JP2007533483A5 - - Google Patents
Download PDFInfo
- Publication number
- JP2007533483A5 JP2007533483A5 JP2006527150A JP2006527150A JP2007533483A5 JP 2007533483 A5 JP2007533483 A5 JP 2007533483A5 JP 2006527150 A JP2006527150 A JP 2006527150A JP 2006527150 A JP2006527150 A JP 2006527150A JP 2007533483 A5 JP2007533483 A5 JP 2007533483A5
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- thin film
- substrate
- pattern
- film structure
- forming
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
- 239000010409 thin film Substances 0.000 claims 103
- 239000000758 substrate Substances 0.000 claims 92
- 239000000463 material Substances 0.000 claims 86
- 239000000853 adhesive Substances 0.000 claims 20
- 230000001070 adhesive Effects 0.000 claims 20
- 238000007639 printing Methods 0.000 claims 14
- 239000002904 solvent Substances 0.000 claims 14
- 239000007864 aqueous solution Substances 0.000 claims 12
- 239000010410 layer Substances 0.000 claims 12
- 239000010408 film Substances 0.000 claims 9
- 238000005034 decoration Methods 0.000 claims 8
- 239000002245 particle Substances 0.000 claims 7
- 229920000642 polymer Polymers 0.000 claims 7
- 238000000151 deposition Methods 0.000 claims 6
- XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-N water Substances O XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims 6
- 239000002318 adhesion promoter Substances 0.000 claims 5
- 239000011248 coating agent Substances 0.000 claims 5
- 238000000576 coating method Methods 0.000 claims 5
- 230000002378 acidificating Effects 0.000 claims 3
- 230000001264 neutralization Effects 0.000 claims 3
- 238000000427 thin-film deposition Methods 0.000 claims 3
- 229920002799 BoPET Polymers 0.000 claims 2
- 229920000126 Latex Polymers 0.000 claims 2
- 239000000654 additive Substances 0.000 claims 2
- 230000000996 additive Effects 0.000 claims 2
- 239000011230 binding agent Substances 0.000 claims 2
- 239000003795 chemical substances by application Substances 0.000 claims 2
- RTZKZFJDLAIYFH-UHFFFAOYSA-N diethyl ether Chemical compound CCOCC RTZKZFJDLAIYFH-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims 2
- IAZDPXIOMUYVGZ-UHFFFAOYSA-N dimethylsulphoxide Chemical compound CS(C)=O IAZDPXIOMUYVGZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims 2
- 239000006185 dispersion Substances 0.000 claims 2
- AMGQUBHHOARCQH-UHFFFAOYSA-N indium;oxotin Chemical compound [In].[Sn]=O AMGQUBHHOARCQH-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims 2
- XEEYBQQBJWHFJM-UHFFFAOYSA-N iron Chemical compound [Fe] XEEYBQQBJWHFJM-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims 2
- 239000004816 latex Substances 0.000 claims 2
- 239000012528 membrane Substances 0.000 claims 2
- 229910052751 metal Inorganic materials 0.000 claims 2
- 239000002184 metal Substances 0.000 claims 2
- 229910044991 metal oxide Inorganic materials 0.000 claims 2
- 150000004706 metal oxides Chemical class 0.000 claims 2
- PXHVJJICTQNCMI-UHFFFAOYSA-N nickel Chemical compound [Ni] PXHVJJICTQNCMI-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims 2
- KDLHZDBZIXYQEI-UHFFFAOYSA-N palladium Chemical compound [Pd] KDLHZDBZIXYQEI-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims 2
- BASFCYQUMIYNBI-UHFFFAOYSA-N platinum Chemical compound [Pt] BASFCYQUMIYNBI-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims 2
- 229920000139 polyethylene terephthalate Polymers 0.000 claims 2
- 239000005020 polyethylene terephthalate Substances 0.000 claims 2
- VYPSYNLAJGMNEJ-UHFFFAOYSA-N silicium dioxide Chemical compound O=[Si]=O VYPSYNLAJGMNEJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims 2
- 238000007740 vapor deposition Methods 0.000 claims 2
- LNAZSHAWQACDHT-XIYTZBAFSA-N (2R,3R,4S,5R,6S)-4,5-dimethoxy-2-(methoxymethyl)-3-[(2S,3R,4S,5R,6R)-3,4,5-trimethoxy-6-(methoxymethyl)oxan-2-yl]oxy-6-[(2R,3R,4S,5R,6R)-4,5,6-trimethoxy-2-(methoxymethyl)oxan-3-yl]oxyoxane Chemical compound CO[C@@H]1[C@@H](OC)[C@H](OC)[C@@H](COC)O[C@H]1O[C@H]1[C@H](OC)[C@@H](OC)[C@H](O[C@H]2[C@@H]([C@@H](OC)[C@H](OC)O[C@@H]2COC)OC)O[C@@H]1COC LNAZSHAWQACDHT-XIYTZBAFSA-N 0.000 claims 1
- JLPULHDHAOZNQI-ZTIMHPMXSA-N 1-hexadecanoyl-2-(9Z,12Z-octadecadienoyl)-sn-glycero-3-phosphocholine Chemical compound CCCCCCCCCCCCCCCC(=O)OC[C@H](COP([O-])(=O)OCC[N+](C)(C)C)OC(=O)CCCCCCC\C=C/C\C=C/CCCCC JLPULHDHAOZNQI-ZTIMHPMXSA-N 0.000 claims 1
- HNJBEVLQSNELDL-UHFFFAOYSA-N 2-Pyrrolidone Chemical compound O=C1CCCN1 HNJBEVLQSNELDL-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims 1
- DCEZWUKWXDLIGN-UHFFFAOYSA-N 2-ethyl-3-(2-ethyl-1,3-oxazolidin-2-yl)-2-(2-ethyl-1,3-oxazolidin-3-yl)-1,3-oxazolidine Chemical class CCC1OCCN1C1(CC)N(C2(CC)OCCN2)CCO1 DCEZWUKWXDLIGN-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims 1
- CWSZBVAUYPTXTG-UHFFFAOYSA-N 5-[6-[[3,4-dihydroxy-6-(hydroxymethyl)-5-methoxyoxan-2-yl]oxymethyl]-3,4-dihydroxy-5-[4-hydroxy-3-(2-hydroxyethoxy)-6-(hydroxymethyl)-5-methoxyoxan-2-yl]oxyoxan-2-yl]oxy-6-(hydroxymethyl)-2-methyloxane-3,4-diol Chemical compound O1C(CO)C(OC)C(O)C(O)C1OCC1C(OC2C(C(O)C(OC)C(CO)O2)OCCO)C(O)C(O)C(OC2C(OC(C)C(O)C2O)CO)O1 CWSZBVAUYPTXTG-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims 1
- 229910018072 Al 2 O 3 Inorganic materials 0.000 claims 1
- 239000004215 Carbon black (E152) Substances 0.000 claims 1
- 229920002134 Carboxymethyl cellulose Polymers 0.000 claims 1
- 229940105329 Carboxymethylcellulose Drugs 0.000 claims 1
- KWKXNDCHNDYVRT-UHFFFAOYSA-N Dodecylbenzene Chemical compound CCCCCCCCCCCCC1=CC=CC=C1 KWKXNDCHNDYVRT-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims 1
- 108010010803 Gelatin Proteins 0.000 claims 1
- 229920000084 Gum arabic Polymers 0.000 claims 1
- 229920000663 Hydroxyethyl cellulose Polymers 0.000 claims 1
- 239000004354 Hydroxyethyl cellulose Substances 0.000 claims 1
- 229920002153 Hydroxypropyl cellulose Polymers 0.000 claims 1
- PJXISJQVUVHSOJ-UHFFFAOYSA-N Indium(III) oxide Chemical compound [O-2].[O-2].[O-2].[In+3].[In+3] PJXISJQVUVHSOJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims 1
- 229940067606 Lecithin Drugs 0.000 claims 1
- 229960002900 Methylcellulose Drugs 0.000 claims 1
- XAPRFLSJBSXESP-UHFFFAOYSA-N Oxycinchophen Chemical compound N=1C2=CC=CC=C2C(C(=O)O)=C(O)C=1C1=CC=CC=C1 XAPRFLSJBSXESP-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims 1
- 229920002845 Poly(methacrylic acid) Polymers 0.000 claims 1
- 239000002202 Polyethylene glycol Substances 0.000 claims 1
- 239000004372 Polyvinyl alcohol Substances 0.000 claims 1
- 241000978776 Senegalia senegal Species 0.000 claims 1
- 229920000147 Styrene maleic anhydride Polymers 0.000 claims 1
- 229910010413 TiO 2 Inorganic materials 0.000 claims 1
- XOLBLPGZBRYERU-UHFFFAOYSA-N Tin dioxide Chemical compound O=[Sn]=O XOLBLPGZBRYERU-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims 1
- 239000005083 Zinc sulfide Substances 0.000 claims 1
- GGHJPYSCFMCCFG-UHFFFAOYSA-N [O--].[O--].[O--].[In+3].[Gd+3] Chemical compound [O--].[O--].[O--].[In+3].[Gd+3] GGHJPYSCFMCCFG-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims 1
- YVTHLONGBIQYBO-UHFFFAOYSA-N [O--].[Zn++].[In+3] Chemical compound [O--].[Zn++].[In+3] YVTHLONGBIQYBO-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims 1
- 239000000205 acacia gum Substances 0.000 claims 1
- 235000010489 acacia gum Nutrition 0.000 claims 1
- NIXOWILDQLNWCW-UHFFFAOYSA-N acrylic acid group Chemical group C(C=C)(=O)O NIXOWILDQLNWCW-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims 1
- 239000000956 alloy Substances 0.000 claims 1
- 229910045601 alloy Inorganic materials 0.000 claims 1
- 229910052782 aluminium Inorganic materials 0.000 claims 1
- XAGFODPZIPBFFR-UHFFFAOYSA-N aluminum Chemical compound [Al] XAGFODPZIPBFFR-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims 1
- 150000001408 amides Chemical class 0.000 claims 1
- 239000003125 aqueous solvent Substances 0.000 claims 1
- 239000001768 carboxy methyl cellulose Substances 0.000 claims 1
- 235000010948 carboxy methyl cellulose Nutrition 0.000 claims 1
- 239000008112 carboxymethyl-cellulose Substances 0.000 claims 1
- 239000001913 cellulose Chemical class 0.000 claims 1
- 229920002678 cellulose Chemical class 0.000 claims 1
- 229910052804 chromium Inorganic materials 0.000 claims 1
- VYZAMTAEIAYCRO-UHFFFAOYSA-N chromium Chemical compound [Cr] VYZAMTAEIAYCRO-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims 1
- 239000011651 chromium Substances 0.000 claims 1
- GUTLYIVDDKVIGB-UHFFFAOYSA-N cobalt Chemical compound [Co] GUTLYIVDDKVIGB-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims 1
- 229910052803 cobalt Inorganic materials 0.000 claims 1
- 239000010941 cobalt Substances 0.000 claims 1
- 239000002131 composite material Substances 0.000 claims 1
- 239000011246 composite particle Substances 0.000 claims 1
- 229920001577 copolymer Polymers 0.000 claims 1
- 229910052802 copper Inorganic materials 0.000 claims 1
- 239000010949 copper Substances 0.000 claims 1
- RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N copper Chemical compound [Cu] RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims 1
- JAONJTDQXUSBGG-UHFFFAOYSA-N dialuminum;dizinc;oxygen(2-) Chemical compound [O-2].[O-2].[O-2].[O-2].[O-2].[Al+3].[Al+3].[Zn+2].[Zn+2] JAONJTDQXUSBGG-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims 1
- 239000000975 dye Substances 0.000 claims 1
- 238000005323 electroforming Methods 0.000 claims 1
- 238000007772 electroless plating Methods 0.000 claims 1
- 238000009713 electroplating Methods 0.000 claims 1
- 150000002148 esters Chemical class 0.000 claims 1
- LFQSCWFLJHTTHZ-UHFFFAOYSA-N ethanol Chemical compound CCO LFQSCWFLJHTTHZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims 1
- 239000008273 gelatin Substances 0.000 claims 1
- 229920000159 gelatin Polymers 0.000 claims 1
- 235000019322 gelatine Nutrition 0.000 claims 1
- 235000011852 gelatine desserts Nutrition 0.000 claims 1
- PCHJSUWPFVWCPO-UHFFFAOYSA-N gold Chemical compound [Au] PCHJSUWPFVWCPO-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims 1
- 229910052737 gold Inorganic materials 0.000 claims 1
- 239000010931 gold Substances 0.000 claims 1
- 238000007646 gravure printing Methods 0.000 claims 1
- 150000002430 hydrocarbons Chemical class 0.000 claims 1
- 235000019447 hydroxyethyl cellulose Nutrition 0.000 claims 1
- 229940071826 hydroxyethyl cellulose Drugs 0.000 claims 1
- 239000001863 hydroxypropyl cellulose Substances 0.000 claims 1
- 235000010977 hydroxypropyl cellulose Nutrition 0.000 claims 1
- 229940071676 hydroxypropylcellulose Drugs 0.000 claims 1
- APFVFJFRJDLVQX-UHFFFAOYSA-N indium Chemical compound [In] APFVFJFRJDLVQX-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims 1
- 229910052738 indium Inorganic materials 0.000 claims 1
- 229910003437 indium oxide Inorganic materials 0.000 claims 1
- 238000007641 inkjet printing Methods 0.000 claims 1
- 239000001023 inorganic pigment Substances 0.000 claims 1
- 229910052742 iron Inorganic materials 0.000 claims 1
- 150000002576 ketones Chemical class 0.000 claims 1
- 235000010445 lecithin Nutrition 0.000 claims 1
- 239000000787 lecithin Substances 0.000 claims 1
- 229910052976 metal sulfide Inorganic materials 0.000 claims 1
- 150000002739 metals Chemical class 0.000 claims 1
- 238000000034 method Methods 0.000 claims 1
- 229920000609 methyl cellulose Polymers 0.000 claims 1
- 239000001923 methylcellulose Substances 0.000 claims 1
- 235000010981 methylcellulose Nutrition 0.000 claims 1
- 239000000203 mixture Substances 0.000 claims 1
- ZOKXTWBITQBERF-UHFFFAOYSA-N molybdenum Chemical compound [Mo] ZOKXTWBITQBERF-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims 1
- 229910052750 molybdenum Inorganic materials 0.000 claims 1
- 239000011733 molybdenum Substances 0.000 claims 1
- 229910052759 nickel Inorganic materials 0.000 claims 1
- 229910052763 palladium Inorganic materials 0.000 claims 1
- 239000000049 pigment Substances 0.000 claims 1
- 229920003023 plastic Polymers 0.000 claims 1
- 239000004033 plastic Substances 0.000 claims 1
- 239000004014 plasticizer Substances 0.000 claims 1
- 229910052697 platinum Inorganic materials 0.000 claims 1
- 229920000068 poly(2-ethyl-2-oxazoline) Polymers 0.000 claims 1
- 229920001467 poly(styrenesulfonates) Chemical class 0.000 claims 1
- 229920002401 polyacrylamide Polymers 0.000 claims 1
- 229920001888 polyacrylic acid Polymers 0.000 claims 1
- 239000004584 polyacrylic acid Substances 0.000 claims 1
- 229920000515 polycarbonate Polymers 0.000 claims 1
- 239000004417 polycarbonate Substances 0.000 claims 1
- 229920001223 polyethylene glycol Polymers 0.000 claims 1
- -1 polyethylene terephthalate Polymers 0.000 claims 1
- 229920000098 polyolefin Polymers 0.000 claims 1
- 239000011970 polystyrene sulfonate Chemical class 0.000 claims 1
- 229960002796 polystyrene sulfonate Drugs 0.000 claims 1
- 229920002451 polyvinyl alcohol Polymers 0.000 claims 1
- 229920002717 polyvinylpyridine Polymers 0.000 claims 1
- 229920000036 polyvinylpyrrolidone Polymers 0.000 claims 1
- 239000001267 polyvinylpyrrolidone Substances 0.000 claims 1
- 235000013855 polyvinylpyrrolidone Nutrition 0.000 claims 1
- 239000002987 primer (paints) Substances 0.000 claims 1
- 239000011241 protective layer Substances 0.000 claims 1
- MHOVAHRLVXNVSD-UHFFFAOYSA-N rhodium Chemical compound [Rh] MHOVAHRLVXNVSD-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims 1
- 229910052703 rhodium Inorganic materials 0.000 claims 1
- 239000010948 rhodium Substances 0.000 claims 1
- 238000005096 rolling process Methods 0.000 claims 1
- 238000007650 screen-printing Methods 0.000 claims 1
- 239000000377 silicon dioxide Substances 0.000 claims 1
- 229910052709 silver Inorganic materials 0.000 claims 1
- 239000004332 silver Substances 0.000 claims 1
- BQCADISMDOOEFD-UHFFFAOYSA-N silver Chemical compound [Ag] BQCADISMDOOEFD-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims 1
- 238000004544 sputter deposition Methods 0.000 claims 1
- 150000003457 sulfones Chemical class 0.000 claims 1
- 239000004094 surface-active agent Substances 0.000 claims 1
- GUVRBAGPIYLISA-UHFFFAOYSA-N tantalum Chemical compound [Ta] GUVRBAGPIYLISA-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims 1
- 229910052715 tantalum Inorganic materials 0.000 claims 1
- 229910052716 thallium Inorganic materials 0.000 claims 1
- BKVIYDNLLOSFOA-UHFFFAOYSA-N thallium Chemical compound [Tl] BKVIYDNLLOSFOA-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims 1
- 238000007651 thermal printing Methods 0.000 claims 1
- 229920001187 thermosetting polymer Polymers 0.000 claims 1
- 239000011135 tin Substances 0.000 claims 1
- 229910052718 tin Inorganic materials 0.000 claims 1
- ATJFFYVFTNAWJD-UHFFFAOYSA-N tin hydride Chemical compound [Sn] ATJFFYVFTNAWJD-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims 1
- 229910001887 tin oxide Inorganic materials 0.000 claims 1
- 239000010936 titanium Substances 0.000 claims 1
- RTAQQCXQSZGOHL-UHFFFAOYSA-N titanium Chemical compound [Ti] RTAQQCXQSZGOHL-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims 1
- 229910052719 titanium Inorganic materials 0.000 claims 1
- WFKWXMTUELFFGS-UHFFFAOYSA-N tungsten Chemical compound [W] WFKWXMTUELFFGS-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims 1
- 229910052721 tungsten Inorganic materials 0.000 claims 1
- 239000010937 tungsten Substances 0.000 claims 1
- 125000000391 vinyl group Chemical group [H]C([*])=C([H])[H] 0.000 claims 1
- 239000000230 xanthan gum Substances 0.000 claims 1
- 229920001285 xanthan gum Polymers 0.000 claims 1
- 235000010493 xanthan gum Nutrition 0.000 claims 1
- 229940082509 xanthan gum Drugs 0.000 claims 1
- HCHKCACWOHOZIP-UHFFFAOYSA-N zinc Chemical compound [Zn] HCHKCACWOHOZIP-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims 1
- 229910052725 zinc Inorganic materials 0.000 claims 1
- 239000011701 zinc Substances 0.000 claims 1
- 229910052984 zinc sulfide Inorganic materials 0.000 claims 1
- DRDVZXDWVBGGMH-UHFFFAOYSA-N zinc;sulfide Chemical compound [S-2].[Zn+2] DRDVZXDWVBGGMH-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims 1
Claims (38)
- パターンを描いた薄膜構造物を基材上に形成する方法であって、
5〜80重量%の再分散性粒子を含む剥離可能材料を用いて、パターンを基材上に印刷すること、
[ここで、印刷される剥離可能材料は、薄膜構造物を形成すべきでない基材上の領域に存在し、印刷される剥離可能材料は、薄膜構造物を形成すべき基材上の領域に実質的に存在しないように、薄膜材料を用いて基材上に形成すべき装飾的デザインのネガティブなイメージを含むことで、印刷された剥離可能材料が、薄膜構造物を形成すべき領域を基材上に規定する];
パターンを描いた基材上に、薄膜の材料を堆積すること;及び
基材から剥離可能材料を剥離すること、
を含む方法であり、
そのことによって、剥離可能材料及びその上に形成される薄膜材料を、該剥離によって除去し、基材上に形成される薄膜構造物を該装飾的デザインの形状に残し;
基材及びその上に形成されるパターンを描いた薄膜デザインは、インモールドデコレーション(IMD)装飾膜として使用するために適する方法。 - 剥離可能材料は、バインダーとして、水溶性又は水分散性ポリマー、又は溶媒可溶性又は溶媒分散性ポリマーを含んで成る請求項1に記載のパターンを描いた薄膜構造物を基材上に形成する方法。
- 該水溶性又は水分散性ポリマーは、ポリビニルアルコール、ポリビニルピロリドン、ポリビニルピリジン、ポリアクリル酸、ポリメタクリル酸、ポリアクリルアミド、ポリエチレングリコール、ポリ(エチレン−コ−無水マレイン酸)、ポリ(ビニルエーテル−コ−無水マレイン酸)、ポリ(スチレン−コ−無水マレイン酸)、ポリ(ブチレン−コ−イタコン酸)、PEOX、ポリスチレンスルホネート、セルロース誘導体例えばヒドロキシエチルセルロース、ヒドロキシプロピルセルロース、メチルセルロース、カルボキシメチルセルロース、キサンタンガム、アラビアガム、ゼラチン、レシチン及びそれらのコポリマーから成る群から選択される請求項2に記載のパターンを描いた薄膜構造物を基材上に形成する方法。
- 該水溶性又は水分散性ポリマーは、水又はアルカリ分散性ワックス、ポリオレフィン、又はアクリルラテックス又は分散物から成る群から選択される水分散性ポリマーを含む請求項2に記載のパターンを描いた薄膜構造物を基材上に形成する方法。
- 再分散性粒子は、シリカ、CaCO 3 、CaSO 4 、BaSO 4 、Al 2 O 3 、TiO 2 、中空球体、膜を形成しないラテックス又は分散物、無機ピグメント、又は有機ピグメントから誘導される、又はポリマー粒子又はポリマー複合物粒子である請求項1に記載のパターンを描いた薄膜構造物を基材上に形成する方法。
- 剥離可能材料は、界面活性剤、染料、硬化剤及び可塑剤から成る群から選択される添加剤を更に含んで成り、このことによって、該添加剤が存在すると剥離可能材料の剥離を向上し、その後薄膜の堆積を向上する請求項1に記載のパターンを描いた薄膜構造物を基材上に形成する方法。
- 剥離段階は、溶媒を用いて剥離可能材料を除去することを含む請求項1に記載のパターンを描いた薄膜構造物を基材上に形成する方法。
- 溶媒は、水、水溶液、アルコール、ケトン、エステル、エーテル、アミド、炭化水素、アルキルベンゼン、ピロリドン、スルホン、DMSO、及びそれらの混合物及びそれらの誘導体から成る群から選択される請求項7に記載のパターンを描いた薄膜構造物を基材上に形成する方法。
- 薄膜材料は、非導電性、半導電性又は導電性である請求項1に記載のパターンを描いた薄膜構造物を基材上に形成する方法。
- 導電性薄膜材料は、金属、金属酸化物及びそれらの合金及び複数層複合物から成る群から選択される材料である請求項9に記載のパターンを描いた薄膜構造物を基材上に形成する方法。
- 導電性薄膜材料は、アルミニウム、銅、亜鉛、錫、モリブデン、ニッケル、クロム、銀、金、鉄、インジウム、タリウム、チタン、タンタル、タングステン、ロジウム、パラジウム、白金及びコバルトから成る群から選択される金属である、又は導電性薄膜材料は、インジウムスズオキサイド(ITO)、インジウム亜鉛オキサイド(IZO)、アルミニウム亜鉛オキサイド、ガドリニウムインジウムオキサイド、スズオキサイド、フッ素ドープインジウムオキサイド又は亜鉛サルファイドから成る群から選択される金属酸化物又は硫化物である請求項9に記載のパターンを描いた薄膜構造物を基材上に形成する方法。
- 薄膜堆積段階は、スパッタリング、蒸着、真空蒸着、電気めっき、無電解めっき又は電鋳法を含む請求項1に記載のパターンを描いた薄膜構造物を基材上に形成する方法。
- 印刷段階は、フレキソ印刷、ドリオ印刷、電子写真印刷、リソグラフ印刷、グラビア印刷、感熱式印刷、インクジェット印刷、スクリーン印刷又はスタンプ印刷を含んで成る請求項1に記載のパターンを描いた薄膜構造物を基材上に形成する方法。
- 基材は、プラスチック基材を含んで成る請求項1に記載のパターンを描いた薄膜構造物を基材上に形成する方法。
- パターンを描いた薄膜構造物を基材上に形成する方法は、金型内装飾膜を形成するロールツーロール方法の一つの構成部分である請求項14に記載のパターンを描いた薄膜構造物を基材上に形成する方法。
- 基材は、ポリエチレンテレフタレート(PET)フィルムを含んで成る請求項1に記載のパターンを描いた薄膜構造物を基材上に形成する方法。
- パターンを描いた薄膜構造物を基材上に形成する前に、更に下記段階:
剥離剤又はコーティングでPETフィルムを処理する又は被覆する段階;及び
処理した又は被覆したPETフィルムを耐久性層で被覆して、耐油性及び耐引っ掻き性を付与する段階
を更に行うことを含んで成る請求項16に記載のパターンを描いた薄膜構造物を基材上に形成する方法。 - 薄膜材料の他の印刷可能材料を用いて第2の装飾的デザインを基材上に印刷すること、又はIMD装飾膜を接着剤を用いて被覆して、インモールド・トランスファー膜を形成することを更に含んで成る請求項16に記載のパターンを描いた薄膜構造物を基材上に形成する方法。
- 基材は、ポリカーボネート(PC)基材を含んで成る請求項1に記載のパターンを描いた薄膜構造物を基材上に形成する方法。
- 装飾された基材を薄い保護層で被覆することを更に含んで成る請求項19に記載のパターンを描いた薄膜構造物を基材上に形成する方法。
- 薄膜構造物を形成すべき領域に印刷可能第1材料を印刷することとなるように、基材上に形成すべき装飾的デザインのポジティブなイメージを含むことによって薄膜構造物を形成すべき領域を規定するパターンを、印刷可能第1材料を用いて基材上に印刷すること、[ここで、印刷可能第1材料は第1溶媒を用いて剥離可能である];
第1溶媒を用いて剥離できない第2材料を用いて基材の印刷した表面をオーバーコートすること;
第1材料が存在しない基材の部分に第2材料が残って被覆するように、基材上に直接形成された第2材料の部分を剥離することなく、第1材料と第1材料上に形成された第2材料の部分を剥離する工程に第1溶媒を用いて第1材料を剥離すること、
それによって、第2材料が中に存在せず、薄膜構造物を形成すべき領域から第1材料を剥離するように、それらのネガティブなイメージを含むことによって薄膜構造物の境界を規定すること;
基材のパターンを描いた上面に薄膜層を堆積させること;及び
第2材料を剥離して、装飾デザインの形状に薄膜構造物を形成することを含むパターンを描いた薄膜構造物を基材上に形成する方法であって、
基材とその上に形成したパターンを描いた薄膜デザインは、インモールドデコレーション(IMD)装飾膜としての使用に適する方法。 - 第1材料が存在する領域を被覆することなく、第1材料が印刷された領域の間の基材の領域を第2材料が満たすように、第1材料は第2材料をはじく、請求項21に記載のパターンを描いた薄膜構造物を基材上に形成する方法。
- 第1溶媒は、水溶液又は水である、又は非水性溶媒又は溶液である請求項21に記載のパターンを描いた薄膜構造物を基材上に形成する方法。
- (i)第1溶媒は、塩基性水溶液であり、第2材料を剥離する段階は、酸性水溶液、中性水溶液又は水を含んで成る第2溶媒を用いることを含む;又は
(ii)第1溶媒は酸性水溶液であり、第2材料を剥離する段階は、塩基性水溶液、中性水溶液又は水を含む第2溶媒を用いることを含む;又は
(iii)第1溶媒は、中性水溶液又は水であり、第2材料を剥離する工程は、酸性水溶液又は塩基性水溶液を含む第2溶媒を用いることを含む
請求項21に記載のパターンを描いた薄膜構造物を基材上に形成する方法。 - 10〜60重量%の再分散性粒子を含んで成る剥離可能材料を用いて基材の第1表面に第1パターンを印刷すること、[ここで、剥離可能材料の第1パターンは、第1薄膜構造物を形成すべき基材の第1表面の領域を規定する];
基材のパターンを描いた第1表面に薄膜材料の薄膜を堆積すること;
基材から剥離可能材料の第1パターンを剥離すること;
10〜60重量%の再分散性粒子を含んで成る剥離可能材料を用いて基材の第2表面に第2パターンを印刷すること、[ここで、剥離可能材料の第2パターンは、第2薄膜構造物を形成すべき基材の第2表面の領域を規定する];
基材のパターンを描いた第2表面に薄膜材料の薄膜を堆積させること;
基材から剥離可能材料の第2パターンを剥離することを含んで成り、
それによって、剥離可能材料の第1パターン、剥離可能材料の第2パターン、及び剥離可能材料の第1又は第2パターンのいずれかの上に形成されたいずれかの薄膜材料を、除去して、基材の第1表面の第1薄膜構造物と基材の第2表面の第2薄膜構造物を残すこと
を含んで成るパターンを描いた薄膜構造物を基材上に形成する方法であって、
第1薄膜構造物は、第1装飾的デザインを含み、第2薄膜構造物は第2装飾的デザインを含み、基材とその上に形成されるパターンを描いた薄膜デザインは、インモールドデコレーション(IMD)装飾膜として使用するに適する方法。 - 10〜60重量%の再分散性粒子を含む剥離可能材料を用いて基材の第1表面に第1パターンを印刷すること、[ここで、剥離可能材料の第1パターンは、第1薄膜構造物を形成すべき領域を基材の第1表面に規定する];
10〜60重量%の再分散性粒子を含む剥離可能材料を用いて基材の第2表面に第2パターンを印刷すること、[ここで、剥離可能材料の第2パターンは、第2導電性薄膜構造物を形成すべき領域を基材の第2表面に規定する];
パターンを付された基材の第1表面とパターンを付された基材の第2表面に薄膜の材料を堆積させること;及び
剥離可能材料の第1パターンと剥離可能材料の第2パターンを基材から剥離すること;
を含み
それによって、剥離可能材料の第1パターン、剥離可能材料の第2パターン、及び剥離可能材料の第1又は第2パターンのいずれかに形成される薄膜材料を除去して基材の第1表面に第1薄膜構造物と基材の第2表面に第2薄膜構造物を残す
基材にパターンを描いた薄膜構造物を形成する方法であって、
第1薄膜構造物は、第1装飾デザインを含み、第2薄膜構造物は、第2装飾デザインを含み、基材とそれに形成されたパターンを描いた薄膜デザインは、インモールドデコレーション(IMD)装飾膜として使用するために適する方法。 - 剥離段階は、溶媒を用いて剥離可能材料を除去することを含む請求項1に記載のパターンを描いた薄膜構造物を基材上に形成する方法。
- 剥離段階は、機械的圧力を用いて剥離可能材料を除去することを含む請求項1に記載のパターンを描いた薄膜構造物を基材上に形成する方法。
- 剥離段階は、
剥離可能材料と基材との接着強さより、薄膜及び/又は剥離可能材料についてより大きな接着強さを有する接着層を適用すること;及び
接着層を剥がすことによって、剥離可能材料とそれの上に形成されたいずれかの薄膜を除去すること
を含む請求項1に記載のパターンを描いた薄膜構造物を基材上に形成する方法。 - 剥離段階は、薄膜堆積段階後に、基材に接着層を適用すること;及び接着層を剥離することによって、第1の印刷した材料を有する領域の薄膜を除去することを含む請求項1に記載のパターンを描いた薄膜構造物を基材上に形成する方法。
- 薄膜の凝集強さと、薄膜と基材との間の接着強さは、三つの力:剥離可能材料の凝集強さ、薄膜と剥離可能材料との間の接着強さ、及び剥離可能材料と基材との間の接着強さのいずれよりも強い請求項30に記載のパターンを描いた薄膜構造物を基材上に形成する方法。
- 薄膜構造物を形成すべき領域に印刷可能材料が印刷されるように、装飾的デザインのポジティブなイメージを含むことによって薄膜構造物を形成すべき領域を規定するパターンを、基材の上面に印刷可能材料を用いて印刷すること;
基材のパターンを描いた上面に薄膜層を堆積すること、[ここで、薄膜、印刷可能材料、及び基材は、薄膜が基材より印刷可能材料により強く接着するように選択する];及び
薄膜構造物を形成すべき領域を規定するように用いた印刷可能材料上に薄膜構造物が形成されて残るように、印刷可能材料から薄膜を剥離しない剥離工程を用いて基材上に直接形成された薄膜の部分を基材から剥離すること
を含む装飾的デザインの形状のパターンを描いた薄膜構造物を基材上に形成する方法であって、
基材とその上に形成されたパターンを描いた薄膜デザインは、インモールドデコレーション(IMD)装飾的膜として使用するために適する方法。 - 印刷可能材料は、プライマーコーティング、接着剤、結合コート、接着促進剤又はインクを含む請求項32に記載のパターンを描いた薄膜構造物を基材上に形成する方法。
- 印刷可能材料は、放射線硬化性又は熱硬化性である請求項32に記載のパターンを描いた薄膜構造物を基材上に形成する方法。
- 剥離段階は、溶媒を用いて基材上に直接形成された薄膜材料の部分を除去することを含む請求項32に記載のパターンを描いた薄膜構造物を基材上に形成する方法。
- 剥離段階は、機械的圧力を用いて基材上に直接形成された薄膜材料の部分を除去することを含む請求項32に記載のパターンを描いた薄膜構造物を基材上に形成する方法。
- 印刷可能材料は、第1接着剤、接着促進剤又は結合材を含んで成り、剥離段階は、
薄膜堆積段階の後に、第2接着層を基材に適用すること;及び
第2接着層を剥離することによって第1の印刷された接着剤又は接着促進剤を有さない領域上の薄膜材料を除去すること
を含んで成る請求項32に記載のパターンを描いた薄膜構造物を基材上に形成する方法。 - 薄膜と基材との間の接着強さは、第2接着層の凝集強さ、第1接着剤又は接着促進剤の凝集強さ、薄膜の凝集強さ、薄膜と第2接着層との間の接着強さ、及び薄膜と第1接着剤又は接着促進剤との間の接着強さと比較して最も弱い請求項37に記載のパターンを描いた薄膜構造物を基材上に形成する方法。
Applications Claiming Priority (2)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
US10/665,992 US7156945B2 (en) | 2002-04-24 | 2003-09-19 | Process for forming a patterned thin film structure for in-mold decoration |
PCT/US2004/031071 WO2005028176A2 (en) | 2003-09-19 | 2004-09-16 | Process for forming a patterned thin film structure for in-mold decoration |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2007533483A JP2007533483A (ja) | 2007-11-22 |
JP2007533483A5 true JP2007533483A5 (ja) | 2008-01-10 |
Family
ID=34375845
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2006527150A Pending JP2007533483A (ja) | 2003-09-19 | 2004-09-16 | インモールド・デコレーション用のパターンを描いた薄膜構造物を形成する方法 |
Country Status (6)
Country | Link |
---|---|
US (1) | US7156945B2 (ja) |
EP (1) | EP1697102A4 (ja) |
JP (1) | JP2007533483A (ja) |
CN (1) | CN100537232C (ja) |
TW (1) | TWI273965B (ja) |
WO (1) | WO2005028176A2 (ja) |
Families Citing this family (77)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
TWI268813B (en) * | 2002-04-24 | 2006-12-21 | Sipix Imaging Inc | Process for forming a patterned thin film conductive structure on a substrate |
US20050102897A1 (en) * | 2003-02-10 | 2005-05-19 | Productivity California, Inc. | Plant container and method for making a plant container |
US20050107231A1 (en) * | 2003-02-10 | 2005-05-19 | Productivity California, Inc. | Method for printing images and text on a plant container |
US8557343B2 (en) | 2004-03-19 | 2013-10-15 | The Boeing Company | Activation method |
US20060019088A1 (en) | 2004-07-20 | 2006-01-26 | Xiaojia Wang | Adhesive layer composition for in-mold decoration |
US20060030149A1 (en) * | 2004-08-06 | 2006-02-09 | Steven Leith | Depositing material on photosensitive material |
US20060076702A1 (en) * | 2004-10-07 | 2006-04-13 | Fu-Chi Tsai | Method of manufacturing a casing of an electronic product with surface decoration thereon |
CA2589526C (en) * | 2005-01-21 | 2014-12-02 | Commonwealth Scientific And Industrial Research Organisation | Activation method using modifying agent |
US20070026205A1 (en) | 2005-08-01 | 2007-02-01 | Vapor Technologies Inc. | Article having patterned decorative coating |
US7767126B2 (en) * | 2005-08-22 | 2010-08-03 | Sipix Imaging, Inc. | Embossing assembly and methods of preparation |
US20070069418A1 (en) * | 2005-09-28 | 2007-03-29 | Chih-Yuan Liao | In mold manufacturing of an object comprising a functional element |
US20070241966A1 (en) * | 2006-04-14 | 2007-10-18 | Yung-Shun Chen | Conductive antenna structure and method for making the same |
ES2553193T3 (es) | 2006-10-27 | 2015-12-04 | Shinji Takeoka | Estructura polimérica similar a una película delgada y método para preparar la misma |
JP2008165849A (ja) * | 2006-12-27 | 2008-07-17 | Fujitsu Ltd | ナノ構造作成方法、および磁気ディスク製造方法 |
CN101210338B (zh) * | 2006-12-29 | 2010-11-17 | 深圳富泰宏精密工业有限公司 | 多色电泳涂装方法 |
JP4096023B1 (ja) * | 2007-05-31 | 2008-06-04 | 日本写真印刷株式会社 | 電波透過性転写材の製造方法 |
GB0716266D0 (en) * | 2007-08-21 | 2007-09-26 | Eastman Kodak Co | Method of patterning vapour deposition by printing |
GB0718840D0 (en) * | 2007-09-26 | 2007-11-07 | Eastman Kodak Co | Method of patterning vapour deposition by printing |
EP2220917B1 (en) * | 2007-11-26 | 2013-01-30 | S.D. Warren Company | Methods for manufacturing electronic devices by tip printing and scrape coating |
US20090149589A1 (en) * | 2007-12-05 | 2009-06-11 | College Of William And Mary | Method for generating surface-silvered polymer structures |
EP2252459B1 (de) * | 2008-02-18 | 2013-04-17 | Hologram Industries Research GmbH | Verfahren zur individuellen heissprägefolienapplikation und damit hergestellte sicherheitsdokumente |
TWI353808B (en) * | 2008-04-28 | 2011-12-01 | Ind Tech Res Inst | Method for fabricating conductive pattern on flexi |
CN101659173B (zh) * | 2008-08-28 | 2013-06-19 | 比亚迪股份有限公司 | 一种金属图案的制作方法 |
EP2177644A1 (en) | 2008-10-14 | 2010-04-21 | Applied Materials, Inc. | Coating of masked substrates |
CN101722779B (zh) * | 2008-10-17 | 2013-04-10 | 华硕电脑股份有限公司 | 膜层及其制作方法 |
CN101730413A (zh) * | 2008-10-27 | 2010-06-09 | 深圳富泰宏精密工业有限公司 | 壳体及其制作方法 |
US8388885B2 (en) * | 2008-11-18 | 2013-03-05 | General Electric Company | Membrane structure for vacuum assisted molding fiber reinforced article |
US20100260940A1 (en) * | 2009-04-08 | 2010-10-14 | Mccown James Charles | System and method for depositing metallic coatings on substrates using removable masking materials |
US8551386B2 (en) * | 2009-08-03 | 2013-10-08 | S.D. Warren Company | Imparting texture to cured powder coatings |
CN101797789B (zh) * | 2009-09-22 | 2015-03-18 | 欧阳雷 | 一种形状自适应模内装饰的方法 |
EP2319630A1 (de) * | 2009-11-05 | 2011-05-11 | Heidelberger Druckmaschinen AG | Verfahren zum mehrfarbigen, permanenten Lackieren eines Produkts |
TW201207134A (en) * | 2010-08-03 | 2012-02-16 | Hon Hai Prec Ind Co Ltd | Sputtering method |
CN102345090A (zh) * | 2010-08-04 | 2012-02-08 | 鸿富锦精密工业(深圳)有限公司 | 镀膜方法 |
CN102373406A (zh) * | 2010-08-13 | 2012-03-14 | 鸿富锦精密工业(深圳)有限公司 | 镀膜方法 |
FR2968241B1 (fr) * | 2010-12-02 | 2012-12-21 | Corso Magenta | Procede de fabrication d'un article permettant l'apposition d'un film |
GB201103258D0 (en) | 2011-02-25 | 2011-04-13 | Ge Healthcare Uk Ltd | Solid support and method of enhancing the recovery of biological material therefrom |
ITVI20110122A1 (it) * | 2011-05-13 | 2012-11-14 | St Microelectronics Srl | Metodo e apparato per la fabbricazione di lead frames |
TWI617628B (zh) * | 2011-09-02 | 2018-03-11 | 3M新設資產公司 | 保護性組合物 |
KR20130076354A (ko) * | 2011-12-28 | 2013-07-08 | (주)엘지하우시스 | 자외선경화성 수지층을 이용하여 금속 효과를 구현한 고광택 성형시트 및 이의 제조방법 |
CN102642421A (zh) * | 2012-04-27 | 2012-08-22 | 广东宏达印业有限公司 | 一种可转印薄膜的制备方法及转印方法 |
US9518317B2 (en) * | 2012-05-11 | 2016-12-13 | General Electric Company | Method of coating a component, method of forming cooling holes and a water soluble aperture plug |
US10401668B2 (en) | 2012-05-30 | 2019-09-03 | E Ink California, Llc | Display device with visually-distinguishable watermark area and non-watermark area |
CN102861993B (zh) * | 2012-10-09 | 2015-02-04 | 苏州德诚物联科技有限公司 | 一种射频识别天线激光生产工艺 |
TWI550137B (zh) * | 2012-12-28 | 2016-09-21 | 鴻海精密工業股份有限公司 | 表面處理遮蔽方法 |
WO2014173445A1 (de) * | 2013-04-24 | 2014-10-30 | Automobile Patentverwaltungs- und -verwertungsgesellschaft mbH | Verfahren zum beschichten von funktions-bauteilen aus kunststoff |
CN103278936B (zh) * | 2013-05-16 | 2015-09-16 | 周国新 | 一种高光贴膜眼镜腿及其制造工艺 |
JP2015022503A (ja) * | 2013-07-18 | 2015-02-02 | 株式会社翔栄 | タッチパネルの製造方法 |
TWI492136B (zh) * | 2013-10-11 | 2015-07-11 | Aevoe Inc | 可攜式行動裝置之保護裝置 |
FR3013739B1 (fr) * | 2013-11-28 | 2016-01-01 | Valeo Vision | Procede et dispositif de revetement de piece automobile |
KR102399443B1 (ko) * | 2014-06-20 | 2022-05-19 | 쓰리엠 이노베이티브 프로퍼티즈 캄파니 | 후속 처리 동안 정밀 정합을 달성하기 위한 다수의 잉크들의 인쇄 |
JP2016029224A (ja) * | 2014-07-25 | 2016-03-03 | 株式会社ミマキエンジニアリング | 染色方法、マスク形成装置、及び着色物の製造方法 |
JP6167088B2 (ja) * | 2014-09-30 | 2017-07-19 | 日本写真印刷株式会社 | 凹凸面に加飾する加飾品の製造方法、凹凸面に加飾を施した加飾品と描画品の製造方法 |
GB201509082D0 (en) * | 2015-05-27 | 2015-07-08 | Landa Labs 2012 Ltd | Coating process |
CN108473932B (zh) | 2015-09-09 | 2022-07-15 | 集联健康有限公司 | 用于样品收集、稳定化和保存的***、方法和装置 |
CN105645350A (zh) * | 2016-03-03 | 2016-06-08 | 上海大学 | 一种微纳结构的制作装置及方法 |
CN106113380B (zh) * | 2016-06-28 | 2018-02-13 | 长春华涛汽车塑料饰件有限公司 | 一种仿布纹汽车内饰件加工方法 |
CN106646938B (zh) * | 2016-11-08 | 2019-09-13 | 武汉华星光电技术有限公司 | 一种薄膜图形化方法 |
US10802373B1 (en) | 2017-06-26 | 2020-10-13 | E Ink Corporation | Reflective microcells for electrophoretic displays and methods of making the same |
US10921676B2 (en) | 2017-08-30 | 2021-02-16 | E Ink Corporation | Electrophoretic medium |
US10698265B1 (en) | 2017-10-06 | 2020-06-30 | E Ink California, Llc | Quantum dot film |
KR101998290B1 (ko) * | 2017-11-29 | 2019-07-09 | 순천대학교 산학협력단 | 반도체 잉크 제조 방법, 반도체 잉크를 이용한 다이오드 및 정류 회로의 제조 방법 |
CN108118295A (zh) * | 2017-12-21 | 2018-06-05 | 上海银之川金银线有限公司 | 一种非连续真空镀金属薄膜、金属丝及其制作方法 |
CN107955954B (zh) * | 2018-01-16 | 2019-11-12 | 北京中钞钞券设计制版有限公司 | 一种在电铸镍生产中应用的高分子脱模剂及其制备、成膜和使用方法 |
CN108382118A (zh) * | 2018-01-23 | 2018-08-10 | 珠海市瑞明科技有限公司 | 铂金通版花纹纸的制造方法 |
CN108513456A (zh) * | 2018-03-22 | 2018-09-07 | 广东风华高新科技股份有限公司 | 基板过孔工艺 |
CN108834322A (zh) * | 2018-03-30 | 2018-11-16 | 广州大正新材料科技有限公司 | 一种印刷电路的方法 |
CN108745816B (zh) * | 2018-06-12 | 2021-12-03 | 业成科技(成都)有限公司 | 涂胶方法 |
US10676809B2 (en) | 2018-06-20 | 2020-06-09 | Lockheed Martin Corporation | Methods and systems for generating patterns on flexible substrates |
US11397366B2 (en) | 2018-08-10 | 2022-07-26 | E Ink California, Llc | Switchable light-collimating layer including bistable electrophoretic fluid |
JP7108779B2 (ja) | 2018-08-10 | 2022-07-28 | イー インク カリフォルニア, エルエルシー | 反射体を伴う切り替え可能な光コリメート層 |
US11435606B2 (en) | 2018-08-10 | 2022-09-06 | E Ink California, Llc | Driving waveforms for switchable light-collimating layer including bistable electrophoretic fluid |
CN110077135B (zh) * | 2019-04-23 | 2020-07-17 | 捷卡(厦门)工业科技有限公司 | 一种带窗口的标签的生产工艺 |
CN111844569B (zh) * | 2019-04-29 | 2022-04-01 | 科勒(中国)投资有限公司 | 形成图案的方法、卫浴产品及遮蔽膜 |
CN112659709A (zh) * | 2019-10-16 | 2021-04-16 | 嘉饰材料科技(浙江)有限公司 | 具有表面触感和透明电镀效果的ins膜及其制备方法 |
CN113025140A (zh) * | 2021-03-09 | 2021-06-25 | 长沙蓝思新材料有限公司 | 一种真空电镀热固溶解型保护油以及真空电镀工艺 |
CN113151769B (zh) * | 2021-04-01 | 2022-08-05 | 西安交通大学 | 微孔与微裂纹复合增韧毫米级厚质陶瓷涂层及制备方法 |
CN114242924B (zh) * | 2021-12-13 | 2023-09-26 | 广东省科学院半导体研究所 | 一种量子点光转换器件及其制备方法 |
Family Cites Families (90)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US606654A (en) * | 1898-07-05 | Combination-chair for children | ||
US518488A (en) * | 1894-04-17 | Compensator | ||
US3612758A (en) * | 1969-10-03 | 1971-10-12 | Xerox Corp | Color display device |
US3668106A (en) * | 1970-04-09 | 1972-06-06 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | Electrophoretic display device |
US3697679A (en) * | 1970-07-01 | 1972-10-10 | Ampex | Automatic threading video recorder |
GB1423952A (en) * | 1973-06-26 | 1976-02-04 | Oike & Co | Process for preparing a metallized resin film for condenser element |
IT1031474B (it) * | 1974-02-12 | 1979-04-30 | Plessey Handel Investment Ag | Fluido di lavoro per dispositivi elettroforetici di prese ntazione visuale delle immagini |
DE2519403A1 (de) * | 1974-04-30 | 1975-11-13 | Fuji Photo Film Co Ltd | Traegermaterial und dessen verwendung in einem photographischen aufzeichnungsmaterial |
US4119483A (en) * | 1974-07-30 | 1978-10-10 | U.S. Philips Corporation | Method of structuring thin layers |
US4022927A (en) * | 1975-06-30 | 1977-05-10 | International Business Machines Corporation | Methods for forming thick self-supporting masks |
US4071430A (en) * | 1976-12-06 | 1978-01-31 | North American Philips Corporation | Electrophoretic image display having an improved switching time |
US4217182A (en) * | 1978-06-07 | 1980-08-12 | Litton Systems, Inc. | Semi-additive process of manufacturing a printed circuit |
US4285801A (en) * | 1979-09-20 | 1981-08-25 | Xerox Corporation | Electrophoretic display composition |
DE3069724D1 (en) * | 1979-12-15 | 1985-01-10 | Nitto Electric Ind Co | Transparent electrically conductive film and process for production thereof |
US4368281A (en) * | 1980-09-15 | 1983-01-11 | Amp Incorporated | Printed circuits |
JPS57177029A (en) | 1981-04-24 | 1982-10-30 | Reiko Co Ltd | Partial metallization of plastic film |
US4420515A (en) * | 1981-08-21 | 1983-12-13 | Sicpa Holding, S.A. | Metallization process for protecting documents of value |
US4495981A (en) * | 1981-11-02 | 1985-01-29 | Olin Corporation | Process and apparatus for synchronized electromagnetic casting of multiple strands |
JPS5978987A (ja) * | 1982-10-29 | 1984-05-08 | マルイ工業株式会社 | 金属被膜上へのパタ−ン形成方法 |
JPS59171930A (ja) | 1983-03-18 | 1984-09-28 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | 電気泳動表示素子 |
JPS60150508A (ja) * | 1984-01-18 | 1985-08-08 | 日本写真印刷株式会社 | 透明電極基板の製造方法 |
JPS60173842A (ja) * | 1984-02-20 | 1985-09-07 | Canon Inc | パタ−ン形成方法 |
US4655897A (en) * | 1984-11-13 | 1987-04-07 | Copytele, Inc. | Electrophoretic display panels and associated methods |
US4741988A (en) * | 1985-05-08 | 1988-05-03 | U.S. Philips Corp. | Patterned polyimide film, a photosensitive polyamide acid derivative and an electrophoretic image-display cell |
US4714631A (en) * | 1985-08-28 | 1987-12-22 | W. H. Brady Co. | Rapidly removable undercoating for vacuum deposition of patterned layers onto substrates |
US4680103A (en) * | 1986-01-24 | 1987-07-14 | Epid. Inc. | Positive particles in electrophoretic display device composition |
GB2207289B (en) * | 1987-06-30 | 1990-12-05 | H R Smith | Metal film patterns on substrates |
JPH0192356A (ja) * | 1987-09-30 | 1989-04-11 | Pentel Kk | 装飾体およびその製造方法 |
DE3743780A1 (de) * | 1987-12-23 | 1989-07-06 | Bayer Ag | Verfahren zur verbesserung der haftfestigkeit von stromlos abgeschiedenen metallschichten auf polyimidoberflaechen |
US4977013A (en) * | 1988-06-03 | 1990-12-11 | Andus Corporation | Tranparent conductive coatings |
JPH0295893A (ja) * | 1988-09-30 | 1990-04-06 | Nissha Printing Co Ltd | 金属光沢模様転写材 |
JPH02253692A (ja) | 1989-03-27 | 1990-10-12 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | パターン形成方法およびパネル基板の製造方法 |
US5059454A (en) * | 1989-04-26 | 1991-10-22 | Flex Products, Inc. | Method for making patterned thin film |
JPH0384521A (ja) | 1989-08-29 | 1991-04-10 | Mitsumura Genshiyokuban Insatsujiyo:Kk | パターニング法 |
US4995718A (en) * | 1989-11-15 | 1991-02-26 | Honeywell Inc. | Full color three-dimensional projection display |
US5177476A (en) * | 1989-11-24 | 1993-01-05 | Copytele, Inc. | Methods of fabricating dual anode, flat panel electrophoretic displays |
US5495981A (en) * | 1994-02-04 | 1996-03-05 | Warther; Richard O. | Transaction card mailer and method of making |
US5326865A (en) * | 1990-06-08 | 1994-07-05 | Hercules Incorporated | Arylazo and poly(arylazo) dyes having at least one core radical selected from naphthyl or anthracyl and having at least one 2,3-dihydro-1,3-dialkyl perimidine substituent |
EP0600878B1 (en) * | 1991-08-29 | 1997-02-12 | Copytele Inc. | Electrophoretic display panel with internal mesh background screen |
DE4209708A1 (de) * | 1992-03-25 | 1993-09-30 | Bayer Ag | Verfahren zur Verbesserung der Haftfestigkeit von stromlos abgeschiedenen Metallschichten |
US5310778A (en) * | 1992-08-25 | 1994-05-10 | E. I. Du Pont De Nemours And Company | Process for preparing ink jet inks having improved properties |
US5279511A (en) * | 1992-10-21 | 1994-01-18 | Copytele, Inc. | Method of filling an electrophoretic display |
US5395740A (en) * | 1993-01-27 | 1995-03-07 | Motorola, Inc. | Method for fabricating electrode patterns |
CA2162874A1 (en) * | 1993-05-21 | 1994-12-08 | Wei-Hsin Hou | Methods of preparing electrophoretic dispersions containing two types of particles with different colors and opposite charges |
US5380362A (en) * | 1993-07-16 | 1995-01-10 | Copytele, Inc. | Suspension for use in electrophoretic image display systems |
US6111598A (en) * | 1993-11-12 | 2000-08-29 | Peveo, Inc. | System and method for producing and displaying spectrally-multiplexed images of three-dimensional imagery for use in flicker-free stereoscopic viewing thereof |
US5403518A (en) * | 1993-12-02 | 1995-04-04 | Copytele, Inc. | Formulations for improved electrophoretic display suspensions and related methods |
US5699097A (en) * | 1994-04-22 | 1997-12-16 | Kabushiki Kaisha Toshiba | Display medium and method for display therewith |
US5795527A (en) * | 1994-04-29 | 1998-08-18 | Nissha Printing Co., Ltd. | Method of manufacturing decorated article using a transfer material |
CN1149894A (zh) * | 1994-05-26 | 1997-05-14 | 考贝泰利公司 | 用于电泳图象显示的氟化介质悬浮液及有关方法 |
US6017584A (en) * | 1995-07-20 | 2000-01-25 | E Ink Corporation | Multi-color electrophoretic displays and materials for making the same |
US6120839A (en) * | 1995-07-20 | 2000-09-19 | E Ink Corporation | Electro-osmotic displays and materials for making the same |
US6120588A (en) * | 1996-07-19 | 2000-09-19 | E Ink Corporation | Electronically addressable microencapsulated ink and display thereof |
US5835174A (en) * | 1995-10-12 | 1998-11-10 | Rohm And Haas Company | Droplets and particles containing liquid crystal and films and apparatus containing the same |
US6037058A (en) * | 1995-10-12 | 2000-03-14 | Rohms And Haas Company | Particles and droplets containing liquid domains and method for forming in an acueous medium |
JP3488012B2 (ja) | 1996-03-23 | 2004-01-19 | 藤森工業株式会社 | プラスチックス基板 |
US6080606A (en) * | 1996-03-26 | 2000-06-27 | The Trustees Of Princeton University | Electrophotographic patterning of thin film circuits |
US6117300A (en) * | 1996-05-01 | 2000-09-12 | Honeywell International Inc. | Method for forming conductive traces and printed circuits made thereby |
DE19624071A1 (de) * | 1996-06-17 | 1997-12-18 | Bayer Ag | Verfahren zur Herstellung von bahnförmigen metallbeschichteten Folien |
JPH1099775A (ja) * | 1996-09-30 | 1998-04-21 | Central Glass Co Ltd | 水溶性マスキング剤 |
US5930026A (en) * | 1996-10-25 | 1999-07-27 | Massachusetts Institute Of Technology | Nonemissive displays and piezoelectric power supplies therefor |
US5837609A (en) * | 1997-01-16 | 1998-11-17 | Ford Motor Company | Fully additive method of applying a circuit pattern to a three-dimensional, nonconductive part |
US5961804A (en) * | 1997-03-18 | 1999-10-05 | Massachusetts Institute Of Technology | Microencapsulated electrophoretic display |
US6252624B1 (en) * | 1997-07-18 | 2001-06-26 | Idemitsu Kosan Co., Ltd. | Three dimensional display |
US6130774A (en) | 1998-04-27 | 2000-10-10 | E Ink Corporation | Shutter mode microencapsulated electrophoretic display |
US6232950B1 (en) * | 1997-08-28 | 2001-05-15 | E Ink Corporation | Rear electrode structures for displays |
US6067185A (en) * | 1997-08-28 | 2000-05-23 | E Ink Corporation | Process for creating an encapsulated electrophoretic display |
JP3993691B2 (ja) * | 1997-09-24 | 2007-10-17 | 関西ペイント株式会社 | レジストパターン形成方法 |
US6131512A (en) * | 1998-02-03 | 2000-10-17 | Agfa-Gevaert, N.V. | Printing master comprising strain gauges |
US5914806A (en) * | 1998-02-11 | 1999-06-22 | International Business Machines Corporation | Stable electrophoretic particles for displays |
DE19812880A1 (de) * | 1998-03-24 | 1999-09-30 | Bayer Ag | Formteil und flexible Folie mit geschützter Leiterbahn und Verfahren zu ihrer Herstellung |
JP4053136B2 (ja) * | 1998-06-17 | 2008-02-27 | 株式会社半導体エネルギー研究所 | 反射型半導体表示装置 |
JP2000010058A (ja) | 1998-06-18 | 2000-01-14 | Hamamatsu Photonics Kk | 空間光変調装置 |
DE19828846C2 (de) * | 1998-06-27 | 2001-01-18 | Micronas Gmbh | Verfahren zum Beschichten eines Substrats |
US6184856B1 (en) * | 1998-09-16 | 2001-02-06 | International Business Machines Corporation | Transmissive electrophoretic display with laterally adjacent color cells |
US6312304B1 (en) | 1998-12-15 | 2001-11-06 | E Ink Corporation | Assembly of microencapsulated electronic displays |
US6327072B1 (en) * | 1999-04-06 | 2001-12-04 | E Ink Corporation | Microcell electrophoretic displays |
DE60045738D1 (de) * | 1999-07-01 | 2011-04-28 | E Ink Corp | Elektrophoretisches medium versehen mit abstandselementen |
US6337761B1 (en) * | 1999-10-01 | 2002-01-08 | Lucent Technologies Inc. | Electrophoretic display and method of making the same |
JP3857006B2 (ja) * | 2000-01-06 | 2006-12-13 | 富士通株式会社 | Lcdパネルの製造方法 |
US6930818B1 (en) | 2000-03-03 | 2005-08-16 | Sipix Imaging, Inc. | Electrophoretic display and novel process for its manufacture |
US6933098B2 (en) * | 2000-01-11 | 2005-08-23 | Sipix Imaging Inc. | Process for roll-to-roll manufacture of a display by synchronized photolithographic exposure on a substrate web |
US6672921B1 (en) | 2000-03-03 | 2004-01-06 | Sipix Imaging, Inc. | Manufacturing process for electrophoretic display |
US20020083858A1 (en) * | 2000-05-15 | 2002-07-04 | Macdiarmid Alan G. | Spontaneous pattern formation of functional materials |
JP2002060530A (ja) * | 2000-08-23 | 2002-02-26 | Toppan Printing Co Ltd | 鹸化処理を施されてなるフィルム及びその製造方法及びその製造装置 |
US6507376B2 (en) * | 2000-12-25 | 2003-01-14 | Kawasaki Microelectronics, Inc. | Display device formed on semiconductor substrate and display system using the same |
US6795138B2 (en) * | 2001-01-11 | 2004-09-21 | Sipix Imaging, Inc. | Transmissive or reflective liquid crystal display and novel process for its manufacture |
EP1421438B1 (en) * | 2001-08-23 | 2006-05-03 | Koninklijke Philips Electronics N.V. | Electrophoretic display device |
JP2003234184A (ja) * | 2002-02-06 | 2003-08-22 | Fuji Photo Film Co Ltd | 有機薄膜素子の製造方法及びそれに用いる転写材料 |
TWI268813B (en) * | 2002-04-24 | 2006-12-21 | Sipix Imaging Inc | Process for forming a patterned thin film conductive structure on a substrate |
-
2003
- 2003-09-19 US US10/665,992 patent/US7156945B2/en not_active Expired - Fee Related
-
2004
- 2004-05-11 TW TW093113164A patent/TWI273965B/zh not_active IP Right Cessation
- 2004-06-15 CN CN200410048743.2A patent/CN100537232C/zh not_active Expired - Fee Related
- 2004-09-16 EP EP04784783A patent/EP1697102A4/en not_active Withdrawn
- 2004-09-16 WO PCT/US2004/031071 patent/WO2005028176A2/en active Application Filing
- 2004-09-16 JP JP2006527150A patent/JP2007533483A/ja active Pending
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
JP2007533483A5 (ja) | ||
US7156945B2 (en) | Process for forming a patterned thin film structure for in-mold decoration | |
US7972472B2 (en) | Process for forming a patterned thin film structure for in-mold decoration | |
TWI268813B (en) | Process for forming a patterned thin film conductive structure on a substrate | |
US7261920B2 (en) | Process for forming a patterned thin film structure on a substrate | |
JP2005524100A5 (ja) | ||
US8002948B2 (en) | Process for forming a patterned thin film structure on a substrate | |
JP2007281290A (ja) | 電磁波遮蔽膜付き透明基材とその製造方法及び製造装置 | |
TW201120919A (en) | Method of forming a pattern of transparent conductive layer | |
CN105072816B (zh) | 一种导电线路的改进型模板电镀剥离工艺 | |
WO2015047944A1 (en) | Protective coating for printed conductive pattern on patterned nanowire transparent conductors | |
JP5261989B2 (ja) | 電磁波遮蔽膜付き透明基材及びその製造方法 | |
CN104582297A (zh) | 一种印制电路的选择性电镀加成制备工艺 | |
WO2013047493A1 (ja) | 透明導電層付き基体及びその製造方法 | |
JP2009004617A (ja) | 電磁波遮蔽膜付き透明基材およびその製造方法 | |
JP4927070B2 (ja) | 透明導電性シートとその製造方法、加飾成形品 | |
JP5464574B2 (ja) | 透明導電性シートとその製造方法、加飾成形品 | |
JPS58119885A (ja) | 感圧性粘着シ−ト | |
JP3850402B2 (ja) | 転写材 | |
JP2002200833A (ja) | 金属酸化物膜のパターン化方法 | |
JP5159253B2 (ja) | 加飾シートとその製造方法、加飾成形品 | |
JP3140574B2 (ja) | 電着基板および電着転写方法 | |
JP2004190115A (ja) | パターン化された金属層を有する基材及びその製造方法 | |
JPS61158493A (ja) | 部分蒸着層を有する転写シ−ト及びその製造方法 | |
JPH01215600A (ja) | 金属薄膜模様転写シート |