JP2007311943A - Mounting structure of image sensing element and camera having its mounting structure - Google Patents
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Abstract
Description
本発明は、撮像素子とこの撮像素子が搭載されるベースとの線膨張係数の差によって生じるずれを吸収することが出来る撮像素子の取付構造及びこの取付構造を備えたカメラに関する。 The present invention relates to an image pickup device mounting structure capable of absorbing a shift caused by a difference in linear expansion coefficient between an image pickup device and a base on which the image pickup device is mounted, and a camera including the mounting structure.
デジタルスチルカメラ等では、撮影レンズを介してカメラボディ内に入射する光を撮像素子であるCCD上で結像させており、このためCCDをカメラボディに精度よく配置する必要がある。 In a digital still camera or the like, light that enters the camera body through a photographic lens is imaged on a CCD that is an image sensor, and therefore, it is necessary to accurately arrange the CCD on the camera body.
CCDの取付構造については、これまでにも種々の提案がされている。例えば、パッケージに接着剤を用いてCCDを取り付けるようにした取付構造が提案されている(特許文献1)。 Various proposals have been made regarding the mounting structure of the CCD. For example, an attachment structure in which a CCD is attached to a package using an adhesive has been proposed (Patent Document 1).
通常、CCDを収容するケースとパッケージは構成する材質が異なり、それ故、その線膨張係数も相違しており、製造時にCCDを精度よく位置決めしたとしても、その後の温度変化によりCCDのケースとパッケージが膨張(収縮)して、その何れか一方が凹状に湾曲し他方が凸状に湾曲する。 Normally, the case and package for housing the CCD are made of different materials, and therefore their linear expansion coefficients are also different. Even if the CCD is accurately positioned during manufacturing, the case and package of the CCD will change due to subsequent temperature changes. Expands (contracts), one of which curves concavely and the other curves convexly.
本発明は、上記事情に鑑みてなされたもので、撮像素子とこれが取り付けられるベースとの線膨張係数の差によって生じるずれを吸収することが出来る撮像素子の取付構造及びこの取付構造を備えたカメラを提供することを目的とする。 The present invention has been made in view of the above circumstances, and an image pickup device mounting structure capable of absorbing a shift caused by a difference in linear expansion coefficient between an image pickup device and a base to which the image pickup device is mounted, and a camera equipped with the mounting structure The purpose is to provide.
上記目的を達成する本発明の請求項1に記載の撮像素子の取付構造は、撮像素子をベースに取り付ける取付構造であって、該撮像素子と該ベースとをフレクチャ部を有した接続部を介して取り付けることを特徴とする。
The mounting structure for an image pickup device according to
前記撮像素子としては、CCDの他にCMOSセンサも含まれる。 The image sensor includes a CMOS sensor in addition to the CCD.
前記ベースには、例えば、撮像素子が取り付けられるボディ(例えば図2中のカメラボディ21)自身と、撮像素子を該ボディに取り付ける際に撮像素子が搭載されるブラケット(例えば図1中のブラケット13)とが含まれるが、これに限定されるものではなく、撮像素子が搭載されるあらゆる部材が対象となる。
The base includes, for example, a body (for example, the
前記フレクチャ部は、例えば、断面積を他の部分よりも小さく或いは肉厚を薄くなどして、所定方向から作用する力に対して撓みやすく形成した部位をいう。 The flexure portion refers to a portion that is easily bent with respect to a force acting from a predetermined direction, for example, having a smaller cross-sectional area than other portions or a thinner thickness.
請求項2に記載の撮像素子の取付構造は、前記フレクチャ部が、前記撮像素子と前記ベースとの間の線膨張係数の差によって生じる、前記撮像素子と前記ベースとのずれを吸収するように構成されていることを特徴とする。 The mounting structure of the image pickup device according to claim 2, wherein the flexure portion absorbs a shift between the image pickup device and the base caused by a difference in linear expansion coefficient between the image pickup device and the base. It is configured.
請求項3に記載の撮像素子の取付構造は、前記接続部が、前記ずれが生じる方向にあるその一端が前記撮像素子に固定され、その他端が前記ベースに固定されていることを特徴とする。 The image pickup device mounting structure according to claim 3, wherein one end of the connecting portion in a direction in which the shift occurs is fixed to the image pickup device, and the other end is fixed to the base. .
請求項4に記載のカメラは、請求項1乃至3の何れか一項に記載の撮像素子の取付構造を備えたことを特徴とする。 According to a fourth aspect of the present invention, there is provided a camera including the imaging element mounting structure according to any one of the first to third aspects.
本発明の撮像素子の取付構造によれば、フレクチャ部により撮像素子とこれが取り付けられるベースとのずれを吸収するので、撮像素子の湾曲が生じることがなく、またこの湾曲によって撮像素子やベースに対して機械的な負荷を与えることもない。 According to the mounting structure of the image pickup device of the present invention, the flexure portion absorbs the deviation between the image pickup device and the base to which the image pickup device is attached. And no mechanical load is applied.
また、本発明のカメラによれば、請求項1乃至3の何れか一項に記載の撮像素子の取付構造を採用しているので、画像品質がよく、またカメラボディ、撮像素子に対して機械的な負荷を与えることもない。
In addition, according to the camera of the present invention, since the image pickup device mounting structure according to any one of
以下本発明の撮像素子の取付構造及びこの取付構造を採用したカメラの実施態様について図1乃至図4を参照して説明する。 Hereinafter, embodiments of an image sensor mounting structure and a camera employing the mounting structure according to the present invention will be described with reference to FIGS.
図1は本発明の撮像素子の取付構造の一実施態様を示す拡大斜視図、図2はこの撮像素子の取付構造10を備えたデジタルスチルカメラ20の概略を示す全体構成図である。
FIG. 1 is an enlarged perspective view showing an embodiment of an image sensor mounting structure of the present invention, and FIG. 2 is an overall configuration diagram showing an outline of a
先ず、デジタルスチルカメラ20の概略について説明する。図2に示すように、カメラボディ21の前面側には撮影レンズ22が交換可能に装備され、このカメラボディ21の内部であって撮影レンズ22の後方(カメラボディ21の背面側内方)には撮像素子としてのCCD11が取付構造10により位置決めされて固定されている。撮影レンズ21とCCD11との間の光路にはクイックリターンミラー23が配置される。このクイックリターンミラー23は、シャッタ25が閉じているときは光路上にあって、撮影レンズ21を介して入射した光を反射させてプリズム25を介してファインダ光学系26に導き、シャッタ25が開いたとき跳ね上がり、撮影レンズ21を介して入射した光をCCD11に導く。
First, an outline of the digital still
次に、取付構造10について詳細に説明する。図1に示すように、CCD11は、例えば、一側面が開口した、合成樹脂(エポキシ樹脂)製の方形箱形状ケース12内に収容されている。CCD11の複数の端子11aが、ケース12の各辺の底面から側面にかけて延び、CCD駆動・制御回路(図示せず)などに接続される。ケース12は、ブラケット13上に搭載され、このブラケット13を介してカメラボディ21に固定される。ブラケット13は、例えばアルミニウム或いはアルミニウム合金製で、ケース12の各辺に沿ってスリット13aが設けられ、このスリット13aを介して端子11aがブラケット13の一方の面側に突出する。また、ブラケット13にはその周辺部に複数の取付孔13bが設けられ、これら取付孔13bからネジなどの固定手段を挿入してブラケット13がボディ21に固定される。
Next, the
ケース12は、その各辺(図1のY軸方向にある2辺と、X軸方向にある2辺の合計4辺)の所定箇所がブラケット13に接続部としての接続ブロック14を介して取り付けられる。接続ブロック14は、例えば、合成樹脂製で、ケース12とは別体で、図3に示すように、ケース12に接着剤などで固定される固定部位14aと、ブラケット13に同様に接着剤などで固定される固定部位14bと、これら固定部位14a、14bとの間に配置される、他の箇所よりも肉厚を薄く形成したフレクチャ部14cとを有する。固定部位14aと固定部位14bは、温度変化によるケース12、ブラケット13の膨張、収縮に伴って作用する力の方向(例えば図1のX、Y軸方向参照)上の一端側と他端側にそれぞれ位置し、接続ブロック14がこの力を受けるようにしてある。図1のY軸方向にあるケース12の2辺にそれぞれ配置された接続ブロック14のフレクチャ部14cは、Y軸方向において肉厚が薄くなっているから、Y軸方向に作用する力により容易に撓むが、X軸、Z軸方向の力に対しては殆ど撓まない。また、図1のX軸方向にあるケース12の2辺にそれぞれ配置された接続ブロック14のフレクチャ部14cは、X軸方向において肉厚が薄くなっているから、X軸方向に作用する力により容易に撓むが、Y軸、Z軸方向の力に対しては殆ど撓まない。
The
本実施態様ではケース12が合成樹脂(エポキシ樹脂)製であるのに対し、ブラケット13がアルミニウム或いはアルミニウム合金製で、両者の線膨張係数は相違する。したがって、ケース12を、ブラケット13を介してボディ21に取り付けて位置決めするカメラ組立時の周囲温度から変化した状況、すなわち、組立時の温度よりも低くなった場合や高くなった場合には、両者が共に同じ量だけ膨張したり収縮したりすることがなく、線膨張係数の差に起因して膨張量、収縮量に差があり、ケース12とブラケット13との間でずれが生じようとするが、前述したように固定部位14aと固定部位14bは、ケース12とブラケット13から接続ブロック14に作用する力の方向上の一端側と他端側にあることから、フレクチャ部14cが撓んで、ずれを吸収してしまう。この結果、CCD11が位置決めされた箇所から位置ずれを起こすことがなく、またケース12やブラケット13が凹状、凸状に湾曲することがなく、CCD11,ボディ21に機械的な負荷が作用することもない。
In this embodiment, the
図1、図3では、接続ブロック14をケース12と別体に形成した場合を示したが、両者を一体に形成することも可能である。一体にした場合、ブラケット13への取付時、固定部位14bを固定するだけでよく、手間がかからず、取付作業時間の短縮が図れ、また取付構造10の部品点数を減らすことができ、コストダウンを図ることが可能となる。
Although FIG. 1 and FIG. 3 show the case where the
図4は、接続ブロックの別の実施態様を示す。 FIG. 4 shows another embodiment of the connection block.
この実施態様では、接続ブロック140に、図4のX軸方法に沿ってスリットを2個互い違いで且つ平行に入れてフレクチャ部140cを形成し、接続ブロック140を、Y軸方向で容易に撓むように形成してある。Y軸方向の一端側にある接続ブロック140の固定部位140aをケース12に固定し、他端側にある接続ブロック140の固定部位140bをブラケット13に固定することにより、Y軸方向の力が作用したとき、接続ブロック140がY軸方向に収縮(拡張)するように撓んで、ケース12とブラケット13とのずれを吸収することが出来る。なお、この接続ブロック140は、前述のようにY軸方向の力に対しては容易に撓むが、X軸、Z軸方向の力に対しては殆ど撓まない。
In this embodiment, the
接続ブロック140に、Y軸方法に沿ってスリットを2個互い違いで且つ平行に入れてこれをフレクチャ部140cを形成した場合には、X軸方向に作用する力で容易に撓むが、Y軸、Z軸方向の力に対しては殆ど撓まない。
When the
接続ブロック14、140については、図3、図4に示す形状のものに限定されるのではなく、要はケース12とブラケット13のずれを吸収するフレクチャ部14c、140cを有するものであれば、どのような形状であってもよい。
The
前述した実施態様では、ブラケット13を介してCCD11(ケース12)をボディ21に取り付ける場合について説明したが、ブラケット13を省略し、CCD11(ケース12)を、接続ブロック14を介して直接ボディ21に取り付けるようにしてもよい。
In the embodiment described above, the case where the CCD 11 (case 12) is attached to the
10 取付構造
11 CCD(撮像素子)
12 ケース
13 ブラケット
14、140 接続ブロック(接続部)
14a、140a 固定部位
14b、140b 固定部位
14c、140c フレクチャ部
20 カメラ
21 ボディ
10
12
14a, 140a
Claims (4)
前記撮像素子と前記ベースとをフレクチャ部を有した接続部を介して取り付けることを特徴とする撮像素子の取付構造。 A mounting structure for attaching an image sensor to a base,
An image pickup device mounting structure, wherein the image pickup device and the base are attached via a connection portion having a flexure portion.
前記フレクチャ部は、前記撮像素子と前記ベースとの間の線膨張係数の差によって生じる、前記撮像素子と前記ベースとのずれを吸収するように構成されていることを特徴とする撮像素子の取付構造。 In the mounting structure of the imaging device according to claim 1,
Mounting the imaging device, wherein the flexure portion is configured to absorb a deviation between the imaging device and the base caused by a difference in linear expansion coefficient between the imaging device and the base. Construction.
前記接続部は、前記ずれが生じる方向にあるその一端が前記撮像素子に固定され、その他端が前記ベースに固定されていることを特徴とする撮像素子の取付構造。 In the mounting structure of the image sensor according to claim 2,
One structure of the connection portion in the direction in which the shift occurs is fixed to the image sensor, and the other end is fixed to the base.
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JP2006137076A JP2007311943A (en) | 2006-05-16 | 2006-05-16 | Mounting structure of image sensing element and camera having its mounting structure |
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2006
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