JP2007305805A - Imaging unit and imaging apparatus comprising it - Google Patents
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Abstract
Description
この発明は、撮像ユニット及びこれを具備する撮像装置、詳しくは電気基板に対して撮像素子をベアチップとして用いた実装構造の撮像ユニットと、この撮像ユニットを具備する撮像装置に関するものである。 The present invention relates to an image pickup unit and an image pickup apparatus including the image pickup unit, and more particularly to an image pickup unit having a mounting structure using an image pickup element as a bare chip with respect to an electric board, and an image pickup apparatus including the image pickup unit.
従来より、撮影光学系に入射する被写体からの光束に基づいて形成される被写体像を、所定の位置に配置した撮像素子（例えば電荷結合素子（ＣＣＤ；Ｃharge Ｃoupled Ｄevice）等）等の受光面上に結像させ、この被写体像を所定の形態の画像データ等として記録し得るように構成した撮像ユニットを具備するデジタルカメラ等の撮像装置が一般的に実用化され広く普及している。 Conventionally, a subject image formed based on a light beam from a subject incident on a photographing optical system is on a light receiving surface such as an image pickup device (for example, a charge coupled device (CCD)) arranged at a predetermined position. An image pickup apparatus such as a digital camera having an image pickup unit configured to form an image and record the subject image as image data of a predetermined form is generally put into practical use and widely used.
デジタルカメラ等の撮像装置に組み込まれる撮像ユニットとしては、従来より、例えば図５に示すような形態のいわゆるパッケージタイプの撮像ユニットが一般に実用化されている。 As an image pickup unit incorporated in an image pickup apparatus such as a digital camera, a so-called package type image pickup unit having a configuration as shown in FIG.
図５は、パッケージタイプの撮像ユニットを具備した撮像装置の概略的な構成を断面で示す概略構成断面図である。 FIG. 5 is a schematic cross-sectional view illustrating a schematic configuration of an imaging apparatus including a package-type imaging unit.
この種の撮像装置１０１は、図５に示すように、パッケージタイプの撮像ユニット１０２と、撮影光学系等を具備するレンズ鏡筒ユニット１１６と、撮像ユニット１０２及びレンズ鏡筒ユニット１１６を固定保持する装置本体１１１等によって構成される。
As shown in FIG. 5, this type of
撮像ユニット１０２は、パッケージ本体１３１と、このパッケージ本体１３１の床部に接着剤等を用いて接着固定される撮像素子１２１と、パッケージ本体１３１の開口１３１ａを覆うように配設される光学素子である光学透過部材１２４と、パッケージ本体１３１の裏面側に接着剤等を用いて接着固定される固定板１１５等によって主に構成される。
The
レンズ鏡筒ユニット１１６は、複数のレンズ群１１３と、これら複数のレンズ群１１３のそれぞれを保持する複数のレンズ保持枠１１２と、これらレンズ保持枠１１２の一部をレンズ群１１３の光軸に沿う方向に摺動自在に保持する固定枠１１４等によって主に構成される。
The
そして、撮像ユニット１０２は、固定板１１５が装置本体１１１の背面側の所定の部位に対して固定用ネジ１４１を用いて固定保持される。また、レンズ鏡筒ユニット１１６は、固定枠１１４が装置本体１１１の前面側の所定の部位に対して固定保持される。
In the
このような形態の従来の撮像装置１０１におけるパッケージタイプの撮像ユニット１０２は、その厚さ方向の寸法、即ちレンズ群１１３の光軸に沿う方向の最大外形寸法がパッケージ本体１３１のサイズにより規定される。このことから、この撮像ユニット１０２を適用する撮像装置１０１におけるレンズ群１１３の光軸に沿う方向の外径寸法（同図符号Ａ２参照）を小型化するのには限界がある。
The package
そこで、撮像ユニット自体を薄型化する手段として、例えば特開２００２−２１８２９３号公報等によって開示されているような形態の手段、即ち撮像素子をベアチップとして用いたベアチップ実装構造を有する撮像ユニットを適用した撮像装置がある。 Therefore, as a means for reducing the thickness of the imaging unit itself, for example, an imaging unit having a bare chip mounting structure in which an imaging element is used as a bare chip is applied as disclosed in Japanese Patent Application Laid-Open No. 2002-218293. There is an imaging device.
上記特開２００２−２１８２９３号公報等によって開示されている撮像装置に用いられる撮像ユニットは、フレキシブルプリント基板（ＦＰＣ）を挟んで一方の面に光学素子である光学透過部材を、他方の面に撮像素子であるベアチップを配置して構成されている。 An imaging unit used in an imaging apparatus disclosed in the above Japanese Patent Application Laid-Open No. 2002-218293 or the like captures an optical transmission member, which is an optical element, on one surface and a flexible printed circuit board (FPC) on the other surface. A bare chip as an element is arranged.
具体的には、フレキシブルプリント基板（ＦＰＣ）の一方の面に光学透過部材が接着剤を用いて接着されている。この光学透過部材が接着されている接着面とは反対側のフレキシブルプリント基板の面には、撮像素子が電極パッド，バンプを介して接続されている。そして、当該フレキシブルプリント基板には開口部が形成されており、この開口部を介して撮像素子の受光面と光学透過部材とがそれぞれ対向する位置に配置されるように構成されている。 Specifically, an optical transmission member is bonded to one surface of a flexible printed circuit board (FPC) using an adhesive. An imaging element is connected to the surface of the flexible printed board opposite to the bonding surface to which the optical transmission member is bonded via electrode pads and bumps. An opening is formed in the flexible printed circuit board, and the light receiving surface of the image sensor and the optical transmission member are arranged to face each other through the opening.
これによれば、撮像ユニットの厚さ寸法、即ち撮像素子の受光面に直交する方向（光軸に沿う方向）の最大外形寸法を容易に小さくすることができ、よってこれを適用する撮像装置の小型化に寄与し得るというものである。
ところで、上記特開２００２−２１８２９３号公報によって開示されている手段においては、撮像素子を実装したフレキシブルプリント基板の一部が直接、撮像装置の固定部分に位置決め固定されている。 By the way, in the means disclosed by the above-mentioned Japanese Patent Application Laid-Open No. 2002-218293, a part of the flexible printed circuit board on which the image sensor is mounted is directly positioned and fixed to the fixed part of the image pickup apparatus.
この点についての構成を、概念的に図示すると、図６に示すようになる。即ち、図６は上記公報による構造の撮像装置の一部を拡大して概念的に示す要部拡大断面図である。 A conceptual illustration of the configuration in this respect is as shown in FIG. That is, FIG. 6 is an enlarged cross-sectional view of a main part conceptually showing a part of the image pickup apparatus having the structure according to the above publication.
図６に示すように、この撮像装置におけるフレキシブルプリント基板１１７の一部は、装置本体１１１Ａの所定の固定部（位置決め部）に対して直接、固定されている。
As shown in FIG. 6, a part of the flexible printed
このような構成の撮像装置において、フレキシブルプリント基板１１７及び装置本体１１１Ａの固定部に対して、例えば図６の矢印Ｍで示す方向の外力、例えば曲げモーメントが加わったとする。この外力は、フレキシブルプリント基板１１７及び装置本体１１１Ａの固定部を同矢印Ｍに沿う方向へと撓ませる力である。このとき、フレキシブルプリント基板１１７と装置本体１１１Ａとの固定面上の点Ｃにおいては、同図矢印Ｆ３で示す方向の力量、つまりフレキシブルプリント基板を伸長させる方向への力が働く。一方、装置本体１１１Ａのフレキシブルプリント基板１１７が接していない側の面上の点Ｂにおいては、同図矢印Ｆ４で示す方向の力量、つまり装置本体１１１Ａの表面を緊縮させる方向の力が働くことになる。
In the imaging apparatus having such a configuration, it is assumed that an external force, for example, a bending moment in a direction indicated by an arrow M in FIG. 6 is applied to the fixed portion of the flexible printed
これにより、装置本体１１１Ａに対して一面のみにフレキシブルプリント基板１１７が配されている構成とした場合には、フレキシブルプリント基板１１７及び装置本体１１１Ａが全体として平面性を維持できずに一方向に撓んでしまうことになる。このように、撮像素子を実装するフレキシブルプリント基板に撓みが生じると、例えば撮像素子の受光面の平面性を確保するのが困難になり、これにより、当該撮像素子によって取得される画像が歪んでしまう等、画質劣化の要因になる可能性がある。
As a result, when the flexible printed
本発明は、上述した点に鑑みてなされたものであって、その目的とするところは、電気基板に対して撮像素子をベアチップとして用いた実装構造の撮像ユニットであって、撮像ユニットの小型化、特に撮像素子の受光面に直交する方向（光軸に沿う方向）の外形寸法の小型化を容易に実現でき、かつ撮像素子の撮像面の平面性を確実に確保することのできる構成の撮像ユニットと、この撮像ユニットを具備する撮像装置を提供することである。 The present invention has been made in view of the above-described points, and an object of the present invention is an imaging unit having a mounting structure in which an imaging element is used as a bare chip with respect to an electric board, and the imaging unit is downsized. In particular, imaging with a configuration that can easily reduce the external dimensions in the direction orthogonal to the light receiving surface of the imaging device (the direction along the optical axis) and can ensure the flatness of the imaging surface of the imaging device. A unit and an imaging apparatus including the imaging unit are provided.
上記目的を達成するために、本発明による撮像ユニットは、撮像素子であるベアチップと、開口を有しており、当該開口を塞ぐように一方の面に上記ベアチップを実装した電気基板と、開口を有し、上記電気基板の一方の面及び上記電気基板の他方の面のそれぞれに、上記開口の周縁によって上記ベアチップを囲みながら、上記電気基板を挟むように固着された一対の板状部材とを有することを特徴とする。 In order to achieve the above object, an imaging unit according to the present invention has a bare chip that is an imaging element, an opening, an electric board on which the bare chip is mounted on one surface so as to close the opening, and an opening. A pair of plate-like members fixed to the one surface of the electric substrate and the other surface of the electric substrate so as to sandwich the electric substrate while surrounding the bare chip by the peripheral edge of the opening. It is characterized by having.
本発明によれば、電気基板に対して撮像素子をベアチップとして用いた実装構造の撮像ユニットであって、撮像ユニットの小型化、特に撮像素子の受光面に直交する方向（光軸に沿う方向）の外形寸法の小型化を容易に実現でき、かつ撮像素子の撮像面の平面性を確実に確保することのできる構成の撮像ユニットと、この撮像ユニットを具備する撮像装置を提供することができる。 According to the present invention, an imaging unit having a mounting structure in which an imaging element is used as a bare chip with respect to an electric board, and the imaging unit is downsized, particularly in a direction perpendicular to the light receiving surface of the imaging element (a direction along the optical axis). It is possible to provide an imaging unit having a configuration capable of easily realizing downsizing of the outer dimensions of the imaging device and ensuring the flatness of the imaging surface of the imaging element, and an imaging apparatus including the imaging unit.
以下、図示の実施の形態によって本発明を説明する。 The present invention will be described below with reference to the illustrated embodiments.
図１は、本発明の一実施形態の撮像ユニットを具備する撮像装置の概略的な構成を示す図であって、一部を断面で示す概略構成図である。図２は、後述図３の［Ｉ］−［Ｉ］線に沿う断面を示し、図１の撮像装置における本実施形態の撮像ユニットを取り出して示す概略構成断面図である。図３は、図２の撮像ユニットの構成を示す分解斜視図である。図４は、本実施形態の撮像装置の一部を拡大して概念的に示す要部拡大断面図であって、撮像ユニットに対して撓み方向の外力が加わった際の様子を示している。 FIG. 1 is a diagram illustrating a schematic configuration of an imaging apparatus including an imaging unit according to an embodiment of the present invention, and is a schematic configuration diagram partially showing a cross section. FIG. 2 is a schematic cross-sectional view showing a section taken along line [I]-[I] in FIG. 3 to be described later, and showing the image pickup unit of the present embodiment in the image pickup apparatus of FIG. FIG. 3 is an exploded perspective view showing the configuration of the imaging unit of FIG. FIG. 4 is an enlarged sectional view conceptually showing a part of the imaging apparatus according to the present embodiment in an enlarged manner, and shows a state when an external force in the bending direction is applied to the imaging unit.
本実施形態においては、撮像ユニット２を具備する撮像装置１の一例として、デジタルカメラのレンズ鏡筒を例に挙げて説明する。
In the present embodiment, a lens barrel of a digital camera will be described as an example of the
図１に示すように、デジタルカメラのレンズ鏡筒としての撮像装置１は、撮像ユニット２（詳細は後述する）と、撮影光学系等を具備するレンズ鏡筒ユニット１６と、撮像ユニット２及びレンズ鏡筒ユニット１６を固定保持する装置本体１１等によって構成される。
As shown in FIG. 1, an
装置本体１１は、例えば中空の円筒形状からなり前面に向けて突設される中空突設部１１ａと、この中空突設部１１ａの一端部に設けられ当該中空突設部１１ａに対して直交する面に沿う方向に配置される背面部１１ｂとによって形成されている。この背面部１１ｂの略中央部分には、開口１１ｃが形成されている。この開口１１ｃは、上記中空突設部１１ａの中空部分１１ｄに連通している。
The apparatus
レンズ鏡筒ユニット１６は、第１レンズ群１３ａ及び第２レンズ群１３ｂからなる複数のレンズ群１３と、これら複数のレンズ群１３のそれぞれを保持する第１レンズ保持枠１２ａ及び第２レンズ保持枠１２ｂからなる複数のレンズ保持枠１２と、レンズ保持枠１２のうち第２レンズ保持枠１２ｂを所定の方向、即ちレンズ群１３の光軸に沿う方向（図１の矢印Ｙに沿う方向）に摺動自在に保持する固定枠１４等によって主に構成される。
The
レンズ鏡筒ユニット１６は、固定枠１４が装置本体１１の中空突設部１１ａの内側部に固設されることで、同装置本体１１に組み込まれるようになっている。つまり、中空突設部１１ａは、レンズ鏡筒ユニット１６を固定保持するための固定部材であって、撮影レンズ鏡枠の一部を担う役目もしている。
The
撮像ユニット２は、図１及び図２に示すように電気基板であるフレキシブルプリント基板１７と、光電変換素子等の撮像素子であるベアチップ（以下、単に撮像素子という）２１と、この撮像素子２１の前面の光電変換面（受光面ともいう）を保護する透明ガラス部材や透明樹脂部材等からなる光学素子である光学透過部材２４と、当該撮像ユニット２を装置本体１１に固設するための第二の板状部材である第２固定板１８と、この第２固定板１８に対向するようにフレキシブルプリント基板１７を挟んで反対側の面に固着される第一の板状部材である第１固定板１９等によって主に構成される。
As shown in FIGS. 1 and 2, the
フレキシブルプリント基板１７には、略中央部に撮像素子２１を配置する開口１７ａが形成されている。この開口１７ａの周縁部であって対向する二辺の各近傍には、同フレキシブルプリント基板１７に対して第２固定板１８及び第１固定板１９を固着するための接着用の貫通孔１７ｂが複数穿設されている。本実施形態では、貫通孔１７ｂは、図３に示すように各辺近傍にそれぞれ三つずつ設けている。
The flexible printed
また、同フレキシブルプリント基板１７には、略四辺形の四隅部のうち対向する二隅部近傍に、同フレキシブルプリント基板１７を第１固定板１９と共に第２固定板１８の一方の面に仮止め接着するための貫通孔１７ｃが穿設されている。
Further, the flexible printed
さらに、同フレキシブルプリント基板１７には、四隅部のうち上記仮止め接着用の貫通孔１７ｃとは異なる二隅であって対向する二隅近傍に、本撮像ユニット２を装置本体１１に対して固定する固定用孔１７ｄ，１７ｅが穿設されている。ここで、一方の固定用孔１７ｄは、本撮像ユニット２を装置本体１１に対して固定する際の位置、即ち撮像素子２１の取り付け位置を調整するために長孔によって形成されている。
Further, the
そして、同フレキシブルプリント基板１７の一方の面には、開口１７ａの周縁部近傍に複数の電極パッドが並べて配設されている（特に図示せず）。この電極パッドに対して撮像素子２１は、バンプ３０を介してフレキシブルプリント基板１７の一方の面と電気的に接続されている。このとき、撮像素子２１は、フレキシブルプリント基板１７の開口１７ａを塞ぐように一方の面に実装されている。
A plurality of electrode pads are arranged on one surface of the flexible printed
また、フレキシブルプリント基板１７の開口１７ａを塞ぐように他方の面には、光学透過部材２４が撮像素子２１に対向させて接着剤等を用いて固着されている。
Further, an
第１固定板１９（第一の板状部材）と上記第２固定板１８（第二の板状部材）との一対の板状部材は、それぞれに開口１９ａ，１８ａを有して形成されている。そして、第１固定板１９は、開口１９ａの周縁によって撮像素子２１を囲みながらフレキシブルプリント基板１７の一方の面に、第２固定板１８は、開口１８ａの周縁によって光学透過部材２４を囲みながらフレキシブルプリント基板１７の他方の面に、それぞれ固着されている。これにより、フレキシブルプリント基板１７は、第１固定板１９と第２固定板１８とによって挟まれた形態となっている。そして、開口１８ａ，１７ａ，１９ａは、略同サイズ同形状に形成されている。
A pair of plate-shaped members of the first fixed plate 19 (first plate-shaped member) and the second fixed plate 18 (second plate-shaped member) are formed having
第１固定板１９は、略四辺形の四隅部のうち対向する二隅部近傍に、フレキシブルプリント基板１７の貫通孔１７ｃに対応する仮止め接着用の貫通孔１９ｂが穿設されている。
The
また、第１固定板１９は、四隅部のうち上記貫通孔１７ｃとは異なる二隅であって対向する二隅近傍に、フレキシブルプリント基板１７の固定用孔１７ｄ，１７ｅに対応する固定用孔１９ｄ，１９ｅが穿設されている。
In addition, the
さらに、開口１９ａの周縁部であって対向する二辺の各近傍には、第１固定板１９をフレキシブルプリント基板１７の一方の面に接着固定するための接着用の貫通孔１９ｃが形成されている。この接着用の貫通孔１９ｃは、当該第１固定板１９をフレキシブルプリント基板１７の一方の面に合わせた状態において、フレキシブルプリント基板１７の貫通孔１７ｂに対応する部位とは別の二辺の近傍に形成されている。
Furthermore, an adhesive through-
第２固定板１８は、図３に示すように略四辺形の四隅部のうちの複数箇所（本例では三箇所）に、当該撮像ユニット２を装置本体１１へと固設するための突設部１８ｆが形成されている。この突設部１８ｆには、それぞれに固定用ネジ４１を挿通するための貫通孔１８ｃが穿設されている。
As shown in FIG. 3, the
また、第２固定板１８には、四隅部のうち対向する二隅部近傍に、フレキシブルプリント基板１７の固定用孔１７ｄ，１７ｅ及び第１固定板１９の固定用孔１９ｄ，１９ｅに対応する固定用孔１８ｄ，１８ｅが穿設されている。
Also, the
さらに、開口１８ａの周縁部であって対向する二辺の各近傍でありフレキシブルプリント基板１７の貫通孔１７ｂに対応する部位には、第１固定板１９に対してフレキシブルプリント基板１７及び第２固定板１８を固着させるための接着用の貫通孔１８ｂが形成されている。この貫通孔１８ｂの形状及び領域（面積）は、各辺近傍における複数の貫通孔１７ｃの領域（面積）よりも大となるように設定されている。
Further, the flexible printed
このような構成により、本実施形態の撮像ユニット２は、フレキシブルプリント基板１７を挟んで第１固定板１９と第２固定板１８とを互いに固着させた形態で組み立てられることになる。
With such a configuration, the
この状態においては、フレキシブルプリント基板１７の開口１７ａに対して、第１固定板１９の開口１９ａと第２固定板１８の開口１８ａとがほぼ合致するようにされる。このとき、固定用孔１７ｄ，１７ｅと固定用孔１９ｄ，１９ｅと固定用孔１８ｄ，１８ｅとのそれぞれがの各位置は、ほぼ合致するようになっている。
In this state, the opening 19 a of the
また、この状態において、貫通孔１８ｂと貫通孔１７ｂとの位置がほぼ合致するようになっている。そして、同状態において、貫通孔１７ｃと貫通孔１９ｂとの位置がほぼ合致するようになっている。
In this state, the positions of the through
以上のように構成される本実施形態の撮像ユニット２を組み立てる際の手順の概略を以下に説明する。
An outline of the procedure for assembling the
フレキシブルプリント基板１７には、上述したように一方の面に撮像素子２１が実装され、他方の面に光学透過部材２４が固設された状態にある。
As described above, the
まず、上述のような形態のフレキシブルプリント基板１７の一方の面に対して第１固定板１９を接着剤等によって固定する。
First, the
そのために、まず、フレキシブルプリント基板１７の一方の面（撮像素子２１が実装されている側の面）に対して第１固定板１９を重ね合わせる。このとき、開口１７ａと開口１９ａをほぼ合致させた状態にする。これにより、撮像素子２１は、第１固定板１９の開口１９ａの周縁に囲まれるように配置された状態になる。これと同時に、貫通孔１７ｃと貫通孔１９ｂ，固定用孔１７ｄと固定用孔１９ｄ，固定用孔１７ｅと固定用孔１９ｅのそれぞれをほぼ合致させた状態にする。
For this purpose, first, the first fixed
この状態で、第１固定板１９の貫通孔１９ｃに例えばＵＶ接着剤等の瞬間硬化型シリコン系接着剤，アクリル系瞬間接着剤等を流し込む。これにより、第１固定板１９は、フレキシブルプリント基板１７に対して接着固定される。
In this state, an instantaneous curable silicon adhesive such as a UV adhesive, an acrylic instantaneous adhesive, or the like is poured into the through
こうして、一方の面に第１固定板１９が固定されたフレキシブルプリント基板１７に対して第２固定板１８を固着させる。この場合において、フレキシブルプリント基板１７に実装された撮像素子２１と第２固定板１８との相対的な位置決め調整を、所定の治具（特に図示せず）を用いて行なう。
In this way, the
この位置決め調整は、第２固定板１８と、撮像素子２１が実装されるフレキシブルプリント基板１７が固着された状態の第１固定板１９との、各平面上における相対的な位置を調整するものである。この位置決め調整は、例えば百分の一ミリ（１／１００ｍｍ）の精度でおこなわれる。これは、第２固定板１８と撮像素子２１との位置決めを間接的に行なうことになる。各構成部材、例えば第２固定板１８や第１固定板１９やフレキシブルプリント基板１７等の各部材には、それぞれに公差が存在することから、各部材の組み合わせで組み立てられる撮像ユニット２においては、ここで行なう位置決め調整が必要となる。
This positioning adjustment adjusts the relative position on each plane between the second fixed
上述のように所定の治具を用いて第２固定板１８が固着されたフレキシブルプリント基板１７と第１固定板１９との位置決め調整がなされて確定したら、次に、フレキシブルプリント基板１７が接着された状態の第１固定板１９と第２固定板１８との位置を保持すべく短時間で硬化するいわゆる瞬間接着剤等を用いて三者を仮止め接着する。この場合においては、上記三者（第１固定板１９とフレキシブルプリント基板１７と第２固定板１８）が重ね合わされた状態で、かつ貫通孔１９ｂと貫通孔１７ｃとがほぼ合致した状態である。この状態で、複数の貫通孔１９ｂから例えばいわゆる瞬間接着剤等の短時間硬化型接着剤３３で仮止めをおこなう（図２の左半部参照）。
When the positioning adjustment between the flexible printed
次に、第１固定板１９，第２固定板１８とフレキシブルプリント基板１７とを本固定する。即ち、第２固定板１８の貫通孔１８ｂに例えば一液性熱硬化エポキシ等の硬化後に硬さショアＤ７０以上の硬さを有する接着剤等（図２に示す符合３２参照）を流し込む。これにより、第２固定板１８は、フレキシブルプリント基板１７の他方の面に対して接着固定される。同時に、第２固定板１８，フレキシブルプリント基板１７，第１固定板１９の三者が一体に固着される（図２の右半部参照）。
Next, the
このようにして組み立てられる撮像ユニット２は、固定用ネジ４１を用いて装置本体１１に対して固設される。この場合においては、固定用ネジ４１を第２固定板１８の貫通孔１８ｃ（複数）に挿通させ、当該固定用ネジ４１を、装置本体１１側の対応する位置に形成されているネジ孔１１ｅに対して螺合させる。これによって、撮像ユニット２は、装置本体１１の背面側に固設される。
The
以上説明したように上記一実施形態によれば、電気基板であるフレキシブルプリント基板１７に対して撮像素子２１をベアチップとして用いた実装構造の撮像ユニット２において、撮像ユニット２の小型化、特に撮像素子２１の受光面に直交する方向における外形寸法の小型化を容易に実現することができる。したがって、この撮像ユニット２を適用する撮像装置１のレンズ群１３の光軸に沿う方向における外径寸法（図１に示す符合Ａ１参照）の小型化に寄与することができる。
As described above, according to the above-described embodiment, in the
また、柔軟性のある電気基板であって、一方の面に撮像素子２１を実装し、他方の面に光学透過部材２４を固設したフレキシブルプリント基板１７を、硬質性の一対の板状部材（第１固定板１９，第２固定板１８）によって挟持するようにし、この一対の板状部材のうちの一方の第２固定板１８の一部を装置本体１１に対して固定用ネジ４１を用いて固定するようにしたので、同フレキシブルプリント基板１７上に実装される撮像素子２１の撮像面の平面性を確実に確保することができる。
In addition, the flexible printed
このことは、次に示す説明でわかる。即ち、図４は、本実施形態の撮像装置の一部、即ち第２固定板１８とフレキシブルプリント基板１７と第１固定板１９とが重ね合わさった部分を拡大して概念的に示している。
This can be understood from the following explanation. That is, FIG. 4 conceptually shows an enlarged view of a part of the imaging apparatus of the present embodiment, that is, a portion where the second fixed
この場合において、撮像装置１の撮像ユニット２に対して、例えば図４の矢印Ｍ１で示す方向の外力、例えば曲げモーメントが加わったとする。この外力は、第２固定板１８とフレキシブルプリント基板１７と第１固定板１９とを矢印Ｍ１に沿う方向へと撓ませる力である。
In this case, it is assumed that an external force, for example, a bending moment in the direction indicated by the arrow M1 in FIG. 4 is applied to the
このとき、第２固定板１８の外表面上の点Ｄにおいては、同図矢印Ｆ１で示す方向の力量、つまり第１固定板１９を同方向（Ｆ１方向）へと伸長させる方向の力が働く。
At this time, at the point D on the outer surface of the
一方、第１固定板１９の外表面上の点Ｇにおいては、同図矢印Ｆ２で示す方向の力量、つまり第１固定板１９を同方向（Ｆ２方向）緊縮させる方向の力が働くことになる。
On the other hand, at the point G on the outer surface of the first fixed
この場合には、両固定板１９，１８に挟持されるフレキシブルプリント基板１７上の点Ｅでは、矢印Ｍ１に沿う方向への力の影響が少ない。したがって、万一、曲げモーメント等の外力が発生して、フレキシブルプリント基板１７の全体としての平面性がくずれたとしても、これに実装される撮像素子２１の受光面の平面方向への伸縮を防ぎ、撮像された像の平面方向への歪み等は発生し難くなる。よって、当該撮像素子２１により取得される画像の画質劣化等の要因の一部を排除することができる。
In this case, the influence of the force in the direction along the arrow M1 is small at the point E on the flexible printed
上記実施形態では、本発明の説明をレンズ鏡筒で説明したが、本発明は、デジタルカメラ本体に適用できることは勿論である。即ち、装置本体１１をデジタルカメラ内の本体構造のひとつとして考え、これに撮像ユニット２を設ければよい。
In the above embodiment, the description of the present invention has been described using a lens barrel, but the present invention can of course be applied to a digital camera body. That is, the apparatus
なお、本発明で説明した実施形態では、撮像ユニット２に光学透過部材２４を配置したが、撮像素子２１の撮像面に対する防塵を特に考慮しなければ、光学透過部材２４を設ける必要はない。
In the embodiment described in the present invention, the
本発明は上述した実施形態に限定されるものではなく、発明の主旨を逸脱しない範囲内において種々の変形や応用が可能であることは勿論である。 The present invention is not limited to the above-described embodiments, and various modifications and applications can be made without departing from the spirit of the invention.
１，１０１……撮像装置
２，１０２……撮像ユニット
１１，１１１，１１１Ａ……装置本体
１２，１１２……レンズ保持枠
１３，１１３……レンズ群
１４，１１４……固定枠
１６，１１６……レンズ鏡筒ユニット
１７，１１７……フレキシブルプリント基板
１７ａ……開口
１８……第２固定板
１８ａ……開口
１９……第１固定板
１９ａ……開口
２１，１２１……撮像素子
２４，１２４……光学透過部材
３０……バンプ
３２，３３……接着剤
４１，１４１……固定用ネジ
１１５……固定板
１３１……パッケージ本体
１３１ａ……開口
DESCRIPTION OF SYMBOLS 1,101 ...
Claims (7)
開口を有しており、当該開口を塞ぐように一方の面に上記ベアチップを実装した電気基板と、
開口を有し、上記電気基板の一方の面及び上記電気基板の他方の面のそれぞれに、上記開口の周縁によって上記ベアチップを囲みながら、上記電気基板を挟むように固着された一対の板状部材と、
を有することを特徴とする撮像ユニット。 A bare chip as an image sensor;
An electric board having an opening and mounting the bare chip on one side so as to close the opening;
A pair of plate-like members each having an opening and fixed to the one surface of the electric substrate and the other surface of the electric substrate so as to sandwich the electric substrate while surrounding the bare chip by the peripheral edge of the opening When,
An imaging unit comprising:
上記ベアチップの撮像面の前面側に配置され光を透過する光学素子と、
開口を有し、当該開口を塞ぐように一方の面に上記ベアチップが実装され、上記開口を塞ぐように他方の面に上記光学素子が配設された電気基板と、
開口を有し、上記電気基板の一方の面に、上記開口の周縁によって上記ベアチップを囲みながら固着された第一の板状部材と、
開口を有し、上記電気基板の他方の面に、上記開口の周縁によって上記光学素子を囲みながら上記電気基板を挟んで上記第一の板状部材に対向するように固着される第二の板状部材と、
を有することを特徴とする撮像ユニット。 A bare chip as an image sensor;
An optical element disposed on the front side of the imaging surface of the bare chip and transmitting light;
An electric board having an opening, the bare chip mounted on one surface so as to close the opening, and the optical element disposed on the other surface so as to close the opening;
A first plate-like member that has an opening and is fixed to one surface of the electric substrate while surrounding the bare chip by a peripheral edge of the opening;
A second plate having an opening and being fixed to the other surface of the electric substrate so as to face the first plate-like member with the electric substrate being sandwiched while surrounding the optical element by a peripheral edge of the opening A member,
An imaging unit comprising:
上記一対の板状部材は、同じ厚み寸法を有する板状部材であることを特徴とする撮像ユニット。 The imaging unit according to claim 1,
The pair of plate members are plate members having the same thickness dimension.
上記第一の板状部材及び上記第二の板状部材は、同じ厚み寸法を有する板状部材であることを特徴とする撮像ユニット。 The imaging unit according to claim 2,
The imaging unit, wherein the first plate-like member and the second plate-like member are plate-like members having the same thickness dimension.
上記板状部材のそれぞれには、上記電気基板に接着固定するための孔部が穿設されていることを特徴とする撮像ユニット。 In the imaging unit according to claim 1 or 2,
Each of the plate-like members is provided with a hole for bonding and fixing to the electric substrate.
上記電気基板は、フレキシブルプリント基板であることを特徴とする撮像ユニット。 In the imaging unit according to claim 1 or 2,
The image pickup unit, wherein the electric board is a flexible printed board.
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2006133061A JP2007305805A (en) | 2006-05-11 | 2006-05-11 | Imaging unit and imaging apparatus comprising it |
Applications Claiming Priority (1)
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| JP2007305805A true JP2007305805A (en) | 2007-11-22 |
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ID=38839476
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| JP (1) | JP2007305805A (en) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2014235383A (en) * | 2013-06-04 | 2014-12-15 | 日本電産サンキョー株式会社 | Optical unit |
-
2006
- 2006-05-11 JP JP2006133061A patent/JP2007305805A/en active Pending
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