JP2007273626A - 電子部品 - Google Patents
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Abstract
【解決手段】電子部品素子2がラミネートフィルム4で覆われ、ラミネートフィルム4の外部に一部が突出される端子部材3が、電子部品素子2から突出するタブ部5に接続される電子部品であって、端子部材3には、タブ部5に接続される内部端子6と、内部端子6に接続されてラミネートフィルム4の外部に突出される外部端子7とが設けられるとともに、電子部品素子2が略直方体状をなし、その最も広い面から外部端子7が突出される。
【選択図】図4
Description
電子部品素子がラミネートフィルムで覆われ、該ラミネートフィルムの外部に一部が突出される端子部材が、前記電子部品素子から突出するタブ部に接続される電子部品であって、
前記端子部材には、前記タブ部に接続される内部端子と、該内部端子に接続されて前記ラミネートフィルムの外部に突出される外部端子とが設けられるとともに、前記電子部品素子が略直方体状をなし、その最も広い面から前記外部端子が突出されることを特徴としている。
この特徴によれば、略直方体状をなす電子部品素子を形成して、その最も広い面の真下面(または真上面)より外部端子を突出させることで電子部品の小型化がなされ、且つ電子部品の基板への専有面積を低減できる。
前記内部端子と前記電子部品素子との間に絶縁樹脂で形成される絶縁部材が配置されることを特徴としている。
この特徴によれば、絶縁部材が配置されることによって、内部端子が電子部品素子に接触されることを容易に防止できるので、内部端子を介して電子部品素子が短絡してしまう虞がなくなる。
前記内部端子及び前記外部端子が、陰極用の端子と、陽極用の端子とで構成されており、陰極用と陽極用の両端子が、前記端子部材に設けられた絶縁部材によって一体となっていることを特徴としている。
この特徴によれば、端子部材を陰極用と陽極用とで別々の部品とするよりも、絶縁部材によって陰極用と陽極用の内部端子及び外部端子を互いに一体となった部品とすれば、端子部材の取り扱いが容易になり、電子部品素子を用いた電子部品の組立作業が容易になる。
前記端子部材には、絶縁樹脂で形成される封口部材が設けられ、該封口部材が前記内部端子の表面に熱融着され、前記外部端子が前記封口部材に形成される貫通孔を介して前記内部端子から突設されており、前記封口部材の表面と前記ラミネートフィルムが熱融着されることを特徴としている。
この特徴によれば、絶縁樹脂で形成される封口部材と内部端子との間が熱融着され、かつ封口部材の表面もラミネートフィルムに熱融着されているので、長年の使用や温度変化により内部端子、封口部材及び外部端子が膨張したり収縮しても、ラミネートフィルムの内部を密封状態を維持でき、ラミネートフィルム内部に水分や空気が入り込んで、電子部品素子が劣化する虞がなくなる。
前記電子部品素子と前記内部端子には、アルミニウムが用いられており、前記外部端子がアルミニウム以外の金属で形成されていることを特徴としている。
この特徴によれば、内部端子が電子部品素子と同じアルミニウムで形成されていることで、アルミニウム以外の金属がラミネートフィルム内に入り込むことで生じる電子部品素子の劣化が防止され、かつ外部端子がアルミニウム以外の金属で形成されることで、外部端子を形成する材料に、他の部品や基板等にはんだ付けし易い材料を選択できる。
2 コンデンサ素子(電子部品素子)
3 端子部材
4 ラミネートフィルム
4a 貫通孔
5 タブ部
6 内部端子
7 外部端子
8 絶縁樹脂体(封口部材)
9 絶縁樹脂体(絶縁部材)
8a 貫通孔
Claims (5)
- 電子部品素子がラミネートフィルムで覆われ、該ラミネートフィルムの外部に一部が突出される端子部材が、前記電子部品素子から突出するタブ部に接続される電子部品であって、
前記端子部材には、前記タブ部に接続される内部端子と、該内部端子に接続されて前記ラミネートフィルムの外部に突出される外部端子とが設けられるとともに、前記電子部品素子が略直方体状をなし、その最も広い面から前記外部端子が突出されることを特徴とする電子部品。 - 前記内部端子と前記電子部品素子との間に絶縁樹脂で形成される絶縁部材が配置される請求項1に記載の電子部品。
- 前記内部端子及び前記外部端子が、陰極用の端子と、陽極用の端子とで構成されており、陰極用と陽極用の両端子が、前記端子部材に設けられた絶縁部材によって一体となっている請求項2に記載の電子部品。
- 前記端子部材には、絶縁樹脂で形成される封口部材が設けられ、該封口部材が前記内部端子の表面に熱融着され、前記外部端子が前記封口部材に形成される貫通孔を介して前記内部端子から突設されており、前記封口部材の表面と前記ラミネートフィルムが熱融着される請求項1ないし3のいずれかに記載の電子部品。
- 前記電子部品素子と前記内部端子には、アルミニウムが用いられており、前記外部端子がアルミニウム以外の金属で形成されている請求項1ないし4のいずれかに記載の電子部品。
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