JP2007251238A - Piezoelectric device and manufacturing method thereof - Google Patents

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Yukihiro Tonegawa
幸弘 利根川
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  • Piezo-Electric Or Mechanical Vibrators, Or Delay Or Filter Circuits (AREA)

Abstract

<P>PROBLEM TO BE SOLVED: To provide a piezoelectric device which can adjust frequencies after being sealed with a lid to accurately match frequencies, and is free from deterioration of vibration characteristic, even if it is subjected to a heating process afterwards, and to provide a manufacturing method of the piezoelectric device. <P>SOLUTION: The piezoelectric device has a configuration in which a piezoelectric vibration piece 32 is housed in a package 36 and the package is hermetically sealed. A laser beam LB1 is applied from the outside to partially evaporate a metal film of the piezoelectric vibration piece and frequency adjustment is executed. In the package, a getter member 71 is provided on a portion which is not on an optical path of the laser beam LB1 to be applied from the outside for frequency adjustment, and to which a laser beam LB2 can be applied from the outside of the package. <P>COPYRIGHT: (C)2007,JPO&INPIT

Description

本発明は、パッケージに圧電振動片を収容した圧電デバイスならびにその製造方法の改良に関する。   The present invention relates to an improvement in a piezoelectric device in which a piezoelectric vibrating piece is housed in a package and a method for manufacturing the same.

ＨＤＤ（ハード・ディスク・ドライブ）、モバイルコンピュータ、あるいはＩＣカード等の小型の情報機器や、携帯電話、自動車電話、またはページングシステム等の移動体通信機器やジャイロセンサなどの計測機器において、パッケージなどの内部に圧電振動片を収容した圧電振動子や圧電発振器等の圧電デバイスが広く使用されている。   Packages such as small information devices such as HDDs (hard disk drives), mobile computers, IC cards, mobile communication devices such as mobile phones, car phones, and paging systems, and measuring devices such as gyro sensors Piezoelectric devices such as piezoelectric vibrators and piezoelectric oscillators that house a piezoelectric vibrating piece inside are widely used.

すなわち、ケースすなわちパッケージ内に圧電振動片を収容し、ガラスキャップなどで該ケースを封止する構成は広く知られている（特許文献１第３図参照）。
このような圧電デバイスにあっては、圧電振動片の一方の面、すなわち音叉型圧電振動片の一方の面に金属で重りを形成しておく。そして、該圧電振動片をパッケージに接合して、ガラスキャップでパッケージ内が真空となるように気密に封止した後で、外部からガラスキャップを透過させてレーザー光を照射し、音叉型振動片の前記重りに当てて、その一部を蒸散させることにより質量削減方式による周波数調整を行う手法が知られている。
特許第２７５６５５９号公報 That is, a configuration in which a piezoelectric vibrating piece is accommodated in a case, that is, a package and the case is sealed with a glass cap or the like is widely known (see FIG. 3 of Patent Document 1).
In such a piezoelectric device, a metal weight is formed on one surface of the piezoelectric vibrating piece, that is, one surface of the tuning fork type piezoelectric vibrating piece. Then, the piezoelectric vibrating piece is bonded to the package and hermetically sealed with a glass cap so that the inside of the package is evacuated, and then the laser light is irradiated through the glass cap from the outside, and the tuning fork type vibrating piece There is known a method of performing frequency adjustment by a mass reduction method by applying a part to the weight and evaporating a part thereof.
Japanese Patent No. 2756559

ところが、このような手法により周波数調整を行うと、レーザー光により蒸散された金属（通常「Ａｕ」）の飛沫が、水分を内包してパッケージ内に付着する。すなわち、内部に水を閉じこめた状態で、金属の飛沫がパッケージ内面に付着した状態となる。
このような圧電デバイスを、ユーザが購入し、基板への実装などの際に、リフロー工程などの温度加熱を伴う工程を実行すると、パッケージ内面に付着している前記金属飛沫に閉じこめられた水分が水蒸気となって、パッケージ内部に出ていくことにより気密封止した真空状態が悪くなると、周波数にズレが生じ、振動特性が悪化するという問題があった。 However, when the frequency is adjusted by such a technique, metal (usually “Au”) droplets evaporated by the laser light enclose moisture and adhere to the package. That is, in a state where water is confined in the interior, metal splashes are attached to the inner surface of the package.
When such a piezoelectric device is purchased by a user and mounted on a substrate, a process involving temperature heating such as a reflow process is performed, so that moisture confined in the metal droplets adhering to the inner surface of the package is absorbed. When the airtightly sealed vacuum state is deteriorated by becoming steam and coming out inside the package, there is a problem that the frequency is shifted and the vibration characteristics are deteriorated.

この発明は、蓋体による封止後に周波数調整して周波数を精密に合わせ込むことができるとともに、その後の加熱工程を経ることによっても振動特性が悪化しないようにした圧電デバイスと、圧電デバイスの製造方法を提供することを目的とする。   The present invention provides a piezoelectric device capable of precisely adjusting the frequency after sealing with a lid and adjusting the frequency so that vibration characteristics are not deteriorated even through a subsequent heating process, and manufacturing of the piezoelectric device It aims to provide a method.

上記の目的は、第１の発明によれば、パッケージ内に圧電振動片を収容して、該パッケージを気密に封止した構造を有し、外部からレーザー光を照射して前記圧電振動片の金属膜を部分的に蒸散させて周波数調整を行う構成の圧電デバイスであって、前記パッケージ内であって、周波数調整のために外部から照射される前記レーザー光の光路上とならない箇所であって、かつ該パッケージの外部からレーザー光を照射し得る箇所にゲッター材を設けた圧電デバイスにより、達成される。   According to the first aspect of the present invention, the piezoelectric vibrating piece is housed in a package and the package is hermetically sealed. The piezoelectric vibrating piece is irradiated with laser light from the outside. A piezoelectric device configured to adjust the frequency by partially evaporating a metal film, wherein the piezoelectric device is in the package and is not located on the optical path of the laser light irradiated from the outside for frequency adjustment. And a piezoelectric device in which a getter material is provided at a location where laser light can be irradiated from the outside of the package.

第１の発明の構成によれば、ゲッター材はパッケージ内であって、周波数調整のためのレーザー光の光路上とならない箇所に設けられることで、パッケージ封止後の周波数調整の際におけるレーザー光の照射を妨げることがなく、適切に周波数調整を行うことができる。
そして、この周波数調整において、飛散した金属飛沫が水分を含んで、パッケージの内面に付着する。
ここで、再度レーザー光を用いて、該レーザー光を前記ゲッター材に照射する。これにより、ゲッター材の活性化が行われる。
この場合、ゲッター材はパッケージ内であって、周波数調整のためのレーザー光の光路上とならない箇所に設けられていることから、ゲッター材に照射されるレーザー光は圧電振動片の周波数調整用の金属膜には照射されることがなく、新たな金属の飛沫を生じない。
そして、リフロー工程などにおいて、前記周波数調整の際にパッケージ内面に付着した金属飛沫から、内包した水分をパッケージの内部空間に蒸発させたとしても、既に活性化したゲッター材によりゲッタリングが行われて、該水蒸気がゲッター材に吸着される。また、必要であれば、基板などへの実装後も外部からゲッター材にレーザー光を照射するなどして、ゲッタリングすることができる。
かくして、蓋体による封止後に周波数調整して周波数を精密に合わせ込むことができるとともに、その後の加熱工程を経ることによっても振動特性が悪化しないようにした圧電デバイスを提供することができる。 According to the configuration of the first aspect of the present invention, the getter material is provided in a location in the package that is not on the optical path of the laser light for frequency adjustment, so that the laser light at the time of frequency adjustment after the package is sealed Therefore, the frequency can be adjusted appropriately without obstructing the irradiation.
In this frequency adjustment, the scattered metal droplets contain moisture and adhere to the inner surface of the package.
Here, the laser light is used again to irradiate the getter material with the laser light. Thereby, activation of a getter material is performed.
In this case, since the getter material is provided in the package and at a location not on the optical path of the laser light for frequency adjustment, the laser light applied to the getter material is used for frequency adjustment of the piezoelectric vibrating piece. The metal film is not irradiated and no new metal splashes are generated.
In the reflow process, gettering is performed by the already activated getter material even if the encapsulated water is evaporated from the metal droplets adhering to the inner surface of the package during the frequency adjustment. The water vapor is adsorbed on the getter material. Further, if necessary, gettering can be performed by irradiating the getter material with laser light from the outside even after mounting on a substrate or the like.
Thus, it is possible to provide a piezoelectric device in which the frequency can be precisely adjusted by adjusting the frequency after sealing with the lid, and the vibration characteristics are not deteriorated even through the subsequent heating process.

第２の発明は、第１の発明の構成において、前記圧電振動片が、圧電材料で形成した基部と、該基部から延びる少なくとも一対の振動腕とを備える音叉型圧電振動片であり、該圧電振動片の前記振動腕の先端側に形成した金属膜に、光を透過する材料で形成した蓋体を介して前記レーザー光が照射されることにより、質量減少方式で周波数調整される構成としたことを特徴とする。
第２の発明の構成によれば、蓋体を透過させて外部からレーザー光を照射して、圧電振動片の前記振動腕の先端側に形成した金属膜を蒸散させて、周波数調整できるとともに、該振動腕の先端側以外の箇所であって、パッケージの内面のいずれかにゲッター材を配置すればよいから、第１の発明の条件を満たす箇所の選択が容易である。 According to a second invention, in the configuration of the first invention, the piezoelectric vibrating piece includes a base portion formed of a piezoelectric material and at least a pair of vibrating arms extending from the base portion. The metal film formed on the tip side of the vibrating arm of the vibrating piece is configured to be frequency-adjusted by a mass reduction method by irradiating the laser beam through a lid formed of a material that transmits light. It is characterized by that.
According to the configuration of the second aspect of the invention, the frequency can be adjusted by transmitting the lid body and irradiating laser light from the outside to evaporate the metal film formed on the tip side of the vibrating arm of the piezoelectric vibrating piece. Since it is only necessary to place the getter material on any of the inner surfaces of the package other than the tip side of the vibrating arm, it is easy to select a location that satisfies the condition of the first invention.

第３の発明は、第２の発明の構成において、前記圧電振動片の前記基部が前記パッケージの内側底面に接合されて、片持ち式に支持されており、前記パッケージの内側の底面であって、該圧電振動片の前記振動腕の先端部に対応する位置に、凹部が形成されており、該凹部にゲッター材が配置されていることを特徴とする。
第３の発明の構成によれば、前記凹部にゲッター材を配置する場合には、周波数調整の際のレーザー光の光路を避けて、かつパッケージの電極形成時に電極形成に続いて、効率良くゲッター材の配置を実現することができる。 According to a third invention, in the configuration of the second invention, the base portion of the piezoelectric vibrating piece is joined to the inner bottom surface of the package and is supported in a cantilevered manner, and the bottom surface is the inner surface of the package. A recess is formed at a position corresponding to the tip of the vibrating arm of the piezoelectric vibrating piece, and a getter material is disposed in the recess.
According to the configuration of the third invention, when the getter material is disposed in the recess, the getter material is efficiently avoided by avoiding the optical path of the laser beam at the time of frequency adjustment and following the electrode formation at the time of forming the electrode of the package. Arrangement of the material can be realized.

第４の発明は、第２の発明の構成において、前記パッケージ底部に封止孔が形成されており、該封止孔にゲッター材を配置したことを特徴とする。
第４の発明の構成によれば、前記封止孔にバルク状の金属充填材を挿入もしくは配置して、これにレーザー光を照射して溶融させる時に、同時にゲッター材を加熱してゲッタリングを行うことができる。 According to a fourth invention, in the configuration of the second invention, a sealing hole is formed in the bottom of the package, and a getter material is disposed in the sealing hole.
According to the configuration of the fourth invention, when the bulk metal filler is inserted or arranged in the sealing hole and melted by irradiating the laser beam to the filler, the getter material is simultaneously heated to perform gettering. It can be carried out.

また、上記目的は、第５の発明にあっては、パッケージ内に圧電振動片を接合して光を透過する蓋体により封止するようにした圧電デバイスの製造方法であって、前記パッケージ、前記圧電振動片、前記蓋体を個々に形成する前工程と、前記パッケージ内部に前記圧電振動片を接合するマウント工程と、前記パッケージを前記蓋体で気密に封止する封止工程と、前記前記蓋体による封止後に、前記パッケージの底部に設けた封止孔である貫通孔を利用して、加熱下で該封止孔から脱ガスし、かつ該封止孔に金属材料を溶融充填する孔封止工程と、前記パッケージの外部からレーザー光を照射して、前記圧電振動片の振動腕の先端側に形成した金属膜を蒸散させる孔封止工程とを含んでおり、かつ、前記孔封止工程においては、前記封止孔にゲッター材とともに金属充填材を挿入もしくは配置して、該金属充填材を溶融することにより、同時にゲッタリングを行い、このゲッタリング直後に、もしくは前記孔封止工程と同時に前記周波数調整工程を行う圧電デバイスの製造方法により、達成される。   Further, in the fifth invention, the above object is a method of manufacturing a piezoelectric device in which a piezoelectric vibrating piece is bonded in a package and sealed with a lid that transmits light, the package, A pre-process for individually forming the piezoelectric vibrating piece and the lid, a mounting step for bonding the piezoelectric vibrating piece inside the package, a sealing step for hermetically sealing the package with the lid, After sealing with the lid, using a through hole, which is a sealing hole provided at the bottom of the package, degass the sealing hole under heating, and melts and fills the sealing hole with a metal material. And a hole sealing step of irradiating a laser beam from the outside of the package to evaporate a metal film formed on the distal end side of the vibrating arm of the piezoelectric vibrating piece, and In the hole sealing step, the sealing hole A piezoelectric material that inserts or arranges a metal filler together with a getter material, melts the metal filler, and simultaneously performs gettering, and performs the frequency adjusting step immediately after the gettering or simultaneously with the hole sealing step. This is achieved by a device manufacturing method.

第５の発明の構成によれば、前記孔封止とゲッタリングが同時に行えるので、パッケージ内の水分を吸着することができ、これと同時に、もしくはその直後に行う周波数調整工程で飛散した金属がこれら水分を包含してパッケージ内に付着するのを防止できる。このため、その後、リフロー工程などで加熱されても、該飛散してパッケージ内面に付着した金属からガスが生成することを防止でき、ガスを原因とした振動特性の悪化を防止できる。
また、従来の工程をなんら増やすことなく、ゲッタリングの工程を実現できるから、蓋体による封止後に周波数調整して周波数を精密に合わせ込むことができるとともに、その後の加熱工程を経ることによっても振動特性が悪化しないようにした圧電デバイスの製造方法を提供することができる。 According to the configuration of the fifth invention, since the hole sealing and the gettering can be performed at the same time, the moisture in the package can be adsorbed, and the metal scattered in the frequency adjustment process performed at the same time or immediately after that can be absorbed. It is possible to prevent such moisture from adhering to the package. For this reason, even if it heats after that in a reflow process etc., it can prevent generating gas from the metal which scattered and adhered to the inner surface of a package, and can prevent the deterioration of the vibration characteristic caused by gas.
In addition, since the gettering process can be realized without increasing the number of conventional processes, it is possible to adjust the frequency precisely after sealing with the lid body, and also through the subsequent heating process. It is possible to provide a method for manufacturing a piezoelectric device in which the vibration characteristics are not deteriorated.

第６の発明は、第５の発明の構成において、前記ゲッター材として市販のゲッター材を用いることを特徴とする。
第６の発明の構成によれば、ゲッター材は、封止孔に挿入もしくは配置するので、安価な市販のゲッター材を利用することが可能となり、これにより、圧電デバイスの製造コストを低減できる。 According to a sixth invention, in the structure of the fifth invention, a commercially available getter material is used as the getter material.
According to the configuration of the sixth aspect of the invention, since the getter material is inserted or disposed in the sealing hole, it is possible to use an inexpensive commercially available getter material, thereby reducing the manufacturing cost of the piezoelectric device.

図１及び図２は、本発明の圧電デバイスの実施の形態を示しており、図１はその概略平面図、図２は図１のＢ−Ｂ線概略断面図である。
図において、圧電デバイス３０は、水晶振動子を構成した例を示しており、この圧電デバイス３０は、収容容器としてのパッケージ３６内に圧電振動片３２を収容している。パッケージ３６は、例えば、絶縁材料として、酸化アルミニウム質のセラミックグリーンシートを成形して形成される複数の基板６１，６４，６８を順次積層した後、焼結して形成されている。第２および第３の各基板６４，６８は、その内側に所定の孔を形成することで、積層した場合に内側に所定の内部空間Ｓ２を形成するようにされている。この内部空間Ｓ２が圧電振動片３２を収容するための収容空間である。 1 and 2 show an embodiment of a piezoelectric device of the present invention. FIG. 1 is a schematic plan view thereof, and FIG. 2 is a schematic cross-sectional view taken along the line BB of FIG.
In the figure, the piezoelectric device 30 shows an example in which a crystal resonator is configured, and the piezoelectric device 30 houses a piezoelectric vibrating piece 32 in a package 36 as a housing container. The package 36 is formed, for example, by sequentially laminating a plurality of substrates 61, 64, 68 formed by molding an aluminum oxide ceramic green sheet as an insulating material, and then sintering. Each of the second and third substrates 64 and 68 is formed with a predetermined hole on the inner side thereof so that a predetermined inner space S2 is formed on the inner side when stacked. The internal space S2 is a housing space for housing the piezoelectric vibrating piece 32.

このパッケージ３６の内部に圧電振動片３２をマウントし、蓋体３９で気密に封止するようにされている。ここで、蓋体３９は、セラミック、金属、ガラスなどの材質を選択して形成されている。
蓋封止後の周波数調整を可能にするために、蓋体３９は、例えばガラスなどの光を透過する材料で形成されることが好ましい。例えば、硼珪酸ガラスなどの板体を使用することができる。
また、蓋体３９が、例えば、金属の場合には、一般に他の材料よりも強度が高い利点がある。パッケージ３６との熱膨張率が近似したものが適しており、例えば、コバールなどを使用することができる。この場合には、蓋体以外のパッケージのいずれかの箇所に光を透過する領域を形成する必要がある。 A piezoelectric vibrating piece 32 is mounted inside the package 36 and hermetically sealed with a lid 39. Here, the lid 39 is formed by selecting a material such as ceramic, metal, or glass.
In order to enable frequency adjustment after the lid is sealed, the lid 39 is preferably formed of a material that transmits light, such as glass. For example, a plate body such as borosilicate glass can be used.
Further, when the lid 39 is, for example, metal, there is an advantage that the strength is generally higher than that of other materials. An approximate thermal expansion coefficient with the package 36 is suitable, and for example, Kovar can be used. In this case, it is necessary to form a light transmitting region in any part of the package other than the lid.

パッケージ３６の内部空間Ｓ２内の図において左端部付近において、内部空間Ｓ２に露出して内側底部を構成する積層基板には、例えば、タングステンメタライズ上にニッケルメッキ及び金メッキで形成した電極部３１，３１が設けられている。この電極部３１，３１は、外部と接続されて、駆動電圧を供給するものである。この各電極部３１，３１の上に導電性接着剤４３，４３が塗布され、この導電性接着剤４３，４３の上に圧電振動片３２の基部５１が載置されて、導電性接着剤４３，４３が硬化されるようになっている。尚、導電性接着剤４３，４３としては、接合力を発揮する接着剤成分としての合成樹脂剤に、銀製の細粒等の導電性の粒子を含有させたものが使用でき、シリコーン系、エポキシ系またはポリイミド系導電性接着剤等を利用することができる。   In the inner space S2 of the package 36, in the vicinity of the left end portion, the laminated substrate that is exposed to the inner space S2 and constitutes the inner bottom portion has, for example, electrode portions 31, 31 formed by nickel plating and gold plating on tungsten metallization. Is provided. The electrode portions 31 are connected to the outside to supply a driving voltage. Conductive adhesives 43, 43 are applied on the electrode portions 31, 31, and the base 51 of the piezoelectric vibrating piece 32 is placed on the conductive adhesives 43, 43. 43 are hardened. In addition, as the conductive adhesives 43 and 43, a synthetic resin agent as an adhesive component exhibiting a bonding force and containing conductive particles such as fine silver particles can be used. A system-based or polyimide-based conductive adhesive or the like can be used.

圧電振動片３２は、後述する製造工程により、圧電材料として、例えば水晶をエッチングして形成されており、本実施形態の場合、圧電振動片３２は、小型に形成して、必要な性能を得るために、特に図３の概略斜視図および図４で示す図３のＣ−Ｃ線切断端面図で示す構造とされている。
すなわち、圧電振動片３２は、パッケージ３６側と固定される基部５１と、この基部５１を基端として、図３において斜め左方に向けて、二股に別れて平行に延びる一対の振動腕３４，３５を備えており、全体が音叉のような形状とされた、所謂、音叉型圧電振動片が利用されている。 The piezoelectric vibrating piece 32 is formed by etching, for example, quartz as a piezoelectric material by a manufacturing process described later. In the case of the present embodiment, the piezoelectric vibrating piece 32 is formed in a small size to obtain necessary performance. Therefore, in particular, the structure shown in the schematic perspective view of FIG. 3 and the C-C line cut end view of FIG. 3 shown in FIG.
That is, the piezoelectric vibrating piece 32 includes a base 51 fixed to the package 36 side, and a pair of vibrating arms 34 extending in parallel to be divided into two forks diagonally leftward in FIG. A so-called tuning fork type piezoelectric vibrating piece having a shape 35 like the tuning fork is used.

圧電振動片３２の各振動腕３４，３５には、図３および図４を参照して理解されるように、それぞれ長さ方向に延びる長い有底の長溝５６，５７が形成されている。この各長溝５６，５７は、図３のＣ−Ｃ線切断端面図である図４に示されているように、各振動腕３４，３５の表裏両面に形成されている。
さらに、図３において、圧電振動片３２の基部５１の端部（図３では下端部）の幅方向両端付近には、引き出し電極５２，５３が形成されている。各引き出し電極５２，５３は、圧電振動片３２の基部５１の図示しない裏面にも同様に形成されている。 As can be understood with reference to FIGS. 3 and 4, long bottomed long grooves 56 and 57 extending in the length direction are formed in the respective vibrating arms 34 and 35 of the piezoelectric vibrating piece 32. The long grooves 56 and 57 are formed on both front and back surfaces of the vibrating arms 34 and 35 as shown in FIG. 4 which is a cross-sectional end view taken along the line CC of FIG.
Further, in FIG. 3, lead electrodes 52 and 53 are formed near both ends in the width direction of the end portion (lower end portion in FIG. 3) of the base portion 51 of the piezoelectric vibrating piece 32. The lead electrodes 52 and 53 are similarly formed on the back surface (not shown) of the base 51 of the piezoelectric vibrating piece 32.

これらの各引き出し電極５２，５３は、上述したように図１に示されているパッケージ側の電極部３１，３１と導電性接着剤４３，４３により接続される部分である。そして、各引き出し電極５２，５３は、図３および図４に示されているように、各振動腕３４，３５の溝５６，５７内に設けた励振電極５４，５５とそれぞれ一体に接続されている。また、各励振電極５４，５５は、図４に示されているように各振動腕３４，３５の両側面にも形成されており、例えば、振動腕３４に関しては、長溝５６内の励振電極５４と、その側面部の励振電極５５とは互いに異極となるようにされている。また、振動腕３５に関しては、長溝５７内の励振電極５５と、その側面部の励振電極５４とは互いに異極となるようにされている。   These lead electrodes 52 and 53 are portions connected to the package-side electrode portions 31 and 31 shown in FIG. 1 by the conductive adhesives 43 and 43 as described above. As shown in FIGS. 3 and 4, the lead electrodes 52 and 53 are integrally connected to excitation electrodes 54 and 55 provided in the grooves 56 and 57 of the vibrating arms 34 and 35, respectively. Yes. Further, as shown in FIG. 4, the excitation electrodes 54 and 55 are also formed on both side surfaces of the vibrating arms 34 and 35. For example, with respect to the vibrating arms 34, the excitation electrodes 54 in the long groove 56. And the excitation electrode 55 of the side part is made to have a different polarity. Further, with respect to the vibrating arm 35, the excitation electrode 55 in the long groove 57 and the excitation electrode 54 on the side surface thereof have different polarities.

また、各振動腕３４，３５の先端側、すなわち、この実施形態では各先端部には、周波数調整用の金属膜３８，３８が形成されている。この金属膜３８，３８は後述する周波数調整（微調）において、レーザー光を照射されることによって、その質量が僅かに減少することで、周波数が高くなる方へ変化させるものである。この周波数調整用の金属膜３８，３８は励振電極５４，５５などの駆動用電極を形成する際に、これら駆動用電極と同じ構造にして同時に形成することができる。   Further, metal films 38 and 38 for frequency adjustment are formed on the distal end sides of the vibrating arms 34 and 35, that is, in the respective distal ends in this embodiment. The metal films 38 and 38 are changed in the frequency adjustment (fine adjustment), which will be described later, by irradiating laser light so that the mass is slightly reduced and the frequency is increased. The frequency adjusting metal films 38 and 38 can be formed simultaneously with the same structure as the driving electrodes when the driving electrodes such as the excitation electrodes 54 and 55 are formed.

図１および図２に示すように、パッケージ３６には、その内側底面に矩形の凹部４２を備えている。この凹部４２は第２の基板６４の一部を除去することにより形成することができる。凹部４２は、圧電振動片３２の各振動腕３４，３５の先端部に対応する位置に設けられており、圧電デバイス３０に外部から衝撃が加えられた際に、圧電振動片３２の各振動腕３５，３６の先端が下に振れた場合、パッケージ３６の内側底部と衝突することを避けることができ、損傷を防止できるようになっている。   As shown in FIGS. 1 and 2, the package 36 includes a rectangular recess 42 on the inner bottom surface thereof. The recess 42 can be formed by removing a part of the second substrate 64. The recess 42 is provided at a position corresponding to the tip of each vibrating arm 34, 35 of the piezoelectric vibrating piece 32, and each vibrating arm of the piezoelectric vibrating piece 32 when an external impact is applied to the piezoelectric device 30. When the tips of 35 and 36 are swung downward, it is possible to avoid collision with the inner bottom portion of the package 36 and to prevent damage.

さらに、図２に示すようにパッケージ３６の底部には孔封止用の貫通孔３７が設けられている。
後述する孔封止工程でゲッタリングを行う関係で、好ましくは、貫通孔３７はパッケージ３６の中央部付近であって、特に、パッケージに接合される圧電振動片３２の各振動腕３４，３５の先端部の周波数調整用の金属膜３８と、平面視において重ならない位置（図１参照）とすることが好ましい。 Further, as shown in FIG. 2, a through hole 37 for hole sealing is provided at the bottom of the package 36.
Since the gettering is performed in the hole sealing process described later, preferably, the through hole 37 is near the center of the package 36, and in particular, the vibration arms 34 and 35 of the piezoelectric vibrating piece 32 bonded to the package. It is preferable to set it at a position (see FIG. 1) that does not overlap with the metal film 38 for frequency adjustment at the tip portion in plan view.

貫通孔３７は、外部とパッケージ３６の内部とを連通する孔であって、第１の孔３７ａと、これより縮径された第２の孔３７ｂを重ねて設けることで、外向きの段部６２を備えている。孔封止用の貫通孔は必ずしもこのような２重孔の構造を備える必要はなく、例えば外に向かって徐々に拡径するテーパ状の貫通孔でもよいが、段部６２を有する孔とすることで、後述するような利点がある。
そして、封止孔６１の貫通孔６２は、例えば、Ａｕ−Ｇｅ等の金属封止材３９を充填して、気密に封止されている。 The through hole 37 is a hole that communicates the outside with the inside of the package 36, and the first hole 37 a and the second hole 37 b that is reduced in diameter are provided so as to overlap each other. 62. The through hole for hole sealing does not necessarily have such a double hole structure, and may be a tapered through hole that gradually increases in diameter toward the outside, for example, but has a stepped portion 62. Thus, there is an advantage as described later.
The through-hole 62 of the sealing hole 61 is hermetically sealed by filling a metal sealing material 39 such as Au—Ge, for example.

（圧電デバイスの製造方法）
次に、圧電デバイス３０の製造方法の実施形態を説明する。
図５は、本実施形態の圧電デバイス３０の製造方法の実施形態を説明するための簡単なフローチャートである。
（前工程）
圧電デバイス３０の圧電振動片３２と、パッケージ３６と、蓋体３９は、前工程としてそれぞれ別々に製造される（ＳＴ１１）。
蓋体３９は、例えば、所定の大きさのガラス板を切断し、パッケージ３６を封止するのに適合する大きさの蓋体として用意される。
パッケージ３６は、上述したように、酸化アルミニウム質のセラミックグリーンシートを成形して形成される複数の基板を積層した後、焼結して形成されている。成形の際には、複数の各基板は、その内側に所定の孔を形成することで、積層した場合に内側に所定の内部空間Ｓ２を形成する。 (Piezoelectric device manufacturing method)
Next, an embodiment of a method for manufacturing the piezoelectric device 30 will be described.
FIG. 5 is a simple flowchart for explaining an embodiment of the method for manufacturing the piezoelectric device 30 of the present embodiment.
(pre-process)
The piezoelectric vibrating piece 32, the package 36, and the lid 39 of the piezoelectric device 30 are separately manufactured as a pre-process (ST11).
For example, the lid 39 is prepared as a lid having a size suitable for sealing a package 36 by cutting a glass plate having a predetermined size.
As described above, the package 36 is formed by laminating a plurality of substrates formed by molding an aluminum oxide ceramic green sheet and then sintering. At the time of molding, each of the plurality of substrates forms a predetermined hole on the inner side thereof, so that a predetermined inner space S2 is formed on the inner side when stacked.

圧電振動片３２は、水晶ウエハなどを用いて、音叉型の圧電振動片３２を形成する場合には、図３に示すＸ軸が電気軸、Ｙ軸が機械軸及びＺ軸が光軸となるように、圧電材料、例えば水晶の単結晶から該水晶ウエハが切り出されることになる。
また、水晶の単結晶から切り出す際、上述のＸ軸、Ｙ軸及びＺ軸からなる直交座標系において、Ｚ軸を中心に時計回りに数度の範囲で回転して切り出した水晶Ｚ板を所定の厚みに切断研磨して得られる。
そして、この水晶ウエハに必要な耐蝕膜（図示せず）を設けて、マスクとし、フッ酸溶液等を用いて、振動腕の長溝５６，５７の部分をハーフエッチングで形成する。
次に、駆動電極としての励振電極を形成する。
すなわち、水晶ウエハの表裏両面に電極となる金属膜を成膜する。この金属膜は、例えば、クロムを下地として金を蒸着またはスパッタリング等の手法により形成する。
その後フォトリソグラフィの手法により、図３で説明したような各電極を形成する。なお、この時に周波数調整用の金属膜３８，３８も同時に形成される。 When the tuning fork type piezoelectric vibrating piece 32 is formed using a quartz wafer or the like, the piezoelectric vibrating piece 32 is an electric axis, an Y axis is a mechanical axis, and a Z axis is an optical axis. Thus, the quartz wafer is cut from a piezoelectric material, for example, a single crystal of quartz.
In addition, when cutting out from a single crystal of quartz, in the orthogonal coordinate system composed of the X-axis, Y-axis, and Z-axis described above, a crystal Z plate that is cut out by rotating clockwise within a range of several degrees around the Z-axis is predetermined. It is obtained by cutting and polishing to a thickness of.
Then, a necessary anticorrosion film (not shown) is provided on the quartz wafer to form a mask, and the portions of the long grooves 56 and 57 of the vibrating arm are formed by half etching using a hydrofluoric acid solution or the like.
Next, an excitation electrode as a drive electrode is formed.
That is, a metal film to be an electrode is formed on both the front and back surfaces of a quartz wafer. This metal film is formed, for example, by a technique such as vapor deposition or sputtering with chromium as a base.
Thereafter, each electrode as described in FIG. 3 is formed by a photolithography technique. At this time, the metal films 38 and 38 for adjusting the frequency are also formed at the same time.

次に、各振動腕および基部を含む外形に適合するように図示しないマスクパターンを、例えば耐蝕膜により形成し、フッ酸溶液等を用いたウエットエッチングにより、音叉型圧電振動片としての圧電振動片３２の外形を形成する（図３参照）。続いて、図３の圧電振動片３２の振動腕３４，３５の各側面に、フォトリソグラフィの手法により、励振電極を形成することにより、圧電振動片３２が完成する。   Next, a piezoelectric pattern as a tuning fork type piezoelectric vibrating piece is formed by forming a mask pattern (not shown) so as to conform to the outer shape including each vibrating arm and base, for example, by a corrosion-resistant film and performing wet etching using a hydrofluoric acid solution or the like. 32 external shapes are formed (see FIG. 3). Subsequently, an excitation electrode is formed on each side surface of the vibrating arms 34 and 35 of the piezoelectric vibrating piece 32 of FIG. 3 by a photolithography technique, whereby the piezoelectric vibrating piece 32 is completed.

（マウント工程）
以上の前工程を実行した後で、完成した圧電振動片３２の接合を行う（ＳＴ１２）。
具体的には、図１および図２に示すように、導電性接着剤４３，４３を電極部３１，３１の上にそれぞれ塗布し、塗布した導電性接着剤４３，４３の上に圧電振動片３２の基部５１を載置し、かるく荷重をかける。
この状態で、ベルト炉などで過熱して導電性接着剤を硬化することにより、圧電振動片３２が片持ち形式で接合される。 (Mounting process)
After the above pre-process is executed, the completed piezoelectric vibrating piece 32 is joined (ST12).
Specifically, as shown in FIGS. 1 and 2, conductive adhesives 43, 43 are applied on the electrode portions 31, 31, respectively, and the piezoelectric vibrating piece is applied on the applied conductive adhesives 43, 43. 32 bases 51 are placed and a hard load is applied.
In this state, the piezoelectric vibrating piece 32 is joined in a cantilever manner by overheating in a belt furnace or the like to cure the conductive adhesive.

次いで、パッケージ３６の上端に低融点金属などでなる所定のロウ材３６ａを配置し、真空雰囲気下において、ガラス製の蓋体３９を載置して、加熱する。これにより、パッケージ３６を蓋体３９により気密に封止する（ＳＴ１３）
続いて、孔封止工程に移る。
図５は孔封止工程の一例を示しており、上記加熱状態のまま、例えばパッケージ３６を逆さにして、段部６２の上に水分を吸着するゲッター材７１を配置する。ゲッター材７１としては、熱を加えると活性化する所謂活性金属が用いられ、特に、表面にＨ２Ｏを吸着する金属が好ましい。さらに好ましくは市販のバルク状のゲッター材である金属板であり、チタン（Ｔｉ）、やジルコニウム（Ｚｒ）、あるいはこれらの金属の各合金が適している。特に、チタンは単体だと融点が高すぎる場合があり、他方合金の方が水分の吸着性がよいだけでなく、融点も適当な温度となり扱い易い。 Next, a predetermined brazing material 36a made of a low melting point metal or the like is placed on the upper end of the package 36, and a glass lid 39 is placed and heated in a vacuum atmosphere. Thereby, the package 36 is hermetically sealed by the lid 39 (ST13).
Then, it moves to a hole sealing process.
FIG. 5 shows an example of the hole sealing step. In the heated state, for example, the package 36 is inverted and the getter material 71 that adsorbs moisture is disposed on the stepped portion 62. As the getter material 71, a so-called active metal that is activated when heat is applied is used, and a metal that adsorbs H 2 O on the surface is particularly preferable. More preferably, it is a metal plate which is a commercially available bulk getter material, and titanium (Ti), zirconium (Zr), or alloys of these metals are suitable. In particular, when titanium is used alone, the melting point may be too high. On the other hand, the alloy has not only good moisture adsorptivity, but also has a suitable melting point and is easy to handle.

そして、ゲッター材７１の上に、充填金属用の金属球３９ａを配置する。金属球３９ａは球形であるから、ころがして孔３７ａに入れやすく作業が容易になる。
金属球３９ａとしては、例えば、金−ゲルマニウム（Ａｕ−Ｇｅ）、金錫（Ａｕ−Ｓｎ）などが優れている。すなわち、鉛を含まない合金であるから、廃棄しても有害な鉛が生成されないし、リフロー工程でも溶融することがない。
なお、この間に貫通孔３７や、その上に置かれるゲッター材７１との隙間からパッケージ３６内のガス、すなわち、蓋体の封止時における加熱で導電性接着剤４３から生成されるガスや、パッケージ３６のセラミックから出る水蒸気などが、外部へ排出される。 Then, a metal ball 39 a for filling metal is disposed on the getter material 71. Since the metal ball 39a has a spherical shape, it can be easily rolled and put into the hole 37a, thereby facilitating the work.
As the metal sphere 39a, for example, gold-germanium (Au—Ge), gold tin (Au—Sn), and the like are excellent. That is, since it is an alloy that does not contain lead, no harmful lead is produced even if it is discarded, and it does not melt even in the reflow process.
During this time, gas in the package 36 from the gap between the through-hole 37 and the getter material 71 placed thereon, that is, gas generated from the conductive adhesive 43 by heating at the time of sealing the lid, Water vapor or the like emitted from the ceramic of the package 36 is discharged to the outside.

この状態で、図５で示すように、金属球３９ａに対して、孔封止用のレーザー光ＬＢ２を照射する。これにより、金属球３９ａは瞬時に溶融して貫通孔３７に充填され、該貫通孔３７を気密に封止すると同時に、ゲッター材７１を加熱することで、該ゲッター材７１を活性化することができる（ＳＴ１４）。
（周波数調整工程）
この孔封止の直後、もしくは孔封止工程と同時に、図２に示すように、外部から周波数調整用のレーザー光ＬＢ１をパッケージ３６内に照射し、圧電振動片３２の金属被膜３８に当てる。これにより、金属膜３８の一部を蒸散させて、質量削減方式による周波数調整（微調）を行うことができる（ＳＴ１５）。
続いて、必要な検査を行い（ＳＴ１６）、圧電デバイス３０が完成する（ＳＴ１７）。 In this state, as shown in FIG. 5, the metal ball 39a is irradiated with a laser beam LB2 for hole sealing. Thereby, the metal sphere 39a is instantaneously melted and filled in the through hole 37, and the through hole 37 is hermetically sealed, and at the same time, the getter material 71 is heated to activate the getter material 71. Yes (ST14).
(Frequency adjustment process)
Immediately after the hole sealing or simultaneously with the hole sealing step, as shown in FIG. 2, the laser light LB1 for frequency adjustment is irradiated into the package 36 from the outside and applied to the metal film 38 of the piezoelectric vibrating piece 32. Thereby, a part of the metal film 38 is evaporated, and the frequency adjustment (fine adjustment) by the mass reduction method can be performed (ST15).
Subsequently, necessary inspection is performed (ST16), and the piezoelectric device 30 is completed (ST17).

このように、本実施形態によれば、蓋体３９の封止後にパッケージ３６内から脱ガスを行うことで、パッケージ３６内の真空度が向上し、優れた振動特性を発揮できる。
また、蓋体３９による封止をし、かつ孔封止をした後で周波数調整して周波数を精密に合わせ込むことができる。しかも、孔封止とゲッタリングが同時に行え、パッケージ３６内の水分を吸着することができる。したがって、これと同時、もしくはその直後に行う周波数調整工程で飛散した金属がこれら水分を包含してパッケージ３６内に付着するのを防止できる。
そして、その後、リフロー工程などで加熱されても、該飛散してパッケージ３６内面に付着した金属からガスが生成することを防止でき、ガスを原因とした振動特性の悪化を防止できる。
また、従来の工程をなんら増やすことなく、ゲッタリングの工程を実現できる。 Thus, according to the present embodiment, by performing degassing from the inside of the package 36 after the lid 39 is sealed, the degree of vacuum in the package 36 is improved and excellent vibration characteristics can be exhibited.
Further, the frequency can be precisely adjusted by adjusting the frequency after sealing with the lid 39 and sealing the hole. In addition, hole sealing and gettering can be performed simultaneously, and moisture in the package 36 can be adsorbed. Therefore, it is possible to prevent the metal scattered in the frequency adjustment process performed at the same time or immediately after this from being included in the package 36 including these moisture.
And even if it heats by a reflow process etc. after that, it can prevent that gas produces | generates from the metal which scattered and adhered to the inner surface of the package 36, and can prevent the deterioration of the vibration characteristic caused by gas.
Further, the gettering process can be realized without increasing the number of conventional processes.

図５は、変形例を示している。すなわち、「パッケージ３６であって、周波数調整のために外部から照射されるレーザー光ＬＢ１の光路上とならない箇所であって、かつ該パッケージ３６の外部から（ゲッタリングのための）レーザー光ＬＢ２が照射し得る箇所」に関する他の例を示している。   FIG. 5 shows a modification. That is, “the package 36 is a portion that is not on the optical path of the laser beam LB1 irradiated from the outside for frequency adjustment, and the laser beam LB2 (for gettering) from the outside of the package 36 is The other example regarding "the part which can be irradiated" is shown.

図示されているように、ゲッター材７２は、図２で説明したパッケージ３６の凹部４２
の底に配置されている。このゲッター材７２の配置は、前工程であるパッケージの形成工程で行われる。なお、ゲッター材７２は、チタン（Ｔｉ）、やジルコニウム（Ｚｒ）、あるいはこれらの金属の各合金が適している。
かくして、この変形例によれば、図５で説明したステップ１５の周波数調整工程で、図示するように、圧電振動片の振動腕３４の金属膜３８に周波数調整用のレーザー光ＬＢ１を照射し、そのまま該レーザー光の光路を振って、ゲッタリング用のレーザー光ＬＢ２としてゲッター材７２に照射すれば、同一の加熱源を用いて極めて容易に周波数調整工程と、ゲッタリング工程を実行することができるという利点がある。 As shown in the drawing, the getter material 72 is formed in the recess 42 of the package 36 described in FIG.
Is located at the bottom. The arrangement of the getter material 72 is performed in a package forming process, which is a previous process. As the getter material 72, titanium (Ti), zirconium (Zr), or alloys of these metals are suitable.
Thus, according to this modification, in the frequency adjusting step of step 15 described in FIG. 5, the metal film 38 of the vibrating arm 34 of the piezoelectric vibrating piece is irradiated with the laser beam LB1 for frequency adjustment as shown in the figure. If the optical path of the laser beam is directly shaken and the getter material 72 is irradiated as the gettering laser beam LB2, the frequency adjustment step and the gettering step can be performed very easily using the same heating source. There is an advantage.

本発明は上述の実施形態に限定されない。各実施形態の各構成はこれらを適宜組み合わせたり、省略し、図示しない他の構成と組み合わせることができる。
また、この発明は、パッケージ内に圧電振動片を収容するものであれば、水晶振動子、水晶発振器、水晶フィルタ、ＳＡＷデバイス、ジャイロ、角度センサ等の名称にかかわらず、全ての圧電振動片とこれを利用した圧電デバイスに適用することができる。
また、上述の実施形態では、パッケージにセラミックを使用した箱状のものを利用しているが、このような形態に限らず、異なる形状のパッケージすなわち収容容器に圧電振動片を収容するものについても本発明を適用することができる。 The present invention is not limited to the above-described embodiment. Each configuration of each embodiment can be appropriately combined or omitted, and can be combined with other configurations not shown.
In addition, the present invention is not limited to the names of crystal resonators, crystal oscillators, crystal filters, SAW devices, gyros, angle sensors, etc. It can be applied to a piezoelectric device using this.
Moreover, in the above-described embodiment, a box-shaped package using ceramics is used. However, the present invention is not limited to such a form, and the package having a different shape, that is, a package that accommodates a piezoelectric vibrating piece in a container is also used. The present invention can be applied.

本発明の実施形態に係る圧電デバイスの概略平面図。1 is a schematic plan view of a piezoelectric device according to an embodiment of the present invention. 図１の圧電デバイスのＢ−Ｂ線における概略断面図。The schematic sectional drawing in the BB line of the piezoelectric device of FIG. 図１の圧電デバイスに使用される圧電振動片の概略斜視図。FIG. 2 is a schematic perspective view of a piezoelectric vibrating piece used in the piezoelectric device of FIG. 1. 図３の圧電振動片のＣ−Ｃ線切断端面図。FIG. 4 is an end view taken along the line C-C of the piezoelectric vibrating piece of FIG. 3. 図１の圧電デバイスの製造方法の実施形態を示すフローチャート。The flowchart which shows embodiment of the manufacturing method of the piezoelectric device of FIG. 図５の製造方法における孔封止を示す説明図。Explanatory drawing which shows the hole sealing in the manufacturing method of FIG. 図１の圧電デバイスの変形例を示す要部の図。The figure of the principal part which shows the modification of the piezoelectric device of FIG.

符号の説明Explanation of symbols

３０・・・圧電デバイス、３６・・・パッケージ、３２・・・圧電振動片、３４，３５・・・振動腕、５１・・・基部、５４，５５・・・励振電極、５６，５７・・・長溝、７１，７２・・・ゲッター材   30 ... Piezoelectric device, 36 ... Package, 32 ... Piezoelectric vibrating piece, 34, 35 ... Vibrating arm, 51 ... Base, 54, 55 ... Excitation electrode, 56, 57 ... .Long groove, 71, 72 ... getter material

Claims (6)

パッケージ内に圧電振動片を収容して、該パッケージを気密に封止した構造を有し、外部からレーザー光を照射して前記圧電振動片の金属膜を部分的に蒸散させて周波数調整を行う構成の圧電デバイスであって、
前記パッケージ内であって、周波数調整のために外部から照射される前記レーザー光の光路上とならない箇所であって、かつ該パッケージの外部からレーザー光を照射し得る箇所にゲッター材を設けた
ことを特徴とする圧電デバイス。 The package has a structure in which the piezoelectric vibrating piece is accommodated in the package and the package is hermetically sealed, and the frequency adjustment is performed by irradiating a laser beam from the outside to partially evaporate the metal film of the piezoelectric vibrating piece. A piezoelectric device having a configuration,
A getter material is provided in a location in the package that is not on the optical path of the laser light emitted from the outside for frequency adjustment and can be irradiated with laser light from the outside of the package. A piezoelectric device characterized by the above. 前記圧電振動片が、圧電材料で形成した基部と、該基部から延びる少なくとも一対の振動腕と備える音叉型圧電振動片であり、該圧電振動片の前記振動腕の先端側に形成した金属膜に、光を透過する材料で形成した蓋体を介して前記レーザー光が照射されることにより、質量減少方式で周波数調整される構成としたことを特徴とする請求項１に記載の圧電デバイス。   The piezoelectric vibrating piece is a tuning fork-type piezoelectric vibrating piece provided with a base formed of a piezoelectric material and at least a pair of vibrating arms extending from the base, and a metal film formed on the tip side of the vibrating arm of the piezoelectric vibrating piece 2. The piezoelectric device according to claim 1, wherein the frequency is adjusted by a mass reduction method by irradiating the laser beam through a lid formed of a light transmitting material. 前記圧電振動片の前記基部が前記パッケージの内側底面に接合されて、片持ち式に支持されており、前記パッケージの内側の底面であって、該圧電振動片の前記振動腕の先端部に対応する位置に、凹部が形成されており、該凹部にゲッター材が配置されていることを特徴とする請求項２に記載の圧電デバイス。   The base of the piezoelectric vibrating piece is joined to the inner bottom surface of the package and is supported in a cantilever manner, and is the bottom surface inside the package, corresponding to the tip of the vibrating arm of the piezoelectric vibrating piece The piezoelectric device according to claim 2, wherein a recess is formed at a position where the getter material is disposed, and a getter material is disposed in the recess. 前記パッケージ底部に封止孔が形成されており、該封止孔にゲッター材を配置したことを特徴とする請求項２に記載の圧電デバイス。   The piezoelectric device according to claim 2, wherein a sealing hole is formed in the bottom of the package, and a getter material is disposed in the sealing hole. パッケージ内に圧電振動片を接合して光を透過する蓋体により封止するようにした圧電デバイスの製造方法であって、
前記パッケージ、前記圧電振動片、前記蓋体を個々に形成する前工程と、
前記パッケージ内部に前記圧電振動片を接合するマウント工程と、
前記パッケージを前記蓋体で気密に封止する封止工程と、
前記蓋体による封止後に、前記パッケージの底部に設けた封止孔である貫通孔を利用して、加熱下で該封止孔から脱ガスし、かつ該封止孔に金属材料を溶融充填する孔封止工程と、
前記パッケージの外部からレーザー光を照射して、前記圧電振動片の振動腕の先端側に形成した金属膜を蒸散させる周波数調整工程と
を含んでおり、
かつ、前記孔封止工程においては、前記封止孔にゲッター材とともに金属充填材を挿入もしくは配置して、該金属充填材を溶融することにより、同時にゲッタリングを行い、
このゲッタリング直後に、もしくは前記孔封止工程と同時に前記周波数調整工程を行う
ことを特徴とする圧電デバイスの製造方法。 A piezoelectric device manufacturing method in which a piezoelectric vibrating piece is bonded in a package and sealed with a lid that transmits light,
A pre-process for individually forming the package, the piezoelectric vibrating piece, and the lid;
A mounting step of bonding the piezoelectric vibrating piece inside the package;
A sealing step of hermetically sealing the package with the lid;
After sealing with the lid, using a through hole, which is a sealing hole provided at the bottom of the package, degass the sealing hole under heating, and melts and fills the sealing hole with a metal material. A hole sealing step,
A frequency adjustment step of irradiating a laser beam from the outside of the package to evaporate a metal film formed on the tip side of the vibrating arm of the piezoelectric vibrating piece,
And in the hole sealing step, by inserting or arranging a metal filler together with a getter material in the sealing hole and melting the metal filler, gettering is performed at the same time,
The method of manufacturing a piezoelectric device, wherein the frequency adjusting step is performed immediately after the gettering or simultaneously with the hole sealing step. 前記ゲッター材として市販のゲッター材を用いることを特徴とする請求項５に記載の圧電デバイスの製造方法。   The method for manufacturing a piezoelectric device according to claim 5, wherein a commercially available getter material is used as the getter material.
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Cited By (7)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
WO2010023729A1 (en) * 2008-08-27 2010-03-04 セイコーインスツル株式会社 Method for manufacturing piezoelectric vibrator, piezoelectric vibrator, oscillator, electronic apparatus, and wave clock
WO2010023728A1 (en) * 2008-08-27 2010-03-04 セイコーインスツル株式会社 Method for manufacturing piezoelectric vibrator, piezoelectric vibrator, oscillator, electronic apparatus, and wave clock
WO2010023730A1 (en) * 2008-08-27 2010-03-04 セイコーインスツル株式会社 Piezoelectric vibrator, oscillator, electronic apparatus and radio clock, and method for manufacturing piezoelectric vibrator
US20110164473A1 (en) * 2008-08-27 2011-07-07 Osamu Onitsuka Piezoelectric vibrator, oscillator, electronic equipment and radio-controlled timepiece, and method of manufacturing piezoelectric vibrator
JP5128671B2 (en) * 2008-08-27 2013-01-23 セイコーインスツル株式会社 Piezoelectric vibrator, oscillator, electronic device, radio timepiece, and method for manufacturing piezoelectric vibrator
JP2014160877A (en) * 2009-02-19 2014-09-04 Nec Corp Vacuum sealed package, printed circuit board with vacuum sealed package, electronic apparatus and manufacturing method of vacuum sealed package
US20150334845A1 (en) * 2013-02-25 2015-11-19 Kyocera Corporation Package for housing electronic component and electronic device

Citations (8)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS53100792A (en) * 1977-02-15 1978-09-02 Citizen Watch Co Ltd Case of crystal vibrator
JPS53128291A (en) * 1977-04-14 1978-11-09 Citizen Watch Co Ltd Crystal vibrator
JPS53149794A (en) * 1977-06-01 1978-12-27 Seiko Instr & Electronics Ltd Piezo-electric vibrator
JP2000106515A (en) * 1998-09-28 2000-04-11 Kyocera Corp Package for piezoelectric vibrator, piezoelectric vibrator and its manufacture
JP2001332952A (en) * 2000-03-15 2001-11-30 Seiko Epson Corp Package structure for piezoelectric vibrator
JP2003060470A (en) * 2001-08-14 2003-02-28 Seiko Epson Corp Piezoelectric device, frequency-adjusting method for piezoelectric device, portable telephone device utilizing the piezoelectric device and electronic equipment utilizing the piezoelectric device
JP2003133879A (en) * 2001-10-29 2003-05-09 Seiko Epson Corp Piezoelectric oscillator and method for manufacturing piezoelectric device
JP2007081697A (en) * 2005-09-13 2007-03-29 Daishinku Corp Piezoelectric oscillation device and method of manufacturing same

Patent Citations (8)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS53100792A (en) * 1977-02-15 1978-09-02 Citizen Watch Co Ltd Case of crystal vibrator
JPS53128291A (en) * 1977-04-14 1978-11-09 Citizen Watch Co Ltd Crystal vibrator
JPS53149794A (en) * 1977-06-01 1978-12-27 Seiko Instr & Electronics Ltd Piezo-electric vibrator
JP2000106515A (en) * 1998-09-28 2000-04-11 Kyocera Corp Package for piezoelectric vibrator, piezoelectric vibrator and its manufacture
JP2001332952A (en) * 2000-03-15 2001-11-30 Seiko Epson Corp Package structure for piezoelectric vibrator
JP2003060470A (en) * 2001-08-14 2003-02-28 Seiko Epson Corp Piezoelectric device, frequency-adjusting method for piezoelectric device, portable telephone device utilizing the piezoelectric device and electronic equipment utilizing the piezoelectric device
JP2003133879A (en) * 2001-10-29 2003-05-09 Seiko Epson Corp Piezoelectric oscillator and method for manufacturing piezoelectric device
JP2007081697A (en) * 2005-09-13 2007-03-29 Daishinku Corp Piezoelectric oscillation device and method of manufacturing same

Cited By (16)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
WO2010023729A1 (en) * 2008-08-27 2010-03-04 セイコーインスツル株式会社 Method for manufacturing piezoelectric vibrator, piezoelectric vibrator, oscillator, electronic apparatus, and wave clock
WO2010023728A1 (en) * 2008-08-27 2010-03-04 セイコーインスツル株式会社 Method for manufacturing piezoelectric vibrator, piezoelectric vibrator, oscillator, electronic apparatus, and wave clock
WO2010023730A1 (en) * 2008-08-27 2010-03-04 セイコーインスツル株式会社 Piezoelectric vibrator, oscillator, electronic apparatus and radio clock, and method for manufacturing piezoelectric vibrator
US20110164473A1 (en) * 2008-08-27 2011-07-07 Osamu Onitsuka Piezoelectric vibrator, oscillator, electronic equipment and radio-controlled timepiece, and method of manufacturing piezoelectric vibrator
CN102197585A (en) * 2008-08-27 2011-09-21 精工电子有限公司 Method for manufacturing piezoelectric vibrator, piezoelectric vibrator, oscillator, electronic apparatus, and wave clock
CN102197586A (en) * 2008-08-27 2011-09-21 精工电子有限公司 Piezoelectric vibrator, oscillator, electronic apparatus and radio clock, and method for manufacturing piezoelectric vibrator
JP5128671B2 (en) * 2008-08-27 2013-01-23 セイコーインスツル株式会社 Piezoelectric vibrator, oscillator, electronic device, radio timepiece, and method for manufacturing piezoelectric vibrator
JP5128669B2 (en) * 2008-08-27 2013-01-23 セイコーインスツル株式会社 Method for manufacturing piezoelectric vibrator
JP5128670B2 (en) * 2008-08-27 2013-01-23 セイコーインスツル株式会社 Piezoelectric vibrator, oscillator, electronic device, radio timepiece, and method for manufacturing piezoelectric vibrator
US8400050B2 (en) * 2008-08-27 2013-03-19 Seiko Instruments Inc. Piezoelectric vibrator having a restriction portion for restricting scattering of a getter material, oscillator, electronic equipment and radio-controlled timepiece
US8410861B2 (en) 2008-08-27 2013-04-02 Seiko Instruments Inc. Piezoelectric vibrator, oscillator, electronic equipment and radio-controlled timepiece, and method of manufacturing piezoelectric vibrator
US8514029B2 (en) 2008-08-27 2013-08-20 Seiko Instruments Inc. Piezoelectric vibrator, oscillator, electronic equipment and radio-controlled timepiece, and method of manufacturing piezoelectric vibrator
US8633775B2 (en) 2008-08-27 2014-01-21 Sii Crystal Technology Inc. Method of manufacturing piezoelectric vibrator, piezoelectric vibrator, oscillator, electronic equipment and radio-controlled timepiece
JP2014160877A (en) * 2009-02-19 2014-09-04 Nec Corp Vacuum sealed package, printed circuit board with vacuum sealed package, electronic apparatus and manufacturing method of vacuum sealed package
US20150334845A1 (en) * 2013-02-25 2015-11-19 Kyocera Corporation Package for housing electronic component and electronic device
US9756731B2 (en) * 2013-02-25 2017-09-05 Kyocera Corporation Package for housing electronic component and electronic device

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