JP2007281342A - Substrate processing apparatus and substrate processing method - Google Patents
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Abstract
Description
本発明は、基板処理装置及び基板処理方法に関し、特に、半導体基板やガラス基板等の薄板状の基板を処理液に浸漬して処理するための基板処理装置及び基板処理方法に関する。 The present invention relates to a substrate processing apparatus and a substrate processing method, and more particularly to a substrate processing apparatus and a substrate processing method for processing a thin plate substrate such as a semiconductor substrate or a glass substrate by immersing it in a processing solution.
半導体基板やガラス基板等の基板を用いて、半導体デバイスを製造する工程においては、通常、エッチングや洗浄、めっき、表面改質等の処理液に基板を浸漬して処理する表面処理工程が含まれている。このような工程においては、図６に示すように、複数枚の基板１６をキャリアまたはカセットと呼ばれる基板収納容器１４に同時に収納し、エッチング液や洗浄液、めっき浴や表面処理液等を保持した処理槽１１に、基板収納容器１４を基板ごと浸漬することが一般的である。
この基板収納容器１４は、上記のような表面処理工程の前後の工程、例えば熱処理工程、印刷工程、膜堆積工程やフォトリソグラフィー工程等との基板の受け渡しにも兼用される。
The process of manufacturing a semiconductor device using a substrate such as a semiconductor substrate or a glass substrate usually includes a surface treatment step of immersing the substrate in a treatment solution such as etching, cleaning, plating, or surface modification. ing. In such a process, as shown in FIG. 6, a plurality of
This
基板収納容器１４の側部の内側には、基板１６を保持する保持溝１５が通常、一定間隔で複数設けられており、図７に示すように、保持溝１５の下部を側壁から連続して基板収納容器１４の下部内側にせり出して支持部１４ａを形成するか、もしくは図６に示すように、基板下端部に当接するように支持棒２３を基板収納容器１４に設けること等により、複数枚の基板を略平行に配置させて処理するようになっている。また、基板収納容器１４の下部には開口部１４ｂを有し、基板を保持した収納容器を処理液中に浸漬する際に、処理液が容易に収納容器内に流入して、基板が均一に処理されるようにするとともに、導入管１８から処理槽の底板１７に開口した孔を通って処理槽に導入される処理液が基板に当たりやすいようになっている。
Inside the side portion of the
ところが、上記のような基板収納容器を用いて薄型の基板を処理する場合、基板収納容器１４を処理槽から引き上げる際に処理液の表面張力によって隣接する基板同士が吸着することがたびたびあった。また、このような問題は、保持溝１５の間隔が狭い場合は、隣接する基板同士が接触しやすいため、特に顕著であった。
However, when processing a thin substrate using the substrate storage container as described above, when the
このような吸着現象が生じると、吸着面に処理液が残留し好ましくない。特に吸着がある処理槽で発生した場合には、次の工程にも処理液に浸漬して行なう処理工程があれば、次の処理工程の処理槽内で基板収納容器１４を揺動したり、細かい泡状にした気体を処理槽底部から導入したりすることなどによって基板を微妙に動かし、吸着した基板同士を再度引きはがすことができる。
しかし、最後の処理を行う処理槽から引き上げる際に上記のような吸着現象が生じると、もはや吸着した基板同士を引きはがすことはできず、基板間に残留する処理液を乾燥して除去する際に、乾燥むらが発生する不具合があった。
When such an adsorption phenomenon occurs, the treatment liquid remains on the adsorption surface, which is not preferable. In particular, when the adsorption occurs in a treatment tank, if there is a treatment step performed by immersing in the treatment liquid in the next step, the
However, when the above-mentioned adsorption phenomenon occurs when pulling up from the treatment tank for performing the last treatment, the adsorbed substrates can no longer be peeled apart, and the treatment liquid remaining between the substrates can be removed by drying. In addition, there was a problem that uneven drying occurred.
このような基板同士が吸着するという問題に対し、基板収納容器から洗浄装置に備えられた基板保持具に基板を移載して基板洗浄を行う洗浄装置については、保持具及び保持具に形成された保持溝の形状によって基板の揺れや傾きを防ぎ、基板同士の吸着を防ぐ方法が開示されている（特許文献１参照）。 With respect to such a problem that the substrates are attracted to each other, the cleaning device that performs substrate cleaning by transferring the substrate from the substrate storage container to the substrate holder provided in the cleaning device is formed on the holder and the holder. In addition, a method for preventing the substrate from shaking and tilting by the shape of the holding groove and preventing the substrates from adsorbing to each other is disclosed (see Patent Document 1).
しかしながら、このような方法によっても、基板を保持具に移載するために保持具の配置が制約されているため、基板同士の吸着を十分に防ぐことができない。また、洗浄装置に備えられた基板保持具に基板を移載するため洗浄工程で２回の移載が必要となり、その際に基板にダメージを与えてしまい基板が、時には割れることがあるという問題点があった。 However, even with such a method, the placement of the holders is restricted in order to transfer the substrates to the holders, so that adsorption between the substrates cannot be sufficiently prevented. In addition, in order to transfer the substrate to the substrate holder provided in the cleaning apparatus, it is necessary to transfer the substrate twice in the cleaning process, and the substrate may be damaged at that time, and the substrate sometimes breaks. There was a point.
本発明はこのような問題に鑑みてなされたもので、処理槽から基板収納容器を引き上げる際に、基板収納容器に収納された基板同士が吸着することを防止することができる基板処理装置及び基板処理方法を提供することを目的とする。 The present invention has been made in view of such problems, and a substrate processing apparatus and a substrate capable of preventing the substrates stored in the substrate storage container from being adsorbed when the substrate storage container is pulled up from the processing tank. An object is to provide a processing method.
本発明は、上記課題を解決するためになされたもので、少なくとも、対向する側部の内側に夫々複数の保持溝を有し、底部に開口部を有する基板収納容器と、内部に処理液を保持する処理槽とを具備し、前記保持溝に複数の基板を各々縦向きで並列に保持した基板収納容器を前記処理槽に保持された前記処理液に浸漬して前記複数の基板を同時に処理する基板処理装置であって、前記処理槽は、その底部に、上に凸形状であり、上端部で前記基板の下端部を支持する支持具を１つ以上具備するものであり、前記基板収納容器の底部の開口部を、前記支持具に挿入することによって、前記基板収納容器に保持された複数の基板を同時に持ち上げて保持して処理することができるものであることを特徴とする基板処理装置を提供する（請求項１）。 The present invention has been made to solve the above problems, and at least a substrate storage container having a plurality of holding grooves on the inner side of the opposing side portions and having an opening at the bottom, and a processing liquid inside. A substrate storage container that holds the plurality of substrates in the holding groove in parallel in the holding groove, and immerses the substrate in the processing solution held in the processing tank, thereby simultaneously processing the plurality of substrates. A substrate processing apparatus, wherein the processing tank has a convex shape at the bottom, and includes at least one support that supports the lower end of the substrate at the upper end, and the substrate storage A substrate process characterized by being able to simultaneously lift and hold a plurality of substrates held in the substrate storage container by inserting an opening at the bottom of the container into the support. An apparatus is provided (Claim 1).
このように構成された基板処理装置であれば、処理槽内に備えられた支持具によって、基板収納容器に収納された複数の基板を基板収納容器の保持溝内で上方へ動かし、保持溝に固定されている基板を一旦解放することができるため、基板を保持溝の間隔に再配置することができる。その結果、簡単な構造の基板処理装置であっても、複数の基板を収納した基板収納容器を処理槽に保持された処理液内から引き上げる際に隣り合った基板同士が吸着することを防止することができる基板処理装置とすることができる。 In the case of the substrate processing apparatus configured as described above, the plurality of substrates stored in the substrate storage container are moved upward in the holding grooves of the substrate storage container by the support provided in the processing tank, Since the fixed board | substrate can be once released, a board | substrate can be rearranged to the space | interval of a holding groove. As a result, even in a substrate processing apparatus having a simple structure, adjacent substrates are prevented from being adsorbed when a substrate storage container storing a plurality of substrates is pulled up from the processing liquid held in the processing tank. The substrate processing apparatus can be provided.
この場合、前記基板下端部を支持する支持具の上端部は棒状または線状であることが好ましい（請求項２）。 In this case, it is preferable that the upper end portion of the support that supports the lower end portion of the substrate is rod-shaped or linear.
このように、基板下端部を支持する支持具の上端部が棒状または線状であれば、基板の下部が支持具によって持ち上げられた際に、基板が支持具によって自由度を失うことがなく、より効果的に基板の再配置を行なうことができる。 Thus, if the upper end of the support that supports the lower end of the substrate is rod-shaped or linear, when the lower portion of the substrate is lifted by the support, the substrate does not lose flexibility by the support, The substrate can be rearranged more effectively.
また、前記支持具は、該支持具内部を通って処理液を噴出する孔を有するものであることが好ましい（請求項３）。 Moreover, it is preferable that the said support tool has a hole which ejects a process liquid through this support tool inside (Claim 3).
このように、支持具が支持具内部を通って処理液を噴出する孔を有するものであれば、支持具から処理液を噴出することができ、基板収納容器の保持溝に固定された基板の解放を促し、より効果的に基板同士の吸着を防ぐことができる。 Thus, if the support has a hole for ejecting the processing liquid through the inside of the support, the processing liquid can be ejected from the support, and the substrate fixed to the holding groove of the substrate storage container can be ejected. Release is promoted, and adsorption between the substrates can be prevented more effectively.
また、前記処理槽は、超音波振動子を具備するものであることが好ましい（請求項４）。
また、前記処理槽は、前記基板収納容器を揺動させる手段を具備するものであることが好ましい（請求項５）。
Moreover, it is preferable that the said processing tank comprises an ultrasonic transducer | vibrator (Claim 4).
Moreover, it is preferable that the said processing tank is equipped with the means to rock | fluctuate the said substrate storage container (Claim 5).
このように、処理槽が超音波振動子を具備するものであったり、基板収納容器を揺動させる手段を具備するものであれば、目的とする処理が効率よく行われるとともに、基板収納容器の保持溝に固定された基板の解放を促し、より効果的に基板同士の吸着を防ぐことができる。 As described above, if the processing tank includes an ultrasonic transducer or includes a means for swinging the substrate storage container, the target processing can be efficiently performed and the substrate storage container The release of the substrates fixed in the holding grooves can be promoted, and the adsorption between the substrates can be prevented more effectively.
また、本発明は、上記の基板処理装置を用いて基板の処理を行なう基板処理方法であって、前記基板収納容器の底部の開口部を、前記支持具に挿入することによって、前記基板収納容器に保持された複数の基板を前記基板収納容器の底部から同時に持ち上げて処理をした後に、前記基板収納容器を前記処理槽から引き上げることを特徴とする基板処理方法を提供する（請求項６）。 The present invention is also a substrate processing method for processing a substrate using the substrate processing apparatus described above, wherein an opening at the bottom of the substrate storage container is inserted into the support, thereby the substrate storage container. A substrate processing method is provided, wherein the plurality of substrates held in the substrate are simultaneously lifted from the bottom of the substrate storage container and processed, and then the substrate storage container is lifted from the processing tank.
このように、上記の基板処理装置を用いて、基板収納容器の底部の開口部を、支持具に挿入することによって、基板収納容器に保持された複数の基板を基板収納容器の底部から同時に持ち上げて処理をした後に、基板収納容器を処理槽から引き上げる基板処理方法であれば、処理槽内に備えられた支持具によって、基板収納容器に収納された複数の基板を基板収納容器の保持溝内で上方へ動かし、保持溝に固定されている基板を一旦解放することができるため、基板を保持溝の間隔に再配置することができる。その結果、複数の基板を収納した基板収納容器を処理槽に保持された処理液内から引き上げる際に隣り合った基板同士が吸着しにくくすることができる。 Thus, by using the substrate processing apparatus described above, the plurality of substrates held in the substrate storage container are simultaneously lifted from the bottom of the substrate storage container by inserting the opening at the bottom of the substrate storage container into the support. If the substrate processing method is to lift the substrate storage container from the processing tank after processing, a plurality of substrates stored in the substrate storage container are placed in the holding grooves of the substrate storage container by the support provided in the processing tank. Then, the substrate fixed to the holding groove can be once released, and thus the substrate can be rearranged at the interval of the holding groove. As a result, adjacent substrates can be made difficult to adsorb when the substrate storage container storing a plurality of substrates is pulled up from the processing liquid held in the processing tank.
本発明によれば、処理槽の底部に支持具を具備することによって、基板収納容器の保持溝に固定されている基板を一旦解放して、保持溝の間隔に再配置することにより、簡単な構造の基板処理装置で基板収納容器の引き上げ時に基板同士の吸着を防止することができる。 According to the present invention, by providing a support at the bottom of the processing tank, the substrate fixed in the holding groove of the substrate storage container is once released and rearranged at intervals of the holding groove, thereby simplifying the process. The substrate processing apparatus having the structure can prevent the substrates from being adsorbed when the substrate storage container is pulled up.
以下、本発明についてさらに詳細に説明するが、本発明はこれに限定されるものではない。
前述のように、薄型の基板を基板収納容器に収納し、処理槽に保持された処理液によって基板を処理する場合、基板収納容器を処理槽から引き上げる際に処理液の表面張力によって隣接する基板同士が吸着してしまうことがあるという問題があった。特に、このような吸着が最後の処理槽で発生すると、残留した処理液が乾燥して、基板にステインを発生させるという問題が生じる。
Hereinafter, the present invention will be described in more detail, but the present invention is not limited thereto.
As described above, when a thin substrate is stored in a substrate storage container and the substrate is processed with the processing liquid held in the processing tank, the substrate adjacent to the substrate by the surface tension of the processing liquid when the substrate storage container is pulled up from the processing tank. There was a problem that they might adsorb each other. In particular, when such adsorption occurs in the last processing tank, there arises a problem that the remaining processing liquid dries and stains are generated on the substrate.
そこで、本研究者らは、まず、基板収納容器内で隣接する基板同士が吸着する原因を詳細に検討した。
そして、基板収納容器の保持溝の内側は、通常、表面研磨などの処理はなされておらず、金型から成形したときに生じた表面粗さが存在することに着目した。このような表面粗さのため、基板収納容器に収納された基板は、収納時又は処理時に基板が保持溝に固定されることがあり、保持溝が一定間隔で設けられている場合であっても、隣接する基板同士の間隔は正確には一定でないか、互いに平行ではない状態で基板が基板収納容器内に固定されてしまうことがあることがわかった。特に、矩形等の円形以外の形状を有する基板においては、基板収納容器内で基板が自由に回転できないことから、基板が基板収納容器内に不均一に配置されやすいことがあることがわかった。
Therefore, first, the researchers examined in detail the cause of adsorbing adjacent substrates in the substrate storage container.
Then, attention has been paid to the fact that the inside of the holding groove of the substrate storage container is usually not subjected to processing such as surface polishing, and there is surface roughness generated when molding from a mold. Due to such surface roughness, the substrate stored in the substrate storage container may be fixed to the holding groove during storage or processing, and the holding grooves are provided at regular intervals. However, it has been found that the distance between adjacent substrates is not exactly constant or the substrates may be fixed in the substrate storage container in a state where they are not parallel to each other. In particular, in the case of a substrate having a shape other than a circle such as a rectangle, the substrate cannot be freely rotated in the substrate storage container, and thus it has been found that the substrate is likely to be unevenly disposed in the substrate storage container.
本発明者らは、上記のように、基板が基板収納容器内に不均一に配置されている場合、例えば、ある２枚の基板の間隔がそれらの外側の基板との間隔よりも狭い場合は、処理液から引き上げる際に２枚の基板間と外側で圧力差が生じるため、２枚の基板が互いに接近し吸着するものと考えた。そこで、基板の間隔が一定となるように、上記のような保持溝による基板の固定を解消し、基板を保持溝の間隔に再配置することが、基板同士の吸着を防止する一つの手段であることを見出し、本発明を完成させた。 As described above, when the substrates are non-uniformly arranged in the substrate storage container, for example, when the interval between two substrates is narrower than the interval between the substrates on the outside, Since the pressure difference is generated between the two substrates and the outside when the processing liquid is pulled up, it was considered that the two substrates approach each other and adsorb. Therefore, in order to prevent the adsorption of the substrates, the fixing of the substrate by the holding grooves as described above is canceled and the substrates are rearranged at the intervals of the holding grooves so that the intervals between the substrates are constant. As a result, the present invention was completed.
以下、添付の図面を参照して本発明をより具体的に説明するが、本発明はこれに限定されるものではない。
図１に本発明に係る基板処理装置の概略図を示す。また、図４Ａに本発明に係る基板処理装置を並列した基板の主面方向から見た図を示す。
Hereinafter, the present invention will be described more specifically with reference to the accompanying drawings, but the present invention is not limited thereto.
FIG. 1 shows a schematic view of a substrate processing apparatus according to the present invention. FIG. 4A shows a view of the substrate processing apparatus according to the present invention as viewed from the principal surface direction of the substrates arranged in parallel.
図１および図４Ａに示したように、本発明に係る基板処理装置の処理槽１１はその底部に支持具１２を具備している。この場合、導入管１８を通って処理槽１１に供給される処理液１０を供給しやすくするように処理液１０を通す孔等が形成されている底板１７を設け、底板１７上に支持具１２を設けてもよい。この処理槽１１は処理目的に応じてポリ塩化ビニル、アクリル樹脂、ポリカーボネートやフッ素樹脂などの有機樹脂、ステンレス鋼板等を材料とすることができ、上部は基板収納容器１４を浸漬できるように開放されており、基板１６が処理液１０に完全に浸漬される深さで作製されている。また、本発明にかかる基板処理装置の基板収納容器１４は、対向する側部の内側に基板１６を保持する複数の保持溝１５を具備しており、その保持溝１５の下には基板１６を下方から支持する支持部１４ａが形成されていてもよい。また、基板収納容器１４の底部には開口部１４ｂが形成されており、処理液１０が流入できるようになっている。
As shown in FIGS. 1 and 4A, the
そして、図４Ｂに示したように、この支持具１２に基板収納容器１４の開口部１４ｂが挿入されることによって基板収納容器１４に収納された複数の基板１６が一定の高さ（Ｈ）で上方へ同時に持ち上げられて保持され、基板収納容器１４の支持部１４ａから離れ、保持溝１５から一旦解放される構成となっている。
As shown in FIG. 4B, by inserting the
また、処理槽１１は、ヒーター（不図示）や温度計（不図示）などを備えていてもよい。
基板の処理に用いられる処理液１０は、所望の処理を行なうのに適した液体を適宜選択することができ、例えば、半導体ウエーハなどの洗浄装置であれば、最終段の処理槽の処理液はそれまでの処理液を洗い落とすために純水が用いられることが多く、有機物の除去を目的とする基板洗浄装置であれば、代表的にはアルコール系の有機溶剤などが処理液として使用されることもある。
Moreover, the
As the
基板１６の形状は、円形、正方形、矩形など、目的に応じ種々の形状が採用される。例えば、半導体ウエーハなどであれば円形、太陽電池やマスク基板などであれば正方形や矩形であるのが一般的である。基板収納容器１４は基板形状に適合する形状に作製されればよい。
As the shape of the
本発明の本質的な要素を構成する支持具１２の形状は、基板収納容器１４に収納された基板１６を、一定の高さ（Ｈ）で保持することができればどのようなものでもよく、図１に示されている形状のほか、例えば支持具１２の上端の断面が半円形、矩形、円形であるものでもよく、これらを総称して棒状と表現する。また、図３に示すような線状の材料１９の両端を処理槽１１の底部に所定の高さで固定したものなどでもよい。
The shape of the
支持具１２によって保持される基板１６が保持される高さ（Ｈ）については、基板１６を保持溝１５の下端から持ち上げて解放するのに必要な移動量が確保されればよく、基板１６の直径または長辺１に対してＨが０．０５以上あれば好ましい。但し、持ち上げられた基板１６は基板収納容器１４の側部に設けられた保持溝１５によっても支持される必要があるため、Ｈは基板収納容器１４と基板１６の形状によって決まる所定の値以下である必要がある。図１に示したように、保持溝１５を基板保持容器３の側壁と平行な平面に射影した長さをＬとすると、Ｈ＜Ｌの関係を満たす必要があり、隣接する基板の接触を回避するためには基板１６の直径または長辺１に対してＨ＜０．２５×Ｌであれば、保持溝１５によって基板１６が十分に保持されるので、好ましい。
With respect to the height (H) at which the
また、本発明における支持具には、各々の基板の位置を固定するための支持溝などの表面構造がなく、支持具の基板と当接する部分が、点接触、あるいは基板の厚さ方向に線接触であることが好ましい。
ここで、「点接触、あるいは基板の厚さ方向に線接触」との意味であるが、厳密には、現実に発明を実施する場合は接触箇所がある程度の面積を有する面接触となるため、本発明の支持具においては、基板の配列方向に対していくらかの幅を有していてもよい。具体的には、基板１６の直径または長辺１に対して、当接する部分の幅は０．１以下であれば、十分に基板１６が支持具１２から自由であるので好ましい。
また、特に、割れやすい薄型基板を洗浄する等の場合、処理液に耐性のある緩衝材料が支持具１２の、基板１６に当接する部分に取り付けてあってもよい。
Further, the support in the present invention does not have a surface structure such as a support groove for fixing the position of each substrate, and the portion of the support that contacts the substrate is point-contacted or linear in the thickness direction of the substrate. Contact is preferred.
Here, it means `` point contact, or line contact in the thickness direction of the substrate '', but strictly speaking, when actually carrying out the invention, the contact location is a surface contact having a certain area, The support of the present invention may have some width with respect to the arrangement direction of the substrates. Specifically, it is preferable that the width of the abutting portion with respect to the diameter or
In particular, in the case of cleaning a thin substrate that is easily broken, a buffer material that is resistant to the processing liquid may be attached to a portion of the
尚、支持具の表面の形状としては、基板収納容器の保持溝１５の間隔と対応しない微少な凹凸、例えば支持具の加工時に伴う支持具表面の荒さや、加工精度による支持具の湾曲などがあっても本発明の実施に支障はない。
支持具１２の上端部の稜線は処理槽１１の底面と平行、すなわち直線になっているのが通常の形態であるが、例えば図５に示すように支持具１２の上端部の稜線３０が底面に対して一方向に傾斜していたり（図５（ａ））、支持具１２の中央に向かって両端から傾斜していてもよい（図５（ｂ））。または、図５（ｃ）に示すように周期的に高低のある凹凸形状を有していてもよい。この場合、支持具１２の凹凸形状の周期は基板１６が支持具１２の凹凸に嵌込まれて固定されないように、基板間隔よりも広い必要がある。なお、図５の各図には、処理槽１１の底面の基準線３１を示してある。
The shape of the surface of the support tool includes minute irregularities that do not correspond to the interval between the holding
The ridgeline at the upper end of the
このような形状を有する支持具１２を使用すると、隣接する基板同士の支持高さが異なることにより、基板収納容器１４の側壁のうち、基板の整列方向の側面から見たときに、基板同士が重なり合う面積が減少する。先にも記したように、基板収納容器１４を垂直方向に引き上げる過程で基板が吸着することから、静置時に隣接する基板同士の重なり合う面積を減らしておくことにより、引き上げ動作初期の基板同士の吸着する機会を減らすことができる。
When the
隣接する基板同士の支持高さの違いは、基板１６の直径または長辺１に対して、０．０１以上が好ましく、さらに好ましくは０．０２以上である。このような基板同士の支持高さの違いがあれば、十分に基板同士の吸着機会を減少させることができる。
また、洗浄等の処理の効果が損なわれないように、処理槽の液面から基板が露出しないことが好ましい。
支持具１２の材質は、処理液に耐性のあるものであれば、処理槽１１に使用されるものと同じ材質であっても、違う材質であってもよく、先に挙げたポリ塩化ビニル、アクリル樹脂、ポリカーボネートやフッ素樹脂、ステンレス鋼板などを加工したものが例として挙げられる。また、図３に示す線状の支持具１９であれば、ステンレスワイヤーにフッ素樹脂等を被覆したものが例として挙げられる。
The difference in support height between adjacent substrates is preferably 0.01 or more, more preferably 0.02 or more, with respect to the diameter or
Moreover, it is preferable that a board | substrate is not exposed from the liquid level of a processing tank so that the effect of processes, such as washing | cleaning, may not be impaired.
As long as the material of the
支持具１２の取り付け位置は、基板１６の重心から垂直方向に下ろした延長線上で基板１６を支持することができるように取り付けてあればよい。角基板の場合は支持位置が大きくずれると、支持具１２で基板１６を支持している状態において基板１６が保持溝１５に対して平行にならず、基板収納容器１４の引き上げ時に基板１６が保持溝１５に再度強く固定されやすくなるため、取り付け位置に十分配慮する必要がある。
The attachment position of the
また、支持具１２は複数が略平行に備え付けられていてもよく、形状の異なるものが複数取り付けられていてもよい。この場合も、複数の支持具１２が基板１６を支持する位置の重心が基板の重心よりも大きくずれると、やはり基板収納容器１４の引き上げ時に基板１６が保持溝１５に再度強く固定されやすくなるため、取り付け位置に十分配慮する必要がある。
Further, a plurality of
また、図２に示すように、支持具１２の内部が空洞であり、該支持具１２の表面には孔１３が複数形成されており、処理液を内部に導入することによって、支持具１２の表面から処理液が噴出するような構造であってもよい。これにより、処理槽１１に浸漬した時点で吸着していた基板１６を、噴出した処理液が与える外力によって振動させ、吸着した基板同士を引き剥がして再配置を促すことができる。
Further, as shown in FIG. 2, the inside of the
これと同じ効果を期待するものとして、図４Ａ、図４Ｂに示したように、処理槽１１に超音波振動子２１を取り付け、基板処理装置内もしくは装置外に設置した超音波発振機（図示せず）と接続し、処理槽１１内に超音波を伝搬させ、処理液１０を介して処理槽１１内に浸漬した基板１６の再配置を促進してもよい。
As shown in FIGS. 4A and 4B, an ultrasonic oscillator (not shown) is installed in the
また、基板処理装置の基板収納容器１４の搬送手段、あるいは処理槽１１の内部に、基板収納容器１４を揺動する手段２２を有していてもよい。
例えば搬送手段であれば、基板収納容器１４を処理槽１１に移送した後、基板収納容器１４を把持したまま上下動するなどして、基板１６を支持具１２に複数回離合させることで、保持溝１５に固定されている基板１６を保持溝１５から効果的に解放することができる。
また、処理槽１１の内部に基板収納容器１４を揺動する手段、例えば基板収納容器１４の下部を支持するアームなどを有する場合は、アームを上下あるいはスイングして揺動を繰り返すことにより、同様の効果を得ることができる。
In addition, the
For example, in the case of a transport means, after the
Further, when the
以下、本発明の実施例及び比較例を示して本発明をより具体的に説明するが、本発明はこれらに限定されるものではない。
（実施例）
図１に示すような、支持具１２を具備した処理槽１１及び基板収納容器１４を用いて、太陽電池基板５０枚を同時に純水で洗浄した。この操作を１０回繰り返した。この場合、支持具での持ち上げ高さは２０ｍｍであった。太陽電池基板は、縦×横が１５ｃｍ×１５ｃｍ、厚さが２００μｍのものを用いた。基板収納容器１４は、保持溝１５の幅は２ｍｍ、保持溝間の距離は４ｍｍのものを用いた。
EXAMPLES Hereinafter, the present invention will be described more specifically with reference to examples and comparative examples of the present invention, but the present invention is not limited to these.
(Example)
As shown in FIG. 1, 50 solar cell substrates were simultaneously washed with pure water using the
その結果、隣接する太陽電池基板が吸着した箇所は１箇所もなく、洗浄後にステインは一切検出されず、明らかに本発明の効果が得られた。 As a result, there was no place where the adjacent solar cell substrate was adsorbed, and no stain was detected after washing, and the effects of the present invention were clearly obtained.
（比較例）
図６に示すような、支持棒２３を底部に具備した基板収納容器１４、及び、支持具１２を具備しない処理槽１１を用いて、実施例と同様の条件で太陽電池基板５０枚の洗浄を１０回行なった。
(Comparative example)
As shown in FIG. 6, using the
その結果、１回の洗浄につき平均３箇所の太陽電池基板の吸着があった。 As a result, there was an average of 3 solar cell substrate adsorptions per wash.
なお、本発明は、上記実施形態に限定されるものではない。上記実施形態は例示であり、本発明の特許請求の範囲に記載された技術的思想と実質的に同一な構成を有し、同様な作用効果を奏するものは、いかなるものであっても本発明の技術的範囲に包含される。 The present invention is not limited to the above embodiment. The above-described embodiment is an exemplification, and the present invention has any configuration that has substantially the same configuration as the technical idea described in the claims of the present invention and that exhibits the same effects. Are included in the technical scope.
例えば、上記実施形態においては、処理液に浸漬することによる一連の基板処理工程の中で最後の工程となる洗浄工程について主に述べたが、本発明は、後にさらに処理液による基板処理工程が続く場合であっても適用できることは言うまでもない。この場合は、次工程に前工程の処理液をできるだけ持ち込まないという利点を有する。 For example, in the above-described embodiment, the cleaning process which is the last step in a series of substrate processing steps by immersing in a processing solution has been mainly described. However, the present invention further includes a substrate processing step using a processing solution later. Needless to say, this is applicable even in the following case. In this case, there is an advantage that the processing liquid of the previous process is not brought into the next process as much as possible.
１０…処理液、 １１…処理槽、 １２…支持具、 １３…噴出孔、
１４…基板収納容器、 １４ａ…支持部、 １４ｂ…開口部、 １５…保持溝、
１６…基板、 １７…底板、 １８…導入管、 １９…線状の支持具、
２１…超音波振動子、 ２２…揺動手段、
２３…支持棒、
３０…稜線、 ３１…底面の基準線、
Ｌ…保持溝の高さ、 Ｈ…支持具によって基板が保持される高さ。
DESCRIPTION OF
14 ... Substrate storage container, 14a ... Supporting part, 14b ... Opening part, 15 ... Holding groove,
16 ... Substrate, 17 ... Bottom plate, 18 ... Introduction pipe, 19 ... Linear support,
21 ... Ultrasonic vibrator, 22 ... Swing means,
23 ... support rod,
30 ... Ridge line, 31 ... Base line on the bottom,
L: height of the holding groove, H: height at which the substrate is held by the support.
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