JP2007283691A - Wiring structure, device, manufacturing method of device, droplet discharge head, manufacturing method of droplet discharge head and droplet discharge device - Google Patents

Wiring structure, device, manufacturing method of device, droplet discharge head, manufacturing method of droplet discharge head and droplet discharge device Download PDF

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Abstract

<P>PROBLEM TO BE SOLVED: To provide a reliable wiring structure which can conduct between an uneven driver IC and a driving element without breaking, a device, a manufacturing method of the device, a droplet discharge head, a manufacturing method of the droplet discharge head, and a droplet discharge device. <P>SOLUTION: An upper base 20 is provided on a lower base 10 via an adhesive layer 3, and wiring 34 is spread from the top surface of the upper base 20 up to the top surface of the lower base 10 through the side surface 35 of the upper base 20. A first conductive part 90 provided on the lower base 10 by the wiring 34 and a second conductive part 44 provided on the upper base 20 are electrically connected. The wiring 34 protrudes from the under surface of the upper base 20, and the protruding part contacts the first conductive part 90. <P>COPYRIGHT: (C)2008,JPO&INPIT

Description

本発明は、配線構造、デバイス、デバイスの製造方法、液滴吐出ヘッド、液滴吐出ヘッドの製造方法、及び液滴吐出装置に関する。   The present invention relates to a wiring structure, a device, a device manufacturing method, a droplet discharge head, a droplet discharge head manufacturing method, and a droplet discharge apparatus.

画像の形成やマイクロデバイスの製造に際して液滴吐出法（インクジェット法）が提案されている。この液滴吐出法は、半導体デバイスにおける配線を形成するための材料を含んだ機能液を液滴状にして液滴吐出ヘッドより吐出し、基体上に所望の配線パターンを形成する方法である。
一般に、液滴吐出ヘッドは、ノズルに連通する圧力発生室と該圧力発生室間を連続させる連通部とを備えた流路形成基板（下部基体）と、この流路形成基板の一方の面側に設けられた駆動素子と、前記流路形成基板の前記駆動素子側に接合されて、前記駆動素子を駆動するためのドライバＩＣ（半導体素子）を備えたリザーバ形成基板（上部基体）と、を備えていて、前記駆動素子と前記ドライバＩＣとは配線によって電気的に接続されたものとなっている。ところで、上記液滴吐出ヘッドは、流路形成基板上にリザーバ形成基板が積層された構造となっていることから、前記流路形成基板上に設けられた駆動素子と前記リザーバ形成基板上に設けられたドライバＩＣとの間には段差が生じている。そのため、前記ドライバＩＣの接続端子と駆動素子に接続する配線部とを接続する際には、段差を介した配線接続を行う必要がある。 A droplet discharge method (inkjet method) has been proposed for image formation and microdevice manufacturing. This droplet discharge method is a method of forming a desired wiring pattern on a substrate by discharging a functional liquid containing a material for forming wirings in a semiconductor device into droplets from a droplet discharge head.
In general, a droplet discharge head includes a flow path forming substrate (lower base) including a pressure generating chamber communicating with a nozzle and a communicating portion that continues between the pressure generating chambers, and one surface side of the flow path forming substrate. And a reservoir forming substrate (upper substrate) provided with a driver IC (semiconductor element) for driving the driving element, which is bonded to the driving element side of the flow path forming substrate. The drive element and the driver IC are electrically connected by wiring. By the way, since the droplet discharge head has a structure in which a reservoir forming substrate is laminated on a flow path forming substrate, a driving element provided on the flow path forming substrate and a reservoir forming substrate are provided. A step is generated between the driver IC and the driver IC. Therefore, when connecting the connection terminal of the driver IC and the wiring portion connected to the driving element, it is necessary to perform wiring connection through a step.

このような液滴吐出ヘッドの一例として、前記リザーバ形成基板に開口部を形成して、該開口部内に駆動素子に接続する配線部を露出させ、段差上部にあるドライバＩＣの接続端子と、段差下部にある駆動素子の配線部との間を、前記開口部を通してワイヤーボンディングで導通させたものが知られている（例えば、特許文献１〜３参照）。   As an example of such a droplet discharge head, an opening is formed in the reservoir forming substrate, a wiring portion connected to the driving element is exposed in the opening, a connection terminal of the driver IC above the step, and a step A device is known that is connected to a wiring portion of a driving element at a lower portion by wire bonding through the opening (for example, see Patent Documents 1 to 3).

ところで、近年、高精細な画素形成やマイクロデバイスの配線形成といった微細なパターン形成を行う際にも、液滴吐出法が用いられることから、このような微細化に対応すべく、液滴吐出ヘッドに設けられたノズル同士の間の距離（ノズルピッチ）をできるだけ小さく（狭く）形成することが要望されている。また、前記駆動素子はノズルに対応して複数形成されるため、ノズルピッチを小さくすると、そのノズルピッチに応じて圧電素子同士間の距離も小さくする必要がある。ところが、圧電素子同士の間の距離が小さくなると、それら複数の圧電素子に接続される各配線とドライバＩＣとをワイヤボンディングによってそれぞれ接続させることが難しく、例えば隣接するワイヤーボンディングが接触して短絡するおそれがある。
特開２０００−１２７３７９号公報 特開２０００−１３５７９０号公報 特開２０００−２９６６１６号公報 By the way, in recent years, a droplet discharge method is also used when forming a fine pattern such as high-definition pixel formation or microdevice wiring formation. Therefore, a droplet discharge head is used to cope with such miniaturization. It is desired to form the distance (nozzle pitch) between the nozzles provided in as small as possible (narrow). In addition, since a plurality of the drive elements are formed corresponding to the nozzles, it is necessary to reduce the distance between the piezoelectric elements according to the nozzle pitch when the nozzle pitch is reduced. However, when the distance between the piezoelectric elements is reduced, it is difficult to connect each wiring connected to the plurality of piezoelectric elements and the driver IC by wire bonding, for example, adjacent wire bonding contacts and short-circuits. There is a fear.
JP 2000-127379 A JP 2000-135790 A JP 2000-296616 A

そこで、ワイヤーボンディングに代えて配線パターンを引き回すことが考えられ、その際、例えば前記開口部を形成した前記流路形成基板の内側面を傾斜面とし、前記リザーバ形成基板と前記流路形成基板とを滑らかに接続させる構造が考えられる。すなわち、前記リザーバ形成基板の上面から前記傾斜面上を通って前記流路形成基板の上面に配線を形成することで、上段のドライバＩＣと下段の駆動素子との間を良好に導通させることができる。ところで、図１２（ａ）に示すように、通常、リザーバ形成基板２０は、図示しない振動板が形成された流路形成基板１０上に接着層３を介して実装している。   Therefore, it is conceivable to route the wiring pattern instead of wire bonding. In this case, for example, the inner surface of the flow path forming substrate in which the opening is formed is an inclined surface, and the reservoir forming substrate, the flow path forming substrate, A structure that smoothly connects the two can be considered. That is, by forming wiring on the upper surface of the flow path forming substrate from the upper surface of the reservoir forming substrate through the inclined surface, the upper driver IC and the lower driving element can be favorably connected. it can. By the way, as shown in FIG. 12A, the reservoir forming substrate 20 is usually mounted via the adhesive layer 3 on the flow path forming substrate 10 on which a vibration plate (not shown) is formed.

しかしながら、前記流路形成基板１０上に接着層３を介して前記リザーバ形成基板２０を密着させても、接着層３が硬化した際に収縮することで、この接着層３が内側に引き込まれ、結果として前記流路形成基板１０と前記リザーバ形成基板２０との間の外周側に、図１２（ａ）に示したような、接着層３が充填されていない空隙部Ｔが形成されてしまう。
このような状態のもとで、前記リザーバ形成基板２０の斜面上を通って、前記リザーバ形成基板２０の上面及び流路形成基板１０の上面まで引き回される配線パターンを形成しようとすると、例えば図１２（ｂ）に示すように、配線パターンを形成するためのレジスト４５が前記空隙部Ｔに入り込んでしまう。よって、上述した流路形成基板の内側面を傾斜面とする構造においても、前記リザーバ形成基板２０の傾斜面と前記流路形成基板１０の上面との接続部分に形成される配線パターンが断線するおそれがあるという、改善すべき課題が生じてしまう。 However, even when the reservoir forming substrate 20 is brought into close contact with the flow path forming substrate 10 via the adhesive layer 3, the adhesive layer 3 is drawn inward by contraction when the adhesive layer 3 is cured. As a result, a gap T that is not filled with the adhesive layer 3 as shown in FIG. 12A is formed on the outer peripheral side between the flow path forming substrate 10 and the reservoir forming substrate 20.
Under such a state, when an attempt is made to form a wiring pattern that passes through the slope of the reservoir forming substrate 20 and reaches the upper surface of the reservoir forming substrate 20 and the upper surface of the flow path forming substrate 10, for example, As shown in FIG. 12B, the resist 45 for forming the wiring pattern enters the gap T. Therefore, even in the structure in which the inner surface of the flow path forming substrate described above is an inclined surface, the wiring pattern formed at the connection portion between the inclined surface of the reservoir forming substrate 20 and the upper surface of the flow path forming substrate 10 is disconnected. There is a problem to be improved that there is a fear.

本発明は上記事情に鑑みてなされたもので、段差のあるドライバＩＣと駆動素子との間を断線することなく導通できる信頼性の高い、配線構造、デバイス、デバイスの製造方法、液滴吐出ヘッド、液滴吐出ヘッドの製造方法、及び液滴吐出装置を提供することを目的としている。   The present invention has been made in view of the above circumstances, and has a highly reliable wiring structure, device, device manufacturing method, and droplet discharge head that can be conducted without disconnecting a driver IC having a step and a driving element. An object of the present invention is to provide a method for manufacturing a droplet discharge head and a droplet discharge device.

本発明の配線構造は、下部基体上に接着層を介して上部基体が設けられてなり、前記上部基体の上面から該上部基体の側面を通って前記下部基体の上面にまで引き回される配線を備え、該配線により前記下部基体の上面に設けられた第１導電部と、前記上部基体に設けられた第２導電部とを電気的に接続する配線構造であって、前記配線は、前記上部基体の下面側から突出し、該突出した部分が前記第１導電部に接触していることを特徴とする。   In the wiring structure of the present invention, an upper substrate is provided on the lower substrate via an adhesive layer, and the wiring is routed from the upper surface of the upper substrate to the upper surface of the lower substrate through the side surface of the upper substrate. A wiring structure for electrically connecting a first conductive portion provided on the upper surface of the lower base and a second conductive portion provided on the upper base by the wiring, wherein the wiring is It protrudes from the lower surface side of the upper substrate, and the protruding portion is in contact with the first conductive portion.

本発明の配線構造によれば、下部基体と上部基体との間を貼り合せる接着層に上述した空隙部（隙間）が生じた場合でも、上部基体の下面側から突出した部分が第１導電部に接触する配線を備えているので、該配線は前記空隙部に入り込むことがなく第１導電部と第２導電部との間を確実に導通している。
また、下部基体の上面と上部基体の上面との間には段差が生じているが、本構成によれば、段差の下段に設けられた第１導電部と段差の上段に設けられた第２導電部とを断線することなく確実に接続できる。また、上部基体の側面に沿って配線が形成されるので、微細なピッチの配線接続を行う際にも、隣接する配線間が接触しショートするのを防止できる。 According to the wiring structure of the present invention, even when the above-described gap (gap) is generated in the adhesive layer for bonding the lower base and the upper base, the portion protruding from the lower surface side of the upper base is the first conductive portion. Since the wiring is in contact with the first conductive portion and the second conductive portion, the wiring is surely conducted without entering the gap.
Further, a step is generated between the upper surface of the lower base and the upper surface of the upper base. According to this configuration, the first conductive portion provided at the lower stage of the step and the second conductive part provided at the upper stage of the step. The conductive portion can be reliably connected without disconnection. Further, since the wiring is formed along the side surface of the upper substrate, it is possible to prevent the adjacent wirings from coming into contact with each other and short-circuiting even when wiring connection with a fine pitch is performed.

また、上記配線構造においては、前記上部基体の側面は、前記下部基体の上面に対して傾斜して形成され、その傾斜角が鋭角とされているのが好ましい。
このようにすれば、傾斜面に沿って形成された配線の前記下面側から突出する部分が前記第２導電部に接触する際に急激に曲げられるのを防止できる。よって、この配線によって第１導電部と第２導電部との間を良好に接続できる。 In the wiring structure, it is preferable that the side surface of the upper substrate is formed to be inclined with respect to the upper surface of the lower substrate, and the inclination angle is an acute angle.
If it does in this way, it can prevent that the part which protrudes from the said lower surface side of the wiring formed along the inclined surface is bent suddenly, when contacting the said 2nd electroconductive part. Therefore, the first conductive part and the second conductive part can be satisfactorily connected by this wiring.

本発明のデバイスは、上記配線構造を備え、前記第２導電部が半導体素子の接続端子であることを特徴とする。   The device of the present invention comprises the above wiring structure, and the second conductive portion is a connection terminal of a semiconductor element.

本発明のデバイスによれば、第１導電部と第２導電部としての半導体素子の接続端子との間を上述した配線構造によって確実に接続している。よって、上部基体上に半導体素子を実装する際の歩留まりを向上でき、信頼性の高いデバイスとなる。   According to the device of the present invention, the first conductive portion and the connection terminal of the semiconductor element as the second conductive portion are reliably connected by the above-described wiring structure. Therefore, the yield when the semiconductor element is mounted on the upper substrate can be improved, and the device becomes highly reliable.

また、上記デバイスにおいては、前記配線は、メッキの析出を促進させる触媒を含む感光性樹脂からなる下地パターンと、該下地パターンに析出したＡｌ、Ｎｉ−Ｃｒ、Ｃｕ、Ｎｉ、Ａｕ、又はＡｇを含む導電材料とから構成されているのが好ましい。
このようにすれば、例えばフォトリソグラフィ法を用いて感光性樹脂をパターニングすることで、所望の形状の下地パターンを得ることが可能となる。
また、前記下地パターンはメッキの析出を促進させる触媒を含んでいるので、例えば下地パターン上に導電材料を膜厚にメッキすることで、電気抵抗が低減された配線となる。 In the above device, the wiring includes a base pattern made of a photosensitive resin containing a catalyst that promotes deposition of plating, and Al, Ni-Cr, Cu, Ni, Au, or Ag deposited on the base pattern. It is preferable that the conductive material is included.
If it does in this way, it will become possible to obtain the ground pattern of a desired shape by patterning photosensitive resin, for example using a photolithographic method.
In addition, since the base pattern contains a catalyst that promotes the deposition of plating, for example, a conductive material is plated on the base pattern to have a film thickness, thereby reducing the electrical resistance.

また、上記デバイスにおいては、前記配線は、物理的気相法によって形成された導電性の下地パターンと、該下地パターン上に析出したＡｌ、Ｎｉ−Ｃｒ、Ｃｕ、Ｎｉ、Ａｕ、又はＡｇを含む導電材料とから構成されているのが好ましい。
このようにすれば、物理的気相法として例えばスパッタ法によって金属膜をパターニングすることで、導電性の下地パターンが形成される。また、例えば下地パターン上に導電材料を膜厚にメッキすることで、電気抵抗が低減された配線となる。 Further, in the above device, the wiring includes a conductive base pattern formed by a physical vapor phase method, and Al, Ni-Cr, Cu, Ni, Au, or Ag deposited on the base pattern. It is preferably composed of a conductive material.
In this way, the conductive base pattern is formed by patterning the metal film by sputtering, for example, as the physical vapor phase method. Further, for example, by plating a conductive material on the base pattern to a film thickness, a wiring with reduced electrical resistance is obtained.

また、上記デバイスにおいては、前記半導体素子の接続端子は、Ａｌ、Ｎｉ−Ｃｒ、Ｃｕ、Ｎｉ、Ａｕ、又はＡｇを含む導電材料、又は２種類以上の前記導電材料が組み合わされたもので形成されているのが好ましい。
このようにすれば、該下地パターン上に導電材料を析出させてメッキすることで配線が形成される際、前記メッキを構成する導電材料により接続端子を形成しているので、前記下地パターンから析出したメッキが前記接続端子との間で結合し、半導体素子が確実に実装されたものとなる。 In the above device, the connection terminal of the semiconductor element is formed of a conductive material containing Al, Ni-Cr, Cu, Ni, Au, or Ag, or a combination of two or more types of the conductive materials. It is preferable.
In this way, when the wiring is formed by depositing and plating the conductive material on the base pattern, the connection terminal is formed by the conductive material constituting the plating. The plated portion is bonded to the connection terminal, and the semiconductor element is securely mounted.

また、上記デバイスにおいては、前記半導体素子は前記上部基体の上面に他の接着層を介して保持されているのが好ましい。
このようにすれば、上部基体上に半導体素子を容易で、かつ安価に実装することが可能となる。 In the above device, the semiconductor element is preferably held on the upper surface of the upper substrate via another adhesive layer.
In this way, the semiconductor element can be easily and inexpensively mounted on the upper base.

本発明のデバイスの製造方法は、下部基体上に上部基体を設け、前記下部基体の上面に設けられた第１導電部と、前記上部基体上に設けられた半導体素子の接続端子と、を配線により接続するデバイスの製造方法において、前記上部基体上に前記半導体素子を設ける工程と、前記上部基体の上面側から該上部基体の側面に沿って下地パターンを引き回す工程と、前記上部基体の下面をエッチングし、前記下地パターンを前記下面から突出させる工程と、前記上部基体のエッチング処理面と前記下部基体とを接着層を介して貼り合せ、前記下面側から突出する前記下地パターンを前記第１導電部に接触させる工程と、
前記下地パターンに導電性材料を析出させて前記配線を形成する工程と、を備えたことを特徴とする。 According to the device manufacturing method of the present invention, an upper base is provided on a lower base, and a first conductive portion provided on the upper surface of the lower base and a connection terminal of a semiconductor element provided on the upper base are wired. In the method of manufacturing a device to be connected, the step of providing the semiconductor element on the upper base, the step of drawing a base pattern along the side surface of the upper base from the upper side of the upper base, and the lower surface of the upper base Etching and projecting the base pattern from the lower surface, the etching surface of the upper substrate and the lower base are bonded together via an adhesive layer, and the base pattern protruding from the lower surface side is the first conductive A step of contacting the part,
And a step of depositing a conductive material on the base pattern to form the wiring.

本発明のデバイスの製造方法によれば、上部基体の下面側から突出し、第２導電部に接触する下地パターンに導電性材料を析出させて配線を形成するので、下部基体と上部基体との間を貼り合せる接着層に上述したような空隙部（隙間）が生じた場合でも、前記配線の空隙部への入り込みが防止されたものとなる。よって、前記配線によって、第１導電部と第２導電部との間を確実に導通させることができる。
また、下部基体の上面と上部基体の上面との間には段差が生じているが、本構成によれば、段差の下段に設けられた第１導電部と段差の上段に設けられた第２導電部とを断線することなく確実に接続できるので、デバイスを製造する際の歩留まりを向上できる。また、上部基体の側面に沿って配線を形成することで、隣接する配線間の接触によるショートを防止し、したがって微細なピッチの配線接続を確実に行うことができる。 According to the device manufacturing method of the present invention, the conductive material is deposited on the base pattern that protrudes from the lower surface side of the upper base and is in contact with the second conductive portion, so that the wiring is formed. Even when a gap (gap) as described above is generated in the adhesive layer to which the wire is bonded, the entry of the wiring into the gap is prevented. Therefore, it is possible to reliably conduct between the first conductive portion and the second conductive portion by the wiring.
Further, a step is generated between the upper surface of the lower base and the upper surface of the upper base. According to this configuration, the first conductive portion provided at the lower stage of the step and the second conductive part provided at the upper stage of the step. Since the conductive portion can be reliably connected without disconnection, the yield in manufacturing the device can be improved. Further, by forming the wiring along the side surface of the upper base, it is possible to prevent a short circuit due to contact between adjacent wirings, and thus to reliably connect the wiring with a fine pitch.

また、上記デバイスの製造方法においては、前記上部基体をエッチングする工程において、ウエットエッチングを行うのが好ましい。
このようにすれば、エッチング処理面へのダメージを低減させることが可能となる。 In the device manufacturing method, it is preferable to perform wet etching in the step of etching the upper substrate.
In this way, it is possible to reduce damage to the etched surface.

また、上記デバイスの製造方法においては、前記上部基体をエッチングするに際し、少なくとも前記下地パターンを覆うようにして、前記上部基体の上面及び側面に保護層を設ける工程を備えるのが好ましい。
このようにすれば、下地パターンが保護層によって覆われているので、上部基体のエッチング時に下地パターンがエッチングによるダメージを受けるのを防止できる。 The device manufacturing method preferably includes a step of providing a protective layer on the upper surface and side surfaces of the upper substrate so as to cover at least the base pattern when the upper substrate is etched.
In this way, since the base pattern is covered with the protective layer, it is possible to prevent the base pattern from being damaged by etching when the upper substrate is etched.

また、上記デバイスの製造方法においては、前記導電性材料を無電解メッキにより析出させるのが好ましい。
このようにすれば、例えば前記下地パターンが独立した状態に設けられていてもメッキ処理を行うことができ、しかもメッキ膜形成時の温度上昇を抑制することができ、基体の反り発生を抑制できる。 In the device manufacturing method, the conductive material is preferably deposited by electroless plating.
In this way, for example, the plating process can be performed even if the base pattern is provided in an independent state, the temperature rise during the formation of the plating film can be suppressed, and the occurrence of warping of the substrate can be suppressed. .

また、上記デバイスの製造方法においては、メッキの析出を促進させる触媒を含む感光性樹脂を用いて前記下地パターンを形成し、前記導電性材料として、Ａｌ、Ｎｉ−Ｃｒ、Ｃｕ、Ｎｉ、Ａｕ、又はＡｇを含む材料を前記下地パターン上に析出させ、前記配線を形成するのが好ましい。
このようにすれば、レジストとしての感光性樹脂を塗布した後、例えばフォトリソグラフィ法によって所望の形状の下地パターンを形成することができる。よって、この下地パターン上に厚膜のメッキをすることで、このメッキ層によって配線の抵抗値を低減することができる。 In the device manufacturing method, the base pattern is formed using a photosensitive resin containing a catalyst that promotes the deposition of plating, and the conductive material includes Al, Ni—Cr, Cu, Ni, Au, Alternatively, it is preferable that a material containing Ag is deposited on the base pattern to form the wiring.
In this way, after applying the photosensitive resin as a resist, a base pattern having a desired shape can be formed by, for example, a photolithography method. Therefore, by plating a thick film on the base pattern, the resistance value of the wiring can be reduced by this plating layer.

また、上記デバイスの製造方法においては、前記接続端子側を上方に向けて、前記上部基体上に前記半導体素子を設けた場合、半導体素子の接続端子及び側面に沿わせるようにして前記下地パターンを形成するのが好ましい。
このようにすれば、下地パターンを上部基体上に設けた半導体素子の接続端子に接続した状態に形成することができる。よって、半導体素子をフェースアップで実装した半導体素子と第１導電部との間を配線により確実に接続できる。 In the device manufacturing method, when the semiconductor element is provided on the upper base with the connection terminal side facing upward, the base pattern is formed so as to be along the connection terminal and the side surface of the semiconductor element. Preferably formed.
If it does in this way, it can form in the state where the base pattern was connected to the connection terminal of the semiconductor element provided on the upper base. Therefore, the semiconductor element on which the semiconductor element is mounted face-up and the first conductive portion can be reliably connected by the wiring.

また、上記デバイスの製造方法においては、物理的気相法を用いることで、前記下地パターンとして導電性を有したものを形成し、前記下地パターン上に、Ａｌ、Ｎｉ−Ｃｒ、Ｃｕ、Ｎｉ、Ａｕ、又はＡｇを含む材料を析出させ前記配線を形成するのが好ましい。
このようにすれば、物理的気相法として例えばスパッタ法によって金属膜をパターニングすることで、上述したフェースアップ実装をした半導体素子の接続端子上に導電性の下地パターンを形成できる。これにより、半導体素子と第１導電部とを接続する配線を形成することができる。また、この下地パターン上に導電材料をメッキしているので、このメッキにより膜厚のある配線となり、電気抵抗の低い配線を提供することができる。 Further, in the device manufacturing method, by using a physical vapor phase method, a conductive material is formed as the base pattern, and Al, Ni—Cr, Cu, Ni, It is preferable to form the wiring by depositing a material containing Au or Ag.
In this way, by patterning the metal film by sputtering, for example, as a physical vapor phase method, a conductive base pattern can be formed on the connection terminals of the semiconductor element that has been face-up mounted as described above. Thereby, the wiring which connects a semiconductor element and a 1st electroconductive part can be formed. In addition, since the conductive material is plated on the base pattern, the plating becomes a wiring having a film thickness, and a wiring having a low electric resistance can be provided.

また、上記デバイスの製造方法においては、前記上部基体として面方位（１，０，０）のシリコン基板を用い、該シリコン基板を異方性エッチングすることにより前記上部基体の側面を形成するのが好ましい。
このようにすれば、面方位（１，０，０）のシリコン基板に対し、例えばＫＯＨ等のアルカリ溶液でウエットエッチングを行うことで、各面方位のエッチングレートの違いによりエッチング処理面の側面を傾斜面とすることができる。 In the device manufacturing method, a silicon substrate having a plane orientation (1, 0, 0) is used as the upper substrate, and the side surface of the upper substrate is formed by anisotropic etching of the silicon substrate. preferable.
In this way, by performing wet etching with an alkaline solution such as KOH on a silicon substrate having a plane orientation of (1, 0, 0), the side surface of the etching processing surface is changed depending on the etching rate of each plane orientation. It can be an inclined surface.

本発明の液滴吐出ヘッドによれば、液滴を吐出するノズルに連通する圧力発生室が設けられた下部基体と、該下部基体の上面側に配設され前記圧力発生室に圧力変化を生じさせる駆動素子と、前記下部基体に設けられた前記駆動素子を覆って設けられる上部基体と、該上部基体の上面側に配設され前記駆動素子を駆動する半導体素子と、前記上部基体の上面から該上部基体の側面を通って前記下部基体の上面にまで引き回され、前記駆動素子と前記半導体素子とを導通させる配線と、を備えた液滴吐出ヘッドにおいて、前記配線は、前記下部基体の下面側から突出し、該突出した部分が前記駆動素子に接続していることを特徴とする。   According to the droplet discharge head of the present invention, a lower base provided with a pressure generation chamber communicating with a nozzle for discharging a droplet, and a pressure change is generated in the pressure generation chamber disposed on the upper surface side of the lower base. A driving element to be driven, an upper base provided to cover the driving element provided on the lower base, a semiconductor element disposed on the upper surface side of the upper base and driving the driving element, and an upper face of the upper base In a droplet discharge head comprising a wiring that passes through a side surface of the upper base and is routed to an upper surface of the lower base and electrically connects the driving element and the semiconductor element, the wiring is connected to the lower base. It protrudes from the lower surface side, and the protruding portion is connected to the drive element.

本発明の液滴吐出ヘッドによれば、上部基体の下面側から突出する配線が駆動素子に接触しているので、下部基体と上部基体との間を貼り合せる接着層に上述したような空隙部（隙間）が生じた場合でも、この配線は前記空隙部に入り込むことがなく、駆動素子と半導体素子との間を確実に導通する。
また、下部基体の上面と上部基体の上面との間には段差が生じているが、本構成によれば、段差の下段に設けられた駆動素子と段差の上段に設けられた半導体素子とを断線することなく確実に接続できる。また、上部基体の側面に沿って配線が形成されているので、微細なピッチの配線接続を行う際にも、隣接する配線間が接触しショートするのを防止できる。 According to the droplet discharge head of the present invention, since the wiring protruding from the lower surface side of the upper base is in contact with the driving element, the gap portion as described above is formed in the adhesive layer that bonds the lower base and the upper base. Even when a (gap) occurs, the wiring does not enter the gap, and the conduction between the driving element and the semiconductor element is ensured.
In addition, although a step is generated between the upper surface of the lower base and the upper surface of the upper base, according to this configuration, the driving element provided at the lower stage of the step and the semiconductor element provided at the upper stage of the step are provided. Reliable connection without disconnection. Further, since the wiring is formed along the side surface of the upper base, it is possible to prevent a short circuit due to contact between adjacent wirings even when wiring connection with a fine pitch is performed.

本発明の液滴吐出ヘッドの製造方法は、液滴を吐出するノズルに連通する圧力発生室が設けられた下部基体と、該下部基体の上面側に配設され前記圧力発生室に圧力変化を生じさせる駆動素子と、前記下部基体に設けられた前記駆動素子を覆って設けられる上部基体と、該上部基体の上面側に配設され前記駆動素子を駆動する半導体素子と、前記上部基体の上面側から該上部基体の側面を通って前記下部基体の上面にまで引き回され、前記駆動素子と前記半導体素子とを導通させる配線と、を備えた液滴吐出ヘッドの製造方法において、前記上部基体上に前記半導体素子を設ける工程と、前記上部基体の上面側から該上部基体の側面に沿って下地パターンを引き回す工程と、前記上部基体の下面をエッチングし、前記下地パターンを前記下面から突出させる工程と、前記上部基体のエッチング処理面と前記下部基体とを接着層を介して貼り合せ、前記下面側から突出する前記下地パターンを前記駆動素子に接触させる工程と、前記下地パターンに導電性材料を析出させて前記配線を形成する工程と、を備えることを特徴とする。   The method of manufacturing a droplet discharge head according to the present invention includes a lower base provided with a pressure generation chamber communicating with a nozzle for discharging droplets, and a pressure change in the pressure generation chamber disposed on the upper surface side of the lower base. A drive element to be generated; an upper base provided to cover the drive element provided on the lower base; a semiconductor element disposed on the upper surface side of the upper base; and driving the drive element; and an upper face of the upper base In the method of manufacturing a droplet discharge head comprising: a wiring routed from a side to a top surface of the lower base through the side surface of the upper base and electrically connecting the driving element and the semiconductor element. A step of providing the semiconductor element thereon, a step of drawing a base pattern from the upper surface side of the upper base along the side surface of the upper base, etching the lower surface of the upper base, and applying the base pattern to the lower surface And a step of bonding the etching surface of the upper substrate and the lower substrate through an adhesive layer, bringing the base pattern protruding from the lower surface side into contact with the driving element, and And depositing a conductive material to form the wiring.

本発明の液滴吐出ヘッドの製造方法によれば、上部基体の下面側から突出し、駆動素子に接触する配線を形成しているので、該配線により駆動素子と半導体素子との間を確実に導通することができる。
また、下部基体の上面と上部基体の上面との間には段差が生じているが、本構成によれば、段差の下段に設けられた駆動素子と段差の上段に設けられた半導体素子とを断線することなく確実に接続できる。また、上部基体の側面に沿って配線を形成するので、微細なピッチの配線接続を行う場合の隣接する配線間での接触によるショートが防止された液滴吐出ヘッドを提供できる。 According to the method for manufacturing a droplet discharge head of the present invention, the wiring that protrudes from the lower surface side of the upper base and contacts the driving element is formed, so that the wiring reliably connects the driving element and the semiconductor element. can do.
In addition, although a step is generated between the upper surface of the lower base and the upper surface of the upper base, according to this configuration, the driving element provided at the lower stage of the step and the semiconductor element provided at the upper stage of the step are provided. Reliable connection without disconnection. In addition, since the wiring is formed along the side surface of the upper substrate, it is possible to provide a droplet discharge head in which short-circuiting due to contact between adjacent wirings in the case of wiring connection with a fine pitch is prevented.

本発明の液滴吐出装置は、上記の液滴吐出ヘッドを備えたことを特徴とする   A droplet discharge apparatus according to the present invention includes the above-described droplet discharge head.

本発明の液滴吐出装置によれば、上述したように、半導体素子との接続端子と各駆動素子とが配線により確実に接続されてなる液滴吐出ヘッドを備えているので、これを備えた液滴吐出装置は信頼性の高いものとなる。   According to the liquid droplet ejection apparatus of the present invention, as described above, the liquid droplet ejection head in which the connection terminal with the semiconductor element and each drive element are securely connected by the wiring is provided. The droplet discharge device is highly reliable.

以下、本発明の実施形態について図面を参照しながら説明する。
なお、以下の説明においては、ＸＹＺ直交座標系を設定し、このＸＹＺ直交座標系を参照しつつ各部材の位置関係について説明する。水平面内における所定方向をＸ軸方向、水平面内においてＸ軸方向と直交する方向をＹ軸方向、Ｘ軸方向及びＹ軸方向のそれぞれに直交する方向（すなわち鉛直方向）をＺ軸方向とする。 Hereinafter, embodiments of the present invention will be described with reference to the drawings.
In the following description, an XYZ orthogonal coordinate system is set, and the positional relationship of each member will be described with reference to this XYZ orthogonal coordinate system. A predetermined direction in the horizontal plane is defined as the X-axis direction, a direction orthogonal to the X-axis direction in the horizontal plane is defined as the Y-axis direction, and a direction orthogonal to the X-axis direction and the Y-axis direction (that is, the vertical direction) is defined as the Z-axis direction.

（液滴吐出ヘッド）
はじめに、本発明に係る液滴吐出ヘッドの第１実施形態について図１から図３を参照しつつ説明する。
図１は液滴吐出ヘッドの一実施形態を示す斜視構成図、図２は液滴吐出ヘッドを下側から見た斜視構成図の一部破断図、図３は図１のＡ−Ａ線に沿う断面構成図である。
本実施形態の液滴吐出ヘッド１は、機能液を液滴状にしてノズルから吐出するものである。図３に示すように、液滴吐出ヘッド１は、液滴が吐出されるノズル１５に連通する圧力発生室１２が形成された流路形成基板（下部基体）１０と、前記圧力発生室１２の上面に配設され圧力発生室１２に圧力変化を生じさせる圧電素子（駆動素子）３００と、圧力発生室１２の上面に配設され圧電素子３００を覆うリザーバ形成基板（上部基体）２０と、リザーバ形成基板２０の上面に配設され圧電素子３００を駆動する半導体素子２００とを備えて構成されている。なお、流路形成基板１０は、基板本体４１０と該基板本体４１０上に貼り合わされた振動板４００とから構成されるものである。 (Droplet ejection head)
First, a first embodiment of a droplet discharge head according to the present invention will be described with reference to FIGS.
1 is a perspective configuration diagram showing an embodiment of a droplet discharge head, FIG. 2 is a partially cutaway perspective view of the droplet discharge head viewed from below, and FIG. 3 is taken along line AA in FIG. FIG.
The droplet discharge head 1 of the present embodiment discharges a functional liquid in the form of droplets from a nozzle. As shown in FIG. 3, the droplet discharge head 1 includes a flow path forming substrate (lower base) 10 in which a pressure generation chamber 12 communicating with a nozzle 15 from which droplets are discharged is formed, and the pressure generation chamber 12. A piezoelectric element (driving element) 300 disposed on the upper surface and causing pressure change in the pressure generating chamber 12, a reservoir forming substrate (upper base) 20 disposed on the upper surface of the pressure generating chamber 12 and covering the piezoelectric element 300, and a reservoir The semiconductor element 200 is disposed on the upper surface of the formation substrate 20 and drives the piezoelectric element 300. The flow path forming substrate 10 includes a substrate body 410 and a diaphragm 400 bonded to the substrate body 410.

そして、液滴吐出ヘッド１の動作は、半導体素子２００に接続された図示略の外部コントローラによって制御されるようになっている。
ここで、本実施形態に係る液滴吐出ヘッド１は、デバイス、及び配線構造を備えたものであって、液滴吐出ヘッドの実施形態は、配線構造、及びデバイスの一実施形態を含むものである。
具体的に、液滴吐出ヘッド１は、本発明のデバイス、及び配線構造における上部基体を前記リザーバ形成基板２０として備えたものである。さらには、圧電素子３００に導通する端子部を第１導電部とし、半導体素子２００の接続端子を第２導電部として備えている。 The operation of the droplet discharge head 1 is controlled by an external controller (not shown) connected to the semiconductor element 200.
Here, the droplet discharge head 1 according to this embodiment includes a device and a wiring structure, and the embodiment of the droplet discharge head includes one embodiment of the wiring structure and the device.
Specifically, the droplet discharge head 1 includes the device of the present invention and the upper substrate in the wiring structure as the reservoir forming substrate 20. Furthermore, a terminal portion that conducts to the piezoelectric element 300 is used as a first conductive portion, and a connection terminal of the semiconductor element 200 is provided as a second conductive portion.

（ノズル）
図２に示すように、液滴吐出ヘッド１の下側（−Ｚ側）には、ノズル基板１６が装着されている。ノズル基板１６には、液滴を吐出する複数のノズル１５が、Ｙ軸方向に配列して設けられている。本実施形態では、ノズル基板１６上の複数の領域に配列された一群のノズル１５を、それぞれ第１ノズル群１５Ａ、第２ノズル群１５Ｂ、第３ノズル群１５Ｃ、及び第４ノズル群１５Ｄと称する。 (nozzle)
As shown in FIG. 2, a nozzle substrate 16 is mounted on the lower side (−Z side) of the droplet discharge head 1. The nozzle substrate 16 is provided with a plurality of nozzles 15 for discharging droplets arranged in the Y-axis direction. In the present embodiment, a group of nozzles 15 arranged in a plurality of regions on the nozzle substrate 16 are referred to as a first nozzle group 15A, a second nozzle group 15B, a third nozzle group 15C, and a fourth nozzle group 15D, respectively. .

第１ノズル群１５Ａと第２ノズル群１５ＢとはＸ軸方向に並んで配置されている。第３ノズル群１５Ｃは第１ノズル群１５Ａの＋Ｙ側に設けられており、第４ノズル群１５Ｄは第２ノズル群１５Ｂの＋Ｙ側に設けられている。これら第３ノズル群１５Ｃと第４ノズル群１５ＤとはＸ軸方向に並んで配置されている。
なお、図２では各ノズル群１５Ａ〜１５Ｄのそれぞれが６個のノズル１５によって構成されているように示されているが、実際には各ノズル群は例えば７２０個程度のノズル１５によって構成されるものである。 The first nozzle group 15A and the second nozzle group 15B are arranged side by side in the X-axis direction. The third nozzle group 15C is provided on the + Y side of the first nozzle group 15A, and the fourth nozzle group 15D is provided on the + Y side of the second nozzle group 15B. The third nozzle group 15C and the fourth nozzle group 15D are arranged side by side in the X-axis direction.
In FIG. 2, each of the nozzle groups 15 </ b> A to 15 </ b> D is illustrated as being configured by six nozzles 15, but each nozzle group is actually configured by, for example, about 720 nozzles 15. Is.

（圧力発生室）
ノズル基板１６の上側（＋Ｚ側）には、流路形成基板１０が配置されている。流路形成基板１０の下面とノズル基板１６とは、例えば接着層や熱溶着フィルム等を介して固定されている。流路形成基板１０を構成する基板本体４１０は、シリコンやガラス、セラミックス材料等で構成することが可能であり、本実施形態の場合にはシリコンによって形成されている。流路形成基板１０の内側には、その中央部からＸ方向に延びる複数の隔壁１１が形成されている。この隔壁１１は、流路形成基板１０の母材であるシリコン基板を異方性エッチングにより部分的に除去して形成されている。この隔壁１１により、流路形成基板１０には、複数の平面視略櫛歯状の開口領域が区画形成されている。これらの開口領域のうち、Ｘ軸方向に延びて形成された部分が、ノズル基板１６と振動板４００とにより囲まれて圧力発生室１２を構成する。この圧力発生室１２は、機能液を収容し、液滴吐出ヘッド１の動作時に印加される圧力によってノズル１５から機能液を吐出するようになっている。 (Pressure generation chamber)
The flow path forming substrate 10 is disposed on the upper side (+ Z side) of the nozzle substrate 16. The lower surface of the flow path forming substrate 10 and the nozzle substrate 16 are fixed via, for example, an adhesive layer or a heat welding film. The substrate body 410 constituting the flow path forming substrate 10 can be made of silicon, glass, a ceramic material, or the like, and is formed of silicon in the present embodiment. A plurality of partition walls 11 extending in the X direction from the center portion are formed inside the flow path forming substrate 10. The partition wall 11 is formed by partially removing the silicon substrate that is the base material of the flow path forming substrate 10 by anisotropic etching. With the partition wall 11, a plurality of substantially comb-shaped opening regions in a plan view are defined in the flow path forming substrate 10. Of these opening regions, a portion formed so as to extend in the X-axis direction is surrounded by the nozzle substrate 16 and the diaphragm 400 to constitute the pressure generating chamber 12. The pressure generation chamber 12 stores the functional liquid and discharges the functional liquid from the nozzle 15 by the pressure applied when the droplet discharge head 1 is operated.

各圧力発生室１２は、複数のノズル１５に対応して設けられている。すなわち、圧力発生室１２は、第１〜第４ノズル群１５Ａ〜１５Ｄのそれぞれを構成する複数のノズル１５に対応するように、Ｙ軸方向に複数並んで設けられている。そして、第１ノズル群１５Ａに対応して複数形成された圧力発生室１２が第１圧力発生室群１２Ａを構成し、第２ノズル群１５Ｂに対応して複数形成された圧力発生室１２が第２圧力発生室群１２Ｂを構成し、第３ノズル群１５Ｃに対応して複数形成された圧力発生室１２が第３圧力発生室群１２Ｃを構成し、第４ノズル群１５Ｄに対応して複数形成された圧力発生室１２が第４圧力発生室群１２Ｄを構成している。第１圧力発生室群１２Ａと第２圧力発生室群１２ＢとはＸ軸方向に並んで配置されており、それらの間にはＹ軸方向に伸びる隔壁１０Ｋが形成されている。同様に、第３圧力発生室群１２Ｃと第４圧力発生室群１２ＤとはＸ軸方向に並んで配置されており、それらの間にもＹ軸方向に伸びる隔壁１０Ｋが形成されている。   Each pressure generating chamber 12 is provided corresponding to a plurality of nozzles 15. That is, a plurality of pressure generation chambers 12 are provided side by side in the Y-axis direction so as to correspond to the plurality of nozzles 15 constituting each of the first to fourth nozzle groups 15A to 15D. The plurality of pressure generating chambers 12 formed corresponding to the first nozzle group 15A constitutes the first pressure generating chamber group 12A, and the plurality of pressure generating chambers 12 formed corresponding to the second nozzle group 15B are the first. Two pressure generation chamber groups 12B are formed, and a plurality of pressure generation chambers 12 formed corresponding to the third nozzle group 15C constitute a third pressure generation chamber group 12C, and a plurality of pressure generation chambers 12B are formed corresponding to the fourth nozzle group 15D. The generated pressure generation chamber 12 constitutes a fourth pressure generation chamber group 12D. The first pressure generation chamber group 12A and the second pressure generation chamber group 12B are arranged side by side in the X-axis direction, and a partition wall 10K extending in the Y-axis direction is formed between them. Similarly, the third pressure generation chamber group 12C and the fourth pressure generation chamber group 12D are arranged side by side in the X-axis direction, and a partition wall 10K extending in the Y-axis direction is formed between them.

（リザーバ）
また、流路形成基板１０に形成された平面視略櫛歯状の開口領域のうち、図示Ｙ方向に延びて形成された部分が、リザーバ１００を構成している。第１圧力発生室群１２Ａを形成する複数の圧力発生室１２における基板外縁部側（＋Ｘ側）の端部は、上述したリザーバ１００に接続されている。リザーバ１００は、圧力発生室１２に供給する機能液を予備的に保持するものであって、第１圧力発生室群１２Ａを構成する複数の圧力発生室１２の共通の機能液保持室（インク室）となっている。なお、第２、第３、第４圧力発生室群１２Ｂ、１２Ｃ、１２Ｄのそれぞれにも、上述と同様のリザーバ１００が接続されており、それぞれ圧力発生室群１２Ｂ〜１２Ｄに供給される機能液の一時貯留部を構成している。 (Reservoir)
In addition, a portion extending in the Y direction in the drawing in the planar comb-shaped opening region formed in the flow path forming substrate 10 constitutes the reservoir 100. Ends on the substrate outer edge side (+ X side) in the plurality of pressure generation chambers 12 forming the first pressure generation chamber group 12A are connected to the reservoir 100 described above. The reservoir 100 preliminarily holds the functional liquid supplied to the pressure generation chamber 12, and is a common functional liquid holding chamber (ink chamber) of the plurality of pressure generation chambers 12 constituting the first pressure generation chamber group 12A. ). A reservoir 100 similar to that described above is also connected to each of the second, third, and fourth pressure generation chamber groups 12B, 12C, and 12D, and the functional fluid supplied to the pressure generation chamber groups 12B to 12D, respectively. The temporary storage part is comprised.

図３に示すように、上記リザーバ１００は、リザーバ形成基板２０に形成されたリザーバ部２１と、流路形成基板１０に形成された連通部１３とから構成されている。この連通部１３は、リザーバ部２１を各圧力発生室１２のそれぞれに接続する機能を有する。リザーバ形成基板２０の外側（流路形成基板１０と反対側）には、封止膜３１と固定板３２とを積層した構造のコンプライアンス基板３０が接合されている。このコンプライアンス基板３０において、内側に配される封止膜３１は、剛性が低く可撓性を有する材料（例えば、厚さ６μｍ程度のポリフェニレンスルフィドフィルム）からなる。他方、外側に配される固定板３２は、金属等の硬質の材料（例えば、厚さ３０μｍ程度のステンレス鋼）からなる。この固定板３２には、リザーバ１００に対応する平面領域を切り欠いてなる開口部３３が形成されている。この構成により、リザーバ１００の上部は、可撓性を有する封止膜３１のみで封止され、内部圧力の変化によって変形可能な可撓部２２となっている。また、コンプライアンス基板３０には、リザーバ１００に機能液を供給するための機能液導入口２５が形成されており、リザーバ形成基板２０には、その機能液導入口２５とリザーバ１００とを連通する導入路２６が設けられている。   As shown in FIG. 3, the reservoir 100 includes a reservoir portion 21 formed on the reservoir forming substrate 20 and a communication portion 13 formed on the flow path forming substrate 10. The communication portion 13 has a function of connecting the reservoir portion 21 to each of the pressure generation chambers 12. A compliance substrate 30 having a structure in which a sealing film 31 and a fixing plate 32 are laminated is bonded to the outside of the reservoir forming substrate 20 (on the side opposite to the flow path forming substrate 10). In the compliance substrate 30, the sealing film 31 disposed on the inside is made of a material having low rigidity and flexibility (for example, a polyphenylene sulfide film having a thickness of about 6 μm). On the other hand, the fixing plate 32 disposed on the outside is made of a hard material such as metal (for example, stainless steel having a thickness of about 30 μm). The fixing plate 32 has an opening 33 formed by cutting out a planar region corresponding to the reservoir 100. With this configuration, the upper portion of the reservoir 100 is sealed only with a flexible sealing film 31 and is a flexible portion 22 that can be deformed by a change in internal pressure. Further, the compliance substrate 30 is formed with a functional liquid introduction port 25 for supplying a functional liquid to the reservoir 100, and the reservoir forming substrate 20 is introduced to communicate the functional liquid introduction port 25 with the reservoir 100. A path 26 is provided.

機能液導入口２５より導入された機能液は、導入路２６を経てリザーバ１００に流れ込み、さらに供給路１４を経て第１圧力発生室群１２Ａを構成する複数の圧力発生室１２のそれぞれに供給されるようになっている。なお、圧電素子３００の駆動時における機能液の流れや周囲の熱などにより、リザーバ１００の内部に圧力変化が生じるおそれがある。
ところが、リザーバ１００の可撓部２２が撓み変形してその圧力変化を吸収するので、リザーバ１００内を常に一定の圧力に保持することができるようになっている。 The functional liquid introduced from the functional liquid introduction port 25 flows into the reservoir 100 via the introduction path 26, and is further supplied to each of the plurality of pressure generation chambers 12 constituting the first pressure generation chamber group 12A via the supply path 14. It has become so. Note that a pressure change may occur inside the reservoir 100 due to the flow of the functional liquid or the ambient heat when the piezoelectric element 300 is driven.
However, since the flexible portion 22 of the reservoir 100 is bent and deformed to absorb the pressure change, the inside of the reservoir 100 can always be maintained at a constant pressure.

（圧電素子）
一方、流路形成基板１０の図示上面側（＋Ｚ側）には、振動板４００が配置されている。この振動板４００は、流路形成基板１０側から順に弾性膜５０と下電極膜６０とを積層した構造となっている。流路形成基板１０側に配される弾性膜５０は、例えば１〜２μｍ程度の厚さの酸化シリコン膜からなるものであり、下電極膜６０は、例えば０．２μｍ程度の厚さの金属膜からなるものである。本実施形態において、下電極膜６０は、流路形成基板１０とリザーバ形成基板２０との間に配される複数の圧電素子３００の共通電極として機能するものとなっている。 (Piezoelectric element)
On the other hand, a diaphragm 400 is disposed on the upper surface side (+ Z side) of the flow path forming substrate 10 in the figure. The diaphragm 400 has a structure in which an elastic film 50 and a lower electrode film 60 are laminated in order from the flow path forming substrate 10 side. The elastic film 50 disposed on the flow path forming substrate 10 side is made of a silicon oxide film having a thickness of about 1 to 2 μm, for example, and the lower electrode film 60 is a metal film having a thickness of about 0.2 μm, for example. It consists of In the present embodiment, the lower electrode film 60 functions as a common electrode for a plurality of piezoelectric elements 300 disposed between the flow path forming substrate 10 and the reservoir forming substrate 20.

振動板４００の図示上面側（＋Ｚ側）には、振動板４００を変形させるための圧電素子３００が配置されている。圧電素子３００は、下電極膜６０側から順に圧電体膜７０と上電極膜８０とを積層した構造となっている。圧電体膜７０は、例えば１μｍ程度の厚さのＰＺＴ膜等からなるものであり、上電極膜８０は、例えば０．１μｍ程度の厚さの金属膜からなるものである。
なお、圧電素子３００の概念としては、圧電体膜７０及び上電極膜８０に加えて、下電極膜６０を含むものであってもよい。下電極膜６０は圧電素子３００として機能する一方、振動板４００としても機能するからである。本実施形態では、弾性膜５０及び下電極膜６０が振動板４００として機能する構成を採用しているが、弾性膜５０を省略して下電極膜６０が弾性膜５０を兼ねる構成とすることもできる。 A piezoelectric element 300 for deforming the diaphragm 400 is disposed on the upper surface side (+ Z side) of the diaphragm 400 in the figure. The piezoelectric element 300 has a structure in which a piezoelectric film 70 and an upper electrode film 80 are laminated in order from the lower electrode film 60 side. The piezoelectric film 70 is made of, for example, a PZT film having a thickness of about 1 μm, and the upper electrode film 80 is made of, for example, a metal film having a thickness of about 0.1 μm.
The concept of the piezoelectric element 300 may include the lower electrode film 60 in addition to the piezoelectric film 70 and the upper electrode film 80. This is because the lower electrode film 60 functions as the piezoelectric element 300 and also functions as the diaphragm 400. In the present embodiment, a configuration in which the elastic film 50 and the lower electrode film 60 function as the diaphragm 400 is employed, but the elastic film 50 may be omitted and the lower electrode film 60 may also serve as the elastic film 50. it can.

このような圧電素子３００には、半導体素子２００と接続するための、例えば、金（Ａｕ）等からなるリード電極（第１導電部）９０が引き出し配線として形成されている。すなわち、各リード電極９０は、上電極膜８０の各圧力発生室１２の列間側の端部近傍から弾性膜５０上までそれぞれ延設されている。なお、詳しくは後述するが、各リード電極９０は、リザーバ形成基板２０に設けられた貫通溝２７に対向する領域まで延設されており、その端部近傍と半導体素子２００とが配線３４によって電気的に接続されたものとなっている。   In such a piezoelectric element 300, a lead electrode (first conductive portion) 90 made of, for example, gold (Au) or the like for connection to the semiconductor element 200 is formed as a lead-out wiring. In other words, each lead electrode 90 extends from the vicinity of the end of each pressure generating chamber 12 of the upper electrode film 80 on the side of the row to the elastic film 50. As will be described in detail later, each lead electrode 90 extends to a region facing the through groove 27 provided in the reservoir forming substrate 20, and the vicinity of the end and the semiconductor element 200 are electrically connected by the wiring 34. Connected.

また、上記圧電素子３００は、複数のノズル１５及び圧力発生室１２に対応するように複数設けられている。本実施形態では、便宜的に、第１ノズル群１５Ａを構成するノズル１５のそれぞれに対応するようにＹ軸方向に複数並んで設けられた一群の圧電素子３００を第１圧電素子群と呼び、第２ノズル群１５Ｂを構成するノズル１５のそれぞれに対応するようにＹ軸方向に複数並んで設けられた一群の圧電素子３００を第２圧電素子群と呼ぶこととする。また、第３ノズル軍に対応する一群の圧電素子を第３圧電素子群と呼び、第４ノズル軍に対応する一群の圧電素子を第４圧電素子群と呼ぶ。上記第１圧電素子群と第２圧電素子群とはＸ軸方向に並んで配置され、同様に第３圧電素子群と第４圧電素子群とはＸ軸方向に並んで配置されている。なお、液滴吐出ヘッド１は、第１〜第４圧電素子群を駆動するために、４個の半導体素子２００Ａ〜２００Ｄを備えたものとなっている。   A plurality of the piezoelectric elements 300 are provided so as to correspond to the plurality of nozzles 15 and the pressure generating chambers 12. In the present embodiment, for convenience, a group of piezoelectric elements 300 provided in a line in the Y-axis direction so as to correspond to each of the nozzles 15 constituting the first nozzle group 15A is referred to as a first piezoelectric element group, A group of piezoelectric elements 300 provided in a line in the Y-axis direction so as to correspond to each of the nozzles 15 constituting the second nozzle group 15B is referred to as a second piezoelectric element group. A group of piezoelectric elements corresponding to the third nozzle arm is referred to as a third piezoelectric element group, and a group of piezoelectric elements corresponding to the fourth nozzle arm is referred to as a fourth piezoelectric element group. The first piezoelectric element group and the second piezoelectric element group are arranged side by side in the X axis direction, and similarly, the third piezoelectric element group and the fourth piezoelectric element group are arranged side by side in the X axis direction. The droplet discharge head 1 includes four semiconductor elements 200A to 200D in order to drive the first to fourth piezoelectric element groups.

（リザーバ形成基板）
そして、圧電素子３００を覆うように、流路形成基板１０の図示上面側（＋Ｚ側）にリザーバ形成基板（上部基体）２０が配置されている。また、前記流路形成基板１０とリザーバ形成基板２０とは、接着樹脂等からなる接着層（図示せず）によって貼り合わされている。リザーバ形成基板２０は、流路形成基板１０とともに液滴吐出ヘッド１の基体を成す部材であるから、その構成材料として、流路形成基板１０と略同一の熱膨張率を有する剛性材料を用いることが好ましい。本実施形態の場合、流路形成基板１０がシリコンからなるので、それと同一材料のシリコン基板が好適に用いられる。シリコン基板は、異方性エッチングにより容易に高精度の加工を施すことが可能であるため、次述する圧電素子保持部２４等を容易に形成できるという利点が得られる。なお、流路形成基板１０と同様に、ガラスやセラミック材料等を用いてリザーバ形成基板２０を構成することも可能である。 (Reservoir forming substrate)
A reservoir forming substrate (upper substrate) 20 is disposed on the upper surface side (+ Z side) of the flow path forming substrate 10 so as to cover the piezoelectric element 300. The flow path forming substrate 10 and the reservoir forming substrate 20 are bonded together by an adhesive layer (not shown) made of an adhesive resin or the like. Since the reservoir forming substrate 20 is a member that forms the base of the droplet discharge head 1 together with the flow path forming substrate 10, a rigid material having substantially the same thermal expansion coefficient as that of the flow path forming substrate 10 is used as its constituent material. Is preferred. In the present embodiment, since the flow path forming substrate 10 is made of silicon, a silicon substrate made of the same material as that is preferably used. Since the silicon substrate can be easily processed with high accuracy by anisotropic etching, there is an advantage that the piezoelectric element holding portion 24 and the like described below can be easily formed. As with the flow path forming substrate 10, the reservoir forming substrate 20 can be configured using glass, ceramic material, or the like.

リザーバ形成基板２０には、圧電素子３００を密閉封止する封止部２３が設けられている。本実施形態の場合、第１圧電素子群を封止している部分を第１封止部２３Ａとし、第２圧電素子群を封止ししている部分を第２封止部２３Ｂと呼ぶことにする。同様に、第３圧電素子群を封止している部分を第３封止部とし、第４圧電素子群を封止ししている部分を第４封止部と呼ぶ。   The reservoir forming substrate 20 is provided with a sealing portion 23 that hermetically seals the piezoelectric element 300. In the case of the present embodiment, a portion sealing the first piezoelectric element group is referred to as a first sealing portion 23A, and a portion sealing the second piezoelectric element group is referred to as a second sealing portion 23B. To. Similarly, a portion sealing the third piezoelectric element group is referred to as a third sealing portion, and a portion sealing the fourth piezoelectric element group is referred to as a fourth sealing portion.

また、封止部２３には、図３の紙面垂直方向に延びる平面視略矩形状の凹部からなる圧電素子保持部２４が設けられている。この圧電素子保持部２４は、圧電素子３００の周囲に圧電素子３００の運動を阻害しない程度の空間を確保するとともに、その空間を密封する機能を有している。この圧電素子保持部２４は、圧電素子３００のうち少なくとも圧電体膜７０を封止できる寸法とされている。また圧電素子保持部２４は、複数の圧電素子３００ごとに区画されていてもよい。   In addition, the sealing portion 23 is provided with a piezoelectric element holding portion 24 formed of a concave portion having a substantially rectangular shape in plan view extending in the direction perpendicular to the paper surface of FIG. The piezoelectric element holding portion 24 has a function of securing a space around the piezoelectric element 300 that does not hinder the movement of the piezoelectric element 300 and sealing the space. The piezoelectric element holding portion 24 has a dimension capable of sealing at least the piezoelectric film 70 of the piezoelectric element 300. The piezoelectric element holding unit 24 may be partitioned for each of the plurality of piezoelectric elements 300.

このように、リザーバ形成基板２０は、圧電素子３００を外部環境から遮断する封止基板としての機能を有している。リザーバ形成基板２０によって圧電素子３００を封止することで、外部の水分等による圧電素子３００の特性劣化等を防止することができる。また本実施形態では、圧電素子保持部２４の内部を密封状態にしただけであるが、その内部を真空にするか、または窒素もしくはアルゴン等の雰囲気とすることにより、圧電素子保持部２４内を低湿度に保持することができる。これらの構成により、圧電素子３００の劣化をさらに効果的に防止することができる。   Thus, the reservoir forming substrate 20 has a function as a sealing substrate that blocks the piezoelectric element 300 from the external environment. By sealing the piezoelectric element 300 with the reservoir forming substrate 20, it is possible to prevent deterioration of the characteristics of the piezoelectric element 300 due to external moisture or the like. Further, in the present embodiment, the inside of the piezoelectric element holding part 24 is only sealed, but the inside of the piezoelectric element holding part 24 is made to be in a vacuum or an atmosphere such as nitrogen or argon. It can be kept at low humidity. With these configurations, deterioration of the piezoelectric element 300 can be more effectively prevented.

ところで、上記第１封止部２３Ａと第２封止部２３Ｂとの間には、リザーバ形成基板２０を貫通する貫通溝２７が設けられている。この貫通溝２７によって流路形成基板１０の上面が一部露出した状態となっている。また、前記貫通溝２７が形成された封止部２３の側面は、前記流路形成基板１０の上面に対して傾斜していて、その傾斜角が鋭角（０°よりも大きく９０°未満となる角度）となる傾斜面３５となっている。ここで、前記傾斜角とは、封止部２３の下面と側面とがなす角度を意味している。なお、前記封止部２３はリザーバ形成基板２０から構成されており、封止部２３の側面とはリザーバ形成基板２０の側面も意味している。   By the way, a through groove 27 penetrating the reservoir forming substrate 20 is provided between the first sealing portion 23A and the second sealing portion 23B. The through groove 27 is in a state where a part of the upper surface of the flow path forming substrate 10 is exposed. Further, the side surface of the sealing portion 23 in which the through groove 27 is formed is inclined with respect to the upper surface of the flow path forming substrate 10, and the inclination angle is an acute angle (greater than 0 ° and less than 90 °). The inclined surface 35 is an angle. Here, the said inclination | tilt angle means the angle which the lower surface and side surface of the sealing part 23 make. The sealing portion 23 is composed of the reservoir forming substrate 20, and the side surface of the sealing portion 23 also means the side surface of the reservoir forming substrate 20.

後述するように、前記傾斜面３５は面方位（１，０，０）のシリコン基板に対してＫＯＨ等のアルカリ溶液でウエットエッチングを行った際の各面方位のエッチングレートの違いを利用して形成されたもので、約５４°の傾斜角を有したものである。そして、前記リザーバ形成基板２０の上面には、半導体素子２００が実装されている。   As will be described later, the inclined surface 35 utilizes the difference in etching rate of each surface orientation when wet etching is performed with an alkaline solution such as KOH on a silicon substrate having a surface orientation (1, 0, 0). It is formed and has an inclination angle of about 54 °. A semiconductor element 200 is mounted on the upper surface of the reservoir forming substrate 20.

この傾斜面３５により、前記リザーバ形成基板２０の上面と前記流路形成基板１０の上面との間に生じる段差を滑らかに接続している。よって、前記リザーバ形成基板２０の上面に設けられた半導体素子２００と前記流路形成基板１０の上面に設けられた圧電素子３００とを接続する配線が鋭角の傾斜面３５に沿って良好に形成できるようになっている。   The inclined surface 35 smoothly connects the step formed between the upper surface of the reservoir forming substrate 20 and the upper surface of the flow path forming substrate 10. Therefore, the wiring for connecting the semiconductor element 200 provided on the upper surface of the reservoir forming substrate 20 and the piezoelectric element 300 provided on the upper surface of the flow path forming substrate 10 can be satisfactorily formed along the acute inclined surface 35. It is like that.

そして、前記第１封止部２３Ａを例に挙げて説明すると、第１封止部２３Ａ，２３の上面から、この第１封止部２３Ａの側面の傾斜面３５を通って、貫通溝２７により露出した流路形成基板１０の上面まで配線３４が引き回されている。また、前記リザーバ形成基板２０に形成された貫通溝２７によって流路形成基板１０上には圧電素子３００に導通するリード電極９０が露出している。   The first sealing portion 23A will be described as an example. From the upper surfaces of the first sealing portions 23A and 23, through the inclined surfaces 35 on the side surfaces of the first sealing portion 23A, the through grooves 27 The wiring 34 is routed to the upper surface of the exposed flow path forming substrate 10. Further, a lead electrode 90 that is electrically connected to the piezoelectric element 300 is exposed on the flow path forming substrate 10 by the through groove 27 formed in the reservoir forming substrate 20.

（配線構造、及びデバイス）
ここで、液滴吐出ヘッド１を構成する、本発明の配線構造、及びデバイスの一実施形態について説明する。図４は、液滴吐出ヘッド１の一部を構成する配線構造（デバイス）を示す図であり、図中符号５００はデバイス、５００ａは配線構造である。
なお、図４中においては、図示を簡略化するため、圧電素子３００、及び圧電素子保持部２４の図示を省略している。なお、液滴吐出ヘッド１は、後述するように振動板４００が設けられた流路形成基板（下部基体）１０上に設けられたリード電極９０とリザーバ形成基板２０の上面に設けられる第２導電部を配線により接続する配線構造５００ａ、及び前記第２導電部を半導体素子２００の接続端子４４とするデバイス５００を備えたものである。 (Wiring structure and device)
Here, an embodiment of the wiring structure and device of the present invention constituting the droplet discharge head 1 will be described. FIG. 4 is a diagram showing a wiring structure (device) that constitutes a part of the droplet discharge head 1. In FIG.
In FIG. 4, the illustration of the piezoelectric element 300 and the piezoelectric element holding portion 24 is omitted to simplify the illustration. Note that the droplet discharge head 1 includes a lead electrode 90 provided on a flow path forming substrate (lower base) 10 provided with a vibration plate 400 and a second conductive provided on the upper surface of the reservoir forming substrate 20 as will be described later. A wiring structure 500a for connecting the parts by wiring, and a device 500 having the second conductive part as the connection terminal 44 of the semiconductor element 200.

ところで、流路形成基板１０とリザーバ形成基板２０とは互いが積層された構造となっている。そして、図１に示したように、前記第１封止部２３Ａと第２封止部２３Ｂとの間、すなわちリザーバ形成基板２０には貫通溝２７が設けられている（図３参照）。よって、液滴吐出ヘッド１は、前記貫通溝２７が形成されていない面を上段面とし、前記貫通溝２７によって露出した流路形成基板１０の上面を下段面とする段差構造を有したものとなっている。   By the way, the flow path forming substrate 10 and the reservoir forming substrate 20 have a stacked structure. As shown in FIG. 1, a through groove 27 is provided between the first sealing portion 23A and the second sealing portion 23B, that is, in the reservoir forming substrate 20 (see FIG. 3). Therefore, the droplet discharge head 1 has a step structure in which the surface on which the through groove 27 is not formed is an upper surface and the upper surface of the flow path forming substrate 10 exposed by the through groove 27 is the lower surface. It has become.

具体的には、段差構造の上段のリザーバ形成基板２０の上面には半導体素子２００が設けられ、段差構造の下段の前記貫通溝２７によって露出した流路形成基板１０上には、圧電素子３００に導通するリード電極（第１導電部）９０が設けられている。なお、この半導体素子２００は、例えば回路基板あるいは駆動回路等の半導体集積回路（ＩＣ）を含むものである。   Specifically, the semiconductor element 200 is provided on the upper surface of the upper reservoir forming substrate 20 of the step structure, and the piezoelectric element 300 is formed on the flow path forming substrate 10 exposed by the through groove 27 in the lower step structure. A conductive lead electrode (first conductive portion) 90 is provided. The semiconductor element 200 includes a semiconductor integrated circuit (IC) such as a circuit board or a drive circuit.

そして、前記半導体素子２００は、リザーバ形成基板２０上に接続端子面を下方に向けたフェイスダウンの状態で実装されている。また、半導体素子２００の中央部には、ポリイミド等の熱可塑性材料からなる接着層（他の接着層）４２が配置されていて、加熱しつつリザーバ形成基板２０に加圧することでリザーバ形成基板２０の上面に半導体素子２００が固着されたものとなっている。   The semiconductor element 200 is mounted on the reservoir forming substrate 20 in a face-down state with the connection terminal surface facing downward. In addition, an adhesive layer (another adhesive layer) 42 made of a thermoplastic material such as polyimide is disposed in the central portion of the semiconductor element 200, and the reservoir forming substrate 20 is pressurized by applying pressure to the reservoir forming substrate 20 while heating. The semiconductor element 200 is fixed to the upper surface of the substrate.

本実施形態における配線構造５００ａは、前記リザーバ形成基板２０の上面から該リザーバ形成基板２０の側面を通って前記流路形成基板１０の上面にまで引き回される配線３４を有している。そして、この配線３４により半導体素子２００と圧電素子３００に導通するリード電極９０との間を接続している。   The wiring structure 500a in the present embodiment has wirings 34 that are routed from the upper surface of the reservoir forming substrate 20 through the side surface of the reservoir forming substrate 20 to the upper surface of the flow path forming substrate 10. The wiring 34 connects the semiconductor element 200 and the lead electrode 90 that is electrically connected to the piezoelectric element 300.

前記貫通溝２７が形成されたリザーバ形成基板２０の側面は、上述したように傾斜面３５となっている。この傾斜面３５は、流路形成基板１０の上面に対して鋭角をなす傾斜面となっていて、前記傾斜面３５に沿って配線３４が形成されている。このような傾斜面３５を採用することで、前記下面側から突出した配線３４が流路形成基板１０上に設けられたリード電極９０に接触する際に急激に曲げられるのを防止できる。   The side surface of the reservoir forming substrate 20 in which the through groove 27 is formed is the inclined surface 35 as described above. The inclined surface 35 is an inclined surface that forms an acute angle with respect to the upper surface of the flow path forming substrate 10, and the wiring 34 is formed along the inclined surface 35. By adopting such an inclined surface 35, it is possible to prevent the wiring 34 protruding from the lower surface side from being bent suddenly when contacting the lead electrode 90 provided on the flow path forming substrate 10.

また、前記流路形成基板１０とリザーバ形成基板２０とは接着層３を介して貼り合わされている。
ところで、前記接着層３が硬化した際に収縮することで、この接着層３が内側に引き込まれ、結果として前記流路形成基板１０と前記リザーバ形成基板２０との間の外周側（前記傾斜面３５側）に、図１２を参照して説明した接着層３が充填されていない空隙部Ｔが生じてしまう。すると、流路形成基板１０の上面とリザーバ形成基板２０の上面（リード電極９０と半導体素子２００の接続端子４４）とを接続する配線が空隙部により断線するおそれがある。 Further, the flow path forming substrate 10 and the reservoir forming substrate 20 are bonded to each other through the adhesive layer 3.
By the way, when the adhesive layer 3 is cured, the adhesive layer 3 is drawn inward, and as a result, an outer peripheral side (the inclined surface) between the flow path forming substrate 10 and the reservoir forming substrate 20. On the 35th side), a void T that is not filled with the adhesive layer 3 described with reference to FIG. 12 is generated. Then, the wiring that connects the upper surface of the flow path forming substrate 10 and the upper surface of the reservoir forming substrate 20 (the lead electrode 90 and the connection terminal 44 of the semiconductor element 200) may be disconnected by the gap.

そこで、本実施形態に係る配線構造（液滴吐出ヘッド１）５００ａは、前記配線３４がリザーバ形成基板２０の下面側から突出した状態に設けられている。また、前記下面側からの突出量は少なくとも前記接着層３の厚みよりも大きくなっている。具体的に本実施形態では、前記接着層３の厚みが２μｍとなっている。これにより、リザーバ形成基板２０と流路形成基板１０とを貼り合わせた際に、後述するように前記下面側から突出する配線３４が流路形成基板１０の上面に設けられたリード電極９０に接触させることが可能となっている。   Therefore, the wiring structure (droplet ejection head 1) 500a according to the present embodiment is provided in a state where the wiring 34 protrudes from the lower surface side of the reservoir forming substrate 20. Further, the protruding amount from the lower surface side is at least larger than the thickness of the adhesive layer 3. Specifically, in the present embodiment, the thickness of the adhesive layer 3 is 2 μm. Thereby, when the reservoir forming substrate 20 and the flow path forming substrate 10 are bonded together, the wiring 34 protruding from the lower surface side contacts the lead electrode 90 provided on the upper surface of the flow path forming substrate 10 as will be described later. It is possible to make it.

このように、前記配線３４は、リザーバ形成基板２０の下面側から突出した部分が空隙部Ｔを覆った状態となっている。したがって、上記基板１０，２０が貼りあわされた際に、下面側から突出する配線３４が確実にリード電極９０に接触されたものとなるので、前記空隙部Ｔによる断線を防止できる。よって、前記リザーバ形成基板２０上に設けられた半導体素子２００の接続端子４４と前記流路形成基板１０の上面に設けられたリード電極９０とを良好に導通できる。   In this manner, the wiring 34 is in a state where the portion protruding from the lower surface side of the reservoir forming substrate 20 covers the gap T. Therefore, when the substrates 10 and 20 are pasted together, the wiring 34 protruding from the lower surface side is surely brought into contact with the lead electrode 90, so that disconnection due to the gap T can be prevented. Therefore, the connection terminal 44 of the semiconductor element 200 provided on the reservoir forming substrate 20 and the lead electrode 90 provided on the upper surface of the flow path forming substrate 10 can be satisfactorily connected.

ここで、前記配線３４は、メッキの析出を促進させる触媒を含む感光性樹脂からなる下地パターン３４ａと、該下地パターン３４ａ上にメッキされたＡｌ、Ｎｉ−Ｃｒ、Ｃｕ、Ｎｉ、Ａｕ、又はＡｇを含む導電材料とから構成されたものである。具体的には、前記下地パターン３４ａとして、Ｐｄ（パラジウム）の微粒子が分散された感光性樹脂材料を用いることで、この樹脂材料に対して露光および現像することにより所望の形状にパターニングすることができ、製造工程を簡略化することができる。そして、触媒が付与された樹脂材料で構成される下地パターン３４ａには、その触媒に対してメッキ３４ｂが析出されている。これらのメッキ３４ｂは、ＣｕやＮｉ、Ａｕなどの金属材料で構成されている。   Here, the wiring 34 includes a base pattern 34a made of a photosensitive resin containing a catalyst for promoting plating deposition, and Al, Ni-Cr, Cu, Ni, Au, or Ag plated on the base pattern 34a. It is comprised from the electrically-conductive material containing this. Specifically, by using a photosensitive resin material in which fine particles of Pd (palladium) are dispersed as the base pattern 34a, the resin material can be patterned into a desired shape by exposure and development. And the manufacturing process can be simplified. And in the base pattern 34a comprised with the resin material to which the catalyst was provided, the plating 34b is deposited with respect to the catalyst. These platings 34b are made of a metal material such as Cu, Ni, or Au.

なお、各配線および接続端子の表面に異なる材料のメッキが析出されていてもよい。本実施形態では、前記下地パターン３４ａが導電性を備えていないので、図４に示したように、前記下地パターン３４ａは圧電素子３００に導通するリード電極９０の少なくとも一部を露出させた状態に設けられている。このようにすれば、前記下地パターン３４ａから析出したメッキ３４ｂが前記リード電極９０上に接触することで配線３４は、前記リード電極９０と導通可能となる。
また、前記下地パターン３４ａはメッキの析出を促進させる触媒を含んでいるので、下地パターン３４ａ上に膜厚のある導電材料をメッキ３４ｂすることで配線として必要な抵抗値を備えることができる。 In addition, plating of a different material may be deposited on the surface of each wiring and connection terminal. In the present embodiment, since the base pattern 34a does not have conductivity, the base pattern 34a is in a state where at least a part of the lead electrode 90 conducting to the piezoelectric element 300 is exposed as shown in FIG. Is provided. In this way, the plating 34 b deposited from the base pattern 34 a comes into contact with the lead electrode 90, so that the wiring 34 can be electrically connected to the lead electrode 90.
In addition, since the base pattern 34a contains a catalyst that promotes the deposition of plating, a conductive material having a film thickness can be plated 34b on the base pattern 34a to provide a resistance necessary for wiring.

また、半導体素子２００の下面側（接着層４２が設けられた側）の周縁部には、複数の接続端子４４が設けられている。この接続端子４４は、ＡｌやＮｉ−Ｃｒ、Ｃｕ、Ｎｉ、Ａｕ、又はＡｇを含む導電材料、又はこれらが２種類以上組み合わされた金属材料で構成されている。よって、前記下地パターン３４ａ上にメッキ３４ｂを析出して配線３４を形成する際には、前記下地パターン３４ａから析出したメッキ３４ｂと前記接続端子４４から析出したメッキとが結合することで、半導体素子２００とリード電極９０との間が確実に導通される。   In addition, a plurality of connection terminals 44 are provided on the peripheral edge of the lower surface side (side where the adhesive layer 42 is provided) of the semiconductor element 200. The connection terminal 44 is made of a conductive material containing Al, Ni—Cr, Cu, Ni, Au, or Ag, or a metal material in which two or more of these are combined. Therefore, when the wiring 34 is formed by depositing the plating 34b on the ground pattern 34a, the plating 34b deposited from the ground pattern 34a and the plating deposited from the connection terminal 44 are combined to form a semiconductor element. The connection between the electrode 200 and the lead electrode 90 is ensured.

図５は、上述した配線３４と前記半導体素子２００の接続端子４４とのメッキ接合部分における拡大説明図である。図５に示すように、半導体素子２００の接続端子４４の表面にはメッキ４４ａが析出され、前記下地パターン３４ａ上にはメッキ３４ｂが析出されている。なお、前記下地パターン３４ａは、圧電素子３００に接続するリード電極９０上に形成されている。よって、このようにして成長したメッキ４４ａおよびメッキ３４ｂとが結合することで、接続端子４４と前記配線３４とが電気的に接続される。すなわち、この配線３４により本発明の配線構造を用いることで、半導体素子２００が実装されたデバイスとしての液滴吐出ヘッド１が構成されている。   FIG. 5 is an enlarged explanatory view of a plating joint portion between the wiring 34 and the connection terminal 44 of the semiconductor element 200 described above. As shown in FIG. 5, a plating 44a is deposited on the surface of the connection terminal 44 of the semiconductor element 200, and a plating 34b is deposited on the base pattern 34a. The base pattern 34 a is formed on the lead electrode 90 connected to the piezoelectric element 300. Therefore, the plating 44a and the plating 34b grown in this manner are coupled, whereby the connection terminal 44 and the wiring 34 are electrically connected. That is, by using the wiring structure of the present invention by the wiring 34, the droplet discharge head 1 as a device on which the semiconductor element 200 is mounted is configured.

（液滴吐出ヘッドの作用）
図３に示した液滴吐出ヘッド１により機能液の液滴を吐出するには、当該液滴吐出ヘッド１に接続された外部コントローラ（図示略）によって機能液導入口２５に接続された不図示の外部機能液供給装置を駆動する。外部機能液供給装置から送出された機能液は、機能液導入口２５を介してリザーバ１００に供給された後、ノズル１５に至るまでの液滴吐出ヘッド１の内部流路を満たすようになる。 (Operation of droplet discharge head)
In order to eject liquid droplets of the functional liquid by the liquid droplet ejection head 1 shown in FIG. 3, an external controller (not shown) connected to the liquid droplet ejection head 1 is connected to the functional liquid inlet 25 (not shown). The external functional liquid supply device is driven. The functional liquid delivered from the external functional liquid supply device fills the internal flow path of the droplet discharge head 1 up to the nozzle 15 after being supplied to the reservoir 100 via the functional liquid introduction port 25.

そして、外部コントローラは、リザーバ形成基板２０上に実装された半導体素子２００に駆動電力や指令信号を送信する。指令信号等を受信した半導体素子２００は、外部コントローラからの指令に基づく駆動信号を、各圧電素子３００に送信する。
すると、圧力発生室１２に対応するそれぞれの下電極膜６０と上電極膜８０との間に電圧が印加される結果、弾性膜５０、下電極膜６０及び圧電体膜７０に変位が生じ、この変位によって各圧力発生室１２の容積が変化して内部圧力が高まり、ノズル１５より液滴が吐出されることとなる。 Then, the external controller transmits drive power and a command signal to the semiconductor element 200 mounted on the reservoir forming substrate 20. The semiconductor element 200 that receives the command signal or the like transmits a drive signal based on the command from the external controller to each piezoelectric element 300.
Then, as a result of applying a voltage between the lower electrode film 60 and the upper electrode film 80 corresponding to the pressure generating chamber 12, the elastic film 50, the lower electrode film 60, and the piezoelectric film 70 are displaced. Due to the displacement, the volume of each pressure generating chamber 12 changes, the internal pressure increases, and the droplets are ejected from the nozzle 15.

このような構成の液滴吐出ヘッド１によれば、流路形成基板１０とリザーバ形成基板２０とを貼り合せる接着層３に空隙部Ｔが生じた場合でも、リザーバ形成基板２０の下面側から突出する部分が接続端子４４に接触する配線３４を備えているので、前記空隙部Ｔへの入り込みによる断線が防止され、リード電極９０と接続端子４４との間を確実に導通させることができる。
よって、流路形成基板１０の上面とリザーバ形成基板２０の上面との間には段差が生じているものの、圧電素子３００と半導体素子２００の接続端子４４との間を配線３４によって確実に導通することができる。
このように、本実施形態の液滴吐出ヘッド１は、接続信頼性の高い配線構造５００ａにより半導体素子２００が実装されたデバイス５００を搭載しているので、信頼性が高いものとなっている。 According to the droplet discharge head 1 having such a configuration, even when a gap T is generated in the adhesive layer 3 for bonding the flow path forming substrate 10 and the reservoir forming substrate 20, it protrudes from the lower surface side of the reservoir forming substrate 20. Since the portion to be connected is provided with the wiring 34 that comes into contact with the connection terminal 44, disconnection due to entry into the gap T is prevented, and the lead electrode 90 and the connection terminal 44 can be reliably connected.
Therefore, although there is a step between the upper surface of the flow path forming substrate 10 and the upper surface of the reservoir forming substrate 20, the wiring 34 reliably connects the piezoelectric element 300 and the connection terminal 44 of the semiconductor element 200. be able to.
Thus, the droplet discharge head 1 of the present embodiment has high reliability because the device 500 on which the semiconductor element 200 is mounted by the wiring structure 500a having high connection reliability is mounted.

また、従来のようにワイヤボンディングを用いることなく半導体素子２００を実装しているので、ワイヤを引き回す空間が不要となる。そのため、ノズル１５の狭ピッチ化に伴って配線３４が狭ピッチ化する場合にも、リザーバ形成基板２０の側面（傾斜面３５）上に直接配線３４を引き回すことで、ワイヤーボンディングを用いた配線接続のように隣接する配線間で接触が生じてショートするといった不具合を生じさせることなく、電気的接続を確保しつつ半導体素子２００を実装することができる。よって、従来のワイヤボンディングによる実装に比べ、短ＴＡＴ、低コスト、および高歩留まりの実装が可能になる。
また、本実施形態の配線構造５００ａによれば、段差下部の第１導電部（リード電極９０）と段差上部の第２導電部（接続端子４４）とを良好に接続できる。 Further, since the semiconductor element 200 is mounted without using wire bonding as in the prior art, a space for routing the wires becomes unnecessary. Therefore, even when the wiring 34 is narrowed as the nozzle 15 is narrowed, wiring connection using wire bonding is performed by directly routing the wiring 34 on the side surface (inclined surface 35) of the reservoir forming substrate 20. As described above, the semiconductor element 200 can be mounted while ensuring electrical connection without causing a problem that a short circuit occurs due to contact between adjacent wirings. Therefore, mounting with short TAT, low cost, and high yield is possible as compared with mounting by conventional wire bonding.
Further, according to the wiring structure 500a of the present embodiment, the first conductive portion (lead electrode 90) below the step and the second conductive portion (connecting terminal 44) above the step can be satisfactorily connected.

（液滴吐出ヘッドの製造方法）
次に、本発明の液滴吐出ヘッドの製造方法の一実施形態の説明として、前記液滴吐出ヘッド１を製造する場合について、図６を参照して説明する。なお、前記液滴吐出ヘッド１は、上述したように本発明のデバイス自体を含むものであるため、以下の液滴吐出ヘッドを製造する工程によりデバイスを製造する方法についても説明する。また、図６に示す各図は、図１のＡ−Ａ線に沿う概略断面構成に対応する図である。 (Method for manufacturing droplet discharge head)
Next, as an embodiment of the method for manufacturing a droplet discharge head according to the present invention, the case of manufacturing the droplet discharge head 1 will be described with reference to FIG. Since the droplet discharge head 1 includes the device itself of the present invention as described above, a method for manufacturing a device by the following steps for manufacturing a droplet discharge head will also be described. Moreover, each figure shown in FIG. 6 is a figure corresponding to the schematic cross-sectional structure which follows the AA line of FIG.

はじめに、面方位（１，０，０）のシリコン基板１２０の中央部を異方性エッチングにより除去して、貫通溝２７を形成する。
具体的には、シリコン基板１２０の表面を熱酸化して酸化シリコン膜（ＳｉＯ２膜）を形成する。次に、シリコン基板１２０の表面にレジストを塗布し、フォトリソグラフィにより貫通溝２７を形成すべき部分にレジストの開口部を形成する。次に、レジストの開口部をフッ酸で処理して、酸化シリコン膜の開口部を形成する。次に、シリコン基板１２０を３５重量％程度の水酸化カリウム（ＫＯＨ）水溶液に浸漬して、酸化シリコン膜の開口部から露出したシリコン基板１２０の異方性エッチングを行う。なお、酸化シリコン膜がエッチングストッパとして機能するので、エッチングはシリコン基板１２０を貫通したところで停止する。このとき、各面方位のエッチングレートの違いにより、貫通溝２７の内側面には約５４°の傾斜面３５が形成される。よって、リザーバ形成基板２０には、その側面が鋭角の傾斜面３５となる封止部２３が形成される。
そして、エッチングが終了した後、シリコン基板１２０の表面を再度熱酸化して、膜厚が３μｍの酸化シリコン膜（図示せず）を形成する。ここで、同様にエッチングを用いて、リザーバ部２１、圧電素子保持部２４を形成する。このようにして図６（ａ）に示すリザーバ形成基板２０を形成する。 First, the central portion of the silicon substrate 120 with the plane orientation (1, 0, 0) is removed by anisotropic etching to form the through groove 27.
Specifically, the surface of the silicon substrate 120 is thermally oxidized to form a silicon oxide film (SiO 2 film). Next, a resist is applied to the surface of the silicon substrate 120, and a resist opening is formed in a portion where the through groove 27 is to be formed by photolithography. Next, the opening of the resist is treated with hydrofluoric acid to form the opening of the silicon oxide film. Next, the silicon substrate 120 is immersed in an about 35 wt% potassium hydroxide (KOH) aqueous solution, and the silicon substrate 120 exposed from the opening of the silicon oxide film is anisotropically etched. Since the silicon oxide film functions as an etching stopper, the etching is stopped when the silicon substrate 120 is penetrated. At this time, an inclined surface 35 of about 54 ° is formed on the inner surface of the through groove 27 due to the difference in the etching rate of each surface orientation. Accordingly, the reservoir forming substrate 20 is formed with the sealing portion 23 whose side surface is an inclined surface 35 having an acute angle.
Then, after the etching is completed, the surface of the silicon substrate 120 is thermally oxidized again to form a silicon oxide film (not shown) having a thickness of 3 μm. Here, similarly, the reservoir portion 21 and the piezoelectric element holding portion 24 are formed by using etching. In this way, the reservoir forming substrate 20 shown in FIG. 6A is formed.

続いて、前記リザーバ形成基板２０の上面側から傾斜面３５となっている側面に下地パターン３４ａを形成する。
具体的には、図６（ｂ）に示すように、シリコン基板１２０の表面に、メッキの析出を促進させる触媒を含む感光性樹脂、例えばＰｄ（パラジウム）の微粒子が分散された感光性樹脂材料の液状体をスプレーコート法等により塗布することで、前記傾斜面３５上にも前記感光性樹脂３６を均一に設ける。そして、前記配線３４のパターンが描画されたマスクを介して前記感光性樹脂３６を露光し、現像する。これにより、図６（ｃ）に示すように、シリコン基板１２０の表面に配線３４を構成するための下地パターン３４ａをパターニングする。なお、Ｓｉマスクを介したスパッタ法や、インクジェット法を用いることで上記下地パターン３４ａを直接描画するようにしてもよい。 Subsequently, a base pattern 34 a is formed on the side surface that is inclined from the upper surface side of the reservoir forming substrate 20.
Specifically, as shown in FIG. 6B, a photosensitive resin containing a catalyst that promotes the deposition of plating, for example, Pd (palladium) fine particles is dispersed on the surface of the silicon substrate 120. The photosensitive resin 36 is uniformly provided also on the inclined surface 35 by applying the liquid material by a spray coating method or the like. Then, the photosensitive resin 36 is exposed and developed through a mask on which the pattern of the wiring 34 is drawn. Thereby, as shown in FIG. 6C, a base pattern 34a for forming the wiring 34 is patterned on the surface of the silicon substrate 120. The base pattern 34a may be directly drawn by using a sputtering method through an Si mask or an ink jet method.

続いて、前記リザーバ形成基板２０を下面側からエッチングし、前記リザーバ形成基板２０の下面側から前記下地パターン３４ａを突出させる工程について図７を参照して説明する。なお、図７は、図６（ｃ）中に示される領域Ａに対応する拡大図である。また、図７中、一点鎖線で示される領域Ｓ１は、上記熱酸化工程によって形成された熱酸化膜（ＳｉＯ２膜）の境界を示すもので、前記一点鎖線で示される外側の領域が熱酸化膜となっている。 Next, a process of etching the reservoir forming substrate 20 from the lower surface side and projecting the base pattern 34a from the lower surface side of the reservoir forming substrate 20 will be described with reference to FIG. FIG. 7 is an enlarged view corresponding to the area A shown in FIG. In FIG. 7, a region S1 indicated by a one-dot chain line indicates a boundary of the thermal oxide film (SiO 2 film) formed by the thermal oxidation process, and an outer region indicated by the one-dot chain line is a thermal oxidation. It is a film.

上述した工程により、下地パターン３４ａを形成した後、少なくとも前記下地パターン３４ａを覆うようにして、前記リザーバ形成基板２０の上面及び側面にレジスト（保護層）Ｒを設ける。このレジストＲは、リザーバ形成基板２０の裏面側以外、すなわち後の工程でエッチングする面（下面）以外を覆っている。これにより、エッチング時に前記下地パターン３４ａがエッチングによるダメージを受けるの防止している。   After the base pattern 34a is formed by the above-described steps, a resist (protective layer) R is provided on the upper surface and the side surface of the reservoir forming substrate 20 so as to cover at least the base pattern 34a. This resist R covers the portion other than the back surface side of the reservoir forming substrate 20, that is, the surface (lower surface) to be etched in a later process. This prevents the underlying pattern 34a from being damaged by etching during etching.

ところで、本実施形態では、エッチング液として弗酸を用い、流路形成基板２０の下面側をウエットエッチングした。このようにウエットエッチングを採用することで、エッチング処理面のダメージを低減している。
具体的に本実施形態では、前記リザーバ形成基板２０に形成されている３μｍの熱酸化膜（ＳｉＯ２）のうち、２μｍを除去した。これにより、図７（ｂ）に示すように、前記リザーバ形成基板２０の底面側から前記下地パターン３４ａが少なくとも２μｍ以上突出させた。ここで、上記エッチングによって除去したリザーバ形成基板２０の膜厚は、該リザーバ形成基板２０と流路形成基板１０とを貼り合せる際に使用する接着層３の厚みに対応するものである。 By the way, in this embodiment, hydrofluoric acid was used as an etchant, and the lower surface side of the flow path forming substrate 20 was wet etched. By employing wet etching in this way, damage to the etched surface is reduced.
Specifically, in this embodiment, 2 μm of the 3 μm thermal oxide film (SiO 2 ) formed on the reservoir forming substrate 20 is removed. As a result, as shown in FIG. 7B, the base pattern 34a protrudes from the bottom surface side of the reservoir forming substrate 20 by at least 2 μm or more. Here, the film thickness of the reservoir forming substrate 20 removed by the etching corresponds to the thickness of the adhesive layer 3 used when the reservoir forming substrate 20 and the flow path forming substrate 10 are bonded together.

一方、シリコン基板からなる基板本体４１０に振動板４００を備えてなる流路形成基板（下部基体）１０を公知の方法により形成し、該流路形成基板１０上に圧電素子３００を形成しておく。
続いて、前記リザーバ形成基板２０の研磨面と前記流路形成基板１０とを接着層３を介して貼り合せる。このとき、前記リザーバ形成基板２０の下面側から突出している前記下地パターン３４ａと、流路形成基板１０に形成された圧電素子３００に接続するリード電極９０とを接続させる（図４参照）。 On the other hand, a flow path forming substrate (lower base) 10 including a vibration plate 400 is formed on a substrate body 410 made of a silicon substrate by a known method, and the piezoelectric element 300 is formed on the flow path forming substrate 10. .
Subsequently, the polishing surface of the reservoir forming substrate 20 and the flow path forming substrate 10 are bonded together via the adhesive layer 3. At this time, the base pattern 34a protruding from the lower surface side of the reservoir forming substrate 20 is connected to the lead electrode 90 connected to the piezoelectric element 300 formed on the flow path forming substrate 10 (see FIG. 4).

この時、基板１０，２０間を接着する接着層３が収縮することで内側に引き込まれ、前記流路形成基板１０と前記リザーバ形成基板２０との間の外周側（傾斜面３５側）に接着層が充填されない空隙部Ｔが形成される（図４参照）。本実施形態では、リザーバ形成基板２０の下面側から予め下地パターン３４ａが突出した状態となっているので、該下地パターン３４ａは前記空隙部Ｔに引き込まれることがない。また、前記基板１０，２０を貼り合せる際に、前記下地パターン３４ａの突出した部分がリード電極９０に接触することで、該下地パターン３４ａはリザーバ形成基板２０の上面側と流路形成基板１０の上面との間を確実に接続することとなる。   At this time, the adhesive layer 3 that bonds between the substrates 10 and 20 contracts and is drawn inward, and adheres to the outer peripheral side (the inclined surface 35 side) between the flow path forming substrate 10 and the reservoir forming substrate 20. A void T that is not filled with a layer is formed (see FIG. 4). In the present embodiment, since the base pattern 34a protrudes in advance from the lower surface side of the reservoir forming substrate 20, the base pattern 34a is not drawn into the gap portion T. Further, when the substrates 10 and 20 are bonded together, the protruding portion of the base pattern 34 a contacts the lead electrode 90, so that the base pattern 34 a is connected to the upper surface side of the reservoir forming substrate 20 and the flow path forming substrate 10. The upper surface is securely connected.

このようにして、基板１０，２０間を接合した後、図８（ａ）に示すように、流路形成基板１０に異方性エッチングを施し圧力発生室１２等を作製し、リザーバ形成基板２０にコンプライアンス基板３０を接合し、流路形成基板１０にノズル基板１６を接合する。   After joining the substrates 10 and 20 in this manner, as shown in FIG. 8A, anisotropic etching is performed on the flow path forming substrate 10 to produce the pressure generating chamber 12 and the like, and the reservoir forming substrate 20 The compliance substrate 30 is bonded to the nozzle substrate 16 and the nozzle substrate 16 is bonded to the flow path forming substrate 10.

次に、リザーバ形成基板２０上に半導体素子２００を設ける。
具体的には、図８（ｂ）に示すように、リザーバ形成基板２０の上面に半導体素子２００を接着する。具体的には、まず半導体素子２００下面側の中央部に、熱可塑性樹脂材料からなる接着層４２を塗布する。そして、半導体素子２００の接続端子４４をリザーバ形成基板２０側に向ける、いわゆるフェースダウンの状態で位置合わせして、半導体素子２００を加熱しつつリザーバ形成基板２０に対して加圧する。 Next, the semiconductor element 200 is provided on the reservoir forming substrate 20.
Specifically, as shown in FIG. 8B, the semiconductor element 200 is bonded to the upper surface of the reservoir forming substrate 20. Specifically, first, an adhesive layer 42 made of a thermoplastic resin material is applied to the central portion on the lower surface side of the semiconductor element 200. Then, the connection terminal 44 of the semiconductor element 200 is aligned in a so-called face-down state facing the reservoir forming substrate 20, and the semiconductor element 200 is heated and pressurized against the reservoir forming substrate 20.

ここで、接着層の塗布量や接着時の加熱・加圧量を調整することにより、接続端子４４と前記リザーバ形成基板２０との隙間を数μｍ〜１０μｍ程度に設定する。この隙間は、後述する配線３４のメッキ形成により埋め込まれるようになっている。その後、全体を冷却して接着層４２を硬化させ、半導体素子２００をリザーバ形成基板２０の上面に固着する。
なお、本実施形態では、前記下地パターン３４ａを形成して基板１０，２０を貼り合わせた後に、前記リザーバ形成基板２０上に半導体素子２００を実装したが、半導体素子２００をリザーバ形成基板２０上に実装した後、前記下地パターン３４ａを形成し、基板１０，２０を貼り合せるようにしてもよい。 Here, the gap between the connection terminal 44 and the reservoir forming substrate 20 is set to about several μm to 10 μm by adjusting the application amount of the adhesive layer and the heating / pressurizing amount at the time of adhesion. This gap is embedded by plating the wiring 34 described later. Thereafter, the whole is cooled to cure the adhesive layer 42, and the semiconductor element 200 is fixed to the upper surface of the reservoir forming substrate 20.
In the present embodiment, the semiconductor element 200 is mounted on the reservoir forming substrate 20 after the base pattern 34a is formed and the substrates 10 and 20 are bonded together. However, the semiconductor element 200 is mounted on the reservoir forming substrate 20. After mounting, the base pattern 34a may be formed, and the substrates 10 and 20 may be bonded together.

次いで、図８（ｃ）に示すように、前記下地パターン３４ａの表面に、メッキ３４ｂを析出させる。具体的には、以下の処理プロセスにより無電解メッキを施す。このように無電解メッキを用いることで、前記下地パターン３４ａが独立した状態に設けられていてもメッキ処理を行うことができ、しかもメッキ膜形成時の温度上昇を抑制することで、基体の反り発生を抑制できる。   Next, as shown in FIG. 8C, plating 34b is deposited on the surface of the base pattern 34a. Specifically, electroless plating is performed by the following processing process. By using electroless plating in this way, the plating process can be performed even if the base pattern 34a is provided in an independent state, and the temperature rise during the formation of the plating film is suppressed, thereby warping the substrate. Generation can be suppressed.

まず、上記下地パターン３４ａおよび接続端子４４の表面の濡れ性の向上、残さ除去の目的で、フッ酸を０.０１〜０.１％、硫酸を０.０１〜１％含有した水溶液中に１〜５分浸漬する。あるいは、０.１〜１０％の水酸化ナトリウムなどのアルカリベースの水溶液に１〜１０分浸漬しても良い。
次に、水酸化ナトリウムベースでｐＨ９〜１３のアルカリ性水溶液を２０〜６０℃に加温した中に１秒〜５分浸漬し、表面の酸化膜を除去する。なお、５〜３０％硝酸をベースとしたｐＨ１〜３の酸性水溶液を２０〜６０℃に加温した中に１秒から５分浸漬しても良い。 First, in order to improve the wettability of the surface of the base pattern 34a and the connection terminal 44 and to remove the residue, 1 in an aqueous solution containing 0.01 to 0.1% hydrofluoric acid and 0.01 to 1% sulfuric acid. Soak for ~ 5 minutes. Alternatively, it may be immersed in an alkali-based aqueous solution such as 0.1 to 10% sodium hydroxide for 1 to 10 minutes.
Next, an alkaline aqueous solution with a pH of 9 to 13 based on sodium hydroxide is immersed in 20 to 60 ° C. for 1 second to 5 minutes to remove the oxide film on the surface. In addition, you may immerse the acidic aqueous solution of pH 1-3 based on 5-30% nitric acid for 1 second to 5 minutes in the temperature heated at 20-60 degreeC.

次に、ＺｎＯを含有したｐＨ１１〜１３のジンケート液中に１秒〜２分浸漬し、各配線および接続端子の表面をＺｎに置換する。次に、５〜３０％の硝酸水溶液に１〜６０秒浸漬し、Ｚｎを剥離する。そして、再度ジンケート浴中に１秒〜２分浸漬し、緻密なＺｎ粒子を上記下地パターン３４ａおよび接続端子４４の表面に析出させる。   Next, it is immersed in a zincate solution having a pH of 11 to 13 containing ZnO for 1 second to 2 minutes, and the surface of each wiring and connection terminal is replaced with Zn. Next, it is immersed in a 5 to 30% nitric acid aqueous solution for 1 to 60 seconds to separate Zn. Then, it is again immersed in a zincate bath for 1 second to 2 minutes, and dense Zn particles are deposited on the surface of the base pattern 34 a and the connection terminals 44.

次に、無電解Ｎｉメッキ浴に浸漬し、Ｎｉメッキを析出させる。このメッキは、２〜３０μｍ程度の高さまで析出させる。また、メッキ浴は次亜リン酸を還元剤とした浴であり、ｐＨ４〜５、浴温８０〜９５℃である。次亜リン酸浴のため、リンが共析する。
さらに、置換Ａｕメッキ欲中に浸漬し、Ｎｉ表面をＡｕに置換しても良い。なお、Ａｕは０.０５μｍ〜０.３μｍ程度の厚さに形成する。またＡｕ浴は、シアンフリータイプを用い、ｐＨ６〜８、浴温５０〜８０℃とし、１〜３０分浸漬する。 Next, it is immersed in an electroless Ni plating bath to deposit Ni plating. This plating is deposited to a height of about 2 to 30 μm. The plating bath is a bath using hypophosphorous acid as a reducing agent, and has a pH of 4 to 5 and a bath temperature of 80 to 95 ° C. Due to the hypophosphorous acid bath, phosphorus co-deposits.
Further, the Ni surface may be replaced with Au by dipping in a replacement Au plating cradle. Au is formed to a thickness of about 0.05 μm to 0.3 μm. The Au bath is a cyan-free type, has a pH of 6 to 8, a bath temperature of 50 to 80 ° C., and is immersed for 1 to 30 minutes.

このとき、半導体素子２００の接続端子４４の形成材料としては、上述したようにＡｌやＮｉ−Ｃｒ、Ｃｕ、Ｎｉ、Ａｕ、又はＡｇを含む導電材料、又はこれらが２種類以上組み合わされた金属材料を採用している。   At this time, as a material for forming the connection terminal 44 of the semiconductor element 200, as described above, a conductive material containing Al, Ni—Cr, Cu, Ni, Au, or Ag, or a metal material in which two or more of these are combined is used. Is adopted.

上記工程により、下地パターン３４ａおよび接続端子４４の表面にＮｉあるいはＮｉ−Ａｕメッキを析出させている。
具体的には、図４、図５に示したように半導体素子２００の接続端子４４の表面にメッキ４４ａが析出し、下地パターン３４ａの表面にメッキ３４ｂが析出する。また、前記リード電極９０の近傍の下地パターン３４ａから析出したメッキ３４ｂは、前記リード電極９０上に形成するようになる。このように、メッキ３４ｂおよびメッキ４４ａが相互に結合するまで両メッキを成長させることで配線３４が形成され、該配線３４によって半導体素子２００の接続端子４４と前記圧電素子３００に導通するリード電極９０とが電気的に接続される。よって、配線３４は、半導体素子２００と圧電素子３００とを電気的接続する。 Through the above process, Ni or Ni—Au plating is deposited on the surface of the base pattern 34 a and the connection terminal 44.
Specifically, as shown in FIGS. 4 and 5, the plating 44a is deposited on the surface of the connection terminal 44 of the semiconductor element 200, and the plating 34b is deposited on the surface of the base pattern 34a. Further, the plating 34 b deposited from the base pattern 34 a in the vicinity of the lead electrode 90 is formed on the lead electrode 90. In this way, the wiring 34 is formed by growing both platings until the plating 34 b and the plating 44 a are bonded to each other, and the lead electrode 90 that is electrically connected to the connection terminal 44 of the semiconductor element 200 and the piezoelectric element 300 by the wiring 34. Are electrically connected. Therefore, the wiring 34 electrically connects the semiconductor element 200 and the piezoelectric element 300.

このとき、上述したように前記下地パターン３４ａは、上述したように、前記リザーバ形成基板２０の下面側から突出した部分がリード電極９０に接触しているので、前記接着層３に生じた隙間による断線を防止できる。よって、この下地パターン３４ａ上にメッキが析出して形成された配線３４は、断線が防止された信頼性の高いものとなる。なお、上記工程により本発明の配線構造５００ａ、及びデバイス５００を形成できる。   At this time, as described above, the base pattern 34a is in contact with the lead electrode 90 at the portion protruding from the lower surface side of the reservoir forming substrate 20 as described above. Disconnection can be prevented. Therefore, the wiring 34 formed by depositing the plating on the base pattern 34a has high reliability in which disconnection is prevented. In addition, the wiring structure 500a and the device 500 of the present invention can be formed by the above process.

また、Ｎｉ−Ａｕ配線上に厚付けのＡｕメッキを施しても良い。メッキの下地である下地パターン３４ａが薄く形成されていても、メッキを厚付けすることで電気抵抗を低減することができるからである。
なお、各化学処理の間には水洗処理を行う。水洗槽としては、オーバーフロー構造あるいはＱＤＲ機構を有したものを用い、最下面からＮ２バブリングを行う。なお、バブリング方法は樹脂製のチューブなどに穴をあけてＮ２を出す方法や、燒結体などを通じてＮ２を出す方法がある。これらにより、短時間で十分効果のあるリンスを行うことができる。
以上の工程により、液滴吐出ヘッド１が形成される。 Further, a thick Au plating may be applied on the Ni—Au wiring. This is because even if the base pattern 34a which is the base of the plating is formed thin, the electrical resistance can be reduced by thickening the plating.
In addition, a water washing process is performed between each chemical process. As the washing tank, one having an overflow structure or a QDR mechanism is used, and N 2 bubbling is performed from the bottom surface. Incidentally, bubbling method is a method, and a method of issuing a N 2 through such sintered bodies issue a N 2 a hole such as resin tube. Thus, it is possible to perform a sufficiently effective rinse in a short time.
Through the above steps, the droplet discharge head 1 is formed.

本実施形態の液滴吐出ヘッドの製造方法によれば、リザーバ形成基板２０の下面側から突出し、圧電素子３００に接触させた下地パターン３４ａにメッキ３４ｂを析出させることで配線３４を形成するので、流路形成基板１０とリザーバ形成基板２０との間を貼り合せる接着層３に空隙部Ｔが生じた場合でも、空隙部Ｔへの入り込みによって配線３４の断線を防止できる。
また、段差の下段に設けられた圧電素子３００と段差の上段に設けられた半導体素子２００とを断線することなく接続できるので、デバイスを製造する際の歩留まりが向上する。また、リザーバ形成基板２０の側面に沿って配線３４を形成することで、隣接する配線３４間の接触によるショートを防止し、したがって微細なピッチの配線接続を確実に行うことができる。 According to the manufacturing method of the droplet discharge head of this embodiment, the wiring 34 is formed by depositing the plating 34b on the base pattern 34a that protrudes from the lower surface side of the reservoir forming substrate 20 and is in contact with the piezoelectric element 300. Even when a gap T is generated in the adhesive layer 3 that bonds the flow path forming substrate 10 and the reservoir forming substrate 20 to each other, disconnection of the wiring 34 can be prevented by entering the gap T.
In addition, since the piezoelectric element 300 provided in the lower stage of the step and the semiconductor element 200 provided in the upper stage of the step can be connected without disconnection, the yield in manufacturing the device is improved. Further, by forming the wiring 34 along the side surface of the reservoir forming substrate 20, a short circuit due to contact between the adjacent wirings 34 can be prevented, and therefore wiring connection with a fine pitch can be reliably performed.

（第２実施形態）
次に、本発明に係る液滴吐出ヘッドの第２実施形態につき図９を用いて説明する。なお、本実施形態における液滴吐出ヘッドは、上記第１実施形態の液滴吐出ヘッド１を構成している配線構造、及びデバイスとは別のものから構成されている。なお、前記第１の実施形態における液滴吐出ヘッド１と共通の構成の部分については、同一の符号を付して説明することとし、説明を省略する。
図９は、第２実施形態に係る液滴吐出ヘッドの断面構造における説明図である。図９に示すように、第２実施形態に係る液滴吐出ヘッドは、リザーバ形成基板２０上に半導体素子２００がその接続端子４４側の面を上にした、いわゆるフェースアップの状態で実装されている点で、第１実施形態と相違している。なお、図９においては、前記リザーバ形成基板２０及び流路形成基板１０を接着する接着層の図示を省略している。 (Second Embodiment)
Next, a second embodiment of the droplet discharge head according to the present invention will be described with reference to FIG. In addition, the droplet discharge head in this embodiment is comprised from the thing different from the wiring structure and device which comprise the droplet discharge head 1 of the said 1st Embodiment. Note that portions having the same configuration as those of the droplet discharge head 1 in the first embodiment will be described with the same reference numerals, and description thereof will be omitted.
FIG. 9 is an explanatory diagram of a cross-sectional structure of a droplet discharge head according to the second embodiment. As shown in FIG. 9, in the droplet discharge head according to the second embodiment, the semiconductor element 200 is mounted on the reservoir forming substrate 20 in a so-called face-up state with the surface on the connection terminal 44 side facing up. This is different from the first embodiment. In FIG. 9, illustration of an adhesive layer for bonding the reservoir forming substrate 20 and the flow path forming substrate 10 is omitted.

第２実施形態では、リザーバ形成基板２０上に設けられた半導体素子２００上まで配線３８が引き回されており、該配線３８により半導体素子２００の接続端子４４と圧電素子３００に導通するリード電極９０との間が接続される。また、前記半導体素子２００の側面にはスロープ３９が設けられていて、該スロープ３９により半導体素子２００の上面まで配線３８を引き回しやすくしている。なお、このスロープ３９は絶縁性材料から構成されている。   In the second embodiment, the wiring 38 is routed to the semiconductor element 200 provided on the reservoir forming substrate 20, and the lead electrode 90 that is electrically connected to the connection terminal 44 of the semiconductor element 200 and the piezoelectric element 300 by the wiring 38. Are connected. Further, a slope 39 is provided on the side surface of the semiconductor element 200, and the slope 39 makes it easy to route the wiring 38 to the upper surface of the semiconductor element 200. The slope 39 is made of an insulating material.

前記配線３８は、物理的気相法として、例えばスパッタ法によって形成された導電性の下地パターン３８ａと、該下地パターン３８ａに析出したＡｌ、Ｎｉ−Ｃｒ、Ｃｕ、Ｎｉ、Ａｕ、又はＡｇを含む導電材料とから構成されている。ここで、配線３８の下面側を半導体素子２００の接続端子４４と導通させる必要があり、本実施形態では前記下地パターン３８ａとして導通性を備えたものを用いた。
このようにスパッタ法によって金属膜をパターニングすることで、導電性の下地パターン３８ａを形成できる。また、この下地パターン３８ａにはメッキが析出されているので、このメッキにより膜厚を稼ぐことで配線３８としての電気抵抗を低減している。 The wiring 38 includes, as a physical vapor phase method, for example, a conductive base pattern 38a formed by sputtering, and Al, Ni—Cr, Cu, Ni, Au, or Ag deposited on the base pattern 38a. And a conductive material. Here, it is necessary to connect the lower surface side of the wiring 38 to the connection terminal 44 of the semiconductor element 200. In the present embodiment, the base pattern 38a having conductivity is used.
In this way, by patterning the metal film by the sputtering method, the conductive base pattern 38a can be formed. In addition, since the plating is deposited on the base pattern 38a, the electrical resistance as the wiring 38 is reduced by increasing the film thickness by this plating.

また、リザーバ形成基板２０には、第１実施形態と同様に貫通溝２７が設けられている。そして、リザーバ形成基板２０における、前記貫通溝２７が設けられた側の側面は、流路形成基板１０の上面に対し鋭角をなす傾斜面３５となっている。また、前記流路形成基板１０と前記リザーバ形成基板２０とは、上記第１実施形態と同様に接着層を介して接合されている。また、前記配線３８は、リザーバ形成基板２０の下面側から突出した状態に形成されていて、この突出した部分が前記流路形成基板１０上に設けられたリード電極９０に接続している。これにより、前記リザーバ形成基板２０の側面と前記流路形成基板１０の上面との間での配線３８の断線が防止されたものとなっている。   The reservoir forming substrate 20 is provided with a through groove 27 as in the first embodiment. A side surface of the reservoir forming substrate 20 on the side where the through groove 27 is provided is an inclined surface 35 that forms an acute angle with respect to the upper surface of the flow path forming substrate 10. In addition, the flow path forming substrate 10 and the reservoir forming substrate 20 are bonded via an adhesive layer as in the first embodiment. The wiring 38 is formed so as to protrude from the lower surface side of the reservoir forming substrate 20, and the protruding portion is connected to a lead electrode 90 provided on the flow path forming substrate 10. Thereby, disconnection of the wiring 38 between the side surface of the reservoir forming substrate 20 and the upper surface of the flow path forming substrate 10 is prevented.

次に、第２実施形態に係る液滴吐出ヘッドの製造方法につき、図１０を参照して説明する。
はじめに、上記実施形態と同様にリザーバ形成基板２０を形成した後、図１０（ａ）に示すように、前記リザーバ形成基板２０の所定の位置に半導体素子２００をフェースアップの状態で接着層（図示しない）を介して実装し、該半導体素子２００の周辺をモールドする。そして、前記半導体素子２００の側面にスロープ３９を設ける。 Next, a method for manufacturing a droplet discharge head according to the second embodiment will be described with reference to FIG.
First, after forming the reservoir forming substrate 20 in the same manner as in the above embodiment, as shown in FIG. 10A, the semiconductor element 200 is faced up to a predetermined position on the reservoir forming substrate 20 with an adhesive layer (not shown). No.) and the periphery of the semiconductor element 200 is molded. A slope 39 is provided on the side surface of the semiconductor element 200.

続いて、図１０（ｂ）に示すように、物理的気相法、例えばスパッタ法によって形成された導電性の下地パターン３８ａを構成する、Ａｌ、Ｎｉ−Ｃｒ、Ｃｕ、Ｎｉ、Ａｕ、又はＡｇ等の導電膜を前記リザーバ形成基板２０の全面に形成する。本実施形態では、半導体素子２００をフェースアップの実装していることから、半導体素子２００の接続端子４４及び側面に沿わせるようにして下地パターンの基となる導電膜を形成する。   Subsequently, as shown in FIG. 10B, Al, Ni—Cr, Cu, Ni, Au, or Ag constituting the conductive base pattern 38a formed by physical vapor deposition, for example, sputtering. Or the like is formed on the entire surface of the reservoir forming substrate 20. In this embodiment, since the semiconductor element 200 is mounted face-up, a conductive film that forms a base pattern is formed along the connection terminal 44 and the side surface of the semiconductor element 200.

具体的には、前記導電膜として、ＮｉＣｒ／Ａｕをスパッタした。そして、前記導電膜上に配線３８の下地パターン形状にパターニングされたレジストマスクを形成し、該レジストマスクを介してエッチングすることで前記下地パターン３８ａをパターニングする。この下地パターン３８ａは、半導体素子２００の上面側から該半導体素子２００の側面に設けられたスロープ３９上を通って、リザーバ形成基板２０の側面まで引き回される。   Specifically, NiCr / Au was sputtered as the conductive film. Then, a resist mask patterned into a base pattern shape of the wiring 38 is formed on the conductive film, and the base pattern 38a is patterned by etching through the resist mask. The base pattern 38 a is drawn from the upper surface side of the semiconductor element 200 to the side surface of the reservoir forming substrate 20 through the slope 39 provided on the side surface of the semiconductor element 200.

ところで、上記リザーバ形成基板２０には、熱酸化処理によって表面に酸化膜（ＳｉＯ２）が形成されたものとなっている。
続いて、上記実施形態と同様にリザーバ形成基板２０の下面側以外をレジストで覆って、リザーバ形成基板２０の下面側の酸化膜をウエットエッチングにより除去し、リザーバ形成基板２０の下面側から前記下地パターン３８ａを突出した状態とする。 By the way, the reservoir forming substrate 20 has an oxide film (SiO 2 ) formed on the surface by thermal oxidation.
Subsequently, as in the above-described embodiment, the portion other than the lower surface side of the reservoir forming substrate 20 is covered with a resist, and the oxide film on the lower surface side of the reservoir forming substrate 20 is removed by wet etching. The pattern 38a is projected.

続いて、図１０（ｃ）に示すように、前記リザーバ形成基板２０のエッチング処理面と前記流路形成基板１０とを接着層（図示せず）を介して貼り合せ、前記下面側から突出した前記下地パターン３８ａと流路形成基板１０の上面に設けられているリード電極９０とを接続させる。この下地パターン３８ａは、傾斜面３５と流路形成基板１０の上面との間を下地パターン３８ａによって良好に導通させ、半導体素子２００の接続端子４４と圧電素子３００に導通するリード電極９０とを電気的に導通させる（図４参照）。   Subsequently, as shown in FIG. 10C, the etching processing surface of the reservoir forming substrate 20 and the flow path forming substrate 10 are bonded together via an adhesive layer (not shown), and protruded from the lower surface side. The base pattern 38a and the lead electrode 90 provided on the upper surface of the flow path forming substrate 10 are connected. The base pattern 38a provides good electrical connection between the inclined surface 35 and the upper surface of the flow path forming substrate 10 by the base pattern 38a, and electrically connects the connection terminal 44 of the semiconductor element 200 and the lead electrode 90 connected to the piezoelectric element 300. Conductively (see FIG. 4).

前記下地パターン３８ａは薄膜であることから配線として機能させるには、膜厚が必要となる。そこで、図１０（ｄ）に示すように、前記下地パターン３８ａの表面にメッキ３８ｂを析出させる。本実施形態では、前記下地パターン３８ａ上に第１実施形態と同様の処理による無電解メッキを施す。これにより、前記下地パターン３８ａ上に十分な膜厚のメッキを析出させることができる。よって、配線３８としての電気抵抗を低減し、良好な電気的接続を可能とする。また、配線３８は、断線が防止された下地パターン３８ａ上にメッキが析出されて構成されたものであることから、この配線３８自体も断線が防止された接続信頼性が高いものとなる。   Since the base pattern 38a is a thin film, it needs a film thickness to function as a wiring. Therefore, as shown in FIG. 10D, plating 38b is deposited on the surface of the base pattern 38a. In the present embodiment, electroless plating is performed on the base pattern 38a by the same process as in the first embodiment. Thereby, plating with a sufficient film thickness can be deposited on the base pattern 38a. Therefore, the electrical resistance as the wiring 38 is reduced and good electrical connection is possible. Further, since the wiring 38 is configured by depositing plating on the base pattern 38a in which disconnection is prevented, the wiring 38 itself has high connection reliability in which disconnection is prevented.

このように、第２実施形態では、半導体素子２００をフェースアップの状態でリザーバ形成基板２０上に実装する構成とした。そして、前記流路形成基板１０上のリード電極９０と、リザーバ形成基板２０上に実装された半導体素子２００の上面まで配線３８を引き回すことで、半導体素子２００の接続端子４４と前記リード電極９０とを導通させた。このように、流路形成基板１０の上面から傾斜面３５を介しリザーバ形成基板２０の上面まで引き回された配線３８は断線が防止されているので、前記第１実施形態と同様に、電気的接続の信頼性が高い、デバイス、及び配線構造を提供することができる。   Thus, in the second embodiment, the semiconductor element 200 is mounted on the reservoir forming substrate 20 in a face-up state. Then, by connecting the wiring 38 to the lead electrode 90 on the flow path forming substrate 10 and the upper surface of the semiconductor element 200 mounted on the reservoir forming substrate 20, the connection terminal 44 of the semiconductor element 200, the lead electrode 90, Was made conductive. Thus, since the wiring 38 routed from the upper surface of the flow path forming substrate 10 to the upper surface of the reservoir forming substrate 20 via the inclined surface 35 is prevented from being disconnected, as in the first embodiment, electrical A device and a wiring structure with high connection reliability can be provided.

なお、上述した配線構造、デバイスについては上記実施形態に限定されることはなく、上記液滴吐出ヘッドのみならず他のデバイスにおいても段差部を介した配線接続、及び配線を介した半導体素子の実装が可能であり、例えば電子機器や、印刷機器等に対して広く応用することができる。   Note that the above-described wiring structure and device are not limited to the above-described embodiment, and the wiring connection via the stepped portion and the semiconductor element via the wiring not only in the droplet discharge head but also in other devices. For example, it can be widely applied to electronic devices, printing devices, and the like.

（液滴吐出装置）
次に、本発明の液滴吐出装置の一実施形態について図１１を参照しながら説明する。本実施形態における液滴吐出装置は、前述した液滴吐出ヘッド１を備えたインクジェット式記録装置について説明する。 (Droplet discharge device)
Next, an embodiment of the droplet discharge device of the present invention will be described with reference to FIG. As the liquid droplet ejection apparatus according to this embodiment, an ink jet recording apparatus including the above-described liquid droplet ejection head 1 will be described.

前記液滴吐出ヘッド１は、インクカートリッジ等と連通するインク流路を具備する記録ヘッドユニットの一部を構成して、インクジェット式記録装置に搭載されている。図１１に示すように、液滴吐出ヘッドを有する記録ヘッドユニット１Ａ及び１Ｂには、インク供給手段を構成するカートリッジ２Ａ，２Ｂが着脱可能に設けられており、この記録ヘッドユニット１Ａ及び１Ｂを搭載したキャリッジ９が、装置本体４に取り付けられたキャリッジ軸５に軸方向移動自在に取り付けられている。   The droplet discharge head 1 constitutes a part of a recording head unit having an ink flow path communicating with an ink cartridge or the like, and is mounted on an ink jet recording apparatus. As shown in FIG. 11, the recording head units 1A and 1B having the droplet discharge heads are detachably provided with cartridges 2A and 2B constituting ink supply means, and the recording head units 1A and 1B are mounted. The carriage 9 is attached to a carriage shaft 5 attached to the apparatus main body 4 so as to be movable in the axial direction.

記録ヘッドユニット１Ａ及び１Ｂは、例えば、それぞれブラックインク組成物及びカラーインク組成物を吐出するものとしている。そして、駆動モータ６の駆動力が図示しない複数の歯車およびタイミングベルト７を介してキャリッジ９に伝達されることで、記録ヘッドユニット１Ａ及び１Ｂを搭載したキャリッジ９がキャリッジ軸５に沿って移動するようになっている。一方、装置本体４にはキャリッジ軸５に沿ってプラテン８が設けられており、図示しない給紙ローラなどにより給紙された紙等の記録媒体である記録シートＳがプラテン８上に搬送されるようになっている。上記構成を具備したインクジェット式記録装置は、上述したように断線が防止された液滴吐出ヘッド１を備えているので、小型で信頼性が高く、更に低コストなインクジェット式記録装置となる。   The recording head units 1A and 1B, for example, are configured to eject a black ink composition and a color ink composition, respectively. Then, the driving force of the driving motor 6 is transmitted to the carriage 9 via a plurality of gears and a timing belt 7 (not shown), so that the carriage 9 on which the recording head units 1A and 1B are mounted moves along the carriage shaft 5. It is like that. On the other hand, the apparatus body 4 is provided with a platen 8 along the carriage shaft 5, and a recording sheet S which is a recording medium such as paper fed by a paper feed roller (not shown) is conveyed onto the platen 8. It is like that. Since the ink jet recording apparatus having the above configuration includes the droplet discharge head 1 in which disconnection is prevented as described above, the ink jet recording apparatus is small, highly reliable, and low in cost.

なお、図１１では、本発明の液滴吐出装置の一例としてプリンタ単体としてのインクジェット式記録装置を示したが、本発明はこれに限らず、係る液滴吐出ヘッドを組み込むことによって実現されるプリンタユニットに適用することも可能である。このようなプリンタユニットは、例えば、テレビ等の表示デバイスやホワイトボード等の入力デバイスに装着され、該表示デバイス又は入力デバイスによって表示若しくは入力された画像を印刷するために使用される。   FIG. 11 shows an ink jet recording apparatus as a single printer as an example of the liquid droplet ejection apparatus of the present invention. However, the present invention is not limited to this, and a printer realized by incorporating such a liquid droplet ejection head. It can also be applied to units. Such a printer unit is attached to a display device such as a television or an input device such as a whiteboard, and is used to print an image displayed or input by the display device or the input device.

また上記液滴吐出ヘッドは、液相法により各種デバイスを形成するための液滴吐出装置にも適用することができる。この形態においては、液滴吐出ヘッドより吐出される機能液として、液晶表示デバイスを形成するための液晶表示デバイス形成用材料、有機ＥＬ表示デバイスを形成するための有機ＥＬ形成用材料、電子回路の配線パターンを形成するための配線パターン形成用材料などを含むものが用いられる。これらの機能液を液滴吐出装置により基体上に選択配置する製造プロセスによれば、フォトリソグラフィ工程を経ることなく機能材料のパターン配置が可能であるため、例えば液晶表示装置や有機ＥＬ装置、回路基板等を安価に製造することができる。   The droplet discharge head can also be applied to a droplet discharge apparatus for forming various devices by a liquid phase method. In this embodiment, as the functional liquid discharged from the droplet discharge head, a liquid crystal display device forming material for forming a liquid crystal display device, an organic EL forming material for forming an organic EL display device, an electronic circuit A material including a wiring pattern forming material for forming a wiring pattern is used. According to the manufacturing process in which these functional liquids are selectively arranged on the substrate by the droplet discharge device, the pattern arrangement of the functional material can be performed without going through the photolithography process. For example, a liquid crystal display device, an organic EL device, a circuit, etc. A board | substrate etc. can be manufactured cheaply.

液滴吐出ヘッドの一実施形態を示す斜視構成図である。It is a perspective view showing one embodiment of a droplet discharge head. 液滴吐出ヘッドを下側から見た斜視構成図の一部破断図である。FIG. 3 is a partially cutaway view of a perspective configuration view of a droplet discharge head as viewed from below. 図１のＡ−Ａ線矢視における断面構成図である。It is a cross-sectional block diagram in the AA arrow of FIG. 接続構造を説明する図である。It is a figure explaining a connection structure. 配線と半導体素子の接続端子とのメッキ接合部分の拡大説明図である。It is expansion explanatory drawing of the plating junction part of wiring and the connection terminal of a semiconductor element. 液滴吐出ヘッドの製造工程の一実施形態を示す図である。It is a figure which shows one Embodiment of the manufacturing process of a droplet discharge head. リザーバ形成基板をエッチングする工程を説明する図である。It is a figure explaining the process of etching a reservoir formation board | substrate. 図６，７に続く液滴吐出ヘッドの製造工程を示す図である。FIG. 8 is a diagram illustrating manufacturing steps of the droplet discharge head following FIGS. 第２実施形態に係る液滴吐出ヘッドを示す図である。It is a figure which shows the droplet discharge head which concerns on 2nd Embodiment. 第２実施形態に係る液滴吐出ヘッドの製造工程を示す図である。It is a figure which shows the manufacturing process of the droplet discharge head which concerns on 2nd Embodiment. 液滴吐出装置の一実施形態を示す図である。It is a figure which shows one Embodiment of a droplet discharge apparatus. 従来の液滴吐出ヘッドの構成を示す側断面図である。It is a sectional side view showing the configuration of a conventional droplet discharge head.

符号の説明Explanation of symbols

１…液滴吐出ヘッド、３…接着層、１０…流路形成基板（下部基体）、１２…圧力発生室、２０…リザーバ形成基板（上部基体）、２４…圧電素子保持部、３４…配線、３４ａ…下地パターン、３４ｂ…メッキ（導電性材料）、３５…傾斜面、３８…配線、３８ａ…下地パターン、３８ｂ…メッキ（導電性材料）、４２…接着層（他の接着層）、４４…接続端子（第２導電部）、９０…リード電極（第１導電部）、１２０…シリコン基板、２００…半導体素子、３００…駆動素子（圧電素子）、５００…デバイス、５００ａ…配線構造 DESCRIPTION OF SYMBOLS 1 ... Droplet discharge head, 3 ... Adhesive layer, 10 ... Flow path formation board | substrate (lower base | substrate), 12 ... Pressure generation chamber, 20 ... Reservoir formation board | substrate (upper base | substrate), 24 ... Piezoelectric element holding part, 34 ... Wiring, 34a ... Base pattern, 34b ... Plating (conductive material), 35 ... Inclined surface, 38 ... Wiring, 38a ... Base pattern, 38b ... Plating (conductive material), 42 ... Adhesive layer (other adhesive layers), 44 ... Connection terminal (second conductive portion), 90 ... lead electrode (first conductive portion), 120 ... silicon substrate, 200 ... semiconductor element, 300 ... drive element (piezoelectric element), 500 ... device, 500a ... wiring structure

Claims (18)

下部基体上に接着層を介して上部基体が設けられてなり、前記上部基体の上面から該上部基体の側面を通って前記下部基体の上面にまで引き回される配線を備え、該配線により前記下部基体の上面に設けられた第１導電部と、前記上部基体に設けられた第２導電部とを電気的に接続する配線構造であって、
前記配線は、前記上部基体の下面側から突出し、該突出した部分が前記第１導電部に接触していることを特徴とする配線構造。 An upper substrate is provided on the lower substrate via an adhesive layer, and includes a wiring routed from the upper surface of the upper substrate through the side surface of the upper substrate to the upper surface of the lower substrate. A wiring structure for electrically connecting a first conductive portion provided on an upper surface of a lower base and a second conductive portion provided on the upper base;
The wiring structure is characterized in that the wiring protrudes from the lower surface side of the upper base, and the protruding portion is in contact with the first conductive portion. 前記上部基体の側面は、前記下部基体の上面に対して傾斜して形成され、その傾斜角が鋭角とされていることを特徴とする請求項１に記載の配線構造。   2. The wiring structure according to claim 1, wherein the side surface of the upper base is formed to be inclined with respect to the upper surface of the lower base, and the inclination angle is an acute angle. 請求項１又は２に記載の配線構造を備え、前記第２導電部が半導体素子の接続端子であることを特徴とするデバイス。   A device comprising the wiring structure according to claim 1, wherein the second conductive portion is a connection terminal of a semiconductor element. 前記配線は、メッキの析出を促進させる触媒を含む感光性樹脂からなる下地パターンと、該下地パターンに析出したＡｌ、Ｎｉ−Ｃｒ、Ｃｕ、Ｎｉ、Ａｕ、又はＡｇを含む導電材料とから構成されていることを特徴とする請求項３に記載のデバイス。   The wiring is composed of a base pattern made of a photosensitive resin containing a catalyst that promotes plating deposition, and a conductive material containing Al, Ni-Cr, Cu, Ni, Au, or Ag deposited on the base pattern. The device of claim 3, wherein: 前記配線は、物理的気相法によって形成された導電性の下地パターンと、該下地パターン上に析出したＡｌ、Ｎｉ−Ｃｒ、Ｃｕ、Ｎｉ、Ａｕ、又はＡｇを含む導電材料とから構成されていることを特徴とする請求項３に記載のデバイス。   The wiring is composed of a conductive base pattern formed by a physical vapor phase method, and a conductive material containing Al, Ni-Cr, Cu, Ni, Au, or Ag deposited on the base pattern. The device according to claim 3. 前記半導体素子の接続端子は、Ａｌ、Ｎｉ−Ｃｒ、Ｃｕ、Ｎｉ、Ａｕ、又はＡｇを含む導電材料、又は２種類以上の前記導電材料が組み合わされたもので形成されていることを特徴とする請求項４又は５に記載のデバイス。   The connection terminal of the semiconductor element is formed of a conductive material containing Al, Ni-Cr, Cu, Ni, Au, or Ag, or a combination of two or more kinds of the conductive materials. The device according to claim 4 or 5. 前記半導体素子は前記上部基体の上面に他の接着層を介して保持されていることを特徴とする請求項３〜６のいずれか一項に記載のデバイス。   The device according to claim 3, wherein the semiconductor element is held on the upper surface of the upper base via another adhesive layer. 下部基体上に上部基体を設け、前記下部基体の上面に設けられた第１導電部と、前記上部基体上に設けられた半導体素子の接続端子と、を配線により接続するデバイスの製造方法において、
前記上部基体上に前記半導体素子を設ける工程と、
前記上部基体の上面側から該上部基体の側面に沿って下地パターンを引き回す工程と、
前記上部基体の下面をエッチングし、前記下地パターンを前記下面から突出させる工程と、
前記上部基体のエッチング処理面と前記下部基体とを接着層を介して貼り合せ、前記下面側から突出する前記下地パターンを前記第１導電部に接触させる工程と、
前記下地パターンに導電性材料を析出させて前記配線を形成する工程と、を備えたことを特徴とするデバイスの製造方法。 In a method for manufacturing a device in which an upper base is provided on a lower base, and a first conductive portion provided on an upper surface of the lower base and a connection terminal of a semiconductor element provided on the upper base are connected by wiring.
Providing the semiconductor element on the upper substrate;
Drawing a base pattern from the upper surface side of the upper substrate along the side surface of the upper substrate;
Etching the lower surface of the upper substrate and projecting the base pattern from the lower surface;
Bonding the etching surface of the upper substrate and the lower substrate through an adhesive layer, and contacting the base pattern protruding from the lower surface side with the first conductive portion;
And a step of depositing a conductive material on the base pattern to form the wiring. 前記上部基体をエッチングする工程において、ウエットエッチングを行うことを特徴とする請求項８に記載のデバイスの製造方法。   9. The device manufacturing method according to claim 8, wherein wet etching is performed in the step of etching the upper substrate. 前記上部基体をエッチングするに際し、少なくとも前記下地パターンを覆うようにして、前記上部基体の上面及び側面に保護層を設ける工程を備えることを特徴とする請求項８又は９に記載のデバイスの製造方法。   10. The device manufacturing method according to claim 8, further comprising a step of providing a protective layer on an upper surface and a side surface of the upper base so as to cover at least the base pattern when the upper base is etched. . 前記導電性材料を無電解メッキにより析出させることを特徴とする請求項８〜１０のいずれか一項に記載のデバイスの製造方法。   The method for manufacturing a device according to claim 8, wherein the conductive material is deposited by electroless plating. メッキの析出を促進させる触媒を含む感光性樹脂を用いて前記下地パターンを形成し、前記導電性材料として、Ａｌ、Ｎｉ−Ｃｒ、Ｃｕ、Ｎｉ、Ａｕ、又はＡｇを含む材料を前記下地パターン上に析出させ、前記配線を形成することを特徴とする請求項８〜１１のいずれか一項に記載のデバイスの製造方法。   The base pattern is formed using a photosensitive resin containing a catalyst that promotes plating deposition, and a material containing Al, Ni-Cr, Cu, Ni, Au, or Ag is used as the conductive material on the base pattern. The device manufacturing method according to claim 8, wherein the wiring is formed. 前記接続端子側を上方に向けて、前記上部基体上に前記半導体素子を設けた場合、半導体素子の接続端子及び側面に沿わせるようにして前記下地パターンを形成することを特徴とする請求項８〜１１のいずれか一項に記載のデバイスの製造方法。   9. The base pattern is formed so as to be along a connection terminal and a side surface of the semiconductor element when the semiconductor element is provided on the upper base with the connection terminal side facing upward. The manufacturing method of the device as described in any one of -11. 物理的気相法を用いることで、前記下地パターンとして導電性を有したものを形成し、前記下地パターン上に、Ａｌ、Ｎｉ−Ｃｒ、Ｃｕ、Ｎｉ、Ａｕ、又はＡｇを含む材料を析出させ前記配線を形成することを特徴とする請求項１３に記載のデバイスの製造方法。   By using a physical vapor phase method, a conductive material is formed as the base pattern, and a material containing Al, Ni-Cr, Cu, Ni, Au, or Ag is deposited on the base pattern. The device manufacturing method according to claim 13, wherein the wiring is formed. 前記上部基体として面方位（１，０，０）のシリコン基板を用い、該シリコン基板を異方性エッチングすることにより前記上部基体の側面を形成することを特徴とする請求項８〜１４のいずれか一項に記載のデバイスの製造方法。   The silicon substrate having a plane orientation (1, 0, 0) is used as the upper substrate, and the side surface of the upper substrate is formed by anisotropic etching of the silicon substrate. A method for manufacturing the device according to claim 1. 液滴を吐出するノズルに連通する圧力発生室が設けられた下部基体と、該下部基体の上面側に配設され前記圧力発生室に圧力変化を生じさせる駆動素子と、前記下部基体に設けられた前記駆動素子を覆って設けられる上部基体と、該上部基体の上面側に配設され前記駆動素子を駆動する半導体素子と、前記上部基体の上面から該上部基体の側面を通って前記下部基体の上面にまで引き回され、前記駆動素子と前記半導体素子とを導通させる配線と、を備えた液滴吐出ヘッドにおいて、
前記配線は、前記下部基体の下面側から突出し、該突出した部分が前記駆動素子に接続していることを特徴とする液滴吐出ヘッド。 A lower base provided with a pressure generating chamber communicating with a nozzle for discharging droplets; a drive element disposed on the upper surface of the lower base for causing a pressure change in the pressure generating chamber; and provided in the lower base. An upper base provided to cover the drive element; a semiconductor element disposed on the upper surface side of the upper base to drive the drive element; and the lower base from the upper face of the upper base through the side of the upper base. In a droplet discharge head comprising a wiring that is routed to the upper surface of the substrate and that electrically connects the driving element and the semiconductor element,
The droplet discharge head according to claim 1, wherein the wiring protrudes from a lower surface side of the lower base, and the protruding portion is connected to the drive element. 液滴を吐出するノズルに連通する圧力発生室が設けられた下部基体と、該下部基体の上面側に配設され前記圧力発生室に圧力変化を生じさせる駆動素子と、前記下部基体に設けられた前記駆動素子を覆って設けられる上部基体と、該上部基体の上面側に配設され前記駆動素子を駆動する半導体素子と、前記上部基体の上面側から該上部基体の側面を通って前記下部基体の上面にまで引き回され、前記駆動素子と前記半導体素子とを導通させる配線と、を備えた液滴吐出ヘッドの製造方法において、
前記上部基体上に前記半導体素子を設ける工程と、
前記上部基体の上面側から該上部基体の側面に沿って下地パターンを引き回す工程と、
前記上部基体の下面をエッチングし、前記下地パターンを前記下面から突出させる工程と、
前記上部基体のエッチング処理面と前記下部基体とを接着層を介して貼り合せ、前記下面側から突出する前記下地パターンを前記駆動素子に接触させる工程と、
前記下地パターンに導電性材料を析出させて前記配線を形成する工程と、を備えることを特徴とする液滴吐出ヘッドの製造方法。 A lower base provided with a pressure generating chamber communicating with a nozzle for discharging droplets; a drive element disposed on the upper surface of the lower base for causing a pressure change in the pressure generating chamber; and provided in the lower base. An upper base provided to cover the drive element; a semiconductor element disposed on the upper surface of the upper base to drive the drive element; and the lower part from the upper face of the upper base through the side of the upper base. In a method of manufacturing a droplet discharge head comprising a wiring routed to the upper surface of a base and electrically connecting the driving element and the semiconductor element,
Providing the semiconductor element on the upper substrate;
Drawing a base pattern from the upper surface side of the upper substrate along the side surface of the upper substrate;
Etching the lower surface of the upper substrate and projecting the base pattern from the lower surface;
Bonding the etching surface of the upper substrate and the lower substrate through an adhesive layer, and contacting the drive pattern with the base pattern protruding from the lower surface side;
And a step of depositing a conductive material on the base pattern to form the wiring. 請求項１６に記載の液滴吐出ヘッドを備えたことを特徴とする液滴吐出装置。


A droplet discharge apparatus comprising the droplet discharge head according to claim 16.


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