JP2007286779A - 非接触型データキャリア装置とこれを配設したデータキャリア装置配設部材 - Google Patents
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Abstract
【解決手段】 硬質、絶縁性の板状基材を用いた10mm×10mmの四角領域サイズ以下の小型の非接触式データキャリアの一面に、該一面内に入るように、少なくともその両面に接着層を配する接着層部1、磁性体層、少なくともその両面に接着層を配する接着層部2を、この順に積層して配している。
【選択図】 図1
Description
そして、このような中、データを搭載したICチップを、アンテナコイルと接続した、シート状ないし札状の非接触式のICタグが、近年、種々提案され、商品や包装箱等に付け、万引き防止、物流システム、商品管理等に利用されるようになってきた。
勿論、ICを持たない単なる共振タグも物品の存在感知に用いられている。
ここで言う、非接触式データキャリアとは、基材にアンテナ回路部とICチップとを有する部品の総称であり、ここでは、非接触式データキャリアを用いてデータキャリアとして実際に使用する際の形態のものを、総称して非接触型データキャリア装置と言う。
そして、このように、単位の非接触型データキャリア装置440をセパレート紙(剥離紙)450に、複数、接着して配設した部材を、ここでは、データキャリア装置配設部材400と言う。
尚、図11(a)は従来の非接触式のデータキャリア装置配設部材400の平面図で、図11(b)は図11(a)のD1−D2における断面図である。
なおまた、通常、カバー紙430の表面部には、印字が施されるため、これを印字紙とも言う。
データキャリア装置配設部材400としては、カバー紙430を用いない形態も挙げられる。
しかし、絶縁基板がガラエポ(ガラスエポキシとも言う)、紙フェノールなど、硬い絶縁基板の場合、データキャリアインレットが複数繋がった状態のデータキャリアインレット部材を製造後に、その複数繋がった状態のデータキャリアインレット部材の裏に両面テープを貼り付けることはできるが、基板が硬すぎて抜き加工をすることができない。
また、複数繋がった状態のデータキャリアインレット部材の裏に両面テープを貼り付けた状態で、絶縁基板を切断機を用いて切断することにより、個片化することはできるが、両面テープをつけたまま個片化すると、両面テープが切断機に貼り付いたり、巻き込まれたり、バリがでたり、カバー用の剥離紙が取れたりと両面テープをつけたままデータキャリアを個片化できないという問題がある。
また、絶縁基板がガラエポ、紙フェノールなど、硬い絶縁基板の場合、データキャリアインレットが複数繋がった状態のデータキャリアインレット部材を個別のデータキャリアインレットに個片化した後、両面テープを貼り付けて、不要な両面テープを切り取ることもできるが、この場合、10mm×10mm四角領域サイズ以下の非接触式データキャリアでは、非接触式データキャリア自体が小さすぎて、上記両面テープ切り取り作業でデータキャリア装置配設部材を量産製造することができないという問題がある。
即ち、絶縁基板がガラエポ、紙フェノールなど、硬い絶縁基板の、10mm×10mm角以下の非接触式データキャリアを用いた場合、データキャリア装置の構造が複雑となり、そのような構造に作製するのに手間がかるという問題があった。
そして、小型の非接触式データキャリアを使用するにもかかわらず、最終的に用いられる形態では、そのサイズが大きくなってしまうという問題もあった。
尚、かさ上げタイプのタグラベルでは、タグのトータル厚さが厚くなるという問題がある。
特に、10mm×10mmの四角領域サイズ以下の非接触式データキャリアを用いて、金属対応の小型の非接触式データキャリア装置を実現する場合、サイズが非接触式データキャリアより大きくならず、且つ、磁性体層を有する簡単な構造のものが求められていた。
本発明はこれに対応するもので、10mm×10mmの四角領域サイズ以下の非接触式データキャリアを用いた金属対応の小型の非接触型データキャリア装置であって、サイズが非接触式データキャリアより大きくならず、且つ、磁性体層を有する簡単な構造で、量産性に対応できる構造の、金属対応の非接触型データキャリア装置を、提供しようとするものである。
そして、上記の非接触型データキャリア装置であって、接着層部1、磁性体層、接着層部2を、いずれも同一のサイズで、前記非接触式データキャリアの一面の同じ領域に配していることを特徴とするものである。
そしてまた、上記いずれかの非接触型データキャリア装置であって、前記非接触式データキャリアの共振周波数が所定の値になっていることを特徴とするものである。
また、上記いずれかの非接触型データキャリア装置であって、前記非接触式データキャリアの一面に、該一面内に入るように、少なくともその両面に接着層を配する接着層部3、絶縁層、前記の接着層部1、磁性体層、接着層部2を、この順に積層して配していることを特徴とするものであり、接着層部3、絶縁層、接着層部1、磁性体層、接着層部2を、いずれも同一のサイズで、前記非接触式データキャリアの一面の同じ領域に配していることを特徴とするものである。
また、請求項4ないし5のいずれか1項に記載の非接触型データキャリア装置であって、前記絶縁層の厚さが1mm以上であることを特徴とするものである。
あるいは、請求項4ないし5のいずれか1項に記載の非接触型データキャリア装置であって、前記接着層部3、絶縁層、接着層部1のトータルの厚さが1mm以上であることを特徴とするものである。
また、上記いずれかの非接触型データキャリア装置であって、磁性体層の厚さが100μm以上であることを特徴とするものである。
また、上記いずれかの非接触型データキャリア装置であって、配している前記1以上の接着層部の接着層が熱硬化型の接着層であることを特徴とするものである。
また、上記いずれかの非接触型データキャリア装置であって、前記接着層部1、接着層部2、接着層部3は、いずれも、両面テープであることを特徴とするものである。
また、請求項1ないし3のいずれか1項に記載の非接触型データキャリア装置であって、前記接着層部1は両面テープであり、該両面テープの厚さが1mm以上であることを特徴とするものである。
また、上記いずれかの非接触型データキャリア装置であって、アンテナ部は多層構造であることを特徴とするものである。
また、上記ずれかの非接触型データキャリア装置であって、前記非接触式データキャリアの前記磁性体層形成側でない面側に接着層部を設けていることを特徴とするものである。
また、上記いずれかの非接触型データキャリア装置の接着層部2の外側の接着層に、第1の剥離紙層を配設していることを特徴とするものである。
尚、ここでは、硬質、絶縁性の板状基材とは、基材がガラエポ、紙フェノール等の、硬い絶縁基板で、剛性があり平面形状を維持できるものである。
また、「非接触式データキャリアの共振回路の共振周波数が所定の値になっている」とは、所望のリーダライタと交信できるように、所望の周波数で共振するようになっていることを意味し、例えば、所定の周波数を13.56MHzとする。
そして、上記のデータキャリア装置配設部材であって、第2の剥離紙が枚葉の剥離紙であることを特徴とするものである。
あるいは、上記のデータキャリア装置配設部材であって、第2の剥離紙が帯状に連なる剥離紙であることを特徴とするものである。
また、上記請求項のいずれかのデータキャリア装置配設部材であって、前記非接触式データキャリアの前記磁性体層形成側でない面側に接着層部を介して第3の剥離紙を設けていることを特徴とするものである。
また、上記いずれかのデータキャリア装置配設部材であって、前記、各非接触型データキャリア装置の外側の接着層により接着されている第2の剥離紙に保持させて、前記各非接触式データキャリアが脱落しないように、これを囲むカバー紙を、設けていることを特徴とするものである。
また、上記いずれかのデータキャリア装置配設部材であって、各非接触式データキャリア装置は、互いに混信しない距離だけ離されて配置されていることを特徴とするものである。
本発明の非接触型データキャリア装置は、請求項1の発明の形態とすることにより、
10mm×10mmの四角領域サイズ以下の非接触式データキャリアを用いた金属対応の小型の非接触型データキャリア装置であって、サイズが非接触式データキャリアより大きくならず、且つ、磁性体層を有する簡単な構造で、量産性に対応できる構造の、金属対応の非接触型データキャリア装置の提供を可能としている。
特に、金属に非接触型データキャリア装置を貼る際、非接触式データキャリアと金属との間に磁性体層を設けた形態とになり、金属に貼ってもリーダライタとの所望の通信距離を確実に確保できるものとしている。
そして、金属対応の小型の非接触型データキャリア装置を簡単な構造にて、これに配設されている接着層にて簡単に取り付け物体に貼れるものとし、特に、接着層にて物体に貼る際に、接着層の非接触式データキャリア領域からのはみ出しを防止でき、ごみ等の付着を軽減できるものとしている。
具体的には、硬質、絶縁性の板状基材を用いた10mm×10mmの四角領域サイズ以下の小型の非接触式データキャリアの一面に、該一面内に入るように、少なくともその両面に接着層を配する接着層部1、磁性体層、少なくともその両面に接着層を配する接着層部2を、この順に積層して配していることにより、これを達成している。
そして、接着層部1、磁性体層、接着層部2を、いずれも同一のサイズで、前記非接触式データキャリアの一面の同じ領域に配している、請求項2の発明の形態とすることにより、その作製を効率的、容易なものとできる。
接着層部1、磁性体層、接着層部2を同時に加工することにより、製造の効率化、簡単化が図れる。
非接触式データキャリアの共振回路の共振周波数が所定の値になっている、請求項3の発明の形態とすることにより、非接触式データキャリア装置とする際に、量産された同じ特性の非接触式データキャリアを用いることができる。
即ち、用いる非接触式データキャリアの共振周波数の設計が不要となる。
例えば、汎用の所定の周波数13.56MHzでリーダーライタと交信する、汎用の既存の非接触式データキャリアをそのまま使用して、金属対応として用いることが可能となる。
また、接着層部3、絶縁層、接着層部1、磁性体層、接着層部2を、いずれも同一のサイズで、前記非接触式データキャリアの一面の同じ領域に配している、請求項5の発明の形態とすることにより、その作製を効率的、容易なものとできる。
接着層部3、絶縁層、接着層部1、磁性体層、接着層部2を、同時に加工することにより、製造の効率化、簡単化が図れる。
前記絶縁層の厚さが1mm以上である、請求項6の発明の形態とすることにより、あるいは、前記接着層部3、絶縁層、接着層部1のトータルの厚さが1mm以上である、請求項7の発明の形態とすることにより、金属に貼ってもリーダライタとの所望の通信距離を確実に確保できるものとしている。
また、配している前記1以上の接着層部の接着層が熱硬化型の接着層である、請求項9の発明の形態とすることにより、貼り付け物質からはがれ難くなり、耐熱性も強くなる。 また、前記接着層部1、接着層部2、接着層部3は、いずれも、両面テープである、請求項10の発明の形態とすることにより、汎用の両面テープを用いて容易にその作製を可能としている。
両面テープを使用することにより、製造工程が簡素化され、接着層を設けるための、接着層塗布、印刷工程等を行う装置が要らなくなる。
特に、請求項1ないし3のいずれか1項に記載の非接触型データキャリア装置で、前記接着層部1は両面テープであり、該両面テープの厚さが1mm以上である、請求項11の発明の形態とすることにより、簡単な構造で、金属に貼ってもリーダライタとの所望の通信距離を確実に確保できる非接触型データキャリア装置の提供を可能としている。
また、アンテナ部は多層構造である、請求項12の発明の形態が挙げられる。
多層のアンテナにすることにより、非接触式データキャリアのサイズをより小さくできる。
例えば、4層で5.5mm四角領域サイズ、8層で3mm×6mm四角領域サイズになる。
また、上記において、前記非接触式データキャリアの前記絶縁層形成側でない面側に接着層部を設けている、請求項13の発明の形態とすることにより、カバー紙(印字紙)の貼り付けもでき、その自由度を大きなものとできる。
また、請求項1ないし13のいずれか1項に記載の非接触型データキャリア装置の接着層部2の外側の接着層に第1の剥離紙層を配設している、請求項14の発明の形態が挙げられる。
この形態の場合、表面の接着層を露出させず、該接着層への汚れや目的としない他の付着を防止でき、1個毎の持ち運びを可能としている。
剥離紙をつけることにより、製品として売り出すことが可能および持ち運びが可能となる。
勿論、使用の際は、接着層を覆う剥離紙を剥がして該接着層にて目的とする物体に貼るが、この場合も、接着層の非接触式データキャリア領域からのはみ出しを防止でき、ごみ等の付着を軽減することができる。
第2の剥離紙により、データキャリア装置配設部材全体を一体として持ち運べ、かつ接触型データキャリア装置の接着層部2の外側の、あるいは、接着層部2の外側の、第2の剥離紙と接着する接着層の接着性の低下をおさえることができる。
また、前記非接触式データキャリア装置は複数で、剥離紙は枚葉の(シート状の1枚からなる)剥離紙である、請求項16の発明の形態とすることにより、ある程度の大きさの剥離紙上に非接触式データキャリア装置を所望の複数個だけのせることができ、非接触式データキャリア装置の整理、数の管理がしやすくなった。
非接触式データキャリア装置、1つ1つ個片である場合より使いやすいこともある。
1枚の剥離紙に複数搭載することにより、全体の取り扱いが容易になり、出荷検査や発行作業の効率化が可能となる。
また、前記非接触式データキャリア装置は複数で、剥離紙は帯状に連なる剥離紙である、請求項17の発明の形態が、具体的には挙げられる。
この場合、ロール状にして帯状に連なる剥離紙上に置くことにより、検査、発行、2 次加工製品製造時、非接触型のデータキャリア装置を自動的に供給することが可能となり、出荷検査機や発行機に設置するだけで自動的に検査および出荷が可能となる。
また、上記において、前記非接触式データキャリアの前記磁性体層形成側でない面側に接着層部を介して第3の剥離紙を設けている、請求項18の発明の形態とすることにより、カバー紙の貼り付けもでき、その自由度を大きなものとできる。
また、前記、各非接触型データキャリア装置の外側の接着層により接着されている第2の剥離紙に保持させて、前記各非接触式データキャリアが脱落しないように、これを囲むカバー紙を、設けている、請求項19の発明の形態とすることにより、各非接触式データキャリアの脱落を防止できるものとしている。
また、各非接触式データキャリア装置は、互いに混信しない距離だけ離されて配置されている、請求項20の発明の形態とすることにより、この状態での読み込み検査、あるいは読み込み、およびまたは、書き込みを可能とするものである。
同時にこれらの製造方法の提供を可能とした。
図1(a)は本発明の非接触型データキャリア装置の実施の形態の第1の例の断面図で、図1(b)は第1の例の表面の接着層に剥離紙を付けた形態の断面図で、図1(c)は第1の例の非接触型データキャリア装置を金属物に添付して用いる状態を示した断面図で、図2(a)は本発明の非接触型データキャリア装置の実施の形態の第2の例の断面図で、図2(b)は第2の例の表面に剥離紙、カバー紙を付けた形態の断面図で、図2(c)は第2の例の非接触型データキャリア装置を金属物に添付して用いる状態を示した断面図で、図3は本発明のデータキャリア装置配設部材の第1の例の概略断面図で、図4は本発明のデータキャリア装置配設部材の第2の例の概略断面図で、図5(a)〜図5(f)は図3に示す第1の例のデータキャリア装置配設部材の製造工程を示した図で、図5(g)は剥離紙を貼り代えた状態を示した断面図で、図6(a)は本発明の非接触型データキャリア装置の実施の形態の第3の例の断面図で、図6(b)は第3の例の表面の接着層に剥離紙を付けた形態の断面図で、図6(c)は第3の例の非接触型データキャリア装置を金属物に添付して用いる状態を示した断面図で、図7(a)は絶縁層(スペーサとも言う)の厚さと通信距離との関係を示した図で、図7(b)は測定方法を示した概略図で、図8は非接触式データキャリアの一面からICチップとその接続状態を透視して示した図で、図9は、図8のA1−A2における断面を簡略して示した図である。
尚、図5(a)〜図5(f)では、便宜上、1つの非接触型データキャリア装置の配設のみを示しているが、実際には、複数、配設してデータキャリア装置配設部材を作製する。
また、図8は図9のB1側からみた図である。
図1〜図9中、10、10A、10B、10a,10Aa、10Baは非接触型データキャリア装置、20は非接触式データキャリア、21はICチップ、22は配線基材、23は封止樹脂、30、30a,30bは両面テープ(接着層部とも言う)、31、31a、31bは基材、32、32a、32b、33、33a、33bは接着層、40は磁性体層、45は絶縁層、50、55は剥離紙、60は金属物、70はカバー紙(印字紙とも言う)、70は絶縁層、81、82はデータキャリア装置配設部材、90はカバー紙(カバーフィルムとも言う)、t1は磁性体層の厚さ、1はリーダライタ、2はICチップ、3は絶縁層(スペーサとも言う)、4は磁性体層、5は金属物、L0は通信距離、t0は(絶縁層の)厚さ、120はICチップ、125aは必要部、125bは不要部、125Aは抜き加工部(加工溝とも言う)、130、130aは両面テープ(接着層部とも言う)、131、131aは基材、132、132a,133,133aは接着層、140は絶縁層、150、150aは剥離紙、160は位置合わせマスク、165は開口部、220は非接触式データキャリア、241はICチップ、242はアンテナ回路部(アンテナコイルとも言う)、243a,243bはチップ端子、245、245a〜246dはスルーホール部、246a、246bはチップ接続用端子、247はチップ搭載用パッド、248はボンディングワイヤ、249は封止樹脂、250はソルダーレジスト、251は(配線用の)基材、252は接着層、260は積層配線基材(単に配線基材とも言う)である。
第1の例の非接触型データキャリア装置10は、金属物に付けて用いられる金属対応の非接触式データキャリア装置であって、図8にその一面を示し、図9にその断面を示す、アンテナ回路部242とICチップ241とを接続した構造で、10mm×10mmの四角領域サイズ以下の、硬質、絶縁性の配線基材(図1の22に相当)をその基材として用いた小型の非接触式データキャリア220(図1の20に相当)を用い、図1(a)に示すように、非接触式データキャリア20の配線基材22側の一面に、該一面内に入るように、両面テープ(接着層部1)30、磁性体層40、両面テープ(接着層部2)30aをこの順に積層し、両面テープ(接着層部2)30aを表面部とし、その接着層33aを表面に露出して配設したものである。
第1の例では、両面テープ(接着層部1)30、磁性体層40、両面テープ(接着層部2)30aの各層の領域サイズがいずれも同じで、非接触式データキャリア20の配線基材22の前記一面内の同じ領域に積層されている。
そして、特に、第1の例では、磁性体層40の厚さt1を、100μm以上とし、且つ、また、接着層部としての両面テープ30の厚さが1mm以上である。
第1の例は、例えば、図1(b)に示すような第1の例の非接触型データキャリア装置10の表面の接着層33aに剥離紙50を付けた形態から剥離紙50を取り除いて供され、図1(c)に示すように、接着層33aにて金属物60に貼付して用いられる。
このような構成にすることにより、10mm×10mmの四角領域サイズ以下の非接触式データキャリアを用いた小型の非接触型データキャリア装置であって、サイズが非接触式データキャリアより大きくならず、磁性体層を有する簡単な構造で、量産性に対応できる構造の、金属対応の非接触型データキャリア装置の提供を可能としている。
そして、小型の非接触型データキャリア装置を、両面テープ30、30aを用いた簡単な積層構造にして、これに配設されている接着層33aにて簡単に取り付け金属物60に貼れるものとし、特に、接着層33aにて金属物60に貼る際に、接着層33aの非接触式データキャリア領域からのはみ出しを防止でき、ごみ等の付着を軽減できるものとしている。
図9にその断面を示すように、非接触式データキャリア220は、簡単には、各基材251の表面にアンテナ回路部の一部を形成した基材を積層した積層配線基材260に設けられた、スルーホール245を介して、各層を電気的に接続してアンテナ回路部としたものであり、積層された積層配線基材260の表面部にICチップ241を搭載し、且つ、アンテナ回路部242と電気的に接続したものである。
ここでは、非接触式データキャリア220は全体が剛性を有し、平面形状を維持できるものである。
アンテナ回路部242は、ここでは、各層の巻回数が9回程度、4層の渦巻き状である。
非接触式データキャリア220のサイズとしては、例えば、5.45mm四角状、厚さ0.8mm程度のものが挙げられる。
このサイズは、カード型のRFIDタグ(ICカード)として標準的な大きさである54mm×85.6mmに比べるとはるかに小さい。
表面のICチップ241、ボンディングワイヤ248、アンテナ回路部242は、ソルダーレジスト250および封止樹脂249によりカバーされ保護されている。
アンテナ回路部242のアンテナコイルの線幅は約80μm、線間幅が約70μm、線厚は約18μmで、公知の、アディティブ法やセミアデティブ法等により、このような積層構造で形成できる。
ICチップ241は、ROM、RAM、ロジック回路、CPUから主に構成されている。
ICチップ241としては、フィリップス社のI−CODE SLIチップや、インフィニオンテクノロジー社のmy−dチップ等、13.56MHz帯のRFIDタグ用のチップとして市場で入手可能なものを、用途に合わせて適宜用いる。
本例においては、搭載されるICチップ241の大きさに対して、非接触式データキャリア220の大きさは、それほど大きくはない。
形状は、必ずしも正方形でなくても良いが、多数枚取りの製造を容易とするため、矩形とする。
尚、積層された積層配線基材260を略正方形とすることで、小型化しながらアンテナの内側面積を確保することが容易となり、コイルのインダクタンス値を向上させることができる。
また、積層配線基材260は、例えば、各層を、厚さ0.1mmのガラエポ、紙フェノール等からなる硬質の絶縁基板を基材251とし、その片面ないし両面に厚さ18μmの銅箔が積層された、片面銅張り基板、両面銅張り基板を用いて、それぞれ、外層用、内層用として、フォトエッチング法を用いて所望の形状のアンテナ回路部42をエッチング形成し、各層を絶縁性接着層を介して、加熱加圧して積層し、更に、スルホールを形成して、作製する。
ここで、層間の接続にスルーホールを利用しているが、その他、略円錐形状の導体バンプで層間絶縁層を突き破って導通をとるB2it(登録商標)と呼ばれる層間接続法を適用することも可能である。
これにより、全製造工程数を減らすことが可能である。
ここでは、両面テープ30、30aとして同じものを用いている。
基材31としてはポリエチレンテレフタレートフィルム(PETフィルム)等が用いられ、接着層32、33としては、アクリル系接着層、シリコン系接着層等が等が用いられ、特に、熱硬化性の樹脂からなる接着層が好ましい。
剥離紙50としては、剥離性が良く、且つ、剥離時の力で割れたりしないよう、内部強度の強いものが用いられ、例えば、上質紙やフィルムにシリコーン系ポリマーを塗ったもの等が用いられる。
図1(a)に示す第1の例の非接触型データキャリア装置10、図1(b)に示す非接触型データキャリア装置10aにおいては、接着層、基材、接着層を順次積層した構造の両面テープ30、30aを用いているが、これらの変形例として、このような構造の両面テープに代えて、基材を持たず粘着剤層が1層だけで構成される構造の両面テープを用いても良い。
通常の、13.56MHz帯、100mWのリーダライタを用いた場合の、非接触式データキャリア20の通信距離特性について説明する。
はじめに、非接触式データキャリアに用いる磁性体層の厚さについて、簡単に説明しておく。
図7(b)に示すように、非接触式データキャリア2を、絶縁層3、磁性体層4を介して、金属物5上に載せた状態で、リーダライタ1にて非接触式データキャリア2と通信を行い、その通信距離特性を調べて、表1に示すような結果が得られた。
絶縁層3(スペーサとも言う)の厚さt0を変化させることにより、非接触式データキャリア2とリーダライタ1との距離を変化させた。
ここでは、磁性体層4として、樹脂バインダー形態の、透磁率35の磁性体層で、それぞれ、厚さ100μm(イノアック製、DA010)、200μm(イノアック製、DA020)を用いて、テスト2、テスト3を行った。
比較例として、接触式データキャリア2を、磁性体層を挟まずに絶縁層3を介して、金属物5上に載せた状態で、リーダライタ1にて非接触式データキャリア2と通信を行い、その通信距離特性を調べた。
ここでは、比較例をテスト1としている。
図7(b)に示すように、非接触式データキャリア2を、絶縁層3、磁性体層4を介して、金属物5上に載せた状態で、リーダライタ1にて非接触式データキャリア2と通信を行い、その通信距離特性を調べて、表2に示すような結果が得られ、絶縁層3の厚さと通信距離L0との関係はグラフ化すると図7(a)に示すようになった。
ここでは、0.5mm厚のフェライトコア、0.7mm厚のフェライトコア、1.0mm厚のフェライトコアを磁性体層として用いて、それぞれ、テスト1、テスト2、テスト3として行った。
表1、表2、図7(a)に示す結果をもとに、第1の例においては、金属物に付けて用いられる際に金属対応として有効とするため、接着層部としての両面テープ30の厚さを1mm以上とし、且つ、磁性体層の厚さを100μm以上としている。
第2の例の非接触型データキャリア装置10Aは、第1の例の非接触型データキャリア装置10の磁性体層40形成側でない面側に、非接触式データキャリア20領域内として、両面テープ(接着層部)30bを設けているものである。
第2の例は、例えば、図2(b)に示すような第2の例の非接触型データキャリア装置10Bの一方の表面の接着層に剥離紙50を付け、他方の表面の接着層にカバー紙(印字紙)70を付けた形態のものを用意しておき、これから剥離紙50を取り除いて、露出した接着層にて、図2(c)に示すように、金属物60に貼付して用いられる。
このように、第2の例は、両面、表面に接着層部30bを配設していることにより、金属物に貼る側ではないもう一方の面側にはカバー紙(印字紙とも言う)70を貼ることも可能としている。
第2の例も、磁性体層40の厚さt1を、100μm以上とし、且つ、また、接着層部としての両面テープ30の厚さが1mm以上である。
各部については、基本的に第1の例と同様で、ここでは説明を省く。
このような構成とすることにより、第1の例と同様の、小型の非接触型データキャリア装置10Aを簡単な構造にて、これに配設されている接着層33aにて簡単に金属物60に貼付けて取り付け、金属対応の非接触型データキャリア装置として用いることができ、接着層33aにて金属物60に貼る際に、接着層33aの非接触式データキャリア領域からのはみ出しを防止でき、ごみ等の付着を軽減できるものとしている。
勿論、第2の例の場合は、カバー紙(印字紙)70にて印字表示ができる。
第3の例の非接触型データキャリア装置10Bは、金属物に付けて用いられる場合に共振周波数が好適に13.56MHzとなるよう設定した金属対応の非接触式データキャリア装置であって、第1の例の場合と同様、図8にその一面を示し、図9にその断面を示す、アンテナ回路部242とICチップ241とを接続した構造で、10mm×10mmの四角領域サイズ以下の、硬質、絶縁性の配線基材(図6の22に相当)をその基材として用いた小型の非接触式データキャリア220(図6の20に相当)を用い、図6(a)に示すように、非接触式データキャリア20の配線基材22側の一面に、該一面内に入るように、両面テープ(接着層部3ともいう)30b、絶縁層45、両面テープ(接着層部1ともいう)30をこの順に積層し、両面テープ(接着層部2ともいう)30aを表面部とし、その接着層33aを表面に露出して配設したものである。
第3の例においては、磁性体層の厚さを100μm以上とし、且つ、絶縁層45の厚さを1mm以上としている。
これにより、第3の例の非接触型データキャリア装置10Bを金属物に貼りつけても、両面テープ30、30a、30bの厚さに左右されることなく、確実にリーダライタと通信ができる金属対応の非接触型データキャリア装置の提供を可能としている。
第1の例のデータキャリア装置配設部材81は、図1(a)に示す第1の例の非接触型データキャリア装置10を、複数、各非接触型データキャリア装置10の表面の両面テープ30aの接着層33aにて剥離紙55に接着し、剥離紙55にてこれらを一体として保持しているものである。
第1の例のデータキャリア装置配設部材81は、剥離紙55により、データキャリア装置配設部材81全体を一体として持ち運べ、かつ接着層33aの接着性の低下をおさえることができる。
また、第1の例においては、各非接触式データキャリア装置は、互いに混信しない距離だけ離されて配置されており、これより、この状態での読み込み検査、あるいは読み込み、およびまたは、書き込みが可能である。
第2の例のデータキャリア装置配設部材82は、第1の例のデータキャリア装置配設部材81において、更に、前記各非接触式データキャリアの脱落を防止できるように、これを囲むカバー紙(カバーフィルム)90を、該剥離紙55に保持させて設けている。
このようにすることにより、各非接触式データキャリア20の脱落を防止できるものとしている。
第2の例においても、各非接触式データキャリア装置は、互いに混信しない距離だけ離されて配置されており、これより、この状態での読み込み検査、あるいは読み込み、およびまたは、書き込みが可能である。
先ず、剥離紙150a、両面テープ130、基材140、両面テープ130a、剥離紙150をこの順に積層した積層構造体を形成しておき(図5(a))、その剥離紙150aを剥がした後、両面テープ130側から抜き型で剥離紙150を残すようにして、両面テープ130、基材140、両面テープ130aを外形加工し、前記各非接触式データキャリア(図1(a)の20に相当)に配設する部分(必要部125a)を形成する、ハーフカット加工処理を行う。(図5(b))
次いで、不要部125bの、両面テープ130、基材140、両面テープ130aを除去し、剥離紙150上に必要部125aのみを形成する、不要部除去工程を行う。(図5(c))
不要部125bの除去は、不要部の両面テープ130、基材140、両面テープ130aを一体として剥がすものである。
次いで、非接触式データキャリア20を、必要部125aに位置合わせして(図5(d))、前記非接触式データキャリア20を、両面テープ130aの接着層133aにて接着保持させる、接着工程を行う。(図5(e)、図5(f))
接着工程における位置合わせは、位置合わせ用のマスク160を用いて行う。
この後、位置合わせ用のマスク160を除去する。(図5(g))
このようにして、図3に示す第1の例のデータキャリア装置配設部材80を得る。
次いで、更に、図1(a)に示す第1の例の非接触型データキャリア装置10相当部を剥離紙150から剥がし、両面テープ130aの接着層133aにて剥離紙155を接着させる、剥離紙貼り代え工程を行い、これにより、図1(b)に示す剥離紙50を付けた非接触型データキャリア装置10aを得る。(図5(g))
更に、図5(g)において剥離紙155(図1の40に相当)を剥がして、図1(a)に示す非接触型データキャリア装置10を得る。
例えば、図5(a)において、剥離紙150aを剥離せずに、抜き型で剥離紙150を残すようにして、剥離紙150a、両面テープ130、基材140、両面テープ130aを外形加工し、前記各非接触式データキャリア(図1(a)の20に相当)に配設する部分(必要部125a)を形成する、ハーフカット加工処理を行い、この後、不要な各部を除去して、図5(c)のように必要部125aのみを剥離紙150上に形成しても良い。 尚、この場合、例えば、ハーフカット加工処理後に必要部(図5の125a相当)以外の表面の剥離紙150aは、その下層側の不要な層と一緒に剥がし、必要部125aの表面に残された剥離紙150aは別の基材上に配置された接着層により接着して除去する。 また、図2(a)に示す第2の例の非接触型データキャリア装置10Aを、複数、各非接触式データキャリア20の両面に設けられた各両面テープ30a、30bの各接着層33a、33bにより、各面を、それぞれ、剥離紙に保持させて一体とした形態のデータキャリア装置配設部材を、作製する場合には、両面について、各面側、それぞれ、基本的に同様の処理を行って、得ることができる。
20 非接触式データキャリア
21 ICチップ
22 配線基材
23 封止樹脂
30、30a,30b 両面テープ(接着層部とも言う)
31、31a、31b 基材
32、32a、32b、33、33a、33b 接着層
40 磁性体層
45 絶縁層
50、55 剥離紙
60 金属物
70 カバー紙(印字紙とも言う)
70 絶縁層
81、82 データキャリア装置配設部材
90 カバー紙(カバーフィルムとも言う)
t1 磁性体層の厚さ
1 リーダライタ
2 ICチップ
3 絶縁層(スペーサとも言う)
4 磁性体層
5 金属物
L0 通信距離
t0 (絶縁層の)厚さ
120 ICチップ
125a 必要部
125b 不要部
125A 抜き加工部(加工溝とも言う)
130、130a 両面テープ(接着層部とも言う)
131,131a 基材
132、132a,133,133a 接着
140 絶縁層
150、150a 剥離紙
160 位置合わせマスク
165 開口部
220 非接触式データキャリア
241 ICチップ
242 アンテナ回路部(アンテナコイルとも言う)
243a,243b チップ端子
245、245a〜246d スルーホール部
246a、246b チップ接続用端子
247 チップ搭載用パッド
248 ボンディングワイヤ
249 封止樹脂
250 ソルダーレジスト
251 (配線用の)基材
252 接着層
260 積層配線基材(単に配線基材とも言う)
381 基材
382 アンテナコイル
383、384 端子部
385、385a 接続部
386 容量部
387 接続用配線
388 ICチップ
400 データキャリア装置配設部材
420 単位の非接触式データキャリア
430 (単位の)カバー紙
440 単位のデータキャリア装置
450 セパレート紙(剥離紙とも言う)
470 マーク
490 物体
Claims (20)
- 非接触型データキャリア装置であって、硬質、絶縁性の板状基材を用いた10mm×10mmの四角領域サイズ以下の小型の非接触式データキャリアの一面に、該一面内に入るように、少なくともその両面に接着層を配する接着層部1、磁性体層、少なくともその両面に接着層を配する接着層部2を、この順に積層して配していることを特徴とする非接触型データキャリア装置。
- 請求項1に記載の非接触型データキャリア装置であって、接着層部1、磁性体層、接着層部2を、いずれも同一のサイズで、前記非接触式データキャリアの一面の同じ領域に配していることを特徴とする非接触型データキャリア装置。
- 請求項1ないし2のいずれか1項に記載の非接触型データキャリア装置であって、前記非接触式データキャリアの共振回路の共振周波数が所定の値になっていることを特徴とする非接触型データキャリア装置。
- 請求項1ないし3のいずれか1項に記載の非接触型データキャリア装置であって、前記非接触式データキャリアの一面に、該一面内に入るように、少なくともその両面に接着層を配する接着層部3、絶縁層、前記の接着層部1、磁性体層、接着層部2を、この順に積層して配していることを特徴とする非接触型データキャリア装置。
- 請求項4に記載の非接触型データキャリア装置であって、接着層部3、絶縁層、接着層部1、磁性体層、接着層部2を、いずれも同一のサイズで、前記非接触式データキャリアの一面の同じ領域に配していることを特徴とする非接触型データキャリア装置。
- 請求項4ないし5のいずれか1項に記載の非接触型データキャリア装置であって、前記絶縁層の厚さが1mm以上であることを特徴とする非接触型データキャリア装置。
- 請求項4ないし5のいずれか1項に記載の非接触型データキャリア装置であって、前記接着層部3、絶縁層、接着層部1のトータルの厚さが1mm以上であることを特徴とする非接触型データキャリア装置。
- 請求項1ないし7のいずれか1項に記載の非接触型データキャリア装置であって、磁性体層の厚さが100μm以上であることを特徴とする非接触型データキャリア装置。
- 請求項1ないし8のいずれか1項に記載の非接触型データキャリア装置であって、配している前記1以上の接着層部の接着層が熱硬化型の接着層であることを特徴とする非接触型データキャリア装置。
- 請求項1ないし9のいずれか1項に記載の非接触型データキャリア装置であって、前記接着層部1、接着層部2、接着層部3は、いずれも、両面テープであることを特徴とする非接触型データキャリア装置。
- 請求項1ないし3のいずれか1項に記載の非接触型データキャリア装置であって、前記接着層部1は両面テープであり、該両面テープの厚さが1mm以上であることを特徴とする非接触型データキャリア装置。
- 請求項1ないし11のいずれか1項に記載の非接触型データキャリア装置であって、アンテナ部は多層構造であることを特徴とする非接触型データキャリア装置。
- 請求項1ないし12のいずれか1項に記載の非接触型データキャリア装置であって、前記非接触式データキャリアの前記磁性体層形成側でない面側に接着層部を設けていることを特徴とする非接触型データキャリア装置。
- 請求項1ないし13のいずれか1項に記載の非接触型データキャリア装置の接着層部2の外側の接着層に第1の剥離紙層を配設していることを特徴とする非接触型データキャリア装置。
- 請求項1ないし13のいずれか1項に記載の非接触型データキャリア装置を、接触型データキャリア装置の接着層部2により配設して、第2の剥離紙上に、複数、搭載していることを特徴とするデータキャリア装置配設部材。
- 請求項15記載のデータキャリア装置配設部材であって、第2の剥離紙が枚葉の剥離紙であることを特徴とするデータキャリア装置配設部材。
- 請求項15記載のデータキャリア装置配設部材であって、第2の剥離紙が帯状に連なる剥離紙であることを特徴とするデータキャリア装置配設部材。
- 請求項15ないし17のいずれか1項に記載のデータキャリア装置配設部材であって、前記非接触式データキャリアの前記磁性体層形成側でない面側に接着層部を介して第3の剥離紙を設けていることを特徴とするデータキャリア装置配設部材。
- 請求項15ないし17のいずれか1項に記載のデータキャリア装置配設部材であって、前記、各非接触型データキャリア装置の外側の接着層により接着されている第2の剥離紙に保持させて、前記各非接触式データキャリアが脱落しないように、これを囲むカバー紙を、設けていることを特徴とするデータキャリア装置配設部材。
- 請求項15ないし19のいずれか1項に記載のデータキャリア装置配設部材であって、各非接触式データキャリア装置は、互いに混信しない距離だけ離されて配置されていることを特徴とするデータキャリア装置配設部材。
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