units represented by the following general formulas (a1-1) to (a1-4).

［上記式中、Ｘ’は第３級アルキルエステル型酸解離性溶解抑制基を表し、Ｙは炭素数１〜５の低級アルキル基、または脂肪族環式基を表し；ｎは０〜３の整数を表し；ｍは０または１を表し；Ｒは前記と同じであり、Ｒ^１’、Ｒ^２’はそれぞれ独立して水素原子または炭素数１〜５の低級アルキル基を表す。］

[In the above formula, X ′ represents a tertiary alkyl ester type acid dissociable, dissolution inhibiting group, Y represents a lower alkyl group having 1 to 5 carbon atoms, or an aliphatic cyclic group; M represents 0 or 1; R is the same as defined above; R ¹ ′ and R ² ′ each independently represent a hydrogen atom or a lower alkyl group having 1 to 5 carbon atoms. ]

前記Ｒ^１’、Ｒ^２’は好ましくは少なくとも１つが水素原子であり、より好ましくは共に水素原子である。ｎは好ましくは０または１である。 At least one of R ¹ ′ and R ² ′ is preferably a hydrogen atom, more preferably a hydrogen atom. n is preferably 0 or 1.

Ｘ’は前記Ｘ^１において例示した第３級アルキルエステル型酸解離性溶解抑制基と同様のものである。
Ｙの脂肪族環式基については、上述の「脂肪族環式基」の説明において例示したものと同様のものが挙げられる。 X ′ is the same as the tertiary alkyl ester type acid dissociable, dissolution inhibiting group exemplified in X ¹ above.
Examples of the aliphatic cyclic group for Y include the same groups as those exemplified above in the description of “aliphatic cyclic group”.

以下に、上記一般式（ａ１−１）〜（ａ１−４）で表される構成単位の具体例を示す。   Specific examples of the structural units represented by the general formulas (a1-1) to (a1-4) are shown below.

構成単位（ａ１）としては、１種を単独で用いてもよく、２種以上を組み合わせて用いてもよい。
その中でも、一般式（ａ１−１）で表される構成単位が好ましく、具体的には（ａ１−１−１）〜（ａ１−１−６）または（ａ１−１−３５）〜（ａ１−１−４１）で表される構成単位から選ばれる少なくとも１種を用いることがより好ましい。
さらに、構成単位（ａ１）としては、特に式（ａ１−１−１）〜式（ａ１−１−４）の構成単位を包括する下記一般式（ａ１−１−０１）で表されるものや、式（ａ１−１−３５）〜（ａ１−１−４１）の構成単位を包括する下記一般式（ａ１−１−０２）も好ましい。 As the structural unit (a1), one type may be used alone, or two or more types may be used in combination.
Among these, the structural unit represented by the general formula (a1-1) is preferable, and specifically, (a1-1-1) to (a1-1-6) or (a1-1-35) to (a1- It is more preferable to use at least one selected from structural units represented by 1-41).
Furthermore, as the structural unit (a1), in particular, those represented by the following general formula (a1-1-01) including the structural units of the formulas (a1-1-1) to (a1-1-4) The following general formula (a1-1-02) including the structural units of formulas (a1-1-35) to (a1-1-41) is also preferable.

［式中、Ｒは水素原子、ハロゲン原子、低級アルキル基またはハロゲン化低級アルキル基を示し、Ｒ^１１は低級アルキル基を示す。］

[Wherein, R represents a hydrogen atom, a halogen atom, a lower alkyl group or a halogenated lower alkyl group, and R ¹¹ represents a lower alkyl group. ]

［式中、Ｒは水素原子、ハロゲン原子、低級アルキル基またはハロゲン化低級アルキル基を示し、Ｒ^１２は低級アルキル基を示す。ｈは１〜３の整数を表す。］

[Wherein, R represents a hydrogen atom, a halogen atom, a lower alkyl group or a halogenated lower alkyl group, and R ¹² represents a lower alkyl group. h represents an integer of 1 to 3. ]

一般式（ａ１−１−０１）において、Ｒについては上記と同様である。Ｒ^１１の低級アルキル基はＲにおける低級アルキル基と同様であり、メチル基又はエチル基が好ましい。 In general formula (a1-1-01), R is the same as defined above. The lower alkyl group for R ^{11 is the same as} the lower alkyl group for R, and is preferably a methyl group or an ethyl group.

一般式（ａ１−１−０２）において、Ｒについては上記と同様である。Ｒ^１２の低級アルキル基はＲにおける低級アルキル基と同様であり、メチル基又はエチル基が好ましく、エチル基が最も好ましい。ｈは１又は２が好ましく、２が最も好ましい。 In general formula (a1-1-02), R is the same as defined above. The lower alkyl group for R ^{12 is the same as} the lower alkyl group for R, preferably a methyl group or an ethyl group, and most preferably an ethyl group. h is preferably 1 or 2, and most preferably 2.

（Ａ１）成分中の構成単位（ａ１）の割合は、（Ａ１）成分を構成する全構成単位に対し、１０〜８０モル％が好ましく、２０〜７０モル％がより好ましく、２５〜５０モル％がさらに好ましい。下限値以上とすることによって、ポジ型レジスト組成物とした際に容易にパターンを得ることができ、上限値以下とすることにより他の構成単位とのバランスをとることができる。   The proportion of the structural unit (a1) in the component (A1) is preferably 10 to 80 mol%, more preferably 20 to 70 mol%, more preferably 25 to 50 mol%, based on all structural units constituting the component (A1). Is more preferable. By setting it to the lower limit value or more, a pattern can be easily obtained when the positive resist composition is obtained, and by setting the upper limit value or less, it is possible to balance with other structural units.

・構成単位（ａ２）
本発明において、（Ａ１）成分は、前記構成単位（ａ１）に加えて、さらにラクトン含有環式基を含むアクリル酸エステルから誘導される構成単位（ａ２）を有することが好ましい。
ここで、ラクトン含有環式基とは、−Ｏ−Ｃ（Ｏ）−構造を含むひとつの環（ラクトン環）を含有する環式基を示す。ラクトン環をひとつの目の環として数え、ラクトン環のみの場合は単環式基、さらに他の環構造を有する場合は、その構造に関わらず多環式基と称する。
構成単位（ａ２）のラクトン環式基は、（Ａ１）成分をレジスト膜の形成に用いた場合に、レジスト膜の基板への密着性を高めたり、水を含有する現像液との親和性を高めたりするうえで有効なものである。 ・ Structural unit (a2)
In the present invention, the component (A1) preferably has a structural unit (a2) derived from an acrylate ester containing a lactone-containing cyclic group in addition to the structural unit (a1).
Here, the lactone-containing cyclic group refers to a cyclic group containing one ring (lactone ring) containing an —O—C (O) — structure. The lactone ring is counted as the first ring. When only the lactone ring is present, it is called a monocyclic group. When it has another ring structure, it is called a polycyclic group regardless of the structure.
When the component (A1) is used for forming a resist film, the lactone cyclic group of the structural unit (a2) increases the adhesion of the resist film to the substrate or has an affinity for a developer containing water. It is effective in raising.

構成単位（ａ２）としては、特に限定されることなく任意のものが使用可能である。
具体的には、ラクトン含有単環式基としては、γ−ブチロラクトンから水素原子１つを除いた基が挙げられる。また、ラクトン含有多環式基としては、ラクトン環を有するビシクロアルカン、トリシクロアルカン、テトラシクロアルカンから水素原子一つを除いた基が挙げられる。 As the structural unit (a2), any unit can be used without any particular limitation.
Specifically, examples of the lactone-containing monocyclic group include groups in which one hydrogen atom has been removed from γ-butyrolactone. Examples of the lactone-containing polycyclic group include groups in which one hydrogen atom has been removed from a bicycloalkane, tricycloalkane, or tetracycloalkane having a lactone ring.

構成単位（ａ２）の例として、より具体的には、下記一般式（ａ２−１）〜（ａ２−５）で表される構成単位が挙げられる。   More specifically, examples of the structural unit (a2) include structural units represented by general formulas (a2-1) to (a2-5) shown below.

［式中、Ｒは水素原子、ハロゲン原子、低級アルキル基またはハロゲン化低級アルキル基であり、Ｒ’は水素原子、低級アルキル基、または炭素数１〜５のアルコキシ基であり、ｍは０または１の整数であり、Ａは炭素数１〜５のアルキレン基または酸素原子である。］

[Wherein, R is a hydrogen atom, a halogen atom, a lower alkyl group or a halogenated lower alkyl group, R ′ is a hydrogen atom, a lower alkyl group, or an alkoxy group having 1 to 5 carbon atoms, and m is 0 or 1 is an integer, and A is an alkylene group having 1 to 5 carbon atoms or an oxygen atom. ]

一般式（ａ２−１）〜（ａ２−５）におけるＲは前記構成単位（ａ１）におけるＲと同様である。
Ｒ’の低級アルキル基としては、前記構成単位（ａ１）におけるＲの低級アルキル基と同じである。
Ａの炭素数１〜５のアルキレン基として、具体的には、メチレン基、エチレン基、ｎ−プロピレン基、イソプロピレン基等が挙げられる。
一般式（ａ２−１）〜（ａ２−５）中、Ｒ’は、工業上入手が容易であること等を考慮すると、水素原子が好ましい。
以下に、前記一般式（ａ２−１）〜（ａ２−５）の具体的な構成単位を例示する。 R in the general formulas (a2-1) to (a2-5) is the same as R in the structural unit (a1).
The lower alkyl group for R ′ is the same as the lower alkyl group for R in the structural unit (a1).
Specific examples of the alkylene group having 1 to 5 carbon atoms of A include a methylene group, an ethylene group, an n-propylene group, and an isopropylene group.
In general formulas (a2-1) to (a2-5), R ′ is preferably a hydrogen atom in view of industrial availability.
Below, the specific structural unit of the said general formula (a2-1)-(a2-5) is illustrated.

これらの中でも、一般式（ａ２−１）〜（ａ２−５）から選択される少なくとも１種以上を用いることが好ましく、一般式（ａ２−１）〜（ａ２−３）から選択される少なくとも１種以上を用いることが好ましい。具体的には、化学式（ａ２−１−１）、（ａ２−１−２）、（ａ２−２−１）、（ａ２−２−２）、（ａ２−３−１）、（ａ２−３−２）、（ａ２−３−９）及び（ａ２−３−１０）から選択される少なくとも１種以上を用いることが好ましい。   Among these, it is preferable to use at least one selected from general formulas (a2-1) to (a2-5), and at least one selected from general formulas (a2-1) to (a2-3). It is preferable to use more than one species. Specifically, chemical formulas (a2-1-1), (a2-1-2), (a2-2-1), (a2-2-2), (a2-3-1), (a2-3) -2), at least one selected from (a2-3-9) and (a2-3-10) is preferably used.

（Ａ１）成分において、構成単位（ａ２）は、１種を単独で用いてもよく、２種以上を組み合わせて用いてもよい。
（Ａ１）成分中の構成単位（ａ２）の割合は、（Ａ１）成分を構成する全構成単位の合計に対し、５〜６０モル％が好ましく、１０〜５０モル％がより好ましく、２０〜５０モル％がさらに好ましい。下限値以上とすることにより構成単位（ａ２）を含有させることによる効果が充分に得られ、上限値以下とすることにより他の構成単位とのバランスをとることができる。 In the component (A1), as the structural unit (a2), one type of structural unit may be used, or two or more types may be used in combination.
The proportion of the structural unit (a2) in the component (A1) is preferably 5 to 60 mol%, more preferably 10 to 50 mol%, with respect to the total of all the structural units constituting the component (A1). More preferred is mol%. By making it the lower limit value or more, the effect of containing the structural unit (a2) can be sufficiently obtained, and by making it the upper limit value or less, it is possible to balance with other structural units.

・構成単位（ａ３）
本発明において、（Ａ１）成分は、前記構成単位（ａ１）に加えて、または前記構成単位（ａ１）および（ａ２）に加えて、さらに極性基含有脂肪族炭化水素基を含むアクリル酸エステルから誘導される構成単位（ａ３）を有することが好ましい。構成単位（ａ３）を有することにより、（Ａ１）成分の親水性が高まり、現像液との親和性が高まって、露光部でのアルカリ溶解性が向上し、解像性の向上に寄与する。
極性基としては、水酸基、シアノ基、カルボキシ基、アルキル基の水素原子の一部がフッ素原子で置換されたヒドロキシアルキル基等が挙げられ、特に水酸基が好ましい。
脂肪族炭化水素基としては、炭素数１〜１０の直鎖状または分岐状の炭化水素基（好ましくはアルキレン基）や、多環式の脂肪族炭化水素基（多環式基）が挙げられる。該多環式基としては、例えばＡｒＦエキシマレーザー用レジスト組成物用の樹脂において、多数提案されているものの中から適宜選択して用いることができる。
その中でも、水酸基、シアノ基、カルボキシ基、またはアルキル基の水素原子の一部がフッ素原子で置換されたヒドロキシアルキル基を含有する脂肪族多環式基を含むアクリル酸エステルから誘導される構成単位がより好ましい。該多環式基としては、ビシクロアルカン、トリシクロアルカン、テトラシクロアルカンなどから１個以上の水素原子を除いた基などを例示できる。具体的には、アダマンタン、ノルボルナン、イソボルナン、トリシクロデカン、テトラシクロドデカンなどのポリシクロアルカンから１個以上の水素原子を除いた基などが挙げられる。これらの多環式基の中でも、アダマンタンから２個以上の水素原子を除いた基、ノルボルナンから２個以上の水素原子を除いた基、テトラシクロドデカンから２個以上の水素原子を除いた基が工業上好ましい。 ・ Structural unit (a3)
In the present invention, the component (A1) is an acrylic ester containing a polar group-containing aliphatic hydrocarbon group in addition to the structural unit (a1) or in addition to the structural units (a1) and (a2). It is preferable to have a derived structural unit (a3). By having the structural unit (a3), the hydrophilicity of the component (A1) is increased, the affinity with the developer is increased, the alkali solubility in the exposed area is improved, and the resolution is improved.
Examples of the polar group include a hydroxyl group, a cyano group, a carboxy group, and a hydroxyalkyl group in which a part of hydrogen atoms of an alkyl group is substituted with a fluorine atom. A hydroxyl group is particularly preferable.
Examples of the aliphatic hydrocarbon group include a linear or branched hydrocarbon group having 1 to 10 carbon atoms (preferably an alkylene group) and a polycyclic aliphatic hydrocarbon group (polycyclic group). . As the polycyclic group, for example, a resin for a resist composition for ArF excimer laser can be appropriately selected from among many proposed ones.
Among them, a structural unit derived from an acrylate ester containing an aliphatic polycyclic group containing a hydroxyalkyl group in which a part of hydrogen atoms of a hydroxyl group, a cyano group, a carboxy group, or an alkyl group is substituted with a fluorine atom Is more preferable. Examples of the polycyclic group include groups in which one or more hydrogen atoms have been removed from bicycloalkane, tricycloalkane, tetracycloalkane, or the like. Specific examples include groups in which one or more hydrogen atoms have been removed from a polycycloalkane such as adamantane, norbornane, isobornane, tricyclodecane, or tetracyclododecane. Among these polycyclic groups, there are groups in which two or more hydrogen atoms have been removed from adamantane, groups in which two or more hydrogen atoms have been removed from norbornane, and groups in which two or more hydrogen atoms have been removed from tetracyclododecane. Industrially preferable.

構成単位（ａ３）としては、極性基含有脂肪族炭化水素基における炭化水素基が炭素数１〜１０の直鎖状または分岐状の炭化水素基のときは、アクリル酸のヒドロキシエチルエステルから誘導される構成単位が好ましく、該炭化水素基が多環式基のときは、下記式（ａ３−１）で表される構成単位、（ａ３−２）で表される構成単位、（ａ３−３）で表される構成単位が好ましいものとして挙げられる。   The structural unit (a3) is derived from a hydroxyethyl ester of acrylic acid when the hydrocarbon group in the polar group-containing aliphatic hydrocarbon group is a linear or branched hydrocarbon group having 1 to 10 carbon atoms. When the hydrocarbon group is a polycyclic group, a structural unit represented by the following formula (a3-1), a structural unit represented by (a3-2), (a3-3) The structural unit represented by is mentioned as a preferable thing.

［式中、Ｒは前記に同じであり、ｊは１〜３の整数であり、ｋは１〜３の整数であり、ｔ’は１〜３の整数であり、ｌは１〜５の整数であり、ｓは１〜３の整数である。］

[Wherein, R is the same as defined above, j is an integer of 1 to 3, k is an integer of 1 to 3, t ′ is an integer of 1 to 3, and l is an integer of 1 to 5] And s is an integer of 1 to 3. ]

式（ａ３−１）中、ｊは１又は２であることが好ましく、１であることがさらに好ましい。ｊが２の場合は、水酸基がアダマンチル基の３位と５位に結合しているものが好ましい。ｊが１の場合は、水酸基がアダマンチル基の３位に結合しているものが好ましい。
ｊは１であることが好ましく、特に水酸基がアダマンチル基の３位に結合しているものが好ましい。 In formula (a3-1), j is preferably 1 or 2, and more preferably 1. When j is 2, it is preferable that the hydroxyl group is bonded to the 3rd and 5th positions of the adamantyl group. When j is 1, it is preferable that the hydroxyl group is bonded to the 3-position of the adamantyl group.
j is preferably 1, and a hydroxyl group bonded to the 3-position of the adamantyl group is particularly preferred.

式（ａ３−２）中、ｋは１であることが好ましい。シアノ基はノルボルニル基の５位または６位に結合していることが好ましい。   In formula (a3-2), k is preferably 1. The cyano group is preferably bonded to the 5th or 6th position of the norbornyl group.

式（ａ３−３）中、ｔ’は１であることが好ましい。ｌは１であることが好ましい。ｓは１であることが好ましい。これらはアクリル酸のカルボキシ基の末端に２−ノルボルニル基または３−ノルボルニル基が結合していることが好ましい。フッ素化アルキルアルコールはノルボルニル基の５又は６位に結合していることが好ましい。   In formula (a3-3), t ′ is preferably 1. l is preferably 1. s is preferably 1. These preferably have a 2-norbornyl group or a 3-norbornyl group bonded to the terminal of the carboxy group of acrylic acid. The fluorinated alkyl alcohol is preferably bonded to the 5th or 6th position of the norbornyl group.

（Ａ１）成分において、構成単位（ａ３）は、１種を単独で用いてもよく、２種以上を組み合わせて用いてもよい。
（Ａ１）成分中の構成単位（ａ３）の割合は、（Ａ１）成分を構成する全構成単位に対し、５〜５０モル％であることが好ましく、５〜４０モル％がより好ましく、５〜２５モル％がさらに好ましい。下限値以上とすることにより構成単位（ａ３）を含有させることによる効果が充分に得られ、上限値以下とすることにより他の構成単位とのバランスをとることができる。 In the component (A1), as the structural unit (a3), one type of structural unit may be used alone, or two or more types may be used in combination.
The proportion of the structural unit (a3) in the component (A1) is preferably 5 to 50 mol%, more preferably 5 to 40 mol%, based on all the structural units constituting the component (A1). 25 mol% is more preferable. By setting it to the lower limit value or more, the effect of containing the structural unit (a3) is sufficiently obtained, and by setting the upper limit value or less, it is possible to balance with other structural units.

・構成単位（ａ４）
（Ａ１）成分は、本発明の効果を損なわない範囲で、上記構成単位（ａ１）〜（ａ３）以外の他の構成単位（ａ４）を含んでいてもよい。
構成単位（ａ４）は、上述の構成単位（ａ１）〜（ａ３）に分類されない他の構成単位であれば特に限定するものではなく、ＡｒＦエキシマレーザー用、ＫｒＦエキシマレーザー用（好ましくはＡｒＦエキシマレーザー用）等のレジスト用樹脂に用いられるものとして従来から知られている多数のものが使用可能である。
構成単位（ａ４）としては、例えば酸非解離性の脂肪族多環式基を含むアクリル酸エステルから誘導される構成単位などが好ましい。該多環式基は、例えば、前記の構成単位（ａ１）の場合に例示したものと同様のものを例示することができ、ＡｒＦエキシマレーザー用、ＫｒＦエキシマレーザー用（好ましくはＡｒＦエキシマレーザー用）等のレジスト組成物の樹脂成分に用いられるものとして従来から知られている多数のものが使用可能である。
特にトリシクロデカニル基、アダマンチル基、テトラシクロドデカニル基、イソボルニル基、ノルボルニル基から選ばれる少なくとも１種以上であると、工業上入手し易いなどの点で好ましい。これらの多環式基は、炭素数１〜５の直鎖又は分岐状のアルキル基を置換基として有していてもよい。
構成単位（ａ４）として、具体的には、下記一般式（ａ４−１）〜（ａ４−５）の構造のものを例示することができる。 ・ Structural unit (a4)
The component (A1) may contain other structural units (a4) other than the structural units (a1) to (a3) as long as the effects of the present invention are not impaired.
The structural unit (a4) is not particularly limited as long as it is another structural unit that is not classified into the structural units (a1) to (a3) described above. For ArF excimer laser, for KrF excimer laser (preferably ArF excimer laser) A number of conventionally known resins can be used for resist resins such as
As the structural unit (a4), for example, a structural unit derived from an acrylate ester containing a non-acid-dissociable aliphatic polycyclic group is preferable. Examples of the polycyclic group include those exemplified in the case of the structural unit (a1), and for ArF excimer laser and KrF excimer laser (preferably for ArF excimer laser). A number of hitherto known materials can be used for the resin component of the resist composition.
In particular, at least one selected from a tricyclodecanyl group, an adamantyl group, a tetracyclododecanyl group, an isobornyl group, and a norbornyl group is preferable in terms of industrial availability. These polycyclic groups may have a linear or branched alkyl group having 1 to 5 carbon atoms as a substituent.
Specific examples of the structural unit (a4) include those represented by the following general formulas (a4-1) to (a4-5).

［式中、Ｒは前記と同じである。］

[Wherein, R is the same as defined above. ]

かかる構成単位（ａ４）を（Ａ１）成分に含有させる際、構成単位（ａ４）の割合は、（Ａ１）成分を構成する全構成単位の合計に対し、１〜３０モル％であることが好ましく、１０〜２０モル％であることがより好ましい。   When the structural unit (a4) is contained in the component (A1), the proportion of the structural unit (a4) is preferably 1 to 30 mol% with respect to the total of all the structural units constituting the component (A1). 10 to 20 mol% is more preferable.

本発明において、（Ａ１）成分は、酸の作用によりアルカリ可溶性が増大する樹脂成分（重合体）であり、係る樹脂成分（重合体）として好適なものとしては、たとえば、構成単位（ａ１）、（ａ２）および（ａ３）を有する共重合体であり、係る共重合体としては、たとえば、構成単位（ａ１）、（ａ２）および（ａ３）からなる共重合体、構成単位（ａ１）、（ａ２）、（ａ３）および（ａ４）からなる共重合体等が例示できる。   In the present invention, the component (A1) is a resin component (polymer) whose alkali solubility is increased by the action of an acid. Examples of suitable resin component (polymer) include the structural unit (a1), Examples of the copolymer having (a2) and (a3) include, for example, a copolymer composed of structural units (a1), (a2) and (a3), structural units (a1), ( Examples thereof include a copolymer comprising a2), (a3) and (a4).

本発明において、（Ａ）成分としては、特に下記一般式（Ａ１−１）で表される様な構成単位の組み合わせを含む共重合体（Ａ１−１）が好ましい。   In the present invention, the component (A) is particularly preferably a copolymer (A1-1) containing a combination of structural units represented by the following general formula (A1-1).

［式中、Ｒは前記と同様である。Ｒ^２０は低級アルキル基である。］

[Wherein, R is the same as defined above. R ²⁰ is a lower alkyl group. ]

式（Ａ１−１）中、Ｒは前記と同様であり、なかでも、水素原子またはメチル基であることが最も好ましい。
Ｒ^２０は低級アルキル基であり、なかでも、メチル基又はエチル基であることが好ましく、メチル基であることが最も好ましい。 In formula (A1-1), R is the same as defined above, and most preferably a hydrogen atom or a methyl group.
R ²⁰ is a lower alkyl group, preferably a methyl group or an ethyl group, and most preferably a methyl group.

（Ａ）成分中、共重合体（Ａ１−１）としては、１種を単独で用いてもよく、２種以上を併用してもよい。
（Ａ）成分中の共重合体（Ａ１−１）の含有量は、７０質量％以上であることが好ましく、８０質量％以上であることがより好ましく、１００質量％であってもよい。なかでも、１００質量％であることが最も好ましい。該範囲の下限値以上であることにより、ポジ型レジスト組成物とした際、リソグラフィー特性がより向上する。 In the component (A), as the copolymer (A1-1), one type may be used alone, or two or more types may be used in combination.
The content of the copolymer (A1-1) in the component (A) is preferably 70% by mass or more, more preferably 80% by mass or more, and may be 100% by mass. Especially, it is most preferable that it is 100 mass%. By being above the lower limit of the range, the lithography properties are further improved when a positive resist composition is obtained.

（Ａ１）成分は、各構成単位を誘導するモノマーを、例えばアゾビスイソブチロニトリル（ＡＩＢＮ）のようなラジカル重合開始剤を用いた公知のラジカル重合等によって重合させることによって得ることができる。
また、（Ａ１）成分には、上記重合の際に、たとえばＨＳ−ＣＨ_２−ＣＨ_２−ＣＨ_２−Ｃ（ＣＦ_３）_２−ＯＨのような連鎖移動剤を併用して用いることにより、末端に−Ｃ（ＣＦ_３）_２−ＯＨ基を導入してもよい。このように、アルキル基の水素原子の一部がフッ素原子で置換されたヒドロキシアルキル基が導入された共重合体は、現像欠陥の低減やＬＥＲ（ラインエッジラフネス：ライン側壁の不均一な凹凸）の低減に有効である。 The component (A1) can be obtained by polymerizing a monomer for deriving each structural unit by a known radical polymerization using a radical polymerization initiator such as azobisisobutyronitrile (AIBN).
Further, for the component (A1), in the polymerization, a chain transfer agent such as HS—CH ₂ —CH ₂ —CH ₂ —C (CF ₃ ) ₂ —OH is used in combination, so that the terminal A —C (CF ₃ ) ₂ —OH group may be introduced into the. As described above, a copolymer introduced with a hydroxyalkyl group in which a part of hydrogen atoms of the alkyl group is substituted with a fluorine atom reduces development defects and LER (line edge roughness: uneven unevenness of line side walls). It is effective in reducing

（Ａ１）成分の質量平均分子量（Ｍｗ）（ゲルパーミエーションクロマトグラフィーによるポリスチレン換算基準）は、特に限定するものではないが、２０００〜５００００が好ましく、３０００〜３００００がより好ましく、５０００〜２００００が最も好ましい。この範囲の上限よりも小さいと、レジストとして用いるのに充分なレジスト溶剤への溶解性があり、この範囲の下限よりも大きいと、耐ドライエッチング性やレジストパターン断面形状が良好である。
また、分散度（Ｍｗ／Ｍｎ）は１．０〜５．０が好ましく、１．０〜３．０がより好ましく、１．２〜２．５が最も好ましい。なお、Ｍｎは数平均分子量を示す。
また、（Ａ１）成分は、共重合体（Ａ１−１）以外のアルカリ可溶性樹脂成分、たとえば従来のポジ型レジスト組成物に用いられている他の高分子化合物等を用いることもできる。
本発明のポジ型レジスト組成物中、（Ａ１）成分の含有量は、形成しようとするレジスト膜厚等に応じて調整すればよい。 The mass average molecular weight (Mw) of the component (A1) (polystyrene conversion standard by gel permeation chromatography) is not particularly limited, but is preferably 2000 to 50000, more preferably 3000 to 30000, and most preferably 5000 to 20000. preferable. When it is smaller than the upper limit of this range, it has sufficient solubility in a resist solvent to be used as a resist, and when it is larger than the lower limit of this range, dry etching resistance and resist pattern cross-sectional shape are good.
Further, the dispersity (Mw / Mn) is preferably 1.0 to 5.0, more preferably 1.0 to 3.0, and most preferably 1.2 to 2.5. In addition, Mn shows a number average molecular weight.
Further, as the component (A1), alkali-soluble resin components other than the copolymer (A1-1), for example, other polymer compounds used in conventional positive resist compositions can be used.
In the positive resist composition of the present invention, the content of the component (A1) may be adjusted according to the resist film thickness to be formed.

＜（Ｂ）成分＞
本発明のレジスト組成物において、（Ｂ）成分は、上記一般式（ｂ１−３）で表される化合物からなる酸発生剤（Ｂ１）（以下、（Ｂ１）成分という。）を含むものである。式中、Ｒ^４１、Ｒ^４２およびＲ^４３；ｎ_１、ｎ_２およびｎ_３；Ｘ⁻は、上記本発明の第一の態様の化合物において挙げたものと同様である。
（Ｂ）成分が、該（Ｂ１）成分を含むことにより、ＰＧＭＥ，ＰＧＭＥＡ、ＥＬ等の一般的なレジスト溶剤への可溶性が良好となり、液浸露光工程や、３層レジスト積層体を形成する工程を含むレジストパターン形成方法において、液浸露光用レジスト組成物や、上層レジスト膜形成用レジスト組成物とした際、良好なリソグラフィー特性が得られる。
また、該（Ｂ１）成分は、液浸露光工程や３層レジスト積層体を形成する工程を含むレジストパターン形成方法に用いるレジスト組成物中に多く配合することができる。これは、露光波長帯（特にＡｒＦエキシマレーザーの波長帯域）に対する透明性（光の吸収抑制）が高いことに起因すると考えられる。 <(B) component>
In the resist composition of the present invention, the component (B) contains an acid generator (B1) (hereinafter referred to as the component (B1)) composed of the compound represented by the general formula (b1-3). In the formula, R ⁴¹ , R ⁴² and R ⁴³ ; n ₁ , n ₂ and n ₃ ; X ⁻ are the same as those mentioned in the compound of the first aspect of the present invention.
When component (B) contains component (B1), solubility in common resist solvents such as PGME, PGMEA, and EL is improved, and an immersion exposure step and a step of forming a three-layer resist laminate In the resist pattern forming method including the above, good lithography characteristics can be obtained when a resist composition for immersion exposure or a resist composition for forming an upper resist film is used.
The component (B1) can be added in a large amount in a resist composition used in a resist pattern forming method including an immersion exposure step and a step of forming a three-layer resist laminate. This is considered to be due to high transparency (inhibition of light absorption) with respect to the exposure wavelength band (particularly the wavelength band of ArF excimer laser).

（Ｂ）成分は、１種又は２種以上混合して用いることができる。
本発明のレジスト組成物において、（Ｂ）成分全体における（Ｂ１）成分の含有量は、４０質量％以上であることが好ましく、７０質量％以上であることがより好ましく、１００質量％でもよい。最も好ましくは１００質量％である。該範囲の下限値以上であることにより、レジストパターン形状が良好である。特に液浸露光用レジスト組成物や、上層レジスト膜形成用レジスト組成物に用いてレジストパターンを形成した場合、リソグラフィー特性が向上する。３層レジスト積層体を形成する際には、レジストの下層膜とのマッチングが良好となり、レジストパターンの裾引き等を抑制することができるため好ましい。
また、本発明のレジスト組成物において、（Ｂ１）成分の含有量は、前記（Ａ）成分の１００質量部に対し、１〜３０質量部であることが好ましく、５〜２０質量部であることが特に好ましく、７〜１８質量部であることが最も好ましい。該範囲の下限値以上であることにより、特に液浸露光用レジスト組成物や、上層レジスト膜形成用レジスト組成物に用いてレジストパターンを形成した場合、リソグラフィー特性が向上する。一方、上限値以下であることにより、保存安定性が良好なもとなる。 (B) A component can be used 1 type or in mixture of 2 or more types.
In the resist composition of the present invention, the content of the component (B1) in the entire component (B) is preferably 40% by mass or more, more preferably 70% by mass or more, and may be 100% by mass. Most preferably, it is 100 mass%. By being at least the lower limit of the range, the resist pattern shape is good. In particular, when a resist pattern is formed using a resist composition for immersion exposure or a resist composition for forming an upper resist film, the lithography characteristics are improved. When forming a three-layer resist laminate, it is preferable because matching with the lower layer film of the resist is good, and resist pattern tailing and the like can be suppressed.
Moreover, in the resist composition of this invention, it is preferable that content of (B1) component is 1-30 mass parts with respect to 100 mass parts of said (A) component, and is 5-20 mass parts. Is particularly preferable, and most preferably 7 to 18 parts by mass. By being at least the lower limit of the range, lithography characteristics are improved particularly when a resist pattern is formed using a resist composition for immersion exposure or a resist composition for forming an upper resist film. On the other hand, when it is not more than the upper limit value, the storage stability is good.

（Ｂ）成分においては、前記（Ｂ１）成分以外の酸発生剤（Ｂ２）（以下、（Ｂ２）成分という。）を前記（Ｂ１）成分と併用してもよい。
（Ｂ２）成分としては、前記（Ｂ１）成分以外であれば特に限定されず、これまで化学増幅型レジスト用の酸発生剤として提案されているものを使用することができる。
このような酸発生剤としては、これまで、ヨードニウム塩やスルホニウム塩などのオニウム塩系酸発生剤、オキシムスルホネート系酸発生剤、ビスアルキルまたはビスアリールスルホニルジアゾメタン類、ポリ（ビススルホニル）ジアゾメタン類などのジアゾメタン系酸発生剤、ニトロベンジルスルホネート系酸発生剤、イミノスルホネート系酸発生剤、ジスルホン系酸発生剤など多種のものが知られている。 In the component (B), an acid generator (B2) other than the component (B1) (hereinafter referred to as the component (B2)) may be used in combination with the component (B1).
The component (B2) is not particularly limited as long as it is other than the component (B1), and those that have been proposed as acid generators for chemically amplified resists can be used.
Examples of such acid generators include onium salt acid generators such as iodonium salts and sulfonium salts, oxime sulfonate acid generators, bisalkyl or bisarylsulfonyldiazomethanes, and poly (bissulfonyl) diazomethanes. There are various known diazomethane acid generators, nitrobenzyl sulfonate acid generators, imino sulfonate acid generators, disulfone acid generators, and the like.

オニウム塩系酸発生剤として、例えば下記一般式（ｂ−０）で表される酸発生剤を好適に用いることができる。   As the onium salt acid generator, for example, an acid generator represented by the following general formula (b-0) can be preferably used.

［式中、Ｒ^５１は、直鎖、分岐鎖若しくは環状のアルキル基、または直鎖、分岐鎖若しくは環状のフッ素化アルキル基を表し；Ｒ^５２は、水素原子、水酸基、ハロゲン原子、直鎖若しくは分岐鎖状のアルキル基、直鎖若しくは分岐鎖状のハロゲン化アルキル基、または直鎖若しくは分岐鎖状のアルコキシ基であり；Ｒ^５３は置換基を有していてもよいアリール基であり；ｕ”は１〜３の整数である。］ [Wherein R ⁵¹ represents a linear, branched or cyclic alkyl group, or a linear, branched or cyclic fluorinated alkyl group; R ⁵² represents a hydrogen atom, a hydroxyl group, a halogen atom, linear or A branched alkyl group, a linear or branched halogenated alkyl group, or a linear or branched alkoxy group; R ⁵³ is an optionally substituted aryl group; u "Is an integer from 1 to 3.]

一般式（ｂ−０）において、Ｒ^５１は、直鎖、分岐鎖若しくは環状のアルキル基、または直鎖、分岐鎖若しくは環状のフッ素化アルキル基を表す。
前記直鎖若しくは分岐鎖状のアルキル基としては、炭素数１〜１０であることが好ましく、炭素数１〜８であることがさらに好ましく、炭素数１〜４であることが最も好ましい。
前記環状のアルキル基としては、炭素数４〜１２であることが好ましく、炭素数５〜１０であることがさらに好ましく、炭素数６〜１０であることが最も好ましい。
前記フッ素化アルキル基としては、炭素数１〜１０であることが好ましく、炭素数１〜８であることがさらに好ましく、炭素数１〜４であることが最も好ましい。また、該フッ素化アルキル基のフッ素化率（アルキル基中全水素原子の個数に対する置換したフッ素原子の個数の割合）は、好ましくは１０〜１００％、さらに好ましくは５０〜１００％であり、特に水素原子をすべてフッ素原子で置換したものが、酸の強度が強くなるので好ましい。
Ｒ^５１としては、直鎖状のアルキル基またはフッ素化アルキル基であることが最も好ましい。 In General Formula (b-0), R ⁵¹ represents a linear, branched, or cyclic alkyl group, or a linear, branched, or cyclic fluorinated alkyl group.
The linear or branched alkyl group preferably has 1 to 10 carbon atoms, more preferably 1 to 8 carbon atoms, and most preferably 1 to 4 carbon atoms.
The cyclic alkyl group preferably has 4 to 12 carbon atoms, more preferably 5 to 10 carbon atoms, and most preferably 6 to 10 carbon atoms.
The fluorinated alkyl group preferably has 1 to 10 carbon atoms, more preferably 1 to 8 carbon atoms, and most preferably 1 to 4 carbon atoms. The fluorination rate of the fluorinated alkyl group (ratio of the number of substituted fluorine atoms to the total number of hydrogen atoms in the alkyl group) is preferably 10 to 100%, more preferably 50 to 100%. Those in which all hydrogen atoms are substituted with fluorine atoms are preferred because the strength of the acid is increased.
R ⁵¹ is most preferably a linear alkyl group or a fluorinated alkyl group.

Ｒ^５２は、水素原子、水酸基、ハロゲン原子、直鎖若しくは分岐鎖状のアルキル基、直鎖若しくは分岐鎖状のハロゲン化アルキル基、または直鎖若しくは分岐鎖状のアルコキシ基である。
Ｒ^５２において、ハロゲン原子としては、フッ素原子、臭素原子、塩素原子、ヨウ素原子などが挙げられ、フッ素原子が好ましい。
Ｒ^５２において、アルキル基は、直鎖または分岐鎖状であり、その炭素数は好ましくは１〜５、特に１〜４、さらには１〜３であることが望ましい。
Ｒ^５２において、ハロゲン化アルキル基は、アルキル基中の水素原子の一部または全部がハロゲン原子で置換された基である。ここでのアルキル基は、前記Ｒ^５２における「アルキル基」と同様のものが挙げられる。置換するハロゲン原子としては上記「ハロゲン原子」について説明したものと同様のものが挙げられる。ハロゲン化アルキル基において、水素原子の全個数の５０〜１００％がハロゲン原子で置換されていることが望ましく、全て置換されていることがより好ましい。
Ｒ^５２において、アルコキシ基としては、直鎖状または分岐鎖状であり、その炭素数は好ましくは１〜５、特に１〜４、さらには１〜３であることが望ましい。
Ｒ^５２としては、これらの中でも水素原子が好ましい。 R ⁵² represents a hydrogen atom, a hydroxyl group, a halogen atom, a linear or branched alkyl group, a linear or branched alkyl halide group, or a linear or branched alkoxy group.
In R ⁵² , examples of the halogen atom include a fluorine atom, a bromine atom, a chlorine atom, and an iodine atom, and a fluorine atom is preferable.
In R ⁵² , the alkyl group is linear or branched, and the carbon number thereof is preferably 1 to 5, particularly 1 to 4, and more preferably 1 to 3.
In R ⁵² , the halogenated alkyl group is a group in which part or all of the hydrogen atoms in the alkyl group are substituted with halogen atoms. Examples of the alkyl group herein are the same as the “alkyl group” in R ⁵² . Examples of the halogen atom to be substituted include the same as those described above for the “halogen atom”. In the halogenated alkyl group, it is desirable that 50 to 100% of the total number of hydrogen atoms are substituted with halogen atoms, and it is more preferable that all are substituted.
In R ⁵² , the alkoxy group is linear or branched, and the carbon number thereof is preferably 1 to 5, particularly 1 to 4, and more preferably 1 to 3.
Among these, R ⁵² is preferably a hydrogen atom.

Ｒ^５３は置換基を有していてもよいアリール基であり、置換基を除いた基本環（母体環）の構造としては、ナフチル基、フェニル基、アントラセニル基などが挙げられ、本発明の効果やＡｒＦエキシマレーザーなどの露光光の吸収の観点から、フェニル基が望ましい。
置換基としては、水酸基、低級アルキル基（直鎖または分岐鎖状であり、その好ましい炭素数は５以下であり、特にメチル基が好ましい）などを挙げることができる。
Ｒ^５３のアリール基としては、置換基を有しないものがより好ましい。
ｕ”は１〜３の整数であり、２または３であることが好ましく、特に３であることが望ましい。 R ⁵³ is an aryl group which may have a substituent, and examples of the structure of the basic ring (matrix ring) excluding the substituent include a naphthyl group, a phenyl group, an anthracenyl group, and the like. From the viewpoint of absorption of exposure light such as ArF excimer laser, a phenyl group is desirable.
Examples of the substituent include a hydroxyl group and a lower alkyl group (straight or branched chain, preferably having 5 or less carbon atoms, particularly preferably a methyl group).
As the aryl group for R ^53, an aryl group having no substituent is more preferable.
u ″ is an integer of 1 to 3, preferably 2 or 3, and particularly preferably 3.

一般式（ｂ−０）で表される酸発生剤の好ましいものは以下の様なものを挙げることができる。   Preferable examples of the acid generator represented by the general formula (b-0) include the following.

一般式（ｂ−０）で表される酸発生剤は１種または２種以上混合して用いることができる。   The acid generator represented by general formula (b-0) can be used alone or in combination of two or more.

また一般式（ｂ−０）で表される酸発生剤の他のオニウム塩系酸発生剤として、例えば下記一般式（ｂ−１）または（ｂ−２）で表される化合物も好適に用いられる。   As other onium salt-based acid generators represented by the general formula (b-0), for example, compounds represented by the following general formula (b-1) or (b-2) are also preferably used. It is done.

［式中、Ｒ^１”〜Ｒ^３”，Ｒ^５”〜Ｒ^６”は、それぞれ独立に、アリール基またはアルキル基を表し；Ｒ^４”は、直鎖、分岐または環状のアルキル基またはフッ素化アルキル基を表し；Ｒ^１”〜Ｒ^３”のうち少なくとも１つはアリール基を表し、Ｒ^５”〜Ｒ^６”のうち少なくとも１つはアリール基を表す。］

[Wherein, R ¹ ″ to R ³ ″ and R ⁵ ″ to R ⁶ ″ each independently represents an aryl group or an alkyl group; R ⁴ ″ represents a linear, branched or cyclic alkyl group or fluorinated group. Represents an alkyl group; at least one of R ¹ ″ to R ³ ″ represents an aryl group, and at least one of R ⁵ ″ to R ⁶ ″ represents an aryl group.]

式（ｂ−１）中、Ｒ^１”〜Ｒ^３”はそれぞれ独立にアリール基またはアルキル基を表す。Ｒ^１”〜Ｒ^３”のうち、少なくとも１つはアリール基を表す。Ｒ^１”〜Ｒ^３”のうち、２以上がアリール基であることが好ましく、Ｒ^１”〜Ｒ^３”のすべてがアリール基であることが最も好ましい。
Ｒ^１”〜Ｒ^３”のアリール基としては、特に制限はなく、例えば、炭素数６〜２０のアリール基であって、該アリール基は、その水素原子の一部または全部がアルキル基、アルコキシ基、ハロゲン原子等で置換されていてもよく、されていなくてもよい。アリール基としては、安価に合成可能なことから、炭素数６〜１０のアリール基が好ましい。具体的には、たとえばフェニル基、ナフチル基が挙げられる。
前記アリール基の水素原子が置換されていても良いアルキル基としては、炭素数１〜５のアルキル基が好ましく、メチル基、エチル基、プロピル基、ｎ−ブチル基、ｔｅｒｔ−ブチル基であることが最も好ましい。
前記アリール基の水素原子が置換されていても良いアルコキシ基としては、炭素数１〜５のアルコキシ基が好ましく、メトキシ基、エトキシ基が最も好ましい。
前記アリール基の水素原子が置換されていても良いハロゲン原子としては、フッ素原子であることが好ましい。
Ｒ^１”〜Ｒ^３”のアルキル基としては、特に制限はなく、例えば炭素数１〜１０の直鎖状、分岐状または環状のアルキル基等が挙げられる。解像性に優れる点から、炭素数１〜５であることが好ましい。具体的には、メチル基、エチル基、ｎ−プロピル基、イソプロピル基、ｎ−ブチル基、イソブチル基、ｎ−ペンチル基、シクロペンチル基、ヘキシル基、シクロヘキシル基、ノニル基、デカニル基等が挙げられ、解像性に優れ、また安価に合成可能なことから好ましいものとして、メチル基を挙げることができる。
これらの中で、Ｒ^１”〜Ｒ^３”は、それぞれ、フェニル基またはナフチル基であることが最も好ましい。 In formula (b-1), R ¹ ″ to R ³ ″ each independently represents an aryl group or an alkyl group. At least one of R ¹ ″ to R ³ ″ represents an aryl group. Of R ¹ ″ to R ³ ″, two or more are preferably aryl groups, and most preferably all of R ¹ ″ to R ³ ″ are aryl groups.
The aryl group for R ¹ ″ to R ³ ″ is not particularly limited, and is, for example, an aryl group having 6 to 20 carbon atoms, in which part or all of the hydrogen atoms are alkyl groups, alkoxy groups It may or may not be substituted with a group, a halogen atom or the like. The aryl group is preferably an aryl group having 6 to 10 carbon atoms because it can be synthesized at a low cost. Specific examples include a phenyl group and a naphthyl group.
The alkyl group that may be substituted for the hydrogen atom of the aryl group is preferably an alkyl group having 1 to 5 carbon atoms, and is a methyl group, an ethyl group, a propyl group, an n-butyl group, or a tert-butyl group. Is most preferred.
The alkoxy group that may be substituted with a hydrogen atom of the aryl group is preferably an alkoxy group having 1 to 5 carbon atoms, and most preferably a methoxy group or an ethoxy group.
The halogen atom that may be substituted for the hydrogen atom of the aryl group is preferably a fluorine atom.
The alkyl group for R 1 ^{"~R 3",} is not particularly limited, for example, a straight, include alkyl groups such as branched or cyclic. It is preferable that it is C1-C5 from the point which is excellent in resolution. Specific examples include a methyl group, an ethyl group, an n-propyl group, an isopropyl group, an n-butyl group, an isobutyl group, an n-pentyl group, a cyclopentyl group, a hexyl group, a cyclohexyl group, a nonyl group, and a decanyl group. A methyl group is preferable because it is excellent in resolution and can be synthesized at low cost.
Among these, R ¹ ″ to R ³ ″ are most preferably a phenyl group or a naphthyl group, respectively.

Ｒ^４”は、直鎖、分岐または環状のアルキル基またはフッ素化アルキル基を表す。
前記直鎖または分岐のアルキル基としては、炭素数１〜１０であることが好ましく、炭素数１〜８であることがさらに好ましく、炭素数１〜４であることが最も好ましい。
前記環状のアルキル基としては、前記Ｒ^１”で示したような環式基であって、炭素数４〜１５であることが好ましく、炭素数４〜１０であることがさらに好ましく、炭素数６〜１０であることが最も好ましい。
前記フッ素化アルキル基としては、炭素数１〜１０であることが好ましく、炭素数１〜８であることがさらに好ましく、炭素数１〜４であることが最も好ましい。また、該フッ化アルキル基のフッ素化率（アルキル基中のフッ素原子の割合）は、好ましくは１０〜１００％、さらに好ましくは５０〜１００％であり、特に水素原子をすべてフッ素原子で置換したものが、酸の強度が強くなるので好ましい。
Ｒ^４”としては、直鎖または環状のアルキル基、またはフッ素化アルキル基であることが最も好ましい。 R ⁴ ″ represents a linear, branched or cyclic alkyl group or a fluorinated alkyl group.
The linear or branched alkyl group preferably has 1 to 10 carbon atoms, more preferably 1 to 8 carbon atoms, and most preferably 1 to 4 carbon atoms.
The cyclic alkyl group is a cyclic group as indicated by R ¹ ″ and preferably has 4 to 15 carbon atoms, more preferably 4 to 10 carbon atoms, and 6 carbon atoms. Most preferably, it is -10.
The fluorinated alkyl group preferably has 1 to 10 carbon atoms, more preferably 1 to 8 carbon atoms, and most preferably 1 to 4 carbon atoms. The fluorination rate of the fluorinated alkyl group (ratio of fluorine atoms in the alkyl group) is preferably 10 to 100%, more preferably 50 to 100%. Particularly, all the hydrogen atoms are substituted with fluorine atoms. It is preferable because the strength of the acid is increased.
R ⁴ ″ is most preferably a linear or cyclic alkyl group or a fluorinated alkyl group.

式（ｂ−２）中、Ｒ^５”〜Ｒ^６”はそれぞれ独立にアリール基またはアルキル基を表す。Ｒ^５”〜Ｒ^６”のうち、少なくとも１つはアリール基を表す。Ｒ^５”〜Ｒ^６”のすべてがアリール基であることが好ましい。
Ｒ^５”〜Ｒ^６”のアリール基としては、Ｒ^１”〜Ｒ^３”のアリール基と同様のものが挙げられる。
Ｒ^５”〜Ｒ^６”のアルキル基としては、Ｒ^１”〜Ｒ^３”のアルキル基と同様のものが挙げられる。
これらの中で、Ｒ^５”〜Ｒ^６”はすべてフェニル基であることが最も好ましい。
式（ｂ−２）中のＲ^４”としては上記式（ｂ−１）のＲ^４”と同様のものが挙げられる。 In formula (b-2), R ⁵ ″ to R ⁶ ″ each independently represents an aryl group or an alkyl group. At least one of R ⁵ ″ to R ⁶ ″ represents an aryl group. It is preferable that all of R ⁵ ″ to R ⁶ ″ are aryl groups.
As the aryl group for R ⁵ ″ to R ⁶ ″, the same as the aryl groups for R ¹ ″ to R ³ ″ can be used.
As the alkyl group for R ⁵ ″ to R ⁶ ″, the same as the alkyl groups for R ¹ ″ to R ³ ″ can be used.
Among these, it is most preferable that all of R ⁵ ″ to R ⁶ ″ are phenyl groups.
"As ^{R 4} in the formula (b-1)" ^{R 4} in the In the formula (b-2) include the same as.

式（ｂ−１）、（ｂ−２）で表されるオニウム塩系酸発生剤の具体例としては、ジフェニルヨードニウムのトリフルオロメタンスルホネートまたはノナフルオロブタンスルホネート、ビス（４−ｔｅｒｔ−ブチルフェニル）ヨードニウムのトリフルオロメタンスルホネートまたはノナフルオロブタンスルホネート、トリフェニルスルホニウムのトリフルオロメタンスルホネート、そのヘプタフルオロプロパンスルホネートまたはそのノナフルオロブタンスルホネート、トリ（４−メチルフェニル）スルホニウムのトリフルオロメタンスルホネート、そのヘプタフルオロプロパンスルホネートまたはそのノナフルオロブタンスルホネート、ジメチル（４−ヒドロキシナフチル）スルホニウムのトリフルオロメタンスルホネート、そのヘプタフルオロプロパンスルホネートまたはそのノナフルオロブタンスルホネート、モノフェニルジメチルスルホニウムのトリフルオロメタンスルホネート、そのヘプタフルオロプロパンスルホネートまたはそのノナフルオロブタンスルホネート、ジフェニルモノメチルスルホニウムのトリフルオロメタンスルホネート、そのヘプタフルオロプロパンスルホネートまたはそのノナフルオロブタンスルホネート、（４−メチルフェニル）ジフェニルスルホニウムのトリフルオロメタンスルホネート、そのヘプタフルオロプロパンスルホネートまたはそのノナフルオロブタンスルホネート、（４−メトキシフェニル）ジフェニルスルホニウムのトリフルオロメタンスルホネート、そのヘプタフルオロプロパンスルホネートまたはそのノナフルオロブタンスルホネート、トリ（４−ｔｅｒｔ−ブチル）フェニルスルホニウムのトリフルオロメタンスルホネート、そのヘプタフルオロプロパンスルホネートまたはそのノナフルオロブタンスルホネート、ジフェニル（１−（４−メトキシ）ナフチル）スルホニウムのトリフルオロメタンスルホネート、そのヘプタフルオロプロパンスルホネートまたはそのノナフルオロブタンスルホネート、ジ（１−ナフチル）フェニルスルホニウムのトリフルオロメタンスルホネート、そのヘプタフルオロプロパンスルホネートまたはそのノナフルオロブタンスルホネートなどが挙げられる。また、これらのオニウム塩のアニオン部がメタンスルホネート、ｎ−プロパンスルホネート、ｎ−ブタンスルホネート、ｎ−オクタンスルホネートに置き換えたオニウム塩も用いることができる。   Specific examples of the onium salt acid generators represented by the formulas (b-1) and (b-2) include diphenyliodonium trifluoromethanesulfonate or nonafluorobutanesulfonate, bis (4-tert-butylphenyl) iodonium. Trifluoromethanesulfonate or nonafluorobutanesulfonate, triphenylsulfonium trifluoromethanesulfonate, heptafluoropropanesulfonate or nonafluorobutanesulfonate, tri (4-methylphenyl) sulfonium trifluoromethanesulfonate, heptafluoropropanesulfonate or the same Nonafluorobutanesulfonate, dimethyl (4-hydroxynaphthyl) sulfonium trifluoromethanesulfonate, its heptaful Lopropanesulfonate or its nonafluorobutanesulfonate, trifluoromethanesulfonate of monophenyldimethylsulfonium, its heptafluoropropanesulfonate or its nonafluorobutanesulfonate, trifluoromethanesulfonate of diphenylmonomethylsulfonium, its heptafluoropropanesulfonate or its nonafluorobutanesulfonate (4-methylphenyl) diphenylsulfonium trifluoromethanesulfonate, its heptafluoropropane sulfonate or its nonafluorobutane sulfonate, (4-methoxyphenyl) diphenylsulfonium trifluoromethanesulfonate, its heptafluoropropane sulfonate or its nonafluorobutane sulfonate , Trifluoromethanesulfonate of tri (4-tert-butyl) phenylsulfonium, its heptafluoropropanesulfonate or its nonafluorobutanesulfonate, trifluoromethanesulfonate of diphenyl (1- (4-methoxy) naphthyl) sulfonium, its heptafluoropropane Sulfonate or its nonafluorobutane sulfonate, di (1-naphthyl) phenylsulfonium trifluoromethane sulfonate, its heptafluoropropane sulfonate or its nonafluorobutane sulfonate. In addition, onium salts in which the anion portion of these onium salts is replaced with methanesulfonate, n-propanesulfonate, n-butanesulfonate, or n-octanesulfonate can also be used.

また、前記一般式（ｂ−１）又は（ｂ−２）において、アニオン部を前記一般式（ｂ−３）又は（ｂ−４）で表されるアニオン部に置き換えたオニウム塩系酸発生剤も用いることができる（カチオン部は（ｂ−１）又は（ｂ−２）と同様）。   In addition, in the general formula (b-1) or (b-2), an onium salt-based acid generator in which the anion moiety is replaced with the anion moiety represented by the general formula (b-3) or (b-4). Can also be used (the cation moiety is the same as (b-1) or (b-2)).

本明細書において、オキシムスルホネート系酸発生剤とは、下記一般式（Ｂ−１）で表される基を少なくとも１つ有する化合物であって、放射線の照射によって酸を発生する特性を有するものである。この様なオキシムスルホネート系酸発生剤は、化学増幅型レジスト組成物用として多用されているので、任意に選択して用いることができる。   In this specification, the oxime sulfonate acid generator is a compound having at least one group represented by the following general formula (B-1), and has a property of generating an acid upon irradiation with radiation. is there. Such oxime sulfonate acid generators are frequently used for chemically amplified resist compositions, and can be arbitrarily selected and used.

［式（Ｂ−１）中、Ｒ^３１、Ｒ^３２はそれぞれ独立に有機基を表す。］

[In formula (B-1), R ³¹ and R ³² each independently represents an organic group. ]

Ｒ^３１、Ｒ^３２の有機基は、炭素原子を含む基であり、炭素原子以外の原子（たとえば水素原子、酸素原子、窒素原子、硫黄原子、ハロゲン原子（フッ素原子、塩素原子等）等）を有していてもよい。
Ｒ^３１の有機基としては、直鎖、分岐または環状のアルキル基またはアリール基が好ましい。これらのアルキル基、アリール基は置換基を有していても良い。該置換基としては、特に制限はなく、たとえばフッ素原子、炭素数１〜６の直鎖、分岐または環状のアルキル基等が挙げられる。ここで、「置換基を有する」とは、アルキル基またはアリール基の水素原子の一部または全部が置換基で置換されていることを意味する。
アルキル基としては、炭素数１〜２０が好ましく、炭素数１〜１０がより好ましく、炭素数１〜８がさらに好ましく、炭素数１〜６が特に好ましく、炭素数１〜４が最も好ましい。アルキル基としては、特に、部分的または完全にハロゲン化されたアルキル基（以下、ハロゲン化アルキル基ということがある）が好ましい。なお、部分的にハロゲン化されたアルキル基とは、水素原子の一部がハロゲン原子で置換されたアルキル基を意味し、完全にハロゲン化されたアルキル基とは、水素原子の全部がハロゲン原子で置換されたアルキル基を意味する。ハロゲン原子としては、フッ素原子、塩素原子、臭素原子、ヨウ素原子等が挙げられ、特にフッ素原子が好ましい。すなわち、ハロゲン化アルキル基は、フッ素化アルキル基であることが好ましい。
アリール基は、炭素数４〜２０が好ましく、炭素数４〜１０がより好ましく、炭素数６〜１０が最も好ましい。アリール基としては、特に、部分的または完全にハロゲン化されたアリール基が好ましい。なお、部分的にハロゲン化されたアリール基とは、水素原子の一部がハロゲン原子で置換されたアリール基を意味し、完全にハロゲン化されたアリール基とは、水素原子の全部がハロゲン原子で置換されたアリール基を意味する。
Ｒ^３１としては、特に、置換基を有さない炭素数１〜４のアルキル基、または炭素数１〜４のフッ素化アルキル基が好ましい。 The organic groups of R ³¹ and R ³² are groups containing carbon atoms, and atoms other than carbon atoms (for example, hydrogen atoms, oxygen atoms, nitrogen atoms, sulfur atoms, halogen atoms (fluorine atoms, chlorine atoms, etc.), etc.) You may have.
As the organic group for R ³¹ , a linear, branched, or cyclic alkyl group or aryl group is preferable. These alkyl groups and aryl groups may have a substituent. There is no restriction | limiting in particular as this substituent, For example, a fluorine atom, a C1-C6 linear, branched or cyclic alkyl group etc. are mentioned. Here, “having a substituent” means that part or all of the hydrogen atoms of the alkyl group or aryl group are substituted with a substituent.
As an alkyl group, C1-C20 is preferable, C1-C10 is more preferable, C1-C8 is more preferable, C1-C6 is especially preferable, and C1-C4 is the most preferable. As the alkyl group, a partially or completely halogenated alkyl group (hereinafter sometimes referred to as a halogenated alkyl group) is particularly preferable. The partially halogenated alkyl group means an alkyl group in which a part of hydrogen atoms is substituted with a halogen atom, and the fully halogenated alkyl group means that all of the hydrogen atoms are halogen atoms. Means an alkyl group substituted with Examples of the halogen atom include a fluorine atom, a chlorine atom, a bromine atom, and an iodine atom, and a fluorine atom is particularly preferable. That is, the halogenated alkyl group is preferably a fluorinated alkyl group.
The aryl group preferably has 4 to 20 carbon atoms, more preferably 4 to 10 carbon atoms, and most preferably 6 to 10 carbon atoms. As the aryl group, a partially or completely halogenated aryl group is particularly preferable. The partially halogenated aryl group means an aryl group in which a part of hydrogen atoms is substituted with a halogen atom, and the fully halogenated aryl group means that all of the hydrogen atoms are halogen atoms. Means an aryl group substituted with.
R ³¹ is particularly preferably an alkyl group having 1 to 4 carbon atoms or a fluorinated alkyl group having 1 to 4 carbon atoms which has no substituent.

Ｒ^３２の有機基としては、直鎖、分岐または環状のアルキル基、アリール基またはシアノ基が好ましい。Ｒ^３２のアルキル基、アリール基としては、前記Ｒ^３１で挙げたアルキル基、アリール基と同様のものが挙げられる。
Ｒ^３２としては、特に、シアノ基、置換基を有さない炭素数１〜８のアルキル基、または炭素数１〜８のフッ素化アルキル基が好ましい。 As the organic group for R ³² , a linear, branched, or cyclic alkyl group, aryl group, or cyano group is preferable. As the alkyl group and aryl group for R ^32, the same alkyl groups and aryl groups as those described above for R ³¹ can be used.
R ³² is particularly preferably a cyano group, an alkyl group having 1 to 8 carbon atoms having no substituent, or a fluorinated alkyl group having 1 to 8 carbon atoms.

オキシムスルホネート系酸発生剤として、さらに好ましいものとしては、下記一般式（Ｂ−２）または（Ｂ−３）で表される化合物が挙げられる。   More preferable examples of the oxime sulfonate-based acid generator include compounds represented by the following general formula (B-2) or (B-3).

［式（Ｂ−２）中、Ｒ^３３は、シアノ基、置換基を有さないアルキル基またはハロゲン化アルキル基である。Ｒ^３４はアリール基である。Ｒ^３５は置換基を有さないアルキル基またはハロゲン化アルキル基である。］

[In Formula (B-2), R ³³ represents a cyano group, an alkyl group having no substituent, or a halogenated alkyl group. R ³⁴ is an aryl group. R ³⁵ represents an alkyl group having no substituent or a halogenated alkyl group. ]

［式（Ｂ−３）中、Ｒ^３６はシアノ基、置換基を有さないアルキル基またはハロゲン化アルキル基である。Ｒ^３７は２または３価の芳香族炭化水素基である。Ｒ^３８は置換基を有さないアルキル基またはハロゲン化アルキル基である。ｐ”は２または３である。］

[In Formula (B-3), R ³⁶ represents a cyano group, an alkyl group having no substituent, or a halogenated alkyl group. R ³⁷ is a divalent or trivalent aromatic hydrocarbon group. ^R38 is an alkyl group having no substituent or a halogenated alkyl group. p ″ is 2 or 3.]

前記一般式（Ｂ−２）において、Ｒ^３３の置換基を有さないアルキル基またはハロゲン化アルキル基は、炭素数が１〜１０であることが好ましく、炭素数１〜８がより好ましく、炭素数１〜６が最も好ましい。
Ｒ^３３としては、ハロゲン化アルキル基が好ましく、フッ素化アルキル基がより好ましい。
Ｒ^３３におけるフッ素化アルキル基は、アルキル基の水素原子が５０％以上フッ素化されていることが好ましく、より好ましくは７０％以上、さらに好ましくは９０％以上フッ素化されていることが好ましい。 In the general formula (B-2), the alkyl group or halogenated alkyl group having no substituent of R ³³ preferably has 1 to 10 carbon atoms, more preferably 1 to 8 carbon atoms, and carbon atoms. Numbers 1 to 6 are most preferable.
R ³³ is preferably a halogenated alkyl group, more preferably a fluorinated alkyl group.
The fluorinated alkyl group for R ³³ is preferably such that the hydrogen atom of the alkyl group is 50% or more fluorinated, more preferably 70% or more, and still more preferably 90% or more.

Ｒ^３４のアリール基としては、フェニル基、ビフェニル（ｂｉｐｈｅｎｙｌ）基、フルオレニル（ｆｌｕｏｒｅｎｙｌ）基、ナフチル基、アントラセル（ａｎｔｈｒａｃｙｌ）基、フェナントリル基等の、芳香族炭化水素の環から水素原子を１つ除いた基、およびこれらの基の環を構成する炭素原子の一部が酸素原子、硫黄原子、窒素原子等のヘテロ原子で置換されたヘテロアリール基等が挙げられる。これらのなかでも、フルオレニル基が好ましい。
Ｒ^３４のアリール基は、炭素数１〜１０のアルキル基、ハロゲン化アルキル基、アルコキシ基等の置換基を有していても良い。該置換基におけるアルキル基またはハロゲン化アルキル基は、炭素数が１〜８であることが好ましく、炭素数１〜４がさらに好ましい。また、該ハロゲン化アルキル基は、フッ素化アルキル基であることが好ましい。 As the aryl group of R ³⁴ , one hydrogen atom is removed from an aromatic hydrocarbon ring such as a phenyl group, a biphenyl group, a fluorenyl group, a naphthyl group, an anthracyl group, or a phenanthryl group. And heteroaryl groups in which some of the carbon atoms constituting the ring of these groups are substituted with heteroatoms such as oxygen, sulfur, and nitrogen atoms. Among these, a fluorenyl group is preferable.
The aryl group of R ³⁴ may have a substituent such as an alkyl group having 1 to 10 carbon atoms, a halogenated alkyl group, or an alkoxy group. The alkyl group or halogenated alkyl group in the substituent preferably has 1 to 8 carbon atoms, and more preferably 1 to 4 carbon atoms. The halogenated alkyl group is preferably a fluorinated alkyl group.

Ｒ^３５の置換基を有さないアルキル基またはハロゲン化アルキル基は、炭素数が１〜１０であることが好ましく、炭素数１〜８がより好ましく、炭素数１〜６が最も好ましい。
Ｒ^３５としては、ハロゲン化アルキル基が好ましく、フッ素化アルキル基がより好ましく、部分的にフッ素化されたアルキル基が最も好ましい。
Ｒ^３５におけるフッ素化アルキル基は、アルキル基の水素原子が５０％以上フッ素化されていることが好ましく、より好ましくは７０％以上、さらに好ましくは９０％以上フッ素化されていることが、発生する酸の強度が高まるため好ましい。最も好ましくは、水素原子が１００％フッ素置換された完全フッ素化アルキル基である。 The alkyl group or halogenated alkyl group having no substituent for R ³⁵ preferably has 1 to 10 carbon atoms, more preferably 1 to 8 carbon atoms, and most preferably 1 to 6 carbon atoms.
R ³⁵ is preferably a halogenated alkyl group, more preferably a fluorinated alkyl group, and most preferably a partially fluorinated alkyl group.
The fluorinated alkyl group in R ³⁵ preferably has 50% or more of the hydrogen atom of the alkyl group, more preferably 70% or more, and even more preferably 90% or more fluorinated. This is preferable because the strength of the acid is increased. Most preferred is a fully fluorinated alkyl group in which a hydrogen atom is 100% fluorine-substituted.

前記一般式（Ｂ−３）において、Ｒ^３６の置換基を有さないアルキル基またはハロゲン化アルキル基としては、上記Ｒ^３３の置換基を有さないアルキル基またはハロゲン化アルキル基と同様のものが挙げられる。
Ｒ^３７の２または３価の芳香族炭化水素基としては、上記Ｒ^３４のアリール基からさらに１または２個の水素原子を除いた基が挙げられる。
Ｒ^３８の置換基を有さないアルキル基またはハロゲン化アルキル基としては、上記Ｒ^３５の置換基を有さないアルキル基またはハロゲン化アルキル基と同様のものが挙げられる。
ｐ”は好ましくは２である。 In the general formula (B-3), the alkyl group or halogenated alkyl group having no substituent for R ³⁶ is the same as the alkyl group or halogenated alkyl group having no substituent for R ^33. Is mentioned.
Examples of the divalent or trivalent aromatic hydrocarbon group for R ³⁷ include groups obtained by further removing one or two hydrogen atoms from the aryl group for R ³⁴ .
Examples of the alkyl group or halogenated alkyl group having no substituent of R ³⁸ include the same alkyl groups or halogenated alkyl groups having no substituent as R ³⁵ described above.
p ″ is preferably 2.

オキシムスルホネート系酸発生剤の具体例としては、α−（ｐ−トルエンスルホニルオキシイミノ）−ベンジルシアニド、α−（ｐ−クロロベンゼンスルホニルオキシイミノ）−ベンジルシアニド、α−（４−ニトロベンゼンスルホニルオキシイミノ）−ベンジルシアニド、α−（４−ニトロ−２−トリフルオロメチルベンゼンスルホニルオキシイミノ）−ベンジルシアニド、α−（ベンゼンスルホニルオキシイミノ）−４−クロロベンジルシアニド、α−（ベンゼンスルホニルオキシイミノ）−２，４−ジクロロベンジルシアニド、α−（ベンゼンスルホニルオキシイミノ）−２，６−ジクロロベンジルシアニド、α−（ベンゼンスルホニルオキシイミノ）−４−メトキシベンジルシアニド、α−（２−クロロベンゼンスルホニルオキシイミノ）−４−メトキシベンジルシアニド、α−（ベンゼンスルホニルオキシイミノ）−チエン−２−イルアセトニトリル、α−（４−ドデシルベンゼンスルホニルオキシイミノ）−ベンジルシアニド、α−［（ｐ−トルエンスルホニルオキシイミノ）−４−メトキシフェニル］アセトニトリル、α−［（ドデシルベンゼンスルホニルオキシイミノ）−４−メトキシフェニル］アセトニトリル、α−（トシルオキシイミノ）−４−チエニルシアニド、α−（メチルスルホニルオキシイミノ）−１−シクロペンテニルアセトニトリル、α−（メチルスルホニルオキシイミノ）−１−シクロヘキセニルアセトニトリル、α−（メチルスルホニルオキシイミノ）−１−シクロヘプテニルアセトニトリル、α−（メチルスルホニルオキシイミノ）−１−シクロオクテニルアセトニトリル、α−（トリフルオロメチルスルホニルオキシイミノ）−１−シクロペンテニルアセトニトリル、α−（トリフルオロメチルスルホニルオキシイミノ）−シクロヘキシルアセトニトリル、α−（エチルスルホニルオキシイミノ）−エチルアセトニトリル、α−（プロピルスルホニルオキシイミノ）−プロピルアセトニトリル、α−（シクロヘキシルスルホニルオキシイミノ）−シクロペンチルアセトニトリル、α−（シクロヘキシルスルホニルオキシイミノ）−シクロヘキシルアセトニトリル、α−（シクロヘキシルスルホニルオキシイミノ）−１−シクロペンテニルアセトニトリル、α−（エチルスルホニルオキシイミノ）−１−シクロペンテニルアセトニトリル、α−（イソプロピルスルホニルオキシイミノ）−１−シクロペンテニルアセトニトリル、α−（ｎ−ブチルスルホニルオキシイミノ）−１−シクロペンテニルアセトニトリル、α−（エチルスルホニルオキシイミノ）−１−シクロヘキセニルアセトニトリル、α−（イソプロピルスルホニルオキシイミノ）−１−シクロヘキセニルアセトニトリル、α−（ｎ−ブチルスルホニルオキシイミノ）−１−シクロヘキセニルアセトニトリル、α−（メチルスルホニルオキシイミノ）−フェニルアセトニトリル、α−（メチルスルホニルオキシイミノ）−ｐ−メトキシフェニルアセトニトリル、α−（トリフルオロメチルスルホニルオキシイミノ）−フェニルアセトニトリル、α−（トリフルオロメチルスルホニルオキシイミノ）−ｐ−メトキシフェニルアセトニトリル、α−（エチルスルホニルオキシイミノ）−ｐ−メトキシフェニルアセトニトリル、α−（プロピルスルホニルオキシイミノ）−ｐ−メチルフェニルアセトニトリル、α−（メチルスルホニルオキシイミノ）−ｐ−ブロモフェニルアセトニトリルなどが挙げられる。
また、特開平９−２０８５５４号公報（段落［００１２］〜［００１４］の［化１８］〜［化１９］）に開示されているオキシムスルホネート系酸発生剤、ＷＯ２００４／０７４２４２Ａ２（６５〜８５頁目のＥｘａｍｐｌｅ１〜４０）に開示されているオキシムスルホネート系酸発生剤も好適に用いることができる。
また、好適なものとして以下のものを例示することができる。 Specific examples of the oxime sulfonate acid generator include α- (p-toluenesulfonyloxyimino) -benzyl cyanide, α- (p-chlorobenzenesulfonyloxyimino) -benzyl cyanide, α- (4-nitrobenzenesulfonyloxy). Imino) -benzylcyanide, α- (4-nitro-2-trifluoromethylbenzenesulfonyloxyimino) -benzylcyanide, α- (benzenesulfonyloxyimino) -4-chlorobenzylcyanide, α- (benzenesulfonyl) Oxyimino) -2,4-dichlorobenzyl cyanide, α- (benzenesulfonyloxyimino) -2,6-dichlorobenzyl cyanide, α- (benzenesulfonyloxyimino) -4-methoxybenzyl cyanide, α- ( 2-Chlorobenzenesulfonyloxyimino) 4-methoxybenzylcyanide, α- (benzenesulfonyloxyimino) -thien-2-ylacetonitrile, α- (4-dodecylbenzenesulfonyloxyimino) -benzylcyanide, α-[(p-toluenesulfonyloxyimino) -4-methoxyphenyl] acetonitrile, α-[(dodecylbenzenesulfonyloxyimino) -4-methoxyphenyl] acetonitrile, α- (tosyloxyimino) -4-thienyl cyanide, α- (methylsulfonyloxyimino) -1-cyclo Pentenyl acetonitrile, α- (methylsulfonyloxyimino) -1-cyclohexenylacetonitrile, α- (methylsulfonyloxyimino) -1-cycloheptenylacetonitrile, α- (methylsulfonyloxyimino) -1-cyclooctene Acetonitrile, α- (trifluoromethylsulfonyloxyimino) -1-cyclopentenylacetonitrile, α- (trifluoromethylsulfonyloxyimino) -cyclohexylacetonitrile, α- (ethylsulfonyloxyimino) -ethylacetonitrile, α- (propyl Sulfonyloxyimino) -propylacetonitrile, α- (cyclohexylsulfonyloxyimino) -cyclopentylacetonitrile, α- (cyclohexylsulfonyloxyimino) -cyclohexylacetonitrile, α- (cyclohexylsulfonyloxyimino) -1-cyclopentenylacetonitrile, α- ( Ethylsulfonyloxyimino) -1-cyclopentenylacetonitrile, α- (isopropylsulfonyloxyimino) -1-cyclope N-tenyl acetonitrile, α- (n-butylsulfonyloxyimino) -1-cyclopentenylacetonitrile, α- (ethylsulfonyloxyimino) -1-cyclohexenylacetonitrile, α- (isopropylsulfonyloxyimino) -1-cyclohexenylacetonitrile , Α- (n-butylsulfonyloxyimino) -1-cyclohexenylacetonitrile, α- (methylsulfonyloxyimino) -phenylacetonitrile, α- (methylsulfonyloxyimino) -p-methoxyphenylacetonitrile, α- (trifluoro Methylsulfonyloxyimino) -phenylacetonitrile, α- (trifluoromethylsulfonyloxyimino) -p-methoxyphenylacetonitrile, α- (ethylsulfonyloxyimino) -p- Butoxy phenylacetonitrile, alpha-(propylsulfonyl oxyimino)-p-methylphenyl acetonitrile, alpha-like (methylsulfonyloxyimino)-p-bromophenyl acetonitrile.
Further, an oxime sulfonate-based acid generator disclosed in JP-A-9-208554 (paragraphs [0012] to [0014] [chemical formula 18] to [chemical formula 19]), WO2004 / 074242A2 (pages 65 to 85). The oxime sulfonate acid generators disclosed in Examples 1 to 40) of No. 1 can also be suitably used.
Moreover, the following can be illustrated as a suitable thing.

上記例示化合物の中でも、下記の４つの化合物が好ましい。   Of the above exemplified compounds, the following four compounds are preferred.

ジアゾメタン系酸発生剤のうち、ビスアルキルまたはビスアリールスルホニルジアゾメタン類の具体例としては、ビス（イソプロピルスルホニル）ジアゾメタン、ビス（ｐ−トルエンスルホニル）ジアゾメタン、ビス（１，１−ジメチルエチルスルホニル）ジアゾメタン、ビス（シクロヘキシルスルホニル）ジアゾメタン、ビス（２，４−ジメチルフェニルスルホニル）ジアゾメタン等が挙げられる。
また、特開平１１−０３５５５１号公報、特開平１１−０３５５５２号公報、特開平１１−０３５５７３号公報に開示されているジアゾメタン系酸発生剤も好適に用いることができる。
また、ポリ（ビススルホニル）ジアゾメタン類としては、例えば、特開平１１−３２２７０７号公報に開示されている、１，３−ビス（フェニルスルホニルジアゾメチルスルホニル）プロパン、１，４−ビス（フェニルスルホニルジアゾメチルスルホニル）ブタン、１，６−ビス（フェニルスルホニルジアゾメチルスルホニル）ヘキサン、１，１０−ビス（フェニルスルホニルジアゾメチルスルホニル）デカン、１，２−ビス（シクロヘキシルスルホニルジアゾメチルスルホニル）エタン、１，３−ビス（シクロヘキシルスルホニルジアゾメチルスルホニル）プロパン、１，６−ビス（シクロヘキシルスルホニルジアゾメチルスルホニル）ヘキサン、１，１０−ビス（シクロヘキシルスルホニルジアゾメチルスルホニル）デカンなどを挙げることができる。 Among diazomethane acid generators, specific examples of bisalkyl or bisarylsulfonyldiazomethanes include bis (isopropylsulfonyl) diazomethane, bis (p-toluenesulfonyl) diazomethane, bis (1,1-dimethylethylsulfonyl) diazomethane, Examples include bis (cyclohexylsulfonyl) diazomethane, bis (2,4-dimethylphenylsulfonyl) diazomethane, and the like.
Further, diazomethane acid generators disclosed in JP-A-11-035551, JP-A-11-035552, and JP-A-11-035573 can also be suitably used.
Examples of poly (bissulfonyl) diazomethanes include 1,3-bis (phenylsulfonyldiazomethylsulfonyl) propane and 1,4-bis (phenylsulfonyldiazo) disclosed in JP-A-11-322707. Methylsulfonyl) butane, 1,6-bis (phenylsulfonyldiazomethylsulfonyl) hexane, 1,10-bis (phenylsulfonyldiazomethylsulfonyl) decane, 1,2-bis (cyclohexylsulfonyldiazomethylsulfonyl) ethane, 1,3 -Bis (cyclohexylsulfonyldiazomethylsulfonyl) propane, 1,6-bis (cyclohexylsulfonyldiazomethylsulfonyl) hexane, 1,10-bis (cyclohexylsulfonyldiazomethylsulfonyl) decane, etc. Door can be.

（Ｂ２）成分は、上記酸発生剤を１種単独で用いてもよいし、２種以上を組み合わせて用いてもよい。   As the component (B2), one type of acid generator may be used alone, or two or more types may be used in combination.

本発明のレジスト組成物における（Ｂ）成分の含有量は、（Ａ）成分１００質量部に対し、０．５〜３０質量部、好ましくは１〜２０質量部とされる。上記範囲とすることでパターン形成が充分に行われる。また、均一な溶液が得られ、保存安定性が良好となるため好ましい。   Content of (B) component in the resist composition of this invention is 0.5-30 mass parts with respect to 100 mass parts of (A) component, Preferably it is 1-20 mass parts. By setting it within the above range, pattern formation is sufficiently performed. Moreover, since a uniform solution is obtained and storage stability becomes favorable, it is preferable.

＜（Ｄ）成分＞
本発明のレジスト組成物には、レジストパターン形状、引き置き経時安定性などを向上させるために、さらに任意の成分として、含窒素有機化合物（Ｄ）（以下、（Ｄ）成分という）を含有させることが好ましい。
この（Ｄ）成分は、既に多種多様なものが提案されているので、公知のものから任意に用いれば良く、なかでも脂肪族アミン、特に第２級脂肪族アミンや第３級脂肪族アミンが好ましい。ここで、本特許請求の範囲及び明細書における「脂肪族」とは、芳香族に対する相対的な概念であって、芳香族性を持たない基、化合物等を意味するものと定義する。「脂肪族環式基」は、芳香性を持たない単環式基または多環式基であることを示す。
脂肪族アミンとしては、アンモニアＮＨ_３の水素原子の少なくとも１つを、炭素数１２以下のアルキル基またはヒドロキシアルキル基で置換したアミン（アルキルアミンまたはアルキルアルコールアミン）又は環式アミンが挙げられる。
アルキルアミンおよびアルキルアルコールアミンの具体例としては、ｎ−ヘキシルアミン、ｎ−ヘプチルアミン、ｎ−オクチルアミン、ｎ−ノニルアミン、ｎ−デシルアミン等のモノアルキルアミン；ジエチルアミン、ジ−ｎ−プロピルアミン、ジ−ｎ−ヘプチルアミン、ジ−ｎ−オクチルアミン、ジシクロヘキシルアミン等のジアルキルアミン；トリメチルアミン、トリエチルアミン、トリ−ｎ−プロピルアミン、トリ−ｎ−ブチルアミン、トリ−ｎ−ヘキシルアミン、トリ−ｎ−ペンチルアミン、トリ−ｎ−ヘプチルアミン、トリ−ｎ−オクチルアミン、トリ−ｎ−ノニルアミン、トリ−ｎ−デカニルアミン、トリ−ｎ−ドデシルアミン等のトリアルキルアミン；ジエタノールアミン、トリエタノールアミン、ジイソプロパノールアミン、トリイソプロパノールアミン、ジ−ｎ−オクタノールアミン、トリ−ｎ−オクタノールアミン等のアルキルアルコールアミンが挙げられる。これらの中でも、炭素数５〜１０のトリアルキルアミンがさらに好ましく、トリ−ｎ−ペンチルアミン、トリ−ｎ−オクチルアミンが特に好ましく、トリ−ｎ−ペンチルアミンが最も好ましい。
環式アミンとしては、たとえば、ヘテロ原子として窒素原子を含む複素環化合物が挙げられる。該複素環化合物としては、単環式のもの（脂肪族単環式アミン）であっても多環式のもの（脂肪族多環式アミン）であってもよい。
脂肪族単環式アミンとして、具体的には、ピペリジン、ピペラジン等が挙げられる。
脂肪族多環式アミンとしては、炭素数が６〜１０のものが好ましく、具体的には、１，５−ジアザビシクロ［４．３．０］−５−ノネン、１，８−ジアザビシクロ［５．４．０］−７−ウンデセン、ヘキサメチレンテトラミン、１，４−ジアザビシクロ［２．２．２］オクタン等が挙げられる。
これらは単独で用いてもよいし、２種以上を組み合わせて用いてもよい。
（Ｄ）成分は、（Ａ）成分１００質量部に対して、通常０．０１〜５．０質量部の範囲で用いられる。 <(D) component>
The resist composition of the present invention further contains a nitrogen-containing organic compound (D) (hereinafter referred to as “component (D)”) as an optional component in order to improve the resist pattern shape, stability over time, etc. It is preferable.
Since a wide variety of components (D) have already been proposed, any known one may be used. Among them, aliphatic amines, particularly secondary aliphatic amines and tertiary aliphatic amines are used. preferable. Here, “aliphatic” in the claims and the specification is a relative concept with respect to aromatics, and is defined to mean a group, a compound, or the like that does not have aromaticity. “Aliphatic cyclic group” means a monocyclic group or polycyclic group having no aromaticity.
Examples of the aliphatic amine include an amine (alkyl amine or alkyl alcohol amine) or a cyclic amine in which at least one hydrogen atom of ammonia NH ₃ is substituted with an alkyl group or hydroxyalkyl group having 12 or less carbon atoms.
Specific examples of alkylamines and alkyl alcohol amines include monoalkylamines such as n-hexylamine, n-heptylamine, n-octylamine, n-nonylamine, n-decylamine; diethylamine, di-n-propylamine, di- -Dialkylamines such as n-heptylamine, di-n-octylamine, dicyclohexylamine; trimethylamine, triethylamine, tri-n-propylamine, tri-n-butylamine, tri-n-hexylamine, tri-n-pentylamine , Tri-n-heptylamine, tri-n-octylamine, tri-n-nonylamine, tri-n-decanylamine, tri-n-dodecylamine, and the like; diethanolamine, triethanolamine, diisopropanolamine Triisopropanolamine, di -n- octanol amines, alkyl alcohol amines tri -n- octanol amine. Among these, a trialkylamine having 5 to 10 carbon atoms is more preferable, tri-n-pentylamine and tri-n-octylamine are particularly preferable, and tri-n-pentylamine is most preferable.
Examples of the cyclic amine include heterocyclic compounds containing a nitrogen atom as a hetero atom. The heterocyclic compound may be monocyclic (aliphatic monocyclic amine) or polycyclic (aliphatic polycyclic amine).
Specific examples of the aliphatic monocyclic amine include piperidine and piperazine.
As the aliphatic polycyclic amine, those having 6 to 10 carbon atoms are preferable. Specifically, 1,5-diazabicyclo [4.3.0] -5-nonene, 1,8-diazabicyclo [5. 4.0] -7-undecene, hexamethylenetetramine, 1,4-diazabicyclo [2.2.2] octane, and the like.
These may be used alone or in combination of two or more.
(D) component is normally used in 0.01-5.0 mass parts with respect to 100 mass parts of (A) component.

＜任意成分＞
本発明のレジスト組成物には、感度劣化の防止や、レジストパターン形状、引き置き経時安定性等の向上の目的で、任意の成分として、有機カルボン酸、ならびにリンのオキソ酸およびその誘導体からなる群から選択される少なくとも１種の化合物（Ｅ）（以下、（Ｅ）成分という。）を含有させることができる。
有機カルボン酸としては、例えば、酢酸、マロン酸、クエン酸、リンゴ酸、コハク酸、安息香酸、サリチル酸などが好適である。
リンのオキソ酸およびその誘導体としては、リン酸、ホスホン酸、ホスフィン酸等が挙げられ、これらの中でも特にホスホン酸が好ましい。
リンのオキソ酸の誘導体としては、たとえば、上記オキソ酸の水素原子を炭化水素基で置換したエステル等が挙げられ、前記炭化水素基としては、炭素数１〜５のアルキル基、炭素数６〜１５のアリール基等が挙げられる。
リン酸の誘導体としては、リン酸ジ−ｎ−ブチルエステル、リン酸ジフェニルエステル等のリン酸エステルなどが挙げられる。
ホスホン酸の誘導体としては、ホスホン酸ジメチルエステル、ホスホン酸−ジ−ｎ−ブチルエステル、フェニルホスホン酸、ホスホン酸ジフェニルエステル、ホスホン酸ジベンジルエステル等のホスホン酸エステルなどが挙げられる。
ホスフィン酸の誘導体としては、フェニルホスフィン酸等のホスフィン酸エステルなどが挙げられる。
（Ｅ）成分は、１種を単独で用いてもよく、２種以上を併用してもよい。
（Ｅ）成分としては、有機カルボン酸が好ましく、特にサリチル酸が好ましい。
（Ｅ）成分は、（Ａ）成分１００質量部当り０．０１〜５．０質量部の割合で用いられる。 <Optional component>
The resist composition of the present invention comprises an organic carboxylic acid, a phosphorus oxo acid, and derivatives thereof as optional components for the purpose of preventing sensitivity deterioration and improving the resist pattern shape and stability with time. At least one compound (E) selected from the group (hereinafter referred to as component (E)) can be contained.
As the organic carboxylic acid, for example, acetic acid, malonic acid, citric acid, malic acid, succinic acid, benzoic acid, salicylic acid and the like are suitable.
Examples of phosphorus oxo acids and derivatives thereof include phosphoric acid, phosphonic acid, phosphinic acid and the like, and among these, phosphonic acid is particularly preferable.
Examples of the oxo acid derivative of phosphorus include esters in which the hydrogen atom of the oxo acid is substituted with a hydrocarbon group, and the hydrocarbon group includes an alkyl group having 1 to 5 carbon atoms and 6 to 6 carbon atoms. 15 aryl groups and the like.
Examples of phosphoric acid derivatives include phosphoric acid esters such as di-n-butyl phosphate and diphenyl phosphate.
Examples of phosphonic acid derivatives include phosphonic acid esters such as phosphonic acid dimethyl ester, phosphonic acid-di-n-butyl ester, phenylphosphonic acid, phosphonic acid diphenyl ester, and phosphonic acid dibenzyl ester.
Examples of the phosphinic acid derivatives include phosphinic acid esters such as phenylphosphinic acid.
(E) A component may be used individually by 1 type and may use 2 or more types together.
As the component (E), an organic carboxylic acid is preferable, and salicylic acid is particularly preferable.
(E) A component is used in the ratio of 0.01-5.0 mass parts per 100 mass parts of (A) component.

本発明のレジスト組成物には、さらに所望により混和性のある添加剤、例えばレジスト膜の性能を改良するための付加的樹脂、塗布性を向上させるための界面活性剤、溶解抑制剤、可塑剤、安定剤、着色剤、ハレーション防止剤、染料などを適宜、添加含有させることができる。   The resist composition of the present invention further contains miscible additives as desired, for example, an additional resin for improving the performance of the resist film, a surfactant, a dissolution inhibitor, and a plasticizer for improving coatability. Stabilizers, colorants, antihalation agents, dyes, and the like can be added as appropriate.

本発明の第三の態様のレジスト組成物は、材料を有機溶剤（以下、（Ｓ）成分ということがある。）に溶解させて製造することができる。
（Ｓ）成分としては、使用する各成分を溶解し、均一な溶液とすることができるものであればよく、従来、化学増幅型レジストの溶剤として公知のものの中から任意のものを１種または２種以上適宜選択して用いることができる。
例えば、γ−ブチロラクトン等のラクトン類；
アセトン、メチルエチルケトン、シクロヘキサノン、メチル−ｎ−アミルケトン、メチルイソアミルケトン、２−ヘプタノンなどのケトン類；
エチレングリコール、ジエチレングリコール、プロピレングリコール、ジプロピレングリコールなどの多価アルコール類；
エチレングリコールモノアセテート、ジエチレングリコールモノアセテート、プロピレングリコールモノアセテート、またはジプロピレングリコールモノアセテート等のエステル結合を有する化合物、前記多価アルコール類または前記エステル結合を有する化合物のモノメチルエーテル、モノエチルエーテル、モノプロピルエーテル、モノブチルエーテル等のモノアルキルエーテルまたはモノフェニルエーテル等のエーテル結合を有する化合物等の多価アルコール類の誘導体［これらの中では、プロピレングリコールモノメチルエーテルアセテート（ＰＧＭＥＡ）、プロピレングリコールモノメチルエーテル（ＰＧＭＥ）が好ましい］；
ジオキサンのような環式エーテル類や、乳酸メチル、乳酸エチル（ＥＬ）、酢酸メチル、酢酸エチル、酢酸ブチル、ピルビン酸メチル、ピルビン酸エチル、メトキシプロピオン酸メチル、エトキシプロピオン酸エチルなどのエステル類；
アニソール、エチルベンジルエーテル、クレジルメチルエーテル、ジフェニルエーテル、ジベンジルエーテル、フェネトール、ブチルフェニルエーテル、エチルベンゼン、ジエチルベンゼン、アミルベンゼン、イソプロピルベンゼン、トルエン、キシレン、シメン、メシチレン等の芳香族系有機溶剤などを挙げることができる。
これらの有機溶剤は単独で用いてもよく、２種以上の混合溶剤として用いてもよい。
中でも、プロピレングリコールモノメチルエーテルアセテート（ＰＧＭＥＡ）、プロピレングリコールモノメチルエーテル（ＰＧＭＥ）、乳酸エチル（ＥＬ）、γ−ブチロラクトンが好ましい。
また、ＰＧＭＥＡと極性溶剤とを混合した混合溶媒は好ましい。その配合比（質量比）は、ＰＧＭＥＡと極性溶剤との相溶性等を考慮して適宜決定すればよいが、好ましくは１：９〜９：１、より好ましくは２：８〜８：２の範囲内とすることが好ましい。
より具体的には、極性溶剤としてＥＬを配合する場合は、ＰＧＭＥＡ：ＥＬの質量比は、好ましくは１：９〜９：１、より好ましくは２：８〜８：２である。また、極性溶剤としてＰＧＭＥを配合する場合は、ＰＧＭＥＡ：ＰＧＭＥの質量比は、好ましくは１：９〜９：１、より好ましくは２：８〜８：２、さらに好ましくは３：７〜７：３である。
また、（Ｓ）成分として、その他には、ＰＧＭＥＡ及びＥＬの中から選ばれる少なくとも１種とγ−ブチロラクトンとの混合溶剤も好ましい。この場合、混合割合としては、前者と後者の質量比が好ましくは７０：３０〜９５：５とされる。
さらに、（Ｓ）成分としては、上述のＰＧＭＥＡとＰＧＭＥとの混合溶剤と、γ−ブチロラクトンとの混合溶剤も好ましい。
（Ｓ）成分の使用量は特に限定しないが、基板等に塗布可能な濃度で、塗布膜厚に応じて適宜設定されるものであるが、一般的にはレジスト組成物の固形分濃度が２〜２０質量％、好ましくは５〜１５質量％の範囲内となる様に用いられる。 The resist composition of the third aspect of the present invention can be produced by dissolving the material in an organic solvent (hereinafter sometimes referred to as (S) component).
As the component (S), any component can be used as long as it can dissolve each component to be used to form a uniform solution, and any one of conventionally known solvents for chemically amplified resists can be used. Two or more types can be appropriately selected and used.
For example, lactones such as γ-butyrolactone;
Ketones such as acetone, methyl ethyl ketone, cyclohexanone, methyl-n-amyl ketone, methyl isoamyl ketone, 2-heptanone;
Polyhydric alcohols such as ethylene glycol, diethylene glycol, propylene glycol, dipropylene glycol;
Compounds having an ester bond such as ethylene glycol monoacetate, diethylene glycol monoacetate, propylene glycol monoacetate, dipropylene glycol monoacetate, monomethyl ether, monoethyl ether, monopropyl of the polyhydric alcohols or the compound having an ester bond Derivatives of polyhydric alcohols such as ethers, monoalkyl ethers such as monobutyl ether or compounds having an ether bond such as monophenyl ether [in these, propylene glycol monomethyl ether acetate (PGMEA), propylene glycol monomethyl ether (PGME) Is preferred];
Cyclic ethers such as dioxane and esters such as methyl lactate, ethyl lactate (EL), methyl acetate, ethyl acetate, butyl acetate, methyl pyruvate, ethyl pyruvate, methyl methoxypropionate, ethyl ethoxypropionate;
Examples include aromatic organic solvents such as anisole, ethyl benzyl ether, cresyl methyl ether, diphenyl ether, dibenzyl ether, phenetol, butyl phenyl ether, ethylbenzene, diethylbenzene, amylbenzene, isopropylbenzene, toluene, xylene, cymene, and mesitylene. be able to.
These organic solvents may be used independently and may be used as 2 or more types of mixed solvents.
Among these, propylene glycol monomethyl ether acetate (PGMEA), propylene glycol monomethyl ether (PGME), ethyl lactate (EL), and γ-butyrolactone are preferable.
Moreover, the mixed solvent which mixed PGMEA and the polar solvent is preferable. The mixing ratio (mass ratio) may be appropriately determined in consideration of the compatibility between PGMEA and the polar solvent, but is preferably 1: 9 to 9: 1, more preferably 2: 8 to 8: 2. It is preferable to be within the range.
More specifically, when EL is blended as a polar solvent, the mass ratio of PGMEA: EL is preferably 1: 9 to 9: 1, more preferably 2: 8 to 8: 2. Moreover, when mix | blending PGME as a polar solvent, the mass ratio of PGMEA: PGME becomes like this. Preferably it is 1: 9-9: 1, More preferably, it is 2: 8-8: 2, More preferably, it is 3: 7-7: 3.
In addition, as the component (S), a mixed solvent of at least one selected from PGMEA and EL and γ-butyrolactone is also preferable. In this case, the mixing ratio of the former and the latter is preferably 70:30 to 95: 5.
Furthermore, as the component (S), a mixed solvent of the above-described mixed solvent of PGMEA and PGME and γ-butyrolactone is also preferable.
The amount of component (S) used is not particularly limited, but it is a concentration that can be applied to a substrate or the like, and is appropriately set according to the coating film thickness. -20% by mass, preferably 5-15% by mass.

本発明のレジスト組成物は、液浸露光工程を含むレジストパターン形成方法において、液浸露光用レジスト組成物として好適に用いることができ、良好なリソグラフィー特性が得られる。また、本発明のレジスト組成物は、３層レジスト積層体を形成する工程を含むレジストパターン形成方法において、上層レジスト膜形成用ポジ型レジスト組成物として好適に用いることができ、良好なリソグラフィー特性が得られる。
かかる理由としては、本発明において用いられる前記一般式（ｂ１−３）で表される化合物からなる酸発生剤（Ｂ１）が、露光波長帯（特にＡｒＦエキシマレーザーの波長帯域）において、光の吸収が効果的に抑制され、かつ、レジストの各種成分を溶解させるために用いられている有機溶剤（レジスト溶剤）に対する溶解性が優れていることが挙げられる。そのため、本発明のレジスト組成物は、該（Ｂ１）成分の配合により光吸収が抑えられて該レジスト組成物の透明性が高まっていると考えられる。
さらに、該（Ｂ１）成分は、レジスト膜中での分散性が良好であり、レジスト膜中に、従来の酸発生剤より均一に分布していると考えられる。そのため、露光により、該（Ｂ１）成分から発生する酸が、従来の酸発生剤を用いた場合よりも、レジスト膜中により均一に拡散できると推測される。
以上の理由により、本発明のレジスト組成物は、液浸露光工程を含むレジストパターン形成方法において、液浸露光用レジスト組成物として好適に用いることができ、良好なリソグラフィー特性が得られ、また、３層レジスト積層体を形成する工程を含むレジストパターン形成方法において、上層レジスト膜形成用ポジ型レジスト組成物として好適に用いることができ、良好なリソグラフィー特性が得られると考えられる。
そして、本発明のレジスト組成物によれば、たとえばラインワイズラフネス（ＬＷＲ）、レジストパターン形状（特にレジストパターンの表面荒れ）、マスクエラーファクタ（ＭＥＦ）、露光量マージン（ＥＬマージン）等のリソグラフィー特性が良好なレジストパターンが形成できる。
なお、ＭＥＦは、同じ露光量で、ピッチを固定した状態でマスクサイズ（ライン幅とスペース幅）を変化させた際に、サイズの異なるマスクパターンをどれだけ忠実に再現できるかを示すパラメーターであり、ＭＥＦの値が１に近いほど、マスク再現性が良好であることを示すものである。
ＥＬマージンは、露光量の変動に伴うパターンサイズの変化量を示すパラメーターであり、その値が大きいほど、該変化量が小さいことを示すものである。 The resist composition of the present invention can be suitably used as a resist composition for immersion exposure in a resist pattern forming method including an immersion exposure step, and good lithography characteristics can be obtained. Moreover, the resist composition of the present invention can be suitably used as a positive resist composition for forming an upper resist film in a resist pattern forming method including a step of forming a three-layer resist laminate, and has good lithography characteristics. can get.
This is because the acid generator (B1) comprising the compound represented by the general formula (b1-3) used in the present invention absorbs light in the exposure wavelength band (particularly the wavelength band of ArF excimer laser). Is effectively suppressed, and the solubility in an organic solvent (resist solvent) used for dissolving various components of the resist is excellent. Therefore, in the resist composition of the present invention, it is considered that the light absorption is suppressed by blending the component (B1) and the transparency of the resist composition is increased.
Further, it is considered that the component (B1) has good dispersibility in the resist film and is more uniformly distributed in the resist film than the conventional acid generator. For this reason, it is presumed that the acid generated from the component (B1) by exposure can diffuse more uniformly in the resist film than when a conventional acid generator is used.
For the above reasons, the resist composition of the present invention can be suitably used as a resist composition for immersion exposure in a resist pattern forming method including an immersion exposure step, and good lithography characteristics can be obtained. In a resist pattern forming method including a step of forming a three-layer resist laminate, it can be suitably used as a positive resist composition for forming an upper resist film, and it is considered that good lithography characteristics can be obtained.
According to the resist composition of the present invention, for example, lithography characteristics such as line width roughness (LWR), resist pattern shape (particularly surface roughness of the resist pattern), mask error factor (MEF), exposure margin (EL margin), etc. A good resist pattern can be formed.
Note that MEF is a parameter that indicates how faithfully a mask pattern of different size can be reproduced when the mask size (line width and space width) is changed with the same exposure amount and a fixed pitch. The closer the MEF value is to 1, the better the mask reproducibility.
The EL margin is a parameter indicating the amount of change in the pattern size that accompanies a change in exposure amount. The larger the value, the smaller the amount of change.

≪レジストパターン形成方法≫
次に、本発明の第四の態様のレジストパターン形成方法について説明する。
本発明のレジストパターン形成方法は、上記本発明の第三の態様のレジスト組成物を用いて基板上にレジスト膜を形成する工程と、前記レジスト膜を露光する工程と、前記レジスト膜を現像しレジストパターンを形成する工程とを含む方法である。本発明のレジストパターン形成方法の例として、液浸露光（イマージョン（ｉｍｍｅｒｓｉｏｎ）リソグラフィー）工程を含むレジストパターン形成方法と、３層レジスト積層体を形成する工程を含むレジストパターン形成方法とがある。これらを次に説明する。 ≪Resist pattern formation method≫
Next, a resist pattern forming method according to the fourth aspect of the present invention will be described.
The resist pattern forming method of the present invention includes a step of forming a resist film on a substrate using the resist composition according to the third aspect of the present invention, a step of exposing the resist film, and developing the resist film. Forming a resist pattern. Examples of the resist pattern forming method of the present invention include a resist pattern forming method including a liquid immersion exposure (immersion lithography) step and a resist pattern forming method including a step of forming a three-layer resist laminate. These will be described next.

＜液浸露光工程を含むレジストパターン形成方法＞
まず、シリコンウェーハ等の基板上に、上記本発明の第三の態様のレジスト組成物（この場合において、以下、液浸露光用レジスト組成物ということがある）をスピンナーなどで塗布した後、プレベーク（ポストアプライベーク（ＰＡＢ）処理）を行うことにより、レジスト膜を形成する。 <Method for forming resist pattern including immersion exposure process>
First, the resist composition according to the third aspect of the present invention (in this case, sometimes referred to as a resist composition for immersion exposure) is applied on a substrate such as a silicon wafer with a spinner or the like, and then pre-baked. A resist film is formed by performing (post-apply bake (PAB) treatment).

このとき、基板と該レジスト組成物の塗布層との間に、有機系または無機系の反射防止膜を設けて２層積層体とすることもできる。
また、レジスト膜上に、トップコートを設けることもできる。 At this time, an organic or inorganic antireflection film may be provided between the substrate and the coating layer of the resist composition to form a two-layer laminate.
Further, a top coat can be provided on the resist film.

トップコートは、特に限定するものではなく、液浸露光に通常用いられるものが使用可能である。たとえば、ＷＯ２００５／０１９９３７号、ＷＯ２００４／０７４９３７号に開示されている保護膜；−Ｑ−ＮＨ−ＳＯ_２−Ｒ^５（ただし、Ｑは炭素数１〜５の直鎖または分岐鎖状のアルキレン基であり、Ｒ^５はフッ素化アルキル基である。）、−ＣＯ−Ｏ−Ｒ^７（ただし、Ｒ^７はフッ素化アルキル基である。）で表される基を含む主鎖環状型の樹脂を有機溶剤（イソブタノール等のアルコール系溶剤）に溶解してなる組成物から形成された保護膜等が挙げられる。
ここで、「主鎖環状型の樹脂」とは、当該樹脂を構成する構成単位が、単環または多環式の環構造を有し、該環構造の環上の少なくとも１つ、好ましくは２つ以上の炭素原子が主鎖を構成する構成単位（以下、「主鎖環状型構成単位」という。）を有することを意味する。
主鎖環状型構成単位としては、ポリシクロオレフィン（多環式のオレフィン）から誘導される構成単位、ジカルボン酸の無水物含有構成単位等が挙げられる。なかでも、ポリシクロオレフィン（多環式のオレフィン、好ましくはノルボルネン等）から誘導される構成単位を主鎖に有することが好ましい。 The top coat is not particularly limited, and those usually used for immersion exposure can be used. For example, No. WO2005 / 019937, WO2004 / 074937 protection disclosed in Japanese _{film; -Q-NH-SO 2 -R} 5 ( however, Q is a linear or branched alkylene group having 1 to 5 carbon atoms And R ⁵ is a fluorinated alkyl group.), A main chain cyclic resin containing a group represented by —CO—O—R ⁷ (where R ⁷ is a fluorinated alkyl group) Examples thereof include a protective film formed from a composition formed by dissolving in a solvent (alcohol solvent such as isobutanol).
Here, the “main chain cyclic resin” means that the structural unit constituting the resin has a monocyclic or polycyclic ring structure, and at least one, preferably 2 on the ring of the ring structure. It means that one or more carbon atoms have a structural unit constituting the main chain (hereinafter referred to as “main chain cyclic structural unit”).
Examples of main chain cyclic structural units include structural units derived from polycycloolefins (polycyclic olefins), dicarboxylic anhydride-containing structural units, and the like. Especially, it is preferable to have a structural unit derived from polycycloolefin (polycyclic olefin, preferably norbornene) in the main chain.

レジスト膜上に設けるトップコートは、アルカリ現像液に可溶であるものが好ましい。
ここまでの工程は、周知の手法を用いて行うことができる。操作条件等は、使用する液浸露光用レジスト組成物の組成や特性に応じて適宜設定することが好ましい。 The top coat provided on the resist film is preferably soluble in an alkaline developer.
The steps so far can be performed using a known method. The operating conditions and the like are preferably set as appropriate according to the composition and characteristics of the resist composition for immersion exposure to be used.

液浸露光工程を含むレジストパターン形成方法においては、次いで、上記で得られたレジスト膜に対して、所望のマスクパターンを介して選択的に液浸露光（Ｌｉｑｕｉｄ Ｉｍｍｅｒｓｉｏｎ Ｌｉｔｈｏｇｒａｐｈｙ）を行う。このとき、予めレジスト膜（またはトップコート）と露光装置の最下位置のレンズ間を、空気の屈折率よりも大きい屈折率を有する溶媒（液浸媒体）で満たし、その状態で露光（浸漬露光）を行う。
露光に用いる波長は、特に限定されず、ＡｒＦエキシマレーザー、ＫｒＦエキシマレーザー、Ｆ_２レーザーなどの放射線を用いて行うことができる。本発明にかかる液浸露光用レジスト組成物は、ＫｒＦエキシマレーザーまたはＡｒＦエキシマレーザー、特にＡｒＦエキシマレーザーに対して有効である。 In the resist pattern forming method including the immersion exposure process, the resist film obtained above is then selectively subjected to immersion exposure (Liquid Immersion Lithography) via a desired mask pattern. At this time, the space between the resist film (or top coat) and the lowermost lens of the exposure apparatus is filled in advance with a solvent (immersion medium) having a refractive index larger than that of air, and exposure (immersion exposure) is performed in that state. )I do.
The wavelength used for the exposure is not particularly limited, and can be performed using radiation such as an ArF excimer laser, a KrF excimer laser, or an F ₂ laser. The resist composition for immersion exposure according to the present invention is effective for a KrF excimer laser or an ArF excimer laser, particularly an ArF excimer laser.

上記のように、本発明のレジストパターン形成方法においては、露光時に、レジスト膜（またはトップコート）と露光装置の最下位置のレンズ間を液浸媒体で満たし、その状態で露光（浸漬露光）を行う。
このとき、液浸媒体としては、空気の屈折率よりも大きく、かつ液浸露光用レジスト組成物を用いて形成されるレジスト膜の有する屈折率を有する溶媒が好ましい。かかる溶媒の屈折率としては、前記範囲内であれば特に制限されない。
空気の屈折率よりも大きく、かつレジスト膜の屈折率よりも小さい屈折率を有する溶媒としては、例えば、水、フッ素系不活性液体、シリコン系溶剤等が挙げられる。 As described above, in the resist pattern forming method of the present invention, during exposure, the space between the resist film (or top coat) and the lens at the lowest position of the exposure apparatus is filled with the immersion medium, and exposure is performed in that state (immersion exposure). I do.
At this time, as the immersion medium, a solvent having a refractive index larger than the refractive index of air and having a refractive index of a resist film formed using the resist composition for immersion exposure is preferable. The refractive index of such a solvent is not particularly limited as long as it is within the above range.
Examples of the solvent having a refractive index larger than the refractive index of air and smaller than the refractive index of the resist film include water, a fluorine-based inert liquid, and a silicon-based solvent.

フッ素系不活性液体の具体例としては、Ｃ_３ＨＣ_ｌ２Ｆ_５、Ｃ_４Ｆ_９ＯＣＨ_３、Ｃ_４Ｆ_９ＯＣ_２Ｈ_５、Ｃ_５Ｈ_３Ｆ_７等のフッ素系化合物を主成分とする液体等が挙げられ、沸点が７０〜１８０℃のものが好ましく、８０〜１６０℃のものがより好ましい。フッ素系不活性液体が上記範囲の沸点を有するものであると、露光終了後に、液浸に用いた媒体の除去を、簡便な方法で行えることから好ましい。
フッ素系不活性液体としては、特に、アルキル基の水素原子が全てフッ素原子で置換されたパーフロオロアルキル化合物が好ましい。パーフロオロアルキル化合物としては、具体的には、パーフルオロアルキルエーテル化合物やパーフルオロアルキルアミン化合物を挙げることができる。
さらに、具体的には、前記パーフルオロアルキルエーテル化合物としては、パーフルオロ（２−ブチル−テトラヒドロフラン）（沸点１０２℃）を挙げることができ、前記パーフルオロアルキルアミン化合物としては、パーフルオロトリブチルアミン（沸点１７４℃）を挙げることができる。 Specific examples of the fluorine-based inert _liquid, mainly composed of _{C 3 HC l2 F 5, C} 4 F 9 OCH 3, C 4 F 9 OC 2 H 5, C 5 H 3 F 7 , etc. A fluorine- Examples thereof include liquids, and those having a boiling point of 70 to 180 ° C are preferable, and those having a boiling point of 80 to 160 ° C are more preferable. It is preferable that the fluorine-based inert liquid has a boiling point in the above range since the medium used for immersion can be removed by a simple method after the exposure is completed.
As the fluorine-based inert liquid, a perfluoroalkyl compound in which all hydrogen atoms of the alkyl group are substituted with fluorine atoms is particularly preferable. Specific examples of the perfluoroalkyl compound include a perfluoroalkyl ether compound and a perfluoroalkylamine compound.
More specifically, examples of the perfluoroalkyl ether compound include perfluoro (2-butyl-tetrahydrofuran) (boiling point: 102 ° C.). Examples of the perfluoroalkylamine compound include perfluorotributylamine ( Boiling point of 174 ° C.).

本発明のレジスト組成物は、特に水による悪影響を受けにくく、感度、レジストパターンプロファイル形状に優れることから、空気の屈折率よりも大きい屈折率を有する溶媒として、水が好ましく用いられる。また、水はコスト、安全性、環境問題および汎用性の観点からも好ましい。   Since the resist composition of the present invention is not particularly adversely affected by water and is excellent in sensitivity and resist pattern profile shape, water is preferably used as a solvent having a refractive index larger than that of air. Water is also preferable from the viewpoints of cost, safety, environmental problems, and versatility.

次いで、浸漬露光工程を終えた後、露光後加熱（ポストエクスポージャーベーク（ＰＥＢ）処理）を行い、続いて、アルカリ性水溶液からなるアルカリ現像液を用いて現像処理する。そして、好ましくは純水を用いて水リンスを行う。水リンスは、例えば、基板を回転させながら基板表面に水を滴下または噴霧して、基板上の現像液および該現像液によって溶解した液浸露光用レジスト組成物を洗い流す。そして、乾燥を行うことにより、レジスト膜（液浸露光用レジスト組成物の塗膜）がマスクパターンに応じた形状にパターニングされたレジストパターンが得られる。   Next, after the immersion exposure step, post-exposure heating (post-exposure bake (PEB) treatment) is performed, followed by development using an alkaline developer composed of an alkaline aqueous solution. And preferably, water rinsing is performed using pure water. In the water rinse, for example, water is dropped or sprayed on the surface of the substrate while rotating the substrate to wash away the developer on the substrate and the resist composition for immersion exposure dissolved by the developer. Then, drying is performed to obtain a resist pattern in which the resist film (the coating film of the resist composition for immersion exposure) is patterned into a shape corresponding to the mask pattern.

＜３層レジスト積層体を形成する工程を含むレジストパターン形成方法＞
３層レジスト積層体を形成する工程を含むレジストパターン形成方法は、基板上にドライエッチング可能な下層有機膜を形成し、該下層有機膜上にＳｉ原子を含む材料を塗布、加熱を行うことで中間層を形成し、該中間層上に上記本発明の第三の態様のレジスト組成物を用いて上層レジスト膜を形成し、３層レジスト積層体を形成する工程と、前記上層レジスト膜を露光し、前記上層レジスト膜を現像し、レジストパターンを形成する工程とを含む。 <Resist pattern forming method including a step of forming a three-layer resist laminate>
A resist pattern forming method including a step of forming a three-layer resist laminate includes forming a lower organic film that can be dry-etched on a substrate, applying a material containing Si atoms on the lower organic film, and performing heating. Forming an intermediate layer, forming an upper resist film on the intermediate layer using the resist composition of the third aspect of the present invention to form a three-layer resist laminate, and exposing the upper resist film; And developing the upper resist film to form a resist pattern.

以下、本発明を実施例により具体的に説明するが、本発明はこれらの例に限定されるものではない。   EXAMPLES Hereinafter, the present invention will be specifically described with reference to examples, but the present invention is not limited to these examples.

（実施例１）
（化合物（ｂ１−３１）の合成）

(Example 1)
(Synthesis of Compound (b1-31))

15.00gのジ−ｔ−ブチルフェニルヨードニウムパーフルオロブタンスルフォネート（Di-t-Butylphenyliodonium Perfluorobutanesulfonate）、3.20gのベンゾチオフェン、0.17gの安息香酸銅(II)を22.5gのクロロベンゼンに溶解し、110℃で２時間反応させた。反応終了後、濃縮乾固し、これを30gのジクロロメタンに溶解した。このジクロロメタン溶液を水洗いした後、この溶液中へ130gのヘキサンを貧溶媒として添加し、結晶を得た。この結晶を室温にて減圧乾燥することによって目的化合物6.5gを得た。
この化合物について、^１Ｈ−ＮＭＲ及び^１９Ｆ−ＮＭＲによる分析を行った。
^１Ｈ−ＮＭＲ（ＣＤＣｌ_３、６００ＭＨｚ、内部標準:テトラメチルシラン):δ(ppm)=8.06(dd,1H,Hi) ，8.04(d,1H,Hd) ，8.01(d,1H,Hg) ，7.79(t,1H,Hf) ，7.69(dd,1H,Hh) ，7.63(t,1H,He) ，7.62(dd,2H,Hc) ，7.53(dd,2H,Hb) ，1.27(s,9H,Ha)。
^１９Ｆ−ＮＭＲ（ＣＤＣｌ_３、３７６ＭＨｚ）:δ(ppm)=80.9，114.5，121.4，125.8。
上記の結果から、化合物が下記に示す構造を有することが確認できた。 15.00 g of di-t-butylphenyliodonium perfluorobutanesulfonate, 3.20 g of benzothiophene, 0.17 g of copper (II) benzoate were dissolved in 22.5 g of chlorobenzene, The reaction was carried out at 2 ° C for 2 hours. After completion of the reaction, it was concentrated to dryness and dissolved in 30 g of dichloromethane. The dichloromethane solution was washed with water, and 130 g of hexane was added as a poor solvent to the solution to obtain crystals. The crystals were dried under reduced pressure at room temperature to obtain 6.5 g of the target compound.
This compound was analyzed by ¹ H-NMR and ¹⁹ F-NMR.
¹ H-NMR (CDCl ₃ , 600 MHz, internal standard: tetramethylsilane): δ (ppm) = 8.06 (dd, 1H, Hi), 8.04 (d, 1H, Hd), 8.01 (d, 1H, Hg), 7.79 (t, 1H, Hf), 7.69 (dd, 1H, Hh), 7.63 (t, 1H, He), 7.62 (dd, 2H, Hc), 7.53 (dd, 2H, Hb), 1.27 (s, 9H , Ha).
¹⁹ F-NMR (CDCl ₃ , 376 MHz): δ (ppm) = 80.9, 114.5, 121.4, 125.8.
From the above results, it was confirmed that the compound had the structure shown below.

（実施例２）
（化合物（ｂ１−３４）の合成）

(Example 2)
(Synthesis of Compound (b1-34))

6.92gのジ−ｔ−ブチルフェニルヨードニウムパーフルオロブタンスルフォネート（Di-t-Butylphenyliodonium Perfluorobutanesulfonate）、1.94gの２−アセチルベンゾチオフェン、0.08gの安息香酸銅(II)を10.38gのクロロベンゼンに溶解し、110℃で１時間反応させた。反応終了後、51.90gのジブチルエーテルを添加して粗結晶を取り出した。これを13gのジクロロメタンに溶解し、このジクロロメタン溶液を水洗いした後、この溶液中へ90gのジブチルエーテルを貧溶媒として添加し、結晶を得た。この結晶を室温にて減圧乾燥することによって目的化合物0.9gを得た。
この化合物について、^１Ｈ−ＮＭＲ及び^１９Ｆ−ＮＭＲによる分析を行った。
^１Ｈ−ＮＭＲ（ＣＤＣｌ_３、６００ＭＨｚ、内部標準:テトラメチルシラン):δ(ppm)= 9.13(s,1H,Hh) ，8.37 (d,1H,Hd) ，8.09(d,1H,Hg) ，7.86(t,1H,Hf) ，7.78(t,1H,He) ，7.56(d,2H,Hc) ，7.52(d,2H,Hb) ，2.69(s,3H,Hi) ，1.29(s,9H,Ha)。
^１９Ｆ−ＮＭＲ（ＣＤＣｌ_３、３７６ＭＨｚ）:δ(ppm)=80.9，114.5，121.5，125.9。
上記の結果から、化合物が下記に示す構造を有することが確認できた。

Dissolve 6.92 g of Di-t-Butylphenyliodonium perfluorobutanesulfonate, 1.94 g of 2-acetylbenzothiophene, 0.08 g of copper (II) benzoate in 10.38 g of chlorobenzene And reacted at 110 ° C. for 1 hour. After completion of the reaction, 51.90 g of dibutyl ether was added to take out crude crystals. This was dissolved in 13 g of dichloromethane, and this dichloromethane solution was washed with water, and then 90 g of dibutyl ether was added as a poor solvent to the solution to obtain crystals. The crystals were dried under reduced pressure at room temperature to obtain 0.9 g of the target compound.
This compound was analyzed by ¹ H-NMR and ¹⁹ F-NMR.
¹ H-NMR (CDCl ₃ , 600 MHz, internal standard: tetramethylsilane): δ (ppm) = 9.13 (s, 1H, Hh), 8.37 (d, 1H, Hd), 8.09 (d, 1H, Hg), 7.86 (t, 1H, Hf), 7.78 (t, 1H, He), 7.56 (d, 2H, Hc), 7.52 (d, 2H, Hb), 2.69 (s, 3H, Hi), 1.29 (s, 9H , Ha).
¹⁹ F-NMR (CDCl ₃ , 376 MHz): δ (ppm) = 80.9, 114.5, 121.5, 125.9.
From the above results, it was confirmed that the compound had the structure shown below.

（実施例３）
（化合物（ｂ１−４０）の合成）

(Example 3)
(Synthesis of Compound (b1-40))

4.15ｇのジ−ｔ−ブチルフェニルヨードニウムパーフルオロブタンスルフォネート（Di-t-Butylphenyliodonium Perfluorobutanesulfonate）、0.89 gの2-メチルベンゾチオフェン、0.05gの安息香酸銅(II)を6.5gのクロロベンゼンに溶解し、100℃で1時間30分反応させた。反応終了後、ジブチルエーテル(45.5ｇ)を添加して粗結晶を取り出した。これを11gのジクロロメタンに溶解し、このジクロロメタン溶液を水洗いした後、この溶液中へ35gのジブチルエーテルと15.0gのヘキサンを貧溶媒として添加し、結晶を得た。この結晶を室温にて減圧乾燥することによって目的化合物2.20gを得た。
化合物について、^１Ｈ−ＮＭＲによる分析を行った。
^１Ｈ−ＮＭＲ（CDCl₃、４００ＭＨｚ、内部標準：テトラメチルシラン）：δ(ppm) = 8.05 (d, 1H, Hf), 7.87 (d, 1H, Hi), 7.74 (t, 1H, Hh ), 7.65 (s, 1H, Hc), 7.60 (m, 4H, Hd+He), 7.54 (t, 1H, Hg), 2.41 (s, 1H, Hb), 1.31 (s, 9H, Ha)。
¹⁹F-NMR (CDCl₃、376ＭＨｚ)：δ(ppm) = 80.9, 114.5, 121.5, 125.9。
上記の結果から、化合物が下記に示す構造を有することが確認できた。 4.15 g of Di-t-Butylphenyliodonium perfluorobutanesulfonate, 0.89 g of 2-methylbenzothiophene, 0.05 g of copper (II) benzoate dissolved in 6.5 g of chlorobenzene And reacted at 100 ° C. for 1 hour and 30 minutes. After completion of the reaction, dibutyl ether (45.5 g) was added to take out crude crystals. This was dissolved in 11 g of dichloromethane, and the dichloromethane solution was washed with water, and 35 g of dibutyl ether and 15.0 g of hexane were added as poor solvents to the solution to obtain crystals. The crystals were dried under reduced pressure at room temperature to obtain 2.20 g of the target compound.
The compound was analyzed by ¹ H-NMR.
¹ H-NMR (CDCl ₃ , 400 MHz, internal standard: tetramethylsilane): δ (ppm) = 8.05 (d, 1H, Hf), 7.87 (d, 1H, Hi), 7.74 (t, 1H, Hh), 7.65 (s, 1H, Hc), 7.60 (m, 4H, Hd + He), 7.54 (t, 1H, Hg), 2.41 (s, 1H, Hb), 1.31 (s, 9H, Ha).
¹⁹ F-NMR (CDCl ₃ , 376 MHz): δ (ppm) = 80.9, 114.5, 121.5, 125.9.
From the above results, it was confirmed that the compound had the structure shown below.

＜溶解性評価＞
上記化合物（ｂ１−３１）、（ｂ１−３４）、（ｂ１−４０）およびジ（１−ナフチル）フェニルスルホニウムノナフルオロブタンスルホネート（（Ｂ）−２）について、その溶解性を以下のようにして評価した。
濃度を変化させて、各化合物のプロピレングリコールモノメチルエーテルアセテート（ＰＧＭＥＡ）溶液、プロピレングリコールモノメチルエーテル（ＰＧＭＥ）溶液、及び乳酸エチル（ＥＬ）溶液を調整した。調整後、各溶液を攪拌して各酸発生剤が完全に溶解している濃度を測定した。
その結果を表１に示す。本発明の第一の態様に係る上記化合物（ｂ１−３４）および（ｂ１−４０）の、一般的なレジスト溶剤であるＰＧＭＥＡ，ＰＧＭＥ、及びＥＬへの溶解性は、ジ（１−ナフチル）フェニルスルホニウムノナフルオロブタンスルホネート（（Ｂ）−２）に比べて優れていることが確認できた。 <Solubility evaluation>
With respect to the compounds (b1-31), (b1-34), (b1-40) and di (1-naphthyl) phenylsulfonium nonafluorobutanesulfonate ((B) -2), the solubility is as follows. evaluated.
The concentration was changed to prepare a propylene glycol monomethyl ether acetate (PGMEA) solution, a propylene glycol monomethyl ether (PGME) solution, and an ethyl lactate (EL) solution of each compound. After the adjustment, each solution was stirred to measure the concentration at which each acid generator was completely dissolved.
The results are shown in Table 1. The solubility of the compounds (b1-34) and (b1-40) according to the first embodiment of the present invention in PGMEA, PGME, and EL, which are general resist solvents, is di (1-naphthyl) phenyl. It was confirmed that it was superior to sulfonium nonafluorobutanesulfonate ((B) -2).

（実施例４）
（化合物（ｂ１−３７）の合成）

Example 4
(Synthesis of Compound (b1-37))

2.85gのジフェニルヨードニウムパーフルオロブタンスルフォネート（Di-Phenyliodonium Perfluorobutanesulfonate）、0.80gの２−メチルベンゾ〔ｂ〕チオフェン、0.04gの安息香酸銅(II)を4.3gのクロロベンゼンに溶解し、110℃で１時間反応させた。反応終了後、ヘキサンを貧溶媒として添加し、結晶を得た。この結晶を室温にて減圧乾燥することによって目的化合物0.5gを得た。
この化合物について、^１Ｈ−ＮＭＲ及び^１９Ｆ−ＮＭＲによる分析を行った。
^１Ｈ−ＮＭＲ（ＣＤＣｌ_３、４００ＭＨｚ、内部標準:テトラメチルシラン):δ(ppm)= 8.25(d,Hd) ，7.96(d,Hg) ，7.87〜7.75(m,He,Hf,Hh) ，7.69〜7.63 (m,Ha,Hb,Hc)，2.40(s,Hi)。
^１９Ｆ−ＮＭＲ（ＣＤＣｌ_３、３７６ＭＨｚ）:δ(ppm)=75.9，110.1，116.8，121.1。
上記の結果から、化合物が下記に示す構造を有することが確認できた。 2.85 g of diphenyliodonium perfluorobutanesulfonate, 0.80 g of 2-methylbenzo [b] thiophene, 0.04 g of copper (II) benzoate are dissolved in 4.3 g of chlorobenzene at 110 ° C. The reaction was carried out for 1 hour. After completion of the reaction, hexane was added as a poor solvent to obtain crystals. The crystals were dried under reduced pressure at room temperature to obtain 0.5 g of the target compound.
This compound was analyzed by ¹ H-NMR and ¹⁹ F-NMR.
¹ H-NMR (CDCl ₃ , 400 MHz, internal standard: tetramethylsilane): δ (ppm) = 8.25 (d, Hd), 7.96 (d, Hg), 7.87 to 7.75 (m, He, Hf, Hh), 7.69-7.63 (m, Ha, Hb, Hc), 2.40 (s, Hi).
¹⁹ F-NMR (CDCl ₃ , 376 MHz): δ (ppm) = 75.9, 110.1, 116.8, 121.1.
From the above results, it was confirmed that the compound had the structure shown below.

（実施例５〜７、比較例１）
＜樹脂成分（Ａ）＞
実施例５〜７および比較例１に用いた（Ａ）成分の重合体（Ａ）−１を下記に示す。重合体（Ａ）−１は以下の手順で合成した。すなわち、窒素導入口、攪拌機、コンデンサーおよび温度計を備えたフラスコに、窒素雰囲気下でＰＧＭＥＡを入れ、攪拌しながら湯浴の温度を８０℃に上げた。
次に、重合開始剤として２，２’−アゾビスイソブチロニトリル（ＡＩＢＮ）と、ＰＧＭＥＡと、重合体（Ａ）−１の各構成単位を誘導するモノマー（２−メチル−２−アダマンチルメタクリレート／α−メタクリロイルオキシγ−ブチロラクトン／３−ヒドロキシ−１−アダマンチルアクリレート＝３／５／２（モル比））とを混合した単量体溶液を、滴下装置を用いて、一定速度で６時間かけてフラスコ中へ滴下し、その後、８０℃で１時間保持した。その後、反応溶液を室温に戻した。
次いで、得られた反応溶液を、約３０倍量のメタノール中に攪拌しながら滴下し、無色の析出物の沈殿を得た。得られた沈殿を濾別し、該沈殿を、重合に使用した単量体に対して約３０倍量のメタノール中で洗浄した。そして、この沈殿を濾別し、減圧下、５０℃で約４０時間乾燥することにより、重合体（Ａ）−１を得た。
なお、下記重合体（Ａ）−１の質量平均分子量（Ｍｗ）、分散度（Ｍｗ／Ｍｎ）を併記した。質量平均分子量（Ｍｗ）、分散度（Ｍｗ／Ｍｎ）は、ゲルパーミエーションクロマトグラフィー（ＧＰＣ）によるポリスチレン換算基準で求めた。
また、組成比はカーボンＮＭＲにより算出した。化学式中、構成単位の右下に付した数字は、重合体中の各構成単位の割合（モル％）を示す。 (Examples 5-7, Comparative Example 1)
<Resin component (A)>
The polymer (A) -1 as the component (A) used in Examples 5 to 7 and Comparative Example 1 is shown below. Polymer (A) -1 was synthesized by the following procedure. That is, PGMEA was put in a flask equipped with a nitrogen inlet, a stirrer, a condenser and a thermometer under a nitrogen atmosphere, and the temperature of the hot water bath was raised to 80 ° C. while stirring.
Next, 2,2′-azobisisobutyronitrile (AIBN), PGMEA, and a monomer (2-methyl-2-adamantyl methacrylate) for deriving each structural unit of the polymer (A) -1 as a polymerization initiator / Α-methacryloyloxy γ-butyrolactone / 3-hydroxy-1-adamantyl acrylate = 3/5/2 (molar ratio)) is used for 6 hours at a constant rate using a dropping device. Was dropped into the flask, and then kept at 80 ° C. for 1 hour. Thereafter, the reaction solution was returned to room temperature.
Next, the obtained reaction solution was dropped into about 30 times amount of methanol with stirring to obtain a colorless precipitate. The resulting precipitate was filtered off, and the precipitate was washed in about 30 times the amount of methanol used for the monomer used for the polymerization. And this precipitate was separated by filtration and it dried at 50 degreeC under pressure reduction for about 40 hours, and the polymer (A) -1 was obtained.
In addition, the mass average molecular weight (Mw) and dispersity (Mw / Mn) of the following polymer (A) -1 were written together. The mass average molecular weight (Mw) and dispersity (Mw / Mn) were determined on a polystyrene conversion basis by gel permeation chromatography (GPC).
The composition ratio was calculated by carbon NMR. In the chemical formula, the number attached to the lower right of the structural unit indicates the ratio (mol%) of each structural unit in the polymer.

（Ｍｗ：１００００、Ｍｗ／Ｍｎ：２．０。）

(Mw: 10000, Mw / Mn: 2.0.)

＜ポジ型レジスト組成物溶液の調製＞
表２に示す各成分を混合し、溶解してポジ型レジスト組成物溶液を調製した。 <Preparation of positive resist composition solution>
Each component shown in Table 2 was mixed and dissolved to prepare a positive resist composition solution.

表２中の各略号は以下の意味を有する。また、［ ］内の数値は配合量（質量部）である。
（Ｂ）−１：下記化学式（ｂ１−３１）で表される酸発生剤（実施例１の化合物）。
（Ｂ）−３：下記化学式（ｂ１−４０）で表される酸発生剤（実施例３の化合物）。
（Ｂ）−４：下記化学式（ｂ１−３４）で表される酸発生剤（実施例２の化合物）。 Each abbreviation in Table 2 has the following meaning. Moreover, the numerical value in [] is a compounding quantity (mass part).
(B) -1: An acid generator (compound of Example 1) represented by the following chemical formula (b1-31).
(B) -3: An acid generator (compound of Example 3) represented by the following chemical formula (b1-40).
(B) -4: An acid generator (compound of Example 2) represented by the following chemical formula (b1-34).

（Ｂ）−２：ジ（１−ナフチル）フェニルスルホニウムノナフルオロブタンスルホネート。
（Ｄ）−１：トリ−ｎ−ペンチルアミン。
（Ｅ）−１：サリチル酸。
（Ｓ）−１：γ−ブチロラクトン。
（Ｓ）−２：ＰＧＭＥＡ／ＰＧＭＥ＝６／４（質量比）の混合溶剤。 (B) -2: Di (1-naphthyl) phenylsulfonium nonafluorobutanesulfonate.
(D) -1: tri-n-pentylamine.
(E) -1: salicylic acid.
(S) -1: γ-butyrolactone.
(S) -2: Mixed solvent of PGMEA / PGME = 6/4 (mass ratio).

＜リソグラフィー特性の評価＞
得られたポジ型レジスト組成物溶液を用いてレジストパターンを形成し、以下のリソグラフィー特性を評価した。 <Evaluation of lithography properties>
A resist pattern was formed using the obtained positive resist composition solution, and the following lithography characteristics were evaluated.

［レジストパターン形成］
８インチのシリコンウェーハ上に、有機系反射防止膜組成物「ＡＲＣ２９Ａ」（商品名、ブリュワーサイエンス社製）を、スピンナーを用いて塗布し、ホットプレート上で２０５℃、６０秒間焼成して乾燥させることにより、膜厚７７ｎｍの有機系反射防止膜を形成した。そして、該反射防止膜上に、上記で得られたポジ型レジスト組成物溶液を、スピンナーを用いてそれぞれ塗布し、ホットプレート上で、１１０℃にて、６０秒間の条件でプレベーク（ＰＡＢ）処理を行い、乾燥することにより、膜厚１５０ｎｍのレジスト膜を形成した。 [Resist pattern formation]
An organic antireflective coating composition “ARC29A” (trade name, manufactured by Brewer Science Co., Ltd.) is applied onto an 8-inch silicon wafer using a spinner, and baked at 205 ° C. for 60 seconds on a hot plate and dried. Thereby, an organic antireflection film having a thickness of 77 nm was formed. Then, the positive resist composition solution obtained above is applied onto the antireflection film using a spinner, and prebaked (PAB) treatment on a hot plate at 110 ° C. for 60 seconds. And a resist film having a thickness of 150 nm was formed by drying.

次いで、ＡｒＦ露光装置ＮＳＲ−Ｓ３０２（ニコン社製；ＮＡ（開口数）＝０．６０，２／３輪帯照明）により、ＡｒＦエキシマレーザー（１９３ｎｍ）を、マスクパターンを介して選択的に照射した。そして、１１０℃にて、６０秒間の条件で露光後加熱（ＰＥＢ）処理を行い、さらに２３℃にて２．３８質量％テトラメチルアンモニウムヒドロキシド（ＴＭＡＨ）水溶液で３０秒間の条件で現像し、その後３０秒間、純水を用いて水リンスし、振り切り乾燥を行うことにより、ラインアンドスペース（１：１）のレジストパターン（Ｌ／Ｓパターン）を形成し、ライン幅１２０ｎｍ、ピッチ２４０ｎｍのＬ／Ｓパターンが形成することができた。   Next, ArF excimer laser (193 nm) was selectively irradiated through the mask pattern by an ArF exposure apparatus NSR-S302 (manufactured by Nikon Corporation; NA (numerical aperture) = 0.60, 2/3 annular illumination). . Then, post-exposure heating (PEB) treatment was performed at 110 ° C. for 60 seconds, and further developed at 23 ° C. with a 2.38 mass% tetramethylammonium hydroxide (TMAH) aqueous solution for 30 seconds. After that, by rinsing with pure water for 30 seconds and performing shake-off drying, a line-and-space (1: 1) resist pattern (L / S pattern) is formed, and a line width of 120 nm and a pitch of 240 nm of L / S An S pattern could be formed.

本発明に係る実施例５〜７のレジスト組成物は微細なレジストパターンが形成できること確認できた。
It was confirmed that the resist compositions of Examples 5 to 7 according to the present invention can form a fine resist pattern.

（ハードマスク上での評価）
５〜６、及び比較例１の組成物を用いてレジスト組成物を、３層レジスト積層体を形成する工程を含むレジストパターン形成方法に適用した場合の実施例である。 (Evaluation on hard mask)
It is an Example at the time of applying a resist composition using the composition of 5-6 and the comparative example 1 to the resist pattern formation method including the process of forming a 3 layer resist laminated body.

［レジストパターン形成］
以下の手順でレジスト積層体を製造し、該レジスト積層体を用いてレジストパターンを形成した。
まず、８インチのシリコンウェーハ上に、ノボラック樹脂を含む下地材の溶液をスピンナーを用いて塗布し、２３０℃で９０秒間ソフトベークすることにより、膜厚２７０ｎｍの下層有機膜を形成した。
次いで、下層上にハードマスク形成用組成物（フェニルシルセスキオキサン／水素シルセスキオキサン／メチルシルセスキオキサン／プロピオン酸メチルシルスセスキオキサン共重合体をＰＧＭＥＡとＥＬとの混合溶剤（質量比６／４）に溶解してなるもの（固形分濃度２．５質量％）をスピンナーを用いて塗布し、９０℃で９０秒間ソフトベーク処理し、続いて２５０℃で９０秒間のベーク処理することにより、膜厚３０ｎｍのハードマスク層（中間層）を形成した。 次いで、該中間層に対し、実施例５〜６及び比較例１のポジ型レジスト組成物溶液を、スピンナーを用いて塗布し、ホットプレート上で、１１０℃にて、６０秒間の条件でプレベーク（ＰＡＢ）処理を行い、乾燥することにより、膜厚１５０ｎｍのポジ型レジスト層（上層レジスト膜）を形成して、三層構造のレジスト層が基板上に積層されたレジスト積層体を得た。 [Resist pattern formation]
A resist laminate was manufactured by the following procedure, and a resist pattern was formed using the resist laminate.
First, a base material solution containing a novolak resin was applied onto an 8-inch silicon wafer using a spinner, and soft-baked at 230 ° C. for 90 seconds to form a lower organic film having a thickness of 270 nm.
Next, a hard mask forming composition (phenylsilsesquioxane / hydrogen silsesquioxane / methylsilsesquioxane / methylsilsessesquioxane propionate copolymer on a lower layer is mixed with PGMEA and EL (mass 6/4) (solid content concentration: 2.5% by mass) is applied using a spinner, soft baked at 90 ° C. for 90 seconds, and then baked at 250 ° C. for 90 seconds. Then, a 30 nm thick hard mask layer (intermediate layer) was formed, and then the positive resist composition solutions of Examples 5 to 6 and Comparative Example 1 were applied to the intermediate layer using a spinner. A positive resist layer (upper layer) having a film thickness of 150 nm is obtained by performing pre-baking (PAB) treatment on a hot plate at 110 ° C. for 60 seconds and drying. Resist film) was formed to obtain a resist laminate in which a three-layer resist layer was laminated on a substrate.

次いで、ＡｒＦ露光装置ＮＳＲ−Ｓ３０２（ニコン社製；ＮＡ（開口数）＝０．６０，２／３輪帯照明）により、ＡｒＦエキシマレーザー（１９３ｎｍ）を、マスクパターンを介して選択的に照射した。そして、１１０℃にて、６０秒間の条件で露光後加熱（ＰＥＢ）処理を行い、さらに２３℃にて２．３８質量％テトラメチルアンモニウムヒドロキシド（ＴＭＡＨ）水溶液で３０秒間の条件で現像し、その後３０秒間、純水を用いて水リンスし、振り切り乾燥を行うことにより、ライン幅１２０ｎｍ、ピッチ２４０ｎｍのラインアンドスペース（１：１）のレジストパターン（Ｌ／Ｓパターン）を形成した。   Next, ArF excimer laser (193 nm) was selectively irradiated through the mask pattern by an ArF exposure apparatus NSR-S302 (manufactured by Nikon Corporation; NA (numerical aperture) = 0.60, 2/3 annular illumination). . Then, post-exposure heating (PEB) treatment was performed at 110 ° C. for 60 seconds, and further developed at 23 ° C. with a 2.38 mass% tetramethylammonium hydroxide (TMAH) aqueous solution for 30 seconds. Thereafter, the substrate was rinsed with pure water for 30 seconds, and then shaken and dried to form a line-and-space (1: 1) resist pattern (L / S pattern) having a line width of 120 nm and a pitch of 240 nm.

その結果、シルセスキオキサン系のハードマスク形成用組成物からなる中間層とのマッチングが良好で、レジストパターンの裾引きが抑制されることが確認できた。   As a result, it was confirmed that the matching with the intermediate layer made of the silsesquioxane-based composition for forming a hard mask was good, and the tailing of the resist pattern was suppressed.

Claims (13)

下記一般式（ｂ１−３）で表される化合物。

［式中、Ｒ^４１、Ｒ^４２およびＲ^４３はそれぞれ独立してアルキル基、アセチル基、アルコキシ基、カルボキシ基、水酸基、またはヒドロキシアルキル基であり；ｎ_１は０〜３の整数であり、ｎ_２は０〜３の整数であり、ｎ_３は０〜２の整数であり、ただし、ｎ_１、ｎ_２およびｎ_３が同時に０であることはなく、；Ｘ⁻はアニオンである。］ The compound represented by the following general formula (b1-3).

[Wherein, R ⁴¹ , R ⁴² and R ⁴³ each independently represents an alkyl group, an acetyl group, an alkoxy group, a carboxy group, a hydroxyl group or a hydroxyalkyl group; n ₁ is an integer of 0 to 3; ₂ is an integer from 0 to 3 and n ₃ is an integer from 0 to 2, provided that n ₁ , n ₂ and n ₃ are not 0 at the same time; X ⁻ is an anion. ] 前記Ｘ⁻が、ハロゲン化アルキルスルホン酸イオンである請求項１記載の化合物。 The compound according to claim 1, wherein X ^- is a halogenated alkyl sulfonate ion. 請求項１または２記載の化合物からなる酸発生剤（Ｂ１）。   An acid generator (B1) comprising the compound according to claim 1 or 2. 酸の作用によりアルカリ溶解性が変化する基材成分（Ａ）および露光により酸を発生する酸発生剤成分（Ｂ）を含有するレジスト組成物であって、
前記酸発生剤成分（Ｂ）は、下記一般式（ｂ１−３）で表される化合物からなる酸発生剤（Ｂ１）を含むことを特徴とするレジスト組成物。

［式中、Ｒ^４１、Ｒ^４２およびＲ^４３はそれぞれ独立してアルキル基、アセチル基、アルコキシ基、カルボキシ基、水酸基またはヒドロキシアルキル基であり；ｎ_１は０〜３の整数であり、ｎ_２は０〜３の整数であり、ｎ_３はそれぞれ独立して０〜２の整数であり、ただし、ｎ_１、ｎ_２およびｎ_３が同時に０であることはなく、；Ｘ⁻はアニオンである。］ A resist composition containing a base component (A) whose alkali solubility is changed by the action of an acid and an acid generator component (B) which generates an acid upon exposure,
The said acid generator component (B) contains the acid generator (B1) which consists of a compound represented by the following general formula (b1-3), The resist composition characterized by the above-mentioned.

^Wherein, R ^{41, R 42} and ^{R 43} each independently represents an alkyl group, an acetyl group, an alkoxy group, a carboxy group, a hydroxyl group or a hydroxyalkyl group; _{n 1} is an integer of 0 to 3, _{n 2} Is an integer from 0 to 3, n ₃ is each independently an integer from 0 to 2, provided that n ₁ , n ₂ and n ₃ are not 0 at the same time; X ⁻ is an anion . ] 前記Ｘ⁻が、ハロゲン化アルキルスルホン酸イオンである請求項４記載のレジスト組成物。 The resist composition according to claim 4, wherein X ⁻ is a halogenated alkyl sulfonate ion. 前記酸発生剤（Ｂ１）の含有量は、前記基材成分（Ａ）の１００質量部に対し、１〜３０質量部の範囲内である請求項４または５記載のレジスト組成物。   The resist composition according to claim 4 or 5, wherein the content of the acid generator (B1) is in the range of 1 to 30 parts by mass with respect to 100 parts by mass of the base component (A). 前記基材成分（Ａ）は、酸の作用によりアルカリ可溶性が増大する基材成分である請求項４〜６のいずれか一項に記載のレジスト組成物。   The resist composition according to any one of claims 4 to 6, wherein the base component (A) is a base component whose alkali solubility is increased by the action of an acid. 前記基材成分（Ａ）は、酸の作用によりアルカリ可溶性が増大する樹脂成分（Ａ１）である請求項７記載のレジスト組成物。   The resist composition according to claim 7, wherein the substrate component (A) is a resin component (A1) whose alkali solubility is increased by the action of an acid. 前記樹脂成分（Ａ１）は、酸解離性溶解抑制基を含むアクリル酸エステルから誘導される構成単位（ａ１）を有する請求項８記載のレジスト組成物。   The resist composition according to claim 8, wherein the resin component (A1) has a structural unit (a1) derived from an acrylate ester containing an acid dissociable, dissolution inhibiting group. 前記樹脂成分（Ａ１）は、さらにラクトン含有環式基を含むアクリル酸エステルから誘導される構成単位（ａ２）を有する請求項９記載のレジスト組成物。   The resist composition according to claim 9, wherein the resin component (A1) further has a structural unit (a2) derived from an acrylate ester containing a lactone-containing cyclic group. 前記樹脂成分（Ａ１）は、さらに極性基含有脂肪族炭化水素基を含むアクリル酸エステルから誘導される構成単位（ａ３）を有する請求項９または１０記載のレジスト組成物。   The resist composition according to claim 9 or 10, wherein the resin component (A1) further comprises a structural unit (a3) derived from an acrylate ester containing a polar group-containing aliphatic hydrocarbon group. さらに含窒素有機化合物（Ｄ）を含有する請求項４〜１１のいずれか一項に記載のレジスト組成物。   Furthermore, the resist composition as described in any one of Claims 4-11 containing a nitrogen-containing organic compound (D). 請求項４〜１２のいずれか一項に記載のレジスト組成物を用いて基板上にレジスト膜を形成する工程と、前記レジスト膜を露光する工程と、前記レジスト膜を現像しレジストパターンを形成する工程とを含むレジストパターン形成方法。
A step of forming a resist film on a substrate using the resist composition according to any one of claims 4 to 12, a step of exposing the resist film, and developing the resist film to form a resist pattern. And a resist pattern forming method.