JP2007300031A - Shield component for optical module, optical module, and its manufacturing method - Google Patents

Shield component for optical module, optical module, and its manufacturing method Download PDF

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健一 田村
Yoshiaki Ishigami
良明 石神
Takehiko Tokoro
武彦 所
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Abstract

<P>PROBLEM TO BE SOLVED: To provide a shield component for an optical module which can be mounted easily with high precision while suppressing an impact of the electric crosstalk of the optical module. <P>SOLUTION: A shield component 1 for the optical module comprising a light emitting element 14 and a light receiving element 15 is further provided with a wall 2 for partitioning the light emitting element 14 and the light receiving element 15 arranged between, and a portion 3 for gripping by a device for mounting a component such as an electronic component. <P>COPYRIGHT: (C)2008,JPO&INPIT

Description

本発明は、光インターコネクションに用いられる光モジュール用シールド部品及び光モジュール並びにその製造方法に関する。   The present invention relates to a shield part for an optical module used for optical interconnection, an optical module, and a manufacturing method thereof.

近年、システム装置内および装置間の信号を高速に伝送する技術である光インターコネクションが広がっている。すなわち、光インターコネクションとは、光部品をあたかも電気部品のように扱って、パソコン、車両、光トランシーバなどの機器のマザーボードや回路基板に表面実装する技術をいう。   In recent years, optical interconnection, which is a technique for transmitting signals within a system apparatus and between apparatuses at high speed, has been spreading. In other words, the optical interconnection is a technology in which an optical component is handled as if it were an electrical component and surface-mounted on a motherboard or a circuit board of a device such as a personal computer, a vehicle, or an optical transceiver.

光インターコネクションに用いられる従来の光モジュールは、上部が開口したセラミックパッケージに回路パターンが形成され、複数個のＬＤ（半導体レーザ）とＰＤ（フォトダイオード）が搭載されている。   In a conventional optical module used for optical interconnection, a circuit pattern is formed in a ceramic package having an upper opening, and a plurality of LDs (semiconductor lasers) and PDs (photodiodes) are mounted.

ここで、複数個のＬＤとしては、ＬＤを狭ピッチ（例えば、２５０μｍ）でアレイ状に４個並べた面発光レーザアレイ（ＶＣＳＥＬアレイ）を用い、複数個のＰＤとしては、ＰＤを狭ピッチ（例えば、２５０μｍ）でアレイ状に４個並べたＰＤアレイを用いている。   Here, as the plurality of LDs, a surface emitting laser array (VCSEL array) in which four LDs are arranged in an array at a narrow pitch (for example, 250 μm) is used. For example, a PD array in which four arrays are arranged in an array of 250 μm) is used.

ＶＣＳＥＬアレイとＰＤアレイは、光モジュールに光結合されるＭＴ光コネクタのピッチに合わせ、近接して配置されることが多い。従来の光モジュールは、ＶＣＳＥＬアレイとＰＤアレイを搭載した後、各ＬＤおよび各ＰＤと回路パターンとをワイヤボンディング接続し、セラミックパッケージの上部をガラス窓付きの蓋で覆って気密封止している。   The VCSEL array and the PD array are often arranged close to each other in accordance with the pitch of the MT optical connector that is optically coupled to the optical module. In the conventional optical module, after mounting the VCSEL array and the PD array, each LD and each PD and the circuit pattern are connected by wire bonding, and the upper part of the ceramic package is covered with a lid with a glass window and hermetically sealed. .

従来の光モジュールでは、ＬＤからの光信号はガラス窓を通して出力され、レンズで集光されて外部へ伝送される。また、レンズで集光され、ガラス窓を通して入力された光信号は、ＰＤで受光される。   In a conventional optical module, an optical signal from an LD is output through a glass window, collected by a lens, and transmitted to the outside. An optical signal collected by the lens and input through the glass window is received by the PD.

なお、この出願の発明に関連する先行技術文献情報としては、次のものがある。   The prior art document information related to the invention of this application includes the following.

特開２００２−２２３０２３号公報（特許第３７２２２７９号公報）JP 2002-2223023 A (Japanese Patent No. 3722279)

しかしながら、従来の光モジュールは、送信用となるＶＣＳＥＬアレイと受信用となるＰＤアレイが近くにあるため、送信側から発生した電磁波が受信側に悪い影響を及ぼしてしまうという問題がある。   However, the conventional optical module has a problem that an electromagnetic wave generated from the transmission side adversely affects the reception side because the VCSEL array for transmission and the PD array for reception are close to each other.

具体的には、受信側の信号が劣化してしまう。これは、各ＬＤに流れる交流電流が最大で１ｃｈあたり１０ｍＡであるのに対し、各ＰＤに流れる交流電流が最小で１ｃｈあたり１０μＡ程度と極めて小さいからである。つまり、受信側はノイズを拾いやすい。   Specifically, the signal on the receiving side is degraded. This is because the maximum alternating current flowing through each LD is 10 mA per channel, whereas the minimum alternating current flowing through each PD is as small as about 10 μA per channel. That is, the receiving side tends to pick up noise.

これを防止するため、送信と受信間を壁で仕切りたいが、ＶＣＳＥＬアレイとＰＤアレイの間隔は、ＭＴ光コネクタに接続されたファイバアレイのピッチで決まるため、約０．５ｍｍしかなく、難しい。   In order to prevent this, it is desired to partition between transmission and reception with a wall. However, since the interval between the VCSEL array and the PD array is determined by the pitch of the fiber array connected to the MT optical connector, it is only about 0.5 mm, which is difficult.

そこで、本発明の目的は、簡単かつ高精度に実装でき、光モジュールの電気クロストークの影響を小さくする光モジュール用シールド部品及び光モジュール並びにその製造方法を提供することにある。   SUMMARY OF THE INVENTION An object of the present invention is to provide an optical module shield part, an optical module, and a method for manufacturing the same, which can be mounted easily and with high accuracy and reduce the influence of electrical crosstalk of the optical module.

本発明は上記目的を達成するために創案されたものであり、請求項１の発明は、発光素子と受光素子を備えた光モジュール用のシールド部品において、上記発光素子と上記受光素子の間に配設され、上記発光素子と上記受光素子間を仕切る仕切壁と、電子部品などの部品を実装する実装装置で把持するための把持部とからなる光モジュール用シールド部品である。   The present invention has been devised to achieve the above object, and the invention of claim 1 is a shield part for an optical module including a light emitting element and a light receiving element, and is provided between the light emitting element and the light receiving element. An optical module shielding component comprising a partition wall disposed between the light emitting element and the light receiving element, and a gripping part for gripping by a mounting apparatus for mounting a component such as an electronic component.

請求項２の発明は、発光素子と受光素子を備えた光モジュール用のシールド部品において、上記発光素子の周囲に配設され、上記発光素子の周囲を覆う仕切壁と、電子部品などの部品を実装する実装装置で把持するための把持部とからなる光モジュール用シールド部品である。   According to a second aspect of the present invention, there is provided a shield part for an optical module including a light emitting element and a light receiving element, and a partition wall disposed around the light emitting element and covering the periphery of the light emitting element, and a component such as an electronic component. It is a shield part for optical modules which consists of a holding part for holding with the mounting device to mount.

請求項３の発明は、上記把持部の上縁を、上記実装装置のチャックの内周面に合わせて面取りした請求項１または２記載の光モジュール用シールド部品である。   The invention according to claim 3 is the optical module shield part according to claim 1 or 2, wherein the upper edge of the grip portion is chamfered to match the inner peripheral surface of the chuck of the mounting apparatus.

請求項４の発明は、上記把持部の上面または下面に電気的接続部を形成し、その電気的接続部と上記パッケージのＧＮＤパッドを電気的に接続した請求項１〜３いずれかに記載の光モジュール用シールド部品である。   According to a fourth aspect of the present invention, an electrical connection portion is formed on the upper surface or the lower surface of the gripping portion, and the electrical connection portion and the GND pad of the package are electrically connected. This is a shield part for an optical module.

請求項５の発明は、上記シールド部品を導電性フィラー入り樹脂、Ａｌ、Ｚｎで成型した請求項１〜４いずれかに記載の光モジュール用シールド部品である。   The invention according to claim 5 is the shield part for an optical module according to any one of claims 1 to 4, wherein the shield part is molded with a resin containing conductive filler, Al, and Zn.

請求項６の発明は、上記シールド部品をダイカストあるいは金属粉末射出成形法で成型した請求項１〜５いずれかに記載の光モジュール用シールド部品である。   The invention of claim 6 is the shield part for an optical module according to any one of claims 1 to 5, wherein the shield part is molded by die casting or metal powder injection molding.

請求項７の発明は、絶縁体ブロックで上記把持部を形成すると共に、その把持部の上面および下面に電極を形成し、導電性フィラー入り樹脂、Ａｌ、Ｚｎで上記仕切壁を成型し、その仕切壁と上記把持部を一体化した請求項１〜４いずれかに記載の光モジュール用シールド部品である。   The invention of claim 7 forms the grip portion with an insulator block, forms electrodes on the top and bottom surfaces of the grip portion, molds the partition wall with resin, Al, Zn containing conductive filler, The shield part for an optical module according to any one of claims 1 to 4, wherein the partition wall and the grip portion are integrated.

請求項８の発明は、上記把持部の上面に絶縁膜を形成すると共に、その絶縁膜上に、対向する対向電極を形成した請求項１〜６いずれかに記載の光モジュール用シールド部品である。   The invention according to claim 8 is the shield part for an optical module according to any one of claims 1 to 6, wherein an insulating film is formed on the upper surface of the grip portion, and an opposing counter electrode is formed on the insulating film. .

請求項９の発明は、絶縁体ブロックで上記把持部を形成すると共に、その把持部上に、対向する対向電極を形成し、導電性フィラー入り樹脂、Ａｌ、Ｚｎで上記仕切壁を成型し、その仕切壁と上記把持部を一体化した請求項１〜４いずれかに記載の光モジュール用シールド部品である。   The invention of claim 9 forms the grip portion with an insulator block, forms an opposing electrode on the grip portion, molds the partition wall with resin, Al, Zn containing conductive filler, The shield part for an optical module according to any one of claims 1 to 4, wherein the partition wall and the grip portion are integrated.

請求項１０の発明は、上部が開口したパッケージに回路パターンが形成され、発光素子と受光素子が搭載され、これら発光素子および受光素子と上記回路パターンとを電気的に接続すると共に、上記パッケージの上部を光透過部材で覆い、その光透過部材を通して光信号を入出力するための光モジュールにおいて、上記発光素子と上記受光素子の間に、請求項１、３〜９いずれかに記載の光モジュール用シールド部品を配設した光モジュールである。   According to a tenth aspect of the present invention, a circuit pattern is formed in a package having an open top, a light emitting element and a light receiving element are mounted, the light emitting element and the light receiving element are electrically connected to the circuit pattern, and the package The optical module according to any one of claims 1 and 3 to 9, wherein an optical module for covering an upper portion with a light transmitting member and inputting / outputting an optical signal through the light transmitting member is interposed between the light emitting element and the light receiving element. This is an optical module provided with a shield part for use.

請求項１１の発明は、上部が開口したパッケージに回路パターンが形成され、発光素子と受光素子が搭載され、これら発光素子および受光素子と上記回路パターンとを電気的に接続すると共に、上記パッケージの上部を光透過部材で覆い、その光透過部材を通して光信号を入出力するための光モジュールにおいて、上記発光素子の周囲に、請求項２〜９いずれかに記載の光モジュール用シールド部品を配設した光モジュールである。   According to an eleventh aspect of the present invention, a circuit pattern is formed in a package having an open top, and a light emitting element and a light receiving element are mounted. The light emitting element, the light receiving element, and the circuit pattern are electrically connected to each other. An optical module for covering an upper part with a light transmitting member and inputting / outputting an optical signal through the light transmitting member, wherein the optical module shielding component according to claim 2 is disposed around the light emitting element. This is an optical module.

請求項１２の発明は、上部が開口したパッケージに回路パターンが形成され、発光素子と受光素子が搭載され、これら発光素子および受光素子と上記回路パターンとを電気的に接続すると共に、上記パッケージの上部を光透過部材で覆い、その光透過部材を通して光信号を入出力するための光モジュールの製造方法において、上記発光素子と上記受光素子を搭載した後、上記発光素子と上記受光素子の間に、電子部品などの部品を実装する実装装置でシールド部品を吸着して搭載する光モジュールの製造方法である。   According to the invention of claim 12, a circuit pattern is formed in a package having an open top, and a light emitting element and a light receiving element are mounted. The light emitting element and the light receiving element are electrically connected to the circuit pattern, and In an optical module manufacturing method for covering an upper portion with a light transmitting member and inputting / outputting an optical signal through the light transmitting member, after mounting the light emitting element and the light receiving element, between the light emitting element and the light receiving element. This is a method of manufacturing an optical module in which a shield component is sucked and mounted by a mounting apparatus for mounting a component such as an electronic component.

請求項１３の発明は、上部が開口したパッケージに回路パターンが形成され、発光素子と受光素子が搭載され、これら発光素子および受光素子と上記回路パターンとを電気的に接続すると共に、上記パッケージの上部を光透過部材で覆い、その光透過部材を通して光信号を入出力するための光モジュールの製造方法において、上記発光素子と上記受光素子を搭載した後、上記発光素子の周囲を覆うように、電子部品などの部品を実装する実装装置でシールド部品を吸着して搭載する光モジュールの製造方法である。   According to a thirteenth aspect of the present invention, a circuit pattern is formed in a package having an open top, and a light emitting element and a light receiving element are mounted. The light emitting element, the light receiving element, and the circuit pattern are electrically connected to each other. In an optical module manufacturing method for covering an upper portion with a light transmitting member and inputting / outputting an optical signal through the light transmitting member, after mounting the light emitting element and the light receiving element, so as to cover the periphery of the light emitting element, This is a method for manufacturing an optical module in which a shield component is sucked and mounted by a mounting apparatus for mounting a component such as an electronic component.

本発明によれば、シールド部品を用いることで、光モジュールに簡単かつ高精度に低コストで実装でき、しかも光モジュール１の電気クロストークの影響を小さくできる。   According to the present invention, by using the shield component, it can be mounted on the optical module easily and with high accuracy at low cost, and the influence of electrical crosstalk of the optical module 1 can be reduced.

以下、本発明の好適な実施形態を添付図面にしたがって説明する。   Preferred embodiments of the present invention will be described below with reference to the accompanying drawings.

図１は、本発明の好適な第１の実施形態である光モジュール用シールド部品と、それを用いた光モジュールの内部構成を示す斜視図である。図２は第１の実施形態に係る光モジュールの外観図である。   FIG. 1 is a perspective view showing a shield part for an optical module, which is a preferred first embodiment of the present invention, and an internal configuration of the optical module using the same. FIG. 2 is an external view of the optical module according to the first embodiment.

図１および図２に示すように、第１の実施形態に係る光モジュール１０は、パソコン、車両、光トランシーバなどの機器のマザーボードや回路基板に表面実装するものであり、面積が１ｃｍ×１ｃｍ程度の大きさを有する。   As shown in FIGS. 1 and 2, the optical module 10 according to the first embodiment is surface-mounted on a motherboard or a circuit board of a device such as a personal computer, a vehicle, or an optical transceiver, and has an area of about 1 cm × 1 cm. Have a size of

この光モジュール１０は、上部が開口したキャビティ（空洞、凹み、部屋）を有し、縦断面が凹状のセラミックパッケージ１１と、そのセラミックパッケージ１１の上部を覆う光透過部材を備えたフタ（キャップ）１２とで主に構成される。   The optical module 10 has a cavity (a cavity, a dent, a room) with an open top, and a ceramic package 11 having a concave longitudinal section, and a lid (cap) including a light transmitting member that covers the top of the ceramic package 11. 12 is mainly composed.

パッケージとしてセラミックパッケージ１１を用いたのは、後述するようにパッケージ内を気密封止した際、気密封止のレベルを、Ｈｅリーク試験において１０-9Ｐａ・ｍ3 ／ｓ［Ｈｅ］以下に保つ必要があるからである。 The ceramic package 11 was used as the package when the inside of the package was hermetically sealed as will be described later, and the hermetic sealing level was kept at 10 −9 Pa · m 3 / s [He] or less in the He leak test. It is necessary.

セラミックパッケージ１１の内底面および内部には、回路パターンが形成される。回路パターンの一部は、セラミックパッケージ１１の内底面と外底面を結んで形成される。この回路パターンは、各電気部品間、電気部品と光部品間をつなぐ配線、各電気部品や各光部品を搭載するためのパッド、ＧＮＤパッドなどで構成される。   A circuit pattern is formed on the inner bottom surface and inside of the ceramic package 11. A part of the circuit pattern is formed by connecting the inner bottom surface and the outer bottom surface of the ceramic package 11. This circuit pattern is composed of wiring between each electrical component, between the electrical component and the optical component, a pad for mounting each electrical component or each optical component, a GND pad, and the like.

セラミックパッケージ１１の外底面には、機器のマザーボードや回路基板に光モジュール１０を実装するための半田ボールが複数個格子状に並べて取り付けられる。つまり、セラミックパッケージ１１はＢＧＡ（Ｂａｌｌ Ｇｒｉｄ Ａｒｒａｙ）はんだを構成する。セラミックパッケージ１１の上縁面には、回路パターンと導通し、フタ１２の受け皿となる接合枠１３がＡｕ／Ｎｉなどの金属で形成される。   On the outer bottom surface of the ceramic package 11, a plurality of solder balls for mounting the optical module 10 on the motherboard or circuit board of the device are arranged in a grid. That is, the ceramic package 11 constitutes a BGA (Ball Grid Array) solder. On the upper edge surface of the ceramic package 11, a joining frame 13 that is electrically connected to the circuit pattern and serves as a tray for the lid 12 is formed of a metal such as Au / Ni.

セラミックパッケージ１１の内底面には、発光素子として、ＬＤを狭ピッチ（例えば、２５０μｍ）でアレイ状に４個並べた面発光レーザアレイ（ＶＣＳＥＬアレイ）１４と、受光素子として、フォトダイオード（ＰＤ）を狭ピッチ（例えば、２５０μｍ）でアレイ状に４個並べたＰＤアレイ１５と、ＰＤアレイ１５から出力された電気信号を増幅するプリアンプ１６と、抵抗やコンデンサなどの電気部品とが搭載される。   On the inner bottom surface of the ceramic package 11, as a light emitting element, a surface emitting laser array (VCSEL array) 14 in which four LDs are arranged in an array with a narrow pitch (for example, 250 μm), and a photodiode (PD) as a light receiving element. 4 are arranged in an array at a narrow pitch (for example, 250 μm), a preamplifier 16 for amplifying an electric signal output from the PD array 15, and electric components such as resistors and capacitors are mounted.

この光モジュール１０では、ＶＣＳＥＬアレイ１４の各ＬＤを駆動するドライバを搭載しておらず、ドライバは機器のマザーボードや回路基板に搭載される。もちろん、セラミックパッケージ１１の回路パターンにドライバを搭載してもよい。   In this optical module 10, a driver for driving each LD of the VCSEL array 14 is not mounted, and the driver is mounted on a motherboard or a circuit board of the device. Of course, a driver may be mounted on the circuit pattern of the ceramic package 11.

ＶＣＳＥＬアレイ１４とＰＤアレイ１５は、光モジュールに光結合されるＭＴ光コネクタの８心のファイバアレイのピッチに合わせ、近接して配置される。本実施形態では、ＶＣＳＥＬアレイ１４とＰＤアレイ１５の間隔を約０．５ｍｍにした。   The VCSEL array 14 and the PD array 15 are arranged close to each other in accordance with the pitch of the 8-fiber array of the MT optical connector optically coupled to the optical module. In this embodiment, the interval between the VCSEL array 14 and the PD array 15 is about 0.5 mm.

フタ１２は、接合枠１３に対応してＣｕなどの金属で枠状に形成される。フタ１２の中央部には開口部１７が形成され、その開口部１７に光透過部材としてガラス窓１８が低融点ガラスなどのシール材で取り付けられる。   The lid 12 is formed in a frame shape with a metal such as Cu corresponding to the bonding frame 13. An opening 17 is formed at the center of the lid 12, and a glass window 18 is attached to the opening 17 as a light transmitting member with a sealing material such as low melting point glass.

さて、第１の実施形態に係る光モジュール用シールド部品（電磁波遮蔽板）１は、ＶＣＳＥＬアレイ１４とＰＤアレイ１５の間に配設され、発光素子１４と受光素子１５間を仕切る仕切壁２と、電子部品などの部品を実装するダイボンダあるいはチップマウンタなどの実装装置のコレットチャック（後述する図５参照）で吸着して把持するための直方体状に形成された把持部（チャック部）３とからなるものである。   The optical module shielding component (electromagnetic wave shielding plate) 1 according to the first embodiment is disposed between the VCSEL array 14 and the PD array 15, and the partition wall 2 that partitions the light emitting element 14 and the light receiving element 15. From a gripping part (chuck part) 3 formed in a rectangular parallelepiped shape for adsorbing and gripping by a collet chuck (see FIG. 5 described later) of a mounting device such as a die bonder or chip mounter for mounting components such as electronic parts It will be.

図３（ａ）および図３（ｂ）に示すように、シールド部品１の仕切壁２は、ＶＣＳＥＬアレイ１４とＰＤアレイ１５間に挿入される挿入部２ａが、その反対側の連結部２ｂより１段高く形成される。シールド部品１の把持部３は、仕切壁２の連結部２ｂの側面に連結されて仕切壁２と一体形成される。仕切壁３の幅は、ＶＣＳＥＬアレイ１４とＰＤアレイ１５の間隔よりも若干狭く、例えば０．２〜０．３ｍｍである。   As shown in FIG. 3A and FIG. 3B, the partition wall 2 of the shield component 1 has an insertion portion 2a inserted between the VCSEL array 14 and the PD array 15 than the connecting portion 2b on the opposite side. One step higher. The grip portion 3 of the shield component 1 is connected to the side surface of the connecting portion 2 b of the partition wall 2 and is integrally formed with the partition wall 2. The width of the partition wall 3 is slightly narrower than the distance between the VCSEL array 14 and the PD array 15, for example, 0.2 to 0.3 mm.

シールド部品１の把持部３は、その上縁がコレットチャックの内周面（通常は逆漏斗状）に合わせて面取り加工される。把持部３の大きさは、ＶＣＳＥＬアレイ１４やＰＤアレイ１５の大きさの半分程度、例えば０．５ｍｍ×０．５ｍｍである。   The grip part 3 of the shield part 1 is chamfered so that its upper edge matches the inner peripheral surface (usually a reverse funnel shape) of the collet chuck. The size of the grip portion 3 is about half of the size of the VCSEL array 14 or the PD array 15, for example, 0.5 mm × 0.5 mm.

把持部３の上面には、第１の電気的接続部としてメタルボンディングパッド４が形成される。ボンディングパッド４は、ワイヤボンディング等でセラミックパッケージ１１の回路パターンを構成するＧＮＤパッドと電気的接続して接地するためのものである。このボンディングパッド４は、セラミックパッケージ１１のＧＮＤパッドとワイヤで接続される。ＧＮＤパッドは、機器のマザーボードや回路基板のＧＮＤと導通される。   A metal bonding pad 4 is formed on the upper surface of the grip portion 3 as a first electrical connection portion. The bonding pad 4 is used for grounding by being electrically connected to a GND pad constituting a circuit pattern of the ceramic package 11 by wire bonding or the like. The bonding pad 4 is connected to the GND pad of the ceramic package 11 by a wire. The GND pad is electrically connected to the motherboard of the device and the GND of the circuit board.

シールド部品１の裏面、図３（ａ）では連結部２ｂの裏面と把持部３の裏面には、第２の電気的接続部としてパッド５が形成される。パッド５は、セラミックパッケージ１１の表面のＧＮＤパッドと電気的に接続すると共に、そのＧＮＤパッドにＡｇペーストや半田等で導通、固定するためのものである。   A pad 5 is formed as a second electrical connection portion on the back surface of the shield component 1, on the back surface of the connecting portion 2 b and the back surface of the grip portion 3 in FIG. The pad 5 is electrically connected to the GND pad on the surface of the ceramic package 11 and is electrically connected to and fixed to the GND pad with Ag paste, solder, or the like.

シールド部品１は、導電性フィラー入り樹脂、Ａｌ、あるいはＺｎで一体成型される。また、シールド部品１は、金属で成型する場合、ダイカストあるいは金属粉末射出成形法（ＭＩＭ：メタルインジェクションモールド）で成型される。   The shield component 1 is integrally formed of a resin containing conductive filler, Al, or Zn. Further, when the shield component 1 is molded from metal, it is molded by die casting or metal powder injection molding (MIM: metal injection mold).

次に、光モジュール１０の製造方法を図４（ａ）〜図４（ｃ）および図５（ａ）〜図５（ｃ）で説明する。   Next, a method for manufacturing the optical module 10 will be described with reference to FIGS. 4 (a) to 4 (c) and FIGS. 5 (a) to 5 (c).

まず、図４（ａ）に示すように、ダイボンダあるいはチップマウンタなどの実装装置により、セラミックパッケージ１１に各光部品、各電気部品を搭載する（図４（ｂ））。   First, as shown in FIG. 4A, each optical component and each electrical component are mounted on the ceramic package 11 by a mounting apparatus such as a die bonder or a chip mounter (FIG. 4B).

図４（ｃ）に示すように、同様に実装装置により、セラミックパッケージ１１にシールド部品１を、ＶＣＳＥＬアレイ１４とＰＤアレイ１５間に仕切壁２の挿入部３ａが位置するように配設する。   Similarly, as shown in FIG. 4C, the shield component 1 is arranged on the ceramic package 11 so that the insertion portion 3 a of the partition wall 2 is positioned between the VCSEL array 14 and the PD array 15 by the mounting device.

より詳細には、図５（ａ）に示すように、予めパッド６あるいはセラミックパッケージ１１のＧＮＤパッドに、Ａｇペースト、あるいは溶融した半田を塗布しておき、実装装置のコレットチャック５１で把持部３をエアバキュームにより吸着してシールド部品１を把持し、セラミックパッケージ１１にシールド部品１を搭載する。さらに、各光部品、電気部品とセラミックパッケージ１１の回路パターンをワイヤでワイヤボンディング接続して電気的に接続すると共に、シールド部品１のワイヤボンディングパッド４とＧＮＤパッドをワイヤでワイヤボンディング接続して電気的に接続する（図５（ｂ））。   More specifically, as shown in FIG. 5 (a), Ag paste or molten solder is applied in advance to the pad 6 or the GND pad of the ceramic package 11, and the gripping portion 3 is collected by the collet chuck 51 of the mounting apparatus. Is sucked by air vacuum to hold the shield part 1 and the shield part 1 is mounted on the ceramic package 11. Furthermore, each optical component, electrical component, and circuit pattern of the ceramic package 11 are electrically connected by wire bonding, and the wire bonding pad 4 and the GND pad of the shield component 1 are electrically connected by wire bonding. Are connected (FIG. 5B).

実装装置としては、シールド部品１の把持部３の上面より小さい棒状のチャックを有するものを使用してもよい。   As the mounting device, a device having a bar-like chuck smaller than the upper surface of the grip portion 3 of the shield component 1 may be used.

そして、図５（ｃ）に示すように、Ｈｅや窒素などの不活性ガスの雰囲気下において、抵抗溶接などの電気溶接、あるいはレーザ溶接により、接合枠１３にフタ１２を接合すると共に気密封止して、セラミックパッケージ１１にフタ１２を接合する。接合枠１３とフタ１２の接合に電気溶接あるいはレーザ溶接を用いたのは、気密封止のレベルを、Ｈｅリーク試験において１０-9Ｐａ・ｍ3 ／ｓ［Ｈｅ］以下に保つためである。 Then, as shown in FIG. 5C, the lid 12 is joined to the joining frame 13 and hermetically sealed by electric welding such as resistance welding or laser welding in an atmosphere of an inert gas such as He or nitrogen. Then, the lid 12 is joined to the ceramic package 11. The reason why electric welding or laser welding is used to join the joining frame 13 and the lid 12 is to keep the hermetic sealing level at 10 −9 Pa · m 3 / s [He] or less in the He leak test.

最後に、セラミックパッケージ１１の裏面に、半田ボールを複数個格子状に並べて取り付けてＢＧＡを構成すると、光モジュール１０が得られる。   Finally, when a BGA is configured by arranging a plurality of solder balls arranged in a grid on the back surface of the ceramic package 11, the optical module 10 is obtained.

さらに、光モジュール１０には、ガラス窓１８の光通路上となる表面に、ＶＣＳＥＬアレイ１４の各ＬＤの出射光あるいはＰＤアレイ１５の各ＰＤの入射光を集光する８個のレンズを備えた一体型のレンズブロックが実装される。このレンズブロックには、８心の光ファイバが接続されたＭＴ光コネクタが接続される。   Further, the optical module 10 is provided with eight lenses for condensing the emitted light of each LD of the VCSEL array 14 or the incident light of each PD of the PD array 15 on the surface of the glass window 18 on the optical path. An integrated lens block is mounted. An MT optical connector to which eight optical fibers are connected is connected to the lens block.

第１の実施形態の作用を説明する。   The operation of the first embodiment will be described.

光モジュール１０では、機器のマザーボードや回路基板からの４つの電気信号は、セラミックパッケージ１１の回路パターン、ＶＣＳＥＬアレイ１４の順で伝送され、ＶＣＳＥＬアレイ１４で光信号にそれぞれ変換され、ＶＣＳＥＬアレイ１４から波長が異なる４つの光信号としてガラス窓１８を通して上方に出力される。   In the optical module 10, four electrical signals from the motherboard and circuit board of the device are transmitted in the order of the circuit pattern of the ceramic package 11 and the VCSEL array 14, converted into optical signals by the VCSEL array 14, respectively, and from the VCSEL array 14. Four optical signals having different wavelengths are output upward through the glass window 18.

一方、光モジュール１０では、上方からガラス窓１８を通して入力された波長が異なる４つの光信号は、ＰＤアレイ１５で電気信号にそれぞれ変換され、ＰＤアレイ１５から４つの電気信号としてプリアンプ１６、セラミックパッケージ１１の回路パターン、機器のマザーボードや回路基板の順で伝送される。   On the other hand, in the optical module 10, four optical signals having different wavelengths input from above through the glass window 18 are converted into electric signals by the PD array 15, and the pre-amplifier 16, ceramic package are converted into four electric signals from the PD array 15. 11 circuit patterns, equipment motherboards and circuit boards are transmitted in this order.

シールド部品１は、ＶＣＳＥＬアレイ１４とＰＤアレイ１５の間に配設され、仕切壁２と把持部３とで一体形成されている。このため、把持部３が実装装置のコレットチャック５１のつかみシロとなり、他の光部品や電気部品と同様に、同じ汎用の実装装置でセラミックパッケージ１１にシールド部品１を表面実装できる。   The shield component 1 is disposed between the VCSEL array 14 and the PD array 15 and is integrally formed by the partition wall 2 and the grip portion 3. For this reason, the gripping part 3 becomes a grip for the collet chuck 51 of the mounting device, and the shield component 1 can be surface-mounted on the ceramic package 11 by the same general-purpose mounting device as with other optical components and electrical components.

しかも、シールド部品１の仕切壁２により、送信と受信間を電磁的に遮断しているため、光モジュール１０において、送信側から発生した電磁波が受信側に及ぼす影響を極力少なくでき、受信側の信号が劣化することがなく、電気クロストークの影響が極めて小さい。   Moreover, since the partition wall 2 of the shield component 1 electromagnetically blocks between transmission and reception, the optical module 10 can reduce the influence of electromagnetic waves generated from the transmission side on the reception side as much as possible. The signal does not deteriorate and the influence of electrical crosstalk is extremely small.

また、この機能を有するパッケージを作製すると、パッケージが高価になるが、安価なシールド部品１を用いることで、光モジュール１０を低コストで実現できる。   Further, when a package having this function is manufactured, the package becomes expensive. However, by using the inexpensive shield component 1, the optical module 10 can be realized at a low cost.

したがって、シールド部品１を用いることで、ＶＣＳＥＬアレイ１４とＰＤアレイ１５の隙間のような狭い場所に、シールド部品１を簡単かつ高精度に実装して光モジュール１を構成できる。   Therefore, by using the shield component 1, the optical module 1 can be configured by simply and accurately mounting the shield component 1 in a narrow place such as a gap between the VCSEL array 14 and the PD array 15.

シールド部品１の把持部３の上縁をコレットチャック５１の内周面に合わせて面取りすれば、より簡単にコレットチャック５１でシールド部品１を吸着して保持できる。   If the upper edge of the grip portion 3 of the shield part 1 is chamfered to match the inner peripheral surface of the collet chuck 51, the shield part 1 can be sucked and held by the collet chuck 51 more easily.

シールド部品１の仕切壁２の挿入部２ａを、連結部２ｂより１段高く形成することで、送信と受信間をより効果的に電磁的に遮断できる。   By forming the insertion portion 2a of the partition wall 2 of the shield part 1 one step higher than the connecting portion 2b, it is possible to more effectively electromagnetically cut off between transmission and reception.

シールド部品１の把持部３の上面には、ボンディングパッド４を形成しているため、セラミックパッケージ１１のＧＮＤパッドへの電気的接続も簡単である。   Since the bonding pad 4 is formed on the upper surface of the grip portion 3 of the shield component 1, the electrical connection to the GND pad of the ceramic package 11 is also simple.

シールド部品１の裏面にパッド５を形成しているため、セラミックパッケージ１１の回路パターンへの実装が簡単であり、ボンディングパッド４と併せればＧＮＤにより強く接続できる。   Since the pad 5 is formed on the back surface of the shield component 1, the ceramic package 11 can be easily mounted on the circuit pattern, and when combined with the bonding pad 4, it can be strongly connected to GND.

シールド部品１とセラミックパッケージ１１のＧＮＤパッドとの接続は少なくとも１か所であればよいので、シールド部品にボンディングパッド４かパッド５を形成すればよい。   Since at least one connection between the shield component 1 and the GND pad of the ceramic package 11 is sufficient, the bonding pad 4 or the pad 5 may be formed on the shield component.

さらに、光モジュール１０のように、ＶＣＳＥＬアレイ１４とＰＤアレイ１５を近接して配置する場合には、１つのモジュール内に光学系をまとめて実装でき、その光学系と外部の光ファイバとの光学結合を簡単にできる。つまり、送信側と受信側の光結合を１回の調心で実現できる。   Further, when the VCSEL array 14 and the PD array 15 are arranged close to each other as in the optical module 10, the optical system can be mounted together in one module, and the optical system and the optical fiber between the optical fiber and the external optical fiber can be combined. Easy to join. That is, the optical coupling between the transmission side and the reception side can be realized with a single alignment.

また、上記実施の形態では、仕切壁２の側面に把持部３を一体形成した例で説明したが、仕切壁の延長線上に把持部３を形成してもよい。   Moreover, although the said embodiment demonstrated the example which formed the holding part 3 integrally on the side surface of the partition wall 2, you may form the holding part 3 on the extension line of a partition wall.

第２の実施形態を説明する。   A second embodiment will be described.

図６、図７（ａ）および図７（ｂ）に示すように、光モジュール６０（図６は光モジュール６０の内部構成を示すが、これを便宜上光モジュール６０と呼ぶ）は、ＶＣＳＥＬアレイ１４の周囲にシールド部品６１が配設され、そのシールド部品６１が、ＶＣＳＥＬアレイ１４の周囲を覆う上部が開口した仕切壁６２と、図５のコレットチャックで吸着して把持するための直方体状に形成された把持部６３とが一体形成されているものである。   As shown in FIG. 6, FIG. 7A and FIG. 7B, the optical module 60 (FIG. 6 shows the internal configuration of the optical module 60, but this is referred to as the optical module 60 for convenience) is the VCSEL array 14. The shield component 61 is formed in a rectangular parallelepiped shape for adsorbing and gripping by the collet chuck shown in FIG. 5 and the partition wall 62 having an upper opening that covers the periphery of the VCSEL array 14. The grip portion 63 is integrally formed.

シールド部品６１の把持部６３は、その上縁がコレットチャック５１の内周面に合わせて面取り加工される。把持部６３の上面には、図３（ａ）のボンディングパッド４と同様、第１の電気的接続部としてボンディングパッド６４が形成される。シールド部品６１の裏面には、図３（ｂ）のパッド５と同様、第２の電気的接続部としてパッド６５が形成される。   The gripping portion 63 of the shield component 61 is chamfered with its upper edge aligned with the inner peripheral surface of the collet chuck 51. A bonding pad 64 is formed on the upper surface of the grip portion 63 as a first electrical connection portion, similarly to the bonding pad 4 in FIG. On the back surface of the shield component 61, a pad 65 is formed as a second electrical connection portion in the same manner as the pad 5 in FIG.

この光モジュール６０も、図２の光モジュール１０と同様にして、接合枠１３にフタ１２を接合すると共に気密封止して、セラミックパッケージ１１にフタ１２を接合し、セラミックパッケージ１１の裏面に、半田ボールを複数個格子状に並べて取り付けてＢＧＡを構成して得られる。光モジュール６０の外観は光モジュール１と０同じである。   In the same manner as the optical module 10 in FIG. 2, the optical module 60 also joins the lid 12 to the joining frame 13 and hermetically seals, joins the lid 12 to the ceramic package 11, A BGA is obtained by mounting a plurality of solder balls in a grid. The appearance of the optical module 60 is the same as that of the optical module 1.

光モジュール６０の製造方法は、基本的には図４（ａ）〜図４（ｃ）および図５（ａ）〜図５（ｃ）と同様である。具体的には、セラミックパッケージ１１の回路パターンにシールド部品６１を、ＶＣＳＥＬアレイ１４の周囲を覆うように配設する。   The manufacturing method of the optical module 60 is basically the same as that shown in FIGS. 4A to 4C and FIGS. 5A to 5C. Specifically, the shield component 61 is disposed on the circuit pattern of the ceramic package 11 so as to cover the periphery of the VCSEL array 14.

従来、受信側に電磁遮蔽構造を設ける場合、ＰＤアレイ１５とプリアンプ１６を共にシールド部品で覆う必要があった。しかし、光モジュール６０では、ＶＣＳＥＬアレイ１４の周囲にシールド部品６１を搭載しているので、受信側に電磁遮蔽構造を設ける場合に比べてシールド部品６１を小さくでき、実装スペースを確保できる。   Conventionally, when an electromagnetic shielding structure is provided on the receiving side, it is necessary to cover both the PD array 15 and the preamplifier 16 with shielding parts. However, in the optical module 60, since the shield component 61 is mounted around the VCSEL array 14, the shield component 61 can be made smaller than the case where the electromagnetic shielding structure is provided on the receiving side, and a mounting space can be secured.

光モジュール６０のその他の作用効果は、図１および図２で説明した光モジュール１０と同じであるが、これに比べれば、送信と受信間を電磁的に完全に遮断しているため、電気クロストークの影響をさらに小さくできる。
光モジュール６０は、特に、送信と受信間をより完全に電磁的に遮断したい場合であって、ＰＤアレイ１５とプリアンプ１６を近づけてノイズの影響を少なくしたい場合に有効である。 The other functions and effects of the optical module 60 are the same as those of the optical module 10 described with reference to FIGS. 1 and 2, but in comparison with this, the transmission and reception are completely cut off electromagnetically. The influence of talk can be further reduced.
The optical module 60 is particularly effective when it is desired to more completely electromagnetically cut off between transmission and reception, and when it is desired to reduce the influence of noise by bringing the PD array 15 and the preamplifier 16 closer.

上記第１および第２の実施形態では、シールド部品として、仕切壁と把持部を一体形成（成形）した例で説明したが、シールド部品としては、仕切壁と把持部を別々の個別部品で構成し、その仕切壁と把持部を接着、溶接などにより一体化したものでもよい。   In the first and second embodiments, the example in which the partition wall and the grip portion are integrally formed (formed) as the shield component has been described. However, as the shield component, the partition wall and the grip portion are configured by separate individual components. The partition wall and the grip portion may be integrated by bonding, welding, or the like.

次に、第３の実施形態を説明する。   Next, a third embodiment will be described.

図８（ａ）および図８（ｂ）に示すように、シールド部品８１は、絶縁体ブロック８２で把持部８３を形成すると共に、その把持部８３の上面に電極（図３のボンディングパッドと同じ）４を、把持部８３の下面に電極８４を形成し、導電性フィラー入り樹脂、Ａｌ、Ｚｎで仕切壁２を成型し、その仕切壁２と把持部８３を接着剤などで接着して一体化したものである。 仕切壁２の連結部２ｂの裏面には、図３（ｂ）と同様のパッド５が形成される。   As shown in FIG. 8A and FIG. 8B, the shield component 81 has a grip portion 83 formed of an insulator block 82, and an electrode (same as the bonding pad in FIG. 3) on the top surface of the grip portion 83. ) 4, the electrode 84 is formed on the lower surface of the gripping portion 83, the partition wall 2 is molded with a resin containing conductive filler, Al, Zn, and the partition wall 2 and the gripping portion 83 are bonded together with an adhesive or the like. It has become. A pad 5 similar to that shown in FIG. 3B is formed on the back surface of the connecting portion 2 b of the partition wall 2.

このシールド部品８１は、電極４，８４とその間の把持部８３でコンデンサを形成する。したがって、シールド部品８１は、図１のシールド部品１と同じ機能を有しながら、コンデンサとしての機能も有する。   The shield component 81 forms a capacitor with the electrodes 4 and 84 and the gripping portion 83 therebetween. Therefore, the shield component 81 has the same function as the shield component 1 of FIG. 1, but also has a function as a capacitor.

第４の実施形態を説明する。   A fourth embodiment will be described.

図９（ａ）および図９（ｂ）に示すように、シールド部品９１は、把持部３の上面に絶縁膜９２を形成すると共に、その絶縁膜９２上に、対向する２つの対向電極９３，９３を形成したものである。シールド部品９１のその他の構成は、図１のシールド部品と同じである。   As shown in FIG. 9A and FIG. 9B, the shield component 91 has an insulating film 92 formed on the upper surface of the grip portion 3, and two opposing electrodes 93, 93 is formed. Other configurations of the shield component 91 are the same as those of the shield component of FIG.

このシールド部品９１は、対向電極９３，９３とその間の絶縁膜９２で抵抗（薄膜抵抗）を形成する。したがって、シールド部品９１は、図１のシールド部品１と同じ機能を有しながら、抵抗としての機能も有する。   The shield component 91 forms resistance (thin film resistance) with the counter electrodes 93 and 93 and the insulating film 92 therebetween. Therefore, the shield component 91 has a function as a resistor while having the same function as the shield component 1 of FIG.

また、シールド部品９１の変形例として、絶縁体ブロックで把持部を形成すると共に、その把持部上に対向する対向電極を形成し、導電性フィラー入り樹脂、Ａｌ、Ｚｎで上記仕切壁を成型し、その仕切壁と上記把持部を一体化してもよい。   As a modified example of the shield component 91, a gripping portion is formed by an insulator block, a counter electrode is formed on the gripping portion, and the partition wall is molded from a resin containing conductive filler, Al, and Zn. The partition wall and the grip portion may be integrated.

上述した図２の光モジュール１０は、例えば、図１０に示すような光トランシーバ１０１に、ガラス窓１８の光通路の光軸が光トランシーバ１０１の長さ方向と一致するように搭載される。光トランシーバ１０１は、Ａｌなどの放熱性が高い金属性のケース１０２内に、光モジュール１０と、カードエッジ部を有し、光モジュール１０と接続される回路基板１０３と、ＭＴ光コネクタが挿抜されてＭＴ光コネクタと接続されるフェルール保持部１０４とを収納したものである。   2 is mounted on an optical transceiver 101 as shown in FIG. 10 so that the optical axis of the optical path of the glass window 18 coincides with the length direction of the optical transceiver 101, for example. The optical transceiver 101 has an optical module 10, a card edge portion, a circuit board 103 connected to the optical module 10, and an MT optical connector inserted into and removed from a metallic case 102 with high heat dissipation such as Al. And a ferrule holding unit 104 connected to the MT optical connector.

カードエッジ部は、スイッチやメディアコンバータなどのネットワーク機器に備えられたカードエッジコネクタと嵌合する。回路基板１０３は、光モジュール１０内のＶＣＳＥＬアレイの各ＬＤを駆動するドライバ、各ＬＤやＰＤアレイの各ＰＤを制御する信号処理回路などを備える。光トランシーバ１０１は、ネットワーク機器に活線挿抜して使用される。   The card edge portion is fitted with a card edge connector provided in a network device such as a switch or a media converter. The circuit board 103 includes a driver that drives each LD of the VCSEL array in the optical module 10, a signal processing circuit that controls each PD of each LD and PD array, and the like. The optical transceiver 101 is used while being hot-plugged into and removed from a network device.

この光トランシーバ１０１では、ネットワーク機器からの４つの電気信号は、光モジュール１内のＶＣＳＥＬアレイで４つの光信号に変換され、光ファイバに伝送される。また、光ファイバから伝送された４つの光信号は、ＰＤアレイで４つの電気信号に変換され、ネットワーク機器に伝送される。   In the optical transceiver 101, four electrical signals from the network device are converted into four optical signals by the VCSEL array in the optical module 1, and transmitted to the optical fiber. The four optical signals transmitted from the optical fiber are converted into four electrical signals by the PD array and transmitted to the network device.

上述したように、光モジュール１０は、面積が１ｃｍ×１ｃｍと小さいため、光トランシーバ１０１などの機器の小型化に有用である。   As described above, since the optical module 10 has an area as small as 1 cm × 1 cm, it is useful for downsizing devices such as the optical transceiver 101.

本発明の好適な第１の実施形態であるシールド部品とそれを用いた光モジュールの内部構成を示す斜視図である。BRIEF DESCRIPTION OF THE DRAWINGS FIG. 1 is a perspective view showing an internal configuration of a shield component and an optical module using the same according to a preferred first embodiment of the present invention. 第１の実施形態に係る光モジュールの外観図である。It is an external view of the optical module which concerns on 1st Embodiment. 図３（ａ）は図１に示したシールド部品の斜視図、図３（ｂ）は図３（ａ）を上方から見た斜視図である。3A is a perspective view of the shield component shown in FIG. 1, and FIG. 3B is a perspective view of FIG. 3A viewed from above. 図４（ａ）〜図４（ｃ）は図２に示した光モジュールの製造方法を説明する斜視図である。FIG. 4A to FIG. 4C are perspective views for explaining a method of manufacturing the optical module shown in FIG. 図５（ａ）〜図５（ｃ）は図２に示した光モジュールの製造方法を説明する斜視図である。FIG. 5A to FIG. 5C are perspective views for explaining a method of manufacturing the optical module shown in FIG. 第２の実施形態であるシールド部品とそれを用いた光モジュールの内部構成を示す斜視図である。It is a perspective view which shows the internal structure of the shield component which is 2nd Embodiment, and an optical module using the same. 図７（ａ）は図６に示したシールド部品の斜視図、図７（ｂ）は図７（ａ）を上方から見た斜視図である。7A is a perspective view of the shield component shown in FIG. 6, and FIG. 7B is a perspective view of FIG. 7A viewed from above. 図８（ａ）は第３の実施形態であるシールド部品の斜視図、図８（ｂ）は図８（ａ）を上方から見た斜視図である。FIG. 8A is a perspective view of a shield component according to the third embodiment, and FIG. 8B is a perspective view of FIG. 8A viewed from above. 図８（ａ）は第４の実施形態であるシールド部品の斜視図、図９（ｂ）は図９（ａ）を上方から見た斜視図である。FIG. 8A is a perspective view of a shield component according to the fourth embodiment, and FIG. 9B is a perspective view of FIG. 9A viewed from above. 図２に示した光モジュールを用いた光トランシーバの概略図である。It is the schematic of the optical transceiver using the optical module shown in FIG.

符号の説明Explanation of symbols

１ シールド部品
２ 仕切壁
３ 把持部
１１ セラミックパッケージ
１４ ＶＣＳＥＬアレイ（発光素子）
１５ ＰＤアレイ（受光素子）
DESCRIPTION OF SYMBOLS 1 Shield component 2 Partition wall 3 Holding part 11 Ceramic package 14 VCSEL array (light emitting element)
15 PD array (light receiving element)

Claims (13)

発光素子と受光素子を備えた光モジュール用のシールド部品において、上記発光素子と上記受光素子の間に配設され、上記発光素子と上記受光素子間を仕切る仕切壁と、電子部品などの部品を実装する実装装置で把持するための把持部とからなることを特徴とする光モジュール用シールド部品。   In a shield part for an optical module including a light emitting element and a light receiving element, a partition wall disposed between the light emitting element and the light receiving element and partitioning the light emitting element and the light receiving element, and a component such as an electronic component A shielding part for an optical module comprising a gripping part for gripping by a mounting device to be mounted. 発光素子と受光素子を備えた光モジュール用のシールド部品において、上記発光素子の周囲に配設され、上記発光素子の周囲を覆う仕切壁と、電子部品などの部品を実装する実装装置で把持するための把持部とからなることを特徴とする光モジュール用シールド部品。   In a shield part for an optical module including a light emitting element and a light receiving element, a partition wall that is disposed around the light emitting element and covers the periphery of the light emitting element and a mounting device that mounts a component such as an electronic component are gripped A shielding part for an optical module, comprising: 上記把持部の上縁を、上記実装装置のチャックの内周面に合わせて面取りした請求項１または２記載の光モジュール用シールド部品。   The shield part for an optical module according to claim 1 or 2, wherein the upper edge of the grip portion is chamfered to match the inner peripheral surface of the chuck of the mounting apparatus. 上記把持部の上面または下面に電気的接続部を形成し、その電気的接続部と上記パッケージのＧＮＤパッドを電気的に接続した請求項１〜３いずれかに記載の光モジュール用シールド部品。   The shield part for optical modules according to any one of claims 1 to 3, wherein an electrical connection portion is formed on an upper surface or a lower surface of the grip portion, and the electrical connection portion and the GND pad of the package are electrically connected. 上記シールド部品を導電性フィラー入り樹脂、Ａｌ、Ｚｎで成型した請求項１〜４いずれかに記載の光モジュール用シールド部品。   The shield part for optical modules according to any one of claims 1 to 4, wherein the shield part is molded with a resin containing conductive filler, Al, and Zn. 上記シールド部品をダイカストあるいは金属粉末射出成形法で成型した請求項１〜５いずれかに記載の光モジュール用シールド部品。   The shield part for optical modules according to claim 1, wherein the shield part is molded by die casting or metal powder injection molding. 絶縁体ブロックで上記把持部を形成すると共に、その把持部の上面および下面に電極を形成し、導電性フィラー入り樹脂、Ａｌ、Ｚｎで上記仕切壁を成型し、その仕切壁と上記把持部を一体化した請求項１〜４いずれかに記載の光モジュール用シールド部品。   In addition to forming the grip portion with an insulator block, electrodes are formed on the top and bottom surfaces of the grip portion, the partition wall is molded with a resin containing conductive filler, Al, and Zn, and the partition wall and the grip portion are The shield part for optical modules in any one of Claims 1-4 integrated. 上記把持部の上面に絶縁膜を形成すると共に、その絶縁膜上に、対向する対向電極を形成した請求項１〜６いずれかに記載の光モジュール用シールド部品。   The optical module shield part according to any one of claims 1 to 6, wherein an insulating film is formed on an upper surface of the grip portion, and an opposing electrode is formed on the insulating film. 絶縁体ブロックで上記把持部を形成すると共に、その把持部上に、対向する対向電極を形成し、導電性フィラー入り樹脂、Ａｌ、Ｚｎで上記仕切壁を成型し、その仕切壁と上記把持部を一体化した請求項１〜４いずれかに記載の光モジュール用シールド部品。   In addition to forming the grip portion with an insulator block, an opposing counter electrode is formed on the grip portion, the partition wall is molded with resin, Al, Zn containing conductive filler, and the partition wall and the grip portion The shield part for optical modules in any one of Claims 1-4 which integrated. 上部が開口したパッケージに回路パターンが形成され、発光素子と受光素子が搭載され、これら発光素子および受光素子と上記回路パターンとを電気的に接続すると共に、上記パッケージの上部を光透過部材で覆い、その光透過部材を通して光信号を入出力するための光モジュールにおいて、上記発光素子と上記受光素子の間に、請求項１、３〜９いずれかに記載の光モジュール用シールド部品を配設したことを特徴とする光モジュール。   A circuit pattern is formed in a package having an open top, and a light emitting element and a light receiving element are mounted. The light emitting element, the light receiving element, and the circuit pattern are electrically connected, and the top of the package is covered with a light transmitting member. An optical module for inputting and outputting an optical signal through the light transmitting member, wherein the shield part for an optical module according to any one of claims 1 and 3 to 9 is disposed between the light emitting element and the light receiving element. An optical module characterized by that. 上部が開口したパッケージに回路パターンが形成され、発光素子と受光素子が搭載され、これら発光素子および受光素子と上記回路パターンとを電気的に接続すると共に、上記パッケージの上部を光透過部材で覆い、その光透過部材を通して光信号を入出力するための光モジュールにおいて、上記発光素子の周囲に、請求項２〜９いずれかに記載の光モジュール用シールド部品を配設したことを特徴とする光モジュール。   A circuit pattern is formed in a package having an open top, and a light emitting element and a light receiving element are mounted. The light emitting element, the light receiving element, and the circuit pattern are electrically connected, and the top of the package is covered with a light transmitting member. An optical module for inputting and outputting an optical signal through the light transmitting member, wherein the optical module shield part according to any one of claims 2 to 9 is disposed around the light emitting element. module. 上部が開口したパッケージに回路パターンが形成され、発光素子と受光素子が搭載され、これら発光素子および受光素子と上記回路パターンとを電気的に接続すると共に、上記パッケージの上部を光透過部材で覆い、その光透過部材を通して光信号を入出力するための光モジュールの製造方法において、上記発光素子と上記受光素子を搭載した後、上記発光素子と上記受光素子の間に、電子部品などの部品を実装する実装装置でシールド部品を吸着して搭載することを特徴とする光モジュールの製造方法。   A circuit pattern is formed in a package having an open top, and a light emitting element and a light receiving element are mounted. The light emitting element, the light receiving element, and the circuit pattern are electrically connected, and the top of the package is covered with a light transmitting member. In the method of manufacturing an optical module for inputting and outputting an optical signal through the light transmitting member, after mounting the light emitting element and the light receiving element, a component such as an electronic component is interposed between the light emitting element and the light receiving element. A method of manufacturing an optical module, wherein a shield component is sucked and mounted by a mounting device to be mounted. 上部が開口したパッケージに回路パターンが形成され、発光素子と受光素子が搭載され、これら発光素子および受光素子と上記回路パターンとを電気的に接続すると共に、上記パッケージの上部を光透過部材で覆い、その光透過部材を通して光信号を入出力するための光モジュールの製造方法において、上記発光素子と上記受光素子を搭載した後、上記発光素子の周囲を覆うように、電子部品などの部品を実装する実装装置でシールド部品を吸着して搭載することを特徴とする光モジュールの製造方法。
A circuit pattern is formed in a package having an open top, and a light emitting element and a light receiving element are mounted. The light emitting element, the light receiving element, and the circuit pattern are electrically connected, and the top of the package is covered with a light transmitting member. In an optical module manufacturing method for inputting / outputting an optical signal through the light transmitting member, after mounting the light emitting element and the light receiving element, a component such as an electronic component is mounted so as to cover the periphery of the light emitting element. A method of manufacturing an optical module, wherein a shielding component is adsorbed and mounted by a mounting apparatus.
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