JP2007288110A - 樹脂封止型及び樹脂封止方法 - Google Patents

Abstract

【課題】基板に装着されたチップを樹脂封止型により樹脂封止する際に、基板の長手方向に沿って均一な温度分布が得られる樹脂封止型及び樹脂封止方法を提供する。
【解決手段】本発明によれば、１枚の基板400 が配置される１の型111 において、各々基板400 の短手方向Ｓに沿って延びる複数のヒータＨ（Ｈ１〜Ｈ４）を、基板400 の長手方向Ｌに沿って並べて設ける。これにより、各ヒータＨ（Ｈ１〜Ｈ４）における両端以外の部分の温度がほぼ一定になるので、型面（基板供給セット面113 ）における温度分布は基板面における基板400 の長手方向Ｌに沿って均一化される。
【選択図】図２

Description

本発明は、基板上に装着された半導体チップ等を樹脂封止して樹脂封止体を製造する際に使用される、樹脂封止型と樹脂封止方法とに関するものである。

従来における、基板上に装着された半導体チップ等のチップ状の電子部品（以下「チップ」という。）を樹脂封止する方式を、図３を参照して説明する。図３は、従来の樹脂封止型を使用して樹脂封止を行う工程を示す部分断面図である。なお、以下の説明において使用するいずれの図についても、わかりやすくするために、適宜省略し又は誇張して模式的に描かれている。

図３に示されているように、樹脂封止型（金型）として、下型１とこれに相対向する上型２とが設けられ、下型１の所定の位置には基板３が、ポット９を挟んで左右に配置されている（図３では左側の基板３のみを図示している）。長方形状の基板３は、金属製のリードフレーム、樹脂ベース又はセラミックベースのプリント基板等からなる回路基板であって、所定の位置に複数のチップ４がそれぞれ装着されている。基板３とチップ４とが有する電極同士（いずれも図示なし）は、ワイヤ５によって電気的に接続されている。また、上型２には流動性樹脂（図示なし）が充填されるべきキャビティ６と、このキャビティ６に順次連通する樹脂流路であるランナ７とカル８とが設けられている。下型１には、カル８に対向するようにしてポット９が設けられ、ポット９内にはプランジャ１０が昇降自在に嵌装されている。また、ポット９内においてプランジャ１０の上には、例えば、エポキシ樹脂等の熱硬化性樹脂からなる樹脂タブレット１１が配置されている。この樹脂タブレット１１が加熱されるとともにプランジャ１０によって押圧されることにより、溶融して流動性樹脂になる。そして、その流動性樹脂が、プランジャ１０によって押圧されカル８とランナ７とを順次介してキャビティ６に充填される。

また、下型１には円筒状の穴１２が設けられ、その穴１２には筒状のヒータ１３が嵌装されている。このヒータ１３は、リード線（図示なし）から電流が供給されることによって発熱し、その熱によって下型１を介して基板３とキャビティ６内の流動性樹脂を加熱するための加熱手段である。そして、ヒータ１３は、基板３の下方において、基板３の長手方向Ｌに沿って配置されている（例えば、特許文献１参照）。

ところで、基板３におけるチップ４の配置には様々な種類がある。近年では、低コスト化の要請に応じて、１枚の基板３を格子状（マトリックス状）に仕切って、仕切られた各領域１４にチップ４をそれぞれ装着する方式が広く使用されている。また、近年では、多数個取りの要請に応じて、基板３における領域１４の数が増加する傾向にある。更に、基板３の長さ、すなわち図３に示された長手方向Ｌにおける基板３の長さが大きくなり、基板３全体が大型化する傾向にある。

しかしながら、上述した従来の技術によれば、次のような問題がある。第１に、ポット９を挟んで左右に配置されている基板３の長さが大きくなる傾向にあるので、樹脂封止型（下型１及び上型２）、ひいては樹脂封止装置が大型化して、樹脂封止装置の小型化を図ることができないという問題がある。第２に、基板３の長手方向Ｌに沿ってヒータ１３が設けられているので、ヒータ１３がその両端部、特に図３の左端で低温になるような温度分布を有するという問題がある。第３に、基板３の長手方向Ｌに沿ってランナ７が形成されているので、カル８とランナ７とを順次介してキャビティ６に充填された流動性樹脂の流動距離が長くなるという問題がある。特に、第２及び第３の問題によって、図３に示されたキャビティ６の左端の部分においては、熱硬化性樹脂からなる流動性樹脂の流動性が低下して、ワイヤ５の変形や切断等の不具合が発生しやすくなっている。

つまり、従来の技術を解決するためには、図３に示すように、樹脂流路（カル８、ランナ７等）を短くし、更に、キャビティ６にポット９部分をより近く配置すること、即ち、樹脂材料の可塑化機構（射出シリンダ）や可塑化された樹脂材料の移送機構（プレスピストン）等を樹脂封止型の外部に配置して構成したものが提案されている（例えば、特許文献２参照）。この構成によれば、流動性樹脂の流動距離、即ち、樹脂流路を格段に短くすること、更には、可塑化機構等を樹脂封止型外部に配置したことによる樹脂封止型構造の簡略化と云った利点が認められる。
特開２００２−１８７１７５号公報（第５頁の図１） 特開昭５９−０５２８４２号公報（第５頁の図２）

しかしながら、特に、基板自体が大型化する傾向にあることから、このような基板にはその各部位の厚みが一様ではなく、従って、各部位において厚みに厚薄のバラツキがあること、しかも、樹脂封止型（上下両型）における金型面にはそのような大型基板を、特許文献１、２に開示される場合では二枚であるが、多数枚の大型基板を同時に嵌装セットするのが通例である。このことから、各大型基板の型締め圧力を同時に加えたとしても、各大型基板に対する型締め状態は一様ではない。そのため、例えば、各大型基板と型面との間に樹脂材料の一部が流出してその基板面と金型面とに樹脂バリを形成することがある。逆に、この樹脂バリ形成を防止する目的で各基板に型締圧力を加える場合において、その型締圧力が過大であったときは各基板上の半導体素子や配線を傷付けると云った弊害が発生する。従って、基板の厚みのバラツキが成形品の品質を著しく低下させる要因となる。

また、上述する多数枚の大型基板を同時に金型面に嵌装セットし、樹脂封止型（上下両型）を型締めして、流動性樹脂によって封止成形するが、この大型基板を嵌装セットさせる樹脂封止型（上下両型）自体も大きく製作する必要が生じる。このために、この大型化した樹脂封止型全体をヒータにより均一な温度分布に制御することは困難である。
つまり、上述の樹脂封止型（特許文献２）においても、樹脂封止型にヒータを設けるのには、図３に示す基板３の長手方向Ｌに沿ってヒータ１３が設けられていることが一般的であり、大型化した樹脂封止型を加熱するために、ヒータ１３自体も大型化するので、コスト増大の要因となること、大型化したヒータ１３を樹脂封止型に組み込む設置スペースも充分に確保する必要があることが考えられるので、ヒータ１３のメンテナンスや温度管理を万遍なく行う必要が生じてくる。そして、ヒータ１３がその両端部、特に図３の左端で低温になるような温度分布を有するという問題が発生することになるので、従来の樹脂封止装置、即ち、従来の金型（樹脂封止型）構造では、均一な温度分布を制御させることは非常に困難であり、非常に困難な作業とも云える。

更に、前記した樹脂材料の可塑化機構や可塑化された樹脂材料の移送機構等を樹脂封止型の外部に配置して構成したもの（特許文献２）においては、可塑化機構等を、単に、樹脂封止型の外部に配置した構造であるため、樹脂封止型の構造として一般的に採用されている、所謂、カル部やこのカル部に連通接続された樹脂流路部及びゲート部等の構成部分は樹脂封止型の内部に配設された構造となっている。従って、この部位の樹脂封止型構造としては従来のものと同じであるため、基本的な金型（樹脂封止型）構造は簡略化されていないのみならず、更に、その部位において硬化する樹脂量（廃棄する樹脂量）が多く不経済であると云う問題がある。

即ち、本発明は、金型（樹脂封止型）構造の簡略化を図ると共に、これを用いて上述したような従来の問題点を解決し、主に、基板に装着されたチップを樹脂封止型により樹脂封止する際に、基板の長手方向に沿って均一な温度分布が得られる樹脂封止型及び樹脂封止方法を提供する。

上述の課題を解決するために、本発明に係る請求項１に記載の樹脂封止型は、長手方向と該長手方向に直交する短手方向との２方向を有する１枚の基板の上に装着されたチップ状の電子部品を樹脂封止する際に使用される樹脂封止型であって、
型締め時において前記基板に接すべき第１の型と、前記第１の型に相対向する第２の型と、前記第１の型と前記第２の型とのうち少なくともいずれかに形成され流動性樹脂が充填されるキャビティと、少なくとも前記第１の型に設けられた３以上のヒータとを備えるとともに、
前記３以上のヒータの各々は、前記短手方向に沿って延び、かつ、前記長手方向に沿って並ぶようにして設けられ、同一の仕様と均一の発熱分布とを有することを特徴とする。

また、上述の課題を解決するために、本発明に係る請求項２に記載の樹脂封止型は、請求項１記載の樹脂封止型において、
前記長手方向に沿って並ぶ前記３以上のヒータのうち少なくとも両端のヒータを含む端部側ヒータは、該端部側ヒータ以外のヒータよりも多くの熱を発生するように制御されていることを特徴とする。

また、上述の課題を解決するために、本発明に係る請求項３に記載の樹脂封止型は、請求項１又は２に記載の樹脂封止型において、
前記第１の型と前記第２の型とは上下方向に相対向して配置されており、前記第１の型と前記第２の型とのうち少なくともいずれかに形成され前記キャビティに連通し前記流動性樹脂が流動する樹脂流路と、前記第１の型と前記第２の型とが各々有する側面に相対向して配置され進退自在に設けられた樹脂材料用の注入機構と、前記注入機構において前記側面に対向するようにして設けられたポットと、前記ポットにおいて前記側面に向かうようにして進退自在に嵌装されたプランジャとを備えるとともに、
前記第１の型と前記第２の型とが型締めし前記側面に対して前記注入機構が衝合して型締めが完了した状態において、前記ポットにおける流動性樹脂が前記プランジャによって押圧され、該押圧された流動性樹脂が前記樹脂流路を介して前記短手方向に沿って前記キャビティに充填されることを特徴とする。

また、上述の課題を解決するために、本発明に係る請求項４に記載の樹脂封止型は、請求項３記載の樹脂封止型において、
前記第１の型と前記第２の型とからなる型セットが複数組存在するとともに、前記複数組の型セットが互いに積層するようにして配置されていることを特徴とする。

また、上述の課題を解決するために、本発明に係る請求項５に記載の樹脂封止方法は、長手方向と該長手方向に直交する短手方向との２方向を有する１枚の基板の上に装着されたチップ状の電子部品を樹脂封止する樹脂封止方法であって、
型締め時において前記基板に接すべき第１の型と該第１の型に相対向する第２の型とを準備する工程と、少なくとも前記第１の型に設けられた３以上のヒータを使用して少なくとも前記第１の型を加熱する工程と、前記第１の型と前記第２の型とのいずれかに前記基板を配置する工程と、前記第１の型と前記第２の型とを型締めする工程と、前記第１の型と前記第２の型とのうち少なくともいずれかに形成されたキャビティに流動性樹脂を充填する工程と、前記流動性樹脂を加熱して硬化させることによって硬化樹脂を形成する工程と、前記第１の型と前記第２の型とを型開きする工程と、前記基板と前記電子部品と前記硬化樹脂とを含む樹脂封止体を取り出す工程とを備えるとともに、
前記３以上のヒータの各々が、前記短手方向に沿って延び、かつ、前記長手方向に沿って並ぶようにして設けられ、同一の仕様と均一の発熱分布とを有することを特徴とする。

また、上述の課題を解決するために、本発明に係る請求項６に記載の樹脂封止方法は、請求項５記載の樹脂封止方法において、
少なくとも前記加熱する工程においては、前記長手方向に沿って並ぶ前記３以上のヒータのうち少なくとも両端のヒータを含む端部側ヒータを、該端部側ヒータ以外のヒータよりも多くの熱を発生するように制御することを特徴とする。

また、上述の課題を解決するために、本発明に係る請求項７に記載の樹脂封止方法は、請求項５又は６に記載の樹脂封止方法において、
前記型締めする工程では、前記第１の型と前記第２の型とが各々有する側面に相対向して配置され進退自在に設けられた樹脂材料用の注入機構が更に前記側面に対して衝合し、
前記流動性樹脂を充填する工程では、前記注入機構において前記側面に対向するようにして設けられたポットの内部の流動性樹脂を、前記ポットにおいて進退自在に嵌装されたプランジャが押圧することによって、該押圧された流動性樹脂を前記短手方向に沿って前記キャビティに充填することを特徴とする。

本発明による樹脂封止型及び樹脂封止方法を採用することにより、従来のような複雑な構造の金型（樹脂封止型）を備えた樹脂封止装置を用いる必要がないため、装置の操作性若しくは作業性を向上させることができるため、実用化が容易となる。
また、本発明によれば、基板の厚みのバラツキに影響されることなく基板表面への樹脂バリ形成を効率良く且つ確実に防止することができる。更に、樹脂封止済基板を一の型面に止着させた状態で他の型を離反させる型開きを行うことにより、樹脂封止済基板の離型作用をより効率良く行うことができるため、高品質性及び高信頼性を備えた樹脂封止成形品を成形することができる。
また、本発明の樹脂封止装置は簡易な構造を採用することができるため、全体的な装置の形状を小型化することができると共に、金型メンテナンス作業、特に、樹脂封止型に設けられたヒータにおけるメンテナンスや温度管理、即ち、樹脂封止型全体を均一な温度分布に容易に行うことができ、更には、廃棄樹脂量の発生を抑制して省資源に貢献することができる。

本発明に係る樹脂封止型及び樹脂封止方法について、実施例図（図１・図２）を参照して説明する。図１は、本実施形態における樹脂封止型を搭載した樹脂封止成形部を使用して樹脂封止を行う工程を示す。図２は、図１に対応する樹脂封止型におけるヒータの配置状態を示す。
なお、図１及び図２において、わかりやすくするために誇張して描かれている。

即ち、前記した樹脂封止成形部100 は、半導体チップ等のチップ状の電子部品（以下「チップ」という。）を樹脂封止成形するための樹脂封止型（型110 ）と、この型110 を型開き及び型締めするための型開閉機構（図示なし）と、前記型110 を型締めした状態においてその型110 に所要の型締圧力を加えるためのプレスフレーム機構130 と、前記型110 の側方に配置した樹脂材料供給用のポットブロック140 （樹脂材料用の注入機構）と、このポットブロック140 を前記型110 の型合せ面（P.L 面）と合致する該型の側面位置110a に対して接合分離自在となるように配設したポットブロック140 の往復駆動機構150 とを含んでいる。なお、樹脂材料用の注入機構とは、前記したポットブロック140 と往復駆動機構150 とを含み総称している。

更に、図示していないが、この型110 の型面間に、該型面とパッケージ（樹脂封止体402 ）との離型性をより一層向上させるために、離型フィルムを張設して供給するフィルム供給機構ユニット、及び、この型110 の樹脂封止成形時に、この型110 を外気遮断状態にして真空引きする真空引き機構ユニットを設けることができるように構成されている。但し、本実施形態では、フィルム供給機構ユニット、真空引き機構ユニットを用いず説明している。つまり、離型フィルム成形、及び／又は、真空引き（減圧）成形を併用実施することができる。

本実施形態の対象とする基板400 とは、図２に示すように、この場合、長方形状である任意の形状で形成された基板400 の一方の面に装着したチップ部分401 を樹脂材料にて封止成形するものである。そして、図２に示すように、基板400 の長辺側を長手方向Ｌとし、基板400 の短辺側を短手方向Ｓとしている。
少なくとも、チップ部分401 を加熱溶融化された樹脂材料（流動性樹脂300 ）にて、基板400 の長手方向Ｌ、即ち、図１に示す樹脂封止成形部100 の右側から封止成形する一方の面に形成された樹脂封止体402 （チップ部分401 ）を形成する。そして、樹脂封止成形後には、硬化した樹脂封止体402 （チップ部分401 ）となる硬化樹脂を形成する樹脂封止済基板（製品）を成形する。例えば、ＢＧＡ（Ball Grid Array）基板、ＣＳＰ（Chip Size Package）基板等が該当する。

なお、本実施形態は、１枚の基板400 の一面側に多数のチップ部分401 を樹脂封止するための一個所の樹脂封止範囲（樹脂封止体402 ）が形成されている場合を示しているが、複数個所の樹脂封止範囲（二個所以上）が形成されていてもよい。
また、基板400 におけるチップの配置には様々な種類がある。近年では、低コスト化の要請に応じて、１枚の基板400 を格子状（マトリックス状）に仕切って、仕切られた各領域（チップ部分401 ）にチップをそれぞれ装着する方式を図２に示している。また、近年では、多数個取りの要請に応じて、基板400 における領域の数が増加する傾向にある。更に、基板400 の長さ、すなわち図２に示された長手方向Ｌにおける基板400 の長さが大きくなり、基板400 全体が大型化する基板400 にも適宜に対応することができる。
そして、基板400 は、金属製のリードフレーム、樹脂ベース又はセラミックベースのプリント基板等からなる回路基板に適宜に対応することができ、基板400 の形状は、長方形に限らず、長方形の四隅を面取りした形状、小判型を引き伸ばした形状、長円形等も含み、適宜に対応することができる。

また、前記した型110 は、少なくとも１組以上の型構造単位を含んでおり、図例においては、１の型111 と２の型112 とから構成される型構造単位の２組、即ち、所要複数組を上下方向へ積層配置する構成となっている。
また、前記１の型111 の型面、即ち、型合せ面（P.L 面）には、図１及び図２に示すように、基板400 の供給セット面113 が設けられている。この供給セット面113 は、チップ（図示なし）を装着した１枚の基板400 を供給セットするための単数枚の基板供給部となる。即ち、前記した組の型構造単位における基板400 の供給セット面113 には、１枚の基板400 のみが供給され且つセットされることになる。更に、前記基板400 の供給セット面113 には、従来の金型面において凹部形状として設けられていた基板位置決め用の段差等が設けられていない。従って、前記基板400 の供給セット面113 は、平面形状として形成されている。そして、この１の型111 の供給セット面113 に対向して配設される前記２の型112 の型面には、樹脂成形用のキャビティ114 が設けられている。

また、図１中の符号115 は溶融樹脂材料（流動性樹脂300 ）の移送用樹脂流路を示しており、その一端部は前記キャビティ114 に連通して形成されると共に、その他端部は型合せ面（P.L 面）の側面位置110aに連通するように形成されている。
なお、２の型112 のキャビティ114 には流動性樹脂300 の樹脂流路115 が形成されているが、この樹脂流路115 とは反対側となる位置、即ち、図１に示す樹脂封止成形部100 の左側に、このキャビティ114 と連通するエアベント（図示なし）を形成しておくことにより、後述するキャビティ114 内への流動性樹脂300 注入時に、その流動性樹脂300 の注入作用によってキャビティ114 内のエアベントを通して外部へ積極的に押出すようにしてもよい。更には、前述した真空引き（減圧）成形を併用実施すれば、より一層、残留エアを効率良く強制的に吸引排出することができる。

従って、この型110 によれば、図例では、二枚の基板400 を、従来の整列構成図の左右（水平）方向に並列させるとは全く異なり、図の上下方向に積層配置させる整列構成としているので、奥行方向(短手方向Ｓ）の寸法を格段に短縮することができる。
また、基板400 が長手方向Ｌに長尺化しても、図例のような１枚の型110 に対し１枚の基板400 を長手方向Ｌの横置きにし、その短手方向Ｓに沿って流動性樹脂300 をチップ部分401 に注入することができる。
つまり、本実施形態の樹脂封止型（型110 ）構造によれば、図例では、キャビティ114 に樹脂流路115 を介して流動性樹脂300 を注入する方式にしているが、キャビティ114 に流動性樹脂300 を実質的に充填されればよいので、圧縮成形法、ポッテング法でも適宜に対応することができる。更に、型110 のキャビティ114 を２の型112 側のみに形成しているが、これに加えて或はこれに換えて、１の型111 側に形成して、適宜に対応することができる。

ここで、本実施形態の特徴部分とも云える型110に設けられたヒータＨについて、図２にて説明する。
このヒータＨは、少なくとも１の型111 に設けられた３以上のヒータ、この場合、４本のヒータを設けている。この４本のヒータＨ（Ｈ１〜Ｈ４）は、図２における左側からＨ（Ｈ１）、Ｈ（Ｈ２）、Ｈ（Ｈ３）、Ｈ（Ｈ４）として配置されると共に、この３以上（この場合、４本）のヒータＨ（Ｈ１〜Ｈ４）の各々は、短手方向Ｓに沿って延び、かつ、長手方向Ｌに沿って並ぶようにして設けられ、同一の仕様と均一の発熱分布とを有することを最大の特徴としている。ここで云う均一の発熱分布とは、理論的に算出された発熱量に基づく発熱分布、即ち、理論的発熱分布を意味するものであり、更に詳しく云えば、ヒータＨ（Ｈ１〜Ｈ４）に印加したエネルギーに応じて発生する熱自体のみを考慮した理論的な（言い換えれば、算出された）発熱分布であって、型110 全体（少なくとも１の型111 ）の両端付近の放熱による温度降下の影響を受けた実際の（言い換えれば、実測された）発熱分布を意味するものではない。
更に、この長手方向Ｌに沿って並ぶ３以上（この場合、４本）のヒータＨ（Ｈ１〜Ｈ４）のうち少なくとも両端のヒータＨを含む端部側ヒータＨ、この場合、Ｈ（Ｈ１）とＨ（Ｈ４）とは、該端部Ｈ（Ｈ１・Ｈ４）側以外のヒータＨ、この場合、Ｈ（Ｈ２）とＨ（Ｈ３）との２本の該ヒータＨ（Ｈ２・Ｈ３）よりも多くの熱を発生するように制御されている。ここで云う熱とは、ヒータＨ周囲の構成・雰囲気等に影響されずに、ヒータＨ（Ｈ1〜Ｈ４）本体が発生する熱を意味するものである。

従って、この小型化した樹脂封止型（型110 ）に設けた本実施形態におけるヒータＨ（Ｈ１〜Ｈ４）によれば、１枚の基板400 が配置される１の型111 において、各々基板400 の短手方向Ｓに沿って延びる複数のヒータＨ（Ｈ１〜Ｈ４）を、基板400 の長手方向Ｌに沿って並べて設ける。これにより、各ヒータＨ（Ｈ１〜Ｈ４）における両端以外の部分の温度がほぼ一定になるので、型面（基板供給セット面113 ）における温度分布は基板400 の長手方向Ｌに沿って均一化される。また、基板400 の長手方向Ｌにおける両端のヒータＨ（Ｈ１・Ｈ４）に対して、中央寄りのヒータＨ（Ｈ２・Ｈ３）よりも長い通電時間を設定してもよい。これにより、基板400 の長手方向Ｌにおける両端付近の放熱による温度低下が補償されるので、型面（113 ）温度分布は基板400 の長手方向Ｌに沿って、より一層均一化することができる。つまりは、基板400 の長手方向Ｌに沿って均一な温度分布を得ることができる。

また、図示していないが、前記１の型111 の型面（基板供給セット面113 ）の所定位置に立設した位置決めピンと、該位置決めピンと対向する前記２の型112 の各位置に形成されたピン穴である。そして、この位置決めピンとピン穴とは樹脂封止成形前の基板400 を基板供給セット面113 の所定位置に供給セットする場合の一例を示している。
即ち、前記基板供給セット面113 に基板400 を供給セットする際には、図２に示すように、その基板400 に設けられている位置決孔部403 と前記位置決めピンとを係合させるようにすれば、基板400 を前記基板供給セット面113 の所定位置に効率良く且つ確実に供給することができる。更に、この状態で前記した２つの型（111、112）を閉じ合わせる型締めを行うと、前記１の型111 の各位置決めピンは、基板400 を所定位置に係止した状態で、前記２の型112 の各ピン穴内に嵌入されるため、図１に示すように、基板400 は基板供給セット面113 に確実に供給セットされることになる。

また、前記した型開閉機構は、上下方向へ積層（重畳）して配置された前記２組の型構造単位（型110 ）を同時に型開きまたは型締めするための機構であり、図示していないが、ラック・ピニオン機構を採用した場合を示している。
この型開閉機構の本体には、図示していないが、後述する押圧手段132 の上下方向の駆動により回転するように設けられたピニオンギヤと、このピニオンギヤに噛合し且つピニオンギヤの正逆回転に基づいて互いに上下逆方向に移動する二本のラックギヤとが設けられている。なお、後述の押圧手段132 向の駆動に換えて或はこれに加えて、正逆回転駆動モータ（図示なし）によりピニオンギヤを回転させるようにしてもよい。
一方のラックギヤは、その下端部が下方位置に配置された型装着用ブロックに固着されており、また、その上端部はピニオンギヤに噛合されている。逆に、他方のラックギヤは、その下端部がピニオンギヤに噛合されており、また、その上端部は上方に配置された型装着用ブロックに固着される。
また、１の型111 と２の型112 とから構成される一組の型構造単位は、この型開閉機構本体の上面及び下面の各位置の夫々に装設されている。

従って、このような構成によれば、ピニオンギヤを正逆回転させることによって、上下に積層配置した２組の型構造単位の夫々における１の型111 と２の型112 とを同時に開閉する型開き（図示なし）及び型締め（図１参照）を行うことができる。
なお、この本実施形態における型開閉機構は、後述する押圧手段132 の上下方向の駆動によりピニオンギヤを回転させ、且つ、このピニオンギヤに噛合させたラックギヤを互いに上下逆方向に移動させることによって、上下方向へ積層配置された二組の型構造単位（型110 ）を同時に型開きまたは型締めするように構成した場合を示している。しかしながら、この型開閉機構に限定せず、その他の構成を採用することができる。即ち、上下方向へ積層配置された２組の型構造単位（型110 ）を同時に型開きまたは型締めするような機構であればよい。例えば、その駆動源としては、油空圧機構やクランク機構或はその他の機械または電気等の適宜な上下駆動機構を採用することができる。更に、そのような適宜な駆動源を介して、例えば、前記した２の型112 自体（或は、ラックギヤ）を上下方向に移動させると共に、これに連動させて上下方向へ積層配置した２組の型構造単位（型110 ）を同時に型開きまたは型締めするような構成を採用してもよい。

また、前記したプレスフレーム機構130 は、前記型110 を型締めした状態においてその型110 に所要の型締圧力を加えるための機構である。
このプレスフレーム機構130 は、適宜な往復駆動機構（図示なし）により前記機台フレーム101 に沿って往復移動することができるように設けられている。また、このプレスフレーム機構130 には、電動や油圧或は機械その他の適宜な押圧機構を用いた押圧手段132 が配設されている。
従って、このような構成によれば、前記往復駆動機構によって、プレスフレーム機構130 における押圧手段132 の押圧中心位置133 を前記した型110 の中心位置118 と合致する位置にまで移動させる位置合せ調整を行うことができると共に、型締めした型110 の中心位置118 に対して前記押圧手段132 による押圧力を効率良く且つ確実に加えることができる。このため、前記型締時において、積層配置された前記各型構造単位（型110 ）に加えられる前記押圧手段132 の型締圧力は、前記各型構造単位の夫々に対して同時に且つ均等に加えられる。
なお、前記した型110 の中心位置118 とは、型110 自体の中心位置を意味する。しかしながら、本発明においては、前述したように、基板端部400aと前記型の側面位置110aとを合致させることを一つの要旨としている。従って、この場合における型110 の中心位置とは、その基板400 に対して効率良く型締圧力を加えることができる基板400 の中心位置を意味する。そして、前記した往復駆動機構を介してプレスフレーム機構130 を移動させることにより、基板400 の中心位置と前記押圧手段132 の押圧中心位置133 とを合致させることができる。
また、この本実施形態においては、前記型110 を機台フレーム101 に固定させてあるため、前記したプレスフレーム機構130 をこの機台フレーム101 に沿って往復移動するように設けた場合を示したが、この両者の関係は相対的なものであって、この図例とは逆の構成、即ち、前記プレスフレーム機構130 側を固定させると共に、前記型110 側を往復移動させる構成を採用してもよい。
更に、前記押圧手段132 側と前記型110 側（図例においては、型装着用ブロック）とは、前記した相対的移動を可能とするために両者間を分離して構成していることが必要であるが、前記した中心位置合せの調整を終えた後にこの両者を固定させることができるように構成してもよい。この場合は、既に中心位置合せの調整を終えているため、前記押圧手段132 による上下方向への動きを有効に利用して、積層配置された二組の型構造単位（型110 ）を同時に型開きまたは型締めするための上下駆動機構として活用することができると云った利点がある。

また、前記したポットブロック140 は、前記型110 の側方に配置されており、前記往復駆動機構150 によって前記型110 の型合せ面（P.L 面）と合致する該型の側面位置110aに対して接合分離自在となるように設けられている。
このポットブロック140 には、前記した上下２組の型構造単位（型110 ）の数とその配設位置とに対応して配置された樹脂材料供給用のポット141 と、このポット141 内に供給された樹脂材料加圧用のプランジャ142 と、このプランジャ142 を往復動させる適宜な往復駆動機構143 が設けられている。
また、このポットブロック140 には、前記ポット141 内に供給された樹脂材料（樹脂タブレット）を加熱溶融化するための適宜なヒータ（図示なし）が、型110 （少なくとも１の型111 ）に設けたヒータＨ（Ｈ１〜Ｈ４）に加えて嵌装されている。なお、ポット141 に設けたヒータ（図示なし）は、取捨選択して適宜に対応することができる。
従って、この構成によれば、前記した一方の往復駆動機構150 によってポットブロック140 の全体を前記型110 の型合せ面と合致する位置に対して接合するように前進させることができると共に、この位置から分離するように後退させることができる。更に、前記した他方の往復駆動機構143 によって前記プランジャ142 を後退させることによって前記したポット141 の開口前端部内を樹脂材料（樹脂タブレット）を供給するためのスペースとすることができると共に、この位置から前記プランジャ142 を前進させることによって前記ポット141 に供給された樹脂材料（樹脂タブレット）を加圧することができる。
また、前記型構造単位における１の型111 と２の型112 との型合せ面（P.L 面）と前記ポットブロック140 におけるポット141 とを接合して連通させると共に、前記ヒータＨ（Ｈ１〜Ｈ４）を含むヒータにて均一な温度分布を得て、ポット141 内の樹脂材料（樹脂タブレット）を加熱溶融化し且つこれをプランジャ142 にて加圧することによって、このポット141 内の流動性樹脂300 を、直接、前記した樹脂流路115 を通して前記キャビティ114 内に注入充填させることができる。

また、樹脂封止成形前の基板400 を前記樹脂封止成形部100 の所定位置、即ち、型開きされた上下２組の型構造単位における１の型111 と２の型112 との間の夫々に、図２に示す長手方向Ｌの正面側から搬入すると共に、この基板400 を前記した１の型111 の基板供給セット面113 に供給セットすることができるように設けられている。更に、樹脂封止成形後に型開きされた前記基板供給セット面113 から樹脂封止成形後の基板400 （樹脂封止済基板）を係止して取り出すと共に、この基板400 を前記上下２組の型構造単位における１の型111 と２の型112 との間の夫々から外部に、図２に示す長手方向Ｌの正面側から搬出して次工程側へ移送することができるように設けられている。
従って、この構成によれば、樹脂封止成形前の基板400 を樹脂封止成形部100 の所定位置に供給セットすることができると共に、樹脂封止成形後の基板400 を前記樹脂封止成形部100 の外部に取り出すことができる。

また、前記したポットブロック140 及びプランジャ142 を所要の位置にまで後退させて、そのポット141 の開口前端部に設けられるスペース内に樹脂材料（樹脂タブレット）を夫々、図２に示す長手方向Ｌの背面側から供給することができるように設けられている。
従って、この構成によれば、所要の位置にまで後退させてポットブロック140 におけるポット141 内の夫々に樹脂材料（樹脂タブレット）を供給することができる。

ここで、本実施形態における樹脂封止方法は、例えば、次のようにして行われる。
まず、上下２組の型構造単位（型110 ）の型開き状態において、樹脂封止成形前の基板400 を１の型111 と２の型112 との間の夫々に、図２に示す長手方向Ｌの正面側から搬入すると共に、この基板400 を前記１の型111 の基板供給セット面113 に供給セットする。また、往復駆動機構150 によってポットブロック140 の全体を型110 の位置から後退させると共に、往復駆動機構143 によってプランジャ142 を後退させてポット141 の開口前端部内に樹脂材料（樹脂タブレット）を供給するためのスペースを構成する。
次に、前記型開閉機構を介して、前記上下２組の型構造単位（型110 ）を型閉めする。
次に、前記往復駆動機構によって、プレスフレーム機構130 における押圧手段132 の押圧中心位置133 を前記型110 の中心位置118 と合致する位置にまで移動させる位置合せ調整を行うと共に、型締めした型110 の中心位置118 に対して前記押圧手段132 による押圧力を加えることにより、積層配置された各型構造単位（型110 ）の夫々に対して押圧手段132 の型締圧力を同時に且つ均等に加える（図１参照）。また、前記した樹脂材料（樹脂タブレット）を図２に示す長手方向Ｌの背面側から、ポット141 の前記スペース内に供給する。
次に、図１に示すように、前記往復駆動機構150 によってポットブロック140 を前記した型110 の型合せ面（P.L 面）と合致する該型の側面位置110aに対して接合させる。このとき、前記型構造単位における１の型111 と２の型112 との型合せ面と前記ポットブロック140 におけるポット141 とが接合して連通された状態となると共に、このポット141 内に供給された樹脂材料（樹脂タブレット）は前記したヒータＨ（Ｈ１〜Ｈ４）を含むヒータにて均一な温度分布を得て、加熱溶融化される。
つまり、この小型化した樹脂封止型（型110 ）に設けたヒータＨ（Ｈ１〜Ｈ４）は、１枚の基板400 が配置される１の型111 において、各々基板400 の短手方向Ｓに沿って延びる複数のヒータＨ（Ｈ１〜Ｈ４）を、基板400 の長手方向Ｌに沿って並べて設けることにより、各ヒータＨ（Ｈ１〜Ｈ４）における両端以外の部分の温度がほぼ一定になるので、型面（基板供給セット面113 ）における温度分布は基板400 の長手方向Ｌに沿って均一化される。また、基板400 の長手方向Ｌにおける両端のヒータＨ（Ｈ１・Ｈ４）に対して、中央寄りのヒータＨ（Ｈ２・Ｈ３）よりも長い通電時間を設定することにより、基板400 の長手方向Ｌにおける両端付近の放熱による温度低下が補償されるので、型面（113 ）温度分布は基板400 の長手方向Ｌに沿って、より一層、均一化する。つまりは、基板400 の長手方向Ｌに沿って均一な温度分布を得ることができる。
次に、前記プランジャ142 を前進させてポット141 内の樹脂材料（流動性樹脂300 ）を加圧することによって、これを、直接、前記移送用の樹脂流路115 を通してキャビティ114 内に注入充填させる。これにより、前記キャビティ114 内に嵌装された前記基板400 上のチップ部分401 （樹脂封止体402 ）を樹脂封止成形することができる。
次に、所要のキュアタイムの経過後において、前記した往復駆動機構150 によってポットブロック140 を前記した型110 の側面位置110aから離れる方向へ移動させる。また、前記したプレスフレーム機構130 の押圧手段132 による前記上下２組の型構造単位（型110 ）に対する型閉圧力を解除すると共に、前記した型開閉機構を介して、この上下２組の型構造単位を型開きする。
次に、型開きされた前記基板供給セット面113 から樹脂封止成形後の基板400 （樹脂封止済基板）を係止して取り出すと共に、この基板400 を外部に、図２に示す長手方向Ｌの正面側から搬出して次工程側へ移送する。

以上のように、この本実施形態に示す樹脂封止成形部100 に搭載されるは簡易構造の樹脂封止型（型110 ）を備えるものであるから、その操作性若しくは作業性を向上させることができるため、実用化が容易となる。
また、基板400 の厚みのバラツキに影響されることなく基板400 表面への樹脂バリ形成を効率良く且つ確実に防止することができるため、高品質性及び高信頼性を備えた電子部品の樹脂封止成形品（樹脂封止済基板）を成形することができる。更に、樹脂封止済基板を一の型面に止着させた状態で他の型を離反させる型開きを行うことにより、樹脂封止済基板の離型作用をより効率良く行うことができる。
また、樹脂封止装置に簡易な構造を採用することができるため、全体的な装置の形状を小型化することができると共に、金型メンテナンス作業、特に、樹脂封止型（型110 ）に設けられたヒータＨ（Ｈ１〜Ｈ４）におけるメンテナンスや温度管理、即ち、樹脂封止型全体を均一な温度分布に容易に行うことができ、更には、廃棄樹脂量の発生を抑制して省資源に貢献することができる。

また、本発明は、上述の各実施例に限定されるものではなく、本発明の趣旨を逸脱しない範囲内で、必要に応じて、任意にかつ適宜に組み合わせ、変更し、又は選択して採用できるものである。

図１は、本実施形態における樹脂封止型を搭載した樹脂封止成形部を使用して樹脂封止を行う工程を示す。 図２は、図１に対応する樹脂封止型におけるヒータの配置状態を示す。 図３は、従来の樹脂封止型を使用して樹脂封止を行う工程を示す。

符号の説明

１ 下型
２ 上型
３ 基板
４ チップ（電子部品）
５ ワイヤ
６ キャビティ
７ ランナ
８ カル
９ ポット
１０ プランジャ
１１ 樹脂タブレット（樹脂材料）
１２ 穴
１３ ヒータ
１４ 領域
100 樹脂封止成形部
101 機台フレーム
110 型
110a 型の側面位置
111 １の型
112 ２の型
113 基板供給セット面
114 キャビティ
115 樹脂通路
118 型の中心位置
130 プレスフレーム機構
132 押圧手段
133 押圧中心位置
140 ポットブロック
141 ポット
142 プランジャ
143 往復駆動機構
150 往復駆動機構
300 流動性樹脂
400 基板
400a 基板端部
401 チップ部分（領域）
402 樹脂封止体
403 位置決孔部
Ｈ（Ｈ１〜Ｈ４） ヒータ
Ｌ 長手方向
Ｓ 短手方向

Claims (7)

1. 長手方向と該長手方向に直交する短手方向との２方向を有する１枚の基板の上に装着されたチップ状の電子部品を樹脂封止する際に使用される樹脂封止型であって、
   型締め時において前記基板に接すべき第１の型と、
   前記第１の型に相対向する第２の型と、
   前記第１の型と前記第２の型とのうち少なくともいずれかに形成され流動性樹脂が充填されるキャビティと、
   少なくとも前記第１の型に設けられた３以上のヒータとを備えるとともに、
   前記３以上のヒータの各々は、前記短手方向に沿って延び、かつ、前記長手方向に沿って並ぶようにして設けられ、同一の仕様と均一の発熱分布とを有することを特徴とする樹脂封止型。
2. 請求項１記載の樹脂封止型において、
   前記長手方向に沿って並ぶ前記３以上のヒータのうち少なくとも両端のヒータを含む端部側ヒータは、該端部側ヒータ以外のヒータよりも多くの熱を発生するように制御されていることを特徴とする樹脂封止型。
3. 請求項１又は２に記載の樹脂封止型において、
   前記第１の型と前記第２の型とは上下方向に相対向して配置されており、
   前記第１の型と前記第２の型とのうち少なくともいずれかに形成され前記キャビティに連通し前記流動性樹脂が流動する樹脂流路と、
   前記第１の型と前記第２の型とが各々有する側面に相対向して配置され進退自在に設けられた樹脂材料用の注入機構と、
   前記注入機構において前記側面に対向するようにして設けられたポットと、
   前記ポットにおいて前記側面に向かうようにして進退自在に嵌装されたプランジャとを備えるとともに、
   前記第１の型と前記第２の型とが型締めし前記側面に対して前記注入機構が衝合して型締めが完了した状態において、前記ポットにおける流動性樹脂が前記プランジャによって押圧され、該押圧された流動性樹脂が前記樹脂流路を介して前記短手方向に沿って前記キャビティに充填されることを特徴とする樹脂封止型。
4. 請求項３記載の樹脂封止型において、
   前記第１の型と前記第２の型とからなる型セットが複数組存在するとともに、
   前記複数組の型セットが互いに積層するようにして配置されていることを特徴とする樹脂封止型。
5. 長手方向と該長手方向に直交する短手方向との２方向を有する１枚の基板の上に装着されたチップ状の電子部品を樹脂封止する樹脂封止方法であって、
   型締め時において前記基板に接すべき第１の型と該第１の型に相対向する第２の型とを準備する工程と、
   少なくとも前記第１の型に設けられた３以上のヒータを使用して少なくとも前記第１の型を加熱する工程と、
   前記第１の型と前記第２の型とのいずれかに前記基板を配置する工程と、
   前記第１の型と前記第２の型とを型締めする工程と、
   前記第１の型と前記第２の型とのうち少なくともいずれかに形成されたキャビティに流動性樹脂を充填する工程と、
   前記流動性樹脂を加熱して硬化させることによって硬化樹脂を形成する工程と、
   前記第１の型と前記第２の型とを型開きする工程と、
   前記基板と前記電子部品と前記硬化樹脂とを含む樹脂封止体を取り出す工程とを備えるとともに、
   前記３以上のヒータの各々が、前記短手方向に沿って延び、かつ、前記長手方向に沿って並ぶようにして設けられ、同一の仕様と均一の発熱分布とを有することを特徴とする樹脂封止方法。
6. 請求項５記載の樹脂封止方法において、
   少なくとも前記加熱する工程においては、前記長手方向に沿って並ぶ前記３以上のヒータのうち少なくとも両端のヒータを含む端部側ヒータを、該端部側ヒータ以外のヒータよりも多くの熱を発生するように制御することを特徴とする樹脂封止方法。
7. 請求項５又は６に記載の樹脂封止方法において、
   前記型締めする工程では、前記第１の型と前記第２の型とが各々有する側面に相対向して配置され進退自在に設けられた樹脂材料用の注入機構が更に前記側面に対して衝合し、
   前記流動性樹脂を充填する工程では、前記注入機構において前記側面に対向するようにして設けられたポットの内部の流動性樹脂を、前記ポットにおいて進退自在に嵌装されたプランジャが押圧することによって、該押圧された流動性樹脂を前記短手方向に沿って前記キャビティに充填することを特徴とする樹脂封止方法。

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