JP2007265495A - Perpendicular magnetic recording head, manufacturing method of the same, and magnetic recording apparatus - Google Patents

Perpendicular magnetic recording head, manufacturing method of the same, and magnetic recording apparatus Download PDF

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JP2007265495A JP2006087626A JP2006087626A JP2007265495A JP 2007265495 A JP2007265495 A JP 2007265495A JP 2006087626 A JP2006087626 A JP 2006087626A JP 2006087626 A JP2006087626 A JP 2006087626A JP 2007265495 A JP2007265495 A JP 2007265495A
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Yuichi Watabe
裕一 渡部
Susumu Aoki
進 青木
Reiichi Kurumizawa
礼一 楜沢
Yasuyuki Noritsuke
康之 乘附
Norikazu Ota
憲和 太田
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Abstract

<P>PROBLEM TO BE SOLVED: To provide a perpendicular magnetic recording head capable of minimizing the possibility of erasing recorded information without intention in recording information. <P>SOLUTION: A pole layer 40 is constituted so that a main pole layer 15 disposed on a leading side and an auxiliary pole layer 19 disposed on a trailing side are laminated. Even if a part J2 of magnetic flux J contained in the auxiliary pole layer 19 is about to be directly emitted from an air bearing surface 70 to the outside not via the main pole layer 15, as the magnetic flux J2 is contained in the magnetic layer 60, the magnetic flux is not easily emitted from the air bearing surface 70 to the outside directly. Therefore, an unnecessary perpendicular magnetic field is hardly generated by the magnetic flux J2. Thus, as a recording medium is not easily re-magnetized by the unnecessary magnetic field, the information recorded in the recording medium is not easily erased without intention. <P>COPYRIGHT: (C)2008,JPO&INPIT

Description

本発明は、少なくとも記録用の誘導型磁気変換素子を備えた垂直磁気記録ヘッドおよびその製造方法、ならびに垂直磁気記録ヘッドを搭載した磁気記録装置に関する。   The present invention relates to a perpendicular magnetic recording head provided with at least an inductive magnetic transducer for recording, a method for manufacturing the same, and a magnetic recording apparatus equipped with the perpendicular magnetic recording head.

近年、例えばハードディスクなどの磁気記録媒体(以下、単に「記録媒体」という。)の面記録密度の向上に伴い、例えばハードディスクドライブなどの磁気記録装置に搭載される薄膜磁気ヘッドの性能向上が求められている。この薄膜磁気ヘッドの記録方式としては、例えば、信号磁界の向きを記録媒体の面内方向(長手方向)に設定する長手記録方式や、信号磁界の向きを記録媒体の面と直交する方向に設定する垂直記録方式が知られている。現在のところは長手記録方式が広く利用されているが、記録媒体の面記録密度の向上に伴う市場動向を考慮すれば、今後は長手記録方式に代わり垂直記録方式が有望視されるものと想定される。なぜなら、垂直記録方式では、高い線記録密度を確保可能な上、記録済みの記録媒体が熱揺らぎの影響を受けにくいという利点が得られるからである。   In recent years, with the improvement of the surface recording density of a magnetic recording medium such as a hard disk (hereinafter simply referred to as “recording medium”), the performance of a thin film magnetic head mounted in a magnetic recording apparatus such as a hard disk drive has been demanded. ing. As a recording method of this thin film magnetic head, for example, a longitudinal recording method in which the direction of the signal magnetic field is set in the in-plane direction (longitudinal direction) of the recording medium, or a direction of the signal magnetic field is set in a direction orthogonal to the surface of the recording medium. A perpendicular recording method is known. At present, the longitudinal recording method is widely used, but considering the market trend accompanying the improvement of the surface recording density of recording media, it is assumed that the perpendicular recording method will be promising instead of the longitudinal recording method in the future. Is done. This is because the perpendicular recording method can provide an advantage that a high linear recording density can be secured and a recorded recording medium is hardly affected by thermal fluctuation.

垂直記録方式の薄膜磁気ヘッド(以下、単に「垂直磁気記録ヘッド」という。)は、例えば、記録用の磁束を発生する薄膜コイルと、エアベアリング面から後方に向かって延在し、記録媒体がその表面と直交する方向に磁化されるように磁束を記録媒体に導く主磁極層とを備えている。この垂直磁気記録ヘッドでは、記録用の磁界(垂直磁界)により記録媒体が磁化されるため、その記録媒体に情報が磁気的に記録される。   A perpendicular recording type thin film magnetic head (hereinafter simply referred to as a “perpendicular magnetic recording head”) includes, for example, a thin film coil that generates a magnetic flux for recording, and an air bearing surface extending rearward. A main magnetic pole layer for guiding the magnetic flux to the recording medium so as to be magnetized in a direction perpendicular to the surface thereof. In this perpendicular magnetic recording head, since the recording medium is magnetized by a recording magnetic field (perpendicular magnetic field), information is magnetically recorded on the recording medium.

この垂直磁気記録ヘッドとしては、例えば、エアベアリング面に対して直交する方向に延在するように配設された主磁極層を備えたものが知られている。この種の垂直磁気記録ヘッドは、一般に、「単磁極型ヘッド」と呼ばれている。この単磁極型ヘッドの具体的な構造としては、例えば、垂直磁界の強度を増加させることによりオーバーライト特性を向上させるために、主磁極層に対して補助的な磁束収容用の補助磁極層を連結させた構造が知られている(例えば、特許文献1,2参照。)。ただし、単磁極型ヘッドでは、上記したようにオーバーライト特性を向上させる観点において利点が得られる一方で、記録媒体の記録密度を向上させる観点において限界があると言われている。
特開平02−066710号公報 特開2002−197615号公報
As this perpendicular magnetic recording head, for example, one having a main magnetic pole layer disposed so as to extend in a direction orthogonal to the air bearing surface is known. This type of perpendicular magnetic recording head is generally called a “single pole head”. As a specific structure of this single pole type head, for example, in order to improve the overwrite characteristic by increasing the strength of the vertical magnetic field, an auxiliary magnetic pole layer for accommodating a magnetic flux auxiliary to the main magnetic pole layer is provided. A connected structure is known (for example, see Patent Documents 1 and 2). However, it is said that the single pole type head has an advantage in terms of improving the overwrite characteristics as described above, but has a limit in terms of improving the recording density of the recording medium.
Japanese Patent Laid-Open No. 02-066710 JP 2002-197615 A

そこで、最近の垂直磁気記録ヘッドとしては、例えば、記録トラック幅が拡大することを抑制することにより記録媒体の記録密度を高めるために、上記したようにエアベアリング面に対して直交する方向に延在する主磁極層と共に、その主磁極層から放出された磁束の広がりを抑制させるライトシールド層を併せて備えたものが主流となりつつある。この種の垂直磁気記録ヘッドは、一般に、「シールド型ヘッド」と呼ばれている。ライトシールド層は、エアベアリング面から後方に向かって延在することにより、そのエアベアリング面に近い側においてギャップ層により主磁極層から隔てられている。このシールド型ヘッドの具体的な構造としては、例えば、主磁極層のトレーリング側にライトシールド層が配設された構造が知られている(例えば、特許文献3,4参照。)。このライトシールド層を備えたシールド型ヘッドでは、主磁極層から放出された磁束の広がりが抑制されることにより垂直磁界の勾配が急峻化するため、記録媒体の記録密度が向上する。
特開2001−250204号公報 欧州特許出願公開第0360978号明細書
Therefore, as a recent perpendicular magnetic recording head, for example, in order to increase the recording density of the recording medium by suppressing an increase in the recording track width, it extends in a direction orthogonal to the air bearing surface as described above. A mainstream layer that has a main shield layer and a write shield layer that suppresses the spread of magnetic flux emitted from the main pole layer is becoming mainstream. This type of perpendicular magnetic recording head is generally called a “shielded head”. The write shield layer extends rearward from the air bearing surface, and is separated from the main magnetic pole layer by the gap layer on the side close to the air bearing surface. As a specific structure of this shield type head, for example, a structure in which a write shield layer is disposed on the trailing side of the main magnetic pole layer is known (see, for example, Patent Documents 3 and 4). In the shield type head provided with this write shield layer, the spread of the magnetic flux emitted from the main magnetic pole layer is suppressed, so that the gradient of the perpendicular magnetic field becomes steep and the recording density of the recording medium is improved.
JP 2001-250204 A European Patent Application No. 0360978

ところで、シールド型ヘッドの記録特性を確保するためには、例えば、記録動作を安定に実行するために、記録媒体に既に記録されている情報を維持しつつ、その記録媒体に新たな情報を順次記録する必要がある。しかしながら、従来のシールド型ヘッドでは、主に、主磁極層に対して補助磁極層が連結されている構造的要因に起因して、情報の記録時において記録媒体に記録済みの情報が意図せずに消去される不具合が発生するおそれがあるという問題があった。具体的には、従来のシールド型ヘッドでは、補助磁極層に収容された磁束が主磁極層を経由せずにエアベアリング面から外部へ直接的に放出されると、その磁束に基づいて不要な磁界が発生するため、その不要な磁界に起因して記録媒体に記録済みの情報が意図せずに消去されてしまう。したがって、シールド型ヘッドの記録性能を確保する上では、主磁極層に対して補助磁極層を連結させた場合においても、記録媒体に記録済みの情報が意図せずに消去されることを可能な限り抑制することが可能な技術の確立が望まれている。この場合には、特に、意図しない情報の消去を抑制しつつ、垂直磁界の強度を確保することも重要である。   By the way, in order to ensure the recording characteristics of the shield type head, for example, in order to stably execute the recording operation, new information is sequentially applied to the recording medium while maintaining the information already recorded on the recording medium. Need to record. However, in the conventional shield-type head, information recorded on the recording medium is not intended at the time of recording information, mainly due to structural factors in which the auxiliary magnetic pole layer is connected to the main magnetic pole layer. There is a problem in that there is a possibility that a problem of being erased may occur. Specifically, in the conventional shield type head, if the magnetic flux accommodated in the auxiliary magnetic pole layer is released directly from the air bearing surface to the outside without passing through the main magnetic pole layer, it is unnecessary based on the magnetic flux. Since a magnetic field is generated, information recorded on the recording medium is erased unintentionally due to the unnecessary magnetic field. Therefore, in order to ensure the recording performance of the shield type head, even when the auxiliary magnetic pole layer is connected to the main magnetic pole layer, information recorded on the recording medium can be erased unintentionally. Establishment of technology that can be suppressed as much as possible is desired. In this case, it is particularly important to secure the strength of the vertical magnetic field while suppressing unintended deletion of information.

本発明はかかる問題点に鑑みてなされたもので、その目的は、情報の記録時において記録媒体に記録済みの情報が意図せずに消去されることを抑制することが可能な垂直磁気記録ヘッドおよびその製造方法、ならびに磁気記録装置を提供することにある。   The present invention has been made in view of such problems, and an object thereof is a perpendicular magnetic recording head capable of suppressing unintentional erasure of information recorded on a recording medium when information is recorded. And a manufacturing method thereof, and a magnetic recording apparatus.

本発明の第1の垂直磁気記録ヘッドは、磁束を発生する薄膜コイルと、記録媒体に対向するエアベアリング面から後方に向かって延在し、記録媒体がその表面と直交する方向に磁化されるように磁束を記録媒体に導く磁極層と、磁極層のトレーリング側においてエアベアリング面から後方に向かって延在し、エアベアリング面に近い側においてギャップ層により磁極層から隔てられると共に、エアベアリング面から遠い側において磁極層に連結された磁性層とを備え、磁極層が、リーディング側においてエアベアリング面から後方に向かって延在する主磁極層と、トレーリング側においてエアベアリング面よりも後退した位置から後方に向かって延在する補助磁極層とを積層してなるものである。   The first perpendicular magnetic recording head of the present invention has a thin film coil for generating magnetic flux and an air bearing surface facing the recording medium extending backward, and the recording medium is magnetized in a direction perpendicular to the surface thereof. The magnetic pole layer for guiding the magnetic flux to the recording medium, and extending rearward from the air bearing surface on the trailing side of the magnetic pole layer and separated from the magnetic pole layer by the gap layer on the side close to the air bearing surface. A magnetic layer coupled to the pole layer on the side far from the surface, the pole layer extending backward from the air bearing surface on the leading side, and receding from the air bearing surface on the trailing side The auxiliary magnetic pole layer extending rearward from the above position is laminated.

本発明の第1の垂直磁気記録ヘッドでは、磁極層のトレーリング側に磁性層が配設されている場合に、リーディング側に配設された主磁極層と、トレーリング側に配設された補助磁極層とが積層されるように磁極層が構成されており、すなわち磁性層に近い側に補助磁極層が配設されている。この場合には、リーディング側に配設された補助磁極層と、トレーリング側に配設された主磁極層とが積層されるように磁極層が構成されており、すなわち磁性層から遠い側に補助磁極層が配設されている場合とは異なり、補助磁極層に収容された磁束の一部が主磁極層を経由せずにエアベアリング面から直接的に外部へ放出されそうになっても、その一部の磁束が磁性層に取り込まれることによりエアベアリング面から外部へ直接的に放出されにくいため、その一部の磁束に基づいて不要な磁界が発生しにくくなる。これにより、不要な磁界に起因して記録媒体が再磁化されにくいため、その記録媒体に記録済みの情報が意図せずに消去されにくくなる。   In the first perpendicular magnetic recording head of the present invention, when the magnetic layer is provided on the trailing side of the pole layer, the main pole layer provided on the leading side and the trailing side are provided. The magnetic pole layer is configured to be laminated with the auxiliary magnetic pole layer, that is, the auxiliary magnetic pole layer is disposed on the side close to the magnetic layer. In this case, the magnetic pole layer is configured such that the auxiliary magnetic pole layer disposed on the leading side and the main magnetic pole layer disposed on the trailing side are laminated, that is, on the side far from the magnetic layer. Unlike the case where the auxiliary magnetic pole layer is provided, even if a part of the magnetic flux accommodated in the auxiliary magnetic pole layer is likely to be directly emitted from the air bearing surface to the outside without passing through the main magnetic pole layer. Since a part of the magnetic flux is taken into the magnetic layer, it is difficult for the magnetic field to be directly emitted from the air bearing surface to the outside. Therefore, an unnecessary magnetic field is hardly generated based on the part of the magnetic flux. As a result, the recording medium is hardly re-magnetized due to an unnecessary magnetic field, so that information recorded on the recording medium is not easily erased unintentionally.

本発明の第2の垂直磁気記録ヘッドは、磁束を発生する薄膜コイルと、記録媒体に対向するエアベアリング面から後方に向かって延在し、記録媒体がその表面と直交する方向に磁化されるように磁束を記録媒体に導く磁極層と、磁極層のトレーリング側においてエアベアリング面から後方に向かって延在し、エアベアリング面から遠い側において磁極層に連結されたリターンヨーク層と、磁極層とリターンヨーク層との間のエアベアリング面に近い領域に、ギャップ層により磁極層から隔てられるように設けられたライトシールド層とを備え、磁極層が、リーディング側においてエアベアリング面から後方に向かって延在する主磁極層と、トレーリング側においてエアベアリング面よりも後退した位置から後方に向かって延在する補助磁極層とを積層してなるものである。   The second perpendicular magnetic recording head of the present invention has a thin film coil for generating a magnetic flux and an air bearing surface facing the recording medium extending backward, and the recording medium is magnetized in a direction perpendicular to the surface thereof. A magnetic pole layer for guiding the magnetic flux to the recording medium, a return yoke layer extending rearward from the air bearing surface on the trailing side of the magnetic pole layer, and connected to the magnetic pole layer on the side far from the air bearing surface, And a write shield layer provided in a region near the air bearing surface between the layer and the return yoke layer so as to be separated from the pole layer by a gap layer, and the pole layer is rearward from the air bearing surface on the leading side. A main magnetic pole layer extending toward the rear, and an auxiliary magnetic pole layer extending rearward from a position retracted from the air bearing surface on the trailing side One in which the formed by laminating.

本発明の第2の垂直磁気記録ヘッドでは、磁極層のトレーリング側にリターンヨーク層が配設されていると共に、それらの磁極層とリターンヨーク層との間にライトシールド層が配設されている場合に、リーディング側に配設された主磁極層と、トレーリング側に配設された補助磁極層とが積層されるように磁極層が構成されている。この場合には、上記したように、不要な磁界に起因して記録媒体が再磁化されにくいため、その記録媒体に記録済みの情報が意図せずに消去されにくくなる。   In the second perpendicular magnetic recording head of the present invention, the return yoke layer is disposed on the trailing side of the pole layer, and the write shield layer is disposed between the pole layer and the return yoke layer. In this case, the magnetic pole layer is configured so that the main magnetic pole layer disposed on the leading side and the auxiliary magnetic pole layer disposed on the trailing side are laminated. In this case, as described above, the recording medium is hardly re-magnetized due to an unnecessary magnetic field, so that information recorded on the recording medium is not easily erased unintentionally.

本発明に係る垂直磁気記録ヘッドの製造方法は、磁束を発生する薄膜コイルと、記録媒体に対向するエアベアリング面から後方に向かって延在し、記録媒体がその表面と直交する方向に磁化されるように磁束を記録媒体に導く磁極層と、磁極層のトレーリング側においてエアベアリング面から後方に向かって延在し、エアベアリング面に近い側においてギャップ層により磁極層から隔てられると共に、エアベアリング面から遠い側において磁極層に連結された磁性層とを備えた薄膜磁気ヘッドを製造する方法であり、磁極層を形成する工程が、リーディング側においてエアベアリング面から後方に向かって延在するように、磁極層のうちの一部を構成する主磁極層をパターン形成する第1の工程と、主磁極層上に、トレーリング側においてエアベアリング面よりも後退した位置から後方に向かって延在するように、磁極層のうちの他の一部を構成する補助磁極層をパターン形成することにより、主磁極層と補助磁極層とが積層されるように磁極層を形成する第2の工程とを含むものである。   The method of manufacturing a perpendicular magnetic recording head according to the present invention includes a thin film coil that generates magnetic flux and an air bearing surface facing the recording medium that extends backward, and the recording medium is magnetized in a direction perpendicular to the surface. A magnetic pole layer that guides the magnetic flux to the recording medium, and extends rearward from the air bearing surface on the trailing side of the magnetic pole layer, and is separated from the magnetic pole layer by the gap layer on the side closer to the air bearing surface. A method of manufacturing a thin film magnetic head comprising a magnetic layer coupled to a pole layer on a side far from the bearing surface, wherein the step of forming the pole layer extends rearward from the air bearing surface on the leading side. As described above, the first step of patterning the main magnetic pole layer constituting a part of the magnetic pole layer and the main pole layer on the trailing side on the trailing side. The main magnetic pole layer and the auxiliary magnetic pole layer are laminated by patterning the auxiliary magnetic pole layer constituting another part of the magnetic pole layer so as to extend rearward from the position retreated from the bearing surface. And a second step of forming the pole layer as described above.

本発明に係る垂直磁気記録ヘッドの製造方法では、リーディング側に配設された主磁極層と、トレーリング側に配設された補助磁極層とが積層された磁極層を備えた垂直磁気記録ヘッドを製造するために、既存の薄膜プロセスのみを使用し、新規かつ煩雑な製造プロセスを使用しない。   In the method for manufacturing a perpendicular magnetic recording head according to the present invention, a perpendicular magnetic recording head comprising a magnetic pole layer in which a main magnetic pole layer disposed on the leading side and an auxiliary magnetic pole layer disposed on the trailing side are laminated. In order to manufacture, only the existing thin film process is used, and a new and complicated manufacturing process is not used.

本発明に係る磁気記録装置は、記録媒体と、その記録媒体に情報を記録する垂直磁気記録ヘッドとを搭載し、垂直磁気記録ヘッドが、磁束を発生する薄膜コイルと、記録媒体に対向するエアベリング面から後方に向かって延在し、記録媒体がその表面と直交する方向に磁化されるように磁束を記録媒体に導く磁極層と、磁極層のトレーリング側においてエアベアリング面から後方に向かって延在し、エアベアリング面に近い側においてギャップ層により磁極層から隔てられると共に、エアベアリング面から遠い側において磁極層に連結された磁性層とを備え、磁極層が、リーディング側においてエアベアリング面から後方に向かって延在する主磁極層と、トレーリング側においてエアベアリング面よりも後退した位置から後方に向かって延在する補助磁極層とを積層してなるものである。   A magnetic recording apparatus according to the present invention includes a recording medium and a perpendicular magnetic recording head that records information on the recording medium. The perpendicular magnetic recording head generates a magnetic flux, and an air leveling that faces the recording medium. A pole layer extending rearward from the surface and guiding the magnetic flux to the recording medium so that the recording medium is magnetized in a direction perpendicular to the surface, and from the air bearing surface rearward on the trailing side of the pole layer And a magnetic layer coupled to the pole layer on the side far from the air bearing surface and separated from the pole layer by the gap layer on the side close to the air bearing surface, the pole layer having an air bearing surface on the leading side Main pole layer extending rearward from the rear and extending rearward from a position retracted from the air bearing surface on the trailing side That in which the auxiliary magnetic pole layer formed by laminating.

本発明に係る磁気記録装置では、上記した垂直磁気記録ヘッドを搭載するため、記録媒体に記録済みの情報が意図せずに消去されにくくなる。   In the magnetic recording apparatus according to the present invention, since the above-described perpendicular magnetic recording head is mounted, information recorded on the recording medium is not easily erased unintentionally.

本発明の第1の垂直磁気記録ヘッドでは、補助磁極層の飽和磁束密度が主磁極層の飽和磁束密度よりも小さいと共に、エアベアリング面から補助磁極層までの距離が0.8μm以上7.1μm以下の範囲内であるのが好ましい。この場合には、ギャップ層の厚さが0.03μm以上0.1μm以下の範囲内であると共に、主磁極層のエアベアリング面への露出面が、トレーリング側に位置する長辺およびリーディング側に位置する短辺をそれぞれ上底および下底とする台形状をなしていてもよい。   In the first perpendicular magnetic recording head of the present invention, the saturation magnetic flux density of the auxiliary magnetic pole layer is smaller than the saturation magnetic flux density of the main magnetic pole layer, and the distance from the air bearing surface to the auxiliary magnetic pole layer is 0.8 μm or more and 7.1 μm. It is preferable to be within the following range. In this case, the thickness of the gap layer is in the range of 0.03 μm or more and 0.1 μm or less, and the exposed surface of the main magnetic pole layer to the air bearing surface is located on the trailing side and the long side It is also possible to form a trapezoidal shape with the short sides positioned at the upper and lower bases, respectively.

また、本発明の第1の垂直磁気記録ヘッドでは、磁性層が、ギャップ層により磁極層から隔てられながらエアベアリング面から補助磁極層よりも前方の位置まで延在する第1の磁性層部分と、第1の磁性層部分のトレーリング側においてエアベアリング面から後方に向かって延在し、エアベアリング面に近い側において第1の磁性層部分に連結されると共に、エアベアリング面から遠い側において磁極層に連結された第2の磁性層部分とを含んでいてもよい。この場合には、第1の磁性層部分のトレーリング側の面および補助磁極層のトレーリング側の面が、同一面内にあってもよい。また、さらに、薄膜コイルを被覆する絶縁層を備え、絶縁層が、第1の磁性層部分と補助磁極層との間に充填され、第1の磁性層部分に隣接する位置においてスロートハイトを規定する第1の絶縁層部分と、第1の絶縁層部分のトレーリング側に、薄膜コイルを被覆するように設けられた第2の絶縁層部分とを含んでいてもよい。この場合には、第2の絶縁層部分が、第1の絶縁層部分よりも後方に位置しているのが好ましい。   In the first perpendicular magnetic recording head of the present invention, the magnetic layer includes a first magnetic layer portion extending from the air bearing surface to a position ahead of the auxiliary magnetic pole layer while being separated from the magnetic pole layer by the gap layer. , Extending rearward from the air bearing surface on the trailing side of the first magnetic layer portion, connected to the first magnetic layer portion on the side close to the air bearing surface, and on the side far from the air bearing surface And a second magnetic layer portion connected to the pole layer. In this case, the trailing side surface of the first magnetic layer portion and the trailing side surface of the auxiliary magnetic pole layer may be in the same plane. Further, an insulating layer covering the thin film coil is provided, the insulating layer is filled between the first magnetic layer portion and the auxiliary magnetic pole layer, and the throat height is defined at a position adjacent to the first magnetic layer portion. And a second insulating layer portion provided on the trailing side of the first insulating layer portion so as to cover the thin film coil. In this case, it is preferable that the second insulating layer portion is located behind the first insulating layer portion.

また、本発明の第1の垂直磁気記録ヘッドでは、磁性層のエアベアリング面への露出面における記録トラック幅方向の最大幅が、主磁極層のエアベアリング面への露出面における記録トラック幅方向の最大幅よりも大きいのが好ましい。この場合には、主磁極層のエアベアリング面への露出面におけるトレーリング側の記録トラック幅方向の幅が0.2μm以下であり、磁性層のエアベアリング面への露出面の面積が7μm2 以上であるのが好ましい。特に、磁性層のエアベアリング面への露出面の磁気的な面積をY[μm2 T]、記録媒体を磁化する磁界の強度の最大値をZ[×103 /(4π)A/m]としたとき、Y≧(12.6/9000)×Zの関係が成立しているのが好ましい。この「磁気的な面積」とは、磁性層の露出面の面積(μm2 )×磁性層の飽和磁束密度(T)で表される。 In the first perpendicular magnetic recording head of the present invention, the maximum width in the recording track width direction on the exposed surface of the magnetic layer on the air bearing surface is the recording track width direction on the exposed surface of the main magnetic pole layer on the air bearing surface. It is preferable that it is larger than the maximum width. In this case, the width in the recording track width direction on the trailing side of the exposed surface of the main magnetic pole layer on the air bearing surface is 0.2 μm or less, and the area of the exposed surface of the magnetic layer on the air bearing surface is 7 μm 2. The above is preferable. In particular, the magnetic area of the exposed surface of the magnetic layer on the air bearing surface is Y [μm 2 T], and the maximum value of the magnetic field intensity for magnetizing the recording medium is Z [× 10 3 / (4π) A / m]. Then, it is preferable that the relationship of Y ≧ (12.6 / 9000) × Z is satisfied. This “magnetic area” is represented by the area of the exposed surface of the magnetic layer (μm 2 ) × the saturation magnetic flux density (T) of the magnetic layer.

本発明の第2の垂直磁気記録ヘッドでは、ライトシールド層が、エアベアリング面に露出すると共にリターンヨーク層に連結されていてもよい。   In the second perpendicular magnetic recording head of the present invention, the write shield layer may be exposed to the air bearing surface and connected to the return yoke layer.

本発明に係る磁気記録装置では、記録媒体が、積層された磁化層および軟磁性層を含んでいるのが好ましい。   In the magnetic recording apparatus according to the present invention, the recording medium preferably includes a laminated magnetic layer and soft magnetic layer.

本発明に係る垂直磁気記録ヘッドによれば、リーディング側に配設された主磁極層と、トレーリング側に配設された補助磁極層とが積層されるように磁極層が構成されているので、補助磁極層に収容された磁束の一部に基づいて不要な磁界が発生しにくくなることにより、記録媒体に記録済みの情報が意図せずに消去されにくくなる。したがって、情報の記録時において記録媒体に記録済みの情報が意図せずに消去されることを可能な限り抑制することができる。   According to the perpendicular magnetic recording head of the present invention, the magnetic pole layer is configured so that the main magnetic pole layer disposed on the leading side and the auxiliary magnetic pole layer disposed on the trailing side are laminated. Since an unnecessary magnetic field is hardly generated based on a part of the magnetic flux accommodated in the auxiliary magnetic pole layer, information recorded on the recording medium is not easily erased unintentionally. Accordingly, it is possible to suppress as much as possible the erasure of information recorded on the recording medium unintentionally when recording information.

本発明に係る垂直磁気記録ヘッドの製造方法によれば、リーディング側に配設された主磁極層と、トレーリング側に配設された補助磁極層とが積層された磁極層を備えた垂直磁気記録ヘッドを製造するために、既存の薄膜プロセスのみを使用する。したがって、既存の薄膜プロセスのみを使用して、情報の記録時において記録媒体に記録済みの情報が意図せずに消去されることが可能な限り抑制された垂直磁気記録ヘッドを容易に製造することができる。   According to the method for manufacturing a perpendicular magnetic recording head according to the present invention, a perpendicular magnetic recording device including a magnetic pole layer in which a main magnetic pole layer disposed on the leading side and an auxiliary magnetic pole layer disposed on the trailing side are laminated. Only existing thin film processes are used to manufacture the recording head. Therefore, by using only an existing thin film process, a perpendicular magnetic recording head in which information recorded on a recording medium is suppressed as much as possible from being unintentionally erased at the time of information recording is easily manufactured. Can do.

本発明に係る磁気記録装置によれば、上記した垂直磁気記録ヘッドを搭載するので、記録媒体に記録済みの情報が意図せずに消去されにくくなる。したがって、垂直磁気記録ヘッドを搭載し、情報の記録時において記録媒体に記録済みの情報が意図せずに消去されることを可能な限り抑制することができる。   According to the magnetic recording apparatus of the present invention, since the perpendicular magnetic recording head described above is mounted, information recorded on the recording medium is not easily erased unintentionally. Therefore, a perpendicular magnetic recording head can be mounted, and information recorded on the recording medium can be prevented from being erased unintentionally as much as possible when information is recorded.

以下、本発明の実施の形態について、図面を参照して詳細に説明する。   Hereinafter, embodiments of the present invention will be described in detail with reference to the drawings.

まず、図1〜図4を参照して、本発明の一実施の形態に係る垂直磁気記録ヘッドを備えた薄膜磁気ヘッドの構成について説明する。図1〜図4は薄膜磁気ヘッドの構成を表しており、図1は全体の断面構成を示し、図2は主要部の平面構成(Z軸方向から見た平面構成)を示し、図3は主要部の露出面の平面構成(Y軸方向から見た平面構成)を拡大して示し、図4は主要部の断面構成を模式的に示している。図1のうち、(A)はエアベアリング面に平行な断面構成(XZ面に沿った断面構成)を示し、(B)はエアベアリング面に垂直な断面構成(YZ面に沿った断面構成)を示している。なお、図1および図4に示した上向きの矢印Mは、薄膜磁気ヘッドに対して記録媒体が相対的に移動する方向(媒体進行方向)を示している。また、図4では、薄膜磁気ヘッドと共に、その薄膜磁気ヘッドにより磁気的処理が施される記録媒体90を併せて示している。   First, a configuration of a thin film magnetic head including a perpendicular magnetic recording head according to an embodiment of the present invention will be described with reference to FIGS. 1 to 4 show the configuration of the thin film magnetic head, FIG. 1 shows the overall cross-sectional configuration, FIG. 2 shows the planar configuration of the main part (planar configuration viewed from the Z axis direction), and FIG. FIG. 4 schematically shows a cross-sectional configuration of the main part. FIG. 4 schematically shows a plan configuration of the exposed surface of the main part (planar configuration viewed from the Y-axis direction). 1A shows a cross-sectional configuration parallel to the air bearing surface (cross-sectional configuration along the XZ plane), and FIG. 1B shows a cross-sectional configuration perpendicular to the air bearing surface (cross-sectional configuration along the YZ plane). Is shown. Note that the upward arrow M shown in FIGS. 1 and 4 indicates the direction in which the recording medium moves relative to the thin film magnetic head (medium traveling direction). FIG. 4 also shows a recording medium 90 that is magnetically processed by the thin film magnetic head together with the thin film magnetic head.

以下の説明では、図1〜図4に示したX軸方向の寸法を「幅」、Y軸方向の寸法を「長さ」、Z軸方向の寸法を「厚さまたは高さ」とそれぞれ表記する。また、Y軸方向のうちのエアベアリング面に近い側を「前方」、その反対側を「後方」と表記する。これらの表記内容は、後述する図5以降においても同様とする。   In the following description, the dimension in the X-axis direction shown in FIGS. 1 to 4 is expressed as “width”, the dimension in the Y-axis direction as “length”, and the dimension in the Z-axis direction as “thickness or height”. To do. Further, the side near the air bearing surface in the Y-axis direction is referred to as “front”, and the opposite side is referred to as “rear”. These notation contents are the same also in FIG.

この薄膜磁気ヘッドは、例えば、図1〜図4に示したように、媒体進行方向Mに移動する例えばハードディスクなどの記録媒体90に磁気的処理を施すために、例えばハードディスクドライブなどの磁気記録装置に搭載されるものである。具体的には、薄膜磁気ヘッドは、例えば、磁気的処理として記録処理および再生処理の双方を実行可能な複合型ヘッドであり、図1に示したように、例えばアルティック(Al2 3 ・TiC)などのセラミック材料により構成された基板1上に、例えば酸化アルミニウム(Al2 3 ;以下、単に「アルミナ」という。)などの非磁性絶縁性材料により構成された絶縁層2と、磁気抵抗(MR;Magneto-resistive )効果を利用して再生処理を実行する再生ヘッド部100Aと、例えばアルミナなどの非磁性絶縁性材料により構成された分離層9と、垂直記録方式の記録処理を実行する記録ヘッド部100Bと、例えばアルミナなどの非磁性絶縁性材料により構成されたオーバーコート層24とがこの順に積層された構成を有している。 This thin film magnetic head is, for example, a magnetic recording device such as a hard disk drive in order to perform magnetic processing on a recording medium 90 such as a hard disk that moves in the medium traveling direction M, as shown in FIGS. It is to be mounted on. Specifically, the thin film magnetic head is, for example, a composite head capable of performing both recording processing and reproducing processing as magnetic processing. For example, as shown in FIG. 1, for example, AlTiC (Al 2 O 3. On a substrate 1 made of a ceramic material such as TiC), an insulating layer 2 made of a nonmagnetic insulating material such as aluminum oxide (Al 2 O 3 ; hereinafter simply referred to as “alumina”), and magnetic A reproducing head portion 100A that performs a reproducing process using a resistance (MR) effect, a separation layer 9 made of a nonmagnetic insulating material such as alumina, and a perpendicular recording method recording process are executed. The recording head portion 100B and the overcoat layer 24 made of a nonmagnetic insulating material such as alumina are laminated in this order.

再生ヘッド部100Aは、例えば、下部リードシールド層3と、シールドギャップ膜4と、上部リードシールド層30とがこの順に積層された積層構造を有している。このシールドギャップ膜4には、記録媒体90に対向するエアベアリング面70に一端面が露出するように、再生素子としてのMR素子8が埋設されている。   The reproducing head unit 100A has, for example, a stacked structure in which the lower read shield layer 3, the shield gap film 4, and the upper read shield layer 30 are stacked in this order. An MR element 8 as a reproducing element is embedded in the shield gap film 4 so that one end face is exposed on the air bearing surface 70 facing the recording medium 90.

下部リードシールド層3および上部リードシールド層30は、いずれもMR素子8を周辺から磁気的に分離するものであり、エアベアリング面70から後方に向かって延在している。下部リードシールド層3は、例えば、ニッケル鉄合金(NiFe(例えばNi:80重量%,Fe:20重量%);以下、単に「パーマロイ(商品名)」という。)などの磁性材料により構成されており、その厚さは約1.0μm〜2.0μmである。上部リードシールド層30は、例えば、2つの上部リードシールド層部分5,7により非磁性層6が挟まれた構成を有しており、すなわちシールドギャップ膜4に近い側から順に、上部リードシールド層部分5と、非磁性層6と、上部リードシールド層部分7とがこの順に積層された積層構造(3層構造)を有している。上部リードシールド層部分5は、例えば、パーマロイなどの磁性材料により構成されており、その厚さは約1.5μmである。上部リードシールド層部分7は、例えば、上部リードシールド層部分5を構成している磁性材料と同様の磁性材料により構成されており、その厚さは約1.1μmである。非磁性層6は、例えば、ルテニウム(Ru)やアルミナなどの非磁性材料により構成されており、その厚さは約0.2μmである。なお、上部リードシールド層30は必ずしも積層構造を有している必要はなく、単層構造を有していてもよい。   The lower read shield layer 3 and the upper read shield layer 30 both magnetically isolate the MR element 8 from the periphery, and extend rearward from the air bearing surface 70. The lower lead shield layer 3 is made of, for example, a magnetic material such as a nickel iron alloy (NiFe (for example, Ni: 80 wt%, Fe: 20 wt%); hereinafter simply referred to as “Permalloy (trade name)”). The thickness is about 1.0 μm to 2.0 μm. The upper read shield layer 30 has, for example, a configuration in which the nonmagnetic layer 6 is sandwiched between two upper read shield layer portions 5 and 7, that is, in order from the side closer to the shield gap film 4, The portion 5, the nonmagnetic layer 6, and the upper read shield layer portion 7 have a laminated structure (three-layer structure) laminated in this order. The upper lead shield layer portion 5 is made of, for example, a magnetic material such as permalloy, and has a thickness of about 1.5 μm. The upper lead shield layer portion 7 is made of, for example, a magnetic material similar to the magnetic material constituting the upper lead shield layer portion 5 and has a thickness of about 1.1 μm. The nonmagnetic layer 6 is made of a nonmagnetic material such as ruthenium (Ru) or alumina, and has a thickness of about 0.2 μm. The upper lead shield layer 30 does not necessarily have a laminated structure, and may have a single layer structure.

シールドギャップ膜4は、MR素子8を周辺から電気的に分離するものであり、例えばアルミナなどの非磁性絶縁性材料により構成されている。   The shield gap film 4 electrically isolates the MR element 8 from the periphery, and is made of a nonmagnetic insulating material such as alumina.

MR素子8は、例えば、巨大磁気抵抗(GMR;Giant Magneto-resistive )効果やトンネル磁気抵抗(TMR;Tunneling Magneto-resistive )効果などを利用して再生処理を実行するものである。   The MR element 8 performs a reproducing process by using, for example, a giant magnetoresistive (GMR) effect or a tunneling magnetoresistive (TMR) effect.

記録ヘッド部100Bは、例えば、絶縁層11,12,13により周辺を埋設された1段目の薄膜コイル10と、非磁性層14と、絶縁層16により部分的に周囲を埋設された磁極層40と、ギャップ層17と、磁気連結用の開口部(バックギャップ50BG)が設けられた絶縁層50により埋設された2段目の薄膜コイル22と、磁性層60とがこの順に積層された積層構造を有する垂直磁気記録ヘッドであり、いわゆるシールド型ヘッドである。なお、図2では、主に、記録ヘッド部100Bのうちの主要部(薄膜コイル10,22,磁極層40,磁性層60)のみを抜粋して示している。   The recording head unit 100B includes, for example, a first stage thin film coil 10 whose periphery is embedded by insulating layers 11, 12, and 13, a nonmagnetic layer 14, and a magnetic pole layer whose periphery is partially embedded by an insulating layer 16. 40, a gap layer 17, a second-stage thin-film coil 22 embedded by an insulating layer 50 provided with a magnetic coupling opening (back gap 50BG), and a magnetic layer 60 are laminated in this order. This is a perpendicular magnetic recording head having a structure, which is a so-called shield type head. In FIG. 2, only the main parts (thin film coils 10, 22, magnetic pole layer 40, magnetic layer 60) of the recording head part 100B are extracted and shown.

薄膜コイル10は、主に、薄膜コイル22において発生した記録用の磁束の漏洩を抑制するために、漏洩抑制用の磁束を発生するものである。この薄膜コイル10は、例えば、銅(Cu)などの高導電性材料により構成されており、その厚さは約2.0μmである。特に、薄膜コイル10は、例えば、図1および図2に示したように、バックギャップ50BGを中心として巻回する巻回構造(スパイラル構造)を有しており、その薄膜コイル10では、例えば、薄膜コイル22において電流が流れる方向と逆方向に電流が流れるようになっている。なお、図1および図2では、薄膜コイル10の巻回数(ターン数)=5ターンである場合を示しているが、その薄膜コイル10のターン数は、必ずしも5ターンに限らずに自由に変更可能である。この薄膜コイル10のターン数は、例えば、薄膜コイル22のターン数と一致しているのが好ましく、より具体的には2ターン〜7ターンであるのが好ましい。   The thin film coil 10 generates a magnetic flux for suppressing leakage mainly in order to suppress the leakage of the magnetic flux for recording generated in the thin film coil 22. The thin film coil 10 is made of, for example, a highly conductive material such as copper (Cu) and has a thickness of about 2.0 μm. In particular, as shown in FIGS. 1 and 2, for example, the thin film coil 10 has a winding structure (spiral structure) that is wound around a back gap 50BG. In the thin film coil 10, for example, The current flows in the direction opposite to the direction in which the current flows in the thin film coil 22. 1 and 2 show the case where the number of turns (number of turns) of the thin film coil 10 is 5 turns, the number of turns of the thin film coil 10 is not necessarily limited to 5 turns and can be freely changed. Is possible. The number of turns of the thin film coil 10 is preferably the same as, for example, the number of turns of the thin film coil 22, and more specifically 2 to 7 turns.

絶縁層11〜13は、薄膜コイル10を周辺から電気的に分離するものである。絶縁層11は、薄膜コイル10の各巻線間を埋め込むと共に、その薄膜コイル10の周囲を被覆するように配設されている。この絶縁層11は、例えば、加熱時に流動性を示すフォトレジストやスピンオングラス(SOG;Spin On Glass )などの非磁性絶縁性材料により構成されており、その厚さは約2.0μmである。ここでは、絶縁層11は、例えば、図1に示したように、薄膜コイル10の側方のみを被覆し、その薄膜コイル10の上方を被覆しないように配設されている。絶縁層12は、絶縁層11の周囲を被覆するように配設されている。この絶縁層12は、例えば、アルミナなどの非磁性絶縁性材料により構成されており、その厚さは約2.0μmである。絶縁層13は、薄膜コイル10および絶縁層11,12を被覆するように配設されている。この絶縁層13は、例えば、アルミナなどの非磁性絶縁性材料により構成されており、その厚さは約0.2μmである。   The insulating layers 11 to 13 electrically isolate the thin film coil 10 from the periphery. The insulating layer 11 is disposed so as to embed between the windings of the thin film coil 10 and to cover the periphery of the thin film coil 10. The insulating layer 11 is made of, for example, a nonmagnetic insulating material such as a photoresist or spin on glass (SOG) that exhibits fluidity when heated, and has a thickness of about 2.0 μm. Here, for example, as shown in FIG. 1, the insulating layer 11 is disposed so as to cover only the side of the thin film coil 10 and not cover the upper side of the thin film coil 10. The insulating layer 12 is disposed so as to cover the periphery of the insulating layer 11. The insulating layer 12 is made of, for example, a nonmagnetic insulating material such as alumina, and has a thickness of about 2.0 μm. The insulating layer 13 is disposed so as to cover the thin film coil 10 and the insulating layers 11 and 12. The insulating layer 13 is made of, for example, a nonmagnetic insulating material such as alumina and has a thickness of about 0.2 μm.

非磁性層14は、例えば、アルミナなどの非磁性絶縁性材料やルテニウムなどの非磁性導電性材料により構成されており、その厚さは約1.0μmである。   The nonmagnetic layer 14 is made of, for example, a nonmagnetic insulating material such as alumina or a nonmagnetic conductive material such as ruthenium, and has a thickness of about 1.0 μm.

磁極層40は、主に、薄膜コイル22において発生した記録用の磁束を収容し、その磁束を記録媒体に向けて放出することにより記録処理を実行するものであり、より具体的には、垂直記録方式の記録処理を実行するために、記録媒体90がその表面と直交する方向に磁化されるように磁束を記録媒体90に導くものである。この磁極層40は、薄膜コイル22のリーディング側に配設されており、エアベアリング面70から後方に向かって延在し、より具体的にはバックギャップ50BGまで延在している。この「リーディング側」とは、図1および図4に示した媒体進行方向Mに向かって移動する記録媒体90の移動状態を1つの流れと見た場合に、その流れの流入する側(媒体進行方向M側と反対側)をいい、ここでは厚さ方向(Z軸方向)における下側をいう。これに対して、流れの流出する側(媒体進行方向M側)は「トレーリング側」と呼ばれ、ここでは厚さ方向における上側をいう。   The pole layer 40 mainly stores recording magnetic flux generated in the thin film coil 22 and executes recording processing by releasing the magnetic flux toward a recording medium. In order to execute the recording process of the recording method, the magnetic flux is guided to the recording medium 90 so that the recording medium 90 is magnetized in a direction orthogonal to the surface thereof. The pole layer 40 is disposed on the leading side of the thin film coil 22 and extends rearward from the air bearing surface 70, and more specifically, extends to the back gap 50BG. The “leading side” refers to the flow inflow side (medium progression) when the moving state of the recording medium 90 moving in the medium advancing direction M shown in FIGS. 1 and 4 is regarded as one flow. The opposite side to the direction M side), here the lower side in the thickness direction (Z-axis direction). On the other hand, the flow outflow side (medium traveling direction M side) is referred to as “trailing side”, and here refers to the upper side in the thickness direction.

特に、磁極層40は、図1に示したように、主磁極層15および補助磁極層19がこの順に積層されることにより互いに連結された構成を有しており、すなわちリーディング側に主磁極層15が配設され、トレーリング側に補助磁極層19が配設された積層構造(2層構造)を有している。   In particular, as shown in FIG. 1, the pole layer 40 has a configuration in which the main pole layer 15 and the auxiliary pole layer 19 are connected to each other by being laminated in this order, that is, the main pole layer on the leading side. 15 has a laminated structure (two-layer structure) in which an auxiliary magnetic pole layer 19 is disposed on the trailing side.

主磁極層15は、主要な磁束の放出部分として機能するものである。この主磁極層15は、リーディング側においてエアベアリング面70から後方に向かって延在し、より具体的にはバックギャップ50BGまで延在しており、その厚さは約0.25μmである。特に、主磁極層15は、例えば、補助磁極層19を構成している磁性材料よりも高い飽和磁束密度を有する磁性材料により構成されており、具体的には鉄系合金などにより構成されている。この鉄系合金としては、例えば、鉄(Fe)がリッチな鉄ニッケル合金(FeNi)、鉄コバルト合金(FeCo)または鉄コバルトニッケル合金(FeCoNi)などが挙げられる。なお、上記した「連結」とは、単に物理的に接触して連結されているだけでなく、物理的に接触して連結された上で磁気的に導通可能に連結されていることを意味している。この「連結」の意味合いは、以降の説明においても同様である。特に、主磁極層15と補助磁極層19との間の構造的関係に関して上記した「物理的に接触」とは、主磁極層15と補助磁極層19との間に如何なる層も存在しておらず、すなわち主磁極層15と補助磁極層19とが文字通りに隣接し合うことにより直接的に接触している場合と共に、例えば、めっき処理を使用して補助磁極層19が形成されている場合において、そのめっき処理のプロセス的要因に起因して補助磁極層19の下地層としてシード層(例えばチタン(Ti))が設けられており(主磁極層15と補助磁極層19との間にシード層が介在しており)、すなわち主磁極層15と補助磁極層19とがシード層を介して間接的に接触している場合も含む意である。   The main magnetic pole layer 15 functions as a main magnetic flux emission part. The main magnetic pole layer 15 extends rearward from the air bearing surface 70 on the leading side, more specifically, extends to the back gap 50BG, and has a thickness of about 0.25 μm. In particular, the main magnetic pole layer 15 is made of, for example, a magnetic material having a saturation magnetic flux density higher than that of the magnetic material constituting the auxiliary magnetic pole layer 19, and specifically made of an iron-based alloy or the like. . Examples of the iron-based alloy include iron-nickel alloy (FeNi) rich in iron (Fe), iron-cobalt alloy (FeCo), and iron-cobalt-nickel alloy (FeCoNi). In addition, the above-mentioned “connection” means not only a physical contact and connection but also a physical contact and connection that are magnetically conductive. ing. The meaning of this “connection” is the same in the following description. In particular, the “physical contact” described above regarding the structural relationship between the main magnetic pole layer 15 and the auxiliary magnetic pole layer 19 means that no layer exists between the main magnetic pole layer 15 and the auxiliary magnetic pole layer 19. That is, in the case where the main magnetic pole layer 15 and the auxiliary magnetic pole layer 19 are in direct contact with each other literally adjacent to each other, for example, in the case where the auxiliary magnetic pole layer 19 is formed using a plating process, for example. A seed layer (for example, titanium (Ti)) is provided as an underlayer of the auxiliary magnetic pole layer 19 due to the process factors of the plating process (seed layer between the main magnetic pole layer 15 and the auxiliary magnetic pole layer 19). In other words, this includes the case where the main magnetic pole layer 15 and the auxiliary magnetic pole layer 19 are indirectly in contact with each other via the seed layer.

この主磁極層15は、例えば、図2に示したように、全体として羽子板型の平面形状を有している。すなわち、主磁極層15は、例えば、エアベアリング面70から順に、そのエアベアリング面70から後方に向かって延在し、記録媒体90の記録トラック幅を規定する一定幅W1を有する先端部15Aと、その先端部15Aの後方に連結され、幅W1よりも大きな幅W2(W2>W1)を有する後端部15Bとを含んで構成されている。この主磁極層15の幅が先端部15A(幅W1)から後端部15B(幅W2)へ拡がる位置は、薄膜磁気ヘッドの記録性能を決定する重要な因子のうちの1つである「フレアポイントFP」である。   As shown in FIG. 2, for example, the main magnetic pole layer 15 has a battledore type planar shape as a whole. That is, for example, the main magnetic pole layer 15 extends from the air bearing surface 70 toward the rear in order from the air bearing surface 70 and has a front end portion 15A having a constant width W1 that defines the recording track width of the recording medium 90. The rear end portion 15B is connected to the rear of the front end portion 15A and has a width W2 (W2> W1) larger than the width W1. The position where the width of the main magnetic pole layer 15 extends from the front end portion 15A (width W1) to the rear end portion 15B (width W2) is one of important factors that determine the recording performance of the thin film magnetic head. Point FP ”.

先端部15Aは、主に、薄膜コイル22において発生した記録用の磁束を記録媒体90に向けて実質的に放出する部分であり、図2に示したように、エアベアリング面70に露出した露出面15Mを有している。この露出面15Mは、例えば、図3に示したように、トレーリング側に位置する上端縁E1と、リーディング側に位置する下端縁E2と、2つの側端縁E3とにより規定された平面形状を有している。具体的には、露出面15Mは、例えば、トレーリング側からリーディング側に向かって次第に幅が狭まる形状を有しており、すなわち幅W1を有する上端縁E1(いわゆるトレーリングエッジTE;長辺)および幅W1よりも小さな幅W4(W4<W1;短辺)を有する下端縁E2(いわゆるリーディングエッジLE)をそれぞれ上底および下底とする左右対象な逆台形状をなしている。この先端部15Aの上端縁E1(トレーリングエッジTE)は、磁極層40のうちの実質的な記録箇所であり、その上端縁E1の幅W1は、約0.2μm以下である。なお、露出面15Mの平面形状に関して、下端縁E2の延在方向と側端縁E3との間の角度θは、例えば、90°未満の範囲内において自由に設定可能である。   The tip portion 15A is a portion that mainly emits the magnetic flux for recording generated in the thin film coil 22 toward the recording medium 90, and is exposed at the air bearing surface 70 as shown in FIG. It has a surface 15M. As shown in FIG. 3, for example, the exposed surface 15M has a planar shape defined by an upper end edge E1 located on the trailing side, a lower end edge E2 located on the leading side, and two side end edges E3. have. Specifically, the exposed surface 15M has, for example, a shape in which the width gradually decreases from the trailing side toward the leading side, that is, an upper end edge E1 having a width W1 (so-called trailing edge TE; long side). In addition, a left and right inverted trapezoidal shape is formed with a lower end edge E2 (so-called leading edge LE) having a width W4 (W4 <W1; short side) smaller than the width W1 as an upper base and a lower base, respectively. The upper end edge E1 (trailing edge TE) of the tip portion 15A is a substantial recording location in the pole layer 40, and the width W1 of the upper end edge E1 is about 0.2 μm or less. Regarding the planar shape of the exposed surface 15M, the angle θ between the extending direction of the lower end edge E2 and the side end edge E3 can be freely set, for example, within a range of less than 90 °.

後端部15Bは、補助磁極層19に収容された磁束を収容して先端部15Aへ供給する部分である。この後端部15Bの幅は、例えば、後方において一定(幅W2)であり、前方において先端部15Aへ近づくにしたがって幅W2から幅W1へ次第に狭まっている。   The rear end portion 15B is a portion that stores the magnetic flux stored in the auxiliary magnetic pole layer 19 and supplies it to the front end portion 15A. The width of the rear end portion 15B is, for example, constant at the rear (width W2), and gradually decreases from the width W2 to the width W1 toward the front end portion 15A at the front.

補助磁極層19は、主要な磁束の収容部分として機能するものである。この補助磁極層19は、例えば、エアベアリング面70よりも後退した位置P1から後方に向かって延在し、より具体的にはバックギャップ50BGにおいて主磁極層15よりも後方まで延在しており、その厚さは約0.45μmである。特に、補助磁極層19は、例えば、主磁極層15を構成している磁性材料よりも低い飽和磁束密度を有する磁性材料により構成されており、具体的には鉄コバルトニッケル合金などにより構成されている。   The auxiliary magnetic pole layer 19 functions as a main magnetic flux accommodating portion. For example, the auxiliary magnetic pole layer 19 extends rearward from a position P1 that is retracted from the air bearing surface 70, and more specifically extends to the rear of the main magnetic pole layer 15 in the back gap 50BG. The thickness is about 0.45 μm. In particular, the auxiliary magnetic pole layer 19 is made of, for example, a magnetic material having a saturation magnetic flux density lower than that of the magnetic material constituting the main magnetic pole layer 15, specifically, an iron cobalt nickel alloy or the like. Yes.

この補助磁極層19は、例えば、図2に示したように、幅W2を有する矩形型の平面形状を有している。特に、補助磁極層19は、例えば、図1に示したように、絶縁層50のうちの後述する補助絶縁層20および磁性層60のうちの後述するライトシールド層18と共に平坦化されている。すなわち、補助磁極層19のトレーリング側の面は、補助絶縁層20のトレーリング側の面およびライトシールド層18のトレーリング側の面と共に平坦面HMを構成しており、これらの3つの面は同一面内にある。この「同一面」の「面」とは、いわゆる仮想面(XY面)である。   For example, as shown in FIG. 2, the auxiliary magnetic pole layer 19 has a rectangular planar shape having a width W2. In particular, the auxiliary magnetic pole layer 19 is flattened together with the later-described auxiliary insulating layer 20 of the insulating layer 50 and the later-described write shield layer 18 of the magnetic layer 60, for example, as shown in FIG. That is, the trailing-side surface of the auxiliary magnetic pole layer 19 forms a flat surface HM together with the trailing-side surface of the auxiliary insulating layer 20 and the trailing-side surface of the write shield layer 18, and these three surfaces Are in the same plane. The “plane” of the “same plane” is a so-called virtual plane (XY plane).

絶縁層16は、主磁極層15を周囲から電気的に分離するものである。この絶縁層16は、例えば、アルミナなどの非磁性絶縁性材料により構成されており、その厚さは約0.25μmである。   The insulating layer 16 electrically isolates the main magnetic pole layer 15 from the surroundings. The insulating layer 16 is made of, for example, a nonmagnetic insulating material such as alumina and has a thickness of about 0.25 μm.

ギャップ層17は、磁極層40と磁性層60とを磁気的に分離するためのギャップを構成するものである。このギャップ層17は、例えば、図1に示したように、補助磁極層19の配設領域を除いて、主磁極層15に隣接しながらエアベアリング面70から後方に向かって延在している。特に、ギャップ層17は、例えば、アルミナなどの非磁性絶縁性材料やルテニウムなどの非磁性導電性材料により構成されており、その厚さは約0.03μm〜0.1μmである。   The gap layer 17 constitutes a gap for magnetically separating the pole layer 40 and the magnetic layer 60. For example, as shown in FIG. 1, the gap layer 17 extends rearward from the air bearing surface 70 while adjoining the main magnetic pole layer 15 except for the region where the auxiliary magnetic pole layer 19 is disposed. . In particular, the gap layer 17 is made of, for example, a nonmagnetic insulating material such as alumina or a nonmagnetic conductive material such as ruthenium, and has a thickness of about 0.03 μm to 0.1 μm.

絶縁層50は、薄膜磁気ヘッドの記録特性を決定する重要な因子のうちの1つであるスロートハイトTHを規定すると共に、薄膜コイル22を被覆することにより周囲から電気的に分離するものである。この絶縁層50は、図1に示したように、スロートハイトTHを実質的に規定する補助絶縁層20(第1の絶縁層部分)と、薄膜コイル22を実質的に被覆する主絶縁層21(第2の絶縁層部分)とがこの順に積層された構成を有しており、すなわちリーディング側に補助絶縁層20が配設され、トレーリング側に主絶縁層21が配設された積層構造(2層構造)を有している。   The insulating layer 50 defines the throat height TH, which is one of the important factors that determine the recording characteristics of the thin film magnetic head, and is electrically separated from the surroundings by covering the thin film coil 22. . As shown in FIG. 1, the insulating layer 50 includes an auxiliary insulating layer 20 (first insulating layer portion) that substantially defines the throat height TH and a main insulating layer 21 that substantially covers the thin film coil 22. (Second insulating layer portion) are laminated in this order, that is, a laminated structure in which the auxiliary insulating layer 20 is disposed on the leading side and the main insulating layer 21 is disposed on the trailing side. (Two-layer structure).

補助絶縁層20は、図1に示したように、後述するライトシールド層18と補助磁極層19との間に充填されており、そのライトシールド層18に隣接する位置P2(第2の位置)においてスロートハイトTHを規定している。すなわち、補助絶縁層20は、ギャップ層17に隣接しながら、エアベアリング面70よりも後退した位置、より具体的にはエアベアリング面70と位置P1との間の位置P2から後方の位置P1まで延在しており、その位置P1において補助磁極層19に隣接していると共に、位置P2において磁性層60(ライトシールド層18)に隣接している。特に、補助絶縁層20は、例えば、上記したように、補助磁極層19およびライトシールド層18と共に平坦面HMを構成している。上記した「位置P2」は、絶縁層50の最前端位置(エアベアリング面70に最も近い位置)、すなわちスロートハイトTHを規定するための「スロートハイトゼロ位置TP」であり、そのスロートハイトTHは、エアベアリング面70とスロートハイトゼロ位置TPとの間の距離である。この補助絶縁層20は、例えば、アルミナなどの非磁性絶縁性材料により構成されている。なお、図1および図2では、例えば、スロートハイトゼロ位置TPがフレアポイントFPに一致している場合を示している。   As shown in FIG. 1, the auxiliary insulating layer 20 is filled between a write shield layer 18 and an auxiliary magnetic pole layer 19 described later, and a position P2 (second position) adjacent to the write shield layer 18. Defines the throat height TH. That is, the auxiliary insulating layer 20 is adjacent to the gap layer 17 and retracted from the air bearing surface 70, more specifically, from a position P2 between the air bearing surface 70 and the position P1 to a rear position P1. It extends and is adjacent to the auxiliary magnetic pole layer 19 at the position P1, and is adjacent to the magnetic layer 60 (the write shield layer 18) at the position P2. In particular, the auxiliary insulating layer 20 forms a flat surface HM together with the auxiliary magnetic pole layer 19 and the write shield layer 18 as described above, for example. The above-mentioned “position P2” is the foremost end position (position closest to the air bearing surface 70) of the insulating layer 50, that is, the “throat height zero position TP” for defining the throat height TH, and the throat height TH is , The distance between the air bearing surface 70 and the throat height zero position TP. The auxiliary insulating layer 20 is made of a nonmagnetic insulating material such as alumina. 1 and 2 show a case where the throat height zero position TP coincides with the flare point FP, for example.

主絶縁層21は、図1に示したように、補助絶縁層20のうちの平坦面HMに隣接しながら、位置P1と位置P2との間の位置P3から後方に向かって延在し、より具体的にはバックギャップ50BGを塞がないように延在しており、すなわち主絶縁層21は、補助絶縁層20よりも後方に位置している。この主絶縁層21は、例えば、図1に示したように、補助絶縁層20のうちの平坦面HM上に薄膜コイル22の下地として配設された主絶縁層部分21Aと、薄膜コイル22およびその周辺の主絶縁層部分21Aを被覆するように配設された主絶縁層部分21Bとを含んで構成されている。主絶縁層部分21Aは、例えば、アルミナなどの非磁性絶縁性材料により構成されており、その厚さは約0.2μmである。主絶縁層部分21Bは、例えば、加熱時に流動性を示すフォトレジストやスピンオングラス(SOG)などの非磁性絶縁性材料により構成されている。この主絶縁層部分21Bの端縁近傍部分は、その端縁に向けて落ち込むように丸みを帯びた斜面を構成している。   As shown in FIG. 1, the main insulating layer 21 extends rearward from the position P3 between the position P1 and the position P2 while adjoining the flat surface HM of the auxiliary insulating layer 20, and more. Specifically, the back gap 50BG extends so as not to be blocked, that is, the main insulating layer 21 is located behind the auxiliary insulating layer 20. For example, as shown in FIG. 1, the main insulating layer 21 includes a main insulating layer portion 21A disposed as a base of the thin film coil 22 on the flat surface HM of the auxiliary insulating layer 20, the thin film coil 22, and And a main insulating layer portion 21B disposed so as to cover the peripheral main insulating layer portion 21A. The main insulating layer portion 21A is made of, for example, a nonmagnetic insulating material such as alumina and has a thickness of about 0.2 μm. The main insulating layer portion 21B is made of, for example, a nonmagnetic insulating material such as a photoresist or spin-on-glass (SOG) that exhibits fluidity when heated. The vicinity of the edge of the main insulating layer portion 21B constitutes a rounded slope so as to drop toward the edge.

薄膜コイル22は、記録用の磁束を発生させるものである。この薄膜コイル22では、例えば、薄膜コイル10において電流が流れる方向と逆方向に電流が流れるようになっている。なお、薄膜コイル22に関する上記以外の材質、厚さおよび構造的特徴は、例えば、薄膜コイル10と同様である。   The thin film coil 22 generates a magnetic flux for recording. In the thin film coil 22, for example, a current flows in a direction opposite to the direction in which the current flows in the thin film coil 10. The materials, thicknesses, and structural characteristics of the thin film coil 22 other than those described above are the same as those of the thin film coil 10, for example.

磁性層60は、磁極層40から放出された記録用の磁束の広がり成分を取り込むことにより、垂直磁界の勾配を増大させると共に、記録後の磁束(記録処理に利用された磁束)を取り込むことにより、記録ヘッド部100Bと記録媒体90との間において磁束を循環させるものである。この磁性層60は、磁極層40および薄膜コイル22のトレーリング側に配設されており、エアベアリング面70から後方に向かって延在することにより、そのエアベアリング面70に近い側においてギャップ層17により磁極層40から隔てられていると共に、エアベアリング面70から遠い側においてバックギャップ50BGを通じて磁極層40に連結されている。   The magnetic layer 60 increases the gradient of the vertical magnetic field by taking in the spreading component of the recording magnetic flux emitted from the pole layer 40, and takes in the magnetic flux after recording (the magnetic flux used for the recording process). The magnetic flux is circulated between the recording head unit 100B and the recording medium 90. The magnetic layer 60 is disposed on the trailing side of the magnetic pole layer 40 and the thin film coil 22, and extends backward from the air bearing surface 70, so that the gap layer is closer to the air bearing surface 70. 17 is separated from the magnetic pole layer 40 by the reference numeral 17 and is connected to the magnetic pole layer 40 through the back gap 50BG on the side far from the air bearing surface 70.

この磁性層60は、図2に示したように、エアベアリング面70に露出した露出面60Mを有している。この露出面60Mは、例えば、図3に示したように、高さH3および磁極層40の幅W2よりも大きな幅W3(W3>W2)を有しており、矩形状(面積S)をなしている。この露出面60Mにおける最大幅(幅W3)は、例えば、露出面15Mにおける最大幅(幅W1)よりも大きくなっている(W3>W1)。また、例えば、上記したように主磁極層15の上端縁E1(トレーリングエッジTE)の幅W1が0.2μm以下であるとき、露出面60Mの面積Sは、約7μm2 以上、好ましくは約12.25μm2 以上、より好ましくは約70μm2 以上である。この場合には、例えば、露出面60Mの磁気的な面積をY[μm2 T]、記録媒体90を磁化する垂直磁界の強度の最大値をZ[×103 /(4π)A/m]としたとき、Y≧(12.6/9000)×Zの関係が成立しているのが好ましい。 As shown in FIG. 2, the magnetic layer 60 has an exposed surface 60 </ b> M exposed on the air bearing surface 70. As shown in FIG. 3, for example, the exposed surface 60M has a height W3 and a width W3 (W3> W2) larger than the width W2 of the pole layer 40, and has a rectangular shape (area S). ing. For example, the maximum width (width W3) of the exposed surface 60M is larger than the maximum width (width W1) of the exposed surface 15M (W3> W1). Further, for example, when the width W1 of the upper end edge E1 (trailing edge TE) of the main magnetic pole layer 15 is 0.2 μm or less as described above, the area S of the exposed surface 60M is about 7 μm 2 or more, preferably about 12.25Myuemu 2 or more, more preferably about 70 [mu] m 2 or more. In this case, for example, the magnetic area of the exposed surface 60M is Y [μm 2 T], and the maximum value of the perpendicular magnetic field magnetizing the recording medium 90 is Z [× 10 3 / (4π) A / m]. Then, it is preferable that the relationship of Y ≧ (12.6 / 9000) × Z is satisfied.

特に、磁性層60は、例えば、互いに別体をなすライトシールド層18(第1の磁性層部分)およびリターンヨーク層23(第2の磁性層部分)を含み、これらのライトシールド層18およびリターンヨーク層23が互いに連結された構造を有している。   In particular, the magnetic layer 60 includes, for example, a write shield layer 18 (first magnetic layer portion) and a return yoke layer 23 (second magnetic layer portion) that are separate from each other. The yoke layers 23 are connected to each other.

ライトシールド層18は、上記した磁束の広がり成分を取り込む機能を有している。なお、ライトシールド層18は、リターンヨーク層23と同様に、上記した記録後の磁束を取り込む機能を担う場合もある。このライトシールド層18は、磁極層40とリターンヨーク層23との間のエアベアリング面70に近い領域に、ギャップ層17により磁極層40から隔てられるように設けられている。すなわち、ライトシールド層18は、例えば、図1に示したように、ギャップ層17に隣接することにより、そのギャップ層17により磁極層40から隔てられながら、エアベアリング面70から後方の位置、より具体的には補助磁極層19よりも前方の位置P2まで延在しており、その位置P2において絶縁層50のうちの補助絶縁層20に隣接している。また、ライトシールド層18は、例えば、パーマロイまたは鉄系合金などの高飽和磁束密度を有する磁性材料により構成されており、図2に示したように、幅W3を有する矩形状の平面形状を有している。特に、ライトシールド層18は、例えば、上記したように、補助磁極層19および補助絶縁層20と共に平坦面HMを構成しており、すなわちライトシールド層18のトレーリング側の面は、補助磁極層19のトレーリング側の面および補助絶縁層20のトレーリング側の面の双方と同一面内にある。上記したように、ライトシールド層18が位置P2において補助絶縁層20に隣接していることから、そのライトシールド層18は、絶縁層50の最前端位置(スロートハイトゼロ位置TP)を規定することにより、実質的にスロートハイトTHを規定する役割を担っている。   The write shield layer 18 has a function of taking in the spread component of the magnetic flux described above. Note that, like the return yoke layer 23, the write shield layer 18 may have a function of taking in the magnetic flux after recording as described above. The write shield layer 18 is provided in a region near the air bearing surface 70 between the pole layer 40 and the return yoke layer 23 so as to be separated from the pole layer 40 by the gap layer 17. That is, for example, as shown in FIG. 1, the write shield layer 18 is adjacent to the gap layer 17 so that the write shield layer 18 is separated from the pole layer 40 by the gap layer 17, while being positioned rearward from the air bearing surface 70. Specifically, it extends to a position P2 ahead of the auxiliary magnetic pole layer 19, and is adjacent to the auxiliary insulating layer 20 in the insulating layer 50 at the position P2. The write shield layer 18 is made of a magnetic material having a high saturation magnetic flux density such as permalloy or an iron-based alloy, for example, and has a rectangular planar shape having a width W3 as shown in FIG. is doing. In particular, the write shield layer 18 constitutes a flat surface HM together with the auxiliary magnetic pole layer 19 and the auxiliary insulating layer 20, for example, as described above. That is, the trailing side surface of the write shield layer 18 has an auxiliary magnetic pole layer. 19 and the trailing side surface of the auxiliary insulating layer 20 are in the same plane. As described above, since the write shield layer 18 is adjacent to the auxiliary insulating layer 20 at the position P2, the write shield layer 18 defines the foremost end position (throat height zero position TP) of the insulating layer 50. Therefore, it plays a role of substantially defining the throat height TH.

リターンヨーク層23は、上記した記録後の磁束を取り込む機能を有している。このリターンヨーク層23は、例えば、図1に示したように、ライトシールド層18のトレーリング側においてエアベアリング面70から絶縁層50上を経由して後方に向かって延在し、より具体的には少なくともバックギャップ50BGまで延在している。すなわち、リターンヨーク層23は、エアベアリング面70に近い側においてライトシールド層18に連結されていると共に、エアベアリング面70から遠い側においてバックギャップ50BGを通じて磁極層40に連結されている。ここでは、リターンヨーク層23は、例えば、バックギャップ50BGにおいて磁極層40に連結されつつ、そのバックギャップ50BGよりも後方まで延在している。このリターンヨーク層23は、例えば、ライトシールド層18を構成している磁性材料と同様の磁性材料により構成されており、図2に示したように、幅W3を有する矩形状の平面形状を有している。   The return yoke layer 23 has a function of taking in the magnetic flux after recording as described above. For example, as shown in FIG. 1, the return yoke layer 23 extends rearward from the air bearing surface 70 via the insulating layer 50 on the trailing side of the write shield layer 18. Extends to at least the back gap 50BG. That is, the return yoke layer 23 is connected to the write shield layer 18 on the side close to the air bearing surface 70 and is connected to the pole layer 40 through the back gap 50BG on the side far from the air bearing surface 70. Here, for example, the return yoke layer 23 is connected to the pole layer 40 in the back gap 50BG and extends to the rear of the back gap 50BG. The return yoke layer 23 is made of, for example, a magnetic material similar to the magnetic material constituting the write shield layer 18, and has a rectangular planar shape having a width W3 as shown in FIG. is doing.

この薄膜磁気ヘッドでは、例えば、図1に示したように、記録性能を確保するために、特定の構成要素に基づいて規定される一連の寸法が適正化されている。具体的には、エアベアリング面70から補助磁極層19までの距離、すなわちエアベアリング面70と位置P1との間の距離L1は、約0.8μm〜7.1μmである。また、エアベアリング面70から主絶縁層21までの距離、すなわちエアベアリング面70と位置P3との間の距離L3は、ライトシールド層18の長さ、すなわちエアベアリング70と位置P2との間の距離L2よりも大きくなっている(L3>L2)。この距離L3が距離L2よりも大きい構造的関係に基づき、磁性層60では、リターンヨーク層23のうちのライトシールド層18に隣接する部分の長さ(すなわち距離L3)がライトシールド層18の長さ(すなわち距離L2)よりも大きくなっている。これにより、磁性層60においてライトシールド層18を経由してリターンヨーク層23へ磁束が取り込まれた際に、その磁束が磁性層60内を流れる磁路が段階的に拡張されている。   In this thin film magnetic head, for example, as shown in FIG. 1, a series of dimensions defined based on specific components are optimized in order to ensure recording performance. Specifically, the distance from the air bearing surface 70 to the auxiliary magnetic pole layer 19, that is, the distance L1 between the air bearing surface 70 and the position P1 is about 0.8 μm to 7.1 μm. The distance from the air bearing surface 70 to the main insulating layer 21, that is, the distance L3 between the air bearing surface 70 and the position P3 is the length of the write shield layer 18, that is, between the air bearing 70 and the position P2. It is larger than the distance L2 (L3> L2). Based on the structural relationship in which the distance L3 is greater than the distance L2, in the magnetic layer 60, the length of the portion of the return yoke layer 23 adjacent to the write shield layer 18 (that is, the distance L3) is the length of the write shield layer 18. (Ie, distance L2). Thereby, when a magnetic flux is taken into the return yoke layer 23 via the write shield layer 18 in the magnetic layer 60, the magnetic path through which the magnetic flux flows in the magnetic layer 60 is expanded stepwise.

なお、記録媒体90は、例えば、図4に示したように、積層された磁化層91および軟磁性層92を含んでおり、その磁化層91がエアベアリング面70に対向されるように配置されている。磁化層91は、情報が磁気的に記録されるものであり、軟磁性層92は、磁束の流路(いわゆるフラックスパス)として機能するものである。これらの磁化層91および軟磁性層92を含む記録媒体90は、一般に、垂直記録用の「二層記録媒体」と呼ばれている。   The recording medium 90 includes, for example, a stacked magnetic layer 91 and a soft magnetic layer 92, as shown in FIG. 4, and is arranged so that the magnetic layer 91 faces the air bearing surface 70. ing. The magnetized layer 91 records information magnetically, and the soft magnetic layer 92 functions as a magnetic flux flow path (so-called flux path). The recording medium 90 including the magnetic layer 91 and the soft magnetic layer 92 is generally called a “double-layer recording medium” for perpendicular recording.

次に、図1〜図4を参照して、薄膜磁気ヘッドの動作について説明する。   Next, the operation of the thin film magnetic head will be described with reference to FIGS.

この薄膜磁気ヘッドでは、情報の記録時において、図示しない外部回路から記録ヘッド部100Bのうちの薄膜コイル10,22に電流が流れると、主に薄膜コイル22において記録用の磁束Jが発生する。このとき発生した磁束Jは、磁極層40(主磁極層15,補助磁極層19)に収容されたのち、その磁極層40内を主磁極層15のうちの先端部15Aへ向けて流れる。この際、主磁極層15内を流れる磁束Jは、その主磁極層15の幅の減少に伴い、フレアポイントFPにおいて絞り込まれて集束するため、最終的に先端部15Aのうちの露出面15MにおいてトレーリングエッジTE近傍に集中する。このトレーリングエッジTE近傍に集中した磁束Jが外部へ放出されることにより、記録媒体90の表面と直交する方向に記録磁界(垂直磁界)が発生すると、その垂直磁界により磁化層91が磁化されるため、記録媒体90に情報が磁気的に記録される。   In this thin film magnetic head, a recording magnetic flux J is mainly generated in the thin film coil 22 when current flows from an external circuit (not shown) to the thin film coils 10 and 22 in the recording head unit 100B. The magnetic flux J generated at this time is accommodated in the magnetic pole layer 40 (the main magnetic pole layer 15 and the auxiliary magnetic pole layer 19), and then flows in the magnetic pole layer 40 toward the tip portion 15A of the main magnetic pole layer 15. At this time, the magnetic flux J flowing in the main magnetic pole layer 15 is focused at the flare point FP as the width of the main magnetic pole layer 15 decreases, so that the magnetic flux J finally converges on the exposed surface 15M of the tip portion 15A. Concentrate near the trailing edge TE. When a recording magnetic field (vertical magnetic field) is generated in a direction perpendicular to the surface of the recording medium 90 by releasing the magnetic flux J concentrated near the trailing edge TE, the magnetic layer 91 is magnetized by the perpendicular magnetic field. Therefore, information is magnetically recorded on the recording medium 90.

この場合には、互いに逆方向となるように薄膜コイル10,22に電流が流されるため、それらの薄膜コイル10,22において互いに逆方向に向けて磁束が発生する。具体的には、図1を参照すると、薄膜コイル10において磁束(漏洩抑制用の磁束)が上向きに発生する一方で、薄膜コイル22において磁束(記録用の磁束)が下向きに発生する。これにより、薄膜コイル10において発生した上向きの磁束の影響を受けて、薄膜コイル22において発生した下向きの磁束が記録ヘッド部100Bから再生ヘッド部100Aへ伝播しにくくなるため、その薄膜コイル22において発生した記録用の磁束が再生ヘッド部100Aへ漏洩することが抑制される。   In this case, since current flows through the thin film coils 10 and 22 so as to be in opposite directions, magnetic fluxes are generated in the thin film coils 10 and 22 in opposite directions. Specifically, referring to FIG. 1, a magnetic flux (leakage suppressing magnetic flux) is generated upward in the thin film coil 10, while a magnetic flux (recording magnetic flux) is generated downward in the thin film coil 22. As a result, the downward magnetic flux generated in the thin film coil 22 is less likely to propagate from the recording head unit 100B to the reproducing head unit 100A due to the influence of the upward magnetic flux generated in the thin film coil 10. The recorded magnetic flux is prevented from leaking to the reproducing head unit 100A.

また、先端部15Aから磁束Jが放出される際には、その磁束Jの広がり成分がライトシールド層18に取り込まれる。これにより、磁束Jの広がりが抑制される。このライトシールド層18に取り込まれた磁束Jは、バックギャップ50BGを通じて磁極層40に再供給される。   Further, when the magnetic flux J is released from the tip portion 15 </ b> A, the spreading component of the magnetic flux J is taken into the write shield layer 18. Thereby, the spread of the magnetic flux J is suppressed. The magnetic flux J taken into the write shield layer 18 is supplied again to the pole layer 40 through the back gap 50BG.

なお、情報の記録時には、磁極層40から記録媒体90に向けて磁束Jが放出されると、その磁束Jが磁化層91を磁化したのちに軟磁性層92を経由することによりリターンヨーク層23に取り込まれる。この際、磁束Jの一部は、ライトシールド層18においても取り込まれる。これらのライトシールド層18およびリターンヨーク層23に取り込まれた磁束Jは、やはりバックギャップ50Bを通じて磁極層40に再供給される。これにより、記録ヘッド部100Bと記録媒体90との間において磁束Jが循環するため、磁気回路が構築される。   When information is recorded, when the magnetic flux J is released from the pole layer 40 toward the recording medium 90, the magnetic flux J magnetizes the magnetic layer 91 and then passes through the soft magnetic layer 92, thereby returning the return yoke layer 23. Is taken in. At this time, part of the magnetic flux J is also taken in the write shield layer 18. The magnetic flux J taken in by the write shield layer 18 and the return yoke layer 23 is again supplied to the pole layer 40 through the back gap 50B. Thereby, since the magnetic flux J circulates between the recording head unit 100B and the recording medium 90, a magnetic circuit is constructed.

一方、情報の再生時においては、再生ヘッド部100AのMR素子8にセンス電流が流れると、記録媒体90からの再生用の信号磁界に応じてMR素子8の抵抗値が変化するため、このMR素子8の抵抗変化がセンス電流の変化として検出されることにより、記録媒体90に記録されている情報が磁気的に再生される。   On the other hand, at the time of reproducing information, if a sense current flows through the MR element 8 of the reproducing head unit 100A, the resistance value of the MR element 8 changes in accordance with the reproduction signal magnetic field from the recording medium 90. By detecting a change in resistance of the element 8 as a change in sense current, information recorded on the recording medium 90 is magnetically reproduced.

次に、図1〜図17を参照して、本発明の一実施の形態に係る垂直磁気記録ヘッドを備えた薄膜磁気ヘッドの製造方法について説明する。図5〜図17は、薄膜磁気ヘッドの製造工程を説明するためのものである。このうち、図5〜図11は、薄膜磁気ヘッドのうちの記録ヘッド部100Bの製造工程を説明するためのものであり、いずれも図1(B)に対応する断面構成を示している。また、図12〜図17は、記録ヘッド部100Bのうちの主磁極層15の形成工程を説明するためのものであり、いずれも図1(A)に対応する断面構成を拡大して示している。   Next, with reference to FIGS. 1 to 17, a method for manufacturing a thin film magnetic head including a perpendicular magnetic recording head according to an embodiment of the present invention will be described. 5 to 17 are for explaining the manufacturing process of the thin film magnetic head. Among these, FIG. 5 to FIG. 11 are for explaining the manufacturing process of the recording head portion 100B of the thin film magnetic head, and all show a cross-sectional configuration corresponding to FIG. FIGS. 12 to 17 are for explaining a process of forming the main magnetic pole layer 15 in the recording head portion 100B, and all show an enlarged cross-sectional configuration corresponding to FIG. Yes.

以下では、まず、図1を参照して、薄膜磁気ヘッド全体の製造工程の概略について説明したのち、図1〜図17を参照して、本発明の一実施の形態に係る垂直磁気記録ヘッドの製造方法が適用される記録ヘッド部100Bの製造工程について詳細に説明する。なお、薄膜磁気ヘッドを構成する一連の構成要素の材質、寸法ならびに構造的特徴に関しては既に詳述したので、それらの説明を随時省略するものとする。   In the following, first, the outline of the manufacturing process of the entire thin film magnetic head will be described with reference to FIG. 1, and then the perpendicular magnetic recording head according to the embodiment of the present invention will be described with reference to FIGS. The manufacturing process of the recording head unit 100B to which the manufacturing method is applied will be described in detail. Since the materials, dimensions, and structural characteristics of a series of components constituting the thin film magnetic head have already been described in detail, the description thereof will be omitted as needed.

この薄膜磁気ヘッドは、主に、めっき処理またはスパッタリングに代表される成膜技術、フォトリソグラフィ処理に代表されるパターニング技術、ならびにドライエッチングまたはウェットエッチングに代表されるエッチング技術などを含む既存の薄膜プロセスを使用して、各構成要素を順次形成して積層させることにより製造される。すなわち、薄膜磁気ヘッドを製造する際には、図1に示したように、まず、基板1上に絶縁層2を形成したのち、その絶縁層2上に、下部リードシールド層3と、MR素子8が埋設されたシールドギャップ膜4と、上部リードシールド層30(上部リードシールド層部分5,非磁性層6,上部リードシールド層部分7)とをこの順に積層させることにより、再生ヘッド部100Aを形成する。続いて、再生ヘッド部100A上に分離層9を形成したのち、その分離層9上に、絶縁層11〜13により周辺を埋設された薄膜コイル10と、非磁性層14と、絶縁層16により部分的に周囲を埋設された磁極層40(主磁極層15,補助磁極層19)と、ギャップ層17と、絶縁層50(補助絶縁層20,主絶縁層21(主絶縁層部分21A,21B))により埋設された薄膜コイル22と、磁性層60(ライトシールド層18,リターンヨーク層23)とをこの順に積層させることにより、記録ヘッド部100Bを形成する。最後に、記録ヘッド部100B上にオーバーコート層24を形成したのち、機械加工や研磨加工を利用してエアベアリング面70を形成することにより、薄膜磁気ヘッドが完成する。   This thin film magnetic head mainly includes an existing thin film process including a film forming technique represented by plating or sputtering, a patterning technique represented by photolithography, and an etching technique represented by dry etching or wet etching. Are manufactured by sequentially forming and laminating each component. That is, when the thin film magnetic head is manufactured, as shown in FIG. 1, first, the insulating layer 2 is formed on the substrate 1, and then the lower read shield layer 3 and the MR element are formed on the insulating layer 2. 8 is laminated in this order with the shield gap film 4 in which 8 is embedded and the upper lead shield layer 30 (upper lead shield layer portion 5, nonmagnetic layer 6, upper lead shield layer portion 7). Form. Subsequently, after forming the separation layer 9 on the reproducing head portion 100A, the thin film coil 10, the nonmagnetic layer 14 and the insulation layer 16 having the periphery embedded in the insulation layers 11 to 13 on the separation layer 9 are formed. The magnetic pole layer 40 (main magnetic pole layer 15 and auxiliary magnetic pole layer 19) partially embedded in the periphery, the gap layer 17, and the insulating layer 50 (auxiliary insulating layer 20, main insulating layer 21 (main insulating layer portions 21A and 21B). The recording head portion 100B is formed by laminating the thin film coil 22 embedded in ()) and the magnetic layer 60 (the write shield layer 18 and the return yoke layer 23) in this order. Finally, after the overcoat layer 24 is formed on the recording head portion 100B, the air bearing surface 70 is formed using machining or polishing, thereby completing the thin film magnetic head.

薄膜磁気ヘッドのうちの記録ヘッド部100Bを製造する際には、分離層9を形成したのち、まず、図5に示したように、分離層9上に、例えばめっき処理を使用してめっき膜を選択的に成長させることにより、薄膜コイル10を約2.5μmの厚さとなるようにパターン形成する。この薄膜コイル10を形成する際には、図2に示したように、後工程において構成されるバックギャップ50BGを中心として巻線が巻回するスパイラル構造を有するようにする。なお、めっき処理を使用したパターン形成技術の詳細に関しては、主磁極層15の形成工程を例に挙げて後述する。続いて、例えばフォトリソグラフィ処理を使用して、薄膜コイル10の巻線間およびその周辺領域を選択的に被覆するようにフォトレジスト膜を形成したのち、そのフォトレジスト膜を焼成することにより、端縁近傍部分が丸みを帯びた斜面を構成するように絶縁層11をパターン形成する。続いて、例えばスパッタリングを使用して、絶縁層11およびその周辺の分離層9を被覆するように前駆絶縁層12Zを形成する。この前駆絶縁層12Zは、後工程において研磨されることにより絶縁層12となる前準備層である。この前駆絶縁層12Zを形成する際には、例えば、最下面が絶縁層11の最上面よりも高くなるように形成厚さを調整する。   When manufacturing the recording head portion 100B of the thin film magnetic head, after forming the separation layer 9, first, as shown in FIG. 5, a plating film is formed on the separation layer 9 using, for example, a plating process. Is selectively grown to pattern the thin film coil 10 to a thickness of about 2.5 μm. When the thin film coil 10 is formed, as shown in FIG. 2, the thin film coil 10 has a spiral structure in which a winding is wound around a back gap 50BG formed in a later step. The details of the pattern forming technique using the plating process will be described later by taking the formation process of the main magnetic pole layer 15 as an example. Subsequently, for example, a photolithography process is used to form a photoresist film so as to selectively cover between the windings of the thin film coil 10 and its peripheral region, and then the photoresist film is baked to form an end. The insulating layer 11 is patterned so that a portion near the edge forms a rounded slope. Subsequently, the precursor insulating layer 12Z is formed so as to cover the insulating layer 11 and the surrounding separation layer 9 by using, for example, sputtering. This precursor insulating layer 12Z is a preparatory layer that becomes the insulating layer 12 by being polished in a subsequent step. When the precursor insulating layer 12Z is formed, for example, the formation thickness is adjusted so that the lowermost surface is higher than the uppermost surface of the insulating layer 11.

続いて、例えばCMP(Chemical Mechanical Polishing )法を使用して、薄膜コイル10が露出するまで前駆絶縁層12Zおよび絶縁層11を併せて研磨して平坦化することにより、図6に示したように、絶縁層11の周囲を埋設するように絶縁層12を形成する。この絶縁層12を形成する際には、例えば、前駆絶縁層12Zおよび絶縁層11と共に薄膜コイル10を併せて研磨することにより、その薄膜コイル10の厚さが約2.0μmとなるようにする。   Subsequently, by using, for example, a CMP (Chemical Mechanical Polishing) method, the precursor insulating layer 12Z and the insulating layer 11 are polished and planarized together until the thin film coil 10 is exposed, as shown in FIG. Then, the insulating layer 12 is formed so as to bury the periphery of the insulating layer 11. When this insulating layer 12 is formed, for example, the thin film coil 10 is polished together with the precursor insulating layer 12Z and the insulating layer 11 so that the thickness of the thin film coil 10 is about 2.0 μm. .

続いて、図7に示したように、例えばスパッタリングを使用して、薄膜コイル10および絶縁層11,12により構成された研磨後の平坦面を覆うように、絶縁層13を約0.2μmの厚さとなるように形成する。この絶縁層13を形成することにより、絶縁層11〜13により薄膜コイル10が埋設されるため、その薄膜コイル10が周辺から電気的に分離される。続いて、例えばスパッタリングを使用して、絶縁層13を被覆するように、非磁性層14を約1.8μmの厚さとなるように形成する。続いて、非磁性層14の表面、すなわち後工程において主磁極層15が形成されることとなる下地を平坦化するために、例えばCMP法を使用して、非磁性層14を研磨することにより平坦化する。この非磁性層14を平坦化する際には、例えば、研磨処理を経ることにより厚さが約1.0μmとなるようにする。続いて、非磁性層14上に、例えばめっき処理を使用してめっき膜を選択的に成長させることにより、主磁極層15を約0.25μmの厚さとなるようにパターン形成する。この主磁極層15を形成する際には、例えば、図2に示したように、後工程においてエアベアリング面70となる位置から順に、幅W1を有する先端部15Aと、その幅W1よりも大きな幅W2を有する後端部15Bとを含むようにすると共に、図3に示したように、後工程においてエアベアリング面70を形成した際に、左右対象の逆台形状の露出面15Mを有するようにする。これにより、後工程においてエアベアリング面70を形成した際に、そのエアベアリング面70から後方に向かって延在するように主磁極層15が形成される。研磨処理を経ることにより平坦化された非磁性層14上に主磁極層15が形成されるため、めっき処理を使用して主磁極層15を高精度にパターン形成することが可能である。続いて、例えばスパッタリングを使用して、主磁極層15およびその周辺の非磁性層14を被覆するように、前駆絶縁層16Zを形成する。この前駆絶縁層16Zは、後工程において研磨されることにより絶縁層16となる前準備層である。この前駆絶縁層16Zを形成する際には、例えば、最下面が主磁極層15の最上面よりも高くなるように形成厚さを調整する。   Subsequently, as shown in FIG. 7, the insulating layer 13 is formed to a thickness of about 0.2 μm so as to cover the flat surface after polishing constituted by the thin film coil 10 and the insulating layers 11 and 12 by using, for example, sputtering. It is formed to have a thickness. By forming the insulating layer 13, the thin film coil 10 is embedded by the insulating layers 11 to 13, so that the thin film coil 10 is electrically separated from the periphery. Subsequently, the nonmagnetic layer 14 is formed to have a thickness of about 1.8 μm so as to cover the insulating layer 13 by using, for example, sputtering. Subsequently, in order to planarize the surface of the nonmagnetic layer 14, that is, the base on which the main magnetic pole layer 15 will be formed in a later step, the nonmagnetic layer 14 is polished by using, for example, a CMP method. Flatten. When the nonmagnetic layer 14 is flattened, for example, a thickness of about 1.0 μm is obtained through a polishing process. Subsequently, the main magnetic pole layer 15 is patterned to have a thickness of about 0.25 μm by selectively growing a plating film on the nonmagnetic layer 14 using, for example, a plating process. When the main magnetic pole layer 15 is formed, for example, as shown in FIG. 2, the tip portion 15A having a width W1 and a larger width W1 are sequentially formed from the position where the air bearing surface 70 is formed in the subsequent process. The rear end portion 15B having the width W2 is included, and as shown in FIG. 3, when the air bearing surface 70 is formed in the subsequent step, the left and right target inverted trapezoidal exposed surfaces 15M are provided. To. Thus, when the air bearing surface 70 is formed in the subsequent process, the main magnetic pole layer 15 is formed so as to extend rearward from the air bearing surface 70. Since the main magnetic pole layer 15 is formed on the nonmagnetic layer 14 that has been flattened through the polishing process, the main magnetic pole layer 15 can be patterned with high accuracy using a plating process. Subsequently, the precursor insulating layer 16Z is formed so as to cover the main magnetic pole layer 15 and the surrounding nonmagnetic layer 14 by using, for example, sputtering. This precursor insulating layer 16Z is a preparatory layer that becomes the insulating layer 16 by being polished in a later step. When forming the precursor insulating layer 16Z, for example, the formation thickness is adjusted so that the lowermost surface is higher than the uppermost surface of the main magnetic pole layer 15.

続いて、例えばCMP法を使用して、主磁極層15が露出するまで前駆絶縁層16Zを研磨して平坦化することにより、図8に示したように、主磁極層15の周囲を埋設するように絶縁層16を形成する。   Subsequently, by using CMP, for example, the precursor insulating layer 16Z is polished and planarized until the main magnetic pole layer 15 is exposed, so that the periphery of the main magnetic pole layer 15 is embedded as shown in FIG. Thus, the insulating layer 16 is formed.

これらの主磁極層15および絶縁層16の詳細な形成手順は、例えば、以下の通りである。   The detailed formation procedure of the main magnetic pole layer 15 and the insulating layer 16 is, for example, as follows.

主磁極層15および絶縁層16を形成する際には、まず、図12に示したように、非磁性層14上に、例えばスパッタリングを使用して、電極膜としてのシード層81を約50.0nmの厚さとなるように形成する。このシード層81の形成材料としては、例えば、パーマロイなどの磁性材料を使用してもよいし、金(Au)や金銅合金(AuCu)などの非磁性材料を使用してもよいし、あるいは磁性材料および非磁性材料を組み合わせて使用してもよい。続いて、シード層81の表面にフォトレジストを塗布することによりフォトレジスト膜を形成したのち、フォトリソグラフィ処理を使用してフォトレジスト膜をパターニングすることにより、主磁極層15を形成するためのフォトレジストパターン82を形成する。このフォトレジストパターン82を形成する際には、例えば、主磁極層15の平面形状に対応した開口パターンを有する開口部82K1を有し、その開口部82K1の開口幅がシード層81に近づくにしたがって次第に狭まるようにすると共に、開口部82K1を画定するパターン部分の周囲に、その開口部82K1と共に他の開口部82K2を有するようにする。この場合には、特に、例えば、開口部82K1の下端幅が、図3に示した下端縁E2の幅W4(例えば、幅W4=0.04μm)に一致するようにする。なお、フォトレジストパターン82の形成材料としては、例えば、上記したように、開口部82K1の開口幅がシード層81に近づくにしたがって次第に狭まるようにするために、低透過率のフォトレジストを使用するのが好ましい。続いて、先工程において形成したシード層81を電極膜として使用して、フォトレジストパターン82に設けられた開口部82K1,82K2にめっき膜を成長させることにより、開口部82K1に前駆主磁極層15Z1を形成すると共に、開口部82K2に前駆主磁極層15Z2を併せて形成する。この前駆主磁極層15Z1は、後工程において研磨されることにより主磁極層15となる前準備層である。これらの前駆主磁極層15Z1,15Z2を形成する際には、例えば、それらの前駆主磁極層15Z1,15Z2の形成厚さがフォトレジストパターン82の厚さよりも小さくなるようにする。この場合には、特に、例えば、前駆主磁極層15Z1の上端幅が、図3に示した上端縁E1の幅W1よりも大きな幅W0(W0>W1)となるようにする。   When the main magnetic pole layer 15 and the insulating layer 16 are formed, first, as shown in FIG. 12, a seed layer 81 as an electrode film is formed on the nonmagnetic layer 14 by using, for example, sputtering. It is formed to have a thickness of 0 nm. As a material for forming the seed layer 81, for example, a magnetic material such as permalloy may be used, or a nonmagnetic material such as gold (Au) or a gold-copper alloy (AuCu) may be used, or a magnetic material may be used. A combination of materials and nonmagnetic materials may be used. Subsequently, a photoresist film is formed on the surface of the seed layer 81 by forming a photoresist film, and then the photoresist film is patterned using a photolithography process to form a photo for forming the main magnetic pole layer 15. A resist pattern 82 is formed. When the photoresist pattern 82 is formed, for example, the opening 82K1 having an opening pattern corresponding to the planar shape of the main magnetic pole layer 15 is provided, and the opening width of the opening 82K1 approaches the seed layer 81. In addition to gradually narrowing, the opening 82K1 and the other opening 82K2 are provided around the pattern portion defining the opening 82K1. In this case, in particular, for example, the lower end width of the opening 82K1 is made to coincide with the width W4 (for example, width W4 = 0.04 μm) of the lower end edge E2 shown in FIG. As a material for forming the photoresist pattern 82, for example, as described above, a low transmittance photoresist is used so that the opening width of the opening 82K1 gradually becomes narrower as the seed layer 81 is approached. Is preferred. Subsequently, by using the seed layer 81 formed in the previous step as an electrode film, a plating film is grown in the openings 82K1 and 82K2 provided in the photoresist pattern 82, whereby the precursor main magnetic pole layer 15Z1 is formed in the opening 82K1. The precursor main magnetic pole layer 15Z2 is also formed in the opening 82K2. The precursor main magnetic pole layer 15Z1 is a preparatory layer that becomes the main magnetic pole layer 15 by being polished in a subsequent process. When these precursor main magnetic pole layers 15Z1 and 15Z2 are formed, for example, the formation thickness of these precursor main magnetic pole layers 15Z1 and 15Z2 is made smaller than the thickness of the photoresist pattern 82. In this case, in particular, for example, the upper end width of the precursor main magnetic pole layer 15Z1 is set to a width W0 (W0> W1) larger than the width W1 of the upper end edge E1 shown in FIG.

続いて、フォトレジストパターン82を除去したのち、例えばイオンミリングを使用して、前駆主磁極層15Z1,15Z2をマスクとして使用済みのシード層81をエッチングすることにより、図13に示したように、シード層81のうちの不要部分として、前駆主磁極層15Z1,15Z2により被覆されていない部分を選択的に除去する。このシード層81をエッチングする際には、非磁性層14がシード層81と共に併せて部分的にエッチングされるため、その非磁性層14が部分的に約0.2μm程度掘り下げられる。   Subsequently, after removing the photoresist pattern 82, the used seed layer 81 is etched using the precursor main magnetic pole layers 15Z1 and 15Z2 as a mask by using, for example, ion milling, as shown in FIG. As an unnecessary portion of the seed layer 81, a portion not covered with the precursor main magnetic pole layers 15Z1 and 15Z2 is selectively removed. When this seed layer 81 is etched, since the nonmagnetic layer 14 is partially etched together with the seed layer 81, the nonmagnetic layer 14 is partially dug down by about 0.2 μm.

続いて、フォトリソグラフィ処理を使用してフォトレジスト膜をパターニングすることにより、図14に示したように、前駆主磁極層15Z1およびその周辺の非磁性層14を被覆するように、エッチング用のマスク83をパターン形成する。このマスク83を形成する際には、例えば、前駆主磁極層15Z1が完全に被覆される一方で、前駆主磁極層15Z2の大部分が露出されるように形成範囲を調整する。   Subsequently, by patterning the photoresist film using a photolithography process, an etching mask is formed so as to cover the precursor main magnetic pole layer 15Z1 and the surrounding nonmagnetic layer 14 as shown in FIG. 83 is formed into a pattern. When forming the mask 83, for example, the formation range is adjusted so that the precursor main magnetic pole layer 15Z1 is completely covered while the most part of the precursor main magnetic pole layer 15Z2 is exposed.

続いて、例えば塩化第二鉄(FeCl3 )液などのエッチャントを利用したウェットエッチングを使用して、マスク83により被覆されていない前駆主磁極層15Z2をエッチングすることにより、図15に示したように、前駆主磁極層15Z2を選択的に除去する。こののち、マスク83を除去することにより、前駆主磁極層15Z1を露出させる。 Subsequently, the precursor main magnetic pole layer 15Z2 not covered with the mask 83 is etched by using wet etching using an etchant such as ferric chloride (FeCl 3 ) solution, as shown in FIG. Then, the precursor main magnetic pole layer 15Z2 is selectively removed. Thereafter, the mask 83 is removed to expose the precursor main magnetic pole layer 15Z1.

続いて、図16に示したように、例えばスパッタリングを使用して、前駆主磁極層15Z1およびその周辺の非磁性層14を被覆するように、上記した前駆絶縁層16Zを形成する。この前駆絶縁層16Zが形成される際には、下地の非磁性層14および前駆主磁極層15Z1により構成された凹凸構造を反映するように前駆絶縁層16Zが成膜されるため、前駆主磁極層15Z1の配設領域に対応する領域R1が相対的に高くなると共に、その前駆主磁極層15Z1の周辺領域に対応する領域R2が相対的に低くなる。続いて、例えばスパッタリングを使用して、上記した領域R2における前駆絶縁層16Z上に、前駆主磁極層15Z1を挟んで両側に配設されるように、エッチング処理の進行度を制御するためのストッパ層84を約100nmの厚さとなるように形成する。このストッパ層84の形成材料としては、例えば、CMP法を使用した研磨処理において研磨されにくい材料を使用し、具体的にはタンタル(Ta)を使用する。続いて、例えばスパッタリングを使用して、ストッパ層84およびその周辺の前駆絶縁層16Zを被覆するように、絶縁層85を形成する。この絶縁層85の形成材料としては、例えば、前駆絶縁層16Zの形成材料として使用した非磁性絶縁性材料と同様の非磁性絶縁性材料を使用する。ストッパ層84の形成材料に関して上記した「CMP法を使用した研磨処理において研磨されにくい材料」とは、詳細には、ストッパ層84と、絶縁層85、前駆絶縁層16Zおよび前駆主磁極層15Z1との間で、CMP法を使用した研磨処理における研磨速度を比較した場合に、絶縁層85、前駆絶縁層16Zおよび前駆主磁極層15Z1のそれぞれの研磨速度よりも著しく小さい研磨速度を有する材料という意味である。   Subsequently, as shown in FIG. 16, the precursor insulating layer 16 </ b> Z described above is formed so as to cover the precursor main magnetic pole layer 15 </ b> Z <b> 1 and the surrounding nonmagnetic layer 14 using, for example, sputtering. When the precursor insulating layer 16Z is formed, the precursor insulating layer 16Z is formed so as to reflect the concavo-convex structure formed by the underlying nonmagnetic layer 14 and the precursor main magnetic pole layer 15Z1. The region R1 corresponding to the region where the layer 15Z1 is disposed is relatively high, and the region R2 corresponding to the peripheral region of the precursor main magnetic pole layer 15Z1 is relatively low. Subsequently, using, for example, sputtering, a stopper for controlling the progress of the etching process so as to be disposed on both sides of the precursor main magnetic pole layer 15Z1 on the precursor insulating layer 16Z in the region R2 described above. Layer 84 is formed to a thickness of about 100 nm. As a material for forming the stopper layer 84, for example, a material that is difficult to be polished in the polishing process using the CMP method is used, and specifically, tantalum (Ta) is used. Subsequently, the insulating layer 85 is formed so as to cover the stopper layer 84 and the surrounding precursor insulating layer 16Z by using, for example, sputtering. As a material for forming the insulating layer 85, for example, a nonmagnetic insulating material similar to the nonmagnetic insulating material used as the forming material for the precursor insulating layer 16Z is used. Regarding the material for forming the stopper layer 84, the above-mentioned “material that is difficult to be polished in the polishing process using the CMP method” specifically includes the stopper layer 84, the insulating layer 85, the precursor insulating layer 16Z, and the precursor main magnetic pole layer 15Z1. Means a material having a polishing rate significantly lower than the polishing rate of each of the insulating layer 85, the precursor insulating layer 16Z, and the precursor main magnetic pole layer 15Z1 when the polishing rates in the polishing process using the CMP method are compared. It is.

最後に、例えばCMP法を使用して、前駆主磁極層15Z1が露出するまで絶縁層85および前駆絶縁層16Zを研磨することにより、図17に示したように、主磁極層15および絶縁層16を形成する。この主磁極層15を形成する際には、例えば、絶縁層85および前駆絶縁層16Zと共に前駆主磁極層15Z1を併せて研磨することにより、主磁極層15の上端幅が、図3に示した上端縁の幅W1(例えば、幅W1=約0.14μm)に一致するようにする。これらの絶縁層85、前駆絶縁層16Zおよび前駆主磁極層15Z1が研磨される際には、上記したように、絶縁層85、前駆絶縁層16Zおよび前駆主磁極層15Z1のそれぞれの研磨速度と比較してストッパ層84の研磨速度が著しく小さいため、そのストッパ層84がエッチング処理の進行を停止させる役割を果たす。より具体的には、絶縁層85、前駆絶縁層16Zおよび前駆主磁極層15Z1の順に研磨処理が進行すると、その研磨作用がストッパ層84に到達した時点において、研磨処理の進行が停止する。なお、研磨処理が停止する際には、ストッパ層84により被覆されていない領域において前駆絶縁層16Zおよび前駆主磁極層15Z1が部分的に過剰に研磨されるため、図17に示したように、ストッパ層84の配設位置を越えて絶縁層16および主磁極層15が部分的に掘り下げられる。なお、上記した研磨処理を経て主磁極層15を形成した際には、例えば、さらにイオンミリングや集束イオンビームエッチング(FIB;Focused Ion Beam Etching)などのエッチング手法を使用して主磁極層15に追加エッチング処理を施すことにより、その主磁極層15の上端幅を微調整するようにしてもよい。こののち、ストッパ層84を除去することにより、図8に示した主磁極層15および絶縁層16の形成工程が完了する。なお、図1および図5〜図11では、非磁性層14に設けられた窪みやシード層81の図示を省略している。   Finally, the insulating layer 85 and the precursor insulating layer 16Z are polished by using, for example, a CMP method until the precursor main magnetic pole layer 15Z1 is exposed, as shown in FIG. Form. When the main magnetic pole layer 15 is formed, for example, the precursor main magnetic pole layer 15Z1 is polished together with the insulating layer 85 and the precursor insulating layer 16Z so that the upper end width of the main magnetic pole layer 15 is shown in FIG. It matches with the width W1 (for example, width W1 = about 0.14 μm) of the upper edge. When the insulating layer 85, the precursor insulating layer 16Z, and the precursor main magnetic pole layer 15Z1 are polished, as compared with the polishing rates of the insulating layer 85, the precursor insulating layer 16Z, and the precursor main magnetic pole layer 15Z1, as described above. Since the polishing rate of the stopper layer 84 is extremely low, the stopper layer 84 serves to stop the progress of the etching process. More specifically, when the polishing process proceeds in the order of the insulating layer 85, the precursor insulating layer 16Z, and the precursor main magnetic pole layer 15Z1, the progress of the polishing process stops when the polishing action reaches the stopper layer 84. When the polishing process is stopped, the precursor insulating layer 16Z and the precursor main magnetic pole layer 15Z1 are partially polished excessively in the region not covered with the stopper layer 84, so as shown in FIG. The insulating layer 16 and the main magnetic pole layer 15 are partially dug down beyond the position where the stopper layer 84 is disposed. When the main magnetic pole layer 15 is formed through the above polishing process, for example, an etching method such as ion milling or focused ion beam etching (FIB) is used to form the main magnetic pole layer 15. By performing an additional etching process, the upper end width of the main magnetic pole layer 15 may be finely adjusted. Thereafter, by removing the stopper layer 84, the process of forming the main magnetic pole layer 15 and the insulating layer 16 shown in FIG. 8 is completed. In FIG. 1 and FIGS. 5 to 11, the illustration of the depression provided in the nonmagnetic layer 14 and the seed layer 81 is omitted.

引き続き、薄膜磁気ヘッドのうちの記録ヘッド部100Bの製造工程について説明する。主磁極層15および絶縁層16を形成したのち、図9に示したように、例えばスパッタリングを使用して、主磁極層15上に、ギャップ層17を約0.05μmの厚さとなるようにパターン形成する。このギャップ層17を形成する際には、例えばリフトオフ処理を利用してギャップ層17の形成範囲を調整することにより、後工程において補助磁極層19が形成されることとなる領域を被覆せず、すなわち主磁極層15を部分的に露出させるようにする。続いて、ギャップ層17上に、例えばめっき処理を使用してめっき膜を選択的に成長させることにより、ライトシールド層18を約0.7μmの厚さとなるようにパターン形成する。このライトシールド層18を形成する際には、後工程においてエアベアリング面70となる位置から後方の位置P2まで延在するようにすると共に、その位置P2に基づいてスロートハイトゼロ位置TPが規定され、すなわちライトシールド層18の形成長さ(距離L2)に基づいてスロートハイトTH(例えば、スロートハイトTH=約0.25μm)が規定されることを考慮して形成長さを調整する。特に、ライトシールド層18を形成する際には、例えば、そのライトシールド層18を形成するために実施しためっき処理を流用して他のめっき膜を選択的に成長させることにより、主磁極層15の露出面上に、補助磁極層19を約0.7μmの厚さとなるように形成する。この補助磁極層19を形成する際には、後工程においてエアベアリング面70となる位置よりも後退した位置P1から後方に向かって延在するようにすると共に、その位置P1に基づいて補助磁極層19の後退距離(距離L1)が規定されることを考慮して形成位置を調整する。これにより、後工程においてエアベアリング面70を形成した際に、そのエアベアリング面70よりも後退した位置P1から後方に向かって延在するように補助磁極層19が形成される。続いて、例えばスパッタリングを使用して、ライトシールド層18、補助磁極層19およびそれらの周辺のギャップ層17を被覆するように、前駆補助絶縁層20Zを形成する。この前駆補助絶縁層20Zは、後工程において研磨されることにより補助絶縁層20となる前準備層である。この前駆補助絶縁層20を形成する際には、例えば、最下面がライトシールド層18の最上面よりも高くなるように形成厚さを調整する。   Next, the manufacturing process of the recording head unit 100B of the thin film magnetic head will be described. After the main magnetic pole layer 15 and the insulating layer 16 are formed, the gap layer 17 is patterned on the main magnetic pole layer 15 to have a thickness of about 0.05 μm by using, for example, sputtering, as shown in FIG. Form. When forming the gap layer 17, for example, by adjusting the formation range of the gap layer 17 using a lift-off process, the region where the auxiliary magnetic pole layer 19 is formed in the subsequent process is not covered, That is, the main magnetic pole layer 15 is partially exposed. Subsequently, the light shield layer 18 is patterned to a thickness of about 0.7 μm by selectively growing a plating film on the gap layer 17 using, for example, a plating process. When the light shield layer 18 is formed, the throat height zero position TP is defined based on the position P2 while extending from the position to be the air bearing surface 70 to the rear position P2 in a later process. That is, the formation length is adjusted considering that the throat height TH (for example, throat height TH = about 0.25 μm) is defined based on the formation length (distance L2) of the write shield layer 18. In particular, when the write shield layer 18 is formed, for example, the main magnetic pole layer 15 is selectively grown by diverting the plating process performed for forming the write shield layer 18. On the exposed surface, an auxiliary magnetic pole layer 19 is formed to have a thickness of about 0.7 μm. When the auxiliary magnetic pole layer 19 is formed, the auxiliary magnetic pole layer 19 extends rearward from a position P1 that is retracted from a position that becomes the air bearing surface 70 in a later process, and the auxiliary magnetic pole layer is formed based on the position P1. The formation position is adjusted in consideration of the fact that 19 backward distances (distance L1) are defined. As a result, when the air bearing surface 70 is formed in the subsequent process, the auxiliary magnetic pole layer 19 is formed so as to extend rearward from the position P1 that is retracted from the air bearing surface 70. Subsequently, the precursor auxiliary insulating layer 20Z is formed so as to cover the write shield layer 18, the auxiliary magnetic pole layer 19, and the gap layer 17 therearound by using, for example, sputtering. The precursor auxiliary insulating layer 20Z is a preparatory layer that becomes the auxiliary insulating layer 20 by being polished in a subsequent process. When the precursor auxiliary insulating layer 20 is formed, for example, the formation thickness is adjusted so that the lowermost surface is higher than the uppermost surface of the write shield layer 18.

続いて、例えばCMP法を使用して、補助磁極層19が露出するまで前駆補助絶縁層20Zおよびライトシールド層18を研磨することにより、図10に示したように、ギャップ層17上に、位置P2から位置P1まで延在するように補助絶縁層20を形成する。この補助絶縁層20を形成する際には、例えば、前駆補助絶縁層20Zおよびライトシールド層18と共に補助磁極層19を併せて研磨することにより、ライトシールド層18の厚さが約0.45μmとなるようにする。これらの前駆補助絶縁層20Z、ライトシールド層18および補助磁極層19が平坦化される結果、補助絶縁層20のトレーリング側の面、ライトシールド層18のトレーリング側の面、ならびに補助磁極層19のトレーリング側の面により平坦面HMが構成される。これにより、リーディング側に配設された主磁極層15と、トレーリング側に配設された補助磁極層19とが積層された積層構造を有するように磁極層40が形成される。   Subsequently, by using, for example, a CMP method, the precursor auxiliary insulating layer 20Z and the write shield layer 18 are polished until the auxiliary magnetic pole layer 19 is exposed, thereby forming a position on the gap layer 17 as shown in FIG. The auxiliary insulating layer 20 is formed so as to extend from P2 to the position P1. When the auxiliary insulating layer 20 is formed, for example, by polishing the auxiliary magnetic pole layer 19 together with the precursor auxiliary insulating layer 20Z and the write shield layer 18, the thickness of the write shield layer 18 is about 0.45 μm. To be. As a result of planarizing the precursor auxiliary insulating layer 20Z, the write shield layer 18, and the auxiliary magnetic pole layer 19, the trailing side surface of the auxiliary insulating layer 20, the trailing side surface of the write shield layer 18, and the auxiliary magnetic pole layer A flat surface HM is constituted by 19 trailing-side surfaces. Thus, the magnetic pole layer 40 is formed so as to have a laminated structure in which the main magnetic pole layer 15 disposed on the leading side and the auxiliary magnetic pole layer 19 disposed on the trailing side are laminated.

続いて、図11に示したように、補助絶縁層20および補助磁極層19により構成された平坦面HMに隣接しながら後方に向かって延在し、薄膜コイル22を被覆すると共にバックギャップ50BGを構成するように、主絶縁層21を形成する。この主絶縁層21を形成する際には、例えば、位置P2よりも後退した位置P3から後方に向かって延在するようにすると共に、その位置P2に基づいて主絶縁層21の後退距離、すなわち後工程において形成されるリターンヨーク層23のうちのライトシールド層18に隣接する部分の長さ(距離L3)が規定されることを考慮して、主絶縁層21の後退距離を調整する。これにより、補助絶縁層20および主絶縁層21が積層された積層構造を有するように絶縁層50が形成される。   Subsequently, as shown in FIG. 11, it extends rearward while adjoining the flat surface HM formed by the auxiliary insulating layer 20 and the auxiliary magnetic pole layer 19, covers the thin film coil 22, and forms the back gap 50 BG. The main insulating layer 21 is formed so as to be configured. When the main insulating layer 21 is formed, for example, the main insulating layer 21 extends rearward from the position P3 that is retreated from the position P2, and the retreat distance of the main insulating layer 21 based on the position P2, that is, The receding distance of the main insulating layer 21 is adjusted in consideration of the fact that the length (distance L3) of the portion adjacent to the write shield layer 18 in the return yoke layer 23 formed in the subsequent process is defined. Thereby, the insulating layer 50 is formed so as to have a laminated structure in which the auxiliary insulating layer 20 and the main insulating layer 21 are laminated.

この主絶縁層21の詳細な形成手順は、例えば、以下の通りである。すなわち、まず、平坦面HM上のうち、後工程において薄膜コイル22が形成されることとなる領域を含む領域に、例えばスパッタリングを使用して、主絶縁層部分21Aを約0.2μmの厚さとなるようにパターン形成する。続いて、主絶縁層部分21A上に、例えばめっき処理を使用してめっき膜を選択的に成長させることにより、薄膜コイル22を約2.0μmの厚さとなるようにパターン形成する。最後に、例えば絶縁層11の形成手法と同様の手法を使用して、薄膜コイル22およびその周辺の主絶縁層部分21Aを被覆するように、主絶縁層部分21Bをパターン形成する。これにより、補助磁極層19および補助絶縁層20上に、主絶縁層部分21A,21Bを含むように主絶縁層21が形成される。   The detailed formation procedure of the main insulating layer 21 is as follows, for example. That is, first, the main insulating layer portion 21A is formed to a thickness of about 0.2 μm on the flat surface HM using, for example, sputtering in a region including a region where the thin film coil 22 is to be formed in a later process. A pattern is formed as follows. Subsequently, a thin film coil 22 is patterned to a thickness of about 2.0 μm by selectively growing a plating film on the main insulating layer portion 21A using, for example, a plating process. Finally, the main insulating layer portion 21B is patterned so as to cover the thin film coil 22 and the surrounding main insulating layer portion 21A using, for example, a method similar to the method for forming the insulating layer 11. Thus, the main insulating layer 21 is formed on the auxiliary magnetic pole layer 19 and the auxiliary insulating layer 20 so as to include the main insulating layer portions 21A and 21B.

絶縁層50(補助絶縁層20,主絶縁層21)を形成したのち、図11に示したように、例えばめっき処理を使用してめっき膜を選択的に成長させることにより、ライトシールド層18に連結されるように、リターンヨーク層23をパターン形成する。このリターンヨーク層23を形成する際には、後工程においてエアベアリング面70となる位置からバックギャップ50BGを経由して後方まで延在するようにする。これにより、ライトシールド層18およびリターンヨーク層23を含むように磁性層60が形成されるため、記録ヘッド部100Bが完成する。   After forming the insulating layer 50 (auxiliary insulating layer 20, main insulating layer 21), as shown in FIG. 11, the plating film is selectively grown using, for example, a plating process, whereby the light shield layer 18 is formed. The return yoke layer 23 is patterned so as to be connected. When the return yoke layer 23 is formed, the return yoke layer 23 is extended from the position that becomes the air bearing surface 70 in the subsequent process to the rear via the back gap 50BG. Thereby, the magnetic layer 60 is formed so as to include the write shield layer 18 and the return yoke layer 23, so that the recording head portion 100B is completed.

なお、上記では、説明を簡略化する関係上、図11に示した時点において、記録ヘッド部100Bが完成することとしているが、厳密には、図1に示したように、後工程においてエアベアリング面70が形成された時点において、記録ヘッド部100Bが実質的に完成する。   In the above description, for the sake of simplifying the description, the recording head unit 100B is completed at the time shown in FIG. 11. Strictly speaking, as shown in FIG. When the surface 70 is formed, the recording head unit 100B is substantially completed.

本実施の形態に係る薄膜磁気ヘッドの製造方法では、リーディング側に配設された主磁極層15と、トレーリング側に配設された補助磁極層19とが積層されるように磁極層40を構成したので、以下の理由により、情報の記録時において記録済みの情報が意図せずに消去されることを可能な限り抑制することができる。   In the method of manufacturing the thin film magnetic head according to the present embodiment, the magnetic pole layer 40 is formed so that the main magnetic pole layer 15 disposed on the leading side and the auxiliary magnetic pole layer 19 disposed on the trailing side are laminated. With this configuration, recorded information can be prevented from being erased unintentionally as much as possible at the time of recording information for the following reasons.

図18は、本実施の形態に係る薄膜磁気ヘッドに対する比較例の薄膜磁気ヘッドの断面構成を表しており、図1に対応している。また、図19は、本実施の形態に係る薄膜磁気ヘッドに関する利点を説明するためのものであり、図20は、比較例の薄膜磁気ヘッドに関する問題点を説明するためのものである。これらの図19および図20では、それぞれ図1および図18に示した薄膜磁気ヘッドのうちの主要部のみを抜粋して示している。図18に示した比較例の薄膜磁気ヘッドは、主磁極層15がリーディング側に配設され、補助磁極層19がトレーリング側に配設されるように磁極層40が構成されている本実施の形態に係る薄膜磁気ヘッドとは異なり、主磁極層15がトレーリング側に配設され、補助磁極層19がリーディング側に配設されるように磁極層40が構成されている点を除き、本実施の形態に係る薄膜磁気ヘッドとほぼ同様の構成を有している。詳細には、比較例の薄膜磁気ヘッドでは、図18に示したように、非磁性層14により補助磁極層19が周囲を埋設されていると共に、ギャップ層17および補助絶縁層20の双方がバックギャップ50BGを塞がないように後方まで延設されている。   FIG. 18 shows a cross-sectional configuration of a thin film magnetic head of a comparative example with respect to the thin film magnetic head according to the present embodiment, and corresponds to FIG. FIG. 19 is for explaining the advantages of the thin film magnetic head according to the present embodiment, and FIG. 20 is for explaining the problems of the thin film magnetic head of the comparative example. 19 and 20, only the main part of the thin film magnetic head shown in FIGS. 1 and 18 is extracted and shown. In the thin film magnetic head of the comparative example shown in FIG. 18, the magnetic pole layer 40 is configured such that the main magnetic pole layer 15 is disposed on the leading side and the auxiliary magnetic pole layer 19 is disposed on the trailing side. Unlike the thin film magnetic head according to the embodiment, except that the magnetic pole layer 40 is configured such that the main magnetic pole layer 15 is disposed on the trailing side and the auxiliary magnetic pole layer 19 is disposed on the leading side. The configuration is almost the same as that of the thin film magnetic head according to the present embodiment. Specifically, in the thin film magnetic head of the comparative example, as shown in FIG. 18, the auxiliary magnetic pole layer 19 is embedded around the nonmagnetic layer 14, and both the gap layer 17 and the auxiliary insulating layer 20 are back. The gap 50BG is extended to the rear so as not to be blocked.

比較例の薄膜磁気ヘッド(図18参照)では、磁極層40のトレーリング側に磁性層60が配設されている場合に、補助磁極層19が主磁極層15に対してリーディング側に配設されており、すなわち補助磁極層19が磁性層60から相対的に遠い側に配設されている構造的要因に起因して、情報の記録時において記録媒体に記録済みの情報が意図せずに消去されやすくなる。具体的には、比較例の薄膜磁気ヘッドでは、例えば、図20に示したように、薄膜コイル22において発生した記録用の磁束Jが補助磁極層19に収容されると、その補助磁極層19に収容された磁束Jのうちの一部の磁束J1が主磁極層15を経由してエアベアリング面70から外部へ間接的に放出されるため、その磁束J1に基づいて正規の垂直磁界が発生する。一方、残りの磁束J2は主磁極層15を経由せずにエアベアリング面70から外部へ直接的に放出されるため、その磁束J2に基づいて不要な磁界も併せて発生する。この場合には、正規の垂直磁界により記録媒体が磁化されるため、その記録媒体に正常に情報が記録されると共に、不要な磁界に起因して記録媒体が再磁化されるため、その記録媒体に記録済みの情報が意図せずに消去されやすくなる。これにより、比較例の薄膜磁気ヘッドの薄膜磁気ヘッドでは、情報の記録時において記録媒体に記録済みの情報が意図せずに消去される不具合が発生しやすくなるのである。   In the comparative thin film magnetic head (see FIG. 18), when the magnetic layer 60 is disposed on the trailing side of the pole layer 40, the auxiliary pole layer 19 is disposed on the leading side with respect to the main pole layer 15. That is, information recorded on the recording medium is unintentionally recorded at the time of information recording due to the structural factor that the auxiliary magnetic pole layer 19 is disposed on the side far from the magnetic layer 60. Easier to erase. Specifically, in the thin film magnetic head of the comparative example, for example, when the recording magnetic flux J generated in the thin film coil 22 is accommodated in the auxiliary magnetic pole layer 19 as shown in FIG. A part of the magnetic flux J contained in the magnetic flux J is indirectly emitted from the air bearing surface 70 to the outside via the main magnetic pole layer 15, and a normal vertical magnetic field is generated based on the magnetic flux J1. To do. On the other hand, since the remaining magnetic flux J2 is directly emitted to the outside from the air bearing surface 70 without passing through the main magnetic pole layer 15, an unnecessary magnetic field is also generated based on the magnetic flux J2. In this case, since the recording medium is magnetized by a normal perpendicular magnetic field, information is normally recorded on the recording medium, and the recording medium is remagnetized due to an unnecessary magnetic field. The recorded information is easily erased unintentionally. As a result, the thin film magnetic head of the thin film magnetic head of the comparative example is liable to have a problem that information recorded on the recording medium is unintentionally erased when information is recorded.

これに対して、本実施の形態に係る薄膜磁気ヘッド(図1参照)では、磁極層40のトレーリング側に磁性層60が配設されている場合に、補助磁極層19が主磁極層15に対してトレーリング側に配設されており、すなわち補助磁極層19が磁性層60に相対的に近い側に配設されている構造的特徴に基づいて、情報の記録時において記録媒体に記録済みの情報が意図せずに消去されにくくなる。具体的には、本実施の形態に係る薄膜磁気ヘッドでは、例えば、図19に示したように、薄膜コイル22において発生した記録用の磁束Jが補助磁極層19に収容されると、その補助磁極層19に収容された磁束Jのうちの一部の磁束J1が、比較例の薄膜磁気ヘッドと同様に、主磁極層15を経由してエアベアリング面70から外部へ間接的に放出されるため、その磁束J1に基づいて正規の垂直磁界が発生する。一方、残りの磁束J2が主磁極層15を経由せずにエアベアリング面70から外部へ直接的に放出されそうになっても、その磁束J2が磁性層60に取り込まれることによりエアベアリング面70から外部へ直接的に放出されにくいため、磁束J2に基づいて不要な磁界が発生しにくくなる。この場合には、正規の垂直磁界により記録媒体が磁化されるため、その記録媒体に正常に情報が記録される上、不要な磁界に起因して記録媒体が再磁化されにくいため、その記録媒体に記録済みの情報が意図せずに消去されにくくなる。したがって、本実施の形態に係る薄膜磁気ヘッドでは、情報の記録時において記録媒体に記録済みの情報が意図せずに消去されることを可能な限り抑制することができるのである。   In contrast, in the thin-film magnetic head according to the present embodiment (see FIG. 1), when the magnetic layer 60 is disposed on the trailing side of the pole layer 40, the auxiliary pole layer 19 is the main pole layer 15. Is recorded on the recording medium during recording of information based on the structural feature that the auxiliary magnetic pole layer 19 is disposed on the side relatively close to the magnetic layer 60. This makes it difficult to delete information that has not been intended. Specifically, in the thin film magnetic head according to the present embodiment, for example, as shown in FIG. 19, when the recording magnetic flux J generated in the thin film coil 22 is accommodated in the auxiliary magnetic pole layer 19, the auxiliary magnetic layer 19 A part of the magnetic flux J accommodated in the magnetic pole layer 19 is indirectly emitted from the air bearing surface 70 to the outside via the main magnetic pole layer 15 as in the thin film magnetic head of the comparative example. Therefore, a normal vertical magnetic field is generated based on the magnetic flux J1. On the other hand, even if the remaining magnetic flux J2 is likely to be directly emitted to the outside from the air bearing surface 70 without passing through the main magnetic pole layer 15, the magnetic flux 60 is taken into the magnetic layer 60, so that the air bearing surface 70 Therefore, it is difficult to generate an unnecessary magnetic field based on the magnetic flux J2. In this case, since the recording medium is magnetized by a normal perpendicular magnetic field, information is normally recorded on the recording medium, and the recording medium is hardly re-magnetized due to an unnecessary magnetic field. The recorded information is difficult to erase unintentionally. Therefore, in the thin film magnetic head according to the present embodiment, it is possible to suppress as much as possible the erasure of information recorded on the recording medium unintentionally when recording information.

ここで、上記した本実施の形態に係る薄膜磁気ヘッドの構造的特徴に基づく技術的効果に関して補足しておくと、本実施の形態に係る薄膜磁気ヘッドでは、補助磁極層19が主磁極層15に対してトレーリング側に配設されている限り、その補助磁極層19の延在範囲は自由に設定可能である。より具体的には、図1を参照すると、補助磁極層19の延在範囲を規定する位置P1は、主絶縁層21の前端の位置(位置P3)と後端の位置(位置P4)との間において自由に設定可能である。位置P3と位置P4との間において位置P1を変化させた場合においても、やはり情報の記録時において記録媒体に記録済みの情報が意図せずに消去されることを可能な限り抑制することができる。ただし、位置P1を変化させる場合には、以下の点に留意する必要がある。すなわち、位置P1が位置P3に近づきすぎると、補助磁極層19が磁性層60に近づきすぎることに起因して、その補助磁極層19から磁性層60へ取り込まれる磁束J2(図19参照)の量が増加し、すなわち補助磁極層19から主磁極層15を経由してエアベアリング面70から放出される磁束J1の量が減少するため、垂直磁界の強度が低下しやすくなる。一方、位置P1が位置P4に近づきすぎると、補助磁極層19の容積が小さくなりすぎることに起因して、その補助磁極層19に収容される磁束Jの量が減少するため、やはり垂直磁界の強度が低下しやすくなる。したがって、本実施の形態に係る薄膜磁気ヘッドに関して、情報の記録時において記録媒体に記録済みの情報が意図せずに消去されることを可能な限り抑制しつつ、垂直磁界の強度を確保するためには、位置P3,P4に近づきすぎないように位置P1を設定する必要がある。より具体的には、本実施の形態では、図1を参照すると、エアベアリング面70と主絶縁層21の前端(位置P3)との間の距離(距離L3)=0.4μm,エアベアリング面70と主絶縁層21の後端(位置P4)との間の距離=8.0μmの場合には、エアベアリング面70と補助磁極層19の前端(位置P1)との間の距離(距離L1)を0.4μm<L1<8.0μmの範囲内とすることにより、情報の記録時において記録媒体に記録済みの情報が意図せずに消去されることを可能な限り抑制することができる。この場合には、特に、距離L1を0.8μm≦L1≦7.1μmの範囲内とすることにより、情報の記録時において記録媒体に記録済みの情報が意図せずに消去されることを可能な限り抑制しつつ、垂直磁界の強度を確保することができる。   Here, to supplement the technical effects based on the structural features of the thin film magnetic head according to the present embodiment described above, in the thin film magnetic head according to the present embodiment, the auxiliary magnetic pole layer 19 is the main magnetic pole layer 15. As long as the auxiliary magnetic pole layer 19 is disposed on the trailing side, the extension range of the auxiliary magnetic pole layer 19 can be freely set. More specifically, referring to FIG. 1, the position P1 that defines the extension range of the auxiliary magnetic pole layer 19 is the position of the front end of the main insulating layer 21 (position P3) and the position of the rear end (position P4). It can be set freely between. Even when the position P1 is changed between the position P3 and the position P4, the information recorded on the recording medium can be prevented from being erased unintentionally as much as possible when the information is recorded. . However, when changing the position P1, it is necessary to pay attention to the following points. That is, when the position P1 is too close to the position P3, the amount of the magnetic flux J2 (see FIG. 19) taken into the magnetic layer 60 from the auxiliary magnetic pole layer 19 due to the auxiliary magnetic pole layer 19 being too close to the magnetic layer 60. In other words, the amount of the magnetic flux J1 emitted from the air bearing surface 70 via the auxiliary magnetic pole layer 19 via the main magnetic pole layer 15 decreases, so that the strength of the vertical magnetic field tends to decrease. On the other hand, if the position P1 is too close to the position P4, the volume of the auxiliary magnetic pole layer 19 becomes too small and the amount of the magnetic flux J accommodated in the auxiliary magnetic pole layer 19 decreases. Strength tends to decrease. Therefore, with respect to the thin-film magnetic head according to the present embodiment, in order to ensure the strength of the vertical magnetic field while suppressing as much as possible unintentional erasure of information recorded on the recording medium during information recording. Therefore, it is necessary to set the position P1 so as not to be too close to the positions P3 and P4. More specifically, in the present embodiment, referring to FIG. 1, the distance (distance L3) between the air bearing surface 70 and the front end (position P3) of the main insulating layer 21 = 0.4 μm, the air bearing surface 70 and the rear end (position P4) of the main insulating layer 21 = 8.0 μm, the distance (distance L1) between the air bearing surface 70 and the front end (position P1) of the auxiliary magnetic pole layer 19 ) Within the range of 0.4 μm <L1 <8.0 μm, it is possible to suppress as much as possible that information recorded on the recording medium is unintentionally erased when information is recorded. In this case, in particular, by setting the distance L1 within the range of 0.8 μm ≦ L1 ≦ 7.1 μm, information recorded on the recording medium can be erased unintentionally when recording information. While suppressing as much as possible, the strength of the vertical magnetic field can be secured.

また、本実施の形態では、補助磁極層19の飽和磁束密度が主磁極層15の飽和磁束密度よりも小さくなるようにしたので、その飽和磁束密度の差異に基づいて補助磁極層19よりも主磁極層15において磁束が集中しやすくなる。この場合には、図19を参照すると、補助磁極層19の飽和磁束密度が主磁極層15の飽和磁束密度よりも大きい場合と比較して、補助磁極層19から磁性層60に取り込まれる磁束J2の量が相対的に減少し、補助磁極層19から主磁極層15を経由してエアベアリング面70から放出される磁束J1の量が相対的に増加するため、この観点においても情報の記録時において記録媒体に記録済みの情報が意図せずに消去されることを可能な限り抑制することができると共に、垂直磁界の強度を確保することができる。   Further, in the present embodiment, the saturation magnetic flux density of the auxiliary magnetic pole layer 19 is made smaller than the saturation magnetic flux density of the main magnetic pole layer 15, so that the main magnetic pole layer 19 is more than the auxiliary magnetic pole layer 19 based on the difference in saturation magnetic flux density. Magnetic flux tends to concentrate in the pole layer 15. In this case, referring to FIG. 19, compared with the case where the saturation magnetic flux density of the auxiliary magnetic pole layer 19 is larger than the saturation magnetic flux density of the main magnetic pole layer 15, the magnetic flux J <b> 2 taken into the magnetic layer 60 from the auxiliary magnetic pole layer 19. The amount of magnetic flux J1 emitted from the air bearing surface 70 from the auxiliary magnetic pole layer 19 via the main magnetic pole layer 15 is relatively increased. In this case, the information recorded on the recording medium can be prevented from being erased unintentionally as much as possible, and the strength of the vertical magnetic field can be secured.

また、本実施の形態では、図3に示したように、垂直磁界を発生させるために磁束を放出する主磁極層15の露出面15Mが、左右対象の逆台形状を有するようにしたので、薄膜磁気ヘッドの記録動作時にスキューが発生し、すなわち記録媒体に湾曲線状に設けられた記録対象トラック(情報の記録対象である特定のトラック)の接線方向に対して主磁極層15が傾いたとしても、その主磁極層15の露出面15Mが記録対象トラックから隣接トラック(記録対象トラックに隣接する他のトラック)にはみださない。この場合には、露出面15Mが矩形状を有している構造的要因に起因して、スキューの発生時において露出面15Mが記録対象トラックから隣接トラックにはみだす場合とは異なり、垂直磁界により記録対象トラックだけでなく隣接トラックまで併せて磁化されることが抑制されるため、情報の記録時において記録媒体に記録済みの情報がスキューに起因して意図せずに消去されることも抑制することができる。   Further, in the present embodiment, as shown in FIG. 3, the exposed surface 15M of the main magnetic pole layer 15 that emits magnetic flux to generate a vertical magnetic field has an inverted trapezoidal shape for left and right objects. A skew occurs during the recording operation of the thin film magnetic head, that is, the main magnetic pole layer 15 is inclined with respect to the tangential direction of a recording target track (a specific track that is an information recording target) provided in a curved line on the recording medium. However, the exposed surface 15M of the main magnetic pole layer 15 does not protrude from the recording target track to an adjacent track (another track adjacent to the recording target track). In this case, recording is performed by a vertical magnetic field, unlike the case where the exposed surface 15M protrudes from the recording target track to the adjacent track due to the structural factor that the exposed surface 15M has a rectangular shape. Since not only the target track but also the adjacent track is magnetized, it is possible to prevent the information recorded on the recording medium from being erased unintentionally due to skew when recording information. Can do.

また、本実施の形態では、図1に示したように、エアベアリング面70から主絶縁層21までの距離、すなわちリターンヨーク層23のうちのライトシールド層18に隣接する部分の長さ(距離L3)が、そのライトシールド層18の長さ(距離L2)よりも大きくなるようにしたので、上記したように、エアベアリング面70を経由して磁性層60に磁束が取り込まれ、すなわちライトシールド層18に取り込まれた磁束がライトシールド層18を経由してリターンヨーク層23へ流入する過程において、その磁束が磁性層60内を流れる磁路が段階的に拡張する。この場合には、距離L3が距離L2よりも小さい構造的要因に起因して、磁束が磁性層60中を流れる磁路が段階的に縮小する場合とは異なり、その磁性層60内において磁束が飽和することが抑制されるため、磁性層60内の磁束の流れを円滑化することができる。   In the present embodiment, as shown in FIG. 1, the distance from the air bearing surface 70 to the main insulating layer 21, that is, the length (distance) of the portion adjacent to the write shield layer 18 in the return yoke layer 23. L3) is larger than the length (distance L2) of the write shield layer 18, and as described above, magnetic flux is taken into the magnetic layer 60 via the air bearing surface 70, that is, the write shield. In the process in which the magnetic flux taken into the layer 18 flows into the return yoke layer 23 via the write shield layer 18, the magnetic path through which the magnetic flux flows in the magnetic layer 60 is expanded stepwise. In this case, unlike the case where the magnetic path through which the magnetic flux flows in the magnetic layer 60 is reduced stepwise due to a structural factor in which the distance L3 is smaller than the distance L2, the magnetic flux is generated in the magnetic layer 60. Since saturation is suppressed, the flow of magnetic flux in the magnetic layer 60 can be smoothed.

また、本実施の形態では、図1に示したように、主磁極層15のトレーリング側に、記録用の磁束を発生させる薄膜コイル22を設けると共に、その主磁極層15のリーディング側に、薄膜コイル22において発生した記録用の磁束の漏洩を抑制するために漏洩抑制用の磁束を発生させる薄膜コイル10を設けるようにしたので、例えば、上記したように、情報の記録時において互いに逆方向となるように薄膜コイル10,22に電流を流すことにより、それらの薄膜コイル10,22において互いに逆方向に向けて磁束を発生させれば、薄膜コイル10において発生した上向きの磁束(漏洩抑制用の磁束)の影響を受けて、薄膜コイル22において発生した下向きの磁束(記録用の磁束)が記録ヘッド部100Bから再生ヘッド部100Aへ伝播しにくくなるため、その薄膜コイル22において発生した記録用の磁束が再生ヘッド部100Aへ漏れにくくなる。したがって、薄膜コイル22において発生した記録用の磁束がロスなく主磁極層15を経由してエアベアリング面70から放出されるため、この観点においても垂直磁界の強度を確保することができる。   In the present embodiment, as shown in FIG. 1, a thin film coil 22 for generating a magnetic flux for recording is provided on the trailing side of the main magnetic pole layer 15, and on the leading side of the main magnetic pole layer 15, Since the thin film coil 10 for generating a magnetic flux for leakage suppression is provided in order to suppress the leakage of the magnetic flux for recording generated in the thin film coil 22, for example, as described above, the directions are opposite to each other at the time of recording information. If a magnetic flux is generated in the thin film coils 10 and 22 in opposite directions by causing current to flow through the thin film coils 10 and 22, upward magnetic flux generated in the thin film coil 10 (for leakage suppression) The downward magnetic flux (recording magnetic flux) generated in the thin film coil 22 under the influence of the magnetic flux) from the recording head portion 100B to the reproducing head portion 100A. It becomes difficult to propagate, magnetic flux for recording is less likely to leak to the reproducing head portion 100A generated in the thin film coil 22. Accordingly, since the recording magnetic flux generated in the thin film coil 22 is released from the air bearing surface 70 via the main magnetic pole layer 15 without loss, the strength of the vertical magnetic field can be ensured also from this viewpoint.

また、本実施の形態では、図1に示したように、主磁極層15のトレーリング側に補助磁極層19を配設させたため、主磁極層15のリーディング側に補助磁極層19を配設させた比較例の薄膜磁気ヘッド(図18参照)と比較して、再生ヘッド部100A(MR素子8)と記録ヘッド部100B(主磁極層15)との間の距離が小さくなる結果、その記録ヘッド部100Bが熱伝導量の大きな基板1に近づく。この場合には、記録ヘッド部100Bのうちの薄膜コイル10,22の通電時において発生した熱が基板1を通じて放熱されやすくなる(放熱効率が向上する)ため、例えば主磁極層15の突起欠陥、すなわち主磁極層15が熱的に膨張することに起因してエアベアリング面70から意図せずに突出する欠陥の発生を抑制することができる。もちろん、上記した突起欠陥の発生抑制に関する効果は、主磁極層15に限らず、磁性層60などに関しても同様に得られる。   In the present embodiment, as shown in FIG. 1, since the auxiliary magnetic pole layer 19 is disposed on the trailing side of the main magnetic pole layer 15, the auxiliary magnetic pole layer 19 is disposed on the leading side of the main magnetic pole layer 15. Compared to the thin film magnetic head of the comparative example (see FIG. 18), the distance between the reproducing head portion 100A (MR element 8) and the recording head portion 100B (main magnetic pole layer 15) is reduced. The head portion 100B approaches the substrate 1 having a large heat conduction amount. In this case, since heat generated when the thin film coils 10 and 22 in the recording head portion 100B are energized is easily radiated through the substrate 1 (heat dissipation efficiency is improved), for example, a protrusion defect in the main magnetic pole layer 15 That is, it is possible to suppress the occurrence of defects that unintentionally protrude from the air bearing surface 70 due to the thermal expansion of the main magnetic pole layer 15. Needless to say, the effect of suppressing the occurrence of the above-described protrusion defect is not limited to the main magnetic pole layer 15 but can be obtained in the same manner with respect to the magnetic layer 60 and the like.

また、本実施の形態では、図3に示したように、主磁極層15の露出面15Mにおける上端縁E1(トレーリングエッジTE)の幅W1が0.2μm以下であり、磁性層60の露出面60Mの面積Sが7μm2 以上であるようにしたので、エアベアリング面70近傍において磁性層60の磁気ボリューム(磁束収容量)が十分に大きくなる。この場合には、記録後の磁束が磁性層60において集中しにくくなるため、その磁性層60において不要な磁界が発生しにくくなる。このときの不要な磁界とは、垂直磁界と反対方向の磁界であり、記録媒体90に記録された記録パターンを消去したり、あるいは記録パターンの品質を劣化させるものである。したがって、この観点においても、意図しない情報の消去を抑制することができる。この場合には、特に、面積Sが12.25μm2 以上、さらには70μm2 以上であれば、記録パターンの品質を確保することができる。 In the present embodiment, as shown in FIG. 3, the width W1 of the upper edge E1 (trailing edge TE) on the exposed surface 15M of the main magnetic pole layer 15 is 0.2 μm or less, and the magnetic layer 60 is exposed. Since the area S of the surface 60M is 7 μm 2 or more, the magnetic volume (magnetic flux accommodation amount) of the magnetic layer 60 is sufficiently large in the vicinity of the air bearing surface 70. In this case, the magnetic flux after recording is less likely to be concentrated in the magnetic layer 60, so that an unnecessary magnetic field is less likely to be generated in the magnetic layer 60. The unnecessary magnetic field at this time is a magnetic field in the direction opposite to the vertical magnetic field, and erases the recording pattern recorded on the recording medium 90 or deteriorates the quality of the recording pattern. Therefore, also from this viewpoint, it is possible to suppress unintended deletion of information. In this case, in particular, the area S is 12.25Myuemu 2 or more, further if the 70 [mu] m 2 or more, it is possible to ensure the quality of the recorded pattern.

この場合には、特に、露出面60Mの磁気的な面積をY[μm2 T]、記録媒体90を磁化する垂直磁界の強度の最大値をZ[×103 /(4π)A/m]としたとき、Y≧(12.6/9000)×Zの関係が成立するようにしたので、垂直磁界の強度の最大値に応じて露出面60Mの磁気的な面積を設定することにより、意図しない情報の消去を抑制することができる。 In this case, in particular, the magnetic area of the exposed surface 60M is Y [μm 2 T], and the maximum value of the perpendicular magnetic field intensity that magnetizes the recording medium 90 is Z [× 10 3 / (4π) A / m]. In this case, since the relationship of Y ≧ (12.6 / 9000) × Z is established, the intention is set by setting the magnetic area of the exposed surface 60M in accordance with the maximum value of the vertical magnetic field strength. Erasure of information that is not performed can be suppressed.

特に、上記した他、本実施の形態に係る薄膜磁気ヘッドの製造方法では、リーディング側に主磁極層15が配設され、トレーリング側に補助磁極層19が配設された磁極層40を備えた薄膜磁気ヘッドを製造するために、成膜技術、パターニング技術およびエッチング技術などを含む既存の薄膜プロセスのみを使用し、新規かつ煩雑な製造プロセスを使用しない。したがって、本実施の形態では、既存の薄膜プロセスのみを使用して、情報の記録時において記録媒体に記録済みの情報が意図せずに消去されることが可能な限り抑制された薄膜磁気ヘッドを容易に製造することができる。   In particular, in addition to the above, the thin film magnetic head manufacturing method according to the present embodiment includes the magnetic pole layer 40 in which the main magnetic pole layer 15 is provided on the leading side and the auxiliary magnetic pole layer 19 is provided on the trailing side. In order to manufacture a thin film magnetic head, only an existing thin film process including a film forming technique, a patterning technique, an etching technique, and the like is used, and a new and complicated manufacturing process is not used. Therefore, in the present embodiment, a thin-film magnetic head that uses only an existing thin-film process and suppresses information recorded on a recording medium unintentionally when it is recorded is suppressed as much as possible. It can be easily manufactured.

また、本実施の形態では、図1に示したように、非磁性層14上に主磁極層15を形成するようにしたので、以下の理由により、図18に示した比較例の薄膜磁気ヘッドを製造する場合と比較して、ほぼ一定の記録性能を有するように複数の薄膜磁気ヘッドを安定に製造することができる。   Further, in this embodiment, as shown in FIG. 1, the main magnetic pole layer 15 is formed on the nonmagnetic layer 14, and therefore the thin film magnetic head of the comparative example shown in FIG. 18 for the following reason. As compared with the case of manufacturing a plurality of thin film magnetic heads, a plurality of thin film magnetic heads can be stably manufactured so as to have a substantially constant recording performance.

図21は、比較例の薄膜磁気ヘッドを製造する場合の問題点を説明するためのものであり、図20に対応している。比較例の薄膜磁気ヘッドを製造する場合には、主磁極層15の下地が非磁性層14および補助磁極層19の双方により構成されていることに起因して、その主磁極層15を形成する前に、例えばCMP法を使用して非磁性層14および補助磁極層19の双方を研磨することにより平坦化しようとすると、図21に示したように、非磁性層14の研磨速度と補助磁極層19の研磨速度との間の差異に起因して平坦化されず、すなわち非磁性層14と補助磁極層19との間に段差が生じやすくなる。図21では、例えば、非磁性層14の研磨速度よりも補助磁極層19の研磨速度が速いため、非磁性層14よりも補助磁極層19が過剰に研磨された場合を示している。非磁性層14と補助磁極層19との間に段差が生じると、その段差に起因して主磁極層15に段差が生じるため、主磁極層15のうちの前方部分と後方部分との間で形成厚さに差異が生じやすくなる。なお、図21では、非磁性層14および補助磁極層19上に主磁極層15を形成したのち、例えばCMP法を使用して主磁極層15を研磨することにより平坦化した状態を示している。この場合には、例えば、ウェハ上に複数の薄膜磁気ヘッドを一括形成すると、上記した主磁極層15の形成厚さが各薄膜磁気ヘッド間においてばらつくため、一連の薄膜磁気ヘッド間において記録特性がばらついてしまう。より具体的には、例えば、一連の薄膜磁気ヘッド間における主磁極層15の形成厚さのばらつきが約0.05μm程度であったとしても、その主磁極層15の目標形成厚さが約0.25μmであるとすると、主磁極層15の形成厚さのばらつき(=約0.05μm)は目標形成厚さ(=約0.25μm)の20%を占めることとなるため、各薄膜磁気ヘッド間において主磁極層15の容積(すなわち磁束収容量)に差異が生じることに起因して、一連の薄膜磁気ヘッド間において例えばオーバーライト特性などに代表される記録性能がばらついてしまう。これにより、比較例の薄膜磁気ヘッドを製造する場合には、ほぼ一定の記録性能を有するように複数の薄膜磁気ヘッドを安定に製造することが困難である。   FIG. 21 is for explaining a problem in manufacturing the thin film magnetic head of the comparative example, and corresponds to FIG. When manufacturing the thin film magnetic head of the comparative example, the main magnetic pole layer 15 is formed because the base of the main magnetic pole layer 15 is composed of both the nonmagnetic layer 14 and the auxiliary magnetic pole layer 19. If an attempt is made to planarize by polishing both the nonmagnetic layer 14 and the auxiliary magnetic pole layer 19 using, for example, a CMP method before, the polishing rate of the nonmagnetic layer 14 and the auxiliary magnetic pole as shown in FIG. Due to the difference between the polishing rate of the layer 19, it is not flattened, that is, a step is likely to occur between the nonmagnetic layer 14 and the auxiliary magnetic pole layer 19. FIG. 21 shows a case where the auxiliary magnetic pole layer 19 is polished excessively than the nonmagnetic layer 14 because the polishing speed of the auxiliary magnetic pole layer 19 is faster than the polishing speed of the nonmagnetic layer 14. If a step is generated between the nonmagnetic layer 14 and the auxiliary magnetic pole layer 19, a step is generated in the main magnetic pole layer 15 due to the step, and therefore, between the front portion and the rear portion of the main magnetic pole layer 15. Differences in the formation thickness are likely to occur. FIG. 21 shows a state in which the main magnetic pole layer 15 is formed on the nonmagnetic layer 14 and the auxiliary magnetic pole layer 19 and then flattened by polishing the main magnetic pole layer 15 using, for example, a CMP method. . In this case, for example, when a plurality of thin film magnetic heads are collectively formed on a wafer, the formation thickness of the main magnetic pole layer 15 varies between the thin film magnetic heads. It will vary. More specifically, for example, even if the variation in the formation thickness of the main magnetic pole layer 15 between a series of thin film magnetic heads is about 0.05 μm, the target formation thickness of the main magnetic pole layer 15 is about 0. When the thickness is .25 μm, the variation in the formation thickness of the main magnetic pole layer 15 (= about 0.05 μm) occupies 20% of the target formation thickness (= about 0.25 μm). Due to the difference in the volume of the main magnetic pole layer 15 (that is, the amount of magnetic flux accommodated), the recording performance represented by, for example, the overwrite characteristic varies between the series of thin film magnetic heads. Thus, when manufacturing the thin film magnetic head of the comparative example, it is difficult to stably manufacture a plurality of thin film magnetic heads so as to have a substantially constant recording performance.

これに対して、本実施の形態に係る薄膜磁気ヘッドを製造する場合には、主磁極層15の下地が非磁性層14のみにより構成されていることに基づき、その主磁極層15を形成する前に、例えばCMP法を使用して非磁性層14を研磨して平坦化することにより、非磁性層14と補助磁極層19との間に段差が生じやすい比較例の場合とは異なり、図19に示したように、非磁性層14が適正に平坦化されるため、主磁極層15の形成厚さがほぼ均一となる。この場合には、例えば、ウェハ上に複数の薄膜磁気ヘッドを一括形成した場合においても、上記した主磁極層15の形成厚さが各薄膜磁気ヘッド間においてほぼ均一となるため、一連の薄膜磁気ヘッド間において記録特性がほぼ均一となる。これにより、各薄膜磁気ヘッド間において主磁極層15の容積(すなわち磁束収容量)がほぼ均一となることに基づいて、一連の薄膜磁気ヘッド間において例えばオーバーライト特性などに代表される記録性能がほぼ均一となる。したがって、本実施の形態では、ほぼ一定の記録性能を有するように複数の薄膜磁気ヘッドを安定に製造することができるのである。この場合には、特に、ほぼ一定の厚さとなるように複数の主磁極層15を高精度に形成することが可能なため、各主磁極層15間においてフレアポイントFPがばらつくことを抑制することもできる。   On the other hand, when the thin film magnetic head according to the present embodiment is manufactured, the main magnetic pole layer 15 is formed on the basis that the base of the main magnetic pole layer 15 is composed of only the nonmagnetic layer 14. Unlike the comparative example in which a step is likely to occur between the nonmagnetic layer 14 and the auxiliary magnetic pole layer 19 by polishing and planarizing the nonmagnetic layer 14 using, for example, a CMP method before, As shown in FIG. 19, since the nonmagnetic layer 14 is appropriately flattened, the formation thickness of the main magnetic pole layer 15 becomes substantially uniform. In this case, for example, even when a plurality of thin film magnetic heads are collectively formed on the wafer, the formation thickness of the main magnetic pole layer 15 is substantially uniform between the thin film magnetic heads. Recording characteristics are almost uniform between the heads. As a result, the recording performance represented by, for example, the overwrite characteristic between a series of thin film magnetic heads is based on the fact that the volume of the main magnetic pole layer 15 (that is, the amount of magnetic flux accommodated) is substantially uniform between the thin film magnetic heads. Almost uniform. Therefore, in this embodiment, a plurality of thin film magnetic heads can be stably manufactured so as to have a substantially constant recording performance. In this case, in particular, since the plurality of main magnetic pole layers 15 can be formed with high accuracy so as to have a substantially constant thickness, it is possible to suppress the flare point FP from varying between the main magnetic pole layers 15. You can also.

また、本実施の形態では、図1に示したように、主磁極層15上に補助磁極層19を形成するようにしたので、以下の理由により、図18に示した比較例の薄膜磁気ヘッドを製造する場合と比較して、主磁極層15の飽和磁束密度を適正に設定することができる。   Further, in the present embodiment, as shown in FIG. 1, the auxiliary magnetic pole layer 19 is formed on the main magnetic pole layer 15, and therefore the thin film magnetic head of the comparative example shown in FIG. 18 for the following reason. As compared with the case of manufacturing, the saturation magnetic flux density of the main magnetic pole layer 15 can be set appropriately.

図22は、本実施の形態に係る薄膜磁気ヘッドを製造する場合の利点を説明するためのものであり、図19に対応している。また、図23は、比較例の薄膜磁気ヘッドを製造する場合の問題点を説明するためのものであり、図20に対応している。なお、図22および図23は、図12〜図17を参照して説明したシード層81を新たに図示している。比較例の薄膜磁気ヘッドを製造する場合には、補助磁極層19上に主磁極層15を形成していることに起因して、図23に示したように、シード層81を使用してめっき膜を選択的に成長させることにより主磁極層15を形成しようとすると、そのシード層81が補助磁極層19と主磁極層15との間に挟まれる。この場合には、補助磁極層19と主磁極層15とを互いに磁気的に連結させる上でシード層81の形成材料が磁性材料に限定されてしまうため、その主磁極層15の飽和磁束密度を適正に設定することが困難となる。具体的には、主磁極層15の実質的な飽和磁束密度を十分に高くなるように設定する上では、その実質的な飽和磁束密度を主磁極層15の形成材料の飽和磁束密度のみに基づいて規定するのが好ましいため、シード層81の形成材料として主磁極層15の実質的な飽和磁束密度に寄与しない非磁性材料を使用したいが、シード層81が補助磁極層19と主磁極層15との間に挟まれる場合には、上記したように、シード層81の形成材料が磁性材料に限定されてしまう。すなわち、例えば、めっき処理を使用して主磁極層15を形成する場合には、めっき膜の成長分布を均一化させるために、シード層81の厚さが最低でも約0.05μmほど必要であるが、主磁極層15の形成厚さが約0.25μmである場合には、シード層81の厚さが主磁極層15の厚さの20%を占めることとなる。この場合には、例えば、一般的に薄膜を形成しやすいパーマロイなどの磁性材料を使用してシード層81を形成すると、そのシード層81(例えばパーマロイ)の飽和磁束密度が主磁極層15(例えば鉄系合金)の飽和磁束密度よりも低いため、主磁極層15の実質的な飽和磁束密度が低下してしまう。これにより、比較例の薄膜磁気ヘッドを製造する場合には、主磁極層15の飽和磁束密度を適正に設定することが困難である。   FIG. 22 is for explaining the advantages in manufacturing the thin film magnetic head according to the present embodiment, and corresponds to FIG. FIG. 23 is a diagram for explaining problems in manufacturing the thin film magnetic head of the comparative example, and corresponds to FIG. 22 and 23 newly show the seed layer 81 described with reference to FIGS. 12 to 17. When the thin film magnetic head of the comparative example is manufactured, plating is performed using the seed layer 81 as shown in FIG. 23 due to the formation of the main magnetic pole layer 15 on the auxiliary magnetic pole layer 19. When the main magnetic pole layer 15 is formed by selectively growing the film, the seed layer 81 is sandwiched between the auxiliary magnetic pole layer 19 and the main magnetic pole layer 15. In this case, when the auxiliary magnetic pole layer 19 and the main magnetic pole layer 15 are magnetically coupled to each other, the material for forming the seed layer 81 is limited to the magnetic material. Therefore, the saturation magnetic flux density of the main magnetic pole layer 15 is reduced. It becomes difficult to set appropriately. Specifically, in setting the substantial saturation magnetic flux density of the main magnetic pole layer 15 to be sufficiently high, the substantial saturation magnetic flux density is based only on the saturation magnetic flux density of the material forming the main magnetic pole layer 15. Therefore, it is desirable to use a nonmagnetic material that does not contribute to the substantial saturation magnetic flux density of the main magnetic pole layer 15 as a material for forming the seed layer 81, but the seed layer 81 has the auxiliary magnetic pole layer 19 and the main magnetic pole layer 15. As described above, the material for forming the seed layer 81 is limited to the magnetic material. That is, for example, when the main magnetic pole layer 15 is formed using plating, the seed layer 81 needs to have a thickness of about 0.05 μm at least in order to make the growth distribution of the plating film uniform. However, when the formation thickness of the main magnetic pole layer 15 is about 0.25 μm, the thickness of the seed layer 81 occupies 20% of the thickness of the main magnetic pole layer 15. In this case, for example, when the seed layer 81 is formed using a magnetic material such as permalloy which is generally easy to form a thin film, the saturation magnetic flux density of the seed layer 81 (for example, permalloy) is set to the main magnetic pole layer 15 (for example, for example). Therefore, the substantial saturation magnetic flux density of the main magnetic pole layer 15 is lowered. As a result, when the thin film magnetic head of the comparative example is manufactured, it is difficult to properly set the saturation magnetic flux density of the main magnetic pole layer 15.

これに対して、本実施の形態に係る薄膜磁気ヘッドを製造する場合には、主磁極層15上に補助磁極層19を形成していることに基づき、図22に示したように、シード層81を使用してめっき膜を選択的に成長させることにより主磁極層15を形成しようとしても、そのシード層81が補助磁極層19と主磁極層15との間に挟まれない。この場合には、補助磁極層19と主磁極層15とを互いに磁気的に連結させる上でシード層81の形成材料が磁性材料に限定される比較例の場合とは異なり、シード層81の形成材料が磁性材料に限定されないため、その主磁極層15の飽和磁束密度を適正に設定することが可能である。具体的には、主磁極層15の実質的な飽和磁束密度に寄与しない非磁性材料を使用してシード層81を形成すれば、その実質的な飽和磁束密度が主磁極層15の形成材料の飽和磁束密度のみに基づいて規定されるため、主磁極層15の実質的な飽和磁束密度を十分に高くなるように設定することが可能である。したがって、本実施の形態に係る薄膜磁気ヘッドを製造する場合には、主磁極層15の飽和磁束密度を適正に設定することができるのである。   On the other hand, when the thin film magnetic head according to the present embodiment is manufactured, as shown in FIG. 22, the seed layer is formed based on the auxiliary magnetic pole layer 19 formed on the main magnetic pole layer 15. Even if the main magnetic pole layer 15 is formed by selectively growing the plating film using 81, the seed layer 81 is not sandwiched between the auxiliary magnetic pole layer 19 and the main magnetic pole layer 15. In this case, the seed layer 81 is formed unlike the comparative example in which the material for forming the seed layer 81 is limited to a magnetic material when the auxiliary magnetic pole layer 19 and the main magnetic pole layer 15 are magnetically coupled to each other. Since the material is not limited to the magnetic material, the saturation magnetic flux density of the main magnetic pole layer 15 can be set appropriately. Specifically, if the seed layer 81 is formed using a nonmagnetic material that does not contribute to the substantial saturation magnetic flux density of the main magnetic pole layer 15, the substantial saturation magnetic flux density of the material forming the main magnetic pole layer 15 is reduced. Since it is defined based only on the saturation magnetic flux density, it is possible to set the substantial saturation magnetic flux density of the main magnetic pole layer 15 to be sufficiently high. Therefore, when the thin film magnetic head according to this embodiment is manufactured, the saturation magnetic flux density of the main magnetic pole layer 15 can be set appropriately.

なお、本実施の形態では、図9に示したように、ライトシールド層18および補助磁極層19を単一の工程において一括して形成するようにしたが、必ずしもこれに限られるものではなく、例えば、ライトシールド層18および補助磁極層19を別個の工程において個別に形成するようにしてもよい。この場合においても、上記実施の形態と同様の効果を得ることができる。   In the present embodiment, as shown in FIG. 9, the write shield layer 18 and the auxiliary magnetic pole layer 19 are collectively formed in a single process, but the present invention is not necessarily limited to this. For example, the write shield layer 18 and the auxiliary magnetic pole layer 19 may be individually formed in separate steps. Even in this case, the same effect as the above embodiment can be obtained.

以上をもって、本発明の実施の形態に係る垂直磁気記録ヘッドを備えた薄膜磁気ヘッドおよびその製造方法についての説明を終了する。   This is the end of the description of the thin film magnetic head including the perpendicular magnetic recording head according to the embodiment of the present invention and the manufacturing method thereof.

次に、図24および図25を参照して、本発明の垂直磁気記録ヘッドを搭載した磁気記録装置の構成について説明する。図24は磁気記録装置の斜視構成を表しており、図25は磁気記録装置の主要部の斜視構成を拡大して表している。この磁気記録装置は、上記実施の形態において説明した薄膜磁気ヘッドを搭載したものであり、例えばハードディスクドライブである。   Next, with reference to FIGS. 24 and 25, the configuration of a magnetic recording apparatus equipped with the perpendicular magnetic recording head of the present invention will be described. FIG. 24 illustrates a perspective configuration of the magnetic recording apparatus, and FIG. 25 illustrates an enlarged perspective configuration of a main part of the magnetic recording apparatus. This magnetic recording apparatus is equipped with the thin film magnetic head described in the above embodiment, and is, for example, a hard disk drive.

この磁気記録装置は、図24に示したように、例えば、筐体200の内部に、情報が磁気的に記録される記録媒体90(図4参照)としての複数の磁気ディスク(例えばハードディスク)201と、各磁気ディスク201に対応して配設され、磁気ヘッドスライダ202を一端部において支持する複数のサスペンション203と、このサスペンション203の他端部を支持する複数のアーム204とを備えている。磁気ディスク201は、筐体200に固定されたスピンドルモータ205を中心として回転可能になっている。アーム204は、動力源としての駆動部206に接続されており、筐体200に固定された固定軸207を中心として、ベアリング208を介して旋回可能になっている。駆動部206は、例えば、ボイスコイルモータなどの駆動源を含んで構成されている。この磁気記録装置は、例えば、固定軸207を中心として複数のアーム204が一体的に旋回可能なモデルである。なお、図24では、磁気記録装置の内部構造を見やすくするために、筐体200を部分的に切り欠いて示している。   As shown in FIG. 24, this magnetic recording apparatus has a plurality of magnetic disks (for example, hard disks) 201 as recording media 90 (see FIG. 4) on which information is magnetically recorded, for example, inside a housing 200. And a plurality of suspensions 203 which are arranged corresponding to the respective magnetic disks 201 and support the magnetic head slider 202 at one end, and a plurality of arms 204 which support the other end of the suspension 203. The magnetic disk 201 is rotatable around a spindle motor 205 fixed to the housing 200. The arm 204 is connected to a drive unit 206 serving as a power source, and can turn around a fixed shaft 207 fixed to the housing 200 via a bearing 208. The drive unit 206 is configured to include a drive source such as a voice coil motor, for example. This magnetic recording apparatus is, for example, a model in which a plurality of arms 204 can pivot integrally around a fixed shaft 207. In FIG. 24, the housing 200 is partially cut away to make it easy to see the internal structure of the magnetic recording apparatus.

磁気ヘッドスライダ202は、図25に示したように、例えばアルティックなどの非磁性絶縁材料により構成された略直方体構造を有する基体211の一面に、記録処理および再生処理の双方を実行する薄膜磁気ヘッド212が取り付けられた構成を有している。この基体211は、例えば、アーム204の旋回時に生じる空気抵抗を減少させるための凹凸構造が設けられた一面(エアベアリング面220)を有しており、そのエアベアリング面220と直交する他の面(図25中、右手前側の面)に、薄膜磁気ヘッド212が取り付けられている。この薄膜磁気ヘッド212は、上記実施の形態において説明した構成を有するものである。この磁気ヘッドスライダ202は、情報の記録時または再生時において磁気ディスク201が回転すると、その磁気ディスク201の記録面(磁気ヘッドスライダ202と対向する面)とエアベアリング面220との間に生じる空気流を利用して、磁気ディスク201の記録面から浮上するようになっている。なお、図25では、磁気ヘッドスライダ202のうちのエアベアリング面220側の構造を見やすくするために、図24に示した状態とは上下を反転させた状態を示している。   As shown in FIG. 25, the magnetic head slider 202 is a thin film magnetic material that performs both recording processing and reproducing processing on one surface of a base body 211 having a substantially rectangular parallelepiped structure made of a nonmagnetic insulating material such as Altic. The head 212 is attached. The base body 211 has, for example, one surface (air bearing surface 220) provided with a concavo-convex structure for reducing the air resistance generated when the arm 204 turns, and another surface orthogonal to the air bearing surface 220. A thin film magnetic head 212 is attached to the surface (on the right front side in FIG. 25). The thin film magnetic head 212 has the configuration described in the above embodiment. When the magnetic disk 201 rotates during recording or reproduction of information, the magnetic head slider 202 generates air generated between the recording surface (the surface facing the magnetic head slider 202) of the magnetic disk 201 and the air bearing surface 220. By using the flow, it floats from the recording surface of the magnetic disk 201. In FIG. 25, in order to make the structure of the magnetic head slider 202 on the air bearing surface 220 side easier to see, the state shown in FIG.

この磁気記録装置では、情報の記録時または再生時においてアーム204が旋回することにより、磁気ディスク201のうちの所定の領域(記録領域)まで磁気ヘッドスライダ202が移動する。そして、磁気ディスク201と対向した状態において薄膜磁気ヘッド212が通電されると、上記実施の形態において説明した動作原理に基づいて薄膜磁気ヘッド212が動作することにより、その薄膜磁気ヘッド212が磁気ディスク201に記録処理または再生処理を施す。   In this magnetic recording apparatus, the magnetic head slider 202 moves to a predetermined area (recording area) of the magnetic disk 201 by turning the arm 204 at the time of recording or reproducing information. When the thin film magnetic head 212 is energized while facing the magnetic disk 201, the thin film magnetic head 212 operates based on the operating principle described in the above embodiment, so that the thin film magnetic head 212 becomes magnetic disk. 201 is subjected to recording processing or reproduction processing.

この磁気記録装置では、上記実施の形態において説明した構造的特徴を有する薄膜磁気ヘッド212を搭載したので、上記したように、磁気ディスク201に記録済みの情報が意図せずに消去されにくくなる。したがって、薄膜磁気ヘッド212を搭載し、情報の記録時において記録媒体に記録済みの情報が意図せずに消去されることを可能な限り抑制することができる。   In this magnetic recording apparatus, since the thin film magnetic head 212 having the structural features described in the above embodiments is mounted, as described above, information recorded on the magnetic disk 201 is not easily erased unintentionally. Therefore, it is possible to suppress the information recorded on the recording medium from being unintentionally erased as much as possible by mounting the thin film magnetic head 212 and recording the information.

なお、この磁気記録装置に搭載されている薄膜磁気ヘッド212に関する上記以外の構成、動作、作用、効果および変形例は上記実施の形態と同様であるので、その説明を省略する。   Since the configuration, operation, action, effect, and modification other than those described above regarding the thin film magnetic head 212 mounted on this magnetic recording apparatus are the same as those in the above embodiment, description thereof is omitted.

次に、本発明に関する実施例について説明する。   Next, examples relating to the present invention will be described.

上記実施の形態において説明した薄膜磁気ヘッド(図1〜図4参照)を磁気記録装置(図24および図25参照)に搭載させて記録処理を実施することにより記録特性を調べたところ、以下の結果が得られた。   When the recording characteristics were examined by mounting the thin film magnetic head (see FIGS. 1 to 4) described in the above embodiment on a magnetic recording apparatus (see FIGS. 24 and 25), the recording characteristics were examined. Results were obtained.

第1に、垂直磁界の強度を調べたところ、表1に示した結果が得られた。表1は、垂直磁界の強度(磁界強度H;103 /(4π)A/m=Oe)のシミュレーション結果を表している。この垂直磁界の強度を調べる際には、薄膜磁気ヘッドの寸法仕様として、ギャップ層の厚さ=0.05μm,補助磁極層の厚さ=0.5μm,補助磁極層の後退距離(距離L1)=3.0μm,ライトシールド層の厚さ=0.45μm,ライトシールド層の長さ(距離L2)=0.25μmとすると共に、薄膜磁気ヘッドの動作仕様として、薄膜コイルに供給する電流=0.03A,薄膜コイルのターン数=5T(ターン)とすることにより、起磁力=0.15ATとした。なお、本発明の薄膜磁気ヘッドに関する垂直磁界の強度を調べる際には、その垂直磁界の磁界強度を比較評価するために、図18に示した比較例の薄膜磁気ヘッドに関しても同様の条件において垂直磁界の強度を調べることにより、その比較例の薄膜磁気ヘッドに関する垂直磁界の強度も表1に併せて示した。 First, when the strength of the vertical magnetic field was examined, the results shown in Table 1 were obtained. Table 1 shows the simulation result of the strength of the vertical magnetic field (magnetic field strength H; 10 3 / (4π) A / m = Oe). When examining the strength of the perpendicular magnetic field, the thickness specifications of the thin film magnetic head are as follows: gap layer thickness = 0.05 μm, auxiliary magnetic pole layer thickness = 0.5 μm, auxiliary magnetic pole layer receding distance (distance L1) = 3.0 .mu.m, write shield layer thickness = 0.45 .mu.m, write shield layer length (distance L2) = 0.25 .mu.m, and as the operating specifications of the thin film magnetic head, the current supplied to the thin film coil = 0. 0.03 A, the number of turns of the thin-film coil = 5 T (turns), and the magnetomotive force = 0.15 AT. When investigating the strength of the vertical magnetic field for the thin film magnetic head of the present invention, the comparative thin film magnetic head shown in FIG. By examining the strength of the magnetic field, the strength of the perpendicular magnetic field for the thin film magnetic head of the comparative example is also shown in Table 1.

Figure 2007265495
Figure 2007265495

表1に示したシミュレーション結果から判るように、垂直磁界の強度(磁界強度H)は、比較例の薄膜磁気ヘッドよりも本発明の薄膜磁気ヘッドにおいて大きくなった。具体的には、磁界強度Hは、比較例の薄膜磁気ヘッドに関して10948×103 /(4π)A/mであったのに対して、本発明の薄膜磁気ヘッドに関して10991×103 /(4π)A/mであった。このことから、本発明の薄膜磁気ヘッドでは、補助磁極層を主磁極層のトレーリング側に配設させることにより、垂直磁界の磁界強度が確保されることが確認された。 As can be seen from the simulation results shown in Table 1, the strength of the vertical magnetic field (magnetic field strength H) was larger in the thin film magnetic head of the present invention than in the thin film magnetic head of the comparative example. Specifically, the magnetic field intensity H is that the was 10948 × 10 3 / (4π) A / m with respect to the thin film magnetic head of the comparative example, 10991 × 10 3 / (4π respect thin film magnetic head of the present invention ) A / m. From this, in the thin film magnetic head of the present invention, it was confirmed that the magnetic field strength of the vertical magnetic field was ensured by arranging the auxiliary magnetic pole layer on the trailing side of the main magnetic pole layer.

第2に、垂直磁界の強度と補助磁極層の後退距離との間の相関を調べたところ、図26および図27に示した結果が得られた。図26および図27は、いずれも垂直磁界の強度と補助磁極層の後退距離との間の相関を表しており、「横軸」は補助磁極層の後退距離、すなわち図1に示した距離L1を示し、「縦軸」は垂直磁界の強度(磁界強度H;103 /(4π)A/m)を示している。なお、図27に示した相関は、図26に示した相関のうちの一部(磁界強度H=9700×103 /(4π)A/m〜10050×103 /(4π)A/mの範囲)を拡大して示している。この垂直磁界の強度と補助磁極層の後退距離との間の相関を調べる際には、薄膜磁気ヘッドの寸法仕様として、ギャップ層の厚さ=0.05μm,補助磁極層の厚さ=0.5μm,補助磁極層の後退距離(距離L1)=0.6μm〜7.1μm,ライトシールド層の厚さ=0.45μm,ライトシールド層の長さ(距離L2)=0.25μm,主絶縁層の後退距離(距離L3)=0.40μmとすると共に、薄膜磁気ヘッドの動作仕様として、薄膜コイルに供給する電流=0.03A,薄膜コイルのターン数=4T(ターン)とすることにより、起磁力=0.12ATとした。図1を参照して補助磁極層の後退距離(距離L1)を説明すると、距離L1=0.4μmのとき、補助磁極層の前端が位置P3に位置する場合に相当し、一方、距離L1=8.0μmのとき、補助磁極層の前端が位置P4に位置する場合に相当する。 Second, when the correlation between the strength of the vertical magnetic field and the receding distance of the auxiliary magnetic pole layer was examined, the results shown in FIGS. 26 and 27 were obtained. 26 and 27 both show the correlation between the strength of the vertical magnetic field and the receding distance of the auxiliary magnetic pole layer, and the “horizontal axis” represents the receding distance of the auxiliary magnetic pole layer, that is, the distance L1 shown in FIG. The “vertical axis” represents the strength of the vertical magnetic field (magnetic field strength H; 10 3 / (4π) A / m). Incidentally, the correlation shown in FIG. 27, a portion of the correlation shown in FIG. 26 (a magnetic field strength H = 9700 × 10 3 / ( 4π) A / m~10050 × 10 3 / (4π) A / m (Range) is shown enlarged. When investigating the correlation between the strength of the perpendicular magnetic field and the receding distance of the auxiliary magnetic pole layer, the thickness specifications of the thin film magnetic head are as follows: gap layer thickness = 0.05 μm, auxiliary magnetic pole layer thickness = 0. 5 μm, receding distance of auxiliary magnetic pole layer (distance L1) = 0.6 μm to 7.1 μm, thickness of write shield layer = 0.45 μm, length of write shield layer (distance L2) = 0.25 μm, main insulating layer The retraction distance (distance L3) = 0.40 μm, and the operation specifications of the thin film magnetic head are as follows: current supplied to the thin film coil = 0.03 A, thin film coil turns = 4 T (turns). Magnetic force = 0.12AT. The receding distance (distance L1) of the auxiliary magnetic pole layer will be described with reference to FIG. 1. When the distance L1 = 0.4 μm, this corresponds to the case where the front end of the auxiliary magnetic pole layer is located at the position P3, while the distance L1 = The case of 8.0 μm corresponds to the case where the front end of the auxiliary magnetic pole layer is located at position P4.

図26に示した結果から判るように、距離L1=0.6μm〜7.1μmの範囲内では、その距離L1=0.8μm以上の範囲において磁界強度Hが十分に大きくなった。具体的には、距離L1=0.8μm以上の範囲における磁界強度Hは、約9900×103 /(4π)A/m以上であった。この場合には、特に、距離L1=0.8μm以上の範囲において磁界強度Hを詳細に調べたところ、その磁界強度Hは、図27に示したように、上向き凸型のカーブを描くように変化し、距離L1=3.4μmにおいて最大(磁界強度H=9999×103 /(4π)A/m)となった。このことから、本発明の薄膜磁気ヘッドでは、距離L1=0.8μm〜7.1μmの範囲内において垂直磁界の強度が確保されることが確認された。また、本発明の薄膜磁気ヘッドでは、上記したように垂直磁界の強度が確保されたことに伴い、情報の記録時において記録媒体に記録済みの情報が意図せずに消去されることを可能な限り抑制されることも確認された。 As can be seen from the results shown in FIG. 26, the magnetic field strength H was sufficiently large in the range of the distance L1 = 0.8 μm or more in the range of the distance L1 = 0.6 μm to 7.1 μm. Specifically, the magnetic field strength H in the range of the distance L1 = 0.8 μm or more was about 9900 × 10 3 / (4π) A / m or more. In this case, particularly, when the magnetic field strength H is examined in detail in the range of the distance L1 = 0.8 μm or more, as shown in FIG. 27, the magnetic field strength H draws an upward convex curve. It changed and became maximum at the distance L1 = 3.4 μm (magnetic field strength H = 9999 × 10 3 / (4π) A / m). From this, it was confirmed that in the thin film magnetic head of the present invention, the strength of the vertical magnetic field was ensured within the range of the distance L1 = 0.8 μm to 7.1 μm. Further, in the thin film magnetic head of the present invention, the information recorded on the recording medium can be erased unintentionally at the time of recording the information when the strength of the vertical magnetic field is ensured as described above. It was confirmed that it was suppressed as long as possible.

第3に、磁性層の構造と意図しない情報の消去との間の関係を調べたところ、以下の一連の結果が得られた。   Third, the relationship between the structure of the magnetic layer and unintentional erasure of information was examined, and the following series of results were obtained.

まず、意図しない情報の消去に与える磁性層の露出面の幅の影響を調べたところ、図28および図29に示した結果が得られた。図28および図29は、いずれも不要な磁界の強度と磁性層の露出面の幅との間の相関を表しており、「横軸」は磁性層の露出面の幅W3(μm)を示し、「縦軸」は不要な磁界の強度(磁界強度HU;103 /(4π)A/m)を示している。なお、図29に示した相間は、図28に示した相間のうちの一部(幅W3=0μm〜5.0μmの範囲)を拡大して示している。この意図しない情報の消去に与える磁性層の露出面の幅の影響を調べる際には、薄膜磁気ヘッドの寸法仕様として、主磁極層の露出面における上端縁(トレーリングエッジ)の幅W1=0.2μm,磁性層の露出面の幅W3=0.2μm〜90μm,磁性層の露出面の高さH3=3.5μmとすると共に、記録媒体の保磁力Hc=4000×103 /(4π)A/mとした。 First, when the influence of the width of the exposed surface of the magnetic layer on unintentional erasure of information was examined, the results shown in FIGS. 28 and 29 were obtained. 28 and 29 both show the correlation between the intensity of the unnecessary magnetic field and the width of the exposed surface of the magnetic layer, and the “horizontal axis” indicates the width W3 (μm) of the exposed surface of the magnetic layer. The “vertical axis” indicates the intensity of the unnecessary magnetic field (magnetic field intensity HU; 10 3 / (4π) A / m). 29 is an enlarged view of a part of the phase shown in FIG. 28 (width W3 = 0 μm to 5.0 μm). When investigating the influence of the width of the exposed surface of the magnetic layer on the unintentional erasing of information, the width W1 = 0 of the upper edge (trailing edge) of the exposed surface of the main magnetic pole layer is used as a dimensional specification of the thin film magnetic head. .2 μm, exposed layer width W3 = 0.2 μm to 90 μm, exposed layer height H3 = 3.5 μm, and coercivity Hc of the recording medium = 4000 × 10 3 / (4π) A / m.

図28に示した結果から判るように、磁界強度HUは、幅W3が大きくなるにしたがって急激に減少したのちにほぼ一定となった。具体的には、磁界強度HUは、幅W3=0.2μmにおいて最大(7139×103 /(4π)A/m)であったが、幅W3=20μm以上の範囲においてほぼ一定(372×103 /(4π)A/m〜550×103 /(4π)A/m)となった。この結果は、幅W3が大きくなるにしたがってエアベアリング面近傍における磁性層の磁気ボリュームが増大するため、その磁性層において記録後の磁束が集中しにくくなることを表している。 As can be seen from the results shown in FIG. 28, the magnetic field strength HU became substantially constant after rapidly decreasing as the width W3 increased. Specifically, the magnetic field strength HU is maximum (7139 × 10 3 / (4π) A / m) at the width W3 = 0.2 μm, but is almost constant (372 × 10 6) within the range of the width W3 = 20 μm or more. 3 / (4π) A / m to 550 × 10 3 / (4π) A / m). This result shows that the magnetic volume of the magnetic layer in the vicinity of the air bearing surface increases as the width W3 increases, so that the magnetic flux after recording is less likely to concentrate in the magnetic layer.

ここで、図28に示した磁界強度HUの変化傾向を踏まえ、図29に示した結果から、記録後の磁束が磁性層に集中する現象に起因して意図せずに情報が消去されることを防止可能な幅W3の適正範囲を見積もった。具体的には、記録媒体の保磁力Hc=4000×103 /(4π)A/mであることから、その記録媒体に関して意図しない情報の消去を防止するために、磁界強度HUが4000×103 /(4π)A/mよりも小さくなる幅W3の範囲を調べたところ、その幅W3の範囲は2.0μm以上であった。この場合には、特に、幅W3=3.5μm以上の範囲において磁界強度HUの減少割合が著しく小さくなったと共に、さらに幅W3=20μm以上の範囲において磁界強度HUがほぼ一定となった。 Here, based on the change tendency of the magnetic field strength HU shown in FIG. 28, information is erased unintentionally due to the phenomenon that the magnetic flux after recording concentrates on the magnetic layer from the result shown in FIG. The appropriate range of the width W3 that can prevent the above was estimated. Specifically, since the coercive force Hc of the recording medium is 4000 × 10 3 / (4π) A / m, the magnetic field strength HU is 4000 × 10 6 in order to prevent unintentional erasure of information regarding the recording medium. When the range of the width W3 smaller than 3 / (4π) A / m was examined, the range of the width W3 was 2.0 μm or more. In this case, in particular, the reduction rate of the magnetic field strength HU was remarkably reduced in the range where the width W3 = 3.5 μm or more, and the magnetic field strength HU was almost constant in the range where the width W3 = 20 μm or more.

続いて、意図しない情報の消去に与える磁性層の露出面の幅および厚さの影響を調べたところ、表2および表3に示した結果が得られた。表2は不要な磁界の強度(磁界強度HU)と磁性層の露出面の幅(幅W3)との間の相関を表しており、表3は不要な磁界の強度(磁界強度HU)と磁性層の露出面の高さ(高さH3)との間の相関を表している。この意図しない情報の消去に与える磁性層の露出面の幅の影響を調べる際には、薄膜磁気ヘッドの寸法仕様として、磁性層の露出面の幅W3=90μm,45μm,磁性層の露出面の高さH3=3.5μmとした。また、意図しない情報の消去に与える磁性層の露出面の高さの影響を調べる際には、薄膜磁気ヘッドの寸法仕様として、磁性層の露出面の高さH3=3.5μm,1.75μm,磁性層の露出面の幅W3=90μmとした。上記以外の仕様条件は、図28および図29に示した場合と同様である。なお、幅W3=90μmとしたときの磁界強度HU(表2参照)および高さH3=3.5μmとしたときの磁界強度HU(表3参照)は、いずれも372×103 /(4π)A/mであった。 Subsequently, when the influence of the width and thickness of the exposed surface of the magnetic layer on unintentional erasure of information was examined, the results shown in Tables 2 and 3 were obtained. Table 2 shows the correlation between the unnecessary magnetic field strength (magnetic field strength HU) and the width of the exposed surface of the magnetic layer (width W3), and Table 3 shows the unnecessary magnetic field strength (magnetic field strength HU) and magnetic properties. It represents the correlation between the height of the exposed surface of the layer (height H3). When investigating the influence of the width of the exposed surface of the magnetic layer on the unintentional erasure of information, as a dimensional specification of the thin film magnetic head, the width W3 of the exposed surface of the magnetic layer is 90 μm, 45 μm, and the exposed surface of the magnetic layer is Height H3 = 3.5 μm. Further, when investigating the influence of the height of the exposed surface of the magnetic layer on the unintentional erasure of information, the height of the exposed surface of the magnetic layer H3 = 3.5 μm, 1.75 μm as the dimensional specification of the thin film magnetic head. The width W3 of the exposed surface of the magnetic layer was set to 90 μm. Other specification conditions are the same as those shown in FIGS. The magnetic field intensity HU (see Table 2) when the width W3 = 90 μm and the magnetic field intensity HU (see Table 3) when the height H3 = 3.5 μm are both 372 × 10 3 / (4π). A / m.

Figure 2007265495
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Figure 2007265495
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表1に示した結果から判るように、幅W3の値を半分にしたところ、磁界強度HUは増大した。具体的には、幅W3を90μmから45μmに変化させたところ、磁界強度HUは372×103 /(4π)A/mから416×103 /(4π)A/mに変化した。一方、表2に示した結果から判るように、高さH3の値を半分にしたところ、やはり磁界強度HUは増大した。具体的には、高さH3を3.5μmから1.75μmに変化させたところ、磁界強度HUは372×103 /(4π)A/mから463×103 /(4π)A/mに変化した。このことから、幅W3および高さH3のいずれを変化させた場合においても磁界強度HUが同程度の値となったため、その磁界強度HUは磁性層の露出面の面積に依存することが確認された。 As can be seen from the results shown in Table 1, when the value of the width W3 was halved, the magnetic field strength HU increased. Specifically, when the width W3 was changed from 90 μm to 45 μm, the magnetic field strength HU changed from 372 × 10 3 / (4π) A / m to 416 × 10 3 / (4π) A / m. On the other hand, as can be seen from the results shown in Table 2, when the height H3 was halved, the magnetic field strength HU also increased. Specifically, when the height H3 is changed from 3.5 μm to 1.75 μm, the magnetic field strength HU is changed from 372 × 10 3 / (4π) A / m to 463 × 10 3 / (4π) A / m. changed. From this, it is confirmed that the magnetic field strength HU depends on the area of the exposed surface of the magnetic layer because the magnetic field strength HU becomes the same value when either the width W3 or the height H3 is changed. It was.

最後に、意図しない情報の消去に与える磁性層の露出面の面積の影響を調べたところ、図30に示した結果が得られた。図30は不要な磁界の強度と磁性層の露出面の面積との間の相関を表しており、「横軸」は磁性層の露出面の面積S(μm2 )を示し、「縦軸」は不要な磁界の強度(磁界強度HU)を示している。この意図しない情報の消去に与える磁性層の露出面の面積の影響を調べる際には、薄膜磁気ヘッドの寸法仕様として、磁性層の露出面の面積S=0.7μm2 〜315μm2 とした。上記以外の仕様条件は、図28および図29に示した場合と同様である。 Finally, when the influence of the area of the exposed surface of the magnetic layer on unintentional erasure of information was examined, the result shown in FIG. 30 was obtained. FIG. 30 shows the correlation between the intensity of the unnecessary magnetic field and the area of the exposed surface of the magnetic layer. The “horizontal axis” indicates the area S (μm 2 ) of the exposed surface of the magnetic layer, and the “vertical axis”. Indicates an unnecessary magnetic field strength (magnetic field strength HU). In examining the effect of the area of the exposed surface of the magnetic layer to give the erasure of the information not intended as dimensional specifications of the thin film magnetic head, and the area S = 0.7μm 2 ~315μm 2 of the exposed surface of the magnetic layer. Other specification conditions are the same as those shown in FIGS.

図30に示した結果から判るように、磁界強度HUは、図28に示した磁界強度HUと同様の変化傾向を示し、すなわち面積Sが大きくなるにしたがって急激に減少したのちにほぼ一定となった。   As can be seen from the results shown in FIG. 30, the magnetic field strength HU shows the same change tendency as the magnetic field strength HU shown in FIG. It was.

ここで、図28から見積もった幅W3の適正範囲を反映させることにより、図30に示した結果から、記録後の磁束が磁性層に集中する現象に起因して意図せずに情報が消去されることを防止可能な面積Sの適正範囲を見積もった。具体的には、幅W3=2.0μm以上、3.5μm以上および20μm以上に対応する面積Sは、それぞれ7μm2 以上、12.25μm2 以上および70μm2 以上であった。このことから、本発明の薄膜磁気ヘッドでは、磁性層の露出面の面積S=7μm2 以上、好ましくは12.25μm2 以上、より好ましくは70μm2 以上の範囲において、意図しない情報の消去が抑制されることが確認された。 Here, by reflecting the appropriate range of the width W3 estimated from FIG. 28, information is erased unintentionally from the result shown in FIG. 30 due to the phenomenon that the magnetic flux after recording is concentrated on the magnetic layer. The appropriate range of the area S that can be prevented is estimated. Specifically, the width W3 = 2.0 .mu.m or more, area S which corresponds to the above more and 20 [mu] m 3.5 [mu] m, respectively 7 [mu] m 2 or more was 12.25Myuemu 2 or more and 70 [mu] m 2 or more. Therefore, in the thin film magnetic head of the present invention, the exposed surface area S = 7 [mu] m 2 or more of the magnetic layer, preferably 12.25Myuemu 2 or more, in a more preferably 70 [mu] m 2 or more ranges, unintended erasure of information suppression It was confirmed that

この場合には、特に、上記した磁性層の露出面の面積Sの範囲を踏まえて、磁性層の磁気的な面積と垂直磁界の強度との間の関係を調べたところ、以下の関係が導かれた。すなわち、図30に示した場合において垂直磁界の強度の最大値を調べたところ、磁性層の飽和磁束密度=1.8[T]のときに9000[×103 /(4π)A/m]であった。この場合には、磁性層の露出面の磁気的な面積をY[μm2 T]とすると、意図しない情報の消去を抑制するために必要な面積Sの下限が7μm2 であることから、磁気的な面積Yの下限は7×1.8=12.6[μm2 T]である。これらのことから、垂直磁界の強度の最大値が9000[×103 /(4π)A/m]である場合には、磁気的な面積Yを12.6[μm2 T]以上とすることにより意図しない情報の消去が抑制されるため、垂直磁界の強度の最大値がZ[×103 /(4π)A/m]である場合には、Y≧(12.6/9000)×Zの関係が成立するように磁気的な面積Yを設定することにより意図しない情報の消去が抑制されることとなる。 In this case, in particular, when the relationship between the magnetic area of the magnetic layer and the strength of the perpendicular magnetic field was examined in consideration of the range of the area S of the exposed surface of the magnetic layer, the following relationship was derived. It was. That is, when the maximum value of the strength of the vertical magnetic field was examined in the case shown in FIG. 30, when the saturation magnetic flux density of the magnetic layer = 1.8 [T], 9000 [× 10 3 / (4π) A / m] Met. In this case, if the magnetic area of the exposed surface of the magnetic layer is Y [μm 2 T], the lower limit of the area S required to suppress unintentional erasure of information is 7 μm 2. The lower limit of the typical area Y is 7 × 1.8 = 12.6 [μm 2 T]. From these facts, when the maximum value of the vertical magnetic field intensity is 9000 [× 10 3 / (4π) A / m], the magnetic area Y should be 12.6 [μm 2 T] or more. Therefore, when the maximum value of the vertical magnetic field intensity is Z [× 10 3 / (4π) A / m], Y ≧ (12.6 / 9000) × Z By setting the magnetic area Y so that this relationship is established, unintentional erasure of information is suppressed.

以上、実施の形態および実施例を挙げて本発明を説明したが、本発明は上記実施の形態および実施例に限定されず、種々の変形が可能である。具体的には、例えば、上記実施の形態では、図1に示したように、記録用の磁束を発生させる薄膜コイル22と共に、漏洩抑制用の磁束を発生させる薄膜コイル10を併せて備えるように記録ヘッド部100Bを構成したが、必ずしもこれに限られるものではなく、図31に示したように、薄膜コイル10を備えずに薄膜コイル22のみを備えるように記録ヘッド部100Bを構成してもよい。図31に示した薄膜磁気ヘッドは、薄膜コイル10と共に絶縁層11〜13を備えず、非磁性層14が分離層9に隣接するように記録ヘッド部100Bが構成されている点を除き、図1に示した薄膜磁気ヘッドと同様の構成を有している。この場合においても、上記実施の形態と同様の効果を得ることができる。   The present invention has been described with reference to the embodiment and examples. However, the present invention is not limited to the above embodiment and example, and various modifications can be made. Specifically, for example, in the above-described embodiment, as shown in FIG. 1, the thin film coil 10 that generates a magnetic flux for leakage is provided together with the thin film coil 22 that generates a magnetic flux for recording. Although the recording head unit 100B is configured, the present invention is not necessarily limited thereto. As shown in FIG. 31, the recording head unit 100B may be configured to include only the thin film coil 22 without including the thin film coil 10. Good. The thin film magnetic head shown in FIG. 31 does not include the insulating layers 11 to 13 together with the thin film coil 10, except that the recording head unit 100 </ b> B is configured so that the nonmagnetic layer 14 is adjacent to the separation layer 9. 1 has the same configuration as the thin film magnetic head shown in FIG. Even in this case, the same effect as the above embodiment can be obtained.

また、例えば、上記実施の形態および実施例では、本発明を複合型薄膜磁気ヘッドに適用する場合について説明したが、必ずしもこれに限られるものではなく、例えば、書き込み用の誘導型磁気変換素子を有する記録専用の薄膜磁気ヘッドや、記録・再生兼用の誘導型磁気変換素子を有する薄膜磁気ヘッドにも適用可能である。もちろん、本発明を、書き込み用の素子および読み出し用の素子の積層順序を逆転させた構造の薄膜磁気ヘッドについても適用可能である。   Further, for example, in the above-described embodiments and examples, the case where the present invention is applied to the composite thin film magnetic head has been described. However, the present invention is not necessarily limited thereto. The present invention is also applicable to a thin film magnetic head dedicated for recording and a thin film magnetic head having an inductive magnetic transducer for both recording and reproduction. Of course, the present invention can also be applied to a thin film magnetic head having a structure in which the stacking order of the writing element and the reading element is reversed.

本発明に係る垂直磁気記録ヘッドおよびその製造方法、ならびに磁気記録装置は、例えば、ハードディスクに磁気的に情報を記録するハードディスクドライブなどに適用することが可能である。   The perpendicular magnetic recording head, the manufacturing method thereof, and the magnetic recording apparatus according to the present invention can be applied to, for example, a hard disk drive that magnetically records information on a hard disk.

本発明の一実施の形態に係る垂直磁気記録ヘッドを備えた薄膜磁気ヘッドの断面構成を表す断面図である。1 is a cross-sectional view illustrating a cross-sectional configuration of a thin film magnetic head including a perpendicular magnetic recording head according to an embodiment of the invention. 図1に示した薄膜磁気ヘッドのうちの主要部の平面構成を表す平面図である。FIG. 2 is a plan view illustrating a planar configuration of a main part of the thin film magnetic head illustrated in FIG. 1. 図1に示した薄膜磁気ヘッドのうちの主要部の露出面の平面構成を拡大して表す平面図である。FIG. 2 is an enlarged plan view illustrating a planar configuration of an exposed surface of a main part of the thin film magnetic head illustrated in FIG. 1. 図1に示した薄膜磁気ヘッドのうちの主要部の断面構成を模式的に表す断面図である。FIG. 2 is a cross-sectional view schematically showing a cross-sectional configuration of a main part of the thin film magnetic head shown in FIG. 1. 本発明の一実施の形態に係る垂直磁気記録ヘッドを備えた薄膜磁気ヘッドの製造方法のうちの記録ヘッド部の製造工程における一工程を説明するための断面図である。It is sectional drawing for demonstrating one process in the manufacturing process of a recording head part among the manufacturing methods of the thin film magnetic head provided with the perpendicular magnetic recording head which concerns on one embodiment of this invention. 図5に続く工程を説明するための断面図である。FIG. 6 is a cross-sectional view for explaining a step following the step in FIG. 5. 図6に続く工程を説明するための断面図である。FIG. 7 is a cross-sectional view for explaining a step following the step in FIG. 6. 図7に続く工程を説明するための断面図である。FIG. 8 is a cross-sectional view for explaining a step following the step in FIG. 7. 図8に続く工程を説明するための断面図である。FIG. 9 is a cross-sectional view for explaining a step following the step in FIG. 8. 図9に続く工程を説明するための断面図である。FIG. 10 is a cross-sectional view for explaining a step following the step in FIG. 9. 図10に続く工程を説明するための断面図である。It is sectional drawing for demonstrating the process following FIG. 主磁極層の形成工程のうちの一工程を説明するための断面図である。It is sectional drawing for demonstrating one process among the formation processes of a main magnetic pole layer. 図12に続く工程を説明するための断面図である。It is sectional drawing for demonstrating the process following FIG. 図13に続く工程を説明するための断面図である。It is sectional drawing for demonstrating the process following FIG. 図14に続く工程を説明するための断面図である。It is sectional drawing for demonstrating the process following FIG. 図15に続く工程を説明するための断面図である。FIG. 16 is a cross-sectional view for illustrating a process following the process in FIG. 15. 図16に続く工程を説明するための断面図である。FIG. 17 is a cross-sectional view for illustrating a process following the process in FIG. 16. 本発明の一実施の形態に係る薄膜磁気ヘッドに対する比較例の薄膜磁気ヘッドの断面構成を表す断面図である。It is sectional drawing showing the cross-sectional structure of the thin film magnetic head of the comparative example with respect to the thin film magnetic head which concerns on one embodiment of this invention. 本発明の一実施の形態に係る薄膜磁気ヘッドに関する利点を説明するための断面図である。It is sectional drawing for demonstrating the advantage regarding the thin film magnetic head which concerns on one embodiment of this invention. 比較例の薄膜磁気ヘッドに関する問題点を説明するための断面図である。It is sectional drawing for demonstrating the problem regarding the thin film magnetic head of a comparative example. 比較例の薄膜磁気ヘッドに関する他の問題点を説明するための断面図である。It is sectional drawing for demonstrating the other problem regarding the thin film magnetic head of a comparative example. 本発明の一実施の形態に係る薄膜磁気ヘッドに関する他の利点を説明するための断面図である。It is sectional drawing for demonstrating the other advantage regarding the thin film magnetic head which concerns on one embodiment of this invention. 比較例の薄膜磁気ヘッドに関するさらに他の問題点を説明するための断面図である。It is sectional drawing for demonstrating the further another problem regarding the thin film magnetic head of a comparative example. 本発明の一実施の形態に係る薄膜磁気ヘッドを搭載した磁気記録装置の斜視構成を表す斜視図である。1 is a perspective view illustrating a perspective configuration of a magnetic recording apparatus on which a thin film magnetic head according to an embodiment of the invention is mounted. 図24に示した磁気記録装置の主要部の斜視構成を拡大して表す斜視図である。FIG. 25 is an enlarged perspective view illustrating a perspective configuration of a main part of the magnetic recording apparatus illustrated in FIG. 24. 垂直磁界の強度と補助磁極層の後退距離との間の相関を表す図である。It is a figure showing the correlation between the intensity | strength of a perpendicular magnetic field, and the retreat distance of an auxiliary | assistant magnetic pole layer. 図26に示した垂直磁界の強度と補助磁極層の後退距離との間の相関のうちの一部を拡大して表す図である。FIG. 27 is an enlarged view showing a part of the correlation between the strength of the vertical magnetic field shown in FIG. 26 and the receding distance of the auxiliary magnetic pole layer. 不要な磁界の強度と磁性層の露出面の幅との間の相関を表す図である。It is a figure showing the correlation between the intensity | strength of an unnecessary magnetic field, and the width | variety of the exposed surface of a magnetic layer. 図28に示した不要な磁界の強度と磁性層の露出面の幅との間の相関のうちの一部を拡大して表す図である。It is a figure which expands and represents a part of correlation between the intensity | strength of the unnecessary magnetic field shown in FIG. 28, and the width | variety of the exposed surface of a magnetic layer. 不要な磁界の強度と磁性層の露出面の面積との間の相関を表す図である。It is a figure showing the correlation between the intensity | strength of an unnecessary magnetic field, and the area of the exposed surface of a magnetic layer. 本発明の薄膜磁気ヘッドの構成に関する変形例を表す断面図である。It is sectional drawing showing the modification regarding the structure of the thin film magnetic head of this invention.

符号の説明Explanation of symbols

1…基板、2,11〜13,16,50,85…絶縁層、3…下部リードシールド層、4…シールドギャップ膜、5,7…上部リードシールド層部分、6,14…非磁性層、8…MR素子、9…分離層、10,22…薄膜コイル、12Z,16Z…前駆絶縁層、15…主磁極層、15A…先端部、15B…後端部、15M,60M…露出面、15Z1,15Z2…前駆主磁極層、17…ギャップ層、18…ライトシールド層、19…補助磁極層、20…補助絶縁層、20Z…前駆補助絶縁層、21…主絶縁層、21A,21B…主絶縁層部分、23…リターンヨーク層、24…オーバーコート層、30…上部リードシールド層、40…磁極層、50BG…バックギャップ、60…磁性層、70,220…エアベアリング面、81…シード層、82…フォトレジストパターン、82K1,82K2…開口部、83…マスク、84…ストッパ層、90…記録媒体、91…磁化層、92…軟磁性層、100A…再生ヘッド部、100B…記録ヘッド部、200…筐体、201…磁気ディスク、202…磁気ヘッドスライダ、203…サスペンション、204…アーム、205…スピンドルモータ、206…駆動部、207…固定軸、208…ベアリング、211…基体、212…薄膜磁気ヘッド、E1…上端縁、E2…下端縁、E3…側端縁、FP…フレアポイント、H3…高さ、HM…平坦面、J(J1.J2)…磁束、L1〜L3…距離、LE…リーディングエッジ、M…媒体進行方向、P1〜P4…位置、R1,R2…領域、S…面積、TE…トレーリングエッジ、TH…スロートハイト、TP…スロートハイトゼロ位置、W1〜W4…幅、θ…角度。   DESCRIPTION OF SYMBOLS 1 ... Board | substrate, 2,11-13,16,50,85 ... Insulating layer, 3 ... Lower read shield layer, 4 ... Shield gap film, 5, 7 ... Upper read shield layer part, 6, 14 ... Nonmagnetic layer, 8 ... MR element, 9 ... separation layer, 10, 22 ... thin film coil, 12Z, 16Z ... precursor insulating layer, 15 ... main magnetic pole layer, 15A ... tip part, 15B ... rear end part, 15M, 60M ... exposed surface, 15Z1 , 15Z2 ... precursor main magnetic pole layer, 17 ... gap layer, 18 ... write shield layer, 19 ... auxiliary magnetic pole layer, 20 ... auxiliary insulating layer, 20Z ... precursor auxiliary insulating layer, 21 ... main insulating layer, 21A, 21B ... main insulating Layer portion, 23 ... return yoke layer, 24 ... overcoat layer, 30 ... upper read shield layer, 40 ... pole layer, 50BG ... back gap, 60 ... magnetic layer, 70, 220 ... air bearing surface, 81 ... seed layer, DESCRIPTION OF SYMBOLS 2 ... Photoresist pattern, 82K1, 82K2 ... Opening part, 83 ... Mask, 84 ... Stopper layer, 90 ... Recording medium, 91 ... Magnetization layer, 92 ... Soft magnetic layer, 100A ... Reproduction head part, 100B ... Recording head part, DESCRIPTION OF SYMBOLS 200 ... Case, 201 ... Magnetic disk, 202 ... Magnetic head slider, 203 ... Suspension, 204 ... Arm, 205 ... Spindle motor, 206 ... Drive part, 207 ... Fixed shaft, 208 ... Bearing, 211 ... Base | substrate, 212 ... Thin film Magnetic head, E1 ... Upper edge, E2 ... Lower edge, E3 ... Side edge, FP ... Flare point, H3 ... Height, HM ... Flat surface, J (J1.J2) ... Magnetic flux, L1-L3 ... Distance, LE ... leading edge, M ... medium traveling direction, P1 to P4 ... position, R1, R2 ... region, S ... area, TE ... trailing edge, TH ... throat Ito, TP ... zero throat height position, W1 to W4 ... width, theta ... angle.

Claims (17)

磁束を発生する薄膜コイルと、
記録媒体に対向するエアベアリング面から後方に向かって延在し、前記記録媒体がその表面と直交する方向に磁化されるように前記磁束を前記記録媒体に導く磁極層と、
前記磁極層のトレーリング側において前記エアベアリング面から後方に向かって延在し、前記エアベアリング面に近い側においてギャップ層により前記磁極層から隔てられると共に、前記エアベアリング面から遠い側において前記磁極層に連結された磁性層と
を備え、
前記磁極層が、
リーディング側において、前記エアベアリング面から後方に向かって延在する主磁極層と、
トレーリング側において、前記エアベアリング面よりも後退した位置から後方に向かって延在する補助磁極層と
を積層してなることを特徴とする垂直磁気記録ヘッド。
A thin-film coil that generates magnetic flux;
A magnetic pole layer extending rearward from an air bearing surface facing the recording medium and guiding the magnetic flux to the recording medium so that the recording medium is magnetized in a direction perpendicular to the surface thereof;
The magnetic pole layer extends rearward from the air bearing surface on the trailing side of the magnetic pole layer, is separated from the magnetic pole layer by a gap layer on the side close to the air bearing surface, and the magnetic pole is on the side far from the air bearing surface. A magnetic layer coupled to the layers, and
The pole layer is
On the leading side, a main magnetic pole layer extending rearward from the air bearing surface;
A perpendicular magnetic recording head, comprising: an auxiliary magnetic pole layer extending rearward from a position retracted from the air bearing surface on the trailing side.
前記補助磁極層の飽和磁束密度が、前記主磁極層の飽和磁束密度よりも小さい
ことを特徴とする請求項1記載の垂直磁気記録ヘッド。
The perpendicular magnetic recording head according to claim 1, wherein a saturation magnetic flux density of the auxiliary magnetic pole layer is smaller than a saturation magnetic flux density of the main magnetic pole layer.
前記エアベアリング面から前記補助磁極層までの距離が、0.8μm以上7.1μm以下の範囲内である
ことを特徴とする請求項1または請求項2に記載の垂直磁気記録ヘッド。
The perpendicular magnetic recording head according to claim 1, wherein a distance from the air bearing surface to the auxiliary magnetic pole layer is in a range of 0.8 μm to 7.1 μm.
前記ギャップ層の厚さが、0.03μm以上0.1μm以下の範囲内である
ことを特徴とする請求項1ないし請求項3のいずれか1項に記載の垂直磁気記録ヘッド。
4. The perpendicular magnetic recording head according to claim 1, wherein a thickness of the gap layer is in a range of 0.03 μm or more and 0.1 μm or less. 5.
前記主磁極層の前記エアベアリング面への露出面が、トレーリング側に位置する長辺およびリーディング側に位置する短辺をそれぞれ上底および下底とする台形状をなす
ことを特徴とする請求項1ないし請求項4のいずれか1項に記載の垂直磁気記録ヘッド。
The exposed surface of the main magnetic pole layer on the air bearing surface has a trapezoidal shape with a long side located on the trailing side and a short side located on the leading side as an upper base and a lower base, respectively. The perpendicular magnetic recording head according to any one of claims 1 to 4.
前記磁性層が、
前記ギャップ層により前記磁極層から隔てられながら前記エアベアリング面から前記補助磁極層よりも前方の位置まで延在する第1の磁性層部分と、
前記第1の磁性層部分のトレーリング側において前記エアベアリング面から後方に向かって延在し、前記エアベアリング面に近い側において前記第1の磁性層部分に連結されると共に、前記エアベアリング面から遠い側において前記磁極層に連結された第2の磁性層部分と
を含むことを特徴とする請求項1ないし請求項5のいずれか1項に記載の垂直磁気記録ヘッド。
The magnetic layer is
A first magnetic layer portion extending from the air bearing surface to a position ahead of the auxiliary magnetic pole layer while being separated from the magnetic pole layer by the gap layer;
The trailing side of the first magnetic layer portion extends rearward from the air bearing surface, and is connected to the first magnetic layer portion on the side close to the air bearing surface, and the air bearing surface The perpendicular magnetic recording head according to claim 1, further comprising: a second magnetic layer portion connected to the pole layer on a side far from the magnetic layer.
前記第1の磁性層部分のトレーリング側の面および前記補助磁極層のトレーリング側の面が、同一面内にある
ことを特徴とする請求項6記載の垂直磁気記録ヘッド。
The perpendicular magnetic recording head according to claim 6, wherein a trailing side surface of the first magnetic layer portion and a trailing side surface of the auxiliary magnetic pole layer are in the same plane.
さらに、前記薄膜コイルを被覆する絶縁層を備え、
前記絶縁層が、
前記第1の磁性層部分と前記補助磁極層との間に充填され、前記第1の磁性層部分に隣接する位置においてスロートハイトを規定する第1の絶縁層部分と、
前記第1の絶縁層部分のトレーリング側に、前記薄膜コイルを被覆するように設けられた第2の絶縁層部分と
を含むことを特徴とする請求項6または請求項7に記載の垂直磁気記録ヘッド。
And an insulating layer covering the thin film coil,
The insulating layer is
A first insulating layer portion filled between the first magnetic layer portion and the auxiliary magnetic pole layer and defining a throat height at a position adjacent to the first magnetic layer portion;
The perpendicular magnetic according to claim 6, further comprising: a second insulating layer portion provided to cover the thin film coil on a trailing side of the first insulating layer portion. Recording head.
前記第2の絶縁層部分が、前記第1の絶縁層部分よりも後方に位置している
ことを特徴とする請求項8記載の垂直磁気記録ヘッド。
The perpendicular magnetic recording head according to claim 8, wherein the second insulating layer portion is located behind the first insulating layer portion.
前記磁性層の前記エアベアリング面への露出面における記録トラック幅方向の最大幅が、前記主磁極層の前記エアベアリング面への露出面における記録トラック幅方向の最大幅よりも大きい
ことを特徴とする請求項1ないし請求項9のいずれか1項に記載の垂直磁気記録ヘッド。
The maximum width in the recording track width direction on the exposed surface of the magnetic layer on the air bearing surface is larger than the maximum width in the recording track width direction on the exposed surface of the main magnetic pole layer on the air bearing surface. The perpendicular magnetic recording head according to any one of claims 1 to 9.
前記主磁極層の前記エアベアリング面への露出面におけるトレーリング側の記録トラック幅方向の幅が0.2μm以下であり、前記磁性層の前記エアベアリング面への露出面の面積が7μm2 以上である
ことを特徴とする請求項1ないし請求項10のいずれか1項に記載の垂直磁気記録ヘッド。
The width in the recording track width direction on the trailing side of the exposed surface of the main magnetic pole layer on the air bearing surface is 0.2 μm or less, and the area of the exposed surface of the magnetic layer on the air bearing surface is 7 μm 2 or more. The perpendicular magnetic recording head according to claim 1, wherein
前記磁性層の前記エアベアリング面への露出面の磁気的な面積をY[μm2 T]、前記記録媒体を磁化する磁界の強度の最大値をZ[×103 /(4π)A/m]としたとき、Y≧(12.6/9000)×Zの関係が成立している
ことを特徴とする請求項11記載の垂直磁気記録ヘッド。
The magnetic area of the exposed surface of the magnetic layer on the air bearing surface is Y [μm 2 T], and the maximum value of the magnetic field intensity for magnetizing the recording medium is Z [× 10 3 / (4π) A / m. ], The relationship of Y ≧ (12.6 / 9000) × Z is established. The perpendicular magnetic recording head according to claim 11, wherein:
磁束を発生する薄膜コイルと、
記録媒体に対向するエアベアリング面から後方に向かって延在し、前記記録媒体がその表面と直交する方向に磁化されるように前記磁束を前記記録媒体に導く磁極層と、
前記磁極層のトレーリング側において前記エアベアリング面から後方に向かって延在し、前記エアベアリング面から遠い側において前記磁極層に連結されたリターンヨーク層と、
前記磁極層と前記リターンヨーク層との間の前記エアベアリング面に近い領域に、ギャップ層により前記磁極層から隔てられるように設けられたライトシールド層と
を備え、
前記磁極層が、
リーディング側において、前記エアベアリング面から後方に向かって延在する主磁極層と、
トレーリング側において、前記エアベアリング面よりも後退した位置から後方に向かって延在する補助磁極層と
を積層してなることを特徴とする垂直磁気記録ヘッド。
A thin-film coil that generates magnetic flux;
A magnetic pole layer extending rearward from an air bearing surface facing the recording medium and guiding the magnetic flux to the recording medium so that the recording medium is magnetized in a direction perpendicular to the surface thereof;
A return yoke layer extending rearward from the air bearing surface on the trailing side of the magnetic pole layer and connected to the magnetic pole layer on a side far from the air bearing surface;
A write shield layer provided in a region near the air bearing surface between the magnetic pole layer and the return yoke layer so as to be separated from the magnetic pole layer by a gap layer;
The pole layer is
On the leading side, a main magnetic pole layer extending rearward from the air bearing surface;
A perpendicular magnetic recording head, comprising: an auxiliary magnetic pole layer extending rearward from a position retracted from the air bearing surface on the trailing side.
前記ライトシールド層が、前記エアベアリング面に露出すると共に、前記リターンヨーク層に連結されている
ことを特徴とする請求項13記載の垂直磁気記録ヘッド。
The perpendicular magnetic recording head according to claim 13, wherein the write shield layer is exposed to the air bearing surface and connected to the return yoke layer.
磁束を発生する薄膜コイルと、記録媒体に対向するエアベアリング面から後方に向かって延在し、前記記録媒体がその表面と直交する方向に磁化されるように前記磁束を前記記録媒体に導く磁極層と、前記磁極層のトレーリング側において前記エアベアリング面から後方に向かって延在し、前記エアベアリング面に近い側においてギャップ層により前記磁極層から隔てられると共に、前記エアベアリング面から遠い側において前記磁極層に連結された磁性層と、を備えた薄膜磁気ヘッドの製造方法であって、
前記磁極層を形成する工程が、
リーディング側において前記エアベアリング面から後方に向かって延在するように、前記磁極層のうちの一部を構成する主磁極層をパターン形成する第1の工程と、
前記主磁極層上に、トレーリング側において前記エアベアリング面よりも後退した位置から後方に向かって延在するように、前記磁極層のうちの他の一部を構成する補助磁極層をパターン形成することにより、前記主磁極層と前記補助磁極層とが積層されるように前記磁極層を形成する第2の工程と、を含む
ことを特徴とする垂直磁気記録ヘッドの製造方法。
A thin film coil that generates magnetic flux and a magnetic pole that extends rearward from an air bearing surface facing the recording medium and guides the magnetic flux to the recording medium so that the recording medium is magnetized in a direction perpendicular to the surface thereof And a side that extends rearward from the air bearing surface on the trailing side of the magnetic pole layer, is separated from the magnetic pole layer by a gap layer on the side close to the air bearing surface, and is far from the air bearing surface A method of manufacturing a thin film magnetic head comprising: a magnetic layer coupled to the magnetic pole layer;
Forming the pole layer comprises:
A first step of patterning a main magnetic pole layer constituting a part of the magnetic pole layer so as to extend rearward from the air bearing surface on the leading side;
On the main magnetic pole layer, an auxiliary magnetic pole layer constituting another part of the magnetic pole layer is patterned so as to extend rearward from a position retracted from the air bearing surface on the trailing side. And a second step of forming the magnetic pole layer so that the main magnetic pole layer and the auxiliary magnetic pole layer are laminated. A method of manufacturing a perpendicular magnetic recording head, comprising:
記録媒体と、その記録媒体に情報を記録する垂直磁気記録ヘッドと、を搭載し、
前記垂直磁気記録ヘッドが、
磁束を発生する薄膜コイルと、
記録媒体に対向するエアベアリング面から後方に向かって延在し、前記記録媒体がその表面と直交する方向に磁化されるように前記磁束を前記記録媒体に導く磁極層と、
前記磁極層のトレーリング側において前記エアベアリング面から後方に向かって延在し、前記エアベアリング面に近い側においてギャップ層により前記磁極層から隔てられると共に、前記エアベアリング面から遠い側において前記磁極層に連結された磁性層と
を備え、
前記磁極層が、
リーディング側において、前記エアベアリング面から後方に向かって延在する主磁極層と、
トレーリング側において、前記エアベアリング面よりも後退した位置から後方に向かって延在する補助磁極層と
を積層してなることを特徴とする磁気記録装置。
A recording medium and a perpendicular magnetic recording head for recording information on the recording medium,
The perpendicular magnetic recording head is
A thin-film coil that generates magnetic flux;
A magnetic pole layer extending rearward from an air bearing surface facing the recording medium and guiding the magnetic flux to the recording medium so that the recording medium is magnetized in a direction perpendicular to the surface thereof;
The magnetic pole layer extends rearward from the air bearing surface on the trailing side of the magnetic pole layer, is separated from the magnetic pole layer by a gap layer on the side close to the air bearing surface, and the magnetic pole is on the side far from the air bearing surface. A magnetic layer coupled to the layers, and
The pole layer is
On the leading side, a main magnetic pole layer extending rearward from the air bearing surface;
On the trailing side, an auxiliary magnetic pole layer extending rearward from a position retracted from the air bearing surface is laminated.
前記記録媒体が、積層された磁化層および軟磁性層を含む
ことを特徴とする請求項16記載の磁気記録装置。
The magnetic recording apparatus according to claim 16, wherein the recording medium includes a laminated magnetic layer and soft magnetic layer.
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