JP2007529332A - 両側研削装置用のウエハ・クランピングデバイス - Google Patents
両側研削装置用のウエハ・クランピングデバイス Download PDFInfo
- Publication number
- JP2007529332A JP2007529332A JP2007503897A JP2007503897A JP2007529332A JP 2007529332 A JP2007529332 A JP 2007529332A JP 2007503897 A JP2007503897 A JP 2007503897A JP 2007503897 A JP2007503897 A JP 2007503897A JP 2007529332 A JP2007529332 A JP 2007529332A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- wafer
- fluid pressure
- grinding
- pad
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Granted
Links
- 239000012530 fluid Substances 0.000 claims abstract description 121
- 239000004065 semiconductor Substances 0.000 claims abstract description 27
- 230000004888 barrier function Effects 0.000 claims abstract description 7
- 235000012431 wafers Nutrition 0.000 claims description 212
- 230000002093 peripheral effect Effects 0.000 claims description 17
- 238000000034 method Methods 0.000 claims description 10
- 230000008569 process Effects 0.000 claims description 8
- 238000002347 injection Methods 0.000 claims description 4
- 239000007924 injection Substances 0.000 claims description 4
- 230000002706 hydrostatic effect Effects 0.000 claims description 3
- 230000015556 catabolic process Effects 0.000 abstract description 6
- 238000006731 degradation reaction Methods 0.000 abstract description 6
- 238000005452 bending Methods 0.000 abstract description 4
- 238000003825 pressing Methods 0.000 abstract description 2
- 230000002265 prevention Effects 0.000 abstract 1
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 3
- 239000000463 material Substances 0.000 description 3
- 238000005498 polishing Methods 0.000 description 3
- 230000015572 biosynthetic process Effects 0.000 description 2
- 238000005259 measurement Methods 0.000 description 2
- 230000009286 beneficial effect Effects 0.000 description 1
- 230000008901 benefit Effects 0.000 description 1
- 238000005266 casting Methods 0.000 description 1
- 230000008859 change Effects 0.000 description 1
- 238000005520 cutting process Methods 0.000 description 1
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 1
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 description 1
- 239000002184 metal Substances 0.000 description 1
- 238000012986 modification Methods 0.000 description 1
- 230000004048 modification Effects 0.000 description 1
- 230000000717 retained effect Effects 0.000 description 1
Images
Classifications
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B24—GRINDING; POLISHING
- B24B—MACHINES, DEVICES, OR PROCESSES FOR GRINDING OR POLISHING; DRESSING OR CONDITIONING OF ABRADING SURFACES; FEEDING OF GRINDING, POLISHING, OR LAPPING AGENTS
- B24B7/00—Machines or devices designed for grinding plane surfaces on work, including polishing plane glass surfaces; Accessories therefor
- B24B7/20—Machines or devices designed for grinding plane surfaces on work, including polishing plane glass surfaces; Accessories therefor characterised by a special design with respect to properties of the material of non-metallic articles to be ground
- B24B7/22—Machines or devices designed for grinding plane surfaces on work, including polishing plane glass surfaces; Accessories therefor characterised by a special design with respect to properties of the material of non-metallic articles to be ground for grinding inorganic material, e.g. stone, ceramics, porcelain
- B24B7/228—Machines or devices designed for grinding plane surfaces on work, including polishing plane glass surfaces; Accessories therefor characterised by a special design with respect to properties of the material of non-metallic articles to be ground for grinding inorganic material, e.g. stone, ceramics, porcelain for grinding thin, brittle parts, e.g. semiconductors, wafers
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B24—GRINDING; POLISHING
- B24B—MACHINES, DEVICES, OR PROCESSES FOR GRINDING OR POLISHING; DRESSING OR CONDITIONING OF ABRADING SURFACES; FEEDING OF GRINDING, POLISHING, OR LAPPING AGENTS
- B24B37/00—Lapping machines or devices; Accessories
- B24B37/04—Lapping machines or devices; Accessories designed for working plane surfaces
- B24B37/07—Lapping machines or devices; Accessories designed for working plane surfaces characterised by the movement of the work or lapping tool
- B24B37/08—Lapping machines or devices; Accessories designed for working plane surfaces characterised by the movement of the work or lapping tool for double side lapping
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B24—GRINDING; POLISHING
- B24B—MACHINES, DEVICES, OR PROCESSES FOR GRINDING OR POLISHING; DRESSING OR CONDITIONING OF ABRADING SURFACES; FEEDING OF GRINDING, POLISHING, OR LAPPING AGENTS
- B24B37/00—Lapping machines or devices; Accessories
- B24B37/27—Work carriers
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B24—GRINDING; POLISHING
- B24B—MACHINES, DEVICES, OR PROCESSES FOR GRINDING OR POLISHING; DRESSING OR CONDITIONING OF ABRADING SURFACES; FEEDING OF GRINDING, POLISHING, OR LAPPING AGENTS
- B24B37/00—Lapping machines or devices; Accessories
- B24B37/27—Work carriers
- B24B37/28—Work carriers for double side lapping of plane surfaces
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B24—GRINDING; POLISHING
- B24B—MACHINES, DEVICES, OR PROCESSES FOR GRINDING OR POLISHING; DRESSING OR CONDITIONING OF ABRADING SURFACES; FEEDING OF GRINDING, POLISHING, OR LAPPING AGENTS
- B24B41/00—Component parts such as frames, beds, carriages, headstocks
- B24B41/06—Work supports, e.g. adjustable steadies
- B24B41/061—Work supports, e.g. adjustable steadies axially supporting turning workpieces, e.g. magnetically, pneumatically
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B24—GRINDING; POLISHING
- B24B—MACHINES, DEVICES, OR PROCESSES FOR GRINDING OR POLISHING; DRESSING OR CONDITIONING OF ABRADING SURFACES; FEEDING OF GRINDING, POLISHING, OR LAPPING AGENTS
- B24B7/00—Machines or devices designed for grinding plane surfaces on work, including polishing plane glass surfaces; Accessories therefor
- B24B7/10—Single-purpose machines or devices
- B24B7/16—Single-purpose machines or devices for grinding end-faces, e.g. of gauges, rollers, nuts, piston rings
- B24B7/17—Single-purpose machines or devices for grinding end-faces, e.g. of gauges, rollers, nuts, piston rings for simultaneously grinding opposite and parallel end faces, e.g. double disc grinders
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B82—NANOTECHNOLOGY
- B82Y—SPECIFIC USES OR APPLICATIONS OF NANOSTRUCTURES; MEASUREMENT OR ANALYSIS OF NANOSTRUCTURES; MANUFACTURE OR TREATMENT OF NANOSTRUCTURES
- B82Y10/00—Nanotechnology for information processing, storage or transmission, e.g. quantum computing or single electron logic
Landscapes
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Mechanical Engineering (AREA)
- Chemical & Material Sciences (AREA)
- Ceramic Engineering (AREA)
- Inorganic Chemistry (AREA)
- Mechanical Treatment Of Semiconductor (AREA)
- Grinding Of Cylindrical And Plane Surfaces (AREA)
- Constituent Portions Of Griding Lathes, Driving, Sensing And Control (AREA)
- Polishing Bodies And Polishing Tools (AREA)
Abstract
Description
この発明は、グラインディング・ホイールによってワークピースを研削する際に、ワークピースの保持に用いるための流体圧パッドに関する。このパッドは一般に、研削中にワークピースを保持するための水平軸及び動作表面領域を有する本体部を有している。本体部は、ワークピースを保持する、第1のグラインディング・ホイールを受容して、ワークピースに係合させる開口部を有している。本体部はまた、少なくとも1つのポケットを有している。そのポケットは、流体を本体部を通してポケットの中へ受け入れ、本体部とワークピースとの間にバリアを提供すること、並びに研削中にワークピースに圧力を適用することに適応化されている。本体部におけるポケット全体の総ポケット表面積は、前記総ポケット表面積の動作表面積に対する割合が約0.26又はそれ以下であるように、前記動作表面積よりも小さく設定されている。
複数の図面について対応する参照符号が付されている場合は、対応する部分を示している。
図面を参照すると、図6及び7は、全体が参照符号1で示される本発明のウエハ・クランピングデバイスを模式的に示している。このクランピングデバイスは、図6において参照数字3で一般に示される両面グラインダにおいて用いることができる。ウエハ・クランピングデバイスに用いることができる両面グラインダの例には、Koyo Machine Industries Co.,Ltdによって製造されているモデルDXSG320及びモデルDXSG300Aがある。ウエハ・クランピングデバイス1は1つの半導体ウエハ(広い意味での「ワークピース」)(図中、その全体が符号Wで示されている)をグラインダ3中で、ウエハの両面が同時に一様に研削され得るように垂直姿勢に保持する。これによって、ポリッシング及び電気回路図印刷の工程の前に、ウエハ表面の平坦度及び平行度が向上する。グラインダは、発明の範囲を逸脱することなく、半導体ウエハ以外のワークピースを保持するクランピングデバイスを有することもできるということが理解される。
Claims (20)
- グラインディング・ホイールによってワークピースを研削する際にワークピースの保持に用いられる流体圧パッドであって、
研削中にワークピースを保持する本体部であって、動作表面領域及び水平軸を有する本体部;
本体部に形成された開口部であって、ワークピースと係合する第1のグラインディング・ホイールを収容する開口部;
前記本体部に形成された少なくとも1つのポケットであって、本体部を通して該ポケットの中に流体を受容すること、研削中に本体部とワークピースとの間にバリアを提供すること、及び研削中にワークピースに圧を適用することに適合化されており、ポケット表面積の動作表面積に対する割合が約0.26未満であるように、本体部の動作表面積よりも小さい、本体部におけるポケット全体の総ポケット表面積を有するポケット
を有してなることを特徴とする流体圧パッド。 - ポケット表面積の動作表面積に対する割合が約0.17である請求項1記載の流体圧パッド。
- 前記ポケット表面積は約225cm2(34.87インチ2)である請求項1記載の流体圧パッド。
- 前記ポケット表面積の約20%又はそれ以下が、本体部の水平軸の下側に設けられている請求項1記載の流体圧パッド。
- 複数のポケットを有し、少なくともいくつかのポケット同士の間に、過剰の流体をポケットから取り除くドレーン・チャンネルを更に有しており、各ポケットは本体部から各ポケットへ流体を導入するための注入ポートを有する請求項1記載の流体圧パッド。
- 本体部内の開口部は、本体部によって規定される周縁部、及びグラインディング・ホイールを該開口部に収容した場合に、該グラインディング・ホイールの回転軸にほぼ対応する中心を有しており、前記流体ポケットは、前記開口部の中心から半径方向の距離をおいて、前記周縁部の部分に半径方向に対向するように配置されている請求項5記載の流体圧パッド。
- 本体部内の開口部は、本体部の周縁部に隣接して設けられている請求項6記載の流体圧パッド。
- 研削装置に組み合わせて用いられる請求項1記載の流体圧パッドであって、前記研削装置は、第1の流体圧パッド及び第2の流体圧パッドを有しており、第1の流体圧パッド本体部の開口部の中に収容される第1のグラインディング・ホイールを有しており、第2の流体圧パッド本体部の開口部の中に収容される第2のグラインディング・ホイールを有しており、2つの流体圧パッド及び2つのグラインディング・ホイールは互いに対向する関係に配置され、それらの間にワークピースを保持して、ワークピースの両面の同時研削を行うことができる研削装置である流体圧パッド。
- 両面研削プロセスにおいて両面グラインダの1回のセットアップによって形成される半導体ウエハのセットであって、
各ウエハは約12nm又はそれ以下の平均ピーク/バレー・バリエーションを有する向上したナノトポロジーを有しており、
各ウエハは、第1の流体圧パッドと第2の流体圧パッドとの間、並びに第1及び第2の流体圧パッドの開口部の中にそれぞれ第1及び第2のグラインディング・ホイールが設けられている第1のグラインディング・ホイールと第2のグラインディング・ホイールとの間に配置されること、並びに、前記第1及び第2の流体圧パッドどうしの間及び前記グラインディング・ホイールどうしの間にウエハが保持され、前記グラインディング・ホイールの周縁部及び前記流体圧パッドの開口部の周縁部に隣接させてウエハを保持するのに好適なクランピング圧を適用することによって形成される半導体ウエハのセット。 - 前記1回のセットアップによって形成され、向上したナノトポロジーを有する、少なくとも400個の連続的に形成されたウエハを有する請求項9記載の半導体ウエハのセット。
- 少なくとも800個のウエハを有する請求項10記載の半導体ウエハのセット。
- セット内の各ウエハはセンターマーク及びB−リングを実質的に有さない請求項10記載の半導体ウエハのセット。
- 各ウェハーは、約8nm又はそれ以下の平均ピーク/バレー・バリエーションを有する向上したナノトポロジーを有している請求項10記載の半導体ウエハのセット。
- グラインディング・ホイールによってワークピースを研削する際にワークピースの保持に用いられる流体圧パッドであって、
研削中にワークピースを保持する本体部であって、動作表面領域及び中心を有し、
並びに前記中心を通る水平軸を有する本体部;
本体部に形成された開口部であって、ワークピースと係合する第1のグラインディング・ホイールを収容し、前記本体部によって規定される周縁部及び中心を有する開口部;
前記本体部に形成された少なくとも1つのポケットであって、本体部を通して該ポケットの中に流体を受容すること、研削中に本体部とワークピースとの間にバリアを提供すること、及び研削中にワークピースに圧を適用することに適合化されており、
前記開口部の中心から半径方向の距離をおいて前記開口部の周縁部の部分に半径方向に対向するように配置されているポケット;並びに
本体部において開口部の周縁部と半径方向に対向するポケットとの間に形成されるフリー領域であって、使用時に該フリー領域では、前記流体圧パッドがワークピースへクランプ圧を適用しないように構成されているフリー領域
を有してなることを特徴とする流体圧パッド。 - 前記フリー領域は前記ポケットの縁部から凹部として形成されており、前記パッドは前記ポケットの縁部にてワークピースに対して実質的にクランプ圧を適用せず、前記縁部は本体部の開口部の周縁部から、その間にフリー領域が存在するように離れている請求項14記載の流体圧パッド。
- 前記パッドの開口部の中心から、ポケットの縁部の異なる部分までの半径方向の距離は、縁部に沿って一定ではない請求項15記載の流体圧パッド。
- 前記半径方向の距離の少なくとも1つの尺度は、本体部における開口部の半径の少なくとも約1.1倍である請求項16記載の流体圧パッド。
- パッドの開口部に収容された場合のグラインディング・ホイールの周縁部と、ポケット縁部の半径方向に対向する部分との間隔は前記ポケット縁部に沿って一定ではなく、前記間隔の少なくとも1つの尺度は本体部における開口部の半径の少なくとも約0.1倍である請求項15記載の流体圧パッド。
- 本体部の開口部に対して半径方向に対向する関係に配置される複数のポケットを有しており、開口部の周縁部と半径方向に対向するポケットの少なくとも1つとの間に前記フリー領域が形成される請求項14記載の流体圧パッド。
- 第2の本体部及び該第2の本体部の開口部に収容される第2のグラインディング・ホイールを更に有しており、2つの本体部及び2つのグラインディング・ホイールは互いに対向する関係に配置され、それらの間にワークピースを保持して、ワークピースの両面の同時研削を行うことができる請求項14記載の流体圧パッド。
Applications Claiming Priority (3)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
US55468404P | 2004-03-19 | 2004-03-19 | |
US60/554,684 | 2004-03-19 | ||
PCT/US2005/001732 WO2005095054A1 (en) | 2004-03-19 | 2005-01-20 | Wafer clamping device for a double side grinder |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2007529332A true JP2007529332A (ja) | 2007-10-25 |
JP4948390B2 JP4948390B2 (ja) | 2012-06-06 |
Family
ID=34960344
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2007503897A Expired - Fee Related JP4948390B2 (ja) | 2004-03-19 | 2005-01-20 | 両側研削装置用のウエハ・クランピングデバイス |
Country Status (7)
Country | Link |
---|---|
US (2) | US8066553B2 (ja) |
EP (1) | EP1735127B1 (ja) |
JP (1) | JP4948390B2 (ja) |
KR (2) | KR101141474B1 (ja) |
CN (1) | CN1933940B (ja) |
TW (1) | TWI289094B (ja) |
WO (1) | WO2005095054A1 (ja) |
Cited By (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2013524484A (ja) * | 2010-03-26 | 2013-06-17 | エムイーエムシー・エレクトロニック・マテリアルズ・インコーポレイテッド | 同時両面ウエハ研削盤における静水圧パッド圧力調節 |
JP2015058482A (ja) * | 2013-09-17 | 2015-03-30 | 光洋機械工業株式会社 | 両頭平面研削盤用の静圧パッド及びワークの両頭平面研削方法 |
Families Citing this family (12)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US7930058B2 (en) | 2006-01-30 | 2011-04-19 | Memc Electronic Materials, Inc. | Nanotopography control and optimization using feedback from warp data |
JP5518338B2 (ja) * | 2006-01-30 | 2014-06-11 | エムイーエムシー・エレクトロニック・マテリアルズ・インコーポレイテッド | 加工対象物のナノトポロジを評価するためのウェハ両面グラインダ及び方法 |
US7662023B2 (en) | 2006-01-30 | 2010-02-16 | Memc Electronic Materials, Inc. | Double side wafer grinder and methods for assessing workpiece nanotopology |
US7601049B2 (en) | 2006-01-30 | 2009-10-13 | Memc Electronic Materials, Inc. | Double side wafer grinder and methods for assessing workpiece nanotopology |
DE102007056628B4 (de) * | 2007-03-19 | 2019-03-14 | Siltronic Ag | Verfahren und Vorrichtung zum gleichzeitigen Schleifen mehrerer Halbleiterscheiben |
JP4985451B2 (ja) * | 2008-02-14 | 2012-07-25 | 信越半導体株式会社 | ワークの両頭研削装置およびワークの両頭研削方法 |
CN104411456A (zh) | 2012-05-02 | 2015-03-11 | Memc新加坡私人有限公司 | 用于晶锭研磨的***和方法 |
JP2024518332A (ja) * | 2021-04-27 | 2024-05-01 | グローバルウェーハズ カンパニー リミテッド | 凸多角形の研磨部材を有する両面研削装置 |
CN113681378B (zh) * | 2021-10-26 | 2022-07-29 | 江苏华兴激光科技有限公司 | 一种led灯用蓝宝石晶片的打磨工艺 |
CN114986381B (zh) * | 2022-06-16 | 2023-08-22 | 西安奕斯伟材料科技股份有限公司 | 双面研磨装置和双面研磨方法 |
CN115723035B (zh) * | 2022-09-08 | 2024-05-28 | 西安奕斯伟材料科技股份有限公司 | 用于监控研磨装置的加工状态的***、方法及双面研磨装置 |
WO2024102824A1 (en) * | 2022-11-09 | 2024-05-16 | Hardinge, Inc. | Method for forming a workpiece and machine for implementing said method |
Citations (3)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPH11221747A (ja) * | 1997-11-05 | 1999-08-17 | Aplex Inc | 研磨機のための静水圧式流体ベアリング支持体及び研磨方法 |
JP2000280155A (ja) * | 1999-03-30 | 2000-10-10 | Koyo Mach Ind Co Ltd | 薄板円板状ワークの両面研削装置 |
JP2003124167A (ja) * | 2001-10-10 | 2003-04-25 | Sumitomo Heavy Ind Ltd | ウエハ支持部材及びこれを用いる両頭研削装置 |
Family Cites Families (10)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US2448751A (en) * | 1946-08-10 | 1948-09-07 | Volkel Bros Machine Works | Record edging lathe |
US6875085B2 (en) * | 1998-11-06 | 2005-04-05 | Mosel Vitelic, Inc. | Polishing system including a hydrostatic fluid bearing support |
JP3969956B2 (ja) * | 1999-05-07 | 2007-09-05 | 信越半導体株式会社 | 両面同時研削方法および両面同時研削盤並びに両面同時ラップ方法および両面同時ラップ盤 |
CN2417961Y (zh) * | 2000-03-24 | 2001-02-07 | 广东阳江南粤机械制造有限公司 | 一种双面磨刀机的工件夹紧装置 |
WO2002011947A2 (en) * | 2000-08-07 | 2002-02-14 | Memc Electronic Materials, Inc. | Method for processing a semiconductor wafer using double-side polishing |
US20020185053A1 (en) * | 2001-05-24 | 2002-12-12 | Lu Fei | Method for calibrating nanotopographic measuring equipment |
DE102004005702A1 (de) * | 2004-02-05 | 2005-09-01 | Siltronic Ag | Halbleiterscheibe, Vorrichtung und Verfahren zur Herstellung der Halbleiterscheibe |
US7601049B2 (en) * | 2006-01-30 | 2009-10-13 | Memc Electronic Materials, Inc. | Double side wafer grinder and methods for assessing workpiece nanotopology |
US7662023B2 (en) * | 2006-01-30 | 2010-02-16 | Memc Electronic Materials, Inc. | Double side wafer grinder and methods for assessing workpiece nanotopology |
US7930058B2 (en) * | 2006-01-30 | 2011-04-19 | Memc Electronic Materials, Inc. | Nanotopography control and optimization using feedback from warp data |
-
2005
- 2005-01-20 KR KR1020097003961A patent/KR101141474B1/ko active IP Right Grant
- 2005-01-20 EP EP05711676.6A patent/EP1735127B1/en active Active
- 2005-01-20 US US10/598,851 patent/US8066553B2/en active Active
- 2005-01-20 WO PCT/US2005/001732 patent/WO2005095054A1/en active Application Filing
- 2005-01-20 KR KR1020067019154A patent/KR20070030179A/ko active Search and Examination
- 2005-01-20 JP JP2007503897A patent/JP4948390B2/ja not_active Expired - Fee Related
- 2005-01-20 CN CN2005800084701A patent/CN1933940B/zh not_active Expired - Fee Related
- 2005-02-01 TW TW094103075A patent/TWI289094B/zh not_active IP Right Cessation
-
2010
- 2010-10-06 US US12/899,262 patent/US8267745B2/en active Active
Patent Citations (3)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPH11221747A (ja) * | 1997-11-05 | 1999-08-17 | Aplex Inc | 研磨機のための静水圧式流体ベアリング支持体及び研磨方法 |
JP2000280155A (ja) * | 1999-03-30 | 2000-10-10 | Koyo Mach Ind Co Ltd | 薄板円板状ワークの両面研削装置 |
JP2003124167A (ja) * | 2001-10-10 | 2003-04-25 | Sumitomo Heavy Ind Ltd | ウエハ支持部材及びこれを用いる両頭研削装置 |
Cited By (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2013524484A (ja) * | 2010-03-26 | 2013-06-17 | エムイーエムシー・エレクトロニック・マテリアルズ・インコーポレイテッド | 同時両面ウエハ研削盤における静水圧パッド圧力調節 |
JP2015058482A (ja) * | 2013-09-17 | 2015-03-30 | 光洋機械工業株式会社 | 両頭平面研削盤用の静圧パッド及びワークの両頭平面研削方法 |
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
KR20070030179A (ko) | 2007-03-15 |
TWI289094B (en) | 2007-11-01 |
TW200538235A (en) | 2005-12-01 |
WO2005095054A1 (en) | 2005-10-13 |
CN1933940A (zh) | 2007-03-21 |
EP1735127B1 (en) | 2013-07-31 |
JP4948390B2 (ja) | 2012-06-06 |
US20080020684A1 (en) | 2008-01-24 |
CN1933940B (zh) | 2010-05-05 |
KR20090028656A (ko) | 2009-03-18 |
US20110101504A1 (en) | 2011-05-05 |
US8066553B2 (en) | 2011-11-29 |
EP1735127A1 (en) | 2006-12-27 |
US8267745B2 (en) | 2012-09-18 |
KR101141474B1 (ko) | 2012-05-07 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
JP4948390B2 (ja) | 両側研削装置用のウエハ・クランピングデバイス | |
TWI520202B (zh) | 在一同步雙面晶圓研磨器中之流體靜力墊壓力調變 | |
US7927185B2 (en) | Method for assessing workpiece nanotopology using a double side wafer grinder | |
JP2013524484A5 (ja) | ||
KR102024130B1 (ko) | 웨이퍼 연마 장치 및 이것에 이용하는 연마 헤드 | |
JP3969956B2 (ja) | 両面同時研削方法および両面同時研削盤並びに両面同時ラップ方法および両面同時ラップ盤 | |
US7601049B2 (en) | Double side wafer grinder and methods for assessing workpiece nanotopology | |
KR20060126897A (ko) | 양두 평면 연삭 장치 | |
JP4478859B2 (ja) | 研磨パッド | |
EP1981685B1 (en) | Double side wafer grinder and methods for assessing workpiece nanotopology | |
KR102130883B1 (ko) | 압력 검출 장치 및 이를 포함하는 기판 연마 시스템 | |
TW202135155A (zh) | 基板處理裝置及基板處理方法 | |
JP2007331034A (ja) | ワークキャリア及び両面研磨機 | |
JPH06143249A (ja) | スライシングマシンにおけるブレードクランプ装置 | |
TW202344348A (zh) | 具有凹槽及蓋體之研磨頭組件 | |
JP2003080456A (ja) | ドレッシング工具、この工具を用いたドレッシング装置およびこのドレッシング装置によりドレッシングされた加工工具を用いた製造装置 | |
JP2003117783A (ja) | 薄板円板の平面研削方法とその装置 | |
KR20090043194A (ko) | 기판 양면연마 장치용 캐리어 플레이트 |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
A621 | Written request for application examination |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621 Effective date: 20071105 |
|
A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20100907 |
|
A601 | Written request for extension of time |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A601 Effective date: 20101207 |
|
A602 | Written permission of extension of time |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A602 Effective date: 20101214 |
|
A521 | Request for written amendment filed |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20110106 |
|
A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20110920 |
|
A601 | Written request for extension of time |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A601 Effective date: 20111219 |
|
A602 | Written permission of extension of time |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A602 Effective date: 20111227 |
|
A521 | Request for written amendment filed |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20120119 |
|
TRDD | Decision of grant or rejection written | ||
A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01 Effective date: 20120214 |
|
A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01 |
|
A61 | First payment of annual fees (during grant procedure) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A61 Effective date: 20120306 |
|
FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20150316 Year of fee payment: 3 |
|
R150 | Certificate of patent or registration of utility model |
Ref document number: 4948390 Country of ref document: JP Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150 Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
S111 | Request for change of ownership or part of ownership |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R313113 |
|
S531 | Written request for registration of change of domicile |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R313531 |
|
S533 | Written request for registration of change of name |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R313533 |
|
R350 | Written notification of registration of transfer |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R350 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
LAPS | Cancellation because of no payment of annual fees |