JP2007258210A - Substrate laminating method and device using the same - Google Patents

Substrate laminating method and device using the same Download PDF

Info

Publication number
JP2007258210A
JP2007258210A JP2006076639A JP2006076639A JP2007258210A JP 2007258210 A JP2007258210 A JP 2007258210A JP 2006076639 A JP2006076639 A JP 2006076639A JP 2006076639 A JP2006076639 A JP 2006076639A JP 2007258210 A JP2007258210 A JP 2007258210A
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
substrate
roller
pasting
workpiece
laminating
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Granted
Application number
JP2006076639A
Other languages
Japanese (ja)
Other versions
JP4698452B2 (en
Inventor
Masaaki Sato
正明 佐藤
Takao Matsushita
孝夫 松下
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Nitto Seiki Co Ltd
Nitto Denko Corp
Original Assignee
Nitto Seiki Co Ltd
Nitto Denko Corp
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Nitto Seiki Co Ltd, Nitto Denko Corp filed Critical Nitto Seiki Co Ltd
Priority to JP2006076639A priority Critical patent/JP4698452B2/en
Publication of JP2007258210A publication Critical patent/JP2007258210A/en
Application granted granted Critical
Publication of JP4698452B2 publication Critical patent/JP4698452B2/en
Expired - Fee Related legal-status Critical Current
Anticipated expiration legal-status Critical

Links

Images

Landscapes

  • Mechanical Treatment Of Semiconductor (AREA)
  • Container, Conveyance, Adherence, Positioning, Of Wafer (AREA)

Abstract

<P>PROBLEM TO BE SOLVED: To provide a substrate laminating method capable of accurately laminating a supporting substrate on a workpiece with unevenness provided such as a semiconductor wafer via an adhesive double coated sheet, and to provide a device using the same. <P>SOLUTION: The substrate laminating method includes steps of laminating a wafer W on the supporting substrate G via the adhesive double coated sheet S sandwiched therebetween while rolling a sticking roller by pushing it against a surface of the bumped wafer W, and thereafter pushing and rolling the roller 19 along the rim of the supporting substrate G to stick the periphery of the substrate G to the sheet S. <P>COPYRIGHT: (C)2008,JPO&INPIT

Description

この発明は、半導体ウエハや電子部品など表面にバンプなどの凹凸の設けられたワークの面に支持用の基板を、両面粘着シートを用いて貼り合せる基板貼合せ方法およびこれを用いた装置に関する。   The present invention relates to a substrate bonding method and a device using the same, in which a supporting substrate is bonded to the surface of a workpiece having bumps and other irregularities on the surface thereof, such as a semiconductor wafer or an electronic component, using a double-sided adhesive sheet.

半導体ウエハや電子部品などのワークの研削や切断といった加工工程において、ワークを仮固定する材料に保護テープなどの粘着テープを含む粘着シートが使用されている。しかしながら、半導体ウエハや電子部品の小型化や薄型化にともなって、ワークの剛性が低下し、粘着シートだけで仮固定して保持することが困難になっている。また、粘着シートによる保持力の低下が加工精度までも低下させている。そこで、近年、ワークに両面粘着シートを介して支持用の基板で裏打ち保持する方法が実施されている（例えば、特許文献１および２参照）。
特開２００４−２４１５６８号公報 特開２００１−１４８４１２号公報 In a processing process such as grinding or cutting of a workpiece such as a semiconductor wafer or electronic component, an adhesive sheet including an adhesive tape such as a protective tape is used as a material for temporarily fixing the workpiece. However, with the miniaturization and thinning of semiconductor wafers and electronic components, the rigidity of the workpiece is reduced, making it difficult to temporarily fix and hold only with an adhesive sheet. In addition, the decrease in holding force due to the pressure-sensitive adhesive sheet also reduces the processing accuracy. Therefore, in recent years, a method of backing and holding a workpiece with a supporting substrate via a double-sided pressure-sensitive adhesive sheet has been implemented (see, for example, Patent Documents 1 and 2).
JP 2004-241568 A JP 2001-148212 A

近年、半導体チップのデバイス形態の増加や、デバイスの高性能化にともない、シリコンやガリウム−ヒ素などからなる半導体ウエハ（以下、単に「ウエハ」という）の基板上に形成された凹凸の段差の大きいもの、例えば、１０〜２００μｍ程度のバンプの設けられたものがある。このバンプのあるウエハの裏面を研削するために、そのバンプ面に両面粘着シートを介在させて支持用の基板を貼り合せて裏打ち保持するが、凹凸の段差を接着剤が十分に吸収しきれず、特にバンプのない周縁部分では支持用の基板に両面粘着シートが密着しきれずに浮き上がった状態になる。   In recent years, with the increase in the device form of semiconductor chips and the improvement in device performance, there are large uneven steps formed on the substrate of a semiconductor wafer made of silicon or gallium-arsenic (hereinafter simply referred to as “wafer”). For example, there are bumps provided with bumps of about 10 to 200 μm. In order to grind the back side of the wafer with the bumps, a double-sided pressure-sensitive adhesive sheet is interposed on the bump surface and the backing substrate is bonded and held, but the adhesive cannot sufficiently absorb the uneven steps, In particular, the double-sided pressure-sensitive adhesive sheet cannot be completely adhered to the supporting substrate at the peripheral portion without bumps and is in a state of being lifted.

その結果、ウエハの研削加工において支持用の基板の浮き上がった部分から水などが浸入し、ウエハを破損させるといった問題がある。   As a result, there is a problem in that water or the like enters from the lifted portion of the supporting substrate in the grinding process of the wafer and breaks the wafer.

本発明はこのような事情に鑑みてなされたものであって、両面粘着シートを介して半導体ウエハなど凹凸の設けられたワークと支持用の基板を精度よく貼り合せることのできる基板貼合せ方法およびこれを用いた装置を提供することを目的とする。   The present invention has been made in view of such circumstances, and a substrate laminating method capable of accurately laminating a workpiece provided with projections and recesses such as a semiconductor wafer and a supporting substrate via a double-sided adhesive sheet and An object is to provide an apparatus using the same.

この発明は、上記目的を達成するために次のような構成をとる。
第１の発明は、凹凸のあるワークの面に両面粘着シートを介在させて支持用の基板を貼り合せる基板貼合せ方法において、
前記ワークの凹凸のある面に前記両面粘着シートを貼り付ける第１貼付け過程と、
前記両面粘着シートよりも接着力の弱い支持シートの粘着面に前記基板を貼り付け、所定の間隙をもって前記ワークと対向させて位置合せして配置する位置合せ過程と、
前記支持シートの被粘着面に第１貼付け手段を押圧しなが前記ワークに貼り付けた両面粘着シートに前記基板を貼り付ける第２貼付け過程と、
保持手段に保持した前記基板と一体になった前記ワークの基板面の周縁部分に第２貼付け手段を押圧するとともに、このワークの周縁に沿って第２貼付け手段が移動するように、この第２貼付け手段と保持手段を相対的に移動させて基板をワークに貼り付ける第３貼付け過程と、
を備えたことを特徴とするものである。 The present invention has the following configuration in order to achieve the above object.
1st invention WHEREIN: In the board | substrate bonding method which bonds a support substrate by interposing a double-sided adhesive sheet on the surface of an uneven | corrugated workpiece | work,
A first pasting step of pasting the double-sided pressure-sensitive adhesive sheet on the uneven surface of the workpiece;
An alignment process in which the substrate is attached to the adhesive surface of the support sheet having a lower adhesive strength than the double-sided adhesive sheet, and is positioned so as to be opposed to the workpiece with a predetermined gap;
A second pasting step of pasting the substrate on the double-sided pressure-sensitive adhesive sheet that is pasted on the workpiece while pressing the first pasting means on the adherend surface of the support sheet;
The second pasting means is pressed against the peripheral portion of the substrate surface of the workpiece integrated with the substrate held by the holding means, and the second pasting means moves along the peripheral edge of the workpiece. A third pasting process of pasting the substrate on the workpiece by relatively moving the pasting means and the holding means;
It is characterized by comprising.

（作用・効果） 上記方法によると、先ず、ワークの面上に両面粘着シートを貼り合せ、次に、支持用の基板を支持シートに貼り付ける。その後、この支持シートをワークの面上に位置させた状態で支持シートの表面に第１貼付け手段を押圧移動させることで、支持シートに貼り付け支持された基板をワークに貼り合わせてゆく。ワークに基板が貼り合わされると、さらに、第２貼付け手段を基板の周縁部分に押圧しながら移動するように第２貼付け手段と保持手段を相対的に移動させながら、基板の周縁部分を両面粘着シートに密着させてゆく。すなわち、支持用の基板の周縁部分に両面粘着シートを精度よく貼り合せることができる。その結果、基板貼り合せ後の研削など各種加工工程において、支持用の基板とウエハの周縁部分から水などの浸入を防ぐことができる。   (Operation / Effect) According to the above method, first, the double-sided PSA sheet is bonded onto the surface of the workpiece, and then the supporting substrate is bonded to the supporting sheet. Then, the substrate pasted and supported on the support sheet is bonded to the work by pressing and moving the first pasting means on the surface of the support sheet with the support sheet positioned on the surface of the work. When the substrate is bonded to the workpiece, the peripheral portion of the substrate is adhered on both sides while the second attaching means and the holding means are moved relatively so as to move while pressing the second attaching means against the peripheral portion of the substrate. Adhere to the sheet. That is, the double-sided pressure-sensitive adhesive sheet can be accurately bonded to the peripheral portion of the supporting substrate. As a result, intrusion of water or the like from the peripheral portion of the supporting substrate and the wafer can be prevented in various processing steps such as grinding after bonding the substrates.

第２の発明は、第１の発明の基板貼合せ方法において、
前記第１貼付け手段は、前記支持用の基板および前記ワークよりも幅広の貼付けローラであり、
前記第２貼付け手段は、前記ワークの面に形成された凹凸の最も外周寄りの部分から支持用の基板の外周端を含む所定幅を有する貼付けローラである
ことを特徴とするものである。 2nd invention is the board | substrate bonding method of 1st invention,
The first pasting means is a pasting roller wider than the supporting substrate and the workpiece,
The second pasting means is a pasting roller having a predetermined width including the outer peripheral edge of the supporting substrate from the most peripheral portion of the unevenness formed on the surface of the workpiece.

（作用・効果） これによると、支持用の基板の凹凸のない周縁部分を除く内面部分には、第１の貼付けローラによって略均一に押圧を加えることができる。また、支持用の基板の周縁部分には、その特定領域を含む所定長さの第２貼付けローラによって押圧が均一に加えられる。したがって、接着不良になりがちな基板の周縁部分に両面粘着シートを精度よく密着させることができる。   (Operation / Effect) According to this, it is possible to apply a substantially uniform pressure to the inner surface portion of the supporting substrate excluding the uneven peripheral portion by the first sticking roller. Further, pressure is uniformly applied to the peripheral portion of the supporting substrate by a second sticking roller having a predetermined length including the specific region. Therefore, the double-sided pressure-sensitive adhesive sheet can be brought into close contact with the peripheral portion of the substrate, which tends to have poor adhesion.

第３の発明は、第２の発明の基板貼合せ方法において、
前記第２貼付けローラのローラ面を支持用の基板の周縁に向かって斜め下がり傾斜で当接する
ことを特徴とするものである。 3rd invention is the board | substrate bonding method of 2nd invention,
The roller surface of the second sticking roller is brought into contact with a slanting slope toward the periphery of the supporting substrate.

（作用・効果） これによると、支持用の基板の周縁に向かって斜め下がり傾斜で第２貼付けローラを当接することにより、この基板の浮き上がった部分を適度に撓ませて両面粘着シートに密着させることができる。   (Operation / Effect) According to this, by contacting the second adhering roller at a slanting downward inclination toward the periphery of the supporting substrate, the raised portion of the substrate is appropriately bent and adhered to the double-sided pressure-sensitive adhesive sheet. be able to.

第４の発明は、第１ないし第３の発明の基板貼合せ方法において、
前記第２貼付け過程および前記第３貼付け過程では、減圧雰囲気中で支持用の基板を前記ワークに貼り合せる
ことを特徴とするものである。 4th invention is the board | substrate bonding method of 1st thru | or 3rd invention,
In the second pasting process and the third pasting process, a supporting substrate is pasted onto the workpiece in a reduced pressure atmosphere.

（作用・効果） これによると、支持用の基板を両面粘着シートに貼り付けるときに、その接着界面への気泡の巻き込みを抑制することができ、基板をワークに精度よく貼り合せることができる。   (Operation / Effect) According to this, when the supporting substrate is bonded to the double-sided pressure-sensitive adhesive sheet, it is possible to suppress the entrainment of bubbles on the adhesive interface, and the substrate can be bonded to the workpiece with high accuracy.

第５の発明は、凹凸のあるワークの面に両面粘着シートを介在させて支持用の基板を貼り合せる基板貼合せ装置において、
前記ワークを載置保持する保持テーブルと、
前記保持テーブルにおける基板載置部位の外側箇所に設けられた支持テープ張設用のシートクランプと、
前記シートクランプに接着面を下向きにして張設支持された支持シートの上面を押圧移動させて、支持シートの下面に貼り付け支持して前記ワークと間隙をもって対向配置した基板を、ワークの上面に貼り付けた両面粘着シートに貼り付けて行く第１貼付けローラと、
前記第１貼付けローラによって前記ワークに貼り合された前記基板の周縁部分を押圧するように、前記ワークの面に形成された凹凸の最も外側寄りの部分から支持用の基板の外周端を含む所定幅を有する第２貼付けローラと、
前記第２貼付けローラが前記支持用の基板の周縁に沿って押圧転動するように、この第２貼付けローラと前記保持テーブルを相対的に移動させる駆動手段と、
を備えたことを特徴とするものである。 5th invention is the board | substrate bonding apparatus which bonds a board | substrate for support by interposing a double-sided adhesive sheet on the surface of an uneven | corrugated workpiece | work,
A holding table for placing and holding the workpiece;
A sheet clamp for extending a supporting tape provided at an outer portion of the substrate mounting portion in the holding table;
The upper surface of the support sheet that is stretched and supported by the sheet clamp with the adhesive surface facing downward is pressed and supported on the lower surface of the support sheet. A first pasting roller that is pasted on the pasted double-sided adhesive sheet;
Predetermined including the outer peripheral edge of the supporting substrate from the outermost portion of the unevenness formed on the surface of the workpiece so as to press the peripheral portion of the substrate bonded to the workpiece by the first pasting roller A second sticking roller having a width;
Drive means for relatively moving the second sticking roller and the holding table so that the second sticking roller is pressed and rolled along the periphery of the supporting substrate;
It is characterized by comprising.

（作用・効果） 上記構成によると、第１貼付けローラによって両面粘着シートに貼り付けられたウエハに支持用の基板が貼り合わされた後、第２貼付けローラによって基板の周縁部分が押圧されて貼り合わされてゆく。すなわち、上記第１の発明方法を好適に実現することができる。   (Operation / Effect) According to the above configuration, after the supporting substrate is bonded to the wafer bonded to the double-sided pressure-sensitive adhesive sheet by the first bonding roller, the peripheral portion of the substrate is pressed and bonded by the second bonding roller. Go. That is, the first invention method can be suitably realized.

第６の発明は、第５の発明の基板貼合せ装置において、
前記第２貼付けローラのローラ面が前記支持用の基板の外周に向かって斜め下がり傾斜で当接するように傾き姿勢で配置した
ことを特徴とするものである。 6th invention is the board | substrate bonding apparatus of 5th invention,
The roller surface of the second sticking roller is arranged in an inclined posture so as to come into contact with the outer periphery of the supporting substrate in an obliquely downwardly inclined manner.

第７の発明は、第５の発明の基板貼合せ装置において、
前記第２貼付けローラのローラ面が前記支持用の基板の外周に向かって斜め下がり傾斜で当接するように弾性付勢する付勢手段を備えた
ことを特徴とするものである。 7th invention is the board | substrate bonding apparatus of 5th invention,
There is provided an urging means for elastically urging the roller surface of the second sticking roller so as to come into contact with the outer periphery of the supporting substrate in an obliquely descending and inclined manner.

第８の発明は、第５の発明の基板貼合せ装置において、
前記第２貼付けローラは、前記基板の外周側の直径が内側の直径よりも大径となるテーパー状のローラである
ことを特徴とするものである。 8th invention is the board | substrate bonding apparatus of 5th invention,
The second sticking roller is a tapered roller having a diameter on the outer peripheral side of the substrate larger than an inner diameter.

（作用・効果） 第２貼付けローラのローラ面を支持用の基板の外周に向かってを斜め下がり傾斜で当接することが好ましく、例えば、第２貼付けローラを傾斜姿勢に配置したり、第２貼付けローラが傾斜姿勢となるよう付勢手段によって弾性付勢したり、第２貼付けローラの基板側の直径が内側の直径よりも大径となるテーパー状のローラを用いたりする。   (Operation / Effect) It is preferable that the roller surface of the second sticking roller is brought into contact with the outer periphery of the supporting substrate with a slanting downward inclination, for example, the second sticking roller is disposed in an inclined posture, or the second sticking is performed. The roller may be elastically biased by a biasing means so that the roller is inclined, or a tapered roller having a diameter on the substrate side of the second sticking roller that is larger than the inner diameter may be used.

第９の発明は、第５ないし第８のいずれかの発明の基板貼合せ装置において、
前記保持テーブル、前記シートクランプ、第１貼付けローラおよび第２貼付けローラを減圧チャンバーに収容した
ことを特徴とするものである。 A ninth invention is the substrate bonding apparatus according to any one of the fifth to eighth inventions,
The holding table, the sheet clamp, the first sticking roller, and the second sticking roller are accommodated in a decompression chamber.

（作用・効果） 上記構成によると、第１および第２貼付けローラによって支持用の基板をワークに貼り合せを減圧雰囲気中で行えるので、基板と両面粘着シートの接着界面への気泡の巻き込みを抑制することができる。すなわち、第４の発明の方法を好適に実現することができる。   (Operation / Effect) According to the above configuration, since the supporting substrate can be bonded to the workpiece by the first and second adhering rollers in a reduced-pressure atmosphere, entrainment of bubbles at the bonding interface between the substrate and the double-sided PSA sheet is suppressed. can do. That is, the method of the fourth invention can be suitably realized.

第１０の発明は、第５ないし第９の発明のいずれかの基板貼合せ装置において、
前記第１および第２貼合せローラを、貼合せ前進移動速度と同一の周速度で駆動するよう構成した
ことを特徴とするものである。 A tenth aspect of the present invention is the substrate bonding apparatus according to any one of the fifth to ninth aspects,
The first and second laminating rollers are configured to be driven at the same peripheral speed as the laminating forward movement speed.

（作用・効果） 上記構成によると、支持用の基板にローラ移動方向への外力を全く作用することなく、第１および第２貼合せローラを転動移動させることができる。したがって、両基板の貼り合せ精度の向上を図ることができる。   (Operation / Effect) According to the above configuration, the first and second laminating rollers can be rolled and moved without any external force acting in the roller moving direction on the supporting substrate. Therefore, it is possible to improve the bonding accuracy of both substrates.

第１１の発明は、第５ないし第１０の発明のいずれかの基板貼合せ装置において、
前記保持テーブルに加熱手段が組み込まれている
ことを特徴とするものである。 An eleventh invention is the substrate laminating device of any of the fifth to tenth inventions,
A heating means is incorporated in the holding table.

（作用・効果） 上記構成によると、保持テーブルに過熱手段が組み込まれることにより、ワークに貼り付けられた両面粘着シートの粘着剤を軟化させることができ、効率よく基板を貼り合せてゆくことができる。   (Operation / Effect) According to the above configuration, the adhesive on the double-sided pressure-sensitive adhesive sheet attached to the work can be softened by incorporating the heating means into the holding table, and the substrates can be bonded together efficiently. it can.

この発明に係る基板貼合せ方法およびこれを用いた装置によれば、第２貼付け手段を基板の周縁部分に押圧しながら移動するように第２貼付け手段と保持手段を相対的に移動させながら、基板の周縁部分を両面粘着シートに密着させてゆく。すなわち、支持用の基板の周縁部分に両面粘着シートを精度よく貼り合せることができる。その結果、基板貼り合せ後の研削など各種加工工程において、支持用の基板とウエハの周縁部分から水などの浸入を防ぐことができる。   According to the substrate bonding method and the apparatus using the same according to the present invention, while relatively moving the second bonding means and the holding means so as to move while pressing the second bonding means against the peripheral portion of the substrate, The peripheral edge of the substrate is brought into close contact with the double-sided adhesive sheet. That is, the double-sided pressure-sensitive adhesive sheet can be accurately bonded to the peripheral portion of the supporting substrate. As a result, intrusion of water or the like from the peripheral portion of the supporting substrate and the wafer can be prevented in various processing steps such as grinding after bonding the substrates.

以下、図面を参照して本発明の一実施例を説明する。   An embodiment of the present invention will be described below with reference to the drawings.

図１は、本発明に係る基板貼合せ方法を実行する第１基板貼合せ装置の基本構造の縦断正面図、図２は図１の平面図がそれぞれ示されている。なお、本実施例では、ワークとしての半導体ウエハ（以下、単に「ウエハ」という）に両面粘着シートを介して支持用の基板を貼り合せる本発明の第１貼付け工程に相当する第１基板貼合せ装置と、ワークに貼り合わされた基板の周縁部分を両面粘着シートに貼り付ける第２貼付け工程に相当する第２貼付け装置とによって構成されている。   FIG. 1 is a longitudinal front view of a basic structure of a first substrate bonding apparatus for executing a substrate bonding method according to the present invention, and FIG. 2 is a plan view of FIG. In the present embodiment, the first substrate bonding corresponding to the first bonding step of the present invention in which a supporting substrate is bonded to a semiconductor wafer as a workpiece (hereinafter simply referred to as “wafer”) via a double-sided adhesive sheet. It is comprised by the apparatus and the 2nd bonding apparatus equivalent to the 2nd bonding process of bonding the peripheral part of the board | substrate bonded together to the workpiece | work to a double-sided adhesive sheet.

本実施例の第１基板貼合せ装置Ａは、図１および図２に示すように、表面に凹凸であるバンプ付きのウエハＷの面に、支持用の基板としてのガラス板からなる支持基板Ｇを両面粘着シートＳを介して貼り合せるよう構成されたものであり、開閉自在な減圧チャンバー１の内部に貼合せ機構２が収容された構造となっている。   As shown in FIG. 1 and FIG. 2, the first substrate laminating apparatus A of the present embodiment has a support substrate G made of a glass plate as a support substrate on the surface of a wafer W with bumps having irregularities on the surface. Are bonded together via the double-sided pressure-sensitive adhesive sheet S, and the bonding mechanism 2 is housed inside a vacuum chamber 1 that can be freely opened and closed.

減圧チャンバー１は、上方が開放された矩形箱状の主ケース１ａと、これに揺動開閉可能に連結されたカバーケース１ｂとから構成されており、カバーケース１ｂを主ケース１ａに密着閉止し、真空ポンプ１０を作動させて減圧チャンバー内を抜気減圧することができるようになっている。   The decompression chamber 1 is composed of a rectangular box-shaped main case 1a that is open at the top and a cover case 1b that is connected to the main case 1a so as to be swingable and openable. The cover case 1b is tightly closed to the main case 1a. The vacuum pump 10 is operated to evacuate and decompress the inside of the decompression chamber.

貼合せ機構２は主ケース側に装備されており、ウエハＷを水平に載置して保持する保持テーブル３と、この保持テーブル３の外側の前後に対向する位置に立設された一対のシートクランプ４，５と、左右水平に支架されて両シートクランプ４，５の間で前後に駆動移動される貼付けローラ６などを備えている。なお、便宜上、図の右方を前方、左方を後方とする。なお、貼付けローラ６は、本発明の第１貼付けローラに相当する。   The laminating mechanism 2 is provided on the main case side, a holding table 3 for horizontally placing and holding the wafer W, and a pair of sheets erected at positions facing the front and rear outside the holding table 3. Clamps 4 and 5 and affixing roller 6 that is horizontally supported and driven forward and backward between both sheet clamps 4 and 5 are provided. For convenience, the right side of the figure is the front and the left side is the rear. The pasting roller 6 corresponds to the first pasting roller of the present invention.

保持テーブル３は、その上面が真空吸着面に構成されており、位置決め載置されたウエハＷを吸着保持することができる。また、保持テーブル３の内部には、後述するように、ウエハＷに貼付けられた両面粘着シートＳの接着剤を加熱軟化させて接着性を高めるためのヒータ７が埋設されている。なお、ヒータ７は、本発明の加熱手段に相当する。   The holding table 3 has an upper surface configured as a vacuum suction surface, and can hold the wafer W positioned and placed by suction. Further, as will be described later, a heater 7 is embedded in the holding table 3 for heating and softening the adhesive of the double-sided pressure-sensitive adhesive sheet S attached to the wafer W to enhance the adhesiveness. The heater 7 corresponds to the heating means of the present invention.

シートクランプ４，５は、図９に示すように、支持基板Ｇを貼り付け保持する支持シートＴの前後両端を保持して保持テーブル３の上方に沿って浮上張設するためのものであって、その上部には支持シートＴの前後の端部をくわえ込み支持するシート保持部４ａ，５ａがそれぞれ備えられている。ここで、後方（図では左方）のシートクランプ５が固定配備されているのに対して、前方（図では右方）のシートクランプ４は、その下端の支点ｘを中心に前後揺動可能に支持され、かつ、常態では所定の起立姿勢に弾性保持されるとともに、後方への設定以上のモーメントが作用するとシートクランプ４が後方に傾動するよう、図示されないネジリバネが支点ｘに組付けられている。   As shown in FIG. 9, the sheet clamps 4 and 5 are provided for holding the supporting substrate G and holding the front and rear ends of the supporting sheet T, and for levitation and stretching along the upper side of the holding table 3. In the upper part, sheet holding portions 4a and 5a for holding and supporting the front and rear ends of the support sheet T are provided. Here, while the rear (left in the figure) seat clamp 5 is fixedly arranged, the front (right in the figure) seat clamp 4 can swing back and forth around a fulcrum x at its lower end. A torsion spring (not shown) is assembled to the fulcrum x so that the seat clamp 4 tilts backward when a moment greater than the rearward setting is applied. Yes.

図１および図２に戻り貼付けローラ６は、金属ローラの外周にシリコンゴムなどの弾性材を被覆して構成されたものであり、主ケース１ａの内部に前後移動ならびに昇降可能に配備された可動台８の下部に左右水平に支承されている。また、貼付けローラ６はモータ９で回転駆動可能であり、貼合せローラ６を前方に水平移動させる貼合せ作動の際、前進移動速度と同じ周速度で前方に自転駆動されるようになっている。   Returning to FIG. 1 and FIG. 2, the sticking roller 6 is configured by covering the outer periphery of the metal roller with an elastic material such as silicon rubber, and is movable inside the main case 1 a so as to be movable back and forth and ascend / descend. The lower part of the base 8 is supported horizontally. In addition, the affixing roller 6 can be driven to rotate by a motor 9 and is driven to rotate forward at the same peripheral speed as the forward movement speed during a laminating operation that horizontally moves the affixing roller 6 forward. .

なお、詳細な構造は図示されていないが、可動台８は、パルスモータなどによって駆動昇降制御される昇降枠にガイド軸を介して前後に水平移動可能に支持されて、ベルト式あるいはネジ式の水平駆動手段によって前後水平に移動されるようになっており、この可動台８の前後移動によって貼合せローラ６が水平に前後移動され、図示されない昇降枠の昇降によって貼付けローラ６が上下移動するようになっている。   Although the detailed structure is not shown, the movable base 8 is supported by a lifting frame that is driven up and down by a pulse motor or the like so as to be horizontally movable back and forth via a guide shaft, and is a belt type or screw type. The laminating roller 6 is moved back and forth horizontally by the horizontal driving means, and the laminating roller 6 is moved back and forth horizontally by moving the movable base 8 back and forth, and the laminating roller 6 is moved up and down by raising and lowering a lifting frame (not shown). It has become.

また、貼付けローラ６はモータ９によって回転駆動可能であり、貼付けローラ６を前方に移動させる貼合せ作動の際、前進移動速度と同じ周速度で前方に自転駆動されるようになっている。   Further, the affixing roller 6 can be driven to rotate by a motor 9 and is driven to rotate forward at the same peripheral speed as the forward movement speed during a laminating operation for moving the affixing roller 6 forward.

次に、第２基板貼合せ装置の構成について説明する。   Next, the structure of the 2nd board | substrate bonding apparatus is demonstrated.

図３は、第１基板貼合せ装置の基本構造の縦断正面図である。   FIG. 3 is a longitudinal front view of the basic structure of the first substrate bonding apparatus.

第２基板貼合せ装置Ｂは、図３に示すように、支持基板Ｇの貼り合わされたウエハＷを裏面から吸着保持する保持テーブル１１と、支持基板Ｇの周縁部分を押圧しながら転動する貼合せ機構１２とが減圧チャンバー１３に収容された構造になっている。   As shown in FIG. 3, the second substrate laminating apparatus B has a holding table 11 that holds the wafer W bonded to the support substrate G by suction from the back surface, and a roll that rolls while pressing the peripheral portion of the support substrate G. The mating mechanism 12 is housed in a decompression chamber 13.

保持テーブル１１は、ウエハＷより大径の円盤状であって、その中心円筒軸１４回りに回転するよう、無端ベルト１５によってモータ１６の回転駆動力が伝達されるように構成されている。この中心円筒軸１４の先端には吸着パットが設けられており、真空ポンプ１７の作動により、表面に載置されたウエハＷを吸着保持する。また、保持テーブル１１の内部には、ウエハＷに貼付けられた両面粘着シートＳの接着剤を加熱軟化させて接着性を高めるためのヒータ１８が埋設されている。なお、ヒータ１８は、本発明の加熱手段に相当する。   The holding table 11 has a disk shape larger in diameter than the wafer W, and is configured such that the rotational driving force of the motor 16 is transmitted by the endless belt 15 so as to rotate around the central cylindrical shaft 14 thereof. A suction pad is provided at the tip of the central cylindrical shaft 14, and the wafer W placed on the surface is sucked and held by the operation of the vacuum pump 17. In addition, a heater 18 is embedded in the holding table 11 for heating and softening the adhesive of the double-sided pressure-sensitive adhesive sheet S attached to the wafer W to enhance the adhesiveness. The heater 18 corresponds to the heating means of the present invention.

貼り合せ機構１１は、減圧チャンバー１３の天井に配備されており、保持テーブル１１に吸着保持されたウエハＷの上側にある支持基板Ｇの周縁部分を押圧するように上方の待機位置と作用位置とに亘って昇降可能な貼付けローラ１９が備わっている。つまり、シリンダ２０に連結されたロッド先端のフランジ２１に、貼付けローラ１９が遊転自在に取り付けられている。なお、貼付けローラ１９は、その回転軸方向の長さが、ウエハＷに設けられたバンプＢの最も外側寄り部分と支持基板Ｇの外周端を含む長さに設定されている。好ましくは、支持基板Ｇの外周端から所定長さはみ出る程度である。   The bonding mechanism 11 is provided on the ceiling of the decompression chamber 13 and has an upper standby position and an action position so as to press the peripheral portion of the support substrate G on the upper side of the wafer W sucked and held by the holding table 11. A sticking roller 19 that can be moved up and down is provided. That is, the sticking roller 19 is attached to the flange 21 at the tip of the rod connected to the cylinder 20 so as to be freely rotatable. The length of the affixing roller 19 in the rotation axis direction is set to a length including the outermost portion of the bump B provided on the wafer W and the outer peripheral edge of the support substrate G. Preferably, the predetermined length protrudes from the outer peripheral end of the support substrate G.

減圧チャンバー１３は、側面に開閉自在な扉２２を備えるとともに、この扉を閉止して真空ポンプ１７を作動させて減圧チャンバー内を抜気減圧する。   The decompression chamber 13 includes a door 22 that can be opened and closed on the side surface, and closes the door and operates the vacuum pump 17 to evacuate and decompress the inside of the decompression chamber.

このように構成された第１および第２基板貼合せ装置Ａ，Ｂを用いた基板貼合せ手順を、図４ないし図１１を参照して以下に説明する。   The board | substrate bonding procedure using the 1st and 2nd board | substrate bonding apparatuses A and B comprised in this way is demonstrated below with reference to FIG.

先ず、図４に示すように、カバーケース１ｂを持上げて減圧チャンバー１を開放し、保持テーブル３の上面にバックグラインド処理前のウエハＷを、素子形成面（バンプＢ面）である表面を上向き姿勢で位置合せ載置して吸着保持する。なお、この時点では貼付けローラ６は手前の原点位置に待機している。   First, as shown in FIG. 4, the cover case 1 b is lifted to open the decompression chamber 1, and the wafer W before back-grinding processing is placed on the upper surface of the holding table 3 so that the surface that is the element formation surface (bump B surface) faces upward. Place it in position and hold it by suction. At this point, the affixing roller 6 is waiting at the previous origin position.

この保持テーブル３に吸着保持されているウエハＷの表面に、ウエハＷと略同形状に切り抜かれたセパレータ付きの両面粘着シートＳを、セパレータｓｔを上面にして貼り合せる。   A double-sided pressure-sensitive adhesive sheet S with a separator cut out in substantially the same shape as the wafer W is bonded to the surface of the wafer W sucked and held on the holding table 3 with the separator st as an upper surface.

そして、図５に示すように、ウエハＷに貼り合せた両面粘着シートＳのセパレータｓｔの上面に、ウエハＷと略同形状に形成した支持基板Ｇを位置合せ載置する。   Then, as shown in FIG. 5, the support substrate G formed in substantially the same shape as the wafer W is positioned and mounted on the upper surface of the separator st of the double-sided pressure-sensitive adhesive sheet S bonded to the wafer W.

次に、前後のシートクランプ４，５に亘って支持シートＴを、その粘着面を下向きにして張設する。ここで用いられる支持シートＴは、下面に補強用基板Ｇを貼り付けて保持することができる接着力を有するとともに、両面粘着シートＳよりも接着力の弱いものが利用される。   Next, the support sheet T is stretched over the front and rear sheet clamps 4 and 5 with the adhesive surface facing downward. The support sheet T used here has an adhesive force capable of attaching and holding the reinforcing substrate G to the lower surface, and one having a weaker adhesive force than the double-sided pressure-sensitive adhesive sheet S is used.

支持シートＴの張設が終わると、図６に示すように、貼付けローラ６を支持シートＴの上面に接するまで下降させた後、自転駆動しながら前進移動させ、支持シートＴの下面に支持基板Ｇを貼り付ける。   When the support sheet T has been stretched, as shown in FIG. 6, the sticking roller 6 is lowered until it comes into contact with the upper surface of the support sheet T, and then moved forward while being driven to rotate, so that the support substrate is placed on the lower surface of the support sheet T. G is pasted.

支持シートＴへの支持基板Ｇの貼り付けが終了すると、図７に示すように、貼付けローラ６を後退させるとともに、前方のシートクランプ４におけるシート保持部４ａを開放し、支持シートＴを前端側から上方にめくり上げて支持基板Ｇを一旦上方に退避させ、露呈した両面粘着シートＳのセパレータｓｔを剥離除去する。   When the attachment of the support substrate G to the support sheet T is completed, as shown in FIG. 7, the application roller 6 is retracted, the sheet holding portion 4a in the front sheet clamp 4 is opened, and the support sheet T is moved to the front end side. Then, the support substrate G is temporarily retreated upward, and the exposed separator st of the double-sided pressure-sensitive adhesive sheet S is peeled and removed.

次に、めくり上げた支持シートＴを再び下ろして前方のシートクランプ４に支持させる。これによって、支持シートＴの下面に貼付け保持した支持基板Ｇが、ウエハＷの表面に貼り付けた両面粘着シートＳに対して０．５〜２．０ｍｍ、好ましくは０．１〜５．０ｍｍの小間隙をもって対向される。この状態でカバーケース１ｂを閉じて減圧チャンバー１から抜気するとともに、ヒータ７をＯＮにして保持テーブル３を加熱して両面粘着シートＳの接着剤を軟化させる。  Next, the turned up support sheet T is lowered again and supported by the front sheet clamp 4. Thereby, the support substrate G adhered and held on the lower surface of the support sheet T is 0.5 to 2.0 mm, preferably 0.1 to 5.0 mm with respect to the double-sided pressure-sensitive adhesive sheet S adhered to the surface of the wafer W. It is opposed with a small gap. In this state, the cover case 1b is closed and the vacuum chamber 1 is evacuated, and the heater 7 is turned on to heat the holding table 3 and soften the adhesive of the double-sided pressure-sensitive adhesive sheet S.

減圧されると、図８に示すように、貼付けローラ６を前方に自転駆動しながら再び支持シートＴの上面に沿って前進移動させ、支持シートＴの下面に貼り付け支持した支持基板Ｇを両面粘着シートＳに後端から前端に向けて順次貼り合せてゆく。   When the pressure is reduced, as shown in FIG. 8, the sticking roller 6 is driven to rotate forward while moving forward again along the upper surface of the support sheet T, and the support substrate G attached and supported on the lower surface of the support sheet T is double-sided. The adhesive sheet S is sequentially bonded from the rear end to the front end.

この場合、自転駆動される貼付けローラ６の周速度が、ローラ前進移動速度と一致するように自転駆動速度が制御されるので、支持シートＴに面方向への引きずり力が作用することが回避される。   In this case, since the rotation driving speed is controlled so that the peripheral speed of the affixing roller 6 that is driven to rotate coincides with the roller forward movement speed, it is avoided that the drag force in the surface direction acts on the support sheet T. The

また、貼合せローラ６の前進移動が進むに連れて支持シートＴの張力が大きくなり、この張力によって前方のシートクランプ４に働く後方へのモーメントも次第に大きくなり、シート張力が設定以上に大きくなると前方のシートクランプ４がその弾性保持力に抗して後方に傾動され、支持シートＴに過大な張力が作用して伸びが発生することが回避される。   Further, as the laminating roller 6 moves forward, the tension of the support sheet T increases, and the rearward moment acting on the front sheet clamp 4 gradually increases due to this tension, and the sheet tension becomes larger than the setting. The front sheet clamp 4 is tilted rearward against its elastic holding force, and it is avoided that excessive tension acts on the support sheet T to cause elongation.

上記処理が終了して貼付けローラ６を後退させると、図９に示すように、支持シートＴは復元浮上し、支持基板Ｇが貼り合わされたウエハＷが保持テーブル３の上の残される。ここで、減圧チャンバー内を大気圧まで戻した後、カバーケース１ｂを開放して前方のシートクランプ４によるシート保持を解除し、支持シートＴを前端側から上方にめくり上げ退避させ、支持基板Ｗ２が貼合わされたウエハＷを第２基板貼合せ装置Ｂに搬出する。   When the above processing is completed and the sticking roller 6 is retracted, the support sheet T is restored and floated, and the wafer W to which the support substrate G is bonded is left on the holding table 3 as shown in FIG. Here, after the inside of the decompression chamber is returned to the atmospheric pressure, the cover case 1b is opened, the sheet holding by the front sheet clamp 4 is released, the support sheet T is turned up and retracted from the front end side, and the support substrate W2 is retracted. Is transferred to the second substrate bonding apparatus B.

この時点で、支持基板Ｇの貼り合わされたウエハＷは、図１０に示すような断面形状となる。つまり、ウエハＷの表面の中央よりにはバンプＢが集中しているが、周縁部分にはバンプが形成されていないため、バンプＢによる凹凸の段差を接着剤が十分に吸収しきれないために、バンプＢがなく低くなった周縁部分では、両面粘着シートＳに支持基板Ｇが密着しきれない状態にある。   At this point, the wafer W bonded with the support substrate G has a cross-sectional shape as shown in FIG. That is, the bumps B are concentrated from the center of the surface of the wafer W, but the bumps are not formed on the peripheral portion, so that the adhesive cannot sufficiently absorb the uneven steps due to the bumps B. The supporting substrate G is not in close contact with the double-sided pressure-sensitive adhesive sheet S at the peripheral portion where the bump B is absent and lowered.

第２貼付け装置Ｂは、このような接着不良となっている支持基板Ｇの周縁部分を両面粘着シートＳに貼り付ける。   The 2nd sticking apparatus B sticks the peripheral part of the support substrate G used as such a poor adhesion to the double-sided adhesive sheet S.

先ず、減圧チャンバー１３の扉２２が開放され、図示しないロボットアームによって支持基板Ｇを上向きにした状態でウエハＷが保持テーブル１１に載置保持される。ウエハＷが裏面から吸着保持された後、減圧チャンバー１３を抜気減圧するとともに、ヒータ１８をＯＮにして保持テーブル１１を加熱して両面粘着シートＳの接着剤を軟化させる。このときの加熱温度としては、両面粘着シートＳが変形や変質しない程度の温度が好ましく、例えば、３０〜６０℃、さらに好ましくは４０〜５０℃の範囲に設定する。   First, the door 22 of the decompression chamber 13 is opened, and the wafer W is placed and held on the holding table 11 with the support substrate G facing upward by a robot arm (not shown). After the wafer W is sucked and held from the back side, the decompression chamber 13 is evacuated and decompressed, and the heater 18 is turned on to heat the holding table 11 to soften the adhesive of the double-sided pressure-sensitive adhesive sheet S. The heating temperature at this time is preferably a temperature at which the double-sided pressure-sensitive adhesive sheet S is not deformed or deteriorated, and is set, for example, in the range of 30 to 60 ° C, more preferably 40 to 50 ° C.

減圧されると、図１１に示すように、貼付けローラ１９が上方の待機地から下方の作用位置に降下し、支持基板Ｇが周縁部分を押圧する。この状態で、保持テーブル１１が回転し、貼付けローラ１９が支持基板Ｇの周縁部分に沿って押圧転動しながら、この支持基板Ｇの周縁部分を両面粘着シートＳに貼り付けてゆく。このとき、貼付けローラ１９による押圧力はウエハＷを破損させなければ特に限定されてないが、１０〜１０００Ｎが好ましく、さらに好ましくは１００〜５００Ｎである。   When the pressure is reduced, as shown in FIG. 11, the affixing roller 19 descends from the upper standby position to the lower working position, and the support substrate G presses the peripheral portion. In this state, the holding table 11 rotates, and the peripheral portion of the support substrate G is attached to the double-sided pressure-sensitive adhesive sheet S while the application roller 19 presses and rolls along the peripheral portion of the support substrate G. At this time, the pressing force by the affixing roller 19 is not particularly limited as long as the wafer W is not damaged, but is preferably 10 to 1000 N, and more preferably 100 to 500 N.

保持テーブル１１が１回転または複数回転すると回転を停止し、貼付けローラ１９が待機位置に戻る。同時に減圧チャンバー内を大気圧まで戻した後、扉２２を開放し、ロボットアームを挿入して吸着保持して減圧チャンバー内から搬出する。   When the holding table 11 rotates once or a plurality of times, the rotation is stopped and the sticking roller 19 returns to the standby position. At the same time, after the inside of the decompression chamber is returned to the atmospheric pressure, the door 22 is opened, the robot arm is inserted, held by suction, and carried out of the decompression chamber.

以上で１回の貼合せ処理が完了し、上述の処理が新たなウエハＷに対して順次に繰り返し行う。   Thus, one bonding process is completed, and the above process is sequentially repeated on a new wafer W.

以下に、良好な基板貼り合せを行うための好ましい実施の形態を例示する。   Hereinafter, preferred embodiments for performing good substrate bonding will be described.

（ａ）支持基板Ｇとしては、ガラス板の他に、シリコン、石英、サファイアなどの各種無機ウエハや、ステンレス鋼板などの金属板を使用することができ、ウエハＷよりも硬質材料であることが好ましい。また、その外形は、ウエハＷと同じサイズのものが好ましく、さらに好ましくは、ウエハＷの直径よりも０．５〜５ｍｍの範囲で大きいものである。さらに、その厚さは、その剛性にもよるが、４００〜８００μｍ程度のものである。   (A) As the support substrate G, various inorganic wafers such as silicon, quartz, sapphire, and metal plates such as stainless steel plates can be used in addition to the glass plate, and the support substrate G is harder than the wafer W. preferable. Further, the outer shape is preferably the same size as the wafer W, and more preferably larger than the diameter of the wafer W in the range of 0.5 to 5 mm. Further, the thickness is about 400 to 800 μm although it depends on the rigidity.

（ｂ）上記両面粘着シートＳに使用する基材ｋとしては、プラスチックのフィルムやシートが使用されるが、これらに限定されるものではく、例えば、布、不織布、金属箔、または、これらのラミネート体、プラスチックの積層体などの適宜な枚葉体を使用することができる。また、基材ｋの厚さは使用する材料にもよるが、５００μｍ以内、好ましくは１〜３００μ以内、さらに好ましくは５〜２５０μｍの範囲である。   (B) As the base material k used for the double-sided pressure-sensitive adhesive sheet S, a plastic film or sheet is used, but is not limited thereto. For example, cloth, nonwoven fabric, metal foil, or these An appropriate single wafer such as a laminate or a plastic laminate can be used. Moreover, although the thickness of the base material k is based also on the material to be used, it is less than 500 micrometers, Preferably it is less than 1-300 micrometers, More preferably, it is the range of 5-250 micrometers.

（ｃ）両面粘着シートＳの接着剤としては、アクリル系、ゴム系、シリコーン系、ポリビニルエーテルなどの各種接着剤または粘着剤が使用できる。具体的には、感圧粘着剤、可溶性粘着剤、熱硬化性粘着剤、熱可塑性粘着剤、放射線硬化型粘着剤、熱剥離性粘着剤など、周知の粘着剤を利用できるが、裏面研削加工を行った後にウエハを損傷なく剥離することが望まれる場合には、放射線硬化型粘着剤や熱剥離性粘着剤などのエネルギ線硬化型粘着剤を使用することが好ましい。   (C) As an adhesive for the double-sided pressure-sensitive adhesive sheet S, various adhesives or pressure-sensitive adhesives such as acrylic, rubber-based, silicone-based, and polyvinyl ether can be used. Specifically, well-known pressure sensitive adhesives such as pressure sensitive adhesives, soluble pressure sensitive adhesives, thermosetting pressure sensitive adhesives, thermoplastic pressure sensitive adhesives, radiation curable pressure sensitive adhesives, and heat peelable pressure sensitive adhesives can be used. When it is desired to peel the wafer without damage after performing the above, it is preferable to use an energy ray curable pressure sensitive adhesive such as a radiation curable pressure sensitive adhesive or a heat peelable pressure sensitive adhesive.

また、接着層または粘着層の厚さは、ウエハに損傷を与えることなく容易に剥離することができれば特に限定されないが、例えば、５〜２００μｍ、好ましくは１０〜１００μｍの範囲である。なお、バンプ側の接着層または粘着層については、ウエハ表面のバンプＢの凹凸を吸収できる中間層を設けることが好ましい。   Further, the thickness of the adhesive layer or the pressure-sensitive adhesive layer is not particularly limited as long as it can be easily peeled without damaging the wafer, but is, for example, in the range of 5 to 200 μm, preferably 10 to 100 μm. As for the adhesive layer or the adhesive layer on the bump side, it is preferable to provide an intermediate layer that can absorb the unevenness of the bumps B on the wafer surface.

接着層が形成する中間層としては、硬化前の弾性率が３０〜１０００ｋＰａ、好ましくは５０〜７００ｋＰａで、かつ、中間層のゲル分率が２０％以下であることが好ましく、さらに好ましくは１０％以下である。ここで、弾性率とは、動的粘弾性測定装置（Rheometric Scientific社製：レオメトリックＡＲＥＳ）を利用し、２５℃で測定したときの弾性率Ｇ‘である。   As the intermediate layer formed by the adhesive layer, the elastic modulus before curing is 30 to 1000 kPa, preferably 50 to 700 kPa, and the gel fraction of the intermediate layer is preferably 20% or less, more preferably 10%. It is as follows. Here, the elastic modulus is an elastic modulus G ′ when measured at 25 ° C. using a dynamic viscoelasticity measuring device (Rheometric Scientific, manufactured by Rheometric ARES).

（ｄ）支持シートＴは張力による伸びができるだけ少ないもの、つまり、高いヤング率を有するものが望ましく、２００ｋｇ/ｍｍ2以上、好ましくは２５０ｋｇ/ｍｍ2以上、より好ましくは３５０ｋｇ/ｍｍ2以上のものを使用するとよい。このような性能を備えた支持シートの基材としては、プラスチックシート、紙、金属箔、などが挙げられるが、加工性、コスト、などの点でプラスチックシートが好適である。なお、プラスチックシートの素材としては、ポリイミド、ポリアミド、ポリエチレンテレフタレート、ポリエチレンテレナフタレート、ポリブチレンテレフタレート、ポリフェニルサルフェート、などが挙げられる。また、このプラスチックシートに塗布される接着材としては、ゴム系、アクリル系、シリコーン系などの汎用のものを使用でき、１．５Ｎ/１０ｍｍ、好ましくは、２．０〜８．０Ｎ/１０ｍｍ程度の粘着力があれば、貼付け過程における補強用基板の保持性、および、貼付け過程の後における補強用基板からの剥離性を好適に発揮する。 (D) The supporting sheet T desirably has as little elongation as possible, that is, has a high Young's modulus, and is 200 kg / mm 2 or more, preferably 250 kg / mm 2 or more, more preferably 350 kg / mm 2 or more. Should be used. Examples of the base material of the support sheet having such performance include a plastic sheet, paper, and metal foil, and the plastic sheet is preferable in terms of processability and cost. Examples of the material for the plastic sheet include polyimide, polyamide, polyethylene terephthalate, polyethylene terephthalate, polybutylene terephthalate, and polyphenyl sulfate. Moreover, as an adhesive applied to the plastic sheet, a general-purpose material such as rubber, acrylic, or silicone can be used, and is approximately 1.5 N / 10 mm, preferably about 2.0 to 8.0 N / 10 mm. If the adhesive strength is, the retention property of the reinforcing substrate in the pasting process and the peelability from the reinforcing substrate after the pasting process are suitably exhibited.

（ｅ）ワークとしてのウエハＷとしては、例えば、シリコン半導体ウエハの他に、プラスチックセラミック、金属などからなる回路基板や、ガリウムーヒ素、ガリウムーリンなどの化合物ウエハが考えられ、その大きさや形状は任意である。また、電子部品などにも適用できる。   (E) As the wafer W as a workpiece, for example, in addition to a silicon semiconductor wafer, a circuit substrate made of plastic ceramic, metal, etc., or a compound wafer such as gallium arsenide, gallium phosphide, etc. can be considered. is there. It can also be applied to electronic parts.

次に、本実施例の方法と装置を利用してワークであるウエハＷに支持基板Ｇを貼り合せた後に、バックグラインド処理を施した具体例と、本具体例と異なる従来例を含む条件でワークに支持基板を貼り合せた比較実験（以下、「比較例」という）を行った。   Next, using the method and apparatus of the present embodiment, the support substrate G is bonded to the wafer W, which is a workpiece, and then a backgrinding process is performed, and a conventional example different from the present specific example is included. A comparative experiment (hereinafter referred to as “comparative example”) in which a support substrate was bonded to a workpiece was performed.

先ず、ワークに支持基板を貼り合せる両面粘着シートを次のようのして得た。
アクリル酸エチル−アクリル酸ブチル−アクリル酸２−ヒドロキシエチル（重合比７８／１００／４０）共重合体（平均分子量３０万）１００重量部に、４３重量部の２−メタクリロイルオキシエチルイソシアネートを付加反応させ、ポリマー分子内側鎖に炭素−炭素二重結合を導入した。 First, the double-sided adhesive sheet which bonds a support substrate to a workpiece | work was obtained as follows.
Addition reaction of 43 parts by weight of 2-methacryloyloxyethyl isocyanate to 100 parts by weight of ethyl acrylate-butyl acrylate-hydroxy-2-acrylate (polymerization ratio 78/100/40) copolymer (average molecular weight 300,000) Then, a carbon-carbon double bond was introduced into the polymer molecule inner chain.

この得られたポリマー１００部に対して、ポリイソシアネート系架橋剤０．５部、アセトフェノン系光重合開始剤３部を配合し、厚さ１００μｍのポリエステル上に乾燥後の厚さが１００μｍとなるよに塗布して中間層を形成した。なお、中間層の弾性率は５００ｋＰａ、ゲル分は５％であった。   To 100 parts of the obtained polymer, 0.5 part of a polyisocyanate-based crosslinking agent and 3 parts of an acetophenone-based photopolymerization initiator are blended, and the thickness after drying becomes 100 μm on a polyester having a thickness of 100 μm. To form an intermediate layer. The elastic modulus of the intermediate layer was 500 kPa, and the gel content was 5%.

次に、アクリル酸２−エチルヘキシル−アクリル酸エチル−メチルメタクリレート共重合体系感圧接着剤１００重量部にポリウレタン系架橋剤２重量部を配合したものに、熱膨張性微小球（平均粒径が１３．５μｍのマツモトマイクロファイアＦ−３０Ｄ：松本油脂製）３０重量部を配合し、これをセパレータ上に乾燥後の厚みが３０μｍとなるように塗布および乾燥して形成し、上記ポリエステルフィルム上に形成した中間層に貼り合せ、両面粘着シートを得た。   Next, 100 parts by weight of 2-ethylhexyl acrylate-ethyl acrylate-methyl methacrylate copolymer and 2 parts by weight of a polyurethane-based crosslinking agent were blended into a thermally expandable microsphere (average particle size of 13 0.5 μm Matsumoto Microfire F-30D (manufactured by Matsumoto Yushi), 30 parts by weight, blended and dried on a separator so that the thickness after drying is 30 μm, and formed on the polyester film. The double-sided PSA sheet was obtained by laminating to the intermediate layer.

具体例では、１００μｍのバンプが設けられたウエハの表面に両面粘着シートの中間層を介して設けられたエネルギ硬化型粘着層を貼り合せた後に、加熱剥離層側にガラス製のウエハと略同形状の支持基板を貼り合せた。その後、支持基板の周縁部分を１００Ｎで押圧した。   In a specific example, an energy curable adhesive layer provided via an intermediate layer of a double-sided adhesive sheet is bonded to the surface of a wafer provided with 100 μm bumps, and then substantially the same as a glass wafer on the heat release layer side. A support substrate having a shape was bonded. Then, the peripheral part of the support substrate was pressed with 100N.

比較例１では、１００μｍのバンプが設けられたウエハの表面に両面粘着シートの中間層を介して設けられたエネルギ硬化型粘着層を貼り合せた後に、加熱剥離層側にガラス製のウエハと略同形状の支持基板を貼り合せただけである。   In Comparative Example 1, an energy curable pressure-sensitive adhesive layer provided via an intermediate layer of a double-sided pressure-sensitive adhesive sheet was bonded to the surface of a wafer provided with 100 μm bumps. Only the support substrate of the same shape is bonded.

比較例２では、１００μｍのバンプが設けられたウエハの表面に両面粘着シートの中間層を介して設けられたエネルギ硬化型粘着層を貼り合せた後に、加熱剥離層側にガラス製のウエハと略同形状の支持基板を貼り合せた。その後、支持基板の周縁部分を１Ｎで押圧した。   In Comparative Example 2, an energy curable pressure-sensitive adhesive layer provided via an intermediate layer of a double-sided pressure-sensitive adhesive sheet was bonded to the surface of a wafer provided with 100 μm bumps. A support substrate having the same shape was bonded. Then, the peripheral part of the support substrate was pressed with 1N.

具体例および各比較例１，２で得た支持基板の貼り合せたウエハを各１０枚用意し、各ウエハの裏面をディスコ株式会社製のシリコンウエハ研削機により厚さが５０μｍになるまで研削した後、ウエハ周縁部分への水の浸入および割れを目視により確認した。   Ten wafers bonded with the support substrates obtained in the specific examples and the comparative examples 1 and 2 were prepared, and the back surface of each wafer was ground by a silicon wafer grinder manufactured by DISCO Corporation until the thickness became 50 μm. Thereafter, water intrusion and cracking in the peripheral edge portion of the wafer were visually confirmed.

その結果、具体例によって得たウエハは、１０枚とも水の浸入および割れが確認できなかった。これに対して、比較例１で得たウエハは、１０枚全部に水および割れが確認された。さらに、比較例２で得たウエハについても、１０枚中８枚に水の浸入が確認でき、また１０枚中７枚に割れが確認できた。   As a result, water intrusion and cracking could not be confirmed for all 10 wafers obtained by the specific examples. On the other hand, water and cracks were confirmed in all 10 wafers obtained in Comparative Example 1. Further, with regard to the wafer obtained in Comparative Example 2, water intrusion was confirmed in 8 out of 10 sheets, and cracks were confirmed in 7 out of 10 sheets.

以上のことから、バンプＢの設けられたウエハＷの表面に支持基板Ｇを貼り合せた後に、さらに支持基板Ｇの周縁部分を押圧して貼り合せることにより、支持基板Ｇを両面粘着シートＳに精度よく密着させることができ、ひいて支持基板ＧをウエハＷの貼り合せ精度を向上させることができる。その結果、ウエハ裏面の研削加工時に端部からの水の侵入などを防止し、ウエハＷの破損を抑制することができる。   From the above, after the support substrate G is bonded to the surface of the wafer W provided with the bumps B, the support substrate G is further bonded to the double-sided pressure-sensitive adhesive sheet S by pressing and bonding the peripheral portion of the support substrate G. As a result, the wafer W can be adhered closely, and the accuracy of bonding the support substrate G to the wafer W can be improved. As a result, water can be prevented from entering from the edge during grinding of the wafer back surface, and damage to the wafer W can be suppressed.

本発明は上述した実施例のものに限らず、次のように変形実施することもできる。   The present invention is not limited to the embodiment described above, and can be modified as follows.

（１）上記実施例では、第２基板貼合せ装置Ｂの貼付けローラ１９を上方の待機位置から下方の作用位置に降下させて水平姿勢のまま支持基板Ｇを押圧していたが、支持基板Ｇの外周に向かって貼付けローラ１９を斜め下がり傾斜姿勢となるように支持基板Ｇを押圧するように構成してもよい。このように構成する場合、例えば、図１２に示すように、ローラの内側の軸を上側に向うバネ付勢に抗して押し当てて斜め傾斜姿勢となるように構成してもよいし、図１３に示すように、支持基板Ｇの外周側の貼付けローラ１９の直径を内側の直径よりも大径にしたテーパー状の貼付けローラ１９ａを利用してもよい。   (1) In the above-described embodiment, the bonding roller 19 of the second substrate bonding apparatus B is lowered from the upper standby position to the lower operation position to press the support substrate G in a horizontal posture. You may comprise so that the support substrate G may be pressed so that the affixing roller 19 may be inclined downward and may become an inclination attitude | position toward the outer periphery. In the case of such a configuration, for example, as shown in FIG. 12, the roller may be configured to be inclined obliquely by pressing the inner shaft of the roller against the upward spring bias. As shown in FIG. 13, a taper-like sticking roller 19a in which the diameter of the sticking roller 19 on the outer peripheral side of the support substrate G is larger than the inner diameter may be used.

これらいずれの変形例の場合も、その傾斜角度は適宜に設定変更できるように構成することが好ましい。このように構成することで、支持基板Ｇのが周縁部分に略均一に押圧を加えることができ、ウエハＷの端部の破損を防止することができる。   In any of these modifications, it is preferable that the inclination angle can be appropriately changed. With this configuration, the support substrate G can press the peripheral portion substantially uniformly, and damage to the end portion of the wafer W can be prevented.

（２）上記実施例では、第２基板貼合せ装置Ｂの各機構を減圧チャンバー内に収納していたが、減圧チャンバーのない構成であってもよい。   (2) In the said Example, although each mechanism of the 2nd board | substrate bonding apparatus B was accommodated in the decompression chamber, the structure without a decompression chamber may be sufficient.

（３）上記実施例では、第２基板貼合せ装置Ｂの貼合せローラ１９を遊転自在に支持していたが、貼合せローラ１９自体を回転駆動させるように構成してもよい。この場合、保持テーブル１１の回転速度と同一の周動速度で駆動するように構成することが好ましい。   (3) In the above embodiment, the laminating roller 19 of the second substrate laminating apparatus B is supported so as to be freely rotatable, but the laminating roller 19 itself may be driven to rotate. In this case, it is preferable to drive the holding table 11 at the same peripheral speed.

また、保持テーブル１１の回転駆動に代わって、貼付けローラ１９を支持基板Ｇの周縁に沿って転動するように構成してもよい。   Further, instead of rotating the holding table 11, the sticking roller 19 may be configured to roll along the peripheral edge of the support substrate G.

本発明に係る第１基板貼合せ装置の縦断側面図である。It is a vertical side view of the 1st board | substrate bonding apparatus which concerns on this invention. 本発明に係る第１基板貼合せ装置の平面図である。It is a top view of the 1st substrate pasting device concerning the present invention. 本発明に係る第２基板貼合せ装置の縦断側面図である。It is a vertical side view of the 2nd board | substrate bonding apparatus which concerns on this invention. 基板貼合せ過程を示す概略側面図である。It is a schematic side view which shows a board | substrate bonding process. 基板貼合せ過程を示す概略側面図である。It is a schematic side view which shows a board | substrate bonding process. 基板貼合せ過程を示す概略側面図である。It is a schematic side view which shows a board | substrate bonding process. 基板貼合せ過程を示す概略側面図である。It is a schematic side view which shows a board | substrate bonding process. 基板貼合せ過程を示す概略側面図である。It is a schematic side view which shows a board | substrate bonding process. 基板貼合せ過程を示す概略側面図である。It is a schematic side view which shows a board | substrate bonding process. 第１基板貼合せ装置で支持基板をウエハに貼り合せたときの断面図である。It is sectional drawing when a support substrate is bonded together to a wafer with the 1st substrate bonding apparatus. 基板貼合せ過程を示す概略側面図である。It is a schematic side view which shows a board | substrate bonding process. 変形例装置の貼付けローラを示す図である。It is a figure which shows the sticking roller of a modification apparatus. 変形例装置の貼付けローラを示す図である。It is a figure which shows the sticking roller of a modification apparatus.

符号の説明Explanation of symbols

Ａ … 第１基板貼合せ装置
Ｂ … 第２基板貼合せ装置
Ｗ … ウエハ
Ｗ２… 補強用基板
Ｓ … 両面粘着シート
Ｔ … 支持シート
３ … 保持テーブル
４ … シートクランプ
５ … シートクランプ
６ … 貼付けローラ（第１貼付けローラ）
１１ … 保持テーブル
１９ … 貼付けローラ（第２貼付けローラ）

A ... 1st board | substrate bonding apparatus B ... 2nd board | substrate bonding apparatus W ... Wafer W2 ... Reinforcing substrate S ... Double-sided adhesive sheet T ... Support sheet 3 ... Holding table 4 ... Sheet clamp 5 ... Sheet clamp 6 ... Pasting roller ( First sticking roller)
11 ... Holding table 19 ... Pasting roller (second pasting roller)

Claims (11)

凹凸のあるワークの面に両面粘着シートを介在させて支持用の基板を貼り合せる基板貼合せ方法において、
前記ワークの凹凸のある面に前記両面粘着シートを貼り付ける第１貼付け過程と、
前記両面粘着シートよりも接着力の弱い支持シートの粘着面に前記基板を貼り付け、所定の間隙をもって前記ワークと対向させて位置合せして配置する位置合せ過程と、
前記支持シートの被粘着面に第１貼付け手段を押圧しなが前記ワークに貼り付けた両面粘着シートに前記基板を貼り付ける第２貼付け過程と、
保持手段に保持した前記基板と一体になった前記ワークの基板面の周縁部分に第２貼付け手段を押圧するとともに、このワークの周縁に沿って第２貼付け手段が移動するように、この第２貼付け手段と保持手段を相対的に移動させて基板をワークに貼り付ける第３貼付け過程と、
を備えたことを特徴とする基板貼合せ方法。 In the substrate laminating method of laminating a supporting substrate by interposing a double-sided adhesive sheet on the surface of the uneven workpiece,
A first pasting step of pasting the double-sided pressure-sensitive adhesive sheet on the uneven surface of the workpiece;
An alignment process in which the substrate is attached to the adhesive surface of the support sheet having a lower adhesive strength than the double-sided adhesive sheet, and is positioned so as to be opposed to the workpiece with a predetermined gap;
A second pasting step of pasting the substrate on the double-sided pressure-sensitive adhesive sheet that is pasted on the workpiece while pressing the first pasting means on the adherend surface of the support sheet;
The second pasting means is pressed against the peripheral portion of the substrate surface of the workpiece integrated with the substrate held by the holding means, and the second pasting means moves along the peripheral edge of the workpiece. A third pasting process of pasting the substrate on the workpiece by relatively moving the pasting means and the holding means;
A method of laminating a substrate, comprising: 請求項１に記載の基板貼合せ方法において、
前記第１貼付け手段は、前記支持用の基板および前記ワークよりも幅広の貼付けローラであり、
前記第２貼付け手段は、前記ワークの面に形成された凹凸の最も外周寄りの部分から支持用の基板の外周端を含む所定幅を有する貼付けローラである
ことを特徴とする基板貼合せ方法。 In the substrate bonding method according to claim 1,
The first pasting means is a pasting roller wider than the supporting substrate and the workpiece,
The substrate pasting method, wherein the second pasting means is a pasting roller having a predetermined width including the outer peripheral edge of the supporting substrate from the portion of the unevenness formed on the surface of the workpiece closest to the outer periphery. 請求項２に記載の基板貼合せ方法において、
前記第２貼付けローラのローラ面を支持用の基板の周縁に向かって斜め下がり傾斜で当接する
ことを特徴とする基板貼合せ方法。 In the board | substrate bonding method of Claim 2,
The substrate laminating method, wherein the roller surface of the second affixing roller is brought into contact with a slanting downward slope toward the periphery of the supporting substrate. 請求項１ないし請求項３のいずれかに記載の基板貼合せ方法において、
前記第２貼付け過程および前記第３貼付け過程では、減圧雰囲気中で支持用の基板を前記ワークに貼り合せる
ことを特徴とする基板貼合せ方法。 In the board | substrate bonding method in any one of Claim 1 thru | or 3,
In the 2nd pasting process and the 3rd pasting process, a substrate for support is pasted on the work in a decompression atmosphere. A substrate pasting method characterized by things. 凹凸のあるワークの面に両面粘着シートを介在させて支持用の基板を貼り合せる基板貼合せ装置において、
前記ワークを載置保持する保持テーブルと、
前記保持テーブルにおける基板載置部位の外側箇所に設けられた支持テープ張設用のシートクランプと、
前記シートクランプに接着面を下向きにして張設支持された支持シートの上面を押圧移動させて、支持シートの下面に貼り付け支持して前記ワークと間隙をもって対向配置した基板を、ワークの上面に貼り付けた両面粘着シートに貼り付けて行く第１貼付けローラと、
前記第１貼付けローラによって前記ワークに貼り合された前記基板の周縁部分を押圧するように、前記ワークの面に形成された凹凸の最も外側寄りの部分から支持用の基板の外周端を含む所定幅を有する第２貼付けローラと、
前記第２貼付けローラが前記支持用の基板の周縁に沿って押圧転動するように、この第２貼付けローラと前記保持テーブルを相対的に移動させる駆動手段と、
を備えたことを特徴とする基板貼合せ装置。 In the substrate laminating apparatus for laminating a supporting substrate by interposing a double-sided pressure-sensitive adhesive sheet on the surface of an uneven workpiece,
A holding table for placing and holding the workpiece;
A sheet clamp for extending a supporting tape provided at an outer portion of the substrate mounting portion in the holding table;
The upper surface of the support sheet that is stretched and supported by the sheet clamp with the adhesive surface facing downward is pressed and supported on the lower surface of the support sheet. A first pasting roller that is pasted on the pasted double-sided adhesive sheet;
Predetermined including the outer peripheral edge of the supporting substrate from the outermost portion of the unevenness formed on the surface of the workpiece so as to press the peripheral portion of the substrate bonded to the workpiece by the first pasting roller A second sticking roller having a width;
Drive means for relatively moving the second sticking roller and the holding table so that the second sticking roller is pressed and rolled along the periphery of the supporting substrate;
A substrate laminating apparatus comprising: 請求項５に記載の基板貼合せ装置において、
前記第２貼付けローラのローラ面が前記支持用の基板の外周に向かって斜め下がり傾斜で当接するように傾き姿勢で配置した
ことを特徴とする基板貼合せ装置。 In the substrate bonding apparatus according to claim 5,
The substrate laminating apparatus, wherein the second laminating roller is disposed in an inclined posture so that a roller surface of the second adhering roller is inclined downward and comes into contact with an outer periphery of the supporting substrate. 請求項５に記載の基板貼合せ装置において、
前記第２貼付けローラのローラ面が前記支持用の基板の外周に向かって斜め下がり傾斜で当接するように弾性付勢する付勢手段を備えた
ことを特徴とする基板貼合せ装置。 In the substrate bonding apparatus according to claim 5,
A substrate laminating apparatus, comprising: an urging unit that elastically energizes the roller surface of the second adhering roller so that the roller surface of the second adhering roller contacts the outer periphery of the supporting substrate at an obliquely downward inclination. 請求項５に記載の基板貼合せ装置において、
前記第２貼付けローラは、前記基板の外周側の直径が内側の直径よりも大径となるテーパー状のローラである
ことを特徴とする基板貼合せ装置。 In the substrate bonding apparatus according to claim 5,
The substrate pasting apparatus, wherein the second pasting roller is a tapered roller in which a diameter on an outer peripheral side of the substrate is larger than an inner diameter. 請求項５ないし請求項８のいずれかに記載の基板貼合せ装置において、
前記保持テーブル、前記シートクランプ、第１貼付けローラおよび第２貼付けローラを減圧チャンバーに収容した
ことを特徴とする基板貼合せ装置。 In the board | substrate bonding apparatus in any one of Claim 5 thru | or 8,
The holding table, the sheet clamp, the first sticking roller, and the second sticking roller are housed in a decompression chamber. 請求項５ないし請求項９のいずれかに記載の基板貼合せ装置において、
前記第１および第２貼合せローラを、貼合せ前進移動速度と同一の周速度で駆動するよう構成した
ことを特徴とする基板貼合せ装置。 In the board | substrate bonding apparatus in any one of Claim 5 thru | or 9,
A substrate laminating apparatus, wherein the first and second laminating rollers are configured to be driven at the same peripheral speed as the laminating forward movement speed. 請求項５ないし請求項１０のいずれかに記載の基板貼合せ装置において、
前記保持テーブルに加熱手段が組み込まれている
ことを特徴とする基板貼合せ装置。

In the board | substrate bonding apparatus in any one of Claim 5 thru | or 10,
A substrate laminating apparatus, wherein a heating means is incorporated in the holding table.

JP2006076639A 2006-03-20 2006-03-20 Substrate bonding method and apparatus using the same Expired - Fee Related JP4698452B2 (en)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP2006076639A JP4698452B2 (en) 2006-03-20 2006-03-20 Substrate bonding method and apparatus using the same

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP2006076639A JP4698452B2 (en) 2006-03-20 2006-03-20 Substrate bonding method and apparatus using the same

Publications (2)

Publication Number Publication Date
JP2007258210A true JP2007258210A (en) 2007-10-04
JP4698452B2 JP4698452B2 (en) 2011-06-08

Family

ID=38632180

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP2006076639A Expired - Fee Related JP4698452B2 (en) 2006-03-20 2006-03-20 Substrate bonding method and apparatus using the same

Country Status (1)

Country Link
JP (1) JP4698452B2 (en)

Cited By (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2009135376A (en) * 2007-12-03 2009-06-18 Lintec Corp Sheet pasting apparatus and pasting method
WO2009081880A1 (en) * 2007-12-20 2009-07-02 Tateyama Machine Co., Ltd. Sticking method and sticking device of sticking material
JP2013235635A (en) * 2012-05-09 2013-11-21 Lintec Corp Adhesion device and adhesion method
JP2014179441A (en) * 2013-03-14 2014-09-25 Lintec Corp Sheet sticking device and sticking method
JP2016022605A (en) * 2014-07-17 2016-02-08 三菱電機株式会社 Pasting device

Citations (8)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS6451900A (en) * 1987-08-24 1989-02-28 Mitsubishi Electric Corp Voice coil unit mounting method for speaker unit
JP2000021915A (en) * 1998-07-01 2000-01-21 Nec Corp Semiconductor device and manufacture of semiconductor device
JP2002203822A (en) * 2000-12-28 2002-07-19 Lintec Corp Method for processing brittle member and both-side adhesive sheet
JP2004025438A (en) * 2003-06-17 2004-01-29 Lintec Corp Cutting method and device for semiconductor wafer protective film
JP2005039035A (en) * 2003-07-14 2005-02-10 Nitto Denko Corp Method for adhering substrate and its device
JP2005317712A (en) * 2004-04-28 2005-11-10 Lintec Corp Wafer processor
JP2005340859A (en) * 2005-08-12 2005-12-08 Nitto Denko Corp Peeling method for protective tape
JP2006019500A (en) * 2004-07-01 2006-01-19 Nitto Denko Corp Method and apparatus of bonding protective tape

Patent Citations (8)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS6451900A (en) * 1987-08-24 1989-02-28 Mitsubishi Electric Corp Voice coil unit mounting method for speaker unit
JP2000021915A (en) * 1998-07-01 2000-01-21 Nec Corp Semiconductor device and manufacture of semiconductor device
JP2002203822A (en) * 2000-12-28 2002-07-19 Lintec Corp Method for processing brittle member and both-side adhesive sheet
JP2004025438A (en) * 2003-06-17 2004-01-29 Lintec Corp Cutting method and device for semiconductor wafer protective film
JP2005039035A (en) * 2003-07-14 2005-02-10 Nitto Denko Corp Method for adhering substrate and its device
JP2005317712A (en) * 2004-04-28 2005-11-10 Lintec Corp Wafer processor
JP2006019500A (en) * 2004-07-01 2006-01-19 Nitto Denko Corp Method and apparatus of bonding protective tape
JP2005340859A (en) * 2005-08-12 2005-12-08 Nitto Denko Corp Peeling method for protective tape

Cited By (6)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2009135376A (en) * 2007-12-03 2009-06-18 Lintec Corp Sheet pasting apparatus and pasting method
WO2009081880A1 (en) * 2007-12-20 2009-07-02 Tateyama Machine Co., Ltd. Sticking method and sticking device of sticking material
JPWO2009081880A1 (en) * 2007-12-20 2011-05-06 立山マシン株式会社 Application method and application device for application material
JP2013235635A (en) * 2012-05-09 2013-11-21 Lintec Corp Adhesion device and adhesion method
JP2014179441A (en) * 2013-03-14 2014-09-25 Lintec Corp Sheet sticking device and sticking method
JP2016022605A (en) * 2014-07-17 2016-02-08 三菱電機株式会社 Pasting device

Also Published As

Publication number Publication date
JP4698452B2 (en) 2011-06-08

Similar Documents

Publication Publication Date Title
TWI385759B (en) Dicing die-bonding film, method of fixing work piece and semiconductor device
JP4841355B2 (en) Method for holding semiconductor wafer
JP5589045B2 (en) Semiconductor wafer mounting method and semiconductor wafer mounting apparatus
JP5273791B2 (en) Equipment for applying adhesive tape to substrates
KR101386755B1 (en) Adhesive tape joining method and adhesive tape joining apparatus using the same
JP2008066684A (en) Device for mounting substrate to dicing frame
WO1997008745A1 (en) Method and apparatus for peeling protective adhesive tape from semiconductor wafer
JP5055509B2 (en) Device for attaching adhesive sheets to substrates
TW200832607A (en) Method for lamination substrate and apparatus using the method
JP4698452B2 (en) Substrate bonding method and apparatus using the same
KR20130006709A (en) Film attachment apparatus and attachment method
JP2011014778A (en) Device and method for sticking sheet
JP4570084B2 (en) Substrate bonding method
JP2004047976A (en) Method and device for bonding protective tape
JP4941944B2 (en) Method and apparatus for attaching adhesive tape to substrate
KR20130100136A (en) Sheet attaching device and attaching method
JP2003338474A (en) Machining method of brittle member
JP5714318B2 (en) Wafer mount fabrication method
JP5433542B2 (en) Double-sided adhesive tape peeling method and double-sided adhesive tape peeling device
JP4519413B2 (en) Tape sticking method and sticking device
JP2013168616A (en) Protection tape peeling method
JP4361309B2 (en) Manufacturing method of semiconductor chip
JP2001308033A (en) Method for fixing wafer
JP7317483B2 (en) Wafer processing method
TWI813791B (en) Wafer processing method

Legal Events

Date Code Title Description
A621 Written request for application examination

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621

Effective date: 20081211

A977 Report on retrieval

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A971007

Effective date: 20100908

A131 Notification of reasons for refusal

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131

Effective date: 20100914

A521 Written amendment

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523

Effective date: 20101104

TRDD Decision of grant or rejection written
A01 Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model)

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01

Effective date: 20110301

A61 First payment of annual fees (during grant procedure)

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A61

Effective date: 20110301

R150 Certificate of patent or registration of utility model

Ref document number: 4698452

Country of ref document: JP

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150

R250 Receipt of annual fees

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250

R250 Receipt of annual fees

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250

LAPS Cancellation because of no payment of annual fees