JP2007292499A - モーションセンサ及びその製造方法 - Google Patents
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Abstract
【課題】モーションセンサの製造品質を向上させること。
【解決手段】第1電極部を有する下部基板と第2電極部を有する上部基板との間に、弾性を有する梁部21によって変位可能に支持される振動子22を、第1導電層25、絶縁層26及び第2導電層27からなる三層構造の中間基板20を用いてそれぞれ形成し、振動子22の変位を第1電極部と第2電極部により検出して角速度又は加速度を検出するモーションセンサにおいて、第1導電層25、絶縁層26及び第2導電層27により形成され、梁部21を支持する支持部23と、第1導電層25、絶縁層26及び第2導電層27により形成されると共に、支持部23と電気的に絶縁され、第1電極部11を上部基板に引き出す導通部24a〜24eとを備え、これら導通部24a〜24eは、支持部23から延伸する第2導電層により支持される。
【選択図】図3
【解決手段】第1電極部を有する下部基板と第2電極部を有する上部基板との間に、弾性を有する梁部21によって変位可能に支持される振動子22を、第1導電層25、絶縁層26及び第2導電層27からなる三層構造の中間基板20を用いてそれぞれ形成し、振動子22の変位を第1電極部と第2電極部により検出して角速度又は加速度を検出するモーションセンサにおいて、第1導電層25、絶縁層26及び第2導電層27により形成され、梁部21を支持する支持部23と、第1導電層25、絶縁層26及び第2導電層27により形成されると共に、支持部23と電気的に絶縁され、第1電極部11を上部基板に引き出す導通部24a〜24eとを備え、これら導通部24a〜24eは、支持部23から延伸する第2導電層により支持される。
【選択図】図3
Description
本発明は、角速度や加速度を検出するモーションセンサに関する。
従来より、XYZ軸の3軸方向の加速度を検出する3軸加速度センサとして、静電容量を利用したものが用いられている(例えば、特許文献1参照)。また、角速度を検出する角速度センサも同様にして、従来より静電容量を利用したものが用いられている(例えば、特許文献2参照)。
近年、加速度を検出できる加速度センサや角速度を検出できる角速度センサなどのモーションセンサは、デジタルカメラなどの手振れ検出などに用いられてきており、その需要が高まっている。特に小型のモーションセンサの需要は大きく、小型化が可能で構造が単純なモーションセンサとして、静電容量を利用したモーションセンサが注目されている。
静電容量を利用したモーションセンサは、一般に、弾性を有する梁部に変位可能に支持される変位電極としての重錘部と、この重錘部と離間した固定電極部とを有しており、この重錘部の変位を固定電極部によって検出することによって、加速度や角速度を検出する。
また、最近では、XYZ軸の3軸方向の加速度と2軸の角速度とを同時に検出することができる5軸のモーションセンサ(以下、「5軸モーションセンサ」と呼ぶ。)が提案されてきている(例えば、特許文献3,非特許文献1)。特に、非特許文献1の5軸のモーションセンサは、振動子を含む内部を容易に真空にすることができる構造となっており、しかも、エッチング加工により形成することができる点で有利である。
すなわち、非特許文献1の5軸モーションセンサは、第1電極部を有する下部ガラス基板と第2電極部を有する上部ガラス基板との間に、弾性を有する梁部によって変位可能に支持される変位電極としての振動子(重錘部)を、第1導電層、絶縁層及び第2導電層からなる三層構造の中間基板を用いて形成して、振動子の変位を第1電極部と第2電極部により検出し、それにより振動子に作用する加速度及び角速度を検出するようにしている。
そして、振動子を含む中間基板に上部ガラス基板及び下部ガラス基板をそれぞれ陽極接合することによって、振動子を含むモーションセンサ内部を容易に真空にすることができる。しかも、中間基板で形成する振動子を上部及び下部ガラス基板と所定の間隔に保てばよいので、エッチング加工により5軸モーションセンサを形成することが可能となる。
以下、非特許文献1における5軸モーションセンサの構造についてさらに具体的に説明する。図20は、従来の5軸モーションセンサ100の構造を示す図である。
図20に示すように、従来の5軸モーションセンサ100は、第1電極部201を有する下部基板200と、第2電極部401を有する上部基板400と、ガラス基板からなる下部基板200と同じくガラス基板からなる上部基板400との間に、弾性を有する梁部301によって変位可能に支持される変位電極としての振動子(重錘部)302と、梁部301を支持する支持部303と、第1電極部201を上部基板400に引き出す導通部304a〜304eとを中間基板300を用いてそれぞれ形成している。
ここで、中間基板300としては、例えば、シリコン導電層により形成される第1導電層320と、酸化シリコン絶縁層(SiO2)により形成される絶縁層321と、シリコン導電層により形成される第2導電層322とから構成される、いわゆるSOI(silicon on insulator)基板が用いられる。
第1電極部201には、下部基板200の内面220に、振動子302の変位を検出するための複数の固定電極(検出電極)210a〜210dと、振動子302を変位させるための駆動電極210eとが設けられている。
また、第2電極部401には、上部基板400の内面420に、振動子302の変位を検出するための複数の固定電極(検出電極)410a〜410dと、振動子302を変位させるための駆動電極410eとが設けられている。
さらに、第1電極部の各電極210a〜210eは、中間基板300を介して、上部基板400に配線を引き出される。すなわち、下部基板200と上部基板400との間には、下部基板200から上部基板400に電極210a〜210eをそれぞれ引き出す複数の導通部304a〜304eが中間基板300によって形成されている。
上部基板400には、その内面420から外面430にかけて、スルーホール415a〜415jが形成されており、これらのうちスルーホール415a〜415eは、下部基板200の検出電極210a〜210eを引き出すためにそれぞれ導通部304a〜304eに接続される。また、スルーホール415f〜415jは、上部基板400の電極410a〜410eにそれぞれ接続される。
このように5軸モーションセンサ100は、検出電極210a〜210d,410a〜410e及び駆動電極210e,410eを上部基板400の外面430に形成された電極(図示せず)に引き出している。
なお、振動子302及び各導通部304a〜304eは、互いに電気的影響を保つために、絶縁物理的に離間して形成される。
振動子302と各検出電極210a〜210d,410a〜410dとの間は所定の間隙を持って対向配置されることになるため、それぞれ静電容量素子C101〜C108(図示せず。210a〜210dと振動子302との間でそれぞれ静電容量素子C101〜C104、410a〜410dと振動子302との間でそれぞれ静電容量素子C105〜C108)が形成される。そして、振動子302が変位すると静電容量素子C101〜C108の静電容量が変化する。したがって、これらの静電容量素子C101〜C108の静電容量を検出することによって、振動子302の変位を検出することが可能となる。
以上のように構成される5軸モーションセンサ100について、その動作を図面を参照して具体的に説明する。図21は5軸モーションセンサ100の加速度及び角速度検出の原理を説明するための図であり、図20におけるAA−BB端面図である。なお、X軸方向は、紙面と垂直な方向にあるものとする。
5軸モーションセンサ100の駆動電極210e及び410eには互いに逆相の交流電圧が印加される。この交流電圧の周波数は、振動子302の共振周波数であり、振動子302は共振周波数で図20中のZ軸方向に揺動する。
この振動子302において、Z軸方向に加速度が生じた場合には、図21(a)に示すようにZ軸に沿って力Fzが働き、振動子302が移動する。このようにZ軸に沿って振動子が移動すると、電極210a〜210dと振動子302との間の間隔が大きくなり、静電容量素子C101〜C104の容量が小さくなる。また、電極410a〜410dと振動子302との間の間隔が小さくなり、静電容量素子C105〜C108の容量が大きくなる。
また、Y軸方向に加速度が生じた場合には、図21(b)に示すように、力Fyが働いて振動子302が傾く。このようにY軸に沿って振動子が移動すると、電極210b,210c,410a,410dと振動子302との間の間隔が小さくなり、静電容量素子C102,C103,C105,C108が大きくなる。また、電極210a,210d,410b,410cと振動子302との間の間隔が大きくなり、静電容量素子C101,C104,C106,C107が小さくなる。
したがって、静電容量素子C101〜C108の静電容量を検出することによって、振動子302の変位を検出することができ、結果として、振動子302に生じる加速度を検出することが可能となる。
また、振動子302において、X軸方向に作用するコリオリ力を検出することによってY軸まわりの角速度を検出することができ、Y軸方向に作用するコリオリ力を検出することによってX軸まわりの角速度を検出することができる。コリオリ力の検出は、加速度の検出の場合と同様に、振動子302の変位を検出することによって行うことができ、例えば、X軸方向に作用するコリオリ力の検出は、振動子302におけるX軸方向の変位を検出することによって行うことができる。
また、この5軸モーションセンサ100は、次のような製造方法によって製造される。図22は、従来の5軸モーションセンサ100の製造工程を説明するための図である。
図22(a)に示すように、第1導電層320、絶縁層321、第2導電層322とから構成される中間基板300に絶縁部材からなるディンプル330を形成すると共に、エッチングによって第1導電層320と第2導電層322とを導通させる接続部331開口を設ける。
次に、図22(b)に示すように、第1導電層320にDRIE(Deep Reactive Ion Etching)を行って、振動子302の下部領域302−1と、支持部303の下部領域303−1と、導通部304a〜304eの下部領域304a−1〜304e−1とをそれぞれ互いに分離させて形成する。また、導通部304a〜304eに下部領域304a−1〜304e−1と上部領域304a−2〜304e−2を導電部材で接続する接続部331を設ける。
その後、図22(c)に示すように、予めディンプル部202や第1電極部201を形成した下部基板200を用意し、この下部基板200の内面に中間基板300の第1導電層320を陽極接合する。
さらに、図22(d)に示すように、第2導電層322にDRIEを行って、梁部301と、振動子302の上部領域302−2と、支持部303の上部領域303−2と、導通部304a〜304eの上部領域304a−2〜304e−2とを形成する。
ここで、振動子302の上部領域302−2と梁部301との間、梁部301と支持部303の上部領域303−2との間をそれぞれ連接させ、かつ振動子302の下部領域302−1上方に振動子302の上部領域302−2が、支持部303の下部領域303−1上方に支持部303の上部領域303−2が、導通部24a〜24eの下部領域24a−1〜24e−1上方に導通部24a〜24eの上部領域24a−2〜24e−2がそれぞれ配置されるように、第2導電層322にDRIEが行われる。
そして、図22(e)に示すように、予め第2電極部401などを形成した上部基板400を用意し、中間基板300上にこの上部基板400の内面420が対向するように、中間基板300と上部基板400とを陽極接合する。
特開平4−299227号公報
特開平10−227644号公報
特開3004−144598号公報
2004年 電気学会 第21回「センサ・マイクロマシンと応用システム」シンポジウム予稿集 P379〜P383「5-Axis Motion Sensor with SOI Structure Using Resonant Drive and Non-Resonant Detection Mode」
非特許文献1における5軸モーションセンサ100においては、振動子302及び各導通部304a〜304eは、互いに電気的な絶縁状態を保つために、物理的に離間して形成しているため、下部基板200及び上部基板400への陽極接合前に全てのウェハプロセスを行うことができなかった。
すなわち、下部基板200に中間基板300を陽極接合した後、振動子302及び各導通部304a〜304eを互いに絶縁させるウェハプロセスを行っている。
そのため、第1導電層320にガラス基板である下部基板200によるNa+(ナトリウムイオン)の混入が発生するといった問題が発生してしまう。
また、下部基板200に中間基板300が接合した状態でDRIEを行わなければならないために、冷却効果が下がり、エッチング加工の安定度が悪くなる可能性がある。
さらに、下部基板200に中間基板300を接合した時に発生する、下部基板200と中間基板300との間の密閉空間との間に圧力差によって、第2導電層322にDRIEを施す際に破壊が起こる恐れがある。特に、第2導電層322を貫通する直前に破壊の恐れが大きい。
加えて、下部基板200に中間基板300を接合した後は、エッチング処理後の残渣処理が困難となり、上部基板400と中間基板300との陽極接合の際に問題が発生する恐れがある。
かかる課題を解決するために、請求項1に記載の発明は、第1電極部を有する下部基板と第2電極部を有する上部基板との間に、弾性を有する梁部によって変位可能に支持される振動子を、第1導電層、絶縁層及び第2導電層からなる三層構造の中間基板を用いて形成し、前記振動子の変位を前記第1電極部と前記第2電極部により検出して角速度又は加速度を検出するモーションセンサにおいて、前記第1導電層、前記絶縁層及び前記第2導電層により形成され、前記梁部を支持する支持部と、前記第1導電層、前記絶縁層及び前記第2導電層により形成されると共に、前記支持部と電気的に絶縁され、前記第1電極部を前記上部基板に引き出す導通部とを備え、前記導通部は、前記支持部から延伸する前記第1導電層又は前記第2導電層により支持されることを特徴とする。
また、請求項2に記載の発明は、第1電極部を有する下部基板と第2電極部を有する上部基板との間に、弾性を有する梁部によって変位可能に支持される振動子と、前記梁部を支持する支持部と、前記第1電極部を前記上部基板に引き出す導通部とを、第1導電層、絶縁層及び第2導電層からなる三層構造の中間基板を用いてそれぞれ形成し、前記振動子の変位を前記第1電極部と前記第2電極部により検出して角速度又は加速度を検出するモーションセンサの製造方法であって、前記第1導電層をパターンニングして、前記振動子の下部領域と、前記支持部の下部領域と、前記導通部の下部領域とをそれぞれ互いに分離させて形成するステップと、前記第2導電層をパターンニングして、前記梁部の領域と前記振動子の上部領域とを形成すると共に、前記支持部の上部領域と前記導通部の上部領域とを電気的に絶縁し、かつ前記支持部の上部領域又は前記導通部の上部領域を前記支持部の下部領域上から前記導通部の下部領域上に延在させて形成するステップと、前記中間基板に前記下部基板及び前記上部基板を接合するステップとを有することを特徴とする。
また、請求項3に記載の発明は、第1電極部を有する下部基板と第2電極部を有する上部基板との間に、弾性を有する梁部によって変位可能に支持される振動子と、前記梁部を支持する支持部と、前記第1電極部を前記上部基板に引き出す導通部とを、第1導電層、絶縁層及び第2導電層からなる三層構造の中間基板を用いてそれぞれ形成し、前記振動子の変位を前記第1電極部と前記第2電極部により検出して角速度又は加速度を検出するモーションセンサの製造方法であって、前記第2導電層をパターンニングして、前記梁部の領域と前記振動子の上部領域とを形成すると共に、前記支持部の上部領域と前記導通部の上部領域とを電気的に絶縁させて形成するステップと、前記第1導電層をパターンニングして、前記振動子の下部領域と、前記支持部の下部領域と、前記導通部の下部領域とをそれぞれ互いに分離させ、かつ前記支持部の下部領域又は前記導通部の下部領域を前記支持部の上部領域下方から前記導通部の上部領域下方に延在させて形成するステップと、前記中間基板に前記下部基板及び前記上部基板を接合するステップとを有することを特徴とする。
請求項1に記載の発明によれば、第1電極部を有する下部基板と第2電極部を有する上部基板との間に、弾性を有する梁部によって変位可能に支持される振動子を、第1導電層、絶縁層及び第2導電層からなる三層構造の中間基板を用いて形成し、前記振動子の変位を前記第1電極部と前記第2電極部により検出して角速度又は加速度を検出するモーションセンサにおいて、前記第1導電層、前記絶縁層及び前記第2導電層により形成され、前記梁部を支持する支持部と、前記第1導電層、前記絶縁層及び前記第2導電層により形成されると共に、前記支持部と電気的に絶縁され、前記第1電極部を前記上部基板に引き出す導通部とを備え、前記導通部は、前記支持部から延伸する前記第1導電層又は前記第2導電層により支持されるので、モーションセンサの製造品質を向上させることができる。すなわち、中間基板に振動子、梁部、支持部及び導通部を形成した後に、下部基板と上部基板とに接合することができるため、Na+の混入や圧力差による破壊の恐れなどを回避することができる。
また、請求項2に記載の発明によれば、第1電極部を有する下部基板と第2電極部を有する上部基板との間に、弾性を有する梁部によって変位可能に支持される振動子と、前記梁部を支持する支持部と、前記第1電極部を前記上部基板に引き出す導通部とを、第1導電層、絶縁層及び第2導電層からなる三層構造の中間基板を用いてそれぞれ形成し、前記振動子の変位を前記第1電極部と前記第2電極部により検出して角速度又は加速度を検出するモーションセンサの製造方法であって、前記第1導電層をパターンニングして、前記振動子の下部領域と、前記支持部の下部領域と、前記導通部の下部領域とをそれぞれ互いに分離させて形成するステップと、前記第2導電層をパターンニングして、前記梁部の領域と前記振動子の上部領域とを形成すると共に、前記支持部の上部領域と前記導通部の上部領域とを電気的に絶縁し、かつ前記支持部の上部領域又は前記導通部の上部領域を前記支持部の下部領域上から前記導通部の下部領域上に延在させて形成するステップと、前記中間基板に前記下部基板及び前記上部基板を接合するステップとを有するので、モーションセンサの製造品質を向上させることができる。すなわち、中間基板に振動子、梁部、支持部及び導通部を形成した後に、下部基板と上部基板とに接合することができるため、Na+の混入や圧力差による破壊の恐れなどを回避することができる。
また、請求項3に記載の発明によれば、第1電極部を有する下部基板と第2電極部を有する上部基板との間に、弾性を有する梁部によって変位可能に支持される振動子と、前記梁部を支持する支持部と、前記第1電極部を前記上部基板に引き出す導通部とを、第1導電層、絶縁層及び第2導電層からなる三層構造の中間基板を用いてそれぞれ形成し、前記振動子の変位を前記第1電極部と前記第2電極部により検出して角速度又は加速度を検出するモーションセンサの製造方法であって、前記第2導電層をパターンニングして、前記梁部の領域と前記振動子の上部領域とを形成すると共に、前記支持部の上部領域と前記導通部の上部領域とを電気的に絶縁させて形成するステップと、前記第1導電層をパターンニングして、前記振動子の下部領域と、前記支持部の下部領域と、前記導通部の下部領域とをそれぞれ互いに分離させ、かつ前記支持部の下部領域又は前記導通部の下部領域を前記支持部の上部領域下方から前記導通部の上部領域下方に延在させて形成するステップと、前記中間基板に前記下部基板及び前記上部基板を接合するステップとを有するので、モーションセンサの製造品質を向上させることができる。すなわち、中間基板に振動子、梁部、支持部及び導通部を形成した後に、下部基板と上部基板とに接合することができるため、Na+の混入や圧力差による破壊の恐れなどを回避することができる。
本実施形態におけるモーションセンサは、第1電極部を有する下部基板と第2電極部を有する上部基板との間に、弾性を有する梁部によって変位可能に支持される振動子を、第1導電層、絶縁層及び第2導電層からなる三層構造の中間基板を用いて形成し、振動子の変位を第1電極部と第2電極部により検出して角速度又は加速度を検出するモーションセンサである。
さらに、このモーションセンサは、第1導電層、絶縁層及び第2導電層により形成され、梁部を支持する支持部と、第1導電層、絶縁層及び第2導電層により形成されると共に、支持部と電気的に絶縁され、第1電極部を上部基板に引き出す導通部とを備えている。
しかも、この導通部は、支持部から延伸する第1導電層又は第2導電層により支持されるため、振動子、梁部、支持部及び導通部が互いに分離せずに一体的に形成される。
その結果、モーションセンサの製造品質を向上させることができる。すなわち、中間基板に振動子、梁部、支持部及び導通部を形成した後に、下部基板と上部基板とに接合することができるため、Na+の混入や圧力差による破壊の恐れなどを回避することができる。
また、導通部の支持を、支持部から延伸する第1導電層又は第2導電層によって行うのではなく、導通部から支持部へ第1導電層又は第2導電層を延設させることによって行うようにすることもできる。
本実施形態におけるモーションセンサの製造方法は、第1電極部を有する下部基板と第2電極部を有する上部基板との間に、弾性を有する梁部によって変位可能に支持される振動子と、梁部を支持する支持部と、第1電極部を上部基板に引き出す導通部とを、第1導電層、絶縁層及び第2導電層からなる三層構造の中間基板を用いてそれぞれ以下のように形成するものである。
すなわち、第1導電層をパターンニングして、振動子の下部領域と、支持部の下部領域と、導通部の下部領域とをそれぞれ互いに分離させて形成する。
さらに、第2導電層をパターンニングして、梁部の領域と振動子の上部領域とを形成すると共に、支持部の上部領域と導通部の上部領域とを電気的に絶縁し、かつ支持部の上部領域又は導通部の上部領域を支持部の下部領域上から導通部の下部領域上に延在させて形成する。その後、中間基板に下部基板及び上部基板を接合する。
その結果、モーションセンサの製造品質を向上させることができる。すなわち、中間基板に振動子、梁部、支持部及び導通部を形成した後に、下部基板と上部基板とに接合しているため、Na+の混入や圧力差による破壊の恐れなどを回避することができる。
また、梁部と振動子と支持部と導通部とを次のように形成するようにしても同様の効果を得ることができる。
すなわち、第2導電層をパターンニングして、梁部の領域と振動子の上部領域とを形成すると共に、支持部の上部領域と導通部の上部領域とを電気的に絶縁させて形成する。
そして、第1導電層をパターンニングして、振動子の下部領域と、支持部の下部領域と、導通部の下部領域とをそれぞれ互いに分離させ、かつ支持部の下部領域又は導通部の下部領域を支持部の上部領域下方から導通部の上部領域下方に延在させて形成する。その後、中間基板に下部基板及び上部基板を接合する。
以下、本発明の実施形態をさらに具体的に図面に基づいて詳説する。なお、本実施形態においては、XYZ軸の3軸方向の加速度と2軸の角速度とを同時に検出することができる5軸のモーションセンサ1を例に挙げ説明する。図1は本実施形態のモーションセンサ1の分解構成図、図2は本実施形態のモーションセンサ1の一部透視斜視図、図3(a)は図1におけるA−A端面図、図3(b)は図1におけるB−B端面図である。
図1から図3に示すように、本実施形態における5軸モーションセンサ1(以下、「モーションセンサ1」と呼ぶ。)は、第1電極部11を有する下部基板10と、第2電極部31を有する上部基板30と、下部基板10と上部基板30との間に、弾性を有する複数の梁部21によって変位可能に支持される変位電極としての振動子(重錘部)22と、梁部21を支持する支持部23と、第1電極部11を上部基板30に引き出す導通部24a〜24eとを中間基板20を用いてそれぞれ形成している。
ここで、中間基板20としては、例えば、シリコン導電層により形成される第1導電層25と、酸化シリコン絶縁層(SiO2)により形成される絶縁層26と、シリコン導電層により形成される第2導電層27とから構成される、いわゆるSOI(silicon on insulator)基板が用いられる。
第1電極部11として、下部基板10の内面12に、振動子22の変位を検出するための複数の検出電極14a〜14dと、振動子22を変位させるための駆動電極14eとが設けられている。
また、第2電極部31として、上部基板30の内面32に、振動子22の変位を検出するための複数の検出電極34a〜34dと、振動子22を変位させるための駆動電極34eとが設けられている。
さらに、第1電極部の各電極14a〜14eは、中間基板20を介して、上部基板30に配線を引き出される。すなわち、下部基板10と上部基板30との間には、下部基板10から上部基板30に電極14a〜14eをそれぞれ引き出す複数の導通部24a〜24eが中間基板20によって形成されている。
上部基板30には、その内面32から外面33にかけて、スルーホール35a〜35jが形成されており、これらのうちスルーホール35a〜35eは、下部基板10の電極14a〜14eを引き出すためにそれぞれ導通部24a〜24eに接続される。また、スルーホール35f〜35jは、上部基板30の電極34a〜34eにそれぞれ接続される。また、図示しないがスルーホール35a〜35jは、それぞれ上部基板30の外面33に設けられた複数の電極に接続され、これらの電極を用いてモーションセンサ1を使用する。
このようにモーションセンサ1は、検出電極14a〜14d,34a〜34d及び駆動電極14e,34eを上部基板30の外面33に形成された電極に引き出している。
ここで、振動子22及び各導通部24a〜24eは、互いに電気的影響を保つために、絶縁物理的に離間して形成される。
すなわち、図3(b)に示すように、導通部24c,24d(導通部24a,24b,24eも同様)は、支持部23と同様に、第1導電層25と絶縁層26と第2導電層27とより形成されるものであり、しかも、支持部23と電気的に絶縁される。
さらに、この導通部24c,24d(導通部24a,24b,24eも同様)は、それぞれ支持部23から延伸する第2導電層27により支持される。
すなわち、導通部24c,24dはその下部領域24c−1,24d−1の上方に、絶縁層26を介して、それぞれ、その上部領域24c−2,24d−2と支持部23の上部領域23−2の一部とを配置している。また、導通部24c,24dの下部領域24c−1,24d−1と支持部23の上部領域23−2とは、所定の間隙を持って離間されており、電気的な絶縁を保つように配置される。
言い換えれば、導通部24c,24dの上部領域24c−2,24d−2を支持部23の上部領域23−2と、導通部24c,24dの下部領域24c−1,24d−1を支持部23の下部領域23−1とそれぞれ電気的に絶縁し、かつ支持部23の上部領域23−2を支持部23の下部領域23−1上方から導通部24a,24bの下部領域24c−1,24d−1上方にかけて延在させて形成しているのである。なお、導通部24a,24b,24eについても同様である。
ここで、導通部24a〜24eの支持部23による支持の方法として、上記図3(b)に示すが如く、支持部23から延伸する第2導電層27(支持部23の上部領域23−2)により支持することに限定されるものではない。
たとえば、図4に示すように、導通部24c,24d(導通部24a,24b,24eも同様)を支持部23から延伸する第1導電層25(支持部23の下部領域23−1)により支持するようにしてもよい。
すなわち、導通部24c,24dはその上部領域24c−2,24d−2の下方に、その下部領域24c−1,24d−1と支持部23の下部領域23−1の一部とが配置される。また、導通部24c,24dの下部領域24c−1,24d−1と支持部23の下部領域23−1とは、所定の間隙を持って離間されており、電気的な絶縁を保つように配置される。導通部24c,24dの上部領域24c−2,24d−2と支持部23の上部領域23−2との間も同様に、所定の間隙を持って離間されており、電気的な絶縁を保つように配置される。
言い換えれば、導通部24c,24dの上部領域24c−2,24d−2を支持部23の上部領域23−2と、導通部24c,24dの下部領域24c−1,24d−1を支持部23の下部領域23−1とそれぞれ電気的に絶縁させ、かつ支持部23の下部領域23−1を支持部23の上部領域23−2下方から導通部24a,24bの上部領域24c−2,24d−2下方にかけて延在させて形成するのである。なお、導通部24a,24b,24eについても同様である。
このように、本実施形態におけるモーションセンサ1は、導通部24a〜24eを支持部23と電気的な絶縁を保ちつつ、支持部23によって導通部24a〜24eを支持することによって、梁部21、振動子22、支持部23及び導通部24a〜24eを分離せずに一体的に形成している。
したがって、モーションセンサの製造品質を向上させることができる。すなわち、中間基板に振動子、梁部、支持部及び導通部を形成した後に、下部基板と上部基板とに接合しているため、Na+の混入や圧力差による破壊の恐れなどを回避することができる。
ここで、振動子22と各検出電極14a〜14d,34a〜34dとの間は所定の間隙を持って対向配置されることになるため、それぞれ静電容量素子C1〜C8(図示せず)が形成される。そして、振動子22が変位すると静電容量素子C1〜C8の静電容量が変化する。したがって、これらの静電容量素子C1〜C8の静電容量を検出することによって、振動子22の変位を検出することが可能となる。
モーションセンサ1の駆動電極14e及び34eには後述の加速度・角速度検出回路2によって互いに逆相の交流電圧が印加される。この交流電圧の周波数は、振動子22の共振周波数であり、振動子22は共振周波数で図1中のZ軸方向に揺動する。
従来のモーションセンサ100と同様に、この振動子22において、Z軸方向に加速度が生じた場合には、Z軸に沿って振動子が移動する。また、X軸方向やY軸方向に加速度が生じた場合には、振動子22が傾く。したがって、振動子22の変位を検出することによって振動子22に生じる加速度を検出することが可能となる。
また、振動子22において、X軸方向に作用するコリオリ力を検出することによってY軸まわりの角速度を検出することができ、Y軸方向に作用するコリオリ力を検出することによってX軸まわりの角速度を検出することができる。コリオリ力の検出は、振動子22の変位を検出することによって行うことができ、例えば、X軸方向に作用するコリオリ力の検出は、振動子22におけるX軸方向の変位を検出することによって行うことができる。
次に、モーションセンサ1を用いた加速度及び角速度の検出について、さらに図面を参照して具体的に説明する。図5はモーションセンサ1を用いた加速度・角速度検出回路2のブロック図である。
加速度・角速度検出回路2は、ドライブ回路60と、180度位相シフト回路61と、静電容量−電圧(C/V)変換器62a〜62dと、増幅器63a〜63hと、同期検出回路64とを有している。
ドライブ回路60は、振動子22を共振させる周波数の交流電圧を生成してモーションセンサ1の駆動電極16eに印加する。また、ドライブ回路60から出力される交流電圧は180度位相シフト回路61によって位相が反転され、モーションセンサ1の駆動電極36eに印加される。このように駆動電極16e,36eに相互に反転した交流電圧が印加されることにより、振動子22は共振周波数で図中のZ軸方向に揺動する。
C/V変換器62a〜62dは、静電容量Cx+(静電容量C1+C2)、静電容量Cx−(静電容量C3+C4)、静電容量Cy+(静電容量C5+C6)、静電容量Cy−(静電容量C7+C8)をそれぞれ電圧Vx+,Vx−,Vy+,Vy−に変換する。
電圧Vx+,Vx−,Vy+,Vy−は、増幅器63a〜63cにそれぞれ入力される。すなわち、増幅器63aは、電圧Vx+,Vx−を入力し、その差分値[(Vx+)−(Vx−)]を出力する。増幅器63cは、電圧Vy+,Vy−を入力し、その差分値[(Vy+)−(Vy−)]を出力する。増幅器63bは、電圧Vx+,Vx−を入力し、その加算値[(Vx+)+(Vx−)]を出力する。
増幅器63a〜63cから出力される[(Vx+)−(Vx−)],[(Vx+)+(Vx−)],[(Vy+)−(Vy−)]は、それぞれ増幅器63f〜63hにより増幅されて、X軸方向加速度信号Ax,Z軸方向加速度信号Az,Y軸方向加速度信号Ayとして出力される。
また、増幅器63a,63cから出力される[(Vx+)−(Vx−)],[(Vy+)−(Vy−)]は、同期検出回路64に入力され、ドライブ回路60から出力され、増幅器63d,63eを介して、それぞれ角速度ωx,ωyとして出力される。
次に、本実施形態におけるモーションセンサ1の製造方法について、その一例を、特に以下図面を参照して具体的に説明する。図6〜図19は、実施形態におけるモーションセンサの製造工程を説明するための図であり、図1におけるB−B端面図である。
まず、図6に示すように、シリコン導電層からなる第1導電層25、酸化シリコン絶縁層からなる絶縁層26、シリコン導電層からなる第2導電層27とが順次形成される三層構造の中間基板20を用意する。なお、シリコン導電層は、シリコンに不純物をドープすることによって生成されるものである。
ここで、シリコン導電層、酸化シリコン絶縁膜、シリコン導電層からなる三層構造の基板は、SOI基板として一般に用いられているものを使用することができる。このようにSOI基板などの三層構造の基板を中間基板20として用いることにより、梁部21の厚みを精度よく形成することができる。
次に、図7に示すように、所定のパターンニングを施したレジストマスク(図示せず)を用いて、第2導電層27をウェットエッチングすることにより、第2導電層27における、梁部21及び振動子22の上部領域22−2を構成する部分の厚みを調整する。
さらに、図8に示すように、プラズマCVD法を用いて絶縁層28を成膜し、図9に示すように、絶縁層からなるディンプル29をマスクを用いてエッチングにより複数個所形成する。
続いて、図10に示すように、第1導電層25と第2導電層27との間が導通する導通部24a〜24eを形成するために、導通部24a〜24eの上部領域24a−2〜24e−2となる位置に下部領域24a−1〜24e−1となる位置まで達する貫通孔40a〜40eをマスクを用いてエッチングする。
そして、蒸着法或いはスパッタ法などを用いて、図11に示すように、アルミニウム等の金属などからなる金属膜41を第1導電層25の表面に形成する。さらに、図12に示すように、貫通孔40a〜40e周辺を除き、第2導電層27に堆積させた金属膜41をエッチングで除去して、接続部42a〜42eを形成する。
その後、図13に示すように、第2導電層27側からDRIE(Deep Reactive Ion Etching)を行って、第2導電層27において、梁部21の領域と、振動子22の上部領域22−2と、支持部23の上部領域23−2と、導通部24a〜24eの上部領域24a−2〜24e−2とを形成する。
この際、支持部23の上部領域23−2と、導通部24a〜24eの上部領域24a−2〜24e−2とは、電気的に絶縁されるように所定距離だけ離隔する。なお、梁部21の領域と、振動子22の上部領域22−2と、支持部23の上部領域23−2とは、電気的に接続されるように分離せずに一体的に形成する。
すなわち、第2導電層27をパターンニングして、梁部21の領域と振動子22の上部領域と22−2とを形成すると共に、支持部23の上部領域23−2と導通部24a〜24eの上部領域24a−2〜24e−2とを、導通部24a〜24eの上部領域24a−2〜24e−2を支持部23の上部領域23−2から電気的に絶縁させて形成する。
続いて、図14に示すように、第1導電層25側からDRIE(Deep Reactive Ion Etching)を行って、第1導電層25において、振動子22の下部領域22−1と、支持部23の下部領域23−1と、導通部24a〜24eの下部領域24a−1〜24e−1とをそれぞれ互いに分離させて形成する。
ここで、支持部23の下部領域23−1と、導通部24a〜24eの下部領域24a−1〜24e−1とを分離して形成する際に、支持部23の上部領域23−2の下方に支持部23の下部領域23−1と導通部24a〜24eの下部領域24a−1〜24e−1の一部とがそれぞれ配置されるようにする。
すなわち、第1導電層25をパターンニングして、振動子22の下部領域22−1と、支持部23の下部領域23−1と、導通部24a〜24eの下部領域24a−1〜24e−1とをそれぞれ互いに分離させ、かつ導通部24a〜24eの下部領域24a−1〜24e−1を導通部24a〜24eの上部領域24a−2〜24e−2下方から支持部23の上部領域23−2下方にかけて延在させて形成する。図14においては、導通部24c,24dの下部領域24c−1,24d−1が導通部24c,24dの上部領域24c−2,24d−2下方から支持部23の上部領域23−2下方からかけて延在して形成されていることが示されている。
なお、図4に示すように、支持部23の下部領域23−1を支持部23の上部領域23−2下方から導通部24a〜24eの上部領域24a−1〜24e−1下方に延在させて形成するようにしてもよい。すなわち、導通部24a〜24eが支持部23の上部領域23−2或いは下部領域23−1によって支持されればよいのである。
なお、このDRIEとして、酸化シリコンに対して腐食性がなく、シリコンに対して腐食性を有するエッチング方法を採用することによって、絶縁層26がストッパーとして機能することになり、第1導電層25や第2導電層27のみをエッチングすることが可能となる。
次に、梁部21下方の絶縁層26と、振動子22、支持部23及び導通部24a〜24eのそれぞれの間にある絶縁層26を、図15に示すように、エッチングにより除去する。
その後、予め第1電極部11やディンプル部13を形成した下部基板10を用意し、図16に示すように、この下部基板10を上記のように加工した中間基板20(図15参照)に陽極接合(Anodic Bonding)する。
続いて、スルーホール35a〜35jを形成するための開口部36a〜36jと、第2電極部31a〜31e等の形成を行った上部基板30を用意し、図17に示すように、下部基板10を接合した中間基板20(図16参照)に陽極接合する。
その後、蒸着法或いはスパッタ法などを用いて、図18に示すように、アルミニウム等の金属などからなる金属膜37を形成し、この金属膜37と接続部42a〜42eとを接合する。
さらに、図19に示すように、金属膜37の一部をマスクを用いて除去し、スルーホール35a〜35jを形成する。
以上のように、本実施形態におけるモーションセンサ1の製造工程では、中間基板20のウェハプロセス後に、下部基板10及び上部基板30との接合を行うようにしているために、Na+の混入や圧力差による破壊の恐れなどを回避することができ、モーションセンサの製造品質を向上させることができる。
上記実施形態においては、第2導電層27をパターンニングして、梁部21の領域と、振動子22の上部領域と22−2と、支持部23の上部領域23−2と、導通部24a〜24eの上部領域24a−2〜24e−2とを、導通部24a〜24eの上部領域24a−2〜24e−2を支持部23の上部領域23−2から電気的に絶縁させて形成した後に、第1導電層25をパターンニングして、振動子22の下部領域22−1と、支持部23の下部領域23−1と、導通部24a〜24eの下部領域24a−1〜24e−1とをそれぞれ互いに分離させ、かつ導通部24a〜24eの下部領域24a−1〜24e−1を導通部24a〜24eの上部領域24a−2〜24e−2下方から支持部23の上部領域23−2下方にかけて延在させて形成しているが、以下のように支持部23及び導通部24a〜24eを形成するようにしてもよい。
たとえば、第1導電層25をパターンニングして、振動子22の下部領域22−1と、支持部23の下部領域23−1と、導通部24a〜24eの上部領域24a−2〜24e−2とをそれぞれ互いに分離させて形成する。そして、第2導電層27をパターンニングして、梁部21の領域と振動子22の上部領域22−2とを形成すると共に、支持部23の上部領域23−2と導通部24a〜24eの上部領域24a−2〜24e−2とを、導通部24a〜24eの上部領域24a−2〜24e−2を支持部23の上部領域23−1から電気的に絶縁させ、かつ支持部23の上部領域23−2又は導通部24a〜24eの上部領域24a−2〜24e−2を支持部23の下部領域23−1上方から導通部24a〜24eそれぞれの下部領域24a−1〜24e−1上方に延在させて形成するようにする。
以上、本発明の実施の形態を図面に基づいて詳細に説明したが、これらは例示であり、これに限られるものではない。すなわち、当業者の知識に基づいて種々の変形、改良を施した他の形態で本発明を実施することが可能である。
1 5軸モーションセンサ
10 下部基板
11 第1電極部
14a〜14d 検出電極
14e 駆動電極
20 中間基板
21 梁部
22 振動子
22−1 振動子の下部領域
22−2 振動子の上部領域
23 支持部
23−1 支持部の下部領域
23−2 支持部の上部領域
24a〜24e 導通部
24a−1〜24e―1 導通部の下部領域
24a−2〜24e―2 導通部の上部領域
25 第1導電層
26 絶縁層
27 第2導電層
30 上部基板
34a〜34d 検出電極
34e 駆動電極
35a〜35j スルーホール
10 下部基板
11 第1電極部
14a〜14d 検出電極
14e 駆動電極
20 中間基板
21 梁部
22 振動子
22−1 振動子の下部領域
22−2 振動子の上部領域
23 支持部
23−1 支持部の下部領域
23−2 支持部の上部領域
24a〜24e 導通部
24a−1〜24e―1 導通部の下部領域
24a−2〜24e―2 導通部の上部領域
25 第1導電層
26 絶縁層
27 第2導電層
30 上部基板
34a〜34d 検出電極
34e 駆動電極
35a〜35j スルーホール
Claims (3)
- 第1電極部を有する下部基板と第2電極部を有する上部基板との間に、弾性を有する梁部によって変位可能に支持される振動子を、第1導電層、絶縁層及び第2導電層からなる三層構造の中間基板を用いて形成し、前記振動子の変位を前記第1電極部と前記第2電極部により検出して角速度又は加速度を検出するモーションセンサにおいて、
前記第1導電層、前記絶縁層及び前記第2導電層により形成され、前記梁部を支持する支持部と、
前記第1導電層、前記絶縁層及び前記第2導電層により形成されると共に、前記支持部と電気的に絶縁され、前記第1電極部を前記上部基板に引き出す導通部とを備え、
前記導通部は、前記支持部から延伸する前記第1導電層又は前記第2導電層により支持されることを特徴とするモーションセンサ。 - 第1電極部を有する下部基板と第2電極部を有する上部基板との間に、弾性を有する梁部によって変位可能に支持される振動子と、前記梁部を支持する支持部と、前記第1電極部を前記上部基板に引き出す導通部とを、第1導電層、絶縁層及び第2導電層からなる三層構造の中間基板を用いてそれぞれ形成し、前記振動子の変位を前記第1電極部と前記第2電極部により検出して角速度又は加速度を検出するモーションセンサの製造方法であって、
前記第1導電層をパターンニングして、前記振動子の下部領域と、前記支持部の下部領域と、前記導通部の下部領域とをそれぞれ互いに分離させて形成するステップと、
前記第2導電層をパターンニングして、前記梁部の領域と前記振動子の上部領域とを形成すると共に、前記支持部の上部領域と前記導通部の上部領域とを電気的に絶縁し、かつ前記支持部の上部領域又は前記導通部の上部領域を前記支持部の下部領域上から前記導通部の下部領域上に延在させて形成するステップと、
前記中間基板に前記下部基板及び前記上部基板を接合するステップと、
を有するモーションセンサの製造方法。 - 第1電極部を有する下部基板と第2電極部を有する上部基板との間に、弾性を有する梁部によって変位可能に支持される振動子と、前記梁部を支持する支持部と、前記第1電極部を前記上部基板に引き出す導通部とを、第1導電層、絶縁層及び第2導電層からなる三層構造の中間基板を用いてそれぞれ形成し、前記振動子の変位を前記第1電極部と前記第2電極部により検出して角速度又は加速度を検出するモーションセンサの製造方法であって、
前記第2導電層をパターンニングして、前記梁部の領域と前記振動子の上部領域とを形成すると共に、前記支持部の上部領域と前記導通部の上部領域とを電気的に絶縁させて形成するステップと、
前記第1導電層をパターンニングして、前記振動子の下部領域と、前記支持部の下部領域と、前記導通部の下部領域とをそれぞれ互いに分離させ、かつ前記支持部の下部領域又は前記導通部の下部領域を前記支持部の上部領域下方から前記導通部の上部領域下方に延在させて形成するステップと、
前記中間基板に前記下部基板及び前記上部基板を接合するステップと、
を有するモーションセンサの製造方法。
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