JP2007289901A - Coating method, and coater with inspection function - Google Patents

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Teruyuki Ohashi
輝之 大橋
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Abstract

<P>PROBLEM TO BE SOLVED: To provide a coating method and a coater with inspection function, by which abnormal coating is prevented when applying a coating agent on the surface of a substrate, and which has paralleled inspection process and coating process to reduce the total production time. <P>SOLUTION: A jet coater has a coating head for jetting a coating agent to a coating position of the substrate, a moving device for moving the coating head longitudinally and transversely on the substrate, and a control device for controlling the movement of the moving device. The jet coater includes a coating position-checking process for checking the coating position imaged by an imaging means provided at the coating head prior to coating by the coating head, and a coating process for applying the coating agent to the checked coating position. <P>COPYRIGHT: (C)2008,JPO&INPIT

Description

本発明は、半田や接着剤などを基板面に塗布する塗布方法、および塗布する際に塗布異常を検査する検査機能を有する塗布装置に関する。   The present invention relates to an application method for applying solder, adhesive, or the like to a substrate surface, and an application apparatus having an inspection function for inspecting application abnormality when applying.

まず、基板面に半田などを塗布する方法として、例えばクリーム半田印刷装置によるものがある。これは基板上のランド形状に合わせた開口部が形成された印刷用スクリーン上で、スキージと呼ばれる板状材を、摺接させながら移動させることで、印刷用スクリーン上に供給されたクリーム半田を、印刷用スクリーンの開口部を通して基板上に印刷・塗布するものである。   First, as a method of applying solder or the like to the substrate surface, for example, there is a method using a cream solder printing apparatus. This is because a plate-like material called a squeegee is moved while sliding on a printing screen in which openings matching the land shape on the substrate are formed, so that the cream solder supplied on the printing screen can be moved. The printing is performed on the substrate through the opening of the printing screen.

また、基板に塗布された塗布状態の異常を検査する装置として、例えば特許文献１に示されるものが知られている。これは、特許文献１の図４に示すように、クリーム半田の印刷された回路基板３に光を照射する照明手段３０と、回路基板３からの反射光を受光して回路基板３前面の画像データを得る撮像手段３２と、撮像された画像データから前記回路基板３上のクリーム半田の領域を抽出する画像処理手段３６と、抽出されたクリーム半田の領域の特徴量を計測する画像計測手段３８と、画像計測手段による計測結果に基づいてクリーム半田の印刷異常の発生を判断する異常判定手段４０と、異常判定手段による印刷異常の発生状況に応じて、前記クリーム半田印刷装置の印刷工程の異常を検出し、異常が検出されたときにクリーム半田印刷装置１００に異常情報を通知して、印刷異常となる回路基板３の印刷動作を停止させる異常時制御手段４２とを備えている。このクリーム半田印刷検査装置２００によると、印刷工程の異常を検出したときに、クリーム半田印刷装置１００に異常情報を通知することにより、クリーム半田印刷装置１００に印刷工程の停止等を要求するので、印刷異常が生じた後に、印刷不良となる回路基板３が連続生産されることを防止することができるというものである。
特開２００２−１１８３６０号公報（第８頁、第９頁、図４〜図６） Further, as an apparatus for inspecting an abnormality in a coating state applied to a substrate, for example, a device disclosed in Patent Document 1 is known. As shown in FIG. 4 of Patent Document 1, the illumination means 30 irradiates light onto the circuit board 3 on which the cream solder is printed, and the image of the front surface of the circuit board 3 by receiving the reflected light from the circuit board 3. Imaging means 32 for obtaining data, image processing means 36 for extracting the cream solder area on the circuit board 3 from the imaged image data, and image measuring means 38 for measuring the feature quantity of the extracted cream solder area. And an abnormality determination unit 40 that determines the occurrence of printing abnormality of the cream solder based on the measurement result of the image measurement unit, and an abnormality in the printing process of the cream solder printing apparatus according to the occurrence state of the printing abnormality by the abnormality determination unit And detecting abnormality information to the cream solder printing apparatus 100 when an abnormality is detected, and an abnormal time control means 42 for stopping the printing operation of the circuit board 3 that causes the printing abnormality. Eteiru. According to the cream solder printing inspection apparatus 200, when an abnormality in the printing process is detected, the cream solder printing apparatus 100 is requested to stop the printing process by notifying the cream solder printing apparatus 100 of the abnormality information. It is possible to prevent the continuous production of the circuit board 3 that causes the printing failure after the printing abnormality occurs.
JP 2002-118360 A (page 8, page 9, FIGS. 4 to 6)

しかし、従来のクリーム半田印刷検査装置２００は、既に印刷されたクリーム半田の印刷異常を検出するものであり、印刷異常の発生を防ぐことができるものではない。また、このクリーム半田印刷検査装置２００は、特許文献１の図５に示すように、クリーム半田印刷装置１００の基板搬送方向後段に配置され、クリーム半田の印刷工程とは全く別工程で行われるため、検査時間を印刷時間に直列的に付加した時間が必要となる。また、従来のスキージや印刷用スクリーンを使用した印刷・塗布方法と異なり、最近の噴射式半田印刷において、印刷ヘッド（塗布ヘッド）が全ての印刷位置（塗布位置）に移動しながら半田を印刷（塗布）していくため、特有の検査方法が必要となった。   However, the conventional cream solder printing inspection apparatus 200 detects a printing abnormality of cream solder that has already been printed, and cannot prevent the occurrence of printing abnormality. Further, as shown in FIG. 5 of Patent Document 1, the cream solder printing inspection apparatus 200 is arranged at the rear stage of the cream solder printing apparatus 100 in the substrate transport direction, and is performed in a completely separate process from the cream solder printing process. Therefore, a time in which the inspection time is added in series to the printing time is required. Also, unlike printing and coating methods using conventional squeegees and printing screens, in recent spray-type solder printing, solder is printed while the print head (coating head) moves to all printing positions (coating positions) ( A special inspection method was required to apply.

本発明は従来の問題点に鑑みてなされたものであり、基板面に塗布剤を塗布する際の塗布異常の発生を防止し、検査工程を塗布工程と並行して行うことで、生産時間全体の短縮を図ることができる塗布方法及び検査機能付き塗布装置を提供することである。   The present invention has been made in view of the conventional problems, prevents the occurrence of abnormal coating when applying the coating agent to the substrate surface, and performs the inspection process in parallel with the coating process, so that the entire production time It is providing the coating method and the coating device with a test | inspection function which can aim at shortening.

上述した課題を解決するために、請求項１に係る発明の構成上の特徴は、基板の塗布位置に塗布剤を噴射する塗布ヘッドと、該塗布ヘッドを基板上で縦横に移動させる移動装置と、該移動装置の動きを制御する制御装置とを有する噴射式塗布装置において、前記塗布ヘッドに設けられた撮像手段により、該塗布ヘッドによる塗布前に、前記塗布位置を撮像して確認する塗布位置確認工程と、確認された前記塗布位置に塗布剤を塗布する塗布工程と、を備えたことである。   In order to solve the above-described problem, the structural feature of the invention according to claim 1 is that a coating head that sprays a coating agent to a coating position of a substrate, and a moving device that moves the coating head vertically and horizontally on the substrate, In a spray-type coating apparatus having a control device for controlling the movement of the moving device, an application position for imaging and confirming the application position before application by the application head by an imaging means provided in the application head A confirmation step and an application step of applying an application agent at the confirmed application position.

請求項２に係る発明の構成上の特徴は、請求項１において、前記塗布工程の後に、前記撮像手段により塗布剤が塗布された状態を撮像して確認する塗布状態確認工程を備えたことである。   The structural feature of the invention according to claim 2 is that, in claim 1, after the application step, an application state confirmation step of imaging and confirming a state where the coating agent is applied by the imaging means is provided. is there.

請求項３に係る発明の構成上の特徴は、請求項１において、所定時点において塗布位置に塗布剤を塗布する前記塗布工程と、前記所定時点以降に塗布される別の塗布位置で、該塗布位置を確認する前記塗布位置確認工程と、が並行して実施されることである。   The structural feature of the invention according to claim 3 is that, in the first aspect, the application step of applying the coating agent to the application position at a predetermined time and the application at another application position applied after the predetermined time The application position confirmation step of confirming the position is performed in parallel.

請求項４に係る発明の構成上の特徴は、請求項２において、所定時点において塗布位置に塗布剤を塗布する前記塗布工程と、前記所定時点以前に塗布された別の塗布位置で、該塗布位置の塗布状態を確認する前記塗布状態確認工程と、が並行して実施されることである。   The structural feature of the invention according to claim 4 is that, in claim 2, the application step of applying the coating agent to the application position at a predetermined time point and the application at another application position applied before the predetermined time point. The application state confirmation step of confirming the application state of the position is performed in parallel.

請求項５に係る発明の構成上の特徴は、請求項２又は４において、前記塗布状態確認工程の後に、前記塗布状態確認工程において不良状態と確認された基板を除去のために払い出す払い出し工程を設けたことである。   A structural feature of the invention according to claim 5 is that, in claim 2 or 4, the payout step of paying out the substrate that has been confirmed to be defective in the application state confirmation step for removal after the application state confirmation step. It is to have established.

請求項６に係る発明の構成上の特徴は、基板の塗布位置に塗布剤を噴射する塗布ヘッドと、該塗布ヘッドを基板上で縦横に移動させる移動装置と、該移動装置の動きを制御する制御装置を有する噴射式塗布装置において、前記塗布ヘッドに設けられ、前記塗布位置を撮像する撮像手段と、前記撮像手段により塗布前に撮像されたデータにより、前記塗布位置を確認する塗布位置確認手段と、を備えたことである。   The structural features of the invention according to claim 6 are: a coating head that sprays a coating agent onto a coating position of the substrate; a moving device that moves the coating head vertically and horizontally on the substrate; and a movement of the moving device is controlled. In a spray-type coating apparatus having a control device, an imaging unit provided in the coating head for imaging the coating position, and a coating position confirmation unit for confirming the coating position based on data captured before coating by the imaging unit It is to have.

請求項７に係る発明の構成上の特徴は、請求項６において、前記撮像手段により塗布後に撮像されたデータにより、塗布状態の良否を確認する塗布状態確認手段を備えたことである。   The structural feature of the invention according to claim 7 is that, in claim 6, there is provided application state confirmation means for confirming whether the application state is good or not based on data imaged after application by the imaging means.

請求項８に係る発明の構成上の特徴は、請求項７において、前記撮像手段は、前記塗布位置を塗布前に撮像する塗布前撮像手段と、前記塗布位置を塗布後に撮像する塗布後撮像手段とを有していることである。   The structural feature of the invention according to claim 8 is that, in claim 7, the imaging means is a pre-application imaging means for imaging the application position before application, and a post-application imaging means for imaging the application position after application. It is having.

請求項９に係る発明の構成上の特徴は、請求項６乃至８のいずれか１つにおいて、前記塗布ヘッドと前記撮像手段との間に、該塗布ヘッドと該撮像手段との相対位置関係を変更する変更手段を設けたことである。   According to a ninth aspect of the present invention, in any one of the sixth to eighth aspects, the relative positional relationship between the coating head and the imaging unit is defined between the coating head and the imaging unit. The change means to change is provided.

請求項１に係る発明によると、噴射式塗布装置においては、塗布ヘッドは各塗布位置を移動し、塗布ヘッドに設けられている撮像手段は、塗布ヘッドの移動に伴って各塗布位置を移動しながら撮像することができる。そして、この撮像手段によって撮像されたデータに基づき、塗布位置確認工程により確認された位置に塗布されるので、塗布すべき位置に正確に塗布することができ、塗布位置のずれ等の塗布異常の発生を防止することができる。   According to the first aspect of the present invention, in the spray type coating apparatus, the coating head moves each coating position, and the imaging means provided in the coating head moves each coating position as the coating head moves. It is possible to take an image while. And based on the data imaged by this imaging means, it is applied to the position confirmed by the application position confirmation step, so that it can be applied accurately to the position to be applied, and the application abnormality such as deviation of the application position can be detected. Occurrence can be prevented.

請求項２に係る発明によると、塗布工程の後に、塗布状態確認工程がおかれているので、基板に塗布剤が塗布された状態の良否を確認することができる。   According to the invention which concerns on Claim 2, since the application | coating state confirmation process is put after the application | coating process, the quality of the state by which the coating agent was apply | coated to the board | substrate can be confirmed.

請求項３に係る発明によると、塗布位置に塗布剤を塗布する塗布工程と別の塗布位置で行われる塗布位置確認工程とが並行して行われるので、塗布工程に直列的に付加した時間を必要としないで、塗布位置確認工程により塗布異常の発生を防止することができる。   According to the invention according to claim 3, since the coating step of coating the coating agent at the coating position and the coating position confirmation step performed at another coating position are performed in parallel, the time added in series to the coating step It is not necessary, and the occurrence of application abnormality can be prevented by the application position confirmation process.

請求項４に係る発明によると、塗布位置に塗布剤を塗布する塗布工程と別の塗布位置で行われる塗布状態確認工程とが並行して行われるので、塗布工程に直列的に付加した時間を必要としないで、塗布状態確認工程により塗布状態の検査を効率的に実施して生産効率を向上させることができる。   According to the invention according to claim 4, since the application process of applying the coating agent at the application position and the application state confirmation process performed at another application position are performed in parallel, the time added in series to the application process is Without the necessity, the application state can be efficiently inspected by the application state confirmation step to improve the production efficiency.

請求項５に係る発明によると、払い出し工程によって塗布状態が不良の基板を、払いだすので、次の工程に搬送する基板を全て塗布状態が良い基板ばかりとすることができ、生産効率を向上させることができる。   According to the fifth aspect of the present invention, since the substrate having a poor coating state is dispensed by the dispensing process, all substrates to be transferred to the next process can be made only with substrates having a good coating state, thereby improving production efficiency. be able to.

請求項６に係る発明によると、塗布ヘッドに設けられている撮像手段によって、塗布ヘッドの移動に伴って各塗布位置を移動しながら撮像することができ、この撮像手段により塗布前に撮像されたデータにより、塗布位置確認手段により塗布位置（例えばランド）を確認するので、実際に確認された塗布位置に塗布することができるという検査機能付き塗布装置を提供することができる。   According to the invention which concerns on Claim 6, it can image while moving each application position with the movement of a coating head with the imaging means provided in the coating head, and it imaged before coating by this imaging means Since the application position (for example, land) is confirmed by the application position confirmation means based on the data, it is possible to provide a coating apparatus with an inspection function that can be applied to the actually confirmed application position.

請求項７に係る発明によると、塗布ヘッドの移動に伴って各塗布位置を移動しながら撮像することができる撮像手段によって、塗布後に撮像された塗布位置のデータに基づいて塗布状態確認手段により塗布状態を確認するので、別に塗布状態を確認するためだけの検査作業時間を必要としない検査機能付き塗布装置を提供することができる。   According to the seventh aspect of the present invention, application is performed by the application state confirmation means based on the application position data imaged after application by the imaging means capable of imaging while moving each application position with the movement of the application head. Since the state is confirmed, it is possible to provide a coating apparatus with an inspection function that does not require inspection work time only for separately confirming the coating state.

請求項８に係る発明によると、塗布ヘッドには、塗布前撮像手段と塗布後撮像手段とが別々に設けられているので、塗布前の塗布位置の確認、塗布位置への塗布、塗布後の塗布状態の確認という３工程を並行して行うことができる。   According to the invention of claim 8, since the pre-application imaging means and the post-application imaging means are separately provided in the application head, confirmation of the application position before application, application to the application position, and after application Three steps of confirming the application state can be performed in parallel.

請求項９に係る発明によると、塗布位置と別の塗布位置との間の距離が変化する場合でも、塗布ヘッドと撮像手段との間の相対位置関係（例えば相対距離や角度）を変更手段により変更可能なので、前記塗布位置と別の塗布位置との間の距離（ピッチ）の変化に塗布ヘッドと撮像手段とを合致せて塗布及び撮像を行うことができる。   According to the ninth aspect of the present invention, even when the distance between the application position and another application position changes, the relative position relationship (for example, relative distance or angle) between the application head and the imaging unit is changed by the changing unit. Since it can be changed, it is possible to perform coating and imaging by matching the coating head and the imaging means with the change in the distance (pitch) between the coating position and another coating position.

本発明に係る検査機能付き塗布装置を、クリーム半田を回路基板に印刷する回路基板印刷装置に実施した第１の実施形態を図面に基づいて以下に説明する。図１は回路基板印刷装置の平面概略図であり、図２は回路基板印刷装置の側面概略図である。   A first embodiment in which a coating apparatus with an inspection function according to the present invention is applied to a circuit board printing apparatus for printing cream solder on a circuit board will be described below with reference to the drawings. FIG. 1 is a schematic plan view of a circuit board printing apparatus, and FIG. 2 is a schematic side view of the circuit board printing apparatus.

回路基板印刷装置２は、Ｘ方向に回路基板４を搬送する搬送コンベア６と、印刷位置で回路基板４を位置決め支持するクランプ装置７と、クリーム半田を回路基板４に印刷するプリンタ装置８とを備えている。搬送コンベヤ６は、図１に示すように、基台１０上の搬送方向（図１においてＸ方向）に沿って並設された一対の支持壁１２,１４と、これらの支持壁１２,１４の対向する壁面に夫々張架されたコンベヤベルト１６,１８とを備えている。コンベヤベルト１６,１８は図略のコンベヤ駆動装置に連結され、該コンベヤ駆動装置の駆動によって、コンベヤベルト１６,１８は回路基板４を搬送方向に搬送する。一方の支持壁１４は下部においてスライダ１５に固着され、スライダ１５は搬送方向に直角な方向に延在する複数本（図１においては２本）の移動レール１３に移動可能に組付けられている。他方の支持壁１２の中間部には後述する廃棄コンベヤが出入り可能な開口部１１が設けられている。   The circuit board printing apparatus 2 includes a transport conveyor 6 that transports the circuit board 4 in the X direction, a clamping device 7 that positions and supports the circuit board 4 at a printing position, and a printer apparatus 8 that prints cream solder on the circuit board 4. I have. As shown in FIG. 1, the transport conveyor 6 includes a pair of support walls 12 and 14 arranged in parallel along the transport direction on the base 10 (the X direction in FIG. 1), and the support walls 12 and 14. Conveyor belts 16 and 18 respectively stretched on opposing wall surfaces. The conveyor belts 16 and 18 are connected to a conveyor drive device (not shown), and the conveyor belts 16 and 18 transport the circuit board 4 in the transport direction by driving the conveyor drive device. One support wall 14 is fixed to a slider 15 at the bottom, and the slider 15 is movably assembled to a plurality of (two in FIG. 1) moving rails 13 extending in a direction perpendicular to the conveying direction. . An opening portion 11 through which a waste conveyor (to be described later) can enter and exit is provided at an intermediate portion of the other support wall 12.

前記クランプ装置７は、図２に示すように、回路基板４を挟持する挟持装置１７と回路基板４を下方より支持する基板支持台１９とを備え、該基板支持台１９は、図略のエアポンプにから供給されるエアにより伸縮する昇降装置２１によって昇降するようになっている。挟持装置１７は図略のガイドにより搬送方向に直角な方向にスライド可能に設けられ、図略のエアポンプに連通されたエアシリンダ装置２３により駆動される。このクランプ装置７は、回路基板４が搬送されて図略のストッパにより位置決めされて止められると、昇降装置２１が伸長してコンベヤベルト１６,１８に載置された回路基板４を基板支持台１９で受け取り、回路基板４を印刷位置（回路基板が印刷される際に保持される位置）まで上昇させ、前記挟持装置１７により回路基板４を挟持することにより同印刷位置で回路基板４を保持するようになっている。   As shown in FIG. 2, the clamping device 7 includes a clamping device 17 that clamps the circuit board 4 and a substrate support base 19 that supports the circuit board 4 from below, and the board support base 19 includes an air pump (not shown). It is moved up and down by a lifting and lowering device 21 that expands and contracts by air supplied from the top. The holding device 17 is slidably provided in a direction perpendicular to the transport direction by a guide (not shown), and is driven by an air cylinder device 23 communicated with an air pump (not shown). In the clamping device 7, when the circuit board 4 is conveyed and positioned and stopped by a stopper (not shown), the lifting / lowering device 21 extends and the circuit board 4 placed on the conveyor belts 16, 18 is attached to the board support 19. The circuit board 4 is raised to a printing position (position held when the circuit board is printed), and the circuit board 4 is held by the holding device 17 to hold the circuit board 4 at the printing position. It is like that.

前記搬送コンベヤ６の上方には、Ｙ方向ビーム２０が設けられ、Ｙ方向ビーム２０にはＸ方向移動台２２がＹ方向に移動可能に設けられている。Ｘ方向移動台２２には後述する印刷ヘッド２４を支持する支持ベース２６がＸ方向に移動可能に組み付けられている。Ｙ方向ビーム２２とＸ方向移動台２２は夫々ボールねじを介してサーボモータ２８,３０により駆動され、これらのサーボモータ２８,３０はその作動を制御装置３２によって制御されている。   A Y-direction beam 20 is provided above the transfer conveyor 6, and an X-direction moving table 22 is provided on the Y-direction beam 20 so as to be movable in the Y direction. A support base 26 that supports a print head 24 to be described later is assembled to the X-direction moving table 22 so as to be movable in the X direction. The Y-direction beam 22 and the X-direction moving table 22 are respectively driven by servo motors 28 and 30 via ball screws, and the operation of these servo motors 28 and 30 is controlled by a control device 32.

前記支持ベース２６にはＸ方向及びＹ方向に直角なＺ方向に案内支持される印刷ヘッド２４が設けられ、印刷ヘッド２４は図略のサーボモータにより昇降可能になっている。これらのＹ方向ビーム２０、Ｘ方向移動台２２、印刷ヘッド２４及び支持ベース２６により前記プリンタ装置８を構成する。この印刷ヘッド２４はクリーム半田を噴射することにより回路基板４に塗布する。印刷ヘッド２４は、例えばクリーム半田の吐出のための駆動素子として圧電素子（ピエゾ素子）を用いたものを使用し、この圧電素子の動圧に基づいてノズル２４ａからクリーム半田を吐出させ、印刷位置に保持された回路基板４に半田を付着させて印刷を行うようになっている。圧電素子は、制御装置３２に設けられたドライバＩＣから供給される駆動信号により駆動され、クリーム半田を回路基板４に吐出するようになっている。   The support base 26 is provided with a print head 24 guided and supported in a Z direction perpendicular to the X direction and the Y direction. The print head 24 can be moved up and down by a servo motor (not shown). The printer device 8 is constituted by the Y-direction beam 20, the X-direction moving base 22, the print head 24, and the support base 26. The print head 24 is applied to the circuit board 4 by spraying cream solder. The print head 24 uses, for example, an element using a piezoelectric element (piezo element) as a drive element for discharging cream solder, and discharges the cream solder from the nozzle 24a based on the dynamic pressure of the piezoelectric element. Printing is performed by attaching solder to the circuit board 4 held on the substrate. The piezoelectric element is driven by a drive signal supplied from a driver IC provided in the control device 32 so that cream solder is discharged onto the circuit board 4.

また、この印刷ヘッド２４の傍らには、図１において上側に、塗布前に塗布される回路基板４の塗布位置を撮像する塗布前撮像手段としての塗布位置確認用ＣＣＤカメラ３４と、図１において下側（手前側）に、塗布後に塗布された状態を撮像する塗布後撮像手段としての塗布状態確認用ＣＣＤカメラ３６とがＹ方向に並設されている。   In addition to the print head 24, on the upper side in FIG. 1, a CCD camera 34 for application position confirmation as pre-application imaging means for imaging the application position of the circuit board 4 applied before application, and in FIG. On the lower side (front side), a CCD camera 36 for application state confirmation as an after-application imaging means for imaging the state applied after application is provided in parallel in the Y direction.

これらのＣＣＤカメラ３４,３６には、図３に示すように、Ｘ方向に軸線を有する回動軸３８が備えられ、図略の回動軸駆動装置により回動軸３８を回動させることによって印刷ヘッド２４との相対位置関係を変更させて撮像範囲を変更できるようになっている。これらの回動軸３８及び前記回動軸駆動装置により変更手段を構成する。   As shown in FIG. 3, these CCD cameras 34 and 36 are provided with a rotation shaft 38 having an axis in the X direction, and the rotation shaft 38 is rotated by a rotation shaft driving device (not shown). The imaging range can be changed by changing the relative positional relationship with the print head 24. These rotating shafts 38 and the rotating shaft driving device constitute changing means.

また、前記塗布位置確認用ＣＣＤカメラ３４は、図１に示すように、撮像されたデータを画像処理して塗布すべき位置を確認して、印刷ヘッド２４に塗布位置の指令を出す塗布位置確認手段としての位置確認制御装置４０に連絡され、前記塗布状態確認用ＣＣＤカメラ３６は、撮像されたデータを画像処理して塗布状態の良否を確認して、その後の処理の指令を出す塗布状態確認手段としての塗布状態確認制御装置４２に連絡されている。   Further, as shown in FIG. 1, the CCD camera 34 for confirming the application position confirms the position to be applied by performing image processing on the imaged data, and issues an application position command to the print head 24. The position confirmation control device 40 serving as means is contacted, and the coating state confirmation CCD camera 36 performs image processing on the captured data to confirm the quality of the coating state, and issues a command for subsequent processing. The application state confirmation control device 42 as a means is communicated.

また、図１,図２及び図５に示すように、搬送コンベヤ６の下部には前記塗布状態確認制御装置４２によって、塗布状態が不良と判定された回路基板４を廃棄する廃棄コンベヤ４４が設けられている。廃棄コンベヤ４４は、前記支持壁１２に設けられた開口部１１より出入り可能に構成され、前記基板支持台１９が上昇する際には開口部１１より退出し、回路基板４を廃棄する際には開口部１１より進入して搬送コンベヤ６の下部に配置されるようになっている。回路基板４を廃棄する場合には、前記対向する支持壁のうち支持壁１４を、移動レール１３上で支持壁１２に対して離間させる方向に移動させて回路基板４を廃棄コンベヤ４４上に落下させる。   As shown in FIGS. 1, 2, and 5, a disposal conveyor 44 that discards the circuit board 4 whose application state is determined to be defective by the application state confirmation control device 42 is provided below the transfer conveyor 6. It has been. The disposal conveyor 44 is configured to be able to enter and exit from the opening 11 provided in the support wall 12. When the substrate support 19 is raised, the disposal conveyor 44 exits from the opening 11, and when the circuit board 4 is discarded. It enters from the opening part 11 and is arranged below the conveyor 6. When discarding the circuit board 4, the support wall 14 of the opposing support walls is moved in a direction to be separated from the support wall 12 on the moving rail 13, and the circuit board 4 is dropped onto the disposal conveyor 44. Let

上記のように構成された回路基板印刷装置２を用いて、回路基板４にクリーム半田を印刷する方法について図面に基づいて以下に説明する。   A method of printing cream solder on the circuit board 4 using the circuit board printing apparatus 2 configured as described above will be described below with reference to the drawings.

まず、図１に示すように、搬送コンベヤ６において、前記コンベヤ駆動装置によりコンベヤベルト１６,１８を駆動させると、コンベヤベルト１６,１８に載置された回路基板４は所定位置まで搬送されて位置決めされる。次に、図２に示すように、この所定位置において、昇降装置２１が伸長するよう駆動され、コンベヤベルト１６,１８に載置された回路基板４は基板支持台１９の上昇により受け取られる。そして、回路基板４は印刷位置（回路基板が印刷される際に保持される位置）まで上昇され、該回路基板４は、前記挟持装置１７により挟持されて同印刷位置で保持される。   First, as shown in FIG. 1, in the conveyor 6, when the conveyor belts 16 and 18 are driven by the conveyor driving device, the circuit board 4 placed on the conveyor belts 16 and 18 is transported to a predetermined position and positioned. Is done. Next, as shown in FIG. 2, in this predetermined position, the elevating device 21 is driven to extend, and the circuit board 4 placed on the conveyor belts 16 and 18 is received by raising the board support 19. Then, the circuit board 4 is raised to a printing position (position held when the circuit board is printed), and the circuit board 4 is held by the holding device 17 and held at the same printing position.

プリンタ装置８においては、制御装置３２によって制御されるサーボモータ２８,３０を駆動させることによりＹ方向ビーム２０及びＸ方向移動台２２を移動させて、印刷ヘッド２４を回路基板４上に移動させる。この場合、まず回路基板４につけられている位置決めマーク（図略）を塗布位置確認用ＣＣＤカメラ３４で読み取り、該位置決めマークを基準として塗布位置ＴＰの上方に該塗布位置確認用ＣＣＤカメラ３４を（塗布ヘッド２４とともに）移動させる（粗位置決め）。続いて該塗布位置ＴＰにおいて、塗布位置確認用ＣＣＤカメラ３４により、塗布前の塗布位置ＴＰ、例えばランドの位置を撮像する。この撮像されたデータを位置確認制御装置４０によって画像処理するとともに、該ランドを基準として塗布すべき塗布位置ＴＰを確認し、該確認された塗布位置ＴＰに印刷ヘッド２４を移動して位置合わせする（本位置決め）。次に、印刷ヘッド２４をＺ方向下方に移動させるとともに印刷ヘッド２４の圧電素子を駆動させてクリーム半田を前記確認された塗布位置ＴＰに塗布して印刷する。このように塗布位置確認用ＣＣＤカメラ３４により実際に撮像されたデータに基づき、位置確認制御装置４０により確認された位置に塗布されるので、塗布すべき位置に正確に塗布することができ、塗布位置のずれ等の塗布異常の発生を防止することができる。次に、印刷ヘッド２４を上昇させるとともに塗布された塗布位置の上方に塗布状態確認用ＣＣＤカメラ３６を移動させて塗布状態を撮像する。そして、この撮像されたデータを塗布状態確認制御装置４２により画像処理するとともに塗布異常の有無・塗布状態の良否を判断する。   In the printer device 8, the Y-direction beam 20 and the X-direction moving table 22 are moved by driving the servo motors 28 and 30 controlled by the control device 32, and the print head 24 is moved onto the circuit board 4. In this case, first, a positioning mark (not shown) attached to the circuit board 4 is read by the CCD camera 34 for application position confirmation, and the CCD camera 34 for application position confirmation is set above the application position TP with reference to the positioning mark ( Move (with coating head 24) (coarse positioning). Subsequently, at the application position TP, the application position confirmation CCD camera 34 images the application position TP before application, for example, the land position. The captured image data is image-processed by the position confirmation control device 40, and the application position TP to be applied is confirmed with the land as a reference, and the print head 24 is moved to the confirmed application position TP and aligned. (Main positioning). Next, the print head 24 is moved downward in the Z direction, and the piezoelectric element of the print head 24 is driven to apply cream solder to the confirmed application position TP for printing. As described above, since the application is performed at the position confirmed by the position confirmation control device 40 based on the data actually picked up by the CCD camera 34 for confirming the application position, the application can be accurately applied to the position to be applied. Generation | occurrence | production of application | coating abnormality, such as a position shift, can be prevented. Next, the print head 24 is raised and the application state confirmation CCD camera 36 is moved above the applied application position to image the application state. Then, the imaged data is subjected to image processing by the application state confirmation control device 42, and the presence / absence of application abnormality and the quality of the application state are determined.

回路基板４に塗布異常があると判断された場合、図１,図２及び図５に示すように、払い出し工程として、搬送コンベヤ６の下方に廃棄コンベヤ４４を配置し、前記支持壁１４を支持壁１２に対して離間するように移動させる。塗布異常があった回路基板４は廃棄コンベヤ４４上に落下し、廃棄コンベヤ４４によって廃棄場所まで搬送される。このように塗布状態が不良の回路基板４を、回路基板４への塗布後直ちに廃棄してしまうので、次の工程（例えば実装工程）に搬送する回路基板４を全て塗布状態が良い回路基板４ばかりとすることができ、生産効率を向上させることができる。   When it is determined that there is a coating abnormality on the circuit board 4, as shown in FIGS. 1, 2, and 5, as a dispensing process, a disposal conveyor 44 is disposed below the transfer conveyor 6 to support the support wall 14. Move away from the wall 12. The circuit board 4 having the coating abnormality falls on the disposal conveyor 44 and is transported to the disposal site by the disposal conveyor 44. As described above, the circuit board 4 having a poor application state is discarded immediately after the application to the circuit board 4, so that all the circuit boards 4 transported to the next process (for example, the mounting process) are in a good application state. Production efficiency can be improved.

次に、複数の塗布位置が縦横に存在する回路基板にクリーム半田を印刷する第２の実施形態を図に基づいて以下に説明する。回路基板印刷装置２の構成については第１の実施形態と同様であるため省略する。本実施形態においては、複数の塗布位置について塗布位置確認工程を行い、次に前記塗布位置が確認された複数の塗布位置について塗布工程を行い、続いて前記塗布された複数の塗布位置について塗布状態確認工程を行うものである。   Next, a second embodiment in which cream solder is printed on a circuit board in which a plurality of application positions exist vertically and horizontally will be described with reference to the drawings. Since the configuration of the circuit board printing apparatus 2 is the same as that of the first embodiment, a description thereof will be omitted. In this embodiment, the application position confirmation process is performed for a plurality of application positions, the application process is then performed for the plurality of application positions where the application positions are confirmed, and then the application state is applied for the plurality of application positions applied. A confirmation process is performed.

まず、図４に示すように、回路基板４に設けられた位置決めマーク（図略）に基づいて、図において一番手前の行の一番左の列にある塗布位置ＴＰに、塗布位置確認用ＣＣＤカメラ３４を移動させ（粗位置決め）、該ＣＣＤカメラ３４で塗布位置ＴＰを撮像する。そして、該ＣＣＤカメラ３４を一番手前の行にある複数の塗布位置ＴＰに沿ってＸ方向右側へ移動させながら、各塗布位置ＴＰ（例えばランド）を撮像して塗布すべき塗布位置ＴＰを位置確認制御装置４０によって確認してゆく。   First, as shown in FIG. 4, on the basis of a positioning mark (not shown) provided on the circuit board 4, the application position confirmation TP is applied to the application position TP in the leftmost column of the foremost row in the figure. The CCD camera 34 is moved (coarse positioning), and the coating position TP is imaged by the CCD camera 34. Then, while moving the CCD camera 34 to the right in the X direction along the plurality of application positions TP in the foremost row, each application position TP (for example, land) is imaged and the application position TP to be applied is positioned. Confirmation is performed by the confirmation controller 40.

そして、一番右の列に前記ＣＣＤカメラ３４が達したとき、印刷ヘッド２４を一番手前の行で一番右側にある列の塗布位置（既に撮像された塗布位置）ＴＰに移動させる（Ｙ方向へ移動）。このとき前記位置確認制御装置４０により確認された塗布位置ＴＰを基準として位置合わせする（本位置決め）。そして、塗布位置ＴＰにクリーム半田を吐出して印刷する。この際に、塗布位置確認用ＣＣＤカメラ３４により、手前から二番目の行で一番右側にある塗布位置ＴＰの撮像を並行して行う。そして、Ｘ方向左側へ印刷ヘッド２４及び塗布位置確認用ＣＣＤカメラ３４を漸次移動させることにより、一番手前の行の各塗布位置ＴＰにクリーム半田を印刷するとともに、並行して手前から二番目の行にある各塗布位置ＴＰを撮像して位置確認制御装置４０によって位置確認を行う。この際も印刷ヘッド２４は、塗布位置確認用ＣＣＤカメラ３４により既に撮像されたデータに基づき確認された各塗布位置ＴＰに位置合わせする。   Then, when the CCD camera 34 reaches the rightmost column, the print head 24 is moved to the application position (already imaged application position) TP in the rightmost column in the foremost row (Y Move in the direction). At this time, alignment is performed with the application position TP confirmed by the position confirmation control device 40 as a reference (main positioning). And it prints by discharging cream solder to application position TP. At this time, the application position confirmation CCD camera 34 performs imaging of the application position TP on the rightmost side in the second row from the front in parallel. Then, by gradually moving the print head 24 and the application position confirmation CCD camera 34 to the left in the X direction, the solder paste is printed at each application position TP in the foremost row, and the second from the front in parallel. Each application position TP in the row is imaged and the position is confirmed by the position confirmation control device 40. Also at this time, the print head 24 aligns with each application position TP confirmed based on the data already captured by the application position confirmation CCD camera 34.

そして、一番左側の列に印刷ヘッド２４及び塗布位置確認用ＣＣＤカメラ３４が達したとき、印刷ヘッド２４を手前から二番目の行で一番左側にある列の塗布位置ＴＰに移動させて（Ｙ方向へ移動）位置合わせする。そして、塗布位置ＴＰにクリーム半田を吐出して印刷する。この際に、塗布位置確認用ＣＣＤカメラ３４により、手前から三番目の行で一番左側にある塗布位置ＴＰの撮像を並行して行い、同時に前記塗布状態確認用ＣＣＤカメラ３６により、一番手前の行で一番左側の塗布位置（塗布後）ＴＰの撮像を行って、塗布状態の良否を前記塗布状態確認制御装置４２で判断する。次に、Ｘ方向右側へ印刷ヘッド２４、塗布位置確認用ＣＣＤカメラ３４及び塗布状態確認用ＣＣＤカメラ３６を移動させながら、各塗布位置ＴＰへの印刷、塗布前の塗布位置の確認及び塗布後の塗布状態の確認という３つの工程を並行して行う。以下同様に行われる。   When the print head 24 and the application position confirmation CCD camera 34 reach the leftmost column, the print head 24 is moved to the application position TP in the leftmost column in the second row from the front ( Move in the Y direction) Align. And it prints by discharging cream solder to application position TP. At this time, the application position confirmation CCD camera 34 performs imaging of the application position TP on the leftmost side in the third row from the front in parallel, and at the same time, the application state confirmation CCD camera 36 provides the foremost position. Then, the leftmost application position (after application) TP is imaged, and the application state confirmation control device 42 determines whether or not the application state is good. Next, while moving the print head 24, the application position confirmation CCD camera 34, and the application state confirmation CCD camera 36 to the right in the X direction, printing to each application position TP, confirmation of the application position before application, and after application Three steps of confirming the application state are performed in parallel. Thereafter, the same operation is performed.

この実施形態のように複数の塗布位置ＴＰがある場合において、一箇所でも塗布状態が不良と判断された場合には、最後まで印刷作業を行うことなく、直ちに印刷作業を中止して不良となった回路基板４を廃棄コンベヤ４４に廃棄できるので、生産効率の向上を図ることができる。   In the case where there are a plurality of application positions TP as in this embodiment, if it is determined that the application state is defective even at one location, the printing operation is immediately stopped without performing the printing operation until the end, resulting in a defect. Since the circuit board 4 can be discarded on the disposal conveyor 44, the production efficiency can be improved.

また、図６に示すように、ジグザグに配置される複数の塗布位置ＴＰが存在する回路基板４に印刷する場合は、印刷ヘッド２４、塗布位置確認用ＣＣＤカメラ３４及び塗布状態確認用ＣＣＤカメラ３６を横方向（図６において左方向或いは右方向）へ交互に斜行させながら行うことで、同様に塗布を行うことができる。   As shown in FIG. 6, when printing on the circuit board 4 having a plurality of application positions TP arranged in a zigzag, the print head 24, the application position confirmation CCD camera 34, and the application state confirmation CCD camera 36. Can be applied in the same manner by alternately skewing in the horizontal direction (left or right in FIG. 6).

また、図８に示すように、塗布位置ＴＰの行間のピッチＰが相違する回路基板である場合、例えば、現在塗布される塗布位置ＴＰ２と塗布後の塗布位置ＴＰ３とのピッチＰKY1と、現在塗布される塗布位置ＴＰ２と塗布前の塗布位置ＴＰ１とのピッチＰKY2とが相違する場合には、図３において、前記回動軸駆動装置を駆動させることにより回動軸３８を回動させ、塗布位置確認用ＣＣＤカメラ３４及び塗布状態確認用ＣＣＤカメラ３６の印刷ヘッド２４に対する相対角度（相対位置関係）を変更することで、相違するピッチＰに合致させて撮像できるので、塗布位置の確認と塗布と塗布状態の確認とを並行して行いながら塗布して印刷することができる。   Further, as shown in FIG. 8, in the case of a circuit board in which the pitch P between the rows of the application position TP is different, for example, the pitch PKY1 between the application position TP2 currently applied and the application position TP3 after application, and the current application In the case where the pitch PKY2 between the coating position TP2 to be applied and the coating position TP1 before coating is different, in FIG. 3, the rotary shaft 38 is rotated by driving the rotary shaft driving device, so that the coating position is reached. By changing the relative angle (relative positional relationship) of the confirmation CCD camera 34 and the application state confirmation CCD camera 36 with respect to the print head 24, it is possible to capture images at different pitches P. It is possible to apply and print while confirming the application state in parallel.

なお、上記実施形態においては、回動軸３８によって相対位置関係としての相対角度を変更するものとしたが、これに限定されず、例えば、図７に示すように、相対的距離を変更するものでもよい。この変更手段の構成を以下に説明する。前記プリンタ装置における支持ベース２６には図略のガイド機構によって塗布位置確認用ＣＣＤカメラ３４及び塗布状態確認用ＣＣＤカメラ３６がＹ方向に相対移動可能に設けられている。これらのＣＣＤカメラ３４,３６には、夫々Ｙ方向に移動可能なラック５０がラック歯を互いに対向させて点対称の位置に組み付けられている。これらのラック５０の間（対称の中心）にはラック歯と噛合する歯車４８が設けられ、この歯車４８は図略の歯車駆動装置によって正逆方向に回動する。この歯車４８を回動させて対向するラック５０を夫々反対方向に移動させることにより、前記印刷ヘッド２４と両ＣＣＤカメラ３４,３６との相対的距離（相対位置関係）を変更する。これによって塗布位置ＴＰの行間のピッチＰKY1,ＰKY2に合致させることができる。   In the above embodiment, the relative angle as the relative positional relationship is changed by the rotation shaft 38. However, the present invention is not limited to this. For example, as shown in FIG. 7, the relative distance is changed. But you can. The configuration of this changing means will be described below. A coating base confirmation CCD camera 34 and a coating state confirmation CCD camera 36 are provided on the support base 26 of the printer apparatus so as to be relatively movable in the Y direction by a guide mechanism (not shown). In these CCD cameras 34 and 36, racks 50 that are movable in the Y direction are assembled at point-symmetrical positions with the rack teeth facing each other. A gear 48 that meshes with the rack teeth is provided between the racks 50 (symmetrical center), and the gear 48 is rotated in the forward and reverse directions by a gear drive (not shown). By rotating the gear 48 and moving the opposing racks 50 in opposite directions, the relative distance (relative positional relationship) between the print head 24 and the CCD cameras 34 and 36 is changed. As a result, the pitches PKY1 and PKY2 between the rows at the application position TP can be matched.

なお、上記第１及び第２の実施形態においては、印刷ヘッドと、塗布位置確認用ＣＣＤカメラと塗布状態確認用ＣＣＤカメラとをＹ方向に並設するものとしたが、これに限定されず、例えばＸ方向に並設してもよく、また、印刷ヘッドとＣＣＤカメラの相対位置が一方向（Ｘ方向とかＹ方向という）に固定されずに、例えば印刷ヘッドを中心にして塗布位置確認用ＣＣＤカメラ３４と塗布状態確認用ＣＣＤカメラ３６とが水平面内において回動可能とする構成でもよい。また、必ずしも印刷ヘッド、塗布位置確認用ＣＣＤカメラ及び塗布状態確認用ＣＣＤカメラの３つの装置がそろっている必要はなく、例えば、印刷ヘッドと塗布位置確認用ＣＣＤカメラとの組合せ、印刷ヘッドと塗布状態確認用ＣＣＤカメラとの組合せでもよい。   In the first and second embodiments, the print head, the application position confirmation CCD camera, and the application state confirmation CCD camera are arranged in parallel in the Y direction. However, the present invention is not limited to this. For example, they may be juxtaposed in the X direction, and the relative position between the print head and the CCD camera is not fixed in one direction (X direction or Y direction). The camera 34 and the application state confirmation CCD camera 36 may be configured to be rotatable in a horizontal plane. Also, it is not always necessary to have a print head, a CCD camera for confirming the application position, and a CCD camera for confirming the application state. For example, a combination of a print head and a CCD camera for confirming the application position; A combination with a state confirmation CCD camera may be used.

また、上記実施形態では、撮像手段としてＣＣＤカメラを使用したが、これに限定されるものではなく、例えばＣＭＯＳセンサを使用してもよい。   Moreover, in the said embodiment, although the CCD camera was used as an imaging means, it is not limited to this, For example, you may use a CMOS sensor.

また、払い出し工程として、不良と判定された回路基板４を搬送コンベヤ６の下部の廃棄コンベヤ４４に廃棄することとしたが、これに限定されるものではなく、例えば、図１０に示すように、トランスファー装置（図略）によって不良と判定された回路基板４を隣接する廃棄ライン５２に移動させてもよい。   Further, as the payout process, the circuit board 4 determined to be defective is discarded to the disposal conveyor 44 below the transport conveyor 6, but is not limited to this, for example, as shown in FIG. The circuit board 4 determined to be defective by the transfer device (not shown) may be moved to the adjacent discard line 52.

また、図９に示すように、回路基板４に塗布位置ＴＰが、１箇所或いは複数であるが１行である場合には、印刷ヘッドと塗布位置確認用ＣＣＤカメラと塗布状態確認用ＣＣＤカメラを一つの塗布位置に集中するように配置し、塗布位置確認用ＣＣＤカメラによる撮像及び塗布位置の確認、印刷ヘッドによる印刷、塗布状態確認用ＣＣＤカメラによる撮像及び塗布状態の確認を当該位置において順に連続して処理することで、実際に位置確認された塗布位置に塗布することができ、塗布された状態の確認もＣＣＤカメラを大きく移動させることなく行うことができる。   As shown in FIG. 9, when there is one or a plurality of application positions TP on the circuit board 4 but one line, a print head, an application position confirmation CCD camera, and an application state confirmation CCD camera are provided. Arranged so that it is concentrated at one application position, imaging by the CCD camera for application position confirmation and application position confirmation, printing by the print head, imaging by the CCD camera for application state confirmation and application state confirmation are successively performed at that position. By processing in this manner, it is possible to apply to the application position where the position has been actually confirmed, and it is also possible to check the applied state without greatly moving the CCD camera.

第１の実施形態における回路基板印刷装置の平面概念図。1 is a conceptual plan view of a circuit board printing apparatus according to a first embodiment. 同回路基板印刷装置の側面概念図。The side surface conceptual diagram of the circuit board printing apparatus. 印刷ヘッドと塗布位置を示す側面図。The side view which shows a printing head and an application position. 第２の実施形態における回路基板の印刷方法を示す図。The figure which shows the printing method of the circuit board in 2nd Embodiment. 払い出し工程を示す図。The figure which shows a payout process. ジグザグに塗布位置が存在する回路基板の印刷方法を示す図。The figure which shows the printing method of the circuit board in which the application position exists in a zigzag. 印刷ヘッドの変更手段の別の実施例を示す図。The figure which shows another Example of the change means of a print head. 塗布位置の行間に相違がある回路基板の印刷方法を示す図。The figure which shows the printing method of the circuit board which has a difference between the lines of an application | coating position. 印刷ヘッドとＣＣＤカメラとを一つの塗布位置に集中させて印刷する方法を説明する図。The figure explaining the method of concentrating a printing head and a CCD camera on one application position, and printing. 払い出し工程の別の実施形態を示す図。The figure which shows another embodiment of a payout process.

符号の説明Explanation of symbols

２…塗布装置（回路基板印刷装置）、４…基板（回路基板）、２０…移動装置（Ｙ方向ビーム）、２２…移動装置（Ｘ方向移動台）、２４…塗布ヘッド（印刷ヘッド）、２８…移動装置（サーボモータ）、３０…移動装置（サーボモータ）、３２…制御装置、３４…撮像手段（塗布位置確認用ＣＣＤカメラ）、３６…撮像手段（塗布状態確認用ＣＣＤカメラ）、３８…変更手段（回動軸）、４０…塗布位置確認手段（位置確認制御装置）、４２…塗布状態確認手段（塗布状態確認制御装置）、４８…変更手段（歯車）、５０…変更手段（ラック）、ＴＰ…塗布位置。   2 ... coating device (circuit board printing device), 4 ... substrate (circuit board), 20 ... moving device (Y direction beam), 22 ... moving device (X direction moving table), 24 ... coating head (printing head), 28 ... moving device (servo motor), 30 ... moving device (servo motor), 32 ... control device, 34 ... imaging means (application position confirmation CCD camera), 36 ... imaging means (application state confirmation CCD camera), 38 ... Change means (rotating shaft), 40 ... Application position confirmation means (position confirmation control device), 42 ... Application state confirmation means (application state confirmation control device), 48 ... Change means (gear), 50 ... Change means (rack) , TP ... coating position.

Claims (9)

基板の塗布位置に塗布剤を噴射する塗布ヘッドと、該塗布ヘッドを基板上で縦横に移動させる移動装置と、該移動装置の動きを制御する制御装置とを有する噴射式塗布装置において、
前記塗布ヘッドに設けられた撮像手段により、該塗布ヘッドによる塗布前に、前記塗布位置を撮像して確認する塗布位置確認工程と、
確認された前記塗布位置に塗布剤を塗布する塗布工程と、
を備えたことを特徴とする塗布方法。 In a spray-type coating apparatus having a coating head that sprays a coating agent on a coating position of a substrate, a moving device that moves the coating head vertically and horizontally on the substrate, and a control device that controls the movement of the moving device.
An application position confirmation step of imaging and confirming the application position before application by the application head by an imaging means provided in the application head;
An application step of applying an application agent to the confirmed application position;
A coating method characterized by comprising: 請求項１において、前記塗布工程の後に、前記撮像手段により塗布剤が塗布された状態を撮像して確認する塗布状態確認工程を備えたことを特徴とする塗布方法。   The coating method according to claim 1, further comprising a coating state confirmation step of capturing and confirming a state where the coating agent is coated by the imaging unit after the coating step. 請求項１において、所定時点において塗布位置に塗布剤を塗布する前記塗布工程と、
前記所定時点以降に塗布される別の塗布位置で、該塗布位置を確認する前記塗布位置確認工程と、
が並行して実施されることを特徴とする塗布方法。 In claim 1, the application step of applying the coating agent to the application position at a predetermined time point;
The application position confirmation step of confirming the application position at another application position applied after the predetermined time point;
Are carried out in parallel. 請求項２において、所定時点において塗布位置に塗布剤を塗布する前記塗布工程と、
前記所定時点以前に塗布された別の塗布位置で、該塗布位置の塗布状態を確認する前記塗布状態確認工程と、
が並行して実施されることを特徴とする塗布方法。 In claim 2, the application step of applying the coating agent to the application position at a predetermined time point;
The application state confirmation step of confirming the application state of the application position at another application position applied before the predetermined time point;
Are carried out in parallel. 請求項２又は４において、前記塗布状態確認工程の後に、前記塗布状態確認工程において不良状態と確認された基板を除去のために払い出す払い出し工程を設けたことを特徴とする塗布方法。   5. The coating method according to claim 2, further comprising a payout step of paying out a substrate that has been confirmed to be in a defective state in the application state confirmation step after the application state confirmation step. 基板の塗布位置に塗布剤を噴射する塗布ヘッドと、該塗布ヘッドを基板上で縦横に移動させる移動装置と、該移動装置の動きを制御する制御装置を有する噴射式塗布装置において、
前記塗布ヘッドに設けられ、前記塗布位置を撮像する撮像手段と、
前記撮像手段により塗布前に撮像されたデータにより、前記塗布位置を確認する塗布位置確認手段と、
を備えたことを特徴とする検査機能付き塗布装置。 In a spray-type coating apparatus having a coating head that sprays a coating agent on a coating position of a substrate, a moving device that moves the coating head vertically and horizontally on the substrate, and a control device that controls the movement of the moving device.
An imaging unit provided in the coating head, for imaging the coating position;
Application position confirmation means for confirming the application position based on data imaged before application by the imaging means;
A coating apparatus with an inspection function characterized by comprising: 請求項６において、前記撮像手段により塗布後に撮像されたデータにより、塗布状態の良否を確認する塗布状態確認手段を備えたことを特徴とする検査機能付き塗布装置。   7. The coating apparatus with an inspection function according to claim 6, further comprising a coating state confirmation unit that confirms whether the coating state is good or not based on data captured after coating by the imaging unit. 請求項７において、前記撮像手段は、前記塗布位置を塗布前に撮像する塗布前撮像手段と、前記塗布位置を塗布後に撮像する塗布後撮像手段とを有していることを特徴とする検査機能付き塗布装置。   8. The inspection function according to claim 7, wherein the imaging unit includes a pre-application imaging unit that images the application position before application, and a post-application image pickup unit that images the application position after application. Applicator. 請求項６乃至８のいずれか１つにおいて、前記塗布ヘッドと前記撮像手段との間に、該塗布ヘッドと該撮像手段との相対位置関係を変更する変更手段を設けたことを特徴とする検査機能付き塗布装置。   9. The inspection according to claim 6, further comprising a changing unit that changes a relative positional relationship between the coating head and the imaging unit between the coating head and the imaging unit. Functional applicator.
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