JP2007292469A

JP2007292469A - Cantilever-type probe card

Info

Publication number: JP2007292469A
Application number: JP2006117153A
Authority: JP
Inventors: Hideto Yoshinaga; 英人吉永; Hiroki Hatayama; 裕樹畑山
Original assignee: Japan Electronic Materials Corp
Current assignee: Japan Electronic Materials Corp
Priority date: 2006-04-20
Filing date: 2006-04-20
Publication date: 2007-11-08

Abstract

<P>PROBLEM TO BE SOLVED: To provide a cantilever-type probe card with differences such as signal delays between DUTs in two inspection areas eliminated therefrom, as to inspection on electric characteristics performed with needlepoints of a cantilever-type probe group simultaneously put into contact with semiconductor chip electrodes in two rows. <P>SOLUTION: This cantilever-type probe card for simultaneously inspecting semiconductor chips in the first and second inspection areas adjoining each other, is characterized by being equipped with: a card substrate; a first seat for cantilever-supporting a first input probe group connectable to electrodes in the first inspection area and a second output probe group connectable to electrodes in the second inspection area; a second seat for cantilever-supporting a first output probe group connectable to the electrodes in the first inspection area by means of an adjustment mechanism capable of relative position adjustment on the first input probe group; and a third seat for cantilever-supporting a second input probe group connectable to the electrodes in the second inspection area by means of an adjustment mechanism capable of relative position adjustment on the second input probe group. <P>COPYRIGHT: (C)2008,JPO&INPIT

Description

本発明は、半導体ウェハ状態における複数行複数列の半導体チップの電気的特性を検査するカンチレバー型プローブカードに関するものである。 The present invention relates to a cantilever type probe card for inspecting electrical characteristics of a plurality of rows and columns of semiconductor chips in a semiconductor wafer state.

従来、半導体ウェハ上のチップデバイスの電気的特性を検査するには、プローブカードと呼ばれる装置が用いられている。そして半導体ウェハの大口径化等によるウェハ上のチップ数の増大に伴い、同一電極パターンで配置された多数のチップを同時に検査することによって短時間で検査を完了するよう処理能力の向上が図られてきている。この処理能力を向上させるため二列のチップ電極に接触しえるカンチレバー型プロ−ブカードとして、短いプローブ群と長いプローブ群とを一部重複させて上下構造にした、いわゆる二重構造のプローブカードが用いられてきている。この例として、図４に示すプローブカードが知られている。（文献１） Conventionally, an apparatus called a probe card has been used to inspect the electrical characteristics of a chip device on a semiconductor wafer. With the increase in the number of chips on the wafer due to an increase in the diameter of the semiconductor wafer, etc., the processing capability is improved so that the inspection can be completed in a short time by inspecting a large number of chips arranged with the same electrode pattern at the same time. It is coming. In order to improve this processing capability, as a cantilever probe card that can come into contact with two rows of chip electrodes, there is a so-called dual structure probe card in which a short probe group and a long probe group are partially overlapped to form an upper and lower structure. It has been used. As an example of this, a probe card shown in FIG. 4 is known. (Reference 1)

図４に示すプローブカードは上下二段の第１、第２プローブユニット３２−１，３３−１と、これらのプローブユニットを片持ち支持する矩形状の台座３９とを有し、第１、第２プローブユニット３２−１，３３−１の各針先群と半導体ウェハ上の４列のチップ電極とが同時に接触して電気的特性検査を同時に行うものである。第１、第２プローブユニット３２−１，３３−１のカンチレバー型プローブ針は台座３９の下面で片持ち支持されている。第１プローブユニット３２−１は内側のチップ電極に接触するように長く形成され，第２プローブユニット３３−１は外側のチップ電極に接触するように短く形成されている。また、検査時の針圧の変動を抑え、かつ、針先３７の位置の変動を抑えるために、針の長い第１プローブユニット３２−１は台座３９の二箇所の固定部３５−１、３５−２で固定され、針の短い第２プローブユニット３３−１は固定部３５−１で固定され、その針先を固定部３５−１、３５−２の間に配設したことを特徴とするものである。
特開平９−３０４４３６号公報（〔０００７〜０００９〕、図２，３） The probe card shown in FIG. 4 has first and second probe units 32-1 and 33-1 in two upper and lower stages, and a rectangular base 39 that cantilever-supports these probe units. Each probe tip group of the two-probe units 32-1 and 33-1 and the four rows of chip electrodes on the semiconductor wafer are in contact with each other at the same time to perform electrical characteristic inspection. The cantilever probe needles of the first and second probe units 32-1 and 33-1 are cantilevered on the lower surface of the base 39. The first probe unit 32-1 is formed long so as to contact the inner chip electrode, and the second probe unit 33-1 is formed short so as to contact the outer chip electrode. Further, in order to suppress the fluctuation of the needle pressure at the time of inspection and to suppress the fluctuation of the position of the needle tip 37, the first probe unit 32-1 having a long needle has two fixing portions 35-1 and 35 of the base 39. -2 and the second probe unit 33-1 having a short needle is fixed by a fixing portion 35-1, and the needle tip is disposed between the fixing portions 35-1 and 35-2. Is.
JP-A-9-304436 ([0007-0009], FIGS. 2 and 3)

前述のプローブカードでは、下段のプローブ群３３−１の針先を上段プローブ群３２−１の樹脂固定部の手前に配置することにより容易に取り付けることに加え、上下各段のプローブ群を台座に強固に一体化することで、全てのプローブ針で所定の針圧が確保できるという利点がある。しかし、上段プローブ針３２−１の針元から針先までの全長Ｌ３が下段のものに比べ約２倍程度長いことに起因するＤＵＴ間差や信号遅延差が生ずる問題があり、また、下段のプローブ針先と上段プローブとの隙間（図４ｂのＡ部）が製造上必要であり、これが多段数のプローブ群の製造において隘路になっている問題があった。 In the above-described probe card, in addition to easy attachment by placing the needle tips of the lower probe group 33-1 in front of the resin fixing part of the upper probe group 32-1, the upper and lower probe groups are mounted on the base. By firmly integrating, there is an advantage that a predetermined needle pressure can be secured with all probe needles. However, there is a problem that a difference between the DUTs and a signal delay difference are caused due to the total length L3 from the needle base to the needle tip of the upper probe needle 32-1 being about twice as long as that of the lower probe needle. A gap between the probe needle tip and the upper probe (portion A in FIG. 4b) is necessary for manufacturing, and this is a bottleneck in manufacturing a multi-stage probe group.

本発明は、上記事情に鑑みて、これらの問題を解決するために成したものであって、半導体ウェハ上に高密度に集積されたチップのうち、二列の半導体チップの電気的特性を同時に検査するカンチレバー型プローブカードにおいて、二つの検査領域に関してカンチレバー型プローブ群をほぼ全長の均しいプローブ群にすることにより、二つの検査領域のＤＵＴ間のインダクタンス、キャパシタンス、直流抵抗、信号遅延等の差異を無くし、従来の一重構造の電気的特性を得ると共に、カンチレバー型プローブ群をユニット化することにより針立てを容易にし、また、ユニット間の位置調整機構を付随させることにより二列の半導体チップの検査を同時に行い、検査処理能力を向上させるカンチレバー型プローブカードを提供するものである。 The present invention has been made in order to solve these problems in view of the above circumstances, and among the chips integrated on a semiconductor wafer at a high density, the electrical characteristics of two rows of semiconductor chips are simultaneously obtained. In the cantilever type probe card to be inspected, the cantilever type probe group is made to be a uniform probe group having almost the same overall length with respect to the two inspection areas, so that differences in inductance, capacitance, DC resistance, signal delay, etc. between the two inspection areas In addition to obtaining the electrical characteristics of the conventional single structure, making the cantilever probe group as a unit facilitates the needle stand, and by attaching a position adjusting mechanism between the units, The present invention provides a cantilever type probe card that simultaneously performs inspection and improves inspection processing capability.

前記の目的を達成するために、請求項１のカンチレバー型プローブカードの発明は、隣り合う第１および第２検査領域における半導体チップの電極に接触させて電気的特性検査を同時に行うカンチレバー型プローブカードであって、カード基板、前記第１検査領域の電極に接続し得る第１入力プローブ群と前記第２検査領域の電極に接続し得る第２出力プローブ群とを片持ち支持し、かつ前記カード基板に固定する第１台座、前記第１検査領域の電極に接続し得る第１出力プローブ群を前記第１入力プローブ群に対して相対的な位置調整が可能な調整機構を介して片持ち支持し、かつ前記カード基板に取り付ける第２台座および前記第２検査領域の電極に接続し得る第２入力プローブ群を前記第２出力プローブ群に対して相対的な位置調整が可能な調整機構を介して片持ち支持し、かつ前記カード基板に取り付ける第３台座を備えたことを特徴とする。また、請求項２のカンチレバー型プローブカードの発明は、請求項１に記載のカンチレバー型プローブカードにおける前記第１台座に片持ち支持された前記第１入力プローブ群の針元を前記第１台座と前記第２台座の間に配設し、また、前記第２出力プローブ群の針元を前記第１台座と前記第３台座の間に配設することを特徴とする。 In order to achieve the above object, the cantilever type probe card according to the first aspect of the present invention is a cantilever type probe card in which electrical characteristic inspection is simultaneously performed by contacting electrodes of a semiconductor chip in adjacent first and second inspection regions. A card substrate, a first input probe group that can be connected to an electrode of the first inspection area, and a second output probe group that can be connected to an electrode of the second inspection area, and the card A first pedestal fixed to a substrate, and a first output probe group that can be connected to an electrode of the first inspection region cantilevered via an adjustment mechanism that can adjust a relative position with respect to the first input probe group The second pedestal attached to the card substrate and the second input probe group that can be connected to the electrode of the second inspection region are adjusted relative to the second output probe group. Through capacity adjustment mechanism cantilevered by and characterized by comprising a third pedestal attached to the card substrate. The invention of the cantilever type probe card according to claim 2 is characterized in that the needle base of the first input probe group that is cantilevered by the first base in the cantilever type probe card according to claim 1 is defined as the first base. The second pedestal is disposed between the second pedestals, and a needle base of the second output probe group is disposed between the first pedestal and the third pedestal.

この発明は、同一電極パターンで配置された半導体ウェハの多数のチップを二列毎に同時に検査を行うためのカンチレバー型プローブカードであって、第１検査領域と第２検査領域の二つの検査領域とからなり、各検査領域にはカンチレバー型プローブ群が装着されている。この場合、第１検査領域では、第１台座の第１入力プローブ群の針先がチップ１の入力側電極に接触すると共に、第２台座の第１出力プローブ群の針先がチップ１の出力側電極に接触して電気的検査を行うことが可能で、同様に、第２検査領域では、第１台座の第２出力プローブ群の針先がチップ２の出力側電極に接触すると共に、第２台座の第２入力プローブ群の針先がチップ２の入力側電極に接触して電気的検査を行うことが可能で、二列の半導体チップ１，２の電気的検査を同時に実施できる。そして、この構成を採用することにより、従来の二重構造のプローブ群であれば、二つのプローブ群の針先と針元間の長さが両者で極端に違っていたものが、本発明では入力、出力プローブ群における両者の針長さを短くして、ほぼ同じ長さにすることが可能となって、二つの入力、出力プローブ群間、更には第１、第２検査領域間のＤＵＴのインダクタンス、キャパシタンス、直流抵抗、信号遅延等の差異を無くすことが可能で、また、入力、出力の両プローブ群が独立して配置されるから、両者の針の干渉が無くなりプローブ群の針立て等の製造が容易となる。 The present invention is a cantilever type probe card for simultaneously inspecting a plurality of chips of a semiconductor wafer arranged in the same electrode pattern every two rows, and includes two inspection areas, a first inspection area and a second inspection area. A cantilever type probe group is attached to each inspection region. In this case, in the first inspection region, the needle tip of the first input probe group on the first pedestal contacts the input side electrode of the tip 1 and the needle tip of the first output probe group on the second pedestal serves as the output of the tip 1. It is possible to perform an electrical inspection in contact with the side electrode. Similarly, in the second inspection region, the needle tip of the second output probe group of the first base contacts the output side electrode of the chip 2 and The needle tip of the second pedestal second input probe group can be in contact with the input side electrode of the chip 2 for electrical inspection, and the electrical inspection of the two rows of semiconductor chips 1 and 2 can be performed simultaneously. And by adopting this configuration, in the case of the conventional double-structured probe group, the length between the needle tip and the needle base of the two probe groups is extremely different between the two, according to the present invention. It is possible to shorten the needle lengths of both the input and output probe groups so that they are substantially the same length, so that the DUT between the two input and output probe groups, and further between the first and second inspection regions. It is possible to eliminate differences in inductance, capacitance, DC resistance, signal delay, etc., and because both the input and output probe groups are arranged independently, there is no interference between both needles and the probe group needle holder Etc. becomes easy to manufacture.

請求項３の発明は、請求項１または２記載のカンチレバー型プローブカードにおいて、前記調整機構が前記第１出力プローブ群又は前記第２入力プローブ群のカンチレバー型プローブの中間部を支持する中間支持体を前後、左右、上下の三方向に位置調整すると共に三方向に対する角度を変える機構であることを特徴とする。また、請求項４のカンチレバー型プローブカードの発明は、請求項３に記載のカンチレバー型プローブカードにおいて前記調整機構が、前記カード基板背面の補強板に立設された函体と函蓋とから成り、かつ、前記補強板の開口部に貫設した前記中間支持体を前記函蓋に螺着する複数個の調整ねじと、前記函体の各壁面及び函蓋に貫設し、かつ、前記中間支持体に接触する複数個の止ねじと、から構成されることを特徴とする。 A third aspect of the present invention is the cantilever type probe card according to the first or second aspect, wherein the adjustment mechanism supports an intermediate portion of the cantilever type probe of the first output probe group or the second input probe group. It is a mechanism that adjusts the position in three directions of front and rear, left and right, and up and down and changes the angle with respect to the three directions. The invention of a cantilever type probe card according to claim 4 is the cantilever type probe card according to claim 3, wherein the adjustment mechanism comprises a box and a box lid erected on a reinforcing plate on the back surface of the card substrate. And a plurality of adjustment screws for screwing the intermediate support body penetrating into the opening of the reinforcing plate to the box lid, penetrating each wall surface and box lid of the box body, and the intermediate And a plurality of set screws in contact with the support.

この構成を採用することにより、第２台座及び第３台座のプローブ群に調整機構を設けることにより、第１台座と第２台座との間、又はまたは第１台座と第３台座との間で、関連する両プローブ群の針先列の位置を整合させることが可能となる。よって、第１台座と第２台座と第３台座のプローブ群を独立して製造して、本調整機構により一体的に針先位置を整合させてプローブカードを組み立てることができるから、組立て・製造が簡易になり、生産性で有利となる。また、本調整機構は、当該第２台座及び第３台座のプローブ群の針先列を前後（Ｘ）、左右（Ｙ）、上下（Ｚ）の三方向に位置調整する共に三方向に対する角度（θ）を変えることができる。また、本調整機構は調整ねじと止ねじとの組合せで構成されているから、簡易な構造で、確実に位置調整をすることができる。 By adopting this configuration, by providing an adjustment mechanism in the probe group of the second pedestal and the third pedestal, between the first pedestal and the second pedestal, or between the first pedestal and the third pedestal. It is possible to align the positions of the needle tip rows of both related probe groups. Therefore, the probe card can be assembled by independently manufacturing the probe group of the first pedestal, the second pedestal, and the third pedestal, and aligning the needle tip position integrally by the adjustment mechanism. Becomes simple, which is advantageous in terms of productivity. In addition, this adjustment mechanism adjusts the position of the needle tip rows of the probe groups of the second pedestal and third pedestal in the three directions of front and rear (X), left and right (Y), and upper and lower (Z), and at the same θ) can be changed. In addition, since the adjustment mechanism is configured by a combination of an adjustment screw and a set screw, the position can be reliably adjusted with a simple structure.

本発明による請求項１から４までの構成のカンチレバー型プローブカードによれば、
従来の二重構造のカンチレバー型プローブカードに比し、各台座で支持されるプローブ群の針長さを短く、かつ、ほぼ等しくすることができるので、従来の二重構造品に比べ、各検査領域に関連する二つのプローブ群のインダクタンス、キャパシタンス、直流抵抗、信号遅延等が同じく、従来品の値の大きいものより半分程度にすることが可能で、従来の一重構造品並にすることができる。また、プローブ群をユニット化することによりプローブ群の配設、いわゆる針立てが容易となり製作しやすいと共に、プローブ群の位置精度の維持・向上を図ることができる。また、両検査領域における二つのプローブ群の位置精度は、片側のプローブ群に簡単な構造を採用した調整機構を設けているので、製造上の不可避的な誤差が生じても、それを容易に調整・修正することができる。また、プローブ群の修理・保全において、プローブ群をユニット単位で交換することも可能である。これにより、半導体デバイスの高集積化などによる電極の微細化と狭ピッチ化に対応できるカンチレバー型プロ−ブカードを提供することができる。 According to the cantilever type probe card having the configuration of claims 1 to 4 according to the present invention,
Compared with conventional double structure cantilever type probe cards, the probe length supported by each pedestal can be made short and almost equal, so each inspection can be compared with conventional double structure products. Similarly, the inductance, capacitance, DC resistance, signal delay, etc. of the two probe groups related to the region can be reduced to about half of the value of the conventional product, which is the same as the conventional single structure product. . Also, by arranging the probe group as a unit, the arrangement of the probe group, that is, so-called needle stand is facilitated and easy to manufacture, and the positional accuracy of the probe group can be maintained and improved. In addition, since the position accuracy of the two probe groups in both inspection areas is provided with an adjustment mechanism that adopts a simple structure in the probe group on one side, even if inevitable manufacturing errors occur, it is easy to Can be adjusted and corrected. In repair and maintenance of the probe group, the probe group can be replaced in units. As a result, a cantilever type probe card that can cope with miniaturization of electrodes and narrow pitch due to high integration of semiconductor devices can be provided.

また、本発明による請求項１から４までの構成のカンチレバー型プローブカードによれば、カンチレバー型プロ−ブ針同士の物理的干渉が少なく、また、電気的信号の授受においても干渉が無い。また、針長を最短にし、かつ、略同寸のカンチレバー型プロ−ブ針を採用できるので、半導体ウェハの電気的特性の測定において、オーバードライブのスクラブ作用が安定し、検査精度の信頼性を高めることができる。また、多数のチップ領域の同測検査が可能であるので、半導体ウェハのチップの高集積化に対応したウェハの検査処理能力を向上することができる。また、略同寸のカンチレバー型プロ−ブ針が採用できるので、プローブカードの製造においても、製作が容易であり、製品品質が維持しやすく、かつ、信頼性を高めることができる。 Further, according to the cantilever type probe card according to the first to fourth aspects of the present invention, there is little physical interference between the cantilever type probe needles, and there is no interference in the transmission and reception of electrical signals. In addition, the cantilever-type probe needle with the shortest needle length and the same size can be used, so the overdrive scrubbing action is stable and the inspection accuracy is reliable in measuring the electrical characteristics of semiconductor wafers. Can be increased. In addition, since a large number of chip areas can be inspected simultaneously, it is possible to improve the wafer inspection processing capability corresponding to the high integration of the semiconductor wafer chips. Further, since cantilever type probe needles of substantially the same size can be employed, the manufacture of the probe card is easy, the product quality can be easily maintained, and the reliability can be improved.

以下、本発明の実施形態を図面に基いて説明する。図１は、本発明の実施の形態であるカンチレバー型プローブカードであって、（ａ）は針側を示すプローブカードの模式的平面図、（ｂ）はＡ−Ａ矢視の断面図である。図２は、本発明の実施の形態であるカンチレバー型プローブカードであって、（ａ）は調整機構側を示す模式的平面図、（ｂ）はＡ−Ａ矢視の側面図である。図３は、図２におけるカンチレバー型プローブカードであって、（ａ）はＣ−Ｃ矢視の断面図、（ｂ）はＤ−Ｄ矢視の断面図、（ｃ）はＥ−Ｅ矢視の断面図である。 Hereinafter, embodiments of the present invention will be described with reference to the drawings. FIG. 1 is a cantilever type probe card according to an embodiment of the present invention, in which (a) is a schematic plan view of the probe card showing the needle side, and (b) is a cross-sectional view taken along line AA. . FIG. 2 is a cantilever type probe card according to an embodiment of the present invention, in which (a) is a schematic plan view showing the adjustment mechanism side, and (b) is a side view taken along the line AA. 3 is a cantilever type probe card in FIG. 2, wherein (a) is a cross-sectional view taken along the line CC, (b) is a cross-sectional view taken along the line DD, and (c) is a view taken along the line EE. FIG.

図１を用い、同一電極パターンで配置され、多数のチップを有する半導体ウェハにおいて、本発明の実施の形態である二列の半導体チップ３０の入力側電極３０−１と出力側電極３０−２に接触して電気的特性を同時に測定可能にしたカンチレバー型プロ−ブカード１について説明すると、プローブカード１は第１検査領域１−１と第２検査領域１−２を有し、第１列の半導体チップ３０の検査を行う第１検査領域１−１には、第１台座４で支持される第１入力プローブ群２−１と、第２台座５で支持される第１出力プローブ群２−２を配設し、同様に第２列の半導体チップ３０の検査を行う第２検査領域１−２には、第１台座４で支持される第２出力プローブ群３−２と、第３台座６で支持される第２入力プローブ群３−１を配設している。第１台座４は長円環形状の板であって、第１入力プローブ群２−１と第２出力プローブ群３−２とを支持しており、また、中央部にプローブ群の針先のアラインメントを行える開口部１３を形成している。第１台座４は通常セラミックス材で製作され、基板１１に接着し、金属製の補強板１２で補強される。第２台座５は、針先位置を調整できる調整機構２０を介して第１出力プローブ群２−２を支持し、同様に、第３台座６は、針先位置を調整できる調整機構２０を介して第２入力プローブ群３−１を支持する。 1, in a semiconductor wafer arranged in the same electrode pattern and having a large number of chips, the input side electrode 30-1 and the output side electrode 30-2 of the two rows of semiconductor chips 30 according to the embodiment of the present invention are used. The cantilever-type probe card 1 that can be measured by touching it simultaneously will be described. The probe card 1 has a first inspection region 1-1 and a second inspection region 1-2, and a first row of semiconductors. In the first inspection region 1-1 for inspecting the chip 30, the first input probe group 2-1 supported by the first pedestal 4 and the first output probe group 2-2 supported by the second pedestal 5 are provided. Are arranged in the second inspection region 1-2 for inspecting the semiconductor chip 30 in the second row, and the second output probe group 3-2 supported by the first base 4 and the third base 6 The second input probe group 3-1 supported by theThe first pedestal 4 is an oval plate, supports the first input probe group 2-1 and the second output probe group 3-2, and has a needle tip of the probe group at the center. An opening 13 that can be aligned is formed. The first pedestal 4 is usually made of a ceramic material, adhered to the substrate 11, and reinforced with a metal reinforcing plate 12. The second pedestal 5 supports the first output probe group 2-2 via an adjustment mechanism 20 that can adjust the needle tip position, and similarly, the third pedestal 6 passes through an adjustment mechanism 20 that can adjust the needle tip position. The second input probe group 3-1 is supported.

第１検査領域１−１の第１入力プローブ群２−１は、チップ３０の入力側電極３０−１に接触するプローブ針先９及び基板１１上の接点に接続されるプローブ針元１０を有するカンチレバー型プロ−ブ針を多数並設したものであり、該プローブ群２−１のプローブ針先９の位置精度と針圧を確保するために、プローブ群２−１の中間部を第１台座４に載置された中間支持体７により片持ち支持される。また、同様に、第２検査領域１−２の第２出力プローブ群３−２は、チップ３０の出力側電極３０−２に接触するプローブ針先９及び基板１１上の接点に接続されるプローブ針元１０を有するカンチレバー型プロ−ブを多数並設したものであり、該プローブ群３−２のプローブ針先９の位置精度と針圧を確保するために、プローブ群３−２の中間部を第１台座４に載置された中間支持体７により片持ち支持される。なお、中間支持体７は、第１台座４にプローブ群２−１、３−２の中間部を固定するために、通常エポキシ樹脂が用いられる。 The first input probe group 2-1 in the first inspection region 1-1 includes a probe needle tip 9 that contacts the input side electrode 30-1 of the chip 30 and a probe needle base 10 that is connected to a contact point on the substrate 11. A large number of cantilever type probe needles are arranged side by side, and in order to ensure the positional accuracy and the needle pressure of the probe needle tip 9 of the probe group 2-1, the intermediate portion of the probe group 2-1 is arranged on the first pedestal. 4 is cantilevered by an intermediate support 7 placed on the substrate 4. Similarly, the second output probe group 3-2 in the second inspection region 1-2 is a probe connected to the probe tip 9 that contacts the output-side electrode 30-2 of the chip 30 and the contact on the substrate 11. A plurality of cantilever type probes having a needle base 10 are arranged side by side, and in order to ensure the positional accuracy and needle pressure of the probe needle tip 9 of the probe group 3-2, an intermediate portion of the probe group 3-2 is provided. Is cantilevered by an intermediate support 7 placed on the first pedestal 4. In addition, in order to fix the intermediate part of the probe group 2-1, 3-2 to the 1st base 4, the intermediate support body 7 normally uses an epoxy resin.

また、第１検査領域１−１の第１出力プローブ群２−２は、チップ３０の出力側電極３０−２に接触するプローブ針先９及び基板１１上の接点に接続されるプローブ針元１０を有するカンチレバー型プロ−ブを多数並設したものであり、該プローブ群２−２のプローブ針先９を対応する第１入力プローブ群２−１の針先９との相対的位置精度と針圧を確保するために、プローブ群２−２の中間部を第２台座５にある調整用中間支持体８で片持ち支持される。また、針先９の相対的位置精度を確保するために、該調整用中間支持体８の位置を微調整できる調整機構２０を設けており、この調整機構２０は補強板１２に載置される。同様に、第２検査領域１−２の第２入力プローブ群３−１は、チップ３０の入力側電極３０−１に接触するプローブ針先９及び基板１１上の接点に接続されるプローブ針元１０を有するカンチレバー型プロ−ブを多数並設したものであり、該プローブ群３−１のプローブ針先９を対応する第２出力プローブ群３−２の針先９との相対的位置精度と針圧を確保するために、プローブ群３−１の中間部を第３台座６にある調整用中間支持体８で片持ち支持される。また、針先９の相対的位置精度を確保するために、該調整用中間支持体８の位置を微調整できる調整機構２０を設けており、この調整機構２０は補強板１２に載置される。調整用中間支持体８は、本体８ａと支持部８ｂとから構成され、本体８ａは通常金属製で、支持部８ｂはエポキシ樹脂製で、プローブ群２−２、３−１の中間部を樹脂固定する。 The first output probe group 2-2 in the first inspection region 1-1 includes a probe needle tip 10 connected to the probe needle tip 9 that contacts the output-side electrode 30-2 of the chip 30 and a contact on the substrate 11. A plurality of cantilever type probes having a plurality of cantilever probes, and the relative position accuracy of the probe needle tips 9 of the probe group 2-2 with the needle tips 9 of the corresponding first input probe groups 2-1 and the needles In order to ensure the pressure, the intermediate portion of the probe group 2-2 is cantilevered by the adjusting intermediate support 8 on the second base 5. Further, in order to ensure the relative positional accuracy of the needle tip 9, an adjustment mechanism 20 that can finely adjust the position of the adjustment intermediate support 8 is provided, and this adjustment mechanism 20 is placed on the reinforcing plate 12. . Similarly, the second input probe group 3-1 in the second inspection region 1-2 includes a probe needle tip 9 that contacts the input side electrode 30-1 of the chip 30 and a probe needle base that is connected to a contact point on the substrate 11. A plurality of cantilever-type probes having 10 and the relative positional accuracy of the probe needle tips 9 of the probe group 3-1 with the corresponding needle tips 9 of the second output probe group 3-2; In order to ensure the needle pressure, the intermediate portion of the probe group 3-1 is cantilevered by the adjusting intermediate support 8 on the third pedestal 6. Further, in order to ensure the relative positional accuracy of the needle tip 9, an adjustment mechanism 20 that can finely adjust the position of the adjustment intermediate support 8 is provided, and this adjustment mechanism 20 is placed on the reinforcing plate 12. . The adjustment intermediate support 8 includes a main body 8a and a support portion 8b. The main body 8a is usually made of metal, the support portion 8b is made of epoxy resin, and an intermediate portion of the probe groups 2-2 and 3-1 is made of resin. Fix it.

これらのプローブ群２−１，２−２，３−１，３−２は、カンチレバー型プロ−ブからなり、材料としてはパラヂウム合金、ベリリウム銅合金、タングステン合金等から選択された一種類の合金が用いられる。また、半導体チップの規模にもよるが、プロ−ブの線径は１００〜４０μｍの範囲であり、これらのプローブ群２−１，２−２，３−１，３−２のプローブ数は数百から千本を越える規模である。このカンチレバー型プロ−ブカード１による二列の半導体チップ３０における電気的特性の検査によれば、半導体チップ３０の入力側電極３０−１、出力側電極３０−２に接触する二組の第１、第２検査領域１−１，１−２におけるプローブ群２−１，２−２，３−１，３−２において、入力側電極３０−１にはプローブ群２−１，３−１のプローブ針先９が接触し、出力側電極３０−２にはプローブ群２−２，３−２のプローブ針先９が接触する。この際、出力電極数が入力電極数に比し多数形成している場合には、出力側電極３０−２に接触するプローブ群２−２，３−２は平面的に密度を上げるか、又は階層構造をとって緻密に配設することができる。 These probe groups 2-1, 2-2, 3-1, 3-2 are composed of cantilever type probes, and one kind of alloy selected from palladium alloy, beryllium copper alloy, tungsten alloy, etc. as a material. Is used. Depending on the scale of the semiconductor chip, the probe wire diameter is in the range of 100 to 40 μm, and the number of probes in these probe groups 2-1, 2-2, 3-1, 3-2 is several. The scale is over a hundred to a thousand. According to the inspection of the electrical characteristics of the two rows of semiconductor chips 30 using the cantilever type probe card 1, two sets of first and second electrodes 30-1 and 30-2 in contact with the input side electrode 30-1 and the output side electrode 30-2 of the semiconductor chip 30 are obtained. In the probe groups 2-1, 2-2, 3-1 and 3-2 in the second inspection regions 1-1 and 1-2, the probes of the probe groups 2-1 and 3-1 are provided on the input side electrode 30-1. The needle tip 9 contacts, and the probe needle tips 9 of the probe groups 2-2 and 3-2 contact the output side electrode 30-2. At this time, if the number of output electrodes is larger than the number of input electrodes, the probe groups 2-2 and 3-2 that are in contact with the output-side electrode 30-2 are increased in density in a plane, or The hierarchical structure can be arranged densely.

また、本発明のカンチレバー型プロ−ブカード１の特徴として、第１台座４により中間部を支持されているカンチレバー型プローブ群２−１，３−２のプローブ針元１０は、それぞれ第１台座４と第２台座５の間及び第１台座４と第３台座６の間にある基板１１上の端子に接合する。これにより、第１台座４で支持されるカンチレバー型プローブ群２−１，３−２のプローブ針先９からプローブ針元１０までの長さＬ１，Ｌ２を、従来の二重構造であるカンチレバー型プローブカードに比し、半分程度に短くすることができる。この結果、プローブ群２−１，３−２で形成されるＤＵＴのインダクタンス、キャパシタンス、直流抵抗、信号遅延等が、従来の二重構造であるプローブカードの長いプローブ群（図４ａのＬ３参照）のそれに比し半分程度になり、従来の単列のチップを検査するプローブカード並にすることができる。したがって、カンチレバー型プローブ群２−１，２−２，３−１，３−２関して、形状、寸法又は構造をほぼ同じにすることができるので、電気的特性、オーバードライブ量、スクラブ特性をほぼ等しくすることができる。また、第１台座４の第１入力プローブ群２−１、第２出力プローブ群３−２と、第２台座５の第１出力プローブ群２−２と第３台座６の第２入力プローブ群３−１とはそれぞれお互いに離隔して独立しており、従来の二重構造を採らないから針立ても容易であり、かつ、カンチレバー型プローブ群同士の物理的干渉が少なく、また、電気的信号の授受においても干渉が無い。 Further, as a feature of the cantilever type probe card 1 of the present invention, the probe needle bases 10 of the cantilever type probe groups 2-1 and 3-2 supported by the first pedestal 4 are respectively connected to the first pedestal 4. And terminals on the substrate 11 between the first pedestal 4 and the third pedestal 6. Thus, the lengths L1 and L2 from the probe needle tip 9 to the probe needle base 10 of the cantilever type probe groups 2-1 and 3-2 supported by the first pedestal 4 are changed to the cantilever type having a conventional double structure. Compared to a probe card, it can be shortened to about half. As a result, the long probe group of the probe card having the conventional dual structure in terms of inductance, capacitance, DC resistance, signal delay, etc. of the DUT formed by the probe groups 2-1 and 3-2 (see L3 in FIG. 4a) This is about half that of the conventional probe card, and can be made as a conventional probe card for inspecting a single-row chip. Therefore, the cantilever type probe groups 2-1, 2-2, 3-1, 3-2 can have substantially the same shape, size, or structure, so that the electrical characteristics, overdrive amount, and scrub characteristics can be reduced. Can be approximately equal. Further, the first input probe group 2-1 and the second output probe group 3-2 of the first pedestal 4, the first output probe group 2-2 of the second pedestal 5 and the second input probe group of the third pedestal 6 are provided. 3-1 are separated from each other and independent of each other. Since the conventional double structure is not adopted, the needle stand is easy, the physical interference between the cantilever type probe groups is small, and electrical There is no interference in signal exchange.

第１台座４、第２台座５と第３台座６は、それぞれ独立して補強板１２に配設されるので、第１台座４のプローブ群２−１，３−２の針先列と第２、３台座５、６のプローブ群２−２、３−１の針先列が共に半導体チップ３０の対応する電極３０−１，３０−２に確実に接触するために、これら針先列の位置を整合させる必要がある。すなわち、対応する入力プローブ群と出力プローブ群の針先列の間隔を前後（Ｘ）、左右（Ｙ）、上下（Ｚ）の三方向に位置調整する共に、三方向に対する角度（θ）を変えることができるように、第２、３台座５、６の調整用中間支持体８に調整機構２０を設けている。第２、３台座５、６のカンチレバー型プローブ群２−２，３−１は、基板１１の針元部１０を固定点として調整用中間支持体８でプローブ群の中間部が支持されているから、プローブ針先９列の位置を移動して調整するために、調整用中間支持体８を動かす必要があり、これは調整機構２０により行うことができる。 Since the first pedestal 4, the second pedestal 5 and the third pedestal 6 are independently disposed on the reinforcing plate 12, the probe tip 2-1 and 3-2 of the probe group 2-1 and 3-2 of the first pedestal 4 In order for both the probe groups 2-2 and 3-1 of the probe groups 2-2 and 3-1 of the pedestals 5 and 6 to reliably contact the corresponding electrodes 30-1 and 30-2 of the semiconductor chip 30, It is necessary to align the positions. That is, the position of the needle tip row of the corresponding input probe group and output probe group is adjusted in the three directions of front and rear (X), left and right (Y), and upper and lower (Z), and the angle (θ) with respect to the three directions is changed. The adjustment mechanism 20 is provided on the second and third pedestals 5 and 6 for adjusting the intermediate support 8 so that the adjustment can be performed. The cantilever type probe groups 2-2 and 3-1 of the second and third pedestals 5 and 6 are supported at the intermediate portion of the probe group by the adjusting intermediate support 8 with the needle base portion 10 of the substrate 11 as a fixed point. Therefore, in order to move and adjust the position of the 9 rows of probe needle tips, it is necessary to move the adjustment intermediate support 8, which can be performed by the adjustment mechanism 20.

図２、３を用いて、調整機構２０を説明すると、調整機構２０は補強板１２に立設された函体２１と函蓋２２とから成り、かつ、該補強板１２の開口部に貫設した該調整用中間支持体８を該函蓋２２に螺着する複数個の調整ねじ２３と、前記函体の各壁面及び函蓋に貫設した複数個の止ねじ２４−１，２４−２，２４−３とから構成される。前記調整用中間支持体８を上下に移動し、かつ、保持するために調整ねじ２３を設ける。この調整ねじ２３は、函蓋２２に開けられた貫通孔を通り、前記調整用中間支持体８に開けられたねじ穴と螺合する形態をとる。この調整ねじ２３の螺合の程度、即ち調整ねじ２３の出入りにより、該函蓋２２に対して該調整用中間支持体８の上げ下げが調節できる。また、その位置は、同じく該函蓋２２に螺合し、かつ、該調整用中間支持体８の上面と接触する２個の止ねじ２４−１により、調整ねじ２３との協同作用で、確実に固定することができる。また、調整ねじ２３が貫通する函蓋２２の孔径は、調整ねじ２３径より大きくし、調整ねじ２３が前後、左右に、即ち調整用中間支持体８を前後、左右に動かせるようにしている。 The adjusting mechanism 20 will be described with reference to FIGS. 2 and 3. The adjusting mechanism 20 is composed of a box 21 and a box lid 22 erected on the reinforcing plate 12, and penetrates the opening of the reinforcing plate 12. A plurality of adjusting screws 23 for screwing the adjusting intermediate support 8 to the box cover 22, and a plurality of set screws 24-1 and 24-2 penetrating each wall surface and box cover of the box. , 24-3. An adjustment screw 23 is provided to move the adjustment intermediate support 8 up and down and hold it. The adjusting screw 23 passes through a through hole formed in the box cover 22 and is screwed into a screw hole formed in the adjusting intermediate support 8. The raising / lowering of the adjusting intermediate support 8 with respect to the box cover 22 can be adjusted by the degree of screwing of the adjusting screw 23, that is, the entering / exiting of the adjusting screw 23. In addition, the position thereof is reliably secured by the cooperative action with the adjusting screw 23 by two set screws 24-1 that are screwed into the box cover 22 and are in contact with the upper surface of the adjusting intermediate support 8. Can be fixed to. Further, the hole diameter of the box cover 22 through which the adjustment screw 23 penetrates is made larger than the adjustment screw 23 diameter so that the adjustment screw 23 can be moved back and forth, left and right, that is, the adjustment intermediate support 8 can be moved back and forth and left and right.

また、調整用中間支持体８は、本体８ａとプローブ支持部８ｂとからなり、本体８ａは強度が高く、熱変形や熱膨張が少ない材料が望ましいから金属製が適し、支持部８ｂはプローブ群３−１を位置決めした後に、その中間部を本体８ａに固着させるためにエポキシ樹脂を用いて形成する。 Further, the adjustment intermediate support 8 includes a main body 8a and a probe support portion 8b. The main body 8a is preferably made of a material having high strength and less thermal deformation and thermal expansion, and is preferably made of metal. The support portion 8b is a probe group. After positioning 3-1, in order to fix the intermediate part to the main body 8a, it forms using an epoxy resin.

同様に、前記調整用中間支持体８の前後及び左右の移動は、函体２１の壁に設けたねじ孔に配設した止ねじ２４−２．２４−３の出入りにより調整できる。また、相対する各止ねじ２４−２．２４−３の締め付けにより前記調整用中間支持体８はその位置を固定することができる。また、複数対の止ねじ２４−１，２４−２の出入りをそれぞれ変えることにより前記調整用中間支持体８の上下軸及び左右軸の角度（θ）を変えることもできる。 Similarly, the front / rear and left / right movements of the adjustment intermediate support 8 can be adjusted by moving in and out of a set screw 24-2-224-3 provided in a screw hole provided in the wall of the box 21. The position of the adjusting intermediate support 8 can be fixed by tightening the opposing set screws 24-2-224-3. Further, the angle (θ) of the vertical axis and the horizontal axis of the adjusting intermediate support 8 can be changed by changing the entrance and exit of a plurality of pairs of set screws 24-1 and 24-2.

このように、本発明の調整機構２０によれば、調整用中間支持体８を前後（Ｘ）、左右（Ｙ）、上下（Ｚ）の三方向に各０．５〜２ｍｍの範囲で調整することができるので、プローブ群の針先の相対的位置精度を±１０μｍの範囲に維持することができる。 Thus, according to the adjusting mechanism 20 of the present invention, the adjusting intermediate support 8 is adjusted in the range of 0.5 to 2 mm in the three directions of front and rear (X), left and right (Y), and upper and lower (Z). Therefore, the relative positional accuracy of the probe tips of the probe group can be maintained in the range of ± 10 μm.

本発明に係るカンチレバー型プローブカード１の製作について主な点を説明すると、第１台座４においては、第１台座４と基板１１上にプローブ群２−１，３−２を位置決めする治具を用いて針立てをセットし、プローブ針元１０を基板１１の端子に接続し、かつ、プローブ群２−１，３−２の中間部をエポキシ樹脂により中間支持体７を形成して支持し、こうして第１台座４で支持される第１入力プローブ群２−１と第２出力プローブ群３−２を製作する。また、第２台座５又は第３台座６においても、基板１１と補強板１２上にプローブ群２−２又は３−１を位置決めする治具を用いて針立てをセットし、プローブ針元１０を基板１１の端子に接続し、また、プローブ群２−２又は３−１の中間部をエポキシ樹脂により調整用中間支持体８の本体８ａに固着する支持部８ｂを形成して、第２台座５で支持される第１出力プローブ群２−２又は第３台座６で支持される第２入力プローブ群３−１を製作する。次いで、第１台座４の第１入力プローブ群２−１と第２台座５の第１出力プローブ群２−２の針先列について位置調整を行うが、治具を用いてプローブ群２−１、２−２の針先列の位置を決め、補強板１２上に配設された第２台座５の調整機構２０の函体２１と函蓋２２の中に挿入されているプローブ群２−２の調整用中間支持体８を、調整ねじ２３及び止ねじ２４により調整して、調整用中間支持体８の位置を固定する。同様に、第１台座４の第２出力プローブ群３−２と第３台座６の第２入力プローブ群３−１の針先列について位置調整を行うが、治具を用いてプローブ群３−２、３−１の針先列の位置を決め、補強板１２上に配設された第３台座６の調整機構２０の函体２１と函蓋２２の中に挿入されているプローブ群３−１の調整用中間支持体８を、調整ねじ２３及び止ねじ２４により調整して、調整用中間支持体８の位置を固定する。こうしてカンチレバー型プローブカード１を製作することができる。 The main points regarding the production of the cantilever type probe card 1 according to the present invention will be described. In the first pedestal 4, a jig for positioning the probe groups 2-1 and 3-2 on the first pedestal 4 and the substrate 11 is provided. Using the needle holder, connecting the probe needle base 10 to the terminal of the substrate 11, and supporting the intermediate part of the probe groups 2-1 and 3-2 by forming the intermediate support 7 with epoxy resin, Thus, the first input probe group 2-1 and the second output probe group 3-2 supported by the first pedestal 4 are manufactured. In the second pedestal 5 or the third pedestal 6, a needle stand is set on the substrate 11 and the reinforcing plate 12 using a jig for positioning the probe group 2-2 or 3-1, and the probe needle base 10 is set. A second support 5 is formed by connecting to the terminal of the substrate 11 and forming a support portion 8b for fixing the intermediate portion of the probe group 2-2 or 3-1 to the main body 8a of the adjustment intermediate support 8 with an epoxy resin. The second output probe group 3-1 supported by the first output probe group 2-2 or the third pedestal 6 supported by 1 is manufactured. Next, the positions of the needle tip rows of the first input probe group 2-1 of the first pedestal 4 and the first output probe group 2-2 of the second pedestal 5 are adjusted, but the probe group 2-1 is used using a jig. The probe group 2-2 is inserted into the box 21 and the box cover 22 of the adjusting mechanism 20 of the second pedestal 5, which determines the position of the needle tip row 2-2. The adjusting intermediate support 8 is adjusted by the adjusting screw 23 and the set screw 24 to fix the position of the adjusting intermediate support 8. Similarly, the positions of the needle tip rows of the second output probe group 3-2 of the first pedestal 4 and the second input probe group 3-1 of the third pedestal 6 are adjusted, but the probe group 3- 2 and 3-1, the positions of the needle tip rows are determined, and the probe group 3- inserted into the box 21 and the box lid 22 of the adjusting mechanism 20 of the third base 6 disposed on the reinforcing plate 12 is provided. One adjustment intermediate support 8 is adjusted by an adjustment screw 23 and a set screw 24 to fix the position of the adjustment intermediate support 8. Thus, the cantilever type probe card 1 can be manufactured.

本発明の実施形態であるカンチレバー型プローブカード１の使用を概略説明すると、図１のカンチレバー型プローブカード１においては、半導体ウェハ上にある複数行複数列のチップ領域のうち、プローブカード１の第１検査領域１−１と第２検査領域１−２に対向する被測定チップ３０に対して、各第１検査領域１−１、第２検査領域１−２に向け延在する複数のカンチレバー型プローブ群２−１，２−２，３−１，３−２のプローブ針先９が対向するチップ３０の入力側電極部３０−１，出力側電極部３０−２にスクラブ動作を伴って接触して電気的特性の検査を行う。検査終了後、プローブカード１とウェハは相対的にＸ軸又はＹ軸方向に移動し、再び、第１検査領域１−１、第２検査領域１−２に対向するチップ３０の電気的測定を行う。こうして複数行複数列のチップ領域分を順次移動して測定することにより、最終的にウェハ上の全部のチップ３０を走査して電気的特性の検査を終了することになる。 The use of the cantilever type probe card 1 according to the embodiment of the present invention will be described briefly. In the cantilever type probe card 1 of FIG. A plurality of cantilever types extending toward the first inspection region 1-1 and the second inspection region 1-2 with respect to the chip 30 to be measured facing the one inspection region 1-1 and the second inspection region 1-2. The probe needle tips 9 of the probe groups 2-1, 2-3, 3-1 and 3-2 are in contact with the input side electrode portion 30-1 and the output side electrode portion 30-2 of the tip 30 facing each other with a scrubbing operation. Then, the electrical characteristics are inspected. After the inspection is completed, the probe card 1 and the wafer relatively move in the X-axis or Y-axis direction, and electrical measurement of the chip 30 facing the first inspection region 1-1 and the second inspection region 1-2 is performed again. Do. Thus, by sequentially moving and measuring chip regions of a plurality of rows and columns, all the chips 30 on the wafer are finally scanned, and the inspection of electrical characteristics is completed.

半導体ウェハにおいて、高集積化のＩＣチップの電気的特性を検査するプローブカードに利用することができる。 It can be used as a probe card for inspecting electrical characteristics of highly integrated IC chips in a semiconductor wafer.

本発明の実施の形態であるカンチレバー型プローブカードであって、（ａ）は針側を示すプローブカードの模式的平面図、（ｂ）はＡ−Ａ矢視の断面図である。BRIEF DESCRIPTION OF THE DRAWINGS It is a cantilever type probe card which is embodiment of this invention, Comprising: (a) is a typical top view of the probe card which shows a needle | hook side, (b) is sectional drawing of AA arrow. 本発明の実施の形態であるカンチレバー型プローブカードであって、（ａ）は調整機構側を示す模式的平面図、（ｂ）はＡ−Ａ矢視の側面図である。BRIEF DESCRIPTION OF THE DRAWINGS It is a cantilever type probe card which is embodiment of this invention, Comprising: (a) is a typical top view which shows the adjustment mechanism side, (b) is a side view of AA arrow. 図２におけるカンチレバー型プローブカードであって、（ａ）はＣ−Ｃ矢視の断面図、（ｂ）はＤ−Ｄ矢視の断面図、（ｃ）はＥ−Ｅ矢視の断面図である。It is the cantilever type probe card in FIG. 2, (a) is sectional drawing of CC arrow, (b) is sectional drawing of DD arrow, (c) is sectional drawing of EE arrow. is there. 従来のカンチレバー型プローブカードの（ａ）針側を示す平面図、（ｂ）プローブと台座の関係を示す断面図である。(A) The top view which shows the needle side of the conventional cantilever type probe card, (b) It is sectional drawing which shows the relationship between a probe and a base.

符号の説明Explanation of symbols

１：プローブカード１−１：第１検査領域１−２：第２検査領域
２−１：第１入力プローブ群２−２：第１出力プローブ群
３−１：第２入力プローブ群３−２：第２出力プローブ群
４：第１台座５：第２台座６：第３台座７：中間支持体８：調整用中間支持体８ａ：本体８ｂ：支持部９：プローブ針先１０：プローブ針元１１：基板１２：補強板１３：開口部
２０：調整機構２１：函体２２：函蓋２３：調整ねじ
２４−１，２，３：止ねじ２５：蓋ねじ
３０：半導体チップ３０−１：入力側電極３０−２：出力側電極
Ｌ―１，２，３：プローブ長さ 1: Probe card 1-1: First inspection area 1-2: Second inspection area 2-1: First input probe group 2-2: First output probe group 3-1: Second input probe group 3-2 : Second output probe group
4: First pedestal 5: Second pedestal 6: Third pedestal 7: Intermediate support 8: Intermediate support 8 for adjustment 8a: Main body 8b: Support 9: Probe needle tip 10: Probe needle 11: Substrate 12: Reinforcement Plate 13: Opening 20: Adjustment mechanism 21: Box 22: Box cover 23: Adjustment screw 24-1, 2, 3: Set screw 25: Cover screw
30: Semiconductor chip 30-1: Input side electrode 30-2: Output side electrode L-1,2,3: Probe length

Claims

隣り合う第１および第２検査領域における半導体チップの電極に接触させて電気的特性検査を同時に行うカンチレバー型プローブカードであって、カード基板、前記第１検査領域の電極に接続し得る第１入力プローブ群と前記第２検査領域の電極に接続し得る第２出力プローブ群とを片持ち支持し、かつ前記カード基板に固定する第１台座、前記第１検査領域の電極に接続し得る第１出力プローブ群を前記第１入力プローブ群に対して相対的な位置調整が可能な調整機構を介して片持ち支持し、かつ前記カード基板に取り付ける第２台座および前記第２検査領域の電極に接続し得る第２入力プローブ群を前記第２出力プローブ群に対して相対的な位置調整が可能な調整機構を介して片持ち支持し、かつ前記カード基板に取り付ける第３台座を備えたことを特徴とするカンチレバー型プローブカード。 A cantilever-type probe card that performs electrical property inspection simultaneously by making contact with electrodes of semiconductor chips in adjacent first and second inspection regions, and a first input that can be connected to an electrode of the card substrate and the first inspection region A first pedestal that cantilever-supports a probe group and a second output probe group that can be connected to an electrode in the second inspection region and is fixed to the card substrate; a first base that can be connected to an electrode in the first inspection region The output probe group is cantilevered via an adjustment mechanism capable of adjusting the relative position with respect to the first input probe group, and connected to the second pedestal attached to the card board and the electrode of the second inspection region. A third pedestal that cantilever-supports a second input probe group capable of relative position adjustment with respect to the second output probe group and is attached to the card substrate; Cantilever probe card, characterized in that was example.

前記第１台座に片持ち支持された前記第１入力プローブ群の針元を前記第１台座と前記第２台座の間に配設し、また、前記第２出力プローブ群の針元を前記第１台座と前記第３台座の間に配設することを特徴とする請求項１に記載のカンチレバー型プローブカード。 The needle base of the first input probe group that is cantilevered on the first base is disposed between the first base and the second base, and the needle base of the second output probe group is the first base. The cantilever type probe card according to claim 1, wherein the cantilever type probe card is disposed between one base and the third base.

前記調整機構が前記第１出力プローブ群又は前記第２入力プローブ群のカンチレバー型プローブの中間部を支持する中間支持体を前後、左右、上下の三方向に位置調整すると共に三方向に対する角度を変える機構であることを特徴とする請求項１又は２に記載のカンチレバー型プローブカード。 The adjusting mechanism adjusts the position of the intermediate support supporting the intermediate portion of the cantilever type probe of the first output probe group or the second input probe group in three directions, front and rear, left and right, and up and down, and changes the angle with respect to the three directions. The cantilever type probe card according to claim 1, wherein the cantilever type probe card is a mechanism.

前記調整機構が、前記カード基板背面の補強板に立設された函体と函蓋とから成り、かつ、前記補強板の開口部に貫設した前記中間支持体を前記函蓋に螺着する複数個の調整ねじと、前記函体の各壁面及び函蓋に貫設し、かつ、前記中間支持体に接触する複数個の止ねじと、から構成されることを特徴とする請求項３に記載のカンチレバー型プローブカード。 The adjusting mechanism is composed of a box and a box lid standing on the reinforcing plate on the back side of the card substrate, and the intermediate support member penetrating through the opening of the reinforcing plate is screwed to the box lid. 4. A plurality of adjusting screws, and a plurality of set screws penetrating each wall surface and box cover of the box and in contact with the intermediate support body. The described cantilever type probe card.