JP2007314678A - 半導体封止用エポキシ樹脂組成物及び半導体装置 - Google Patents
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Abstract
【解決手段】エポキシ樹脂成分、フェノール樹脂成分及び無機充填材を含有する半導体封止用エポキシ樹脂組成物であって、前記エポキシ樹脂成分中に特定の構造を有するナフタレン型エポキシ樹脂を含有することを特徴とする半導体封止用エポキシ樹脂組成物を用いる。
【選択図】なし
Description
・式(1)で示される骨格を有するナフタレン型エポキシ樹脂:大日本インキ化学工業(株)製のEXA−7320(n=3、エポキシ当量255g/eq)
・o−クレゾールノボラック型エポキシ樹脂:住友化学工業(株)製ESCN195XL(エポキシ当量195g/eq)
・フェノールノボラック樹脂:荒川化学(株)製タマノール752(水酸基当量176g/eq)
・無機充填材:電気化学工業(株)製FB820(シリカ)
・シランカップリング剤:信越化学工業(株)製KBM403(γ−グリシドキシプロピルトリメトキシシラン)
・カルナバワックス:大日化学(株)製F1−100
・カーボンブラック:三菱化学(株)製40B
・ 硬化促進剤:北興化学工業(株)トリフェニルホスフィン
(吸湿率)
金型温度175℃、注入圧力:6.9MPa、成形時間90秒間、後硬化175℃/6時間の条件で各エポキシ樹脂組成物を成形し、厚み3mm、直径50mmの円板成形体を成形した。次に、前記円板成形体を85℃、85RH%の条件で72時間吸湿処理した。そして前記成形体の吸湿処理前後の重量を測定することにより、吸湿率を測定した。
Cuリードフレームに8×9×0.4mmのテスト用チップを銀ペーストにより搭載した外形寸法28×28×3.2mmの160pinQFPのパッケージを各エポキシ樹脂組成物を用いてトランスファー成形(金型温度:175℃,注入圧力:6.9MPa,成形時間:90秒間,後硬化175℃/6時間)により封止成形し、評価用試料を作製した。
前記吸湿時間を72時間、96時間、168時間とし、IRリフロー装置により260℃、10秒間の条件でリフロー処理を行なった以外は耐リフロークラック性Aと同様の条件で処理し、評価用試料10個中のパッケージクラックが発生したパッケージの数を数えた。
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JP2009235164A (ja) * | 2008-03-26 | 2009-10-15 | Panasonic Electric Works Co Ltd | 半導体封止用エポキシ樹脂組成物、及び該組成物を用いて半導体素子を封止して得られる片面封止型半導体装置 |
Citations (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
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JP2006274236A (ja) * | 2005-03-02 | 2006-10-12 | Dainippon Ink & Chem Inc | エポキシ樹脂組成物、その硬化物、半導体封止材料、新規フェノール樹脂、および新規エポキシ樹脂 |
JP2007231159A (ja) * | 2006-03-01 | 2007-09-13 | Hitachi Chem Co Ltd | 封止用エポキシ樹脂組成物及び電子部品装置 |
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2006
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Patent Citations (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
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