JP2007328498A - Substrate pattern design device and substrate pattern creation method - Google Patents
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Abstract
Description
本発明は、セラミックス基板に形成される配線のパターンを設計する基板パターン設計装置、基板パターン生成方法および基板パターン生成プログラム、ならびにこれらによって形成されるセラミックス基板およびそれを用いた機器に関するものである。 The present invention relates to a substrate pattern design apparatus for designing a wiring pattern formed on a ceramic substrate, a substrate pattern generation method, a substrate pattern generation program, a ceramic substrate formed by these, and an apparatus using the same.
従来から、カメラモジュールなどの機器において、セラミックスの板状の基板にタングステンなどの導電材で配線パターンを形成したものが用いられている。このセラミックス基板は、その生成過程の特性上、凹凸や反りが定常的に発生する。カメラモジュールの機器では、平坦度の高いセラミックス基板が要求されるので、凹凸や反りを防止することが要求されている。 Conventionally, in a device such as a camera module, a ceramic plate-like substrate having a wiring pattern formed of a conductive material such as tungsten has been used. In the ceramic substrate, unevenness and warpage are constantly generated due to the characteristics of the generation process. In camera module equipment, a ceramic substrate with high flatness is required, so that it is required to prevent unevenness and warpage.
たとえば、特許文献１に記載のセラミックス多層配線基板の製造方法では、セラミックス基板にグリーンシートを固定させて、このグリーンシート上にドライフィルムレジストを用いて導体パターンを形成することにより、積層体の凹凸の発生を防止して充填性よく導体層を形成し、焼成時のグリーンシートの平面方向への収縮や反りの発生を防いでセラミックス多層配線基板を製造している。
しかしながら、上記の特許文献１に記載のセラミックス多層配線基板の製造方法のように、セラミックス基板に発生する凹凸および反りを防止するために製造工程を改良すると、投資が必要となる。 However, as in the method for manufacturing a ceramic multilayer wiring board described in Patent Document 1 described above, an investment is required to improve the manufacturing process in order to prevent unevenness and warpage generated in the ceramic substrate.
また、セラミックス基板は、たとえグリーンシート上に導体パターンを形成しても、配線パターンにおけるタングステンの配分にばらつきがあると、基板焼成時の収縮度が各部で異なるので、結果として基板の反りを助長することがある。 In addition, even if a conductor pattern is formed on a green sheet, the ceramic substrate has a different distribution of tungsten in the wiring pattern. There are things to do.
本発明はこのような従来技術の欠点を解消し、低コストで凹凸や反りの発生を低減して基板の歪みの少ないセラミックス基板を実現する基板パターン設計装置、基板パターン生成方法および基板パターン生成プログラムを提供することを目的とする。 The present invention eliminates the drawbacks of the prior art, reduces the occurrence of unevenness and warpage at low cost, and realizes a ceramic substrate with less substrate distortion, a substrate pattern generation method, and a substrate pattern generation program The purpose is to provide.
本発明は上述の課題を解決するために、所望の回路図に応じて、基板に形成する配線パターンを示す第１のパターンデータを生成するパターン生成手段を含み、基板に実際に形成する出力パターンデータを設計する基板パターン設計装置は、第２のパターンデータに基づいて配線パターンの対称度を判定する対称度判定手段と、この対称度判定手段の判定結果に応じて、第２のパターンデータを修正して第３のパターンデータとし、再度、この対称度判定手段に送るパターン修正手段と、この対称度判定手段の判定結果に応じて、第２のパターンデータにダミーパターンを追加してこの出力パターンデータとするダミーパターン追加手段とを含み、このパターン生成手段は、第１のパターンデータをこの対称度判定手段に供給し、この対称度判定手段は、第１のパターンデータおよび第３のパターンデータを入力して第２のパターンデータとしてこの対称度を判定し、その結果、この対称度を向上すべきと判断する場合には、第２のパターンデータにおけるこの配線パターンの配置を修正させる修正指示をこのパターン修正手段に送り、または第２のパターンデータにダミーパターンを追加させる追加指示をこのダミーパターン追加手段に送り、それ以外の場合には、第２のパターンデータをこの出力パターンデータとすることを特徴とする。 In order to solve the above-described problem, the present invention includes a pattern generation unit that generates first pattern data indicating a wiring pattern formed on a substrate according to a desired circuit diagram, and an output pattern actually formed on the substrate. A board pattern design apparatus for designing data includes a symmetry determining unit that determines the degree of symmetry of the wiring pattern based on the second pattern data, and the second pattern data according to the determination result of the symmetry determining unit. The pattern is corrected to the third pattern data, and again sent to the symmetry determination means. The dummy pattern is added to the second pattern data in accordance with the determination result of the symmetry determination means, and this output is output. Dummy pattern adding means serving as pattern data, and the pattern generating means supplies the first pattern data to the symmetry determining means, and this symmetry degree The determining means inputs the first pattern data and the third pattern data, determines the degree of symmetry as the second pattern data, and, as a result, determines that the degree of symmetry should be improved, A correction instruction for correcting the arrangement of the wiring pattern in the pattern data 2 is sent to the pattern correction means, or an additional instruction for adding a dummy pattern to the second pattern data is sent to the dummy pattern addition means. The second pattern data is used as the output pattern data.
また、基板に実際に形成する配線パターンを示す出力パターンデータを生成する基板パターン生成方法は、所望の回路図に応じて第１のパターンデータを生成するパターン生成工程と、このパターン生成工程から第１のパターンデータを入力し、また第２のパターンデータに基づいて配線パターンの対称度を判定する対称度判定工程と、この対称度判定工程の判定結果に応じて、第２のパターンデータを修正して第３のパターンデータとし、再度、この対称度判定工程に送るパターン修正工程と、この対称度判定工程の判定結果に応じて、第２のパターンデータにダミーパターンを追加してこの出力パターンデータとするダミーパターン追加工程とを含み、この対称度判定工程は、第１のパターンデータおよび第３のパターンデータを入力して第２のパターンデータとしてこの対称度を判定し、その結果、この対称度を向上すべきと判断する場合には、第２のパターンデータにおけるこの配線パターンの配置を修正させる修正指示をこのパターン修正工程に送り、または第２のパターンデータにダミーパターンを追加させる追加指示をこのダミーパターン追加工程に送り、それ以外の場合には、第２のパターンデータをこの出力パターンデータとすることを特徴とする。 Further, a substrate pattern generation method for generating output pattern data indicating a wiring pattern actually formed on a substrate includes a pattern generation step for generating first pattern data according to a desired circuit diagram, and a pattern generation step from the pattern generation step. The first pattern data is input, and the symmetry pattern determination step for determining the degree of symmetry of the wiring pattern based on the second pattern data, and the second pattern data is corrected according to the determination result of the symmetry level determination step Then, a dummy pattern is added to the second pattern data according to the pattern correction process sent again to the symmetry determination process and the determination result of the symmetry determination process, and this output pattern is obtained as the third pattern data. Including a dummy pattern adding step as data, and the symmetry determining step inputs the first pattern data and the third pattern data. When this symmetry is determined as the second pattern data and, as a result, it is determined that the symmetry should be improved, a correction instruction for correcting the arrangement of the wiring pattern in the second pattern data is issued. An additional instruction to add a dummy pattern to the process or to add a dummy pattern to the second pattern data is sent to the dummy pattern adding process. In other cases, the second pattern data is used as the output pattern data. To do.
また、所望の回路図に応じて、基板に形成する配線パターンを示す第１のパターンデータを生成するパターン生成手段を含み、基板に実際に形成する出力パターンデータを生成する基板パターン生成プログラムは、第２のパターンデータに基づいて配線パターンの対称度を判定する対称度判定手段と、この対称度判定手段の判定結果に応じて、第２のパターンデータを修正して第３のパターンデータとし、再度、この対称度判定手段に送るパターン修正手段と、この対称度判定手段の判定結果に応じて、第２のパターンデータにダミーパターンを追加してこの出力パターンデータとするダミーパターン追加手段とを含み、このパターン生成手段は、第１のパターンデータをこの対称度判定手段に供給し、この対称度判定手段は、第１のパターンデータおよび第３のパターンデータを入力して第２のパターンデータとしてこの対称度を判定し、その結果、この対称度を向上すべきと判断する場合には、第２のパターンデータにおけるこの配線パターンの配置を修正させる修正指示をこのパターン修正手段に送り、または第２のパターンデータにダミーパターンを追加させる追加指示をこのダミーパターン追加手段に送り、それ以外の場合には、第２のパターンデータをこの出力パターンデータとすることを特徴とする。 Further, according to a desired circuit diagram, a substrate pattern generation program for generating output pattern data to be actually formed on the substrate includes pattern generation means for generating first pattern data indicating a wiring pattern to be formed on the substrate. Symmetry determination means for determining the degree of symmetry of the wiring pattern based on the second pattern data, and according to the determination result of the symmetry determination means, the second pattern data is corrected to be third pattern data, Again, a pattern correction means for sending to the symmetry determination means, and a dummy pattern addition means for adding a dummy pattern to the second pattern data and making this output pattern data in accordance with the determination result of the symmetry determination means The pattern generation means supplies the first pattern data to the symmetry determination means, and the symmetry determination means includes the first pattern data When the data and the third pattern data are input to determine the degree of symmetry as the second pattern data and, as a result, it is determined that the degree of symmetry should be improved, this wiring pattern in the second pattern data Is sent to the pattern correcting means, or an additional instruction to add a dummy pattern to the second pattern data is sent to the dummy pattern adding means. Otherwise, the second pattern data Is the output pattern data.
セラミックス基板は、基板の長手方向に走る中心線に関して、パターン形状の左右対称の程度をより高くして配線パターンの配置移動およびダミーパターン追加などの修正が施されたパターンデータで形成されて、左右対称性が高いことを特徴とする。 The ceramic substrate is formed with pattern data that has been modified with respect to the center line running in the longitudinal direction of the substrate, with the degree of symmetry of the pattern shape made higher and wiring pattern placement moved and dummy patterns added, etc. It is characterized by high symmetry.
セラミックス基板は、基板の長手方向に走る中心線に関して、パターン形状の左右対称の程度をより高くし、さらに基板の短手方向に走る中心線に関して、パターン形状の上下対称の程度をより高くして配線パターンの配置移動およびダミーパターン追加などの修正が施されたパターンデータで形成されて、左右対称性および基板全体の配置均一度が高いことを特徴とする。 The ceramic substrate has a higher degree of symmetry in the pattern shape with respect to the center line running in the longitudinal direction of the substrate, and further has a higher degree of pattern symmetry in the center line running in the short direction of the substrate. It is formed by pattern data subjected to modification such as wiring pattern placement movement and dummy pattern addition, and is characterized by high left-right symmetry and high placement uniformity across the entire board.
セラミックス基板は、基板の長手方向に走る中心線に関して、パターン面積の左右対称の程度をより高くして配線パターンの配置移動およびダミーパターン追加などの修正が施されたパターンデータで形成されて、左右対称性が高いことを特徴とする。 The ceramic substrate is formed of pattern data that has been modified such as the movement of the wiring pattern and the addition of dummy patterns with a higher degree of pattern area symmetry with respect to the center line running in the longitudinal direction of the substrate. It is characterized by high symmetry.
セラミックス基板は、基板の長手方向に走る中心線に関して、パターン面積の左右対称の程度をより高くし、さらに基板の短手方向に走る中心線に関して、パターン形状の上下対称の程度をより高くして配線パターンの配置移動およびダミーパターン追加などの修正が施されたパターンデータで形成されて、左右対称性および基板全体の配置均一度が高いことを特徴とする。 The ceramic substrate has a higher degree of symmetry in the pattern area with respect to the center line running in the longitudinal direction of the substrate, and further has a higher degree of pattern symmetry in the center line running in the short direction of the substrate. It is formed by pattern data subjected to modification such as wiring pattern placement movement and dummy pattern addition, and is characterized by high left-right symmetry and high placement uniformity across the entire board.
セラミックス基板は、配線パターンの各層間の均一度をより高くして配線パターンの配置移動およびダミーパターン追加などの修正が施されたパターンデータで形成されて、配線パターンの各層間の均一度が高いことを特徴とする。 The ceramic substrate is formed with pattern data that has been modified such as wiring pattern placement movement and dummy pattern addition, with higher uniformity between each layer of the wiring pattern, and high uniformity between each layer of the wiring pattern. It is characterized by that.
本発明の基板パターン設計装置によれば、パターン生成時に、パターン形状の対称度が向上するようにパターンを修正し、またダミーパターンを追加することにより、形成後の基板パターンにおける凹凸および反りの発生を低減するようなパターンデータを生成することができ、このパターンデータを用いて平坦度の高いセラミックス基板を実現する。 According to the substrate pattern design apparatus of the present invention, when a pattern is generated, the pattern is corrected so that the symmetry of the pattern shape is improved, and a dummy pattern is added to generate unevenness and warpage in the formed substrate pattern. Pattern data can be generated, and a ceramic substrate with high flatness is realized using this pattern data.
また、本発明によれば、基板パターン設計装置において、パターン生成時に、パターン形状の左右対称度および上下対称度が向上するようにパターンを修正することにより、パターン形状の対称度および基板全体の配置均一度を向上して、形成後の基板パターンにおける凹凸および反りの発生を低減するパターンデータを生成することができる。 Further, according to the present invention, in the substrate pattern design apparatus, the pattern shape symmetry and the arrangement of the entire substrate are corrected by correcting the pattern so that the left and right symmetry of the pattern shape is improved at the time of pattern generation. It is possible to improve the uniformity and generate pattern data that reduces the occurrence of unevenness and warpage in the substrate pattern after formation.
さらに、本発明によれば、基板パターン設計装置において、パターン生成時に、パターン面積の左右対称度および上下対称度の少なくとも一方が向上するようにパターンを修正することにより、パターン面積の対称度および基板全体の配置均一度を向上して、形成後の基板パターンにおける凹凸および反りの発生を低減するパターンデータを生成することもできる。また、基板パターン設計装置では、パターン生成時に、パターンの各層間の均一度が向上するようにパターンを修正することにより、形成後の基板パターンにおける凹凸および反りの発生を低減するパターンデータを生成することができる。 Further, according to the present invention, in the substrate pattern design apparatus, the pattern area symmetry and the substrate are corrected by correcting the pattern so that at least one of the left and right symmetry of the pattern area is improved at the time of pattern generation. It is also possible to generate pattern data that improves the overall arrangement uniformity and reduces the occurrence of unevenness and warpage in the formed substrate pattern. In addition, the substrate pattern design apparatus generates pattern data that reduces the occurrence of unevenness and warpage in the formed substrate pattern by modifying the pattern so that the uniformity between the layers of the pattern is improved at the time of pattern generation. be able to.
次に添付図面を参照して、本発明による基板パターン設計装置の実施例を詳細に説明する。本実施例における基板パターン設計装置10は、パターン生成部12が回路図に応じた配線のパターンを生成して、生成したパターン形状の対称度を対称度判定部14が判定し、その判定結果に応じて、パターン修正部16でパターンを修正し、またはダミーパターン追加部18でパターンデータにダミーパターンを追加するものである。なお、本発明の理解に直接関係のない部分は、図示を省略し、冗長な説明を避ける。 Embodiments of a substrate pattern design apparatus according to the present invention will now be described in detail with reference to the accompanying drawings. In the substrate pattern design apparatus 10 in the present embodiment, the pattern generation unit 12 generates a wiring pattern according to the circuit diagram, the symmetry determination unit 14 determines the symmetry of the generated pattern shape, and the determination result Accordingly, the pattern correction unit 16 corrects the pattern, or the dummy pattern addition unit 18 adds a dummy pattern to the pattern data. Note that portions not directly related to understanding the present invention are not shown and redundant description is avoided.
本実施例の基板パターン設計装置10は、加熱加工して生成されるセラミックス基板などの基板に、タングステンなどの導電材で形成されるパターンを設計するもので、操作者が入力または生成した回路図に応じた配線のパターンを設計してよい。本装置10は、パターンが実際に基板に形成される前の、パターンの設計工程で用いられるものでよい。 The substrate pattern design apparatus 10 of this embodiment designs a pattern formed of a conductive material such as tungsten on a substrate such as a ceramic substrate generated by heat processing, and is a circuit diagram input or generated by an operator. You may design the wiring pattern according to. The apparatus 10 may be used in a pattern design process before a pattern is actually formed on a substrate.
パターン生成部12は、所望の回路図に応じて、配線パターンを示すデータ102を生成するもので、そのパターンデータ102を対称度判定部14に供給する。 The pattern generation unit 12 generates data 102 indicating a wiring pattern according to a desired circuit diagram, and supplies the pattern data 102 to the symmetry determination unit 14.
本実施例において、対称度判定部14は、パターン生成部12からのパターンデータ102に基づいてパターン形状の対称度を判定するもので、たとえば、図２に示すように、基板120の長手方向に走って基板120を２つに分割する中心線122に関して、この中心線122の両側の左領域124および右領域126の間でそれぞれ生成されるパターン形状128および130の対称度を判定する。 In this embodiment, the symmetry determining unit 14 determines the degree of symmetry of the pattern shape based on the pattern data 102 from the pattern generating unit 12, and for example, in the longitudinal direction of the substrate 120 as shown in FIG. With respect to the center line 122 that runs and divides the substrate 120 into two, the degree of symmetry of the pattern shapes 128 and 130 generated between the left region 124 and the right region 126 on both sides of the center line 122 is determined.
また、対称度判定部14は、基板120の中心点132に対してパターン形状128および130が点対称であることの程度によって対称度を判定してもよく、または中心線122に対してパターン形状128および130が線対称であることの程度によって対称度を判定してもよい。この判定部14は、対称度が所定の割合に達するときには、パターンデータ104を出力し、所定の割合に達しないときには、パターン修正部16またはダミーパターン追加部18にパターンデータ102を修正させる。 In addition, the symmetry determination unit 14 may determine the degree of symmetry based on the degree to which the pattern shapes 128 and 130 are point symmetric with respect to the center point 132 of the substrate 120, or the pattern shape with respect to the center line 122. The degree of symmetry may be determined by the degree to which 128 and 130 are line symmetric. The determination unit 14 outputs the pattern data 104 when the degree of symmetry reaches a predetermined ratio, and causes the pattern correction unit 16 or the dummy pattern addition unit 18 to correct the pattern data 102 when the degree of symmetry does not reach the predetermined ratio.
対称度判定部14は、対称度が所定の割合に達しないとき、たとえば、対称度の判定結果に応じて、パターンを移動してパターンデータを修正する必要があると判断するときには、パターン修正部16にパターン移動を示す修正指示106を送り、また、ダミーパターンを追加してパターンデータを修正する必要があると判断するときには、ダミーパターン追加部18にダミーパターン追加を示す追加指示108を送る。 When the degree of symmetry does not reach a predetermined ratio, for example, when determining that the pattern data needs to be corrected by moving the pattern according to the result of the degree of symmetry determination, the degree of symmetry determination unit 14 A correction instruction 106 indicating pattern movement is sent to 16, and when it is determined that it is necessary to correct the pattern data by adding a dummy pattern, an addition instruction 108 indicating addition of a dummy pattern is sent to the dummy pattern addition unit 18.
本実施例の対称度判定部14は、たとえば図３に示すように、分割部32、占有率算出部34および判断部36を含んで構成される。 As shown in FIG. 3, for example, the symmetry determining unit 14 of the present embodiment includes a dividing unit 32, an occupation rate calculating unit 34, and a determining unit 36.
対称度判定部14は、判定するデータとして、パターン生成部12またはパターン修正部16からパターンデータ102または110をそれぞれ入力する。また、この判定部14における分割部32は、基板120が複数の分割領域に分割されるように、判定対象のパターンデータ102または110を分割して各分割領域のパターンデータ142を得る。 The symmetry determination unit 14 inputs pattern data 102 or 110 from the pattern generation unit 12 or the pattern correction unit 16 as data to be determined, respectively. Further, the dividing unit 32 in the determination unit 14 divides the pattern data 102 or 110 to be determined so as to divide the substrate 120 into a plurality of divided regions, and obtains pattern data 142 for each divided region.
また、占有率算出部34は、複数の分割領域のパターンデータ142に基づいて、各分割領域におけるパターンの占有率144を算出する。判断部36は、各分割領域の占有率144に基づいて、左領域124および右領域126の間で、パターンが点対称または線対称であることの程度から対称度を判断する。 Further, the occupancy rate calculation unit 34 calculates the occupancy rate 144 of the pattern in each divided region based on the pattern data 142 of the plurality of divided regions. The determination unit 36 determines the degree of symmetry based on the degree of point symmetry or line symmetry between the left region 124 and the right region 126 based on the occupation ratio 144 of each divided region.
この判断部36は、たとえば、対称度が所定の割合に達する場合には、修正の必要なしと判断して判定対象のパターンデータ107を出力し、それ以外の場合には、パターン修正部16またはダミーパターン追加部18にパターンデータを修正させる。 For example, when the degree of symmetry reaches a predetermined ratio, the determination unit 36 determines that correction is not necessary and outputs the pattern data 107 to be determined. Otherwise, the pattern correction unit 16 or The dummy pattern adding unit 18 corrects the pattern data.
判断部36は、たとえば、右領域126における各分割領域の占有率が高く、左領域124に空き領域がある場合には、パターンを左方向にずらして、左領域124に架かるパターンを増やし、右領域126に架かるパターンを減らすように、パターンデータを修正すべきと判断し、そのパターン移動を示す修正指示106をパターン修正部16に送る。判断部36は、同様にして、左領域124における占有率が高い場合にはパターンを右方向にずらしてパターンデータを修正すべきと判断することもできる。 For example, when the occupancy ratio of each divided area in the right area 126 is high and there is an empty area in the left area 124, the determination unit 36 shifts the pattern to the left to increase the pattern over the left area 124, It is determined that the pattern data should be corrected so as to reduce the pattern over the region 126, and a correction instruction 106 indicating the pattern movement is sent to the pattern correction unit 16. Similarly, the determination unit 36 can also determine that the pattern data should be corrected by shifting the pattern to the right when the occupation ratio in the left region 124 is high.
さらに、対称度判定部14は、パターン修正部16によるパターンデータの修正を所定の回数に制限してよい。このとき、判断部36は、パターンデータを修正すべきと判断すると、修正指示106が所定の回数以下の場合には、修正指示106をパターン修正部16に送るが、修正指示106が所定の回数を超える場合には、ダミーパターン追加部18に追加指示108を送る。このダミーパターンは、対称度を強制的に向上させるために配置されるもので、判断部36は、中心線122に対してパターンが点対称または線対称になるようなダミーパターンの追加の追加指示108を送るとよい。 Further, the symmetry degree determination unit 14 may limit the pattern data correction by the pattern correction unit 16 to a predetermined number of times. At this time, when the determination unit 36 determines that the pattern data should be corrected, if the correction instruction 106 is equal to or smaller than the predetermined number, the correction instruction 106 is sent to the pattern correction unit 16. In the case of exceeding, an addition instruction 108 is sent to the dummy pattern addition unit 18. This dummy pattern is arranged to forcibly improve the degree of symmetry, and the determination unit 36 instructs to add a dummy pattern such that the pattern is point-symmetric or line-symmetric with respect to the center line 122. Send 108.
対称度判定部14は、分割部32がパターンデータ102をより多数に分割するほど、判断部36がより高度に対称性を判断するものである。 In the degree-of-symmetry determination unit 14, the determination unit 36 determines the degree of symmetry more highly as the division unit 32 divides the pattern data 102 into a larger number.
パターン修正部16は、対称度判定部14からの修正指示106に応じてパターンデータを修正し、修正後のパターンデータ110を対称度判定部14に戻す。 The pattern correction unit 16 corrects the pattern data in accordance with the correction instruction 106 from the symmetry determination unit 14, and returns the corrected pattern data 110 to the symmetry determination unit 14.
ダミーパターン追加部18は、対称度判定部14からの追加指示108に応じてパターンデータにダミーパターンを追加し、追加後のパターンデータ118を出力する。ダミーパターン追加部18は、記憶部20にあらかじめ記憶されたダミーパターン118を読み出してパターンデータに追加してもよく、追加指示108に応じてダミーパターンを生成してパターンデータに追加してもよい。 The dummy pattern addition unit 18 adds a dummy pattern to the pattern data in response to the addition instruction 108 from the symmetry determination unit 14, and outputs the added pattern data 118. The dummy pattern addition unit 18 may read out the dummy pattern 118 stored in advance in the storage unit 20 and add it to the pattern data, or may generate a dummy pattern according to the addition instruction 108 and add it to the pattern data. .
次に、本実施例の基板パターン設計装置10における動作を、図４のフローチャートを参照しながら説明する。 Next, the operation of the substrate pattern design apparatus 10 of this embodiment will be described with reference to the flowchart of FIG.
まず、基板パターン設計装置10では、パターン生成部12において、所望の回路図に応じた配線を示すパターンデータ102が生成されて、対称度判定部14に供給される（ステップS202）。 First, in the substrate pattern design apparatus 10, the pattern generation unit 12 generates pattern data 102 indicating wiring according to a desired circuit diagram, and supplies the pattern data 102 to the symmetry determination unit 14 (step S202).
パターンデータ102は、対称度判定部14における分割部32に入力して複数の分割領域ごとに分割されて、各分割領域に対応するパターンデータ142が得られる。これら複数の分割領域のパターンデータ142は、占有率算出部34に送られて各分割領域におけるパターンの占有率144が算出される。 The pattern data 102 is input to the dividing unit 32 in the symmetry determining unit 14 and divided into a plurality of divided regions, and pattern data 142 corresponding to each divided region is obtained. The pattern data 142 of the plurality of divided regions is sent to the occupancy rate calculation unit 34, and the occupancy rate 144 of the pattern in each divided region is calculated.
次に、各分割領域の占有率144は、判断部36に供給されて、ここで占有率144に基づいてパターンデータ102におけるパターン形状の対称度が判定される（ステップS204）。 Next, the occupation ratio 144 of each divided area is supplied to the determination unit 36, and the degree of symmetry of the pattern shape in the pattern data 102 is determined based on the occupation ratio 144 (step S204).
ステップS204では、各分割領域の占有率144に基づいて、パターンデータ102に示されるパターンが、左領域124と右領域126との間でどの程度、点対称または線対称であるかを判断し、その判断結果に応じて、パターンデータ102を修正すべきか否かを判断する。判断部36では、データ102を修正すべき場合にはステップS206に進み、それ以外の場合には対称度判定を終了してパターンデータ104が出力され、たとえば出力部22を介して出力される。 In step S204, based on the occupation ratio 144 of each divided area, it is determined how much the pattern shown in the pattern data 102 is point symmetric or line symmetric between the left area 124 and the right area 126, It is determined whether or not the pattern data 102 should be corrected according to the determination result. In the determination unit 36, if the data 102 is to be corrected, the process proceeds to step S206. In other cases, the symmetry determination is terminated and the pattern data 104 is output, for example, output via the output unit 22.
ステップS206において、判断部36では、これまでにパターンデータを修正した回数を判定し、所定の回数以下である場合にはステップS208に進んで修正指示106をパターン修正部16に送り、それ以外の場合にはステップS210に進んで追加指示108をダミーパターン追加部18に送る。 In step S206, the determination unit 36 determines the number of times the pattern data has been corrected so far, and if it is less than or equal to the predetermined number, the process proceeds to step S208, and the correction instruction 106 is sent to the pattern correction unit 16; In this case, the process proceeds to step S210, and the addition instruction 108 is sent to the dummy pattern addition unit 18.
ステップS208では、パターン修正部16において、修正指示106に応じてパターンデータが修正されて、たとえばこのデータが図５に示すような基板120を示す場合、右領域に架かるパターン222が左方向にずらされて修正され、図６に示すような修正後のパターンデータ110が得られる。この修正後のパターンデータ110は、対称度判定部14に戻されて、再度ステップS204に進んで、その対称度が判定される。 In step S208, the pattern correction unit 16 corrects the pattern data according to the correction instruction 106. For example, when this data indicates the substrate 120 as shown in FIG. 5, the pattern 222 over the right region is shifted leftward. Then, the corrected pattern data 110 as shown in FIG. 6 is obtained. The corrected pattern data 110 is returned to the symmetry determination unit 14, and the process proceeds again to step S204, where the symmetry is determined.
また、ステップS210では、ダミーパターン追加部18において、追加指示108に応じてパターンデータにダミーパターンが追加され、たとえばこのデータが図５に示すように基板120の左領域に空き領域224を有するならば、図６に示すようにその空き領域224にダミーパターン226が追加される。その後、本装置10では、対称度判定を終了して追加後のパターンデータ118が出力され、たとえば出力部22を介して出力される。 In step S210, the dummy pattern adding unit 18 adds a dummy pattern to the pattern data according to the addition instruction 108. For example, if this data has a free area 224 in the left area of the substrate 120 as shown in FIG. For example, a dummy pattern 226 is added to the empty area 224 as shown in FIG. Thereafter, in the present apparatus 10, the symmetry determination is completed and the added pattern data 118 is output, for example, output via the output unit 22.
また、他の実施例として、本装置10における対称度判定部14は、パターン生成部12からのパターンデータ102に基づいてパターン形状の対称度および基板全体の配置均一度を判定し、その結果に応じて、パターンの修正およびダミーパターンの追加を行うこともできる。 As another example, the symmetry determination unit 14 in the apparatus 10 determines the symmetry of the pattern shape and the arrangement uniformity of the entire substrate based on the pattern data 102 from the pattern generation unit 12, and the result Accordingly, it is possible to correct the pattern and add a dummy pattern.
この対称度判定部14における判断部36は、中心線122に関する左右対称度だけでなく、中心線122に直交する中心線134であって、基板122の短手方向に走って基板120を２つに分割する中心線134に関して、この中心線134の上下でパターンが点対称または線対称であることの程度から上下対称度を判断する。判断部36は、パターン形状の左右対称度および上下対称度の両方を向上させるように判断して、修正指示106または追加指示108を送ることにより、パターン形状の対称度および基板全体の配置均一度を向上することができる。 The determination unit 36 in the symmetry determination unit 14 is not only a left-right symmetry with respect to the center line 122 but also a center line 134 orthogonal to the center line 122, which runs in the short direction of the substrate 122 and has two substrates 120. With respect to the center line 134 to be divided into two, the degree of vertical symmetry is determined from the degree to which the pattern is point symmetric or line symmetric above and below the center line 134. The determination unit 36 determines to improve both the left-right symmetry and the up-down symmetry of the pattern shape, and sends a correction instruction 106 or an additional instruction 108 to thereby determine the pattern shape symmetry and the entire substrate arrangement uniformity. Can be improved.
また、対称度判定部14は、パターン生成部12からのパターンデータ102に基づいてパターン面積の対称度を判定し、その結果に応じて、パターンの修正およびダミーパターンの追加を行うこともできる。 Further, the symmetry degree determination unit 14 can determine the degree of symmetry of the pattern area based on the pattern data 102 from the pattern generation unit 12, and can correct the pattern and add a dummy pattern according to the result.
この対称度判定部14における判断部36は、各分割領域の占有率に基づいて、左領域124および右領域126の間において、パターン面積の左右対称の程度から対称度を判断する。判断部36は、パターン面積の左右対称度を向上させるように判断して、修正指示106または追加指示108を送ることにより、パターン面積の対称度を向上することができる。 The determination unit 36 in the symmetry degree determination unit 14 determines the degree of symmetry based on the degree of left-right symmetry of the pattern area between the left region 124 and the right region 126 based on the occupation ratio of each divided region. The determination unit 36 can improve the symmetry of the pattern area by determining to improve the left-right symmetry of the pattern area and sending the correction instruction 106 or the addition instruction 108.
また、判断部36は、基板120の長手方向に走る中心線122に関して、パターン面積の左右対称度を判定するだけでなく、基板120の短手方向に走る中心線134に関して、パターン面積の上下対称度を判断してもよい。判断部36は、パターン面積の左右対称度および上下対称度の両方を向上させるように判断して、修正指示106または追加指示108を送ることにより、パターン面積の対称度および基板全体の配置均一度を向上することができる。 Further, the determination unit 36 not only determines the left-right symmetry of the pattern area with respect to the center line 122 running in the longitudinal direction of the substrate 120, but also symmetrically with respect to the center line 134 running in the shorter direction of the substrate 120. You may judge the degree. The determination unit 36 determines to improve both the left and right symmetry of the pattern area and the upper and lower symmetry, and sends a correction instruction 106 or an additional instruction 108, whereby the symmetry of the pattern area and the arrangement uniformity of the entire substrate are transmitted. Can be improved.
また、対称度判定部14は、パターン生成部12からのパターンデータ102に基づいてパターンの各層間の均一度を判定し、その結果に応じて、パターンの修正およびダミーパターンの追加を行ってもよく、これにより、パターンの各層間の均一度を向上することができる。 Further, the symmetry determination unit 14 may determine the uniformity between the layers of the pattern based on the pattern data 102 from the pattern generation unit 12, and may correct the pattern and add a dummy pattern according to the result. Well, this can improve the uniformity between the layers of the pattern.
ところで、本発明は、基板パターン設計装置10におけるパターン生成部12、対称度判定部14、パターン修正部16およびダミーパターン追加部18のそれぞれの機能から成る設計アルゴリズムを構築した基板パターン生成プログラムをソフトウエアとしてもよい。 By the way, the present invention provides a substrate pattern generation program in which a design algorithm comprising the functions of the pattern generation unit 12, the symmetry determination unit 14, the pattern correction unit 16, and the dummy pattern addition unit 18 in the substrate pattern design apparatus 10 is constructed. It is good also as a wear.
また、本発明の基板パターン設計装置は、他の基板パターン製造装置や基板製造装置などの上位概念の装置に適用することもできる。また、本発明の基板パターン生成方法および基板パターン生成プログラムも、他のさまざまな上位概念の方法およびソフトウエアに組み込んで使用することができる。 The substrate pattern design apparatus of the present invention can also be applied to a higher-level concept apparatus such as another substrate pattern manufacturing apparatus or substrate manufacturing apparatus. Also, the substrate pattern generation method and the substrate pattern generation program of the present invention can be used by being incorporated into various other high-level concept methods and software.
さらに、本発明の基板パターン設計装置、基板パターン生成方法および基板パターン生成プログラムは、さまざまな形状のセラミックス基板に適用されて、対称度の高い配線パターンを有する基板が形成される。このようにして形成された基板は、カメラモジュールやセンサ基板などのさまざまな機器に利用することができる。 Furthermore, the substrate pattern design apparatus, the substrate pattern generation method, and the substrate pattern generation program of the present invention are applied to various shapes of ceramic substrates to form a substrate having a highly symmetrical wiring pattern. The substrate thus formed can be used in various devices such as a camera module and a sensor substrate.
本発明の基板パターン設計装置、基板パターン生成方法および基板パターン生成プログラムによれば、基板の各分割領域におけるパターンの占有率に基づいて設計を行うので、左右対称および上下対象だけでなく、斜め方向に関する対称性、および表裏に関する対称性をも向上するようにパターンを構成することができる。 According to the substrate pattern design apparatus, the substrate pattern generation method, and the substrate pattern generation program of the present invention, the design is performed based on the pattern occupancy ratio in each divided region of the substrate. The pattern can be configured to also improve the symmetry with respect to and the symmetry with respect to the front and back.
10 基板パターン設計装置
12 パターン生成部
14 対称度判定部
16 パターン修正部
18 ダミーパターン生成部
20 記憶部
22 出力部
10 PCB pattern design equipment
12 Pattern generator
14 Symmetry determination unit
16 Pattern correction section
18 Dummy pattern generator
20 Memory
22 Output section
Claims (31)
第２のパターンデータに基づいて配線パターンの対称度を判定する対称度判定手段と、
該対称度判定手段の判定結果に応じて、第２のパターンデータを修正して第３のパターンデータとし、再度、前記対称度判定手段に送るパターン修正手段と、
前記対称度判定手段の判定結果に応じて、第２のパターンデータにダミーパターンを追加して前記出力パターンデータとするダミーパターン追加手段とを含み、
前記パターン生成手段は、第１のパターンデータを前記対称度判定手段に供給し、
前記対称度判定手段は、第１のパターンデータおよび第３のパターンデータを入力して第２のパターンデータとして前記対称度を判定し、その結果、該対称度を向上すべきと判断する場合には、第２のパターンデータにおける前記配線パターンの配置を修正させる修正指示を前記パターン修正手段に送り、または第２のパターンデータにダミーパターンを追加させる追加指示を前記ダミーパターン追加手段に送り、
それ以外の場合には、第２のパターンデータを前記出力パターンデータとすることを特徴とする基板パターン設計装置。 In a substrate pattern design apparatus for designing output pattern data to be actually formed on a substrate, including pattern generation means for generating first pattern data indicating a wiring pattern to be formed on the substrate in accordance with a desired circuit diagram Is
Symmetry determining means for determining the symmetry of the wiring pattern based on the second pattern data;
According to the determination result of the symmetry determining means, the second pattern data is corrected to be third pattern data, and again sent to the symmetry determining means, pattern correcting means;
A dummy pattern adding unit that adds a dummy pattern to the second pattern data and sets the output pattern data according to the determination result of the symmetry determining unit;
The pattern generation means supplies first pattern data to the symmetry determination means,
The symmetry determining means inputs the first pattern data and the third pattern data, determines the symmetry as the second pattern data, and, as a result, determines that the symmetry should be improved. Sends a correction instruction to correct the arrangement of the wiring pattern in the second pattern data to the pattern correction means, or sends an additional instruction to add a dummy pattern to the second pattern data to the dummy pattern addition means,
In other cases, the substrate pattern design apparatus is characterized in that second pattern data is used as the output pattern data.
また、前記対象度が所定の割合に達するときには、第２のパターンデータを前記出力パターンデータとすることを特徴とする基板パターン設計装置。 2. The substrate pattern design apparatus according to claim 1, wherein the symmetry determination unit determines that the symmetry should be improved when the target degree does not reach a predetermined ratio, and issuance of the correction instruction is predetermined. If the number is less than or equal to the number of times, the correction instruction is sent to the pattern correction means, otherwise the addition instruction is sent to the dummy pattern addition means,
Further, when the target degree reaches a predetermined ratio, the second pattern data is used as the output pattern data.
所望の回路図に応じて第１のパターンデータを生成するパターン生成工程と、
該パターン生成工程から第１のパターンデータを入力し、また第２のパターンデータに基づいて配線パターンの対称度を判定する対称度判定工程と、
該対称度判定工程の判定結果に応じて、第２のパターンデータを修正して第３のパターンデータとし、再度、前記対称度判定工程に送るパターン修正工程と、
前記対称度判定工程の判定結果に応じて、第２のパターンデータにダミーパターンを追加して前記出力パターンデータとするダミーパターン追加工程とを含み、
前記対称度判定工程は、第１のパターンデータおよび第３のパターンデータを入力して第２のパターンデータとして前記対称度を判定し、その結果、該対称度を向上すべきと判断する場合には、第２のパターンデータにおける前記配線パターンの配置を修正させる修正指示を前記パターン修正工程に送り、または第２のパターンデータにダミーパターンを追加させる追加指示を前記ダミーパターン追加工程に送り、
それ以外の場合には、第２のパターンデータを前記出力パターンデータとすることを特徴とする基板パターン生成方法。 In a substrate pattern generation method for generating output pattern data indicating a wiring pattern actually formed on a substrate, the method includes:
A pattern generation step for generating first pattern data according to a desired circuit diagram;
A symmetry determination step of inputting first pattern data from the pattern generation step and determining a symmetry of the wiring pattern based on the second pattern data;
According to the determination result of the symmetry determination step, the second pattern data is corrected to become third pattern data, and again a pattern correction step that is sent to the symmetry determination step;
A dummy pattern adding step of adding a dummy pattern to the second pattern data and making the output pattern data according to the determination result of the symmetry determining step,
The symmetry determining step determines the symmetry as the second pattern data by inputting the first pattern data and the third pattern data, and as a result, determines that the symmetry should be improved. Sends a correction instruction to correct the arrangement of the wiring pattern in the second pattern data to the pattern correction process, or sends an additional instruction to add a dummy pattern to the second pattern data to the dummy pattern addition process,
In other cases, the second pattern data is used as the output pattern data.
また、前記対象度が所定の割合に達するときには、第２のパターンデータを前記出力パターンデータとすることを特徴とする基板パターン生成方法。 10. The substrate pattern generation method according to claim 9, wherein the symmetry determination step determines that the symmetry should be improved when the target degree does not reach a predetermined ratio, and issuance of the correction instruction is predetermined. If the number is less than or equal to the number of times, the correction instruction is sent to the pattern correction process, otherwise the additional instruction is sent to the dummy pattern addition process,
Further, when the target degree reaches a predetermined ratio, the second pattern data is used as the output pattern data.
該複数の分割領域のパターンデータに基づいて、複数の分割領域におけるパターンの占有率を算出し、
該複数の分割領域におけるパターンの占有率に基づいて前記対称度を判定することを特徴とする基板パターン生成方法。 10. The substrate pattern generation method according to claim 9, wherein the symmetry determination step divides the second pattern data so that the substrate is divided into a plurality of divided regions, thereby obtaining pattern data of the plurality of divided regions. And
Based on the pattern data of the plurality of divided regions, the pattern occupancy rate in the plurality of divided regions is calculated,
A method of generating a substrate pattern, comprising: determining the degree of symmetry based on a pattern occupancy ratio in the plurality of divided regions.
第２のパターンデータに基づいて配線パターンの対称度を判定する対称度判定手段と、
該対称度判定手段の判定結果に応じて、第２のパターンデータを修正して第３のパターンデータとし、再度、前記対称度判定手段に送るパターン修正手段と、
前記対称度判定手段の判定結果に応じて、第２のパターンデータにダミーパターンを追加して前記出力パターンデータとするダミーパターン追加手段とを含み、
前記パターン生成手段は、第１のパターンデータを前記対称度判定手段に供給し、
前記対称度判定手段は、第１のパターンデータおよび第３のパターンデータを入力して第２のパターンデータとして前記対称度を判定し、その結果、該対称度を向上すべきと判断する場合には、第２のパターンデータにおける前記配線パターンの配置を修正させる修正指示を前記パターン修正手段に送り、または第２のパターンデータにダミーパターンを追加させる追加指示を前記ダミーパターン追加手段に送り、
それ以外の場合には、第２のパターンデータを前記出力パターンデータとすることを特徴とする基板パターン生成プログラム。 In a substrate pattern generation program for generating output pattern data to be actually formed on a substrate, including pattern generation means for generating first pattern data indicating a wiring pattern to be formed on the substrate according to a desired circuit diagram, the program Is
Symmetry determining means for determining the symmetry of the wiring pattern based on the second pattern data;
According to the determination result of the symmetry determining means, the second pattern data is corrected to be third pattern data, and again sent to the symmetry determining means, pattern correcting means;
A dummy pattern adding unit that adds a dummy pattern to the second pattern data and sets the output pattern data according to the determination result of the symmetry determining unit;
The pattern generation means supplies first pattern data to the symmetry determination means,
The symmetry determining means inputs the first pattern data and the third pattern data, determines the symmetry as the second pattern data, and, as a result, determines that the symmetry should be improved. Sends a correction instruction to correct the arrangement of the wiring pattern in the second pattern data to the pattern correction means, or sends an additional instruction to add a dummy pattern to the second pattern data to the dummy pattern addition means,
In other cases, the second pattern data is used as the output pattern data.
また、前記対象度が所定の割合に達するときには、第２のパターンデータを前記出力パターンデータとすることを特徴とする基板パターン生成プログラム。 The substrate pattern generation program according to claim 17, wherein the symmetry determination unit determines that the symmetry should be improved when the target degree does not reach a predetermined ratio, and issuance of the correction instruction is predetermined. If the number is less than or equal to the number of times, the correction instruction is sent to the pattern correction means, otherwise the addition instruction is sent to the dummy pattern addition means,
Further, when the target degree reaches a predetermined ratio, the second pattern data is used as the output pattern data.
該複数の分割領域のパターンデータに基づいて、複数の分割領域におけるパターンの占有率を算出し、
該複数の分割領域におけるパターンの占有率に基づいて前記対称度を判定することを特徴とする基板パターン生成プログラム。 18. The substrate pattern generation program according to claim 17, wherein the symmetry determination unit divides the second pattern data so that the substrate is divided into a plurality of divided regions, and obtains pattern data of the plurality of divided regions. And
Based on the pattern data of the plurality of divided regions, the pattern occupancy rate in the plurality of divided regions is calculated,
A substrate pattern generation program, wherein the degree of symmetry is determined based on a pattern occupancy ratio in the plurality of divided regions.
An electronic device using the electronic component according to claim 30.
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| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
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| JP2006158453A JP2007328498A (en) | 2006-06-07 | 2006-06-07 | Substrate pattern design device and substrate pattern creation method |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
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| JP2006158453A JP2007328498A (en) | 2006-06-07 | 2006-06-07 | Substrate pattern design device and substrate pattern creation method |
Publications (1)
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| JP2007328498A true JP2007328498A (en) | 2007-12-20 |
Family
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| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
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|---|---|---|---|---|
| JP2009145928A (en) * | 2007-12-11 | 2009-07-02 | Omron Corp | Print wiring pattern generation method |
| KR101053141B1 (en) | 2009-06-08 | 2011-08-02 | 서울과학기술대학교 산학협력단 | Dummy pattern design method to suppress warpage of printed circuit board |
| US10002822B2 (en) | 2015-06-24 | 2018-06-19 | Samsung Electronics Co., Ltd. | Circuit boards and semiconductor packages including the same |
| JP2021036587A (en) * | 2020-10-12 | 2021-03-04 | 株式会社ニコン | Substrate, imaging unit, and imaging device |
-
2006
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