JP2007299961A - Semiconductor device and its manufacturing method - Google Patents
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Abstract
Description
本発明はセンサーチップなどを露出させる開口部を必要とする半導体装置のパッケージ形状及び構造に関するものである。 The present invention relates to a package shape and structure of a semiconductor device that requires an opening for exposing a sensor chip and the like.
現在、市場に供給されている指紋センサー用の樹脂封止パッケージの構造を参考として従来例を説明する。具体例としてオーセンテック社のタッチタイプ指紋認証センサAES3400(WQFP48-1414:AES3400 Authen Tec Inc.)を例に説明する。 A conventional example will be described with reference to the structure of a resin-sealed package for a fingerprint sensor currently on the market. As a specific example, a touch type fingerprint authentication sensor AES3400 (WQFP48-1414: AES3400 Authen Tec Inc.) manufactured by Authentec will be described as an example.
図5および図6は上記従来のQFP(クアッド フラット パッケージ:Quad Flat Package)を利用した開口部を持つ封止パッケージであり、パッケージ上面には指紋を認証するためにセンサーチップ101つまり指紋認識領域を露出させている。指紋認証装置において、センサーチップ101は、ほとんどこのような開口部103を有している。
5 and 6 show a sealed package having an opening using the above-described conventional QFP (Quad Flat Package), and a
また図7は、樹脂封止の概念を示している。センサーチップ101はリードフレーム107上に実装された状態でモールド金型116,117に挟み込まれている。
FIG. 7 shows the concept of resin sealing. The
センサーチップ101を樹脂封止するためには、この状態で開口部形成用押さえ駒118をセンサー面に密着させ、樹脂を注入する。この開口部形成用押さえ駒118をセンサー面に密着させることによりセンサー触指可能開口窓103が形成される。この開口部形成用押さえ駒118は一般的に金属製であり、加工のし易さと封止後の型離れの容易さから、開口部形成用押さえ駒テーパー面119とセンサーに触れる面とのなす角の開口部形成用押さえ駒テーパー角度120は45°とされている。尚、開口部形成用押さえ駒テーパー角度120がセンサーチップ101のパッケージの開口窓傾斜角度104そのものとなる。
In order to seal the
しかしながら、上記従来の開口部形成用押さえ駒テーパー角度120を用いた場合、センサーチップ101の実装の高さがばらつくと、センサーチップの破損が頻繁に発生するという問題があった。これは、露出させるべきセンサーチップ101のセンサー開口窓傾斜角度105が約45°であるため、半導体チップを樹脂封止する工程において、開口部形成用押さえ駒118をセンサー面に密着させる際に開口部103のエッジにかかる応力がセンサー面に対して大きく作用するためである。さらにセンサーチップ101の実装の高さが高い位置に取り付けられると、センサーチップ101のセンサー面が押さえ駒の角の部分(エッジ)に強く押し付けられ、エッジによってセンサー面にかかる応力がさらに強くなる結果、センサーチップ101の破損が頻繁に発生する原因となっていた。
However, when the conventional opening forming presser
また、小さいセンサーチップ101を樹脂封止する場合、センサーチップ用に設ける開口部103の寸法を最小限度とした状態では、センサー開口窓傾斜角度105を45°にすると指先115のセンサーに対する非接触領域113が発生する(図8)。このため、開口部103の寸法は確実に指先が入り込むほどの大きな寸法とする必要があった。
In the case where the
従って、指紋認証を行うためには開口部を小さくするにも限度があり、開口部103が小さくできないのでセンサーチップの大きさ自体を小さくすることも難しかった。また、このことはセンサーチップサイズ自体を縮小することができないということであり、材料費を抑えることが難しかった。
Therefore, in order to perform fingerprint authentication, there is a limit to reducing the size of the opening. Since the
また、センサー開口窓傾斜角度105を45°とした場合には、使用者が指紋認証を行うために指先115を開口部103に接触させた際に、パッケージ上面とセンサー開口窓傾斜面104の境目が角張った感触があり、ザラツキ・引っかかりなど違和感をもたらす原因になっていた。
In addition, when the sensor opening
本発明は、上記の問題点に鑑みてなされたものであり、その目的は、センサーチップ101及び開口部103の大きさは指紋認証ができる最小限度の大きさとしつつ、センサーチップ101上面に対して傾斜する封止樹脂部108に適切な傾斜角度を与えることにより、半導体チップを樹脂封止する工程において、センサー面上での開口部エッジへの応力分散を図り、樹脂封止工程でのセンサーチップ破損発生頻度を低減することにある。
The present invention has been made in view of the above-described problems. The object of the present invention is to make the size of the
本発明に係る半導体装置は、上記課題を解決するために、開口部を必要とする半導体装置において、外部に露出させることが必要な半導体素子と、前記半導体素子の保護層を有し、前記保護層に設けられた開口部の傾斜角が、前記半導体素子の表面に対して5°より大きく、45°より小さい角度で形成されることを特徴としている。 In order to solve the above problems, a semiconductor device according to the present invention includes a semiconductor element that needs to be exposed to the outside in a semiconductor device that requires an opening, and a protective layer for the semiconductor element. The inclination angle of the opening provided in the layer is formed at an angle larger than 5 ° and smaller than 45 ° with respect to the surface of the semiconductor element.
上記の構成によれば、前記保護層に設けられた開口部の傾斜角が、前記半導体素子の表面に対して5°より大きく、45°より小さい角度で形成される。このため、前記半導体素子が露出する部分を測定対象に容易に近づけることができ、かつ開口部に設置する半導体素子の大きさに対して設定する開口部の大きさが適切な半導体装置を実現するという効果を奏する。 According to said structure, the inclination | tilt angle of the opening part provided in the said protective layer is formed at an angle larger than 5 degrees and smaller than 45 degrees with respect to the surface of the said semiconductor element. For this reason, the semiconductor device in which the portion where the semiconductor element is exposed can be easily brought close to the measurement object and the size of the opening set with respect to the size of the semiconductor element installed in the opening is realized. There is an effect.
また本発明に係る半導体装置は、指紋認証装置であっても良い。また前記半導体装置はワイヤーボンディングにより接続されてもよい。 The semiconductor device according to the present invention may be a fingerprint authentication device. The semiconductor devices may be connected by wire bonding.
上記半導体装置が指紋認証装置であれば、指先の形状に合った指紋認証装置が実現できる。またワイヤーボンディングによって接続されていても、開口部の大きさと半導体素子の大きさを適切に作成することができる。 If the semiconductor device is a fingerprint authentication device, a fingerprint authentication device that matches the shape of the fingertip can be realized. Moreover, even if it connects by wire bonding, the magnitude | size of an opening part and the magnitude | size of a semiconductor element can be produced appropriately.
また本発明に係る半導体装置は、前記半導体素子が外部に露出されている部分において、前記半導体素子のセンサー部位を認識する記号が記載されていることが好ましい。 In the semiconductor device according to the present invention, it is preferable that a symbol for recognizing a sensor portion of the semiconductor element is described in a portion where the semiconductor element is exposed to the outside.
上記のセンサー部位を認識する記号の記載によって、開口部の中のセンサーの位置を容易に識別することができるという効果を奏する。 The description of the symbol for recognizing the sensor part has an effect that the position of the sensor in the opening can be easily identified.
さらに本発明に係る半導体装置において用いられる半導体素子はランドグリッドアレイであってもよいし、ボールグリッドアレイであっても良い。さらにフレックスリジッド基板で構成されるランドグリッドアレイであっても良いし、フレックスリジッド基板で構成されるボールグリッドアレイであっても良い。 Furthermore, the semiconductor element used in the semiconductor device according to the present invention may be a land grid array or a ball grid array. Further, it may be a land grid array composed of a flex-rigid substrate or a ball grid array composed of a flex-rigid substrate.
また、本発明に係る半導体装置の製造方法は、上記課題を解決するために、半導体素子の表面にモールドする金型を密着させた状態で当該金型で前記半導体素子を挟み込み、樹脂を前記金型内に注入し、保護層を形成する半導体装置の製造方法であって、前記保護層は前記半導体素子の表面を露出させる開口部を有しており、前記保護層に設けられた開口部の傾斜角が、前記半導体素子の表面に対して5°より大きく、45°より小さい角度で形成されるように前記金型の開口部形成部分がテーパー面を有することを特徴としている。 In addition, in order to solve the above-described problem, the method of manufacturing a semiconductor device according to the present invention sandwiches the semiconductor element with the mold in a state where the mold to be molded is closely attached to the surface of the semiconductor element, and puts the resin into the mold. A method of manufacturing a semiconductor device in which a protective layer is formed by injecting into a mold, wherein the protective layer has an opening that exposes a surface of the semiconductor element, and an opening provided in the protective layer The opening forming portion of the mold has a tapered surface so that the inclination angle is formed at an angle larger than 5 ° and smaller than 45 ° with respect to the surface of the semiconductor element.
上記の構成によれば、前記保護層に設けられた開口部の傾斜角が、前記半導体素子の表面に対して5°より大きく、45°より小さい角度で形成されるので、前記保護層の形成時に、開口部形成用押さえ駒が半導体素子に加える応力を抑えることができ、半導体素子の破損発生頻度を低減することができるという効果を奏する。 According to said structure, since the inclination-angle of the opening part provided in the said protective layer is formed at an angle larger than 5 degrees and smaller than 45 degrees with respect to the surface of the said semiconductor element, formation of the said protective layer Sometimes, the stress applied to the semiconductor element by the opening forming pressing piece can be suppressed, and the frequency of breakage of the semiconductor element can be reduced.
本発明に係る半導体装置は、以上のように、開口部を必要とする半導体装置において、外部に露出させることが必要な半導体素子と、前記半導体素子の保護層を有し、前記保護層に設けられた開口部の傾斜角が、前記半導体素子の表面に対して5°以上、45°以下で形成されるので、前記半導体素子が露出する部分を測定対象に容易に近づけることができ、かつ開口部に設置する半導体素子の大きさに対して設定する開口部の大きさが適切な半導体装置を実現するという効果を奏する。 As described above, a semiconductor device according to the present invention includes a semiconductor element that needs to be exposed to the outside in a semiconductor device that requires an opening, and a protective layer for the semiconductor element, and is provided in the protective layer. Since the inclination angle of the formed opening is 5 ° or more and 45 ° or less with respect to the surface of the semiconductor element, the portion where the semiconductor element is exposed can be easily brought close to the measurement object, and the opening There is an effect of realizing a semiconductor device in which the size of the opening set with respect to the size of the semiconductor element installed in the portion is appropriate.
また、本発明に係る半導体装置の製造方法は、以上のように、半導体素子の表面にモールドする金型を密着させた状態で当該金型で前記半導体素子を挟み込み、樹脂を前記金型内に注入し、保護層を形成する半導体装置の製造方法であって、前記保護層は前記半導体素子の表面を露出させる開口部を有しており、前記保護層に設けられた開口部の傾斜角が、前記半導体素子の表面に対して5°より大きく、45°より小さい角度で形成されるように前記金型の開口部形成部分がテーパー面を有するので、前記保護層の形成時に、開口部形成用押さえ駒が半導体素子に加える応力を抑えることができ、半導体素子の破損発生頻度を低減することができるという効果を奏する。 In addition, as described above, in the method for manufacturing a semiconductor device according to the present invention, the semiconductor element is sandwiched between the molds in a state where the mold to be molded is closely attached to the surface of the semiconductor element, and the resin is put into the mold. A method of manufacturing a semiconductor device in which a protective layer is formed by implantation, wherein the protective layer has an opening that exposes a surface of the semiconductor element, and an inclination angle of the opening provided in the protective layer is Since the opening forming portion of the mold has a tapered surface so as to be formed at an angle larger than 5 ° and smaller than 45 ° with respect to the surface of the semiconductor element, the opening is formed when the protective layer is formed. The stress exerted on the semiconductor element by the pressing piece can be suppressed, and the frequency of occurrence of breakage of the semiconductor element can be reduced.
本発明の一実施形態について図1ないし図4に基づいて説明すると以下の通りである。 An embodiment of the present invention will be described below with reference to FIGS.
図2は本発明によって形成されるLGA(ランド グリッド アレイ:Land Grid Array)パッケージの上面よりみた図であり、図3は前記LGAパッケージの断面図である。パッケージ上面には、指紋を認証するためにセンサーチップ有効素子領域2を含む領域を露出させている。センサーチップ有効素子領域表示線6も同面に形成されている。また、センサーチップ1は、フレーム基板7の上に形成され、基板上のパッケージ実装接続用端子10と金ワイヤー9で接続されている。
FIG. 2 is a top view of an LGA (Land Grid Array) package formed according to the present invention, and FIG. 3 is a cross-sectional view of the LGA package. On the upper surface of the package, an area including the sensor chip
封止樹脂8は、センサーチップ1のセンサーチップ有効素子領域2側に形成されるが、その際センサー触指可能開口窓3がセンサーチップ有効素子領域2を含む領域に開口される。センサー触指可能開口窓3と封止樹脂8との境界には、センサー開口窓傾斜面4がつけられている。本発明では、上記センサー開口窓傾斜面4とセンサーチップ1とがなす角のセンサー開口窓傾斜角度5は5°より大きく、45°より小さい角度で形成される。
The
ここで図1を用いて、上記LGAパッケージの形成方法について説明する。図1は樹脂封止の概念を示している。本方法では、センサーチップ1をフレーム基板7上に実装した状態でモールド金型16,17で挟み込み、固定する。
Here, a method of forming the LGA package will be described with reference to FIG. FIG. 1 shows the concept of resin sealing. In this method, the
このとき、開口部形成用押さえ駒18をセンサー面とモールド金型16の間に挿入し、開口部形成用押さえ駒18をセンサー面に密着させて、樹脂を注入する。開口部形成用押さえ駒18は、開口部形成用押さえ駒テーパー面19とセンサーに触れる面とのなす角が、開口部形成用押さえ駒テーパー角度20をなすように傾斜している。上記の角度範囲内の角度で上記工程によって、センサー触指可能開口窓3が形成される。樹脂が固定した後、モールド16,17と開口部形成用押さえ駒18とを取り外すことで、LGAパッケージの形成が終了する。
At this time, the opening forming
尚、従来は開口部形成用押さえ駒18で形成されるセンサー開口窓傾斜角度5は45°のものが一般的であったが、本願発明の方法では5°より大きく、45°より小さい角度で形成されている。開口部形成用押さえ駒18を本願で指定する角度で形成することは現在の工作技術において容易に可能であり、当該開口部形成用押さえ駒18を用いてLGAパッケージを形成する場合、開口部形成用押さえ駒18によって形成されるセンサー開口窓傾斜角度5が従来の開口部形成用押さえ駒18を用いたときよりも緩やかになるため、エッジ部の形成はきれいに形成することができる。
Conventionally, the sensor opening
また、上記説明では開口部形成押さえ駒18によってセンサー開口窓傾斜角度5を形成しているが、モールド金型16に開口部形成押さえ駒18の形状を持たせて形成することも可能である。
Further, in the above description, the sensor opening
図4は、本発明によって形成されるLGAパッケージで指紋認証を行う場合における、前記LGAパッケージの断面図と指の位置関係を示した図である。 FIG. 4 is a diagram showing a positional relationship between the LGA package and a cross-sectional view when fingerprint authentication is performed using the LGA package formed according to the present invention.
センサーチップ1は、センサーチップ1自体を固定し、金ワイヤー9などを保護するために封止樹脂8で封止されている。そのためセンサーチップ1上のセンサーチップ有効素子領域2は封止樹脂8に対して窪んだ位置に固定されている。また、図4ではセンサーチップ1の大きさが指先15に対して小さいことを想定している。この構成において、指紋の認証を行うには、指先15をセンサーチップ有効素子領域2に接触させることが必要であり、上記の窪み中に指先15を押し付ける必要がある。従来の開口部形成用押さえ駒18で形成されたLGAパッケージの場合、センサー開口窓傾斜角度5は45°で形成されているため、指先15の形状と比較して封止樹脂8が急激にセンサーチップ1から盛り上がるように形成されるため、使用者が指紋認証を行うために指先15を開口部3に接触させた際に、パッケージ上面とセンサー開口窓傾斜面4の境目に角張った感触があり、ザラツキ・引っかかりなど違和感をもたらす原因になっていた。
The
また、従来の開口部形成用押さえ駒18で形成されたLGAパッケージの場合、センサーチップ1が露出している部分の窪みの形状が指先15の形状とは大きく異なるため、使用者の指がセンサーに触れない領域(指先非接触領域13)が大きく存在していた。
Further, in the case of the LGA package formed by the conventional opening forming
一般にセンサー開口窓傾斜角度5が深い角度(45°若しくはそれ以上の角度の場合)である場合、センサーチップ1が露出している部分の窪みの形状は指先15の表面の形状とは大きく異なることとなる。この場合、パッケージ上面とセンサー開口窓傾斜面4の境目が角張った感触があり、ザラツキ・引っかかりなど違和感をもたらす原因となるばかりではなく、指先非接触領域13が広くなるために、センサー触指可能開口窓3はセンサーチップ1に対して広く開口しなければならない。
In general, when the sensor opening
また、センサー開口窓傾斜角度5が非常に浅い角度(5°若しくはそれ以下の角度の場合)であったときには、センサーチップ1はパッケージの上面から緩やかに形成される窪みに設置されることになり、使用者が指先15を押さえつける場合に引っかかり等の違和感が少ないばかりか、指先非接触領域13も減少することが予想される。
In addition, when the sensor opening
しかしながらセンサーチップ1には基板上のパッケージ実装用接続用端子10と接触するための金ワイヤー9や、センサーチップ1自体を固定する必要があるため、封止樹脂8で封止する厚みについてはある程度以上に厚く形成する必要がある。そのため、上記センサー開口窓傾斜角度5を非常に浅く設定すると、上記の封止樹脂8に厚みを持たせるためにはセンサー開口窓傾斜面4を大きく形成する必要がある。この結果として、LGAパッケージの大きさが大きくなってしまうという問題が発生する。
However, since the
本実施例の開口部形成用押さえ駒18で形成されたLGAパッケージでは、センサー開口窓傾斜角度5は5°より大きく、45°より小さい角度で形成されるため、センサーチップ1が露出している部分の窪みの形状を指先15の形状に合わせやすく、開口部3に設置するセンサーチップ1に対して設定する開口部3の大きさを比較的小さく作ることができる。またLGAパッケージの大きさが大きくなり過ぎないようにセンサー開口窓傾斜角度5の傾斜角を設定することができる。
In the LGA package formed by the opening forming
一実施例として、開口部形成用押さえ駒18の材質を金属で形成し、開口部形成用押さえ駒18とセンサーチップ1が密着する面に対して開口部形成用押さえ駒テーパー19が30°の傾斜となるように開口部形成用押さえ駒テーパー角度20を設定し、実際に製作した例について記載する。この場合、センサー触指可能開口窓3のセンサー開口窓傾斜角度5も30°となる。
As an example, the material for the opening forming
実際に製作したところ、開口窓傾斜角度5を従来の形状(45°)とした場合には5%程度のセンサーチップ破損が発生していたのに対して、上記の開口部形成用押さえ駒18を用いて開口窓傾斜角度5を30°としてLGAパッケージを製作したところ、2500個作成したパッケージのうち、センサーチップ破損が発生した個数は0個であった。
When actually manufactured, when the opening
また、開口窓傾斜角度5が30°の傾斜となるように開口部形成用押さえ駒テーパー角度20を設定した場合、前記開口部形成用押さえ駒18のエッジにかかる応力は上記角度を45°に設定するとき比べて軽減されることが予想される。実際にシミュレーションによる試算を行ったところ、上記エッジ部でのセンサーチップ1のエッジ部にかかる応力は約1/3に減少することを推定することができた。
Further, when the opening forming pressure
またパッケージ上面にある開口部3の内側にはセンサーチップ開口部3とセンサーチップ有効領域2をセンターリングするためのセンサーチップ有効素子領域表示線6を形成してもよい。センサーチップ有効素子領域表示線6を形成する事により、前記領域表示線6の内側がセンサー有効領域2であることが容易に判別することができるため、この部分に製造上の欠陥や汚れが外観上で発見されたものは容易に不良製品として除外することができる。さらに前記センサーチップ有効素子領域表示線6は、図1におけるモールド工程時の金型16,17とフレーム基板7の位置調整として利用することもできる。また使用者に指を押し付ける部分であると判断させても良い。
A sensor chip effective element
尚本実施の形態ではLGAパッケージを例にして説明したが、本発明は前記パッケージの形態に限定されるものではなく、センサーチップ1などを露出させる開口部3を必要とする半導体装置のパッケージ形状及び構造に対して応用することが可能である。他の例として図9にBGA(ボール グリッド アレイ:Ball Grid Array)パッケージでの実施例、図10,11にフレックス・リジッドタイプ使用パッケージでの実施例を記載する。
In this embodiment, the LGA package has been described as an example. However, the present invention is not limited to the form of the package, and the package shape of the semiconductor device that requires the
以上のように、本発明では開口部とセンサーチップの寸法を最小限とした状態でも、センサー有効領域へ効率的に接触が可能となるため、必要最小源の部品サイズでセンサーチップを作成することができる。また製造過程中のモールド工程でのセンサーチップ破損発生頻度が下がり生産時不良率低減にむすびつく作用がある。 As described above, according to the present invention, the sensor effective area can be efficiently contacted even when the size of the opening and the sensor chip is minimized. Can do. Moreover, the frequency of occurrence of sensor chip breakage in the molding process during the manufacturing process is reduced, which has the effect of reducing the defective rate during production.
また、開口露出するセンサーチップなど構成部材へ有効領域表示マークを設けることにより、開口部の外観検査時に設置された本マークを確認するだけで、センサーなどの構成部材と開口部の位置ずれを簡単に検出することができ、外観検査においても全数検査が可能となるので、品質向上につながる。さらに、樹脂封止工程やチップ搭載工程の安定性も同時に確認できる。 In addition, by providing effective area display marks on components such as sensor chips that are exposed to the aperture, it is possible to easily shift the position of components such as sensors from the aperture simply by checking the actual mark that was placed during the appearance inspection of the aperture. Since it is possible to detect all of them even in appearance inspection, it leads to quality improvement. Furthermore, the stability of the resin sealing process and the chip mounting process can be confirmed at the same time.
さらに、センサー開口部傾斜角度を最適化することにより、直接開口部に指を接触した際のザラツキ・引っかかり感も同時に解消することができる。 Furthermore, by optimizing the sensor opening inclination angle, it is possible to simultaneously eliminate the feeling of roughness and catching when a finger is directly in contact with the opening.
また本発明は上述した実施形態に限定されるものではなく、請求項に示した範囲で種々の変更が可能である。すなわち、請求項に示した範囲で適宜変更した技術的手段を組み合わせて得られる実施形態についても本発明の技術的範囲に含まれる。 The present invention is not limited to the above-described embodiments, and various modifications can be made within the scope shown in the claims. That is, embodiments obtained by combining technical means appropriately modified within the scope of the claims are also included in the technical scope of the present invention.
本発明はセンサーチップなどを露出させる開口部が必要な半導体装置のパッケージ形状及び構造に応用することができる。 The present invention can be applied to the package shape and structure of a semiconductor device that requires an opening for exposing a sensor chip or the like.
1 センサーチップ(半導体素子)
2 センサーチップ有効素子領域
3 センサー触指可能開口窓(開口部)
4 センサー開口窓傾斜面
5 センサー開口窓傾斜角度(開口部の傾斜角度)
7 フレーム基板(チップ搭載、配線用機材)
8 封止樹脂(保護層)
13 指先非接触領域
16 モールド金型(上)
17 モールド金型(下)
18 開口部形成用押さえ駒
19 開口部形成用押さえ駒テーパー面
20 開口部形成用押さえ駒テーパー角度
21 パッケージ実装接続用ボール端子
22 パッケージ接続用コネクタ
23 フレックス・リジッド基板
1 Sensor chip (semiconductor element)
2 Sensor chip
4 Sensor opening window inclined
7 Frame substrate (chip mounting, wiring equipment)
8 Sealing resin (protective layer)
13 Fingertip
17 Mold (bottom)
18 Opening Forming Pressing
Claims (9)
前記保護層に設けられた前記開口部の傾斜角が、前記半導体素子の表面に対して5°より大きく、45°より小さい角度で形成されることを特徴とする半導体装置。 In a semiconductor device having, in a protective layer, an opening that exposes the surface of a semiconductor element.
The semiconductor device is characterized in that an inclination angle of the opening provided in the protective layer is formed at an angle larger than 5 ° and smaller than 45 ° with respect to the surface of the semiconductor element.
前記半導体素子のセンサー部位を認識する記号が記載されていることを特徴とする請求項1に記載の半導体装置。 In the opening where the semiconductor element is exposed to the outside,
The semiconductor device according to claim 1, wherein a symbol for recognizing a sensor part of the semiconductor element is described.
前記半導体素子の表面にモールドする金型を密着させた状態で、当該金型で前記半導体素子を挟み込み、樹脂を前記金型内に注入し、前記保護層を形成する前記半導体装置の製造方法において、
前記保護層に設けられた前記開口部の傾斜角が、
前記半導体素子の表面に対して5°より大きく、45°より小さい角度で形成されるように前記金型の開口部形成部分がテーパー面を有することを特徴とする半導体装置の製造方法。 A method of manufacturing a semiconductor device having, in a protective layer, an opening that exposes a surface of a semiconductor element,
In the manufacturing method of the semiconductor device, the semiconductor element is sandwiched between the molds in a state where the mold to be molded is adhered to the surface of the semiconductor element, the resin is injected into the mold, and the protective layer is formed. ,
The inclination angle of the opening provided in the protective layer is
A method of manufacturing a semiconductor device, wherein an opening forming portion of the mold has a tapered surface so as to be formed at an angle larger than 5 ° and smaller than 45 ° with respect to the surface of the semiconductor element.
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JP2011129584A (en) * | 2009-12-15 | 2011-06-30 | Renesas Electronics Corp | Semiconductor device and communication method |
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-
2006
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