JP2007314846A - Film-forming apparatus and mo-cvd method - Google Patents
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Abstract
Description
本発明は、例えばCVDによって成膜を行う装置に関し、特に、MO−CVD成膜プロセスによって成膜を行う成膜装置に関する。 The present invention relates to an apparatus for forming a film by, for example, CVD, and more particularly to an apparatus for forming a film by an MO-CVD film forming process.
一般に、MO−CVDによる成膜プロセスにおいては、原料の液体を気化器において気化させ、真空処理槽内に供給し、加熱された成膜対象物の成膜部分に原料ガスを導くようにしている(例えば、特許文献1、2参照)。
In general, in a film forming process by MO-CVD, a raw material liquid is vaporized in a vaporizer, supplied into a vacuum processing tank, and a raw material gas is guided to a film forming portion of a heated film forming object. (For example, refer to
しかし、この気化器を安定して運転させることは極めて困難であり、実際上、気化器の閉塞が発生する場合がある。その際には、気化器を交換することが必要であるが、この交換作業中は成膜させることができないので、成膜処理の効率が低下してしまう。 However, it is extremely difficult to stably operate the vaporizer, and in practice, the vaporizer may be blocked. In that case, it is necessary to replace the vaporizer. However, since the film cannot be formed during the replacement operation, the efficiency of the film forming process is lowered.
一方、MO−CVDによる成膜装置においては、装置の構造上原料ガスをそのままの状態で排気系に流さざるを得ない。
その結果として、原料ガスが排気ポンプ内に吸着するか、あるいは膜が形成されてしまうため、排気ポンプの故障も発生する場合がある。この排気ポンプ交換時間も、当然装置のダウンタイムの原因となる。
As a result, the source gas is adsorbed in the exhaust pump or a film is formed, so that the exhaust pump may fail. This exhaust pump replacement time naturally causes downtime of the apparatus.
本発明は、このような従来の技術の課題を解決するためになされたもので、その目的とするところは、装置のダウンタイムを大幅に短縮し最小限して生産効率を向上可能なCVD成膜技術を提供することにある。 The present invention has been made to solve the above-described problems of the prior art, and an object of the present invention is to provide a CVD process capable of improving production efficiency by greatly reducing and minimizing apparatus downtime. To provide membrane technology.
上記目的を達成するためになされた請求項1記載の発明は、CVDによって成膜を行う成膜装置であって、真空排気系に接続された真空処理槽と、成膜原料を気化器によって気化して前記真空処理槽内に導入する成膜原料導入系とを備え、前記成膜原料導入系を複数有し、これら複数の成膜原料導入系が、前記真空処理槽内への成膜原料の導入状況に応じて切換可能に構成されているものである。
請求項2記載の発明は、請求項1記載の発明において、前記複数の成膜原料導入系が、主となるメイン成膜原料導入系と、当該メイン成膜原料導入系の正常動作時には待機状態にしておく予備成膜原料導入系を有するものである。
請求項3記載の発明は、請求項1又は2のいずれか1項記載の発明において、前記真空排気系を複数有し、これら複数の真空排気系が、前記真空処理槽内の雰囲気の排気状況に応じて切換可能に構成されているものである。
請求項4記載の発明は、請求項3記載の発明において、前記複数の真空排気系が、主となるメイン真空排気系と、当該メイン真空排気系の正常動作時には待機状態にしておく予備真空排気系を有するものである。
請求項5記載の発明は、請求項1乃至4いずれか1項記載の成膜装置を用い、成膜原料として有機金属を用いて成膜を行うMO−CVD方法である。
請求項6記載の発明は、請求項5記載の発明において、使用中の一方の成膜原料導入系の気化器に異常が生じた場合に、前記一方の成膜原料導入系の運転を停止するとともに、他方の成膜原料導入系を運転させ、前記一方の成膜原料導入系の気化器の復旧作業を行う工程を有するものである。
請求項7記載の発明は、請求項6記載の発明において、前記気化器の復旧作業として、当該気化器を有機溶媒で洗浄する工程を有するものである。
The invention described in
According to a second aspect of the present invention, in the first aspect of the invention, the plurality of film forming raw material introduction systems are in a standby state during normal operation of the main main film forming raw material introduction system and the main film forming raw material introduction system. It has a preliminary film forming raw material introduction system.
The invention according to
According to a fourth aspect of the present invention, in the third aspect of the invention, the plurality of vacuum evacuation systems include a main main evacuation system, and a preliminary vacuum evacuation that is set in a standby state during normal operation of the main evacuation system. It has a system.
A fifth aspect of the present invention is an MO-CVD method in which a film formation apparatus according to any one of the first to fourth aspects is used and film formation is performed using an organic metal as a film formation material.
According to a sixth aspect of the invention, in the fifth aspect of the invention, when an abnormality occurs in the vaporizer of one of the film forming raw material introduction systems in use, the operation of the one film forming raw material introduction system is stopped. At the same time, there is a step of operating the other film forming raw material introduction system and performing a recovery operation of the vaporizer of the one film forming raw material introduction system.
A seventh aspect of the invention is the invention of the sixth aspect, comprising a step of washing the vaporizer with an organic solvent as a recovery operation of the vaporizer.
本発明の場合、気化された成膜原料を真空処理槽に導入する成膜原料導入系を複数有し、これら複数の成膜原料導入系が、真空処理槽内への成膜原料の導入状況に応じて切換可能に構成されていることから、使用中の気化器が故障した場合であっても、他の成膜原料導入に切り換えて正常な気化器を使用することにより、CVD成膜装置のダウンタイムを大幅に短縮することができる。 In the case of the present invention, there are a plurality of film forming raw material introduction systems for introducing vaporized film forming raw materials into the vacuum processing tank, and the plurality of film forming raw material introduction systems are introduced into the vacuum processing tank. Therefore, even if the vaporizer in use breaks down, it is possible to switch to the introduction of other film forming raw materials and use a normal vaporizer to create a CVD film forming apparatus. Can significantly reduce downtime.
本発明において、複数の成膜原料導入系が、主となるメイン成膜原料導入系と、当該メイン成膜原料導入系の正常動作時には待機状態にしておく予備成膜原料導入系を有する場合には、メイン成膜原料導入系が故障した場合に、直ちに予備成膜原料導入系を動作させることができるので、成膜装置のダウンタイムをより短縮することができる。 In the present invention, when a plurality of film forming raw material introduction systems have a main main film forming raw material introduction system and a preliminary film forming raw material introduction system that is in a standby state during normal operation of the main film forming raw material introduction system. Since the preliminary film forming material introduction system can be operated immediately when the main film forming material introduction system fails, the downtime of the film forming apparatus can be further shortened.
本発明において、複数の真空排気系が、真空処理槽内の雰囲気の排気状況に応じて切換可能に構成されている場合には、使用中の真空排気ポンプが故障した場合に、他の真空排気系に切り換えて正常な真空排気ポンプを使用することにより、成膜装置のダウンタイムを大幅に短縮することができる。 In the present invention, when the plurality of vacuum exhaust systems are configured to be switchable according to the exhaust state of the atmosphere in the vacuum processing tank, when the vacuum exhaust pump in use fails, another vacuum exhaust system can be used. By switching to the system and using a normal evacuation pump, the downtime of the film forming apparatus can be greatly reduced.
本発明において、前記複数の真空排気系が、主となるメイン真空排気系と、当該メイン真空排気系の正常動作時には待機状態にしておく予備真空排気系を有する場合には、メイン真空排気系が故障した場合に、直ちに予備真空排気系を動作させることができるので、成膜装置のダウンタイムをより短縮することができる。 In the present invention, when the plurality of evacuation systems have a main evacuation system and a preliminary evacuation system that is in a standby state during normal operation of the main evacuation system, When a failure occurs, the preliminary vacuum exhaust system can be operated immediately, so that the downtime of the film forming apparatus can be further shortened.
そして、このような本発明によれば、成膜原料として有機金属を用いてMO−CVDによる成膜を効率良く行うことができる。
この場合、使用中の一方の成膜原料導入系の気化器に異常が生じた場合に、一方の成膜原料導入系の運転を停止するとともに、他方の成膜原料導入系を運転させ、一方の成膜原料導入系の気化器の復旧作業を行うようにすれば、運転中に成膜装置を元の状態に戻すことができるので、より安定した稼働が可能な成膜装置を提供することができる。
And according to such this invention, the film-forming by MO-CVD can be efficiently performed using an organic metal as a film-forming raw material.
In this case, when an abnormality occurs in the vaporizer of one film forming raw material introduction system in use, the operation of one film forming raw material introduction system is stopped and the other film forming raw material introduction system is operated. If the vaporizer of the film forming raw material introduction system is restored, the film forming apparatus can be returned to the original state during operation, so that a film forming apparatus capable of more stable operation is provided. Can do.
また、気化器の復旧作業として、当該気化器を有機溶媒で洗浄するようにすれば、気化器を交換する必要がないので、迅速な復旧作業が可能になるとともに、コストダウンを図ることができる。 In addition, if the vaporizer is cleaned with an organic solvent as a recovery operation of the vaporizer, there is no need to replace the vaporizer, so that a quick recovery operation can be performed and costs can be reduced. .
本発明によれば、装置のダウンタイムを大幅に短縮し最小限して生産効率を向上可能なCVD成膜技術を提供することができる。 ADVANTAGE OF THE INVENTION According to this invention, the CVD film-forming technique which can improve production efficiency by significantly shortening and minimizing apparatus downtime can be provided.
以下、本発明の好ましい実施の形態を図面を参照して詳細に説明する。
図1は、本発明に係る成膜装置の実施の形態の概略構成図である。
図1に示すように、本実施の形態の成膜装置1は、MO−CVDプロセスによって成膜を行うもので、真空処理槽2を有し、この真空処理槽2内において、加熱可能なサセプタ3上に配置された基板4上に膜を形成するようになっている。
Hereinafter, preferred embodiments of the present invention will be described in detail with reference to the drawings.
FIG. 1 is a schematic configuration diagram of an embodiment of a film forming apparatus according to the present invention.
As shown in FIG. 1, a
本実施の形態の場合、真空処理槽2は、複数の成膜原料導入系、すなわち、メイン成膜原料導入系5と、予備成膜原料導入系6に接続されている。
メイン成膜原料導入系5は、第1の液体原料供給源(プリカーサタンク)50を有し、この第1の液体原料供給源50は、順次、第1の液体流量計LM1、エアオペバルブAV1、第1の気化器VP1、エアオペバルブAV3を介して真空処理槽2に接続され、さらに、供給ノズル51によって原料ガス20を基板4の表面近傍に供給するように構成されている。
In the case of the present embodiment, the
The main film forming raw
本実施の形態においては、第1の液体流量計LM1にて測定された結果が原料導入系制御部7に入力されるようになっている。また、エアオペバルブAV1、AV3は、原料導入系制御部7からの命令に基づいて動作するようになっている。
In the present embodiment, the result measured by the first liquid flow meter LM1 is input to the raw material introduction
予備成膜原料導入系6は、メイン成膜原料導入系5と同様の構成のもので、第2の液体原料供給源60を有し、この第2の液体原料供給源60は、順次、第2の液体流量計LM2、エアオペバルブAV2、第2の気化器VP2、エアオペバルブAV4を介して真空処理槽2に接続され、さらに、供給ノズル61によって原料ガスを基板4の表面近傍に供給するように構成されている。
The preliminary film forming raw
本実施の形態においては、第2の液体流量計LM2にて測定された結果を上述の原料導入系制御部7に入力するようになっている。また、エアオペバルブAV2、AV4は、原料導入系制御部7からの命令に基づいて動作するようになっている。
本実施の形態の成膜装置1は、複数の真空排気系を有しており、真空処理槽2が、メイン真空排気系8と、予備真空排気系9に接続されている。
In the present embodiment, the result measured by the second liquid flow meter LM2 is input to the raw material introduction
The
メイン真空排気系8は、エアオペバルブAV5を介して第1の真空排気ポンプ80に接続されている。一方、予備真空排気系9は、メイン真空排気系8と同様の構成のもので、エアオペバルブAV6を介して第2の真空排気ポンプ90に接続されている。
The
また、真空処理槽2には、真空計10が接続され、この真空計10にて測定された結果が排気系制御部11に入力されるようになっている。
そして、メイン真空排気系8のエアオペバルブAV5は、この排気系制御部11からの命令に基づいて動作するようになっており、また、予備真空排気系9のエアオペバルブAV6もまた、排気系制御部11からの命令に基づいて動作するようになっている。
Further, a
The air operation valve AV5 of the main
図2〜図4は、本実施の形態の使用方法の例を示す説明図である。
図2は、通常の場合の使用状態を示すものである。
本実施の形態の場合、通常は、成膜原料導入系として、メイン成膜原料導入系5を使用する。すなわち、メイン成膜原料導入系5の第1の気化器VP1を運転モードにするとともに、原料導入系制御部7と連動する第1の液体流量計LM1、エアオペバルブAV1およびAV3を運転モードとする。
2-4 is explanatory drawing which shows the example of the usage method of this Embodiment.
FIG. 2 shows a use state in a normal case.
In the case of the present embodiment, the main film forming
そして、予備成膜原料導入系6の第2の液体流量計LM2、エアオペバルブAV2およびAV4は、非運転モード(待機状態)とする。
この待機状態では、例えば、第1の気化器VP1について、メイン成膜原料導入系5に異常が発生した際に直ちに動作できるように、その温度を上昇させておくことが好ましい。
Then, the second liquid flow meter LM2 and the air operated valves AV2 and AV4 of the preliminary film forming
In this standby state, for example, it is preferable to raise the temperature of the first vaporizer VP1 so that the first vaporizer VP1 can be operated immediately when an abnormality occurs in the main film forming
一方、真空排気系については、メイン真空排気系8の第1の真空排気ポンプ80を動作させ、排気を行う際にエアオペバルブAV5を開けるようにする。
この場合、予備真空排気系9については待機状態とするが、メイン成膜原料導入系5に異常が発生した際、直ちに動作できるように、ポンプ2は運転させたままエアオペバルブAV6を常時閉とすることが好ましい。
On the other hand, for the vacuum exhaust system, the first
In this case, the
図3は、メイン成膜原料導入系に異常が生じた場合の使用状態を示すものである。
上述した図2に示す状態でメイン成膜原料導入系5の運転中において、第1の気化器VP1に閉塞等の異常が発生し、第1の液体流量計LM1において設定通りの流量が得られなくなった場合には、原料導入系制御部7からの命令に基づき、メイン成膜原料導入系5を非運転モードとするとともに、予備成膜原料導入系6を運転モードとする。
FIG. 3 shows a state of use when an abnormality occurs in the main film forming material introduction system.
During the operation of the main film forming raw
具体的には、メイン成膜原料導入系5の第1の液体流量計LM1、エアオペバルブAV1およびAV3の動作を停止するとともに、予備成膜原料導入系6のエアオペバルブAV2およびAV4を運転モードとする。
Specifically, the operations of the first liquid flow meter LM1 and the air operated valves AV1 and AV3 of the main film forming
そして、メイン成膜原料導入系5の第1の気化器VP1の復旧作業を行う。
この復旧作業としては、例えば、使用する液体原料に応じた有機溶媒を用いて第1の気化器VP1を洗浄することがあげられる。この場合には、第1の気化器VP1を交換する必要がないので、迅速な復旧作業が可能になるとともに、コストダウンを図ることができる。
また、第1の気化器VP1自体を新規な気化器に交換することもできる。
そして、この復旧作業の後、第1の気化器VP1について、上述した待機状態にしておくことが好ましい。
Then, the restoration work of the first vaporizer VP1 of the main film forming
As this restoration operation, for example, the first vaporizer VP1 is washed with an organic solvent corresponding to the liquid raw material to be used. In this case, it is not necessary to replace the first vaporizer VP1, so that a quick recovery operation can be performed and the cost can be reduced.
In addition, the first vaporizer VP1 itself can be replaced with a new vaporizer.
And it is preferable to make the 1st vaporizer VP1 into the standby state mentioned above after this restoration work.
図4は、メイン真空排気系に異常が生じた場合の使用状態を示すものである。
上述した図3に示す状態で運転中において、メイン真空排気系8の第1の真空排気ポンプ80の故障により真空処理槽2の真空排気ができなくなった場合には、真空処理槽2に設けられた真空計10の測定結果から、異常圧力上昇として排気系制御部11が検知し、メイン真空排気系8を非運転モードとするとともに、予備真空排気系9を運転モードとする。
FIG. 4 shows a use state when an abnormality occurs in the main evacuation system.
When the
具体的には、メイン真空排気系8のエアオペバルブAV5を閉めるとともに、予備真空排気系9のエアオペバルブAV6を開けるようにする。
そして、メイン真空排気系8の第1の真空排気ポンプ80の復旧作業を行う。この場合、第1の真空排気ポンプ80自体を新規な気化器に交換することもできる。
そして、この復旧作業の後、第1の真空排気ポンプ80について、上述した待機状態にしておくことが好ましい。
Specifically, the air operated valve AV5 of the main
Then, the restoration work of the
And after this restoration work, it is preferable that the
以上述べたように本実施の形態の成膜装置1によれば、メイン成膜原料導入系5と予備成膜原料導入系6が、真空処理槽2内への成膜原料の導入状況に応じて切換可能に構成されていることから、使用中のメイン成膜原料導入系5の第1の気化器VP1が故障した場合であっても、予備成膜原料導入系6に切り換えて正常な第2の気化器VP2を使用することにより、成膜装置1のダウンタイムを大幅に短縮することができる。
As described above, according to the
特に本実施の形態では、予備成膜原料導入系6を待機状態にしておくことにより、メイン成膜原料導入系5が故障した場合に、直ちに予備成膜原料導入系6を動作させることができるので、成膜装置1のダウンタイムをより短縮することができる。
In particular, in the present embodiment, by setting the preliminary film forming raw
また、本実施の形態では、メイン真空排気系8と予備真空排気系9が、真空処理槽2内の雰囲気の排気状況に応じて切換可能に構成されていることから、使用中のメイン真空排気系8の第1の真空排気ポンプ80が故障した場合であっても、予備真空排気系9に切り換えて正常な第2の真空排気ポンプ90を使用することにより、成膜装置1のダウンタイムを大幅に短縮することができる。
In the present embodiment, the
特に、本実施の形態では、予備真空排気系9を待機状態にしておくことにより、メイン真空排気系8が故障した場合に、直ちに予備真空排気系9を動作させることができるので、成膜装置1のダウンタイムをより短縮することができる。
そして、このような本実施の形態によれば、成膜原料として有機金属を用いてMO−CVDによる成膜を効率良く行うことができる。
In particular, in the present embodiment, by setting the preliminary
And according to this Embodiment like this, the film-forming by MO-CVD can be efficiently performed using an organic metal as a film-forming raw material.
特に本実施の形態では、メイン成膜原料導入系5の第1の気化器VP1に異常が生じた場合に、メイン成膜原料導入系5の運転を停止するとともに、予備成膜原料導入系6を運転させ、メイン成膜原料導入系5の気化器の復旧作業を行うことから、成膜装置1の運転中に元の状態に戻すことができ、その結果、より安定した稼働が可能な成膜装置1を提供することができる。
In particular, in the present embodiment, when an abnormality occurs in the first vaporizer VP1 of the main film forming
なお、本発明は上述の実施の形態に限られることなく、種々の変更を行うことができる。
例えば、上述の実施の形態においては、切換可能な成膜原料導入系及び真空排気系(メイン、予備)をそれぞれ二つ設けるようにしたが、本発明はこれに限られず、いずれも三つ以上設けることも可能である。
The present invention is not limited to the above-described embodiment, and various changes can be made.
For example, in the above-described embodiment, two switchable film forming material introduction systems and two vacuum exhaust systems (main and spare) are provided. However, the present invention is not limited to this, and three or more of each are provided. It is also possible to provide it.
また、上述の実施の形態では、切換可能な成膜原料導入系及び真空排気系をそれぞれ同一の構成にしたが、本発明はこれに限られず、プロセス等に応じて各成膜原料導入系及び真空排気系の構成を異ならせることも可能である。 In the above-described embodiment, the switchable film forming material introduction system and the vacuum exhaust system have the same configuration. However, the present invention is not limited to this, and each film forming material introduction system and It is also possible to vary the configuration of the vacuum exhaust system.
そして、成膜原料導入系及び真空排気系に関し、「メイン」又は「予備」の名称は便宜上のものであり、実質的には、稼働中のものがメインとなり、停止(待機)中のものが予備となるものである。 Regarding the film forming material introduction system and the vacuum exhaust system, the names of “main” or “reserved” are for convenience, and in actuality, the main one is in operation and the one that is stopped (standby). It will be a reserve.
<実施例1>
プリカーサとして、ヘキサフルオロアセチルアセトナト銅(C10H13CuF6O2Si、通称Cupra)を用いたCu−CVDプロセスによる本発明の具体的な実施例を、気化器の制御切換の具体例に則して以下に記す。
<Example 1>
A specific example of the present invention by a Cu-CVD process using hexafluoroacetylacetonato copper (C 10 H 13 CuF 6 O 2 Si, commonly called Cupra) as a precursor is used as a specific example of control switching of a vaporizer. As a general rule:
図1に示す成膜装置を用い、第1及び第2の液体原料供給源50、60の何れにもCupraを充填し、「第2の液体原料供給源60 → 第2の液体流量計LM2 → エアオペバルブAV2 → 第2の気化器VP2 → エアオペバルブAV4 → 真空処理槽2」ライン(予備成膜原料導入系6)は非運転モードとしたまま「第1の液体原料供給源50 → 第1の液体流量計LM1 → エアオペバルブAV1 → 第1の気化器VP1 → エアオペバルブAV3 → 真空処理槽2」のライン(メイン成膜原料導入系5)を運転モードとする。
Using the film forming apparatus shown in FIG. 1, both the first and second liquid
この場合、第1の気化器VP1、第2の気化器VP2ともに気化器内温度は80℃に保つ。第1の気化器VP1に供給するCupraの流量を0.14g/minと設定する場合、第1の液体流量計LM1における流量が設定値(0.14g/min)となるように気化器直前のエアオペバルブAV1の開度を調整する。 In this case, the temperature in the vaporizer is kept at 80 ° C. for both the first vaporizer VP1 and the second vaporizer VP2. When the flow rate of Cupra supplied to the first vaporizer VP1 is set to 0.14 g / min, the flow rate immediately before the vaporizer is set so that the flow rate in the first liquid flow meter LM1 becomes a set value (0.14 g / min). Adjust the opening of the air operated valve AV1.
しかし、何らかの原因で第1の気化器VP1の閉塞が生じ、第1の液体流量計LM1における流量が設定値(0.14g/min)通りとならず、その表示値が設定値よりも低めに表示される場合がある。 However, the first vaporizer VP1 is blocked for some reason, the flow rate in the first liquid flow meter LM1 does not become the set value (0.14 g / min), and the displayed value is lower than the set value. It may be displayed.
例えば、第1の液体流量計LM1における流量が設定値(0.14g/min)の0.7倍(0.1g/min)以下となった場合、第1の気化器VP1は閉塞したと原料導入系制御部7が判断し、「第1の液体原料供給源50 → 第1の液体流量計LM1 → エアオペバルブAV1 → 第1の気化器VP1 → エアオペバルブAV3 → 真空処理槽2」のラインを非運転モードに切り換えるとともに、「第2の液体原料供給源60→ 第2の液体流量計LM2 → エアオペバルブAV2 → 第2の気化器VP2 → エアオペバルブAV4 → 真空処理槽2」ラインを運転モードとする。
For example, if the flow rate in the first liquid flow meter LM1 is 0.7 times (0.1 g / min) or less than the set value (0.14 g / min), the first vaporizer VP1 is blocked and the raw material The introduction
そして、予備成膜原料導入系6の第2の気化器VP2を用いた成膜を続行している間に、有機 溶媒(例えば、ヘキサンC6H14)による洗浄、あるいは、気化器本体の交換等により、第1の気化器VP1の復旧を図る。このような処理を施すことによって、先に示した通り、一ヶ月当たりの装置ダウンタイムを10日間削減することが出来ると期待される。
Then, while film formation using the second vaporizer VP2 of the preliminary film formation raw
<実施例2>
プリカーサとして、SOPD(C24H46CuFO2Si2)を用いる場合、第1の気化器VP1、第2の気化器VP2ともに気化器内温度は230℃とし、SOPD流量は0.5g/minとする。
<Example 2>
When SOPD (C 24 H 46 CuFO 2 Si 2 ) is used as a precursor, the temperature inside the vaporizer is 230 ° C. for both the first vaporizer VP1 and the second vaporizer VP2, and the SOPD flow rate is 0.5 g / min. To do.
本実施例の場合は、第1の液体流量計LM1における流量が設定値(0.5g/min)の0.7倍(0.35g/min)以下となった場合を第1の気化器VP1の閉塞と判断する。
そして、予備成膜原料導入系6を使用して成膜を続行する間、閉塞したメイン成膜原料導入系5の第1の気化器VP1について、有機溶媒としてオクタン(C8H18)によって洗浄するか、あるいは、新規の気化器と交換する等の復旧策を施す。
In the case of the present embodiment, the case where the flow rate in the first liquid flow meter LM1 is 0.7 times (0.35 g / min) or less than the set value (0.5 g / min) is the first vaporizer VP1. Judgment of blockage.
Then, while film formation is continued using the preliminary film formation raw
1…成膜装置
2…真空処理槽
4…基板
5…メイン成膜原料導入系
6…予備成膜原料導入系
8…メイン真空排気系
9…予備真空排気系
80…第1の真空排気ポンプ
90…第2の真空排気ポンプ
VP1…第1の気化器
VP2…第2の気化器
DESCRIPTION OF
Claims (7)
真空排気系に接続された真空処理槽と、
成膜原料を気化器によって気化して前記真空処理槽内に導入する成膜原料導入系とを備え、
前記成膜原料導入系を複数有し、これら複数の成膜原料導入系が、前記真空処理槽内への成膜原料の導入状況に応じて切換可能に構成されている成膜装置。 A film forming apparatus for forming a film by CVD,
A vacuum treatment tank connected to a vacuum exhaust system;
A film forming raw material introduction system for vaporizing a film forming raw material by a vaporizer and introducing it into the vacuum processing tank;
A film forming apparatus comprising a plurality of film forming material introduction systems, wherein the plurality of film forming material introduction systems are switchable in accordance with the state of introduction of the film forming materials into the vacuum processing tank.
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