JP2008021680A - 電子部品の端子高さ計測方法 - Google Patents
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- 238000000034 method Methods 0.000 title claims abstract description 15
- 238000012937 correction Methods 0.000 claims abstract description 6
- 238000000691 measurement method Methods 0.000 claims 2
- 230000003287 optical effect Effects 0.000 abstract description 3
- 238000005259 measurement Methods 0.000 description 15
- 238000007689 inspection Methods 0.000 description 11
- 238000012546 transfer Methods 0.000 description 8
- 238000004364 calculation method Methods 0.000 description 7
- 238000005452 bending Methods 0.000 description 2
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 2
- 238000003384 imaging method Methods 0.000 description 2
- 238000012544 monitoring process Methods 0.000 description 2
- 239000002131 composite material Substances 0.000 description 1
- 230000005484 gravity Effects 0.000 description 1
- 230000001678 irradiating effect Effects 0.000 description 1
- 238000012545 processing Methods 0.000 description 1
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Abstract
【解決手段】電子部品8にレーザをパルス点灯させたライン光を走査して、光切断法により端子9aの高さを計測するための電子部品8の端子高さ計測方法において、レーザを連続点灯させつつ電子部品8を高さ方向に移動することにより電子部品8の端子位置を取得して、その位置情報から端子高さを計測するためのレーザ投光位置補正を行なう。前記端子位置は、レーザが電子部品8の片側の端子9aに当たったときの電子部品8の高さ、該電子部品の高さと吸着中心Bのずれ、あるいは、レーザが電子部品8の両側の端子9aに当たったときの電子部品8の高さの差A’から電子部品8の傾きを求め、これから求めることができる。
【選択図】図8
Description
第1実施形態では、レーザ光43aが端子9に当たったときのZ軸ロボット(16)のZ位置から、コプラナリティ計測高さに電子部品8を移動したときの端子位置を算出する。
第1実施形態では、吸着中心と部品中心が同一であることを前提に説明してきたが、吸着中心と部品中心が同一にならないこともある。この場合、図8の右側投光位置は前記説明で補正可能であるが、左側投光位置は、この第2実施形態のように補正する。
tanθ2=|−H|/(Bx+L) …(6)
次に、両方の端子列にレーザが当たったときの両方のZ位置の差を検出して電子部品の傾きを算出し端子位置を算出する第3実施形態について説明する。
9、9a、9b…端子(リード)
10…電子部品実装装置
16…搭載ヘッド
17…ノズル
30…コプラナリティ計測装置
32…レーザダイオード(LD)
36…投光ユニット
38…フォーカスレンズ
42…ラインジェネレータレンズ
43a…ライン光
43b…反射光
46…コプラナリティ用CCDカメラ
Claims (4)
- 電子部品にレーザをパルス点灯させたライン光を走査して、光切断法により端子の高さを計測するための電子部品の端子高さ計測方法において、
レーザを連続点灯させつつ電子部品を高さ方向に移動することにより電子部品の端子位置を取得して、その位置情報から端子高さを計測するためのレーザ投光位置補正を行なうことを特徴とする電子部品の端子高さ計測方法。 - 前記端子位置を、レーザが電子部品の片側の端子に当たった時の電子部品の高さから求めることを特徴とする請求項1に記載の電子部品の端子高さ計測方法。
- 前記端子位置を、レーザが電子部品の片側の端子に当たった時の電子部品の高さと、電子部品の中心と吸着中心のずれから求めることを特徴とする請求項1に記載の電子部品の端子高さ計測方法。
- 前記端子位置を、レーザが電子部品の両側の端子に当たった時の電子部品の高さの差から、電子部品の傾きを求め、これから求めることを特徴とする請求項1に記載の電子部品の端子高さ計測方法。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2006189729A JP4800134B2 (ja) | 2006-07-10 | 2006-07-10 | 電子部品の端子高さ計測方法 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2006189729A JP4800134B2 (ja) | 2006-07-10 | 2006-07-10 | 電子部品の端子高さ計測方法 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2008021680A true JP2008021680A (ja) | 2008-01-31 |
JP4800134B2 JP4800134B2 (ja) | 2011-10-26 |
Family
ID=39077462
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
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Country Status (1)
Country | Link |
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JP (1) | JP4800134B2 (ja) |
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US11723183B2 (en) | 2019-05-10 | 2023-08-08 | Sumida Corporation | Electronic component evaluation method, electronic component evaluation device, and electronic component evaluation program |
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JP4800134B2 (ja) | 2011-10-26 |
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A621 | Written request for application examination |
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