JP2008003014A - 超音波検査方法と超音波検査装置 - Google Patents
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Abstract
【課題】熟練者でなくても超音波振動子の焦点位置を、迅速に目的の位置に設定できる超音波検査方法を提供することを目的とする。
【解決手段】検査対象2の下に配置した位置基準物8の上面を特定して、超音波振動子5の送受信の焦点を、検査対象2の内部の検査位置に一致させることができるので、超音波振動子5の焦点位置を、迅速に目標位置に設定できる。
【選択図】図1
【解決手段】検査対象2の下に配置した位置基準物8の上面を特定して、超音波振動子5の送受信の焦点を、検査対象2の内部の検査位置に一致させることができるので、超音波振動子5の焦点位置を、迅速に目標位置に設定できる。
【選択図】図1
Description
本発明は超音波による検査対象の内部の非破壊検査に関するものである。
図13(b)に示すように、基板1に実装済みの半導体集積回路素子2の内部を超音波検査する場合には、超音波伝達媒体3が入った媒体槽4に基板1をセットし、超音波振動子5から半導体集積回路素子2に向けて超音波を送信し、半導体集積回路素子2の内部で反射した反射波を超音波振動子5で受信し、超音波振動子5を水平走査(X軸方向)して各走査位置での受信信号から検査されている。6はスペーサである。
具体的には、半導体集積回路素子2の下層近くに位置しているダイボンディングの剥がれ等の検査に、この検査方法が使用されている。この場合、ダイボンディングが存在している層に超音波振動子5の焦点を正確に合わせて水平走査することが必要であるため、超音波振動子5を上下動(Z軸方向)させて超音波振動子5の焦点設定が予め行われている。
この超音波振動子5の焦点設定は、図13(a)に示すようにスペーサ7を介して半導体集積回路素子2を媒体槽4にセットする。スペーサ7の高さは、例えば、超音波振動子5の高さが図13(b)の基板1に実装された半導体集積回路素子2と同じにする高さである。
この状態で、超音波振動子5を半導体集積回路素子2に近づけながらその反射波を受信し、半導体集積回路素子2の既知の積層構造と照らし合わせながら、時々の超音波振動子5の焦点位置を推定し、半導体集積回路素子2の下面の位置に超音波振動子5の焦点位置を合わせる。そのときの超音波振動子5の高さをV1とする。ここで、半導体集積回路素子2の既知の積層構造から、半導体集積回路素子2の下面と検査したいダイボンディングが存在している層との距離をV2であった場合には、超音波振動子5を距離V2だけ引き上げて、超音波振動子5の高さを(V1−V2)に設定する。そして超音波振動子5を水平走査させてダイボンディング層を確認している。
特開平4−95873号公報
しかし、上記のように半導体集積回路素子2の下面の位置に超音波振動子5の焦点位置を合わせる設定作業は、熟練を必要とする。経験不足の測定者の場合には、超音波振動子5の実際の焦点位置が半導体集積回路素子2の下面を通過していても、それに気づかずに半導体集積回路素子2の下面の検出を継続してしまうのが現状であって、検査の開始に長時間を必要としている。
本発明は、熟練者でなくても超音波振動子の焦点位置を、迅速に目的の位置に設定することができる超音波検査方法を提供することを目的とする。
本発明の請求項1記載の超音波検査方法は、超音波振動子から検査対象に向けて超音波を送信し、検査対象の内部で反射した反射波を前記超音波振動子で受信して検査対象の内部を検査するに際し、隣接する区間とで超音波に対する音響インピーダンスが異なる平面パターンが記録された位置基準物の上に検査対象を配置し、前記超音波振動子から検査対象を介して前記位置基準物に向けて超音波を送信し、受信すると共に、前記位置基準物における前記隣接する区間を通過する方向に超音波振動子を水平走査し、前記水平走査によって前記超音波振動子の受信信号が前記位置基準物の平面パターンか判別し、前記位置基準物の平面パターンからの反射信号を受信するまで、前記超音波振動子と前記位置基準物を相対移動させて前記超音波振動子と前記位置基準物の距離を変更して前記位置基準物における前記隣接する区間を通過する方向に超音波振動子を水平走査することを繰り返し、前記位置基準物の平面パターンからの反射信号を受信すると前記超音波振動子と前記位置基準物を相対移動させて前記超音波振動子の受信信号の変化から、前記超音波振動子の送受信の焦点が前記位置基準物の上面に一致した前記超音波振動子と前記位置基準物との相対位置を特定し、検査対象の内部の検査層と前記位置基準物の上面との既知の距離だけ前記特定した位置から、前記超音波振動子と前記位置基準物を相対移動させて、前記超音波振動子の送受信の焦点を前記検査対象の内部の検査位置に一致させることを特徴とする。
本発明の請求項2記載の超音波検査方法は、請求項1において、位置基準物は、隣接する区間とで前記超音波に対する音響インピーダンスが異なるよう凹凸が形成されていることを特徴とする。
本発明の請求項3記載の超音波検査方法は、請求項1において、位置基準物は、隣接する区間とで前記超音波に対する音響インピーダンスが異なるよう弾性係数の異なる材料で形成されていることを特徴とする。
本発明の請求項4記載の超音波検査方法は、請求項2において、前記超音波振動子を水平走査した時々の位置での受信信号の遅れ時間差から前記平面パターンを検出することを特徴とする。
本発明の請求項5記載の超音波検査方法は、請求項3において、前記超音波振動子を水平走査した時々の位置での受信信号の強度差から前記平面パターンを検出することを特徴とする。
本発明の請求項6記載の超音波検査装置は、超音波振動子の送受信の焦点位置を検査対象の内部の特定位置に設定する超音波検査装置であって、隣接する区間とで超音波に対する音響インピーダンスが異なる平面パターンが記録され検査対象を介在して前記超音波振動子とは反対側に配設された位置基準物と、前記位置基準物の形状などの既知の情報がプログラムされ前記超音波振動子の送受信信号を入力信号とし前記超音波振動子の移動量を計算する制御装置と、前記制御装置の出力によって前記超音波振動子をZ軸方向へ駆動する第1のアクチュエータと、前記制御装置の出力によって前記超音波振動子をX軸方向またはY方向へ駆動する第2のアクチュエータとを設け、前記制御装置を、前記超音波振動子から検査対象を介して前記位置基準物に向けて超音波を送信し、受信すると共に、前記位置基準物における前記隣接する区間を通過する方向に超音波振動子を水平走査し、前記水平走査によって前記超音波振動子の受信信号が前記位置基準物の平面パターンか判別し、前記位置基準物の平面パターンからの反射信号を受信するまで、前記超音波振動子と前記位置基準物を相対移動させて前記超音波振動子と前記位置基準物の距離を変更して前記位置基準物における前記隣接する区間を通過する方向に超音波振動子を水平走査することを繰り返し、前記位置基準物の平面パターンからの反射信号を受信すると前記超音波振動子と前記位置基準物を相対移動させて前記超音波振動子の受信信号の変化から、前記超音波振動子の送受信の焦点が前記位置基準物の上面に一致した前記超音波振動子と前記位置基準物との相対位置を特定し、検査対象の内部の検査層と前記位置基準物の上面との既知の距離だけ前記特定した位置から、前記超音波振動子と前記位置基準物を相対移動させて、前記超音波振動子の送受信の焦点を前記検査対象の内部の検査位置に一致させるよう構成したことを特徴とする。
この構成によると、検査対象の下に配置した位置基準物の上面を特定して、前記超音波振動子の送受信の焦点を、前記検査対象の内部の検査位置に一致させることができるので、超音波振動子の焦点位置を、迅速に目標位置に設定できる。
以下、本発明の各実施の形態を図1〜図12に基づいて説明する。
(実施の形態1)
図1〜図6は本発明の(実施の形態1)を示す。
(実施の形態1)
図1〜図6は本発明の(実施の形態1)を示す。
図1(a)は、超音波振動子5の焦点を、検査対象としての半導体集積回路素子2の内部のダイボンディング層に設定する工程を示す。
先ず、超音波伝達媒体3が入った媒体槽4に位置基準物8をセットし、その上にスペーサ9を介して半導体集積回路素子2をセットする。この例では、半導体集積回路素子2の裏面にボール電極10が設けられたBGA(Ball Grid Array)パッケージの場合を示している。超音波振動子5としては共振周波数が100MHzのものを使用する。
先ず、超音波伝達媒体3が入った媒体槽4に位置基準物8をセットし、その上にスペーサ9を介して半導体集積回路素子2をセットする。この例では、半導体集積回路素子2の裏面にボール電極10が設けられたBGA(Ball Grid Array)パッケージの場合を示している。超音波振動子5としては共振周波数が100MHzのものを使用する。
位置基準物8は、図2に示すように隣接する区間とで超音波に対する音響インピーダンスが異なるよう凹部11と凸部12の平面パターンが記録されている。半導体集積回路素子2の平面形状が10mm×10mm程度の場合に、ここでは0.5mmピッチでX軸方向に凹部11と凸部12が繰り返される形状のものを使用した。
図3は、超音波振動子5の焦点をダイボンディング層に設定する際の工程を示す。
ステップS1では、超音波振動子5を半導体集積回路素子2に向けて規定した1単位(例えば、0.1mm)だけ降下させる。ステップS2では、超音波振動子5から超音波伝達媒体3を介して半導体集積回路素子2に向けて超音波を送信し、反射波を受信すると共に、超音波振動子5を水平方向(X軸方向)に、少なくとも2mm以上の距離を一定速度で走査しながら、前記超音波の送受信を繰り返す。
ステップS1では、超音波振動子5を半導体集積回路素子2に向けて規定した1単位(例えば、0.1mm)だけ降下させる。ステップS2では、超音波振動子5から超音波伝達媒体3を介して半導体集積回路素子2に向けて超音波を送信し、反射波を受信すると共に、超音波振動子5を水平方向(X軸方向)に、少なくとも2mm以上の距離を一定速度で走査しながら、前記超音波の送受信を繰り返す。
このときに、ステップS3では、受信信号の遅れ時間の変化が特定パターンか判定する。具体的には、超音波振動子5の焦点が位置基準物8に達するまでは、ステップS2で水平走査しても、その時の受信信号の遅れ時間の変化は半導体集積回路素子2の内部の構造によって変化し、前記特定パターンに一致する可能性は極めて少ない。そのため、ステップS1〜ステップS3のルーチンが繰り返し実行される。
超音波振動子5の焦点が位置基準物8に達すると、水平走査によって、受信信号の遅れ時間の変化は、走査速度を一定とした場合に、位置基準物8の凹部11と凸部12の平面パターンによって決まる特定パターンとなる。図4はこの例を示している。
位置基準物8の凸部12で反射した超音波は、超音波振動子5へ遅れ時間T1で受信されるのに対して、位置基準物8の凹部11の底で反射した超音波は、遅れ時間T1+tで超音波振動子5に受信される。したがって、遅れ時間T1の区間と遅れ時間T1+tの区間の長さが同じ場合に、特定パターンになったと判断して、ステップS1〜ステップS3のルーチンを抜けて、ステップS4を実行する。
なお、超音波の周波数が100MHz、超音波伝達媒体3が水の場合、超音波1パルスが10nsec程度の幅を持つため、凹部11と凸部12で時間差が10nsec以上であればよく、これに相当する凹部11の深さとしては、0.740μm(水の音速を1480m/sとしたとき)以上であればよい。
半導体集積回路素子2の既知の積層構造から、半導体集積回路素子2の下面と検査したいダイボンディングが存在している層との距離をV2であって、また、スペーサ9の高さがV3であった場合には、ステップS4では、超音波振動子5を距離(V2+V3)だけ引き上げた高さに設定する。
なお、図3に示したフローチャートは、図6に示すように、位置基準物8の形状などの既知の情報がプログラムされたマイクロコンピュータを主要部とした制御装置13を使用して、超音波振動子5の送受信信号14を入力信号とし、超音波振動子5をZ軸方向へ移動させる第1のアクチュエータ15と、超音波振動子5をX軸方向へ移動させる第2のアクチュエータ16とを運転制御することによって、超音波振動子5の高さの設定を自動制御できる。
このようにして超音波振動子5の高さを設定した後に、半導体集積回路素子2を実装した基板1を、図1(b)に示すようにスペーサ17の上にセットして、設定した高さで超音波振動子5をX軸方向とY軸方向に水平走査して、ダイボンディング層に剥がれがあるかどうかを検査する。スペーサ17の高さは、基板1に実装された半導体集積回路素子2の高さが、図1(a)における半導体集積回路素子2と同じになる高さである。
このように、半導体集積回路素子2の下に配置した位置基準物8の上面を特定して、前記超音波振動子の送受信の焦点を半導体集積回路素子2の内部の検査位置に一致させることによって、経験不足の測定者であっても、超音波振動子5の焦点位置を、迅速に目標位置に設定できる。
(実施の形態2)
図7は本発明の(実施の形態2)を示す。
(実施の形態1)では位置基準物8として、凹部11と凸部12がX軸方向に所定ピッチで繰り返し構成されていて、Y軸方向には凹部11または凸部12が連続していたが、図7に示した位置基準物8は、X軸方向だけでなくY軸方向にも凹部と凸部が所定ピッチで繰り返しで記録されており、平面的には前記所定ピッチのX軸座標とY軸座標の各交点に縦横寸法が前記所定ピッチと同じ寸法の凹部18が形成されている。その他は(実施の形態1)と同じである。
図7は本発明の(実施の形態2)を示す。
(実施の形態1)では位置基準物8として、凹部11と凸部12がX軸方向に所定ピッチで繰り返し構成されていて、Y軸方向には凹部11または凸部12が連続していたが、図7に示した位置基準物8は、X軸方向だけでなくY軸方向にも凹部と凸部が所定ピッチで繰り返しで記録されており、平面的には前記所定ピッチのX軸座標とY軸座標の各交点に縦横寸法が前記所定ピッチと同じ寸法の凹部18が形成されている。その他は(実施の形態1)と同じである。
このように凹部18がX軸方向とY軸方向に所定ピッチで形成された位置基準物8を使用することによって、図3におけるステップS2の水平走査は、符号19で示すX方向または符号20で示すY軸方向の何れでも、超音波振動子5の焦点位置を、迅速に目標位置に設定できる。図3におけるステップS2においてY軸方向に水平走査する場合には、図6に示した第2のアクチュエータ16によって超音波振動子5がY軸方向に駆動される。
(実施の形態3)
図8は本発明の(実施の形態3)を示す。
(実施の形態1)では位置基準物8として、凹部11と凸部12がX軸方向に所定ピッチで繰り返し構成されていて、Y軸方向には凹部11または凸部12が連続していたが、図8に示した位置基準物8は、X軸方向だけでなくY軸方向にも凹部と凸部が所定ピッチで繰り返しで記録されており、さらに、各凹部18のX軸方向両側とY軸方向両側には突部21が位置するように、X軸方向ならびにY軸方向に隣接する凹凸の列は、位相が90度異なるように形成されている。その他は(実施の形態1)と同じである。
図8は本発明の(実施の形態3)を示す。
(実施の形態1)では位置基準物8として、凹部11と凸部12がX軸方向に所定ピッチで繰り返し構成されていて、Y軸方向には凹部11または凸部12が連続していたが、図8に示した位置基準物8は、X軸方向だけでなくY軸方向にも凹部と凸部が所定ピッチで繰り返しで記録されており、さらに、各凹部18のX軸方向両側とY軸方向両側には突部21が位置するように、X軸方向ならびにY軸方向に隣接する凹凸の列は、位相が90度異なるように形成されている。その他は(実施の形態1)と同じである。
このように形成された位置基準物8を使用することによって、図3におけるステップS2の水平走査は、符号19で示すX方向または符号20で示すY軸方向の何れでも、超音波振動子5の焦点位置を、迅速に目標位置に設定できる。図3におけるステップS2においてY軸方向に水平走査する場合には、図6に示した第2のアクチュエータ16によって超音波振動子5がY軸方向に駆動される。
(実施の形態4)
図9と図10は本発明の(実施の形態4)を示す。
(実施の形態1)では位置基準物8として、凹部11と凸部12がX軸方向に所定ピッチで繰り返し構成されていて、凹部11の形状は位置基準物8の上面から垂直に下方に延びる垂直の側壁と平らな底面とで形成されていたが、この図9に示した位置基準物8の凹部11は、Y軸方向に延びるV字状の溝で形成されている。
図9と図10は本発明の(実施の形態4)を示す。
(実施の形態1)では位置基準物8として、凹部11と凸部12がX軸方向に所定ピッチで繰り返し構成されていて、凹部11の形状は位置基準物8の上面から垂直に下方に延びる垂直の側壁と平らな底面とで形成されていたが、この図9に示した位置基準物8の凹部11は、Y軸方向に延びるV字状の溝で形成されている。
この位置基準物8を使用した場合には、図10(a)に示すように位置基準物8の上面に衝突した超音波US1は半導体集積回路素子2を介して超音波振動子5で受信されるが、V字状の凹部11に入った超音波US2の反射波は、凹部11の傾斜辺で反射されて超音波振動子5の指向性の範囲の外へ進むため、その受信信号の信号レベルは、図10(b)に示すように超音波UV1の信号レベルLV1に比べて極端に低レベルのLV2になる。
(実施の形態1)のステップS3では、ステップS2で水平走査した際の受信信号の送れ時間の変化が特定パターンかどうかを判定したが、この(実施の形態4)ではステップS2で水平走査した際の受信信号の受信信号レベルの変化が特定パターンかどうかをステップS3において判定する。詳しくは、凹部11と凸部12とで構成される1ピッチ分1PをX軸方向に走査を進めるたびに、受信信号のレベルが高レベルLV1と低レベルLV2とが同じ周期で繰り返し発生するかをステップS3で判定している。その他は(実施の形態1)と同じである。
(実施の形態5)
図11は本発明の(実施の形態5)を示す。
(実施の形態4)の位置基準物8では、Y軸方向には凹部11または凸部12が連続していたが、図11に示した位置基準物8は、X軸方向だけでなくY軸方向にも凹部と凸部が所定ピッチで繰り返しで記録されている。その他は(実施の形態4)と同じである。
図11は本発明の(実施の形態5)を示す。
(実施の形態4)の位置基準物8では、Y軸方向には凹部11または凸部12が連続していたが、図11に示した位置基準物8は、X軸方向だけでなくY軸方向にも凹部と凸部が所定ピッチで繰り返しで記録されている。その他は(実施の形態4)と同じである。
このように形成された位置基準物8を使用することによって、図3におけるステップS2の水平走査は、符号19で示すX方向または符号20で示すY軸方向の何れでも、超音波振動子5の焦点位置を、迅速に目標位置に設定できる。図3におけるステップS2においてY軸方向に水平走査する場合には、図6に示した第2のアクチュエータ16によって超音波振動子5がY軸方向に駆動される。
上記の各実施の形態の位置基準物8の材質としては、例えば、SUS,アルミニウム,銅,ガラスなどの、前記超音波における音響インピーダンスが大きな材料を挙げることができる。
(実施の形態6)
図12は本発明の(実施の形態6)を示す。
上記の各実施の形態における位置基準物8は、隣接する区間とで音響インピーダンスが異なるよう凹部11と凸部12が所定ピッチで形成されていたが、図12に示した位置基準物8は表面がフラットで、隣接する区間とで超音波に対する音響インピーダンスが異なるように一定ピッチで弾性係数の異なる材料で上面が形成されている。
図12は本発明の(実施の形態6)を示す。
上記の各実施の形態における位置基準物8は、隣接する区間とで音響インピーダンスが異なるよう凹部11と凸部12が所定ピッチで形成されていたが、図12に示した位置基準物8は表面がフラットで、隣接する区間とで超音波に対する音響インピーダンスが異なるように一定ピッチで弾性係数の異なる材料で上面が形成されている。
例えば、図2に示した凹部11と凸部12を有する音響インピーダンスが大きな材料のブロックを成形し、このブロックの凹部11を音響インピーダンスが小さな材料の例えばシリコンゴム22などで埋めて構成することができる。
この(実施の形態6)の位置基準物8を用いた場合は、(実施の形態4)の場合と同じように図3のステップS2で水平走査した際の受信信号の受信信号レベルの変化が特定パターンかどうかをステップS3において判定する。その他は(実施の形態1)と同じである。
図7または図8の凹部18を同様に、超音波に対する音響インピーダンスが小さな材料の例えばシリコンゴムなどで埋めて位置基準物8を構成することもできる。
上記の各実施の形態では、位置基準物8を固定側にして、これに対して超音波振動子5をX軸方向,Y軸方向,Z軸方向に駆動したが、超音波振動子5を固定側にして、これに対して位置基準物8をX軸方向,Y軸方向,Z軸方向に駆動したり、超音波振動子5 と位置基準物8との間隔を小さくする場合に、位置基準物8を上昇させると共に超音波振動子5下降させたり、超音波振動子5 と位置基準物8との間隔を大きくする場合に、位置基準物8を下降させると共に超音波振動子5上昇させたり、水平走査する場合に、超音波振動子5 を位置基準物8とは反対方向に移動させたりして実施することもでき、何れの場合も超音波振動子5と位置基準物8をX軸方向,Y軸方向,Z軸方向に相対移動させて実行すると言える。
上記の各実施の形態では、位置基準物8を固定側にして、これに対して超音波振動子5をX軸方向,Y軸方向,Z軸方向に駆動したが、超音波振動子5を固定側にして、これに対して位置基準物8をX軸方向,Y軸方向,Z軸方向に駆動したり、超音波振動子5 と位置基準物8との間隔を小さくする場合に、位置基準物8を上昇させると共に超音波振動子5下降させたり、超音波振動子5 と位置基準物8との間隔を大きくする場合に、位置基準物8を下降させると共に超音波振動子5上昇させたり、水平走査する場合に、超音波振動子5 を位置基準物8とは反対方向に移動させたりして実施することもでき、何れの場合も超音波振動子5と位置基準物8をX軸方向,Y軸方向,Z軸方向に相対移動させて実行すると言える。
上記の各実施の形態では検査対象としての半導体集積回路素子2のパッケージが、BGAで、半導体集積回路素子2の裏面に設けられているボール電極10の高さの誤差による影響を回避することを目的としてスペーサ9を使用したが、パッケージがLGA(Land Grid Array)等の場合には位置基準物8の上に直接に配置して実行しても同様に実施できる。
本発明によると、実装済みの配線基板の品質検査を迅速に実現でき、各種電子機器の品質の向上に寄与できる。
2 半導体集積回路素子(検査対象)
3 超音波伝達媒体
4 媒体槽
5 超音波振動子
8 位置基準物
9 スペーサ
11 凹部
12 凸部
13 制御装置
14 超音波振動子5の送受信信号
15 第1のアクチュエータ
16 第2のアクチュエータ
17 スペーサ
18 凹部
21 突部
22 シリコンゴム(音響インピーダンスが小さな材料)
3 超音波伝達媒体
4 媒体槽
5 超音波振動子
8 位置基準物
9 スペーサ
11 凹部
12 凸部
13 制御装置
14 超音波振動子5の送受信信号
15 第1のアクチュエータ
16 第2のアクチュエータ
17 スペーサ
18 凹部
21 突部
22 シリコンゴム(音響インピーダンスが小さな材料)
Claims (6)
- 超音波振動子から検査対象に向けて超音波を送信し、検査対象の内部で反射した反射波を前記超音波振動子で受信して検査対象の内部を検査するに際し、
隣接する区間とで超音波に対する音響インピーダンスが異なる平面パターンが記録された位置基準物の上に検査対象を配置し、
前記超音波振動子から検査対象を介して前記位置基準物に向けて超音波を送信し、受信すると共に、前記位置基準物における前記隣接する区間を通過する方向に超音波振動子を水平走査し、
前記水平走査によって前記超音波振動子の受信信号が前記位置基準物の平面パターンか判別し、前記位置基準物の平面パターンからの反射信号を受信するまで、前記超音波振動子と前記位置基準物を相対移動させて前記超音波振動子と前記位置基準物の距離を変更して前記位置基準物における前記隣接する区間を通過する方向に超音波振動子を水平走査することを繰り返し、
前記位置基準物の平面パターンからの反射信号を受信すると前記超音波振動子と前記位置基準物を相対移動させて前記超音波振動子の受信信号の変化から、前記超音波振動子の送受信の焦点が前記位置基準物の上面に一致した前記超音波振動子と前記位置基準物との相対位置を特定し、
検査対象の内部の検査層と前記位置基準物の上面との既知の距離だけ前記特定した位置から、前記超音波振動子と前記位置基準物を相対移動させて、前記超音波振動子の送受信の焦点を前記検査対象の内部の検査位置に一致させる
超音波検査方法。 - 位置基準物は、隣接する区間とで前記超音波に対する音響インピーダンスが異なるよう凹凸が形成されている
請求項1記載の超音波検査方法。 - 位置基準物は、隣接する区間とで前記超音波に対する音響インピーダンスが異なるよう弾性係数の異なる材料で形成されている
請求項1記載の超音波検査方法。 - 前記超音波振動子を水平走査した時々の位置での受信信号の遅れ時間差から前記平面パターンを検出する
請求項2記載の超音波検査方法。 - 前記超音波振動子を水平走査した時々の位置での受信信号の強度差から前記平面パターンを検出する
請求項3記載の超音波検査方法。 - 超音波振動子の送受信の焦点位置を検査対象の内部の特定位置に設定する超音波検査装置であって、
隣接する区間とで超音波に対する音響インピーダンスが異なる平面パターンが記録され検査対象を介在して前記超音波振動子とは反対側に配設された位置基準物と、
前記位置基準物の形状などの既知の情報がプログラムされ前記超音波振動子の送受信信号を入力信号とし前記超音波振動子の移動量を計算する制御装置と、
前記制御装置の出力によって前記超音波振動子をZ軸方向へ駆動する第1のアクチュエータと、
前記制御装置の出力によって前記超音波振動子をX軸方向またはY方向へ駆動する第2のアクチュエータと
を設け、前記制御装置を、
前記超音波振動子から検査対象を介して前記位置基準物に向けて超音波を送信し、受信すると共に、前記位置基準物における前記隣接する区間を通過する方向に超音波振動子を水平走査し、
前記水平走査によって前記超音波振動子の受信信号が前記位置基準物の平面パターンか判別し、前記位置基準物の平面パターンからの反射信号を受信するまで、前記超音波振動子と前記位置基準物を相対移動させて前記超音波振動子と前記位置基準物の距離を変更して前記位置基準物における前記隣接する区間を通過する方向に超音波振動子を水平走査することを繰り返し、
前記位置基準物の平面パターンからの反射信号を受信すると前記超音波振動子と前記位置基準物を相対移動させて前記超音波振動子の受信信号の変化から、前記超音波振動子の送受信の焦点が前記位置基準物の上面に一致した前記超音波振動子と前記位置基準物との相対位置を特定し、
検査対象の内部の検査層と前記位置基準物の上面との既知の距離だけ前記特定した位置から、前記超音波振動子と前記位置基準物を相対移動させて、前記超音波振動子の送受信の焦点を前記検査対象の内部の検査位置に一致させるよう構成した
超音波検査装置。
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- 2006-06-26 JP JP2006174678A patent/JP2008003014A/ja active Pending
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