JP2007299998A

JP2007299998A - 高周波ユニットの製造方法、及びその方法によって製造された高周波ユニット

Info

Publication number: JP2007299998A
Application number: JP2006127795A
Authority: JP
Inventors: Sei Iimure; 聖飯牟礼
Original assignee: Alps Electric Co Ltd
Current assignee: Alps Alpine Co Ltd
Priority date: 2006-05-01
Filing date: 2006-05-01
Publication date: 2007-11-15

Abstract

【課題】接地が確実で、生産性が良く、安価な高周波ユニットの製造方法、及びその方法によって製造された高周波ユニットを提供すること。
【解決手段】本発明の高周波ユニットの製造方法において、シールド板２の凸部２ａがランド部４ａと覆い部材７に半田付けされるため、回路パターン４は、ランド部４ａから凸部２ａを介して覆い部材７に接地が確実にでると共に、リフロー半田付装置に搬送する際に、凸部用のクリーム半田９の他に、回路基板３上に電子部品６を半田付けするためのクリーム半田９を設けることもでき、この場合、凸部２ａと電子部品６の半田付を同一工程で行うことができて、生産性が良く、安価なものが得られる。
【選択図】図６

Description

本発明は、テレビチューナ等に使用して好適な高周波ユニットの製造方法、及びその方法によって製造された高周波ユニットに関するものである。

図１１は従来の高周波ユニットの製造方法、及びその方法によって製造された高周波ユニットを示す要部断面図であり、次に、従来の高周波ユニットの構成を図１１に基づいて説明すると、開放部５１ａを有する箱形の枠体５１内には、枠体５１内を複数の区画室に仕切るシールド板５２と、回路パターン（図示せず）に電子部品（図示せず）が搭載されて、所望の電気回路が形成された回路基板５３が取り付けられると共に、シールド板５２に設けられた凸部５２ａは、回路基板５３の貫通孔５３ａを通って開放部５１ａ側に突出している。

開放部５１ａを覆うカバー５４は、切り曲げされた突片５４ａを有し、このカバー５４は、開放部５１ａを覆うように枠体５１に取り付けられ、カバー５４が取り付けられた際、突片５４ａが凸部５２ａに近接した状態となると共に、突片５４ａと凸部５２ａがカバー５４の外側から半田５５付けされて、従来の高周波ユニットが形成されている（例えば、特許文献１参照）。

このような構成を有する従来の高周波ユニットの製造方法は、先ず、枠体５１内にシールド板５２を取り付けた後、電子部品が搭載された回路基板５３を枠体５１に取付、次に、カバー５４が枠体５１に取り付けられた後、カバー５４の外側から半田付作業を行って、突片５４ａと凸部５２ａが半田５５付けされると、その製造が完了する。
特許第３６４５３９３号公報

しかし、従来の高周波ユニットの製造方法、及びそれによって製造された高周波ユニットにあっては、シールド板５２の凸部５２ａがカバー５４の突片５４ａのみに半田５５付けされているため、カバー５４への回路基板５３に設けられた回路パターンの接地が不十分である上に、カバー５４の外側で半田５付けされるため、カバー５４の半田５５付と回路基板５３への電子部品の半田付を別工程で行う必要があり、生産性が悪く、コスト高になるという問題がある。

本発明は、このような従来技術の実情に鑑みてなされたもので、その目的は、接地が確実で、生産性が良く、安価な高周波ユニットの製造方法、及びその方法によって製造された高周波ユニットを提供することにある。

上記の目的を達成するために、本発明は、凸部を有するシールド板が内部に配置された枠体と、この枠体内に配置され、凸部を挿通する貫通孔、及びこの貫通孔の周囲に設けられたランド部を有する回路基板と、貫通孔を貫通した凸部と対向する側の枠体の開放部を覆う覆い部材と、凸部とランド部との間、及び凸部と覆い部材との間を半田付けする半田部とを備え、半田部を形成するためのクリーム半田がランド部に設けられた後、シールド板、回路基板、及び覆い部材を配置した枠体がリフロ−半田付装置に搬送され、クリーム半田の溶融によって、凸部とランド部との間、及び凸部と覆い部材との間を半田付けする半田部が形成されたことを特徴としている。

このように構成した本発明は、シールド板の凸部がランド部と覆い部材に半田付けされるため、回路パターンはランド部から凸部を介して覆い部材に接地できて、回路パターンの接地が確実にでると共に、リフロー半田付装置に搬送する際に、凸部用のクリーム半田の他に、回路基板上に電子部品を半田付けするためのクリーム半田を設けることもでき、この場合、凸部と電子部品の半田付を同一工程で行うことができて、生産性が良く、安価なものが得られる。

また、本発明は、上記発明において、回路基板には、凸部を半田付けするための第１のランド部と、電子部品を半田付けするための第２のランド部を有し、第２のランド部に設けられたクリーム半田と電子部品を接触させた状態で、リフロー半田付装置に搬送して、電子部品と第２のランド部間の半田付が凸部の半田付と同一工程で行うようにしたことを特徴としている。

このように構成した本発明は、凸部用のクリーム半田と電子部品用のクリーム半田がリフロー半田付装置によって溶融できて、凸部と電子部品の半田付を同一工程で行うことができて、生産性が良く、安価なものが得られる。

また、本発明は、上記発明において、覆い部材には、凸部に向かって突出する突片を有し、半田部によって、突片と凸部が半田付けされたことを特徴としている。

このように構成した本発明は、突片の存在によって、ランド部と突片との間の間隔を小さくでき、突片への半田の流れ距離が短くなって、突片への半田付を確実にできる。

また、本発明は、上記発明において、凸部の先端部が突片の面に当接した状態で、突片と凸部が半田付けされたことを特徴としている。

このように構成した本発明は、凸部の先端部が突片の面に当接したことによって、突片への半田溜まりが良くなって、突片への半田付を確実にできる。

また、本発明は、上記発明において、突片が片持ち梁状に形成されたことを特徴としている。

このように構成した本発明は、凸部や突片に若干の加工誤差があっても、片持ち梁状の突片によって、凸部と突片を確実に当接することができる。

また、本発明は、上記発明において、覆い部材には、複数の凸部が半田付けされたことを特徴としている。

このように構成した本発明は、シールド板と回路パターンの覆い部材への接地が確実にできる。

また、本発明は、上記発明において、覆い部材は、枠体と別部品からなるカバーで形成されたことを特徴としている。

このように構成した本発明は、枠体にシールド板が取り付けられた後に、回路基板を枠体に取り付ける構成のものに使用して好適である。

また、本発明は、上記発明において、覆い部材は、枠体に繋がって設けられた壁部によって形成されたことを特徴としている。

このように構成した本発明は、壁部の存在によって、一方のカバーが不要となって、生産性が良く、安価なものが得られる。

上記の目的を達成するために、本発明は、凸部を有するシールド板が内部に配置された枠体と、この枠体内に配置され、凸部を挿通する貫通孔を有する回路基板と、貫通孔を貫通した凸部と対向する側の枠体の開放部を覆う覆い部材とを備え、回路基板の貫通孔の周囲には、覆い部材に対向するランド部が設けられ、凸部とランド部との間、及び凸部と覆い部材との間が半田部によって半田付けされたことを特徴としている。

このように構成した本発明は、シールド板の凸部がランド部と覆い部材に半田付けされるため、回路パターンはランド部から凸部を介して覆い部材に接地できて、回路パターンの接地が確実にでると共に、凸部の半田付と回路基板上への電子部品の半田付がリフロー半田付装置への搬送によって同一工程で行うことができて、生産性が良く、安価なものが得られる。

また、本発明は、上記発明において、回路基板には、凸部を半田付けするための第１のランド部と、電子部品を半田付けするための第２のランド部を有し、第２のランド部には、電子部品が半田付けされたことを特徴としている。

このように構成した本発明は、凸部の半田付と回路基板上への電子部品の半田付がリフロー半田付装置への搬送によって同一工程で行うことができて、生産性が良く、安価なものが得られる。

また、本発明は、上記発明において、覆い部材には、凸部に向かって突出する突片を有し、突片と凸部が半田付けされたことを特徴としている。

このように構成した本発明は、突片の存在によって、ランド部と突片との間の間隔を小さくでき、突片への半田付を確実にできる。

また、本発明は、上記発明において、凸部の先端部が突片の面に当接したことを特徴としている。

本発明は、シールド板の凸部がランド部と覆い部材に半田付けされるため、回路パターンはランド部から凸部を介して覆い部材に接地できて、回路パターンの接地が確実にでると共に、リフロー半田付装置に搬送する際に、凸部用のクリーム半田の他に、回路基板上に電子部品を半田付けするためのクリーム半田を設けることもでき、この場合、凸部と電子部品の半田付を同一工程で行うことができて、生産性が良く、安価なものが得られる。

発明の実施の形態について図面を参照して説明すると、図１は本発明の高周波ユニットの第１実施例に係る要部断面図、図２は本発明の高周波ユニットの第１実施例に係り、枠体を裏返した斜視図、図３は本発明の高周波ユニットの製造方法の第１実施例に係る第１工程を示す説明図、図４は本発明の高周波ユニットの製造方法の第１実施例に係る第２工程を示す説明図、図５は本発明の高周波ユニットの製造方法の第３実施例に係る第１工程を示す説明図、図６は本発明の高周波ユニットの製造方法の第１実施例に係る第４工程を示す説明図である。

また、図７は本発明の高周波ユニットの第２実施例に係る要部断面図、図８は本発明の高周波ユニットの製造方法の第２実施例に係る第１工程を示す説明図、図９は本発明の高周波ユニットの製造方法の第２実施例に係る第２工程を示す説明図、図１０は本発明の高周波ユニットの製造方法の第２実施例に係る第３工程を示す説明図である。

次に、本発明の高周波ユニットの第１実施例に係る構成を図１、図２に基づいて説明すると、金属板からなる箱形の枠体１は、ロ字状をなした側壁１ａと、上下位置に設けられた開放部１ｂを有しており、また、枠体１内を複数の区画室に仕切るシールド板２は、枠体１に繋がって一体に形成、或いは枠体１と別部品で形成されて、枠体１に取り付けられると共に、シールド板２の一端部からは、一方の開放部１ｂ側に突出する複数の凸部２ａを有する。

回路基板３は、複数の貫通孔３ａを有し、この回路基板３には、第１，第２のランド部４ａ、４ｂを有する回路パターン４が設けられると共に、第１，第２のランド部４ａ、４ｂは、貫通孔１ａの周囲に設けられた状態となっていて、第１のランド部４ａには、回路パターン４の接地用パターンが接続された状態になっている。

そして、回路基板４は、第１のランド部４ａが設けられた貫通孔１ａにシールド板２の凸部２ａを挿通した状態で、枠体１内に取り付けられると共に、凸部２ａと第１のランド部４ａは、半田部５によって半田付けされ、また、第２のランド部４ｂには、コイルやコンデンサ、抵抗等の種々の電子部品６が半田部５によって半田付けされて、回路基板３には、所望の電気回路が形成されている。

金属板からなるカバーで形成された２個の覆い部材７，８は、枠体１の開放部１ｂのそれぞれを覆った状態で、枠体１に取り付けられると共に、第１のランド部４ａと貫通孔３ａから突出した凸部２ａに対向して配置された覆い部材７は、枠体１の内方に向けて切り起こしされた片持ち梁状の複数の突片７ａを有する。

そして、覆い部材７の突片７ａの面（図１において上面）には、凸部２ａの先端部が当接すると共に、突片７ａと凸部２ａは、半田部５によって半田付けされて、本発明の高周波ユニットが形成されている。

次に、このような構成を有する本発明の高周波ユニットの製造方法の第１実施例を図３〜図６に基づいて説明すると、先ず、図３に示すように第１工程として、シールド板２を取り付けた枠体１内に、回路基板３を取り付けた半製品を用意し、次に、図４に示すように第２工程として、この半製品を裏返した状態で、第１，第２のランド部４ａ、４ｂにクリーム半田９を塗布する塗布工程を行う。

次に、図５に示すように第３工程として、覆い部材７を枠体１に取り付ける取付工程を行って、突片７ａを凸部２ａに当接させた後、図６に示すように第４工程として、電子部品６を第２のランド部４ｂ上のクリーム半田９に接触させた状態で、電子部品６を回路基板１に載置する載置工程を行う。

次に、これ等をリフロー半田付装置（図示せず）に搬送する搬送工程を行うと、クリーム半田９が溶融して、第１のランド部４ａ側では、溶けたクリーム半田９が凸部２ａを伝わって突片７ａに流れて、図１に示すように、第１のランド部４ａと凸部２ａ間、及び凸部２ａと突片７ａとの間が半田付けされて半田部５が形成されると共に、第２のランド部４ｂ側では、図１に示すように、電子部品６が第２のランド部４ｂに半田付けされて半田部５が形成されると、その製造が完了する。

なお、この第１実施例における製造方法において、クリーム半田９の塗布工程、覆い部材７の取付工程、及び電子部品６の載置工程は、その工程の順序を変更しても良い。

また、図７は本発明の高周波ユニットの第２実施例を示す、この第２実施例について説明すると、一方の覆い部材７が枠体１の側壁１ａに繋がって設けられた壁部１ｃで形成されて、この壁部１ｃには、片持ち梁状の複数の突片７ａが設けられると共に、枠体１内の側壁１ａには、複数の支持部１ｄが設けられている。

電子部品６を取り付けた回路基板３の周辺部には、第３のランド部４ｃが設けられ、この第３のランド部４ｃが支持部１ｄに半田部５によって半田付けされると共に、シールド板２は、枠体１と別部品で形成されている。

その他の構成は、前記実施例と同様の構成を有し、同一部品に同一番号を付し、ここではその説明を省略する。

次に、このような構成を有する本発明の高周波ユニットの製造方法の第２実施例を図８〜図１０に基づいて説明すると、先ず、図８に示すように第１工程として、壁部１ｃからなる覆い部材７を設けた枠体１と、第１，第２，第３のランド部４ａ、４ｂ、４ｃにクリーム半田９を塗布し、電子部品６を載置した回路基板３とを用意する。

次に、図９に示すように第２工程として、回路基板３を枠体１内に配置して、第３のランド部４ｃの位置で支持部１ｄに掛止めした後、図１０に示すように第３工程として、シールド板２が第１のランド部４ａの位置の貫通孔３ａに挿通されて、凸部２ａの先端部を突片７ａに当接させる。

次に、これ等をリフロー半田付装置（図示せず）に搬送する搬送工程を行うと、クリーム半田９が溶融して、第１のランド部４ａ側では、溶けたクリーム半田９が凸部２ａを伝わって突片７ａに流れて、図７に示すように、第１のランド部４ａと凸部２ａ間、及び凸部２ａと突片７ａとの間が半田付けされて半田部５が形成されると共に、第２のランド部４ｂ側では、図７に示すように、電子部品６が第２のランド部４ｂに半田付けされて半田部５が形成され、更に、第３のランド部４ｃ側では、図７に示すように、第３のランド部４ｃが支持部１ｄに半田付けされて半田部５が形成されると、その製造が完了する。

本発明の高周波ユニットの第１実施例に係る要部断面図である。本発明の高周波ユニットの第１実施例に係り、枠体を裏返した斜視図である。本発明の高周波ユニットの製造方法の第１実施例に係る第１工程を示す説明図である。本発明の高周波ユニットの製造方法の第１実施例に係る第２工程を示す説明図である。本発明の高周波ユニットの製造方法の第３実施例に係る第１工程を示す説明図である。本発明の高周波ユニットの製造方法の第１実施例に係る第４工程を示す説明図である。本発明の高周波ユニットの第２実施例に係る要部断面図である。本発明の高周波ユニットの製造方法の第２実施例に係る第１工程を示す説明図である。本発明の高周波ユニットの製造方法の第２実施例に係る第２工程を示す説明図である。本発明の高周波ユニットの製造方法の第２実施例に係る第３工程を示す説明図である。従来の高周波ユニットの製造方法、及びその方法によって製造された高周波ユニットを示す要部断面図である。

符号の説明

１枠体
１ａ側壁
１ｂ開放部
１ｃ壁部
１ｄ支持部
２シールド板
２ａ凸部
３回路基板
３ａ貫通孔
４回路パターン
４ａ〜４ｃ第１〜第３のランド部
５半田部
６電子部品
７覆い部材
７ａ突片
８覆い部材
９クリーム半田

Claims

凸部を有するシールド板が内部に配置された枠体と、この枠体内に配置され、前記凸部を挿通する貫通孔、及びこの貫通孔の周囲に設けられたランド部を有する回路基板と、前記貫通孔を貫通した前記凸部と対向する側の前記枠体の開放部を覆う覆い部材と、前記凸部と前記ランド部との間、及び前記凸部と前記覆い部材との間を半田付けする半田部とを備え、前記半田部を形成するためのクリーム半田が前記ランド部に設けられた後、前記シールド板、前記回路基板、及び前記覆い部材を配置した前記枠体がリフロ−半田付装置に搬送され、前記クリーム半田の溶融によって、前記凸部と前記ランド部との間、及び前記凸部と前記覆い部材との間を半田付けする前記半田部が形成されたことを特徴とする高周波ユニットの製造方法。
前記回路基板には、前記凸部を半田付けするための第１の前記ランド部と、電子部品を半田付けするための第２のランド部を有し、前記第２のランド部に設けられた前記クリーム半田と前記電子部品を接触させた状態で、前記リフロー半田付装置に搬送して、前記電子部品と前記第２のランド部間の半田付が前記凸部の半田付と同一工程で行うようにしたことを特徴とする請求項１記載の高周波ユニットの製造方法。
前記覆い部材には、前記凸部に向かって突出する突片を有し、前記半田部によって、前記突片と前記凸部が半田付けされたことを特徴とする請求項１，又は２記載の高周波ユニットの製造方法。
前記凸部の先端部が前記突片の面に当接した状態で、前記突片と前記凸部が半田付けされたことを特徴とする請求項３記載の高周波ユニット。
前記突片が片持ち梁状に形成されたことを特徴とする請求項３，又は４記載の高周波ユニットの製造方法。
前記覆い部材には、複数の前記凸部が半田付けされたことを特徴とする請求項１から５の何れか１項に記載の高周波ユニットの製造方法。
前記覆い部材は、前記枠体と別部品からなるカバーで形成されたことを特徴とする請求項１から６の何れか１項に記載の高周波ユニットの製造方法。
前記覆い部材は、前記枠体に繋がって設けられた壁部によって形成されたことを特徴とする請求項１から６の何れか１項に記載の高周波ユニットの製造方法。
凸部を有するシールド板が内部に配置された枠体と、この枠体内に配置され、前記凸部を挿通する貫通孔を有する回路基板と、前記貫通孔を貫通した前記凸部と対向する側の前記枠体の開放部を覆う覆い部材とを備え、前記回路基板の前記貫通孔の周囲には、前記覆い部材に対向するランド部が設けられ、前記凸部と前記ランド部との間、及び前記凸部と前記覆い部材との間が半田部によって半田付けされたことを特徴とする高周波ユニット。
前記回路基板には、前記凸部を半田付けするための第１の前記ランド部と、電子部品を半田付けするための第２のランド部を有し、前記第２のランド部には、前記電子部品が半田付けされたことを特徴とする請求項９記載の高周波ユニット。
前記覆い部材には、前記凸部に向かって突出する突片を有し、前記突片と前記凸部が半田付けされたことを特徴とする請求項９，又は１０記載の高周波ユニット。
前記凸部の先端部が前記突片の面に当接したことを特徴とする請求項１１記載の高周波ユニット。
前記突片が片持ち梁状に形成されたことを特徴とする請求項１１，又は１２記載の高周波ユニット。
前記覆い部材には、複数の前記凸部が半田付けされたことを特徴とする請求項９から１３の何れか１項に記載の高周波ユニット。
前記覆い部材は、前記枠体と別部品からなるカバーで形成されたことを特徴とする請求項９から１４の何れか１項に記載の高周波ユニット。
前記覆い部材は、前記枠体に繋がって設けられた壁部によって形成されたことを特徴とする請求項９から１４の何れか１項に記載の高周波ユニット。