JP2007317816A - Light-emitting device - Google Patents
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Abstract
Description
従来から、特開2005−244075号公報(特許文献1)に示されるように、パッケージにLEDチップ及び蛍光体シートが搭載された発光装置は知られている。この発光装置は図5に示すように、パッケージ91の凹部93底面にはLEDチップ92が搭載されており、凹部93周縁には段部94が設けられている。この段部94には固着樹脂を介して蛍光体シート95が固着されている。又、段部94は、蛍光体シート95が載置された状態において、段部94周縁に段部スペース96が残るように幅を大きめにとっている。
Conventionally, as disclosed in Japanese Patent Application Laid-Open No. 2005-244075 (Patent Document 1), a light emitting device in which an LED chip and a phosphor sheet are mounted on a package is known. As shown in FIG. 5, the light emitting device includes an
したがって、段部スペース96に固着樹脂を溜めることで、蛍光体シート95の固着力を高めることができる。
一方、最近、LEDチップの高輝度化に伴う大型化が進んでおり、大型化したチップへの応力の緩和のため、LEDチップを封止する封止樹脂は比較的粘度の低いものを用いる必要がある。ただし、固着樹脂においても、封止樹脂と同じ粘度の低い樹脂を用いる場合は、固着力が充分ではないため、固着樹脂の塗布量を多くする必要がある。 On the other hand, the LED chip has recently been increased in size due to higher brightness, and the sealing resin for sealing the LED chip needs to have a relatively low viscosity in order to relieve stress on the larger chip. There is. However, also in the fixing resin, when a resin having the same viscosity as that of the sealing resin is used, the fixing force is not sufficient, so that it is necessary to increase the application amount of the fixing resin.
しかしながら、上記従来例である発光装置にあっては、ある程度余剰分の固着樹脂を段部スペース96に逃がすことができるものの、蛍光体シート95が片側の段部94側面に寄って接触した場合は、片側において段部スペース96がなくなり樹脂を逃がすスペースがなくなる。したがって、特に、低粘度で多量の樹脂を段部に塗布した場合、段部スペース96がなくなると段部94に塗布された固着樹脂が段部94から凹部93底面側へと垂れたり、段部94から凹部93の外側や蛍光体シート95の上面へと這い上がったりし、発光装置の発光特性が劣化するという問題が生じる。
However, in the light emitting device according to the above-described conventional example, although a certain amount of excess fixing resin can be released to the
本願発明は、上記背景技術に鑑みて発明されたものであり、その課題は、樹脂の垂れや這い上がりによる発光特性の劣化を防いだ発光装置を提供することである。 The present invention has been invented in view of the above-described background art, and an object thereof is to provide a light-emitting device that prevents deterioration of light-emitting characteristics due to dripping or creeping up of a resin.
上記課題を解決するために、本願請求項1記載の発明では、外表面に矩形に開口した凹部を有するパッケージを備え、凹部内にはLEDチップが搭載され、凹部の開口縁に設けられた段部には、樹脂を介して蛍光体シートが凹部を覆うように固着されて成る発光装置であって、段部と蛍光体シートとのいずれか一方に嵌合凸部、他方に嵌合凹部を設けて、蛍光体シートは、嵌合凸部と嵌合凹部とを嵌合して段部に固着されるようになしたことを特徴としている。
In order to solve the above-mentioned problems, the invention according to
又、本願請求項2記載の発明では、上記請求項1記載の発光装置において、嵌合凹部は段部に設けられており、嵌合凹部には前記樹脂の余剰分が溜まるようになっていることを特徴としている。
Further, in the invention according to
本願請求項1記載の発光装置においては、蛍光体シートは、嵌合して段部に固着されるため、片側の段部側面に寄ることで、段部周縁の段部スペースがなくなるのを防ぐことができる。したがって、段部に塗布された余剰分の樹脂は段部スペースに溜まるため、段部から凹部底面側へと垂れたり、段部から凹部の外側や蛍光体シートの上面へと這い上がったりして、発光装置の発光特性が劣化するのを防ぐことができる。 In the light emitting device according to the first aspect of the present invention, the phosphor sheet is fitted and fixed to the step portion, so that the step space on the periphery of the step portion is prevented from being lost by approaching the side surface of the step portion on one side. be able to. Therefore, since the excess resin applied to the stepped portion accumulates in the stepped portion space, it hangs down from the stepped portion to the bottom surface of the concave portion, or crawls up from the stepped portion to the outside of the concave portion or the top surface of the phosphor sheet, It is possible to prevent the light emission characteristics of the light emitting device from deteriorating.
又、蛍光体シートは、段部に嵌合されることで、ずれることなく固着させることができる。更に、嵌合凸部及び嵌合凹部を設けているため、蛍光体シート及びパッケージにおける樹脂の接着面積が増え、固着力を高めることができる。 Moreover, the phosphor sheet can be fixed without slipping by being fitted to the stepped portion. Furthermore, since the fitting convex part and the fitting concave part are provided, the adhesion area of the resin in the phosphor sheet and the package is increased, and the fixing force can be increased.
又、本願請求項2記載の発光装置においては、嵌合凹部は段部に設けられており余剰分の樹脂を溜めることができるため、多量に樹脂が塗布された場合においても、樹脂が垂れたり這い上がったりするのを防ぐことができる。
Further, in the light emitting device according to
図1〜2は、本願請求項1、2に対応した第一の実施形態である発光装置を示している。この発光装置は、外表面に矩形に開口した凹部11を有するパッケージ1を備え、凹部11内にはLEDチップ2が搭載され、凹部11の開口縁に設けられた段部12には、樹脂を介して蛍光体シート3が凹部11を覆うように固着されて成る発光装置であって、段部12には嵌合凹部13が設けられており、蛍光体シート3には嵌合凸部31が設けられている。
1 and 2 show a light emitting device according to a first embodiment corresponding to
以下、この実施形態の発光装置を、より具体的詳細に説明する。図1、2に示すように、この発光装置のパッケージ1は、セラミック等からなる5〜8mm角程度の直方体形状であり、矩形に開口した凹部11を有している。この凹部11の周縁には段部12が形成されており、凹部11の中心側は、段部12からさらに深く円形に開口しており、下方に向かうほどこの開口が狭くなっている。又、段部12底面の中央には、段部12の全周にわたって溝状に嵌合凹部13が設けられている。
Hereinafter, the light-emitting device of this embodiment will be described in more detail. As shown in FIGS. 1 and 2, the
凹部11の底面は、チップ接続用電極等が設けられた実装面15となっており、この実装面15にLEDチップ2が実装されている。LEDチップ2は、例えば青色光を照射する窒化ガリウム系の半導体化合物材料(GaN、InGaN)により形成されており、実装面15には、このようなLEDチップ2を複数設けていてもよい。又、実装されたLEDチップ2は、エポキシ樹脂やシリコーン樹脂等の低粘度で透明な封止樹脂4で封止されている。
The bottom surface of the
又、この発光装置は、蛍光体粒子が混合された樹脂やガラス基板等で形成された蛍光体シート3を備えており、例えば、LEDチップ2から出射される青色光の一部が蛍光体シート3によって黄色光に変換されることで、発光装置からは白色光が照射される。この蛍光体シート3の厚みは0.5mm程度であるが、特にこの厚さに限定されるものではない。
The light emitting device also includes a
又、この蛍光体シート3の周縁付近には、段部12に設けられた嵌合凹部13に嵌合される嵌合凸部31が設けられている。したがって、蛍光体シート3は、あらかじめ段部12底面に塗布される固着樹脂5を介して嵌合凹部13と嵌合凸部31とを嵌合させて、段部12底面に載置するように固着されている。又、この状態において段部12は、段部12周縁において蛍光体シート3で塞がれない段部スペース16が残るような寸法になっている。更に、嵌合凹部13は、嵌合凸部31と嵌合した状態で下側スペース17が残るように深く形成されている。なお、固着樹脂5は封止樹脂4と同じ材料からなる低粘度の樹脂を用いている。
Further, in the vicinity of the periphery of the
次に、この発光装置の製造工程について説明する。まず、LEDチップ2を実装面15に設けられたチップ接続用電極等と接続させることで実装面15に実装する。そして、実装したLEDチップ2を封止樹脂4で封止すると共に、段部12の底面に固着樹脂5を塗布する。なお、固着樹脂5は封止樹脂4と同じ材料かなる低粘度の樹脂であるため、固着力を補うため多量に塗布される。最後に、固着樹脂5を介して嵌合凹部13と嵌合凸部31とを嵌合させることで蛍光体シート3を段部12底面に載置させ、固着樹脂5及び封止樹脂4を熱硬化させる。ここで、蛍光体シート3を載置する際、固着樹脂5の余剰分は、蛍光体シート3に押し出されて、嵌合凹部13の下側スペース17及び段部スペース16に逃げるようになっている。
Next, the manufacturing process of this light emitting device will be described. First, the
したがって、この実施形態の発光装置においては、蛍光体シート3は、嵌合して段部12に固着されるため、片側の段部12側面に寄ることで、段部12周縁の段部スペース16がなくなるのを防ぐことができる。よって、段部12に塗布された余剰分の樹脂は段部スペース16に溜まるため、段部12から凹部11底面側へと垂れたり、段部12から凹部11の外側や蛍光体シート3の上面へと這い上がったりして、発光装置の発光特性が劣化するのを防ぐことができる。
Therefore, in the light emitting device of this embodiment, the
又、蛍光体シート3は、段部12に嵌合されることで、ずれることなく固着させることができる。更に、嵌合凸部31及び嵌合凹部13を設けているため、蛍光体シート3及びパッケージ11における固着樹脂5の接着面積が増え、固着力を高めることができる。
Further, the
又、嵌合凹部13は段部12に設けられており余剰分の樹脂を溜めることができるため、多量に樹脂が塗布された場合においても、樹脂が垂れたり這い上がったりするのを防ぐことができる。
Further, since the
又、封止樹脂4は低粘度な樹脂を用いているため、LEDチップ2への応力の影響を抑えることができる。したがって、比較的大型のLEDチップ2を封止する場合においても、LEDチップ2が剥れるといった問題が生じることなく有効に封止することができる。更に、固着樹脂5は封止樹脂4と同じ材料の樹脂を用いているため、封止樹脂4と同工程で塗布することができ、生産工程を短縮することができる。
Moreover, since the sealing resin 4 uses a low-viscosity resin, the influence of stress on the
図3は、本願請求項1に対応した第二の実施形態である発光装置を示している。なお、ここでは、上記第一の実施形態と相違する事項についてのみ説明し、その他の事項(構成、作用効果等)については、上記第一の実施形態と同様であるのでその説明を省略する。この発光装置は、第一実施形態とは異なり、蛍光体シート3に嵌合凹部32が設けられており、段部12底面に嵌合凸部14が設けられている。
FIG. 3 shows a light emitting device according to a second embodiment corresponding to claim 1 of the present application. Here, only matters different from those in the first embodiment will be described, and other matters (configuration, operational effects, and the like) are the same as those in the first embodiment, and the description thereof will be omitted. Unlike the first embodiment, this light emitting device is provided with a
嵌合凹部32は、蛍光体シート3の底面において周縁部分のみを残して矩形状に切り取ったように設けられている。又、嵌合凸部14は、段部12底面の全周にわたって三角形状にでっぱって設けられている。蛍光体シート3は、嵌合凹部32に嵌合凸部14を嵌合させることで段部12底面に載置されて固着される。したがって、蛍光体シート3で段部スペース16が塞がれることはなく、段部スペース16に余剰分の固着樹脂5を逃がすことができる。
The
又、図4は、本願請求項1、2に対応した第三の実施形態である発光装置を示している。なお、ここでは、上記第一の実施形態と相違する事項についてのみ説明し、その他の事項(構成、作用効果等)については、上記第一の実施形態と同様であるのでその説明を省略する。この発光装置は、第一実施形態である発光装置において、封止樹脂4の代わりに集光用のレンズ6をLEDチップ2の上に載置して固着させている。なお、第二実施形態においてもこの構造を用いていてもよい。
FIG. 4 shows a light emitting device according to a third embodiment corresponding to
1 パッケージ
・ 凹部
・ 段部
・ 嵌合凹部
・ 嵌合凸部
2 LEDチップ
3 蛍光体シート
・ 嵌合凸部
・ 嵌合凹部
DESCRIPTION OF
Claims (2)
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JP2006144838A JP2007317816A (en) | 2006-05-25 | 2006-05-25 | Light-emitting device |
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