JP2007305849A - Optical communication module and its manufacturing process - Google Patents

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Abstract

<P>PROBLEM TO BE SOLVED: To provide an optical communication module in which moisture absorption expansion of a resin package can be suppressed. <P>SOLUTION: A infrared data communication module A1 comprises a substrate 1, a light emitting element 2 and a light receiving element 3 mounted on the substrate 1, and a resin package 5 covering the light emitting element 2. The module A1 is also provided with a protective thin film 6 covering the resin package 5. <P>COPYRIGHT: (C)2008,JPO&INPIT

Description

本発明は、電子機器における双方向通信などに用いられる光通信モジュールおよびその製造方法に関する。   The present invention relates to an optical communication module used for two-way communication in an electronic device and a method for manufacturing the same.

ノートパソコン、携帯電話、電子手帳などの電子機器における双方向通信には、発光素子および受光素子を備えた光通信モジュールが用いられている。このような光通信モジュールには、たとえばＩｒＤＡ準拠の赤外線データ通信モジュールが含まれる。   An optical communication module including a light emitting element and a light receiving element is used for bidirectional communication in electronic devices such as notebook computers, mobile phones, and electronic notebooks. Such optical communication modules include, for example, IrDA compliant infrared data communication modules.

この種の従来の赤外線データ通信モジュールの一例を図６に示す（たとえば、特許文献１参照）。同図に示された赤外線データ通信モジュールＸは、ガラスエポキシ樹脂からなる基板９１に搭載された発光素子９３、受光素子９４、駆動ＩＣ９５、および樹脂パッケージ９６を備えている。基板９１には、金属膜からなる配線パターン９２が形成されている。発光素子９３、受光素子９４、および駆動ＩＣ９５は、配線パターン９２に対してワイヤ９７によって接続されている。発光素子９３は、赤外線を発光可能に構成されている。受光素子９４は、受光面に受けた赤外線の光量に応じた起電力を生じることが可能に構成されている。樹脂パッケージ９６は、透明なエポキシ樹脂によって形成されている。樹脂パッケージ９６には、発光素子９３および受光素子９４の正面に位置する２つのレンズ９６ａ，９６ｂが形成されている。発光素子９３から発せられた赤外線は、レンズ９６ａにより指向性を高められて出射される。一方、図中上方から向かってきた赤外線は、レンズ９６ｂにより受光素子９４へと集光される。このようにして、赤外線データ通信モジュールＸによる赤外線を用いた双方向通信がなされる。   An example of this type of conventional infrared data communication module is shown in FIG. 6 (see, for example, Patent Document 1). The infrared data communication module X shown in the figure includes a light emitting element 93, a light receiving element 94, a driving IC 95, and a resin package 96 mounted on a substrate 91 made of glass epoxy resin. A wiring pattern 92 made of a metal film is formed on the substrate 91. The light emitting element 93, the light receiving element 94, and the driving IC 95 are connected to the wiring pattern 92 by wires 97. The light emitting element 93 is configured to emit infrared light. The light receiving element 94 is configured to generate an electromotive force according to the amount of infrared light received on the light receiving surface. The resin package 96 is formed of a transparent epoxy resin. In the resin package 96, two lenses 96a and 96b positioned in front of the light emitting element 93 and the light receiving element 94 are formed. The infrared rays emitted from the light emitting element 93 are emitted with the directivity enhanced by the lens 96a. On the other hand, the infrared rays traveling from above in the figure are condensed onto the light receiving element 94 by the lens 96b. In this way, bidirectional communication using infrared rays by the infrared data communication module X is performed.

しかしながら、透光性を有するエポキシ樹脂は、吸湿しやすい材料である。このため、赤外線データ通信モジュールＸの製造中や、搬送中、または使用中において、樹脂パッケージ９６が大気中の水蒸気を吸収してしまう。この吸湿によって樹脂パッケージ９６が過大に膨張すると、ワイヤ９７の断線や発光素子９３および受光素子９４の剥離といった不具合が生じていた。   However, the light-transmitting epoxy resin is a material that easily absorbs moisture. For this reason, the resin package 96 absorbs water vapor in the atmosphere during manufacture, transportation, or use of the infrared data communication module X. If the resin package 96 expands excessively due to this moisture absorption, problems such as disconnection of the wire 97 and separation of the light emitting element 93 and the light receiving element 94 occurred.

特開２００２−３２４９１６号公報JP 2002-324916 A

本発明は、上記した事情のもとで考え出されたものであって、樹脂パッケージの吸湿膨張を抑制することが可能な光通信モジュールを提供することをその課題とする。   The present invention has been conceived under the above circumstances, and an object thereof is to provide an optical communication module capable of suppressing hygroscopic expansion of a resin package.

本発明の第１の側面によって提供される光通信モジュールは、基板と、上記基板に搭載された発光素子および受光素子と、上記発光素子および上記受光素子を覆う樹脂パッケージと、を備える光通信モジュールであって、上記樹脂パッケージを覆う保護薄膜を備えていることを特徴としている。   An optical communication module provided by the first aspect of the present invention includes a substrate, a light emitting element and a light receiving element mounted on the substrate, and a resin package covering the light emitting element and the light receiving element. And it is characterized by providing the protective thin film which covers the said resin package.

このような構成によれば、大気中の水蒸気が上記樹脂パッケージに浸入することを、上記保護薄膜によって抑制することができる。したがって、上記樹脂パッケージが吸湿膨張することを回避可能であり、たとえば接続用のワイヤの断線や、上記発光素子および上記受光素子の剥離を防止することができる。   According to such a structure, it can suppress by the said protective thin film that the water vapor | steam in air | atmosphere penetrate | invades into the said resin package. Therefore, it is possible to avoid the resin package from hygroscopically expanding, and for example, it is possible to prevent disconnection of a connecting wire and separation of the light emitting element and the light receiving element.

本発明の好ましい実施の形態においては、上記保護薄膜は、ＳｉＯ2からなる第１層と、Ｔａ2Ｏ5からなる第２層とを含んでいる。このような構成によれば、上記樹脂パッケージの吸湿防止効果に加えて、赤外線など特定の波長の光の反射率を低減することが可能である。したがって、上記光通信モジュールの受信感度を高めることができる。 In a preferred embodiment of the present invention, the protective thin film includes a first layer made of SiO 2 and a second layer made of Ta 2 O 5 . According to such a configuration, in addition to the moisture absorption preventing effect of the resin package, it is possible to reduce the reflectance of light having a specific wavelength such as infrared rays. Therefore, the receiving sensitivity of the optical communication module can be increased.

本発明の好ましい実施の形態においては、上記保護薄膜は、離散的に分布した金属の微細粒からなる。このような構成によっても、上記樹脂パッケージの吸湿膨張を抑制することができる。   In a preferred embodiment of the present invention, the protective thin film is made of finely divided metal fine particles. Also with such a configuration, the hygroscopic expansion of the resin package can be suppressed.

本発明の第２の側面によって提供される光通信モジュールの製造方法は、基板と、上記基板に搭載された発光素子および受光素子と、上記発光素子および受光素子を覆う樹脂パッケージと、を備える光通信モジュールの製造方法であって、上記基板に上記樹脂パッケージを形成する工程の後に、上記樹脂パッケージを覆う保護薄膜を形成する工程をさらに有することを特徴としている。   An optical communication module manufacturing method provided by the second aspect of the present invention includes a substrate, a light emitting element and a light receiving element mounted on the substrate, and a resin package covering the light emitting element and the light receiving element. A method for manufacturing a communication module, further comprising a step of forming a protective thin film covering the resin package after the step of forming the resin package on the substrate.

このような構成によれば、上記光通信モジュールの製造中や、搬送中、および使用中にわたって、上記樹脂パッケージが大気から吸湿することを抑制することができる。   According to such a configuration, the resin package can be prevented from absorbing moisture from the atmosphere during manufacture, transportation, and use of the optical communication module.

本発明の好ましい実施の形態においては、上記保護薄膜を形成する工程は、スパッタ法によってＳｉＯ2からなる第１層を形成する工程と、スパッタ法によってＴａ2Ｏ5からなる第２層を形成する工程とを含んでいる。このような構成によれば、上記保護薄膜を赤外線など特定の光に対する反射率が顕著に小さいものとして仕上げるのに適している。 In a preferred embodiment of the present invention, the step of forming the protective thin film includes a step of forming a first layer made of SiO 2 by a sputtering method and a second layer made of Ta 2 O 5 by a sputtering method. Process. According to such a configuration, the protective thin film is suitable for finishing with a remarkably small reflectance with respect to specific light such as infrared rays.

本発明のその他の特徴および利点は、添付図面を参照して以下に行う詳細な説明によって、より明らかとなろう。   Other features and advantages of the present invention will become more apparent from the detailed description given below with reference to the accompanying drawings.

以下、本発明の好ましい実施の形態につき、図面を参照して具体的に説明する。   Hereinafter, preferred embodiments of the present invention will be specifically described with reference to the drawings.

図１は、本発明に係る光通信モジュールの第１実施形態を示している。本実施形態の赤外線データ通信モジュールＡ１は、基板１、発光素子２、受光素子３、駆動ＩＣ４、樹脂パッケージ５、および保護薄膜６を備えている。赤外線データ通信モジュールＡ１は、ＩｒＤＡ（Infrared Data Association）規格に準拠した赤外線を用いた双方向通信が可能に構成されている。   FIG. 1 shows a first embodiment of an optical communication module according to the present invention. The infrared data communication module A1 of this embodiment includes a substrate 1, a light emitting element 2, a light receiving element 3, a driving IC 4, a resin package 5, and a protective thin film 6. The infrared data communication module A1 is configured to be capable of bidirectional communication using infrared rays in conformity with IrDA (Infrared Data Association) standards.

基板１は、たとえばガラスエポキシ樹脂により、全体として平面視長矩形状に形成されている。基板１には、配線パターン１１が形成されている。配線パターン１１は、たとえばＣｕからなる薄膜に対してパターン形成を施したものである。配線パターン１１には、発光素子２、受光素子３、および駆動ＩＣ４をボンディングするためのパッドが形成されている。   The board | substrate 1 is formed in planar view long rectangular shape as a whole with glass epoxy resin, for example. A wiring pattern 11 is formed on the substrate 1. The wiring pattern 11 is formed by patterning a thin film made of Cu, for example. In the wiring pattern 11, pads for bonding the light emitting element 2, the light receiving element 3, and the driving IC 4 are formed.

発光素子２は、たとえば、赤外線を発することができる赤外線発光ダイオードなどからなる。発光素子２は、たとえば導電性接着剤によって配線パターン１１のパッドにダイボンディングされている。また、発光素子２は、ワイヤ７により配線パターン１１と接続されている。   The light emitting element 2 is made of, for example, an infrared light emitting diode capable of emitting infrared light. The light emitting element 2 is die-bonded to the pad of the wiring pattern 11 with, for example, a conductive adhesive. The light emitting element 2 is connected to the wiring pattern 11 by wires 7.

受光素子３は、たとえば、赤外線を感知することができるＰＩＮフォトダイオードなどからなり、ワイヤ７により配線パターン１１と接続されている。受光素子３は、受光面に赤外線を受光すると、その光量に応じた起電力を生じることが可能に構成されている。   The light receiving element 3 is composed of, for example, a PIN photodiode capable of sensing infrared rays, and is connected to the wiring pattern 11 by a wire 7. The light receiving element 3 is configured to be able to generate an electromotive force according to the amount of light when it receives infrared light on the light receiving surface.

駆動ＩＣ４は、発光素子２および受光素子３による送受信動作を制御するためのものである。駆動ＩＣ４は、ワイヤ７により配線パターン１１と接続され、かつ配線パターン１１を通じて発光素子２および受光素子３に接続されている。   The drive IC 4 is for controlling transmission / reception operations by the light emitting element 2 and the light receiving element 3. The drive IC 4 is connected to the wiring pattern 11 by the wire 7 and is connected to the light emitting element 2 and the light receiving element 3 through the wiring pattern 11.

樹脂パッケージ５は、たとえばエポキシ樹脂により形成されており、ほとんどの波長の光に対して透光性を有する。この樹脂パッケージ５は、トランスファモールド法などの手法により形成されており、発光素子２、受光素子３、および駆動ＩＣ４を覆うように基板１上に設けられている。樹脂パッケージ５には、２つのレンズ５ａ，５ｂが一体的に形成されている。レンズ５ａは、発光素子２の正面に位置しており、発光素子２から放射された赤外線を指向性を高めて出射するように構成されている。レンズ５ｂは、受光素子３の正面に位置しており、赤外線データ通信モジュールＡ１に送信されてきた赤外線を集光して受光素子３の受光面に入射するように構成されている。なお、樹脂パッケージ５は、染料を含んだエポキシ樹脂によって形成することにより、赤外線を透過させる一方、ほとんどの可視光を遮蔽する構成としてもよい。   The resin package 5 is formed of, for example, an epoxy resin, and has a light-transmitting property with respect to most wavelengths of light. The resin package 5 is formed by a transfer molding method or the like, and is provided on the substrate 1 so as to cover the light emitting element 2, the light receiving element 3, and the driving IC 4. Two lenses 5 a and 5 b are integrally formed in the resin package 5. The lens 5a is located in front of the light emitting element 2, and is configured to emit infrared rays emitted from the light emitting element 2 with enhanced directivity. The lens 5 b is positioned in front of the light receiving element 3 and is configured to collect infrared rays transmitted to the infrared data communication module A 1 and to enter the light receiving surface of the light receiving element 3. The resin package 5 may be formed of an epoxy resin containing a dye so as to transmit infrared rays while blocking most visible light.

保護薄膜６は、樹脂パッケージ５の全表面を覆っており、第１層６１および第２層６２からなる。第１層６１は、樹脂パッケージ５を直接覆う層である。第１層６１は、たとえばＳｉＯ2からなり、その厚さが２００±２ｎｍとされている。第２層６２は、第１層６１上に積層されている。第２層６２は、たとえばＴａ2Ｏ5からなり、その厚さが２００±２ｎｍとされている。 The protective thin film 6 covers the entire surface of the resin package 5 and includes a first layer 61 and a second layer 62. The first layer 61 is a layer that directly covers the resin package 5. The first layer 61 is made of, for example, SiO 2 and has a thickness of 200 ± 2 nm. The second layer 62 is stacked on the first layer 61. The second layer 62 is made of, for example, Ta 2 O 5 and has a thickness of 200 ± 2 nm.

次に、赤外線データ通信モジュールＡ１の製造方法の一例について説明する。   Next, an example of a manufacturing method of the infrared data communication module A1 will be described.

図２は、第１層６１をスパッタ法を用いて形成する工程を示している。この工程に先立って、配線パターン１１を形成した基板１に発光素子２、受光素子３、および駆動ＩＣ４を搭載し、発光素子２、受光素子３、および駆動ＩＣ４を覆うように基板１上に樹脂パッケージ５をモールド成形しておく。次いで、樹脂パッケージ５が形成された基板１をＳｉＯ2からなる化合物ターゲット（図示略）がセットされた真空チャンバ（図示略）に載置する。この真空チャンバ内にたとえばＡｒガスを導入しつつ高電圧を印加する。これにより、イオン化したＡｒを上記化合物ターゲットに衝突させ、上記化合物ターゲットのＳｉＯ2を樹脂パッケージ５上に堆積させる。このときの雰囲気温度は、１００〜１５０℃程度とする。電圧を印加する時間を適切に調節することにより、その厚さが２００±２ｎｍのＳｉＯ2からなる第１層６１が得られる。 FIG. 2 shows a step of forming the first layer 61 using a sputtering method. Prior to this step, the light emitting element 2, the light receiving element 3, and the driving IC 4 are mounted on the substrate 1 on which the wiring pattern 11 is formed, and a resin is applied on the substrate 1 so as to cover the light emitting element 2, the light receiving element 3, and the driving IC 4. The package 5 is molded. Next, the substrate 1 on which the resin package 5 is formed is placed in a vacuum chamber (not shown) in which a compound target (not shown) made of SiO 2 is set. A high voltage is applied while introducing Ar gas, for example, into the vacuum chamber. Thereby, the ionized Ar collides with the compound target, and SiO 2 of the compound target is deposited on the resin package 5. At this time, the ambient temperature is about 100 to 150 ° C. By appropriately adjusting the voltage application time, the first layer 61 made of SiO 2 having a thickness of 200 ± 2 nm can be obtained.

第１層６１を形成した後には、図３に示す工程によって第２層６２を形成する。第２層６２の形成は、第１層６１の形成と同様にスパッタ法を用いて行う。この工程においては、化合物ターゲットとしてＴａ2Ｏ5からなるものを使用する。第１層６１の形成と同様に、電圧を印加する時間を適切に調節することにより、その厚さが２００ｎｍ±２ｎｍのＴａ2Ｏ5からなる第２層６２が得られる。 After forming the first layer 61, the second layer 62 is formed by the process shown in FIG. The formation of the second layer 62 is performed using a sputtering method in the same manner as the formation of the first layer 61. In this step, a compound target made of Ta 2 O 5 is used. Similar to the formation of the first layer 61, the second layer 62 made of Ta 2 O 5 having a thickness of 200 nm ± 2 nm can be obtained by appropriately adjusting the voltage application time.

次に、赤外線データ通信モジュールＡ１の作用について説明する。   Next, the operation of the infrared data communication module A1 will be described.

本実施形態によれば、樹脂パッケージ５の全体が保護薄膜６によって覆われる。このため、赤外線データ通信モジュールＡ１の製造中や、搬送時、または使用時において樹脂パッケージ５が大気から吸湿することを抑制することが可能である。したがって、吸湿による樹脂パッケージ５の膨張を回避することが可能であり、ワイヤ７の断線や、発光素子２および受光素子３などの剥離を防止することができる。特に、樹脂パッケージ５がほとんどの波長の光に対して透明であるエポキシ樹脂によって形成された場合には、大気からの吸湿が顕著であるが、このような吸湿を保護薄膜６によって適切に防止することができる。   According to this embodiment, the entire resin package 5 is covered with the protective thin film 6. For this reason, it is possible to suppress that the resin package 5 absorbs moisture from the atmosphere during manufacture of the infrared data communication module A1, transportation, or use. Therefore, expansion of the resin package 5 due to moisture absorption can be avoided, and disconnection of the wire 7 and peeling of the light emitting element 2 and the light receiving element 3 can be prevented. In particular, when the resin package 5 is formed of an epoxy resin that is transparent to light of most wavelengths, moisture absorption from the atmosphere is significant, but such moisture absorption is appropriately prevented by the protective thin film 6. be able to.

保護薄膜６を構成する第１層６１および第２層６２は、それぞれＳｉＯ2およびＴａ2Ｏ5からなるため、第１層６１の屈折率が１．４程度、第２層６２の屈折率が２．０程度となっている。このように互いに異なる屈折率とされた第１層６１および第２層６２を、それぞれ２００ｎｍ程度の厚さで設けることにより、赤外線に対する反射率を低減させることが可能である。図４は、保護薄膜６によって反射される光の波長と反射率との関係を示している。本図から理解されるように、第１層６１および第２層６２からなる保護薄膜６によって、８５０〜９５０ｎｍ程度の波長の光の反射率が０．５％以下に抑制されている。この波長帯域の赤外線は、ＩｒＤＡ規格に準拠した双方向通信に用いるのに適したものである。すなわち、赤外線データ通信モジュールＡ１に向けて送信されてきた赤外線が、樹脂パッケージ５の表面で不当に反射されてしまうことを抑制可能である。したがって、赤外線データ通信モジュールＡ１の受信感度を高めることができる。 Since the first layer 61 and the second layer 62 constituting the protective thin film 6 are respectively made of SiO 2 and Ta 2 O 5 , the refractive index of the first layer 61 is about 1.4, and the refractive index of the second layer 62 is It is about 2.0. By providing the first layer 61 and the second layer 62 having different refractive indexes in this manner with a thickness of about 200 nm, it is possible to reduce the reflectance with respect to infrared rays. FIG. 4 shows the relationship between the wavelength of light reflected by the protective thin film 6 and the reflectance. As understood from this figure, the reflectance of light having a wavelength of about 850 to 950 nm is suppressed to 0.5% or less by the protective thin film 6 including the first layer 61 and the second layer 62. Infrared light in this wavelength band is suitable for use in two-way communication conforming to the IrDA standard. That is, it is possible to prevent the infrared rays transmitted toward the infrared data communication module A1 from being unduly reflected on the surface of the resin package 5. Therefore, the receiving sensitivity of the infrared data communication module A1 can be increased.

図５は、本発明に係る赤外線データ通信モジュールの第２実施形態を示している。なお、本図において、上記実施形態と同一または類似の要素には、上記実施形態と同一の符号を付している。本実施形態の赤外線データ通信モジュールＡ２は、保護薄膜６の構成が、上述した第１実施形態と異なっている。本実施形態においては、保護薄膜６は、樹脂パッケージ５の表面に離散的に分布する多数のＡｕの微細粒６３によって構成されている。微細粒６３どうしの間隔は、大気中の水蒸気が樹脂パッケージ５内に容易に浸入することを阻止可能な程度の寸法とされている。   FIG. 5 shows a second embodiment of an infrared data communication module according to the present invention. In this figure, the same or similar elements as those in the above embodiment are given the same reference numerals as those in the above embodiment. In the infrared data communication module A2 of this embodiment, the configuration of the protective thin film 6 is different from that of the first embodiment described above. In the present embodiment, the protective thin film 6 is composed of a large number of fine Au particles 63 distributed discretely on the surface of the resin package 5. The interval between the fine particles 63 is set to a size that can prevent water vapor in the atmosphere from easily entering the resin package 5.

本実施形態によっても、樹脂パッケージ５が大気から吸湿することを抑制可能であり、樹脂パッケージ５が吸湿によって膨張することを防止することができる。また、離散的に分布した多数の微細粒６３は、発光素子２から発せられた赤外線や、受光素子３へと送信されてきた赤外線を不当に遮蔽してしまうおそれが無い。したがって、赤外線データ通信モジュールＡ２の双方向通信機能を適切に発揮させることができる。   Also according to this embodiment, it is possible to suppress the resin package 5 from absorbing moisture from the atmosphere, and it is possible to prevent the resin package 5 from expanding due to moisture absorption. Further, the large number of discretely distributed fine particles 63 does not unduly shield infrared rays emitted from the light emitting element 2 and infrared rays transmitted to the light receiving element 3. Therefore, the bidirectional communication function of the infrared data communication module A2 can be appropriately exhibited.

本発明に係る光通信モジュールは、上述した実施形態に限定されるものではない。本発明に係る光通信モジュールの各部の具体的な構成は、種々に設計変更自在である。   The optical communication module according to the present invention is not limited to the above-described embodiment. The specific configuration of each part of the optical communication module according to the present invention can be modified in various ways.

発光素子および受光素子としては、赤外線を発光もしくは受光可能なものに限定されず、可視光をはじめとする様々な波長の光を発光もしくは受光可能なものを用いても良い。つまり、光通信モジュールとしては、赤外線データ通信モジュールに限定されず、たとえば可視光を用いた通信方式のものであっても良い。   The light emitting element and the light receiving element are not limited to those capable of emitting or receiving infrared rays, and may be those capable of emitting or receiving light of various wavelengths including visible light. That is, the optical communication module is not limited to the infrared data communication module, and may be, for example, a communication system using visible light.

本発明に係る赤外線データ通信モジュールの第１実施形態を示す断面図である。It is sectional drawing which shows 1st Embodiment of the infrared data communication module which concerns on this invention. 図１に示す赤外線データ通信モジュールの製造方法の一例において、保護薄膜の第１層を形成する工程を示す断面図である。It is sectional drawing which shows the process of forming the 1st layer of a protective thin film in an example of the manufacturing method of the infrared data communication module shown in FIG. 図１に示す赤外線データ通信モジュールの製造方法の一例において、保護薄膜の第２層を形成する工程を示す断面図である。It is sectional drawing which shows the process of forming the 2nd layer of a protective thin film in an example of the manufacturing method of the infrared data communication module shown in FIG. 保護薄膜による反射率と光の波長との関係を示すグラフである。It is a graph which shows the relationship between the reflectance by a protective thin film, and the wavelength of light. 本発明に係る赤外線データ通信モジュールの第２実施形態を示す断面図である。It is sectional drawing which shows 2nd Embodiment of the infrared data communication module which concerns on this invention. 従来の赤外線データ通信モジュールの一例を示す断面図である。It is sectional drawing which shows an example of the conventional infrared data communication module.

符号の説明Explanation of symbols

Ａ１，Ａ２ 赤外線データ通信モジュール（光通信モジュール）
１ 基板
２ 発光素子
３ 受光素子
４ 駆動ＩＣ
５ 樹脂パッケージ
５ａ，５ｂ レンズ
６ 保護薄膜
６１ 第１層
６２ 第２層
６３ 微細粒 A1, A2 Infrared data communication module (optical communication module)
1 Substrate 2 Light emitting element 3 Light receiving element 4 Driving IC
5 Resin Package 5a, 5b Lens 6 Protective Thin Film 61 First Layer 62 Second Layer 63 Fine Grain

Claims (5)

基板と、
上記基板に搭載された発光素子および受光素子と、
上記発光素子および上記受光素子を覆う樹脂パッケージと、を備える光通信モジュールであって、
上記樹脂パッケージを覆う保護薄膜を備えていることを特徴とする、光通信モジュール。 A substrate,
A light emitting element and a light receiving element mounted on the substrate;
A resin package covering the light emitting element and the light receiving element, and an optical communication module comprising:
An optical communication module comprising a protective thin film covering the resin package. 上記保護薄膜は、ＳｉＯ2からなる第１層と、Ｔａ2Ｏ5からなる第２層とを含んでいる、請求項１に記載の光通信モジュール。 The optical communication module according to claim 1, wherein the protective thin film includes a first layer made of SiO 2 and a second layer made of Ta 2 O 5 . 上記保護薄膜は、離散的に分布した金属の微細粒からなる、請求項１に記載の光通信モジュール。   The optical communication module according to claim 1, wherein the protective thin film is made of finely divided metal particles that are discretely distributed. 基板と、上記基板に搭載された発光素子および受光素子と、上記発光素子および受光素子を覆う樹脂パッケージと、を備える光通信モジュールの製造方法であって、
上記基板に上記樹脂パッケージを形成する工程の後に、
上記樹脂パッケージを覆う保護薄膜を形成する工程をさらに有することを特徴とする、光通信モジュールの製造方法。 A manufacturing method of an optical communication module comprising a substrate, a light emitting element and a light receiving element mounted on the substrate, and a resin package covering the light emitting element and the light receiving element,
After the step of forming the resin package on the substrate,
A method for manufacturing an optical communication module, further comprising a step of forming a protective thin film covering the resin package. 上記保護薄膜を形成する工程は、スパッタ法によってＳｉＯ2からなる第１層を形成する工程と、スパッタ法によってＴａ2Ｏ5からなる第２層を形成する工程とを含んでいる、請求項４に記載の光通信モジュールの製造方法。 The step of forming the protective thin film includes a step of forming a first layer made of SiO 2 by a sputtering method and a step of forming a second layer made of Ta 2 O 5 by a sputtering method. The manufacturing method of the optical communication module of description.
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* Cited by examiner, † Cited by third party
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JP2011518420A (en) * 2008-04-21 2011-06-23 マルチソーブ テクノロジーズ インコーポレイティド Lamp assembly

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