JP2007304036A - Inspection map generating device and visual inspection device - Google Patents
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Abstract
Description
本発明は、所定のパターンが形成された検査対象物上の複数の領域の位置関係を示すマップを生成する検査用マップ生成装置に関する。また、本発明は、本検査用マップ生成装置を備え、検査対象物の外観を検査するための外観検査装置に関する。 The present invention relates to an inspection map generation apparatus that generates a map indicating a positional relationship between a plurality of regions on an inspection object on which a predetermined pattern is formed. The present invention also relates to an appearance inspection apparatus that includes the inspection map generation apparatus and inspects the appearance of an inspection object.
半導体装置や液晶表示装置の製造工程においては、半導体ウェハや大型ガラス基板等の基板に塗布されたレジスト等の膜ムラや、異物、汚れ、傷等の欠陥の検査が行われている。この検査に用いられる検査装置はＧＵＩ（Graphical User Interface）機能を備えており、ユーザが、画面に表示されるマップ画像（基板上のパターン領域の配列を表すマップの画像）を確認しながら検査領域を設定することが可能である。設定された検査領域を顕微鏡等で観察することによって、検査が行われる。 In the manufacturing process of a semiconductor device or a liquid crystal display device, inspection of defects such as film unevenness such as resist applied to a substrate such as a semiconductor wafer or a large glass substrate, foreign matter, dirt, scratches, and the like is performed. The inspection apparatus used for this inspection has a GUI (Graphical User Interface) function, and the user checks the map image (map image representing the arrangement of the pattern areas on the substrate) displayed on the screen. Can be set. Inspection is performed by observing the set inspection region with a microscope or the like.
検査領域の設定の前に、基板の条件に基づいてマップが描画されるが、表示されたマップ上のパターン領域のうちの一部が基板上に存在しないことがある。そのため、ユーザがマップと実際の基板を見比べて、マップ上のパターン領域のうち、基板上に存在しないものを１つ１つ選択し、マップから削除することによって、マップを編集することを行わなければならない場合がある。 Before the inspection area is set, a map is drawn based on the conditions of the substrate, but a part of the pattern area on the displayed map may not exist on the substrate. Therefore, the user must edit the map by comparing the map with the actual board, selecting each pattern area on the map that does not exist on the board, and deleting it from the map. It may be necessary.
特許文献１には、検査領域を設定するための画面上にＳＥＭ画像を表示し、ユーザがＳＥＭ画像を確認しながら検査領域を設定することが記載されている。
従来の検査装置においては、ユーザが、マップ上のパターン領域のうち、基板上に存在しないものを複数のパターン領域の中から１つ１つ選択する必要があるため、マップを編集する際の効率が悪いという問題があった。特許文献１においても、画面機能が十分に生かされておらず、マップを編集する際の効率の悪さは改善されていない。 In the conventional inspection apparatus, since the user needs to select one pattern area on the map that does not exist on the substrate one by one from a plurality of pattern areas, the efficiency when editing the map There was a problem of being bad. Also in Patent Document 1, the screen function is not fully utilized, and the inefficiency in editing the map is not improved.
本発明は、上述した問題点に鑑みてなされたものであって、マップを効率よく編集することができる検査用マップ生成装置および外観検査装置を提供することを目的とする。 The present invention has been made in view of the above-described problems, and an object thereof is to provide an inspection map generation apparatus and an appearance inspection apparatus capable of efficiently editing a map.
本発明は、上記の課題を解決するためになされたもので、所定のパターンが形成された検査対象物上の複数の領域の位置関係を示すマップを、予め設定された条件に従って生成するマップ生成手段と、前記マップを表示する表示手段と、前記検査対象物の撮像により生成された画像データを処理し、前記マップ上の領域と対応する前記検査対象物上の領域が存在するか否かを判断する画像処理手段と、前記画像処理手段の判断結果に基づいて前記マップを編集するマップ編集手段とを備えたことを特徴とする検査用マップ生成装置である。 The present invention has been made to solve the above-described problem, and generates a map that shows a positional relationship between a plurality of regions on an inspection object on which a predetermined pattern is formed in accordance with a preset condition. Means, display means for displaying the map, image data generated by imaging the inspection object, and whether or not there is an area on the inspection object corresponding to the area on the map An inspection map generating apparatus comprising: an image processing unit for determining; and a map editing unit for editing the map based on a determination result of the image processing unit.
また、本発明の検査用マップ生成装置において、前記検査対象物の撮像により生成された画像データは、前記所定のパターンが形成された前記検査対象物上の全ての領域の撮像により生成された画像データであることを特徴とする。 In the inspection map generation apparatus of the present invention, the image data generated by imaging the inspection object is an image generated by imaging all areas on the inspection object on which the predetermined pattern is formed. It is characterized by being data.
また、本発明の検査用マップ生成装置において、前記検査対象物の撮像により生成された画像データは、前記所定のパターンが形成された前記検査対象物上の周縁部の領域のみの撮像により生成された画像データであることを特徴とする。 In the inspection map generation apparatus of the present invention, the image data generated by imaging the inspection object is generated by imaging only a peripheral area on the inspection object on which the predetermined pattern is formed. Image data.
また、本発明の検査用マップ生成装置において、前記画像処理手段は、前記検査対象物の撮像により生成された画像データの輝度に基づいて、前記所定のパターンが形成された領域が前記検査対象物上に存在するか否かを判断することを特徴とする。 In the inspection map generating apparatus of the present invention, the image processing means may be configured such that an area on which the predetermined pattern is formed is the inspection object based on luminance of image data generated by imaging the inspection object. It is characterized by determining whether it exists above.
また、本発明の検査用マップ生成装置において、前記画像処理手段は、前記検査対象物の撮像により生成された画像データと、予め用意された参照画像データとを比較して、前記所定のパターンが形成された領域が前記検査対象物上に存在するか否かを判断することを特徴とする。 In the inspection map generation apparatus of the present invention, the image processing unit compares the image data generated by imaging the inspection object with reference image data prepared in advance, and the predetermined pattern is It is determined whether or not the formed region exists on the inspection object.
また、本発明は、上記の検査用マップ生成装置を備え、該検査用マップ生成装置によって生成された前記マップに基づいて前記検査対象物上の検査対象領域を観察するための外観検査装置である。 Further, the present invention is an appearance inspection apparatus that includes the inspection map generation device described above and that observes an inspection target region on the inspection target based on the map generated by the inspection map generation device. .
本発明によれば、ウェハを撮像して得た画像データが処理され、マップ上の領域と対応するウェハ上の領域が存在するか否かが判断され、この判断結果に基づいてマップが編集されるので、マップを効率よく編集することができるという効果が得られる。 According to the present invention, image data obtained by imaging a wafer is processed to determine whether or not there is an area on the wafer corresponding to the area on the map, and the map is edited based on the determination result. Therefore, the effect that the map can be edited efficiently is obtained.
以下、図面を参照し、本発明の実施形態を説明する。図１は、本発明の一実施形態による外観検査装置の構成を示している。画像取得部１はカメラを備えており、顕微鏡部３が備える顕微鏡を介して検査対象のウェハの表面の拡大像を撮像し、画像データを生成する。画像処理部２は、画像取得部１によって生成された画像データや、予め用意されている画像データを処理する。特に、本実施形態による画像処理部２は、画像取得部１によって生成されたウェハ（検査対象物）の画像データを処理し、ウェハマップ上の領域と対応する実際のウェハ上の領域が存在するか否か（ウェハマップ上の領域が有効領域であるか否か）を判断する。ここで、有効領域とは、回路パターンが形成され、かつチップ毎に切り出したときに欠陥がなければ製品として使用する予定の領域であるものとする。
Hereinafter, embodiments of the present invention will be described with reference to the drawings. FIG. 1 shows the configuration of an appearance inspection apparatus according to an embodiment of the present invention. The image acquisition unit 1 includes a camera, captures an enlarged image of the surface of the wafer to be inspected via a microscope included in the
ステージ部４は、ウェハを支持しＸＹ平面内でのウェハの移動およびウェハの回転が可能なステージや、そのステージの移動・回転に係る機構を駆動するためのモータ等を備えている。機構制御部５は、顕微鏡部３が備える顕微鏡の倍率や、ステージ部４が備えるステージの動作を制御する。機構制御部５が制御を行うための情報は制御部６から出力される。制御部６は装置内の各構成の制御や演算、情報の生成等を行う。
The
操作部７は、ユーザ（検査者）が検査に必要な情報を入力するためのマウス、キーボード、操作パネル、あるいはタッチパネル等の操作手段を備えている。この操作手段が操作されると、操作部７は、操作結果に基づいた信号を制御部６へ出力する。制御部６は、この信号から操作結果を検出し、操作結果に基づいた各種の処理を行う。表示部８は、画像取得部１によって生成された画像データに基づいた画像や、所定のパターンが形成された検査対象物上の複数の領域の位置関係（ウェハ内のチップの配列の様子）を示すウェハマップ等を表示する。記憶部９は、制御部６が使用するプログラムや画像データの他、各種情報を記憶する。
The operation unit 7 includes operation means such as a mouse, a keyboard, an operation panel, or a touch panel for a user (inspector) to input information necessary for the inspection. When this operation means is operated, the operation unit 7 outputs a signal based on the operation result to the control unit 6. The control unit 6 detects the operation result from this signal and performs various processes based on the operation result. The
次に、表示部８に表示される画面（パネル）を説明する。表示部８には、主にレシピパネル、ウェハ条件パネル、ウェハ編集パネル、マクロ移動パネル、ミクロ移動パネル、画像パネル、および検査条件パネルが表示される。
Next, a screen (panel) displayed on the
レシピパネルは、ウェハの品種の識別情報（品種名等）と工程の識別情報（工程名等）を検査内容（ウェハの表面検査、裏面周辺の検査、裏面中央の検査、ミクロ検査）や、ウェハが収納されたカセットの情報と関連付けるための画面である。ウェハ条件パネルは、検査対象のウェハの各種条件を設定するための画面である。ウェハの各種条件には、ウェハの大きさや、検査領域の単位であるチップの縦・横の長さ、チップ同士の間隔等が含まれる。ウェハ編集パネルは、検査領域および非検査領域を設定するための画面である。 The recipe panel is used to inspect the wafer type identification information (type name, etc.) and process identification information (process name, etc.), inspection contents (wafer surface inspection, back surface inspection, back surface center inspection, micro inspection), wafer Is a screen for associating with the information of the cassette in which is stored. The wafer condition panel is a screen for setting various conditions of the wafer to be inspected. The various conditions of the wafer include the size of the wafer, the vertical and horizontal lengths of the chips, which are units of the inspection area, the distance between the chips, and the like. The wafer editing panel is a screen for setting an inspection area and a non-inspection area.
マクロ移動パネルは、ウェハを回転揺動させながら目視により表面を検査するマクロ検査（検査に係る構成は図示せず）の際のウェハの角度等を設定するための画面である。ミクロ移動パネルは、顕微鏡によりウェハ表面を走査して得たウェハ表面の拡大像を用いて検査するミクロ検査の際のステージの移動位置等を設定するための画面である。画像パネルは、検査時に参照するリファレンス画像（ウェハ上の欠陥の画像や正常時のウェハの画像）を登録するための画面である。検査条件パネルは、その他の検査条件を設定するための画面である。 The macro moving panel is a screen for setting a wafer angle and the like for macro inspection (a configuration related to inspection is not shown) in which the surface is inspected visually while rotating and swinging the wafer. The micro movement panel is a screen for setting a moving position of a stage and the like at the time of micro inspection in which inspection is performed using an enlarged image of the wafer surface obtained by scanning the wafer surface with a microscope. The image panel is a screen for registering a reference image (an image of a defect on a wafer or an image of a normal wafer) that is referred to during inspection. The inspection condition panel is a screen for setting other inspection conditions.
検査には、検査時の条件を定義するレシピが用いられる。上記の各パネルで設定を行うことにより、レシピが作成され、記憶部９に保存される。レシピには検査領域の情報も含まれる。検査領域を設定する場合、ウェハ条件パネルを用いてウェハサイズやマップレイアウト等のウェハ条件が設定され、ウェハ条件に従ったウェハマップが描画される。ウェハマップは、検査領域の設定対象となる、所定のパターンが形成されたウェハ上の複数のチップの位置関係（ウェハ上の各チップの配列の様子）を表すものである。ウェハマップが描画されたら、ウェハ編集パネルでユーザがウェハマップを編集することにより、検査領域が設定される。
For the inspection, a recipe that defines conditions at the time of inspection is used. By making settings on each of the above panels, a recipe is created and stored in the
次に、検査領域の設定方法を説明する。図２は、表示部８の画面に表示されるウェハ編集パネルの例を示している。ウェハマップ２０１は図２では簡略化したものとなっているが、実際には数千チップがウェハ上に存在することもある。ウェハマップ２０１上の有効チップの中から、検査領域となるチップまたは領域（複数チップ）を指定することにより、検査領域を設定することができる。あるいは、ウェハマップ２０１上の有効チップの中から、非検査領域となるチップまたは領域（複数チップ）を指定することにより、非検査領域を設定することができる。
Next, an inspection area setting method will be described. FIG. 2 shows an example of a wafer editing panel displayed on the screen of the
保存ボタン２０２は、作成したレシピを保存するためのボタンである。上書保存ボタン２０３は、既に作成したレシピを上書きして最新の状態に更新するためのボタンである。終了ボタン２０４は、ウェハ編集パネル等を閉じてレシピの作成を終了するためのボタンである。
The
ウェハスキャンボタン２０５は、ウェハの画像の取り込みを開始するためのボタンである。ユーザが操作部７を操作し、ウェハスキャンボタン２０５をクリック等することによって、画像取得部１によるウェハの撮像が開始される。そして、撮像で得られた画像データが画像処理部２によって処理され、ウェハマップ２０１上のチップとウェハ上のチップが一致しているか否か（ウェハマップ２０１上のチップが有効チップであるか否か）が判断される。画像処理部２による処理の結果はウェハマップ２０１に反映される。例えば図２では、ウェハマップ２０１上のチップ２０６ａ，２０６ｂ，２０６ｃ，２０６ｄは、ウェハ上の対応する位置にチップが存在せず、非検査領域の選択対象（検査領域からの削除対象）となっている。
The
また、メニュー２０７により、ウェハを撮像する際の各種条件を設定することが可能である。例えば、所定のパターンが形成されたウェハ表面の全チップ（あるいはウェハ表面の全体でもよい）を移動および撮像するのか、それともウェハ表面の周縁部（周辺部）のチップのみを移動および撮像するのかを指定することが可能である。また、ウェハのエッジ部分を回転させつつ撮像する場合に、ウェハの外周からどれくらい内側の範囲でウェハを撮像するのかを示す撮像範囲を設定することも可能である。また、ウェハ表面を対称な４つの領域（各領域を第１象限、第２象限、第３象限、第４象限とする）に分割し、第１象限のみを移動および撮像し、その結果を第２象限、第３象限、第４象限にも対称機能により展開する等の設定を行うことも可能である。
In addition, the
ここで、画像取得部１が有するカメラは２次元の撮像素子で構成されており、ウェハを移動させながら、チップ毎に撮像できる位置でステージを停止させて撮像してもよいし、ウェハを移動させながら、予め設定された位置毎に画像を取り込むようにしてもよい。また、２次元の撮像素子の１ラインのみを使用してウェハ上を走査しながら２次元画像を構築するようにしてもよい。この撮像素子の１ラインのみを使用する方法は、ラインの長手方向を径方向とすれば、ウェハを回転させつつエッジ部分を撮像する場合においても有効である。 Here, the camera included in the image acquisition unit 1 is configured by a two-dimensional image sensor, and the stage may be stopped at a position where each wafer can be imaged while moving the wafer, or the wafer may be moved. However, an image may be captured at each preset position. Alternatively, a two-dimensional image may be constructed while scanning the wafer using only one line of the two-dimensional image sensor. This method of using only one line of the image sensor is effective even when the edge portion is imaged while rotating the wafer, provided that the longitudinal direction of the line is the radial direction.
検査領域または非検査領域を設定するため、編集モードの選択が行われる。縦ボタン２０８は、ウェハマップ２０１上において、ユーザによって指定されたチップを含み、縦（垂直方向）に一列に並んだ複数のチップを検査領域または非検査領域の選択対象として指定するためのボタンである。横ボタン２０９は、ウェハマップ２０１上において、ユーザによって指定されたチップを含み、横（水平方向）に一列に並んだ複数のチップを検査領域または非検査領域の選択対象として指定するためのボタンである。
In order to set an inspection area or a non-inspection area, an edit mode is selected. The
チップボタン２１０は、検査領域または非検査領域の選択対象として指定するチップを個別に選択するためのボタンである。ユーザが操作部７を操作し、チップボタン２１０をクリック等することによって、ウェハマップ２０１上でクリック等により指定したチップのみを検査領域または非検査領域に設定することができる。
The
範囲ボタン２１１は、エディットボックス２１２で指定された範囲に含まれるチップを検査領域または非検査領域の選択対象として指定するためのボタンである。ユーザが操作部７を操作し、検査領域または非検査領域に設定する範囲を示す数値として、エディットボックス２１２にａ，ｂ（ａ＜ｂ）を入力すると、ウェハマップ２０１の中心と一致する中心を有する半径ａとｂの円に挟まれた領域に一部または全体が含まれる複数のチップが検査領域または非検査領域の選択対象として指定される。
The
対称ボタン２１３は、ウェハマップ２０１上の所定位置を基準にして、ユーザによって指定されたチップと対称な位置にあるチップを検査領域または非検査領域の選択対象として指定するためのボタンである。対称性の条件は、チェックボックス２１４で指定される。チェックボックス２１４の「左右」がチェックされると、ウェハマップ２０１の中心を通る垂直線を基準にして、指定されたチップと線対称（左右対称）な位置にあるチップも検査領域または非検査領域の選択対象として指定される。
The
また、チェックボックス２１４の「上下」がチェックされると、ウェハマップ２０１の中心を通る水平線を基準にして、指定されたチップと線対称（上下対称）な位置にあるチップも検査領域または非検査領域の選択対象として指定される。また、チェックボックス２１４の「中心」がチェックされると、ウェハマップ２０１の中心を基準にして、指定されたチップと点対称（中心対称）な位置にあるチップも検査領域または非検査領域の選択対象として指定される。
When “upper and lower” of the check box 214 is checked, a chip that is symmetrical with the specified chip (vertically symmetrical) with respect to a horizontal line passing through the center of the
検査領域または非検査領域の選択対象となるチップが決定されると、編集操作の選択が行われる。テグボタン２１５は、選択対象となったチップをテスト用のテグダイとして設定するためのボタンである。削除ボタン２１６は、選択対象となっているチップを検査領域から削除（除外）する（非検査領域に設定する）ためのボタンである。追加ボタン２１７は、選択対象となっているチップを検査領域に追加する（検査領域に設定する）ためのボタンである。戻すボタン２１８は、直前の操作を取り消して、その１つ前の操作の直後の状態に画面を戻すためのボタンである。
When a chip to be selected as an inspection area or non-inspection area is determined, an editing operation is selected. The
チェックボックス２１９は、連続操作を行うか否かを設定するためのものである。「連続」がチェックされている場合には、選択された編集モードの条件を満たすチップを連続して検査領域または非検査領域に設定することが可能となる。例えば、チェックボックス２１９の「連続」がチェックされ、縦ボタン２０８がクリック等された場合、ウェハマップ２０１上の複数のチップがクリック等されると、各チップを含み、縦一列に並んだチップからなる各領域が検査領域または非検査領域の選択対象として指定される。また、チェックボックス２１９の「通常」がチェックされている場合には、チップを指定する毎に編集モードの選択を行うことになる。
The
次に、図３〜図５を参照し、検査領域の設定時の外観検査装置の動作を説明する。まず、制御部６は、前述したウェハ条件パネルの表示に必要な情報を生成し、表示部８へ出力する。表示部８は、その情報に基づいてウェハ条件パネルを表示する。ユーザが、操作部７を操作することによってウェハ条件を入力（設定）すると、制御部６は、操作部７から出力される信号に基づいて、入力（設定）されたウェハ条件を検出する。上記のようにして、ウェハ条件の入力（設定）が行われる（ステップＳ１０１）。
Next, the operation of the appearance inspection apparatus when setting the inspection area will be described with reference to FIGS. First, the control unit 6 generates information necessary for displaying the wafer condition panel described above and outputs the information to the
続いて、制御部６は、入力（設定）されたウェハ条件に従ってウェハマップを生成し、ウェハマップの表示に必要な情報を表示部８へ出力する。表示部８は、その情報に基づいてウェハマップを表示する（ステップＳ１０２）。このときに表示されたウェハマップ上のチップがデフォルトの検査領域である。続いて、上記と同様にしてウェハ編集パネルが表示される。ユーザが操作部７を操作し、ウェハスキャンボタン２０５をクリック等することによって、ウェハスキャンが開始され、画像取得部１によるウェハの撮像と、画像処理部２による画像処理とが行われる（ステップＳ１０３）。この詳細は後述する。
Subsequently, the control unit 6 generates a wafer map according to the input (set) wafer conditions, and outputs information necessary for displaying the wafer map to the
制御部６は、画像処理部２から画像処理結果（有効チップに関する判定結果）の情報を受け取り、ウェハマップ上のチップの中に、有効チップでないチップ（実際のウェハ上に存在しないチップ、または回路パターンが形成されているものの、一部が欠けているため、製品として使用できないチップ）があるか否か判断する。有効チップでないチップがあった場合には、制御部６はウェハマップを編集（修正）する。例えば、制御部６は、有効チップでないチップを色付けするようにウェハマップを編集（修正）し、編集（修正）後のウェハマップを表示するための情報を表示部８へ出力する。表示部８は、その情報に基づいてウェハマップを表示する。ウェハマップ上では、有効チップでないと判定されたチップが削除対象のチップとして表示される（ステップＳ１０４）。
The control unit 6 receives information on an image processing result (determination result relating to an effective chip) from the
図４は、図３のステップＳ１０３の詳細を示している。図示せぬカセットからウェハが取り出され、ステージ部４が備えるステージにウェハが搬送される（ステップＳ２０１）。続いて、顕微鏡部３が備える顕微鏡の倍率や図示せぬ照明の設定が行われる（ステップＳ２０２）。以後の動作は、ウェハの所定のパターンが形成されたウェハ表面の全チップの撮像（全チップ撮像）と、ウェハ表面の周縁部（周辺部）のみの撮像（ウェハ周辺撮像）とで異なる。
FIG. 4 shows details of step S103 of FIG. The wafer is taken out from a cassette (not shown), and the wafer is transferred to the stage included in the stage unit 4 (step S201). Subsequently, the magnification of the microscope provided in the
予め設定された情報に基づいて、全チップ撮像であるのかウェハ周辺撮像であるのかが判断され（ステップＳ２０３）、全チップ撮像の場合、機構制御部５の指示によりステージ部４がステージを駆動し、ステージが移動する（ステップＳ２０４）。続いて、制御部６は、ステージの移動座標に基づいたウェハ上の観察位置（撮像位置）の座標（絶対座標）とウェハマップ上の座標（チップ座標）との関連付けを行う（ステップＳ２０５）。
Based on the preset information, it is determined whether the whole-chip imaging or the wafer peripheral imaging is performed (step S203). In the case of all-chip imaging, the
続いて、画像取得部１は、顕微鏡を通して入射するウェハ表面の光像を撮像し、画像データを生成して制御部６へ出力する。制御部６はその画像データを画像処理部２へ出力する（ステップＳ２０６）。続いて、画像処理部２による画像処理と有効チップの判定が行われる（ステップＳ２０７）。
Subsequently, the image acquisition unit 1 captures an optical image of the wafer surface incident through the microscope, generates image data, and outputs the image data to the control unit 6. The control unit 6 outputs the image data to the image processing unit 2 (step S206). Subsequently, image processing by the
図５および図６はこの詳細を示している。図５では画像処理部２は、輝度に関する所定の閾値（例えば、回路パターンが形成された部分と形成されていない部分とを判別できるよう、事前に実験的に求められた閾値）を基準にして画像データを二値化する処理を行う（ステップＳ３０１）。この処理の後の画像データ（輝度データ）は、明るい部分のデータと、暗い部分のデータとから構成されることになる。例えば、明視野照明を行うことにより、パターンが形成されていない部分が明るくなり、パターンが形成されている部分が暗くなる。また、暗視野照明とすれば、パターンが形成されている部分が明るくなり、パターンが形成されていない部分が暗くなる。
5 and 6 show this detail. In FIG. 5, the
画像処理部２は、ウェハマップ上のチップの配列の情報（配列情報）や、ウェハ上の観察位置の座標とウェハマップ上の座標の対応関係の情報（座標情報）を制御部６から受け取り、ウェハマップ上のチップと対応するチップがウェハ上に存在するか否か判定する（ステップＳ３０２）。例えば、二値化された画像データからウェハ上の位置毎にチップの有無に関する第１の情報を生成し、また上記の座標情報に基づいて、画像データの取得位置に対応したウェハマップ上の領域のチップの配列に関する第２の情報を配列情報から抽出し、第１の情報と第２の情報に基づいてチップの有無の判定を行う。
The
図６は、ステップＳ２０７の処理について、図５と異なる方法を示している。記憶部９には、所定のパターンが形成されたチップの画像データ（例えば、回路パターンを形成するステッパの露光領域が描かれた、ＣＡＤによる設計画像データ等）が参照画像データとして予め格納されており、図６の処理の前に制御部６によって参照画像データが記憶部９から読み出されて画像処理部２へ出力されているものとする。画像処理部２は、図４のステップＳ２０５で生成された画像データと参照画像データとを比較し、ウェハ上の位置毎にチップの有無に関する第１の情報を生成し、また前述した座標情報に基づいて、画像データの取得位置に対応したウェハマップ上の領域のチップの配列に関する第２の情報を配列情報から抽出する（ステップＳ４０１）。続いて、制御部６は、第１の情報と第２の情報に基づいて、ウェハマップ上のチップと対応するチップがウェハ上に存在するか否か判定する（ステップＳ４０２）。
FIG. 6 shows a method different from that in FIG. In the
参照画像データは、チップ全体のデータではなく、長方形のチップの四隅のみのデータであってもよい。四隅のデータに含まれるパターンと画像データ中のパターンが一致した場合には、ウェハにチップが存在することになる。ウェハにレジストを塗布した後、ウェハの周縁部のレジストを除去することがあり、そのため、露光を行った後ではチップのパターンの一部が欠けてしまうことがある。このような場合、参照画像データとしてチップ全体のデータを用いなくても、参照画像データとしてチップの四隅のデータだけを用いることによって、一部が欠けているチップを無効チップであると判定することができるようになる。 The reference image data may be data of only four corners of a rectangular chip, not data of the entire chip. If the pattern included in the data at the four corners matches the pattern in the image data, a chip exists on the wafer. After the resist is applied to the wafer, the resist on the peripheral edge of the wafer may be removed. Therefore, a part of the chip pattern may be lost after exposure. In such a case, even if the entire chip data is not used as the reference image data, only the data at the four corners of the chip is used as the reference image data, thereby determining that the chip lacking a part is an invalid chip. Will be able to.
上述したステップＳ２０４〜Ｓ２０７を繰り返すことによってウェハ上の全てのチップが撮像され、チップの有無の判定が行われる。 By repeating steps S204 to S207 described above, all chips on the wafer are imaged, and the presence / absence of chips is determined.
図４において、ウェハ周辺撮像を行う場合、機構制御部５の指示によりステージ部４がステージを駆動し、ステージが所定量だけ回転する（ステップＳ２０８）。このときには、画像取得部１によるウェハ周辺の画像の取り込みが可能となるようにステージが予め移動しており、ウェハの位置が固定されている。続いて、制御部６は、ステージの移動座標に基づいたウェハ上の観察位置（撮像位置）の座標（絶対座標）とウェハマップ上の座標（チップ座標）との関連付けを行う（ステップＳ２０９）。
In FIG. 4, when performing wafer periphery imaging, the
続いて、画像取得部１は、顕微鏡を通して入射するウェハ表面の光像を撮像し、画像データを生成して制御部６へ出力する。制御部６はその画像データを画像処理部２へ出力する（ステップＳ２１０）。また、制御部６は機構制御部５からウェハの回転角度の情報を受け取り、その情報を画像処理部２へ出力する。画像処理部２は、ウェハの回転角度分の補正を画像データに対して行う（ステップＳ２１１）。これによって、ウェハが回転していない状態の画像データが生成される。
Subsequently, the image acquisition unit 1 captures an optical image of the wafer surface incident through the microscope, generates image data, and outputs the image data to the control unit 6. The control unit 6 outputs the image data to the image processing unit 2 (step S210). The control unit 6 receives information on the rotation angle of the wafer from the
続いて、画像処理部２による画像処理と有効チップの判定が行われる（ステップＳ２１２）。この処理はステップＳ２０７の処理と同様である。上記のステップＳ２０８〜Ｓ２１１を繰り返すことによって、周縁部（周辺部）を走査しながらウェハが１回転し、チップの有無の判定が行われる。ウェハ周辺撮像を行う場合にウェハを回転させず、顕微鏡がウェハの周縁部（周辺部）を走査するようにステージをＸＹ平面内で移動させてもよい。この場合には、ウェハの回転による画像データの補正を行う必要はない。
Subsequently, image processing by the
上述した処理によって削除対象となったチップはウェハマップから削除される。すなわち、制御部６は、削除ボタン２１６がクリック等された場合に、削除対象となっているチップをウェハマップから削除する。ウェハマップの編集が終了すると、ウェハマップ上のチップが検査領域に設定される。検査の開始後、ステージが移動し、検査領域として設定されたウェハ上の領域が顕微鏡により観察されて、検査が行われる。
The chip that has been deleted by the above-described processing is deleted from the wafer map. That is, when the
上述したように、本実施形態によれば、ウェハを撮像して得た画像データが処理され、ウェハマップ上の領域（チップ）と対応するウェハ上の領域（チップ）が存在するか否かが判断され、この判断結果に基づいてウェハマップが編集される。これによって、ウェハマップを効率よく編集することができる。 As described above, according to the present embodiment, image data obtained by imaging a wafer is processed, and whether or not there is an area (chip) on the wafer corresponding to the area (chip) on the wafer map. The wafer map is edited based on the determination result. Thereby, the wafer map can be edited efficiently.
また、本実施形態によれば、ウェハマップの作成および編集に要する時間の短縮により、レシピの作成時間を短縮することができる。外観検査装置でレシピの作成が行われる場合、レシピを作成しながら別のレシピで検査を行うことはできないため、レシピの作成時間は検査時間に影響を与えることになる。上記のようにレシピの作成時間を短縮することができるため、検査時間を短縮することができる。 Further, according to the present embodiment, it is possible to reduce the recipe creation time by shortening the time required for creating and editing the wafer map. When a recipe is created by the appearance inspection apparatus, the recipe creation time affects the inspection time because the recipe cannot be inspected by another recipe while creating the recipe. Since the recipe creation time can be shortened as described above, the inspection time can be shortened.
以上、図面を参照して本発明の実施形態について詳述してきたが、具体的な構成はこの実施形態に限られるものではなく、本発明の要旨を逸脱しない範囲の設計変更等も含まれる。例えば、外観検査装置がマクロ検査部とミクロ検査部からなる場合は、マクロ検査部に画像取得部を設けてもよい。また、上記の外観検査装置と異なる他の装置（例えば自動マクロ検査装置等）における検査対象物の撮像により生成された画像データを用いてもよい。 The embodiment of the present invention has been described in detail above with reference to the drawings. However, the specific configuration is not limited to this embodiment, and includes design changes and the like without departing from the gist of the present invention. For example, when the appearance inspection apparatus includes a macro inspection unit and a micro inspection unit, an image acquisition unit may be provided in the macro inspection unit. Moreover, you may use the image data produced | generated by imaging of the test subject in other apparatuses (for example, automatic macro inspection apparatus etc.) different from said external appearance inspection apparatus.
１・・・画像取得部、２・・・画像処理部（画像処理手段）、３・・・顕微鏡部、４・・・ステージ部、５・・・機構制御部、６・・・制御部（マップ生成手段、マップ編集手段）、７・・・操作部、８・・・表示部（表示手段）、９・・・記憶部
DESCRIPTION OF SYMBOLS 1 ... Image acquisition part, 2 ... Image processing part (image processing means), 3 ... Microscope part, 4 ... Stage part, 5 ... Mechanism control part, 6 ... Control part ( Map generating means, map editing means), 7... Operation section, 8... Display section (display means), 9.
Claims (6)
前記マップを表示する表示手段と、
前記検査対象物の撮像により生成された画像データを処理し、前記マップ上の領域と対応する前記検査対象物上の領域が存在するか否かを判断する画像処理手段と、
前記画像処理手段の判断結果に基づいて前記マップを編集するマップ編集手段と、
を備えたことを特徴とする検査用マップ生成装置。 Map generating means for generating a map showing a positional relationship of a plurality of regions on the inspection object on which a predetermined pattern is formed, according to a preset condition;
Display means for displaying the map;
Image processing means for processing image data generated by imaging the inspection object and determining whether or not there is an area on the inspection object corresponding to the area on the map;
Map editing means for editing the map based on the determination result of the image processing means;
An inspection map generation device characterized by comprising:
An inspection map generation device according to any one of claims 1 to 5, comprising: an inspection map area on the inspection object based on the map generated by the inspection map generation device. Appearance inspection device.
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2006134786A JP2007304036A (en) | 2006-05-15 | 2006-05-15 | Inspection map generating device and visual inspection device |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2006134786A JP2007304036A (en) | 2006-05-15 | 2006-05-15 | Inspection map generating device and visual inspection device |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JP2007304036A true JP2007304036A (en) | 2007-11-22 |
Family
ID=38838070
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP2006134786A Withdrawn JP2007304036A (en) | 2006-05-15 | 2006-05-15 | Inspection map generating device and visual inspection device |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP2007304036A (en) |
-
2006
- 2006-05-15 JP JP2006134786A patent/JP2007304036A/en not_active Withdrawn
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Legal Events
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